JP2002316321A

JP2002316321A - 光ディスクの廃棄処理方法、廃棄処理機構及び該廃棄処理機構を備えた光ディスク製造装置

Info

Publication number: JP2002316321A
Application number: JP2001242478A
Authority: JP
Inventors: Shigenori Iizuka; 繁範飯塚; Takashi Matsubara; 貴志松原
Original assignee: Sony Music Entertainment Japan Inc; Sony Music Entertainment Inc
Current assignee: Sony Music Entertainment Japan Inc; Sony Music Holdings Inc
Priority date: 2001-02-13
Filing date: 2001-08-09
Publication date: 2002-10-29
Anticipated expiration: 2021-08-09
Also published as: JP4639009B2

Abstract

(57)【要約】【課題】簡単な操作により、高い処理効率で、光ディ
スクとしての機能を確実に失わしめることができ、且
つ、処理後の再利用工程の容易化を達成した廃棄処理方
法、廃棄処理機構及び光ディスク製造装置を得ること。【解決手段】光ディスク１０の情報記録領域又は認識
情報記録領域の一部を変形または変質せしめ、認識情報
記録領域の読み取りを不能とするものである。光ディス
クに記録された情報の再生を行う際に不可欠な「認識情
報記録領域」の一部や情報記録領域の一部を変形、変質
させることで光ディスク１０自体の再生を不能にしたこ
とを特徴としている。これにより、廃棄処理作業の簡略
化、処理効率の向上、光ディスクの円盤形状維持による
構成材料の再利用の容易化等が図られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの廃棄
処理方法、廃棄処理機構及び該機構を備えた光ディスク
製造装置、特に、廃棄すべき光ディスクに対してその読
み取りを不能とするための処理方法、機構及び装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】コンパクトディスク（ＣＤ）などの光デ
ィスクの製造工程（基板の成形工程，反射膜形成工程，
保護膜形成工程，印刷工程）においては、製品規格を満
足しない不良品（信号系の不良または外観不良）が不可
避的に発生する。また、流通過程に置かれた後、売れ残
りなどにより販売対象から外れ、回収される製品があ
る。

【０００３】更には、光ディスクの製造装置の試運転や
調整のために製造された製品としては採用されない光デ
ィスクの存在もある。

【０００４】これらの不良品や不要品（回収製品）につ
いては、廃棄処分がなされ、それらの構成材料の一部は
再利用に供されている。このような再利用のための工程
としては、光ディスクの基板から、保護膜および金属膜
を剥離する方法（特開平１１−１３４７２２号、登録実
用新案公報第３０３４３３０号）や金属腐食性の薬品に
光ディスクを接触（浸漬）させることにより、反射層を
溶解・剥離させる方法（特開平９−１９３１５６号）な
どが提案されている。

【０００５】このような廃棄、再利用の工程において
は、著作権法上の問題の発生を防止することを徹底しな
ければならない。すなわち、再利用のための工程の前段
階で、これらの不良品、不要品がいわゆる海賊版として
流通過程に出回ること等のないように何らかの措置を講
じなければならない。

【０００６】すなわち、廃棄に際しては、前段の措置と
して、記録情報の再生を不能とすることなど、コンパク
トディスクとしての機能を失わしめること（使用不能状
態とすること）が求められる。他方、最近における資源
リサイクルを推進するという観点からは、光ディスクの
構成材料（特に、基板の構成樹脂であるポリカーボネー
ト）をできる限り回収して再利用することが望まれてい
る。

【０００７】従来、廃棄すべき光ディスクについて、再
利用の前段階としてその機能を失わしめるための方法と
しては、下記のような廃棄処理方法等が採用されてい
る。

【０００８】（１）光ディスクを裁断・破砕する方法。

【０００９】（２）光ディスクの情報記録領域（認識情
報記録領域および本体情報の記録領域）の全域にキズを
つける方法。

【００１０】（３）光ディスクの情報記録領域の全域に
電磁波を照射する方法。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１）の方法では、光ディスクの記録情報の再生は不能
となるが、材料の再利用という点では問題が残る。すな
わち、基板の構成樹脂（ポリカーボネート）と、反射膜
の構成金属（アルミニウム）と、保護膜を構成する紫外
線硬化樹脂などが、裁断、破砕されたそれぞれの裁断片
ないし破砕片に存在し、このような状況では、再利用に
おいて最も重要なポリカーボネート製の基板のみを取り
出す作業、換言すればポリカーボネート部材の分離作業
が非常に煩雑なものとなる。すなわち、破砕された状況
によっては分別回収が現実的に不可能となることがあ
る。

【００１２】上記（２）の方法では、情報記録領域の全
域（ディスクの全面）に対して擦過処理などを施すた
め、処理効率が低く高いコストが必要となる。また、処
理機構の大型化、複雑化を招く。このような状況は、コ
ンテンツを記録する光ディスク製品の製造工場とは、別
の処理工場等の必要性を生じ、その様な場所の増加によ
り、不良品や不必要品が海賊版として流出する危険性が
増大することとなる。

【００１３】上記（３）の方法では、超音波の照射条件
を調整することが極めて困難であり、過度に照射された
光ディスクの有機材料（基板および保護膜を構成する樹
脂）が炭化し、これらの構成材料を再利用することがで
きなくなるおそれがある。

【００１４】また、これらの廃棄処理方法では、製造さ
れた光ディスクについて、廃棄処理のための場所への移
動やそれに伴う時間の経過が生じ、また多くの管理工程
も必要となり、効率的な廃棄処理の達成が妨げられてい
る状態にある。

【００１５】本発明は以上のような種々の事情に基いて
なされたものであり、その目的は、簡単な操作により、
高い処理効率で、光ディスクとしての機能を確実に失わ
しめることができ、しかも、処理後における構成材料の
再利用の容易化を達成した光ディスクの廃棄処理方法、
廃棄処理機構及び該廃棄処理機構を備えた光ディスクの
製造装置を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る光ディスクの廃棄処理方法は、光デ
ィスクを廃棄処理する方法であって、該光ディスクの情
報の記録された領域の認識情報記録領域の一部を、読み
取り不能となるよう変形または変質せしめるものであ
る。

【００１７】ここで「認識情報記録領域」とは、光ディ
スクに記録された情報の再生を行う際に必要ないわゆる
目次に当たる領域のことであり、再生を行うに当たって
はこの部分の読み込みが不可欠である。

【００１８】上記構成によれば、光ディスクの認識情報
記録領域の一部を変形または変質せしめるという簡単な
操作によって、再利用工程前の廃棄処理作業が完了する
ので、その処理効率は極めて高いものとなり、廃棄処理
コストの低減を図ることができる。

【００１９】このような処理方法では、光ディスクの認
識情報記録領域の一部のみを読み取り不能とすることだ
けで、通常の情報再生手段によっては該光ディスクの内
容を再生することができなくなり、光ディスクとしての
通常の機能は完全に失われる。しかも、光ディスクの円
盤形状は実質的に維持されているため、光ディスクを構
成する各種の材料（金属材料および有機材料）の分離作
業がし易く、構成材料の再利用の容易化が図られる。

【００２０】請求項２に係る光ディスクを廃棄処理する
方法は、該光ディスクの情報記録領域の一部を該情報記
録領域の読取りが不能となるように変形または変質せし
めるようにしている。

【００２１】このように、認識情報記録領域ではなく、
光ディスクの主たる記録領域である情報記録領域の読み
取り不能とするために情報記録領域自体の一部を変形ま
たは変質せしめるものであり、上記請求項１の発明と同
様の作用効果を得ることができる。この場合、例えば、
情報記録領域の全体の読み取りを不能とするために、デ
ィスク上の情報記録領域のある部分（一部）を半径方向
全長にわたって変形、変質させることでも達成すること
ができる。

【００２２】請求項３に係る発明は、前記光ディスクが
コンパクトディスク（ＣＤ）である場合、認識情報記録
領域であるＴＯＣ領域の一部を、読み取り不能となるよ
う変形または変質せしめることとしたものである。

【００２３】このような構成により、通常の音声再生手
段（プレイヤー）によっては、このような光ディスクを
認識することができなくなり、あるいは、音声情報を再
生することが全くできなくなる。この結果、コンパクト
ディスク（ＣＤ）としての機能は完全に失われ、著作権
法上の問題を発生させることはない。

【００２４】請求項４に係る発明では、認識情報記録領
域（ＴＯＣ領域）の一部を変形または変質せしめるため
の手段として、加熱溶融を採用するものである。

【００２５】このような構成によれば、熱エネルギーに
より認識情報記録領域（ＴＯＣ領域）の一部が溶融し、
溶融された部分において、ピット形状の変化（変形）や
屈折率などの性質の変化（変質）が生じて、認識情報デ
ータ（ＴＯＣデータ）の連続性が遮断され、該認識情報
データの読み取りが不能となる。また、本請求項に係る
発明のように部分的な加熱溶融方式を採用した場合、光
ディスクを再生不能とする処理がなされた状況で、その
ディスクから他の廃棄物が生じることがない、すなわ
ち、破壊などの場合のような破片の発生がないという利
点も得られる。

【００２６】請求項５に係る廃棄処理機構は、請求項４
に記載の廃棄処理を自動的に行うための処理機構であっ
て、処理すべき光ディスクを供給する処理前ディスク供
給部と、該光ディスクを加熱溶融により処理する処理部
と、処理された光ディスクを排出する処理済ディスク排
出部と、前記処理前ディスク供給部で保持された光ディ
スクを前記処理部まで搬送するディスク搬送手段と、を
備え、前記ディスク処理部は前記廃棄処理対象である光
ディスクの情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか
又は双方の一部をその領域の読取りが不能となるように
変形又は変質処理する様にしている。

【００２７】この構成によれば、まず、処理前ディスク
供給部で待機している光ディスクが、ディスク搬送手段
によって処理部まで搬送され、処理部に到達した光ディ
スクは、該光ディスクの情報記録領域及び認識情報記録
領域の何れか又は双方の一部が、それらの読み取りが不
能となるように変形又は変質せしめられ廃棄処理が完了
する。かかる装置により、簡単な構成と処理工程による
光ディスクの廃棄処理が達成され、かつこの装置により
廃棄処理を行うことにより上記請求項１について記載し
た作用と同様の利点を得ることができる。

【００２８】請求項６に係る廃棄処理機構は、前記ディ
スク処理部が、廃棄処理対象の光ディスクを位置規制す
るガイド手段と、これにより位置規制された廃棄処理対
象の光ディスクに対し、その情報記録領域及び認識情報
記録領域の何れか又は双方の一部を加熱溶融させるため
のヒータと、有している。

【００２９】この構成によれば、ヒータという簡単な機
構により、情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか
又は双方の一部を加熱溶融させることができ、全体とし
て極めてシンプルな構成により、請求項１の部分で記載
した種々の作用を達成することができる。また、部分的
な加熱溶融方式とすることにより、そのディスクから他
の廃棄物が生じることがないという利点も同様に有して
いる。

【００３０】請求項７に係る廃棄処理機構は、前記ヒー
タが、昇降手段により、上昇、下降せしめられ、上昇又
は下降した時に前記廃棄処理対象の光ディスクに対する
加熱溶融を行う様にしている。

【００３１】例えば、廃棄対象の光ディスクが支持され
ている状態でヒータが下方から上昇し光ディスクの所定
箇所に接触或いは接近し、その部分を加熱溶融させるも
のであり、シンプルな機構によるシンプルな動作によ
り、迅速且つ的確に廃棄処理が行われる。これにより、
請求項１の部分で記載した種々の作用を達成することが
できる。

【００３２】請求項８に係る廃棄処理機構は、廃棄処理
対象の光ディスクを位置規制するガイド手段と、位置規
制された廃棄処理対象の光ディスクに対し、これを３点
以上で支持する支持部を有し、それら支持点のうち所定
の支持点を接触形のヒータとした支持手段と、を有し、
前記支持状態において前記ヒータにより前記情報記録領
域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の一部を加熱
溶融するようにしている。

【００３３】位置規制された光ディスクを３点以上で支
持する（特に、３点支持による支持が効率的である）こ
とにより安定した支持状態が得られ、且つその支持状態
にて加熱溶融動作を行うことができるので機構の簡素化
を図ることができ、これにより同じく請求項１の部分で
記載した種々の作用を達成することができる。

【００３４】請求項９に係る廃棄処理機構は、前記支持
手段が、昇降手段により、上昇、下降せしめられ、上昇
又は下降した時に前記ヒータにより廃棄処理対象の光デ
ィスクに対する加熱溶融を行うように構成されている。
したがって、例えば支持手段が下方から上昇し、３点以
上の支持で光ディスクを支持し、その状態で処理が行わ
れる。すなわち、光ディスクに対する種々の処理過程の
一動作過程として、この加熱溶融処理を施すことがで
き、特殊な処理の工程を増加させることなく廃棄処理が
行われる。

【００３５】請求項１０に係る光ディスク製造装置は、
製造された光ディスクの良不良を判定する検査機構と、
該検査機構により不良と判定された光ディスクを廃棄処
理するための請求項５から９の何れかに記載の光ディス
ク廃棄処理機構と、を備えている。

【００３６】このような構成の光ディスク製造装置によ
れば、光ディスクを製造する工程の一環として光ディス
クの廃棄処理を行うことができ、光ディスクの製造後に
おいて、廃棄処理のための運搬、移動が不要となり、場
所的、時間的な廃棄処理の効率化を達成することができ
る。また、このような製造装置への廃棄処理機構の組み
込みは、本件発明の請求項５から９のようなディスクへ
の部分的な処理方式を用いたシンプルな構成の処理機構
という提案によって初めて可能となるものである。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて詳細に説明する。本実施の形態では、
光ディスクの「認識情報記録領域」の一部を、読み取り
不能となるよう変形または変質せしめた例が示されてお
り、図１は廃棄処理方法によって処理されたコンパクト
ディスク１０を示している。

【００３８】なお、本発明の対象はコンパクトディスク
に限定されるものではなく、他の「光ディスク」、デジ
タルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）、デジタルオーデ
ィオディスク（ＤＡＤ）、ミニディスク（ＭＤ）、ＣＤ
−ＲＯＭおよびＣＤ−Ｒなど種々のものを対象とするこ
とができる。また、再生専用タイプ、追記タイプおよび
書換タイプの何れであってもよい。

【００３９】同図（Ａ）は、本発明の廃棄処理方法によ
って処理されたコンパクトディスクの裏面（基板側）を
示す説明図であり、同図（Ｂ）は、同図（Ａ）のｘ−ｘ
断面図であり、断面視におけるディスクの厚さは理解を
容易にするため誇張して示しており、また、ハッチング
は省略している。

【００４０】図１において、コンパクトディスク１０に
は、音楽などの音声情報が主記録領域１２に記録されて
おり、その内側領域にはＴＯＣ領域１４が存在してい
る。このＴＯＣ領域１４は、ＴＯＣ（Ｔａｂｌｅｏｆ
Ｃｏｎｔｅｎｔｓ）データが記録された領域であり、
コンパクトディスクにおける「認識情報記録領域」とし
て最内周（リードインエリア）に記録されている。な
お、図において、１６はセンターホール、１８はリード
アウト領域である。

【００４１】そして、本実施の形態では認識情報記録領
域の一部を読み取り不能とするための「変形または変
質」を施した部分として溶融部分２０が存在している。
この溶融部分２０は、ＴＯＣ領域１４の一部に対して、
ディスクの一方の面から加熱処理を施すことによって形
成している。この溶融部分２０の直径は、例えば、５ｍ
ｍ前後に設定されるが、約３〜１０ｍｍの範囲で選択さ
れる。なお、溶融部分２０は、このＴＯＣ領域１４の一
部とともに、音声情報の主記録領域１２の一部まで延在
していても問題はない。すなわち、溶融部分２０は、Ｔ
ＯＣデータ１４の連続性を遮断することができるように
ＴＯＣ領域１４の一部に形成することが必要且つ十分条
件である。

【００４２】上記加熱処理は、コンパクトディスク１０
の裏面（基板面）側及び表面（レーベル面）側の何れの
側から行ってもよい。それは、接触加熱であってもよ
く、非接触加熱であってもよい。また、加熱処理条件と
しては、基板樹脂の融点などによっても異なるが、例え
ば３６０〜３８５℃で０．５〜１秒間とされる。溶融部
分２０においては、加熱溶融されたことによって、ピッ
ト形状の変化（変形）または屈折率などの性質の変化
（変質）が不可逆的に生じ、認識情報であるＴＯＣデー
タの連続性が遮断され、その読み取りが不能となってい
る。

【００４３】この結果、このコンパクトディスク１０を
通常の音声再生手段（プレイヤー）にセットしても、該
コンパクトディスク１０が認識されないか、あるいは音
声情報を再生することが全くできなくなり、コンパクト
ディスク１０としての機能は完全に失われる。

【００４４】このように、本発明の廃棄処理が施された
コンパクトディスク１０は、その機能（商品的価値）を
完全に失っており、また、不可逆的な変化（変形および
／または変質）によって、当該機能を復元させることも
できない。従って、本体情報である音声情報などの主記
録領域１２に対しての実質的処理がなされていないにも
関わらず、著作権法上の問題（著作権および著作隣接権
に関する問題）を発生させることがなくなる。

【００４５】また、コンパクトディスク１０に溶融部分
２０を形成する処理（本発明の廃棄処理）は、コンパク
トディスク１０の全面のうちの極めて狭い範囲を加熱溶
融させるという簡単な処理（ピンポイント処理）であ
り、特に、本実施の形態ではＴＯＣ領域１４の一部への
加熱処理という局所的な加熱処理を実施することからそ
の設備も簡易なもので足りる。従って、従来の廃棄処理
と比較して、処理コスト（設備、時間、消費エネルギ
ー）を大幅に低減することができる。

【００４６】しかも、本発明の廃棄処理が施されたコン
パクトディスク１０は、破壊や粉砕が行われていないの
で、その円盤形状が維持されている。したがって、後工
程である再利用過程において、これを構成する各種の材
料（金属材料および有機材料）を容易に分離することが
でき、構成材料の再利用の容易化が図られる。更に、処
理に薬品を使用する必要もなく、廃液処理なども不要で
あることから、構成材料のリサイクル率の向上が図れる
ということだけでなく、環境汚染の防止の面でも優れた
処理となる。

【００４７】なお、ディスクに施す「変形または変質」
は、認識情報記録領域ではなく、主たる情報の記録され
ている情報記録領域に対して行うことも可能であり、そ
の場合でも情報記録領域の全体が読み取り不能となるよ
うに情報記録領域の一部のみを変形、変質せしめればよ
いので、簡単且つ迅速な処理により情報の読み取りを不
能とする本発明の作用は達成される。

【００４８】また、変形（ピット形状などの形状の変
化）または変質（性質の変化）は、本実施の形態のよう
な加熱溶融処理に限られるものではなく、他に擦過処理
（擦過キズの形成）、穿孔処理（ピットの除去）などを
例示することができる。

【００４９】図２は、コンパクトディスクの廃棄処理を
自動的に行うための本発明の処理機構の一例を示してお
り、同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は正面図である。
具体的には、コンパクトディスク１０のＴＯＣ領域１４
の一部を該領域が読み取り不能となるように局所的に加
熱溶融させる装置である。

【００５０】その基本構成は、廃棄対象たるディスクを
収容する部分である処理前ディスク供給部３０、本発明
の特徴的な廃棄処理を行う部分である処理部４０、処理
済ディスク排出部５０、ディスクの移動手段としてのデ
ィスク搬送手段６０である。また、図３は、図２に示し
た処理機構における処理部の構成を示しており、図３
（Ａ）は、ディスク搬送手段６０の吸着ヘッドが処理部
４０の上方に位置していないときの状態を示し、同図
（Ｂ）は、該吸着ヘッドが処理部４０の上方に位置して
いるときの状態を示している。

【００５１】処理前ディスク供給部３０は、複数枚（例
えば１００枚）のコンパクトディスク１０を保持、供給
するためスタックポール３２、３３を有しており、ディ
スク１０のセンターホール１６にこれらポール３２、３
３を挿通させて、積層保持している。その保持状態でデ
ィスクセットゾーン（Ｚ１）から処理ゾーン（Ｚ２）ま
でディスク１０を回転して移動させるための回転テーブ
ル３４が設けられ、前記スタックポール３２、３３が処
理ゾーン（Ｚ２）に到達したときに、積層保持されてい
るコンパクトディスク１０は昇降機構３６により上昇せ
しめられる。この昇降機構３６は、スタックポール３
２、３３に保持されている最下段のコンパクトディスク
の下側から挿入されるフォーク３８を備えており、この
フォーク３８を上昇させることにより、積層保持されて
いる全てのコンパクトディスク１０を持ち上げることが
できる。

【００５２】ディスク処理部４０は、コンパクトディス
ク１０のＴＯＣ領域１４の一部を局所的に加熱処理する
構成部分であって、処理すべきコンパクトディスク１０
が載置される処理テーブル４２と、この処理テーブル４
２と一体的に設けられ、コンパクトディスク１０のセン
ターホール１６に挿入されるガイドピン４４、４５を有
し、これによりコンパクトディスク１０は位置決めされ
て設置される。ガイドピン４４、４５の近傍には、局所
的加熱を行うためのカートリッジヒータ４６、４８がそ
れぞれ配置されている。

【００５３】図３に示したように、カートリッジヒータ
４６、４８は処理テーブル４２に形成された開口４２ａ
からそれらの先端の加熱処理面４６ａ，４８ａが露出す
るように設置されている。同図（Ｂ）に示したように、
これら加熱処理面４６ａ，４８ａは、所定の位置に載置
されたコンパクトディスク１０のＴＯＣ領域１４の一部
を処理可能な位置（ＴＯＣ領域１４と同一鉛直線上）、
本例では接触可能な位置に配置されている。

【００５４】次に、処理済ディスク排出部５０は、ディ
スク処理部４０において局所的に加熱処理されたコンパ
クトディスク１０を排出するための構成部分であって、
排出用のコンテナ５２を有している。

【００５５】ディスク搬送手段６０は、処理前ディスク
供給部３０で保持されているコンパクトディスク１０を
ディスク処理部４０まで搬送させ、また処理部４０で処
理されたコンパクトディスク１０を処理済ディスク排出
部５０まで搬送するためのディスク移動のための手段で
あり、回転アーム６２を有し、その先端には吸着ヘッド
６４，６６が設けられている。

【００５６】上記本実施の形態に係る廃棄処理機構によ
る実際の廃棄処理は、例えば以下のようになされる。ま
ず、処理すべき複数枚（例えば１００枚）のコンパクト
ディスク１０をスタックポール３２，３３に積層保持さ
せた後、当該スタックポール３２、３３を、回転テーブ
ル３４のディスクセットゾーン（Ｚ１）に対応する位置
に設置する。また、スタックポール３２，３３は初めか
ら回転テーブル３４に取り付けられているような構成と
しても良い。

【００５７】次に、オペレーターによって運転開始ボタ
ンが押されると、回転テーブル３４が回転し、コンパク
トディスク１０を保持したスタックポール３２、３３は
ディスクセットゾーン（Ｚ１）から処理ゾーン（Ｚ２）
に移動する。

【００５８】次に、処理ゾーン（Ｚ２）において、スタ
ックポール３２、３３にて積層保持されているコンパク
トディスク１０が昇降機構３６のフォーク３８によって
上昇せしめられ、積層保持されているコンパクトディス
ク１０のうち、最上段のコンパクトディスク１０がディ
スク搬送手段６０を構成する回転アーム６２先端の吸着
ヘッド６４、６６により吸着される。

【００５９】そして、吸着保持された状態で、処理部４
０（処理テーブル４２の上方）まで搬送される。このと
き、図３（Ｂ）に示したように、コンパクトディスク１
０は、吸着ヘッド６４、６６に吸着された状態でガイド
ピン４４、４５の上方に位置している。この状態で、吸
着ヘッド６４、６６による吸引状態が解除され、コンパ
クトディスク１０が脱着され、それぞれセンターホール
１６にガイドピン４４、４５が挿入されることによって
位置規制され、処理テーブル４２上の所定の位置に載置
される。

【００６０】この位置は、カートリッジヒータ４６、４
８がコンパクトディスク１０の少なくともＴＯＣ領域１
４の一部を加熱溶融させることのできる位置である。そ
して、この加熱処理により、ＴＯＣデータの連続性が遮
断され、その読み取りが不能となって廃棄処理が完了す
る。

【００６１】処理が完了したコンパクトディスク１０
は、再びディスク搬送手段６０の吸着ヘッド６４、６６
に吸着保持され、回転アーム６２の回転動作により処理
済ディスク排出部５０まで搬送されて脱着されることに
より、コンテナ５２に収納される。なお、コンパクトデ
ィスク１０を脱着した吸着ヘッド６４、６６は、回転ア
ーム６２の回転により、処理前ディスク供給部３０で保
持されているコンパクトディスク１０（新たに最上段に
位置するコンパクトディスク）を吸着保持するために、
処理前ディスク供給部３０に移動し、上記一連の動作を
繰り返す。

【００６２】このような実施の形態に係る廃棄処理機構
によれば、コンパクトディスク１０を積層保持したスタ
ックポール３２、３３を回転テーブル３４に設置して運
転開始ボタンを押すだけで、その積層保持された複数枚
のコンパクトディスク１０を順次自動的に廃棄処理する
ことができる。ここに、処理前ディスク供給部３０にお
いて待機している２枚のコンパクトディスク（最上段の
コンパクトディスク）を、処理部４０まで搬送し、処理
部４０において局所的加熱処理を行い、処理されたコン
パクトディスク１０を処理済ディスク排出部５０に搬送
してコンテナ５２に収納するまでの所要時間は２秒間程
度（１秒間／枚）であり、高い効率の処理が可能となっ
ている。

【００６３】上述のように、コンパクトディスク１０の
廃棄処理は、そのＴＯＣ領域１４の一部を加熱溶融せし
めることのみで終了し、ディスクの基本形状（円盤形
状）は維持されている。したがって、次の光ディスクの
再利用工程における、材料の分離などの諸工程が非常に
容易なものとなる。すなわち、円盤形状のままであれ
ば、基板層と保護層とを剥がす等の作業を簡単且つ迅速
に行うことができるものである。

【００６４】次に、図４に基づいて、他の実施の形態に
ついて、詳細に説明する。本図において、廃棄処理機構
７０は、光ディスク製造装置の一部として設置される機
構の例を示している。また、光ディスクのこの廃棄処理
機構７０への運搬及び廃棄処理機構７０から他の工程へ
の移送等のための機構は図示を省略している。もちろ
ん、このような機構は、光ディスク製造装置の一部とし
て構成される場合に限られるものではなく、光ディスク
製造装置とは別に独立の装置として構成することも可能
である。

【００６５】廃棄処理機構７０は、円盤状の基盤部７
２、その中央部に設けられた処理対象の光ディスクを位
置規制するガイド手段７４、更に周縁部７６を有してお
り、光ディスクはそのセンターホール１６にガイド手段
７４を通す様にして設置される。

【００６６】図５には、光ディスク１０が設置された状
態が示されており、光ディスク１０は廃棄処理機構７０
の周縁部７６の内側テーパ部７６ａの途中位置で係止さ
れた状態となっている。この状態で、加熱溶融処理が行
われるが、加熱溶融を行うためのカートリッジヒータ
は、本実施の形態では光ディスク１０を下方から支持可
能に構成された支持手段として構成されている。すなわ
ち、基盤部７２には円形の小孔７８が複数形成されてい
る。そして、本実施の形態では、基盤部７２に貫通形成
された３つの小孔７８ａ、７８ｂ、７８ｃから、支持手
段が突出するように構成されている。

【００６７】図６は、この支持手段が突出した状態が示
されている。小孔７８ａ、７８ｂ、７８ｃからそれぞれ
支持バー８０ａ、８０ｂ、８０ｃが突出している。支持
バー８０ａ、８０ｂ、８０ｃは、光ディスク１０を下方
から３点支持することができる。これら支持バー８０
ａ、８０ｂ、８０ｃは、図示していない昇降機構により
昇降動作するものであり、このうち支持バー８０ａ及び
８０ｂがヒータとして構成されている。すなわち、３点
支持のうち２点がヒータとして機能する。該ヒータの直
径は３ｍｍ〜１０ｍｍ程度とされるが、特にこれに限定
されるものではない。

【００６８】また、このヒータ部分は、光ディスクの認
識情報記録領域に対応する位置に配置されている。した
がって、この支持バー８０ａ及び８０ｂは上昇して認識
情報記録領域の部分に接触するものである。認識情報記
録領域ではなく、直接、情報記録領域を加熱溶融する場
合には、例えば、ヒータとして機能する支持バーの接触
点が情報記録領域全体の読み取りが不能となるようにデ
ィスクの半径方向に並ぶように配置するのが好適であ
る。その場合、支持バー及びそのうちのヒータとして機
能するものの数をより増加させることも可能である。

【００６９】図７は、廃棄処理機構７０の基盤部７２の
下部の構成を示しており、図示のように、３つの支持バ
ー８０ａ、８０ｂ、８０ｃが全体として上下動するよう
に構成されており、昇降のための具体的機構については
図示していないが、３つの支持バー８０ａ、８０ｂ、８
０ｃは枠部８９の内側で、一体的に上下動するように構
成される。また、本実施の形態では、支持バー８０ａ及
び８０ｂがヒータとして構成されていることが理解され
る。

【００７０】このような、３本の支持バー８０ａ、８０
ｂ、８０ｃを用いることにより、光ディスクは下方から
上昇してきた３本の支持バーで安定的に３点支持され、
その状態で、カートリッジヒータとして機能する支持バ
ー８０ａ、８０ｂにより、その支持ポイントが加熱溶融
される。例えば、光ディスクのＴＯＣ領域が加熱溶融さ
れ、廃棄処理が安定的かつ迅速に行われる。

【００７１】次に、図８は上述の廃棄処理のための機構
を組み込んだＣＤタイプの光ディスク製造装置の実施の
形態の構成例を示している。図示のように、製造装置８
０は、ＣＤの本体を成形する成形機構８１，反射膜をコ
ーティングする反射膜機構８２、反射膜保護のための膜
を形成する保護膜機構８３、レーベル面作成用の印刷を
行う印刷機構８４、製品としての合否を検査する検査機
構８５を有している。そして、特徴的なことは、この後
の工程のための機構として廃棄処理機構８６を設けてい
ることである。ここで廃棄処理機構８６は、例えば図４
から図７にて示したような廃棄処理機構である。

【００７２】図９は、同じく上述の廃棄処理のための機
構を組み込んだＤＶＤタイプの光ディスク製造装置９０
の実施の形態の構成例を示している。図８の構成要素と
同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略す
る。図８のＣＤタイプの装置と異なる点は、保護膜機構
に代えて貼り合わせ機構９２が設けられていることであ
り、これはディスクを２枚貼り合わせるというＤＶＤの
積層構造からくる相違である。そして、同じく特徴的な
ことは、この後のに廃棄処理のためのの機構として廃棄
処理機構９４を設けていることである。ここで廃棄処理
機構９４は、同様に、例えば図４から図７にて示したよ
うな廃棄処理機構である。

【００７３】このような構成の光ディスク製造装置によ
れば、検査機構８５により製品としての合否の判定を行
った後、不合格となった光ディスクに対し、他の廃棄処
理用の場所へ運搬移動することなく、同一の製造工程の
一過程で廃棄処理を施すことができる。このような製造
過程における効率的な廃棄処理は、上述の本件発明に係
る簡単な構成の廃棄処理機構によって初めて達成される
ものである。特に、加熱溶融方式によれば、ディスクの
破片などの発生もなく、大がかりな機構も不要であるこ
とから製造装置の一機構としての導入も容易である。

【００７４】また、上記光ディスク製造装置に組み込ま
れた廃棄処理機構は、製造工程の一工程として活用され
る場合に限られず、別途回収された廃棄対象の光ディス
クに対する廃棄処理を製造工程から独立した形で行い得
るように構成することも好適である。

【００７５】なお、本発明は、上記実施の形態に示した
構成に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で
種々の変形が可能である。例えば、光ディスクの認識情
報記録領域の一部の変形または変質処理は、加熱による
処理に限られず、貫通孔を開ける穿孔処理を行うことで
も良い、このような認識情報記録領域の一部に貫通孔を
形成するような方法によれば、光ディスクを複数枚積層
させた状態でそれらをドリル手段のような装置により一
度に処理することも可能となり、廃棄処理の迅速化が達
成される。

【００７６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の廃棄処理
方法及び廃棄処理機構によれば、光ディスクの認識情報
記録領域及び／又は情報記録領域の一部を変形または変
質せしめるという簡単な操作によって処理が完了するの
で、設備、時間、消費エネルギーなど、廃棄処理に要す
る種々のコストの低減を図ることができる。また、ディ
スクの一部のみの局所的処理で、光ディスクの機能が失
われるので、著作権法上の問題の発生の効果的な防止だ
けでなく、ディスクの円盤形状が維持されていることに
よる再利用の容易化にも貢献することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は、本発明の廃棄処理方法により処理さ
れたコンパクトディスクの裏面を示す説明図であり、
（Ｂ）は、同図（１）のｘ−ｘ断面図である。

【図２】（Ａ）は、本発明の処理機構の一例を示す平面
図、（Ｂ）は、この処理機構の正面図である。

【図３】図２に示した処理機構における処理部の構成を
示す断面図である。

【図４】本発明の廃棄処理機構の他の構成例を示す斜視
図である。

【図５】図４に示した処理機構に光ディスクが実際に置
かれた状態を示す斜視図である。

【図６】図４に示した廃棄処理機構の動作を示す斜視図
である。

【図７】図４に示した廃棄処理機構の構成の一部を示す
斜視図である。

【図８】本発明に係る廃棄処理機構を備えたＣＤタイプ
の光ディスク製造装置の構成を示す説明図である。

【図９】本発明に係る廃棄処理機構を備えたＤＶＤタイ
プの光ディスク製造装置の構成を示す説明図である。

【符号の説明】

１０コンパクトディスク１４ＴＯＣ領域２０溶融部分３０処理前ディスク供給部３２、３３スタックポール３４回転テーブル４０処理部４４、４５ガイドピン４６、４８カートリッジヒータ５０処理済ディスク排出部６０ディスク搬送手段６４、６６吸着ヘッド７０廃棄処理機構７２基盤部７４ガイド手段７８小孔８０支持バー８０ａ、８０ｂヒータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松原貴志東京都千代田区六番町４番地５株式会社ソニー・ミュージックエンタテインメント内Ｆターム(参考） 4F301 AA00 AA26 BE15 BF32 BF40 5B017 AA03 BB00 CA09 5D121 HH18 HH20 JJ03 JJ04 JJ09 JJ10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光ディスクを廃棄処理する方法におい
て、該光ディスクの認識情報記録領域の一部を、該認識情報
記録領域の読取りが不能となるように変形または変質せ
しめることを特徴とする光ディスクの廃棄処理方法。
【請求項２】光ディスクを廃棄処理する方法におい
て、該光ディスクの情報記録領域の一部を該情報記録領域の
読取りが不能となるように変形または変質せしめること
を特徴とする光ディスクの廃棄処理方法。
【請求項３】前記光ディスクがコンパクトディスク
（ＣＤ）であり、前記認識情報記録領域が前記コンパク
トディスク（ＣＤ）のＴＯＣ（Table of Contents）領
域であることを特徴とする請求項１に記載の廃棄処理方
法。
【請求項４】前記変形または変質は、加熱溶融により
行うことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の
廃棄処理方法。
【請求項５】光ディスクの廃棄処理を自動的に行うた
めの処理機構であって、廃棄処理対象の光ディスクを収容するディスク収容部
と、ディスクの廃棄のための処理を行うディスク処理部と、前記ディスク収納部から１又は複数のディスクを順次取
り上げ、前記ディスク処理部への移動を行うディスク移
動手段と、を有し、前記ディスク処理部は前記廃棄処理対象である光ディス
クの情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双
方の一部をその領域の読取りが不能となるように変形又
は変質処理することを特徴とする光ディスクの廃棄処理
機構。
【請求項６】前記ディスク処理部は、廃棄処理対象の光ディスクを位置規制するガイド手段
と、位置規制された廃棄処理対象の光ディスクに対し、その
情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の
一部を加熱溶融させるためのヒータと、有することを特徴とする請求項５に記載の光ディスク廃
棄処理機構。
【請求項７】前記ヒータは、昇降手段により、上昇、
下降せしめられ、上昇又は下降した時に前記廃棄処理対
象の光ディスクに対する加熱溶融を行うことを特徴とす
る請求項６に記載の光ディスク廃棄処理機構。
【請求項８】光ディスクの廃棄処理を自動的に行うた
めの処理機構であって、廃棄処理対象の光ディスクを位置規制するガイド手段
と、位置規制された廃棄処理対象の光ディスクに対し、これ
を３点以上で支持する支持部を有し、それら支持点のう
ち所定の支持点を接触形のヒータとした支持手段と、を有し、前記支持状態において前記ヒータにより前記情
報記録領域及び認識情報記録領域の何れか又は双方の一
部を加熱溶融するようにしたことを特徴とする光ディス
ク廃棄処理機構。
【請求項９】前記支持手段は、昇降手段により、上
昇、下降せしめられ、上昇又は下降した時に前記ヒータ
により廃棄処理対象の光ディスクに対する加熱溶融を行
うことを特徴とする請求項８に記載の光ディスク廃棄処
理機構。
【請求項１０】製造された光ディスクの製品としての合
否判定を行う検査機構と、該検査機構により不合格と判定された光ディスクを廃棄
処理するために請求項５から９の何れかに記載の光ディ
スク廃棄処理機構と、を備えたことを特徴とする光ディスク製造装置。