JP2014090030A - 制御装置および同装置を備える車両操舵装置 - Google Patents

Abstract

【課題】より一層の小型化を図ることのできる制御装置および同装置を備える車両操舵装置を提供する。
【解決手段】制御装置３０は、回路基板４０、配線モジュール６０、およびベース７０を有する。回路基板４０は、制御回路の配線を構成する制御回路パターン５１および駆動回路の配線を構成する第１駆動回路パターン５３を有する。ベース７０は、回路基板４０において制御回路パターン５１が形成される部分に対して回路基板４０に制御回路素子４６が実装することが可能な空間を介して対向した状態で回路基板４０を保持する。配線モジュール６０は、第１駆動回路パターン５３と電気的に接続されて駆動回路の配線の一部分を構成する第２駆動回路パターン６８を有し、回路基板４０において第１駆動回路パターン５３が形成される部分とベース７０とにより挟まれる。
【選択図】図５

Description

本発明は、複数の回路導体の間に絶縁層を積層した多層回路基板を有する制御装置および同装置を備える車両操舵装置に関する。

従来、車両操舵装置等に用いられる制御装置として、電動モータの駆動を制御するものが知られている。この制御装置は、制御信号を出力する制御回路、および制御信号に基づいてＦＥＴ等の半導体部品（スイッチング素子）をオンオフして電動モータに駆動電流を供給する駆動回路が形成された回路基板を有する。そして、近年では、回路の小型・高密度化を図るため、回路パターンが形成された複数の回路導体層の間に絶縁層を介在させて積層した多層構造の回路基板が採用されている。

上記制御装置として、例えば特許文献１においては、一枚の多層構造の回路基板上に制御回路の配線を構成する制御回路パターンが形成された制御回路部と、駆動回路の配線を構成する駆動回路パターンが形成された駆動回路部とが領域を分けて形成されることにより、制御回路および駆動回路を同一基板上に形成したものが開示されている。特許文献１の制御装置においては、制御回路と駆動回路とを別々の基板上に形成し、各基板をバスバー等の接続部品により接続する構成（例えば、特許文献２）と比較して、制御装置の小型化が容易であるといった利点がある。

特開２０１１−８３０６３号公報 特開２００９−２７７７２６号公報

ところで、近年、制御装置のより一層の小型化が要求されている。しかし、上記特許文献１の構成においては、平板状の１枚の回路基板に制御回路部および駆動回路部の全てが形成されている。このため、回路基板の平面方向の寸法を小さくすることが難しいため、制御装置における回路基板の平面方向の寸法を小さくすることが難しい。

本発明は、上記課題を解決するため、より一層の小型化を図ることのできる制御装置および同装置を備える車両操舵装置を提供することを目的とする。

（１）第１の手段は、「複数の回路導体の間に絶縁層を積層した多層回路基板を備えた制御装置において、制御信号を出力する制御回路部および前記制御信号に基づいて制御される駆動回路部を備える前記複数の回路導体と、前記多層回路基板に直接的に取り付けられ、前記多層回路基板の前記駆動回路部に接続される配線モジュールと、前記配線モジュールまたは前記多層回路基板を保持するベースとを備えることを特徴とする制御装置」を含む。

上記制御装置においては、配線モジュールが多層回路基板に直接的に取り付けられ、かつ配線モジュールが駆動回路部に接続されるため、配線モジュール内に駆動回路部の一部が形成される。このため、平板状の１枚の回路基板に制御回路部および駆動回路部の全てが形成されていると仮定した構成と比較して、多層回路基板の平面方向の小型化を図ることができる。したがって、多層回路基板の平面方向において制御装置の小型化を図ることができる。また、多層回路基板と配線モジュールとをバスバー等の接続部品により間接的に取り付けると仮定した構成と比較して、バスバー等の接続部品が省略される。このため、制御装置の小型化を図ることができる。

（２）第２の手段は、「前記配線モジュールは、前記ベースと前記多層回路基板との間を支持する支柱を備えることを特徴とする請求項１に記載の制御装置」を含む。
上記制御装置においては、ベースおよび多層回路基板から配線モジュールに力が作用するとき、上記力が配線モジュールの支柱により受けられる。したがって、配線モジュール内の駆動回路部に上記力が作用することが抑制される。

（３）第３の手段は、「前記多層回路基板と、前記配線モジュールと、前記ベースとにより区画され、回路素子が実装可能な空間を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の制御装置」を含む。

上記制御装置においては、多層回路基板の制御パターン部とベースとの間に回路素子が回路基板に実装可能な空間が形成されるため、多層回路基板において制御パターン部が形成される領域の両面に回路素子が実装することが可能となる。このため、多層回路基板の片面のみに回路素子を実装すると仮定した構成と比較して、多層回路基板の実装面積が大きくなる。このため、多層回路基板の平面方向の寸法を小さくすることができる。したがって、多層回路基板の平面方向において制御装置を小型化することができる。

（４）第４の手段は、「請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置と、前記制御装置により駆動される電動アクチュエータとを備えることを特徴とする車両操舵装置」を含む。

上記車両操舵装置においては、電動アクチュエータの制御装置が小型化されるため、車両搭載性に優れた車両用操舵装置を提供することができる。

本制御装置および同装置を備える車両操舵装置は、制御装置のより一層の小型化を図ることができる。

実施形態の車両操舵装置の構成を示す構成図。 実施形態のアシスト装置の斜視構造を示す斜視図。 実施形態の制御装置の分解斜視構造を示す斜視図。 実施形態の制御装置の断面構造を示す断面図。 実施形態の配線モジュールおよびその周辺の断面構造を示す断面図。 （ａ）は実施形態の配線モジュールの平面構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＺ６−Ｚ６平面の断面構造を示す断面図。 その他の実施形態の制御装置の分解斜視構造を示す斜視図。

図１を参照して、車両操舵装置１の構成について説明する。
車両操舵装置１において、操舵部品２が固定されたステアリングシャフト１０は、ラックアンドピニオン機構１４を介してラックシャフト１５に連結される。ステアリングシャフト１０は、コラムシャフト１１、インターミディエイトシャフト１２、およびピニオンシャフト１３が連結される構成を有する。車両操舵装置１は、ステアリング操作にともなうステアリングシャフト１０の回転がラックアンドピニオン機構１４によりラックシャフト１５の往復直線運動に変換される。そして、ラックシャフト１５の往復直線運動は、ラックシャフト１５の両端に連結されたタイロッド１６を介してナックル（図示略）に伝達されることにより転舵輪３の舵角、すなわち車両の進行方向を変更する。

車両操舵装置１は、コラムシャフト１１にアシスト力を付与するアシスト装置２０を有する。車両操舵装置１は、操舵部品２の操作をアシスト装置２０によりアシストするコラムアシスト型の電動パワーステアリング装置としての構成を有する。

アシスト装置２０は、同装置２０の駆動源となる電動モータ２１がウォーム＆ホイール等の減速機構２２を介してコラムシャフト１１と駆動連結される。アシスト装置２０は、電動モータ２１の回転を減速機構２２により減速してコラムシャフト１１に伝達することにより、そのモータトルクをアシスト力としてコラムシャフト１１に付与する。なお、アシスト装置２０は「電動アクチュエータ」に相当する。

図２に示されるように、アシスト装置２０は、電動モータ２１の駆動を制御する制御装置３０を有する。制御装置３０は、電動モータ２１が固定される第１ハウジング２３と、減速機構２２が収容される第２ハウジング２４との間に位置する。

図３に示されるように、制御装置３０は、配線モジュール６０がベース７０と回路基板４０との間に挟まれた状態で回路基板４０が２本のボルト３１によりベース７０に固定される構成を有する。

回路基板４０は、制御信号を出力する制御回路および制御信号に基づいて電動モータ２１（図２参照）に駆動電流を供給する駆動回路の一部が形成される。回路基板４０は、ベース７０の電動モータ２１側の面に固定される。回路基板４０は、電動モータ２１の出力軸（図示略）が挿入されるための貫通孔４５を有する。

配線モジュール６０は、駆動回路において直流電流を３相交流電流に変換するインバータ回路の一部分を構成する。配線モジュール６０は、回路基板４０の駆動回路と電気的に接続される。配線モジュール６０は、放熱グリス７４を介してベース７０に固定される（図４参照）。配線モジュール６０は、インバータ回路のＵ相の部分を構成するＵ相配線モジュール６０Ｕ、インバータ回路のＶ相の部分を構成するＶ相配線モジュール６０Ｖ、およびインバータ回路のＷ相の部分を構成するＷ相配線モジュール６０Ｗを有する。

ベース７０は、第１ハウジング２３および第２ハウジング２４に挟まれる（図４参照）。ベース７０は、アルミ合金等の熱伝導率の高い金属材料からなり、略長方形板状に形成される。ベース７０においては、電動モータ２１側の部分において、外部のバッテリ（図示略）と回路基板４０とを電気的に接続するためのコネクタ部を有するモジュール（図示略）が固定される。ベース７０は、回路基板４０が設置される設置面７１、回路基板４０との間で空間Ｓ（図４参照）を形成する凹部７２、および電動モータ２１の出力軸が挿入されるための貫通孔７３を有する。

図５および図６を参照して、回路基板４０および配線モジュール６０の詳細な構成について説明する。なお、配線モジュール６０において各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗ（ともに図２参照）の構成が共通であるため、Ｕ相配線モジュール６０Ｕの構成について説明し、Ｖ相配線モジュール６０ＶおよびＷ相配線モジュール６０Ｗの構成の説明を省略する。

回路基板４０は、第１〜第４回路導体層４１Ａ〜４１Ｄ間に第１〜第３絶縁層４２Ａ〜４２Ｃがそれぞれ介在した状態で積層された多層回路基板としての構造を有する。具体的には、回路基板４０は、ベース７０と反対側から順に、第１回路導体層４１Ａ、第１絶縁層４２Ａ、第２回路導体層４１Ｂ、第２絶縁層４２Ｂ、第３回路導体層４１Ｃ、第３絶縁層４２Ｃ、および第４回路導体層４１Ｄが積層されてなる。なお、第１〜第４回路導体層４１Ａ〜４１Ｄは「複数の回路導体」に相当する。

第１〜第４回路導体層４１Ａ〜４１Ｄは、銅箔等の導体箔の一部が除去されることにより所定の回路パターン５０が形成される。第２および第３回路導体層４１Ｂ，４１Ｃの回路パターン５０を構成する配線間の隙間は、絶縁性樹脂材料により埋められる。第１〜第３絶縁層４２Ａ〜４２Ｃは、絶縁性樹脂材料からなり、隣接する回路パターン５０同士の絶縁を保つ。

回路基板４０は、所定の回路導体層および絶縁層を貫通して積層方向に延びるビアホール（層間接続孔）４３が形成される。回路基板４０は、ビアホール４３の内周部分において銅等の導体材料からなる接続部品４４が挿入される。回路基板４０は、接続部品４４を介して異なる回路導体層の回路パターン５０同士が互いに電気的に接続されることにより、制御回路および駆動回路がそれぞれ立体的な回路として構成される。

回路パターン５０は、制御回路の配線を構成する制御回路パターン５１と駆動回路の一部の配線を構成する第１駆動回路パターン５３とが第１〜第４回路導体層４１Ａ〜４１Ｄ内において回路基板４０の平面方向において領域を分けた状態で形成される。これにより、回路基板４０は、同基板４０の平面方向において、制御回路パターン５１が形成された制御回路部５２と、第１駆動回路パターン５３が形成された駆動回路部５４とが領域を分けた状態で形成される。

制御回路部５２は、ベース７０の凹部７２に対向する。空間Ｓは、制御回路部５２と凹部７２との間の空間として形成される。制御回路部５２は、空間ＳにおいてＩＣ等の制御回路素子４６が実装される。制御回路部５２は、回路基板４０の表面４０Ａおよび裏面４０Ｂの両面において制御回路素子４６が実装される。なお、制御回路素子４６は「回路素子」に相当する。

駆動回路部５４は、ベース７０の設置面７１と対向する。駆動回路部５４は、設置面７１との間で配線モジュール６０を挟み込む。駆動回路部５４は、回路基板４０の表面４０Ａにおいて駆動回路素子４７が実装される。

Ｕ相配線モジュール６０Ｕは、第１〜第５基板６１〜６５が積層されることにより形成される。Ｕ相配線モジュール６０Ｕは、ベース７０と反対側から第１基板６１、第２基板６２、第３基板６３、第４基板６４、および第５基板６５が積層されてなる。

第１基板６１は、第１絶縁層６１Ｂに対してベース７０の反対側に第１回路導体層６１Ａが積層される。第１基板６１は、第１絶縁層６１Ｂにおいて貫通して積層方向に延びる２個のビアホール６１Ｃを有する。第１基板６１は、各ビアホール６１Ｃの内周部分において銅等の導体材料からなる接続部品６１Ｄが挿入される。

第２基板６２は、第２絶縁層６２Ａにおいて貫通して積層方向に延びる挿入孔にＭＯＳＦＥＴとしての下段側半導体部品６６が挿入されてなる。
第３基板６３は、第３絶縁層６３Ｂに対してベース７０とは反対側に第２回路導体層６３Ａが積層される。第３基板６３は、第３絶縁層６３Ｂにおいて貫通して積層方向に延びる２個のビアホール６３Ｃを有する。第３基板６３は、各ビアホール６３Ｃの内周部分において銅等の導体材料からなる接続部品６３Ｄが挿入される。

第４基板６４は、第４絶縁層６４Ａにおいて貫通して積層方向に延びる挿入孔にＭＯＳＦＥＴとしての上段側半導体部品６７が挿入される。
第５基板６５は、第５絶縁層６５Ｂに対してベース７０とは反対側に第３回路導体層６５Ａが積層される。

第１〜第３回路導体層６１Ａ，６３Ａ，６５Ａは、銅箔等の導体箔の一部が除去されることによりインバータ回路の一部分を構成する第２駆動回路パターン６８が形成される。第２駆動回路パターン６８を構成する配線間の隙間は、絶縁性樹脂材料により埋められる。各絶縁層６１Ｂ，６２Ａ，６３Ｂ，６４Ａ，６５Ｂは、絶縁性樹脂材料からなり、隣接する第２駆動回路パターン６８同士の絶縁を保つ。

第２駆動回路パターン６８は、ドレイン配線６８Ａ、上段ゲート配線６８Ｂ、直列配線６８Ｃ、下段ゲート配線６８Ｄ、およびソース配線６８Ｅを有する。第２駆動回路パターン６８は、回路基板４０の第４回路導体層４１Ｄにおける第１駆動回路パターン５３に電気的に接続される。詳細には、第２駆動回路パターン６８における第１駆動回路パターン５３との接続部分は、回路基板４０の第１駆動回路パターン５３に接触する。これにより、配線モジュール６０は回路基板４０に直接的に取り付けられる。

上段側半導体部品６７および下段側半導体部品６６は、Ｕ相配線モジュール６０Ｕの積層方向において積層される。上段側半導体部品６７および下段側半導体部品６６は、Ｕ相配線モジュール６０Ｕの平面方向において重なり合う部分を有する。なお、上段側半導体部品６７は、インバータ回路における高電位側のスイッチング素子を構成する。また下段側半導体部品６６は、インバータ回路における低電位側のスイッチング素子を構成する。

上段側半導体部品６７のドレイン端子６７Ｄは、ドレイン配線６８Ａに接続される。上段側半導体部品６７のゲート端子６７Ｇは、接続部品６３Ｄの一方を介して上段ゲート配線６８Ｂに接続される。上段側半導体部品６７のソース端子６７Ｓは、接続部品６３Ｄの他方を介して直列配線６８Ｃに接続される。

下段側半導体部品６６のドレイン端子６６Ｄは、直列配線６８Ｃに接続される。下段側半導体部品６６のゲート端子６６Ｇは、接続部品６１Ｄの一方を介して下段ゲート配線６８Ｄに接続される。下段側半導体部品６６のソース端子６６Ｓは、接続部品６１Ｄの他方を介してソース配線６８Ｅに接続される。

図６（ａ）に示されるように、各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、２個の支柱６９を有する。支柱６９は、上段側半導体部品６７および下段側半導体部品６６の周囲、かつ各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの四隅のうちの対角となる位置に配置される。

図６（ｂ）に示されるように、Ｕ相配線モジュール６０Ｕは、第２および第３回路導体層６３Ａ，６５Ａおよび各絶縁層６１Ｂ，６２Ａ，６３Ｂ，６４Ａ，６５Ｂを貫通して積層方向に延びる２個の貫通孔６０Ａを有する。Ｕ相配線モジュール６０Ｕは、２個の貫通孔６０Ａにおいて支柱６９がそれぞれ挿入される。

支柱６９は、金属材料からなり、円柱形状に形成される。支柱６９の積層方向の寸法ＳＬは、Ｕ相配線モジュール６０Ｕの積層方向の寸法ＭＬと等しい。支柱６９は、第２駆動回路パターン６８と電気的に非接続の関係を有する。

図５を参照して、制御装置３０の製造方法について説明する。
制御装置３０の製造方法は、回路基板製造工程、配線モジュール製造工程、および組合せ工程を有する。

回路基板製造工程において、作業者は、先ず第１〜第４回路導体層４１Ａ〜４１Ｄのいずれかとなる導体箔間に絶縁性樹脂材料を挟み込んで板状に成形し、エッチング等により導体箔の一部を除去することで任意の回路パターン５０を形成する。作業者は、続いて、回路パターン５０との間に絶縁性樹脂材料を挟み込んで新たな導体箔を積層し、この回路パターン５０を形成する工程を繰り返す。そして、作業者は、ビアホール４３を形成し、ビアホール４３の内周部分に接続部品４４を充填する。

配線モジュール製造工程は、基板準備工程および基板積層工程を有する。
基板準備工程において、作業者は、第１〜第５基板６１〜６５を用意する。作業者は、第１基板６１において、第１絶縁層６１Ｂ上に第１回路導体層６１Ａを積層した状態でエッチング等により導体箔の一部を除去することで任意の第２駆動回路パターン６８を形成する。作業者は、続いて、ビアホール６１Ｃおよび貫通孔６０Ａを形成し、ビアホール６１Ｃの内周部分に接続部品６１Ｄを充填する。なお、第３基板６３についても同様であるため、その説明を省略する。また、作業者は、第２基板６２において、第２絶縁層６２Ａに挿入孔および貫通孔６０Ａを形成し、挿入孔の内周部分に下段側半導体部品６６を挿入する。なお、第４基板６４についても同様であるため、その説明を省略する。また、作業者は、第５基板６５において、第５絶縁層６５Ｂ上に第３回路導体層６５Ａを積層した状態でエッチング等により導体箔の一部を除去することで任意の第２駆動回路パターン６８を形成する。そして作業者は、貫通孔６０Ａを形成する。

基板積層工程において、作業者は、先ず、第１〜第５基板６１〜６５を積層する。作業者は、続いて、貫通孔６０Ａに支柱６９を挿入する。作業者は、続いて、加熱しながらプレスすることにより第１〜第５基板６１〜６５を互いに固定する。

組合せ工程において、作業者は、回路基板製造工程により製造された回路基板４０および配線モジュール製造工程により製造された各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗを用意する。そして、作業者は、回路基板４０の第４回路導体層４１Ｄと配線モジュール６０の第１回路導体層６１Ａとを溶接する。作業者は、続いて、ベース７０の設置面７１に配線モジュール６０を載置する。作業者は、続いて、配線モジュール６０上に回路基板４０を載置する。このとき、回路基板４０の制御回路部５２は、ベース７０の凹部７２に対向する。そして作業者は、ボルト３１により回路基板４０をベース７０に固定する。

本実施形態の制御装置３０の作用について説明する。
制御装置３０は、第１〜第４の機能を有する。
第１の機能は、回路基板４０の平面方向において制御回路部５２の領域を小さくする機能を示す。第２の機能は、回路基板４０の平面方向において駆動回路部５４の領域を小さくする機能を示す。第３の機能は、各半導体部品６６，６７が過熱することを抑制する機能を示す。第４の機能は、制御装置３０の製造時に各半導体部品６６，６７に加えられる荷重を小さくする機能を示す。

第１の機能の詳細について説明する。
制御装置３０は、ベース７０に凹部７２が形成されることおよび回路基板４０とベース７０との間に各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗが挟まれることにより、制御回路部５２とベース７０との間に空間Ｓが形成される。このため、制御回路部５２においては、回路基板４０の表面４０Ａおよび裏面４０Ｂに制御回路素子４６が実装可能かつ制御回路パターン５１が形成可能となる。したがって、回路基板４０の表面４０Ａのみに制御回路素子４６が実装可能かつ制御回路パターン５１が形成可能と仮定した構成と比較して、制御回路を形成するために必要な実装面積を確保するための回路基板４０の平面方向の寸法が小さくなる。

第２の機能の詳細について説明する。
制御装置３０は、回路基板４０とベース７０の設置面７１との間に配線モジュール６０を有する。このため、駆動回路部５４においては、回路基板４０の表面４０Ａおよび裏面４０Ｂに駆動回路素子４７が実装可能かつ第１駆動回路パターン５３が形成可能となる。したがって、回路基板４０の表面４０Ａのみに駆動回路素子４７が実装可能かつ第１駆動回路パターン５３が形成可能と仮定した構成と比較して、駆動回路を形成するために必要な実装面積を確保するための回路基板４０の平面方向の寸法が小さくなる。

第３の機能の詳細について説明する。
配線モジュール６０は、回路基板４０とベース７０の設置面７１とにより挟み込まれる。このため、配線モジュール６０の各半導体部品６６，６７の熱は、配線モジュール６０の第２駆動回路パターン６８を介して回路基板４０の第１駆動回路パターン５３に移動する第１の熱経路と、配線モジュール６０の第２駆動回路パターン６８を介してベース７０に移動する第２の熱経路とを有する。このように制御装置３０は、各半導体部品６６，６７に対して２つの熱経路を有するため、各半導体部品６６，６７の熱が各半導体部品６６，６７の外部に移動しやすい。

また、第２の熱経路においては、各半導体部品６６，６７が配線モジュール６０内に内蔵されているため、配線モジュール６０のベース７０と反対側の面に各半導体部品６６，６７が実装されたと仮定した構成と比較して、各半導体部品６６，６７とベース７０との間の距離が小さい。このため、各半導体部品６６，６７の熱がベース７０に移動しやすくなる。このため、各半導体部品６６，６７が過熱することが抑制される。

第４の機能の詳細について説明する。
制御装置３０は、配線モジュール６０において各半導体部品６６，６７の周囲に支柱６９を有する。そして、支柱６９の寸法ＳＬは、配線モジュール６０の寸法ＭＬと等しい。このため、支柱６９は、基板積層工程において、第１〜第５基板６１〜６５をプレスする際に第１〜第５基板６１〜６５に加えられる荷重を受ける。これにより、配線モジュール６０から支柱６９を省略したと仮定した構成と比較して、各半導体部品６６，６７は、第１〜第５基板６１〜６５をプレスする際に受ける荷重が小さくなる。また、支柱６９は、ボルト３１により回路基板４０がベース７０に固定される際にボルト３１の締め付け力により回路基板４０が配線モジュール６０をベース７０に向けて押し付ける荷重を受ける。これにより、配線モジュール６０から支柱６９を省略したと仮定した構成と比較して、各半導体部品６６，６７は、回路基板４０により受ける荷重が小さくなる。

本実施形態の車両操舵装置１は、以下の効果を奏する。
（１）制御装置３０は、回路基板４０の制御回路部５２とベース７０との間に空間Ｓが形成される。この構成によれば、回路基板４０の表面４０Ａのみに制御回路素子４６が実装可能かつ制御回路パターン５１が形成可能と仮定した構成と比較して、回路基板４０の平面方向の寸法が小さくなる。したがって、回路基板４０の平面方向において制御装置３０を小型化することができる。

（２）制御装置３０は、回路基板４０とベース７０の設置面７１との間に配線モジュール６０を有する。この構成によれば、回路基板４０の表面４０Ａのみに駆動回路素子４７が実装可能かつ第１駆動回路パターン５３が形成可能と仮定した構成と比較して、回路基板４０の平面方向の寸法が小さくなる。したがって、回路基板４０の平面方向において制御装置３０を小型化することができる。また、回路基板４０と配線モジュール６０とが互いに離間した構造において回路基板４０と配線モジュール６０とをバスバー等の接続部品により接続したと仮定した構成と比較して、制御装置３０の小型化を図ることができる。

（３）各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、複数の回路導体層６１Ａ，６３Ａ，６５Ａが積層される。この構成によれば、単一の回路導体層により配線モジュール６０の駆動回路部５４の一部分を形成すると仮定した構成と比較して、各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの平面方向の寸法が小さくなる。

（４）配線モジュール６０は、回路基板４０とベース７０の設置面７１とにより挟み込まれる。この構成によれば、各半導体部品６６，６７の熱がベース７０に移動しやすくなる。このため、各半導体部品６６，６７が過熱することが抑制される。したがって、駆動回路が過熱することが抑制される。

（５）車両操舵装置１は、制御装置３０を有する。この構成によれば、制御装置３０が小型化されるため、車載搭載性に優れた車両操舵装置１を提供することができる。
（６）制御装置３０は、配線モジュール６０において各半導体部品６６，６７の周囲に支柱６９を有する。この構成によれば、配線モジュール６０から支柱６９を省略したと仮定した構成と比較して、各半導体部品６６，６７は、第１〜第５基板６１〜６５をプレスする際に受ける荷重および回路基板４０により受ける荷重が小さくなる。

（７）各回路導体層６１Ａ，６３Ａ，６５Ａの積層方向において、各半導体部品６６，６７が重なり合う。この構成によれば、配線モジュール６０の平面方向において、各半導体部品６６，６７が並べられると仮定した構成と比較して、各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの平面方向の面積を小さくすることができる。

（８）また、上記積層方向において、各半導体部品６６，６７が重なり合うため、各半導体部品６６，６７が並べられると仮定した構成と比較して、直列配線６８Ｃが短くなる。特に、各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗにおいては、上記積層方向において、下段側半導体部品６６のドレイン端子６６Ｄと、上段側半導体部品６７のソース端子６７Ｓとが対向する。このため、上記積層方向において、下段側半導体部品６６のドレイン端子６６Ｄと、上段側半導体部品６７のソース端子６７Ｓとが対向しないと仮定した構成と比較して、直列配線６８Ｃが短くなる。

（９）各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、各相の電力供給を切り替える。この構成によれば、各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗが互いに直接的に接続される必要がなくなる。このため、ベース７０および回路基板４０に対する各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの配置の自由度が向上する。

本車両操舵装置は、上記実施形態とは別の実施形態を含む。以下、本車両操舵装置のその他の実施形態としての上記実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。

・実施形態の配線モジュール６０は、各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗが個別に形成される。一方、変形例の配線モジュール６０は、各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの少なくとも２個が一体に形成される。

・実施形態の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、２本の支柱６９を有する。一方、変形例の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、１本または３本以上の支柱６９を有する。また、別の変形例の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、支柱６９を有していない。

・実施形態の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、下段側半導体部品６６および上段側半導体部品６７を有する。一方、変形例の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの少なくとも１つは、下段側半導体部品６６および上段側半導体部品６７の少なくとも一方を有していない。また、別の変形例の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの少なくとも１つは、下段側半導体部品６６および上段側半導体部品６７の少なくとも一方を複数個有する。

・実施形態の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、第１〜第３回路導体層６１Ａ，６３Ａ，６５Ａを有する。一方、変形例の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの少なくとも１つは、第１〜第３回路導体層６１Ａ，６３Ａ，６５Ａの１つまたは２つを有していない。変形例の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの少なくとも１つは、単一の回路導体層を有する構成であってもよい。また、別の変形例の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの少なくとも１つは、４個以上の回路導体層を有する。

・実施形態の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、回路基板４０の平面方向において回路基板４０の短手方向に一列に配置される。一方、変形例の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、回路基板４０の平面方向において任意に配置される。この構成によれば、回路基板４０およびベース７０に対する各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの配置の自由度が向上する。

・実施形態の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、各回路導体層６１Ａ，６３Ａ，６５Ａの積層方向において、各半導体部品６６，６７が重なり合う。一方、変形例の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの少なくとも１つは、各回路導体層６１Ａ，６３Ａ，６５Ａの積層方向において、各半導体部品６６，６７が重なり合わない。

・実施形態の制御装置３０は、各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの支柱６９がベース７０の設置面７１上に位置する構成を有する。一方、変形例の各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、図７に示される構成を有する。すなわち、ベース７０は、６個の支持穴７５と、支持穴７５に圧入される支柱７６とを有する。各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、支柱７６が貫通孔６０Ａに挿入された状態でベース７０に配置される。各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗがベース７０に配置された状態において、支柱７６と各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの回路基板４０側の面とは面一となる。この構成によれば、支柱７６によりベース７０に対する各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの位置が決められる。このため、支柱７６は、各半導体部品６６，６７（図６（ｂ）参照）が回路基板４０により受ける荷重を小さくする機能と、ベース７０に対する各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの位置を決める機能とを兼ねる。

・上記変形例の制御装置３０において、支柱７６がベース７０と一体成形された構成に変更することもできる。また、上記変形例の制御装置３０において、支柱７６が第１ハウジング２３または第２ハウジング２４と一体成形された構成に変更することもできる。

・実施形態のベース７０は、凹部７２を有する。一方、変形例のベース７０は、凹部７２を有していない。
・実施形態の制御装置３０は、第１ハウジング２３および第２ハウジング２４とは個別に形成されたベース７０を有する。一方、変形例の制御装置３０は、第１ハウジング２３または第２ハウジング２４に一体に形成されたベース７０を有する。また、別の変形例の制御装置３０は、ベース７０を有していない。別の変形例の制御装置３０は、回路基板４０が第１ハウジング２３または第２ハウジング２４に固定される。すなわち、別の変形例の制御装置３０は、第１ハウジング２３または第２ハウジング２４がベースに相当する。この構成によれば、アシスト装置２０（図２参照）の部品点数が少なくなる。

・実施形態の制御装置３０は、各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗが放熱グリス７４を介してベース７０に固定される構成を有する。一方、変形例の制御装置３０は、放熱グリス７４を有していない。すなわち、変形例の制御装置３０は、各配線モジュール６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗがベース７０に直接的に固定される構成を有する。

・実施形態の制御装置３０は、ベース７０と回路基板４０との間に配線モジュール６０が挟み込まれる構成を有する。一方、変形例の制御装置３０は、ベース７０上に回路基板４０が固定され、かつ回路基板４０上に配線モジュール６０が直接的に取り付けられる構成を有する。

・上記変形例の制御装置３０において、配線モジュール６０において回路基板４０に取り付けられる第１面とは反対側の第２面に放熱板を取り付けることもできる。また、放熱板に代えて第１ハウジング２３を配線モジュール６０の第２面取り付けることもできる。この構成によれば、配線モジュール６０の各半導体部品６６，６７の熱が放熱板または第１ハウジング２３に移動しやすくなる。このため、各半導体部品６６，６７が過熱することが抑制される。したがって、駆動回路が過熱することが抑制される。

・実施形態の制御装置３０は、アシスト装置２０の電動モータ２１の駆動を制御する制御装置として用いられる。一方、変形例の制御装置３０は、アシスト装置２０以外の車両操舵装置１に搭載される装置（例えば、電動ポンプ装置の電動モータ等）の駆動を制御する制御装置として用いられる。

次に、上記実施形態および変形例から把握することができる技術的思想について、それらの効果とともに以下に追記する。
（付記項１）前記配線モジュールは、第１半導体部品、および前記回路導体および前記絶縁層の積層方向において前記第１半導体部品と重なる位置に配置される第２半導体部品を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置。

上記制御装置においては、回路導体および絶縁層の積層方向において第１半導体部品および第２半導体部品が重なり合う。このため、配線モジュールの表面上において第１半導体部品および第２半導体部品が並べて配置されると仮定した構成と比較して、配線モジュールの平面方向の寸法を小さくすることができる。

（付記項２）前記第１半導体部品および前記第２半導体部品は、前記第２駆動回路パターンにより直列に接続され、前記第１半導体部品は前記第２半導体部品よりも高電位側に配置されるスイッチング素子として機能し、前記第２半導体部品は前記第１半導体部品よりも低電位側に配置されるスイッチング素子として機能する付記項１に記載の制御装置。

上記制御装置においては、積層方向において第１半導体部品および第２半導体部品が重なり合うため、高電位側のスイッチング素子と低電位側のスイッチング素子とを互いに直列に接続する第２駆動回路パターンの直列配線を短くすることができる。

１…車両操舵装置、２０…アシスト装置（電動アクチュエータ）、３０…制御装置、４０…回路基板（多層回路基板）、４１Ａ…第１回路導体層（回路導体）、４１Ｂ…第２回路導体層（回路導体）、４１Ｃ…第３回路導体層（回路導体）、４１Ｄ…第４回路導体層（回路導体）、４２Ａ…第１絶縁層、４２Ｂ…第２絶縁層、４２Ｃ…第３絶縁層、４６…制御回路素子（回路素子）、５２…制御回路部、５４…駆動回路部、６０…配線モジュール、６０Ｕ…Ｕ相配線モジュール、６０Ｖ…Ｖ相配線モジュール、６０Ｗ…Ｗ相配線モジュール、６９…支柱、７０…ベース、７６…支柱、Ｓ…空間。

Claims (4)

1. 複数の回路導体の間に絶縁層を積層した多層回路基板を備えた制御装置において、
   制御信号を出力する制御回路部および前記制御信号に基づいて制御される駆動回路部を備える前記複数の回路導体と、
   前記多層回路基板に直接的に取り付けられ、前記多層回路基板の前記駆動回路部に接続される配線モジュールと、
   前記配線モジュールまたは前記多層回路基板を保持するベースとを備える
   ことを特徴とする制御装置。
2. 前記配線モジュールは、前記ベースと前記多層回路基板との間を支持する支柱を備える
   ことを特徴とする請求項１に記載の制御装置。
3. 前記多層回路基板と、前記配線モジュールと、前記ベースとにより区画され、回路素子が実装可能な空間を備える
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の制御装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置と、
   前記制御装置により駆動される電動アクチュエータとを備えることを特徴とする車両操舵装置。