CN107186807A - 麦拉片冲孔工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种麦拉片冲孔工艺，所述麦拉片包括依次层叠设置的：表层、第一膜结构层、第二膜结构层、保护层；其特征在于，所述麦拉片冲孔工艺包括如下步骤：S1、来料；将需要冲孔的麦拉片进行上料，并随导引辊传输至剥料工位；S2、剥料；将传输而来的麦拉片底部的保护层进行剥离，剥离下来的保护层随排废辊卷走，剥离后的麦拉片随导引辊继续传输至冲孔工位；S3、冲孔；对剥离后的麦拉片通过冲孔刀模于相应位置处进行冲孔。本发明的麦拉片冲孔工艺通过将麦拉片中非必要的保护层在冲孔之前进行去除，从而克服了麦拉片冲孔之后翻边的问题，使其满足了电子产品对麦拉片的使用要求。

Description

麦拉片冲孔工艺

技术领域

本发明涉及麦拉片的生产加工技术领域，尤其涉及一种可防止麦拉片冲孔过程中产生翻边的冲孔工艺。

背景技术

目前，在电子产品中，需要使用功能性的复合胶带。上述复合胶带根据材质的不同通常具有导电、导热、遮光等功能。麦拉片是上述复合胶带中的一种，其由不同膜结构组成的。在麦拉片使用之前，通常还需要对麦拉片进行冲孔加工处理，使其满足结构上的使用需求。然而，现有的麦拉片在冲孔后，经常会在冲压形成的孔结构的边缘位置处出现翻边的问题，如此将导致麦拉片的厚度不符合使用的要求。

有鉴于此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种麦拉片冲孔工艺，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明提供一种麦拉片冲孔工艺，所述麦拉片包括依次层叠设置的：表层、第一膜结构层、第二膜结构层、保护层；其特征在于，所述麦拉片冲孔工艺包括如下步骤：

S1、来料；

将需要冲孔的麦拉片进行上料，并沿随导引辊传输至剥料工位；

S2、剥料；

将传输而来的麦拉片底部的保护层进行剥离，剥离下来的保护层随排废辊卷走，剥离后的麦拉片随导引辊继续传输至冲孔工位；

S3、冲孔；

对剥离后的麦拉片通过冲孔刀模于相应位置处进行冲孔。

作为本发明的麦拉片冲孔工艺的改进，所述表层为75T200B，所述第一膜结构层为TESA 68542，所述第二膜结构层为PHF850MAB，所述保护层为TR-5001-H3。

作为本发明的麦拉片冲孔工艺的改进，所述麦拉片底部的保护层通过刮刀进行剥离。

作为本发明的麦拉片冲孔工艺的改进，所述麦拉片冲孔工艺还包括步骤S4：检测；

所述检测步骤包括：对冲孔之后的麦拉片的厚度进行检测。

作为本发明的麦拉片冲孔工艺的改进，进行厚度的检测包括对麦拉片冲孔位置厚度的检测以及其余位置厚度的随机检测。

作为本发明的麦拉片冲孔工艺的改进，所述麦拉片冲孔工艺还包括步骤S5：裁切；

所述裁切步骤包括：按照规定尺寸的大小对冲孔之后的麦拉片进行裁切。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的麦拉片冲孔工艺通过将麦拉片中非必要的保护层在冲孔之前进行去除，从而克服了麦拉片冲孔之后翻边的问题，使其满足了电子产品对麦拉片的使用要求。

附图说明

图1为本发明的麦拉片冲孔工艺所适用的麦拉片的层结构示意图；

图2为本发明的麦拉片冲孔工艺一具体实施方式的方法流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

如图1所示，本发明的麦拉片冲孔工艺适用于具有如下结构的麦拉片，该麦拉片包括依次层叠设置的：表层1、第一膜结构层2、第二膜结构层3、保护层4。其中，保护层4的作用在于对第二膜结构层3进行保护，然而，在应用于电子产品中之后是非必须的。同时，在冲孔工艺中，由于上述保护层4的质地较软，其容易发生翻边，从而导致麦拉片无法满足电子产品的使用要求。因此，可在投入使用之前，在冲孔工艺中将其去除，如此克服了麦拉片冲孔之后翻边的问题。

优选地，本发明的麦拉片冲孔工艺适用于如下类型的麦拉片，所述表层为75T200B，所述第一膜结构层为TESA 68542，所述第二膜结构层为PHF850MAB，所述保护层为TR-5001-H3。在冲孔工艺中，可将型号为TR-5001-H3的保护层去除。

如图2所示，本发明的麦拉片冲孔工艺包括如下步骤：

S1、来料。

其中，来料时，将需要冲孔的麦拉片进行上料，上料之后的需要冲孔的麦拉片随导引辊传输至剥料工位。

S2、剥料。

其中，将传输而来的麦拉片底部的保护层进行剥离，剥离下来的保护层随排废辊卷走，剥离后的麦拉片随导引辊继续传输至冲孔工位。

进一步地，所述剥料在上述剥料工位处进行。优选地，为了实现保护层的剥离，在所述剥料工位处设置刮刀，从而，当来料麦拉片的保护层与刮刀相接触时，通过所述刮刀可将保护层与第二膜结构层进行分离。

S3、冲孔。

其中，对剥离后的麦拉片通过冲孔刀模于相应位置处进行冲孔。上述刀模可安装于刀模架上，二者的连接方式可以为拆卸式连接。如此，以便于刀模的更换。相应地，所述刀模架上设置有供所述刀模拆卸式连接的安装槽。

S4、检测。

其中，对冲孔之后的麦拉片的厚度进行检测。上述厚度检测的目的在于判断冲孔之后的麦拉片的厚度是否满足电子产品的使用需求。具体地，所述厚度检测包括：对麦拉片冲孔位置的厚度进行检测、以及对其余位置厚度进行随机检测。如此，以保证冲孔之后的麦拉片的整体厚度满足使用要求。经检测，通过本发明的麦拉片冲孔工艺加工之后的麦拉片翻边不良0％，厚度满足使用要求，良率提升100％。

S5、裁切。

其中，所述裁切的目的在于时冲孔之后的麦拉片进行分割，使其形成适于电子产品应用的具有规定尺寸的麦拉片单元。从而，所述裁切步骤包括：按照规定尺寸的大小对冲孔之后的麦拉片进行裁切。

综上所述，本发明的麦拉片冲孔工艺通过将麦拉片中非必要的保护层在冲孔之前进行去除，从而克服了麦拉片冲孔之后翻边的问题，使其满足了电子产品对麦拉片的使用要求。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种麦拉片冲孔工艺，所述麦拉片包括依次层叠设置的：表层、第一膜结构层、第二膜结构层、保护层；其特征在于，所述麦拉片冲孔工艺包括如下步骤：

S1、来料；

将需要冲孔的麦拉片进行上料，并随导引辊传输至剥料工位；

S2、剥料；

将传输而来的麦拉片底部的保护层进行剥离，剥离下来的保护层随排废辊卷走，剥离后的麦拉片随导引辊继续传输至冲孔工位；

S3、冲孔；

对剥离后的麦拉片通过冲孔刀模于相应位置处进行冲孔。

2.根据权利要求1所述的麦拉片冲孔工艺，其特征在于，所述表层为75T200B，所述第一膜结构层为TESA 68542，所述第二膜结构层为PHF850MAB，所述保护层为TR-5001-H3。

3.根据权利要求1所述的麦拉片冲孔工艺，其特征在于，所述麦拉片底部的保护层通过刮刀进行剥离。

4.根据权利要求1所述的麦拉片冲孔工艺，其特征在于，所述麦拉片冲孔工艺还包括步骤S4：检测；

所述检测步骤包括：对冲孔之后的麦拉片的厚度进行检测。

5.根据权利要求4所述的麦拉片冲孔工艺，其特征在于，进行厚度的检测包括对麦拉片冲孔位置厚度的检测以及其余位置厚度的随机检测。

6.根据权利要求1所述的麦拉片冲孔工艺，其特征在于，所述麦拉片冲孔工艺还包括步骤S5：裁切；

所述裁切步骤包括：按照规定尺寸的大小对冲孔之后的麦拉片进行裁切。