KR100532287B1 - 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법 - Google Patents

휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈의 제조공정 과정에서 발생되는 미세 이물질을 차단하고, 제거할 수 있도록 구성한 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법에 관한 것으로, 이를 위해 씨모스 이미지 센서 및 적외선 필터를 구비하는 휴대용 카메라 모듈에 있어서, 적외선 필터의 표면에 미세 이물질 부착 방지를 위한 표면 보호용 테입을 정렬하여 부착하는 테입 부착기와, 홀더 어태칭, 제 1, 2열처리 및 언더 필딩 공정을 거친 다음 상기 공정에서 발생된 미세 이물질을 상기 표면 보호용 테입에 접착시키고, 이 상태에서 상기 표면 보호용 테입의 상부에 제공되어 상, 하 이동함에 따라서 상기 테입의 표면에서 에어 압력을 이용하여 압착시킴과 동시에 이동하여 적외선 필터의 표면에서 탈착시키는 테입 탈착기로 구성된 것을 특징으로 하며, 이에 따라 카메라 모듈의 제조공정 과정에서 발생되는 미세 이물질을 차단하하고, 제거하여 카메라 모듈의 화상 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법{ PARTCLE REMOVING APPARATUS FOR CAMERA MODULE AND METHOD THEREOF }
본 발명은 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히, 카메라 모듈의 제조공정 과정에서 발생되는 미세 이물질을 차단하고, 제거할 수 있도록 구성한 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법에 관한 것이다.
통상적으로, "휴대용 통신 장치"라 함은 사용자가 휴대하면서 상대방과 무선통신을 수행할 수 있는 장치를 의미한다. 이러한 휴대용 통신 장치로는 HHP, CT-2 셀룰라 폰, 디지털 폰, PCS 폰 및 PDA등를 칭하며, 외형상으로 여러 타입으로 분류된다. 예를 들어, 무선 단말기는 외형에 따라 바-형(bar-type), 플립-형(flip-type) 또는 폴더-형(folder-type) 무선 단말기로 분류된다.
아울러, 화상통화를 위하여 종래의 휴대용 통신 장치는 촬영 수단이 카메라 렌즈를 구비한 카메라 렌즈 모듈을 구성하며, 이를 통하여 상대방과 화상 통화를 하거나, 원하는 피사체를 촬영할 수 있게 된다.
또한, 최든 들어 음성 통신이나 영상통신을 주목적으로 하는 휴대용 통신 장치들은 외형적으로 플립형이나 폴더형등의 단말기가 주로 많이 사용된다.
이와 같이, 상기 휴대용 통신 장치의 패턴을 종래의 단순 음성, 문자 전송의 매체기능을 뛰어넘어 현재의 화상을 순간적으로 포착하고, 저장, 전송하는 카메라를 탑재한 고성능의 복합적인 기기로 변화하고 있다.
상기 카메라 모듈의 화상은 현재 메카픽셀로 진보하고 있지만 사실 모듈 제조상에 몇 가지 치명적인 문제점이 있다.
이미지 센서(IMAGE SENSOR) 및 적외선(Infrared Ray) 필터(FILTER) 렌즈(LENS)의 미세 이물질(PARTCLE)관리가 그 핵심이다. 특히 적외선 필터 상부 표면에 부착된 미세 이물질은 제조방법에 문제가 있으며, 미세 이물질이 유입될 수 밖에 없는 구조와 공정으로 되어 있다.
여기서, 이미지 센서는 씨모스 이미지 센서(1)이고, 상기 씨모스 이미지 센서(1)는 제어회로(control circuit) 및 신호처리회로(signal processing circuit)를 주변회로로 사용하는 CMOS 기술을 이용하여 화소수만큼 MOS트랜지스터를 만들고 이것을 이용하여 차례차례 출력(output)을 검출하는 스위치 방식을 채용하는 소자이다. 씨모스 이미지 센서(1)는 저 전력 소비라는 큰 장점을 가지고 있기 때문에 휴대폰 등 개인휴대용 장치에 매우 유용하다.
여기서, 상기 씨모스 이미지 센서(1)와 적외선 필터(2)의 공정을 살펴보면,
도 1과 같이, COF(Chip On Film)공정에서 적외선 필터의 기계적 가공작업을 완료 후 상기 적외선 필터에 미세 이물질의 부착방지를 위하여 테입 탈, 부착기(미도시됨)에 의해 포면 보호용 테입(SURFACE PROTETIVE TAPE)(3)을 붙인다.
이 상태에서 홀더 어태칭(HOLDER ATTCHING) 작업을 하기 위하여 상기 포면 보호용 테입(3)을 상기 테입 탈, 부착기(미도시됨)에 의해 제거한다.
그 다음, 상기 적외선 필터(2)의 상부에 커넥터(5)가 구비된 에프피씨비(FPCB)(4)를 부착하기 위해 필터(2)의 접촉면과 에프피씨비(4)의 접촉면에 접착제를 도포한다.
도 2 와 같이, 상기 적외선 필터(2)의 접촉면과 상기 에프피씨비(4)의 접촉면을 서로 접촉하여 부착하고, 이 접촉면에 홀더(6)를 어태칭(HOLDER ATTCHING)한다.
그 다음, 오븐(미도시됨)에서 고온으로 1차 열처리 한다.
도 3과 같이, 상기 에프피씨비(4)의 하부에 이미지 센서(1)를 부착하고, 상기 센서(1)와 에프피씨비(4)의 떨어짐을 방지를 위하여 센서 측면에 언더 필딩(UNDER FILLING)한다.
이 상태에서 오븐(미도시됨)에서 고온으로 2차 열처리 한다.
그 다음 검사기(TEST TOOL KIT)의 모니터(미도시됨)를 통하여 이미지 센서(1)에 나타나는 미세 이물질(7)을 검사한다.
이와 같이, 적외선 필터(2)에는 홀더 어태칭 작업 전 미세 이물질(7)의 부착을 방지하기 위하여 표면 보호용 테입(3)이 부착된다.
그러나, 홀더 어태칭 작업을 위하여 상기 표면 보호용 테입을 상기 적외선 필터로부터 분리한다.
그리고, 상기 적외선 필터는 대기중에 노출된 상태에서 홀더 어태칭 작업을 위한 밴딩 및 오분속에서 열처리가 진행된다. 또한, 이미지 센서의 보호를 위하여 센서의 측면에 언더 필딩 및 기계적 가공이 진행된다.
상기 작업이 진행되는 동안 대기중의 미세 이물질( 5㎛ ~ 20㎛ )이 다량 유입되고 화상 측정시 30% 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 휴대용 카메라 모듈의 제조공정에서 첫 공정 단계에서 테입 부착기에 의해 표면 보호용 테입을 부착하고, 마지막 공정 단계에서 테입을 탈착하는 테입 탈착기를 구성함으로써, 카메라 모듈의 제조공정 과정에서 발생되는 미세 이물질을 차단하고, 제거하여 카메라 모듈의 화상 품질을 향상시킬 수 있도록 한 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 휴대용 카메라 모듈의 제조공정에서 첫 공정 단계에서 테입 부착기에 의해 표면 보호용 테입을 부착하고, 마지막 공정 단계에서 테입을 탈착하는 테입 탈착기를 구성함으로써, 카메라 모듈의 제조공정 과정에서 적외선 필터의 표면에 부착되는 미세 이물질을 클린룸 및 오븐내에서 완전히 차단하여 카메라 모듈의 화상 불량률을 최저로 낮 출 수 있도록 한 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 씨모스 이미지 센서 및 적외선 필터를 구비하는 휴대용 카메라 모듈에 있어서,적외선 필터의 표면에 미세 이물질 부착 방지를 위한 표면 보호용 테입을 정렬하여 부착하는 테입 부착기; 및 홀더 어태칭, 제 1, 2열처리 및 언더 필딩 공정을 거친 다음 상기 공정에서 발생된 미세 이물질이 상기 표면 보호용 테입에 접착되고, 이 상태에서 상기 표면 보호용 테입의 상부에 제공되어 상, 하 이동함에 따라서 상기 테입의 표면에서 에어 압력을 이용하여 압착시킴과 동시에 이동하여 적외선 필터의 표면에서 탈착시키는 테입 탈착기로 구성되고,상기 테입 부착기는, 센터홈이 형성된 마운팅 플레이트와, 상기 마운팅 플레이트의 센터홈내에 구비되고, 그 중심부에는 다수의 표면 보호용 테입을 상, 하로 정렬하여 구비하며, 상기 센터홈내에서 상, 하 이동할 수 있는 센터 슬라이더와, 상기 마운팅 플레이트와 센터 슬라이더의 사이에 구비되어 상기 센터 슬라이더의 상, 하 이동이 가능하도록 탄성력을 제공하는 제 1 스프링과, 상기 마운팅 플레이트의 상부에 구비되고, 그 중심부에는 상기 적외선 필터를 장착하며, 상기 적외선 필터를 외형기준으로 중심부에 가이드 할 수 있도록 상, 하 이동하는 탑 슬라이드 플레이트와, 상기 탑 슬라이드 플레이트와 마운팅 플레이트의 사이에 구비되어 상기 탑 슬라이드 플레이트의 가이드 기능을 할 수 있도록 지지하는 가이드 포스트와, 상기 가이드 포스트에 관통 결합되어 상기 탑 슬라이드 플레이트의 상, 하이동할 수 있도록 탄성력을 제공하는 제 2 스프링으로 구성되며, 상기 테입 탈착기는, 상기 표면 보호용 테입의 상부에 제공되어 상, 하이동에 따라서 상기 테입과 접촉됨과 동시에 밀착되고, 상기 테입을 에어 압력에 의해 압착시키는 에어 노즐과, 상기 에어 노즐과 연결되어 상기 노즐에 상기 에어 압력을 제공하는 에어 라인으로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 공정단계는, 씨모스 이미지 센서 및 적외선 필터를 구비하는 휴대용 카메라 모듈에 있어서,COF공정에서 적외선 필터의 기계적 가공을 완료 후 상기 적외선 필터에 미세 이물질의 부착 방지를 위한 포면 보호용 테입을 테입 부착기를 이용하여 붙이는 단계와,상기 단계로부터 상기 적외선 필터의 상부에 에프피씨비를 부착하는 단계와,상기 단계로부터 상기 에프피씨비의 하부에 이미지 센서를 부착하는 단계와,상기 단계로부터 고온으로 열처리 하는 단계와,상기 단계로부터 상기 홀더내에 구비된 상기 표면 보호용 테입을 상기 표면 보호용 테입의 상부에 구비된 테입 탈착기를 하강시켜 상기 미세 이물질이 부착된 표면 보호용 테입를 에어 압력을 이용하여 압착시켜 상기 적외선 필터에서 상기 테입을 탈착시키는 단계와,상기 단계로부터 상기 이미지 센서 및 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈의 화상을 측정하는 단계를 포함하여 이루어지고,상기 테입 부착기에 의해 표면 보호용 테입을 붙이는 단계는, 상기 테입 부착기의 센터홈내에 가공이 완료된 상기 표면 보호용 테입을 상, 하로 정렬하여 구비한 센터 슬라이더를 구비하는 단계와,상기 단계로부터 상기 적외선 필터를 상기 테입 부착기의 탑 슬라이드 플레이트의 중심부에 안착시키는 단계와,상기 단계로부터 상기 적외선 필터의 후면을 상부에서 하부로 누르면, 상기 테입 부착기의 탑 슬라이드 플레이트에 의해 가이드 되어 상기 적외선 필터를 외형기준으로 중심에 표면 보호용 테입을 부착시키는 단계를 포함하여 이루어지며,상기 테입 탈착기에 의해 표면 보호용 테입을 탈착시키는 단계는, 상기 표면 보호용 테입의 상부에 구비된 테입 탈착기의 에어 노즐을 하강시켜 미세 이물질이 부착된 테입의 표면에 밀착시키는 단계와,상기 단계로부터 상기 에어 노즐과 연결된 에어 라인에 의해 에어 압력을 공급하고, 에어 압력을 이용하여 진공상태를 만들어 상기 테입과 에어 노즐을 압착시키는 단계와,상기 단계로부터 상기 테입 탈착기를 상승하면, 상기 에어 노즐과 함께 테입이 상승하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
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이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 8과 같이, 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질(1000) 제거 장치는 테입 부착기(100)와, 테입 탈착기(200)로 이루어져 있다.
상기 휴대용 카메라 모듈에는 씨모스 이미지 센서(300) 및 적외선 필터(400)를 구비되고, 상기 적외선 필터(400)의 하부에는 씨모스 이미지 센서(300)가 구비되어 있다.
상기 테입 부착기(100)는 상기 적외선 필터(400)의 표면에 상기 미세 이물질(1000) 부착 방지를 위한 표면 보호용 테입(500)을 정렬하여 부착할 수 있도록 되어 있다.
이 상태에서, 상기 씨모스 이미지 센서(300) 및 적외선 필터(400)를 홀더 어태칭하고, 제 1 열처리 공정을 거친 후 언더 필딩 공정을 하면, 제 2 열처리 공정을 하고, 이 상태에서 상기 표면 보호용 테입(500)상부에서 상, 하 이동함에 따라서 에어 압력을 이용하여 상기 테입(500)의 표면을 압착시킴과 동시에 이동하여 적외선 필터(400)의 표면에서 탈착시킬 수 있도록 상기 표면 보호용 테입의 상부에 테입 탈착기(200)가 제공되어 있다.
또한, 상기 테입 부착기(100)는 마운팅 플레이트(101)와, 센터 슬라이더(102)와, 제 1, 2 스프링과, 탑 슬라이드 플레이트(104)와, 가이드 포스트(105)로 이루어져 있다.
상기 마운팅 플레이트(101)는 상기 후술하는 센터 슬라이더(102)를 구비할 수 있도록 센터홈(101a)이 형성되어 있다.
상기 센터 슬라이더(102)의 중심부에는 다수의 표면 보호용 테입(500)을 상, 하로 정렬하여 구비하고, 상기 센터홈(101a)내에서 상, 하 이동할 수 있도록 상기 마운팅 플레이트(101)의 센터홈(101a)내에 구비되어 있다.
상기 제 1 스프링(103)은 상기 센터 슬라이더(102)의 상, 하 이동이 가능하게 탄성력을 제공할 수 있도록 상기 마운팅 플레이트(101)와 센터 슬라이더(102)의 사이에 구비되어 있다.
상기 탑 슬라이드 플레이트(104)는 상기 적외선 필터(400)를 외형기준으로 중심부에 가이드 할 수 있도록 상기 마운팅 플레이트(101)의 상부에 구비되어 있다.
상기 탑 슬라이드 플레이트(104)의 중심부에는 상기 적외선 필터(400)를 장착할 수 있다.
상기 가이드 포스트(105)는 상기 탑 슬라이드 플레이트(104)의 가이드 기능을 할 수 있게 지지할 수 있도록 상기 탑 슬라이드 플레이트(104)와 상기 마운팅 플레이트(101)의 사이에 구비되어 있다.
상기 제 2 스프링(106)은 상기 탑 슬라이드 플레이트(104)의 상, 하이동할 수 있게 탄성력을 제공하도록 상기 가이드 포스트(105)에 관통 결합되어 있다.
상기 테입 탈착기(200)는 에어 노즐(201)과, 에어 라인(202)으로 이루어져 있다.
상기 에어 노즐(201)은 상, 하이동에 따라서 상기 테입과 접촉됨과 동시에 밀착되고, 상기 테입을 에어 압력에 의해 압착시킬 수 있도록 상기 표면 보호용 테입(500)의 상단면에 구비되어 있다.
상기 에어 라인(202)은 상기 에어 노즐(201)에 상기 에어 압력을 제공하도록 상기 에어 노즐(201)과 연결되어 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 의한 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치의 동작과정을 첨부된 도 4 내지 도 8을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4와 같이, 휴대용 카메라 모듈은 적외선 필터(400) 및 씨모스 이미지 센서(300)를 구비한다.
이때, COF(Chip On Film)공정에서 상기 테입 부착기(100)의 마운팅 플레이트(101)에는 센터홈(101a)이 형성되고, 상기 센터홈(101a)내에 가공이 완료된 상기 포면 보호용 테입을 상, 하로 정렬하여 구비된 센터 슬라이더(102)를 구비한다.
이 상태에서, 상기 적외선 필터(400)를 상기 테입 부착기(100)의 탑 슬라이드 플레이트(104)의 중심부에 안착시킨다.
이 상태에서, 상기 적외선 필터(400)의 후면을 상부에서 하부로 누르면, 상기 탑 슬라이드 플레이트(104)는 상, 하 이동함과 동시에 가이드 되어 상기 적외선 필터(400)를 외형기준으로 중심에 표면 보호용 테입(500)을 부착시킨다.
이때, 상기 마운팅 플레이트(101)와 센터 슬라이더(102)의 사이에는 상기 센터 슬라이더(102)의 상, 하 이동이 가능하도록 탄성력을 제공하는 제 1 스프링(103)이 구비된다.
상기 탑 슬라이드 플레이트(104)와 마운팅 플레이트(101)의 사이에는 상기 탑 슬라이드 플레이트(104)의 가이드 기능을 지지할 수 있도록 가이드 포스트(105)가 구비된다.
상기 탑 슬라이드 플레이트(104)의 상, 하 이동할 수 있도록 탄성력을 제공하는 제 2 스프링(106)이 상기 가이드 포스트(105)에 관통 결합된다.
이 상태에서, 도 5 및 도 6과 같이, 상기 적외선 필터(400)의 기계적 가공을 완료 후 상기 적외선 필터(400)에 미세 이물질(1000)의 부착 방지를 위한 포면 보호용 테입을 테입 부착기(100)를 이용하여 부착한다.
이 상태에서, 홀더 어태칭 공정을 한 다음 상기 적외선 필터(400)의 상부에 커넥터(601)가 구비된 에프피씨비(600)를 부착하기 위해 필터(400)의 접촉면과 에프피씨비(600)의 접촉면에 접착제를 도포하고, 상기 적외선 필터(400)의 접촉면과 상기 에프피씨비(600)의 접촉면을 서로 접촉하여 부착한다.
이 접촉면에 홀더(700)를 어태칭 한다. 오븐(800)에서 고온으로 1차 열처리를 하고, 상기 에프피씨비(600)의 하부에 이미지 센서(300)를 부착하고, 상기 센서(300)와 에프피씨비(600)의 떨어짐을 방지를 위하여 센서(300) 측면에 언더 필딩(900)한다. 오븐(800)에서 고온으로 2차 열처리를 한다.
이 상태에서, 도 7과 같이, 상기 포면 보호용 테입(500)의 상부에 구비된 테입 탈착기(200)의 에어 노즐(201)을 하강시켜 미세 이물질(1000)이 부착된 테입(500)의 표면에 밀착시킨다,
그 다음 상기 에어 노즐(201)과 연결된 에어 라인(202)에 의해 에어 압력을 공급하고, 에어 압력을 이용하여 진공상태를 만들어 상기 테입(500)과 에어 노즐(201)을 압착시킨다.
도 8과 같이, 상기 테입 탈착기(200)를 상승하면, 상기 에어 노즐(201)과 함께 미세 이물질(1000)이 부착된 테입(500)이 상승하여 상기 적외선 필터(400)에서 상기 테입(500)을 탈착시킨다.
또한, 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 의한 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 방법의 동작과정을 첨부된 도 9를 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 9과 같이, 휴대용 카메라 모듈은 씨모스 이미지 센서(300) 및 적외선 필터(400)를 구비한다.
COF(Chip On Film)공정에서 적외선 필터(400)의 기계적 가공을 완료 후 상기 적외선 필터(400)에 미세 이물질(1000)의 부착 방지를 위한 포면 보호용 테입을 테입 부착기(100)를 이용하여 붙인다.(S1)
상기 S1로부터 홀더 어태칭을 한다.(S2)
상기 S2로부터 상기 적외선 필터(400)의 상부에 에프피씨비(600)를 부착하기 위해 필터(400)의 접촉면과 에프피씨비(600)의 접촉면에 접착제를 도포한다.(S3)
상기 S3로부터 상기 적외선 필터(400)의 접촉면과 상기 에프피씨비(600)의 접촉면을 서로 접촉하여 부착하고, 이 접촉면에 홀더를 어태칭 한다.(S4)
상기 S4로부터 오븐(800)에서 고온으로 1차 열처리 한다.(S5)
상기 S5로부터 상기 에프피씨비(600)의 하부에 이미지 센서(300)를 부착하고, 상기 센서와 에프피씨비(600)의 떨어짐을 방지를 위하여 센서 측면에 언더 필딩한다.(S6)
상기 S7로부터 오븐(800)에서 고온으로 2차 열처리 한다.(S8)
상기 S8로부터 상기 홀더내에 구비된 상기 표면 보호용 테입(500)을 상기 표면 보호용 테입(500)의 상부에 구비된 테입 탈착기(200)를 하강시켜 상기 미세 이물질(1000)이 부착된 표면 보호용 테입(500)의 표면에 상기 테입 탈착기(200)의 에어 노즐(201)을 밀착시킨다.
이 상태에서 에어 라인(202)을 통해 에어 압력을 제공하여 압착시키고, 이때, 상기 테입 탈착기(200)를 상승하면, 상기 적외선 필터(400)에서 상기 테입(500)을 탈착시킨다.(S9)
상기 S9로부터 상기 이미지 센서(300) 및 상기 적외선 필터(400)를 구비한 카메라 모듈의 화상을 측정한다.(S10)
여기서, 상기 카메라 모듈의 제조 공정에서 상기 표면 보호용 테입을 부착과 미부착상태에서의 미세 이물질의 발생을 나타낸 것이고, 이는 아래의 표1 같다.
이상에서 설명한 본 발명의 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않은 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치 및 방법에 의하면,
휴대용 카메라 모듈의 제조공정에서 첫 공정 단계에서 테입 부착기에 의해 표면 보호용 테입을 부착하고, 마지막 공정 단계에서 테입을 탈착하는 테입 탈착기를 구성함으로써, 카메라 모듈의 제조공정 과정에서 발생되는 미세 이물질을 차단하고 제거하여 카메라 모듈의 화상 품질을 향상시킬 수 있고, 카메라 모듈의 제조공정 과정에서 씨모스 이미지 센서 상단의 적외선 필터 표면에 부착되는 미세 이물질을 클린룸 및 오븐내에서 완전히 차단하여 카메라 모듈의 화상 불량률을 0%로 저하시킬 수 있을뿐아니라, 또한, 본 공정은 종전 클래스#10 룸에서 클래스#1,000으로 클린조건을 완화하여 초기 투자 비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 카메라 렌즈 모듈에서 적외선 필터에 표면 보호용 테입이 부착된 상태를 나타낸 측단면도,
도 2는 종래의 카메라 렌즈 모듈에서 적외선 필터에 표면 보호용 테입을 제거하고, 홀더를 어태칭 시킨 상태를 나타낸 측단면도,
도 3은 종래의 카메라 렌즈 모듈에서 적외선 필터에 미세 이물질이 부착된 상태를 나타낸 측단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치의 구성 중 테입 부착기를 나타낸 측단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치의 적외선 필터에 표면 보호용 테입이 부착된 상태에서 1차 열처리 공정을 나타낸 측단면도,
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치의 적외선 필터에 표면 보호용 테입이 부착된 상태에서 2차 열처리 공정을 나타낸 측단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치의 구성 중 테입 탈착기를 나타낸 측단면도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치의 테입 탈착기에 의해 필터에서 미세 이물질과 함께 표면 보호용 테입이 탈착되는 과정을 나타낸 측단면도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거방법을 나타낸 흐름도.

Claims (7)

  1. 씨모스 이미지 센서 및 적외선 필터를 구비하는 휴대용 카메라 모듈에 있어서,
    적외선 필터의 표면에 미세 이물질 부착 방지를 위한 표면 보호용 테입을 정렬하여 부착하는 테입 부착기; 및
    홀더 어태칭, 제 1, 2열처리 및 언더 필딩 공정을 거친 다음 상기 공정에서 발생된 미세 이물질이 상기 표면 보호용 테입에 접착되고, 이 상태에서 상기 표면 보호용 테입의 상부에 제공되어 상, 하 이동함에 따라서 상기 테입의 표면에서 에어 압력을 이용하여 압착시킴과 동시에 이동하여 적외선 필터의 표면에서 탈착시키는 테입 탈착기로 구성되고,
    상기 테입 부착기는,
    센터홈이 형성된 마운팅 플레이트와, 상기 마운팅 플레이트의 센터홈내에 구비되고, 그 중심부에는 다수의 표면 보호용 테입을 상, 하로 정렬하여 구비하며, 상기 센터홈내에서 상, 하 이동할 수 있는 센터 슬라이더와, 상기 마운팅 플레이트와 센터 슬라이더의 사이에 구비되어 상기 센터 슬라이더의 상, 하 이동이 가능하도록 탄성력을 제공하는 제 1 스프링과, 상기 마운팅 플레이트의 상부에 구비되고, 그 중심부에는 상기 적외선 필터를 장착하며, 상기 적외선 필터를 외형기준으로 중심부에 가이드 할 수 있도록 상, 하 이동하는 탑 슬라이드 플레이트와, 상기 탑 슬라이드 플레이트와 마운팅 플레이트의 사이에 구비되어 상기 탑 슬라이드 플레이트의 가이드 기능을 할 수 있도록 지지하는 가이드 포스트와, 상기 가이드 포스트에 관통 결합되어 상기 탑 슬라이드 플레이트의 상, 하이동할 수 있도록 탄성력을 제공하는 제 2 스프링으로 구성되며,
    상기 테입 탈착기는,
    상기 표면 보호용 테입의 상부에 제공되어 상, 하이동에 따라서 상기 테입과 접촉됨과 동시에 밀착되고, 상기 테입을 에어 압력에 의해 압착시키는 에어 노즐과, 상기 에어 노즐과 연결되어 상기 노즐에 상기 에어 압력을 제공하는 에어 라인으로 구성된 것을 특징으로 하는 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 장치.
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  3. 삭제
  4. 씨모스 이미지 센서 및 적외선 필터를 구비하는 휴대용 카메라 모듈에 있어서,
    COF공정에서 적외선 필터의 기계적 가공을 완료 후 상기 적외선 필터에 미세 이물질의 부착 방지를 위한 포면 보호용 테입을 테입 부착기를 이용하여 붙이는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 적외선 필터의 상부에 에프피씨비를 부착하는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 에프피씨비의 하부에 이미지 센서를 부착하는 단계와,
    상기 단계로부터 고온으로 열처리 하는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 홀더내에 구비된 상기 표면 보호용 테입을 상기 표면 보호용 테입의 상부에 구비된 테입 탈착기를 하강시켜 상기 미세 이물질이 부착된 표면 보호용 테입를 에어 압력을 이용하여 압착시켜 상기 적외선 필터에서 상기 테입을 탈착시키는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 이미지 센서 및 적외선 필터를 구비한 카메라 모듈의 화상을 측정하는 단계를 포함하여 이루어지고,
    상기 테입 부착기에 의해 표면 보호용 테입을 붙이는 단계는, 상기 테입 부착기의 센터홈내에 가공이 완료된 상기 표면 보호용 테입을 상, 하로 정렬하여 구비한 센터 슬라이더를 구비하는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 적외선 필터를 상기 테입 부착기의 탑 슬라이드 플레이트의 중심부에 안착시키는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 적외선 필터의 후면을 상부에서 하부로 누르면, 상기 테입 부착기의 탑 슬라이드 플레이트에 의해 가이드 되어 상기 적외선 필터를 외형기준으로 중심에 표면 보호용 테입을 부착시키는 단계를 포함하여 이루어지며,
    상기 테입 탈착기에 의해 표면 보호용 테입을 탈착시키는 단계는, 상기 표면 보호용 테입의 상부에 구비된 테입 탈착기의 에어 노즐을 하강시켜 미세 이물질이 부착된 테입의 표면에 밀착시키는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 에어 노즐과 연결된 에어 라인에 의해 에어 압력을 공급하고, 에어 압력을 이용하여 진공상태를 만들어 상기 테입과 에어 노즐을 압착시키는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 테입 탈착기를 상승하면, 상기 에어 노즐과 함께 테입이 상승하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 적외선 필터에 부착된 표면 보호용 테입의 열처리 하는 단계는, 상기 적외선 필터에 홀더 어태칭을 하는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 적외선 필터의 상부에 에프피씨비를 부착하기 위해 상기 필터의 접촉면과 에프피씨비의 접촉면에 접착제를 도포하는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 적외선 필터의 접촉면과 상기 에프피씨비의 접촉면을 서로 접촉하여 부착하고, 이 접촉면에 홀더를 어태칭 하는 단계와,
    상기 단계로부터 오븐에서 고온으로 1차 열처리 하는 단계와,
    상기 단계로부터 상기 에프피씨비의 하부에 이미지 센서를 부착하고, 상기 센서와 에프피씨비의 떨어짐을 방지를 위하여 센서 측면에 언더 필딩하는 단계와,
    상기 단계로부터 오븐에서 고온으로 2차 열처리 하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대용 카메라 모듈의 미세 이물질 제거 방법.
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