JP3990694B2 - 携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置及び方法に関し、特にカメラモジュールの製造の過程で発生する微細異物を遮断し、除去するための装置及び方法に関するものである。

一般に、“携帯用通信装置”とは、使用者が携帯しつつ相手方と無線通信を遂行することができる装置を意味する。このような携帯用通信装置では、ＨＨＰ、ＣＴ-２セルラーホン、デジタルホン、ＰＣＳホン、及びＰＤＡなどがあり、外形上多様なタイプに分類される。例えば、無線端末機は、外形によりバー形(bar-type)、フリップ形(flip-type)、またはフォルダー形(folder-type)の無線端末機に分類される。

さらに、画像を含む無線通話を行うために、従来の携帯用通信装置は、撮影手段としてカメラレンズを備えたカメラレンズモジュールを有するものもあり、これによって、該装置の使用者は相手方と画像通話をし、あるいは所望する被写体を撮影できるようになる。

また、最近では音声通信や画像通信を主な目的とする携帯用通信装置は、外形的にはフリップ形やフォルダー形などの端末機が主に多く使用されている。これら携帯用通信装置は、従来の単純音声、文字伝送の媒体機能に加えて、静止画像或いは動画像の撮影、格納（記憶）、送信が可能なカメラを搭載した、高性能の複合的な器機に変化している。カメラモジュールは、現在、記憶及び／又は送信用の画像がメガピクセル(mega-pixel image)のレベルにまで進歩しているが、一方では、モジュールの製造上での幾つかの大きな問題点がある。

かかる問題点の主なものとしては、通信装置のカメラモジュールにおけるイメージセンサー及び赤外線(Infrared Ray)フィルタレンズに付着する微細異物(PARTCLE)の処理方法が挙げられる。特に、赤外線フィルタについては、これを作り上げる過程で、その上部表面に微細異物が付着される問題がある。換言すると、赤外線フィルタについては、特にその構築の間に、微細異物が流入されることを可能にする構造と製造工程になっている。

図１には、典型的なイメージセンサーであるＣＭＯＳイメージセンサー１を示している。このＣＭＯＳイメージセンサー１は、制御回路及び信号処理回路(signal processing circuit)を周辺回路として使用するＣＭＯＳ技術を用いて、画素数に対応した数のＭＯＳトランジスタを生成し、これを利用して順に出力を検出するスイッチ方式を採用する素子である。ＣＭＯＳイメージセンサー１は、低電力消費という大きな長所を有するので、携帯電話などの個人携帯用装置に非常に有用である。

以下に、ＣＭＯＳイメージセンサー１と赤外線フィルタ２の製造工程を説明する。図１に示すように、ＣＯＦ(Chip On Film)工程で赤外線フィルタ２の機械的加工処理を完了した後に、当該赤外線フィルタ２に微細異物が付着するのを防止するために、テープ貼着／脱着器(図示せず)によって、赤外線フィルタ２に対して表面保護用テープ(Surface Protetive Tape)３を付着させる。

この表面保護用テープ３は、赤外線フィルタ２へのホルダー６の取付け(Holder Attching)処理を行う際に、図示しないテープ貼着／脱着器によって除去される。その後、赤外線フィルタ２の上部に、コネックタ５が備えられたＦＰＣＢ４を取付けるために、フィルタ２の接触面とＦＰＣＢ４の接触面に接着剤が塗布される。そして、図２に示すように、赤外線フィルタ２の接触面とＦＰＣＢ４の接触面とを相互に接合させて取付けることで、この接触面にホルダー６も取付けられる。次に、図示しないオーブンによって、高温で１次熱処理が行われる。

さらに、図３に示すように、ＦＰＣＢ４の下部にイメージセンサー１を取付けし、該センサー１とＦＰＣＢ４が離れることを防ぐために、センサー１の側面にアンダーフィリング(Under Filling)の処理を行う。そして、図３に示すこの状態で、オーブン(図示せず)により高温で２次熱処理が行われる。その次に、検査器(Test Tool Kit)のモニター(図示せず)を通じて、イメージセンサー１により検知された微細異物７を検査する。このように、従来製法においては、赤外線フィルタ２に対して、ホルダー６の取付け処理前の微細異物（７）の付着を防ぐための表面保護用テープ３が貼着されていた。

しかしながら、従来の製法によれば、ホルダー取付けの処理を行うためには、表面保護用テープを赤外線フィルタから分離することが必要とされていた。そして、赤外線フィルタは、ホルダー取付けのためのバンディング処理及びオーブンでの熱処理の際には、大気中に露出された状態でこれらの処理が進行されていた。また、イメージセンサーの保護のために、センサーの側面にアンダーフィリング及び機械的加工が進行されるが、この作業が進行される間、大気中の微細異物(５μｍ〜２０μｍ)が多量流入され、画像の測定時にかなりの不良が発生するという問題点があった。

したがって、上記のような従来の問題点を解決するために本発明の目的は、携帯用カメラモジュールの製造工程において、第１工程段階でテープ貼着器により表面保護用テープを貼着し、最後の工程段階でテープを脱着するテープ脱着器を構成することにより、カメラモジュールの製造の過程で発生する微細異物を遮断し、除去して、カメラモジュールの画像品質を向上させる携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置及び方法を提供することにある。

また、本発明の目的は、携帯用カメラモジュールの製造工程において、第１工程段階でテープ貼着器により表面保護用テープを貼着し、最後の工程段階でテープを脱着するテープ脱着器を構成することにより、カメラモジュールの製造の過程で赤外線フィルタの表面に付着される微細異物をクリーンルーム及びオーブン内で完全に遮断してカメラモジュールの画像不良率を最小限に抑えることを可能とする携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置及び方法を提供することにある。

上記のような目的を達成するために本発明は、イメージセンサー及び赤外線フィルタを備える携帯用カメラモジュール用の微細異物除去装置であって、赤外線フィルタの表面に微細異物付着防止のための表面保護用テープを整列して貼着するテープ貼着器と、前記表面保護用テープの上部に供給され、前記テープの上部表面を圧着させて前記赤外線フィルタの表面から脱着させるテープ脱着器と、を備える。

また、本発明は、イメージセンサー及び赤外線フィルタを備える携帯用カメラモジュールの微細異物除去方法であって、ＣＯＦ(Chip-On-Film)工程で赤外線フィルタの機械的加工を完了した後、該赤外線フィルタに対して、微細異物の付着防止のための表面保護用テープを、テープ貼着器を用いて貼着する段階と、前記赤外線フィルタの上部にＦＰＣＢを取付ける段階と、前記ＦＰＣＢの下部にイメージセンサーを取付けて、高温で熱処理する段階と、前記ホルダー内に備えられた、前記微細異物が付着された表面保護用テープを、エア圧力を用いて圧着させて、前記赤外線フィルタから該テープを脱着させる段階と、を含んでなる。

以下、本発明の望ましい実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。

図４〜図８に示すように、携帯用カメラモジュールの微細異物（１０００）の除去装置は、テープ貼着器１００と、テープ脱着器２００とを含む。一方、携帯用カメラモジュールは、ＣＭＯＳイメージセンサー３００と、赤外線フィルタ４００と、ＦＰＣＢ(Flexible Printed Circuit Board)６００と、を備えている。ここで、図６では、ＣＭＯＳイメージセンサー３００が赤外線フィルタ４００の下部に配置された例を示している。これに対して、図４中に表された携帯用カメラモジュールは、テープ貼着器１００を用いて表面保護用テープ５００を赤外線フィルタ４００の上面に貼付するために、上下逆向きとなっている。

本実施形態において、テープ貼着器１００は、機械的加工が完了した赤外線フィルタ４００の表面に、微細異物１０００が付着するのを防止するための表面保護用テープ５００を、整列して貼着できる装置となっている。そして、携帯用カメラモジュールは、表面保護用テープ５００が貼着された状態で、ホルダー７００が取り付けられ（図５参照）、第１の熱処理工程を経た後に、アンダーフィリング(Under Filling)の工程（図６参照）が行われる。

そして、本実施形態では、携帯用カメラモジュールは、さらに第２の熱処理工程が行われた後に、表面保護用テープ５００の上方にテープ脱着器２００が供給されることで、当該表面保護用テープが脱着される。このテープ脱着器２００は、表面保護用テープ５００の上方で上下移動するとともに、エア圧力を使用してテープ５００の表面を圧着（吸着）させると同時に移動し、赤外線フィルタ４００の表面から脱着させるように動作するものであり、その詳細は後述する。

図４に示すように、テープ貼着器１００は、ベース部材としての取付板(mounting plate)１０１と、取付板１０１に対して上下移動可能なセンタースライダー１０２と、取付板１０１とセンタースライダー１０２との間に配置された第１のバネ１０３と、取付板１０１の上方で上下移動可能なトップスライドプレート１０４と、トップスライドプレート１０４の移動をガイドするガイドポスト１０５と、ガイドポスト１０５に取付けられ取付板１０１とトップスライドプレート１０４との間に配置された第２のバネ１０６と、を有する。

このテープ貼着器１００の取付板１０１の平面略中央には、センタースライダー１０２を受容できる形状の中央溝１０１ａが形成されている。また、センタースライダー１０２の平面略中央には、多数の表面保護用テープ５００を収容できる形状の開口部が形成される。この開口部の平面形状は、表面保護用テープ５００の平面形状とほぼ等しくなっている。

各表面保護用テープ５００は、それぞれ相互に等しい形状であり、中央溝１０１ａ内で上下に移動できるように、取付板１０１の中央溝１０１ａ内で、かつセンタースライダー１０２の開口部内に、上下に整列して収容される。また、表面保護用テープ５００の平面形状は、後述するホルダー７００の開口形状とほぼ等しくなっている（図５参照）。さらに、この実施形態では、ホルダー７００の開口形状が赤外線フィルタ５００の外形形状よりも若干小さくなっており、このため表面保護用テープ５００の平面形状も、赤外線フィルタ５００の外形形状よりも若干小さく形成されている。なお、本実施形態では、表面保護用テープ５００の材質は、高温での熱処理に耐えられるものとして、アルミニウム（Al）が使用される。

テープ貼着器１００において、第１のバネ１０３は、センタースライダー１０２に上方への付勢力を供給してセンタースライダー１０２の弾性的な上下移動ができるように、取付板１０１とセンタースライダー１０２との間に設けられている。トップスライドプレート１０４は、赤外線フィルタ４００の外形基準とした中心位置をセンタースライダー１０２の開口部内の中心位置にまでガイドできるように、取付板１０１の上部に設けられている。トップスライドプレート１０４の開口した中央部には赤外線フィルタ４００が着脱可能となっている。ガイドポスト１０５は、トップスライドプレート１０４を支持しその上下移動をガイドするため、取付板１０１から上方に延設され、取付板１０１の不図示の穴部に挿通するように設けられている。第２のバネ１０６は、トップスライドプレート１０４に上方への付勢力を供給してトップスライドプレート１０４の弾性的な上下移動ができるように、ガイドポスト１０５に挿入され、取付板１０１の上側かつトップスライドプレート１０４の下側の位置に設けられている。

一方、テープ脱着器２００は、図７に示すように、エアノズル２０１と、エアライン２０２とを備えて構成される。ここで、エアノズル２０１は、上下移動に応じてテープと接触されると同時に密着され、テープをエア圧力によって圧着させ得るように、表面保護用テープ５００の上端面に備えられている。一方、エアライン２０２は、エアノズル２０１からエア圧力を供給できるようにするため、エアノズル２０１と接続されている。

以下に、上記のような構成を有する本発明の望ましい一実施形態による携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置の動作過程を、添付の図４〜図８を参照してより詳しく説明する。

図４に示すように、携帯用カメラモジュールは、赤外線フィルタ４００及びＣＭＯＳイメージセンサー３００を備える。

一方、テープ貼着器１００の取付板１０１の中央溝１０１ａ内には、加工が完了した表面保護用テープ５００を上下に整列して供給されたセンタースライダー１０２が据え付けられる。

この状態で、ＣＯＦ（chip-on-film）工程を通じて機械的加工が完了した赤外線フィルタ４００を、テープ貼着器１００のトップスライドプレート１０４の開口した中央部に搭載させる。

ここで、赤外線フィルタ４００の後面が下方に向かうように押されると、トップスライドプレート１０４は、ガイドポスト１０５によってガイドされながら、テープ貼着位置まで下方に移動することで、赤外線フィルタ４００表面の中心位置を中心とした略全ての領域に表面保護用テープ５００が貼着させられる（図４参照）。この実施の形態では、赤外線フィルタ４００の平面中心部と表面保護用テープ５００の平面中心部とが一致する位置にて、表面保護用テープ５００が貼着させられる。

この貼着の際には、上述の第２のバネ１０６の付勢力に抗してトップスライドプレート１０４がガイドポスト１０５にガイドされながら下降して、トップスライドプレート１０４の下面とセンタースライダー１０２の上面とが当接し、この状態からセンタースライダー１０２が上述の第１のバネ１０３の付勢力に抗して下方に移動する。そして、さらにトップスライドプレート１０４及びセンタースライダー１０２が下降することにより、赤外線フィルタ４００の表面に表面保護用テープ５００が当接し、上述のように貼着が行われる。そして、貼着後は、トップスライドプレート１０４への下方への押圧を止めることで、各バネ１０３，１０６の付勢力によって、センタースライダー１０２，トップスライドプレート１０４がそれぞれ上昇して元の位置に戻る。

そして、表面保護用テープ５００の貼着された赤外線フィルタ４００は、テープ貼着器１００から取り外され、表面保護用テープ５００が貼着された状態で、ホルダー７００を取付ける工程が行われ、さらに、該赤外線フィルタ４００に対して、コネクタ６０１を備えたＦＰＣＢ６００を取付ける工程が行われる（図５参照）。

ここで、ＦＰＣＢ６００を取付ける工程は、フィルタ４００の接触面とＦＰＣＢ６００の接触面に接着剤を塗布し、これら赤外線フィルタ４００の接触面とＦＰＣＢ６００の接触面同士を接合して固着させる。また、ホルダー７００もＦＰＣＢ６００との接触面に固着させる。

この状態から、該構造体をオーブン８００に入れて高温で１次熱処理を行い、該熱処理後にＦＰＣＢ６００の下部にイメージセンサー３００を取付ける工程が行われる（図６参照）。このイメージセンサー３００を取付ける工程では、イメージセンサー３００とＦＰＣＢ６００とが離れるのを防止するために、センサー３００の側面にアンダーフィリング(Under Filling)９００を行う。そして、その後に該構造体を、オーブン８００に入れて高温で２次熱処理を行う。

続いて、図７に示すように、表面保護用テープ５００の上部に備えられたテープ脱着器２００のエアノズル２０１を下降させて、微細異物１０００が付着されたテープ５００の表面にエアノズル２０１を密着させる。

次に、エアノズル２０１と連結されたエアライン２０２を通じてエア圧力を供給し、すなわちエア圧力を用いて真空状態として、表面保護用テープ５００とエアノズル２０１を圧着（吸着）させる。

続いて、図８に示すように、テープ脱着器２００を上昇させることにより、エアノズル２０１と共に微細異物１０００が付着された表面保護用テープ５００が上昇して、赤外線フィルタ４００から表面保護用テープ５００が脱着される。

以下に、上記のような構成を有する本発明の望ましい一実施形態による携帯用カメラモジュールの微細異物除去方法の動作過程を、添付の図９を参照してより詳細に説明する。

上述のように、携帯用カメラモジュールは、ＣＭＯＳイメージセンサー３００及び赤外線フィルタ４００を含む。

ＣＯＦ工程を通じて赤外線フィルタ４００の機械的加工が完了した後に、この赤外線フィルタ４００に対して、微細異物１０００の付着を防ぐための表面保護用テープ５００を、テープ貼着器１００によって貼着させる（ステップＳ１）。

その後に、この赤外線フィルタ４００にホルダー７００を取付けるホルダー取付の処理が行われる（ステップＳ２）。

続いて、赤外線フィルタ４００の上部にＦＰＣＢ６００を取付けるために、フィルタ４００の接触面とＦＰＣＢ６００の接触面に、接着剤を塗布する（ステップＳ３）。

その後、赤外線フィルタ４００の接触面とＦＰＣＢ６００の接触面とを相互に接合して固着させる。また、ホルダー７００は、赤外線フィルタ４００が該ホルダー内に収容（accommodate）されるように、ＦＰＣＢ６００の接触面に固着される（ステップＳ４）。

続いて、オーブン８００内で、高温による１次熱処理を行う（ステップＳ５）。

その後、ＦＰＣＢ６００の下部にイメージセンサー３００を取付け、ＦＰＣＢ６００から離れるのを防ぐために、イメージセンサー３００の側面にアンダーフィリング(Under Filling)を行う（ステップＳ６）。

その後、オーブン８００内で、高温による２次熱処理を行う（ステップＳ７）。

次に、ホルダー内の表面保護用テープ５００の上方に位置するテープ脱着器２００を下降させて、微細異物１０００が付着された表面保護用テープ５００の表面に、テープ脱着器２００のエアノズル２０１を密着させる。

この状態で、エアライン２０２を通じてエア圧力（vacuum）を供給して圧着させ、このとき、テープ脱着器２００を上昇させると、赤外線フィルタ４００からテープ５００が脱着される（ステップＳ８）。

その後、イメージセンサー３００及び赤外線フィルタ４００を備えるカメラモジュールの画像の測定が行われる(ステップＳ９)。

次の表１は、カメラモジュールの種々の製造工程において、赤外線フィルタに付着した微細異物の量を、表面保護用テープを貼着させた状態と貼着しない状態とで対比して示すものである。

従来のカメラレンズモジュールで赤外線フィルタに表面保護用テープが付着された状態を示す側断面図である。 従来のカメラレンズモジュールで赤外線フィルタに表面保護用テープを除去し、ホルダーを取付けた状態を示す側断面図である。 従来のカメラレンズモジュールで赤外線フィルタに微細異物が付着された状態を示す側断面図である。 本発明の実施形態による携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置におけるテープ貼着器の構成を示す側断面図である。 本発明の実施形態による携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置から赤外線フィルタが取り外された後の状態を示す側断面図であり、赤外線フィルタに表面保護用テープが貼着された状態で行われる１次熱処理工程を表す図である。 本発明の一実施形態による携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置から赤外線フィルタが取り外された後の状態を示す側断面図であり、赤外線フィルタに表面保護用テープが貼着された状態で行われる２次熱処理工程を表す図である。 本発明の実施形態による携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置におけるテープ脱着器の構成を示す側断面図である。 本発明の実施形態による携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置のテープ脱着器によって、赤外線フィルタから微細異物と共に表面保護用テープが脱着される過程を示す側断面図である。 本発明の実施形態による携帯用カメラモジュールの微細異物除去方法を説明するための流れ図である。

符号の説明

３００ ＣＭＯＳイメージセンサー
４００ 赤外線フィルタ
５００ 表面保護用テープ
６００ ＦＰＣＢ
７００ ホルダー
８００ オーブン
９００ アンダーフィリング（under filling）
１０００ 微細異物
１００ テープ貼着器
１０１ 取付板
１０１ａ 中央溝
１０２ センタースライダー
１０３，１０６ バネ
１０４ トップスライドプレート
１０５ ガイドポスト
２００ テープ脱着器
２０１ エアノズル
２０２ エアライン

Claims (22)

1. イメージセンサー及び赤外線フィルタを備える携帯用カメラモジュール用の微細異物除去装置であって、
   前記赤外線フィルタの表面に微細異物付着防止のための表面保護用テープを整列して貼着させるためのテープ貼着器と、
   前記表面保護用テープの上部に供給され、前記テープの上部表面を圧着させて前記赤外線フィルタの表面から脱着させるテープ脱着器と、
   を備えることを特徴とする携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
2. 前記テープ貼着器は、前記表面保護用テープを備えるスライドプレートの上部に赤外線フィルタを配置し、上下移動により前記赤外線フィルタに付着するスライドプレートを含む請求項１記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
3. 前記テープ貼着器は、前記表面保護用テープの設置位置及び貼着位置を提供する請求項２記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
4. 前記スライドプレートを上方に付勢するための複数のバネをさらに備えた請求項３記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
5. 前記スライドプレートは、赤外線フィルタに前記表面保護用テープを貼着するために、テープ貼着位置まで下方に押圧移動可能とされた請求項４記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
6. 前記テープ脱着器は、下降移動し、赤外線フィルタ上に備えられた前記表面保護用テープをエアノズルにより付着されるように第１の位置に移動する請求項１記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
7. 前記テープ脱着器は、上昇移動し、前記表面保護用テープが貼着された前記第１の位置からエアノズルが上昇して第２の位置に移動する請求項６記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
8. 前記圧力は前記エアノズルの終端に供給され、このとき、前記ノズルは真空状態として前記保護用テープを吸着させ、この状態で前記保護用テープを赤外線フィルタで脱着させる請求項７記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
9. 前記表面保護用テープは、前記赤外線フィルタに貼着された状態でホルダー取り付けが可能なように適合された請求項８記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
10. 前記表面保護用テープは、前記赤外線フィルタに貼着された状態で第１の熱処理を行うことが可能なように適合された請求項９記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
11. 前記表面保護用テープは、前記赤外線フィルタに貼着された状態で第２の熱処理を行うことが可能なように適合された請求項１０記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
12. 前記表面保護用テープは、前記第２の熱処理過程後のアンダーフィリング(Under Filling)の処理の間中、貼着可能であるように適合された請求項１１記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
13. 前記エアノズルの圧力は、前記表面保護用テープが前記第１の位置から第２の位置に移動可能なように供給される請求項７記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
14. 前記テープ貼着器は、
    中央溝が形成された取付板と、
    前記取付板の中央溝内で上下移動可能に備えられ、多数の表面保護用テープを中央上下に整列して収納するセンタースライダーと、
    前記取付板と前記センタースライダーとの間に備えられ、前記センタースライダーの上下移動が可能なように付勢力を供給する第１のバネと、
    前記取付板の上方に備えられ、中央部に前記赤外線フィルタを装着し、前記赤外線フィルタを、表面保護用テープが収納された前記センタースライダーの中央位置までガイドするように、上下移動するトップスライドプレートと、
    を有する請求項１記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
15. 前記テープ貼着器は、
    前記トップスライドプレートと取付板との間に備えられ、前記トップスライドプレートのガイド機能を遂行するように支持するガイドポストと、
    前記ガイドポストに取付られて前記トップスライドプレートの上下移動が可能なように付勢力を供給する第２のバネと、をさらに備える請求項１４記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
16. 前記センタースライダーの中央部には、複数の表面保護用テープが一つずつ積層され上下に整列して配列される請求項１５記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
17. 前記テープ脱着器は、
    前記表面保護用テープの上部に供給されて上下移動により前記テープと接触すると同時に密着され、前記テープをエア圧力により圧着させるエアノズルと、
    前記エアノズルと接続されて前記ノズルに前記エア圧力を供給するエアラインと、
    を含む請求項１記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去装置。
18. イメージセンサー及び赤外線フィルタを備える携帯用カメラモジュールの微細異物除去方法であって、
    ＣＯＦ(Chip-On-Film)工程で機械的加工を完了した後の赤外線フィルタに対して、微細異物の付着防止のための表面保護用テープを、テープ貼着器を用いて貼着する段階と、
    前記赤外線フィルタの上部にＦＰＣＢを取付ける段階と、
    前記ＦＰＣＢの下部にイメージセンサーを取付けて、高温で熱処理する段階と、
    前記ホルダー内に備えられた、前記微細異物が付着された表面保護用テープを、エア圧力を用いて圧着させて、前記赤外線フィルタから該テープを脱着させる段階と、
    を含んでなることを特徴とする携帯用カメラモジュールの微細異物除去方法。
19. 前記表面保護用テープを前記赤外線フィルタから脱着させる段階は、
    前記赤外線フィルタの表面から前記表面保護用テープを脱着させるために、前記テープ脱着器を上方へ移動させる段階と、
    前記イメージセンサー及び赤外線フィルタを備えるカメラモジュールの画像を測定する段階と、
    を含んでなる請求項１８記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去方法。
20. 前記表面保護用テープが貼着された赤外線フィルタを熱処理する段階は、
    前記赤外線フィルタにホルダーを取付ける段階と、
    前記赤外線フィルタの上部にＦＰＣＢを取付けるために前記フィルタの接触面とＦＰＣＢの接触面に接着剤を塗布する段階と、
    前記赤外線フィルタの接触面と前記ＦＰＣＢの接触面とを相互に接触させて取付け、この接触面にホルダー取付けを行う段階と、
    オーブンで高温で１次熱処理する段階と、
    前記ＦＰＣＢの下部にイメージセンサーを取付け、前記センサーとＦＰＣＢとの離れを防止するためにセンサー側面にアンダーフィリング(Under Filling)を遂行する段階と、
    オーブンで高温で２次熱処理する段階と、
    を含んでなる請求項１９記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去方法。
21. 前記テープ貼着器により表面保護用テープを貼着する段階は、
    加工が完了した前記表面保護用テープを上下に整列して収納するセンタースライダーを、前記テープ貼着器の中央溝内に収容する段階と、
    前記赤外線フィルタを前記テープ貼着器のトップスライドプレートの中央部に装着させる段階と、
    前記赤外線フィルタの後面を上部から下部に押すと、前記テープ貼着器のトップスライドプレートによってガイドされて前記赤外線フィルタに表面保護用テープを貼着させる段階と、
    を含んでなる請求項１８記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去方法。
22. 前記テープ脱着器により表面保護用テープを脱着させる段階は、
    前記表面保護用テープの上部に備えられたテープ脱着器のエアノズルを下降させて微細異物が付着された表面保護用テープの表面に密着させる段階と、
    前記エアノズルと接続されたエアラインによりエア圧力を供給し、エア圧力によって真空状態として、前記テープとエアノズルを圧着させる段階と、
    前記テープ脱着器の上昇に伴って、前記エアノズルと共に前記表面保護用テープを上昇させる段階と、
    を含んでなる請求項１８記載の携帯用カメラモジュールの微細異物除去方法。

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