DE102010017515A1 - Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis und Halbleitermodul - Google Patents

Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis und Halbleitermodul Download PDF

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Toshihiro Kariya-city Fujita
Hiroyasu Kariya-city Kidokoro
Atsushi Kariya-city Furumoto
Hideki Kariya-city Kabune
Hideki Kariya-city Minato
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Denso Corp
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Abstract

Ein Motorgehäuse (101) ist in einer röhrenförmigen Form gebildet. Ein Halbleitermodul (501 bis 506, 208, 221, 231, 241, 151, 171, 281, 291) weist einen Halbleiterchip von Schaltelementen (61 bis 66), ein Harzteil (11) und einen Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) auf. Das Harzteil (11) bettet den Halbleiterchip darin ein. Der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) steht von dem Harzteil (11) hervor und ist direkt mit einer Spule (205) verbunden. Ein Verbindungsteil (584, 216, 227, 237, 249, 261, 276, 284, 294) zwischen dem Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) und der Spule (205) ist an einer Position angeordnet, welche zwischen einer oberen Wandoberfläche (111) und einer Bodenwandoberfläche (112) des Harzteils (11) ist, welche einander in der axialen Richtung eines Motors (30) gegenüberliegen.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis und ein Halbleitermodul.
  • In einem herkömmlichen Motor wird ein sich drehendes Magnetfeld durch eine Stromversorgung von Spulen einer Mehrzahl von Phasen erzeugt, welche auf einen Stator gewickelt sind, so dass ein Rotor durch das sich drehende Magnetfeld gedreht wird. Die Spulenströme, welche zur Verfügung gestellt werden, um den Motor anzutreiben, werden durch eine Vielzahl von Schaltelementen umgeschaltet, wie beispielsweise in dem Patentdokument JP 2002-345211 A dargestellt ist.
  • In diesem Patentdokument ( JP 2002-345211 A ) beispielsweise sind die Schaltelemente als Halbleitermodule in Harz eingegossen. Die Module sind auf einer Leiterplatte bzw. gedruckten Leiterplatte montiert und mit verschiedenen elektronischen Teilen, wie beispielsweise Spulen und Kondensatoren, über eine Leiterbahnstruktur aus Kupferschichten bzw. Kupferfilmen, welche auf der Leiterplatte gebildet sind, verbunden. Da die Kupferschichten normalerweise dünner als 100 μm sind, wird auf der Leiterplatte ein großer Bereich benötigt, um die benötigten Ströme zur Verfügung zu stellen, in dem Fall, in dem die Halbleitermodule und die Spulen über die Leiterplatte verbunden sind. Demnach ist es nicht möglich, eine Motorvorrichtung in ihrer Größe zu verringern.
  • Es wird vorgeschlagen, Spulenanschlüsse zum Verbinden der Halbleitermodule und der Spulen ohne eine Leiterplatte bereitzustellen. Wenn die Spulenanschlüsse und die Spulen zwischen dem Motor und den Halbleitermodulen verbunden werden, muss ein Raum bereitgestellt werden zum Platzieren einer Schweißvorrichtung bzw. Schweiß-Spannvorrichtung, welche verwendet wird, um die Spulenanschlüsse und die Spulen durch Schweißen zu verbinden. Es ist demnach nicht möglich, eine Motorvorrichtung in ihrer Größe zu verringern.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis bereitzustellen, welche in einer verringerten Größe hergestellt werden kann.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung weist eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis einen Motor und ein Halbleitermodul auf. Das Halbleitermodul weist ein Schaltelement, ein Harzteil und einen Spulenanschluss auf. Das Schaltelement ist in einem Halbleiterchip zum Schalten von Spulenströmen, welche Spulen des Motors zur Verfügung gestellt werden, gebildet. Das Harzteil bettet den Halbleiterchip darin ein und hat eine obere Wandoberfläche und eine Bodenwandoberfläche, welche der oberen Wandoberfläche gegenüberliegt und eine Endwand des Motors in einer axialen Richtung des Motors. Der Spulenanschluss steht von dem Harzteil hervor und hat einen Verbindungsteil, welcher direkt mit der Spule verbunden ist. Der Verbindungsteil ist an einer Position angeordnet, welche von der Endwand des Motorgehäuses mehr beabstandet ist als die Bodenwandoberfläche des Harzteiles in der axialen Richtung des Motorgehäuses.
  • Die oben beschriebenen und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden offensichtlicher werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung, welche unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen gefertigt ist. In den Figuren ist:
  • 1 ein elektrisches Schaltkreisdiagramm, welches ein elektrisches Lenkhilfesystems eines Fahrzeuges zeigt;
  • 2 eine Draufsicht von oben, welche eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 3 eine Seitenansicht, welche die Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
  • 4 eine Querschnittsansicht der Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis entlang der Linie IV-IV in 3;
  • 5 eine perspektivische Ansicht, welche die Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
  • 6 eine perspektivische Explosionsdarstellung, welche die Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
  • 7 eine perspektivische Ansicht, welche ein Halbleitermodul zeigt, welches in der ersten Ausführungsform verwendet wird;
  • 8 eine Frontansicht, welche das Halbleitermodul zeigt, welches in der ersten Ausführungsform verwendet wird;
  • 9 eine Seitenansicht, welche das Halbleitermodul zeigt, welches in der ersten Ausführungsform verwendet wird;
  • 10 eine Vorderansicht, welche einen Spulenanschluss des Halbleitermoduls zeigt, bevor er gebogen wird, um in der ersten Ausführungsform verwendet zu werden;
  • 11 eine perspektivische Ansicht, welche eine Schweißvorrichtung und das Halbleitermodul zeigt, welches in der ersten Ausführungsform verwendet wird;
  • 12 eine Vorderansicht, welche einen Zustand der Verwendung der Schweißvorrichtung und das Halbleitermodul zeigt, welches in der ersten Ausführungsform verwendet wird;
  • 13 eine Seitenansicht, welche die Schweißvorrichtung und das Halbleitermodul zeigt, welches in der ersten Ausführungsform verwendet wird;
  • 14 eine perspektivische Ansicht, welche ein Halbleitermodul zeigt, welches in einer Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
  • 15 eine Vorderansicht, welche das Halbleitermodul zeigt, welches in der zweiten Ausführungsform verwendet wird;
  • 16 eine Seitenansicht, welche das Halbleitermodul zeigt, welches in der zweiten Ausführungsform verwendet wird;
  • 17 eine Vorderansicht, welche einen Spulenanschluss des Halbleitermoduls zeigt, bevor er gebogen wird, um in der zweiten Ausführungsform verwendet zu werden;
  • 18 eine Draufsicht, welche einen Leitungsrahmen von Halbleitermodulen im Verlauf der Herstellung einer verbundenen Halbleiter-Moduleinheit zeigt, welche in der zweiten Ausführungsform verwendet wird;
  • 19 eine Seitenansicht, welche die verbundene Halbleiter-Moduleinheit zeigt, welche in der zweiten Ausführungsform verwendet wird;
  • 20A eine perspektivische Ansicht, welche ein Halbleitermodul zeigt, welches in einer Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
  • 20B eine Vorderansicht, welche einen Spulenanschluss des Halbleitermoduls zeigt, bevor er gebogen wird, um in der dritten Ausführungsform verwendet zu werden;
  • 21A eine perspektivische Ansicht, welche ein Halbleitermodul zeigt, welches in einer Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
  • 21B eine Vorderansicht, welche einen Spulenanschluss des Halbleitermoduls zeigt, bevor er gebogen wird, um in der vierten Ausführungsform verwendet zu werden;
  • 22A eine perspektivische Ansicht, welche ein Halbleitermodul zeigt, welches in einer Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird,
  • 22B eine Vorderansicht, welche einen Spulenanschluss des Halbleitermoduls zeigt, bevor er gebogen wird, um in der fünften Ausführungsform verwendet zu werden;
  • 23A eine Draufsicht, welche ein Halbleitermodul zeigt, welches in einer Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
  • 23B eine Vorderansicht, welche einen Spulenanschluss des Halbleitermoduls zeigt, bevor er gebogen wird, um in der sechsten Ausführungsform verwendet zu werden;
  • 24 eine Vorderansicht, welche einen Spulenanschluss einer verbundenen Halbleiter-Moduleinheit zeigt, bevor er gebogen wird, um in einer siebten Ausführungsform verwendet zu werden;
  • 25 eine Vorderansicht, welche ein Halbleitermodul zeigt, welches in der siebten Ausführungsform verwendet wird;
  • 26A eine Draufsicht, welche eine Verbindung des Halbleitermoduls und einer Spule in der siebten Ausführungsform zeigt;
  • 26B eine Seitenansicht, welche das Halbleitermodul, welches in der siebten Ausführungsform verwendet wird, zeigt;
  • 27 eine Vorderansicht, welche einen Zustand eines Spulenanschlusses einer verbundenen Halbleiter-Moduleinheit zeigt, bevor er gebogen wird, um in einer Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet zu werden;
  • 28A eine Draufsicht, welche eine Verbindung des Halbleitermoduls und einer Spule in der achten Ausführungsform zeigt;
  • 28B eine Seitenansicht, welche das Halbleitermodul, welches in der achten Ausführungsform verwendet wird, zeigt;
  • 29 eine Vorderansicht, welche einen Spulenanschluss einer verbundenen Halbleiter-Moduleinheit zeigt, bevor er gebogen wird, um in einer Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet zu werden;
  • 30A eine Draufsicht, welche eine Verbindung des Halbleitermoduls und einer Spule in der neunten Ausführungsform zeigt;
  • 30B eine Seitenansicht, welche das Halbleitermodul, welches in der neunten Ausführungsform verwendet wird, zeigt;
  • 31 eine perspektivische Ansicht, welche ein Halbleitermodul gemäß einem Vergleichsbeispiel zeigt;
  • 32 eine schematische perspektivische Ansicht, welche eine Schweißvorrichtung und das Halbleitermodul in dem Vergleichsbeispiel zeigt;
  • 33 eine schematische Frontansicht, welche die Schweißvorrichtung und das Halbleitermodul in dem Vergleichsbeispiel zeigt;
  • 34 eine schematische Ansicht, welche die Schweißvorrichtung und das Halbleitermodul in dem Vergleichsbeispiel zeigt; und
  • 35 eine Draufsicht eines Leitungsrahmens in dem Vergleichsbeispiel, welcher Halbleitermodule aufweist, im Verlauf der Herstellung einer verbundenen Halbleiter-Moduleinheit gemäß dem Vergleichsbeispiel.
  • (Erste Ausführungsform)
  • Eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß der ersten Ausführungsform ist für ein elektrisch betriebenes Hilfssystem wie beispielsweise ein elektrisches Lenkhilfssystem (EPS-System; Electronic Power Steering System) vorgesehen, welches ein Hilfssystem ist.
  • Unter Bezugnahme auf 6 weist eine Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis einen Motor 30, einen Leistungs- bzw. Energieschaltkreis 50 und einen Steuerschaltkreis 70 auf. Die Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis stellt eine Lenkhilfe für ein Lenkrad 91 eines Fahrzeuges durch die Erzeugung eines Drehmomentes für einen Säulenschaft bzw. eine Lenksäule 92 durch ein Getriebe 93, welches an der Lenksäule 92 montiert ist, welche eine sich drehende Welle des Lenkrades 91 ist, bereit. Genauer gesagt erfasst, wenn das Lenkrad 91 durch einen Fahrer betätigt wird, ein Drehmomentsensor 94 ein Lenkdrehmoment, welches auf die Lenksäule 92 als ein Ergebnis des Lenkens erzeugt wird. Weiterhin wird ein Fahrzeuggeschwindigkeitssignal von einem CAN (Steuerbereichsnetzwerk; CAN = Control Area Network) beschafft, welches nicht gezeigt ist, um für den Fahrer, welcher das Lenkrad 91 lenkt, eine Lenkhilfe bereitzustellen. Die Verwendung dieses Mechanismus macht es, abhängig von dem angewandten Steuerverfahren, möglich, nicht nur eine Lenkhilfe bereitzustellen, sondern auch eine automatische Steuerung von Betätigungen des Lenkrades 91 beispielsweise für den Zweck bereitzustellen, der es verursacht, dass das Fahrzeug auf einer Fahrspur auf einer Straße bzw. einer Autobahn verbleibt, oder um das Fahrzeug in eine Parklücke in einem Parkplatz zu führen.
  • Der Motor 30 ist ein bürstenloser Motor, welcher das Getriebe 93 in einer normalen Richtung und in einer rückwärtigen Richtung dreht. Der Leistungsschaltkreis 50 stellt dem Motor 30 eine elektrische Energie bzw. eine elektrische Leistung zur Verfügung. Der Leistungsschaltkreis 50 weist eine Drosselspule 52, welche in einem Energie- bzw. Leistungsversorgungskabel von einer Energiequelle 51 positioniert ist, Nebenschlusswiderstände bzw. Querwiderstände bzw. Shuntwiderstände 53, 54, 55, Aluminiumelektrolyt-Kondensatoren 56, 57, 58 und einen Satz von zwei Umrichterschaltkreisen, d. h. einen ersten Umrichterschaltkreis 60 und einen zweiten Umrichterschaltkreis 68 auf. Da der erste Umrichterschaltkreis 60 und der zweite Umrichterschaltkreis 68 im Wesentlichen dieselbe Schaltkreiskonfiguration bzw. denselben Schaltkreisaufbau haben, wird untenstehend hauptsächlich der erste Umrichterschaltkreis 60 beschrieben werden.
  • Der erste Umrichterschaltkreis 60 weist sieben Metalloxidhalbleiterfeldeffekttransistoren (metal oxide semiconductor field effect transistors = MOSFETs) 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 auf, welche als eine einer Vielzahl von Typen bzw. Bauarten von Feldeffekttransistoren klassifiziert sind. Die MOSFETs 61 bis 67 sind Schaltelemente. Genauer gesagt schaltet der Pfad zwischen Source und Drain jedes MOSFETs an (schließt) oder aus (öffnet), abhängig von dem elektrischen Potential, welches an dem Gate angewandt wird.
  • Auf die MOSFETs 61 bis 67 wird hierin nachstehend als FETs 61 bis 67 Bezug genommen. Auf die FETs 61 bis 66 kann individuell Bezug genommen werden als der FET (Su+) 61, FET (Sv+) 62, FET (Sw+) 63, FET (Su–) 64, FET (Sv–) 65 und FET (Sw–) 66. Der FET 67, welcher der Energiequelle 51 am nächsten ist, ist bereitgestellt, um die FETs 61 bis 66 des Energieschaltkreises 50 vor einer umgekehrten Verbindung (Verpolung) der Energiequelle 51 zu schützen. Genauer gesagt, dient der FET 67, welcher in einer Richtung entgegen derer der FETs 61 bis 66 verbunden ist, als ein Leistungsrelais, das es verhindert, dass ein elektrischer Strom in einer rückwärtigen Richtung fließt, wenn die Energiequelle 51 in ihrer Polarität irrtümlich verbunden wird.
  • Die verbleibenden sechs FETs 61 bis 66 werden untenstehend beschrieben. Die FETs 61 bis 66 sind Schaltelemente, welche Spulenströme ändern, welche zu Mehr-Phasenspulen zum Antrieb bzw. zum Ansteuern bzw. Steuern des Motors 30 fließen, d. h. Dreiphasenwicklungen.
  • Die Gates der FETs 61 bis 66 sind mit sechs Ausgabeanschlüssen eines Vortreiberschaltkreises 71 verbunden.
  • Die Drain des FET (Su+) 61 ist mit dem Leistungs- bzw. Energieversorgungskabel verbunden und die Source davon ist mit dem Drain des FET (Su–) 64 verbunden. Die Drain des FET (Sv+) 62 ist mit dem Energieversorgungskabel verbunden und die Source davon ist mit der Drain des FET (Sv–) 65 verbunden. Die Drain des FET (Sw+) 63 ist mit dem Energieversorgungskabel verbunden und die Source davon ist mit der Drain des FET (Sw–) 66 verbunden.
  • Die Drain des FET (Su–) 64 ist mit der Source des FET (Su+) 61 verbunden und die Source davon ist mit der Masse bzw. Erde (Masse- bzw. Erdkabel) verbunden. Die Drain des FET (Sv–) 65 ist mit der Source des FET (Sv+) 62 verbunden und die Source davon ist mit der Masse bzw. Erde verbunden. Die Drain des FET (Sw–) 66 ist mit der Source des FET (Sw+) 63 verbunden und die Source davon ist mit der Masse bzw. Erde verbunden.
  • Drei Verbindungspunkte (Knotenpunkte bzw. Anschlussstellen) zwischen den in Serie verbundenen FETs unter den FETs 61 bis 66 sind mit einer U-Phasenspule, einer V-Phasenspule und einer W-Phasenspule des Motors 30 verbunden. Genauer gesagt ist die Anschlussstelle zwischen dem FET (Su+) 61 und dem FET (Su–) 64 mit der U-Phasenspule verbunden, die Anschlussstelle zwischen dem FET (Sv+) 62 und dem FET (Sv–) 65 ist mit der V-Phasenspule verbunden, und die Anschlussstelle zwischen dem FET (Sw+) 63 und dem FET (Sw–) 66 ist mit der W-Phasenspule verbunden.
  • Es sei angemerkt, dass die FETs 61, 62 als ein Halbleitermodul 501 zusammengepackt sind, die FETs 62, 65 als ein Halbleitermodul 502 zusammengepackt sind und die FETs 63, 66, 67 als ein Halbleitermodul 503 zusammengepackt sind.
  • Der Aluminiumelektrolyt-Kondensator 56 ist parallel zwischen dem Energieversorgungskabel des FET (Su+) 61 und der Masse des FET (Su–) 64 verbunden. In ähnlicher Weise ist der Aluminiumelektrolyt-Kondensator 57 parallel zwischen dem Energieversorgungskabel des FET (Sv+) 62 und der Masse des FET (Sv–) 65 verbunden. Der Aluminiumelektrolyt-Kondensator 58 ist parallel zwischen dem Energieversorgungskabel des FET (Sw+) 63 und der Masse des FET (Sw–) 66 verbunden. Auf jeden der Aluminiumelektrolyt-Kondensatoren 56 bis 58 wird einfach als Kondensator Bezug genommen.
  • Die Drosselspule 52 ist vorgesehen, um Leistungsversorgungsstörungen zu verringern. Die Kondensatoren 56 bis 58 speichern elektrische Ladung, um die Bereitstellung von elektrischer Leistung für die FETs 61 bis 66 zu unterstützen, und um eine Stoßspannung bzw. einen Spannungsstoß und andere elektrische Störkomponenten zu unterdrücken. Selbst wenn eine irrtümliche Verbindung der Energiequelle hergestellt wird, werden die Kondensatoren 56 bis 58 nicht beschädigt oder zerstört, da der FET 67 in Serie zwischen der Energiequelle 51 und dem Umrichterschaltkreis 60 bereitgestellt ist, um einen Schutz gegen eine umgekehrte Verbindung bereitzustellen.
  • Die Nebenschlusswiderstände bzw. Querwiderstände bzw. Shuntwiderstände 53 bis 55 werden verwendet, um die Ströme, welche zu den in Serie verbundenen FETs fließen, zu erfassen.
  • Der Steuerschaltkreis 70 weist einen Vortreiberschaltkreis 7, einen anwendungsspezifischen bzw. maßgefertigten integrierten Schaltkreis (maßgeschneiderten IC; IC = Integrated Circuit = Integrierter Schaltkreis) 72, einen Positions- bzw. Stellungssensor 73, einen Mikrocomputer 74 und einen Verstärkerschaltkreis 77 für die erfasste Spannung auf. Der maßgefertigte IC 72 weist zwei funktionale Blöcke, d. h. einen Regulatorschaltkreis 75 und einen Positionssensorsignalverstärkerschaltkreis 76 auf.
  • Der Regulatorschaltkreis 75 ist ein Stabilisierungsschaltkreis, welcher die Energiequellenspannung stabilisiert. Der Regulatorschaltkreis 75 stabilisiert die elektrische Leistungsversorgung für verschiedene Einheiten. Beispielsweise stellt der Regulatorschaltkreis 75 sicher, dass der Mikrocomputer 74 auf bzw. unter einer vorbestimmten stabilisierten Versorgungsspannung (beispielsweise 5 Volt) arbeitet.
  • Dem Positionssensorsignalverstärkungsschaltkreis 76 wird ein Signal von dem Positionssensor 73 zugeführt. Der Positionssensor 73 ist in dem Motor 30 bereitgestellt und gibt ein Drehpositionssignal des Motors 30 aus. Der Positionssensorsignalverstärkungsschaltkreis 76 verstärkt das Drehpositionssignal und gibt das verstärkte Drehpositionssignal an den Mikrocomputer 74 aus.
  • Der Verstärkerschaltkreis 77 für die erfasste Spannung erfasst Spannungen über die Shuntwiderstände 53 bis 55, welche in dem Leistungsschaltkreis 50 installiert sind, verstärkt die erfassten Spannungen, welche die Spulenströme anzeigen, welche dem Motor 30 zur Verfügung gestellt werden, und gibt die verstärkten Spannungen an den Mikrocomputer 74 aus.
  • Demzufolge werden das Drehpositionssignal des Motors 30 und die Spannungen über die Shuntwiderstände 53 bis 55 auf den Mikrocomputer 74 angewandt bzw. diesem zugeführt. Ein Lenkdrehmomentsignal wird auch auf den Mikrocomputer 74 von dem Drehmomentsensor 94, welcher an der Lenksäule 92 montiert ist, angewandt bzw. diesem zugeführt. Zusätzlich tritt das Fahrzeuggeschwindigkeitssignal durch den CAN in den Mikrocomputer 74 ein.
  • Bei einem Empfang des Lenkdrehmomentsignals und des Fahrzeuggeschwindigkeitssignals steuert der Mikrocomputer 74 die Umrichterschaltkreise 60, 68 durch den Vortreiberschaltkreis 71 in Übereinstimmung mit dem Drehpositionssignal und in einer solchen Art und Weise, dass er eine Lenkhilfe für das Lenkrad 91 in Übereinstimmung mit der Fahrzeuggeschwindigkeit bereitstellt. Genauer gesagt, werden die Umrichterschaltkreise 60, 68 durch ein An- oder Abschalten der FETs 61 bis 66 durch den Vortreiberschaltkreis 71 gesteuert. Indem die Gates der sechs FETs 61 bis 66 mit den sechs Ausgabeanschlüssen des Vortreiberschaltkreises 71 verbunden sind, kann der Vortreiberschaltkreis 71 die Potentiale der Gates verändern.
  • Weiterhin steuert der Mikrocomputer 74 die Umrichterschaltkreise 60, 68 in Übereinstimmung mit den Spannungen über die Shuntwiderstände 53 bis 55, welche von dem Verstärkerschaltkreis 77 für die erfasste Spannung zugeführt werden, so dass der elektrische Strom, im Allgemeinen eine Sinuswellenform, dem Motor 30 zur Verfügung gestellt wird.
  • Jedes der elektrischen und mechanischen Teile der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis ist wie in den 2 bis 6 gezeigt angeordnet.
  • Wie am besten in 4 gezeigt ist, hat die Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis eine Motoreinhausung, welche ein röhrenförmiges Motorgehäuse 101 aufweist, welches eine mit Boden versehene zylindrische Form hat, und welches einen zylindrischen Teil und eine Endwand 106 an einem axialen Ende des zylindrischen Teiles, einen Endrahmen 102, welcher mit Schrauben an dem anderen axialen Ende des zylindrischen Teiles des Motorgehäuses 101 befestigt ist, und eine Abdeckung 103 hat, welche eine mit Boden versehene zylindrische Form hat, und welche über der Endwand 106 eingepasst ist, um die elektronischen Schaltkreisteile darin zu bedecken. Ein elektrischer Verbinder (nicht gezeigt) für eine Verbindung mit der Energiequelle 51 ist an der Abdeckung 103 angebracht. Elektrische Leistung wird Busschienen bzw. Sammelschienen 16 bis 19 durch diesen Verbinder zur Verfügung gestellt.
  • Der Motor 30 hat auch einen Stator 201, welcher an dem radial innenseitigen Teil des Motorgehäuses 101 positioniert ist, einen Rotor 301, welcher an dem radial innenseitigen Teil des Stators 201 positioniert ist, und eine Welle 401, welche fest in den Rotor 301 eingepasst ist, um sich zusammen mit dem Rotor 301 zu drehen.
  • Der Stator 201 weist 12 ausgeprägte Pole bzw. Schenkelpole 202 auf, welche in der radial inwärtigen Richtung des Motorgehäuses 101 hervorstehen. Die Schenkelpole 202 sind unter vorbestimmten Winkelintervallen in der Umfangsrichtung des Motorgehäuses 101 angeordnet. Jeder der Schenkelpole 202 weist einen Mehrlagenkern (multi-layer core) 203, welcher aus einem Stapel dünner magnetischer Platten gebildet ist, und einen Isolator 204 auf, welcher mit dem axial äußeren Ende des Mehrlagenkerns 203 zusammenpasst bzw. übereinstimmt. Spulen (Wicklungen) 205 sind auf dem Isolator 204 gewickelt. Jede der Spulen 205 ist eine Dreiphasenwicklung einer U-Phase, einer V-Phase oder einer W-Phase und hat zwei Sätze von U-Phasen, V-Phasen oder W-Phasen. Entweder der erste Umrichterschaltkreis 60 oder der zweite Umrichterschaltkreis 68 steuert die Versorgung der individuellen Sätze von U-Phasen, V-Phasen und W-Phasen mit elektrischer Energie bzw. elektrischer Leistung. Ein Leitungsdraht 206 zur Versorgung der Spule 205 mit elektrischer Leistung ist mit sechs Punkten der Spulen 205 verbunden und von sechs Löchern, welche in der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 bereitgestellt sind, in Richtung des elektronischen Schaltkreises geleitet. Wie später beschrieben wird, wird der Leitungsdraht 206 von der axialen Endwand 106 des Motorgehäuses 101 zu dem radial außenseitigen Teil der Halbleitermodule 501 bis 506, wie in den 5 und 6 gezeigt ist, geleitet. In einem radial außenliegenden Raum der Halbleitermodule 501 bis 506 sind der Leitungsdraht 206 und der Spulenanschluss 508 elektrisch verbunden, wie beispielhaft in den 4 und 5 gezeigt ist, und zwar in einer derartigen Art und Weise, dass der Leitungsdraht 206 an bzw. in dem Spulenanschluss 508 geklemmt bzw. geklammert ist. Es sei festgehalten, dass der Leitungsdraht 206 als zwei Drähte gezeigt ist, unter der Annahme, dass die Spulen 205 in einer Δ-Form verbunden sind.
  • Der Spulenanschluss 508 des Halbleitermoduls 501 ist besonders mit einem U-Phasenleitungsdraht 206u des ersten Umrichterschaltkreises 60 verbunden. Das Halbleitermodul 501 ist demnach mit der U-Phase der Spulen 205 verbunden, um die Stromversorgung zu der U-Phasenspule an- und abzuschalten. Der Spulenanschluss 508 des Halbleitermoduls 502 ist mit einem V-Phasenleitungsdraht 206v des ersten Umrichterschaltkreises 60 verbunden. Das Halbleitermodul 502 ist demnach mit der V-Phase der Spulen 205 verbunden, um die Stromversorgung der V-Phasenspule an- und abzuschalten. Der Spulenanschluss 508 des Halbleitermoduls 502 ist mit einem W-Phasenleitungsdraht 206w des ersten Umrichterschaltkreises 60 verbunden. Das Halbleitermodul 503 ist demnach mit der W-Phase der Spulen 205 verbunden, um die Stromversorgung der V-Phasenspule an- und abzuschalten.
  • Ähnlich ist der Spulenanschluss 508 des Halbleitermoduls 504 mit einem U-Phasenleitungsdraht 206u des zweiten Umrichterschaltkreises 68 verbunden. Das Halbleitermodul 504 ist demnach mit der U-Phase der Spulen 205 verbunden, um die Stromversorgung der U-Phasenspule an- und abzuschalten. Der Spulenanschluss 508 des Halbleitermoduls 505 ist mit einem V-Phasenleitungsdraht 206v des zweiten Umrichterschaltkreises 68 verbunden. Das Halbleitermodul 505 ist demnach mit der V-Phase der Spulen 205 verbunden, um die Stromversorgung der V-Phasenspule an- und abzuschalten. Der Spulenanschluss 508 des Halbleitermoduls 506 ist mit einem W-Phasenleitungsdraht 206w des zweiten Umrichterschaltkreises 68 verbunden. Das Halbleitermodul 506 ist demnach mit der W-Phase der Spulen 205 verbunden, um die Stromversorgung der W-Phasenspule an- und abzuschalten. Die Leitungsdrähte 206u, 206v und 206w entsprechen dem Leitungsdraht 206.
  • Der Rotor 301 ist beispielsweise aus Eisen oder anderen magnetischen Materialien hergestellt und in einer zylinderförmigen Form gebildet. Der Rotor 301 weist einen Rotorkern 302 und Permanentmagnete 303 auf, welche an dem radial außenseitigen Teil des Rotorkerns 302 befestigt sind. Die Permanentmagnete 303 weisen eine Gesamtheit von 10 Polen, genauer 5 N-Pole und 5 S-Pole auf, welche alternierend in der Umfangsrichtung angeordnet sind.
  • Die Welle 401 ist fest an einem Wellenloch 304 befestigt, welches in der axialen und radialen Mitte des Rotorkerns 302 ausgebildet ist. Die Welle 401 ist durch ein Lager 104 an der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 und durch ein Lager 105 an dem Endrahmen 102 drehabgestützt. Dies stellt sicher, dass sich die Welle 401 zusammen mit dem Rotor 301 bezüglich des Stators 201 drehen kann. Die Welle 401 erstreckt sich in Richtung des elektronischen Schaltkreisabschnitts. Das vordere Ende der Welle 401, welches in Richtung des elektronischen Schaltkreisabschnittes positioniert ist, ist mit einem Magneten 402 zur Erfassung der Drehposition ausgestattet. Eine gedruckte Leiterplatte bzw. Leiterplatte 801, welche aus Harz bzw. Kunstharz bzw. Kunststoff gefertigt ist, ist in der Nähe des vorderen Endes der Welle 401 positioniert, welches in Richtung des elektronischen Schaltkreisabschnittes positioniert ist. Die Leiterplatte 801 ist in einem Raum zwischen der Abdeckung 103 und einer Wärmesenke 601, welche integral mit dem Motorgehäuse 101 ausgebildet ist, positioniert. Der Steuerschaltkreis 70 (in 1 gezeigt) ist auf der Leiterplatte 801 ausgebildet. Genauer ist eine leitfähige Leiterbahnstruktur auf der Leiterplatte 801 durch Ätzen oder ein anderes Verfahren gebildet und ein IC oder ein anderer Schaltkreis, welcher den Steuerschaltkreis 70 bildet, ist auf der Leiterplatte 801 montiert. Der Positionssensor 73 (in 1 gezeigt) ist auch in der Mitte der Leiterplatte 801 montiert. Der Positionssensor 73 erfasst die Drehposition des Magneten 402, d. h. die Drehposition der Welle 401. Auf eine virtuelle gerade Linie, welche durch eine Verlängerung der Mittelachse der Welle 401 erhalten wird, wird als die Drehachse des Motors 30 Bezug genommen.
  • Wie in den 2 bis 6, insbesondere in 6 gezeigt ist, ist die Wärmesenke 601 an dem Motorgehäuse 101 gebildet. Die Wärmesenke 601 ist an der axialen Endwand 106 des Motorgehäuses 101 in einer erhöhten oder vorstehenden Art und Weise gebildet. Die Wärmesenke 601 ist integral mit dem Motorgehäuse 101 gebildet und erstreckt sich in der axialen Richtung der Welle 401 in Richtung der Leiterplatte 801. Die Wärmesenke 601 weist zwei säulenförmige Bauteile 602 auf. Deren Querschnitte, welche senkrecht bzw. rechtwinklig zu der axialen Richtung der Welle 401 sind, sind im Wesentlichen trapezförmig. Die zwei säulenförmigen Bauteile 602 sind in einer derartigen Art und Weise angeordnet, dass die Drehachse des Motors 30 zwischen ihnen eingeschlossen (Sandwich-artig eingeschlossen) ist, wie beispielhaft in 2 dargestellt ist. Weiterhin haben die säulenförmigen Bauteile 602 jeweils einen Bogenteilbereich 609, welcher geschnitten ist, um einen Bogen um die Drehachse des Motors 30 herum zu bilden. Der Bogenteilbereich 609 bildet einen zylindrischen Raum in der Mitte der Wärmesenke 601. Das heißt, dass die Wärmesenke 601 in einer Form ausgebildet ist, welche wie ein dickwandiger Zylinder ist, welcher achteckförmig ist, wenn er in der axialen Richtung betrachtet wird. Offensichtlich ist es nicht notwendig, dass die Wärmesenke 601 immer achteckförmig ist, wenn sie in der axialen Richtung betrachtet wird. Alternativ kann sie zehneckförmig sein, wenn sie in der axialen Richtung betrachtet wird. Die zwei säulenförmigen Bauteile 602 sind derart ausgebildet, dass sie nicht zusammenhängend bzw. aneinander anstoßend sind. Ein Teilbereich, der die säulenförmigen Bauteile 602 nicht-zusammenhängend macht, weist den Bogenteilbereich 609, welcher geschnitten ist, um einen Bogen um die Drehachse des Motors 30 herum zu bilden, und planare Schnittoberflächen 603, 604 auf, welche auf beiden Seiten des Bogenteilbereichs 609 gebildet sind.
  • Die säulenförmigen Bauteile 602 der Wärmesenke 601 haben äußere Seitenwandoberflächen 605, welche breiter sind, als eine Seitenwandoberfläche, welche in einer radial nach außen gerichteten Richtung den Schnittoberflächen 603, 604 gegenüberliegt und mit diesen zusammenhängend bzw. aneinander anstoßend gebildet ist. Eine Gesamtzahl von sechs radial äußeren Seitenwandoberflächen 605 ist in Umfangsrichtung gebildet. Aufnahmeabschnitte 606 sind als Aussparungen in einer Position gebildet, welche dem radial innenseitigen Teil der säulenförmigen Bauteile 602 und jeder Seitenwandoberfläche 605 entspricht. Die Aufnahmeabschnitte 606 sind zu dem zylindrischen Raum um die Drehachse des Motors 30 herum hin geöffnet, welcher durch den Bogenteilbereich 609 gebildet ist. Die Aufnahmeabschnitte 606 haben Bogenoberflächen, welche die radial aussenseitigen Teile der Aufnahmeabschnitte 606 definieren, und an die äußeren Durchmesser der Kondensatoren 701 bis 706 angepasst sind. Weiterhin sind die Aufnahmeabschnitte 606 in einer Position, welche der Position der Seitenwandoberflächen 605 entspricht und gegenüberliegend den Halbleitermodulen 501 bis 506 gebildet, wobei die säulenförmigen Bauteile 602 zwischen den Aufnahmeabschnitten 606 und den Halbleitermodulen 501 bis 506 positioniert sind. Obwohl ein Teilbereich der Wärmesenke 601, an welchem die Aufnahmeabschnitte 606 gebildet sind, gedünnt ist, ist ein dicker Teilbereich 607, welcher so dick ist wie ein Teilbereich, in dem die Aufnahmeabschnitte 606 nicht positioniert sind, zwischen den Aufnahmeabschnitten 606 und der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gebildet, wie in 4 gezeigt ist.
  • Wie in 5 gezeigt ist, sind die Halbleitermodule 501 bis 506 auf bzw. an den Seitenwandoberflächen 605 angeordnet, welche dem radial aussenseitigen Teil der Wärmesenke 601 gegenüberliegen. Falls notwendig, wird auf die Halbleitermodule 501 bis 506 individuell Bezug genommen werden als U1-Halbleitermodul 501, V1-Halbleitermodul 502, W1-Halbleitermodul 503, U2-Halbleitermodul 504, V2-Halbleitermodul 505 und W2-Halbleitermodul 506. Die Halbleitermodule 501 bis 503 des ersten Umrichterschaltkreises 60 sind durch eine erste Sammelschiene 16 und eine zweite Sammelschiene 17 verbunden, um eine erste verbundene Halbleiter-Moduleinheit 10 zu bilden. Die Halbleitermodule 504 bis 506 des zweiten Umrichterschaltkreises 68 sind durch eine erste Sammelschiene 18 und eine zweite Sammelschiene 19 verbunden, um eine zweite verbundene Halbleiter-Moduleinheit 20 zu bilden. Die Halbleitermodule 501 bis 506 weisen die Spulenanschlüsse 508, Steueranschlüsse 509 und Kondensatoranschlüsse 510 auf. Die Spulenanschlüsse 508 sind für eine Verbindung mit den Phasenspulen des Motors 30 und auf einer Bodenseitenwandoberfläche 112 in Richtung des Motorgehäuses 101 in einer hervorstehenden Art und Weise montiert und in Richtung des radial außenseitigen Teils gebogen, wie in den 8 bis 10 gezeigt ist. Die Steueranschlüsse 509, welche für eine Verbindung mit dem Steuerschaltkreis 70 sind, und die Kondensatoranschlüsse 510, welche für eine Verbindung mit den Kondensatoren 56 bis 58 sind, sind auf einer oberen Seitenwandoberfläche 111 gegenüber dem Motorgehäuse 101 in einer in Richtung der Abdeckung 103 hervorstehenden Art und Weise montiert. Die verbundenen Halbleiter-Moduleinheiten 10, 20 werden durch die Halbleitermodule 501 bis 506 wie folgt gebildet.
  • Die Halbleitermodule 501 bis 506 sind an bzw. auf der Wärmesenke 601 montiert, welche an bzw. auf der axialen Endwand 106 des Motorgehäuses 101 in einer axial erhöhten oder hervorstehenden Art und Weise montiert ist. Die Halbleitermodule 501 bis 506 sind eines nach dem anderen an bzw. auf den Seitenwandoberflächen 605 angeordnet, welche den radial außenseitigen Wandoberflächen der Wärmesenke 601 gegenüberliegen. Die Sammelschienen 16, 17 für die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 10 sind derart gebogen, dass die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 10, welche durch die Halbleitermodule 501 bis 503 gebildet wird, um die Drehachse des Motors 30 herum positioniert ist, um die Welle 401 und die Wärmesenke 601 in der Umfangsrichtung wie in 5 gezeigt zu umgeben. Ähnlich sind die Sammelschienen 18, 19 für die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 20 derart gebogen, dass die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 20, welche durch die Halbleitermodule 504 bis 506 gebildet wird, um die Drehachse des Motors 30 herum positioniert ist, um die Welle 401 und die Wärmesenke 601 zu umgeben. Die Halbleitermodule 501 bis 506 sind wie eine dünnwandige Platte in der Form eines Quaders oder eines rechteckigen Vollmaterials, das in der planaren Richtung eines eingegossenen Halbleiterchips erstreckt ist, geformt. Eine der sechs Oberflächen, welche eine relativ große Fläche hat, beispielsweise die größte Fläche dient als eine Wärmeableitungs- bzw. Wärmedissipationsoberfläche.
  • Ein Wärmeableitungsteilbereich 569 ist von der Wärmeableitungsoberfläche freiliegend bzw. exponiert, wie in 19 gezeigt ist. Die Halbleitermodule 501 bis 506 sind in einer derartigen Art und Weise angeordnet, dass die Wärmeableitungsoberfläche in planarem Kontakt mit den Seitenwandoberflächen 605 der Wärmesenke 601 ist. In diesem Beispiel sind die Seitenwandoberflächen 605 plane Oberflächen. Demgemäß sind die Wärmeableitungsoberflächen der Halbleitermodule 501 bis 506 auch plane Oberflächen. Eine Wärmeableitungsisolationsfolie (heat dissipation insulation sheet) (nicht gezeigt) ist zwischen den Halbleitermodulen 501 bis 506 und der Wärmesenke 601 platziert, um eine elektrische Isolierung zwischen dem Wärmeableitteilbereich 569 und der Wärmesenke 601 bereitzustellen. Selbst wenn die Wärmeableitungsisolationsfolie oder andere ähnliche folienförmige Bauteile zwischen den Halbleitermodulen 501 bis 506 und der Wärmesenke 601 platziert sind, um einen indirekten Kontakt bereitzustellen, wird angenommen, dass die Halbleitermodule 501 bis 506 in einem planaren Kontakt mit der Wärmesenke 601 sind.
  • Da die Halbleitermodule 501 bis 506 an den Seitenwandoberflächen 605 der Wärmesenke 601 angeordnet sind, ist die Linie rechtwinklig zu einer Halbleiterchipoberfläche rechtwinklig zu der Mittelachse der Welle 401. Dies heißt, dass die Halbleitermodule 501 bis 506 rechtwinklig angeordnet sind.
  • Die Aufnahmeabschnitte 606 der Wärmesenke 601 hausen die Kondensatoren 701, 702, 703, 704, 705, 706 ein, wie in den 2 und 4 gezeigt ist. Wenn notwendig, wird auf die Kondensatoren 701 bis 706 individuell Bezug genommen werden als U1-Kondensator 701, V1-Kondensator 702, W1-Kondensator 703, U2-Kondensator 704, V2-Kondensator 705 und W2-Kondensator 706. Die Kondensatoren 701 bis 703 sind für den ersten Umrichterschaltkreis 60 bereitgestellt, wohingegen die Kondensatoren 704 bis 706 für den zweiten Umrichterschaltkreis 68 bereitgestellt sind. Der U1-Kondensator 701 entspricht dem Kondensator 56. Der V1-Kondensator 702 entspricht dem Kondensator 57, der in 6 gezeigt ist. Der W1-Kondensator 703 entspricht dem Kondensator 58. Was den zweiten Umrichterschaltkreis 68 betrifft, ist der U2-Kondensator 704 ein U-Phasenkondensator, der V2-Kondensator 705 ist ein V-Phasenkondensator und der W2-Kondensator 706 ist ein W-Phasenkondensator.
  • Die Kondensatoren 701 bis 706 sind in den Aufnahmeabschnitten 606 der Wärmesenke 601 eingehaust und in der Nähe der Halbleitermodule 501 bis 506 positioniert, welche in einer radial nach innen gerichteten Richtung angeordnet sind, während die Wärmesenke 601 zwischen den Kondensatoren 701 bis 706 und den Halbleitermodulen 501 bis 506 eingeklemmt bzw. geklammert ist. Die Kondensatoren 701 bis 706 haben eine zylinderförmige Form und sind in einer derartigen Art und Weise angeordnet, dass ihre Achsen parallel zu der Mittelachse der Welle 401 sind. Weiterhin sind die Kondensatoren 701 bis 706, welche außerhalb eines Harzteiles 11 positioniert sind, direkt mit den Kondensatoranschlüssen 510 der Halbleitermodule 501 bis 506 verbunden. Genauer gesagt, ist das U1-Halbleitermodul 501 mit dem U1-Kondensator 701 verbunden, das V1-Halbleitermodul 502 ist mit dem V1-Kondensator 702 verbunden und das W1-Halbleitermodul 503 ist mit dem W1-Kondensator 703 verbunden. Zusätzlich ist das U2-Halbleitermodul 504 mit dem U2-Kondensator 704 verbunden, das V2-Halbleitermodul 505 ist mit dem V2-Kondenssator 705 verbunden und das W2-Halbleitermodul 506 ist mit dem W2-Kondensator 706 verbunden.
  • Die Welle 401 steht von der Endwand 106 in Richtung des elektronischen Schaltkreisabschnittes einschließlich der Leiterplatte 801, wie in 4 gezeigt, hervor. Wie beispielsweise in den 2 und 4 gezeigt ist, ist die Drosselspule 52 in einer derartigen Art und Weise angeordnet, dass die Welle 401 durch die Drosselspule 52 eingeführt ist. Demnach umgibt die Drosselspule 52 die Welle 401 umfänglich. Die Drosselspule 52 ist in einem zylindrischen Raum platziert, welcher durch den Bogenteilbereich 609 gebildet wird, welcher in der radialen Mitte der Wärmesenke 601 gebildet ist. Die Drosselspule 52 ist durch das Wickeln eines Spulendrahtes um einen ringförmigen Eisenkern gebildet. Die Spulenenden der Drosselspule 52 treten zwischen den Schnittoberflächen 603 der säulenförmigen Bauteile 602 hindurch und sind nach außen in die radial nach außen gerichtete Richtung geleitet bzw. gelenkt.
  • Die Spulenenden der Drosselspule 52 sind mit dem Energie- bzw. Leistungsversorgungskabel in Serie verbunden, wie aus 1 verständlich wird.
  • Die Verbindungen zwischen dem Spulenanschluss 508 und dem Leitungsdraht 206, den Halbleitermodulen 501 bis 506, der Wärmesenke 601, den Kondensatoren 701 bis 706 und der Drosselspule 52 sind sequentiell bzw. nacheinanderfolgend in der benannten Reihenfolge innerhalb des Außendurchmesserbereiches des Motorgehäuses 101, in der radial nach innen gerichteten Richtung von der radialen Außenseite zu der radialen Innenseite angeordnet, um den radialen Raum effektiv zu nutzen.
  • Der Leistungsschaltkreis 50 und der Steuerschaltkreis 70 werden offensichtlich dazu benötigt, die Antriebs- bzw. Steuerkontrolle über den Motor 30 auszuüben. Der Leistungsschaltkreis 50 und der Steuerschaltkreis 70 sind ausgelegt, um eine elektronische Kontrolleinheit ECU (ECU = Electronic Control Unit) zu bilden. Die Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis ist durch den inneren Aufbau der ECU gekennzeichnet bzw. charakterisiert.
  • Der Motor 30, welcher für das EPS-System verwendet wird, erzeugt eine Ausgabe von ungefähr 500 W bis 2 kW. Der physikalische Raum, welcher durch den Leistungsschaltkreis 50 und den Steuerschaltkreis 70 besetzt wird, ist ungefähr 20% bis 40% der gesamten Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis. Da der Motor 30 weiterhin eine große Ausgabe erzeugen muss, tendiert der Leistungsschaltkreis 50 in seiner Größe groß zu sein. Demnach besetzt der Leistungsschaltkreis 50 mehr als 70% des Bereiches, welcher durch den Leistungsschaltkreis 50 und den Steuerschaltkreis 70 besetzt ist.
  • Große Teile, welche den Leistungsschaltkreis 50 bilden, sind die Drosselspule 52, die Kondensatoren 56 bis 58 und die FETs 61 bis 67.
  • Als erstes werden die Halbleitermodule 501 bis 506, welche die FETs 61 bis 67 haben, beschrieben werden. Wie in 1 gezeigt ist, bilden die Halbleitermodule 501 bis 503 den ersten Umrichterschaltkreis 60, wohingegen die Halbleitermodule 504 bis 506 den zweiten Umrichterschaltkreis 68 bilden. Genauer gesagt bilden das U1-, V1- und W1-Halbleitermodul 501 bis 503 den ersten Umrichterschaltkreis 60, wohingegen das U2-, V2- und W2-Halbleitermodul 504 bis 506 den zweiten Umrichterschaltkreis 68 bilden. Das U1-Halbleitermodul 501 weist die FETs 61, 64 auf, welche für die U-Phase sind. Das V1-Halbleitermodul 502 weist die FETs 62, 65 auf, welche für die V-Phase sind. Das W1-Halbleitermodul 503 weist die FETs 63, 66 auf, welche für die W-Phase sind und den FET 67, welcher für den Schutz gegen eine rückwärtige bzw. verkehrte Verbindung ist.
  • Die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 10 ist gebildet, indem die erste Sammelschiene 16 und die zweite Sammelschiene 17 die Halbleitermodule 501 bis 503, welche die FETs 61 bis 67 haben, verbindet. Zusätzlich ist die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 20 gebildet, indem die erste Sammelschiene 18 und die zweite Sammelschiene 19 die Halbleitermodule 504 bis 506, welche die FETs 61 bis 67 haben, verbindet.
  • Wie in 5 gezeigt ist, ist die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 10 gebildet, indem das U1-Halbleitermodul 501, das V1-Halbleitermodul 502 und das W1-Halbleitermodul 503 durch die erste Sammelschiene 16, welche ein erstes leitfähiges Bauteil ist, und die zweite Sammelschiene 17 gekoppelt sind, welche ein zweites leitfähiges Bauteil ist. Weiterhin ist die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 20 gebildet, indem das U2-Halbleitermodul 504, das V2-Halbleitermodul 505 und das W2-Halbleitermodul 506 durch die erste Sammelschiene 18, welche ein erstes leitfähiges Bauteil ist, und die zweite Sammelschiene 19, welche ein zweites leitfähiges Bauteil ist, gekoppelt sind. Die ersten Sammelschienen 16, 18 sind mit dem Energie- bzw. Leistungsversorgungskabel (Seite positiver Polarität der Energiequelle 51) verbunden, wohingegen die zweiten Sammelschienen 17, 19 mit Masse (Seite negativer Polarität der Energiequelle 51) verbunden sind. Demnach werden die Halbleitermodule 501 bis 506 durch die Sammelschienen 16 bis 19 mit elektrischer Energie bzw. elektrischer Leistung versorgt. Die Sammelschienen 16 bis 19 koppeln demnach die Halbleitermodule 501 bis 506 nicht nur mechanisch, sondern auch elektrisch. Die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 10 bildet den ersten Umrichterschaltkreis 60, welcher in 1 gezeigt ist, wohingegen die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 20 den zweiten Umrichterschaltkreis 68 bildet, welcher in 1 gezeigt ist. Die Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis weist die zwei Umrichterschaltkreise 60, 68 auf. Dies stellt sicher, dass die Ströme, welche zu den Umrichterschaltkreisen 60, 68 fließen jeweils auf eine Hälfte verringert sind. Es sollte auch festgehalten werden, dass die Sammelschienen 16 bis 19 ein Verbindungsbauteil bilden.
  • Das verbundene Halbleitermodul 10 wird detaillierter beschrieben. Das Halbleitermodul 20 hat im Wesentlichen denselben Aufbau. Wie in 5 gezeigt ist, hat die erste Sammelschiene 16 einen eingebetteten Teil (nicht gezeigt), welcher in dem Harzteil 11 des U1-Halbleitermoduls 501, des V1-Halbleitermoduls 502 und des W1-Halbleitermoduls 503 eingebettet ist, und einen freiliegenden Teil 161, welcher nicht in dem Harzteil 11 eingebettet ist. Der eingebettete Teil und der freiliegende Teil 161 sind zusammenhängend als ein einzelnes bzw. einziges Bauteil gebildet. Der freiliegende Teil 161 hat einen Biegeteil 162, welcher gebildet ist, um sich in einem Bogen von dem linearen Teil zu wölben. Ähnlich hat die zweite Sammelschiene 17 einen eingebetteten Teil (nicht gezeigt), welcher in dem Harzteil 11 eingebettet ist, und einen freiliegenden Teil 171, welcher nicht in dem Harzteil 11 eingebettet ist. Der eingebettete Teil und der freiliegende Teil 171 sind zusammenhängend als ein einziges Bauteil gebildet. Der frei liegende Teil 171 hat einen Biegeteil 172, welcher gebildet ist, um sich in einem Bogen von dem linearen Teil zu wölben.
  • Die erste Sammelschiene 16 und die zweite Sammelschiene 17 sind demnach an den Biegeteilen 162 und 172 biegbar. Wie in den 2 bis 5 gezeigt ist, sind die Halbleitermodule 501 bis 503 angeordnet, um in planarem Kontakt mit den Seitenwandoberflächen 605 der Wärmesenke 601 an dem radial außenseitigen Teil der Wärmesenke 601 zu sein. Demnach wird die Wärmeableitung gefördert. Da die freiliegenden Teile 161 und 171 die Biegeteile 162 und 172 haben, welche in der Bogenform gebildet sind, wird verhindert, dass die Spannungen, welche erzeugt werden, wenn die Sammelschienen 16 und 17 gebogen werden, sich konzentrieren. Demnach wird das Harzteil 11 vor Beschädigungen geschützt.
  • Wie in den 2 bis 5 gezeigt ist, sind die verbundenen Halbleitermodule 10 und 20 in der Längsrichtung (longitudinal) angeordnet, so dass ihr Spulenanschluss 508 an der Seite des Motorgehäuses 101 platziert ist, und die Kondensatoranschlüsse 510 und die Steueranschlüsse 509 an der Seite der Leiterplatte 801 platziert sind. Demnach sind die Halbleitermodule 501 bis 506 zwischen dem Motorgehäuse 101 und der Leiterplatte 801 platziert.
  • Jedes der Halbleitermodule 501 bis 506 hat die Kondensatoranschlüsse 510 und die Steueranschlüsse 509, welche im Allgemeinen rechtwinklig von der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11 hervorstehen, welches der Leiterplatte gegenüberliegt und gegenüber der Endwand 106 ist. Die Kondensatoranschlüsse 510 sind radial nach innen gebogen entlang der Wärmesenke 601 und direkt mit den Anschlüssen der entsprechenden Kondensatoren 701 bis 706 verbunden. Demnach sind die Halbleitermodule 501 bis 506 und die Kondensatoren 701 bis 706 direkt ohne separate bzw. getrennte Bauteile wie beispielsweise eine Leiterplatte verbunden. Die oberen Enden der Steueranschlüsse 509 sind in die Durchgangslöcher bzw. Durchkontaktierlöcher der Leiterplatte 901 (5, 6), welche den Steuerschaltkreis 70 (1) bildet, eingeführt und gelötet, so dass die Halbleitermodule 501 bis 506 elektrisch mit dem Steuerschaltkreis 70 verbunden sind.
  • Der Spulenanschluss 508 wird detailliert unter Bezugnahme auf das V1-Halbleitermodul 502, als ein Beispiel, welches in den 7 bis 10 gezeigt ist, beschrieben.
  • Im Falle, dass das V1-Halbleitermodul 502 longitudinal bzw. in der Längsrichtung in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis angeordnet ist, ist der Spulenanschluss 508, welcher an bzw. auf der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 bereitgestellt ist, welches auf der Seite des Motorgehäuses 101 ist, an drei Positionen gebogen, welche durch gepunktete Linien in 10 angezeigt sind und klemmt bzw. klammert den Leitungsdraht 206 der Spule 205. Wie in den 7 bis 9 gezeigt ist, weist der Spulenanschluss 508 einen Schrägteil 581, einen Zwischenteil 582, einen Steigteil 583 und einen Verbindungsteil 584 auf. Der Schrägteil 581, der Zwischenteil 582, der Steigteil 583 und der Verbindungsteil 584 sind integral als ein einziges leitfähiges Bauteil gebildet.
  • Der Schrägteil 581 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, im Allgemeinen rechtwinklig von einem Endteil (rechter Endteil in 7) hervor, wenn das Harzteil 11 in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis bereitgestellt ist. Der Schrägteil 581 ist kleiner als der Zwischenteil 582, der Steigteil 583 und dergleichen. Der Spulenanschluss 508 ist besonders um 90 Grad in der radial nach außen gerichteten Richtung (Richtung der Dicke des Harzteils 11) gebogen, d. h. in der Richtung, welche die Wärmesenke 601 verlässt, um sich parallel zu der Bodenseitenwandoberfläche 112, welche der Endwand 106 gegenüberliegt, zu erstrecken. Der Zwischenteil 582 ist an einer Position so nahe wie möglich zu dem Harzteil 11 mit einem bestimmten Abstand bzw. Spalt von der Bodenseitenwandoberfläche 112 gebogen, um das Harzteil 11 nicht zu beschädigen. Der Zwischenteil 582 erstreckt sich demnach parallel zu der Bodenseitenwandoberfläche 112. Der Schrägteil 581 ist an einer Position platziert, welche in Richtung der rechten Ecke von der Mitte der Breite des Harzteiles 11, wie in den 7 und 10 gezeigt ist, versetzt ist.
  • Der Zwischenteil 582 ist um 90 Grad in die Richtung der Dicke des Harzteiles 11 von dem Schrägteil 581 gebogen. Der Zwischenteil 582 ist in einer L-Form gebildet, bevor er gebogen wird, um sich in der Umfangsrichtung von dem Teil zu erstrecken, welcher sich in der radial nach außen gerichteten Richtung (von rechts nach links in den 7 und 10) erstreckt, in dem Fall, dass das Halbleitermodul 502 in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis angeordnet ist. Der Zwischenteil 582 ist parallel zu der Endwand 106 des Motorgehäuses 101.
  • Der Steigteil 583 ist um 90 Grad von dem sich umfänglich erstreckenden Teil des Zwischenteils 582 gebogen, um in der Richtung, welche die Endwand 106 des Motorgehäuses 101 verlässt, erhaben zu sein bzw. anzusteigen. Der Steigteil 583 und der Schrägteil 581 sind parallel, aber an verschiedenen Orten positioniert, welche voneinander in der Breitenrichtung (links und rechts) des Harzteiles 11 versetzt sind. Der Verbindungsteil 584 ist an dem oberen Ende des Steigteils 583 gebildet und in einer U-Form gebogen, welche sich in Richtung der Wärmesenke 601 und des Harzteils 11 öffnet. Der Verbindungsteil 584 ist gebogen, um den Leitungsdraht der Spule 205 zu klemmen bzw. zu klammern, welcher in der axialen Richtung des Motorgehäuses 101 durch das Loch (nicht gezeigt), welches in der Endwand 106 gebildet ist, herausgeführt ist. Der Verbindungsteil 584 und der Leitungsdraht 206 sind durch Schweißen elektrisch verbunden. Demnach sind der Spulenanschluss 508 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 direkt verbunden.
  • Der Zwischenteil 582 ist von der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 beabstandet, um einen Spulengehäusespaltbereich G1 bereitzustellen, wie in 13 gezeigt ist. Dieser Spulengehäusespaltbereich G1 stellt eine Isolation zwischen dem Spulenanschluss 508 und der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 sicher.
  • In dem Fall, dass die Halbleitermodule 501 bis 506 innerhalb der Motorvorrichtung 1 angeordnet sind, ist der Verbindungsteil 584 des Spulenanschlusses 508 zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteils 11, welches dem Motorgehäuse 101 gegenüberliegt und der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11, welche der Leiterplatte 801 gegenüberliegt und der Endwand 106 nicht gegenüberliegt, platziert. Auf die Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 wird als ein Endteil an der Seite des Motorgehäuses Bezug genommen und auf die obere Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11 wird als ein Endteil an der Gegenseite des Motorgehäuses 101 Bezug genommen.
  • Der Spulenanschluss 508 und der Leitungsdraht der Spule 205 werden unter Verwendung einer Vorrichtung bzw. Schweißvorrichtung in der folgenden Art und Weise verbunden. Wie in den 11 bis 13 gezeigt ist, hat eine Schweißvorrichtung 191 eine Schweißelektrode 192 und ein Kühlmetallbauteil 193. Die Schweißelektrode 192 ist aus einem Metall gebildet, welches einen großen Widerstand hat und mit einer Energiequelle (nicht gezeigt) verbunden ist. Die Schweißelektrode 192 schweißt den Verbindungsteil 583 und den Leitungsdraht 206, wenn elektrische Leistung zur Verfügung gestellt wird während sie den Verbindungsteil 584 des Spulenanschlusses 508 sandwichartig einschließt. Das Kühlmetallbauteil 193 ist aus einem Metall gebildet, welches eine große Wärmekapazität hat. Das Kühlmetallbauteil 193 leitet Wärme ab, welche erzeugt wird, wenn der Spulenanschluss 508 und der Leitungsdraht 206 geschweißt werden. Demnach wird der Wärmetransfer bzw. die Wärmeübertragung zu dem Harzteil 11 zu der Zeit des Schweißens beschränkt. Auf den Bereich zwischen dem Endteil des Spulenanschlusses 508 an der Gegenseite des Motorgehäuses 101 und dem Ende der Schweißvorrichtung 191 an der Seite des Motorgehäuses 101 wird Bezug genommen als ein Schweißvorrichtungsbereich S1, wie in 13 gezeigt ist. Auf den Bereich, welcher eine Kombination des Schweißvorrichtungsbereichs S1 und des Spulengehäusespaltbereichs G1 ist, wird als ein Schweißbereich T1, wie in 13 gezeigt ist, Bezug genommen. Wie aus 13 verstanden werden kann, überlappt der Schweißvorrichtungsbereich S1 einen Harzteilbereich R1, in welchem das Harzteil 11 platziert ist, in der axialen Richtung des Motorgehäuses 101. Dies heißt, dass der Schweißbereich T1 den Harzbereich R1 überlappt.
  • Ein beispielhaftes Vergleichs-Halbleitermodul 181 ist in den 31 bis 34 gezeigt. In den 31 bis 34 sind ein Spulenanschluss 182 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 verbunden. Der Spulenanschluss 182 des Halbleitermoduls 181 hat einen Schrägbereich 183, einen Zwischenbereich 184, einen Steigbereich 185 und einen Ver bindungsbereich 186. Der Schrägbereich 183 des Spulenanschlusses 182 ist in der axialen Richtung des Motorgehäuses 101 länger als der Schrägbereich 581 des Spulenanschlusses 508 der ersten Ausführungsform. Der Verbindungsteil 186 des Spulenanschlusses 182 ist näher an dem Motorgehäuses 101 platziert als die Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 in der axialen Richtung des Motorgehäuses 101. Das heißt, der Verbindungsteil 186 ist zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 und der Endwand 106 platziert. Demnach überlappt, wie in 34 gezeigt ist, der Schweißvorrichtungsbereich S2 den Harzteilbereich R2 nicht. Das heißt, der Schweißbereich T2, welcher dem Schweißvorrichtungsbereich S2 plus dem Anschlussgehäusebereich G2 entspricht, überlappt nicht mit dem Harzteilbereich R2.
  • Gemäß der ersten Ausführungsform überlappen, wie in 13 gezeigt ist, der Schweißvorrichtungsbereich S1 und der Harzteilbereich R1 einander und weiterhin überlappen der Schweißbereich T1 und der Harzteilbereich R1 einander. Als ein Ergebnis kann im Vergleich zu dem beispielhaften Fall die Größe der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis in der axialen Richtung verringert werden.
  • Wie obenstehend beschrieben, haben die Halbleitermodule 501 bis 506 jeweils Spulenanschlüsse 508, mit welchen die Leitungsdrähte 206 der Spulen 205 direkt verbindbar sind. Demnach können die Leitungsdrähte 206 der Spulen 205 und die Halbleitermodule 501 bis 506 miteinander verbunden werden, ohne die Verwendung der Leiterplatte 801.
  • Als ein Ergebnis kann der Spulenanschluss 108 in einer erwünschten Größe gebildet werden, ohne durch die Dicke von Kupferschichten der Leiterplatte 801 beschränkt zu sein. Der Spulenanschluss 508 ist beispielsweise dick gebildet und kurz und ist mit dem Ende der Spule und des Halbleitermoduls verbunden und ist nahe dem Halbleitermodul platziert. In diesem Fall kann die Impedanz verringert werden und die Zuverlässigkeit des Motors kann erhöht werden.
  • Der Verbindungsteil 584 des Spulenaschlusses 508, welcher mit dem Leitungsdraht 206 der Spule 205 verbunden ist, ist zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 an der Seite des Motorgehäuses 101 und der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11 an der Gegenseite des Motors 101 platziert. Der Verbindungsteil 584 ist besonders an einer Position platziert, welche von der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 weiter entfernt ist als die Seitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, aber näher zu der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 als die obere Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11 in der axialen Richtung des Motorgehäuses 101. Das heißt, der Schweißvorrichtungsbereich S1, welcher ein Raum in der axialen Richtung zum Platzieren der Schweißvorrichtung 191 beim Schweißen des Spulenanschlusses 508 und der Spule 205 ist, überlappt den Harzteilbereich R1. Die Größe der Motorvorrichtung 1 in der axialen Richtung kann demnach verringert werden. Da der Verbindungsteil 584 zwischen der oberen Seitenwandoberfläche 111 und der Bodenseitenwandoberfläche 112 ist, d. h., der Verbindungsteil 584 ist näher an der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 bereitgestellt als die obere Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11 ist, können die axialen Längen der Spulenanschlüsse 508 und der Spule 205 gekürzt werden und demnach kann die Impedanz verringert werden.
  • Der Spulenanschluss 508 ist gebogen, um den Verbindungsteil 584 zu bilden, welcher den Leitungsdraht 206 der Spule 205 sandwichartig einschließt. Der Spulenanschluss 508 und die Spule 205 können demnach relativ einfach direkt verbunden werden. Der Spulenanschluss 508 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 an der Seite, welche dem Motorgehäuse 101 gegenüberliegt, hervor. Der Spulenanschluss 508 hat den Schrägteil 581, den Zwischenteil 582 und den Steigteil 583. Der Schrägteil 581 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112, welche der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, hervor. Der Zwischenteil 582 erstreckt sich von dem Schrägteil 581 und ist in der Richtung der Dicke des Harzteiles 11 gebogen. Der Steigteil 583 erstreckt sich von dem Zwischenteil 582 und ist in der Richtung entgegengesetzt der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gebogen, d. h. in der Richtung um mehr von der Endwand 106 beabstandet zu sein. Der Verbindungsteil 584 ist an dem oberen Ende des Steigteils 583 gebildet. Durch die Ausbildung bzw. das Gestalten des Schrägteils 581 des Zwischenteils 582 und des Steigteils 583 in der angemessenen Größe kann der Verbindungsteil 584 einfach zwischen der oberen und der Bodensei tenwandoberfläche 111 und 112 positioniert werden, welche einander in dem Harzteil 11 gegenüberliegen.
  • Jedes der Halbleitermodule 501 bis 503, welches die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 10 bilden, hat die Sammelschienen 16 und 17, welche sie mit den anderen Halbleitermodulen verbinden. Die Sammelschiene 16 hat den eingebetteten Teil, welcher in dem Harzteil 11 eingebettet ist, und den freiliegenden Teil 161, welcher von dem Harzteil 11 freiliegend ist. Ähnlich hat die Sammelschiene 17 den eingebetteten Teil, welcher in das Harzteil 11 eingebettet ist, und den freiliegenden Teil 171, welcher von dem Harzteil 11 freiliegend ist. Die freiliegenden Teile 161 und 167 sind integral und zusammenhängend mit den eingebetteten Teilen gebildet, welche in den anderen Halbleitermodulen eingebettet sind. Die Sammelschienen 16 und 17 verbinden eine Mehrzahl von beispielsweise drei Halbleitermodulen, um die verbundene Halbleiter-Moduleinheit zu bilden. Als ein Ergebnis ist der Zusammenbau vereinfacht. Die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 20 hat den gleichen Aufbau und dieselben Merkmale wie die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 10.
  • Jedes der Halbleitermodule 501 bis 506 hat Steueranschlüsse 509, welche mit der Leiterplatte 801, welche den Steuerschaltkreis 70 zur Steuerung der Stromversorgung der Spule 205 hat, verbunden ist. Der Spulenanschluss 508 und die Steueranschlüsse 509 sind an bzw. auf verschiedenen Seitenwandoberflächen des Harzteiles 11 bereitgestellt. Der Spulenanschluss 508 und die Steueranschlüsse 509 stehen besonders in den gegenüberliegenden Richtungen von dem Harzteil 11 hervor. Die Steueranschlüsse 509 und der Spulenanschluss 508 sind in Übereinstimmung mit den Positionen der Leiterplatte 801 und der Spule 205 gebildet. Als ein Ergebnis können die Leiterplatte 801 und die Steueranschlüsse 509 leicht miteinander verbunden werden und die Spule 205 und der Spulenanschluss 508 können leicht miteinander verbunden werden.
  • Die Halbleitermodule 501 bis 506 sind zwischen dem Motorgehäuse 101 und der Leiterplatte 801 in der axialen Richtung der Welle 401 platziert. Die Halbleitermodule 501 bis 506 sind derart angeordnet, dass der Spulenanschluss 508 an der Seite des Motorgehäuses 101 und die Steueranschlüsse 501 an der Seite der Leiterplatte 801 sind. Durch diese Anordnung kann der Raum benachbart zu dem Motorgehäuses 101 effektiv verwendet werden und demnach kann die Größe der Motorvorrichtung 1 verringert werden. Die Wärmesenke 601 ist bereitgestellt, um von der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 anzusteigen bzw. erhöht zu sein, und jedes Modul 501 bis 506 ist angeordnet, um einen planaren Kontakt mit der Wärmesenke 601 durch das Wärmeableitisolationsblech bzw. die Wärmeableitisolationsfolie 570 zu haben. Demnach kann die Wärme, welche durch die Halbleitermodule 501 bis 506 erzeugt wird, effizient abgeleitet werden. Durch diese Anordnung kann der Raum effizient benutzt werden und die Größe der Motorvorrichtung 1 kann verringert werden. Durch ein Anordnen der Halbleitermodule, um in der axialen Richtung des Motorgehäuses 101 anzusteigen bzw. erhöht zu sein, d. h. in der longitudinalen Richtung des Motorgehäuses 101, kann der Raum, welcher in der radialen Richtung zur Anordnung der Halbleitermodule 501 bis 506 benötigt wird, sichergestellt werden.
  • (Zweite Ausführungsform)
  • In der zweiten Ausführungsform ist ein Halbleitermodul für eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis aufgebaut, wie in den 14 bis 19 gezeigt ist. Die Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis ist in einer ähnlichen Art und Weise wie in der ersten Ausführungsform aufgebaut.
  • Wie in 18 gezeigt ist, ist eine verbundene Halbleiter-Moduleinheit 210 aus Halbleitermodulen 207, 208 und 209 gebildet, welche durch die erste Sammelschiene 16 und die zweite Sammelschiene 17 verbunden sind. Da die Halbleitermodule 207 bis 209 im Wesentlichen denselben Aufbau haben, wird das Halbleitermodul 208 im Detail unter Bezugnahme auf die 14 bis 17 beschrieben.
  • Das Halbleitermodul 208 hat einen Spulenanschluss 212, welcher von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, hervorsteht. Der Spulenanschluss 212 hat einen Schrägteil 213, einen Zwischenteil 214, einen Steigteil 215 und einen Verbindungsteil 216. Der Schrägteil 213, der Zwischenteil 214, der Steigteil 215 und der Verbindungsteil 216 sind integral als ein einziges leitfähiges Bauteil gebildet.
  • Der Schrägteil 213 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteils 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, im Allgemeinen senkrecht hervor, in dem Fall, in dem das Harzteil 11 in der Motorvorrichtung 1 mit interiertem elektronischen Schaltkreis eingebaut ist. Der Zwischenteil 214 ist um 90 Grad in die Richtung der Dicke des Harzteiles 11 von dem Schrägteil 581 gebogen. Der Zwischenteil 214 ist demnach rechtwinklig zu der Richtung der Breite des Harzteiles 11 gebogen derart, dass er in der radial nach außen gerichteten Richtung hervorsteht. Der Zwischenteil 214 erstreckt sich parallel zu der Endwand 106 und in der Richtung entgegengesetzt zu der Wärmesenke 601, in dem Fall, in dem er in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis angeordnet ist.
  • Der Steigteil 215 ist gebildet, um rechtwinklig von dem Zwischenteil 214 in einer Richtung anzusteigen, welche gegenüber der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 ist. Der Zwischenteil 214 und der Steigteil 215 sind in einer L-Form gebildet, so dass der Spulenanschluss 212 zwischen dem Zwischenteil 214 und dem Steigteil 215 nicht gebogen ist. Der Verbindungsteil 216 ist an dem oberen Ende des Steigteils 215 gebildet und in einer U-förmigen Öffnung in Richtung der Wärmesenke 601 und des Harzteiles 11 gebogen. Der Verbindungsteil 216 ist gebogen, um den Leitungsdraht 206 der Spule 205 zu klammern bzw. zu klemmen, welcher in der axialen Richtung des Motorgehäuses 101 durch das Loch (nicht gezeigt), welches in der Endwand 106 gebildet ist, herausgeführt ist. Der Verbindungsteil 216 und der Leitungsdraht 206 sind elektrisch durch Schweißen verbunden. Demnach sind der Spulenanschluss 508 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 direkt verbunden.
  • In dem Falle, dass die Halbleitermodule 501 bis 506 innerhalb der Motorvorrichtung 1 angeordnet sind, ist der Verbindungsteil 216 des Spulenanschlusses 508 zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, und der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11, welche der Leiterplatte 801 gegenüberliegt, und der Endwand 106 nicht gegenüberliegt, positioniert. Als ein Ergebnis wird derselbe Vorteil bereitgestellt wie in der ersten Ausführungsform.
  • Die verbundene Halbleiter-Modulvorrichtung 210 ist weiterhin in den 18 und 19 gezeigt, in welchen 18 den Zustand zeigt, bevor die Motorvorrichtung 210 mit integriertem elektronischen Schaltkreis aus einem Leitungsrahmen 188 ausgeschnitten wird. Wie in den 17 und 18 gezeigt ist, ist der Spulenanschluss 212 derart gebildet, dass der Teil, welcher in der L-Form durch den Zwischenteil 214 und den Steigteil 215 gebildet ist, gebildet ist, um ein Eckteil 113 der Bodenseitenwandoberfläche 112 zu umgeben, bevor er gebogen wird, d. h. bevor er in der Motorvorrichtung 1 eingebaut wird. Der Verbindungsteil 216, welcher an dem oberen Ende des Steigteils 215 gebildet ist, ist an einer Position gebildet, welche zwischen den zwei Harzteilen 11 (beispielsweise Module 207 und 208) ist, welche miteinander durch die Sammelschienen 16 und 17 verbunden sind. Ein unterer Endteil 189 des Leitungsrahmens 188 stellt den Schrägteil 213 und den Zwischenteil 214 bereit. Der Verbindungsteil 216 ist zwischen dem unteren Endteil 189 und der ersten Sammelschiene 16 des Leitungsrahmens 188 gebildet.
  • Eine Halbleiter-Moduleinheit 180, welche vor dem Ausschneiden aus einem Leitungsrahmen 187 ist, ist in 35 als ein Vergleichsbeispiel bezüglich der verbundenen Halbleiter-Moduleinheit, welche in der zweiten Ausführungsform, welche in 18 gezeigt ist, verwendet wird, gezeigt.
  • Ein Spulenanschluss 182 der Halbleiter-Moduleinheit 180 steht deutlich in der nach unten gerichteten Richtung von dem Harzteil 11 hervor, bevor er gebogen wird. Demnach ist der Bereich des Leitungsrahmens 187 groß. Da der Verbindungsteil 216 seitlich des Harzteiles 11 in dem Leitungsrahmen 188, welcher in 18 gezeigt ist, gebildet ist, kann der Leitungsrahmen 188 effizienter genutzt werden, als in dem Vergleichsbeispiel, welches in 35 gezeigt ist. Demnach kann die Größe des Leitungsrahmens verringert werden.
  • Der Leitungsrahmen 188 ist teilweise dick gebildet, um einen Wärmeableitteil 569, wie in 19 gezeigt ist, bereitzustellen. Der Wärmeableitteil 569 ist nicht in dem Harzteil 11 eingebettet, sondern von dem Harzteil 11 freiliegend. Dieser Wärmeableitteil 569 ist angeordnet, um einen planaren Kontakt mit der Seitenwand der Wärmesenke 601 über die Wärmeableitisolationsfolie bzw. das Wärmeableitisolationsblech 570 herzustellen. Als ein Ergebnis kann die Wärme, welche durch das Halbleitermodul 208 erzeugt wird, effizient abgeleitet werden. Der verdickte Teil des Leitungsrahmens 188 ist gebildet, um sich fortlaufend in die Richtung zu erstrecken, in welche sich die Sammelschienen 16 und 17 erstrecken. Der Verbindungsteil 216 ist in dem verdickten Teil gebildet. Demnach ist der Verbindungsteil 216 dicker als andere Teile. Selbst wenn die Spule 205 relativ zu der Dicke des Spulenanschlusses 508 dick ist, können der Spulenanschluss 508 und die Spule 205 sicher miteinander verbunden werden, ohne den Leitungsrahmen über seinen gesamten Bereich zu verdicken, da wenigstens der Verbindungsteil 216 verdickt ist.
  • (Dritte Ausführungsform)
  • In der dritten Ausführungsform ist ein Halbleitermodul für eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis wie in den 20A und 20B als eine Abwandlung der ersten Ausführungsform aufgebaut.
  • Ein Spulenanschluss 222 eines Halbleitermoduls 221 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, hervor. Der Spulenanschluss 222 hat einen Schrägteil 223, einen Zwischenteil 224, einen gedrehten bzw. gewendeten Teil 225, einen Steigteil 226 und einen Verbindungsteil 227. Der Schrägteil 222, der Zwischenteil 224, der gedrehte Teil 225, der Steigteil 226 und der Verbindungsteil 227 sind integral als ein einziges leitfähiges Bauteil gebildet.
  • Der Schrägteil 213 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteils 111, welche der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, im Allgemeinen rechtwinklig hervor, im Falle, dass das Harzteil 11 in der Motorvorrichtung 1 mit integ riertem elektronischen Schaltkreis eingebaut ist. Der Schrägteil 223 ist kleiner als der Zwischenteil 224 und der Steigteil 226 gebildet. Der Spulenanschluss 222 ist besonders in der radial nach außen gerichteten Richtung (Richtung der Dicke des Harzteiles 11) gebogen, d. h. in der Richtung, welche die Wärmesenke 601 verlässt, um sich parallel zu der Bodenseitenwandoberfläche 112, welche der Endwand 106 gegenüberliegt, zu erstrecken. Der Zwischenteil 582 ist an einer Position so nahe wie möglich zu dem Harzteil 11 in der axialen Richtung mit einem gewissen Spalt von der Bodenseitenwandoberfläche 112 gebogen, um das Harzteil 11 nicht zu beschädigen. Der Schrägteil 223 ist an einer Position platziert, welche in Richtung der rechten Bodenecke von der Mitte der Breite des Harzteiles 11 versetzt ist.
  • Der Zwischenteil 224, welcher durch Biegen von dem Schrägteil 223 gebildet ist, ist um 180 Grad an seinem oberen Ende in die Richtung zu dem Harzteil 11 gedreht, um den Drehteil 225 zu bilden. Der Steigteil 226, welcher sich von dem Drehteil 225 erstreckt, ist rechtwinklig zu dem Zwischenteil 224 gebildet. Der Steigteil 226 ist durch Biegen um 90 Grad von dem Drehteil 225 in der Richtung in Richtung der Leiterplatte 801 gebildet, d. h. in der Richtung, welche mehr von der Endwand 106 weg verläuft. Der Schrägteil 223 und der Steigteil 226 erstrecken sich parallel, sind jedoch an verschiedenen Orten positioniert, welche voneinander in den Richtungen der Breite (links und rechts) und der Dicke des Harzteiles 11 versetzt sind.
  • Der Verbindungsteil 227 ist an dem oberen Ende des Steigteils 226 gebildet und in einer U-förmigen Öffnung gebogen in Richtung der Wärmesenke 601 und des Harzteiles 11. Der Verbindungsteil 227 ist gebogen, um den Leitungsdraht 206 der Spule 205 zu klammern bzw. zu klemmen. Der Verbindungsteil 227 ist mit dem Leitungsdraht 206 verschweißt. Demnach sind der Spulenanschluss 222 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 direkt verbunden.
  • In dem Fall, dass das Halbleitermodul 221 innerhalb der Motorvorrichtung 1 angeordnet ist, ist der Verbindungsteil 227 des Spulenanschlusses 222 zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welche der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, und der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11, welche der Leiterplatte 801 gegenüberliegt und gegenüber der Endwand 106 ist, positioniert.
  • Als ein Ergebnis wird derselbe Vorteil wie in der ersten Ausführungsform bereitgestellt.
  • In dem Zustand, bevor der Spulenanschluss 222 gebogen wird, wird der Verbindungsteil 227 gebildet, um sich von dem Steigteil 226 in die Richtung (nach unten gerichtet in 20B), welche gegenüber der Richtung des Hervorstehens des Spulenanschlusses 222 von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 ist, zu erstrecken. Als ein Ergebnis kann, obwohl der Spulenanschluss 212 an mehreren Positionen als in der ersten Ausführungsform gebogen ist, eine ähnliche Einbaubarkeit erhalten werden wie in der ersten und in der zweiten Ausführungsform. Der Leitungsrahmen kann gegenüber der ersten Ausführungsform in der Größe verringert werden.
  • (Vierte Ausführungsform)
  • In der vierten Ausführungsform ist ein Halbleitermodul für eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis aufgebaut, wie in den 21A und 21B gezeigt ist. Ein Spulenanschluss 232 eines Halbleitermoduls 231 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteils 111, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses gegenüberliegt, hervor. Der Spulenanschluss 232 hat einen Schrägteil 233, einen Zwischenteil 234, einen Steigteil 235 und einen oberen Endteil 236. Der Schrägteil 233, der Zwischenteil 234, der Steigteil 235 und der obere Endteil 236 sind integral als ein einziges leitfähiges Bauteil gebildet.
  • Der Schrägteil 233 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt im Allgemeinen rechtwinklig hervor in dem Fall, dass das Harzteil in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis eingebaut ist. Der Schrägteil 233 ist kleiner als der Zwischenteil 234, der Steigteil 235 und dergleichen gebildet. Der Spulenanschluss 232 ist besonders in der radial nach außen gerichteten Richtung (Richtung der Dicke des Harzteiles 11) gebogen, d. h. in der Richtung, welche die Wärmesenke verlässt, um sich parallel zu der Bodenseitenwandoberfläche 112, welche der Endwand 106 gegenüberliegt, zu erstrecken. Der Zwischenteil 582 ist an einer Position so nahe wie möglich zu dem Harzteil 11 gebogen mit einem gewissen Spalt von der Bodenseitenwandoberfläche 112, um das Harzteil 11 nicht zu beschädigen. Der Schrägteil 223 ist an einer Position platziert, welche von der Mitte der Breite des Harzteiles 11 versetzt ist.
  • Der Zwischenteil 234, welcher durch Biegen von dem Schrägteil 233 gebogen ist, ist in einer L-Form gebildet, welche sich in der Umfangsrichtung von dem radial außenseitigen Teil in dem Fall, dass das Halbleitermodul 11 in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis eingebaut ist, erstreckt. Der Zwischenteil 234 ist parallel zu der Endwand 106 des Motorgehäuses 101. Der Steigteil 235 ist gebildet durch Biegen um 90 Grad von der oberen Endseite des Zwischenteiles, welcher sich in der Umfangsrichtung in der Richtung in Richtung der Leiterplatte 801 erstreckt, d. h. in der Richtung, welche mehr von der Endwand 106 weg verläuft. Der Schrägteil 233 und der Steigteil 235 erstrecken sich in derselben Richtung, sind jedoch an verschiedenen Orten positioniert, welche voneinander in der Richtung der Breite (links und rechts) und der Dicke des Harzteils 11 versetzt sind.
  • Der obere Endteil 236 ist gedreht, um sich in die Richtung in Richtung der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 zu öffnen, so dass er den Endteil der Spule 205 von der Gegenseite des Motorgehäuses 101 bedeckt. Der obere Endteil 236 ist demnach um 180 Grad von dem Steigteil 235 gedreht, um den Leitungsdraht 206 der Spule 205 zwischen dem Steigteil 235 und dem oberen Endteil 236 zu klammern bzw. zu klemmen, d. h. in einem U-förmigen Teil, welcher durch den Steigteil 235 und den oberen Endteil 236 gebildet ist. Der Spulenanschluss 232 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 sind direkt verbunden. Der obere Endteil 236 und ein Teil des Steigteiles 235 bilden demnach einen Verbindungsteil 237. In dem Fall, dass das Halbleitermodul 231 innerhalb der Motorvorrichtung 1 angeordnet ist, ist der Verbindungsteil 237 des Spulenanschlusses 232 zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, und der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11, welche der Leiterplatte gegenüberliegt und gegenüber der Endwand 106 ist, positioniert. Als ein Ergebnis wird derselbe Vorteil bereitgestellt wie in der ersten Ausführungsform.
  • In dem Zustand, bevor der Spulenanschluss 232 gebogen wird, ist der Spulenanschluss 237 in der L-Form gebildet, wie in 21B gezeigt ist. Der Steigteil 235 und der obere Endteil 236 des Spulenanschlusses 232 sind besonders gebildet, um sich linear von dem Ende des Zwischenteils 234 in die Richtung (Links-Rechts-Richtung in 21B) zu erstrecken, welche parallel zu den Sammelschienen 16 und 17 ist. Demnach steht das obere Endteil 236 nicht rechtwinklig zu den Sammelschienen 16 und 17 (nach unten gerichtete Richtung in 21B) hervor. Als ein Ergebnis kann der Leitungsrahmen gegenüber der ersten Ausführungsform in der Größe verringert werden.
  • (Fünfte Ausführungsform)
  • Ein Halbleitermodul für eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß der fünften Ausführungsform ist in den 22A und 22B als eine Abwandlung der vierten Ausführungsform gezeigt.
  • Ein Spulenanschluss 242 eines Halbleitermoduls 241 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, hervor. Der Spulenanschluss 242 hat einen Schrägteil 243, einen Zwischenteil 244, einen Steigteil 245 und einen oberen Endteil 246. Der Schrägteil 243, der Zwischenteil 244, der Steigteil 245 und der obere Endteil 246 sind integral als ein einziges leitfähiges Bauteil gebildet.
  • Der Schrägteil 243 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, im Allgemeinen rechtwinklig hervor, im Fall dass das Harzteil 11 in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis eingebaut ist. Der Schrägteil 243 ist kleiner als der Zwischenteil 244, der Steigteil 245 und dergleichen gebildet. Der Spulenanschluss 242 ist besonders in der radial nach außen gerichteten Richtung (Richtung der Dicke des Harzteils 11), d. h. in der Richtung, welche die Wärmesenke 601 verlässt, gebogen, um sich parallel zu der Bodenseitenwandoberfläche 112, welche der Endwand 106 gegenüberliegt, zu erstrecken. Der Zwischenteil 244 ist an einer Position gebogen so nahe wie möglich zu dem Harzteil 11 mit einem gewissen Spalt von der Bodenseitenwandoberfläche 112, um das Harzteil 11 nicht zu beschädigen. Der Schrägteil 243 ist an einer Position platziert, welche von der Mitte der Breite des Harzteiles 11 versetzt ist, d. h. in der Nähe einer rechten Bodenecke des Harzteiles 11 platziert ist.
  • Der Zwischenteil 244, welcher durch Biegen von dem Schrägteil 243 gebildet ist, ist in einer L-Form gebildet, welche sich in der Umfangsrichtung von dem radial außenseitigen Teil erstreckt, in dem Fall, dass das Halbleitermodul 11 in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis angeordnet ist. Der Zwischenteil 234 ist parallel zu der Endwand 106 des Motorgehäuses 101. Der Steigteil 245 ist gebildet durch Biegen um 90 Grad von der oberen Endseite des Zwischenteils 244, welcher sich in der Umfangsrichtung erstreckt in der Richtung in Richtung der Leiterplatte 801, d. h. in die Richtung, welche mehr von der Endwand 106 wegführt. Der Schrägteil 243 und der Steigteil 245 erstrecken sich in derselben Richtung, sind jedoch an verschiedenen Orten positioniert, welche voneinander in der Richtung der Breite (links und rechts) und der Dicke des Harzteiles 11 versetzt sind.
  • Ein Schnittteil 147 ist zwischen dem Steigteil 245 und dem oberen Endteil 246 gebildet, wie in 22B gezeigt ist. Um den Schnittteil 247 zu bilden, sind der Endteil des Zwischenteils 244, welcher gegenüber dem Schrägteil 243 ist, der Steigteil 245 und der obere Endteil 246 linear und größer bzw. breiter als in der vierten Ausführungsform gebildet. Der Leitungsdraht 206 der Spule 205 ist in den Schnittteil 247 eingeführt und der obere Endteil 246 ist nach unten gedreht, wie in 22A gezeigt ist, an einem Bodenteil 248 des Schnittteils 247, welcher in 22B gezeigt ist.
  • Der obere Endteil 246 ist gedreht, um sich in die Richtung in Richtung der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 zu öffnen. Der obere Endteil 246 ist demnach um 180 Grad von dem Steigteil 245 an dem Bodenteil 248 gedreht, um den Leitungsdraht 206 der Spule 205 zwischen dem Steigteil 245 und dem oberen Endteil 246 zu klammern bzw. zu klemmen, d. h. in einem U-förmigen Teil, welcher durch den Steigteil 245 und den oberen Endteil 246 gebildet ist. Der Spulenanschluss 242 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 sind direkt durch Schweißen verbunden. Ein oberer Endteil des Steigteils 245, der Schnittteil 247, der Bodenteil 248 und der obere Endteil 246 bilden demnach einen Verbindungsteil 249. In dem Fall, dass das Halbleitermodul 241 innerhalb der Motorvorrichtung 1 angeordnet ist, ist der Verbindungsteil 249 des Spulenanschlusses 242 zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, und der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles, welche der Leiterplatte 801 gegenüberliegt und gegenüber der Endwand 106 ist, positioniert. Als ein Ergebnis wird derselbe Vorteil bereitgestellt wie in der ersten Ausführungsform.
  • In dem Zustand, bevor der Spulenanschluss 242 gebogen wird, ist der Spulenanschluss 242 in einer L-Form gebildet, wie in 22B gezeigt ist. Der Steigteil 245 und der obere Endteil 246 des Spulenanschlusses 242 sind besonders gebildet, um sich linear von dem Ende des Zwischenteiles 244 in die Richtung (Links-Rechts-Richtung in 22B) zu erstrecken, welche parallel ist zu den Sammelschienen 16 und 17. Demnach steht der obere Endteil 246 nicht rechtwinklig zu den Sammelschienen 16 und 17 (nach unten gerichtete Richtung in 22B) hervor. Als ein Ergebnis kann die Größe des Leitungsrahmens verringert werden im Vergleich zu der ersten Ausführungsform. Weiterhin kann der Schnittteil 247 die Position des Leitungsdrahtes 206 bestimmen.
  • (Sechste Ausführungsform)
  • In der sechsten Ausführungsform ist ein Halbleitermodul für eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis aufgebaut, wie in den 23A und 23B gezeigt ist.
  • Ein Spulenanschluss 252 eines Halbleitermoduls 251 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, hervor. Der Spulenanschluss 252 hat einen Schrägteil 252, einen Zwischenteil 254, einen Steigteil 255 und einen oberen Endteil 258. Der Schrägteil 253, der Zwischenteil 254, der Steigteil 255 und der obere Endteil 258 sind integral als ein einzelnes leitfähiges Bauteil gebildet.
  • Der Schrägteil 253 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 hevor, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, im Allgemeinen rechtwinklig hervor, in dem Fall, dass das Harzteil 11 in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis eingebaut ist. Der Schrägteil 253 ist kleiner gebildet als der Zwischenteil 254, der Steigteil 255 und dergleichen. Der Spulenanschluss 252 ist besonders in der radial nach außen gerichteten Richtung (Richtung der Dicke des Harzteiles 11) gebogen, d. h. in der Richtung, welche die Wärmequelle 601 verlässt, um sich parallel zu der Bodenseitenwandoberfläche 112, welche der Endwand 106 gegenüberliegt, zu erstrecken. Der Zwischenteil 244 ist an einer Position gebogen so nahe wie möglich zu dem Harzteil 11 mit einem gewissen Spalt von der Bodenseitenwandoberfläche 112, um das Harzteil 11 nicht zu beschädigen. Der Schrägteil 253 ist an einer Position bereitgestellt, welche in Richtung des Eckteils von der Mitte der Breite des Harzteils 11 versetzt ist.
  • Der Zwischenteil 254, welcher durch Biegen von dem Schrägteil 253 gebildet ist, ist in einer L-Form gebildet, welche sich in der radial nach außen gerichteten Richtung erstreckt, in dem Fall, dass das Halbleitermodul 251 in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis angeordnet ist. Der Zwischenteil 254 ist parallel zu der Endwand 106 des Motorgehäuses 101.
  • Der Steigteil 255 ist gebildet durch Biegen um 90 Grad von der oberen Endseite des Zwischenteils 254. Der Schrägteil 253 und der Steigteil 255 erstrecken sich in derselben Richtung, sind jedoch an verschiedenen Orten positioniert, welche voneinander in der Richtung der Breite (links und rechts) und der Dicke des Harzteiles 11 versetzt sind. Der Steigteil 255 hat einen schmalen Teil 256 und einen breiten Teil 257. Der schmale Teil 256 erstreckt sich von dem oberen Endteil des Zwischenteils 254, welcher gegenüber dem Schrägteil 253 ist, und ist in der Breite schmäler als der Zwischenteil 254. Der breite Teil 257 erstreckt sich von dem oberen Endteil des schmalen Teils 256 und ist breiter als der schmale Teil 256. Der obere Endteil 258 hat dieselbe Breite wie der breite Teil 257.
  • Ein Schnittteil 259 ist zwischen dem breiten Teil 257 des Steigteils 255 und dem oberen Endteil 258 gebildet, wie in 23B gezeigt ist. Der Leitungsdraht 206 der Spule 205 ist in den Schnittteil 259 eingeführt und der obere Endteil 258 ist, wie in 23A gezeigt ist, an einem Bodenteil 260 des Schnittteils 259, welcher in 23B gezeigt ist, nach unten gedreht. Der obere Endteil 258 ist gedreht, um sich in die Richtung in Richtung der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 zu öffnen. Der obere Endteil 258 ist demnach um 180 Grad an dem Bodenteil 260 gedreht, um den Leitungsdraht 206 der Spule 205 zwischen dem breiten Teil 257 und dem oberen Endteil 258 zu klemmen bzw. zu klammern, d. h. in einem U-förmigen Teil, welcher durch den Steigteil 255 und den oberen Endteil 258 gebildet ist. Der Spulenanschluss 252 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 sind direkt durch Schweißen verbunden. Der breite Teil 257 des Steigteils 255, der Schnittteil 259, der Bodenteil 260 und der obere Endteil 258 bilden demnach einen Verbindungsteil 261.
  • In dem Fall, dass das Halbleitermodul 251 innerhalb der Motorvorrichtung 1 angeordnet ist, ist der Verbindungsteil 261 des Spulenanschlusses 252 zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, und der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11, welche der Leiterplatte 801 gegenüberliegt und gegenüber der Endwand 106 ist, positioniert. Als ein Ergebnis wird derselbe Vorteil bereitgestellt wie in der ersten Ausführungsform. In dem Zustand, bevor der Spulenanschluss 252 gebogen wird, wird der Spulenanschluss 252 in der L-Form oder einer Schlüsselform, wie in 23B dargestellt ist, gebildet. Der Steigteil 255 und der obere Endteil 258 des Spulenanschlusses 252 sind besonders gebildet, um sich linear von dem Ende des Zwischenteils 254 in der Richtung (Links-Rechts-Richtung in 23B) zu erstrecken, welche parallel zu den Sammelschienen 16 und 17 ist. Demnach steht der obere Endteil 258 nicht rechtwinklig zu den Sammelschienen 16 und 17 (nach unten gerichtete Richtung in 23B) hervor. Als ein Ergebnis kann der Leitungsrahmen in der Größe verringert werden im Vergleich zur ersten Ausführungsform. Indem der Schnittteil 259 zwischen dem breiten Teil 257 des Steigteils 255 und dem oberen Endteil 258 gebildet ist, kann die Position des Leitungsdrahtes 206 leicht durch den Schnittteil 259 bestimmt werden, wie in der fünften Ausführungsform.
  • Weiterhin ist der Steigteil 255 nur an dem breiten Teil 257 breit gebildet, welcher den Verbindungsteil 261 bildet. Das heißt, der Steigteil 255 ist im Allgemeinen schmäler gebildet als der breite Teil 257 wie der schmale Teil 256 mit Ausnahme des Verbindungsteils 261. Die Wärmekapazität des Spulenanschlusses 252 wird demnach verringert. Als ein Ergebnis kann verhindert werden, dass die Wärme, welche erzeugt wird, wenn der Verbindungsteil 261 und der Leitungsdraht 206 geschweißt werden, auf das Harzteil 11 übertragen wird.
  • (Siebte Ausführungsform)
  • In der siebten Ausführungsform ist ein Halbleitermodul für eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis aufgebaut wie in den 24, 25, 26A und 26B gezeigt ist. In 24 sind die Kondensatoranschlüsse nicht gezeigt.
  • Ein Spulenanschluss 272 eines Halbleitermoduls 271 einer verbundenen Halbleiter-Moduleinheit 270 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 111, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, hervor. Der Spulenanschluss 272 hat einen Schrägteil 273, einen Mittelteil 274, einen Steigteil 275 und einen Verbindungsteil 276. Der Schrägteil 273, der Zwischenteil 274, der Steigteil 275 und der Verbindungsteil 276 sind integral als ein einzelnes bzw. ein einziges leitfähiges Bauteil gebildet.
  • Der Steigteil 273 steht von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteils 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, im Allgemeinen rechtwinklig hervor, in dem Fall, dass das Harzteil 11 in der Motorvorrichtung 11 mit integriertem elektronischen Schaltkreis eingebaut ist. Der Zwischenteil 274 ist besonders um 90 Grad gebogen von dem Schrägteil 273 in der radial nach außen gerichteten Richtung (Richtung der Dicke des Harzteiles 11), d. h. in der Richtung, welche die Wärmesenke 601 verlässt, um sich parallel zu der Bodenseitenwandoberfläche 112, welche der Endwand 106 gegenüberliegt, zu erstrecken. Der Zwischenteil 274 ist gebildet, um sich in die Richtung der Wärmesenke 601 zu erstrecken, in dem Fall, dass sie in der Motorvorrichtung 1 mit integriertem elektronischen Schaltkreis angeordnet ist.
  • Der Steigteil 275 ist gebildet, um von dem Zwischenteil 271 unter einem Winkel von ungefähr 90 Grad in die Richtung entgegengesetzt der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 anzusteigen. Der Steigteil 275 und der Zwischenteil 274 sind in einer L-Form wie in der zweiten Ausführungsform gebildet. Der Steigteil 275 und der Zwischenteil 274 sind dazwischen nicht gebogen. Der Verbindungsteil 276 ist an dem oberen Ende des Steigteiles 275 in einer L-Form gebildet und in einer U-Form gebogen, um sich in die Richtung entgegengesetzt der Wärmesenke 601, wie in 26A gezeigt ist, zu öffnen. Der Verbindungsteil 276 klemmt bzw. klammert den Leitungsdraht 206 der Spule 205 und ist mit dem Leitungsdraht 206 verschweißt. Der Spulenanschluss 271 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 sind demnach direkt verbunden.
  • In dem Fall, dass die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 270 innerhalb der Motorvorrichtung 1 angeordnet ist, ist der Verbindungsteil 276 des Spulenanschlusses 272 zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, und der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11, welche der Leiterplatte gegenüberliegt und gegenüber der Endwand 106 ist, positioniert. Als ein Ergebnis wird derselbe Vorteil bereitgestellt wie in der ersten Ausführungsform.
  • In dem Zustand bevor der Spulenanschluss 272 gebogen wird, ist der Spulenanschluss 252 in der L-Form zwischen dem Zwischenteil 274 und dem Steigteil 275 derart gebildet, dass dieser L-förmige Teil einen Endteil oder Eckteil 113 der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteils 11 umgibt. Der Verbindungsteil 276, welcher an dem oberen Ende des Steigteils 275 gebildet ist, ist an der Seite des Harzteils bereitgestellt, d. h. zwischen zwei Harzteilen welche zueinander benachbart sind. Der Leitungsrahmen kann effizient verwendet werden und in der Größe verringert werden.
  • Wie in 25 gezeigt ist, ist der Verbindungsteil 276 dicker gebildet als der Schrägteil 273, der Zwischenteil 274, und der Steigteil 275. Als ein Ergebnis können, auch in dem Fall, dass die Spule 205 in Bezug zu der Dicke des Spulenanschlusses 272 dick ist, der Spulenanschluss 274 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 sicher verbunden werden.
  • (Achte Ausführungsform)
  • In der achten Ausführungsform ist ein Halbleitermodul für eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis aufgebaut, wie in den 27, 28A und 28B gezeigt ist. In 27 sind die Kondensatoranschlüsse nicht gezeigt.
  • Ein Spulenanschluss 282 eines Halbleitermoduls 281 einer verbundenen Halbleiter-Moduleinheit 280 steht von einer schmalen Seitenwandoberfläche 114 des Harzteiles 11, welches benachbart und rechtwinklig zu der Bodenseitenwandoberfläche 112 ist, welche der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, hervor. Die schmale Seitenwandoberfläche 114 liegt einer ähnlich schmalen Seitenwandoberfläche der benachbarten Harzeinheit 11 gegenüber. Der Spulenanschluss 282 erstreckt sich parallel zu den Sammelschienen 16 und 17. Der Spulenanschluss 282 ist in einer linearen oder geraden Form gebildet, bevor er gebogen wird.
  • Der Spulenanschluss 282 hat einen Zwischenteil 283 und einen Verbindungsteil 284. Der Zwischenteil 283 ist zurückgedreht in Richtung der schmalen Seitenwandoberfläche 114 unter Bildung eines spitzen Winkels, wie in 28A gezeigt ist. Der Verbindungteil 284 ist parallel zu einer breiten Seitengebietsoberfläche 115 des Harzteiles 11 gedreht, um sich in eine Richtung zu öffnen, in welcher der Spulenanschluss 282 von der schmalen Seitenwandoberfläche 114 hervorsteht. Der Verbindungsteil 284 klemmt bzw. klammert den Leitungsdraht 206 der Spule 205 und ist mit dem Leitungsdraht 206 verschweißt. Der Spulenanschluss 282 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 sind demnach direkt verbunden. Der Spulenanschluss 282 ist demnach in einer S-Form gebogen, wie in 28A gezeigt ist, wenn er in der axialen Richtung des Motorgehäuses 101 betrachtet wird.
  • In dem Fall, dass die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 280 innerhalb der Motorvorrichtung 1 angeordnet ist, ist der Verbindungsteil 284 des Spulenanschlusses 282 zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, und der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteiles 11, welche der Leiterplatte 801 gegenüberliegt und gegenüber der Endwand 106 ist, positioniert. Als ein Ergebnis wird derselbe Vorteil bereitgestellt, wie in der ersten Ausführungsform. In dem Zustand, bevor der Spulenanschluss 272 gebogen wird, ist der Verbindungsteil 284 an der lateralen Seite des Harzteiles 11 bereitgestellt, d. h. zwischen zwei Harzteilen, welche einander benachbart sind. Der Leitungsrahmen kann in der Größe verringert werden.
  • Der Spulenanschluss 282 steht von der schmalen Seitenwandoberfläche 114, welche rechtwinklig zu der Bodenseitenwandoberfläche 112 ist, welche der Endwand 106 gegenüberliegt, hervor. Da weder Leitungen bzw. Drähte noch Verbindungsschienen bzw. -stege von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 freiliegend sind, wird keine elektrische Isolierung zwischen der Bodenwandoberfläche 112 des Halbleitermoduls 281 und der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 benötigt. Ein Spalt G3 beispielsweise zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 und der Endwand 106 kann, wie in 28B gezeigt ist, verkürzt werden. In dem Fall, dass weder Leitungen noch Verbindungsschienen von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 freiliegend sind, muss der Spalt G3 zwischen dem Halbleitermodul 281 und der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 nicht bereitgestellt sein. Das heißt, das Harzteil 11 des Halbleitermoduls 281 kann in Kontakt mit der Endwand 16 des Motorgehäuses 101 stehen.
  • (Neunte Ausführungsform)
  • In der neunten Ausführungsform ist ein Halbleitermodul für eine Motorvorrichtung mit integriertem elektronischen Schaltkreis aufgebaut, wie in den 29, 30A und 30B gezeigt ist. In 29 sind die Kondensatoranschlüsse nicht gezeigt.
  • Ein Spulenanschluss 292 eines Halbleitermoduls 291 einer verbundenen Halbleiter-Moduleinheit 290 steht von einer breiten Seitenwandoberfläche 115 des Harzteils 11 hervor, welches benachbart zu und rechtwinklig zu der Bodenseitenoberfläche 112, welche der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, ist. Der Spulenanschluss 292 erstreckt sich rechtwinklig zu den Steueranschlüssen 209 und den Kondensatoranschlüssen 510. Er erstreckt sich auch rechtwinklig zu den Sammelschienen 16 und 17. Der Spulenanschluss 292 ist in einer linearen geraden Form gebildet, bevor er gebogen wird.
  • Der Spulenanschluss 292 hat einen Zwischenteil 292 und einen Verbindungsteil 294. Der Verbindungsteil 294 ist gebogen, um sich in Richtung der breiten Wandoberfläche 115 des Harzteils 11 zu öffnen. Der Verbindungsteil 294 klemmt bzw. klammert demnach den Leitungsdraht 206 der Spule 205 und ist mit dem Leitungsdraht 206 verschweißt. Der Spulenanschluss 292 und der Leitungsdraht 206 der Spule 205 sind demnach direkt verbunden. Der Spulenanschluss 292 ist demnach in einer J-Form gebogen, wie in 30A gezeigt ist, wenn er in der axialen Richtung des Motorgehäuses 101 betrachtet wird.
  • In dem Fall, dass die verbundene Halbleiter-Moduleinheit 292 innerhalb der Motorvorrichtung 1 angeordnet ist, ist der Verbindungsteil 294 des Spulenanschlusses 292 zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteils 11, welches der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 gegenüberliegt, und der oberen Seitenwandoberfläche 111 des Harzteils 11, welche der Leiterplatte 801 gegenüberliegt und gegenüber der Endwand 106 ist, positioniert. Als ein Ergebnis wird derselbe Vorteil bereitgestellt wie in der ersten Ausführungsform. Der Spulenanschluss 292 steht von der breiten Seitenwandoberfläche 115, welche benachbart und rechtwinklig zu der Bodenseitenwandoberfläche 112 ist, welche der Endwand 106 gegenüberliegt, hervor.
  • In dem Fall, dass weder Leitungen bzw. Drähte noch Verbindungsschienen von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 freiliegen, wird keine elektrische Isolierung zwischen der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Halbleitermoduls 291 und der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 benötigt. Ein Spalt G4 beispielsweise zwi schen der Bodenseitenwandoberfläche 112 und der Endwand 106 kann, wie in 30B gezeigt ist, verkürzt werden. In dem Fall, dass weder Leitungen bzw. Drähte noch Verbindungsschienen von der Bodenseitenwandoberfläche 112 des Harzteiles 11 freiliegen, muss der Spalt G4 nicht zwischen dem Halbleitermodul 291 und der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 bereitgestellt werden. Das heißt, das Harzteil 11 des Halbleitermoduls 291 kann in Kontakt mit der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 sein. Falls das Harzteil 11 nach dem Biegen des Spulenanschlusses 292 in der J-Form gebildet wird, kann die Spannung, welche auf das Harzteil 11 angewandt wird, verringert werden.
  • (Andere Ausführungsform)
  • Obwohl die Wärmesenke 601 von der Endwand 106 des Motorgehäuses 101 an dem radialen Mittelteil der Endwand 106 erhöht ist, kann sie auch in einer röhrenförmigen Form von dem Umfangsteil der Endwand 106 erhöht sein und die Halbleitermodule können in planarem Kontakt mit den radial innenseitigen Wandoberflächen einer solchen Wärmesenke sein.
  • Obwohl eine Vielzahl von Halbleitermodulen durch Sammelschienen verbunden ist, um eine verbundene Halbleiter-Moduleinheit zu bilden, müssen die Halbleitermodule nicht verbunden sein.
  • Obwohl jedes Halbleitermodul derart angeordnet ist, dass die rechtwinklige Linie der Halbleiterchipebene rechtwinklig zu der radialen Mitte der Welle 401 des Motors 30 ist, können sie derart angeordnet werden, dass die rechtwinklige Linie unter verschiedenen Winkel geneigt sein kann.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die offenbarten Ausführungsformen beschränkt sondern kann auch auf davon verschiedenen Wegen implementiert werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Claims (16)

  1. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis, welche Folgendes aufweist: ein Motogehäuse (101), welches in einer röhrenförmigen Form gebildet ist, und eine Endwand an einer axialen Seite davon hat; einen Stator (201), der radial innerhalb des Motorgehäuses angeordnet ist, und mit Spulen (205) einer Mehrzahl von Phasen gewickelt ist; einen Rotor (301), welcher radial innerhalb des Stators (201) angeordnet ist; eine Welle (401), welche an dem Rotor (301) befestigt ist, um sich damit zu drehen; und ein Halbleitermodul (501 bis 506, 208, 221, 231, 241, 151, 171, 281, 291), welches ein Schaltelement (61 bis 66), ein Harzteil (11) und einen Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) aufweist, wobei das Schaltelement (61 bis 66) in einem Halbleiterchip gebildet ist zum Schalten von Spulenströmen, welche den Spulen (205) zur Verfügung gestellt werden, wobei das Harzteil (11) den Halbleiterchip darin einbettet und eine obere Wandoberfläche (111) und eine Bodenwandoberfläche (112) hat, welche der oberen Wandoberfläche (111) und der Endwand des Motorgehäuses (101) in einer axialen Richtung des Motorgehäuses (101) gegenüberliegt, und wobei der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) von dem Harzteil (11) hervorsteht und einen Verbindungsteil (584, 216, 227, 237, 249, 261, 276, 284, 294) hat, welcher direkt mit der Spule (205) verbunden ist, wobei der Verbindungsteil (584, 216, 227, 237, 249, 261, 276, 284, 294) an einer Position angeordnet ist, welche von der Endwand des Motorgehäuses (101) mehr entfernt ist als die Bodenwandoberfläche (112) des Harzteils (11) in der axialen Richtung des Motorgehäuses (101).
  2. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach Ansruch 1, wobei der Verbindungsteil (584, 216, 227, 237, 249, 261, 276, 284, 294) an der Position angeordnet ist, welche weniger von der Endwand des Motorgehäuses (101) entfernt ist als die obere Wandoberfläche (111) des Harzteils (11) in der axialen Richtung des Motorgehäuses (101).
  3. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) gebogen ist, um die Spule (205) zu klemmen, wodurch der Verbindungsteil (584, 216, 227, 237, 249, 261, 276, 284, 294) bereitgestellt wird.
  4. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach Anspruch 3, wobei der Verbindungsteil (584, 216, 227, 237, 249, 261, 276, 284, 294) an einer Position benachbart zu einer Seitenwandoberfläche der Harzeinheit platziert ist, welche zwischen der oberen Wandoberfläche und der Bodenwandoberfläche ist, bevor der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) gebogen wird.
  5. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) von der Bodenwandoberfläche des Harzteils (11) hervorsteht.
  6. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach Anspruch 5, wobei der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) einen Schrägteil, einen Zwischenteil und einen Steigteil aufweist, wobei der Schrägteil von der Bodenwandoberfläche des Harzteils (11) hervorsteht, der Zwischenteil sich von dem Schrägteil in einer Richtung der Dicke des Harzteils (11) erstreckt und der Steigteil sich von dem Zwischenteil in einer Richtung entgegengesetzt zu dem Motorgehäuse (101) erstreckt und den Verbindungsteil (584, 216, 227, 237, 249, 261, 276, 284, 294) an einem oberen Ende davon bildet.
  7. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) von einer schmalen Seitenwandoberfläche des Harzteils (11) hervorsteht, welche rechtwinklig zu der oberen Wandoberfläche und der Bodenwandoberfläche des Harzteils (11) ist.
  8. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) von einer breiten Seitenwandoberfläche des Harzteils (11) hervorsteht, welche rechtwinklig zu der oberen Wandoberfläche und der Bodenwandoberfläche des Harzteils (11) ist.
  9. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) einen Schnitteil aufweist, welcher eine verschmälerte Breite hat.
  10. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) an dem Verbindungsteil (584, 216, 227, 237, 249, 261, 276, 284, 294) verdickt ist.
  11. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei das Halbleitermodul (501 bis 506, 208, 221, 231, 241, 151, 171, 281, 291) weiterhin ein Verbindungsbauteil (16, 17) aufweist, welches einen eingebetteten Teil und einen freiliegenden Teil hat, welche eingebettet in das und freiliegend von dem Harzteil (11) sind; und der freiliegende Teil zusammenhängend mit einem eingebetteten Teil ist, welcher in einem anderen Halbleitermodul eingebettet ist.
  12. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach einem der Ansprüche 1 bis 11, weiterhin aufweisend: eine Leiterplatte (801), welche einen Steuerschaltkreis (70) zum Steuern der Stromversorgung der Spulen (205) hat, wobei das Halbleitermodul (501 bis 506, 208, 221, 231, 241, 151, 171, 281, 291) weiterhin Steueranschlüsse (509) aufweist, welche mit dem Steuerschaltkreis (70) verbunden sind, und wobei der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) und die Steueranschlüsse (509) von verschiedenen Wandoberflächen des Harzteils (11) hervorstehen.
  13. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach Anspruch 12, wobei der Spulenanschluss (508, 212, 222, 232, 242, 252, 272, 282, 292) und die Steueranschlüsse (509) in verschiedenen Richtungen von dem Harzteil (11) hervorstehen und das Harzteil (11) dazwischen sandwichartig einschließen.
  14. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach Anspruch 13, wobei das Halbleitermodul (501 bis 506, 208, 221, 231, 241, 151, 171, 281, 291) zwischen dem Motorgehäuse (101) und der Leiterplatte (801) in der axialen Richtung des Motorgehäuses (101) positioniert ist.
  15. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach einem der Ansprüche 1 bis 14, weiterhin aufweisend: eine Wärmesenke (601), welche von der Endwand des Motorgehäuses (101) in der axialen Richtung des Motorgehäuses (101) erhöht ist, wobei das Halbleitermodul (501 bis 506, 208, 221, 231, 241, 151, 171, 281, 291) in planarem Kontakt mit der Wärmesenke (601) angeordnet ist.
  16. Motorvorrichtung (1) mit integriertem elektronischen Schaltkreis nach einem der Ansprüche 1 bis 15, weiterhin aufweisend: das Halbleitermodul (501 bis 506, 208, 221, 231, 241, 151, 171, 281, 291), welches derart angeordnet ist, dass eine Linie rechtwinklig zu einer Oberfläche des Halbleiterchips nicht parallel zu einer Mittellinie der Welle (401) ist.
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