CN1629956A - 圆盘状基片的制造方法以及光盘制造方法与光盘制造装置 - Google Patents

Abstract

一种用于光盘制造的圆盘状基片10的制造方法，包括：(a)在透明板材11a的表面形成面积大于圆盘状基片10的保护层12a的工序，以及(b)在形成了保护层12a的板材11a上，将保护层12a的外缘部以外部分切除而成圆盘状的工序。依据该制造方法，可以通过形成保护层来防止薄的基片受损伤。并且，依据该制造方法，可以形成厚度均匀的保护层。

Description

圆盘状基片的制造方法以及光盘制造方法与光盘制造装置

技术领域

本发明述及圆盘状基片的制造方法、光盘制造方法以及光盘制造装置。

技术背景

光盘作为利用激光再现或记录信息的信息记录媒体正在得到广泛使用。光盘可以分为再现专用型、追加记录型与改写型。属于再现专用型的光盘，有称为小型盘(Compact Disk)或激光盘(LaserDisk)的光盘。并且，追加记录型与改写型光盘已经作为信息记录媒体在使用。这些光盘的信息层，形成于厚1.2mm的透明基片的一主面上，其上形成保护膜。

近年来，容量更大的数字通用光盘(DVD)已经商品化。在DVD等高密度光盘的记录与再现中，采用短波长激光和大数值孔径(NA)的物镜。具体而言，就是采用波长650nm的激光和NA为0.60的物镜。DVD的光入射侧的基片厚度为0.6mm。由于一枚0.6mm厚的树脂基片的机械强度太弱，会产生倾斜(tilt)，因此，DVD由信息记录面位于内侧的两枚基片贴合而成。本文所述的倾斜，意指为进行记录、再现而入射至光盘的激光束的光轴相对光盘信息记录面法线的倾斜。

为了更高密度地在光盘上记录信息，有人提出采用蓝紫色激光光源(波长400nm左右)。这种场合，从基片表面至反射层的透明树脂层的厚度约为0.1mm，用NA约为0.85的透镜形成细微的激光光点进行信号的记录与再现。但是，激光的短波长化和物镜的高NA化，减小了倾斜的容许值。减小光入射侧树脂层的厚度，可以有效地增大倾斜的容许值。

光入射侧树脂层薄的(例如0.1mm)光盘的制造方法是，在1.1mm厚的基片上形成信号记录层，然后在上面或贴合薄树脂片，或涂敷紫外线硬化性树脂。另外，也有在薄树脂片上形成信号记录层后，再在该树脂片上贴合厚基片的方法。

本发明涉及将两枚基片贴合来形成光盘的方法。本发明的具体目的是，提供用于光盘制造的圆盘状基片的新制造方法、光盘的新制造方法及光盘的新制造装置。

发明的公开

为达成上述目的，本发明的圆盘状基片制造方法，即用于光盘制造的圆盘状基片的制造方法，包括：

(a)在透明板材的表面形成大于所述圆盘状基片的平面形状保护层的工序；以及

(b)在形成了所述保护层的所述板材中，将所述保护层外缘部以外部分的所述板材切除而成圆盘状的工序。依据该制造方法，可通过形成保护膜防止薄基片受损伤。并且，依据该制造方法，可以形成厚度均匀的保护层。

上述基片的制造方法中，所述板材的厚度可以在0.03mm～0.3mm的范围内。依据这种结构，可以获得能进行特别高密度记录的光盘。

上述基片的制造方法中，所述保护层可以用放射线硬化性树脂制造。再有，本说明书中所述的“放射线”意指所有的电磁波和粒子波，例如紫外线与电子射线等。放射线硬化性树脂，意指经由放射线照射而硬化的树脂。

上述基片的制造方法中，所述板材可以有大于所述圆盘状基片的直径。依据这种结构，可以较容易地加工处理板材。

上述基片的制造方法中，上述(a)项工序中，也可以包含用旋涂法在所述板材上涂敷所述放射线硬化性树脂的工序，以及使所述放射线硬化性树脂硬化的工序。依据这种结构，可以特别容易地进行圆盘状基片的制造。

上述基片的制造方法中，所述保护层可以用其硬度高于所述板材的材料形成。依据这种结构，可以防止基片被划伤。

上述基片的制造方法中，所述保护层可以用其摩擦系数低于所述板材的材料形成。依据这种结构，由于即使拾取头与基片接触也不至于过热，可以防止基片被划伤。

上述基片的制造方法中，所述保护层可以用无机物构成，在上述(a)项工序中所述保护层可以用化学气相淀积法形成。依据这种结构，可以在大面积的薄板材上形成厚度均匀的保护层。

上述基片的制造方法中，上述(a)项工序可以进一步包含在所述保护层上用无机物构成无机物层的工序。依据这种结构，通过采用高硬度的保护层和低摩擦系数的无机物层，可以特别有效地防止基片受到损伤。

并且，本发明的第一制造方法，就是采用第一基片和比所述第一基片薄的第二基片的光盘制造方法。该方法包括：

(A)在所述第二基片的一主面上形成保护膜的工序；以及

(B)将所述第一基片与所述第二基片贴合(所述保护膜位于外侧)的工序。传统的制造方法中，存在制造或使用时作为光入射侧的第二基片表面容易损伤的问题。但是，依据本发明的第一制造方法，可以防止光入射侧的基片表面受损伤。

上述第一制造方法中，所述第二基片的厚度可以在0.03mm～0.3mm的范围内。依据这种结构，可以制造能进行特别高密度记录的光盘。

在上述第一制造方法中，也可以在所述(B)项的工序后进一步包含(C)将所述保护膜从所述第二基片除去的工序。

上述第一制造方法中，所述(A)项的工序也可包含在形成所述保护膜后，在相对所述一主面的另一主面上形成信号记录层的工序。在上述第一制造方法中，也可以在所述(B)项的工序中，用放射线硬化性树脂将所述第一基片与所述第二基片贴合。依据这种结构，可以使制造变得特别容易。

上述第一制造方法中，所述保护膜的抗挠刚性可以小于所述第二基片。

上述第一制造方法中，所述保护膜的硬度可以高于所述第二基片，或者其抗挠刚性可以大于所述第二基片。依据这种结构，可以使第二基片容易加工处理。

上述第一制造方法中，可以在所述第一基片上形成第一中心孔，在所述第二基片上形成第二中心孔，所述第二中心孔比所述第一中心孔大。

上述第一制造方法中，所述第二中心孔可以比夹持区域大。再有，本说明书中所说的“夹持区域”意指在光盘使用时用以使光盘旋转的夹持区域。

上述第一制造方法中，所述保护膜的厚度可以不小于30μm。

上述第一制造方法中，在所述(A)项的工序之前可以进一步包括：

(a)在透明板材表面形成比所述第二基片大的平面形状的所述保护层的工序；以及

(b)在形成所述保护层的所述板材中，将所述保护层外缘部以外部分的所述板材切除而形成所述第二基片的工序。依据上述结构，可通过形成均匀的保护层防止第二基片受损伤。

上述第一制造方法中，所述板材的厚度可以在0.03mm～0.3mm的范围内。

上述第一制造方法中，所述板材可以具有其直径比所述基片大的圆盘形状。

上述第一制造方法中，所述保护层可以由放射线硬化性树脂构成；

上述(a)项的工序，可以包括用旋涂法将所述放射线硬化性树脂涂敷于所述板材的工序，以及使所述放射线硬化性树脂硬化的工序。

上述第一制造方法中，所述保护层可以用其硬度高于所述板材的材料制成。

上述第一制造方法中，所述保护层可以采用其摩擦系数小于所述板材的材料制成。

并且，本发明的第二制造方法，就是用以制造包含第一基片和在一主面上形成信号区的第二基片之光盘的制造方法。该方法包括：

(i)将和所述第二基片的所述一主面相对侧的另一主面固定于托盘的工序；

(ii)在所述一主面上，从金属膜、电介质膜、磁性体膜与色素膜中至少选择一种膜加以形成的工序；

(iii)将所述至少一种膜夹于中间贴合所述第一基片与所述第二基片的工序；以及

(iv)将所述第二基片的所述另一主面从所述托盘释放的工序。传统的制造方法中，在第二基片上形成金属膜等的场合，存在第二基片容易翘曲或弯曲的问题。作为对策，依据本发明的第二制造方法，可以容易地制造翘曲或弯曲少的光盘。再有，本说明书中的“信号区”意指信息信号被记录的区域，也就是形成对应于信息信号的凹坑、用以记录地址信息的地址凹坑或用于跟踪伺服控制的沟道、反射膜等的区域。并且，按照信息信号的记录方法，在信号区中形成会因光照而产生相变的材料膜、磁性膜、电介质膜等。

上述第二制造方法中，所述第二基片的厚度可以在0.03mm～0.3mm的范围内。

上述第二制造方法中，所述第一基片可以在与所述第二基片的贴合侧的一主面上设信号区。依据这种结构，可以制造有两层信号记录层的光盘。

上述第二制造方法中，所述(iii)项的工序中，可以用放射线硬化性树脂将所述第一基片与所述第二基片贴合。

上述第二制造方法中，所述托盘与所述第二基片可以具有放射线透过性，在所述(iii)项的工序中，可以从所述托盘侧照射放射线使所述放射线硬化性树脂硬化，将所述第一基片与所述第二基片贴合。依据这种结构，即使在第一基片不具放射线透过性的场合，也可以将第一基片与第二基片贴合，特别可以使有两层信号记录层的光盘容易制造。

上述第二制造方法中，可以在所述(i)项的工序后所述(ii)项的工序前，包含在所述第二基片的所述一主面上形成所述信号区的工序。依据这种结构，可在保持第二基片平整的同时形成信号区，稳定地形成信号区的凹坑或沟道。

在上述第二制造方法中，所述第二基片在中心部分设有圆形通孔，所述(i)项的工序中也可以包含这样的工序，在该工序中，在所述第二基片的内周边与外周边中至少选择其一用加压固定的夹具按压在所述托盘侧，将所述另一主面固定在所述托盘上。

并且，本发明的第一制造装置，即用第一基片与第二基片制造光盘的制造装置，包括：使所述保护膜在外侧，将所述第一基片和在一主面上形成了保护膜的第二基片贴合的贴合装置；以及将所述保护膜剥离的剥离装置。依据该制造装置，可以使用于光盘制造的本发明的第一制造方法容易实施。

上述第一制造装置可以包括：在所述第二基片的所述一主面上形成所述保护膜的成膜装置。

上述第一制造装置可以包括：在所述第一基片与所述第二基片中至少选择其中的一个基片涂敷放射线硬化性树脂的涂敷装置；使所述第一基片的中心与所述第二基片的中心对准，将所述第一基片与所述第二基片重合的重合装置；以及对所述放射线硬化性树脂进行放射线照射的照射装置。

上述第一制造装置中的所述贴合装置可以进一步包括：使重合的所述第一基片与所述第二基片旋转的旋转装置。

上述第一制造装置中的所述涂敷装置可以包括：用以将放射线硬化性树脂滴落在所述至少一枚基片上的滴落装置；以及用以使所述至少一枚基片旋转的旋转装置；所述重合装置可以包含可减压容器。

并且，本发明的第二制造装置，是用以制造包含第一基片和一主面上有信号区形成的第二基片的光盘的制造装置，其中设有：

用以支承和所述第二基片的所述一主面相对侧的另一主面的托盘；以及将所述另一主面固定在所述托盘上的固定装置。依据该第二制造装置，可以使用于光盘制造的本发明的第二制造方法容易实现。

上述第二制造装置中，可以设有从金属膜、电介质膜、磁性体膜与色素膜中至少选择一种膜在所述一主面上形成的成膜装置；

上述第二制造装置中，可以设有用以将所述第一基片和所述第二基片贴合的贴合装置；

上述第二制造装置中，所述托盘可用放射线透过性材料制成，所述贴合装置可以面向所述托盘在和所述第二基片设置侧相对的一侧设置放射线照射装置。

上述第二制造装置中，所述第二基片在中心部分设有圆形通孔，所述固定装置可以包含在所述第二基片的内周边与外周边中至少选择其一按压在所述托盘侧的按压装置。

上述第二制造装置中，可以进一步设有在所述第二基片的所述一主面上形成所述信号区的信号区形成装置。

附图的简单说明

图1A是用本发明的制造方法制造的圆盘状基片的平面图。图1B是图1A的中心截面图。

图2A与B是说明一例关于本发明的圆盘状基片制造方法之工序的截面图。

图3A与B是说明另一例关于本发明的圆盘状基片制造方法之工序的截面图。

图4A～C是说明所述另一例关于本发明的圆盘状基片制造方法之工序的示图。

图5是表示图4所示的制造方法的一工序状态的截面图。

图6是说明关于本发明的圆盘状基片制造方法一工序的示图。

图7A～D是进一步说明所述另一例关于本发明的圆盘状基片制造方法之工序的示图。

图8A～D是说明一例关于本发明的光盘制造方法之工序的截面图。

图9A～C是说明另一例关于本发明的光盘制造方法之工序的截面图。

图10A～E是说明所述另一例关于本发明的光盘制造方法的工序的截面图。

图11A～B是进一步说明所述另一例关于本发明的光盘制造方法之工序的截面图。

图12A～C是进一步说明所述另一例关于本发明的光盘制造方法之工序的截面图。

图13A～D是进一步说明所述另一例关于本发明的光盘制造方法之工序的截面图。

图14A与B是表示一例采用本发明的光盘制造方法的基片的平面图。

图15是关于一例本发明的光盘制造装置的模式图。

图16A与B是一例关于本发明的光盘制造装置的第二基片固定装置的模式截面图。

图17A与B是一例关于本发明的光盘制造装置的构成部件的模式截面图。

图18A与B是一例关于采用本发明光盘制造装置的光盘制造方法之工序的模式图。

图19A与B是一例关于采用本发明光盘制造装置的构成部件之机能的模式图。

发明的实施例

以下，参照附图就本发明的实施例进行说明。再有，在以下的叙述中，对于相同的部分采用同一符号，在有些场合不再作重复说明。

(实施例1)

实施例1中，就一例用于光盘制造的圆盘状基片的制造方法进行说明。

首先，说明用该制造方法制造的圆盘状基片10，如图1A的平面图和图1B的中心截面图所示。参照图1A与B，基片10包括基片11和在基片11上形成的保护层12。再有，可以在基片10的中心形成通孔。并且，保护层12上可以形成由无机物材料构成的无机物层。

基片11由塑料等材料制成，具体而言，可以用聚碳酸酯树脂、丙烯树脂、降冰片烯系树脂、烯烃系树脂或乙烯酯树脂等制成。基片11的厚度，例如在0.03mm～0.3mm的范围内。

形成保护层12的目的在于，在用光拾取头记录、再现信息信号时，或者在触摸移动光盘等场合，防止基片11受损伤。为了防止受到损伤，保护层12最好采用硬度高于基片11的材料，或者采用对拾取头摩擦系数小于基片11的材料来形成。保护层12的材料，可以采用放射线硬化性树脂，或类金刚石碳(Diamond Like Carbon)等无机物。放射线硬化性树脂，例如可以采用硬度高于聚碳酸酯树脂的硬涂层剂(例如大日本油墨株式会社制造的ダイキユアSD-715)或具有铅笔硬度H以上硬度的紫外线硬化性树脂(例如丙稀树脂)。保护层12用放射线硬化性树脂制成的场合，保护层12的厚度例如在0.1μm～30μm的范围内。并且，保护层12可以为热固性材料。作为热固性材料，可以采用硅氧烷系树脂或乙烯酯树脂。

仅使用保护层12不足以防护基片11的场合，可以按如下说明在保护层12上形成小摩擦系数的无机物层。例如，用硬度高的硬涂层剂形成保护层12，在其上再形成类金刚石碳层。

以下，就实施例1的制造方法参照图2A～B所示的工序截面图进行说明。实施例1的制造方法中，如图2A所示，在透明板材11a的表面形成保护膜12a(工序(a))。透明板材11a是通过切割成为基片11的材料，它具有大于基片11的平面形状。保护层12a经切割后便成为保护层12，它具有大于基片11的平面形状。板材11a与保护层12a，分别由跟基片11与保护层12相同的材料构成。并且，板材11a与保护层12a，分别具有跟基片11与保护层12相同的厚度。如保护层12a由放射线硬化性树脂构成，则可用后述方法形成。并且，如保护层12a由无机物构成，则例如可用化学气相淀积法(CVD法)、溅射法或蒸镀法形成。

接着，在形成保护层12a的板材11a中，将保护层12a外缘部分以外部分的板材11a切除，形成圆盘状(工序(b))。所谓保护层12a外缘部分以外部分，具体指离开保护层12a的外周边1mm以上(最好为3mm以上)的部分。板材11a，可以用金属模冲切或用激光或火花(spark)熔割等方法进行切割。如采用金属模切割，可使用汤姆逊刃切法或剪切方法。通过该工序，就制成了图2B所示的包含基片11和在基片11上形成的保护层12的基片10。再有，工序(b)中，可在基片10的中心形成通孔。

再有，工序(a)可包括图3A所示的在保护层12a的表面用无机物形成无机物层13a的工序。无机物层13a，例如可以用类金刚石碳(Diamond Like Carbon)或SiO₂等形成。无机物层13a可以用化学气相淀积法或溅射法形成。这种场合，如图3B所示，通过切割板材11a制成在保护层12上形成无机物层13的基片10a。再有，无机物层13的形成也可以在板材11a切割后进行。

以下，就举两个具体例子说明该制造方法。先参照图4A～C，说明第一例。

(第一例)

第一例中，用放射线硬化性树脂形成保护层12。首先，如图4A所示，将硬化前的放射线硬化性树脂42a(加阴影的部分)从喷嘴43滴落在透明板材41a(板材11a的一例)上。在该工序中，树脂42a滴落的同时，使板材41a在长度方向移动，且喷嘴43在板材41a的宽度方向摆动。喷嘴43以板材41a宽度的一半以上为振幅进行摆动。通过这种摆动，可以在板材41a的大部分表面涂敷树脂42a。在板材41a上，可以涂敷厚度为85μm的聚碳酸酯树脂。并且，可以在树脂42a上涂敷上述的硬涂层剂。

滴落的树脂42a，通过设置在喷嘴43近旁的涂刮器(squeegee)44形成大致均匀的厚度，向前延伸而形成涂层45。涂刮器44是用具有一定刚性的平板制成的刮刀。涂刮器44与板材41a的间隔，按照要形成的保护层的厚度(例如5μm)设定。这样，通过移动板材41a，使尚未硬化的树脂42a形成的涂层45大致均匀。

图5给出的宽度方向的截面图，示出了形成涂层45的板材41a。垂直于图5的方向，是板材41a的长度方向。如图5所示，因表面张力等原因，涂层45在板材41a的端部变得较厚。因此，涂层45包括大致均匀的部分45a和较厚的部分45b。

接着，如图4B所示，用电子束或紫外线等放射线46照射涂层45，使放射线硬化性树脂硬化，形成保护层47a。放射线46可以连续照射，也可以间歇地照射(以下说明的放射线的照射中也如此)。为防止保护层47a厚度的变动，最好在用涂刮器44形成涂层45后马上进行放射线46照射。保护层47a具有和图5所示的涂层45相同的形状。

接着，如图4C所示，用金属模48冲切形成了保护层47a(保护层12a之一例)的板材41a，获得圆盘状的基片49(基片10之一例，厚度例如为90μm)。在基片49上形成中心孔的场合，金属模48最好有对应内圆周和外圆周的两个刃口。例如，用对应基片49内圆周与外圆周的圆环状汤姆逊刃的金属模，就可以获得基片49。

再有，第一例中，也可以用其他方法来形成涂层45。例如，将树脂42a喷涂在板材41a上的方法，或者将板材41a浸渍于树脂42a的方法。进行树脂42a的喷涂时，喷嘴43可以采用适合喷涂树脂42a的喷嘴。再有，如果可以通过喷涂树脂42a而形成均匀的涂层45，就可以不使用涂刮器44。

通过浸渍方法形成涂层45的方法如图6所示。在该方法中，板材41a被浸渍到装在容器61内树脂42a中。通过用放射线照射从树脂42a中取出的板材41a，可使树脂42a硬化而形成保护层。这时，可以将板材41a的一面遮掩住，只是在板材41a的另一面形成保护层。再有，也可以在将板材41a从树脂42a中取出后，马上用图4A所示的涂刮器将树脂层刮匀。

(第二例)

接着，作为实施例1的制造方法的具体示例，参照图7A～D就第二个具体示例进行说明。在第二方法中，采用圆盘状的板材作为板材11a。首先，如图7A所示，用金属模72冲切板材71，形成圆盘状的透明板材71a。板材71a的直径大于将最终形成的基片75。金属模72可以采用如第一方法中说明的相同的金属模。这时，可以同时形成中心孔。并且，也可通过浇铸或注射模塑成形方法形成板材71a。

接着，如图7B所示，一边缓慢地旋转圆盘状的板材71a，一边从喷嘴43中滴落尚未硬化的放射线硬化性树脂42a。树脂42a与第一例中说明的树脂相同。

接着，如图7C所示，通过使板材71a高速旋转，形成厚度较为均匀的树脂层。再用放射线照射该树脂层使之硬化，形成保护层(相当于保护层12a)。这样形成的保护层，外圆周部分较厚，外圆周部分以外的部分厚度大致均匀。

最后，如图7D所示，用金属模74冲切板材71a，得到形成了保护层73的基片75(相当于基片10)。金属模74具有跟基片75对应的形状。再有，也可以在该工序中形成中心孔。在第二方法中，将保护层厚度均匀的部分冲切下来形成基片75，因此可以获得形成了厚度均匀的保护层的基片。

实施例1的制造方法中，必须注意如下两点。第一，要掌握保护层12a均匀形成的区域，确定形成保护膜12a的面积，以使该区域大于基片11的面积。第二，从保护层12a切出均匀的区域，形成基片10。

再有，实施例1中，就保护层12与12a是用放射线硬化性树脂制成的情况作了说明，但是也可以用热固性树脂来形成。

并且，实施例1的制造方法中，作为板材11a，可以采用在跟形成保护层12a的面相对的面上形成了信号区的基片。在信号区中，形成对应于信息信号的凹凸与跟踪用沟道。这种场合，从板材11a切出基片11时，必须注意使基片11内的信号区位于合适的位置。并且，这种场合，可以在板材11a或基片11的形成信号区的面上形成记录膜或反射膜。另外，信号区的形成，可以在基片11形成之前(基片11被冲切前)，也可以在基片11的形成之后。例如，信号区可用光聚合物法来形成。

另外，实施例1中就圆盘状基片的制造方法作了说明，但是实际并不仅限于圆盘状基片，本实施例也可适用于制造矩形或多边形的卡片状记录媒体。

(实施例2)

在实施例2中，就一例用于制造光盘的本发明的制造方法进行说明。该制造方法是关于包含第一基片和比第一基片薄的第二基片的光盘的制造方法。与实施例2的制造方法有关的工序，如图8A～D中的截面图所示。

如图8A所示，首先准备第二基片82。第二基片82由塑料等材料制成，具体而言，可以用聚碳酸酯树脂、丙烯树脂、降冰片烯树脂、烯烃系树脂或乙烯酯树脂等制成。第二基片82的厚度，例如在0.0 3mm～0.3mm的范围内，比如为0.05mm或0.1mm或0.2mm。在第二基片82上，形成中心孔82h。中心孔82h的直径，最好大于后述的夹持区直径。再有，中心孔82h，也可以在第一基片与第二基片贴合后形成。并且，也可在和一主面82a相对的另一主面82b上形成信号区。

接着，如图8B所示，在第二基片82的一主面82a上形成保护膜83(工序(A))。保护膜83的形成目的在于，在为进行光盘制造而触摸移动光盘时，防止第二基片82的表面受损伤。保护层83最好采用抗挠刚性低于第二基片82，或者硬度高于第二基片82的材料。保护层83的厚度例如在0.03mm～1.2mm的范围内。通过将保护膜83的厚度设为不小于30μm，可以使第二基片82得到充分的保护。通过将第二基片82的厚度和保护膜83的厚度合计值设于0.5mm～0.7mm的范围内，可以利用用于制造光盘的传统的制造装置。

在后续工序中除去保护膜83的场合，用容易从第二基片82上除去的材料形成保护膜83，或者以较弱的粘接力将第二基片82和保护膜83接合。例如，可以用和第二基片82粘接力弱的光硬化性树脂形成保护膜83。并且，也可通过粘结剂或静电吸引力将第二基片82与保护膜83接合。并且，也可以预先使保护膜83的表面有一定的粗糙度，通过施加压力将第二基片82与保护膜83接合。在后续工序不除去保护膜83的场合，则用难以从第二基片82剥离的材料形成保护膜83。

接着，如图8C所示，让保护膜83处于外侧地将第一基片81和第二基片82贴合(工序(B))。也就是，将第一基片81的一主面81a和第二基片82的一主面82b贴合。也可在第一基片81的一主面81a上形成信号区。并且，通过在一主面81a和一主面82b上分布形成信号记录层，能够制造有两层信号记录层的光盘。

第一基片81和第二基片82，可以用放射线硬化性树脂贴合。第一基片81和第二基片82可以用相同的材料制成。第一基片81的厚度大于第二基片82。第一基片81和第二基片82的厚度合计值，最好在0.5mm～0.7mm或者1.1mm～1.3mm的范围内。如果在该范围内，就可以利用传统的制造装置制造光盘。并且，将两枚基片厚度的合计值设在1.1mm～1.3mm的范围内，可以确保和传统光盘的互换性。在第一基片81上形成中心孔81h。再有，中心孔81h也可在第一基片81和第二基片82贴合后形成。

这样一来，就可以制造包含第一基片81和第二基片82的光盘。再有，如图8D所示，实施例2的制造方法还可以进一步包括从第二基片82除去保护膜83的工序(工序(C))。保护膜83的去除，可以通过如下说明的方法进行。

以下，用六个具体示例说明实施例2的制造方法。

(第一例)

第一例的工序，如图9的截面图所示。首先，如图9A所示，准备圆盘状的第一基片91和圆盘状的第二基片92。第一基片91是用注射模塑成形方法形成的聚碳酸酯树脂基片。第一基片91的厚度为1.1mm，直径为120mm；中心孔91h的直径为15mm。在第一基片91的一主面91a上，形成对应于信息信号的凹坑。并且，在一主面91a上，形成厚度为100nm的铝制反射膜(未作图示)。信号区由一主面91a上的凹坑与反射膜构成。反射膜，可以通过溅射法形成。

第二基片92是聚碳酸酯树脂或丙稀树脂制成的基片。第二基片92，通过切割浇铸的片材或通过注射模塑成形方法形成。第二基片92厚90μm，直径120mm，中心孔92h直径为15mm。第二基片92上不形成信号区的面，表面平坦。第二基片92的一主面上，有聚酯形成的保护膜94。在保护膜94上，形成中心孔94h。保护膜94，厚60μm，直径120mm，中心孔94h的直径为15mm。保护膜94，可以采用狭缝挤出法、注射模塑成形法或浇铸法形成。第二基片92跟保护膜94之间，可以采用粘接力弱的光硬化性树脂、粘结剂或静电吸引力接合。并且，也可以预先使保护膜94的表面具有一定的粗糙度，采用加压接合的方法。

接着，图9B所示，保护膜94位于外侧地将第一基片91的一主面91a和第二基片92贴合。现参照图10对贴合方法进行说明。

首先，如图10A所示，将第一基片91置放在工作台面101上，光硬化性树脂103从喷嘴102中滴落到第一基片91的一主面91a上。树脂103设置成直径约54mm的圆环状。滴落时，可以让第一基片91或喷嘴102以20rpm～120rpm的低速旋转。再有，也可以将树脂103涂敷在第二基片92上。

接着，如图10B所示，将第二基片92跟第一基片91重合，重合时使第一基片91和第二基片92中心对准并且使保护膜94处于外侧。具体而言，首先将第一基片91通过销柱104固定在工作台101上。然后，通过吸移臂105吸住第二基片92并移动，将第二基片92的中心孔套入销柱104。实施例2的制造方法中，由于吸移臂105的吸着部位在保护膜94侧，即使第二基片92很薄，也能够防止第二基片92受损伤。

接着，如图10C所示，通过旋转工作台101，使第一基片91和第二基片92高速(例如1000rpm～10000rpm)转动，从而使树脂103延伸至基片的外周边。依据这种方法，可以防止第一基片91与第二基片92之间混入气泡，并且可将多余的树脂103排出。

接着，如10D所示，用紫外线等的光106照射，使树脂103硬化。这时，光106可以从上侧、下侧或上下两侧照射。在从下侧照射光106的场合，使用可透过放射线的玻璃等制作的工作台。光106，可以间歇地照射，也可以连续照射。通过改变照射条件，可以控制光盘的倾斜。

接着，将保护膜94从第二基片92上剥离。图10E示出了关于该工序的中心孔附近的放大图。具体而言，用弯钩107将保护膜94内周边的一部分掀起，进而用吹风管108将风强力吹入该掀起部分，将保护膜94剥离。之后，通过吸移臂将保护膜94去除。在图10C的工序中，会有树脂103因旋转而进入第二基片92保护膜94侧的场合，但是由于有保护膜94，可以防止树脂103附着在第二基片92的表面。被剥离的保护膜94，可以照样再次利用，或者加以熔化后再使用。

经过如上步骤，就可以制造出光盘。再有，第一例中，是第一基片91被固定在工作台101上，但是也可以将第二基片92固定在工作台101上。即使在这种场合，由于将形成了保护膜94的一侧固定于工作台101，可以防止工作台旋转时损伤第二基片92的表面。

并且，第一例中，只在第一基片91上形成信号区，但是，也可在第二基片92形成半透明的信号区。这种情况下，在只有第二基片92时，不太容易在较薄的第二基片92上用溅射法形成信号区。但是，通过在第二基片92形成刚性较好的保护膜，在第二基片92上形成信号区就会比较容易。

并且，第一例中，就制造再现专用光盘的情况作了说明，但是用实施例2的制造方法，也能制造可作信息信号写入的光盘。

(第二例)

第二例中，只是就跟第一例相比第二基片92的中心孔92h和保护膜94的中心孔94h被改变的地方进行说明。再有，对于跟第一例重复的部分，说明从略。

第二例中，如图11A所示，中心孔92h和94h做成大于第一基片91的中心孔91h。具体而言，中心孔92h与94h的直径被设为40mm。采用这种结构，在第一基片91的内周边处不设置第二基片92。因此，可以防止在光盘使用时，固定光盘的中心锥与第二基片92接触，防止第二基片92的破损、剥离。特别是，预先将第二基片92的内周边设置得大于夹持区，光盘使用时只是第一基片被固定，由此可以防止光盘倾斜。这里，所谓“夹持区”意指光盘使用时使光盘转动的夹持区域。

并且，第二例中，在第二基片92与第一基片91重合后，如图11B所示，可以通过在夹持区111的外周边照射光106，防止树脂103侵入夹持区111内。用这种方法可以保持夹持区111的厚度均匀，其结果，可以进一步减少光盘的倾斜。

(第三例)

第三例中，只是就保护膜94的中心孔94h直径跟第二例不同的地方进行说明。对于跟第二例重复的部分，说明从略。

第三例中，中心孔92h的直径设为40mm，中心孔94h的直径设为15mm。依据这种结构，可以取得跟第二例方法相同的效果。另外，依据这种结构，可以用保护膜94防止树脂103附着在第一基片91和工作台101上。

(第四例)

第四例中，只是就第二基片92及保护膜94的厚度跟第一例不同之处进行说明。对于跟第一例重复的部分，说明从略。

第四例中，第二基片92的厚度设为90μm，保护膜94的厚度设为0.5mm。这种结构中，第二基片92的厚度与保护膜94的厚度合计约0.6mm。现在的DVD制造中，一般将两枚0.6mm厚的基片贴合。因此，依据第四例的结构，可以利用传统的制造装置。再有，中心孔92h与94h的直径，可以如第二与第三例中所述加以更改。

(第五例)

第五例中，就使保护膜94的抗挠刚性(flexural rigidity)改变的地方作了说明。关于其他部分跟第一例相同，因此说明从略。

保护膜94的抗挠刚性，通过更换保护膜94的材料来加以改变。具体而言，就是采用其抗挠刚性跟第二基片92的抗挠刚性相比较低、相同和较高的保护膜制造光盘。第五例中，树脂103的厚度设为约20μm。然后，对制成的光盘作了树脂103厚度偏差的测量。

结果得知，在保护膜94的抗挠刚性小于第二基片92的抗挠刚性的场合，树脂103的厚度偏差很小。这是由于当旋转工作台101使树脂103延伸时，抗挠刚性低的保护膜94容易使树脂103均匀地扩展开。

另一方面，在保护膜94的抗挠刚性高于第二基片92的场合，第二基片92的加工处理就比较容易。并且，在第二基片92上形成反射层和信号记录层时也容易成膜。

再有，也可以在第二基片92上形成抗挠刚性低的和抗挠刚性高的保护膜。这种场合，最好在将第一基片91与第二基片92贴合前将刚性高的保护膜剥离，在贴合后将刚性低的保护膜剥离。

(第六例)

第六例中，就将第二基片92固定在工作台101上的场合进行说明。其他部分跟第一例重复的部分，说明从略。

首先，如图12A所示，将一主面上形成保护膜94的第二基片92设置在工作台101上，其保护膜94侧面对工作台101。然后，将光硬化性树脂103从喷嘴102滴落在第二基片92上，形成圆环状的树脂103。这时，使工作台101或喷嘴102低速旋转(20rpm～120rpm)。再有，也可将树脂103涂敷在第一基片91上。

接着，如图12B所示，将第二基片92固定在销柱104上，转动工作台101，从而带动第二基片92高速转动(1000rpm～12000rpm)。由此，可将多余的树脂103甩掉，在第二基片92上形成一层厚度均匀的树脂103。

接着，如图12C所示，用吸移臂105吸住并移动第一基片91，将第一基片91的中心孔套入销柱104。为了防止在第一基片91和第二基片92之间混入气泡，该工序在减压容器121中进行。容器121的内部气压，最好减至1000Pa以下。

后面的工序跟图10D与E所示的工序相同，说明从略。这样，光盘就可制成。

再有，实施例2的制造方法中，也可把用实施例1的制造方法形成的基片10用作第二基片92。换言之，实施例2的制造方法，可以在工序(A)之前包括实施例1中所说明的工序(a)和(b)。这种场合，用形成了保护层12与保护膜94的基片11制造光盘。

(实施例3)

在实施例3中，就用于光盘的制造的本发明的制造装置进行说明。实施例3的制造装置，是用以制造采用第一基片与第二基片的光盘的制造装置，该装置可用来实施实施例2或实施例3。

实施例3的制造装置包括贴合装置和剥离装置，贴合装置用来将第一基片91跟一主面上形成保护膜94的第二基片92贴合，保护膜94在外侧；剥离装置用来将保护膜94剥离。并且，该制造装置可以进一步包括在第二基片的一主面上形成保护膜的保护膜形成装置。

贴合装置可以使用实施例2中说明的部分。贴合装置可以包括涂敷装置、重合装置与照射装置。并且，贴合装置可进一步包含使重合的第一基片91与第二基片92旋转的旋转装置。

涂敷装置是用以对从第一基片91和第二基片92中选择的至少一枚基片涂敷放射线硬化性树脂的装置。具体而言，该装置包括可旋转工作台101、喷嘴102、涂刮器等。

重合装置，就是使第一基片91的中心与第二基片92的中心一致，然后将第一基片91与第二基片92重合的装置。具体而言，该装置包括销柱104、运送基片的吸移臂105等。

照射装置，就是照射放射线的装置。具体而言，该装置可以采用氙灯等稀有气体灯、电子射线源、金属卤化物灯或水银灯等光源。

旋转装置，就是用以使工作台转动的装置。

并且，涂敷装置可以包括：滴落放射线硬化性树脂的滴落装置；使被滴落了放射线硬化性树脂的基片旋转的旋转装置；以及可减压容器121。滴落装置中，可利用喷嘴102等部件。并且，旋转装置中，可利用可旋转工作台101等部件。可减压容器121，最好能将气压降至1000Pa以下。

(实施例4)

实施例4中，就另一例用于光盘制造的制造方法进行说明。实施例4的制造方法所制造的光盘，包含其一主面上形成信号区的第二基片和跟第二基片贴合的第一基片。图13A～D的截面图，模式表示了实施例4的光盘制造方法的工序。

实施例4的制造方法中，如图13A所示，首先准备其一主面131a上设信号区SA的第二基片131，并将位于一主面131a相对侧的另一主面131b固定在托盘132上(工序(i))。再有，也可以在后续的工序中形成信号区SA。换言之，实施例4的制造方法，可以在工序(i)与工序(ii)之间包括形成信号区SA的工序。该场合，信号区SA可以通过采用压模的光聚合物法形成。并且，作为第二基片131，可以采用例如基片10(参照图2B)或基片10a(参照图3B)。

第二基片131的厚度，最好在0.03mm～0.3mm的范围内，例如厚度为0.05mm或0.1mm或0.2mm。第二基片131，例如可以用聚碳酸酯树脂、丙烯树脂、烯烃系树脂、降冰片烯树脂或乙烯酯树脂等透明树脂制成。在第二基片131的一主面131a上，形成作为信号区SA的凹凸形状的凹坑。换言之，一主面131a是用于记录信息信号的表面。第二基片131用树脂成形，成形方法有：注射模塑成形法、浇铸法、挤出成形法、光聚合物法(2P法)以及使热硬化性树脂受热硬化的热硬化法。第二基片131成形后，最好立即固定在托盘132上。图14A示出了第二基片131的平面图。图14A中，斜线部分为信号区SA。再有，图13中示出了，第二基片131和第一基片150贴合后，在基片中心形成通孔时的状况，也可使用有通孔的基片作为第二基片和第一基片。图14B示出了这种场合的第二基片131。如图14B所示，第二基片131的中心设有通孔131h。

托盘132包括用以固定另一主面131b的固定机构(固定装置)133。再有，图13示出了固定机构133设置在托盘132一主面上的情况，但这只是模式表示，在以下的实施例说明中，对于固定机构133的形态未作特别的限定。并且，也可以让固定机构兼作托盘。将另一主面131b固定于托盘132的方法，例如有：采用静电的方法、真空吸着法、采用夹压工具的方法以及用粘性物质构成的粘着构件的方法，可以从中至少选择一种。托盘132和固定机构133，跟第二基片131接触的面大致为一个平面，这样可以防止第二基片131产生翘曲或弯曲。

之后，如图13B所示，将第二基片131固定在托盘132上，在一主面131a上形成至少含有从金属膜、电介质膜、磁性膜及色素膜中选择的一种膜的记录、反射膜140(工序(ii))。根据所形成膜层的不同，记录、反射膜140可以分别采用溅射法、蒸镀法或旋涂法等形成。此时，第二基片131，用上述固定方法固定在托盘132上。从而，可以抑制记录、反射膜140成膜时因热或记录、反射膜140带来的应力造成的第二基片131的翘曲和弯曲。

之后，如图13C所示，将记录、反射膜140夹于中间，将第二基片131和第一基片150贴合(工序(iii))。第一基片150的厚度大于第二基片131，例如在0.5mm～1.5mm的范围内(例如厚1.1mm)。第二基片131的厚度和第一基片150的厚度的合计值最好在0.5mm～0.7mm的范围内，或者在1.1mm～1.3mm的范围内。

第一基片150也可在跟第二基片131贴合的一侧设置信号区(信号面)。作为第二基片131和第一基片150的贴合方法，可以例举如下几种：采用放射线硬化性树脂151的方法(参照图13C)；采用热熔法；以及采用粘着片的方法。采用放射线硬化性树脂时的具体步骤是，首先在第二基片131和第一基片150之间涂敷放射线硬化性树脂151，将第二基片131跟第一基片150重合。之后，通过重合的两枚基片自旋使放射线硬化性树脂151延展开，再通过照射放射线152使放射线硬化性树脂151硬化。此例中的放射线硬化性树脂，可以采用如紫外线硬化性树脂或电子射线照射硬化性树脂。再有，图13C中，放射线从第一基片150侧照射，但是，也可以采用透过性的第二基片131和托盘132，从托盘132侧进行照射。这样，即使第一基片150上形成了由不具放射线透过性的材料构成的记录、反射膜，也能容易使设置在第二基片131和第一基片150之间的放射线硬化性树脂硬化。

之后，如图13D所示，将第二基片131的另一主面131b脱离托盘132(工序(iv))。这样，就获得了将记录、反射膜140夹于中间的、由第二基片131和第一基片150贴合而成的光盘130。

再有，第二基片131中心有圆形通孔131h的场合(参照图14B)，在图13A的工序中，通过用夹具将第二基片131的内周边131s和外周边131t至少其中之一按压在托盘132上，可将另一主面131b固定在托盘132上。这时，在上述工序(ii)后工序(iii)之前，最好用跟上述夹具不同的方法将另一主面131b固定在托盘132上，而不再使用夹具进行夹持。作为上述的不同方法，可以从真空吸附法和静电吸附法中至少选择一种使用。至于将另一主面131b固定于托盘132的方法，在以下实施例中作具体说明。

依据实施例4的制造方法，将第二基片131固定于托盘132后，进行记录、反射膜140的成膜处理。因此，依据实施例4的制造方法，可以在第二基片131较薄的场合，防止第二基片131产生翘曲和弯曲，并且可以使第二基片131容易进行加工处理。所以，依据实施例4的光盘制造方法，可容易地制造翘曲与弯曲少的光盘。

(实施例5)

在实施例5中，就一例可采用实施例4中说明的本发明的光盘制造方法的本发明的光盘制造装置进行说明。再有，本例中跟实施例4相同的部分均采用同一符号，有些地方省略了重复说明。图15模式表示了实施例5的光盘制造装置200结构。再有，在以下的图示中，有出于便于理解的原因而省略剖面线的地方。

光盘制造装置200中设有：基片供给装置210；基片运送装置220、240与260；成膜装置230；基片贴合装置250；以及光盘回收装置270。并且，光盘制造装置200中，还设有进行从基片供给装置210至光盘回收装置270的运送的托盘132。

基片供给装置210是用以将第二基片131逐个移载至基片运送装置220的多个托盘132上的装置。注射模塑成形机或2P制造机等基片制造机械(图中未示出)将第二基片131供给基片供给装置210。

设置基片运送装置220是为了将固定了第二基片131的托盘132从基片供给装置210运送到成膜装置230。同样地，基片运送装置240将固定了第二基片131的托盘132从成膜装置230运送至基片贴合装置250；基片运送装置260将固定了第二基片131的托盘132从基片贴合装置250运送至光盘回收装置270。

如图15所示，基片运送装置220和260中设有：用以固定第二基片131的多个托盘132；运送托盘132的驱动机构221；以及托盘移动装置222。光盘制造装置200中设有：用以将第二基片131的信号区对侧的另一主面131b固定在托盘132上的固定机构(固定装置)133。托盘移动装置222的作用在于，承接来自基片运送装置220、240与260的前工序装置的、固定了第二基片131的托盘132，转移给下一工序的装置。基片运送装置240中也设有同样的机构，只是未作图示而已。

成膜装置230具有形成记录、反射膜140的成膜手段的机能。换言之，光盘制造装置200具有成膜手段，用以形成金属膜、介质膜、磁性膜与色素膜中选择的至少一种膜层。具体而言，成膜装置230中，可以设有溅射装置或蒸镀装置等真空成膜装置和旋涂装置中选择的至少一种装置。

在将采用放射线硬化性树脂的第二基片131和第一基片150贴合的场合，基片贴合装置250作为基片贴合手段例如包括：在固定于托盘132的第二基片131和第一基片150之间涂敷放射线硬化性树脂的涂敷装置；以及使放射线硬化性树脂硬化的放射线照射装置。作为涂敷装置，可以采用设有树脂滴落喷嘴的旋涂器或网板印刷装置；作为放射线照射装置，可以采用水银灯、金属卤化物灯或稀有气体灯等。

在基片运送装置260中，通过从固定机构133释放第二基片131的另一主面131b，将第二基片131和第一基片150做成一体而形成的光盘130释放，然后将光盘130移载到光盘回收装置270。光盘130被积存在光盘回收装置270中的用于回收的成品堆放柱(未作图示)中。

作为将第二基片131的另一主面131b固定在托盘132上的方法，可以采用多种方法。具体而言，可以采用静电的方法、真空吸着法、采用夹压工具的方法以及用粘性物质构成的粘着构件的方法，可以从中至少选择一种。这种场合，光盘制造装置200中设有与上述方法相对应的静电发生装置、真空吸附装置、夹具以及在托盘上形成的粘着件等。

现参照图16A～B说明采用静电方法将第二基片131固定与托盘132的情况。

图16A示出了通过向第二基片131供给电荷，将第二基片131与托盘132固定的方法。这种场合，托盘132中采用绝缘体。这种方法中，首先第二基片131被设置在绝缘体底板282上。然后，将负电荷供给装置连接到第二基片131的一部分上，从负电荷供给装置280向第二基片131内部供给负电荷281。由于底板282为绝缘体，负电荷281不会从底板282逃逸，而是蓄积在第二基片131的内部。经过一定时间后，负电荷供给装置280跟第二基片131脱离，第二基片131就被固定在图16B所示的绝缘托盘132上。

托盘132的材料可以为陶瓷等绝缘体。在托盘132的内部，埋设了电极283以及配置在电极283上由铌酸锂晶体等介质构成的带电体284。带电体284的一部分，外露于跟第二基片131连接的托盘132的表面132a一侧。电极283，在连接部285中经由引线286连接至电压施加用电源290。

电压施加用电源290中设有电荷供给用电源291、接地端子292和开关293，用以给电极283供给电荷。图15所示的底板运送装置220上最开始的托盘132上，引线286连接于插入托盘132内的连接部285。

接着，开关293切换至电荷供给用电源291，电荷供给用电源291输出正电荷给电极283。这时，带电体284内跟电极283连接的一侧的表面因极化而产生负电荷，与此同时，带电体284内表面132a侧的表面处出现正电荷。该正电荷跟通过负电荷供给装置280在基片131内蓄积的负电荷相吸引，结果使第二基片131的一部分固定在带电体284即托盘132上。其后，将引线286从连接部285断开，于是，固定了第二基片131的托盘132就由驱动机构221一个一个地运送。

为了在基片贴合装置250将第一基片150与第二基片131贴合后，将光盘130从托盘132上释放，在基片运送装置260中将电压施加用电源290内的开关293切换至接地端子292，再将引线286连接到连接部285。进行连接的同时，电极283内的正电荷通过接地端子292接地，带电体284内的极化结束，结果第二基片131的另一主面131b从托盘132上释放。于是，光盘130被释放。

综上所述，为了实施利用静电固定第二基片131的方法，作为第二基片131的固定手段，光盘制造装置200的静电发生装置包括：负电荷供给装置280；埋设在托盘132中的电极283与带电体284；电压施加用电源290。在该方法中，在给第二基片131施加电荷后，通过让托盘132内的带电体284时而带上电荷、时而除去电荷，容易实现或者将第二基片131固定于托盘132、或者将它从托盘132释放的动作。

再有，带电体284的外露面应平整，且最好跟托盘132的表面132a之间没有高度差。这样，可以防止第二基片131固定在托盘132上后，第二基片131上发生局部变形。如果让第二基片131带着局部变形固定在托盘132上，就会有这样的问题，即在跟第一基片150贴合后，使成品光盘130上留有相同的局部变形。并且，从表面132a侧观看时的带电体284的外露部分的图案，最好是跟托盘132的中心轴线相对准的同心圆。如果是同心圆的图案，在固定第二基片131时，就可避免第二基片131出现纹迹方向的局部变形。

另外，应选择表面132a在半径方向的最佳形状，使成品光盘130的翘曲减至最小(以下的实施例中作同样的选择)。例如，贴合工序中，如果由于紫外线硬化树脂等贴合材料的硬化特性等而使光盘130的第二基片131侧存在凹陷倾向时，最好使表面132a的截面设计成图17A所示的形状。这样，就有可能使成品光盘130的表面平整。相反地，如果成品光盘130的第一基片150侧存在凹陷倾向时，最好使表面132a的截面设计成图17B所示的形状。这样，就有可能使成品光盘130的表面平整。

实施例5的光盘制造装置中，能够按照实施例4所说明的光盘制造方法容易地进行光盘制造。因此，依据实施例5的光盘制造装置，可以容易地制造出没有翘曲与弯曲的光盘。

再有，实施例5中，在托盘132中埋设同心圆状的带电体284；但是，带电体284的形状并不限于同心圆，例如带电体284的外露面可以跟第二基片131全面接触。

并且，实施例5中，就用放射线硬化性树脂贴合基片的情况作了说明，但是也可采用其他类型的装置，如：用热熔材料进行基片贴合的装置；采用经紫外线照射引发后缓慢硬化的迟效性材料的基片贴合装置；以及用粘性材料制成的膜贴合基片的装置(以下实施例中的情况与此相同)。

并且，实施例5所描述的，是第二基片131的中心不形成圆形通孔的情况，当然，本例也适用于第二基片131的中心有圆形通孔形成的情况。

并且，本例当然也适用于如实施例6中将说明的、第一基片150上不设信号区的光盘的制造。

并且，实施例5的制造装置，可以进一步包括形成信号区的装置(实施例6的装置中情况相同)。依据这种结构，可以在信号区SA未形成的第二基片固定在托盘上之后，在第二基片上形成信号区。作为形成信号区的手段，例如可以有采用光聚合物法的装置(2P装置)。2P装置中例如有：用以在第二基片上涂敷光聚合物树脂的涂敷装置和用以复制母盘图案的复制装置。作为涂敷装置，可以采用喷嘴、网板印刷装置(网板与圆头刮刀)或者辊筒等器具。并且，复制装置可以包括：采用包含形成了预定图案的母盘；紫外线照射装置；以及在紫外线照射后将母盘从第二基片剥离的装置。

(实施例6)

实施例6用来说明另一例本发明的光盘制造装置。实施例6的光盘制造装置只是第二基片131的固定装置(固定机构)跟实施例5的光盘制造装置的不同，因此，上述实施例中已作说明的部分，在此不再重复。

实施例6中，以第二基片131中心设通孔131h(参照图14B)的情况为例进行说明。并且，实施例6中的说明示例，是第一基片的第二基片侧表面上也设有信号区的、可通过从第二基片侧照射激光在第二基片上的记录层与第一基片上的记录层进行记录与再现的单面双层光盘。

实施例6的光盘制造装置中设有作为用以将第二基片131的另一主面131b固定在托盘132的固定手段的夹压装置，将从第二基片131的内周边131s与外周边131t(参照图14B)中选择的至少一个周边夹压于托盘132侧。而且，实施例6的光盘制造装置最好包括跟夹压装置不同的第二固定装置，作为将另一主面131b固定在托盘132上的固定手段。作为第二固定装置，例如，可以采用真空吸附装置和静电发生装置，至少采用其中之一。

图18A与B中，示出了实施例6的光盘制造装置的第二基片131的固定机构。

如图18A所示，用夹具300夹压内周边131s，并用夹具310夹压外周边131t，将第二基片131(厚度最好在0.3mm以下，例如0.05mm或0.1mm或0.2mm)从一主面(信号面)131a侧夹压、固定在托盘320上。

内周按压夹具300上有圆形的平顶部301和跟平顶部131t连接的柱状部302。平顶部301的直径，大于第二基片131中心通孔131h的直径，但是其边缘不到信号区SA。并且，柱状部302的大小，以能插入通孔131h为宜。而且，柱状部302，插入通孔131h后，又插入设于托盘320中心的孔洞。

夹压外周边的夹具310具有将大内径扁环和小内径扁环同心贴合而成的形状。外周边按压夹具310的内径中的小内径di小于第二基片131的外径。并且，外周边按压夹具310的内径中的大内径do大于第二基片131的外径。

内周边按压夹具300和外周边按压夹具310用磁性材料制成，例如可以采用不锈钢材料。托盘320上内周边按压夹具300和外周边按压夹具310连接的部分装有永久磁铁330，将磁性材料制成的内周边按压夹具300和外周边按压夹具310固定在托盘320上。换言之，实施例6的光盘制造装置，作为将第二基片131的另一主面131b固定于托盘320的固定手段，设有内周边按压夹具300、外周边按压夹具310和永久磁铁330，利用磁力将另一主面131b固定在托盘320上。再有，永久磁铁也可用电磁铁代替。

再有，内周边按压夹具300的平顶部301和外周边按压夹具310，作为将第二基片131固定于托盘320的固定手段使用，同时可以作为形成记录、反射膜时的掩膜使用。这种场合，成膜装置230上不必形成掩膜。通常，光盘制造中，由于在掩膜上也堆积记录、反射膜，需要定期地更换成膜装置230箱内的掩膜。但是，这种场合存在这样的问题，即更换掩膜时空气将进入箱内，每次更换掩膜后必须抽真空。但是，如上述那样，将内周边按压夹具300和外周边按压夹具310作为掩膜使用，就可在箱外方便地更换掩膜，减少因真空释放和抽真空造成的停机时间，使生产能力得到提高。

托盘320上设有多个吸引孔340，吸引孔340经软管跟真空泵等排气装置350连接。换言之，实施例6的光盘制造装置中，除了作为固定手段的夹压装置以外，还设有包含在托盘320上形成的吸引孔340和排气装置350的真空吸附装置。实施例6的光盘制造装置中，为了在通过内周边按压夹具300和外周边按压夹具310将第二基片131固定，并通过成膜装置230在信号区SA上形成记录、反射膜后，将第二基片131和第一基片150贴合，必须将内周边按压夹具300和外周边按压夹具310卸下。这种场合，在内周边按压夹具300和外周边按压夹具310卸下之前，经由吸引孔340用真空将第二基片131吸住并将第二基片131固定于托盘320后，再将内周边按压夹具300和外周边按压夹具310拆卸，可以抑制第二基片131的翘曲或弯曲。再有，当内周边按压夹具300和外周边按压夹具310对第二基片131的夹压固定不足够时，可以同时使用上述真空吸附装置作辅助固定。

实施例6的光盘制造装置中，托盘320用石英玻璃等紫外线透过性材料制成，最好在托盘320的下侧(即第二基片131对侧，托盘320位于其间)设置紫外线照射灯。依据上述结构，即使采用以几乎不具紫外线透过性的记录、反射膜作为信号层的第一基片150的场合，也可从托盘320侧照射紫外线使位于第二基片131和第一基片150之间的紫外线硬化性树脂硬化。图18B示出了这里所述的工序。

如18B所示，拆卸了内周边按压夹具300和外周边按压夹具310后的第二基片131，通过用吸引孔340真空吸附被固定在托盘320上。然后，通过从托盘320侧照射紫外线等放射线152，使第二基片131和第一基片150之间的放射线硬化性树脂151硬化。放射线152从水银灯、金属卤化物灯或稀有气体灯等放射线照射装置(放射线照射手段)341照射。

这样，依据实施例6的光盘制造装置，可以容易地制造第二基片131与第一基片150一体化的单面双层光盘。

用内周边按压夹具300和外周边按压夹具310固定与释放第二基片131的夹具运送臂400的结构，模式表示于图19A与B。夹具运送臂400包括气缸410和固定于气缸410的活塞杆上的永久磁铁420。再有，永久磁铁420的磁力比托盘320上的永久磁铁330强。将内周边按压夹具300和外周边按压夹具310从托盘320上拆卸时，气缸410的活塞杆朝下方(装有内周边按压夹具300和外周边按压夹具310的方向)移动，永久磁铁420靠近内周边按压夹具300和外周边按压夹具310。由于永久磁铁420的磁力强于永久磁铁330，内周边按压夹具300和外周边按压夹具310从托盘320脱开，而被保持在夹具运送臂400上(参照图19A)。

相反地，将内周边按压夹具300和外周边按压夹具310从夹具运送臂400移至托盘320时，由于气缸410的活塞杆向上方(跟装有内周边按压夹具300和外周边按压夹具310的方向相反的方向)移动，永久磁铁420远离内周边按压夹具300和外周边按压夹具310(参照图19B)，其结果，由于托盘上的永久磁铁330的磁力，使内周边按压夹具300和外周边按压夹具310固定在托盘320上。

如上，实施例6中描述了光盘制造装置以及采用该装置的制造方法，在该光盘制造装置中，作为在形成记录、反射膜之前将第二基片固定于托盘的方法，采用了按压夹具，并通过永久磁铁将该按压夹具在托盘和夹具运送臂之间移动。但是，本发明的光盘制造方法与光盘制造装置中，作为将夹具固定在托盘和夹具运送臂上的方法，也可以采用真空吸附的方法与机构，即在托盘或夹具运送臂上跟夹具接触的面上设置真空吸附孔，通过真空吸附来将夹具固定在托盘和夹具运送臂上的方法与机构。

并且，作为在记录、反射膜形成后将按压夹具从托盘卸下之前向托盘上固定第二基片的方法，也可采用在托盘上设置带电体，通过该带电的带电体的静电将第二基片固定在托盘上的方法与机构。

依据上述实施例6的光盘制造装置，由于可按照实施例4中所述的光盘制造方法制造光盘，能够容易地制造翘曲或弯曲较少的光盘。

在不超出本发明的目的与本质特征的范围内，本发明还能有其他适用的实施例。本说明书中所公开的实施例从各方面说只是为了用于说明，并不对本发明构成限定。本发明的范围，不是由上述说明加以确定，而是在后附的权利要求书中揭示，在与权利要求项等同的意义与范围内的所有更改，均可包括在本发明的范围内。

工业应用的可能性

如上说明，依据本发明的圆盘状基片的制造方法，可以不易产生表面损伤地、处理工序简单地制造圆盘状基片。这样的圆盘状基片，可以用于两枚基片贴合的光盘制造。

并且，依据用于光盘制造的本发明的第一与第二制造方法，可容易地制造光入射侧的基片表面损伤少的光盘。

并且，依据用于光盘制造的本发明的第一与第二制造方法，可容易地实现本发明的第一与第二制造方法。

Claims (7)

1.用以制造包括第一基片和在一主面上形成信号区的第二基片的光盘的制造方法，该方法包括：

(i)将和所述第二基片的所述一主面相对侧的另一主面固定于托盘的工序；

(ii)在所述一主面上，形成从金属膜、电介质膜、磁性体膜和色素膜中选择的至少一种膜的工序；

(iii)将所述至少一种膜夹于中间来贴合所述第一基片和所述第二基片的工序；以及

(iv)将所述第二基片的所述另一主面从所述托盘释放的工序。

2.如权利要求1所述的光盘制造方法，其特征在于：所述第二基片的厚度在0.03mm～0.3mm范围内。

3.如权利要求1所述的光盘制造方法，其特征在于：所述第一基片，在与所述第二基片的贴合侧的一主面上设置信号区。

4.如权利要求1所述的光盘制造方法，其特征在于：在所述(iii)项的工序中，用放射线硬化性树脂将所述第一基片与所述第二基片贴合。

5.如权利要求4所述的光盘制造方法，其特征在于：

所述托盘和所述第二基片具有放射线透过性；

在所述(iii)项的工序中，从所述托盘侧照射放射线，使所述放射线硬化性树脂硬化，将所述第一基片与所述第二基片贴合。

6.如权利要求1所述的光盘制造方法，其特征在于包括这样的工序：即在所述(i)项的工序后所述(ii)项的工序前，在所述第二基片的所述一主面上形成所述信号区的工序。

7.如权利要求1所述的光盘制造方法，其特征在于：所述第二基片在中心部分有圆形通孔；

所述(i)项的工序包括这样的工序，在所述第二基片的内周边与外周边中至少选择其一用压紧夹具按压在所述托盘侧，将所述另一主面固定在所述托盘上。

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