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Die Erfindung bezieht sich auf ein
Inline-System zur Verwendung in einem Halbleiterpackungs-Montageprozess
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und auf eine Einheit zur Folienanbringung
bei der Chipvereinzelung.
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Aus einem in einem Waferfertigungsprozess hergestellten
Halbleiterwafer können
zahlreiche Halbleiterchips gebildet werden. Durch Chipvereinzelung
eines Wafers werden Halbleiterchips erzeugt. Diese einzelnen Halbleiterchips
sind jedoch unvollständig
und können
noch nicht funktionieren, solange sie nicht externe Verbindungsanschlüsse aufweisen, wie
Lotkugeln oder Leitungen. Diese externen Verbindungsanschlüsse können durch
Erschütterung oder
Stoß leicht
geschädigt
werden. Ein Halbleiterpackungs-Montageprozess wird verwendet, um
einen Halbleiterchip zu verkapseln, um diesen vor externen Erschütterungen
oder Stößen zu schützen und
die Bildung eines effektiven externen Verbindungsanschlusses zu
erlauben.
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wird, wird ein Wafer unter Verwendung
eines Ringrahmens an einer Vereinzelungsfolie angebracht. Dann wird
ein Chipvereinzelungsprozess durchgeführt, bei dem einzelne Chips
von dem Wafer unter Verwendung einer aus Diamant gebildeten Chipvereinzelungsklinge
abgetrennt werden. Danach werden die einzelnen Chips auf einem Leiterrahmen oder
Substrat angebracht, und dann wird ein Verdrahtungs-Bondprozess
durchgeführt.
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Um die Abmessung von Halbleiterpackungen
zu reduzieren, wird häufig
ein Prozess zum Abschleifen der Rückseite eines Wafers zwecks
Reduzierung seiner Dicke durchgeführt, bevor der Wafer an einer
Chipvereinzelungsfolie angebracht wird. Ein derartiger Schleifprozess
der Waferrückseite
wird hauptsächlich
in verbesserten Halbleiterpackungs-Montageprozessen durchgeführt, wie
Multichippackungs(MCP)-Prozessen, Doppelchippackungs(DDP)-Prozessen,
Packungsprozessen mit dünnem
Profil und geringem Umriss (TSOP) und Packungsprozessen mit ultradünnem Profil
und geringem Umriss (USOP).
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Im Allgemeinen wird die Dicke eines
Wafers nach Durchlaufen eines Schleifprozesses der Waferrückseite
auf etwa 100 μm bis 200 μm reduiert.
Der Wafer kann nach dem Schleifen leicht durch eine externe Erschütterung
geschädigt
werden und tendiert manchmal dazu, sich zu verbiegen. So gibt es
häufig Schwierigkeiten,
wenn der Wafer zu einer Montageeinheit eines Halbleiterpackungsprozesses
transferiert wird oder wenn der Wafer in der Montageeinheit gehandhabt
wird. Um derartige Schwierigkeiten zu überwinden, wurde ein Inline-System
entwickelt, in dem eine Waferschleifvorrichtung und eine Einheit zum
Anbringen einer Chipvereinzelungsfolie an einem Wafer als eine gemeinsame
Einheit ausgebildet sind.
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1 ist
ein Blockdiagramm, das ein herkömmliches
Inline-System 10 veranschaulicht, in dem eine Waferschleifvorrichtung
und eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit als eine einzige,
gemeinsame Ein heit ausgebildet sind. Das herkömmliche Inline-System 10 von 1 zur Durchführung eines
Halbleiterpackungs-Montageprozesses beinhaltet eine Waferladeeinheit 12,
in die ein Wafer, an dem eine Laminierungsfolie angebracht ist,
geladen wird, um so eine Kontamination der Oberseite des Wafers
zu verhindern. Das System 10 beinhaltet außerdem eine
Waferschleifvorrichtung 14, welche die Rückseite
des geladenen Wafers schleift, um die Dicke des Wafers zu reduzieren,
eine UV-Licht-Bestrahlungseinheit 16, welche die Oberseite
des Wafers mit UV-Licht bestrahlt, eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit 18,
die eine Chipvereinzelungsfolie an der Rückseite des Wafers unter Verwendung
eines Ringrahmens anbringt, eine Laminierungsfolienentfernungseinheit 20,
welche die Laminierungsfolie von der Oberseite des Wafers entfernt,
sowie eine Waferentladeeinheit 22, die den Wafer aus dem
System 10 entlädt.
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Der Zweck der Bestrahlung des Wafers
mit UV-Licht besteht darin, eine Klebekraft zwischen der Laminierungsfolie
und der Oberseite des Wafers zu reduzieren. Demgemäß kann die
Laminierungsfolie nach der Bestrahlung des Wafers mit UV-Licht effektiv
von der Oberseite des Wafers entfernt werden. Hierbei bringt die
Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit 18 lediglich
eine allgemeine Chipvereinzelungsfolie an der Rückseite des Wafers an.
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2 ist
eine Querschnittansicht einer allgemeinen Vereinzelungsfolie 30,
die in einem Halbleiterpackungs-Montageprozess verwendet wird. Speziell
beinhaltet die allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30 einen
Basisfilm 32, der aus Polyethylen (PE) besteht, und eine
Klebemittelschicht 34, die aus einem Acrylpolymer-Material
besteht und auf dem Basisfilm 32 angeordnet ist. Die Klebemittelschicht 34 weist eine
Klebemitteleigenschaft auf, die durch UV-Licht reduziert wird. Die
allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30 beinhaltet des Weiteren
einen Überzugsfilm 36, der
sich auf der Klebemittelschicht 34 befindet. Der Überzugsfilm 36 schützt die
Klebemittelschicht 34 und besteht aus Polyethylenterephthalat
(PET). Wenn folglich die allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30 an
der Rückseite
des Wafers unter Verwendung eines Ringrahmens angebracht wird, wird
die Klebemittelschicht 34 mit dem Basisfilm 32 an
der Rückseite
des Wafers und des Ringrahmens angebracht, und der Überzugsfilm 36 wird
von der Klebemittelschicht der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie 30 abgelöst.
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In einem nachfolgenden Chipbondprozess wird
ein Halbleiterchip mit einer Dicke von weniger als 100 μm unter Verwendung
eines flüssigen
Epoxids an einem Chippaddel eines Leiterrahmens oder Substrats angebracht.
Im Fall der Verwendung eines flüssigen
Epoxids ist der Halbleiterchip sehr dünn und es kann ein Chipkippdefekt
auftreten. Der Chipkippdefekt tritt auf, wenn ein Halbleiterchip
nicht in einem Ebenen-Zustand
sondern stattdessen in einem gekippten Zustand angebracht wird.
Um dieses Problem zu lösen,
wurde eine Technologie zum Ankleben eines Halbleiterchips an ein
Chippaddel eines Leiterrahmens oder eines Substrats unter Verwendung
eines Klebebands statt eines flüssigen
Epoxides entwickelt. In diesem Fall beinhaltet eine Chipvereinzelungsfolie
ein Klebeband, d.h. eine Folie, die zuvor auf eine vorgegebene Abmessung
geschnitten wurde, was als eine vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie
bezeichnet wird. Die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie wird
in einem Chipbondprozess verwendet, jedoch in einem Prozess zur
Anbringung einer Chipvereinzelungsfolie, der als Teil des Halbleiterpackungs-Montageprozesses
durchgeführt
wird. Der Einfachheit halber werden vorliegend alle Arten von Klebebändern, Klebefolien
und ähnlichen
Folien, die für
die beschriebenen Anwendungen zum Einsatz kommen, unter dem Begriff
"Folie" zusammengefasst.
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Bezugnehmend auf die 3 und 4 bezeichnet
A eine kreisförmige
Vorschneidlinie, und B bezeichnet einen Vorschneidteil innerhalb
der kreisförmigen
Vorschneidlinie A. Der kreisförmige
Vorschneidteil B ist an ei nem Wafer und einem (nicht gezeigten)
Ringrahmen angebracht. Ein Teil außerhalb von A ist zusammen
mit einem Überzugsfilm 48 gewickelt. 4 zeigt eine Querschnittansicht
der vorgeschnittenen Chipvereinzelungsfolie 40. Insbesondere
besteht ein Basisfilm 42a und 42b aus Polyethylen
(PE) und befindet sich auf dem untersten Teil der vorgeschnittenen
Chipvereinzelungsfolie 40. Ein innerer Teil des Basisfilms 42,
d.h. der vorgeschnittene Teil B, der mit 42a markiert ist,
und ein äußerer Teil des
Basisfilms 42, der mit 42b markiert ist, sind
durch die Vorschneidlinie A getrennt. Außerdem sind auf dem jeweiligen
Basisfilm 42a, 42b ein ausgedehnter Film 44a, 44b und
ein Klebemittelfilm 46 ausgebildet.
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Der ausgedehnte Film 44a, 44b fixiert
den Ringrahmen an dem Basisfilm 42a. Der Klebemittelfilm 46 dient
statt eines Flüssigepoxides,
das in dem Chipbondprozess verwendet wird, dazu, einen Halbleiterchip
an einer Chipkontaktstelle eines Leiterrahmens oder Substrats anzubringen.
Der Überzugsfilm 48 besteht
aus Polyethylenterephthalat (PET) und schützt den ausgedehnten Film 44a, 44b und
den Klebemittelfilm 46. Nachdem der vorgeschnittene Teil B
an dem Ringrahmen oder Wafer angeklebt ist, wird der andere Teil
der Vorschneidlinie A zusammen mit dem Basisfilm 42b und
dem ausgedehnten Film 44b außerhalb des Vorschneidteils
B abgezogen.
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Das Inline-System 10 von 1 bringt jedoch die in den 3 und 4 gezeigte, vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie
nicht an dem Wafer an. Außerdem
führt eine
Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit, die lediglich eine vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie
an einem Wafer anbringen kann, keine Waferrückseiten-Schleiffunktion durch und
wird nur in einem unabhängigen
Prozess zur alleinigen Anbringung der Chipvereinzelungsfolie an dem
Wafer verwendet. Somit sollte, um eine vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie
zu verwenden, kein Inline-System,
sondern eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit zum Einsatz
kommen, die nur eine vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie an einem
Wafer anbringt. Dies verursacht die folgenden Schwierigkeiten.
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Erstens sind mehr Montageeinheiten
erforderlich, so dass die Fertigungskosten zunehmen. Zweitens sind
mehr Montageeinheiten erforderlich, so dass der von einer Halbleiterpackungs-Montagelinie
benötigte
Bauraum zunimmt. Drittens kann ein Verziehen des Wafers auftreten,
wenn ein Wafer, der mittels Durchführen eines Waferrückseiten-Schleifprozesses
dünn gemacht
wurde, in eine Montageeinheit transferiert wird, und es besteht
die Gefahr des Brechens des dünnen
Wafers.
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Der Erfindung liegt als technisches
Problem die Bereitstellung eines Inline-Systems der eingangs genannten
Art zur Verwendung in einem Halbleiterpackungs-Montageprozess und
einer Einheit zur Folienanbringung bei der Chipvereinzelung zugrunde, mit
denen die oben erwähnten
Schwierigkeiten herkömmlicher
Systeme wenigstens teilweise behoben werden.
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Die Erfindung löst dieses Problem durch ein Inline-System
mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch eine Einheit zur Folienanbringung
bei der Chipvereinzelung mit den Merkmalen des Anspruchs 11.
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Vorteilhafte Weiterbildungen der
Erfindung sind in den Unteransprüchen
angegeben.
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Mit der Erfindung können ohne
die Notwendigkeit, eine zusätzliche
Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit zum Anbringen einer vorgeschnittenen
Chipvereinzelungsfolie an einen Wafer zu erwerben, eine vorgeschnittene
Chipvereinzelungsfolie und eine allgemeine Chipvereinzelungsfolie
in einem Inline-System angebracht werden, in dem eine Waferschleifvorrichtung
und eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungs- einheit als ein einziger Körper ausgebildet
sind. So können
die Fertigungskosten und der für
ein Montagegerät
erforderliche Raum reduziert werden, und eine Schädigung oder
ein Verziehen, was beim Transferieren eines abgeschliffenen Wafers
auftritt, können
verhindert werden.
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Vorteilhafte, nachfolgend beschriebene
Ausführungsformen
der Erfindung sowie das zu deren besserem Verständnis oben erläuterte,
herkömmliche
Ausführungsbeispiel
sind in den Zeichnungen dargestellt, in denen zeigen:
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1 ein
Blockdiagramm, das ein herkömmliches
Inline-System veranschaulicht, in dem eine Waferschleifvorrichtung
und eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit als eine einzige
Baueinheit integriert sind,
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2 eine
Querschnittansicht einer allgemeinen Chipvereinzelungsfolie, die
in einem Halbleiterpackungs-Montageprozess verwendet wird,
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3 eine
perspektivische Ansicht einer vorgeschnittenen Chipvereinzelungsfolie,
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4 eine
Querschnittansicht entlang einer Linie IV-IV' von 3,
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5 ein
Blockdiagramm, das ein Inline-System gemäß der Erfindung schematisch
darstellt, bei dem eine Waferschleifvorrichtung und eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit
als eine einzige Baueinheit integriert sind,
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6 ein
Blockdiagramm, das die Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit
von 5 schematisch darstellt,
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7 eine
Seitenansicht, die einen Schritt zur Anbringung der allgemeinen
Chipvereinzelungsfolie auf einem Wafer darstellt, der von der Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit
von 5 durchgeführt wird,
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8 und 9 Seitenansichten, die den
Betrieb eines Anbringungstisches der Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit
darstellen,
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10 eine
perspektivische Ansicht eines Ringrahmens, in dem die allgemeine
Chipvereinzelungsfolie an dem Wafer angebracht wird, in der Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit
von 5,
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11 eine
Seitenansicht, die einen Schritt zur Anbringung einer vorgeschnittenen
Chipvereinzelungsfolie an dem Wafer in der Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit
von 5 darstellt,
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12 eine
perspektivische Ansicht eines Ringrahmens, in dem die vorgeschnittene
Chipvereinzelungsfolie an dem Wafer angebracht wird, in der Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit
von 5,
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13 eine
Querschnittansicht entlang einer Linie XIII-XIII' von 12 und
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14 ein
Blockdiagramm, das schematisch eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit
gemäß einer
modifizierten Ausführungsform
der Erfindung darstellt.
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Die Erfindung wird im Folgenden unter
Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen vollständiger beschrieben,
in denen bevorzugte Ausführungsformen
der Erfindung gezeigt sind.
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Als Erstes werden vor der Erläuterung
einer Ausführungsform
der Erfindung verschiedene Folien, die in der Erfindung verwendet
werden, und ihre Funktionen beschrieben. Folien, die vor einem Verdrahtungsbondprozess
in einem Halbleiterpackungs-Montageprozess verwendet werden, beinhalten
eine Laminierungsfolie, die in einem Waferrückseiten-Schleifprozess verwendet wird, sowie
eine Chipvereinzelungsfolie, die in einem Wafersägeprozess verwendet wird.
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Die Laminierungsfolie wird dazu benutzt, eine
Kontamination der Oberseite eines Wafers während eines Waferrückseiten-Schleifprozesses
zu reduzieren. So schützt
die Laminierungsfolie die Oberseite des Wafers vor einer Kontamination
während des
Waferrückseiten-Schleifprozesses,
absorbiert mechanische Erschütterungen
und minimiert den auf den Wafer angewendeten Druck. Die Laminierungsfolie
wird nach Beendigung des Waferrückseiten-Schleifprozesses
und vor Durchführung
eines Sägeprozesses
von dem Wafer abgelöst
und entfernt. Die Laminierungsfolie kann entfernt werden, indem
ihre Klebekraft mittels Bestrahlung mit UV-Licht reduziert wird.
Alternativ kann die Laminierungsfolie ohne Verwendung von UV-Licht
entfernt werden. In den meisten Fällen wird jedoch eine Laminierungsfolie
verwendet, deren Klebekraft durch UV-Licht reduziert werden kann.
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Die Chipvereinzelungsfolie beinhaltet
zum Beispiel eine vorstehend beschriebene allgemeine Chipvereinzelungsfolie
(2) und eine vorgeschnittene
Chipvereinzelungsfolie (3 und 4). Die allgemeine Chipvereinzelungsfolie
weist keine Klebestreifenschicht auf, die anstelle eines Epoxides
in einem Chipbondprozess verwendet wird, und ist nicht vorgeschnitten.
Die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie weist eine Klebestreifenschicht
auf, die in einem Chipbondprozess verwendet wird, und ist zwecks leichten
Abnehmens eines vorgeschnittenen Teils und Wiederanbringens des
vorgeschnittenen Teils an einem Ringrahmen und einem Wafer vorgeschnitten.
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5 ist
ein Blockdiagramm, das ein Inline-System 100 gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung schematisch darstellt, bei der eine Waferrückseiten-Schleifvorrichtung
und eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit als eine einzige,
gemeinsame Einheit ausgebildet sind. Das System 100 von 5 beinhaltet die folgenden
Komponenten: (a) eine Waferladeeinheit 102, die einen Wafer
lädt, dessen
Rückseite
nicht heruntergeschliffen ist, (b) eine Waferschleifvorrichtung 104,
welche die Rückseite
eines durch die Waferladeeinheit 102 geladenen Wafers schleift,
(c) eine Bestrahlungseinheit 106 für UV-Licht, die UV-Licht auf
die Oberseite des Wafers einstrahlt, um so die Laminierungsfolie
effektiv zu entfernen, (d) eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit 120,
die unter Verwendung eines Ringrahmens eine Chipvereinzelungsfolie
an der Rückseite
des Wafers anbringt, die durch die Waferschleifvorrichtung 104 heruntergeschliffen
wurde, (e) eine Laminierungsfolien-Ablöseeinheit 108,
welche die Laminierungsfolie, deren Klebekraft durch die UV-Licht-Bestrahlungseinheit 106 reduziert
wird, von der Waferschleifvorrichtung 104 entfernt, und
(f) eine Entladeeinheit 110, die den Ringrahmen, in dem
die Chipvereinzelungsfolie an dem Wafer angebracht wird, aus dem
Inline-System 100 heraustransferiert.
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Der Wafer, der durch die Waferschleifvorrichtung 104 heruntergeschliffen
wurde, weist vorzugsweise eine Dicke von etwa 20 μm bis 200 μm auf. In dem
in einem Halbleiterpackungs-Montageprozess verwendeten Inline-System
gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung ist die Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit 120 ein
wichtiges Element. Beim Stand der Technik wird lediglich die allgemeine
Chipvereinzelungsfolie angebracht. Bei der Erfindung kann jedoch
eine vorgeschnit tene Chipvereinzelungsfolie zusammen mit der allgemeinen
Chipvereinzelungsfolie angebracht werden.
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Demgemäß ist keine zusätzliche
Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit zum Anbringen nur einer
vorgeschnittenen Chipvereinzelungsfolie separat notwendig. Ein Waferrückseiten-Schleifprozess
und ein Chipvereinzelungs-Folienanbringungsprozess können mit
dem erfinderischen Inline-System gleichzeitig durchgeführt werden,
so dass Probleme verhindert werden, die auftreten, wenn ein Wafer
transferiert oder gehandhabt wird.
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Bezugnehmend auf 6 beinhaltet eine erfindungsgemäße Realisierung
der Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit 120 die
folgenden Komponenten: (a) eine Folienladevorrichtung 122, die
eine vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie oder eine allgemeine
Chipvereinzelungsfolie zuführt,
(b) ein Überzugsfilmaufwickelrad 124,
das einen Überzugsfilm
aufwickelt, der von der vorgeschnittenen Chipvereinzelungsfolie
oder der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie getrennt wurde, (c)
eine Ringrahmenstapeleinheit 126, die einen Ringrahmen,
der zur Anbringung der vorgeschnittenen Chipvereinzelungsfolie oder
der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie verwendet wird, auf einen
Wafer stapelt und den Ringrahmen einem Anbringungstisch 128 zuführt, (d) den
Anbringungstisch 128, wo die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie
oder die allgemeine Chipvereinzelungsfolie an dem Ringrahmen und
dem Wafer angebracht wird, (e) eine Pressrolleneinheit 130,
welche die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie oder die allgemeine
Chipvereinzelungsfolie, die von der Folienladevorrichtung 122 zugeführt wird,
und den Ringrahmen presst, (f) eine Ablöseeinheit 132, die den
Teil der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie, der nach dem Anbringen
verbleibt, von dem Anbringungstisch 128 entfernt, (g) eine
Anbringungsrahmentransfereinheit 134, die den Ringrahmen,
in dem die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie oder die allgemeine
Chipvereinzelungsfolie an dem Wafer angebracht ist, zu einer Laminierungsfolien-Ablöseeinheit,
wie die Einheit 108 von 5,
transferiert, und (h) eine Folienschneideinheit 136, die
einen Teil der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie entfernt, der nach
deren Anbringung an den Rückseiten
des Wafers und des Ringrahmens verbleibt.
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Gemäß der Erfindung wird die allgemeine Chipvereinzelungsfolie
oder die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie an der Folienladevorrichtung 122 angebracht,
und die Folienladevorrichtung 122 kann sowohl die allgemeine
Chipvereinzelungsfolie als auch die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie zuführen, während die
Drehrichtung variiert wird.
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Bezugnehmend auf die 7 bis 9,
werden ein Ringrahmen 152 und ein Wafer 150 auf
den Anbringungstisch 128 geladen. Hierbei zeigt die Oberseite
des Wafers 150 nach unten. Eine allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30,
die auf die Folienladevorrichtung 122 gewickelt ist, wird
durch eine Klemmwalzenvorrichtung 138 zugeführt, während sich
die Folienladevorrichtung 122 im Gegenuhrzeigersinn dreht. Nur
ein Überzugsfilm 36,
der als Schutzschicht dient, wird durch eine Ablöseleiste 125 von der
allgemeinen Chipvereinzelungsfolie 30 getrennt und auf
das Überzugsfilmaufwickelrad 124 gewickelt.
Ein Basisfilm und ein Klebemittelfilm der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie 30 werden
auf den Anbringungstisch 128 zugeführt.
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Wenn die allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30 (von
welcher der Überzugsfilm 36 entfernt
ist) auf den Anbringungstisch 128 zugeführt wird, wird die Pressrolleneinheit 130,
welche die allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30 presst,
von rechts nach links bewegt und bringt dann die allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30 an
dem Ringrahmen 152 und der Rückseite des Wafers 150 an.
Nach der Anbringung der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie 30 an
dem Ringrahmen 152 und der Rückseite des Wafers 150 wird die
Folienschneideinheit 136 der Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit
bewegt und auf dem Anbringungstisch
128 derart platziert,
dass sich eine Schneidvorrichtung 135 innerhalb der Folienschneideinheit 136 entlang
einer inneren gekrümmten
Oberfläche
des Ringrahmens 152 dreht und dann die allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30 schneidet. Der
verbleibende Bereich 38 der geschnittenen allgemeinen Chipvereinzelungsfolie 30 wird
auf ein Aufwickelrad der Ablöseeinheit 132 gewickelt
und wird ausgeschieden.
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Bezugnehmend auf 10 wird ein Klebemittelfilm 34 der
allgemeinen Chipvereinzelungsfolie 30 an dem Ringrahmen 152 und
der Rückseite
des Wafers 150 angebracht. Der Ringrahmen 152,
an dem die allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30 an der Rückseite
des Wafers 150 angebracht ist, dient als Träger für den Transfer
des Wafers 150 von einem Sägeprozess zu einem Chipbondprozess.
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Bezugnehmend auf 11 werden der Ringrahmen 152 und
der Wafer 150 auf den Anbringungstisch 128 geladen.
Wiederum zeigt die Oberseite des Wafers 150 nach unten.
Als nächstes
wird eine vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie 40, wie z.B.
in den 3 und 4 dargestellt, an der Folienladevorrichtung 122 anstelle
der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie 30 angebracht. Hierbei
führt die
Folienladevorrichtung 122 die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie 40 im
Uhrzeigersinn zu, d.h. in der Richtung entgegengesetzt zu der Richtung,
in der die Folienladevorrichtung 122 die allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30 zuführt. Die
vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie 40, die von der
Folienladevorrichtung 122 zugeführt wird, durchläuft eine
Mehrzahl von Klemmwalzen 138. Nur ein vorgeschnittener
Teil (B von 4) wird
von der Ablöseleiste 125 getrennt. Der
verbleibende Teil der vorgeschnittenen Chipvereinzelungsfolie 40 wird
auf das Überzugsfilm-Aufwickelrad 124 gewickelt.
So wird nur der vorgeschnittene Teil (B von 4) durch die Pressrolleneinheit 130 auf
dem Ringrahmen 152 und auf der Rückseite des Wafers 150 angebracht.
Wenn die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie 40 an dem
Wafer angebracht wird, arbeiten die Ablöseeinheit 132 und die Folienschneideinheit 136 nicht,
die verwendet werden, wenn die allgemeine Chipvereinzelungsfolie 30 an
dem Wafer angebracht wird.
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Durch Einstellen der Distanz, in
der die Pressrolleineinheit 130 gepresst und bewegt wird, kann
der vorgeschnittene Teil B an dem Ringrahmen 152 und der
Rückseite
des Wafers 150 unabhängig von
der Abmessung des Wafers 150 angebracht werden. So kann
in dem Inline-System, das in einem Halbleiterpackungs-Montageprozess
gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung verwendet wird, die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie 40 an
dem Wafer 150 unabhängig
von der Abmessung des Wafers 150 angebracht werden. Außerdem werden
ein ausgedehnter Film 44b und ein Basisfilm 42b mit Ausnahme
des vorgeschnittenen Teils (B von 4) zusammen
mit dem Überzugsfilm 48 auf
das Überzugsfilm-Aufwickelrad 124 gewickelt.
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So wird gemäß der Erfindung eine herkömmliche
Anbringungseinheit für
eine allgemeine Chipvereinzelungsfolie modifiziert oder umgewandelt,
so dass auch die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie an dem Ringrahmen
und dem Wafer angebracht werden kann, wodurch mehrere Probleme des
Standes der Technik gelöst
werden.
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Bezugnehmend auf die 12 und 13 ist
zu erwähnen,
dass bei diesem Beispiel der Wafer 150 in einer anderen
Weise an der vorgeschnittenen Chipvereinzelungsfolie 40 angebracht
wird als bei dem Verfahren, bei dem der Wafer 150 an der
allgemeinen Chipvereinzelungsfolie 30 angebracht wird.
Eine Haftung an dem Ringrahmen 152 und ein Basisfilm 42a werden
gebildet, indem der ausgedehnte Film 44a fertiggestellt
wird. Eine Haftung an der Rückseite
des Wafers 150 und am Basisfilm 42 wird durch
den Klebemittelfilm 46 erreicht. Der Klebemittelfilm 46,
der hierin anstelle eines flüssigen
Epoxides eingesetzt wird, das im Stand der Technik verwendet wird,
klebt in einem Chipbondprozess ein Chippaddel oder eine Chipkontaktstelle
eines Leiterrahmens oder Substrates an einen Halbleiterchip. Der
Klebemittelfilm 46 kann aus Epoxid- oder Polyimid-Bestandteilen
oder aus einem synthetischen Material einschließlich Epoxid oder Polyimid
gebildet sein.
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Die Erfindung umfasst Inline-Systeme,
die in einem Halbleiterpackungs-Montageprozess
verwendet werden. Sie umfasst jedoch ebenso isolierte Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheiten,
die nicht Teil eines Inline-Systems sind. Das heißt, es gibt
im Stand der Technik lediglich zwei Arten von Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheiten, nämlich eine
Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit für eine allgemeine Chipvereinzelungsfolie und
eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit für eine vorgeschnittene
Chipvereinzelungsfolie. Durch Anwenden des Konzepts der Erfindung
kann hingegen eine Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit sowohl eine
allgemeine Chipvereinzelungsfolie als auch eine vorgeschnittene
Chipvereinzelungsfolie handhaben. Dies wird nachfolgend anhand einer
modifizierten Ausführungsform
beschrieben.
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Eine in 14 gezeigte Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit 200 beinhaltet
gemäß der modifizierten
Ausführungsform
der Erfindung (a) eine Folienladevorrichtung 202, die in
Abhängigkeit
von der Drehrichtung eine vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie
oder eine allgemeine Chipvereinzelungsfolie zuführt, (b) ein Überzugsfilm-Aufwickelrad 204,
das einen von der vorgeschnittenen Chipvereinzelungsfolie oder der
allgemeinen Chipvereinzelungsfolie getrennten Überzugsfilm aufwickelt, (c)
eine Ringrahmen-Stapeleinheit 206, die einen Ringrahmen
stapelt, der zur Anbringung der vorgeschnittenen Chipververeinzelungsfolie
oder der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie an einem Wafer verwendet
wird, und den Ringrahmen einem Anbringungstisch 210 zuführt, (d) eine
Waferstapeleinheit 208, die einen Wafer stapelt, an dem
die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie oder die allgemeine Chipvereinzelungsfolie
angebracht sind, und den Wafer dem Anbringungstisch 210 zuführt, (e) den
Anbringungstisch 210, wo die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie
oder die allgemeine Chipvereinzelungsfolie an dem Ringrahmen und
dem Wafer angebracht wird, (f) eine Pressrolleneinheit 212,
welche die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie oder die allgemeine
Chipvereinzelungsfolie, die von der Folienladevorrichtung 202 zugeführt wird,
und den Ringrahmen presst, (g) eine Ablöseeinheit 214, die
den Teil der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie, der nach der Anbringung
verbleibt, von dem Anbringungstisch 210 entfernt, (h) eine
Folienschneideinheit 216, die einen Teil schneidet, der
nach der Anbringung der allgemeinen Chipvereinzelungsfolie an den
Rückseiten
des Wafers und des Ringrahmens verbleibt, und (g) eine Entladeeinheit 218,
die den Ringrahmen, in dem die vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie
oder die allgemeine Chipvereinzelungsfolie an dem Wafer angebracht
ist, zu einer außenseitigen
Arbeitsstelle transferiert.
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Die Chipvereinzelungs-Folienanbringungseinheit 200 ist
eine individuelle Prozesseinheit und beinhaltet folglich des Weiteren
die Waferstapeleinheit 208. Die modifizierte Ausführungsform
der Erfindung ist der vorstehend beschriebenen Ausführungsform
für das
Inline-System ähnlich,
mit der Ausnahme, dass sie einige Elemente nicht beinhaltet, wie eine
Laminierungsfolien-Ablöseeinheit
und eine Montagerahmen-Transfereinheit, die in dem Aufbau des Inline-Systems
erforderlich sind. In jedem Fall ist in beiden Ausführungsformen
das Betriebsprinzip der Anbringung einer allgemeinen Chipvereinzelungsfolie
an einem Wafer oder das Betriebsprinzip der Anbringung einer vorgeschnittenen
Chipvereinzelungsfolie gleichartig, und folglich brauchen die funktionellen
Beschreibungen derselben nicht wiederholt werden.
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Demgemäß weist die Erfindung die folgenden
Vorteile auf. Erstens können
bei der Montage einer Halbleiterpackung eine allgemeine Chipvereinzelungsfolie
und eine vorgeschnittene Chipvereinzelungsfolie durch ein und dieselbe
Einheit angewendet werden. Zweitens wird ein Verzie hen oder eine
Schädigung
eines Wafers verhindert, was ansonsten auftreten kann, wenn ein
Wafer transferiert oder gehandhabt wird, da die Erfindung als ein
Inline-System ausgeführt
werden kann, so dass die Ausbeute an Halbleiterpackungen erhöht wird
und die Zuverlässigkeit
der Halbleiterpackungen verbessert wird. Drittens ist eine zusätzliche
Einheit zum Anbringen einer vorgeschnittenen Chipvereinzelungsfolie
nicht notwendig, was die Montagekosten von Halbleiterpackungen und
den Platzbedarf reduziert, der von einer Halbleiterpackungs-Montagelinie
benötigt
wird. Viertens können
auch bei Verwenden einer vorgeschnittenen Chipvereinzelungsfolie
Probleme gelöst
werden, die ansonsten auftreten, wenn ein heruntergeschliffener
Wafer transferiert oder gehandhabt wird.