KR101154681B1 - 카메라 모듈 제작 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 종래의 렌즈 구동부 대신에 파면생성 미러를 구비하여 카메라 모듈을 제작하는 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법은, 하우징부, 렌즈부, 파면생성미러부 및 광변환소자부를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 상기 하우징부에 상기 렌즈부가 조립되는 단계; 상기 하우징부는 제1결합부를 형성하며, 어레이 상태인 파면생성미러부에 상기 하우징부가 상기 제1결합부를 통하여 조립되는 단계; 상기 하우징부는 제2결합부를 형성하며, 이물질차단부재가 상기 제2결합부에 부착되는 단계; 상기 하우징부와 결합된 상기 파면생성미러부는 어레이 상태에서 낱개로 분리된 후 상기 이물질차단부재가 제거되는 단계; 및 상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립되고, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 파면생성미러, 렌즈부, 광변환소자부를 구비하여 종래의 카메라 모듈의 크기를 약 50％이하로 감소시킬 수 있고, 파면생성미러가 가지는 표면 취약성을 보완하여 제조 공정 상에서의 효율적인 이물질 관리가 가능해진다. 또한, 제조 공정 상에서 발생되는 파면생성미러의 손상율이 크게 감소되므로 카메라 모듈의 동작 신뢰성 및 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Description
도 1은 종래의 구동부에 의하여 렌즈 초점이 조정되는 카메라 모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈이 조립된 후의 형태를 도시한 측단면도.
도 4는 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법을 도시한 흐름도.
도 5는 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법 중에서 제1공정 상태를 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법 중에서 제2공정 상태를 도시한 도면.
도 7은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법 중에서 제3공정 상태를 도시한 도면.
도 8은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법 중에서 제4공정 상태를 도시한 도면.
도 9는 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법 중에서 제5공정 상태를 도 시한 도면.
도 10은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법 중에서 제6공정 상태를 도시한 도면.
도 11은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법 중에서 제7공정 상태를 도시한 도면.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
100: 카메라 모듈 110: 렌즈부
112: 제1렌즈 114: 제2렌즈
116: 제3렌즈 120: 파면생성미러부
122: 파면생성미러 124: 제1인쇄회로기판
130: 광변환소자부 132: 광변환소자
134: 경성 인쇄회로기판 136: 연성 인쇄회로기판
140: 회로부 150: 적외선 차단필터
a: 하우징부 a1: 렌즈부 결합 영역
a2: 파면생성미러부 결합 영역 a3: 광변환소자부 결합 영역
본 발명은 카메라 모듈을 제작하는 방법에 관한 것이다.
현재, 핸드폰, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), DMB(Digital Multimedia Broadcasting)폰, 노트북 등과 같은 이동통신단말기에는, 기존의 DSC(Digital Still Camera)에 사용되던 줌형 카메라 모듈이 내장되어 영상을 촬영하고 저장하는 기능을 구비하고 있다.
이러한 카메라 모듈은 이동통신단말기 뿐만 아니라 차량의 후방감지 장치, 장난감, 공공장소 등의 감시 장치 등에 이용되는데, 일반적인 구조에 대하여 살펴보면 다음과 같다.
도 1은 종래의 구동부에 의하여 렌즈 초점이 조정되는 카메라 모듈(10)의 구성 요소를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1에 의하면, 종래의 카메라 모듈(10)은 구동부(12), 렌즈부(14) 및 센서(16)를 포함하여 이루어지는데, 상기 구동부(12)는 모터를 제어하여 이송부재를 구동시키고, 이송부재 상에서 상기 렌즈부(14)는 광축을 따라 전후로 이동된다.
상기 모터로는 VCM(Voice Coil Motor; 음성 코일 모터), 스텝핑 모터, 피에조(piezo) 모터 등이 사용될 수 있으나, 모터가 설치됨으로써 기구적인 공간이 많이 필요하게 되고, 모터 구동에 필요한 전원 소모량이 크다는 단점이 있다.
일반적으로, 상기 렌즈부(14)는 피사체의 초점을 맞춰주는 포커스부, 화상의 배율을 변화시켜주는 변배부, 변배에 따른 상점을 보상해주는 보상부 등으로 구성되며, 상기 포커스부, 변배부, 보상부 각각에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 구비된다.
그리고 포커스부의 렌즈 형상은 고정(RIGID)형이므로 배율 조정은 중간의 변배부가 피사체 거리에 따라서 이송부재 및 모터에 의해 이동되고, 이에 따른 상면 의 위치 변화를 보상부가 보상함으로써 고정된 상면을 유지할 수 있게 된다.
또한, 상기 센서(16)는 상기 렌즈부(14)가 구동되어 초점이 형성된 빛신호를 입력받아 전기신호로 변환하는 기능을 수행한다.
그러나, 이와 같은 종래의 카메라 모듈(10)의 구조에 의하면, 전술한 바와 같이 기구적 체적이 커지는 점, 모터 자체의 구조적 취약성(가령, 이동통신단말기가 충격에 노출되면 모터에 구비되는 판스프링이 탈착되는 경우가 종종 발생한다)에 의하여 동작 신뢰성이 저하되는 점, 모터, 이송부재 및 렌즈부 등의 기계적 결합에 따른 구조적 내구성이 저하되는 점, 그리고, 전력 소모량이 커지므로 배터리 용량이 커야 한다는 점 등의 문제점이 상존한다.
따라서, 본 발명은 종래의 구동 모터 및 이송 부재를 파면생성 미러로 대체함으로써 카메라 모듈의 크기를 최소화하고, 신뢰성 및 내구성을 향상시키며, 작은 전력으로도 구동이 가능한 카메라 모듈의 제작 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 종래의 구동 모터 및 이송 부재를 파면생성 미러로 대체함에 있어서, 파면생성 미러의 표면이 손상되지 않도록 조립 공정이 최적화된 카메라 모듈의 제작 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법은, 하우징부, 렌즈부, 파면생성미러부 및 광변환소자부를 포함하는 카메라 모듈에 관 한 것으로서, 상기 하우징부에 상기 렌즈부가 조립되는 단계; 상기 하우징부는 제1결합부를 형성하며, 어레이 상태인 파면생성미러부에 상기 하우징부가 상기 제1결합부를 통하여 조립되는 단계; 상기 하우징부는 제2결합부를 형성하며, 이물질차단부재가 상기 제2결합부에 부착되는 단계; 상기 하우징부와 결합된 상기 파면생성미러부는 어레이 상태에서 낱개로 분리된 후 상기 이물질차단부재가 제거되는 단계; 및 상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립되고, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 상기 어레이 상태인 파면생성미러부에 상기 하우징부가 조립되는 단계는, 상기 파면생성미러부는 파면생성미러 및 어레이 상태인 인쇄회로기판을 포함하여 이루어지는 것으로서, 상기 파면생성미러가 상기 인쇄회로기판에 실장되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법에서 상기 제1결합부는 상기 하우징부 상에서 상기 렌즈부의 광경로에 평행한 측으로 형성되고, 상기 제2결합부는 상기 하우징부 상에서 상기 렌즈부의 광경로에 수직한 측으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법에서 이용되는 상기 이물질차단부재는 보호(protect) 테잎인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러 부가 ACF(Anisotropic Conductive Film) 테잎을 통하여 통전되는 단계인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 상기 이물질차단부재가 제거되는 단계는, 상기 광변환소자부는 광변환소자 및 어레이 상태인 인쇄회로기판을 포함하여 이루어지는 것으로서, 상기 이물질차단부재가 제거되기 전에 상기 광변환소자가 상기 인쇄회로기판에 실장되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는, 상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립된 후, 어레이 상태에서 낱개로 분리되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 이용되는 상기 광변환소자의 상기 인쇄회로기판은 어레인 상태인 경성 인쇄회로기판 및 연성 인쇄회로기판을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는, 상기 광변환소자부의 경성 인쇄회로기판이 상기 하우징부의 제2결합부에 조립된 후, 상기 연성 인쇄회로기판이 상기 파면생성미러부 측으로 굴곡되어 통전되는 단계인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법 중에서 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는, 상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립되기 전에 적외선 차단필터가 조립되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 제작 방법에 대하여 상세히 설명하는데, 우선, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성에 대하여 살펴보기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 구성 요소를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2에 의하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈부(110), 파면생성미러부(120), 적외선차단필터(IR필터)(150), 광변환소자부(130) 및 회로부(140)를 포함하여 이루어진다.
우선, 상기 렌즈부(110)는 빛을 굴절시켜 피사체상을 맺고, 상기 파면생성미러는 렌즈부(110)를 통과한 빛을 반사시킨다.
상기 렌즈부(110)를 통하여 반사된 빛은 광변환소자부(130)에 입사되어 전기신호로 바뀌고, 상기 회로부(140)상에서 영상처리되어 영상 신호로서 이용되거나, 초점이 맞지 않는다고 판단되는 경우 상기 회로부(140)는 전압을 제어하여 파면생성 미러로 공급한다.
상기 파면생성미러부(120)는 렌즈부(110)에서 굴절된 피사체상을 반사시키는데, 회로부(140)로부터 전달된 제어 전압에 따라 반사면의 파면 파워값을 조절함으로써 상기 피사체상의 반사각을 조정한다.
따라서, 상기 렌즈부(110)를 통과한 빛이 파면생성 미러상에서 반사되면서 그 반사각이 조정되어 초점이 맞혀지게 된다.
이러한 구조를 통하여, 본 발명에 의한 카메라 모듈(100)은 종래의 모터 및 이송 부재와 같은 기구적 제어를 통하여 렌즈를 전/후로 이동시키는 구조가 아니라, 전기적 신호를 통하여 파면생성미러부(120)의 반사 파면을 제어하는 구조를 통하여 초점을 맞추게 된다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)이 조립된 후의 형태를 도시한 측단면도이다.
도 3에 의하면, 우선, 상기 렌즈부(110), 파면생성미러부(120) 및 광변환소자부(130)는 하우징부(a)의 세 결합 영역(a1, a2, a3)에 각각 위치되는데, 렌즈부(110)의 결합 영역(a1)과 파면생성미러부(120)의 결합 영역(a2)은 나란히 인접되게 형성되고 그 밑으로 광변환소자부(130)의 결합 영역(a3)이 형성되어 있다.
또한, 상기 광변환소자부(130)의 상측으로 적외선차단필터(150)가 구비되며, 적외선 차단필터(150)는 외부 빛으로부터 방출되는 복사열이 광변환소자(132)에 전달되지 않도록 차단시키는 기능을 한다.
즉, 상기 적외선차단필터(150)는 가시광선은 투과시키고, 적외선은 반사시켜 외부로 유출되도록 하는 구조를 가진다.
상기 광변환소자부(130)는 광변환소자(132), 경성 인쇄회로기판(제2인쇄회로기판: 134), 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)(136)을 포함하여 이루어지며, 상기 제2 인쇄회로기판(134)에는 광변환소자부(130)에서 생성된 전기 신호를 영상신호로 처리하는 회로부(140) 일부가 구현된다.
상기 렌즈부(110)는 각각 다른 형태를 가지는 다수개의 렌즈로 이루어지는 것이 바람직하며, 본 발명에 의하면, 물리적으로 구동되는 부분이 없으므로 렌즈 바렐을 포함하는 하우징 내부에 고정된다.
가령, 상기 렌즈부(110)는 제1렌즈(112), 제2렌즈(114), 제3렌즈(116)의 세 개의 렌즈를 구비할 수 있는데, 상기 제1렌즈(112)는 음의 굴절력을 갖고 피사체 측을 향해 오목면을 가짐으로써 피사체측으로부터 넓은 시야각을 확보하고, 충분한 초점거리를 확보하여 외부의 빛을 한 곳으로 모은다.
이때, 상기 제1렌즈(112) 다음으로 개구 조리개(도시되지 않음)가 구비되어 플래어/고스트(flare/Ghost) 발생을 감소시킬 수 있으며, 그 후방으로 제2렌즈(114)가 위치된다.
상기 제2렌즈(114)는 양의 굴절력을 갖고 상기 제1렌즈(112)를 통과한 빛을 확장시키며, 빛을 확장시키기 위하여 피사체측으로 볼록하게 메니스커스 형상을 이룬다.
상기 제3렌즈(116)는 양측면으로 구면을 형성하여 제2렌즈(114)를 투과한 빛이 안쪽으로 치우치지 않게 하고, 피사체상을 파면생성 미러(122)로 전달한다.
상기 렌즈부(110)에 구비되는 렌즈들은 구면 또는 비구면 형상을 이룸에 있어서, 각 렌즈의 초점거리, 광학 전장(렌즈부(110) 전체의 길이), 렌즈면/조리개에 대한 곡률반경, 중심간격, 굴절률, 광분산도 등이 고려되어 설계됨으로써 왜곡 수차 및 구면 수차 등이 보정되고, 그 위치가 결정된다.
한편, 상기 파면생성미러부(120)는 파면생성미러(122)와 경성 인쇄회로기판 (제1 인쇄회로기판: 124)을 포함하여 이루어지며, 상기 제1 인쇄회로기판(124)에는 파면생성미러(122)로 제어 전압을 제공하는 회로부(140) 일부가 구현된다.
상기 파면생성미러부(120)는 렌즈부(110)의 후방에 위치되어 렌즈부(110)로부터 전달되는 피사체상을 반사시키고, 반사된 피사체상은 광변환소자(132)로 입사되는 구조를 이룬다.
즉, 상기 파면생성미러부(120)는 렌즈부(110)를 관통되는 빛의 경로와 상기 광변환소자부(130)에 입사되는 빛의 경로가 수직을 이루도록 피사체상을 반사시키는데, 파면생성미러부(120)는 렌즈부(110)의 광축과 45도의 각도를 이루고, 또한 광변환소자부(130)로 입사되는 광축과 45도의 각도를 이루는 것이 바람직하다.
상기 파면생성미러부(120)는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 기술에 의하여 구현될 수 있으며, 전술한 바와 같이 제1 인쇄회로기판(122)으로부터 인가되는 전압의 크기에 따라 임의의 파면을 생성시킴으로써 줌(zoom) 또는 초점 조절 장치로서 사용될 수 있다.
이렇게 MEMS 기술에 의하여 구현된 파면생성미러부(120)는 미소하게 분할된 마이크로 조각 거울을 표면에 배열시키고, 이들 조각 거울(파면)의 파워값이 조절되어 빛의 반사각을 조절한다.
여기서, MEMS 기술이란 마이크론(백만분의 1미터) 단위의 기계적 구조물과 전자회로가 집적화되어 결합된 시스템을 의미하는 것으로서, 극히 미세한 반사편 구조물을 정밀하게 가공하고, 전자회로를 결합시키는 구조를 가진다.
상기 회로부(140)는 CDS/AGC(Correlated Double Sampling Hold & Auto Gain Control)(142), 영상처리모듈(144) 및 드라이버 회로(146)로 구성되는데, 상기 CDS/AGC(142)는 광변환소자(132)로부터 출력된 전기 신호의 노이즈 성분을 제거하여 순수 신호 성분만을 추출하고, 추출 과정에서 손실된 신호 성분의 이득을 보상하여 최적의 영상 신호를 출력시킨다.
또한, 상기 영상처리모듈(144)은 상기 전기 신호를 분석하여 하나의 영상을 이루는 픽셀 성분을 조사하고, 화소 영역들이 소정의 설정 수치보다 크게 형성되었는지의 여부를 판단한다.
상기 드라이버 회로(146)는 영상처리모듈(144)의 판단 정보를 전달받고, 파면생성미러(122)가 반사각을 조절하여 정확한 초점을 형성하도록 제어용 전압을 생성한다. 상기 드라이버 회로(146)는 생성된 전압을 파면생성 미러(122)로 인가시킨다.
이때, 상기 드라이버 회로(146)는 상기 판단 정보에 대응되는 제어용 전압을 생성하기 위하여 매칭 정보를 구비한다.
이와 같이 MEMS 기술을 이용한 파면생성미러부(120)에 의하면, 종래의 기계적 구조의 카메라 모듈의 크기와 전력 소모를 크게 줄일 수 있으며, 초점을 제어하는 기능도 보다 정밀하게 구현될 수 있다.
그러나, 상기 파면생성미러(122)의 표면은 일반 글래스와는 달리 매우 약하고 민감하기 때문에 가령 지문, 입김, 바람 등의 원인에 의해서도 파면 민감도가 저하될 수 있다.
따라서, 조립 공정 중에 파면생성미러(122)가 접촉되거나 어레이 구조의 인 쇄회로기판(이에 대해서는 후술하기로 함)이 커팅되는 경우 발생되는 이물질(파티클) 또는 먼지가 하우징부(170) 내부로 주입되는 경우 파면생성미러(122)가 파손되거나 그 기능이 저하될 위험성이 있다.
이러한 이유로, 렌즈부(110), 파면생성미러부(120), 적외선차단필터(150) 및 광변환소자부(130)를 조립하는 방법과 공정을 최적화할 필요성이 있는데, 이에 대하여 도 4 내지 도 11을 참조하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에 의한 카메라 모듈(100)의 제작 방법을 도시한 흐름도이고, 도 5는 본 발명에 의한 카메라 모듈(100)의 제작 방법 중에서 제1공정 상태를 도시한 도면이다.
우선, 상기 하우징부(a)의 렌즈부 결합 영역(a1)에 렌즈부(110)가 결합되고, 파면생성미러(122)는 제1인쇄회로기판(124)에 실장되어 파면생성미러부(120)를 구성한다(S100).
이때, 상기 제1인쇄회로기판(124)은 하나의 공정에서 다수개의 제품을 생산하기 위한 어레이 상태로서, 다수개의 파면생성미러(122)가 실장되어 전체적으로 어레이 배열을 이루는 파면생성미러부(120)를 구성하게 된다.
도 5에 도시된 것처럼, 어레이 상태인 파면생성미러부(120)에 다수개의 하우징부가 조립되는데, 파면생성미러부 결합 영역(a2)을 아래쪽으로 향하게 하여 하우징부가 이동되어 결합된다(S110; 제1공정).
도 6은 본 발명에 의한 카메라 모듈(100)의 제작 방법 중에서 제2공정 상태를 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명에 의한 카메라 모듈(100)의 제작 방법 중에서 제3공정 상태를 도시한 도면이다.
전술한 바와 같이, 파면생성미러부(120)와 하우징부(a)가 결합된 상태는 하우징부(a)의 광변환소자부 결합 영역이 개방된 상태이고, 후공정으로 어레이 상태인 파면생성미러부(120)가 분리되는 과정에서 파티클 또는 분진이 이 곳으로 주입될 수 있으므로, 상기 광변환소자부 결합 영역 면으로 이물질차단부재(b)가 탈착가능하게 부착된다(S120; 제2공정).
상기 이물질차단부재(b)는 보호(protect) 테잎이 이용되는 것이 바람직하다.
상기 보호 테잎(b)이 부착되면, 어레이 상태인 파면생성미러부(120)는 양측이 커팅공정을 통하여 분리됨으로써 낱개의 모듈을 이루게 된다(S130; 제3공정).
도 8은 본 발명에 의한 카메라 모듈(100)의 제작 방법 중에서 제4공정 상태를 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명에 의한 카메라 모듈(100)의 제작 방법 중에서 제5공정 상태를 도시한 도면이다.
이어서, 어레이 상태인 제2 인쇄회로기판(134)과 연성 인쇄회로기판(136) 중에서 제2 인쇄회로기판(134)에 광변환소자(132)가 실장되어 도 8과 같이 전체 어레이 구조를 가지는 광변환소자부(130)를 구성하고(제4공정), 도 9와 같이 광변환소자부(130)에 상기 하우징부(a)가 조립된다.
이때, 상기 하우징부(a)의 광변환소자부 결합 영역에 부착된 보호 테잎(b)이 먼저 제거되고(S140), 적외선차단필터(150)가 하우징부(a) 내측으로 삽입되어 조립된 후, 광변환소자부 결합 영역이 아래쪽을 향하도록 하여 하우징부(a)가 광변환소자부(130)와 조립된다(S150; 제5공정).
참고로, 상기 파면생성미러부(120)와 광변환소자부(130)가 하우징부(a)와 결합될 때, 파면생성미러(122)와 광변환소자(132)는 하우징부(a) 내측으로 삽입되고, 제1인쇄회로기판(124)과 제2인쇄회로기판(134)이 각각 하우징부(a)의 결합면에 지지되는 구조를 가진다.
도 10은 본 발명에 의한 카메라 모듈(100)의 제작 방법 중에서 제6공정 상태를 도시한 도면이고, 도 11은 본 발명에 의한 카메라 모듈(100)의 제작 방법 중에서 제7공정 상태를 도시한 도면이다.
이와 같이 하여, 어레이 상태인 광변환소자부(130)에 하우징부(a)가 조립되면, 광변환소자부(130)는 양측이 커팅공정을 통하여 분리됨으로써 낱개의 모듈(연성 인쇄회로기판(136)의 일부가 외부로 노출된 상태에서)을 이루게 된다(S160; 제6공정).
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 최종적으로 더 이상 분리되지 않는 다수개의 단일 모듈로 제작된다.
이어서, 상기 광변환소자부(130)의 연성 인쇄회로기판(136)이 위쪽의 파면생성미러부(120) 측으로 굴곡되어 결합됨으로써 광변환소자부(130)와 파면생성미러부(120)가 통전되는데, 이때 납땜 공정보다는 ACF(Anisotropic Conductive Film; 이방성 도전 필름) 테잎 공정을 통하여 상호 결합되는 것이 바람직하다(S170; 제7공정).
즉, 연성인쇄회로기판(136)과 제1 인쇄회로기판(122)의 사이에 ACF 테잎(도시되지 않음)이 붙여지고, 소정의 열과 압력이 가해짐으로써 연성 인쇄회로기 판(136)과 파면생성미러부(120)의 제1 인쇄회로기판(122)은 접착됨과 동시에 통전된다.
상기 ACF 테잎은 열에 의해 경화되는 접착제와 미세한 도전볼(Ball)을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로서, 고온의 압력을 가하면 회로패턴의 패드가 맞닿는 부분의 도전볼이 파괴되면서 통전되고, 패드부분 외의 요철면에 나머지의 접착제가 충진/경화되어 접착된다.
참고로, ACF 테잎은 접착필름(Adhesive Film)의 두께가 15~35 μm이고, 지름이 3~15㎛를 갖는 미세한 전도성 입자(도전볼)가 도포된다. 또한, 탄소 섬유(Carbon Fiber), 니켈(Ni), 또한, 니켈/은(Ni/Au) 코팅 플라스틱과 같은 재질의 도전볼이 사용될 수 있으며, 접착 재료(Adhesive Material)로는 Thermoplastic(SBR : Styrene Butadiene Rubber, Polyvinyl Butylene), Thermosetting(Epoxy Resin, Polyurethane, acrylic Resin) 등이 사용된다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법에 의하면, 파면생성미러, 렌즈부, 광변환소자부를 구비하여 종래의 카메라 모듈의 크기를 약 50％이하로 감소시킬 수 있고, 파면생성미러가 가지는 표면 취약성을 보완하여 제조 공정 상에서의 효율적인 이물질 관리가 가능해진다.
또한, 본 발명에 의하면, 종래의 카메라모듈이 가지는 구조적 취약성과 기구간 결합 구조가 배제될 뿐만 아니라 제조 공정 상에서 발생되는 파면생성미러의 손상율이 크게 감소되므로 카메라 모듈의 동작 신뢰성 및 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Claims (10)
- 하우징부, 렌즈부, 파면생성미러부 및 광변환소자부를 포함하는 카메라 모듈에 있어서,상기 하우징부에 상기 렌즈부가 조립되는 단계;상기 하우징부는 제1결합부를 형성하며, 어레이 상태인 파면생성미러부에 상기 하우징부가 상기 제1결합부를 통하여 조립되는 단계;상기 하우징부는 제2결합부를 형성하며, 이물질차단부재가 상기 제2결합부에 부착되는 단계;상기 하우징부와 결합된 상기 파면생성미러부는 어레이 상태에서 낱개로 분리된 후 상기 이물질차단부재가 제거되는 단계; 및상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립되고, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계를 포함하는 카메라 모듈 제작 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 어레이 상태인 파면생성미러부에 상기 하우징부가 조립되는 단계는,상기 파면생성미러부는 파면생성미러 및 어레이 상태인 인쇄회로기판을 포함하여 이루어지는 것으로서, 상기 파면생성미러가 상기 인쇄회로기판에 실장되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제1결합부는 상기 하우징부 상에서 상기 렌즈부의 광경로에 평행한 측으로 형성되고,상기 제2결합부는 상기 하우징부 상에서 상기 렌즈부의 광경로에 수직한 측으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 이물질차단부재는보호(protect) 테잎인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는,상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 ACF(Anisotropic Conductive Film) 테잎을 통하여 통전되는 단계인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 이물질차단부재가 제거되는 단계는상기 광변환소자부는 광변환소자 및 어레이 상태인 인쇄회로기판을 포함하여 이루어지는 것으로서, 상기 이물질차단부재가 제거되기 전에 상기 광변환소자가 상기 인쇄회로기판에 실장되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.
- 제 6항에 있어서, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는,상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립된 후, 어레이 상태에서 낱개로 분리되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.
- 제 6항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은어레인 상태인 경성 인쇄회로기판 및 연성 인쇄회로기판을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.
- 제 8항에 있어서, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는,상기 광변환소자부의 경성 인쇄회로기판이 상기 하우징부의 제2결합부에 조립된 후, 상기 연성 인쇄회로기판이 상기 파면생성미러부 측으로 굴곡되어 통전되는 단계인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는,상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립되기 전에 적외선 차단필터가 조립되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법.
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