JP7011372B2 - パワーモジュール - Google Patents
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Description
向に積層された積層体であるため、第1の熱伝導部材及び第2の熱伝導部材の各々の熱抵抗を同等な値に設定することができ、回路基板内に複数の熱伝導部材を重ねて配置することが容易となり、ヒートシンクに対する距離の異なった複数の発熱部品を並置させることができるので、回路基板のサイズダウンを図りつつも所要の冷却効果を発揮することができる。
10…回路基板
12…実装面
13…裏面
15、16、17、18…側面
21、25、31、35…半導体素子
22、26、32、36…パッケージ
23、27、33、37…下面
40…ヒートシンク
41…本体部
42…フィン
43…装着面
50、60…熱伝導部材
51、61…第1の構成要素部
52、62…上面
53、63…下面
55、65…第2の構成要素部
56、66…上面
57、67…側面
70、80…熱伝導部材
72、82…上面
73、83…下面
77、87…側面
Claims (2)
- 第1の方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向で規定される平面に平行な実装面、前記実装面に対して前記第1の方向及び前記第2の方向に直交する第3の方向で対向すると共に前記実装面に平行な裏面、及び前記実装面及び前記裏面を接続する側面とを有する回路基板と、
前記実装面に配設されると共に動作時に発熱する複数の発熱部品と、
前記側面に配設されるヒートシンクと、
前記複数の発熱部品及び前記ヒートシンク間を熱的に接続する複数の熱伝導部材と、
を備えたパワーモジュールにおいて、
前記複数の発熱部品は、第1の発熱部品、並びに前記第2の方向において前記第1の発熱部品及び前記ヒートシンクの間に配設された第2の発熱部品を含み、
前記複数の熱伝導部材は、前記第1の発熱部品及び前記ヒートシンク間を熱的に接続する第1の熱伝導部材と、前記第2の発熱部品及び前記ヒートシンク間を熱的に接続する第2の熱伝導部材と、を含み、
前記第1の熱伝導部材は、前記第1の発熱部品に当接すると共に、前記回路基板内で前記第3の方向に延在する第1の構成要素部と、前記第1の構成要素部及び前記ヒートシンク間を接続すると共に、前記回路基板内で前記第2の方向に延在する第2の構成要素部と、を含み、
前記第2の熱伝導部材は、前記第2の発熱部品に当接すると共に、前記第3の方向において前記第2の構成要素部から離間し、かつ前記第3の方向に沿って見て前記第2の構成要素部と重なり、
前記第1の方向において、前記第1の熱伝導部材の前記第2の構成要素部の幅は、前記第2の熱伝導部材の幅よりも広く設定されていることを特徴とするパワーモジュール。 - 前記第1の熱伝導部材は、前記第2の構成要素部の一部に、前記第2の構成要素部とは別部材の前記第1の構成要素部が前記第3の方向に積層された積層体であることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。
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JP2018014682A JP7011372B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2018014682A JP7011372B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | パワーモジュール |
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JP7011372B2 true JP7011372B2 (ja) | 2022-01-26 |
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ID=67546356
Family Applications (1)
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JP2018014682A Active JP7011372B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | パワーモジュール |
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JP (1) | JP7011372B2 (ja) |
Citations (2)
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JP2014082474A (ja) | 2012-09-25 | 2014-05-08 | Denso Corp | 電子装置 |
Family Cites Families (2)
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JPH07106782A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Nippon Steel Corp | 電子機器における冷却構造 |
JPH10125830A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-15 | Hitachi Ltd | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
-
2018
- 2018-01-31 JP JP2018014682A patent/JP7011372B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011035352A (ja) | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置 |
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