JP2001185512A - 補強部材付き半導体装置およびこの製造方法ならびにｉｃカードおよびこの製造方法 - Google Patents

補強部材付き半導体装置およびこの製造方法ならびにｉｃカードおよびこの製造方法

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Hideyuki Unno
秀之 海野
Manabu Henmi
学 逸見
Shinichi Ofuji
晋一 大藤
Tadao Takeda
忠雄 竹田
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 補強材付きのＩＣチップが容易に製造できる
ようにする。 【解決手段】 薄層化されたウエハ１の裏面全域に、接
着剤を用いて炭素繊維板からなる補強板３を貼り合わせ
た後、ウエハ１を貼り付けられた補強板３とともにダイ
シングする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、補強部材付き半導
体装置この製造方法ならびにＩＣカードおよびこの製造
方法に関し、特に集積回路チップの裏面に補強部材が貼
り付けられた補強部材付き半導体装置およびこれを用い
たＩＣカードならびにこの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、公衆電話機に現在使用されて
いるテレフォンカードは、磁気カードを使用しているの
が一般的であるが、格納される情報量が少なく種々の新
サービスの適応できないため、ＩＣカードの使用が検討
されている。現在開発されているＩＣカードは、例え
ば、図５に示されるような構造であり、集積回路チップ
（以下、ＩＣチップという）６は、ＩＣカード基板１０
上にフリップチップ実装法で実装されている。また、Ｉ
Ｃカード基板１０裏面に外部との信号授受のための電極
６ａが形成され、集積回路が形成されているバンプ８側
がアンダーフィル樹脂９で封止されてモジュールが構成
されている。このモジュールが、カード基材１１，１２
および１３内からなるカード本体に装填され、全体でＩ
Ｃカード１４が構成されている。
【０００３】このように、ＩＣカードは、樹脂製のカー
ド内に種々のデータを蓄積したＩＣチップが埋め込ま
れ、さらに埋め込まれたＩＣチップに接続する電極やコ
イルなどをカード表面に備える。また、ＩＣカードは、
カード表面に備えた電極等を介して外部装置との間で接
触または非接触の状態でデータの読み書きを可能にする
機能を備えており、このような構成のＩＣカードは、デ
ータを電気信号に変えて内装したＩＣチップなどに蓄積
するため、セキュリティ性が高く、さらにはより多くの
情報を記憶保持できるという、磁気カードにはない優れ
たメリットを有する。
【０００４】上述したＩＣカードの多くは、カード基材
がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）や塩化ビニー
ル等のプラスチックで形成されており、ＩＣカードに内
挿されるＩＣチップは、カード基材の中に埋め込まれる
ことにより、外部からの湿気等から保護されている。現
在使われているＩＣカードの多くは、携帯性の利便を考
慮して０．７６ｍｍ程度の厚さのものが主流であるが、
ＮＴＴ（日本電信電話株式会社）が発行するＩＣカード
式のテレホンカードに至っては、０．５ｍｍ程度にな
る。なお、０．５ｍｍよりもさらに薄い０．２５ｍｍ厚
のＩＣカードの開発も既に進められている。
【０００５】上記のように、ＩＣカードの厚さは、年々
薄くなる傾向にあり、ＩＣカードが薄くなれば当然のこ
とながら、ＩＣカード内に収容されているＩＣチップも
薄くする必要がある。例えば、厚さが０．７６ｍｍのＩ
Ｃカードにおいては、収容されるＩＣチップの厚さを
０．２〜０．２５ｍｍ程度としているが、厚さが０．２
５ｍｍのＩＣカードにおいては、０．０５ｍｍと極めて
薄くする必要がある。
【０００６】しかしながら、ＩＣチップが薄くなるにつ
れて、ウエハ状態でのＩＣチップの製造工程中やウエハ
から切り出したＩＣチップの実装工程などにおいて、ウ
エハやＩＣチップを割るなどにより、ウエハやＩＣチッ
プが使用不能となる確率が上昇する。したがって、ＩＣ
チップが薄くなるにつれて、ＩＣチップの実装工程にお
ける歩留りが低下するという問題が発生する。また、薄
いウエハやＩＣチップを取り扱うため、ＩＣチップの製
造段階および実装段階のあらゆる作業において、ハンド
リングなどを慎重に行わなければならず、作業効率が悪
くなるので、生産性が低下してしまうという問題もあ
る。
【０００７】さらに、ＩＣチップが薄くなることによ
り、ＩＣカードの耐久性が低下しやすくなる。ＩＣチッ
プが薄くなっても、薄くしたＩＣチップを内装するカー
ドが厚ければ、曲げようとしても簡単には曲がらず、カ
ード内部のＩＣチップに対しても応力がかかることはな
い。しかしながら、ＩＣチップを薄くするのは、ＩＣカ
ードを薄くするためであり、薄いＩＣカードではカード
自身が曲がりやすく、ＩＣチップに曲げ応力が加わりや
すい状態となっている。ＩＣチップは薄くすればするほ
ど曲がりやすくなっているが、ＩＣリップのシリコンと
カード基材のＰＥＴのような高分子材料とを比較した場
合、シリコンの方が曲がりにくく、ＩＣチップは壊れや
すいといえる。
【０００８】この薄くなったＩＣカードの耐久性向上の
ため、従来よりＩＣカード内の薄膜ＩＣチップを外力か
ら保護するための種々の対策が講じられてきた。例え
ば、特開平３−１５８２９６号公報に記載されている技
術では、ＩＣチップに補強部材を取り付け、補強部材を
介して実装基板に固定する構造が提案されている。ま
た、特開平８−３２４１６６号公報に記載されている技
術でも、ＩＣチップの端子面とは異なる面に予め補強部
材を取り付けたＩＣモジュール構造が、提案されてい
る。さらに、ＩＣチップに対する補強部材の取り付け方
法としては、分割されたＩＣチップにＩＣチップの大き
さに形成された補強部材を１つ１つ貼り付ける方法が行
われていたが、処理時間が増加し、コスト増という問題
があったため、特開平９−２６３０８２号公報には、補
強部材の貼り付け時間の短縮を図る方法について開示さ
れている。
【０００９】特開平９−２６３０８２号公報に記載され
た技術では、ＩＣチップを形成したウエハをチップ毎に
分割した後、分割されたチップをウエハ形状のまま転写
シートに固定し、さらに予めチップ同様に配列および分
割した補強部材を別の転写シートに固定しておき、両者
を重ね合わせて接着する。この方法によれば、補強部材
の貼り付けが、複数のＩＣチップにわたって同時に行え
るため、貼り付け時間を短縮することが可能である。ま
た、実装時において、補強部材が取り付け済みのＩＣチ
ップを使用するため、薄膜ＩＣチップでも実装工程での
取り扱いが容易になる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
は、補強部材として金属材料を用いていたため、金属材
料が半導体材料に比較して熱による膨張が大きため、Ｉ
Ｃチップに機械的なストレスが加わりやすい状態となっ
ていた。したがって、金属材料を補強材として用いる場
合、ＩＣチップをカードに実装する工程では多くの熱が
加わるため、加熱の制御が難しい場合がある。
【００１１】一方、特開平９−２６３０８２号公報の方
法においては、転写シートを重ね合わせるときの位置合
わせが必要であり、補強部材付きのＩＣチップの製造が
容易でなかった。また、位置合わせに失敗すると１度に
多くのＩＣチップが不良品となってしまい、損害が多大
になる場合があった。正確な位置合わせを行うために
は、従来の実装工程の装置に加えて、新たな位置合わせ
機構を持った重ね合わせ装置が必要となり、設備コスト
増の要因となる。以上をまとめると、従来では、補強材
付きの集積回路チップが容易に製造できないと言う問題
があった。
【００１２】本発明は、以上のような問題点を解消する
ためになされたものであり、補強材が貼り付けられた集
積回路チップ（ＩＣチップ）が、容易に製造できるよう
にすることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の補強部材付き半
導体装置の製造方法は、半導体基板の主面に複数の集積
回路を形成する工程と、集積回路が形成された半導体基
板の裏面を削って薄層化する工程と、薄層化された半導
体基板の裏面に炭素繊維を樹脂で固定した炭素繊維板か
らなりこの半導体基板裏面全域を覆う補強板を貼り付け
る工程と、薄層化された半導体基板を複数の集積回路チ
ップに分割する工程と、補強板を集積回路チップそれぞ
れに対応して分割する工程とを備え、集積回路チップ裏
面に補強板からなる補強部材を形成しようとするもので
ある。本発明によれば、炭素繊維板からなる補強板は半
導体基板に貼り付けられた後で分割され、集積回路チッ
プ裏面には炭素繊維板からなる補強部材が形成される。
【００１４】本発明の補強部材付き半導体装置の製造方
法の他の形態は、半導体基板の主面に複数の集積回路を
形成する工程と、集積回路が形成された半導体基板の裏
面を削って薄層化する工程と、薄層化された半導体基板
の裏面にガラス繊維を樹脂で固定したガラス繊維板から
なりこの半導体基板裏面全域を覆う補強板を貼り付ける
工程と、薄層化された半導体基板を複数の集積回路チッ
プに分割する工程と、補強板を集積回路チップそれぞれ
に対応して分割する工程とを備え、集積回路チップ裏面
に補強板からなる補強部材を形成しようとするものであ
る。本発明によれば、ガラス繊維板からなる補強板は半
導体基板に貼り付けられた後で分割され、集積回路チッ
プ裏面にはガラス繊維板からなる補強部材が形成され
る。
【００１５】本発明の他の形態では、補強板は炭素繊維
に加えガラス繊維が樹脂により固定されている。また、
本発明の他の形態では、集積回路チップに分割する工程
は、補強板を半導体基板裏面に貼り付けた後に行う。ま
た、本発明の他の形態では、半導体集積回路チップに分
割する工程は、補強板の分割と実質的に同時に行う。
【００１６】また、本発明の他の形態では、半導体基板
より広い面積のシートに半導体基板の集積回路が形成さ
れた主面を貼り付ける工程を新たに備え、半導体集積回
路チップに分割する工程は、シートに半導体基板を貼り
付けた後で、かつ、補強板を半導体基板裏面に貼り付け
る前に行い、半導体基板を複数の集積回路チップに分割
した後、この集積回路チップがシートに貼り付けられた
状態で、補強板を複数の集積回路チップに分割された半
導体基板裏面に貼り付け、複数の集積回路チップに分割
された半導体基板裏面に貼り付けた補強板を集積回路チ
ップそれぞれに対応して分割し、半導体基板裏面に貼り
付けた補強板を分割した後でシートより集積回路チップ
を剥離しようとするものである。本発明によれば、炭素
繊維板もしくはガラス繊維板からなる補強板は半導体基
板に貼り付けられた後で分割され、集積回路チップ裏面
には炭素繊維板もしくはガラス繊維板からなる補強部材
が形成される。
【００１７】本発明のＩＣカードの製造方法は、半導体
基板の主面に複数の集積回路を形成する工程と、集積回
路が形成された半導体基板の裏面を削って薄層化する工
程と、薄層化された半導体基板の裏面に炭素繊維を樹脂
で固定した炭素繊維板からなりこの半導体基板裏面全域
を覆う補強板を貼り付ける工程と、薄層化された半導体
基板を複数の集積回路チップに分割する工程と、補強板
を集積回路チップそれぞれに対応して分割する工程と、
補強板を分割することで得られた集積回路チップ裏面に
補強板からなる補強部材が形成された補強部材付き集積
回路チップをＩＣカードに組み込む工程とを備える。本
発明によれば、炭素繊維板からなる補強板は半導体基板
に貼り付けられた後で分割され、集積回路チップ裏面に
は炭素繊維板からなる補強部材が形成され、補強部材が
形成された集積回路チップがＩＣカードに組み込まれ
る。
【００１８】本発明のＩＣカードの製造方法の他の形態
は、半導体基板の主面に複数の集積回路を形成する工程
と、集積回路が形成された半導体基板の裏面を削って薄
層化する工程と、薄層化された半導体基板の裏面にガラ
ス繊維を樹脂で固定したガラス繊維板からなり半導体基
板裏面全域を覆う補強板を貼り付ける工程と、薄層化さ
れた半導体基板を複数の集積回路チップに分割する工程
と、補強板を集積回路チップそれぞれに対応して分割す
る工程と、補強板を分割することで得られた集積回路チ
ップ裏面に補強板からなる補強部材が形成された補強部
材付き集積回路チップをＩＣカードに組み込む工程とを
備える。本発明によれば、ガラス繊維板からなる補強板
は半導体基板に貼り付けられた後で分割され、集積回路
チップ裏面にはガラス繊維板からなる補強部材が形成さ
れ、補強部材が形成された集積回路チップがＩＣカード
に組み込まれる。また、本発明の他の形態では、補強板
は炭素繊維に加えガラス繊維が樹脂により固定されてい
る。
【００１９】本発明の補強材付き半導体装置は、所定の
集積回路が形成された集積回路チップと、この集積回路
チップの集積回路が形成された面と反対の面に貼り付け
られた炭素繊維を樹脂で固定した炭素繊維板からなる補
強部材とから構成されたものである。本発明の補強材付
き半導体装置の他の形態では、所定の集積回路が形成さ
れた集積回路チップと、この集積回路チップの集積回路
が形成された面と反対の面に貼り付けられたガラス繊維
を樹脂で固定したガラス繊維板からなる補強部材とから
構成されたものである。本発明の他の形態では、補強板
は炭素繊維に加えガラス繊維が樹脂により固定されてい
る。
【００２０】本発明のＩＣカードは、所定の集積回路が
形成された集積回路チップが組み込まれたＩＣカードに
おいて、集積回路チップの集積回路が形成された面と反
対の面に貼り付けられた、炭素繊維を樹脂で固定した炭
素繊維板からなる補強部材を備えた。また、本発明のＩ
Ｃカードの他の形態は、所定の集積回路が形成された集
積回路チップが組み込まれたＩＣカードにおいて、集積
回路チップの集積回路が形成された面と反対の面に貼り
付けられた、ガラス繊維を樹脂で固定したガラス繊維板
からなる補強部材を備えた。
【００２１】本発明の補強部材付き半導体装置は、所定
の集積回路が主面に形成された集積回路本体と、この集
積回路本体の裏面のほぼ全域に貼り付けられ、樹脂を炭
素繊維やガラス繊維などの繊維材で複合化した繊維強化
樹脂からなる補強部材とから構成された集積回路チップ
を備えたものである。この発明によれば、半導体材料よ
り高い強度を有する補強部材が、集積回路本体裏面に貼
り付けられている。上記発明において、繊維強化樹脂
は、熱硬化性樹脂に繊維材を複合化したものであり、繊
維材は、例えば炭素繊維、ガラス繊維、またはガラス繊
維と炭素繊維とから構成されたものであればよい。
【００２２】また、本発明のＩＣカードは、所定の集積
回路が主面に形成された集積回路本体と、この集積回路
本体の裏面のほぼ全域に貼り付けられ、樹脂を炭素繊維
やガラス繊維などの繊維材で複合化した繊維強化樹脂か
らなる補強部材から構成された集積回路チップを有する
ものである。この発明によれば、半導体材料より高い強
度を有する補強部材が、集積回路本体裏面に貼り付けら
れ、ＩＣカードに備えられている。上記発明において、
繊維強化樹脂は、熱硬化性樹脂に繊維材を複合化したも
のであり、繊維材は、例えば炭素繊維、ガラス繊維、ま
たはガラス繊維と炭素繊維とから構成されたものであれ
ばよい。
【００２３】本発明の補強部材付き半導体装置の製造方
法は、半導体基板の主面に、複数の集積回路を整列配置
した状態で形成する工程と、この集積回路が形成された
半導体基板の裏側全面を削って薄くする工程と、この薄
くされた半導体基板の裏面全面に、例えば炭素繊維やガ
ラス繊維などの繊維材で樹脂を複合化した繊維強化樹脂
からなる補強板を貼り付ける工程と、この補強板の貼り
付けられた半導体基板を所定の形状に分割し、集積回路
本体に補強板からなる補強部材が貼り付けられた複数の
集積回路チップを形成する工程とを備えたものである。
こお発明によれば、炭素繊維やガラス繊維などの繊維材
が樹脂で固定された板からなる補強板は、半導体基板に
貼り付けられた後で分割され、集積回路チップ裏面に
は、補強板からなる補強部材が形成される。上記発明に
おいては、補強板と半導体基板とを、実質的に同時に分
割して集積回路チップを形成する。
【００２４】上記発明において、半導体基板に補強板を
貼り付ける前に、半導体基板より広い面積のシートに半
導体基板の集積回路が形成された主面を貼り付ける工程
を新たに備え、半導体基板をシートに貼り付けた後、半
導体基板を所定の形状に分割して複数の集積回路本体と
する工程と、この複数の集積回路本体に分割された半導
体基板がシートに貼り付けられた状態で、半導体基板の
裏面全面に補強板を貼り付ける工程と、この貼り付けら
れた補強板を半導体基板と同様に所定の形状に分割し、
補強板からなる補強部材が、集積回路本体に貼り付けら
れた複数の集積回路チップを形成する工程と、この集積
回路チップをシートより剥離する工程とを備えるように
してもよい。また、上記発明において、繊維強化樹脂
は、熱硬化性樹脂に繊維材を複合化したものである。こ
の繊維材は、炭素繊維、ガラス繊維、または、ガラス繊
維と炭素繊維とから構成されたものであればよい。
【００２５】本発明のＩＣカードの製造方法は、半導体
基板の主面に、複数の集積回路を整列配置した状態で形
成する工程と、この集積回路が形成された半導体基板の
裏側全面を削って薄くする工程と、この薄くされた半導
体基板の裏面全面に、例えば炭素繊維やガラス繊維など
の繊維材で樹脂を複合化した繊維強化樹脂からなる補強
板を貼り付ける工程と、この補強板の貼り付けられた半
導体基板を所定の形状に分割し、集積回路本体に補強板
からなる補強部材が貼り付けられた複数の集積回路チッ
プを形成する工程と、この集積回路チップを組み込むた
めのカード基材を用意する工程と、このカード基材に集
積回路チップを埋め込んでＩＣカードとする工程とを備
えたものである。この発明によれば、補強部材が裏面に
形成された集積回路チップが、ＩＣカードに組み込まれ
る。上記発明においては、補強板と半導体基板とを、実
質的に同時に分割して集積回路チップを形成する。
【００２６】上記発明において、半導体基板に補強板を
貼り付ける前に、半導体基板より広い面積のシートに半
導体基板の集積回路が形成された主面を貼り付ける工程
を新たに備え、半導体基板をシートに貼り付けた後、半
導体基板を所定の形状に分割して複数の集積回路本体と
する工程と、この複数の集積回路本体に分割された半導
体基板がシートに貼り付けられた状態で、半導体基板の
裏面全面に補強板を貼り付ける工程と、この貼り付けら
れた補強板を半導体基板と同様に所定の形状に分割し、
補強板からなる補強部材が、集積回路本体に貼り付けら
れた複数の集積回路チップを形成する工程と、この集積
回路チップをシートより剥離する工程と、この集積回路
チップを組み込むためのカード基材を用意する工程と、
このカード基材に集積回路チップを埋め込んでＩＣカー
ドとする工程とを備えるようにしてもよい。また、上記
発明において、繊維強化樹脂は、熱硬化性樹脂に繊維材
を複合化したものである。この繊維材は、炭素繊維、ガ
ラス繊維、または、ガラス繊維と炭素繊維とから構成さ
れたものであればよい。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照して説明する。 ＜実施の形態１＞はじめに、本発明の１つの実施の形態
における集積回路チップの製造方法について説明する。
まず、図１（ａ）に示すように、シリコンなどの半導体
からなるウエハ１（半導体基板）の主表面側に集積回路
（IC:Integrated Circuit）２を形成する。次いで、図
１（ｂ）に示すように、集積回路２の形成された面とは
反対側の面、すなわち裏面側からウエハ１を研削，研磨
またはエッチングするなどして薄層化する。
【００２８】ウエハ１を薄層化するときは、完成後のＩ
Ｃカードの厚さに応じて、ウエハの厚さを決定する。例
えば、完成後のＩＣカードの厚さが０．７６ｍｍの場合
は、ウエハ１を厚さが０．１〜０．１５ｍｍになるまで
薄層化する。また、ＩＣカードの厚さが０．２５ｍｍの
場合は、０．０５ｍｍ程度になるまで薄くする。もちろ
ん、ＩＣカードの厚さが０．７６ｍｍの場合において
も、ウエハ１の厚さをさらに薄くして０．０５ｍｍ程度
にしても構わない。また、図示していないが、ウエハ１
を薄層化する際には、集積回路２が傷つかないようにす
るため、集積回路２が形成された面に保護テープ等を一
時的に貼付するとよい。
【００２９】この実施の形態では、図１（ｃ）に示すよ
うに、薄層化されたウエハ１の裏面全域に、樹脂を炭素
繊維（繊維材）で複合化した繊維強化樹脂（fiber rein
forced plastic）の板（炭素繊維板）からなる補強板３
を、接着剤を用いて貼り合わせる。炭素繊維板は、直径
数ミクロンの細い炭素の糸を集合させた炭素繊維を、平
行に並べるもしくは織物状に並べ、エポキシ系などの熱
硬化樹脂を含浸させて硬化してシート状にし、この炭素
繊維からなるシートを積層させて板状にした繊維強化樹
脂の板である。板状にするときには、隣り合うシートの
繊維の方向が各々９０°異なるように積層する。炭素繊
維板は、同じ厚さのステンレス鋼などの金属板に比較し
て、同程度の強度を有して重量が軽いという特徴を有し
ている。また、炭素繊維板は、金属板に比較して熱によ
る膨張が少ない。
【００３０】この炭素繊維板からなる補強板３の接着
は、まず、補強板３と接着シートとを重ね合わせ、７０
〜８０℃の加熱を１分間程度続けることで、接着シート
を補強板３に仮接着する。接着シートは、エポキシ系接
着シートやポリイミド系接着剤からなるシートを用いれ
ばよい。なお、接着条件は、用いる接着シートによって
変わる。次に、補強板３とウエハ１とを仮接着した接着
シートの面で当接し、７０〜８０℃の加熱を１分間程度
続けることで、補強板３とウエハ１とを仮接着する。補
強板３とウエハ１とを仮接着したら、保護テープなどを
ウエハ１より剥離し、ウエハ１と補強板との接着をより
強固にするために、１５０℃，１時間の熱処理を行う。
【００３１】ところで、補強板の厚さは、完成後のＩＣ
カードの厚さやＩＣチップの実装される基板の厚さ等に
応じて適宜変えればよいが、上述の基板厚さが０．７６
〜０．２５ｍｍ程度のＩＣカードにおいては、２０〜１
００μｍの範囲とすればよい。ただし、補強板からなる
補強部材をつけることにより、ＩＣチップの見かけ上の
厚さは、元の厚さよりも３０〜２００μｍまたはこれ以
上厚くなる。このように補強部材をつけることによる厚
さの増加があるため、ＩＣカードの厚さとＩＣチップの
仕上がり厚さなどを考慮して、補強板の厚さを選択する
必要がある。
【００３２】上述したように補強板３をウエハ１裏面に
貼り付けたら、図１（ｄ）に示すように、補強板３を取
り付けたウエハ１を、円環状のキャリア５に張設された
ダイシングテープ（シート）４に貼着する。ダイシング
テープ４にウエハを貼着したら、図１（ｅ）に示すよう
に、ウエハ１を貼り付けられた補強板３とともにダイシ
ングする。このダイシングは、ウエハに采の目状に切り
溝を形成してウエハ１を個々のチップ（ダイ）に分割す
る技術である。シリコン基板を用いたＩＣのダイシング
では、一般に、ダイヤモンドなどの砥粒をバインダで固
めたダイヤモンドブレードを外周刃とした研削切断によ
り、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、ウエハ
１を采の目状に断裁する。
【００３３】より詳細に説明すると、高速回転するスピ
ンドルの先端に取り付けられたダイヤモンドブレード
を、例えば、３００００〜６００００ｒｐｍで回転さ
せ、この高速回転するダイヤモンドブレードでウエハ１
の断裁線１ａ，１ｂに沿って断裁加工する。断裁加工で
は、高速回転するダイヤモンドブレードは固定されてお
り、ウエハ１を移動させることで断裁加工を行う。ま
ず、図２（ａ）に示すように、図示していないダイヤモ
ンドブレードの回転方向にオリエンテーションフラット
１ｃが垂直な状態となるようにウエハ１を配置し、ダイ
ヤモンドブレードが地点２１に配置されるようにウエハ
１を移動させ、高速回転するダイヤモンドブレードをウ
エハ１に切り込ませる。そして、ダイヤモンドブレード
が一点差線上を矢印方向に移動するようにウエハ１を移
動させ、オリエンテーションフラット１ｃに垂直な方向
の断裁線１ａに沿ってウエハ１を裁断する。
【００３４】次いで、図２（ｂ）に示すように、ウエハ
１を９０°回転させ、図示していないダイヤモンドブレ
ードの回転方向にオリエンテーションフラット１ｃが平
行な状態となるようにウエハ１を配置し、ダイヤモンド
ブレードが地点２２に配置されるようにウエハ１を移動
させ、高速回転するダイヤモンドブレードをウエハ１に
切り込ませる。この後、ダイヤモンドブレードが一点差
線上を矢印方向に移動するようにウエハ１を移動させ、
オリエンテーションフラット１ｃに平行な方向の断裁線
１ｂに沿ってウエハ１を裁断する。以上のことにより、
ダイシングテープ４に貼着されたウエハ１は、貼り付け
られた補強板３とともに、個々のＩＣチップ（集積回路
チップ）６に切り分けられる。補強板３は炭素繊維板で
あるので、ダイヤモンドブレードによる切断が可能であ
る。
【００３５】なお、上記では、補強板３側をダイシング
テープ４に貼り付けたが、ウエハ１の集積回路２の形成
された面をダイシングテープ４に貼り付け、補強板３の
裏面から切り込みを入れて切断することでダイシングし
てもかまわない。以上説明したように、補強板３が貼り
付けられたウエハ１をダイシングした後、図１（ｆ）に
示すように、ダイシングテープ４から補強板からなる補
強部材３ａ付きのＩＣチップ６を取りはずす。ＩＣチッ
プ６を取り外すとき、ＩＣチップ６裏面には補強板から
なる補強部材３ａが形成された状態となっているため、
ダイシングテープ４からＩＣチップ６を取り外すとき
に、ＩＣチップを破損させる危険性が低減する。
【００３６】個々のＩＣチップ６を形成した後、図４に
示すように、炭素繊維板からなる補強部材３ａが取り付
けれたＩＣチップ６を、ＩＣカード基板１０上にバンプ
８を用いるなどによりフリップチップ実装法で実装す
る。この実装の段階でも、ＩＣチップ６には補強部材３
ａが形成されているので、実装における破損の危険性も
低減する。裏面に外部との信号授受のための電極６ａが
形成されたＩＣカード基板１０にＩＣチップ６を実装し
たら、集積回路形成面側をアンダーフィル樹脂９で封止
してモジュールを作る。このできあがったモジュール
を、例えばポリエチレンテレフタレートなどのプラスチ
ックからなるカード基材１１，１２および１３からなる
カード本体に装填してＩＣカード１４とする。
【００３７】以上説明した、補強部材３ａ付きＩＣチッ
プの、強度増加効果について説明する。炭素繊維板から
なる補強部材により補強した厚さ５０μｍのＩＣチップ
を埋め込んだＩＣカードを作成し、衝撃落下試験を行っ
た。衝撃落下試験は、シリコンゴム板上に上記ＩＣカー
ドを載置し、このＩＣチップ埋め込み箇所にポンチを配
置し、ポンチ上に所定の高さからおもりを落下させるこ
とで行った。おもりの重さは、３０ｇとし、また、ＩＣ
カードに接するポンチ先端の曲率半径は、１０ｍｍとし
た。この衝撃落下試験は、ＩＣカードを、誤って地面に
落とし、かつ靴の踵で踏みつけてしまった場合を想定し
ている。
【００３８】上記の衝撃落下試験において、おもりの落
下を３０回繰り返した後、超音波顕微鏡を用いて、試験
対象のＩＣカード内部のＩＣチップの割れを観察した。
この観察で、ＩＣチップにわれが見つけられなければ、
おもりの落下高さを上げ、再度衝撃落下試験を行い、わ
れが発生した落下高さを求めた。この試験の結果を図６
に示す。炭素繊維厚は、補強部材の厚さを示し、炭素繊
維厚０は、補強部材を用いていないＩＣチップを示す。
補強部材を用いない場合、３０ｇのおもりの落下高さが
１０ｃｍまで、ＩＣカード内のＩＣチップに損傷が発生
しなかった。
【００３９】一方、炭素繊維厚１００μｍの補強を施し
たＩＣチップの場合、落下高さ１２ｃｍまで、ＩＣカー
ド内のＩＣチップに損傷が発生しなかった。さらに補強
部材の厚さを厚くすると、われが発生しないおもりの落
下高さが上がり、より大きな衝撃にＩＣチップが耐えら
れるようになることが判る。この実験の結果から明らか
なように、補強部材によるＩＣチップの補強に効果があ
ることが判る。
【００４０】なお、ＩＣカードの形態は、図４に示した
形態のものだけではない。例えば、図７に示すように、
補強部材３ａが取り付けられたＩＣチップ６が、裏面に
電極板７０１が形成された実装用基板７１０にバンプ８
を用いるなどによりフリップチップＩＣ実装法で実装さ
れ、これらが、カード基材７１１の所定箇所に設けられ
た凹部７１１ａに嵌合され、接触型ＩＣカード７１４が
形成されているようにしてもよい。
【００４１】また、図８に示すように、補強部材３ａが
取り付けられたＩＣチップ６が、コイル状のアンテナ８
０１が形成され、コンデンサ８０２が実装された実装用
基板８１０に、アンテナ８０１とコンデンサ８０２とに
接続した状態でバンプ８を用いるなどによりフリップチ
ップＩＣ実装法で実装され、これらが、樹脂からなるカ
ード基材８１１内に埋め込まれて、非接触型ＩＣカード
８１４が形成されているようにしてもよい。
【００４２】＜実施の形態２＞次に、本発明の他の実施
の形態における集積回路チップの製造方法について、図
３（ａ）〜図３（ｇ）を用いて説明する。なお、図３
（ａ）〜図３（ｇ）において、図１（ａ）〜図１（ｆ）
における同一符号のものは同一または同等のものを示
す。まず、図３（ａ）に示すように、ウエハ１にチップ
毎に集積回路２を形成する。次いで、図３（ｂ）に示す
ように、集積回路２の形成された面とは反対側の面を研
削，研磨またはエッチングして、ウエハ１を薄層化す
る。このウエハ１の薄層化までは上記の実施の形態と同
様である。なお、図示していないが、ウエハ１を薄層化
する際に、集積回路２の形成された面にテープ等を一時
的に貼付するなどして保護し、集積回路２を傷つけない
ようにするのはいうまでもない。
【００４３】ウエハ１を薄層化したら、図３（ｃ）に示
すように、集積回路２の形成された面がダイシングテー
プ４と接着するようにして、ウエハ１を円環状のキャリ
ア５に張設されたダイシングテープ４に固定する。次い
で、図３（ｄ）に示すように、ウエハ１を裏面より切断
してＩＣチップ毎にダイシングする。このダイシングで
は、図２（ａ）と図２（ｂ）で説明したように、ダイヤ
モンドブレードによる切断を用いればよい。
【００４４】ウエハ１裏面からの切断では、集積回路２
の形成された面を見ることができず、断裁線の確認が容
易ではない。しかし、予めウエハ１内のチップ配列の座
標点を測定しておけば、集積回路２の形成された面が見
えなくてもウエハ１裏面からのダイシングは可能であ
る。また、シリコンウエハの場合赤外線が透過するの
で、赤外線顕微鏡を備えたダイシング装置であれば、ウ
エハ１の裏面からでも、透過してきた赤外線像により表
面側の集積回路や断裁線を観察しながらダイシングする
ことができる。
【００４５】ウエハ１を切断したら、今度は、図３
（ｅ）に示すように切断されたウエハ１の裏面（集積回
路２が形成されていない面）全域に、一枚の炭素繊維板
からなる補強板７を接着する。補強板７の接着は、切断
されたウエハ１裏面に接着シートを貼った上から補強板
７を重ねて接着する方法を用いればよい。また、補強板
７に予め接着剤を付けておき、接着剤の付いた補強板７
を、ウエハ１裏面に貼り合わせるようにしてもよい。一
枚の炭素繊維板からなる一体構造の補強板７は、ダイシ
ングテープ４上で切断されたウエハ１のＩＣチップすべ
てにわたる大きさであれば、必ずしもウエハ１と同じ形
状である必要はない。図３（ｅ）で貼り付ける補強板７
は、ウエハ１よりも広い面積を有していても構わない。
【００４６】一体構造の炭素繊維板からなる補強板７を
貼り付けたら、図３（ｆ）に示すように、補強板７を切
断する。この切断では、すでに切断されているウエハ１
の切断線に沿って、補強板７に所定のブレードで切り込
みを入れればよい。この際、ブレードの切り込み深さを
調整することで、ブレードが補強板７下のウエハ１に到
達しないようにすれば、すでに個々に分割されているチ
ップ端面の破損が防止できる。また、ブレードの切り込
み深さの調整が困難な場合は、ウエハ１の切断に幅が広
いダイヤモンドブレードを用い、補強板７の切断にはウ
エハ１の切断に用いたダイヤモンドブレードよりも幅の
狭いブレードを用いれば、すでに個々に分割されている
チップ端面の破損が防止できる。
【００４７】補強板７を切断したら、図３（ｇ）に示す
ように、裏面に補強部材３ａが形成されたＩＣチップ６
をダイシングテープ４から剥離し、図４に示すように、
剥離したＩＣチップ６をＩＣカード基板１０上にバンプ
８でフリップチップ実装する。ＩＣカード基板１０の裏
面には、外部との信号授受のための電極６ａが形成され
ている。そして、実装面をアンダーフィル樹脂９で封止
してモジュールを作る。このモジュールをカード基材１
１，１２および１３からなるカード本体に装填し、ＩＣ
カード１４とする。
【００４８】以上説明したように、この実施の形態にお
いても、ＩＣチップ６裏面には補強部材３ａが形成され
た状態となっているため、ダイシングテープ４からＩＣ
チップ６を取り外すときに、ＩＣチップを破損させる危
険性が低減する。また、実装の段階でも、ＩＣチップ６
には補強部材３ａが形成されているので、実装における
破損の危険性も低減する。また、この実施の形態では、
補強板を貼り付ける前にウエハを切断しておくため、ウ
エハの切断時点では従来のダイシング条件を変更せずに
適応でき、チップ破損の原因となるウエハの切断面にお
けるカケや傷などの発生を、補強板を貼り付けた状態で
ウエハを切断する場合に比較して抑制できるようにな
る。
【００４９】なお、上記実施の形態では、補強板に炭素
繊維板を用いるようにしたが、これに限るものではな
い。例えば、パイレックス（コーニング社製）などの高
融点ガラスの繊維（ガラス繊維）を繊維材として用い、
これに樹脂（熱硬化樹脂）を含浸させたシートを積層し
た繊維強化樹脂の板であるガラス繊維板を用いるように
してもよい。また、炭素繊維とガラス繊維を混ぜて繊維
材とし、これらに樹脂を含浸させてシートを形成し、こ
のシートを積層した板材を補強板に用いるようにしても
よい。ガラス繊維からなる板材も、金属板に比較して熱
による膨張が少ない。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
炭素繊維やガラス繊維などの繊維材で樹脂を複合化した
繊維強化樹脂からなる補強板は、半導体基板に貼り付け
られた後で分割され、集積回路チップ裏面には補強板か
らなる補強部材が形成されるので、補強材が設けられた
集積回路チップ（半導体装置）が容易に製造できるよう
になるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の１つの実施の形態における集積回路
チップの製造方法を説明するための工程図である。
【図２】 図１（ｅ）におけるダイシング方法を説明す
るための平面図である。
【図３】 本発明の他の実施の形態における集積回路チ
ップの製造方法を説明するための工程図である。
【図４】 本発明により製造したＩＣカードの構成を示
す断面図である。
【図５】 従来のＩＣカードの構成を示す断面図であ
る。
【図６】 衝撃落下試験によるおもりの落下高さと補強
部材の厚さ（炭素繊維厚）との関係を示す相関図であ
る。
【図７】 本発明により製造したＩＣカードの構成を示
す断面図である。
【図８】 本発明により製造したＩＣカードの構成を示
す断面図である。
【符号の説明】
１…ウエハ、２…集積回路、３…補強板、３…補強部
材、４…ダイシングテープ（シート）、５…キャリア、
６…ＩＣチップ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大藤 晋一 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 竹田 忠雄 東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日 本電信電話株式会社内

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体基板の主面に複数の集積回路を形
    成する工程と、 前記集積回路が形成された半導体基板の裏面を削って薄
    層化する工程と、 前記薄層化された半導体基板の裏面に炭素繊維を樹脂で
    固定した炭素繊維板からなり前記半導体基板裏面全域を
    覆う補強板を貼り付ける工程と、 前記薄層化された半導体基板を複数の集積回路チップに
    分割する工程と、 前記補強板を前記集積回路チップそれぞれに対応して分
    割する工程とを備え、 前記集積回路チップ裏面に前記補強板からなる補強部材
    を形成することを特徴とする補強部材付き半導体装置の
    製造方法。
  2. 【請求項２】 半導体基板の主面に複数の集積回路を形
    成する工程と、 前記集積回路が形成された半導体基板の裏面を削って薄
    層化する工程と、 前記薄層化された半導体基板の裏面にガラス繊維を樹脂
    で固定したガラス繊維板からなり前記半導体基板裏面全
    域を覆う補強板を貼り付ける工程と、 前記薄層化された半導体基板を複数の集積回路チップに
    分割する工程と、 前記補強板を前記集積回路チップそれぞれに対応して分
    割する工程とを備え、 前記集積回路チップ裏面に前記補強板からなる補強部材
    を形成することを特徴とする補強部材付き半導体装置の
    製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の補強部材付き半導体装置
    の製造方法において、 前記補強板は炭素繊維に加えガラス繊維が前記樹脂によ
    り固定されていることを特徴とする補強部材付き半導体
    装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項１または２記載の補強部材付き半
    導体装置の製造方法において、 前記集積回路チップに分割する工程は、前記補強板を前
    記半導体基板裏面に貼り付けた後に行うことを特徴とす
    る補強部材付き半導体装置の製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項１〜３いずれか１項に記載の補強
    部材付き半導体装置の製造方法において、 前記半導体集積回路チップに分割する工程は、前記補強
    板の分割と実質的に同時に行うことを特徴とする補強部
    材付き半導体装置の製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項１または２に記載の補強部材付き
    半導体装置の製造方法において、 前記半導体基板より広い面積のシートに前記半導体基板
    の前記集積回路が形成された主面を貼り付ける工程を新
    たに備え、 前記半導体集積回路チップに分割する工程は、前記シー
    トに前記半導体基板を貼り付けた後で、かつ、前記補強
    板を前記半導体基板裏面に貼り付ける前に行い、 前記半導体基板を複数の集積回路チップに分割した後、
    この集積回路チップが前記シートに貼り付けられた状態
    で、前記補強板を前記複数の集積回路チップに分割され
    た半導体基板裏面に貼り付け、 前記複数の集積回路チップに分割された半導体基板裏面
    に貼り付けた補強板を前記集積回路チップそれぞれに対
    応して分割し、 前記半導体基板裏面に貼り付けた補強板を分割した後で
    前記シートより前記集積回路チップを剥離することを特
    徴とする補強部材付き半導体装置の製造方法。
  7. 【請求項７】 半導体基板の主面に複数の集積回路を形
    成する工程と、 前記集積回路が形成された半導体基板の裏面を削って薄
    層化する工程と、 前記薄層化された半導体基板の裏面に炭素繊維を樹脂で
    固定した炭素繊維板からなり前記半導体基板裏面全域を
    覆う補強板を貼り付ける工程と、 前記薄層化された半導体基板を複数の集積回路チップに
    分割する工程と、 前記補強板を前記集積回路チップそれぞれに対応して分
    割する工程と、 前記補強板を分割することで得られた前記集積回路チッ
    プ裏面に前記補強板からなる補強部材が形成された補強
    部材付き集積回路チップをＩＣカードに組み込む工程と
    を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
  8. 【請求項８】 半導体基板の主面に複数の集積回路を形
    成する工程と、 前記集積回路が形成された半導体基板の裏面を削って薄
    層化する工程と、 前記薄層化された半導体基板の裏面にガラス繊維を樹脂
    で固定したガラス繊維板からなり前記半導体基板裏面全
    域を覆う補強板を貼り付ける工程と、 前記薄層化された半導体基板を複数の集積回路チップに
    分割する工程と、 前記補強板を前記集積回路チップそれぞれに対応して分
    割する工程と、 前記補強板を分割することで得られた前記集積回路チッ
    プ裏面に前記補強板からなる補強部材が形成された補強
    部材付き集積回路チップをＩＣカードに組み込む工程と
    を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項７記載のＩＣカードの製造方法に
    おいて、 前記補強板は炭素繊維に加えガラス繊維が前記樹脂によ
    り固定されていることを特徴とするＩＣカードの製造方
    法。
  10. 【請求項１０】 所定の集積回路が形成された集積回路
    チップと、 この集積回路チップの前記集積回路が形成された面と反
    対の面に貼り付けられた炭素繊維を樹脂で固定した炭素
    繊維板からなる補強部材とから構成されたことを特徴と
    する補強部材付き半導体装置。
  11. 【請求項１１】 所定の集積回路が形成された集積回路
    チップと、 この集積回路チップの前記集積回路が形成された面と反
    対の面に貼り付けられたガラス繊維を樹脂で固定したガ
    ラス繊維板からなる補強部材とから構成されたことを特
    徴とする補強部材付き半導体装置。
  12. 【請求項１２】 請求項１０記載の補強部材付き半導体
    装置において、 前記補強板は炭素繊維に加えガラス繊維が前記樹脂によ
    り固定されていることを特徴とする補強部材付き半導体
    装置。
  13. 【請求項１３】 所定の集積回路が形成された集積回路
    チップが組み込まれたＩＣカードにおいて、 前記集積回路チップの前記集積回路が形成された面と反
    対の面に貼り付けられた、炭素繊維を樹脂で固定した炭
    素繊維板からなる補強部材を備えたことを特徴とするＩ
    Ｃカード。
  14. 【請求項１４】 所定の集積回路が形成された集積回路
    チップが組み込まれたＩＣカードにおいて、 前記集積回路チップの前記集積回路が形成された面と反
    対の面に貼り付けられた、ガラス繊維を樹脂で固定した
    ガラス繊維板からなる補強部材を備えたことを特徴とす
    るＩＣカード。
  15. 【請求項１５】 所定の集積回路が主面に形成された集
    積回路本体と、 この集積回路本体の裏面のほぼ全域に貼り付けられた樹
    脂を繊維材で複合化した繊維強化樹脂からなる補強部材
    とから構成され集積回路チップを備えたことを特徴とす
    る補強部材付き半導体装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１５記載の補強部材付き半導体
    装置において、前記繊維強化樹脂は、熱硬化性樹脂に繊
    維材を複合化したものであることを特徴とする補強部材
    付き半導体装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１５または１６記載の補強部材
    付き半導体装置において、前記繊維材は、炭素繊維であ
    ることを特徴とする補強部材付き半導体装置。
  18. 【請求項１８】 請求項１５または１６記載の補強部材
    付き半導体装置において、前記繊維材は、ガラス繊維で
    あることを特徴とする補強部材付き半導体装置。
  19. 【請求項１９】 請求項１５または１６記載の補強部材
    付き半導体装置において、前記繊維材は、ガラス繊維と
    炭素繊維とから構成されたものであることを特徴とする
    補強部材付き半導体装置。
  20. 【請求項２０】 所定の集積回路が主面に形成された集
    積回路本体と、 この集積回路本体裏面のほぼ全域に貼り付けられた樹脂
    を繊維材で複合化した繊維強化樹脂からなる補強部材と
    から構成された集積回路チップを有することを特徴とす
    るＩＣカード。
  21. 【請求項２１】 請求項２０記載のＩＣカードにおい
    て、前記繊維強化樹脂は、熱硬化性樹脂に繊維材を複合
    化したものであることを特徴とするＩＣカード。
  22. 【請求項２２】 請求項２０または２１記載のＩＣカー
    ドにおいて、前記繊維材は、炭素繊維であることを特徴
    とするＩＣカード。
  23. 【請求項２３】 請求項２０または２１記載のＩＣカー
    ドにおいて、前記繊維材は、ガラス繊維であることを特
    徴とするＩＣカード。
  24. 【請求項２４】 請求項２０または２１記載のＩＣカー
    ドにおいて、前記繊維材は、ガラス繊維と炭素繊維とか
    ら構成されたものであることを特徴とするＩＣカード。
  25. 【請求項２５】 半導体基板の主面に、複数の集積回路
    を整列配置した状態で形成する工程と、 この集積回路が形成された半導体基板の裏側全面を削っ
    て薄くする工程と、 この薄くされた半導体基板の裏面全面に樹脂を繊維材で
    複合化した繊維強化樹脂からなる補強板を貼り付ける工
    程と、 この補強板の貼り付けられた半導体基板を所定の形状に
    分割し、集積回路本体に前記補強板からなる補強部材が
    貼り付けられた複数の集積回路チップを形成する工程と
    を備えたことを特徴とする補強部材付き半導体装置の製
    造方法。
  26. 【請求項２６】 請求項２５記載の補強部材付き半導体
    装置の製造方法において、前記補強板と前記半導体基板
    とを実質的に同時に分割して前記集積回路チップを形成
    することを特徴とする補強部材付き半導体装置の製造方
    法。
  27. 【請求項２７】 請求項２５記載の補強部材付き半導体
    装置の製造方法において、 前記半導体基板に前記補強板を貼り付ける前に、前記半
    導体基板より広い面積のシートに前記半導体基板の前記
    集積回路が形成された主面を貼り付ける工程を新たに備
    え、 前記半導体基板を前記シートに貼り付けた後、前記半導
    体基板を所定の形状に分割して複数の集積回路本体とす
    る工程と、 この複数の集積回路本体に分割された前記半導体基板が
    前記シートに貼り付けられた状態で、前記半導体基板の
    裏面全面に前記補強板を貼り付ける工程と、 この貼り付けられた補強板を前記半導体基板と同様に所
    定の形状に分割し、前記補強板からなる補強部材が、前
    記集積回路本体に貼り付けられた複数の集積回路チップ
    を形成する工程と、 この集積回路チップを前記シートより剥離する工程とを
    備えたことを特徴とする補強部材付き半導体装置の製造
    方法。
  28. 【請求項２８】 請求項２５〜２７いずれか１項に記載
    の補強部材付き半導体装置の製造方法において、前記繊
    維強化樹脂は、熱硬化性樹脂に繊維材を複合化したもの
    であることを特徴とする補強部材付き半導体装置の製造
    方法。
  29. 【請求項２９】 請求項２５〜２８いずれか１項に記載
    の補強部材付き半導体装置の製造方法において、前記繊
    維材は、炭素繊維であることを特徴とする補強部材付き
    半導体装置の製造方法。
  30. 【請求項３０】 請求項２５〜２８いずれか１項に記載
    の補強部材付き半導体装置の製造方法において、前記繊
    維材は、ガラス繊維であることを特徴とする補強部材付
    き半導体装置の製造方法。
  31. 【請求項３１】 請求項２５〜２８いずれか１項に記載
    の補強部材付き半導体装置の製造方法において、前記繊
    維材は、ガラス繊維と炭素繊維とから構成されたもので
    あることを特徴とする補強部材付き半導体装置の製造方
    法。
  32. 【請求項３２】 半導体基板の主面に、複数の集積回路
    を整列配置した状態で形成する工程と、 この集積回路が形成された半導体基板の裏側全面を削っ
    て薄くする工程と、 この薄くされた半導体基板の裏面全面に樹脂を繊維材で
    複合化した繊維強化樹脂からなる補強板を貼り付ける工
    程と、 この補強板の貼り付けられた半導体基板を所定の形状に
    分割し、集積回路本体に前記補強板からなる補強部材が
    貼り付けられた複数の集積回路チップを形成する工程
    と、 この集積回路チップを組み込むためのカード基材を用意
    する工程と、 このカード基材に前記集積回路チップを埋め込んでＩＣ
    カードとする工程とを備えたことを特徴とするＩＣカー
    ドの製造方法。
  33. 【請求項３３】 請求項３２記載のＩＣカードの製造方
    法において、前記補強板と前記半導体基板とを実質的に
    同時に分割して前記集積回路チップを形成することを特
    徴とするＩＣカードの製造方法。
  34. 【請求項３４】 請求項３２記載のＩＣカードの製造方
    法において、 前記半導体基板に前記補強板を貼り付ける前に、前記半
    導体基板より広い面積のシートに前記半導体基板の前記
    集積回路が形成された主面を貼り付ける工程を新たに備
    え、 前記半導体基板を前記シートに貼り付けた後、前記半導
    体基板を所定の形状に分割して複数の集積回路本体とす
    る工程と、 この複数の集積回路本体に分割された半導体基板が前記
    シートに貼り付けられた状態で、前記半導体基板の裏面
    全面に前記補強板を貼り付ける工程と、 この貼り付けられた補強板を前記半導体基板と同様に所
    定の形状に分割し、前記補強板からなる補強部材が、前
    記所定の形状に分割された半導体基板各々に貼り付けら
    れた集積回路チップを形成する工程と、 この集積回路チップを前記シートより剥離する工程と、 この集積回路チップを組み込むためのカード基材を用意
    する工程と、 このカード基材に前記集積回路チップを埋め込んでＩＣ
    カードとする工程とを備えたことを特徴とするＩＣカー
    ドの製造方法。
  35. 【請求項３５】 請求項３２〜３４いずれか１項に記載
    のＩＣカードの製造方法において、前記繊維材は、炭素
    繊維であることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
  36. 【請求項３６】 請求項３２〜３４いずれか１項に記載
    のＩＣカードの製造方法において、前記繊維材は、ガラ
    ス繊維であることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
  37. 【請求項３７】 請求項３２〜３４いずれか１項に記載
    のＩＣカードの製造方法において、前記繊維材は、ガラ
    ス繊維と炭素繊維とから構成されたものであることを特
    徴とするＩＣカードの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20030079560A (ko) * 2002-04-04 2003-10-10 이성민 Ｆｒｐ가 도포된 반도체 웨이퍼 및 그러한 웨이퍼를이용한 반도체 칩, 그리고 그들의 제조 방법
KR100468748B1 (ko) * 2002-07-12 2005-01-29 삼성전자주식회사 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템

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