DE112013004691T5 - Elektronische Vorrichtung - Google Patents

Elektronische Vorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE112013004691T5
DE112013004691T5 DE112013004691.1T DE112013004691T DE112013004691T5 DE 112013004691 T5 DE112013004691 T5 DE 112013004691T5 DE 112013004691 T DE112013004691 T DE 112013004691T DE 112013004691 T5 DE112013004691 T5 DE 112013004691T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
wire
heat
electronic device
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112013004691.1T
Other languages
English (en)
Inventor
c/o DENSO CORPORATION Sanada Yuuki
c/o DENSO CORPORATION Imaizumi Norihisa
c/o DENSO CORPORATION Imada Masaji
c/o DENSO CORPORATION Nakamura Toshihiro
c/o DENSO CORPORATION Uchibori Shinya
c/o DENSO CORPORATION Yabuta Eiji
c/o DENSO CORPORATION Takenaka Masayuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Publication of DE112013004691T5 publication Critical patent/DE112013004691T5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

In einer elektronischen Vorrichtung, in der Wärme von einem Wärmeerzeugungselement (30) auf einer Oberfläche (11) eines Substrats (10) an die andere Oberfläche (12) des Substrats durch Anordnen eines elektrisch leitenden Wärmeabgabepfads (40) in einer Dickenrichtung des Substrats (10) abgegeben wird, wird eine Verbindung mit einem externen Wärmeabgabeelement geeignet auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats gewährleistet, ohne das Potenzial des Wärmeerzeugungselements auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats über den Wärmeabgabepfad freizulegen. Das Wärmeerzeugungselement ist direkt mit einem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial (23a) verbunden, das der Startpunkt des Wärmeabgabepfads auf der einen Oberfläche des Substrats ist, und die andere Oberfläche des Substrats wird durch eine Isolierschicht (22) der Seite der anderen Oberfläche bereitgestellt. Eine elektrisch leitende Elektrode (24) der Seite der anderen Oberfläche, die mit einem externen Wärmeabgabeelement (60) verbunden ist, ist auf der Oberfläche der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche direkt unter dem Wärmeerzeugungselement angeordnet. Auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats erstreckt sich ein Innenschichtdraht (26) der Seite der anderen Oberfläche, der der Endpunkt des Wärmeabgabepfads ist, zu der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche und ist von der Elektrode der Seite der anderen Oberfläche durch die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche elektrisch isoliert.

Description

  • QUERVERWEIS AUF BETREFFENDE ANMELDUNGEN
  • Die vorliegende Anmeldung basiert auf der am 25. September 2012 eingereichten japanischen Patentanmeldung Nr. 2012-211024 und der am 24. September 2013 eingereichten japanischen Patentanmeldung Nr. 2013-196807 , deren Inhalte hiermit durch Bezugnahme darauf enthalten sind.
  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung, die einen elektrisch leitenden Wärmeabgabepfad enthält, der in der Dickenrichtung eines Substrats ausgebildet ist, um Wärme von einem Wärmeerzeugungselement auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats abzugeben.
  • STAND DER TECHNIK
  • Als eine derartige elektronische Vorrichtung wurde bisher eine elektronische Vorrichtung beschrieben, die ein Substrat, das auf der Oberseite eine Oberfläche und auf der Unterseite eine andere Oberfläche aufweist, ein Wärmeerzeugungselement, das über der einen Oberfläche des Substrats montiert ist, und einen elektrisch leitenden Wärmeabgabepfad enthält, der derart ausgebildet ist, dass er sich kontinuierlich von der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche in dem Inneren des Substrats erstreckt und die Wärme, die in dem Wärmeerzeugungselement erzeugt wird, an die Seite der anderen Oberfläche des Substrats abgibt (siehe Patentliteratur 1).
  • Die elektronische Vorrichtung wird durch Verbinden eines Oberflächendrahts auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats mit einem Oberflächendraht auf der Seite der anderen Oberfläche durch einen elektrisch leitenden Durchgang, der sich in der Dickenrichtung des Substrats erstreckt, und durch Ausbilden eines Wärmeabgabepfads mit beiden Oberflächendrähten und dem Durchgang gebildet. Die Wärme eines Wärmeerzeugungselements, das auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats montiert ist, wird an die Seite der anderen Oberfläche des Substrats über den Wärmeabgabepfad abgegeben.
  • LITERATUR DES STANDS DER TECHNIK
  • PATENTLITERATUR
    • Patentliteratur 1: JP 2004-95586 A
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Hier wird beispielsweise ein externes Wärmeabgabeelement mit der anderen Oberfläche des Substrats verbunden, und die Wärme von einem Wärmeabgabepfad wird außerdem an das Wärmeabgabeelement abgegeben. Ein elektrisch leitendes Element wie beispielsweise eine Wärmesenke wird jedoch im Allgemeinen als externes Wärmeabgabeelement verwendet.
  • Herkömmlich ist jedoch ein Wärmeabgabepfad elektrisch leitend, und das Potenzial eines Wärmeerzeugungselements liegt zu der anderen Oberfläche des Substrats durch einen Oberflächendraht etc. auf der anderen Oberfläche des Substrats frei. Es ist daher schwierig, dass externe Wärmeabgabeelement auf der anderen Oberfläche des Substrats zu verbinden. Das heißt, es ist schwierig, Wärme durch den Wärmeabgabepfad abzugeben, ohne das Potenzial des Wärmeerzeugungselements zu der anderen Oberfläche des Substrats freizulegen.
  • Die vorliegende Erfindung entstand im Hinblick auf das obige Problem, und es ist ihre Aufgabe, in einer elektronischen Vorrichtung, in der ein elektrisch leitender Wärmeabgabepfad in einer Dickenrichtung eines Substrats angeordnet ist, um Wärme eines Wärmeerzeugungselements auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats abzugeben, ein Abgeben von Wärme geeignet auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats zu ermöglichen, ohne ein Potenzial des Wärmeerzeugungselements auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats über den Wärmeabgabepfad freizulegen
  • Die Erfinder haben sich auf das Ausbilden einer elektrisch isolierenden Isolierschicht in der Dickenrichtung eines Substrats und elektrisches Isolieren eines Wärmeabgabepfads mit der Isolierschicht; und ernsthafte Studien fokussiert, auf welchem Teil in der Dickenrichtung des Substrats die Isolierschicht ausgebildet werden sollte.
  • Eine derartige Isolierschicht weist eine thermische Leitfähigkeit auf, die derjenigen eines elektrisch leitenden Materials wie Kupfer überlegen ist, das für eine Elektrode oder einen Draht in einem Substrat auf einer Ebene oder einer anderen verwendet wird. Demzufolge wird die Wärme eines Wärmeerzeugungselements noch effizienter abgegeben, wenn eine Isolierschicht an dem einen Endpunkt eines Wärmeabgabepfads, der von dem Wärmeerzeugungselement weit entfernt ist, ausgebildet ist, als wenn diese an einem Abschnitt nahe bei dem Wärmeerzeugungselement in dem Wärmeabgabepfad ausgebildet ist. Somit haben sich die Erfinder gedacht, dass es wirksam ist, eine Isolierschicht über der anderen Oberfläche des Substrats, die am weitesten von einem Wärmeerzeugungselement entfernt ist, auszubilden, und die vorliegende Erfindung geschaffen.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine elektronische Vorrichtung: ein Substrat, das eine Oberfläche und eine andere Oberfläche aufweist; ein Wärmeerzeugungselement, das auf der einen Oberfläche des Substrats montiert ist; und einen elektrisch leitenden Wärmeabgabepfad, der derart angeordnet ist, dass er sich kontinuierlich von der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats in dem Inneren des Substrats erstreckt, und Wärme, die in dem Wärmeerzeugungselement erzeugt wird, an die Seite der anderen Oberfläche des Substrats abgibt.
  • Das Wärmeerzeugungselement ist direkt mit dem Wärmeabgabepfad auf der einen Oberfläche des Substrats verbunden, und die andere Oberfläche des Substrats wird durch eine Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche bereitgestellt, die eine elektrisch isolierende Eigenschaft aufweist. Eine elektrisch leitende Elektrode der Seite der anderen Oberfläche, die mit einem externen Wärmeabgabeelement verbunden ist, ist auf der Oberfläche der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche direkt unter dem Wärmeerzeugungselement angeordnet. Auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats erstreckt sich ein Endpunkt des Wärmeabgabepfads bis zu der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche, und die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche ist zwischen dem Endpunkt des Wärmeabgabepfads und der Elektrode der Seite der anderen Oberfläche angeordnet. Daher ist der Endpunkt des Wärmeabgabepfads von der Elektrode der Seite der anderen Oberfläche elektrisch isoliert.
  • Als Ergebnis liegt der Endpunkt des Wärmeabgabepfads durch die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche, die die andere Oberfläche des Substrats bildet, nicht zu der anderen Oberfläche des Substrats frei, und somit ist es möglich, Wärme auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats geeignet abzugeben, ohne das Potenzial des Wärmeerzeugungselements auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats durch den Wärmeabgabepfad freizulegen.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht das Substrat in der elektronischen Vorrichtung der ersten Ausführungsform aus einem Harz, und ein Formharz zum Abdichten des Wärmeerzeugungselements und der einen Oberfläche des Substrats ist auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet. Die andere Oberfläche des Substrats liegt von dem Formharz frei. Ein Lötresistfilm zum Bedecken und Schützen der anderen Oberfläche des Substrats ist auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet. Der Lötresistfilm ist dicker als die Elektrode der Seite der anderen Oberfläche, die direkt unter dem Wärmeerzeugungselement angeordnet ist, und ist um die Elektrode der Seite der anderen Oberfläche angeordnet, während die Elektrode der Seite der anderen Oberfläche freiliegt. Ein Abschnitt des Substrats direkt unter dem Wärmeerzeugungselement ist derart verformt, dass die eine Oberfläche des Substrats vertieft ist und die andere Oberfläche des Substrats vorsteht, und somit steht eine Mitte der Elektrode der Seite der anderen Oberfläche von ihrer Umgebung vor.
  • Als Ergebnis ist das Substrat verformt und die Mitte der Elektrode der Seite der anderen Oberfläche steht mittels eines Formungsdrucks des Formharzes vor, um so weit wie möglich die Niveaudifferenz, die zwischen der Elektrode der Seite der anderen Oberfläche und dem Lötresistfilm aufgrund dessen, dass der Lötresistfilm dicker ist, ausgebildet wird, zu füllen. Wenn die Elektrode der Seite der anderen Oberfläche mit dem externen Wärmeabgabeelement mittels eines thermisch leitenden Verbindungsmaterials wie beispielsweise eines dazwischen angeordneten Lötmittels verbunden wird, ist es demzufolge möglich, die Dicke des thermisch leitenden Verbindungsmaterials entsprechend der Vorstehung der Elektrode der Seite der anderen Oberfläche maximal zu verringern.
  • Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist der Wärmeabgabepfad in der elektronischen Vorrichtung gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt auf: einen Innenschichtdraht der Seite der einen Oberfläche, der sich in der Flächenrichtung (planare Richtung) des Substrats erstreckt und in dem Inneren des Substrats auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; einen Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche, der sich in der Flächenrichtung des Substrats erstreckt und in dem Inneren des Substrats auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; und ein Blindloch, das sich in der Dickenrichtung des Substrats erstreckt und den Innenschichtdraht der Seite der einen Oberfläche mit dem Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche verbindet.
  • Als Ergebnis ist es möglich, Wärme in der Flächenrichtung des Substrats durch die Innenschichtdrähte, die sich in der Flächenrichtung des Substrats erstrecken, zu streuen und freizugeben.
  • Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung können die Abmessungen des Innenschichtdrahts der Seite einen Oberfläche und des Innenschichtdrahts der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats größer als die Abmessung des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats sein. Als Ergebnis ist es möglich, Wärme noch breiter in der Flächenrichtung des Substrats abzugeben.
  • Gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine elektronische Vorrichtung: ein elektrisch isolierendes Substrat, das eine Oberfläche und eine andere Oberfläche aufweist; einen Draht der Seite der einen Oberfläche, der auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; eine Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche, die auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist und zusammen mit dem Draht der Seite der einen Oberfläche gemustert ist; ein Wärmeerzeugungselement, das auf der einen Oberfläche des Substrats montiert ist; ein anderes Element, das zusammen mit dem Wärmeerzeugungselement auf der einen Oberfläche des Substrats montiert ist; und einen elektrisch leitenden Wärmeabgabepfad, der derart angeordnet ist, dass er sich kontinuierlich von der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche in dem Inneren des Substrats direkt unter dem Wärmeerzeugungselement erstreckt und Wärme, die in dem Wärmeerzeugungselement erzeugt wird, an die Seite der anderen Oberfläche des Substrats abgibt.
  • Außerdem ist das Wärmeerzeugungselement auf der einen Oberfläche des Substrats direkt mit der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche mittels eines dazwischen angeordneten elektrisch leitenden Verbindungsmaterials verbunden, und dadurch ist der Wärmeabgabepfad, der die Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche und das elektrisch leitende Verbindungsmaterial als Startpunkt aufweist, direkt mit dem Wärmeerzeugungselement verbunden. Die Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche ist über dem gesamten Bereich des Wärmeerzeugungselements, der auf die eine Oberfläche des Substrats direkt unter dem Wärmeerzeugungselement projiziert ist, vorhanden, und die Abmessung der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats ist größer als die Abmessung des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats.
  • Die Seite der andere Oberfläche des Substrats enthält eine Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche als einen Teil des Substrats, der eine elektrisch isolierende Eigenschaft aufweist und über dem gesamten Bereich des Substrats in der Flächenrichtung des Substrats angeordnet ist. Eine elektrisch leitende Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche ist auf der anderen Oberfläche des Substrats direkt unter dem Wärmeerzeugungselement angeordnet. Ein Draht der Seite der anderen Oberfläche ist auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet, und die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche ist zusammen mit dem Draht der Seite der anderen Oberfläche gemustert und von dem Draht der Seite der anderen Oberfläche elektrisch unabhängig. Ein Endpunkt des Wärmeabgabepfads erstreckt sich bis zu der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats. Der Endpunkt des Wärmeabgabepfads ist als ein Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche vorhanden, der als thermische Diffusionsschicht dient.
  • Außerdem ist die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche zwischen dem Innenschichtdraht der Seite anderen Oberfläche und der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche angeordnet, der Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche ist von der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche elektrisch isoliert, und dadurch bilden der Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche, die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche und die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche, die zwischen diesen angeordnet ist, einen thermischen Diffusionsisolierabschnitt. In dem thermischen Diffusionsisolierabschnitt sind der Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche und die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche über dem gesamten Bereich des Wärmeerzeugungselements vorhanden, der auf die eine Oberfläche des Substrats direkt unter dem Wärmeerzeugungselement projiziert ist. Die Abmessungen des Innenschichtdrahts der Seite der anderen Oberfläche und der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats sind größer als die Abmessung des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats.
  • Als Ergebnis liegt der Endpunkt des Wärmeabgabepfads durch die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche, die die andere Oberfläche des Substrats bildet, nicht zu der anderen Oberfläche des Substrats frei, und somit ist es möglich, Wärme auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats geeignet abzugeben, ohne das Potenzial des Wärmeerzeugungselements auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats durch den Wärmeabgabepfad freizulegen.
  • Gemäß einem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine elektronische Vorrichtung: ein elektrisch isolierendes Substrat, das eine Oberfläche und eine andere Oberfläche aufweist; ein Wärmeerzeugungselement, das auf der einen Oberfläche des Substrats montiert ist; ein anderes Element, das zusammen mit dem Wärmeerzeugungselement auf der einen Oberfläche des Substrats montiert ist; einen Draht der Seite der einen Oberfläche, der auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; eine elektrisch leitende Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche, die auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist und zusammen mit dem Draht der Seite der einen Oberfläche gemustert ist; einen Draht der Seite der anderen Oberfläche, der auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; und eine elektrisch leitende Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche, die auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, zusammen mit dem Draht der Seite der anderen Oberfläche gemustert ist und von mindestens einem Teil des Drahts der Seite der anderen Oberfläche elektrisch unabhängig ist.
  • Das Wärmeerzeugungselement weist eine Verbindungsebene, die mit der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche elektrisch zu verbinden ist, auf, und die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche weist eine verbundene Ebene auf, die mit dem Wärmeerzeugungselement elektrisch zu verbinden ist. Die verbundene Ebene ist zumindest in dem gesamten Bereich der Verbindungsebene, die in der Dickenrichtung des Substrats vorsteht, vorhanden. Die elektronische Vorrichtung weist ein elektrisch leitendes Verbindungsmaterial auf, um die Verbindungsebene mit der verbundenen Ebene in dem gesamten vorstehenden Bereich direkt zu verbinden.
  • In der elektronischen Vorrichtung gemäß dem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält die Seite der anderen Oberfläche des Substrats außerdem eine Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche als einen Teil des elektrisch isolierenden Substrats, der auf dem gesamten Substrat in der Flächenrichtung des Substrats angeordnet ist. Die elektronische Vorrichtung enthält einen elektrisch leitenden Wärmeabgabepfad, der die Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche und das elektrisch leitende Verbindungsmaterial als Startpunkt aufweist und derart angeordnet ist, dass er sich kontinuierlich von der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche des Substrats erstreckt und Wärme, die in dem Wärmeerzeugungselement erzeugt wird, zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats abgibt. Ein Endpunkt des Wärmeabgabepfads enthält einen elektrisch leitenden Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche, der in dem Inneren des Substrats ausgebildet ist. Wenn ein Bereich, der durch Ausdehnen bzw. Erweitern der Flächengröße des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats von dem Wärmeerzeugungselement weiter in Richtung der Außenseite in einem Ausmaß erhalten wird, das der Dicke des Substrats in dem gesamten Umfang des Wärmeerzeugungselements entspricht, als ein Wärmeabgabeverteilungsbereich definiert wird, ist die Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche zwischen dem Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche und der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche in dem Wärmeabgabeverteilungsbereich angeordnet und isoliert den Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche elektrisch von der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche. Mindestens ein Teil des Innenschichtdrahts der Seite der anderen Oberfläche und mindestens ein Teil der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche weisen einen Gesamtbereich auf, der größer als der Bereich des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats in dem Wärmeabgabeverteilungsbereich ist, und bilden ein thermisches Diffusionsschichtpaar. Somit ist ein thermischer Diffusionsisolierabschnitt, der den Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche, die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche und die Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche enthält, auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats ausgebildet.
  • Als Ergebnis liegt der Endpunkt des Wärmeabgabepfads nicht durch die Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche, die die andere Oberfläche des Substrats bildet, zu der anderen Oberfläche des Substrats frei, und somit ist es möglich, Wärme auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats geeignet abzugeben, ohne das Potenzial des Wärmeerzeugungselements auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats durch den Wärmeabgabepfad freizulegen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die obige und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden detaillierten Beschreibung mit Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen deutlich. Es zeigen:
  • 1 eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 2 eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 3 eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 4 eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 5 eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 6A eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die den Zustand vor der Abdichtung mit einem Formharz zeigt.
  • 6B eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß der sechsten Ausführungsform, die einen Endzustand nach der Abdichtung mit einem Formharz zeigt.
  • 7 eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 8A eine schematische Draufsicht, die ein erstes Beispiel eines Elektrodenabschnitts der anderen Oberfläche in der elektronischen Vorrichtung der 7 zeigt.
  • 8B eine schematische Draufsicht, die ein zweites Beispiel eines Elektrodenabschnitts der anderen Oberfläche in der elektronischen Vorrichtung der 7 zeigt.
  • 9 eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 10 eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 11 eine schematische Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 12 eine schematische Schnittansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer elften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 13 eine schematische Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer zwölften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 14 eine schematische Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem anderen Beispiel der zwölften Ausführungsform zeigt.
  • 15 eine schematische Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer vierzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 16 eine schematische Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem weiteren Beispiel der vierzehnten Ausführungsform zeigt.
  • 17 eine schematische Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 18 eine schematische Schnittansicht, die einen wesentlichen Teil einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Im Folgenden werden Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung auf der Grundlage der Zeichnungen beschrieben. In den folgenden Ausführungsformen werden identische oder äquivalente Teile mit demselben Bezugszeichen in den Zeichnungen bezeichnet, um die Beschreibung zu vereinfachen.
  • (Erste Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 1 beschrieben. 1 zeigt den Zustand, in dem die elektronische Vorrichtung S1 mit einem externen Wärmeabgabeelement 60 mittels eines thermisch leitenden Verbindungsmaterials 50, das zwischen diesen angeordnet ist, verbunden ist. Die elektronische Vorrichtung S1 wird als eine elektronische Vorrichtung verwendet, die beispielsweise in einem Kraftfahrzeug montiert ist.
  • Die elektronische Vorrichtung S1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform enthält grob ein Substrat 10, ein Wärmeerzeugungselement 30, das auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 montiert ist, und einen elektrisch leitenden Wärmeabgabepfad 40, der in dem Substrat 10 angeordnet ist und Wärme, die in dem Wärmeerzeugungselement 30 erzeugt wird, zu der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 abgibt.
  • Das Substrat 10 besteht aus Harz und weist eine Plattengestalt mit einer Oberfläche (erste Oberfläche) 11 auf der Oberseite und einer anderen Oberfläche (zweite Oberfläche) 12 auf der Unterseite auf. Das Substrat 10 ist ein geschichtetes Substrat, das einen plattenförmigen Kern 20 aus Epoxidharz oder Ähnlichem und elektrisch isolierende Isolierschichten 21 und 22 enthält, die aus Epoxidharz oder Ähnlichem bestehen und auf den beiden Oberflächen des Substrats angeordnet sind. In diesem Fall besteht das Substrat 10 aus den drei Schichten 20, 21 und 22.
  • Hier ist es wünschenswert, wenn das Harz, das die Isolierschicht 22 der Seite anderen Oberfläche bildet, eine höhere thermische Leitfähigkeit als die Harze des Kerns 20 und der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche aufweist. Dieses kann beispielsweise auf einfache Weise durch Ändern der Menge eines thermisch leitenden Füllmittels, das in einem Harz enthalten ist, oder durch Ändern der Art des Epoxidharzes zwischen dem ersteren Harz und den letzteren Harzen verwirklicht werden.
  • In dem Substrat 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform entspricht die Oberfläche der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche, die näher bei der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 als der Kern 20 angeordnet ist, der einen Oberfläche 11 des Substrats 10, und die Oberfläche der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche, die näher bei der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 als der Kern 20 angeordnet ist, entspricht der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10.
  • Eine Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche, die aus Kupfer oder Ähnlichem besteht und zu der einen Oberfläche 11 freigelegt ist, ist auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet. Das Wärmeerzeugungselement 30 ist auf der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 montiert. Das Wärmeerzeugungselement 30 (hier die Seite der Bodenfläche des Elements) ist thermisch und elektrisch leitend mit der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche mittels eines elektrisch leitenden Verbindungsmaterials 23a wie beispielsweise eines Lötmittels oder eines elektrisch leitenden Klebemittels, das dazwischen angeordnet ist, verbunden.
  • Das Wärmeerzeugungselement 30 erzeugt Wärme, wenn ein Leistungstransistor oder ein IGBT angesteuert wird. Hier sind eine Schaltung bildende Leiter einschließlich Drähten, Elektroden und anderer Bestandteile, die eine Schaltung bilden und in der Figur nicht gezeigt sind, auf den Oberflächen 11 und 12 und in dem Inneren des Substrats 10 auf dieselbe Weise wie bei einem gewöhnlichen Schaltungssubstrat angeordnet, und die Seite der Oberfläche des Wärmeerzeugungselements 30 ist mit den Schaltungsleitern mittels Drahtbondierung oder Ähnlichem verbunden.
  • Außerdem ist eine elektrisch leitende Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche, die aus Kupfer oder Ähnlichem besteht und zu der anderen Oberfläche 12 freiliegt, auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet. Die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche ist von sämtlichen elektrisch leitenden Elementen, von denen die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche in dem Substrat 10 ausgeschlossen ist, elektrisch unabhängig angeordnet und wird zur Verbindung mit dem externen Wärmeabgabeelement 60 verwendet.
  • Die elektronische Vorrichtung S1 ist mit dem externen Wärmeabgabeelement 60 über die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche über das dazwischen angeordnete thermisch leitende Verbindungsmaterial 50 verbunden. Als thermisch leitendes Verbindungsmaterial 50 kann ein elektrisch leitendes Material wie beispielsweise ein Lötmittel oder eine Silberpaste abgesehen von einem isolierenden Wärmeabgabeschmiermittel wie beispielsweise einem Silikonschmiermittel verwendet werden. Das externe Wärmeabgabeelement 60 ist eine Wärmesenke aus Cu, Fe oder Ähnlichem oder ein Gehäuse aus Al oder Ähnlichem.
  • Außerdem ist in dem Inneren des Substrats 10 ein Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche, der aus Cu oder Ähnlichem besteht, eine elektrische Leitfähigkeit aufweist und sich in der Flächenrichtung des Substrats 10 erstreckt, zwischen der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche und dem Kern 20 angeordnet. Ein Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche, der aus Cu oder Ähnlichem besteht, eine elektrische Leitfähigkeit aufweist und sich in der Flächenrichtung des Substrats 10 erstreckt, ist zwischen dem Kern 20 und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche angeordnet.
  • Außerdem sind Laserdurchgänge 27, die aus Cu oder Ähnlichem bestehen, durch die Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche verlaufen und sich in der Dickenrichtung des Substrats 10 erstrecken, in der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche angeordnet, und die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche ist thermisch leitend mit dem Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche durch die Laserdurchgänge 27 verbunden. Jeder der Laserdurchgänge 27 wird durch Bohren eines Lochs in der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche mit einem Laser und Füllen des Lochs mit einer Cu-Plattierung oder Ähnlichem ausgebildet.
  • Außerdem sind Blindlöcher 28, die durch den Kern 20 verlaufen und sich in der Dickenrichtung des Substrats 10 erstrecken, in dem Kern 20 angeordnet, und der Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche ist thermisch leitend mit dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche durch die Blindlöcher 28 verbunden.
  • Jedes der Blindlöcher 28 enthält eine Cu-Plattierung (Überzug) 28a, die auf der Seitenfläche eines Durchgangslochs, das in dem Kern 20 ausgebildet ist, angeordnet ist, und ein elektrisch isolierendes Füllmaterial 28b wie beispielsweise Epoxidharz, das innerhalb der Cu-Plattierung 28a eingefüllt ist. Das Blindloch 28 kann mittels eines gewöhnlichen Verfahrens eines Bohrens eines Lochs in dem Kern 20, Anwenden einer Cu-Plattierung (Überzugs bzw. Überziehens) auf die Lochseitenfläche, Packen bzw. Einbringen des Füllmaterials 28b und Anwenden einer Auflagenplattierung (Lid-Plating) in dieser Reihenfolge ausgebildet werden.
  • Die Laserdurchgänge 27 und die Blindlöcher 28 sind an mehreren Orten beispielsweise in einer Punktmatrixgestalt in einer Draufsicht direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 angeordnet.
  • Hier enthält der Wärmeabgabepfad 40 das elektrisch leitende Verbindungsmaterial 23a, das thermisch leitend und elektrisch kontinuierlich mit der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche, den Laserdurchgängen 27, dem Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche, den Blindlöchern 28 und dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche verbunden ist. Das heißt, der Startpunkt des kontinuierlichen Wärmeabgabepfads 40 ist das elektrisch leitende Verbindungsmaterial 23a, und der Endpunkt ist der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche.
  • Somit ist die Struktur derart ausgebildet, dass das Wärmeerzeugungselement 30 direkt mit dem Wärmeabgabepfad 40 durch direktes Verbinden des Wärmeerzeugungselements 30 mit dem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial 23a auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 verbunden ist. Die Wärme des Wärmeerzeugungselements 30 wird dadurch von dem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial 23a zu dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche übertragen und abgegeben. Außerdem wird die Wärme von dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche über die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche und die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche an das externe Wärmeabgabeelement 60 abgegeben.
  • Da das Wärmeerzeugungselement 30 mit dem Wärmeabgabepfad 40 elektrisch verbunden ist, ist das Potenzial der Bodenfläche des Wärmeerzeugungselements 30, die das elektrisch leitende Verbindungsmaterial 23a berührt, gleich dem Potenzial des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche, der der Endpunkt des Wärmeabgabepfads 40 ist.
  • Hier wird die andere Oberfläche 12 des Substrats 10 durch die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche bereitgestellt, die eine elektrisch isolierende Eigenschaft aufweist, wie es oben angegeben ist. Die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche, die mit dem externen Wärmeabgabeelement 60 verbunden ist, ist auf der Oberfläche der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 angeordnet, wie es in 1 gezeigt ist.
  • Genauer gesagt erstreckt sich, wie es in 1 gezeigt ist, der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche, der der Endpunkt des Wärmeabgabepfads 40 ist, auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 bis zu der Innenseite der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche, und die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche ist zwischen dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche angeordnet. Der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche ist dadurch von der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche elektrisch isoliert.
  • Auf diese Weise liegt gemäß der elektronischen Vorrichtung S1 der vorliegenden Ausführungsform der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche, der der Endpunkt des Wärmeabgabepfads 40 ist, nicht durch die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche zu der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 frei, und somit liegt auch nicht das Potenzial der Bodenfläche des Wärmeerzeugungselements 30 durch den Wärmeabgabepfad 40 zu der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 frei. Als Ergebnis besteht auch dann kein Problem, wenn das externe Wärmeabgabeelement 60 elektrisch leitend ist, und es ist möglich, die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche mit dem Wärmeabgabeelement 60 zu verbinden.
  • Da die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche von dem Wärmeerzeugungselement 30 elektrisch isoliert ist, ist es möglich, nicht nur das elektrisch isolierende Material, sondern auch ein elektrisch leitendes Material wie beispielsweise ein Lötmittel, das eine vergleichsweise ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit aufweist, als thermisch leitendes Material 50 zum thermischen Verbinden des externen Wärmeabgabeelements 60 mit der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche zu verwenden, wie es oben beschrieben wurde.
  • Insbesondere enthält der Wärmeabgabepfad 40 gemäß der vorliegenden Ausführungsform den Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche, der sich in der Flächenrichtung des Substrats 10 erstreckt und auf der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet ist, den Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche, der sich in der Flächenrichtung des Substrats 10 erstreckt und auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet ist, und die Blindlöcher 28, die die Innenschichtdrähte 25 und 26 miteinander verbinden. Als Ergebnis ist es möglich, Wärme nicht nur in der Richtung direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30, sondern auch in der Flächenrichtung des Substrats 10 bereit abzugeben.
  • Hier kann das Substrat 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform durch ein typisches Schichtungssubstratherstellungsverfahren hergestellt werden, das die Verarbeitung eines Plattierens, Bohrens und Weitere für die Schichten 20, 21 und 22 und ein Stapeln der Schichten 20, 21 und 22 verwendet.
  • (Zweite Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S2 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 2 beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform fokussiert sich die Beschreibung hauptsächlich auf die Unterschiede zu der ersten Ausführungsform.
  • Wie es in 2 der vorliegenden Ausführungsform gezeigt ist, sind die Abmessungen des Innenschichtdrahts der Seite der einen Oberfläche und des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche, die sich in der Flächenrichtung des Substrats 10 erstrecken, in der Flächenrichtung des Substrats 10 gegenüber denjenigen der ersten Ausführungsform in dem Inneren des Substrats 10 größer.
  • Auch wenn die Abmessungen der Innenschichtdrähte 25 und 26 in der Flächenrichtung des Substrats 10 größer als die Abmessung des Wärmeerzeugungselements 30 in der Flächenrichtung des Substrats 10 in einem gewissen Ausmaß auch in der ersten Ausführungsform sind, ist dieses Ausmaß in der vorliegenden Ausführungsform beachtlich größer. Gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann Wärme noch breiter in der Flächenrichtung des Substrats 10 abgegeben werden.
  • (Dritte Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S3 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 3 beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform fokussiert sich die Beschreibung hauptsächlich auf die Unterschiede zu der ersten Ausführungsform.
  • Wie in 3 der vorliegenden Ausführungsform gezeigt ist, sind zusätzlich zu dem Wärmeerzeugungselement 30 ein Steuerelement 31 wie beispielsweise ein Mikrocomputer, der keine Wärmeabgabe benötigt, und passive Elemente 32 wie beispielsweise ein Widerstand und ein Kondensator auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 montiert.
  • Auch in diesem Fall muss nicht gesagt werden, dass die Funktionswirkung auf das Wärmeerzeugungselement 30 und den Wärmeabgabepfad 40 dieselbe wie in der ersten Ausführungsform ist. Da die Elemente 31 und 32, die keine Wärmeabgabe benötigen, außerdem zusätzlich zu dem Wärmeerzeugungselement 30 der vorliegenden Ausführungsform montiert sind, kann die vorliegende Ausführungsform in Kombination mit der zweiten Ausführungsform verwendet werden.
  • (Vierte Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S4 gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 4 beschrieben. Wie es in 4 gezeigt ist, repräsentiert die vorliegende Ausführungsform eine halbgeformte Struktur des Abdichtens der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 und von Teilen, die auf der einen Oberfläche 11 montiert sind, mit einem Formharz 70 und des Freiliegens der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 von dem Formharz 70.
  • Gemäß dieser Struktur stehen die montierten Teile und die Verbindungsstellen auf der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 vor, und die Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 liegt frei und ist zur Wärmeabgabe geeignet. Da nur das Formharz 70 in der vorliegenden Ausführungsform hinzugefügt ist, kann die vorliegende Ausführungsform in Kombination mit den obigen Ausführungsformen verwendet werden.
  • (Fünfte Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S5 gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 5 beschrieben. Wie es in 5 gezeigt ist, ist die elektronische Vorrichtung S5 gemäß der vorliegenden Ausführungsform dieselbe wie die elektronische Vorrichtung S3 der dritten Ausführungsform. Die vorliegende Ausführungsform schafft einen Zustand einer Verbindung der elektronischen Vorrichtung S5 mit einem externen Wärmeabgabeelement 60 mittels des dazwischen angeordneten thermisch leitenden Verbindungsmaterials 50.
  • (Sechste Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S6 gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die 6A und 6B beschrieben. Wie es in 6B gezeigt ist, unterscheidet sich die elektronische Vorrichtung S6 von der elektronischen Vorrichtung S4 (siehe 4) der vierten Ausführungsform hinsichtlich dessen, dass ein Lötresistfilm 80 hinzugefügt ist und ein Teil des Substrats 10 gebogen und verformt ist, und die Beschreibung fokussiert sich auf diesen Unterschied.
  • Auch in der vorliegenden Ausführungsform besteht das Substrat 10 aus einem Harz wie beispielsweise Epoxidharz. Außerdem wird ähnlich wie bei der vierten Ausführungsform die halbgeformte Struktur der Ausbildung des Formharzes 70 zum Abdichten des Wärmeerzeugungselements 30 und der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 auf der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 und des Freiliegens der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 von dem Formharz 70 bereitgestellt.
  • Hier ist, wie es in 6B gezeigt ist, der Lötresistfilm 80 zum Bedecken und Schützen der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet. Der Lötresistfilm 80 bedeckt und schützt einen Draht bzw. eine Verdrahtung 24a der Seite der anderen Oberfläche, der bzw. die eine Schaltung ist, die einen Leiter bildet, der auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet ist, und Weitere und besteht aus einem gewöhnlichen Lötresistmaterial.
  • Der Lötresistfilm 80 ist um die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche angeordnet, die direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 angeordnet ist, während die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche freiliegt. Außerdem ist der Lötresistfilm 80 dicker als die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche.
  • Wie es in 6B gezeigt ist, ist der Abschnitt des Substrats 10 direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 derart gebogen, dass die eine Oberfläche 11 des Substrats 10 vertieft ist und die andere Oberfläche 12 des Substrats 10 vorsteht. Die Mitte der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche steht dadurch von ihrer Umgebung mit einem Niveau vor, das die Oberfläche des Lötresistfilms 80 nicht übersteigt.
  • Das Biegen des Substrats 10 wird durch einen Formungsdruck, der auf die Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 hinzugefügt bzw. ausgeübt wird, wenn eine Abdichtung mit dem Formharz 70 erfolgt, erzielt. Wie es oben angegeben ist, ist der Lötresistfilm 80 dicker als die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche.
  • Als Ergebnis steht der Lötresistfilm 80 weiter als die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche vor, bevor die Abdichtung mit dem Formharz 70 durchgeführt wird, wie es in 6A gezeigt ist, und es ist eine Niveaudifferenz D zwischen diesen vorhanden.
  • Die Abdichtung mit dem Formharz 70 wird durch Einsetzen des Produkts, das in 6A gezeigt ist, in eine Form und Verwenden einer Harzformung durchgeführt. In diesem Fall wird das Produkt auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 von der Oberfläche des Lötresistfilms 80 unterstützt, die die Form berührt, aber die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche ist aufgrund der Niveaudifferenz D von der Form getrennt.
  • Wenn die Form in diesem Zustand mit dem Formharz 70 gefüllt wird, wird die Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 durch den Druck (Formungsdruck) des Harzes 70 gedrückt, und somit biegt und verformt sich das Substrat 10 an dem Teil, an dem die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche von dem Stempel getrennt ist.
  • Als Ergebnis dessen wird die elektronische Vorrichtung S6 gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die in 6B gezeigt ist, erhalten. Da sich das Substrat 10 durch den obigen Mechanismus biegt, ist hier das Niveau der Vorstehung bzw. Vorwölbung in der Mitte der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche gleich oder kleiner als dasjenige der Oberfläche des Lötresistfilms 80.
  • Auf diese Weise biegt sich gemäß der vorliegenden Ausführungsform das Substrat 10 und die Mitte der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche steht vor, um die Niveaudifferenz D, die zwischen der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche und dem Lötresistfilm 80 ausgebildet ist, so weit wie möglich auszugleichen, da der Lötresistfilm 80 dicker ist.
  • Als Ergebnis ist es gemäß der vorliegenden Ausführungsform möglich, wenn die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche mit dem externen Wärmeabgabeelement 60 mittels des dazwischen angeordneten thermisch leitenden Verbindungsmaterials 50 als Lötmittel verbunden wird, die Dicke des thermisch leitenden Verbindungsmaterials 50 maximal bis zu einem Ausmaß zu verringern, das der Vorstehung der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche entspricht. Als Ergebnis können die Wirkungen der Reduzierung der Menge des verwendeten thermisch leitenden Verbindungsmaterials 50 und der Verhinderung einer Erhöhung des thermischen Widerstands, der durch das thermisch leitende Verbindungsmaterial 50 verursacht wird, erwartet werden.
  • Da der Lötresistfilm 80 auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet ist und sich der Teil des Substrats 10, der der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche entspricht, die von dem Lötresistfilm 80 freiliegt, gemäß der vorliegenden Ausführungsform biegt, kann die vorliegende Ausführungsform in Kombination mit den obigen Ausführungsformen mit der Ausnahme der vierten Ausführungsform verwendet werden.
  • (Siebte Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S7 gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die 7, 8A und 8B beschrieben. Wie es in den 7, 8A und 8B gezeigt ist, wird die elektronische Vorrichtung S7 durch zusätzliches teilweises Ausbilden eines Lötresistfilms 81 auf der Oberfläche der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche der elektronischen Vorrichtung S6 der sechsten Ausführungsform (siehe 6B) ausgebildet.
  • Der Lötresistfilm 81 wird aus demselben Material wie der Lötresistfilm 80 ausgebildet, wird aber als Teilresistfilm 81 bezeichnet, um diesen von dem Lötresistfilm 80 zu unterscheiden. Die Flächengestalt (Gestalt in der Ebene) des Teilresistfilms 81 kann eine beliebige Gestalt annehmen, solange sie teilweise auf der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche vorhanden ist, und kann eine Punktgestalt, wie sie in 8A gezeigt ist, eine Gittergestalt, wie sie in 8B gezeigt ist, oder eine andere Gestalt aufweisen.
  • Wenn das Formharz 70 zum Abdichten auf dieselbe Weise wie in der sechsten Ausführungsform in dem Zustand verwendet wird, in dem der Teilresistfilm 81 ausgebildet ist, wird das Biegen des Substrats 10 an dem Teil des Teilresistfilms 81 beschränkt. Auf diese Weise beschränkt der Teilresistfilm 81 eine Biegung des Substrats 10, und es wird die Wirkung des Verhinderns einer Beschädigung, die durch ein übermäßiges Biegen in dem Substrat 10 verursacht wird, erwartet.
  • In den folgenden Ausführungsformen fokussiert sich die Beschreibung hauptsächlich auf die Unterschiede zu den obigen Ausführungsformen, auch wenn die Ausführungsformen die obigen Ausführungsformen etwas kopieren.
  • (Achte Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S8 gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 9 beschrieben. Die elektronische Vorrichtung S8 gemäß der vorliegenden Ausführungsform enthält grob das Substrat 10, das Wärmeerzeugungselement 30, das auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 montiert ist, und den elektrisch leitenden Wärmeabgabepfad 40, der in dem Substrat 10 angeordnet ist und die Wärme, die in dem Wärmeerzeugungselement 30 erzeugt wird, an die Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 abgibt.
  • In der vorliegenden Ausführungsform weist das Substrat 10 die eine Oberfläche 11 auf der Oberseite und die andere Oberfläche 12 auf der Unterseite auf und enthält die drei elektrisch leitenden Schichten 20 bis 22, das heißt, wird durch Stapeln der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche, des Kerns 20 als Kernschicht und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche gebildet. Auch in dem Substrat 10 entspricht die Oberfläche der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche der einen Oberfläche 11 des Substrats 10, und die Oberfläche der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche entspricht der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10. Genauer gesagt entsprechen die Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche und die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche einer Substratisolierschicht der Seite der einen Oberfläche und einer Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche, wobei diese jeweils Teile des Substrats sind.
  • Hier sind die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche und der Draht 23b der Seite der einen Oberfläche auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet. Die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche ist als Anschlussfläche angeordnet, auf der das Wärmeerzeugungselement 30 montiert ist, d. h. eine Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche, und der Draht bzw. die Verdrahtung 23b der Seite der einen Oberfläche besteht aus Cu oder Ähnlichem und ist als Schaltung vorhanden, die einen Leiter bildet. Die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche wird zusammen mit dem Draht 23b der Seite der einen Oberfläche in eine vorbestimmte Gestalte durch Ätzen, Drucken etc. gemustert. Hier sind die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche und der Draht 23b der Seite der einen Oberfläche elektrisch leitend.
  • Außerdem sind auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 weitere Elemente 31 und 32 wie beispielsweise ein Steuerelement 31 und passive Elemente 32 zusammen mit dem Wärmeerzeugungselement 30 montiert. Die Elemente 30 bis 32 sind auf der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche als der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche montiert, die zum Montieren der Elemente verwendet wird. Das Wärmeerzeugungselement 30 ist ein Element, beispielsweise ein Leistungstransistor oder ein IGBT, das Wärme erzeugt, wenn es angesteuert wird, und ist genauer gesagt ein vertikales Element, das eine rückseitige Elektrode oder Ähnliches aufweist. Außerdem enthält das Wärmeerzeugungselement 30 einen gewöhnlichen gepackten Wärmeerzeugungsteil.
  • Auch in der vorliegenden Ausführungsform ist ähnlich wie oben beschrieben der elektrisch leitende Wärmeabgabepfad 40 zum Abgeben der Wärme, die in dem Wärmeerzeugungselement 30 erzeugt wird, an die Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 in dem Inneren des Substrats 10 direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 angeordnet. Das heißt, der Wärmeabgabepfad 40 ist an einer Position in der Richtung, in der das Wärmeerzeugungselement 30 auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 vorsteht, angeordnet, d. h. direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30, und erstreckt sich kontinuierlich von der Seite der einen Oberfläche 11 zu der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10.
  • Das Wärmeerzeugungselement 30 ist direkt mit der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche mittels des dazwischen angeordneten elektrisch leitenden Verbindungsmaterials 23a auf der einen Oberfläche des Substrats 10 verbunden. Hier sind die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche und das elektrisch leitende Verbindungsmaterial 23a der Startpunkt des Wärmeabgabepfads 40, und der Startpunkt des Wärmeabgabepfads 40 ist direkt mit dem Wärmeerzeugungselement 40 durch direkte Verbindung zwischen dem Wärmeerzeugungselement 30 und der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche verbunden.
  • Außerdem ist die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche als eine Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche in dem gesamten Bereich des Wärmeerzeugungselements 30 vorhanden, der auf die eine Oberfläche 11 des Substrats 10 direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 projiziert ist. Das heißt, die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche weist keinen abgeschlagenen Teil auf, der durch ein Loch oder Ähnliches in dem Bereich verursacht wird, der sich mit dem gesamten Projektionsbereich des Wärmeerzeugungselements 30 überdeckt, sondern überdeckt sich mit dem gesamten Projektionsbereich des Wärmeerzeugungselements 30.
  • Außerdem ist die Abmessung der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats 10 größer als die Abmessung des Wärmeerzeugungselements 30 in der Flächenrichtung des Substrats 10. Auch wenn keine spezielle Beschränkung hinsichtlich dessen besteht, weist, wenn das Wärmeerzeugungselement 30 eine rechteckige Gestalt in einer Flächenansicht aufweist, die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche beispielsweise eine rechteckige Gestalt auf, die in der Flächenansicht etwas größer ist.
  • Außerdem ist die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche eine Schicht, die eine elektrisch isolierende Eigenschaft aufweist und die Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 als einen Teil des Substrats 10 bildet. Das heißt, die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche ist auf dem gesamten Substrat 10 in der Flächenrichtung des Substrats 10 auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet und als ein Teil des Substrats 10 ausgebildet. Als Ergebnis ist die Oberfläche der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche die andere Oberfläche 12 des Substrats 10 wie oben beschrieben.
  • Genauer gesagt kann gesagt werden, dass das Substrat 10 das elektrisch isolierende Substrat ist, das den geschichteten Aufbau aus dem elektrisch isolierenden Kern 20 und der elektrisch isolierenden Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche, die auf den Kern 20 auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 geschichtet ist, aufweist.
  • Hier ist eine elektrisch leitende Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet, d. h. auf der Oberfläche der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30. Die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche dient als eine Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche, um Wärme durch Verbindung mit dem Wärmeabgabeelement 60 oder Ähnlichem nach außen abzugeben.
  • Außerdem ist ein Draht bzw. eine Verdrahtung 24a der Seite der anderen Oberfläche, der bzw. die aus Cu oder Ähnlichem besteht und als eine Schaltung ausgebildet ist, die einen Leiter bildet, auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet. Hier wird genauer gesagt die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche zusammen mit dem Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche in eine vorbestimmte Gestalt durch Ätzen, Drucken usw. gemustert.
  • Die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche ist von dem Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche elektrisch unabhängig. Das heißt, wie es oben beschrieben wurde, die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche ist von sämtlichen elektrisch leitenden Elementen in dem Substrat 10 elektrisch unabhängig und weist das GND-Potenzial (Massepotenzial) mittels Erdung oder Ähnlichem auf. Hier kann gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche von einem Teil des Drahts 24a der Seite der anderen Oberfläche elektrisch unabhängig sein.
  • Der Endpunkt des Wärmeabgabepfads 40 erstreckt sich bis zu der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10. Der Endpunkt des Wärmeabgabepfads 40 ist der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche als thermische Diffusionsschicht. Hier weist die thermische Diffusionsschicht eine Funktion zum Abgeben von Wärme nicht nur in der Dickenrichtung, sondern auch in der Flächenrichtung des Substrats 10 auf. Der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche erstreckt sich in der Flächenrichtung des Substrats 10 und dient somit als thermische Diffusionsschicht.
  • Die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche, die ein Teil des Substrats 10 ist, ist zwischen dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche angeordnet, und der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche ist von der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche elektrisch isoliert. Ein thermischer Diffusionsisolierabschnitt 40a enthält dadurch den Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche, die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche und die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche, die zwischen diesen angeordnet ist. Hier ist, wie es in 9 gezeigt ist, in der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche der Abschnitt, der dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche entspricht, dünner als der übrige Abschnitt.
  • Außerdem sind in dem thermischen Diffusionsisolierabschnitt 40a der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche und die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 und über dem gesamten Bereich des Wärmeerzeugungselements 30 angeordnet, der auf die eine Oberfläche 11 des Substrats 10 direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 projiziert ist.
  • Außerdem sind die Abmessungen des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats 10 größer als die Abmessung des Wärmeerzeugungselements 30 in der Flächenrichtung des Substrats 10. In dem thermischen Diffusionsisolierabschnitt 40a liegt auf diese Weise der Wärmeabgabepfad 40 nicht zu der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 frei, es wird eine Isolierung gewährleistet und es wird Wärme in der Flächenrichtung des Substrats 10 auf der Seite der anderen Oberfläche 12 abgegeben. Auch wenn keine spezielle Beschränkung hinsichtlich dessen besteht, weisen, wenn das Wärmeerzeugungselement 30 eine rechteckige Gestalt in einer Flächenansicht aufweist, der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche und die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche beispielsweise rechteckige Gestalten auf, die in der Flächenansicht etwas größer sind.
  • Genauer gesagt weist in der vorliegenden Ausführungsform das Wärmeerzeugungselement 30 eine Verbindungsebene (die untere Ebene des Wärmeerzeugungselements in 9) 301 auf, die mit der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche als Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche elektrisch zu verbinden ist. Im Gegensatz dazu weist die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche eine verbundene Ebene (die obere Ebene der Elektrode der Seite der einen Oberfläche in 9) 231 auf, die mit dem Wärmeerzeugungselement 30 elektrisch zu verbinden ist.
  • Die verbundene Ebene 231 ist mindestens über dem gesamten Bereich der Verbindungsebene 301 vorhanden, der in der Dickenrichtung des Substrats 10 vorsteht, und die Struktur ist derart ausgebildet, dass sie ein elektrisch leitendes Verbindungsmaterial 23a aufweist, um die Verbindungsebene 301 direkt mit der verbundenen Ebene in dem gesamten vorstehenden Bereich zu verbinden. Auch wenn die verbunden Ebene 231 als der gesamte Bereich der unteren Ebene des Wärmeerzeugungselements 30 in der Ausführungsform, die in 9 gezeigt ist, definiert ist, ist die vorliegende Erfindung nicht auf diesen Fall beschränkt. Ein Fall eines Wärmeerzeugungselements, das mehrere unterteilte Verbindungsebenen aufweist, ist auch möglich, solange die verbunden Ebenen, die den Verbindungsebenen entsprechen, über dem gesamten vorstehenden Bereich der Verbindungsebenen vorhanden sind. Auch wenn die verbundene Ebene 231 größer als die Flächengröße des Wärmeerzeugungselements 30 in der Ausführungsform, die in 9 gezeigt ist, ist, ist die vorliegende Erfindung nicht auf diesen Fall beschränkt. Es ist ebenfalls eine Ausführungsform möglich, bei der die Flächengröße der verbunden Ebene kleiner als die Flächengröße des Wärmeerzeugungselements ist. Mit anderen Worten, der gesamte Bereich der verbundenen Ebene 231 kann größer als der Gesamtbereich der Verbindungsebene 301 sein oder kann kleiner oder größer als der Bereich des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats 10 sein.
  • Außerdem sind in dem oben angegebenen thermischen Diffusionsisolierabschnitt 40a der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche und die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 angeordnet und über dem gesamten Projektionsbereich des Wärmeerzeugungselements 30 vorhanden. Außerdem sind hinsichtlich der Abmessungen in der Flächenrichtung des Substrats 10 die Abmessungen des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche größer als diejenige des Wärmeerzeugungselements 30. Der thermische Diffusionsisolierabschnitt 40a gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist jedoch nicht auf diese Konfiguration beschränkt und kann die folgende Konfiguration aufweisen.
  • Hier ist, wie es in 9 gezeigt ist, ein Bereich, der durch Ausdehnen der Flächengröße des Wärmeerzeugungselements 30 in der Flächenrichtung des Substrats 10 von dem Wärmeerzeugungselement 30 weiter in Richtung der Außenseite in einem Ausmaß, das der Dicke t des Substrats 10 in dem gesamten Umfang des Wärmeerzeugungselements 30 entspricht, erhalten wird, als ein Wärmeabgabeverteilungsbereich Z definiert.
  • Die Wärme des Wärmeerzeugungselements 30 wird in der Richtung von etwa 45° von der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 zu der Seite der anderen Oberfläche 12 abgegeben. Demzufolge wird eine thermische Diffusion in dem Substrat 10 in dem Bereich, der um das Ausmaß ausgedehnt ist, das grob der Dicke t des Substrats 10 von dem Wärmeerzeugungselement 30 entspricht, durchgeführt. Demzufolge wird der Bereich als Wärmeabgabeverteilungsbereich Z definiert, der zu einer Wärmeabgabe beiträgt.
  • In diesem Fall ist in dem thermischen Diffusionsisolierabschnitt 40a gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche zwischen dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche in dem Wärmeabgabeverteilungsbereich Z angeordnet und isoliert den Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche elektrisch von der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche.
  • Außerdem bilden in dem thermischen Diffusionsisolierabschnitt 40a mindestens ein Teil des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche und mindestens ein Teil der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche ein thermisches Diffusionsschichtpaar, das einen Gesamtbereich aufweist, der größer als der Bereich des Wärmeerzeugungselements 30 in der Flächenrichtung des Substrats 10 in dem Wärmeabgabeverteilungsbereich Z ist. Der thermische Diffusionsisolierabschnitt 40a, der aus dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche, der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche besteht, ist dadurch auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet.
  • Der thermische Diffusionsisolierabschnitt 40a ist akzeptabel, solange der gesamte Teil oder Teile der Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche in dem Wärmeabgabeverteilungsbereich Z liegen, und der Gesamtbereich, der oben beschrieben wurde, meint den gesamten Bereich der Teile, die in dem Wärmeabgabeverteilungsbereich Z vorhanden sind. Das heißt, der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche und die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche müssen nicht notwendigerweise in dem Projektionsbereich des Wärmeerzeugungselements 30, d. h. direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30, angeordnet sein, solange sie in dem Wärmeabgabeverteilungsbereich Z angeordnet sind, und können auch Nuten aufweisen.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform liegt auf dieselbe Weise wie in der ersten Ausführungsform der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche, der der Endpunkt des Wärmeabgabepfads 40 ist, nicht durch die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche, die die andere Oberfläche 12 des Substrats 10 bildet, zu der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 frei. Demzufolge ist es möglich, Wärme auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 geeignet abzugeben, ohne dass das Potenzial des Wärmeerzeugungselements 30 auf der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 zu der Seite der andere Oberfläche 12 des Substrats 10 durch den Wärmeabgabepfad 40 freigelegt wird.
  • Außerdem werden im Folgenden die Wirkungen der vorliegenden Ausführungsform genauer beschrieben. Da gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Wärme des Wärmeerzeugungselements 30 ohne die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche übertragen wird, und in der Flächenrichtung des Substrats 10 durch die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche diffundiert und an die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche abgegeben wird, wird das Wärmeabgabevermögen verbessert.
  • Da die Isoliereigenschaft durch die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche, die ein Teil des Substrats 10 ist, gewährleistet wird, werden eine Verringerung der Größe und die Herstellung des Substrats 10 deutlich vereinfacht und die Isoliereigenschaft wird im Vergleich zu einem Fall, in dem die Isolierschicht oder Ähnliches in dem Substrat 10 getrennt ausgebildet wird, auf einfache Weise gewährleistet.
  • Das Wärmeerzeugungselement 30 ist direkt mit der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche, die der Startpunkt des Wärmeabgabepfads 40 ist, mittels des dazwischen angeordneten elektrisch leitenden Verbindungsmaterials 23a verbunden. Als Ergebnis ist es beispielsweise möglich, eine Speicherung der Wärme des Wärmeerzeugungselements 30 auf der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 aufgrund dessen, dass ein Metallkörper wie beispielsweise ein Wärmespreizer dazwischen angeordnet ist, einzuschränken. Das heißt, die Wärme des Wärmeerzeugungselements 30 wird auf die Seite der anderen Oberfläche 12 durch den Wärmeabgabepfad übertragen und in der Flächenrichtung des Substrats 10 an die Seite der anderen Oberfläche 12 verteilt und abgegeben. Als Ergebnis ist es möglich, eine nachteilige Beeinflussung der anderen Elemente 31 und 32, die auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 montiert sind, durch die Wärme des Wärmeerzeugungselements 30 zu verhindern.
  • Außerdem ist die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche über dem gesamten Projektiomsbereich des Wärmeerzeugungselements 30 vorhanden, und deren Flächengröße ist größer als diejenige des Wärmeerzeugungselements 30. Außerdem ist die verbundene Ebene 231 mindestens über dem gesamten Bereich der Verbindungsebene 301, die in der Dickenrichtung des Substrats 10 vorsteht, vorhanden, und die elektronische Vorrichtung ist derart ausgebildet, dass sie das elektrisch leitende Verbindungsmaterial 23a aufweist, um die Verbindungsebene 301 mit der verbundenen Ebene 231 über dem gesamten vorstehenden Bereich direkt zu verbinden. Durch diese Konfiguration ist es möglich, die Temperaturverteilung des Wärmeerzeugungselements 30 auszugleichen und eine lokale Spannungskonzentration auf das Wärmeerzeugungselement 30 zu vermeiden, während die Wärmeabgabeeigenschaft auf die Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 gewährleistet wird. Da das elektrisch leitende Verbindungsmaterial 23a über dem gesamten vorstehenden Bereich der Verbindungsebene 301 vorhanden ist, ist es möglich, die gesamte Wärme von der Verbindungsebene 301 auf den Wärmeabgabepfad zu übertragen, der das elektrisch leitende Verbindungsmaterial 23a als Startpunkt aufweist.
  • Außerdem sind in dem Beispiel, das in 9 gezeigt ist, der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche und die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche, die mit diesem gepaart ist, ebenfalls über dem gesamten Projektionsbereich des Wärmeerzeugungselements 30 vorhanden, und die Flächengrößen sind größer als diejenige des Wärmeerzeugungselements 30. Als Ergebnis ist es möglich, Wärme über einen breiten Bereich abzugeben, wobei die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrat 10 dazwischen angeordnet ist, und es ist möglich, in günstiger Weise die Wärmeabgabeeigenschaft zu verbessern.
  • Außerdem ist, wie es oben angegeben wurde, die verbundene Ebene 231 über dem gesamten Bereich der Verbindungsebene 301, die in der Dickenrichtung des Substrats 10 vorsteht, vorhanden, und das elektrisch leitende Verbindungsmaterial 23a verbindet die Verbindungsebene 301 direkt mit der verbundenen Ebene 231 über dem gesamten vorstehenden Bereich. Der Verbindungsbereich mittels des elektrisch leitenden Verbindungsmaterials 23a beeinflusst stark die Wärmeabgabe an die Bodenfläche des Wärmeerzeugungselements 30, d. h. die Verbindungsebene 301, und wenn ein nicht verbundener Bereich vorhanden ist, ist das Wärmeabgabevermögen sehr schlecht. In dem Fall einer Verbindung mit Durchgangsloch besteht beispielsweise die Tendenz einer Ausbildung eines Bereichs, der nicht verbunden ist, und die Wärmeabgabeeigenschaft ist daher unterlegen, aber derartige Probleme können gemäß der vorliegenden Ausführungsform vermieden werden.
  • Im Folgenden werden die speziellen Eigenschaften des Wärmeabgabepfads 40 gemäß der vorliegenden Ausführungsform weiter beschrieben. Der Wärmeabgabepfad 40 weist auf dieselbe Weise wie in den oben Ausführungsformen den Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche, der sich in der Flächenrichtung des Substrats 10 erstreckt und in dem Inneren des Substrats 10 auf der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet ist, und Blindlöcher 28 auf, die sich in der Dickenrichtung des Substrats 10 erstrecken und den Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche mit dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche verbinden. Als Ergebnis ist es möglich, Wärme in der Flächenrichtung des Substrats 10 durch die Innenschichtdrähte 25 und 26, die sich in der Flächenrichtung des Substrats 10 erstrecken, zu verteilen und freizugeben.
  • Der Wärmeabgabepfad 40 weist außerdem die Laserdurchgänge 27 auf, die sich in der Dickenrichtung des Substrats 10 erstrecken und die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche mit dem Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche verbinden. Hier sind der Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche und der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche zwischen der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche und dem Kern 20 und zwischen dem Kern 20 und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche jeweils auf dieselbe Weise wie oben beschrieben angeordnet. Auf diese Weise enthält der Wärmeabgabepfad 40 die Abschnitte 23a, 23, 27, 25, 28 und 26 in der Reihenfolge von dem Startpunkt auf dieselbe Weise wie oben beschrieben.
  • Außerdem verlaufen die Laserdurchgänge 27 und die Blindlöcher 28 durch die Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche und den Kern 20 jeweils auf dieselbe Weise wie oben beschrieben. Dann werden die Innenschichtdrähte 25 und 26 jeweils durch Integration mit der Auflagenplattierung (Lid-Plating) der Durchgänge 27 und Löcher 28 ausgebildet.
  • Hier ist es wünschenswert, wenn sich die Laserdurchgänge 27 und die Blindlöcher 28 nicht überdecken und in der Flächenrichtung des Substrats 10 an voneinander getrennten Positionen im Hinblick auf die Wärmeabgabeeigenschaft angeordnet sind. Wie es in 9 gezeigt ist, ist der Teil des Innenschichtdrahts 25 der Seite der einen Oberfläche, bei dem die Blindlöcher 28 angeordnet sind, der Teil, der der Auflagenplattierung der Blindlöcher 28 entspricht, und ist dünner als der andere Teil.
  • Wenn die Blindlöcher 28 direkt unter den Laserdurchgängen 27 vorhanden sind, sind die Laserdurchgänge 27 mit dem dünneren Teil des Innenschichtdrahts 25 der Seite der einen Oberfläche verbunden, und es erhöht sich der transiente thermische Widerstand. Diesbezüglich ist es vorteilhaft, wenn sich der transiente thermische Widerstand durch Verbinden der Laserdurchgänge 27 mit dem dicken Teil des Innenschichtdrahts 25 der Seite der einen Oberfläche, der an einer Position entfernt von den Blindlöchern 28 angeordnet ist, verringert. Auch wenn einige der Blindlöcher 28 direkt unter einigen der Laserdurchgänge 27 vorhanden sind und die Durchgänge und Löcher in 9 an überdeckenden Positionen angeordnet sind, muss hier nicht gesagt werden, dass sich sämtliche Laserdurchgänge 27 und sämtliche Blindlöcher 28 nicht überdecken müssen und an getrennten Positionen angeordnet sein können.
  • Außerdem ist es gemäß der vorliegenden Ausführungsform wünschenswert, wenn der Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche über dem gesamten Bereich des Wärmeerzeugungselements 30 vorhanden ist, der auf die eine Oberfläche 11 des Substrats 10 direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 projiziert ist. Außerdem ist es wünschenswert, wenn die Abmessung des Innenschichtdrahts 25 der Seite der einen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats 10 größer als die Abmessung des Wärmeerzeugungselements 30 in der Flächenrichtung des Substrats 10 ist. Dieses basiert auf demselben Grund wie die Abmessungsbeziehung der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche, dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche zu dem Wärmeerzeugungselement 30, wie es oben angegeben ist.
  • Hier kann als Wärmeerzeugungselement 30 zusätzlich zu einem vertikalen Element oder Ähnlichem, wie es oben angegeben ist, beispielsweise ein passives Element, beispielsweise ein Widerstandselement oder ein Spulenelement, verwendet werden, solange dieses ein Element ist, das während der Ansteuerung eine Abgabe von Wärme benötigt.
  • Auch wenn es in 9 nicht gezeigt ist, muss nicht gesagt werden, dass, wie es beispielsweise in 1 gezeigt ist, das Wärmeabgabeelement 60 mit der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche mittels des dazwischen angeordneten thermisch leitenden Verbindungsmaterials 50 oder dergleichen auch in dieser Ausführungsform verbunden sein kann. Hier sind als thermisch leitendes Verbindungsmaterial 50 ein Wärmeabgabegel, eine Wärmeabgabeblatt (Film oder Folie), ein elektrisch leitendes Klebemittel, das ein Metallfüllmittel enthält, und Ähnliches zusätzlich zu dem thermischen Schmiermittel, dem Lötmittel und der Silberpaste zu nennen.
  • Hier muss nicht gesagt werden, dass die achte Ausführungsform geeignet mit den ersten bis siebten Ausführungsformen in einem erlaubten Bereich kombiniert werden kann.
  • (Neunte Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S9 gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 10 beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Teil der achten Ausführungsform modifiziert, und die Beschreibung der vorliegenden Ausführungsform fokussiert sich auf den modifizierten Teil.
  • Wie es in 10 gezeigt ist, sind die Abmessungen der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche und des Innenschichtdrahts 25 der Seite der einen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats 10, d. h. die Flächengrößen, identisch. Außerdem sind die jeweiligen Abmessungen des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats 10 größer als die jeweiligen Abmessungen der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche und des Innenschichtdrahts 25 der Seite der einen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats 10.
  • Als Ergebnis verteilt sich bei einer Wärmeabgabe in der Richtung von der einen Oberfläche 11 zu der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10, d. h. in der Dickenrichtung des Substrats 10, die Wärme in der Flächenrichtung des Substrats 10, wenn die Wärme zu der Seite der anderen Oberfläche 12 übertragen wird. Insbesondere verteilt sich die Wärme deutlich um die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche, und es wird eine Verbesserung der Wärmeabgabeeffizienz erwartet. Demzufolge kann ein Wärmeabgabepfad 40, der im Hinblick auf die Wärmeabgabeeigenschaft vorteilhaft ist, verwirklicht werden.
  • Hier können die Abmessungen des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats 10 entweder gleich sein oder diejenige des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche kann größer sein. Wie es in 10 und den Figuren der obigen Ausführungsformen gezeigt ist, ist es jedoch wünschenswert, wenn die Abmessung der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats 10 größer als die Abmessung des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats 10 im Hinblick auf die Verbesserung der Wärmeabgabeeigenschaft ist. Dieses basiert auf der Tatsache, dass die Wärmeabgabe zu der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 wie oben angegeben beschleunigt werden kann.
  • Da die vorliegende Ausführungsform die Flächengrößen der Abschnitte in dem Wärmeabgabepfad 40 und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche wie oben angegeben festlegt, ist es selbstverständlich, dass die vorliegende Ausführungsform geeignet mit den obigen Ausführungsformen kombiniert werden kann, wobei die Beziehung zwischen den Flächengrößen aufrechterhalten wird.
  • (Zehnte Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S10 gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 11 beschrieben, wobei sich die Beschreibung hauptsächlich auf die Unterschiede zu der achten Ausführungsform fokussiert. Wie es in 11 gezeigt ist, basiert die vorliegende Ausführungsform auf einer halbgeformten Struktur ähnlich wie 6B.
  • Das heißt, die Schichten 20 bis 22 des Substrats 10 bestehen aus Harz, und das Formharz 70 zum Abdichten des Wärmeerzeugungselements 30, der anderen Elemente 31 und 32, des Drahts 23b der Seite der einen Oberfläche und der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 ist auf der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet. Außerdem liegt die andere Oberfläche 12 des Substrats 10 von dem Formharz 70 frei.
  • Außerdem ist der Lötresistfilm 80 zum Bedecken und Schützen der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet. In diesem Fall ist der Lötresistfilm 80 um die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche derart angeordnet, dass er di Peripherie der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche bedeckt, während die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche freiliegt.
  • Außerdem ist ein Bedeckungsabschnitt 80a des Lötresistfilms 80 zum Bedecken der Peripherie bzw. des Randes der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche dünner als der Abschnitt des Lötresistfilms 80, der auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 um die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist. Genauer gesagt ist gemäß 11 die Dicke t1 des Bedeckungsabschnitts 80a kleiner als die Dicke t2 des Abschnitts des Lötresistfilms, der auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 um die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist.
  • Mittels dieser Konfiguration ist es möglich, die Niveaudifferenz zu verringern, die durch den Lötresistfilm 80 zwischen der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche und der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 um die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche verursacht wird. Als Ergebnis ist es auf dieselbe Weise wie in der sechsten Ausführungsform (siehe 6B) möglich, eine Verformung des Substrats 10 zu verringern, die durch einen Formdruck verursacht wird, der ausgeübt wird, wenn das Formharz 70 geformt wird, und eine Beschädigung des Substrats 10 abzumildern. Unterdessen ist die Gestalt eines Teils des Lötresistfilms 80, der zwischen dem Bedeckungsabschnitt 80a und dem Abschnitt angeordnet ist, der auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 um die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist, nicht besonders beschränkt.
  • Wie es in 11 gezeigt ist, ist es jedoch außerdem wünschenswert, dass die Dicke des Abschnitts des Lötresistfilms 80, der zwischen dem Bedeckungsabschnitt 80a und dem Teil angeordnet ist, der auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 um die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist, sich ändert, um eine kegelförmige Gestalt auszubilden. Da die Niveaudifferenz an dem Teil bis zu einem möglichen Ausmaß eliminiert werden kann und eine sanft kegelförmige Gestalt dadurch ausgebildet werden kann, wird der Formdruck des Formharzes 70 wahrscheinlich abgemildert.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist, wie es in 11 ähnlich wie in 9 und anderen Figuren gezeigt ist, der Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche von der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche an einem Abschnitt benachbart zu der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche über der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 entfernt angeordnet. Der Lötresistfilm 80 ist kontinuierlich von um der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche bis zu dem Bedeckungsabschnitt 80a angeordnet, während er den Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche bedeckt.
  • Wenn der Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche benachbart zu der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 ist, kann durch kontinuierliches Ausbilden des Lötresistfilms 80, um diese miteinander zu verbinden, die Niveaudifferenz, die durch den Lötresistfilm 80 bewirkt wird, noch beachtlicher verringert werden.
  • Hier kann der Lötresistfilm 80 irgendeine Substanz sein, solange sie mindestens die andere Oberfläche 12 des Substrats 10 bedeckt, und muss keine Substanz sein, die den Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche bedeckt. Die zehnte Ausführungsform kann geeignet mit den obigen Ausführungsformen mit der Ausnahme der sechsten Ausführungsform und der siebten Ausführungsform kombiniert werden, solange der Lötresistfilm 80 die oben beschriebene spezielle Konfiguration unter der Voraussetzung der halbgeformten Struktur aufweist.
  • Außerdem ist gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Dicke der Anschlussfläche 24 der Seite der anderen Oberfläche, die den thermischen Diffusionsisolierabschnitt 40a bildet, kleiner als die Gesamtdicke des Drahts 24a der Seite der anderen Oberfläche und des Lötresistfilms 80 zum Bedecken des Drahts 24a der Seite der anderen Oberfläche, der Abschnitt des Substrats 10, der dem Wärmeabgabeverteilungsbereich Z entspricht, biegt sich, so dass sich die eine Oberfläche 11 des Substrats 10 vertieft und die andere Oberfläche 12 des Substrats 10 vorsteht, und dadurch steht die Mitte des Abschnitts von der Umgebung vor. Hier gilt dasselbe für die Ausführungsform des Lötresists, die in 6B gezeigt ist. Es kann dieselbe Wirkung wie in 6B gezeigt erzielt werden.
  • (Elfte Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S11 gemäß einer elften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 12 beschrieben, wobei sich die Beschreibung auf die Unterschiede zu der achten Ausführungsform fokussiert.
  • Wie es in 12 gezeigt ist, ist auch in der vorliegenden Ausführungsform der Lötresistfilm 80 zum Bedecken und Schützen der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Lötresistfilm 80 von der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche um den gesamten Umfang der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche getrennt angeordnet, während die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche freiliegt.
  • Das heißt, die gesamte Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche liegt von dem Lötresistfilm 80 auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 frei. Als Ergebnis besteht gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Vorteil, dass ein Bereich zum Abgeben von Wärme an das Äußere auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 erhöht werden kann.
  • Auch wenn hier die Beziehung zwischen der Dicke der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche und der Dicke des Drahts 24a der Seite der anderen Oberfläche nicht beschränkt ist, ist folgende Konfiguration wünschenswerter.
  • Das heißt, der Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche ist von der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche an einem Abschnitt benachbart zu der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet, und die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche ist dicker als der Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche. Da die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche dadurch gegenüber dem Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche um die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche vorstehen kann, kann die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche vorteilhaft mit dem ebenen externen Wärmeabgabeelement 60 verbunden werden.
  • Auch wenn die vorliegende Ausführungsform nicht darauf beschränkt ist, ist es wünschenswerter, die folgende Konfiguration zu verwenden.
  • Wie es in 12 gezeigt ist, ist der Lötresistfilm 890 zum Bedecken und Schützen der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet. Der Lötresistfilm 80 bedeckt den Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche um die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche, während die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche über der gesamten Oberfläche freiliegt.
  • Hier ist es wünschenswerter, wenn die Dicke der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche größer als die Gesamtdicke des Drahts 24a der Seite der anderen Oberfläche und des Lötresistfilms 80 zum Bedecken des Drahts 24a der Seite der anderen Oberfläche ist. Da die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche dadurch gegenüber dem Lötresistfilm 80 um die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche vorstehen kann, kann die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche vorteilhaft mit einem ebenen externen Wärmeabgabeelement 60 verbunden werden
  • Hier weist die elfte Ausführungsform eine Konfiguration auf, bei der die gesamte Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche als Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche gegenüber dem Lötresistfilm 80 freiliegt, und somit kann eine Abdichtung durch das Formharz 70 erfolgen. Das heißt, die vorliegende Ausführungsform kann geeignet mit den obigen Ausführungsformen mit der Ausnahme der siebten Ausführungsform und der zehnten Ausführungsform kombiniert werden.
  • (Zwölfte Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung S12 gemäß einer zwölften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 13 beschrieben.
  • Wie es in 13 gezeigt ist, sind ein erster Untersuchungsdraht 100 zum Extrahieren eines Wärmeabgabepfads 40 zu der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 und ein zweiter Untersuchungsdraht 200 zum Extrahieren der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche zu der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 auf dem Substrat 10 angeordnet.
  • In dem Beispiel der 13 enthält der erste Untersuchungsdraht 100 einen Innenschichtdrahtabschnitt 101, der von dem Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche in dem Wärmeabgabepfad 40 extrahiert ist, eine Leiterfläche 103, die auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet ist, und einen Laserdurchgang 102 zum Verbinden des Innenschichtdrahtabschnitts 101 mit dem Leiterfläche 103.
  • Hier wird die Leiterfläche 103 zusammen mit der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche und dem Draht 23b der Seite der einen Oberfläche gemustert. Außerdem wird der Innenschichtdrahtabschnitt 101 zwischen dem Kern 20 und der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche angeordnet und zusammen mit dem Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche gemustert. Der Laserdurchgang 102 verläuft durch die Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche und ist auf dieselbe Weise wie die Laserdurchgänge 27 des Wärmeabgabepfads 40 ausgebildet.
  • Der zweite Untersuchungsdraht 200 wird beispielsweise von der Seite der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche durch Verbinden des Laserdurchgangs 201, der mit der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche verbunden ist, eines Innenschichtdrahtabschnitts 202, eines Blindlochs 203, eines Innenschichtdrahtabschnitts 204, eines Laserdurchgangs 205 und einer Leiterfläche 206, die auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet ist, aufeinanderfolgend ausgebildet.
  • In dem zweiten Untersuchungsdraht 200 wird die Leiterfläche 206 zusammen mit der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche und dem Draht 23b der Seite der einen Oberfläche gemustert. Außerdem werden die Laserdurchgänge 201 und 205 in der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche jeweils mittels desselben Verfahrens wie die Laserdurchgänge 27 des Wärmeabgabepfads 40 ausgebildet.
  • Außerdem werden die Innenschichtdrahtabschnitte 202 und 204 jeweils zusammen mit dem Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche und dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche gemustert. Außerdem wird das Blindloch 203 in dem zweiten Untersuchungsdraht 200 auf dieselbe Weise wie die Blindlöcher 28 des Wärmeabgabepfads 40 ausgebildet.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist es möglich, die Isoliereigenschaft zwischen dem ersten Untersuchungsdraht 100 und dem zweiten Untersuchungsdraht 200, die zu der einen Oberfläche 11 über der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 extrahiert sind, zu untersuchen. Als Ergebnis ist es möglich, auf einfache Weise die Isoliersicherheit zwischen dem Wärmeabgabepfad 40 und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche zu bestätigen
  • Im Folgenden wird ein weiteres Beispiel der elektronischen Vorrichtung S12 gemäß der zwölften Ausführungsform mit Bezug auf 14 beschrieben. Auch wenn in dem Beispiel der 13 die Isoliereigenschaftsuntersuchung zum Bestätigen der Isoliersicherheit zwischen dem Wärmeabgabepfad 40 und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 durchgeführt wird, wird in dem Beispiel der 14 die Untersuchung auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 durchgeführt.
  • In dem Beispiel der 14 ist ein Untersuchungsdraht 300 zum Extrahieren des Wärmeabgabepfads 40 zu der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 auf dem Substrat 10 angeordnet. Der Untersuchungsdraht 300, der in 14 gezeigt ist, enthält einen Innenschichtdrahtabschnitt 301, der von dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche des Wärmeabgabepfads 40 extrahiert ist, eine Leiterfläche 303, die auf der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet ist, und einen Laserdurchgang 302 zum Verbinden des Innenschichtdrahtabschnitts 301 mit der Leiterfläche 303.
  • Hier wird die Leiterfläche 303 der 14 zusammen mit der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche und dem Draht 24a der Seite der anderen Oberfläche gemustert. Außerdem wird der Innenschichtdrahtabschnitt 301 zwischen dem Kern 20 und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche angeordnet und zusammen mit dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche gemustert. Der Laserdurchgang 302 verläuft durch die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche und wird mittels desselben Verfahrens wie die Laserdurchgänge 27 des Wärmeabgabepfads 40 ausgebildet.
  • Gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist es möglich, die Isoliereigenschaft zwischen dem Untersuchungsdraht 300 und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche, die zu der anderen Oberfläche 12 extrahiert sind, über der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 zu untersuchen. Als Ergebnis ist es möglich, auf einfache Weise die Isoliersicherheit zwischen dem Wärmeabgabepfad 40 und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche zu bestätigen.
  • Hier sind für den ersten Untersuchungsdraht 100 zum Extrahieren des Wärmeabgabepfads 40 zu der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 und den Untersuchungsdraht 300 zum Extrahieren des Wärmeabgabepfads 40 zu der andern Oberfläche 12 des Substrats 10 die Extrahierungsabschnitte des Wärmeabgabepfads 40 nicht auf die Beispiele, die in den 13 und 14 gezeigt sind, beschränkt.
  • Der erste Untersuchungsdraht 100 kann beispielsweise von dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche des Wärmeabgabepfads 40 extrahiert werden, und der Untersuchungsdraht 300 kann von dem Innenschichtdraht 25 der Seite der einen Oberfläche des Wärmeabgabepfads 40 extrahiert werden. Auch in diesen Fällen werden die jeweiligen Untersuchungsdrähte 100 und 300 beispielsweise durch geeignetes Ausbilden eines Innenschichtdrahtabschnitts, eines Laserdurchgangs und eines Blindlochs ausgebildet.
  • Da die vorliegende Ausführungsform durch Hinzufügen der Untersuchungsdrähte 100, 200 und 300 ausgebildet wird, kann sie geeignet mit sämtlichen obigen Ausführungsformen kombiniert werden.
  • (Dreizehnte Ausführungsform)
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform wird die Beziehung der physikalischen Eigenschaften, Konfigurationen etc. zwischen der Isolierschicht der Seite der einen Oberfläche, dem Kern 20 und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche in den Konfigurationen der obigen Ausführungsformen näher beschrieben.
  • In den obigen Ausführungsformen wird das Substrat 10 durch einen Stapel aus dem Kern 20 als Kernschicht, die in dem Inneren des Substrats 10 angeordnet ist, der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche, die über den Kern 20 auf der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 gestapelt ist und die eine Oberfläche 11 des Substrats 10 bildet, und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche, die über den Kern 20 auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 gestapelt ist und die andere Oberfläche 12 des Substrats 10 bildet, bereitgestellt.
  • In der Konfiguration des Substrats 10, das aus einem derartigen geschichteten Substrat besteht, ist es wünschenswert, wenn die thermischen Leitfähigkeiten der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche nicht kleiner als die thermische Leitfähigkeit des Kerns 20 sind. Als Ergebnis ist es möglich, ein relativ teures Wärmeabgabematerial auf eine minimal erforderliche Menge zu beschränken und ein hochexothermes Substrat 10 mit niedrigen Kosten zu bilden.
  • Außerdem ist es in diesem Fall wünschenswert, wenn die thermische Leitfähigkeit der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche größer als die thermische Leitfähigkeit der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche ist. Als Ergebnis wird die Wärmeabgabeeffizienz vorzugsweise auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 verbessert.
  • Außerdem ist es in dem Substrat 10, das durch aufeinanderfolgendes Stapeln der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche, des Kerns 20 und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche bereitgestellt wird, wünschenswert, wenn die Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche dicker als die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche ist. Als Ergebnis wird die Dicke des Substrats 10 durch die dickere Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche gewährleistet, und außerdem wird erwartet, dass sich die Wärmeabgabeeigenschaft der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 durch die dünnere Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche verbessert.
  • (Vierzehnte Ausführungsform)
  • Im Folgenden wird eine elektronische Vorrichtung gemäß einer vierzehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 15 beschrieben. Auch wenn in den obigen Ausführungsformen nur ein Wärmeerzeugungselement 30 auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet ist, können mehrere Wärmeerzeugungselemente vorhanden sein.
  • Das heißt es sind, wie es in 15 gezeigt ist, mehrere Elektroden 23 der Seite der einen Oberfläche auf der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 angeordnet, und es sind mehrere Wärmeerzeugungselemente 30 mit den Elektroden 23 der Seite der einen Oberfläche mittels des elektrisch leitenden Verbindungsmaterials 23a, das dazwischen angeordnet ist, verbunden. Der Wärmeabgabepfad 40 und die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche sind direkt unter den jeweiligen Wärmeerzeugungselementen 30 angeordnet. In diesem Fall kann, wie es in 16 gezeigt ist, außerdem ein Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche, die gemeinsam für die Wärmeabgabepfade 40 verwendet wird, bereitgestellt werden.
  • (Weitere Ausführungsformen)
  • Obwohl in den obigen Ausführungsformen das Substrat 10 die dreischichtige Struktur aufweist, die durch aufeinanderfolgendes Stapeln der Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche, des Kerns 20 und der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche ausgebildet wird, kann hier das Substrat 10 beispielsweise vier oder mehr Schichten aufweisen. Es wird beispielsweise ein Substrat einer fünfschichtigen Struktur durch Stapeln einer zweischichtigen Isolierschicht über dem Kern 20 auf der Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 und Stapeln einer zweischichtigen Isolierschicht über dem Kern 20 auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 erhalten.
  • Auch in dem Fall der fünfschichtigen Struktur kann der Wärmeabgabepfad durch Ausbilden von Innenschichtdrähten ähnlich wie die Innenschichtdrähte 25 und 26 zwischen den Schichten, Ausbilden der Laserdurchgänge 27 und der Blindlöcher 28 in den Schichten und Verbinden der Innenschichtdrähte von der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche aus ausgebildet werden. In diesem Fall bestehen der Innenschichtdraht der Seite der einen Oberfläche und der Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche jeweils aus zwei Schichten. Auch in diesem Fall ist der Innenschichtdraht, der die Isolierschicht berührt, die die andere Oberfläche 12 des Substrats 10 auf der Seite am nächsten zu der anderen Oberfläche bildet, ein Endpunkt des betreffenden Wärmeabgabepfads, und der Endpunkt liegt nicht zu der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 frei.
  • Hier ist in 17 beispielhaft ein Fall gezeigt, bei dem die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche zwei Schichten aufweist. In 17 ist eine zusätzliche Isolierschicht 22b der Seite der anderen Oberfläche zwischen der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche, die die andere Oberfläche 12 des Substrats 10 bildet, und dem Kern 20 angeordnet.
  • In diesem Fall ist ein Innenschichtdraht 26a, der mit den Blindlöchern 28 verbunden ist, zwischen dem Kern 20 und der zusätzlichen Isolierschicht 22b der Seite der anderen Oberfläche vorhanden. Die Laserdurchgänge 27a zum Verbinden des Innenschichtdrahts 26a mit dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche, der der Endpunkt des Wärmeabgabepfads 40 ist, sind in der zusätzlichen Isolierschicht 22b der Seite der anderen Oberfläche angeordnet. Als Ergebnis ist auch gemäß 17 der Wärmeabgabepfad 40 geeignet ausgebildet.
  • Außerdem zeigt 18 einen weiteren beispielhaften Fall, bei dem die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche zwei Schichten aufweist. Das Beispiel der 18 zeigt einen modifizierten Teil des Beispiels der 17, und der Innenschichtdraht 26a, der der Endpunkt des Wärmeabgabepfads 40 ist, ist von dem Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche isoliert, wobei die zusätzliche Isolierschicht 22b der Seite der anderen Oberfläche dazwischen angeordnet ist.
  • Die Laserdurchgänge 27a sind nicht in der zusätzlichen Isolierschicht 22b der Seite der anderen Oberfläche, sondern in der Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche auf der Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 angeordnet, und der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche ist mit der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche über die Laserdurchgänge 27a verbunden. Als Ergebnis ist auch gemäß 18 der Wärmeabgabepfad 40 geeignet ausgebildet.
  • In diesem Fall ist die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche derart ausgebildet, dass der Innenschichtdraht 26 der Seite der anderen Oberfläche und die Laserdurchgänge 27a auf der Seite näher bei der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 als der Innenschichtdraht 26a, der der Endpunkt des Wärmeabgabepfads 40 ist, vorhanden sein können. Es gibt auch dann kein Problem, wenn die Isolierschichten 22 und 22b der Seite der anderen Oberfläche, die die Seite der anderen Oberfläche 12 des Substrats 10 als Teil des Substrats 10 bilden, nicht einzelne Schichten, sondern Mehrfachschichten sind.
  • Außerdem kann das Substrat 10 irgendein Substrat sein, solange ein Teil von diesem auf der Seite der anderen Oberfläche 12 die Isolierschicht 22 der Seite der anderen Oberfläche enthält, die auf dem gesamten Substrat in der Flächenrichtung des Substrats 10 angeordnet ist, und die Isolierschicht 21 der Seite der einen Oberfläche kann beispielsweise ausgeschlossen sein. In diesem Fall kann die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche an den Blindlöchern 28 auf der Oberfläche des Kerns 20, die die eine Oberfläche 11 des Substrats 10 bildet, beispielsweise angeordnet sein. Außerdem kann der Wärmeabgabepfad 40 direkt unter dem Wärmeerzeugungselement 30 angeordnet sein und ist nicht auf die obigen Konfigurationen beschränkt.
  • Obwohl in den obigen Ausführungsformen die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche als eine Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche mit dem externen Wärmeabgabeelement 60 verbunden ist, muss beispielsweise die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche nicht mit dem externen Wärmeabgabeelement 60 verbunden sein, sondern kann direkt zur Außenseite freiliegen. In diesem Fall wird beispielsweise Wärme von der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche an die Luft abgegeben.
  • Außerdem sind die Abmessungen der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche, des Innenschichtdrahts 25 der Seite der einen Oberfläche, des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche des Wärmeabgabepfads 40 in der Flächenrichtung des Substrats 10 nicht auf die in den obigen Ausführungsformen beschriebenen Größenbeziehungen beschränkt. Das heißt, die Abmessungen der Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche, des Innenschichtdrahts 26 der Seite der anderen Oberfläche und der Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche müssen unverzichtbar größer als die Abmessung des Wärmeerzeugungselements 30 sein, aber andere Abmessungen können ihre Größenbeziehungen beliebig ändern.
  • Außerdem kann die Elektrode 23 der Seite der einen Oberfläche irgendeine Substanz sein, solange sie als Anschlussfläche zum Verbinden des Wärmeerzeugungselements 340 dient, und die Elektrode 24 der Seite der anderen Oberfläche kann irgendeine Substanz sein, solange sie als Anschlussfläche zum Abgeben von Wärme dient, aber die Substanzen sind nicht auf Substanzen beschränkt, die als Elektroden dienen.
  • Auch wenn es in den obigen Ausführungsformen, die in den Figuren gezeigt sind, einige Fälle gibt, in denen die Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 nicht mit dem Formharz 70 abgedichtet ist, ist es auch in diesen Fällen möglich, die Seite der einen Oberfläche 11 des Substrats 10 mit dem Formharz 70 abzudichten und die Seite der anderen Oberfläche 12 von dem Formharz 70 freizulegen bzw. frei zu lassen.
  • Auch wenn in den obigen Ausführungsformen die Innenschichtdrähte 25 und 26 mit der Auflagenplattierung der Durchgänge und Löcher 27 und 28 jeweils integriert sind, sind sie nicht auf diese Fälle beschränkt. Die Innenschichtdrähte können Schichten sein, die die Löcher der Durchgänge und Löcher 27 und 28 aufweisen, aber keine Auflagenplattierung aufweisen.
  • Außerdem ist die vorliegende Erfindung nicht auf die obigen Ausführungsformen beschränkt und kann beliebig innerhalb des Bereichs der Ansprüche geändert werden. Weiterhin weisen die obigen Ausführungsformen keinen Bezug zueinander auf, könne beliebig mit der Ausnahme des Falls kombiniert werden, in dem die Kombination offensichtlich unmöglich ist, und sind nicht auf die Beispiele, die in den Figuren gezeigt sind, beschränkt. Außerdem muss in den obigen Ausführungsformen nicht gesagt werden, dass die Komponenten, die die Ausführungsformen bilden, nicht notwendigerweise essenziell sind, mit der Ausnahme der Fälle, die besonders als essenziell spezifiziert sind und offensichtlich im Prinzip essenziell sind. Wenn in den obigen Ausführungsformen numerische Werte wie beispielsweise die Anzahl der Bestandteile, ein numerischer Wert, eine Größe, ein Bereich etc. in den Ausführungsformen genannt sind, sind diese nicht auf die spezielle Zahl beschränkt, mit der Ausnahme der Fälle, in denen sie speziell als essenziell bezeichnet sind und offensichtlich im Prinzip auf die spezielle Zahl beschränkt sind. Wenn in den obigen Ausführungsformen die Gestalt, Positionsbeziehung etc. eines Bestandteils usw. genannt sind, sind diese nicht auf die spezielle Gestalt, Positionsbeziehung etc. beschränkt, abgesehen von den Fällen, in denen diese besonders spezifiziert und auf die spezielle Gestalt, Positionsbeziehung etc. im Prinzip beschränkt sind.

Claims (48)

  1. Elektronische Vorrichtung, die aufweist: ein Substrat (10), das eine Oberfläche (11) und eine andere Oberfläche (12) aufweist; ein Wärmeerzeugungselement (30), das auf der einen Oberfläche des Substrats montiert ist; und einen elektrisch leitenden Wärmeabgabepfad (40), der derart angeordnet ist, dass er sich kontinuierlich von der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats in einem Inneren des Substrats erstreckt und Wärme, die in dem Wärmeerzeugungselement erzeugt wird, an die Seite der anderen Oberfläche des Substrats abgibt, wobei das Wärmeerzeugungselement direkt mit dem Wärmeabgabepfad auf der einen Oberfläche des Substrats verbunden ist; die andere Oberfläche des Substrats durch eine Isolierschicht (22) der Seite der anderen Oberfläche, die eine elektrische Isoliereigenschaft aufweist, bereitgestellt wird; eine elektrisch leitende Elektrode (24) der Seite der anderen Oberfläche, die mit einem externen Wärmeabgabeelement (60) verbunden ist, auf einer Oberfläche der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche direkt unter dem Wärmeerzeugungselement angeordnet ist; und auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats ein Endpunkt (26) des Wärmeabgabepfads sich zu der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche erstreckt und die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche zwischen dem Endpunkt des Wärmeabgabepfads und der Elektrode der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist, um den Endpunkt des Wärmeabgabepfads gegenüber der Elektrode der Seite der anderen Oberfläche zu isolieren.
  2. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Substrat aus Harz besteht; ein Formharz (70) auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um das Wärmeerzeugungselement und die eine Oberfläche des Substrats abzudichten; die andere Oberfläche des Substrats von dem Formharz freiliegt; ein Lötresistfilm (80) auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um die andere Oberfläche des Substrats zu bedecken und zu schützen; der Lötresistfilm dicker als die Elektrode der Seite der anderen Oberfläche, die direkt unter dem Wärmeerzeugungselement angeordnet ist, ist und um die Elektrode der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist, während die Elektrode der Seite der anderen Oberfläche freiliegt; und ein Abschnitt des Substrats direkt unter dem Wärmeerzeugungselement sich biegt, so dass die eine Oberfläche des Substrats vertieft ist und die andere Oberfläche des Substrats vorsteht, und wobei eine Mitte der Elektrode der Seite der anderen Oberfläche von ihrer Umgebung vorsteht.
  3. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Wärmeabgabepfad aufweist: einen Innenschichtdraht (25) der Seite der einen Oberfläche, der sich in einer Flächenrichtung des Substrats erstreckt und in dem Inneren des Substrats auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; einen Innenschichtdraht (26) der Seite der anderen Oberfläche, der sich in der Flächenrichtung des Substrats erstreckt und in dem Inneren des Substrats auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; und ein Blindloch (28), das sich in einer Dickenrichtung des Substrats erstreckt und den Innenschichtdraht der Seite der einen Oberfläche mit dem Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche verbindet.
  4. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei Abmessungen des Innenschichtdrahts der Seite der einen Oberfläche und des Innenschichtdrahts der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats größer als eine Abmessung des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats sind.
  5. Elektronische Vorrichtung, die aufweist: ein elektrisch isolierendes Substrat (10), das eine Oberfläche (11) und eine andere Oberfläche (12) aufweist; einen Draht (23b) der Seite der einen Oberfläche, der auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; eine Anschlussfläche (23) der Seite der einen Oberfläche, die auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist und zusammen mit dem Draht der Seite der einen Oberfläche gemustert ist; ein Wärmeerzeugungselement (30), das auf der einen Oberfläche des Substrats montiert ist; ein anderes Element (31, 32), das auf der einen Oberfläche des Substrats montiert ist; und einen elektrisch leitenden Wärmeabgabepfad (40), der derart angeordnet ist, dass er sich kontinuierlich von der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats in einem Inneren des Substrats direkt unter dem Wärmeerzeugungselement erstreckt und Wärme, die in dem Wärmeerzeugungselement erzeugt wird, an die Seite der anderen Oberfläche des Substrats abgibt, wobei auf der einen Oberfläche des Substrats das Wärmeerzeugungselement direkt mit der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche mittels eines elektrisch leitenden Verbindungsmaterials (23a) verbunden ist und der Wärmeabgabepfad, der die Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche und das elektrisch leitende Verbindungsmaterial als Startpunkt aufweist, direkt mit dem Wärmeerzeugungselement verbunden ist; die Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche über dem gesamten Bereich des Wärmeerzeugungselements, der auf die eine Oberfläche des Substrats projiziert ist, direkt unter dem Wärmeerzeugungselement vorhanden ist und eine Abmessung der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche in einer Flächenrichtung des Substrats größer als eine Abmessung des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats ist; die andere Oberfläche des Substrats durch eine Isolierschicht (22) der Seite der anderen Oberfläche bereitgestellt wird, die vollständig in der Flächenrichtung des Substrats als ein Teil des Substrats angeordnet ist und eine elektrische Isoliereigenschaft aufweist; eine elektrisch leitende Anschlussfläche (24) der Seite der anderen Oberfläche auf der anderen Oberfläche des Substrats direkt unter dem Wärmeerzeugungselement angeordnet ist; ein Draht (24a) der Seite der anderen Oberfläche auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist und die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche zusammen mit dem Draht der Seite der anderen Oberfläche gemustert ist und von dem Draht der Seite der anderen Oberfläche elektrisch unabhängig ist; auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats ein Endpunkt des Wärmeabgabepfads sich zu der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche erstreckt und der Endpunkt des Wärmeabgabepfads als ein Innenschichtdraht (26) der Seite der anderen Oberfläche bereitgestellt wird, der als eine thermische Diffusionsschicht dient; die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche zwischen dem Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche und der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist und der Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche von der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche elektrisch isoliert ist, so dass der Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche, die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche und die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche, die zwischen dem Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche und der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist, einen thermischen Diffusionsisolierabschnitt (40a) bilden; und in dem thermischen Diffusionsisolierabschnitt der Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche und die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche über dem gesamten Bereich des Wärmeerzeugungselements, der auf die eine Oberfläche des Substrats projiziert ist, direkt unter dem Wärmeerzeugungselement vorhanden sind, und Abmessungen des Innenschichtdrahts der Seite der anderen Oberfläche und der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats größer als die Abmessung des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats sind.
  6. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche mit einem externen Wärmeabgabeelement (60) verbunden ist.
  7. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, wobei der Wärmeabgabepfad aufweist: einen Innenschichtdraht (25) der Seite der einen Oberfläche, der sich in der Flächenrichtung des Substrats erstreckt und in dem Inneren des Substrats auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; und ein Blindloch (28), das sich in einer Dickenrichtung des Substrats erstreckt und den Innenschichtdraht der Seite der einen Oberfläche mit dem Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche verbindet.
  8. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei der Wärmeabgabepfad außerdem einen Laserdurchgang (27) aufweist, der sich in der Dickenrichtung des Substrats erstreckt und die Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche mit dem Innenschichtdraht der Seite der einen Oberfläche verbindet; und der Laserdurchgang an einer Position angeordnet ist, die sich mit dem Blindloch nicht überdeckt und von dem Blindloch in der Flächenrichtung des Substrats entfernt ist.
  9. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, wobei der Innenschichtdraht der Seite der einen Oberfläche über dem gesamten Bereich des Wärmeerzeugungselements direkt unter dem Wärmeerzeugungselement vorhanden ist, der auf die eine Oberfläche des Substrats projiziert ist; und eine Abmessung des Innenschichtdrahts der Seite der einen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats größer als die Abmessung des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats ist.
  10. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei die Abmessungen der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche und des Innenschichtdrahts der Seite der einen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats gleich sind; und die Abmessungen des Innenschichtdrahts der Seite der anderen Oberfläche und der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats jeweils größer als die Abmessungen der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche und des Innenschichtdrahts der Seite der einen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats sind.
  11. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei die Abmessung der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats größer als die Abmessung des Innenschichtdrahts der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats ist
  12. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 11, wobei das Substrat aus Harz besteht; ein Formharz (70) auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um das Wärmeerzeugungselement, das andere Element, den Draht der Seite der einen Oberfläche und die eine Oberfläche des Substrats abzudichten; die andere Oberfläche des Substrats von dem Formharz freiliegt; ein Lötresistfilm (80) auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um die andere Oberfläche des Substrats zu bedecken und zu schützen; der Lötresistfilm um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist, um eine Umgebung der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche zu bedecken, während die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche freiliegt; und ein Bedeckungsabschnitt (80a) des Lötresistfilms, der die Umgebung der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche bedeckt, dünner als ein Abschnitt des Lötresistfilms ist, der um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist.
  13. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei eine Dicke eines Abschnitts des Lötresistfilms, der zwischen dem Bedeckungsabschnitt und dem Abschnitt, der um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, sich ändert, so dass eine kegelförmige Gestalt gebildet wird.
  14. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, wobei der Lötresistfilm kontinuierlich von um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche bis zu dem Bedeckungsabschnitt angeordnet ist, während er den Draht der Seite der anderen Oberfläche bedeckt.
  15. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 11, wobei ein Lötresistfilm (80) auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um die andere Oberfläche des Substrats zu bedecken und zu schützen; und der Lötresistfilm vollständig um die Umgebung der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche von der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche getrennt angeordnet ist, während die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche freiliegt.
  16. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 11, wobei die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche dicker als der Draht der Seite der anderen Oberfläche ist.
  17. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 16, wobei ein Lötresistfilm (80) auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um die andere Oberfläche des Substrats zu bedecken und zu schützen; der Lötresistfilm den Draht der Seite der anderen Oberfläche um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche bedeckt, während die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche freiliegt; und eine Dicke der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche größer als eine Gesamtdicke des Drahts der Seite der anderen Oberfläche und des Lötresistfilms, der den Draht der Seite der anderen Oberfläche bedeckt, ist.
  18. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 11 und 15 bis 17, wobei das Substrat aus Harz besteht; ein Formharz (70) auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um das Wärmeerzeugungselement, das andere Element, den Draht der Seite der einen Oberfläche und die eine Oberfläche des Substrats abzudichten; und die andere Oberfläche des Substrats von dem Formharz freiliegt.
  19. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 18, wobei ein Lötresistfilm (80) auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um die andere Oberfläche des Substrats zu bedecken und zu schützen; der Lötresistfilm dicker als die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche ist, die direkt unter dem Wärmeerzeugungselement angeordnet ist, und um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist, während die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche freiliegt; und ein Abschnitt des Substrats direkt unter dem Wärmeerzeugungselement sich biegt, so dass die eine Oberfläche des Substrats vertieft ist und die andere Oberfläche des Substrats vorsteht, wobei eine Mitte der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche von ihrer Umgebung vorsteht.
  20. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 19, wobei die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche von sämtlichen elektrisch leitenden Elementen in dem Substrat, von denen die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche ausgenommen ist, elektrisch unabhängig ist.
  21. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 20, wobei das Substrat einen ersten Untersuchungsdraht (100) zum Extrahieren des Wärmeabgabepfads zu der einen Oberfläche des Substrats und einen zweiten Untersuchungsdraht (200) zum Extrahieren der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche zu der einen Oberfläche des Substrats aufweist.
  22. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 20, wobei das Substrat einen Untersuchungsdraht (300) zum Extrahieren des Wärmeabgabepfads zu der anderen Oberfläche des Substrats aufweist.
  23. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 22, wobei das Substrat eine Kernschicht (20), die in dem Inneren des Substrats angeordnet ist, und eine Isolierschicht (21) der Seite der einen Oberfläche enthält, die auf die Kernschicht auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats gestapelt ist und die eine Oberfläche des Substrats bereitstellt, und die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche auf die Kernschicht auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats gestapelt ist; und thermische Leitfähigkeiten der Isolierschicht der Seite der einen Oberfläche und der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche nicht kleiner als eine thermische Leitfähigkeit der Kernschicht sind.
  24. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 23, wobei die thermische Leitfähigkeit der Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche größer als die thermische Leitfähigkeit der Isolierschicht der Seite der einen Oberfläche ist.
  25. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 22, wobei das Substrat eine Kernschicht (20), die in dem Inneren des Substrats angeordnet ist, und eine Isolierschicht (21) der Seite der einen Oberfläche enthält, die auf die Kernschicht auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats gestapelt ist und eine Oberfläche des Substrats bereitstellt, und die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche auf die Kernschicht auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats gestapelt ist; und die Isolierschicht der Seite der einen Oberfläche dicker als die Isolierschicht der Seite der anderen Oberfläche ist.
  26. Elektronische Vorrichtung, die aufweist: ein elektrisch isolierendes Substrat (10), das eine Oberfläche (11) und eine andere Oberfläche (12) enthält; ein Wärmeerzeugungselement (30), das auf der einen Oberfläche des Substrats montiert ist; ein anderes Element (31, 32), das auf der einen Oberfläche des Substrats montiert ist; einen Draht (23b) der Seite der einen Oberfläche, der auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; eine elektrisch leitende Anschlussfläche (23) der Seite der einen Oberfläche, die auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist und zusammen mit dem Draht der Seite der einen Oberfläche gemustert ist; einen Draht (24a) der Seite der anderen Oberfläche, der auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; und eine elektrisch leitende Anschlussfläche (24) der Seite der anderen Oberfläche, die auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, zusammen mit dem Draht der Seite der anderen Oberfläche gemustert ist und von mindestens einem Teil des Drahts der Seite der anderen Oberfläche elektrisch unabhängig ist, wobei das Wärmeerzeugungselement eine Verbindungsebene (301), die mit der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche elektrisch zu verbinden ist, aufweist; die Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche eine verbundene Ebene (231) aufweist, die mit dem Wärmeerzeugungselement elektrisch zu verbinden ist; die verbundene Ebene mindestens in einem gesamten vorstehenden Bereich der Verbindungsebene, der zu dem Substrat in einer Dickenrichtung des Substrats vorsteht, vorhanden ist; die elektronische Vorrichtung ein elektrisch leitendes Verbindungsmaterial (23a) zum direkten Verbinden der Verbindungsebene mit der verbundenen Ebene in dem gesamten vorstehenden Bereich aufweist; die andere Oberfläche des Substrats durch eine Isolierschicht (22) der Seite der anderen Oberfläche bereitgestellt wird, die vollständig in der Flächenrichtung des Substrats als ein Teil des Substrats angeordnet ist und eine elektrische Isoliereigenschaft aufweist; die elektronische Vorrichtung einen elektrisch leitenden Wärmeabgabepfad (40) enthält, der die Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche und das elektrisch leitende Verbindungsmaterial als Startpunkt aufweist, derart angeordnet ist, dass er sich kontinuierlich von der Seite der einen Oberfläche des Substrats zu der Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche erstreckt, und Wärme, die in dem Wärmeerzeugungselement erzeugt wird, zu der Seite der anderen Oberfläche des Substrats abgibt; ein Endpunkt des Wärmeabgabepfads durch einen elektrisch leitenden Innenschichtdraht (26) der Seite der anderen Oberfläche bereitgestellt wird, der in einem Inneren des Substrats angeordnet ist; und wenn ein Bereich, der durch Ausdehnen einer Flächengröße des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats von dem Wärmeerzeugungselement weiter auswärts in einem Ausmaß, das einer Dicke (t) des Substrats an einem gesamten Umfang des Wärmeerzeugungselements entspricht, erhalten wird, als ein Wärmeabgabeverteilungsbereich (Z) definiert wird, die Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche zwischen dem Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche und der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche in dem Wärmeabgabeverteilungsbereich angeordnet ist und den Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche von der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche elektrisch isoliert, mindestens ein Teil des Innenschichtdrahts der Seite der anderen Oberfläche und mindestens ein Teil der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche einen Gesamtbereich aufweisen, der größer als ein Bereich des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats in dem Wärmeabgabeverteilungsbereich ist, und ein thermisches Diffusionsschichtpaar bilden, um einen thermischen Diffusionsisolierabschnitt (40a), der aus dem Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche, der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche und der Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche besteht, auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats zu bilden.
  27. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 26, wobei das Substrat aus Harz besteht; ein Formharz (70) auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um das Wärmeerzeugungselement, das andere Element, den Draht der Seite der einen Oberfläche und die eine Oberfläche des Substrats abzudichten; die andere Oberfläche des Substrats von dem Formharz freiliegt; ein Lötresistfilm (80) auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um den Draht der Seite der anderen Oberfläche zu bedecken und zu schützen, während mindestens ein Teil der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche, der den thermischen Diffusionsisolierabschnitt bildet, freiliegt; eine Dicke der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche, die den thermischen Diffusionsisolierabschnitt bildet, kleiner als eine Gesamtdicke des Drahts der Seite der anderen Oberfläche und des Lötresistfilms, der den Draht der Seite der anderen Oberfläche bedeckt, ist; und ein Abschnitt des Substrats, der dem Wärmeabgabeverteilungsbereich entspricht, sich biegt, so dass die eine Oberfläche des Substrats vertieft ist und die andere Oberfläche des Substrats vorsteht, wobei eine Mitte des Substrats von der Umgebung vorsteht.
  28. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 26 oder 27, wobei die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche mit einem externen Wärmeabgabeelement (60) verbunden ist.
  29. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 28, wobei der Wärmeabgabepfad aufweist: einen Innenschichtdraht (25) der Seite der einen Oberfläche, der sich in der Flächenrichtung des Substrats erstreckt und in dem Inneren des Substrats auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist; und ein Blindloch (28), das sich in der Dickenrichtung des Substrats erstreckt und den Innenschichtdraht der Seite der einen Oberfläche mit dem Innenschichtdraht der Seite der anderen Oberfläche verbindet.
  30. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 29, wobei der Wärmeabgabepfad außerdem einen Laserdurchgang (27) aufweist, der sich in der Dickenrichtung des Substrats erstreckt und die Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche mit dem Innenschichtdraht der Seite der einen Oberfläche verbindet; und der Laserdurchgang an einer Position angeordnet ist, die das Blindloch nicht überdeckt und von dem Blindloch in der Flächenrichtung des Substrats entfernt ist.
  31. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 29 oder 30, wobei mindestens ein Teil des Innenschichtdrahts der Seite der einen Oberfläche, der eine thermische Diffusionsschicht bildet, einen Gesamtbereich aufweist, der größer als ein Bereich des Wärmeerzeugungselements in der Flächenrichtung des Substrats in dem Wärmeabgabeverteilungsbereich ist.
  32. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 29 bis 31, wobei Abmessungen der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche und des Innenschichtdrahts der Seite der einen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats gleich sind; und Abmessungen des Innenschichtdrahts der Seite der anderen Oberfläche und der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats jeweils größer als Abmessungen der Anschlussfläche der Seite der einen Oberfläche und des Innenschichtdrahts der Seite der einen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats sind.
  33. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 32, wobei die Abmessung der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats größer als die Abmessung des Innenschichtdrahts der Seite der anderen Oberfläche in der Flächenrichtung des Substrats ist.
  34. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 33, wobei das Substrat aus Harz besteht; ein Formharz (70) auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um das Wärmeerzeugungselement, das andere Element, den Draht der Seite der einen Oberfläche und die eine Oberfläche des Substrats abzudichten; die andere Oberfläche des Substrats von dem Formharz freiliegt; ein Lötresistfilm (80) auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um den Draht der Seite der anderen Oberfläche zu bedecken und zu schützen, der Lötresistfilm um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche angeordnet ist, um eine Umgebung der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche zu bedecken, während die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche freiliegt; ein Bedeckungsabschnitt (80a) des Lötresistfilms, der die Umgebung der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche bedeckt, dünner als ein Abschnitt des Lötresistfilms ist, der um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist.
  35. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 34, wobei eine Dicke der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche, die den thermischen Diffusionsisolierabschnitt bildet, kleiner als eine Gesamtdicke des Drahts der Seite der anderen Oberfläche und des Lötresistfilms, der den Draht der Seite der anderen Oberfläche bedeckt, ist; und ein Abschnitt des Substrats, der dem Wärmeabgabeverteilungsbereich entspricht, derart verformt ist, dass der Abschnitt des Substrats auf der einen Oberfläche des Substrats vertieft ist und der Abschnitt des Substrats auf der anderen Oberfläche des Substrats vorsteht und eine Mitte des Abschnitts von der Umgebung vorsteht.
  36. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 34 oder 35, wobei eine Dicke eines Abschnitts des Lötresistfilms, der zwischen dem Bedeckungsabschnitt und dem Abschnitt, der um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, angeordnet ist, sich ändert, so dass eine kegelförmige Gestalt gebildet wird.
  37. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 34 bis 36, wobei der Lötresistfilm kontinuierlich von um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche bis zu dem Bedeckungsabschnitt angeordnet ist, während er den Draht der Seite der anderen Oberfläche bedeckt.
  38. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 33, wobei ein Lötresistfilm (80) auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um die andere Oberfläche des Substrats zu bedecken und zu schützen; und der Lötresistfilm vollständig um die Umgebung der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche von der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche getrennt angeordnet ist, während die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche freiliegt.
  39. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 33, wobei die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche dicker als der Draht der Seite der anderen Oberfläche ist.
  40. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 39, wobei ein Lötresistfilm (80) auf der anderen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um die andere Oberfläche des Substrats zu bedecken und zu schützen; der Lötresistfilm den Draht der Seite der anderen Oberfläche um die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche bedeckt, während die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche freiliegt; und die Dicke der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche größer als eine Gesamtdicke des Drahts der Seite der anderen Oberfläche und des Lötresistfilms, der den Draht der Seite der anderen Oberfläche bedeckt, ist.
  41. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 38, wobei das Substrat aus Harz besteht; ein Formharz (70) auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um das Wärmeerzeugungselement, das andere Element, den Draht der Seite der einen Oberfläche und die eine Oberfläche des Substrats abzudichten; und die andere Oberfläche des Substrats von dem Formharz freiliegt.
  42. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 41, wobei eine Dicke der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche, die den thermischen Diffusionsisolierabschnitt bildet, kleiner als eine Gesamtdicke des Drahts der Seite der anderen Oberfläche und des Lötresistfilms, der den Draht der Seite der anderen Oberfläche bedeckt, ist; und ein Abschnitt des Substrats, der dem Wärmeabgabeverteilungsbereich entspricht, sich biegt, so dass die eine Oberfläche des Substrats vertieft ist und die andere Oberfläche des Substrats vorsteht, und wobei eine Mitte des Abschnitts von der Umgebung vorsteht.
  43. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 42, wobei die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche von sämtlichen elektrisch leitenden Elementen in dem Substrat, von denen die Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche ausgenommen ist, elektrisch unabhängig ist.
  44. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 43, wobei das Substrat einen ersten Untersuchungsdraht (100) zum Extrahieren des Wärmeabgabepfads zu der einen Oberfläche des Substrats und einen zweiten Untersuchungsdraht (200) zum Extrahieren der Anschlussfläche der Seite der anderen Oberfläche zu der einen Oberfläche des Substrats aufweist.
  45. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 43, wobei das Substrat einen Untersuchungsdraht (300) zum Extrahieren des Wärmeabgabepfads zu der anderen Oberfläche des Substrats aufweist.
  46. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 45, wobei das Substrat eine Kernschicht (20), die in dem Inneren des Substrats angeordnet ist, und eine Substratisolierschicht (21) der Seite der einen Oberfläche aufweist, die auf die Kernschicht auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats gestapelt ist und die eine Oberfläche des Substrats bildet, wobei die Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche auf die Kernschicht der Seite der anderen Oberfläche des Substrats gestapelt ist; und thermische Leitfähigkeiten der Substratisolierschicht der Seite der einen Oberfläche und der Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche nicht kleiner als eine thermische Leitfähigkeit der Kernschicht sind.
  47. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 46, wobei die thermische Leitfähigkeit der Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche größer als die thermische Leitfähigkeit der Substratisolierschicht der Seite der einen Oberfläche ist.
  48. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 26 bis 45, wobei das Substrat eine Kernschicht (20), die in dem Inneren des Substrats angeordnet ist, und eine Substratisolierschicht (21) der Seite der einen Oberfläche enthält, die auf die Kernschicht auf der Seite der einen Oberfläche des Substrats gestapelt ist und die eine Oberfläche des Substrats bildet, und wobei die Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche auf die Kernschicht auf der Seite der anderen Oberfläche des Substrats gestapelt ist; und die Substratisolierschicht der Seite der einen Oberfläche dicker als die Substratisolierschicht der Seite der anderen Oberfläche ist.
DE112013004691.1T 2012-09-25 2013-09-24 Elektronische Vorrichtung Withdrawn DE112013004691T5 (de)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-211024 2012-09-25
JP2012211024 2012-09-25
JP2013196807A JP5942951B2 (ja) 2012-09-25 2013-09-24 電子装置
PCT/JP2013/005647 WO2014050081A1 (ja) 2012-09-25 2013-09-24 電子装置
JP2013-196807 2013-09-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112013004691T5 true DE112013004691T5 (de) 2015-07-02

Family

ID=50387518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112013004691.1T Withdrawn DE112013004691T5 (de) 2012-09-25 2013-09-24 Elektronische Vorrichtung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9686854B2 (de)
JP (1) JP5942951B2 (de)
CN (1) CN104685619A (de)
DE (1) DE112013004691T5 (de)
WO (1) WO2014050081A1 (de)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015026820A (ja) * 2013-06-18 2015-02-05 株式会社デンソー 電子装置
JP2015211204A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 イビデン株式会社 回路基板及びその製造方法
JP2016171202A (ja) * 2015-03-12 2016-09-23 株式会社デンソー 電子装置
JP6533680B2 (ja) * 2015-03-20 2019-06-19 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
US10506702B2 (en) * 2015-07-24 2019-12-10 Nec Corporation Mounting structure, method for manufacturing mounting structure, and radio device
WO2017094670A1 (ja) * 2015-12-03 2017-06-08 三菱電機株式会社 半導体装置
CN208597204U (zh) * 2016-01-07 2019-03-12 株式会社村田制作所 多层基板以及电子设备
US9960098B2 (en) * 2016-06-27 2018-05-01 Psemi Corporation Systems and methods for thermal conduction using S-contacts
KR101841836B1 (ko) * 2016-07-05 2018-03-26 김구용 다면 방열구조를 갖는 pcb 모듈, 및 이 모듈에 사용되는 방열 플레이트, 다층 pcb 어셈블리, 및 모듈 케이스
KR102268410B1 (ko) * 2016-12-28 2021-06-22 타츠타 전선 주식회사 방열 기판, 방열 회로 구성체, 및 그 제조 방법
WO2018185805A1 (ja) 2017-04-03 2018-10-11 三菱電機株式会社 スイッチング素子駆動ユニット
JP6958274B2 (ja) * 2017-11-16 2021-11-02 富士電機株式会社 電力用半導体装置
JP6780792B2 (ja) * 2017-12-14 2020-11-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及び電気接続箱
FR3076432A1 (fr) * 2017-12-29 2019-07-05 Eolie Circuit imprime dissipatif
JP7004749B2 (ja) * 2018-01-25 2022-01-21 三菱電機株式会社 回路装置および電力変換装置
JP7011372B2 (ja) * 2018-01-31 2022-01-26 日立Astemo株式会社 パワーモジュール
US12010799B2 (en) * 2018-06-28 2024-06-11 Black & Decker Inc. Electronic switch module with oppositely-arranged power switches and discrete heat sinks
US10658386B2 (en) 2018-07-19 2020-05-19 Psemi Corporation Thermal extraction of single layer transfer integrated circuits
CN112672703B (zh) * 2018-09-11 2024-06-28 奥林巴斯株式会社 医疗用加热器、处置器具以及处置器具的制造方法
JP6945513B2 (ja) 2018-09-20 2021-10-06 日立Astemo株式会社 電子制御装置
US11882646B2 (en) * 2019-07-12 2024-01-23 Sony Semiconductor Solutions Corporation Wiring module and imaging apparatus
US11908786B2 (en) * 2022-02-18 2024-02-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wiring structure
CN114938566A (zh) * 2022-06-14 2022-08-23 高创(苏州)电子有限公司 电路板及具有该电路板的显示装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04279097A (ja) 1991-03-07 1992-10-05 Sony Corp プリント配線板の放熱構造
JPH05259669A (ja) 1992-03-16 1993-10-08 Fujitsu Ltd 印刷配線基板の放熱構造
JPH07321471A (ja) 1994-05-25 1995-12-08 Oki Electric Ind Co Ltd 多層基板
JPH09153679A (ja) 1995-11-30 1997-06-10 Kyocera Corp 積層ガラスセラミック回路基板
JP2970548B2 (ja) 1996-08-12 1999-11-02 日本電気株式会社 半導体装置
JPH10256429A (ja) 1997-03-07 1998-09-25 Toshiba Corp 半導体パッケージ
JP3831173B2 (ja) 2000-03-21 2006-10-11 株式会社東芝 半導体モジュール
JP2003152317A (ja) * 2000-12-25 2003-05-23 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
JP3804861B2 (ja) 2002-08-29 2006-08-02 株式会社デンソー 電気装置および配線基板
JP4028474B2 (ja) 2003-11-20 2007-12-26 ミヨシ電子株式会社 高周波モジュール
JP3988764B2 (ja) 2004-10-13 2007-10-10 三菱電機株式会社 プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
JP4849859B2 (ja) 2005-09-29 2012-01-11 京セラ株式会社 積層回路基板及びこれを具えた携帯型電子機器
JP4824397B2 (ja) * 2005-12-27 2011-11-30 イビデン株式会社 多層プリント配線板
JP2007288102A (ja) * 2006-04-20 2007-11-01 Cmk Corp プリント配線板及び多層プリント配線板並びにそれらの製造方法
JP4877779B2 (ja) 2006-11-09 2012-02-15 株式会社アキタ電子システムズ 発光ダイオード装置及びその製造方法
JP4962228B2 (ja) * 2006-12-26 2012-06-27 株式会社ジェイテクト 多層回路基板およびモータ駆動回路基板
US8207607B2 (en) * 2007-12-14 2012-06-26 Denso Corporation Semiconductor device with resin mold
JP5011088B2 (ja) 2007-12-26 2012-08-29 日新製鋼株式会社 放熱装置及びパワーモジュール
JP2009277726A (ja) 2008-05-12 2009-11-26 Jtekt Corp 積層回路基板、モータ制御装置および車両用操舵装置
WO2010024233A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 日本電気株式会社 機能素子を内蔵可能な配線基板及びその製造方法
WO2010064467A1 (ja) * 2008-12-05 2010-06-10 イビデン株式会社 多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の製造方法
JP2010199171A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Shinko Electric Ind Co Ltd チップ部品実装配線基板
JP5113114B2 (ja) * 2009-04-06 2013-01-09 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び配線基板
JP5515586B2 (ja) 2009-10-05 2014-06-11 株式会社デンソー 配線基板およびその製造方法
JP2011091152A (ja) 2009-10-21 2011-05-06 Daikin Industries Ltd パワーモジュール
JP5077324B2 (ja) * 2009-10-26 2012-11-21 株式会社デンソー 配線基板
JP5442424B2 (ja) * 2009-12-25 2014-03-12 新光電気工業株式会社 半導体装置
JP5617244B2 (ja) 2010-01-06 2014-11-05 ダイキン工業株式会社 パワーモジュール、電力変換装置、及び冷凍装置
JP5566200B2 (ja) * 2010-06-18 2014-08-06 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP2012009608A (ja) 2010-06-24 2012-01-12 Jtekt Corp 素子実装回路、および回路基板への半導体素子の実装方法
JP2012119509A (ja) 2010-12-01 2012-06-21 Sharp Corp 回路モジュールおよびそれを備えた照明機器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014050081A1 (ja) 2014-04-03
US20150319840A1 (en) 2015-11-05
CN104685619A (zh) 2015-06-03
JP5942951B2 (ja) 2016-06-29
JP2014082474A (ja) 2014-05-08
US9686854B2 (en) 2017-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112013004691T5 (de) Elektronische Vorrichtung
DE102013207804B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Leistungsmoduls mit mittels Lichtbogenschweissen direkt verbundenen, wärmeleitenden Strukturen
DE69028311T2 (de) Mehrlagenleiterrahmen für integrierte schaltungspackungen
DE102017209770B4 (de) Leistungsmodul mit doppelseitiger Kühlung
DE102011006489B4 (de) Leiterplatte mit eingebautem Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung derselben
DE112016005508B4 (de) Halbleitereinrichtung
DE102018207345B4 (de) Flexible Wärmeverteilungskappe
DE102015113208A1 (de) Modul mit integriertem Leistungselektronikschaltkreis und Logikschaltkreis
DE112018002707B4 (de) Halbleiterbauelement
EP2724597B1 (de) Elektronische baugruppe und verfahren zu deren herstellung
DE112015003141T5 (de) Leistungsmodul
DE102016209903A1 (de) Leiterplatte und Elektronikvorrichtung
DE112006001506T5 (de) Platinenstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102009011213A1 (de) Halbleitermodul und Verfahren zum Herstellen desselben
DE102015100011A1 (de) Chipeinbettungsgehäuse mit rückseitiger Chipverbindung
DE102005009292A1 (de) Mehrschichtleiterplatte, Mehrchipmodulstruktur und Herstellungsverfahren
DE112019005234B4 (de) Leistungshalbleitervorrichtung
DE102014221650A1 (de) Elektronisches bauelement, elektronisches gerät und verfahren zur herstellung des elektronischen bauelements
DE102007029713A1 (de) Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE102017210589A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE102015226712A1 (de) Leiterplatte
DE102014107088B4 (de) Halbleiterpackage und Verfahren
DE112018006370T5 (de) Halbleitereinrichtung
DE102014201227A1 (de) Halbleitervorrichtung und verfahren zum herstellen derselben
WO1995011580A1 (de) Anordnung bestehend aus einer leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee