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1. Gebiet
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine elektrische Servolenkungsvorrichtung,
die mit einem Elektromotor zum Ausgeben eines Unterstützungsdrehmoments
an ein Lenkrad eines Fahrzeugs und mit einer Steuereinheit zum Steuern
des Antriebs des elektrischen Motors ausgestattet ist.
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2. Beschreibung
des Stands der Technik
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In
der Vergangenheit war eine elektrische Servolenkungsvorrichtung
bekannt, die mit einem Elektromotor zum Ausgeben eines Unterstützungsdrehmoments
an das Lenkrad eines Fahrzeugs und mit einer Steuereinheit ausgestattet
ist, die auf dem Elektromotor montiert ist, um den Antrieb des Elektromotors
zu Steuern (vgl. beispielsweise ein erstes Patentdokument: japanische
Patentanmeldung, Offenlegungsschrift Nr. 2005-212722).
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Die
Steuereinheit der elektrischen Servolenkungsvorrichtung umfasst
eine Leistungsplatine, auf welcher Hochstromteile wie eine Vielzahl
von Halbleiterschaltelementen zum Schalten des Stroms des Elektromotors,
Kondensatoren zum Absorbieren von Stromwellen etc. montiert sind,
eine Steuerplatine, auf welcher Niederstromteile wie ein Mikrocomputer zum
Erzeugen eines Antriebssignals zum Steuern des Antriebs der Halbleiterschaltelemente
etc. montiert sind und ein Gehäuse,
in welches eine elektrisch leitende Platine, die ein Verdrahtungsmuster
bildet, und Motoranschlüsse
mit einem isolierenden Harz eingegossen sind. Diese Komponenten
bilden eine dreilagige Struktur, in welcher die Leistungsplatine, das
Gehäuse
und die Steuerplatine in dieser Anordnung übereinander laminiert sind.
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In
der oben genannten elektrischen Servolenkungsvorrichtung hat die
Steuereinheit die dreilagige Struktur, umfassend die Leistungsplatine,
das Gehäuse
und die Steuerplatine, so dass die Höhe der Steuereinheit insgesamt
groß wird,
und Verbindungselemente zum elektrischen Verbindung der Leistungsplatine,
des Gehäuses
und der Steuerplatine miteinander sind notwendig, wodurch die Anzahl
der verbundenen Orte anwächst.
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Dadurch
ergibt sich das folgende Problem. Die Vorrichtung wird in ihrem
Abmessungen groß und zusätzliche
Teile und Zubehör
werden benötigt,
um die Vorrichtung zusammensetzen, wodurch die Herstellungskosten
anwachsen und die Verlässlichkeit der
elektrischen Verbindungen reduziert wird.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Daher
dient die vorliegende Erfindung dazu, das oben genannte Problem
zu umgehen und hat zum Ziel, eine elektrische Servolenkungsvorrichtung bereitzustellen,
die in ihrer Größe und ihrem
Preis reduziert werden kann und in der die Verlässlichkeit der elektrischen
Verbindungen verbessert werden kann, indem eine Leistungsplatine,
ein Gehäuse
und eine Steuerplatine als eine einzige Multischichtplatine oder
-substrat ausgebildet werden, wodurch Verbindungselemente zum elektrischen
Verbinden der Leistungsplatine, des Gehäuses und der Steuerplatine miteinander
unnötig
werden.
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Mit
der oben genannten Aufgabe im Sinn wird nach der vorliegenden Erfindung
eine elektrische Servolenkungsvorrichtung bereitgestellt, umfassend
einen Elektromotor zum Ausgeben eines Unterstützungsdrehmoments an ein Lenkrad
eines Fahrzeugs und eine Steuereinheit zum Steuern des Antriebs
des Elektromotors. Die Steuereinheit umfasst: einen Leistungshauptkörper, umfassend
eine Vielzahl von Halbleiterschaltelementen zum Schalten eines Stroms,
mit dem der Elektromotor der Drehmomentunterstützung des Lenkrechts entsprechend versorgt
wird, und eine Vielzahl von Hochstromteilen, umfassend Kondensatoren
zum Absorbieren von Wellen im Strom; einen Steuerhauptkörper, der
eine Vielzahl von Niederstromteilen umfasst, die ihrerseits einen
Mikrocomputer zum Erzeugen von Antriebssignalen zum Steuern des
Antriebs der Halbleiterschaltelemente abhängig von dem Lenkdrehmoment
des Lenkrads umfassen; eine Platine, die eine Vielzahl von isolierenden
Schichten und eine Vielzahl von Leiterschichten hat, die Verdrahtungsmuster
bilden und übereinander
laminiert sind und eine Vielzahl von Durchbrechungen, die durch
sie hindurch eingeformt sind, wobei der Leistungshauptkörper und
der Steuerhauptkörper
darauf montiert sind; und eine Wärmesenke,
welche die Platine aufnimmt und die aus einem Metallmaterial von
hoher Leitfähigkeit
gemacht ist. Die Hochstromteile und die Niederstromteile sind jeweils
auf gegenüberliegenden
Flächen
der Platine montiert und durch die Leiterschichten und die Durchbrechungen
miteinander elektrisch verbunden.
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Nach
der elektrischen Servolenkungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung
ist es, indem eine Leistungsplatine, ein Gehäuse und eine Steuerplatine
als eine einzige Vielschichtplatine gebildet werden, möglich, die
Größe und die
Kosten der Vorrichtung zu reduzieren und die Verlässlichkeit
der elektrischen Verbindungen zu verbessern, wodurch individuelle
Verbindungselemente zum elektrischen Verbinden der Leistungsplatine,
des Gehäuses
und der Steuerplatine miteinander unnötig werden.
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Die
oben genannten und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden dem Fachmann aus der folgenden detaillierten Beschreibung
eines bevorzugten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung, die zusammen mit den begleitenden Zeichnungen
betrachtet werden sollte, noch klarer offenbart.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
eine Querschnittsansicht, die eine elektrische Servolenkungsvorrichtung
nach einem ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung zeigt.
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2 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung, die die elektrische
Servolenkungsvorrichtung aus 1 zeigt.
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3 ist
eine Querschnittsansicht, die Halbleiterschaltelemente einer Steuereinheit
und ihre Umgebungsbereiche zeigt.
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4 ist
eine Teilschnittansicht, die ein Verbindungselement zeigt, das einen
Elektromotor und die Steuereinheit elektrisch miteinander verbindet.
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5 ist
eine Teilschnittansicht, die einen Sensorverbinder zeigt, der einstückig mit
dem Verbindungselement ausgebildet ist.
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6 ist
eine Teilansicht von unten, wenn der Sensorverbinder aus 5 von
einer Wärmesenke
aus betrachtet wird.
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7 ist
eine Teilschnittansicht, die einen Leistungsverbinder einer Verbindereinheit
zeigt.
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8 ist
eine Teilschnittansicht, die einen Signalverbinder und einen Drehmomentsensorverbinder
der Verbindereinheit zeigt.
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9 ist
eine Teilschnittansicht, die eine Platine der die Halbleiterschaltelemente
umgebenden Bereiche zeigt.
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Beschreibung
des bevorzugten Ausführungsbeispiels
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Nun
wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden
Zeichnungen beschrieben. In den jeweiligen Figuren sind die gleichen
oder sich entsprechende Elemente oder Teile durch die gleichen Bezugsnummern
oder Buchstaben identifiziert.
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Ausführungsbeispiel 1
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1 ist
eine Querschnittsansicht, die eine elektrische Servolenkungsvorrichtung
nach einem ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung zeigt. 2 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung, welche
die elektrische Servolenkungsvorrichtung aus 1 zeigt.
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In
dieser Figur wird in dieser elektrischen Servolenkungsvorrichtung
ein Elektromotor 1 in der Form eines dreiphasigen, bürstenlosen
Motors verwendet.
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Der
Elektromotor 1 ist mit einer Ausgangswelle 2,
einem Rotor 4 mit einem Permanentmagneten 3, der
acht fest mit der Ausgangswelle 2 verbundene magnetische
Pole hat, einem um den Rotor 4 herum angeordneten Stator 5 und
einem an einer Ausgangsseite der Ausgangswelle 2 angeordneten Rotationspositionssensor 6 zum
Detektieren der Rotationsposition des Rotors 4 ausgestattet.
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Der
Stator 5 hat zwölf
vorspringende Pole 7, die dem Außenumfang des Permanentmagneten 3 gegenüber liegen,
Isolatoren 8 sind jeweils an diesen vorspringenden Polen 7 befestigt
und Armaturwicklungen 9, die um den Isolator 8 gewickelt
sind und mit drei Phasen U, V und W verbunden sind. Die Armaturwicklungen
haben ihre drei Endbereiche jeweils mit drei Wicklungsanschlüssen 10 verbunden,
die sich an der Ausgangsseite der Ausgangswelle 2 in axialer
Richtung erstrecken.
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Der
Rotationspositionssensor 6 ist aus einem Geber aufgebaut
und hat einen Rotor 6a und einen Stator 6b. Der
Außendurchmesser
oder die Kontur des Rotors 6a ist in einer speziellen Kurve
geformt, so dass der magnetische Leitwert eines diametralen Spalts
oder einer Lücke
zwischen dem Stator 6b und dem Rotor 6a sich in
einer sinusartigen Weise dem relativen Winkel dazwischen entsprechend
verändert.
Eine Anregungsspule und zwei Sätze
von Ausgangsspulen sind um den Stator 6b gewickelt, um
eine Veränderung
in der diametralen Lücke
zwischen dem Rotor 6a und dem Stator 6b zu detektieren
und Zweiphasen-Ausgangsspannung zu erzeugen, die sich in einer Sinuswelle
und einer Cosinuswelle verändern.
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Der
Elektromotor 1 ist fest mit einem Temporeduktionsmechanismus
von der Form eines Reduktionsgetriebes 11 verbunden. Das
Reduktionsgetriebe 11 umfasst ein Getriebegehäuse 13,
an welchem ein Gehäuse 12 des
Elektromotors 1 befestigt ist, ein Schneckenrad 15 ist
im Getriebegehäuse 13 angeordnet,
um die Rotation der Ausgangswelle 2 zu verlangsamen und
ein Schneckenrad 15 steht im ineinander greifenden Eingriff
mit dem Schneckengetriebe 14. Das Schneckengetriebe 14 ist
in einem Endbereich desselben nahe dem Elektromotor 1 als
ein Keil ausgebildet. Eine Kupplung 16 mit einem an ihrer Seite
eingeformten Keil ist auf einen Endbereich der Ausgangswelle 2 nahe
dem Reduktionsgetriebe 11 auf gepresst. Daher sind die
Kupplung 16 und ein Endbereich des Schneckengetriebes 14 miteinander über ihre
Keile gekoppelt, so dass Drehmoment von dem Elektromotor 1 auf
das Reduktionsgetriebe 11 übertragen werden kann.
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Die
Steuereinheit 20 zum Steuern des Antriebs des Elektromotors
ist durch Schrauben 55 fest an einer Klammer 12a gesichert,
welche an einen oberen Bereich des Gehäuses 12 des Elektromotors 1 angeformt
ist, wie in 2 dargestellt.
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Die
Steuereinheit 20 umfasst eine Wärmesenke 21 aus Aluminium
mit hoher thermischer Leitfähigkeit,
eine Platine 22, die in der Wärmesenke 21 angeordnet
ist, eine Abdeckung 23, die aus Aluminium gebildet ist,
mit der Wärmesenke 21 zusammenwirkt,
um die Schaltplatine 22 etc. in ihrem Inneren aufzunehmen.
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Die
Wärmesenke 21,
die Platine 22 und die Abdeckung 23 sind parallel
zueinander in der axialen Richtung des Elektromotors angeordnet,
und die Wärmesenke 21 ist
fest mit der Klammer 12a des Elektromotors 1 durch
die Schrauben 55 verbunden. Die Platine 22 ist
durch Schrauben 54 fest an der Wärmesenke 21 gesichert,
und zwar derart, dass ein Randbereich desselben sandwichartig zwischen
der Wärmesenke 21 und
der Abdeckung 23 liegt.
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Die
Platine 22 ist, wie in 3 bis 5 und 7 bis 9 dargestellt,
aus einem sechsschichtigen Substrat gebildet und umfasst äußere Leiterschichten 26a, 26f,
jeweils in Form einer Kupferschicht mit einer Dicke von 60 μm. An der
inneren Seite der äußeren Leiterschichten 26a, 26f sind
fünf Zwischenschicht-Isolationsschichten 27a, 27b, 27c, 27d, 27e und
vier Leiterschichten 26b, 26c, 26d, 26e aus
Kupfer alternierend übereinander
laminiert. Die inneren Leiterschichten 26b, 26c, 26d, 26e sind
aus einer Kupferschicht mit einer Dicke von 105 μm gebildet, was mehr ist als
die Dicke jeder der äußeren Schichten 26a, 26f.
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Die
Platine 22 hat Durchbrechungen 28a, 28c, 28d, 28e, 28f, 28g, 28h durch
sich hindurch geformt. Eine verkupferte Schicht ist an einer inneren Fläche von
jeder der Durchbrechungen 28a, 28c bis 28h gebildet.
Die verkupferte Schicht ist elektrisch mit den Leiterschichten 26a, 26b, 26c, 26d, 26e, 26f verbunden,
die durch die Durchbrechungen 28a, 28c bis 28h frei
liegen, so dass individuelle Verdrahtungsmuster gebildet werden.
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Hochstromteile
wie Halbleiterschaltelemente (beispielsweise FET) Q1 bis Q6, die
einen dreiphasigen Brückenschaltkreis
zum Schalten des Motorstroms des Elektromotors 1 bilden,
Nebenanschlusswiderstände 31,
die den Strom des Elektromotors 1 detektieren etc., sind
durch Verlöten
der äußeren leitenden
Schicht 26f der Platine 22 an ihrer Oberfläche nahe
der Abdeckung 23 auf die Oberfläche montiert.
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Ferner
sind Hochstromteile wie Kondensatoren 30 zum Absorbieren
von Wellen des Motorstroms, eine Spule 34 zum Vermeiden,
dass elektromagnetisches Rauschen, das beim Schalten der Halbleiterschaltelemente
Q1 bis Q6 erzeugt wird, nach außen
fließt
etc., durch Löten
auf die äußerste Leiterschicht 26a der
Platine 22 auf deren Oberfläche nahe der Wärmesenke 21 oberflächenmontiert.
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Ein
Leistungshauptkörper 22a,
der die Hochstromteile wie die Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6,
die Nebenanschlusswiderstände 31,
die Kondensatoren 30, die Spule 34 etc. umfasst,
ist auf der Platine 22 an der rechten Seite in einer Längsrichtung
derselben montiert, wie in 2 dargestellt.
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Jedes
dieser Hochstromteile, die den Leistungshauptkörper 22a bilden, ist
von einem oberflächenmontierbaren
Teil gebildet.
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Die
inneren Leiterschichten 26b, 26c, 26d, 26e der
Platine 22 sind jeweils mit einer großen Dicke ausgebildet, so dass
sie in der Lage sind, einen hohen Strom zu leiten und eine große Wärmedissipation
zu erreichen. Andererseits haben die äußersten Leiterschichten 26a, 26f,
auf welchen die Teile montiert sind, jeweils eine geringere Dicke
als die inneren Leiterschichten 26b, 26c, 26d, 26e.
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3 ist
eine Querschnittsansicht, die Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6
der Steuereinheit und ihre Umgebungsbereiche zeigt.
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Ein
hochgradig thermisch leitfähiges
Material in der Form von hochgradig thermisch leitfähigem Harz 33 ist
in das Innere der Durchbrechungen 28a, die eine verkupferte
Schicht an ihrer Innenfläche
angeformt haben, eingefüllt.
Ein hochgradig wärmeleitendes
Isolationsmaterial in der Form eines thermisch leitfähigen und
elektrisch isolierenden Blatts 24 ist zwischen die äußerste Leiterschicht 26a und die
Wärmesenke 21 gelegt.
Das wärmeleitende
und elektrisch isolierende Blatt 24 ist in einem gegenüber den
Halbleiterschaltelementen Q1 bis Q6 mit der dazwischen sandwichartig
angeordneten Platine 22 breiter ausgebildet. Daher hat
das wärmeleitende und
elektrisch isolierende Blatt 24 eine größere Fläche als diejenige eines Bereichs,
in welchem die Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6 angeordnet sind.
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Ferner
sind die Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6 auf die äußerste Leiterschicht 26f der
Platine 22 jeweils über
Wärmedissipationsplatten
(Wärmeverteiler)
hs verlötet.
Ein hochgradig wärmeleitendes Isolationsmaterial
in der Form eines thermisch leitfähigen und elektrisch isolierenden
Blatts 25 ist in der Nähe
der Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6 auf der Leiterschicht 26f angeordnet.
Das wärmeleitfähige und
elektrisch isolierende Blatt 25 steht in Oberflächenkontakt
mit einem vorspringenden Bereich 23a, der auf der Dicke
oder oberen Fläche
der Abdeckung 23 ausgebildet ist, so dass er in Richtung
der Seite der Platine 22 vorspringt.
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Daher
stehen die Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6 und ihre Randbereiche
der Schaltplatine 22 über
das wärmeleitfähige und
elektrisch isolierende Blatt 25 auf der Seite der Wärmesenke
in flächigem
Kontakt mit der Wärmesenke 21 und
stehen ferner durch das wärmeleitfähige und
elektrisch isolierende Blatt 25 an der gegenüberliegenden
Seite der Wärmesenke 21 in
flächigem
Kontakt mit dem vorspringenden Bereich 23a der Abdeckung.
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Ein
wärmeleitfähiges Blatt 29,
welches ein hervorragendes Wärmedissipationsmaterial
mit einer hohen Leitfähigkeit
und Flexibilität
ist, ist zwischen den unteren Flächen
der Kondensatoren 30 und der Wärmesenke 21 angeordnet,
wie in 2 dargestellt.
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Hier
ist die Dicke jeder der äußeren Leiterschichten 26a, 26f aus
60 μm eingestellt
und die Dicke jeder der inneren Leiterschichten 26b, 26c, 26d, 26e ist
auf 105 μm
eingestellt, dies ist jedoch ein Beispiel, und es können natürlich andere
Werte eingestellt werden.
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Ferner
kann, wenn eine Erhöhung
des Wärmewiderstands
der Platine 22 zugelassen wird, das hochgradig wärmeleitfähige Harz 33 nicht
in die Durchbrechung 28a eingefüllt werden.
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Ein
Bindematerial von hoher Wärmeleitfähigkeit
und hoher elektrischer Isolation kann anstelle der wärmeleitfähigen und
elektrisch isolierenden Blätter 24, 25 verwendet
werden.
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Auch
kann anstelle des wärmeleitfähigen Blatts 29 ein
Bindemittel von hoher Wärmeleitfähigkeit
verwendet werden.
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Das
wärmeleitfähige und
elektrisch isolierte Blatt 24 muss nicht notwendigerweise über die
ganze Erstreckung des Bereichs, in welchem die Halbleiterschaltelemente
Q1 bis Q6 angeordnet sind, ausgebildet werden, sondern kann stattdessen
in individuellen Flächen
angeordnet werden, die jeweils den individuellen Halbleiterschaltelementen
Q1 bis Q6 gegenüberliegend
angeordnet sind.
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Ferner
kann anstatt des wärmeleitfähigen und
elektrisch isolierenden Blatts 25 ein wärmeleitfähiger Isolator von einer säulenartigen
Form mit einer vergrößerten Gesamthöhe verwendet
werden, dessen eine Endfläche
in flächigem
Kontakt mit der flachen Abdeckung und dessen andere Endfläche in flächigem Kontakt
mit der Leiterschicht 26f angeordnet ist.
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Der
Mikrocomputer 22 ist durch Verlöten auf der äußersten
Leiterschicht 26f der Platine 22 montiert und
Niederstromteile wie umgebende Schaltkreiselemente, die einen Treiberschaltkreis
(nicht dargestellt) und einen Motorstrom-Detektionsschaltkreis (nicht dargestellt)
umfassen, sind durch Verlöten
auf den Leiterschichten 26a, 26f auf den gegenüberliegenden
Seiten der Platine 22 montiert.
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Ein
Steuerhauptkörper 22b,
der aus Niederstromteilen wie dem Mikrocomputer 22, seinen
umgebenden Schaltkreiselementen etc. zusammengesetzt ist, ist auf
der Platine 22 an ihrer linken Seite in ihrer Längsrichtung
montiert, wie in 2 dargestellt.
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Der
Mikrocomputer 32 berechnet abhängig von dem Motorstrom, der
in den Motor 1 durch ein Ende des Nebenkreiswiderstands 31 fließt und der von
dem Motorstrom-Detektionsschaltkreis (nicht dargestellt) detektiert
wird, und von einem Lenkmomentsignal von einem Drehmomentsensor
(nicht dargestellt) ein Unterstützungsdrehmoment,
und berechnet ein dem Unterstützungsdrehmoment
entsprechenden Strom, indem er den Motorstrom und die Rotationsposition
des Motors 4, die von dem Rotationspositionssensor 6 detektiert
wird, rückgekoppelt
wird. Dann gibt der Mikrocomputer 32 Treibersignale zum
Steuern der Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6 des Brückenschaltkreises
aus.
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Zusätzlich weist
der Mikrocomputer, obwohl nicht dargestellt, eine bekannte Selbstdiagnosefunktion
zusätzlich
zu einem Analog/Digital-Wandler, einem Pulsweitenmodulations-Zeitschaltkreis etc.
auf und führt
jederzeit Selbstdiagnose aus, um zu bestimmen, ob das System normal
arbeitet, so dass es den Motorstrom beim Auftreten der Abnormalität unterbrechen
kann.
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Der
Leistungshauptkörper 22a,
der aus den Hochstromteilen aufgebaut ist, und der Steuerhauptkörper 22b,
der aus den Niederstromteilen aufgebaut ist, sind auf der einzigen
Platine 22 montiert, und die individuellen Stromteile sind
elektrisch durch die Leiterschichten 26a bis 26f und
durch die Löcher 28a, 28c bis 28h miteinander
verbunden, wobei eine Signalübertragung
zwischen dem Steuerhauptkörper 22b und
dem Leistungshauptkörper 22a durch
die Leiterschichten 26a bis 26f und durch die
Löcher 28a, 28c bis 28h,
die in die Platine 22 eingeformt sind, durchgeführt wird.
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4 ist
eine Teilschnittansicht, die ein Verbindungselement 40 zeigt,
welches den Elektromotor 1 und die Steuereinheit 20 elektrisch
miteinander verbindet.
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In
dem Verbindungselement 40 ist ein elektrischer Leiter 41 (im
Folgenden einfach als Leiter bezeichnet) in einen isolierten Harzkörper 40a durch miteinander
Vergießen
verbunden, und der Leiter 41 ist aus einer ersten Leiterplatte 41a und
einer zweiten Leiterplatte 41b aufgebaut, welche an ihrem
einen Ende durch Schweißen
mit der ersten Leiterplatte 41a verbunden ist.
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Die
erste Leiterplatte 41a hat ihr anderes Ende von dem isolierenden
Kunstharzkörper 40a frei liegend,
um Presspassungsanschlüsse 41p zu
bilden, und die zweite Leiterplatte 41b ist an dem anderen
Ende derselben mit Motoranschlüssen
Mm ausgebildet.
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Die
Presspassungsanschlüsse 41p sind
in eine Vielzahl von entsprechenden Durchbrüchen 28c eingepresst,
von denen jeder an einer Innenfläche eine
verkupferte Schicht hat, um eine elektrische Verbindung zwischen
der Leiterplatte 41 und den Leiterschichten 26a bis 26f herzustellen.
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Andererseits
springen die Motoranschlüsse Mm
von einem Öffnungsbereich 21a,
der in die Wärmesenke 21 eingeformt
ist, vor. Die Motoranschlüsse Mm
werden in den Elektromotor 1 eingesteckt und elektrisch
mit den Wicklungsanschlüssen 10 verbunden,
um so eine elektrische Verbindung zwischen dem Elektromotor 1 und
der Steuereinheit 20 herzustellen.
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Die
Presspassungsanschlüsse 41p müssen eine
hohe Stärke
haben, um in die Durchbrechungen 28c in der Platine 22 eingepresst
zu werden. Im Gegensatz dazu sind die Abstände zwischen der Platine 22 und
den einzelnen Wicklungsanschlüssen 10 groß, so dass
die Motoranschlüsse
Mm einen geringen elektrischen Widerstand haben müssen, und
die Motoranschlüsse
Mm müssen
ferner eine geringe Steifigkeit haben, um die Anpassung einer Positionsversetzung
zwischen den Motoranschlüssen
Mm und den Wicklungsanschlüssen 10 zu
erlauben, selbst wenn die Versetzung durch die Montagegenauigkeit der
Motoranschlüsse
Mm und/oder der Wicklungsanschlüsse 10 bedingt
ist.
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Daher
ist der Leiter 41 aus zwei Elementen aufgebaut, umfassend
die erste Leiterplatte 41a und die zweite Leiterplatte 41b,
und die erste Leiterplatte 41a ist aus Phosphorbronze von
hoher mechanischer Stärke
und die zweite Leiterplatte 41b ist aus einer Kupferlegierung
mit hoher elektrischer Leitfähigkeit
von IACS 80% oder mehr hergestellt. Zudem hat die erste Leiterplatte 41a eine
Dicke von 0,8 mm, und die zweite Leiterplatte 41b hat eine
Dicke von 0,6 mm.
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5 ist
eine Teilschnittansicht, die einen einstückig mit dem Verbinderelement 42 ausgebildeten
Sensorverbinder 42 zeigt, und 6 ist eine
Teilansicht des Sensorverbinders 42 von unten, wenn der
Sensorverbinder aus 5 von der Seite der Wärmesenke
aus betrachtet wird.
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Der
Sensorverbinder 42 ist über
den Verbinder 43 des Elektromotors 1 mit dem Rotationspositionssensor 6 verbunden,
so das ein Signal des Rotationspositionssensors 6 an den
Mikrocomputer 32 gesendet werden kann.
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Der
Sensorverbinder 42 hat sechs Sensoranschlusselemente Sm,
die einstückig
mit einem isolierten Kunstharzkörper 40a vergossen
sind. Jedes der Sensoranschlusselemente Sm ist an einem seiner Enden
mit einem Presspassungsanschluss Smp und an seinem anderen Ende
mit einem Verbinderanschluss Smc ausgebildet.
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Die
Presspassungsanschlüsse
Smp liegen von dem isolierenden Kunstharzkörper 40a frei und sind
in die Durchbrechungen 28d in der Platine 22 eingepresst,
wodurch sie elektrisch mit dem Steuerhauptkörper 22b verbunden
sind.
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Um
die Größe der Vorrichtung
zu reduzieren, ist der Sensorverbinder 42 so ausgebildet,
dass jeder Verbinderanschluss Smc im Querschnitt eine quadratische
Form annimmt und eine Anschlussbreite von 0,64 mm und eine Anschlussdicke
von 0,64 mm hat.
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In
diesem Sensorverbinder 42 ist ein Abstand L3 zwischen den
benachbarten Verbinderanschlüssen
Smc, die in einer Reihe angeordnet sind, auf 2 mm eingestellt, und
jeder der Durchbrüche 28d hat
einen Lochdurchmesser von 1 mm, in welchen ein entsprechender Presspassungsanschluss
Smp eingepresst ist.
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Falls
jedes Sensoranschlusselement Sm von der Form her linear ist, sind
jedoch die Presspassungsanschlüsse
Smp ebenfalls in einer Reihe mit Intervallen von 2 mm angeordnet,
wenn die Verbinderanschlüsse
Smc in einer Reihe mit Intervallen von 2 mm angeordnet sind. In
diesem Fall werden die Intervalle zwischen den benachbarten Durchbrüchen 28d ebenfalls
auf 2 mm gesetzt, und der Abstand zwischen den inneren Flächen der
benachbarten Durchbrüche 28d,
die jeweils einen Lochdurchmesser von 1 mm haben, wird 1 mm.
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Die
Presspassungsanschlüsse
Smp werden in die einzelnen Durchbrüche 28d jeweils eingepresst,
wobei der Abstand zwischen solchen benachbarten Durchbrüchen 28d kurz
ist, die Zwischenschicht-Isolationsschichten 27a bis 27e zwischen den
benachbarten Durchbrüchen 28d werden
beschädigt
und die Isolationsleistungsfähigkeit
derselben wird reduziert.
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In
diesem Ausführungsbeispiel
werden durch rechtwinkliges Biegen eines Zwischenbereichs jedes
Sensoranschlusselements Sm an zwei Stellen in unterschiedlichen
Richtungen die Verbinderanschlüsse
Smc in einer Reihe angeordnet, wobei zwei Reihen von Presspassunganschlüssen Smp
an den gegenüberliegenden
Seiten der Reihe der Verbinderanschlüsse Smc jeweils angeordnet
werden, wie in 6 dargestellt.
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Dadurch
werden ein Abstand L4 zwischen den benachbarten Presspassungsanschlüssen Smp auf
den gegenüberliegenden
Seiten und ein Abstand L5 zwischen den benachbarten Presspassungsanschlüssen Smp
auf der gleichen Seite vergrößert und gleichzeitig
wird ein Abstand zwischen den benachbarten Durchbrüchen 28d notwendigerweise
ebenfalls vergrößert. Beispielsweise
wird der Abstand L5 zwischen den Presspassungsanschlüssen Smp zweimal
auf 4 mm vergrößert.
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Entsprechend
wird der Abstand zwischen den inneren Flächen der benachbarten Durchbrüche 28d mit
einem Lochdurchmesser von 1 mm 3 mm groß, so dass Beschädigungen
der Zwischenschicht-Isolationsschichten 27a bis 27e zwischen den
benachbarten Durchbrüchen 28d reduziert
werden können,
so dass es möglich
wird, die Reduktion der Isolationsleistungsfähigkeit derselben zu verringern.
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Hier
wird angemerkt, dass die Presspassungsanschlüsse Smp in zwei Reihen auf
gegenüberliegenden
Seiten der in der einzigen Reihe angeordneten Verbinderanschlüsse Smc
am Rand angeordnet werden, sie können
jedoch auch beispielsweise in drei Reihen angeordnet werden.
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Obwohl
der Abstand zwischen den benachbarten Durchbrüchen 28d auf 4 mm
eingestellt ist, ist dieser ferner nicht auf eine solche Dimension
beschränkt
und kann auf einen optimalen Abstand im Hinblick auf andere Faktoren
wie das Material der Zwischenschicht-Isolationsschichten 27a bis 27e etc. eingestellt
werden.
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7 ist
eine Teilschnittansicht, die einen Leistungsverbinder 45 einer
Verbindereinheit 44 zeigt. 8 ist eine
Teilschnittansicht, die einen Signalverbinder 46 und einen
Drehmomentsensorverbinder 47 der Verbindereinheit 44 zeigt.
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Die
Verbindereinheit 44 ist von dem Leistungsverbinder 45,
der elektrisch mit einer (nicht dargestellten) Batterie eines Fahrzeugs
verbunden ist, dem Signalverbinder, zu und von dem Signale an eine
Fahrzeugseite durch eine externe Verdrahtung ein- und ausgegeben
werden, und den Drehmomentsensorverbinder 47, von und zu
dem ein Signal eines (nicht dargestellten) Drehmomentsensors durch
eine externe Verdrahtung ein- und ausgegeben wird, umfasst.
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Der
Leistungsverbinder 45, der Signalverbinder 46 und
der Drehmomentsensorverbinder 47 haben ein Leistungsanschlusselement 45a,
ein Signalanschlusselement 46a und jeweils Drehmomentsensoranschlusselemente 47a,
die einstückig
mit einem Verbindergehäuse 44a der
Verbindereinheit 44 durch Einlassgießen vergossen sind.
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Wie
in den 7 und 8 dargestellt, sind jedes Signalanschlusselement 45a und
jedes Drehmomentsensoranschlusselement 47a an ihrem einen Ende
jeweils mit Presspassungsanschlüssen 45p, 46p, 47p ausgebildet.
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Die
Presspassungsanschlüsse 45p, 46p, 47p sind
jeweils in die Durchbrüche 28e, 28f, 28g eingepresst,
die an ihren inneren Flächen
ausgebildete verkupferte Schichten aufweisen.
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Wie
in 7 dargestellt, sind die Presspassungsanschlüsse 45p jeweils
in die Durchbrüche 28e eingepresst,
wobei das Leistungsanschlusselement 45a des Leistungsverbinders 45 und
die Leiterschichten 26a bis 26f elektrisch miteinander
verbunden werden.
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Ferner
werden die Presspassungsanschlüsse 46p, 47p jeweils
in die Durchbrüche 28f, 28g eingepresst,
so dass die Signalanschlusselemente 46a des Signalverbinders 46 und
die Drehmomentsensoranschlusselemente 47a des Drehmomentsensorverbinders 47 jeweils
mit den Leiterschichten 46a, 46f verbunden werden.
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Ähnlich zu
dem Sensorverbinder 42 sind Anschlüsse der Signalanschlusselemente 46a an
einer den Presspassungsanschlüssen 46p gegenüberliegenden
Seite und Anschlüsse
der Drehmomentsensoranschlusselemente 47a an einer den
Presspassungsanschlüssen 47p gegenüberliegenden
Seite jeweils in einer Reihe angeordnet, wobei die Presspassungsanschlüsse 46p, 47p jeweils
in zwei Reihen angeordnet sind.
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Daher
können
einzelne Abstände
zwischen den benachbarten Presspassungsanschlüssen 46p, 47p vergrößert werden
und analog können
individuelle Abstände
zwischen den benachbarten Durchbrüchen 28f, 28g vergrößert werden.
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Die
Presspassungsanschlüsse 41p des
Verbinderelements 40, die Presspassungsanschlüsse Smp
des Sensorverbinders 42, die einstückig mit dem Verbinderelement 40 ausgebildet
sind, und die Presspassungsanschlüsse 45p, 46p, 47p der
Verbindereinheit 44 sind von der Seite des Elektromotors aus
in die Durchbrüche 28c, 28d, 28e, 28f, 28g eingepresst.
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9 ist
eine Teilschnittansicht der Platine 22 um die Halbleiterschaltelemente
Q1 bis Q6.
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Ein
Paar von Wärmedissipationsplatten 35, die
jeweils Presspassungsanschlüsse 35p an
einem ihrer Enden haben und sind aufrecht auf den gegenüberliegenden
Seiten der Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6, die an der kurzen
Seite der rechteckigen Platine 22 angeordnet sind, angeordnet.
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Die
Presspassungsanschlüsse 45p sind
in eine Vielzahl von Durchbrüchen 28a eingepresst,
die an ihren inneren Flächen
verkupferte Schichten haben.
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Da
die Wärmedissipationsplatten 35 in
der Nähe
der Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6 angeordnet sind, wird die
von den Halbleiterschaltelementen Q1 bis Q6 generierte Wärme über die
Leiterschicht 26f, die Durchbrüche 28a, die Leiterschichten 26a bis 26f und
die Durchbrüche 28h von
den Wärmedissipationsplatten 35 dissipiert.
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Die
Presspassungsanschlüsse 41p, 45p, durch
welche ein starker Strom fließt,
haben jeweils eine Länge
eines Flächenkontakts,
mit welchem sie in Kontakt mit den Durchbrüchen 28c, 28e stehen, die
sich bis in die Nähe
der Leiterschichten 26b, 26e erstreckt, um in
Flächenkontakt
mit zumindest zwei inneren Leiterschichten 26c, 26e aus
den inneren Schichten der Platine 22 in Kontakt zu treten,
wie in 4 oder 7 dargestellt.
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Daher
werden, selbst wenn Variationen in den eingepressten Positionen
der Presspassungsanschlüsse 41p, 45p nach
dem Einpressen in die Durchbrüche 28c, 28e eingepresst
sind, auftreten, die Presspassungsanschlüsse 41p, 45p in
Flächenkontakt
mit den Leiterschichten 26c, 26d durch die metallbeschichteten
Schichten auf den Innenflächen der
Durchbrüche 28c, 28e gebracht,
und zwar in einer verlässlichen
Weise, solange die Variation oder der Positionsversatz nicht groß ist.
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Zudem
ist, da die Leiterschichten 26c, 26d mit einer
Dicke ausgebildet sind, die größer als
diejenige von jedem der äußeren Leiterschichten 26a, 26f ist,
der elektrische Widerstand eines Pfads, durch welchen eine großer Strom
fließt,
klein, und der Spannungsabfall und die Wärmeerzeugung der eingepressten
Bereiche oder Verbindungen kann unterdrückt werden.
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Bei Öffnungen
der Durchbrüche 28c, 28e wird
ein Raum zum Aufnehmen von Schabgut oder ausgeschnittenen Spänen, die
beim Einpressen der Presspassungsanschlüsse 41p, 45p erzeugt
werden, gebildet.
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Nun
wird Bezug auf einen Zusammenbauvorgang der Servolenkungsvorrichtung,
die wie oben aufgebaut ist, genommen.
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Als
Erstes wird der Elektromotor 1 zusammengebaut, und zu diesem
Zweck wird der Permanentmagnet 3 fest mit der Ausgangswelle 2 verbunden
und dann durch einen Magnetisierer auf acht Pole magnetisiert, woraufhin
ein Innenring eines Lagers 50 auf die Ausgangswelle 2 aufgebracht
wird, um den Rotor 4 zu bilden.
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Anschließend werden
die Armaturwicklungen 9 von U-, V- und W-Phasen jeweils
um die 12 vorspringenden Pole 7 des Stators 5 durch
die Isolatoren 8 hindurch an Stellen mit einem um 120° voneinander
getrennten elektrischen Winkel gewickelt, so dass für jede der
U-, V- und W-Phasen vier Wicklungen gebildet werden, so dass insgesamt
12 Wicklungen zur Verfügung
stehen. Die jeweiligen U-Phasen-Wicklungsbereiche haben ihre Wicklungs-Anfangsenden
und ihre Wicklungs-Schlussenden
miteinander verbunden, um eine ganze U-Phasen-Armaturwicklung zu bilden, und die V-Phasen-
und die W-Phasen-Armaturwicklungen
sind in der gleichen Weise gebildet. Nach dem Aufbau der Armaturwicklungen
der U-, V- und W-Phasen werden die Wicklungs-Schlussenden derselben
jeweils miteinander verbunden, um einen neutralen Punkt bereitzustellen,
wobei die Wicklungs-Anfangsenden der Armaturwicklungen der U-, V-
und W-Phasen jeweils mit den Wicklungsanschlüssen 10 verbunden
werden.
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Dann
wird Stator 5 mit den so gebildeten Wicklungen in ein Joch 17 eingepresst.
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Anschließend wird,
nachdem ein Außenring eines
Lagers 41 fest mit dem Gehäuse 12 verbunden wurde,
der Stator 6b des Rotationspositionssensors 6 fest
mit dem Gehäuse 12 verbunden.
Dann wird die Ausgangswelle 2 des Rotors 4 in
einen Innenring des Lagers 51 eingesteckt. Nachdem ein
Abstandhalter 52 über
die Ausgangswelle 2 gepresst wurde, wird die Ausgangswelle 2 an
dem Innenring des Lagers 51 befestigt. Ferner werden der
Rotor 6a des Rotationspositionssensors 6 und die
Kupplung 16 auf die Ausgangswelle 2 aufgepresst
und dann wird das Joch 17, in welches der Stator 5 eingebaut
ist, eingepasst und mittels Schrauben 53 an dem Gehäuse 12 befestigt.
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Als
Nächstes
wird Bezug auf einen Zusammenbauvorgang der Steuereinheit 20 genommen.
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Zuerst
werden die Hochstromteile, wie die Halbleiterschaltelemente Q1 bis
Q6, die Nebenschlusswiderstände 31 etc.,
welche den Leistungshauptkörper 22a bilden,
und die Niederstromteile, wie den Mikrocomputer 32, seine
Umgebungsstromkreiselemente etc., welche den Steuerhauptkörper 22b bilden,
auf die Platine 22 montiert, so dass die individuellen
Elektroden auf ihrer Oberfläche
nahe der Abdeckung 23 mit einer Lötpaste bedeckt sind, und die
Lötpaste
wird dann unter Verwendung einer Rückflussvorrichtung geschmolzen,
so dass die oben genannten jeweiligen Komponententeile mit den Elektroden
der Platine 22 verlötet
werden.
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Genauso
werden die Hochstromteile wie Kondensatoren, wie die Kondensatoren 30,
die Spule 34 etc, die den Leistungshauptkörper 22a bilden
und die Niederstromteile, die den Steuerhauptkörper 22b bilden, auf
der Seite der Wärmesenke 21 auf
die Oberfläche
der Platine 22 montiert und eine Lötpaste, mit welcher Elektroden
auf der Fläche
der Platine 22 auf der Seite der Wärmesenke bedeckt sind, wird
unter Verwendung einer Rückflussvorrichtung
geschmolzen, so dass die jeweiligen oben genannten Teile auf die
Elektroden der Platine 22 gelötet werden.
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Die
Presspassungsanschlüsse 41p,
Smp, 45p, 46p, 47p, 35p des
Anschlusselements 40, des Sensorverbinders 42,
der Verbindereinheit 44 und der Wärmedissipationsplatten 35 werden
von der Seite der Montagfläche
der Kondensatoren 30 aus jeweils in die Durchgangsöffnungen 28c, 28d, 28e, 28f, 28g, 28h der
Platine 22 eingepresst.
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Anschließend wird
die Platine mit den oben genannten, über das wärmeleitfähige und elektrisch isolierende
Blatt 24 damit verbundenen Bauteilen auf der Wärmesenke 21 angeordnet
und die Abdeckung 23 wird über das wärmeleitfähige und elektrisch isolierende
Blatt 25 über
dem Öffnungsbereich
der Wärmesenke 21 auf
der Platine 22 angeordnet und wird mittels Schrauben 54 fest
auf der Wärmesenke 21 fixiert.
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Anschließend werden
der Elektromotor 1 und die Steuereinheit 20, die
in der oben genannten Weise getrennt aufgebaut wurden, zusammengebaut.
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Als
erstes wird die Steuereinheit 20 mit Schrauben 55 fest
mit der Klammer 12a des Elektromotors verbunden. Dabei
werden der Verbinder 43 auf der Seite des Elektromotors 1 und
der Verbinder 42 des Rotationspositionssensors 6 auf
der Seite der Steuereinheit miteinander in Eingriff gebracht und elektrisch
verbunden.
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Schließlich wird
der Zusammenbau der elektrischen Servolenkungsvorrichtung durch
das Befestigen der Wicklungsanschlüsse 10 des Elektromotors und
der Motoranschlüsse
Mm der Steuereinheit 20 mittels Schrauben 56 zum
elektrischen Verbinden derselben vervollständigt und der Elektromotor 1 und die
Steuereinheit 20 sind integral miteinander verbunden.
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Wie
im oben beschrieben werden nach der elektrischen Servolenkungsvorrichtung
nach diesem ersten Ausführungsbeispiel
die den Leistungshauptkörper 22a bildenden
Hochstromteile und die den Steuerhauptkörper 22b bildenden
Niederstromteile jeweils auf den sich gegenüberliegenden Flächen der einzogen
Platine 22 montiert und der Leistungshauptkörper 22a und
der Steuerhauptkörper 22b sind über die
Leiterschichten 26a bis 26f und die Durchgangsöffnungen 28a, 28c bis 28h der
Platine 22 elektrisch miteinander verbunden.
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Dadurch
wird kein externes Verbindungsglied benötigt, das die Verbindung zwischen
dem Leistungshauptkörper 22a und
dem Steuerhauptkörper 22b herstellt,
so dass die Vorrichtung in Größe und Preis
reduziert werden kann und dass die Verlässlichkeit der Verbindung zwischen
dem Leistungshauptkörper 22a und
dem Steuerhauptkörper 22b verbessert
werden kann. Entsprechend kann die Länge des elektrischen Pfads,
durch welchen der Strom zwischen dem Leistungshauptkörper 22a und dem
Steuerhauptkörper 22b fließt, verringert
werden, so dass es möglich
wird, einen elektrischen Leistungsverlust zu reduzieren und das
Entstehen von elektromagnetischem Rauschen zu unterdrücken.
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Zudem
sind die Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6 auf einer Fläche der
Platine 22 auf der Seite der Abdeckung 23 montiert
und die Kondensatoren 30 sind auf der Fläche der
Platine 22 auf der Seite der Wärmesenke 22 montiert,
die der Seite der Abdeckung 23 gegenüberliegt. Dadurch muss die
Abdeckung nicht mit einem vorstehenden Bereich, der in seiner Decke
eingeformt ist, ausgestattet werden um die Kondensatoren 30 aufzunehmen,
die große
und breite Bauteile sind, so dass eine Abdeckung 23 mit einer
flachen Decke verwendet werden kann, wodurch es möglich wird,
die Größe der Vorrichtung
insgesamt zu reduzieren.
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Ferner
ist die Vielzahl von Durchbrüchen 28a,
die in einem Gebiet, in welchem die Halbleiterschaltelemente Q1
bis Q6 auf die Platine 22a montiert sind, eingearbeitet
sind, an ihren Innenflächen mit
jeweils metallbeschichteten Lagen ausgestattet, die elektrisch mit
den oben genannten Leiterschichten 26a bis 26f verbunden
sind. Daher wird die von den Halbleiterschaltelementen Q1 bis Q6
erzeugte Wärme
durch die Durchbrüche 28a in
einer geraden Linie geleitet, um zur Wärmesenke 21 abgeführt zu werden,
wodurch die Wärmedissipation
der Vorrichtung verbessert wird.
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Ferner
kann die von den Halbleiterschaltelementen Q1 bis Q6 etc. erzeugte
Wärme auch
zu den Leiterschichten 26a bis 26f durch die Durchbrüche 28a geführt werden,
wodurch die Wärme
in der Platine 22 gleichmäßig gemacht werden kann, so
dass ein Temperaturanstieg von wärmeerzeugenden Stromteilen, welche
den Leistungshauptkörper 22a bilden,
ebenfalls unterdrückt
werden kann.
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Da
ein hochgradig wärmeleitfähiges Material von
der Form eines hochgradig wärmeleitfähigen Harzes 33 in
die Durchbrüche 28a eingebracht
ist, ist die Wärmeleitfähigkeit
in den Durchbrüchen 28a hoch,
so dass eine größere Menge
von Wärme
zu der Wärmesenke 21 abgeführt werden
kann, wodurch die Wärmedissipation
der Vorrichtung weiter verbessert wird.
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Zudem
ist die Platine 22 in einer Weise gebildet, dass jede der
inneren Leiterschichten 26a bis 26e eine größere Dicke
hat als jede der äußeren Leiterschichten 26a, 26f.
Dadurch kann elektrischer Leistungsverlust reduziert werden, indem
ein großer Strom
durch die Leiterschichten 26b bis 26e fließen gelassen
wird.
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Ferner
ist die Dicke jeder der äußersten
Leiterschichten 26a, 26f dünner ausgebildet als diejenige
jeder der inneren Leiterschichten 26b bis 26e,
so dass die Stromteile auf den äußersten
Leiterschichten 26a, 26f in einer verlässlichen
Weise montiert werden können.
Daher wird es möglich,
Minuten oder Mikromuster zu bilden und die Teilemontagedichte (Packungsdichte)
zu verbessern, wobei die Versorgung mit einem starken Strom und
die hohe Packungsdichte miteinander in Einklang gebracht werden
können,
so dass die äußeren Dimensionen
der Platine 22 und dadurch die Größe der Vorrichtung als Ganzes
reduziert werden können.
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Außerdem ist
die Platine 22 durch das wärmeleitfähige und elektrisch isolierende
Blatt 24, dessen äußerste Leiterschicht 26a ein
hochgradig wärmeleitfähiges Isolationsmaterial
ist, fest an der Wärmesenke 21 fixiert.
Dadurch kann die Leistungsfähigkeit
der Isolation zwischen der Platine 22 und der Wärmesenke 21 sichergestellt
werden und Wärme
in der Platine 22 kann in einer effizienten Weise auf die Wärmesenke 21 übertragen
werden.
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Zudem
wird, wenn das wärmeleitfähige und elektrisch
isolierende Blatt 24 zwischen die jeweiligen Flächen der äußersten
Leiterschicht 26a, die den einzelnen Halbleiterschaltelementen
Q1 bis Q6 und der Wärmesenke 21 gegenüber angeordnet
sind, also wenn das wärmeleitfähige und
elektrisch isolierende Blatt 24 nur für die geradlinigen Wärmepfade von
den einzelnen Halbleiterschaltelementen Q1 bis Q6 angeordnet ist,
die Wärme
von den einzelnen Halbleiterschaltelementen Q1 bis Q6 durch das
wärmeleitfähige und
elektrisch isolierende Blatt 24 effizient auf die Wärmesenke 21 übertragen,
so dass der vorteilhafte Effekt, dass das wärmeleitfähige und elektrisch isolierende
Blatt 24 verkleinert wird, erreicht wird.
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Da
die Abdeckung 23 mit der äußersten Leiterschicht 26f durch
das wärmeleitfähige und
elektrisch isolierende Blatt 25 verbunden ist, wird die
von den Halbleiterschaltelementen Q1 bis Q6 etc. erzeugte Wärme zu der
Leiterschicht 26f geleitet und von da aus über das
wärmeleitfähige und
elektrisch isolierende Blatt 25 zu der Abdeckung 23 abgeführt, so
dass die Wärmedissipation
der Vorrichtung verbessert werden kann.
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Ferner
ist die Abdeckung 23 mit einem vorspringenden Bereich 23a geformt,
der zu der Seite der Platine 22 hin vorspringt, um in flächigem Kontakt mit
dem wärmeleitfähigen und
elektrisch isolierenden Blatt 25 platziert zu werden, so
dass die Abdeckung 23 und die Leiterschicht 26f thermisch
miteinander durch eine einfache Konstruktion verbunden sind.
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Außerdem sind
die Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6 durch Dissipationsplatten
(Hs) fest auf der äußersten
Leiterschicht 26f montiert und das wärmeleitfähige und elektrisch isolierte
Blatt 25 ist in der Nähe
der Wärmedissipationsplatten
(Hs) angeordnet. Mit einer solchen Anordnung wird die von den Halbleiterschaltelementen
Q1 bis Q6 etc. erzeugte Wärme
durch die Wärmedissipationsplatten
(Hs) zu der Leiterschicht 26f geleitet und von dort aus
zu der Abdeckung 23 über
das wärmeleitfähige und
elektrisch isolierende Blatt 25 zu der Abdeckung 23 abgeführt. Dadurch
kann die Wärmedissipation
der Vorrichtung verbessert werden.
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Außerdem ist
die Platine 22 zwischen der Wärmesenke 21 und der
Abdeckung 23 eingeklemmt und dadurch fixiert, so dass eine
Verwendung von Befestigungsteilen, wie Schrauben oder ähnliches, zum
Befestigen der Platine 22 an der Wärmesenke 21 nicht
nötig ist,
so dass die Herstellungskosten reduziert werden.
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Ferner
ist es möglich,
die Wärmeleitfähigkeit zwischen
der Abdeckung 23 und der Leiterschicht 26f und
zwischen der Wärmesenke 21 und
den Leiterschichten 26a zu verbessern, indem sowohl die Haftung
des wärmeleitfähigen und
elektrisch isolierenden Blatts 24 an der Wärmesenke 21 und
der Leiterschicht 26a als auch die Haftung des wärmeleitfähigen und
elektrisch isolierenden Blatts 25 an der Abdeckung 23 und
der Leiterschicht 26f verbessert werden.
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Außerdem wird,
falls die Platine 22 mit ihren Randbereichen um die Halbleiterschaltelemente
Q1 bis Q6, die zwischen der Wärmesenke 21 und
der Abdeckung 23 eingeklemmt sind, fixiert ist, die von den
Halbleiterschaltelementen Q1 bis Q6 erzeugte Wärme von den Leiterschichten 26a, 26f an
die Wärmesenke 21 und
die Abdeckung 23 über
wärmeleitfähige und
elektrisch isolierende Blätter 24, 25 abgeführt. Dadurch
kann die Wärmedissipation
der Vorrichtung verbessert werden.
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Da
das wärmeleitfähige Blatt 29,
welches ein hervorragendes Wärmedissipationsmaterial
mit einer großen
Wärmeleitfähigkeit
ist, zwischen den Kondensatoren 30 und der Wärmesenke 21 angeordnet ist,
wird die von den Kondensatoren 30 erzeugte Wärme durch
das wärmeleitfähige Blatt 29 zusätzlich zu
der Platine 22 an die Wärmesenke 21 abgeführt, wodurch
ein Temperaturanstieg der Kondensatoren 30 unterdrückt werden kann
und eine Lebensdauer der Kondensatoren 30 verlängert werden
kann. Zudem kann die Vibration der Kondensatoren 30 unterdrückt werden,
wodurch die Vibrationsbeständigkeit der
Vorrichtung verbessert werden kann und die Verlässlichkeit derselben vergrößert werden
kann.
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Ferner
ist das Verbindungselement 40, welches den Elektromotor 1 und
die Steuereinheit elektrisch miteinander verbindet, vorgesehen und
das Verbindungselement 40 ist mit dem Leiter 41 ausgestattet,
dessen eines Ende mit der Platine 22 und dessen anderes
Ende mit den Motoranschlüssen elektrisch
verbunden ist, die mit den Wicklungsanschlüssen 10 durch die
Schrauben 56 verbunden wurden, nachdem sie in das Gehäuse 12 des
Elektromotors 1 eingesteckt wurden. Daher werden, indem der
Elektromotor 1 mit der daran befestigten Steuereinheit 20 an
dem Getriebegehäuse 13 montiert
wird, die Verbindungsbereiche zwischen den Motoranschlüssen Mm
und den Wicklungsanschlüssen 10 von
dem Getriebegehäuse 13 bedeckt,
so dass es nicht nötig
ist, die Verbindungsbereiche mit einem separaten Teil abzudecken,
so dass eine Reduktion der notwendigen Bauteile und der Herstellungskosten
ermöglicht
wird.
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Auch
ist der Leiter 41 direkt mit der Platine 22 verbunden,
so dass die Zahl der Bauteile verringert werden kann, wodurch eine
Reduktion der Herstellungskosten und eine Verbesserung ermöglicht werden
kann.
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Überdies
ist der Leiter 41 an einem seiner Enden mit dem Presspassungsanschlüssen 41p ausgestattet
und die Platine 22 hat die Durchbrüche 28c eingeformt,
deren Innenflächen
mit den metallbeschichteten Lagen ausgestattet ist. Die Presspassungsanschlüsse 41p des
Leiters 41 sind in die Durchbrüche 28c in der Platine 22 eingepresst,
wobei der Leiter 41 elektrisch mit den Leiterschichten 26a bis 26f der
Platine 22 verbunden ist. Dadurch ist die Verbindung zwischen
dem Leiter 41 und der Platine 22 durch die Presspassung
durch einen Druckkontakt hergestellt, so dass die Verbindungsstärke der
Verbindungsbereiche, bezogen auf einen Temperaturwechsel, im Vergleich
zu einem Fall, in welchem die Verbindung durch Löten hergestellt ist, verbessert werden
kann, so dass die Verlässlichkeit
der Vorrichtung verbessert werden kann.
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Außerdem kann,
da die Verbindung zwischen der Leiterplatte 41 und der
Platine 22 nur durch die Presspassung ausgeführt wird,
die Zeit zum Zusammenbau verkürzt
werden und das zum Zusammenbau benötigte Zubehör kann einfach ausgestaltet
werden, wodurch die Montagefreundlichkeit der Vorrichtung verbessert
werden kann.
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Auch
ist der Leiter 41 aus der ersten Leiterplatte 41a und
der zweiten Leiterplatte 41b zusammengesetzt. Die erste
Leiterplatte 41a ist aus einem Material mit größerer mechanischer
Stärke
als diejenige der zweiten Leiterplatte 41b gemacht und
hat an ihrem einen Ende die Presspassungsanschlüsse 41p angeformt,
und die zweite Leiterplatte 41b ist aus einem Material
mit höherer
elektrischer Leitfähigkeit als
die erste Leiterplatte 41a gemacht und ist elektrisch mit
dem Elektromotor 1 verbunden. Dadurch sind die Presspassungsanschlüsse 41p der
ersten Leiterplatte 41a von größerer Stärke mit der Platine 22 durch
die Presspassung in einer verlässlichen Weise
unter Druckkontakt mit der Platine 22 verbunden. Andererseits
hat die zweite Leiterplatte 41b eine geringere mechanische
Stärke
und Steifigkeit als die erste Leiterplatte 41a, so dass
selbst dann, wenn durch die Montagegenauigkeit der Motoranschlüsse Mm und/oder
der Wicklungsanschlüsse 10 ein
Versatz zwischen den Motoranschlüssen
Mm und den Wicklungsanschlüssen 10 auftritt,
dieser Versatz in einer einfachen Weise angepasst werden kann.
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Da
die zweite Leiterplatte 41b aus einem Material von hoher
elektrischer Leitfähigkeit
gemacht ist, kann ein elektrischer Leistungsverlust selbst dann
reduziert werden, wenn der Abstand zwischen der Platine 22 und
den Wicklungsanschlüssen 10 groß ist, und
die Leistungsfähigkeit
der Vorrichtung kann verbessert werden.
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Ferner
ist die erste Leiterplatte 41a aus Phosphorbronze gemacht,
was ein Material von hoher mechanischer Stärke ist, das zu einem geringen Preis
erhältlich
ist, so dass der Zustand des Druckkontakts der Presspassung über eine
ausgedehnte Zeitdauer beibehalten werden kann.
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Auch
ist die zweite Leiterplatte 41b aus einer Kupferlegierung
mit einer elektrischen Leitfähigkeit von
80% IACS oder mehr gemacht, was ein Material von hoher elektrischer
Leitfähigkeit
ist, welches zu einem geringen Preis erhältlich ist, so dass ein elektrischer
Leistungsverlust reduziert werden kann.
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Außerdem kann,
da die zweite Leiterplatte 41b in der Dicke dünner ist
als die erste Leiterplatte 41a, die Steifigkeit des Verbinders 41 durch
einen einfachen Aufbau verringert werden, so dass eine Abweichung
oder Verschiebung in den Montagepositionen der Motoranschlüsse Mm und
den Wicklungsanschlüssen 10 in
einer einfachen Weise eingestellt werden kann.
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Insbesondere
hat die erste Leiterplatte 41a, die aus Phosphorbronze
hergestellt ist, eine Dicke von ungefähr 0,8 mm, und die zweite Leiterplatte 41b,
die aus einer Kupferlegierung mit einer elektrischen Leitfähigkeit
von 80% IACS oder mehr gemacht ist, hat eine Dicke von ungefähr 0,6 mm.
Daher kann die Abweichung oder Verschiebung in den Montagepositionen
der Motoranschlüsse
Mm und den Wicklungsanschlüssen 10 einfach
eingestellt werden, und der Leiter 41 muss kein großes Element sein,
so dass die Größe der Vorrichtung
reduziert werden kann.
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Da
das Verbindungselement 40 einstückig an den Sensorverbinder 42 angeformt
ist, der mit dem Rotationspositionssensor 6 verbunden ist,
wird die Arbeit zum Montieren des Sensorverbinders 42 an
der Platine 22 einfach, und die Montagefreundlichkeit der
Vorrichtung kann verbessert werden. Auch kann die benötigte Zahl
der Bauteile reduziert werden und dadurch können die Kosten und die Größe der Vorrichtung
reduziert werden.
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Ferner
haben die Sensoranschlussteile Sm des Sensorverbinders 42 jeweils
einen Presspassungsanschluss Smp an einem Endbereich angeformt,
und die Platine 22 hat die Durchbrüche 28d durchgeformt,
die jeweils an ihren Innenflächen
mit den metallbeschichteten Lagen ausgestattet sind. Die Presspassungsanschlüsse Smp
der Sensoranschlusselemente Sm sind in die Löcher 28d in der Platine 22 eingepresst,
wodurch sie elektrisch mit den Leiterschichten 26a, 26f der
Platine 22 verbunden werden. Dadurch wird die Verbindung
zwischen dem Sensoranschlusselement Sm und der Platine 22 durch
Druckkontakt durch die Presspassung hergestellt, so dass die Verbindungsstärke ihrer
Verbindungsbereiche gegen Temperaturänderungen im Vergleich zu dem
Fall, in dem die Verbindung durch Löten hergestellt ist, verbessert
werden kann, wodurch die Verlässlichkeit
der Vorrichtung verbessert werden kann.
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Außerdem kann,
da die Verbindung zwischen dem Sensoranschlusselement und der Platine 22 nur
durch Presspassung hergestellt wird, die Zusammenbauzeit verkürzt werden
und das Zubehör zum
Zusammenbau kann einfach gehalten werden, wodurch die Montagefreundlichkeit
der Vorrichtung verbessert wird.
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Außerdem ist
der Leistungsverbinder 45 mit dem elektrisch mit einer
Stromversorgung des Fahrzeugs verbundenen Leistungsanschlusselement 45a versehen,
wobei die Presspassungsanschlüsse 45p an
einem Ende des Leistungsanschlusselements 45a angeformt
sind und die Platine 22 hat die darin eingeformten durchgehenden
Löcher 28e mit
den an ihren Innenflächen
jeweils vorgesehenen metallbeschichteten Lagen. Die Presspassungsanschlüsse 45p des
Leistungsanschlusselements 45a sind in die Durchbrüche 28e in
der Platine 22 eingepresst, wobei das Leistungsanschlusselement 45a elektrisch mit
den Leiterschichten 26a bis 26f der Platine 22 verbunden
ist. Dadurch wird die Verbindung zwischen dem Leistungsanschlusselement 45a und
der Platine 22 durch die Presspassung durch Druckkontakt
hergestellt, so dass die Verbindungsstärke der Verbindungsbereiche
derselben gegen Temperaturwechsel im Vergleich zu dem Fall, in welchem
die Verbindung durch Löten
hergestellt wurde, verbessert wird, wodurch die Verlässlichkeit
der Vorrichtung verbessert wird. Zudem kann, da die Verbindung zwischen
dem Leistungsanschlusselement 45a und der Platine 22 nur
durch die Presspassung hergestellt wird, dadurch die Montagezeit
verkürzt
werden und das Zubehör
für die
Montage kann einfach gehalten werden, wodurch die Montagefreundlichkeit
der Vorrichtung verbessert wird.
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Überdies
ist der Signalverbinder 46 vorgesehen, der die Signalanschlusselemente 46a hat
und zu und von welchem ein Signal über eine externe Verkabelung
ein- und ausgegeben wird, wobei die Presspassungsanschlüsse 46p an
einem Ende der Signalanschlusselemente 46a angeformt sind,
und die Platine hat die Durchgangsbohrungen 48f durch sich
eingeformt, deren innere Flächen
jeweils mit den metallbeschichteten Lagen ausgestattet sind. Die Presspassungsanschlüsse 46p der
Signalanschlusselemente 46a sind in die Durchgangsbohrungen 28f in
die Platine 22 eingepresst, wodurch die Signalanschlusselemente 46a elektrisch
mit den Leiterschichten 26a, 26f der Platine 22 verbunden
sind. Entsprechend werden die Verbindungen zwischen den Signalanschlusselementen 46a und
der Platine 22 durch die Presspassung durch Druckkontakt
hergestellt, so dass die Verbindungsstärke der Verbindungsbereiche
derselben, bezogen auf Temperaturänderungen, im Vergleich zu
dem Fall, in dem die Verbindungen durch Löten hergestellt sind, verbessert
werden kann, so dass die Verlässlichkeit
der Vorrichtung verbessert werden kann.
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Da
die Verbindungen zwischen den Signalanschlusselementen 46a und
der Platine 22 nur durch die Presspassung hergestellt sind,
kann die Montagezeit verkürzt
werden und das zur Montage notwendige Zubehör kann einfach gehalten werden, so
dass die Montagefreundlichkeit der Vorrichtung verbessert wird.
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Ferner
ist der Drehmomentsensorverbinder 47 vorgesehen, der die
Drehmomentsensoranschlusselemente 47a umfasst und zu und
von welchen ein Signal des Drehmomentsensor durch eine externe Verkabelung
ein- und ausgegeben wird, wobei die Presspassungsanschlüsse 47p an
einem Ende der Drehmomentsensoranschlusselemente 47a angeformt
sind, und die Platine 22 hat die Durchgangsbohrungen 28g in
sich eingeformt, deren innere Flächen
jeweils mit den metallbeschichteten Lagen ausgestattet sind. Die
Presspassungsanschlüsse 47p der
Drehmomentsensoranschlusselemente 47a sind in die Durchgangsbohrung 28g der
Platine 22 eingepresst, wobei die Drehmomentsensoranschlusselemente 47a elektrisch
mit den Leiterschichten 26a, 26f der Platine 22 verbunden
werden. Daher werden die Verbindungen zwischen den Drehmomentsensoranschlusselementen 47a und
der Platine 22 dank der Presspassung durch Druckkontakt
hergestellt, so dass die Verbindungsstärke ihrer Verbindungsbereiche
gegen Temperaturänderungen
im Vergleich zu dem Fall, in welchem die Verbindungen durch Löten hergestellt
sind, verbessert werden kann, so dass die Verlässlichkeit der Vorrichtung
verbessert werden kann.
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Da
die Verbindungen zwischen den Drehmomentsensoranschlusselementen 47a und
der Platine 22 nur durch die Presspassung hergestellt sind,
kann die Montagezeit verkürzt
werden und das Zubehör der
Montage kann einfach gehalten werden, wodurch die Montagefreundlichkeit
der Vorrichtung verbessert wird.
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Ferner
wird, da das Leistungsanschlusselement 45a, die Signalanschlusselemente 46a und
die Drehmomentsensoranschlusselemente 47a einstückig mit
dem aus einem isolierenden Kunststoff hergestellten Verbindergehäuse 44a vergossen
sind, die Arbeit zum Zusammenbau der Verbindereinheit 44 mit
der Platine 22 einfach, und die Montagefreundlichkeit der
Vorrichtung kann verbessert werden. Auch kann die Anzahl der nötigen Bauteile
reduziert werden und dadurch können
die Kosten und die Größe der Vorrichtung
reduziert werden.
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Außerdem ist
die Platine 22 mit den Wärmedissipationsplatten 35 in
der Nähe
der Halbleiterschaltelemente Q1 bis Q6 ausgestattet und die Wärmedissipationsplatten 35 sind
mit den Leiterschichten 26a bis 26f der Platine 22 durch
die Durchgangsbohrungen 28h in der Platine 22 verbunden.
Dadurch wird die von den Halbleiterschaltelementen Q1 bis Q6 erzeugte
Wärme von
den Wärmedissipationsplatten 35a über die
Leiterschicht 26f durch die Durchgangsbohrungen 28a,
die Leiterschichten 26a bis 26e und die Durchgangsbohrungen 28h von
den Wärmedissipationsplatten 35 dissipiert,
wobei die Wärmedissipation
der Vorrichtung verbessert werden kann.
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Außerdem haben
die Wärmedissipationsplatten 35 jeweils
an einem ihrer Enden angeformte Presspassungsanschlüsse 35p,
und die Platine 22 hat die Durchgangsbohrungen 28h in
sich eingeformt, deren Innenflächen
jeweils angeformte, metallbeschichtete Lagen aufweisen, und die
Presspassungsanschlüsse 35p der
Wärmedissipationsplatten 35 sind
in die Durchgangsbohrung 28h in der Platine 22 eingepresst.
Dadurch wird die von den Halbleiterschaltelementen Q1 bis Q6 erzeugte
Wärme von
den Wärmedissipationsplatten 35 durch
die Leiterschicht 26f, die Durchgangsbohrung 28a,
die Leiterschichten 26a bis 26e, die Durchgangsbohrungen 28h dissipiert,
wobei die Wärmedissipation
der Vorrichtung verbessert werden kann.
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Da
die Presspassungsanschlüsse
Smp, 35p, 41p, 45p, 46p, 47p von
der Seite des Elektromotors 1 aus in die Platine 22 eingeformten
Durchbrechungen 28c bis 28h eingepresst sind,
kann die Presspassung all der Presspassungsanschlüsse Smp, 35p, 41p, 45p, 46p, 47p in
der gleichen Richtung durchgeführt
werden, so dass die Montagefreundlichkeit der Vorrichtung verbessert
werden kann.
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Ferner
haben die Presspassungsanschlüsse 35p, 41p, 45p ihre
Verbindungsbereiche bezogen auf die Durchbrechungen 28c, 28e, 28h in
der Platine 22 gegenüber
von zwei Leiterschichten 26c, 26d aus den inneren
Schichten der Platine 22 angeordnet. Dadurch kann selbst
dann, wenn in den eingepressten Positionen der Presspassungsanschlüsse 35p, 41p, 45p,
wenn diese in die Durchbrechungen 28c, 28e, 28h eingepresst
sind, Variationen auftreten, die Presspassungsanschlüsse 35p, 41p, 45p in
Flächenkontakt
mit den Leiterschichten 26c, 26d mit den metallbeschichteten
Lagen auf den inneren Flächen der
Durchbrechung 28c, 28e, die dazwischen eingeklemmt
sind, in einer verlässlichen
Weise platziert werden, sofern die Variation oder die Positionsabweichung
nicht groß ist.
Dadurch wird die Toleranz der Variation der eingepressten Positionen
der Presspassungsanschlüsse 35p, 41p, 45p groß und es
kann die Montagefreundlichkeit der Vorrichtung verbessert werden.
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Da
die Presspassungsanschlüsse 35p, 41p, 45p in
Flächenkontakt
mit den zumindest zwei Leiterschichten 26c, 26d stehen,
ist die Querschnittsfläche eines
Strompfads, durch welchen elektrischer Strom fließt, groß und dadurch wird
der elektrische Widerstand des Strompfads klein, so dass der Spannungsabfall
und die Wärmeerzeugung
der durch Presspassung verbundenen Bereiche oder Verbindungen unterdrückt werden
kann, wodurch die Leistungsfähigkeit
der Vorrichtung verbessert wird.
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Ferner
ist der Abstand zwischen zwei benachbarten Presspassungsanschlüssen Smp
größer als
der Abstand zwischen zwei benachbarten Verbinderanschlüssen Smc,
und der Abstand zwischen je zwei benachbarten Presspassungsanschlüssen 46p der
Signalanschlusselemente 46a des Signalverbinders 46 ist
größer als
der Abstand zwischen je zwei benachbarten Anschlüssen der Signalanschlusselemente 46a auf
einer den Presspassungsanschlüssen 46p gegenüberliegenden
Seite. Auch ist ein Abstand zwischen je zwei benachbarten Presspassungsanschlüssen 47p der
Drehmomentsensoranschlusselemente 47a des Drehmomentsensorverbinders 47 größer als
der Abstand zwischen je zwei benachbarten Anschlüssen der Drehmomentsensoranschlusselemente 47a auf
einer den Presspassungsanschlüssen 47p gegenüberliegenden
Seite. Dadurch ist es möglich,
einer Beschädigung
der Zwischenschicht-Isolationsschichten 27a bis 27e zwischen den
benachbarten Durchbrechungen 28d, 28f, 28g und
damit der Reduktion der Isolationsleistungsfähigkeit vorzubeugen, wodurch
die Verlässlichkeit
der Presspassungsverbindungen erhöht wird.
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Außerdem ist
die Spule 34 auf einer Oberfläche der Platine 22,
auf welcher die Kondensatoren 30 montiert sind, montiert,
um zu vermeiden, dass das beim Schalten der Halbleiterschaltelemente
Q1 bis Q6 erzeugte Rauschen nach außen austritt. Dementsprechend
besteht kein Bedarf, eine Abdeckung mit einem vorspringenden Bereich
vorzusehen, der in seiner Decke eingeformt ist, um die Spule 34,
die ein großes
und breites Teil ist, aufzunehmen, und die Abdeckung 23 mit einer
flachen Decke kann verwendet werden, wodurch es möglich wird,
die Größe der Vorrichtung
insgesamt zu verringern.
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Da
die Kondensatoren 30 und die Spule 34 oberflächenmontierte
Hochstromteile sind und auf ein und derselben Oberfläche der
Platine 22 montiert sind, ist es nicht notwendig, getrennt
einen Schritt des Verlötens
unter der Verwendung einer Rückflussvorrichtung
sowie einen Schritt des Einführens
von Leitungen der Kondensatoren 30 und der Spule 34 in die
Durchgangsbohrungen der Platine und eines teilweisen Strahllötens durchzuführen, wodurch
die Montagefreundlichkeit verbessert werden kann.
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Obwohl
in dem oben genannten Ausführungsbeispiel
die Anzahl der magnetischen Pole des Permanentmagneten 3 acht
beträgt
und die Anzahl der vorspringenden Pole des Stators 5 zwölf beträgt, ist
die vorliegende Erfindung nicht auf eine solche Kombination beschränkt, sondern
jede Kombination der Anzahl der magnetischen Pole und der Anzahl der
vorspringenden Pole kann zum Zwecke der Erfindung verwendet werden.
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Obwohl
die Platine 22 aus einem sechsschichtigen Substrat gebildet
ist, kann auch ein anderes Substrat verwendet werden, welches eine
andere Anzahl von Schichten umfasst, wie ein vierschichtiges Substrat,
ein achtschichtiges Substrat etc.
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Obwohl
die metallbeschichteten Lagen an den inneren Flächen der Durchgangsöffnungen 28d, 28f, 28g elektrisch
mit den äußersten
Leiterschichten 26a, 26f der Platine 22 verbunden
sind, können
sie stattdessen elektrisch mit den inneren Leiterschichten 26b bis 26e verbunden
werden.
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Außerdem können die
metallbeschichteten Lagen an den Innenflächen der Durchgangsöffnungen 28d, 28f, 28g elektrisch
mit jeder oder einer Vielzahl von Leiterschichten aus den Leiterschichten 26a bis 26f der
Platine 22 verbunden werden.
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Obwohl
ein Geber als Rotationspositionssensor 6 verwendet wird,
ist die vorliegende Erfindung nicht auf die Verwendung eines solchen
Gebers beschränkt,
sondern es können
stattdessen andere magnetische Sensorelemente, wie ein magneto-resistives
Element, ein Hall-Element, ein integrierter Hall-Schaltkreis oder ähnliches
verwendet werden.
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Ferner
ist der Elektromotor 1 nicht auf einen bürstenlosen
Motor beschränkt,
sondern stattdessen kann ein Induktionsmotor oder ein geschalteter
Reluktanzmotor (SR-Motor)
verwendet werden.
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Obwohl
die Erfindung in den Begriffen eines bevorzugten Ausführungsbeispiels
beschrieben wurde, wird der Fachmann erkennen, dass die Erfindung mit
Modifikationen innerhalb des Geistes und des Schutzbereichs der
beigefügten
Ansprüche
ausgeführt
werden kann.