JPH08180465A - ディスク外周面加工装置 - Google Patents
ディスク外周面加工装置Info
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- JPH08180465A JPH08180465A JP31857394A JP31857394A JPH08180465A JP H08180465 A JPH08180465 A JP H08180465A JP 31857394 A JP31857394 A JP 31857394A JP 31857394 A JP31857394 A JP 31857394A JP H08180465 A JPH08180465 A JP H08180465A
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- cutting
- disk
- outer peripheral
- optical disk
- optical disc
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂製ディスクの外周を安定して効率良く切
削し得る装置を提供する。 【構成】 切削部に冷却気体吹付装置を設け、メルト物
が切削刃に付着するのを防止する。
削し得る装置を提供する。 【構成】 切削部に冷却気体吹付装置を設け、メルト物
が切削刃に付着するのを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスク等のディスク
の製造工程において、ディスクの外周面を切削加工する
ためのディスク外周面加工装置に関する。
の製造工程において、ディスクの外周面を切削加工する
ためのディスク外周面加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザービームを照射することに
よって情報が記録・再生される光ディスクは大きな記憶
容量を有する点、手軽に持ち運びが出来る点などの特徴
を備えていることから、その用途が広がりつつある。光
ディスクの主な用途として、コンピューターの外部メモ
リー、画像イメージファイルなどがある。これらの用途
では、大きな記憶容量が必要とされ、光ディスクを数十
枚収納することが出来るジュークボックスが使用され
る。ジュークボックスは、通常、複数台の光ディスクド
ライブを内蔵しており、収納ボックス内にある光ディス
クをオートチェンジャーによって自動的に取り出し、光
ディスクドライブにセットする機構を備えている。ジュ
ークボックス内でのオートチェンジャーによる光ディス
クのロード／アンロード交換頻度は毎分数枚になること
がある。一般に光ディスクはプラスチックからなるケー
ス（カートリッジ）に入れて使用されるが、そのケース
の内面と光ディスク基板の端面とが接触することによっ
てケースまたは光ディスクから発塵する。発生した塵埃
が光ディスク表面に堆積したり、ケース内部に堆積した
場合には、オートチェンジャーが停止したり、記録エラ
ー・再生エラーが発生する等の問題が生じることがあ
る。このため、光ディスク基板端面を切削加工して角の
ない滑らかな形状とすることが行なわれている。通常、
光ディスク基板の外周部端面の切削加工はディスクを回
転テーブル上で回転させながらディスクの外周面に切削
バイト等の切削具を接触させてディスクの外周部側面を
切削加工（面取り加工）することにより行なわれてい
る。
よって情報が記録・再生される光ディスクは大きな記憶
容量を有する点、手軽に持ち運びが出来る点などの特徴
を備えていることから、その用途が広がりつつある。光
ディスクの主な用途として、コンピューターの外部メモ
リー、画像イメージファイルなどがある。これらの用途
では、大きな記憶容量が必要とされ、光ディスクを数十
枚収納することが出来るジュークボックスが使用され
る。ジュークボックスは、通常、複数台の光ディスクド
ライブを内蔵しており、収納ボックス内にある光ディス
クをオートチェンジャーによって自動的に取り出し、光
ディスクドライブにセットする機構を備えている。ジュ
ークボックス内でのオートチェンジャーによる光ディス
クのロード／アンロード交換頻度は毎分数枚になること
がある。一般に光ディスクはプラスチックからなるケー
ス（カートリッジ）に入れて使用されるが、そのケース
の内面と光ディスク基板の端面とが接触することによっ
てケースまたは光ディスクから発塵する。発生した塵埃
が光ディスク表面に堆積したり、ケース内部に堆積した
場合には、オートチェンジャーが停止したり、記録エラ
ー・再生エラーが発生する等の問題が生じることがあ
る。このため、光ディスク基板端面を切削加工して角の
ない滑らかな形状とすることが行なわれている。通常、
光ディスク基板の外周部端面の切削加工はディスクを回
転テーブル上で回転させながらディスクの外周面に切削
バイト等の切削具を接触させてディスクの外周部側面を
切削加工（面取り加工）することにより行なわれてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記回
転テーブル上のディスクの切削を続けると、バイト等の
表面に切削くずが溶けて付着し、切削不良の原因となっ
ていた。
転テーブル上のディスクの切削を続けると、バイト等の
表面に切削くずが溶けて付着し、切削不良の原因となっ
ていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記したディ
スク外周部端面の切削加工処理時の問題点を解決すべく
鋭意検討を重ねた結果、回転テーブル上のディスクを切
削する際の切削部に特殊な装置を設置することにより、
切削具（バイト等）への切削くずの溶着が防止し得、切
削不良の発生が少ない切削装置が得られることを見出
し、本発明を完成するに到った。
スク外周部端面の切削加工処理時の問題点を解決すべく
鋭意検討を重ねた結果、回転テーブル上のディスクを切
削する際の切削部に特殊な装置を設置することにより、
切削具（バイト等）への切削くずの溶着が防止し得、切
削不良の発生が少ない切削装置が得られることを見出
し、本発明を完成するに到った。
【０００５】すなわち、本発明の要旨は、ディスクを支
持する回転テーブルと、ディスクを押圧する押さえ部材
とで、ディスクの外周部近くを挾持して回転させ、回転
しているディスクの外周面に切削刃を当接させて切削加
工するディスク外周面加工装置であって、ディスクの切
削加工部に冷却気体吹き付け装置を設けたことを特徴と
する請求項１に記載のディスク外周面加工装置に存す
る。
持する回転テーブルと、ディスクを押圧する押さえ部材
とで、ディスクの外周部近くを挾持して回転させ、回転
しているディスクの外周面に切削刃を当接させて切削加
工するディスク外周面加工装置であって、ディスクの切
削加工部に冷却気体吹き付け装置を設けたことを特徴と
する請求項１に記載のディスク外周面加工装置に存す
る。
【０００６】以下、本発明の装置の一例につき図面を用
いて詳細に説明する。図１はディスク外周面加工装置の
一例の説明図である。図中、１はディスク例えば光ディ
スクを示す。光ディスク１としては、例えばポリカーボ
ネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメチルメタクリレ
ート樹脂等の樹脂基板上に情報信号の記録層及び保護層
を設けたもの等である。
いて詳細に説明する。図１はディスク外周面加工装置の
一例の説明図である。図中、１はディスク例えば光ディ
スクを示す。光ディスク１としては、例えばポリカーボ
ネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメチルメタクリレ
ート樹脂等の樹脂基板上に情報信号の記録層及び保護層
を設けたもの等である。
【０００７】記録層としては一般に公知の光記録として
用いられる層構成のものが全て使用可能である。例えば
Ａｌ、Ａｕ等の高反射率の金属からなる再生専用型記録
層、またＴｅ等の低融点金属からなるライトワンス型記
録層、また例えば、ＴｂＦｅ、ＴｂＦｅＣｏ、ＴｂＣ
ｏ、ＤｙＦｅＣｏ等の希土類と遷移金属の晶質磁性合
金、ＭｎＢｉ、ＭｎＣｕＢｉ等の多結晶垂直磁化膜等か
らなる光磁気記録層が挙げられる。
用いられる層構成のものが全て使用可能である。例えば
Ａｌ、Ａｕ等の高反射率の金属からなる再生専用型記録
層、またＴｅ等の低融点金属からなるライトワンス型記
録層、また例えば、ＴｂＦｅ、ＴｂＦｅＣｏ、ＴｂＣ
ｏ、ＤｙＦｅＣｏ等の希土類と遷移金属の晶質磁性合
金、ＭｎＢｉ、ＭｎＣｕＢｉ等の多結晶垂直磁化膜等か
らなる光磁気記録層が挙げられる。
【０００８】光ディスク１は回転保持装置１０のセンタ
ーピン３にその中心穴が挿入されて位置決めされ、回転
テーブル２の内周支持部７と外周支持部８は光ディスク
１の内周部と外周部に接触し、光ディスク１を支持して
いる。また回転テーブル２に対向して光ディスク１の上
方から光ディスク１を押圧支持する押さえ部材６が設け
られている。該押さえ部材６は該回転テーブル２に対向
して光ディスク１を挾持する位置に設けられている。す
なわち、該回転テーブル２の内周支持部７と外周支持部
８に対向して押さえ部材６の内周押圧部４と外周押圧部
５がそれぞれ設けられ、光ディスク１を上下で挾持して
いる。
ーピン３にその中心穴が挿入されて位置決めされ、回転
テーブル２の内周支持部７と外周支持部８は光ディスク
１の内周部と外周部に接触し、光ディスク１を支持して
いる。また回転テーブル２に対向して光ディスク１の上
方から光ディスク１を押圧支持する押さえ部材６が設け
られている。該押さえ部材６は該回転テーブル２に対向
して光ディスク１を挾持する位置に設けられている。す
なわち、該回転テーブル２の内周支持部７と外周支持部
８に対向して押さえ部材６の内周押圧部４と外周押圧部
５がそれぞれ設けられ、光ディスク１を上下で挾持して
いる。
【０００９】また、回転テーブル２及び押さえ部材６は
回転駆動装置９によりセンターピン３を中心に回転され
るように構成されている。従って上記光ディスク１は該
回転テーブル２の支持部７，８と押さえ部材６の押圧部
４，５とにより、その内周側と外周側を挾持されて保持
され、回転駆動装置９により図示の場合は水平方向に中
心穴を中心にして回転し得るようにされている。
回転駆動装置９によりセンターピン３を中心に回転され
るように構成されている。従って上記光ディスク１は該
回転テーブル２の支持部７，８と押さえ部材６の押圧部
４，５とにより、その内周側と外周側を挾持されて保持
され、回転駆動装置９により図示の場合は水平方向に中
心穴を中心にして回転し得るようにされている。
【００１０】上記した回転保持装置１０の側部に設けら
れた切削装置１１及び切り屑除去装置１５を用いて光デ
ィスクの外周部端面の切削加工処理について説明する。
切削装置１１としては通常バイト型式の切削工具を具備
したものが用いられる。切削用バイト１２としてはディ
スク１の外周部側面角部の面取り加工を行なう場合は、
Ｖ型の溝状の切削部を有するバイトが用いられるが、端
面を平らに切削する場合には平型バイトを用いることも
できる。バイトの形は、切削する形状に応じ任意であ
り、また、ディスクの上側角と下側角を別々のバイトで
切削することもできる。
れた切削装置１１及び切り屑除去装置１５を用いて光デ
ィスクの外周部端面の切削加工処理について説明する。
切削装置１１としては通常バイト型式の切削工具を具備
したものが用いられる。切削用バイト１２としてはディ
スク１の外周部側面角部の面取り加工を行なう場合は、
Ｖ型の溝状の切削部を有するバイトが用いられるが、端
面を平らに切削する場合には平型バイトを用いることも
できる。バイトの形は、切削する形状に応じ任意であ
り、また、ディスクの上側角と下側角を別々のバイトで
切削することもできる。
【００１１】切削用バイト１２は、その刃部、例えばＶ
型切削部を有するバイトの刃部を上記回転保持装置１０
に保持された光ディスク１の外周端に対向させて、この
光ディスク１に対し接離方向に移動可能に支持されてい
る。すなわち、上記回転保持装置１０によって光ディス
ク１を回転操作させ、次に切削装置１１の切削用Ｖ型バ
イト１２を光ディスク１の端面方向に移動させ、該切削
用バイト１２の刃部が光ディスク１の外周端に接触し
て、この光ディスク１の外周側の両縁部が切削加工さ
れ、いわゆる面取り加工処理される。
型切削部を有するバイトの刃部を上記回転保持装置１０
に保持された光ディスク１の外周端に対向させて、この
光ディスク１に対し接離方向に移動可能に支持されてい
る。すなわち、上記回転保持装置１０によって光ディス
ク１を回転操作させ、次に切削装置１１の切削用Ｖ型バ
イト１２を光ディスク１の端面方向に移動させ、該切削
用バイト１２の刃部が光ディスク１の外周端に接触し
て、この光ディスク１の外周側の両縁部が切削加工さ
れ、いわゆる面取り加工処理される。
【００１２】本発明においては、上記切削加工時におい
て、光ディスク１の切削加工部に冷却気体例えば、冷却
空気１３を吹き付けることにより、光ディスク１及び切
削用バイト１２の表面に切削加工により発生する切り屑
のメルト物の付着を大幅に減少することができる。すな
わち、光ディスク１の表面への切り屑のメルト物付着に
よるバリの発生が防止でき、且つ、切削用バイト１２へ
の切り屑付着が防止できることに伴ないバイト１２の寿
命が延長できる。
て、光ディスク１の切削加工部に冷却気体例えば、冷却
空気１３を吹き付けることにより、光ディスク１及び切
削用バイト１２の表面に切削加工により発生する切り屑
のメルト物の付着を大幅に減少することができる。すな
わち、光ディスク１の表面への切り屑のメルト物付着に
よるバリの発生が防止でき、且つ、切削用バイト１２へ
の切り屑付着が防止できることに伴ないバイト１２の寿
命が延長できる。
【００１３】上記冷却気体は室温程度でも良いが、冷却
されていることが好ましく、冷却気体１３の温度が１５
℃より高いと切削加工により発生する切り屑がメルト状
となって光ディスク１の表面に付着したり、或いは切削
用バイト１２の表面に付着しやすくなる。上記切削加工
で発生した切り屑を含んだ気体、例えば空気はこれを吸
引装置１４、例えば集塵機等を用いて吸引廃棄して除去
すれば良い。吸引装置１４の吸引の程度は冷却気体１３
の吹き付け量のバランスで調節する。
されていることが好ましく、冷却気体１３の温度が１５
℃より高いと切削加工により発生する切り屑がメルト状
となって光ディスク１の表面に付着したり、或いは切削
用バイト１２の表面に付着しやすくなる。上記切削加工
で発生した切り屑を含んだ気体、例えば空気はこれを吸
引装置１４、例えば集塵機等を用いて吸引廃棄して除去
すれば良い。吸引装置１４の吸引の程度は冷却気体１３
の吹き付け量のバランスで調節する。
【００１４】光ディスク外周面を切削加工するに際し、
光ディスク１を回転保持させる回転保持装置１０の回転
テーブル２の内周支持部７と外周支持部８ならびに押さ
え部材６の内周押圧部４と外周押圧部５の光ディスク１
との接触面の表面粗さを特定の範囲にするとより好まし
い。すなわち上記内周支持部７と内周押圧部４の光ディ
スク１との接触面の表面粗さＲｍａｘ（最大高さ）を６
０μｍ以下、好ましくは５〜５０μｍの範囲とし、且つ
上記外周支持部８と外周押圧部５の光ディスク１との接
触面の表面粗さＲｍａｘ（最大高さ）を３０μｍ以下、
好ましくは５〜２５μｍの範囲とすることにより、光デ
ィスク１の回転中のうねりの発生や面ぶれの発生が防止
でき、光ディスク切削加工時における切削不良（面取り
加工における片削りや左右非対象切削）を改善すること
ができる。上記支持部と押圧部の光ディスク１との接触
面の表面粗さＲｍａｘが上記範囲外では光ディスク切削
加工時におけるぶれは改善されない。
光ディスク１を回転保持させる回転保持装置１０の回転
テーブル２の内周支持部７と外周支持部８ならびに押さ
え部材６の内周押圧部４と外周押圧部５の光ディスク１
との接触面の表面粗さを特定の範囲にするとより好まし
い。すなわち上記内周支持部７と内周押圧部４の光ディ
スク１との接触面の表面粗さＲｍａｘ（最大高さ）を６
０μｍ以下、好ましくは５〜５０μｍの範囲とし、且つ
上記外周支持部８と外周押圧部５の光ディスク１との接
触面の表面粗さＲｍａｘ（最大高さ）を３０μｍ以下、
好ましくは５〜２５μｍの範囲とすることにより、光デ
ィスク１の回転中のうねりの発生や面ぶれの発生が防止
でき、光ディスク切削加工時における切削不良（面取り
加工における片削りや左右非対象切削）を改善すること
ができる。上記支持部と押圧部の光ディスク１との接触
面の表面粗さＲｍａｘが上記範囲外では光ディスク切削
加工時におけるぶれは改善されない。
【００１５】なお、表面粗さＲｍａｘはＪＩＳＢ０６０
１（１９８２）に準拠して測定したものである。上記内
周支持部７と内周押圧部４の位置は光ディスク１の内周
側の非記録領域に対応する位置、例えば、５インチφの
光ディスクの場合には１６ｍｍφ〜４５ｍｍφの領域、
望ましくは１６ｍｍφ〜３５ｍｍφの領域とするのが記
録層への悪影響を考えると好ましい。
１（１９８２）に準拠して測定したものである。上記内
周支持部７と内周押圧部４の位置は光ディスク１の内周
側の非記録領域に対応する位置、例えば、５インチφの
光ディスクの場合には１６ｍｍφ〜４５ｍｍφの領域、
望ましくは１６ｍｍφ〜３５ｍｍφの領域とするのが記
録層への悪影響を考えると好ましい。
【００１６】また、上記外周支持部８と外周押圧部５の
位置は光ディスク１の外周側の非記録領域に対応する位
置、例えば、５インチφの光ディスクの場合には１２３
ｍｍφ〜１２６ｍｍφの領域とするのが好ましい。切削
装置１１は切削用バイト１２を有する切削工具を複数セ
ット、例えば、２セットをツールチェンジ機構で交換可
能に設けて交互に切替えて使用するのが望ましい。すな
わち、切削工具をツールチェンジ機構により交互に切替
えて用いることにより切削装置１１を切削工具を交換の
都度停止する必要がなく、また、待機中の切削工具はブ
ラシ等により切削屑の付着物を除去することが容易であ
り、これにより光ディスク１の切削部分へのバリ発生が
減少でき、且つ、切削工具の寿命も延長できる。
位置は光ディスク１の外周側の非記録領域に対応する位
置、例えば、５インチφの光ディスクの場合には１２３
ｍｍφ〜１２６ｍｍφの領域とするのが好ましい。切削
装置１１は切削用バイト１２を有する切削工具を複数セ
ット、例えば、２セットをツールチェンジ機構で交換可
能に設けて交互に切替えて使用するのが望ましい。すな
わち、切削工具をツールチェンジ機構により交互に切替
えて用いることにより切削装置１１を切削工具を交換の
都度停止する必要がなく、また、待機中の切削工具はブ
ラシ等により切削屑の付着物を除去することが容易であ
り、これにより光ディスク１の切削部分へのバリ発生が
減少でき、且つ、切削工具の寿命も延長できる。
【００１７】
実施例１ 図１に示すディスク外周面加工装置を用いて光ディスク
基板の外周部側面の面取り加工処理を行なった。すなわ
ち回転保持装置１０として回転テーブル２の内周支持部
７のＲｍａｘが１０μｍ、外周支持部８の表面粗さＲｍ
ａｘが３０μｍのものを用い、且つ、押さえ部材６とし
て内周押圧部４のＲｍａｘ１０μｍ、外周押圧部５の表
面粗さＲｍａｘが３０μｍのものを用いて、Ｖ型切削用
バイト１２により光ディスク基板１の外周部側面の面取
り切削加工処理を行なった。なお、上記面取り切削加工
時に１０℃の空気を６．５ｋｇ／ｃｍ2 ゲージの圧力で
５ｍｍφのガス管により冷却空気１３をディスク基板加
工面に吹き付けながら行なったところ光ディスク基板１
の切削加工面及びＶ型切削バイト１２の表面には切り屑
のメルト物の付着は見られなかった。
基板の外周部側面の面取り加工処理を行なった。すなわ
ち回転保持装置１０として回転テーブル２の内周支持部
７のＲｍａｘが１０μｍ、外周支持部８の表面粗さＲｍ
ａｘが３０μｍのものを用い、且つ、押さえ部材６とし
て内周押圧部４のＲｍａｘ１０μｍ、外周押圧部５の表
面粗さＲｍａｘが３０μｍのものを用いて、Ｖ型切削用
バイト１２により光ディスク基板１の外周部側面の面取
り切削加工処理を行なった。なお、上記面取り切削加工
時に１０℃の空気を６．５ｋｇ／ｃｍ2 ゲージの圧力で
５ｍｍφのガス管により冷却空気１３をディスク基板加
工面に吹き付けながら行なったところ光ディスク基板１
の切削加工面及びＶ型切削バイト１２の表面には切り屑
のメルト物の付着は見られなかった。
【００１８】
【発明の効果】本発明の装置によればバイト等の切削具
へのメルト物の付着が少ないので、切削が安定して行な
え、不良品を出すことが少なくなる。
へのメルト物の付着が少ないので、切削が安定して行な
え、不良品を出すことが少なくなる。
【図１】ディスク外周加工装置の一例の説明図
【符号の説明】 １ ディスク ２ 回転テーブル ３ センターピン １０ 回転保持装置 １１ 切削装置 １５ 切り屑除去装置
Claims (2)
- 【請求項１】 ディスクを支持する回転テーブルと、デ
ィスクを押圧する押さえ部材とで、ディスクの外周部近
くを挾持して回転させ、回転しているディスクの外周面
に切削刃を当接させて切削加工するディスク外周面加工
装置であって、ディスクの切削加工部に冷却気体吹き付
け装置を設けたことを特徴とする請求項１に記載のディ
スク外周面加工装置。 - 【請求項２】 冷却気体の温度を１５℃以下とすること
を特徴とする請求項１に記載のディスク外周面加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31857394A JPH08180465A (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | ディスク外周面加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31857394A JPH08180465A (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | ディスク外周面加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08180465A true JPH08180465A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18100649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31857394A Pending JPH08180465A (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | ディスク外周面加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08180465A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002019326A1 (fr) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | Kitano Engineering Co. Ltd. | Procede et dispositif d'elimination par pelage de substrats d'un disque optique constitue de deux substrats de disque colles l'un a l'autre |
| CN104339404A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 住友化学株式会社 | 切割装置以及切割方法 |
-
1994
- 1994-12-21 JP JP31857394A patent/JPH08180465A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002019326A1 (fr) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | Kitano Engineering Co. Ltd. | Procede et dispositif d'elimination par pelage de substrats d'un disque optique constitue de deux substrats de disque colles l'un a l'autre |
| EP1315156A4 (en) * | 2000-08-29 | 2004-08-04 | Kitano Eng Co Ltd | METHOD AND DEVICE FOR REMOVING DISK SUBSTRATES FROM AN OPTICAL ONE OF A PAIR OF DISK SUBSTRATES THAT STICK TOGETHER |
| US6827813B2 (en) | 2000-08-29 | 2004-12-07 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method and apparatus for peeling disc-shaped substrates for an optical disc composed of a pair of laminated disc-shaped substrates |
| CN104339404A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 住友化学株式会社 | 切割装置以及切割方法 |
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