JP2002314016A - 半導体装置及びこれを用いた電動パワーステアリング装置 - Google Patents
半導体装置及びこれを用いた電動パワーステアリング装置Info
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 定常的に発熱するときと、急激に発熱すると
きとの半導体素子の温度変化を小さくでき、半導体素子
の温度耐久性及び特性の劣化を改善することができるよ
うにする。 【解決手段】半導体素子１をヒートシンク４に直接半田
付けすることにより、半導体素子１で急激に発熱した熱
をすみやかにヒートシンク４へ放出し、半導体素子１の
温度上昇を良好に抑制することができるようにした。
きとの半導体素子の温度変化を小さくでき、半導体素子
の温度耐久性及び特性の劣化を改善することができるよ
うにする。 【解決手段】半導体素子１をヒートシンク４に直接半田
付けすることにより、半導体素子１で急激に発熱した熱
をすみやかにヒートシンク４へ放出し、半導体素子１の
温度上昇を良好に抑制することができるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はヒートシンクを備え
た半導体装置、及びこの半導体装置を備えた電動パワー
ステアリング装置に関する。
た半導体装置、及びこの半導体装置を備えた電動パワー
ステアリング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】車両用の電動パワーステアリング装置と
しては、例えば入力軸及び該入力軸にトーションバーを
介して同軸的に繋がる出力軸の相対角変位によって前記
入力軸に加わる操舵トルクを検出するトルクセンサと、
該トルクセンサが検出したトルクに基づいて駆動制御さ
れる操舵補助用のモータとを備え、操舵輪の回転に応じ
た舵取機構の動作を前記モータの回転により補助し、舵
取りのための運転者の労力負担を軽減するように構成さ
れている。
しては、例えば入力軸及び該入力軸にトーションバーを
介して同軸的に繋がる出力軸の相対角変位によって前記
入力軸に加わる操舵トルクを検出するトルクセンサと、
該トルクセンサが検出したトルクに基づいて駆動制御さ
れる操舵補助用のモータとを備え、操舵輪の回転に応じ
た舵取機構の動作を前記モータの回転により補助し、舵
取りのための運転者の労力負担を軽減するように構成さ
れている。
【０００３】図４は従来の半導体装置の構成を示す縦断
面図である。モータの駆動回路にはトランジスタからな
る電力用の半導体素子１００、該半導体素子１００に熱
拡散板１０１を介して結合された回路基板１０２、該回
路基板１０２及び前記半導体素子１００に導線１０３を
介して接続された電極１０４、前記半導体素子１００へ
の通電によって発生する熱を放熱するヒートシンク１０
５と、前記半導体素子１００，回路基板１０２，電極１
０４の一部及びヒートシンク１０５を収容する箱体１０
６とを有する半導体装置を備えている。
面図である。モータの駆動回路にはトランジスタからな
る電力用の半導体素子１００、該半導体素子１００に熱
拡散板１０１を介して結合された回路基板１０２、該回
路基板１０２及び前記半導体素子１００に導線１０３を
介して接続された電極１０４、前記半導体素子１００へ
の通電によって発生する熱を放熱するヒートシンク１０
５と、前記半導体素子１００，回路基板１０２，電極１
０４の一部及びヒートシンク１０５を収容する箱体１０
６とを有する半導体装置を備えている。
【０００４】この半導体装置は、金属製の基板１０２ａ
及び該基板１０２ａの一面に絶縁層１０２ｂを介して積
層された回路１０２ｃを有する３層構造の前記回路基板
１０２の回路１０２ｃに前記熱拡散板１０１を半田付け
（１０７）し、該熱拡散板１０１に前記半導体素子１０
０を半田付け（１０８）し、さらに、前記基板１０２ａ
の他面にグリスからなる放熱用の液体層１０９を介して
前記ヒートシンク１０５が積層されている。
及び該基板１０２ａの一面に絶縁層１０２ｂを介して積
層された回路１０２ｃを有する３層構造の前記回路基板
１０２の回路１０２ｃに前記熱拡散板１０１を半田付け
（１０７）し、該熱拡散板１０１に前記半導体素子１０
０を半田付け（１０８）し、さらに、前記基板１０２ａ
の他面にグリスからなる放熱用の液体層１０９を介して
前記ヒートシンク１０５が積層されている。
【０００５】半導体素子１００への通電によって発生し
た熱は、熱拡散板１０１で熱拡散された後、回路基板１
０２の回路１０２ｃ、絶縁層１０２ｂ及び基板１０２ａ
へ熱伝導され、さらに、この基板１０２ａから液体層１
０９へ熱伝導された後、該液体層１０９からヒートシン
ク１０５へ熱伝導され、該ヒートシンク１０５から放熱
される。
た熱は、熱拡散板１０１で熱拡散された後、回路基板１
０２の回路１０２ｃ、絶縁層１０２ｂ及び基板１０２ａ
へ熱伝導され、さらに、この基板１０２ａから液体層１
０９へ熱伝導された後、該液体層１０９からヒートシン
ク１０５へ熱伝導され、該ヒートシンク１０５から放熱
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電動パワー
ステアリング装置において、モータによる操舵補助は、
操舵輪に加わる操舵負荷に応じて変動するのであり、車
両の低速走行、中速走行、高速走行時等操舵輪に加わる
操舵負荷が比較的小さいときは比較的小さな操舵補助力
でよく、モータの駆動回路へ供給される電流は比較的小
さいため、前記半導体素子の消費電力量は少なく、該半
導体素子は定常的に発熱することになる。
ステアリング装置において、モータによる操舵補助は、
操舵輪に加わる操舵負荷に応じて変動するのであり、車
両の低速走行、中速走行、高速走行時等操舵輪に加わる
操舵負荷が比較的小さいときは比較的小さな操舵補助力
でよく、モータの駆動回路へ供給される電流は比較的小
さいため、前記半導体素子の消費電力量は少なく、該半
導体素子は定常的に発熱することになる。
【０００７】一方、車両の車庫入れ、幅寄せ等において
行われる据え切り操舵時には操舵開始時点から大きな操
舵補助力を必要とし、モータの駆動回路へ供給される電
流は急激に増大するため、前記半導体素子の消費電力量
は急激に増加し、該半導体素子は急激に発熱することに
なる。また、据え切り操舵等が実行された後では操舵輪
に加わる操舵負荷が急激に小さくなり、半導体素子の消
費電力量は急激に減少するため、該半導体素子の急激な
発熱は短時間で終わることになる。従って、半導体素子
によって定常的な発熱と、急激な発熱とが発生すること
になる。
行われる据え切り操舵時には操舵開始時点から大きな操
舵補助力を必要とし、モータの駆動回路へ供給される電
流は急激に増大するため、前記半導体素子の消費電力量
は急激に増加し、該半導体素子は急激に発熱することに
なる。また、据え切り操舵等が実行された後では操舵輪
に加わる操舵負荷が急激に小さくなり、半導体素子の消
費電力量は急激に減少するため、該半導体素子の急激な
発熱は短時間で終わることになる。従って、半導体素子
によって定常的な発熱と、急激な発熱とが発生すること
になる。
【０００８】ところが、従来の半導体装置は、電力用の
半導体素子１００が回路基板１０２に結合されており、
半導体素子１００で発生した熱は回路基板１０２の絶縁
層１０２ｂ及び液体層１０９を介して前記ヒートシンク
１０５へ熱伝導されることになり、しかも、前記絶縁層
１０２ｂ及び液体層１０９の熱伝導率は前記ヒートシン
ク１０５の熱伝導率に比べて非常に低いため、半導体素
子１００が急激に発熱した場合、前記絶縁層１０２ｂ及
び液体層１０９での熱伝導抵抗が大きく、絶縁層１０２
ｂ及び液体層１０９（例えばグリース）からヒートシン
ク１０５への熱伝導が速やかにできず、半導体素子１０
０の温度上昇を良好に抑制することができなかった。従
って、定常的に発熱するときと、急激に発熱するときと
の半導体素子１００の温度変化が大きく、半導体素子１
００の温度耐久性及び特性の劣化を招くことになり、改
善策が要望されていた。
半導体素子１００が回路基板１０２に結合されており、
半導体素子１００で発生した熱は回路基板１０２の絶縁
層１０２ｂ及び液体層１０９を介して前記ヒートシンク
１０５へ熱伝導されることになり、しかも、前記絶縁層
１０２ｂ及び液体層１０９の熱伝導率は前記ヒートシン
ク１０５の熱伝導率に比べて非常に低いため、半導体素
子１００が急激に発熱した場合、前記絶縁層１０２ｂ及
び液体層１０９での熱伝導抵抗が大きく、絶縁層１０２
ｂ及び液体層１０９（例えばグリース）からヒートシン
ク１０５への熱伝導が速やかにできず、半導体素子１０
０の温度上昇を良好に抑制することができなかった。従
って、定常的に発熱するときと、急激に発熱するときと
の半導体素子１００の温度変化が大きく、半導体素子１
００の温度耐久性及び特性の劣化を招くことになり、改
善策が要望されていた。
【０００９】本発明は上記要望に対応することができる
半導体装置及び電動パワーステアリング装置を提供する
ことを目的とする。
半導体装置及び電動パワーステアリング装置を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】第１発明
に係る半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子への
通電によって発生する熱を放熱するヒートシンクとを備
えた半導体装置において、前記半導体素子は前記ヒート
シンクに半田付けされていることを特徴とする。
に係る半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子への
通電によって発生する熱を放熱するヒートシンクとを備
えた半導体装置において、前記半導体素子は前記ヒート
シンクに半田付けされていることを特徴とする。
【００１１】第４発明に係る電動パワーステアリング装
置は、操舵手段と、該操舵手段の操舵を補助するモータ
と、該モータの制御部に接続された請求項１乃至３の何
れかに記載の半導体装置とを備えていることを特徴とす
る。
置は、操舵手段と、該操舵手段の操舵を補助するモータ
と、該モータの制御部に接続された請求項１乃至３の何
れかに記載の半導体装置とを備えていることを特徴とす
る。
【００１２】第１発明及び第４発明にあっては、半導体
素子への通電によって発生した熱を半導体素子からヒー
トシンクへ半田層を介して直接的に熱伝導させることが
できるため、半導体素子で急激に発熱した熱をすみやか
にヒートシンクへ放出することができ、半導体素子の温
度上昇を良好に抑制することができる。しかも、半導体
素子で急激に発熱した熱をヒートシンクで一旦蓄熱する
ことが可能であり、急激な発熱から定常的な発熱に変わ
ったとき、前記ヒートシンクで蓄熱した熱をヒートシン
クから外部へ放熱、拡散させることができるため、全体
としての放熱効率を高めることができる。従って、定常
的に発熱するときと、急激に発熱するときとの半導体素
子の温度変化を小さくでき、半導体素子の温度耐久性及
び特性の劣化を改善することができる。
素子への通電によって発生した熱を半導体素子からヒー
トシンクへ半田層を介して直接的に熱伝導させることが
できるため、半導体素子で急激に発熱した熱をすみやか
にヒートシンクへ放出することができ、半導体素子の温
度上昇を良好に抑制することができる。しかも、半導体
素子で急激に発熱した熱をヒートシンクで一旦蓄熱する
ことが可能であり、急激な発熱から定常的な発熱に変わ
ったとき、前記ヒートシンクで蓄熱した熱をヒートシン
クから外部へ放熱、拡散させることができるため、全体
としての放熱効率を高めることができる。従って、定常
的に発熱するときと、急激に発熱するときとの半導体素
子の温度変化を小さくでき、半導体素子の温度耐久性及
び特性の劣化を改善することができる。
【００１３】第２発明に係る半導体装置は、前記ヒート
シンクは回路の一部をなしており、前記半導体素子に通
電する第１及び第２の電極を有しており、第１の電極が
前記ヒートシンクに結合され、第２の電極が絶縁層を介
して前記ヒートシンクに結合されていることを特徴とす
る。
シンクは回路の一部をなしており、前記半導体素子に通
電する第１及び第２の電極を有しており、第１の電極が
前記ヒートシンクに結合され、第２の電極が絶縁層を介
して前記ヒートシンクに結合されていることを特徴とす
る。
【００１４】第２発明にあっては、回路基板の基板をヒ
ートシンクが兼ねるため、半導体装置の全体を大型化す
ることなくヒートシンクを大型にすることができ、ヒー
トシンクでの蓄熱容量を増加することができる。
ートシンクが兼ねるため、半導体装置の全体を大型化す
ることなくヒートシンクを大型にすることができ、ヒー
トシンクでの蓄熱容量を増加することができる。
【００１５】第３発明に係る半導体装置は、前記半導体
素子及びヒートシンクを収容する箱体を有しており、前
記ヒートシンクの前記半導体素子と反対側面と前記箱体
との間に放熱用の絶縁層を有していることを特徴とす
る。
素子及びヒートシンクを収容する箱体を有しており、前
記ヒートシンクの前記半導体素子と反対側面と前記箱体
との間に放熱用の絶縁層を有していることを特徴とす
る。
【００１６】第３発明にあっては、半導体素子及びヒー
トシンクを箱体によって保護することができるととも
に、ヒートシンクに蓄熱された熱を放熱用の絶縁層から
良好に放熱することができるため、定常的に発熱すると
きと、急激に発熱するときとの半導体素子の温度変化を
小さくでき、半導体素子の温度耐久性及び特性の劣化を
改善することができる。
トシンクを箱体によって保護することができるととも
に、ヒートシンクに蓄熱された熱を放熱用の絶縁層から
良好に放熱することができるため、定常的に発熱すると
きと、急激に発熱するときとの半導体素子の温度変化を
小さくでき、半導体素子の温度耐久性及び特性の劣化を
改善することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下本発明をその実施の形態を示
す図面に基づいて詳述する。図１は本発明に係る半導体
装置の縦断面図、図２は半導体装置の要部の斜視図であ
る。
す図面に基づいて詳述する。図１は本発明に係る半導体
装置の縦断面図、図２は半導体装置の要部の斜視図であ
る。
【００１８】この半導体装置は、トランジスタからなる
電力用の半導体素子１と、該半導体素子１に通電する第
１及び第２の電極２，３と、半導体素子１への通電によ
って発生する熱を放熱するヒートシンク４と、前記半導
体素子１及びヒートシンク４を収容するアルミニウム製
の箱体６とを備えており、前記半導体素子１が前記ヒー
トシンク４の一面に半田付け（７）されている。
電力用の半導体素子１と、該半導体素子１に通電する第
１及び第２の電極２，３と、半導体素子１への通電によ
って発生する熱を放熱するヒートシンク４と、前記半導
体素子１及びヒートシンク４を収容するアルミニウム製
の箱体６とを備えており、前記半導体素子１が前記ヒー
トシンク４の一面に半田付け（７）されている。
【００１９】ヒートシンク４は回路を有する矩形で熱伝
導率が高い銅製のブロックからなり、該ヒートシンク４
が、両端が開放された合成樹脂製の保持体８に保持さ
れ、ヒートシンク４の外面が絶縁されている。ヒートシ
ンク４の一面には絶縁層９を介して前記第２電極３が結
合されており、さらに、ヒートシンク４の一側には前記
第１電極２が結合されている。また、第２電極３及び前
記半導体素子１に導線１０が接続されている。尚、保持
体８はヒートシンク４の熱膨張を吸収する。
導率が高い銅製のブロックからなり、該ヒートシンク４
が、両端が開放された合成樹脂製の保持体８に保持さ
れ、ヒートシンク４の外面が絶縁されている。ヒートシ
ンク４の一面には絶縁層９を介して前記第２電極３が結
合されており、さらに、ヒートシンク４の一側には前記
第１電極２が結合されている。また、第２電極３及び前
記半導体素子１に導線１０が接続されている。尚、保持
体８はヒートシンク４の熱膨張を吸収する。
【００２０】箱体６は上下が開放され、内側に前記保持
体８が挿嵌される箱本体６ａと、該箱本体６ａの一面を
閉鎖する蓋６ｂと、他面を閉鎖する蓋６ｃとを備え、該
蓋６ｂと前記ヒートシンク４の他面との間に放熱用の高
熱伝導絶縁層１１が設けられている。この高熱伝導絶縁
層１１は熱伝導性が比較的良好なグリースからなる液体
層としてあるが、その他の液体又は固体の絶縁層であっ
てもよい。
体８が挿嵌される箱本体６ａと、該箱本体６ａの一面を
閉鎖する蓋６ｂと、他面を閉鎖する蓋６ｃとを備え、該
蓋６ｂと前記ヒートシンク４の他面との間に放熱用の高
熱伝導絶縁層１１が設けられている。この高熱伝導絶縁
層１１は熱伝導性が比較的良好なグリースからなる液体
層としてあるが、その他の液体又は固体の絶縁層であっ
てもよい。
【００２１】図３は半導体装置が装着された電動パワー
ステアリング装置の縦断面図である。以上の如く構成さ
れた半導体装置は車両用の電動パワーステアリング装置
に装着される。
ステアリング装置の縦断面図である。以上の如く構成さ
れた半導体装置は車両用の電動パワーステアリング装置
に装着される。
【００２２】この電動パワーステアリング装置は、上端
が舵取りのための操舵輪２１に繋がり、下端に筒部を有
する第１の操舵軸２２と、前記筒部内に挿入されてその
上端が前記操舵軸２２の上端に同軸的に連結され、前記
操舵輪２１に加わる操舵トルクの作用によって捩れるト
ーションバー２３と、その下端が前記トーションバー２
３の下端に同軸的に連結される第２の操舵軸２４と、前
記トーションバー２３の捩れに応じた第１及び第２の操
舵軸２２，２４の相対回転変位量によって前記操舵輪２
１に加わる操舵トルクを検出するトルクセンサ２５と、
該トルクセンサ２５が検出したトルクに基づいて駆動さ
れる操舵補助用のモータ２６と、前記トルクセンサ２５
及び前記モータ２６の駆動回路２７に接続され、該駆動
回路２７を制御する制御部２８と、前記モータ２６の回
転に連動し、該回転を減速して第２の操舵軸２４に伝達
するウォーム２９ａ及びウォームホイール２９ｂを有す
る減速歯車機構２９と、前記トルクセンサ２５及び前記
減速歯車機構２９が収容されるハウジング３０とを備
え、このハウジング３０に前記モータ２６が取付けられ
ている。尚、前記操舵輪２１、操舵軸２２，２４、トー
ションバー２３及び前記第２の操舵軸２４に繋がるユニ
バーサルジョイントが操舵手段を構成しており、車体の
前部に左右方向に延設されたラック軸及び該ラック軸の
中途部に噛合するピニオンを有する舵取機構の前記ピニ
オンが前記ユニバーサルジョイントに繋がる。
が舵取りのための操舵輪２１に繋がり、下端に筒部を有
する第１の操舵軸２２と、前記筒部内に挿入されてその
上端が前記操舵軸２２の上端に同軸的に連結され、前記
操舵輪２１に加わる操舵トルクの作用によって捩れるト
ーションバー２３と、その下端が前記トーションバー２
３の下端に同軸的に連結される第２の操舵軸２４と、前
記トーションバー２３の捩れに応じた第１及び第２の操
舵軸２２，２４の相対回転変位量によって前記操舵輪２
１に加わる操舵トルクを検出するトルクセンサ２５と、
該トルクセンサ２５が検出したトルクに基づいて駆動さ
れる操舵補助用のモータ２６と、前記トルクセンサ２５
及び前記モータ２６の駆動回路２７に接続され、該駆動
回路２７を制御する制御部２８と、前記モータ２６の回
転に連動し、該回転を減速して第２の操舵軸２４に伝達
するウォーム２９ａ及びウォームホイール２９ｂを有す
る減速歯車機構２９と、前記トルクセンサ２５及び前記
減速歯車機構２９が収容されるハウジング３０とを備
え、このハウジング３０に前記モータ２６が取付けられ
ている。尚、前記操舵輪２１、操舵軸２２，２４、トー
ションバー２３及び前記第２の操舵軸２４に繋がるユニ
バーサルジョイントが操舵手段を構成しており、車体の
前部に左右方向に延設されたラック軸及び該ラック軸の
中途部に噛合するピニオンを有する舵取機構の前記ピニ
オンが前記ユニバーサルジョイントに繋がる。
【００２３】モータ２６の駆動回路２７は前記半導体装
置を有しており、該半導体装置にマイクロプロセッサを
用いてなる前記制御部２８が接続されており、該制御部
２８から与えられる半導体装置からの通電によりモータ
２６が回転するように構成されている。このモータ２６
の回転は、減速歯車機構２９、第２の操舵軸２４、ユニ
バーサルジョイント及びピニオンを介して前記ラック軸
に伝達され、ラック軸を軸長方向へ移動させ、操舵補助
を行う。
置を有しており、該半導体装置にマイクロプロセッサを
用いてなる前記制御部２８が接続されており、該制御部
２８から与えられる半導体装置からの通電によりモータ
２６が回転するように構成されている。このモータ２６
の回転は、減速歯車機構２９、第２の操舵軸２４、ユニ
バーサルジョイント及びピニオンを介して前記ラック軸
に伝達され、ラック軸を軸長方向へ移動させ、操舵補助
を行う。
【００２４】以上の如く構成された電動パワーステアリ
ング装置は、車両の低速走行、中速走行、高速走行時等
操舵輪に加わる操舵負荷が比較的小さいとき、モータ２
６による操舵補助力は比較的小さくてよく、駆動回路２
７の半導体装置に供給される電流は比較的小さいため、
半導体素子１の消費電力量は少なく、該半導体素子１は
定常的に発熱することになる。この熱は半導体素子１か
らヒートシンク４に半田層７を介して直接的に熱伝導さ
れ、さらに、該ヒートシンク４から放熱用の高熱伝導絶
縁層１１及び箱体６に熱伝導され、該箱体６の表面から
外部へ放熱される。
ング装置は、車両の低速走行、中速走行、高速走行時等
操舵輪に加わる操舵負荷が比較的小さいとき、モータ２
６による操舵補助力は比較的小さくてよく、駆動回路２
７の半導体装置に供給される電流は比較的小さいため、
半導体素子１の消費電力量は少なく、該半導体素子１は
定常的に発熱することになる。この熱は半導体素子１か
らヒートシンク４に半田層７を介して直接的に熱伝導さ
れ、さらに、該ヒートシンク４から放熱用の高熱伝導絶
縁層１１及び箱体６に熱伝導され、該箱体６の表面から
外部へ放熱される。
【００２５】このように定常的に発熱した熱をヒートシ
ンク４で良好に放熱、拡散するため、ヒートシンク４に
よる放熱効率を良好にでき、半導体素子１の温度上昇を
抑制することができる。
ンク４で良好に放熱、拡散するため、ヒートシンク４に
よる放熱効率を良好にでき、半導体素子１の温度上昇を
抑制することができる。
【００２６】また、車両の車庫入れ、幅寄せ等において
行われる据え切り操舵時等、操舵輪２１に加わる操舵負
荷が大きいとき、操舵開始時点から大きな操舵補助力を
必要とし、駆動回路２７の半導体装置に供給される電流
は急激に増大するため、前記半導体素子１の消費電力量
は急激に増加し、該半導体素子１は急激に発熱すること
になる。この熱は半導体素子１からヒートシンク４に半
田層７を介して直接的に熱伝導される。従って、急激に
発熱した大容量の熱をすみやかにヒートシンク４へ放出
することができ、半導体素子の温度上昇を良好に抑制す
ることができる。
行われる据え切り操舵時等、操舵輪２１に加わる操舵負
荷が大きいとき、操舵開始時点から大きな操舵補助力を
必要とし、駆動回路２７の半導体装置に供給される電流
は急激に増大するため、前記半導体素子１の消費電力量
は急激に増加し、該半導体素子１は急激に発熱すること
になる。この熱は半導体素子１からヒートシンク４に半
田層７を介して直接的に熱伝導される。従って、急激に
発熱した大容量の熱をすみやかにヒートシンク４へ放出
することができ、半導体素子の温度上昇を良好に抑制す
ることができる。
【００２７】このように急激に発熱した大容量の熱をす
みやかにヒートシンク４へ放出することができるため、
定常的に発熱するときと、急激に発熱するときとの半導
体素子１の温度変化を小さくでき、半導体素子１の温度
耐久性及び特性の劣化を改善することができる。しか
も、回路基板の基板をヒートシンク４が兼ねるため、半
導体装置の全体を大型化することなくヒートシンク４を
大型にすることができ、ヒートシンク４での蓄熱容量を
増加することができる。
みやかにヒートシンク４へ放出することができるため、
定常的に発熱するときと、急激に発熱するときとの半導
体素子１の温度変化を小さくでき、半導体素子１の温度
耐久性及び特性の劣化を改善することができる。しか
も、回路基板の基板をヒートシンク４が兼ねるため、半
導体装置の全体を大型化することなくヒートシンク４を
大型にすることができ、ヒートシンク４での蓄熱容量を
増加することができる。
【００２８】また、半導体素子１で急激に発熱した大容
量の熱はヒートシンク４で一旦蓄熱することが可能であ
り、さらに、このヒートシンク４に蓄熱された熱は、据
え切り操舵等が実行された後で操舵輪２１に加わる操舵
負荷が小さくなったとき、ヒートシンク４から高熱伝導
絶縁層１１及び箱体６を経て外部へ放熱、拡散すること
ができる。即ち、据え切り操舵等が実行された後で操舵
輪２１に加わる操舵負荷は急激に小さくなり、半導体素
子１の急激な発熱は短時間で終わるため、この急激な発
熱が終わった後で前記ヒートシンク４から高熱伝導絶縁
層１１及び箱体６を経て良好に放熱、拡散することがで
きる。
量の熱はヒートシンク４で一旦蓄熱することが可能であ
り、さらに、このヒートシンク４に蓄熱された熱は、据
え切り操舵等が実行された後で操舵輪２１に加わる操舵
負荷が小さくなったとき、ヒートシンク４から高熱伝導
絶縁層１１及び箱体６を経て外部へ放熱、拡散すること
ができる。即ち、据え切り操舵等が実行された後で操舵
輪２１に加わる操舵負荷は急激に小さくなり、半導体素
子１の急激な発熱は短時間で終わるため、この急激な発
熱が終わった後で前記ヒートシンク４から高熱伝導絶縁
層１１及び箱体６を経て良好に放熱、拡散することがで
きる。
【図１】本発明に係る半導体装置の縦断面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置の要部の斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明に係る電動パワーステアリング装置の縦
断面図である。
断面図である。
【図４】従来の半導体装置の縦断面図である。
１ 半導体素子 ２ 第１の電極 ３ 第２の電極 ４ ヒートシンク ６ 箱体 ９ 絶縁層 １１ 高熱伝導絶縁層 ２１ 操舵輪（操舵手段） ２６ モータ ２７ 駆動回路 ２８ 制御部
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子と、該半導体素子への通電に
よって発生する熱を放熱するヒートシンクとを備えた半
導体装置において、前記半導体素子は前記ヒートシンク
に半田付けされていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクは回路の一部をなして
おり、前記半導体素子に通電する第１及び第２の電極を
有しており、第１の電極が前記ヒートシンクに結合さ
れ、第２の電極が絶縁層を介して前記ヒートシンクに結
合されている請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記半導体素子及びヒートシンクを収容
する箱体を有しており、前記ヒートシンクの前記半導体
素子と反対側面と前記箱体との間に放熱用の絶縁層を有
している請求項１又は２記載の半導体装置。 - 【請求項４】 操舵手段と、該操舵手段の操舵を補助す
るモータと、該モータの制御部に接続された請求項１乃
至３の何れかに記載の半導体装置とを備えていることを
特徴とする電動パワーステアリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001110488A JP2002314016A (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 半導体装置及びこれを用いた電動パワーステアリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001110488A JP2002314016A (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 半導体装置及びこれを用いた電動パワーステアリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314016A true JP2002314016A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18962245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001110488A Pending JP2002314016A (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 半導体装置及びこれを用いた電動パワーステアリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002314016A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7635046B2 (en) | 2006-03-06 | 2009-12-22 | Mitsubishi Electric Corp. | Electric power steering apparatus |
-
2001
- 2001-04-09 JP JP2001110488A patent/JP2002314016A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7635046B2 (en) | 2006-03-06 | 2009-12-22 | Mitsubishi Electric Corp. | Electric power steering apparatus |
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