CN105612461A - 电子照相用感光体、其制造方法和电子照相装置、以及共聚聚芳酯树脂的制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供可减少感光体鼓表面的磨损量，而且从初始至打印后都可以减小摩擦阻力，从而得到优异的图像的电子照相用感光体、其制造方法和电子照相装置。感光层含有具有由下述化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为树脂粘合剂的电子照相用感光体、其制造方法和电子照相装置、以及共聚聚芳酯树脂的制造方法。(化学结构式1) (化学结构式1中，a1、a2、b1、b2、c、d、e和f分别为各结构单元的摩尔％、a1+a2+b1+b2+c+d+e+f设为100摩尔％、c+d+e+f为0.001～10摩尔％、W1和W2为单键等、R1～R21为氢原子等、s、t为1以上的整数)。<!-- 2 -->

Description

电子照相用感光体、其制造方法和电子照相装置、以及共聚聚芳酯树脂的制造方法
技术领域
本发明涉及电子照相用感光体(以下也称为“感光体”)、其制造方法和电子照相装置、以及共聚聚芳酯树脂的制造方法。具体地，涉及主要由导电性基体和包含有机材料的感光层组成，用于电子照相方式的打印机、复印机、传真等的电子照相用感光体，其制造方法和电子照相装置、以及共聚聚芳酯树脂的制造方法。
背景技术
电子照相用感光体的基本结构是在导电性基体上设置有具有光导电功能的感光层的结构。近年来，因例如材料的多样性、高生产率、安全性的优点，对使用有机化合物作为承担电荷产生或传输的功能组分的有机电子照相用感光体的研究开发日益活跃，并且正在推进将其应用于复印件及打印机等中。
一般来说，感光体需要具有在黑暗中保持表面电荷的功能、接收光并产生电荷的功能和传输产生的电荷的功能，感光体被分为所谓的单层型感光体和所谓的层叠型(功能分离型)感光体，单层型感光体具有兼具这些功能的单层感光层，层叠型(功能分离型)感光体具备层叠有不同功能的层的感光层，所述不同功能的层主要包括功能为在接收光的同时产生电荷的电荷产生层；功能为在黑暗中保持表面电荷和传输电荷产生层在接收光时产生的电荷的电荷传输层。
通常，所述感光层通过在导电性基体上施涂涂布液形成，所述涂布液通过将电荷产生材料、电荷传输材料与树脂粘合剂溶解或分散在有机溶剂中制备而成。在这些有机电子照相用感光体的，特别是将成为最外层表面的层中，多使用聚碳酸酯作为树脂粘合剂，这是因为聚碳酸酯能很强地耐受在所述层和纸或去除调色剂的刮刀之间产生的摩擦力，具有极佳的柔性，并且具有良好的曝光透过性。其中，双酚Z型聚碳酸酯被广泛地用作树脂粘合剂。专利文献I等记载了使用这种聚碳酸酯作为树脂粘合剂的技术。
另一方面，近来，电子照相装置中所谓的数字机正成为主流，该数字机使用氩、氦-氖、半导体激光器或发光二极管等单色光作为曝光光源，将图像及文字等信息数字(digital)化处理并转换成光信号，用光照射带电的感光体以在感光体表面形成静电潜影，并用调色剂使其可视化。
使感光体带电的方法包括无需使电晕充电器等充电部件和感光体接触的非接触充电方式，和使采用半导电性的橡胶辊或刷的充电部件与感光体彼此接触的接触充电方式。其中，接触充电方式与非接触充电方式相比，优点在于:由于在感光体附近发生电晕放电，臭氧生成少，施加的电压可以较低。由此，能得到更紧凑、且低成本、低环境污染的电子照相装置，因此，接触充电方式特别是在中型和小型设备中成为主流。
作为清洁感光体表面的方法主要采用刮刀刮落、同时显影和清洁的方法等。使用刮刀清洁可以使用该刮刀刮落有机感光体表面未转印的残留调色剂，将调色剂回收到废弃调色剂盒中或再返回显影器。这种使用刮刀刮落方式的清洁器需要回收调色剂的回收盒或者用来再循环的空间，并且要监测调色剂收集盒是否充满。此外，当纸粉或外用添加剂保留在刮刀上时，有时在有机感光体表面发生擦伤，导致电子照相感光体的使用寿命缩短。因此，有时在显影过程中回收调色剂，或在临显影辊之前设置用磁或电吸除附着在电子照相感光体表面的残留调色剂的工序。
此外，使用清洁刮刀时，必须增加橡胶硬度或增加接触压力以提高清洁性能。因此会加速感光体的磨损，这样会发生电势波动和敏感度波动，引起图像异常，彩色机器在色平衡或再现性上会发生缺陷。
另一方面，使用接触充电部件，且采用在显影装置中同时进行显影和清洁的无清洁部件时，在接触充电部处出现带电量变动的调色剂。或者，存在极小量混入的极性反转的调色剂时，会有不能从感光体上充分去除该调色剂、污染充电设备的问题。
此外，感光体表面还被感光体充电时产生的臭氧、氮氧化物等污染。存在如下问题:由污染物自身引起的图像洇色、附着的物质导致表面润滑性降低、容易附着纸尘和调色剂、刮刀振鸣、剥离和容易刮擦表面。
此外，为了增加转印过程中的调色剂转印效率，已尝试，根据环境温湿度或纸张特性将转印电流调至最佳，从而通过增加转印效率来降低残留的调色剂。此外，作为适于这种方法或接触充电方式的有机感光体需要具有改进的调色剂脱模性的有机感光体或受转印影响小的有机感光体。
为解决这些问题，已有建议改进感光体最外表面层的方法。例如，专利文献2和3提出向感光层的表层添加填料以提高感光体表面的耐久性的方法。但是，所述的在膜中分散填料的方法中，难以均匀地分散填料。而且，由于存在填料聚集体、膜的透过性降低或者填料散射曝光的光，造成电荷传输或电荷产生不均一，图像特性变差。此外，虽然例举了添加分散材料以提高填料分散性的方法，但是由于分散材料本身影响感光体特性，难以兼顾填料分散性。
此外，专利文献4提出使感光层中含有PTFE等含氟树脂的方法。专利文献5提出添加烷基改性的聚硅氧烷等有机硅树脂的方法。但是，在专利文献4所述的方法中，PTFE等含氟树脂在溶剂中的溶解度低，或者与其它树脂的相容性差，从而发生相分离，引起树脂界面的光散射。基于这个原因，不能满足感光体所需的敏感特性。此外，专利文献5中所述的方法存在如下的问题:由于有机硅树脂渗透到涂层表面，不能持续地得到所述效果。
因此，为解决这种问题，专利文献6提出通过使用在末端结构中加入硅氧烷结构的树脂来提高耐磨性的方法。此外，专利文献7提出包含以具有特定的硅氧烷结构的苯酚类作为原料的聚碳酸酯、聚芳酯的感光体。专利文献8提出含有引入了硅氧烷树脂结构的树脂的感光体，该硅氧烷树脂结构在结构中含有羧基。还有，专利文献9提出包含具有硅氧烷结构、使表面能降低的聚碳酸酯的感光层。专利文献10提出如下的感光体:在所述感光体的最外表面层包含聚酯树脂，该聚酯树脂含有聚硅氧烷作为结构单元。
专利文献11提出使用聚芳酯作为感光层树脂粘合剂，并为了提高耐久性及机械强度等进行了广泛研究。专利文献12提出这样的感光体：使用苯酚改性的聚硅氧烷树脂作为硅氧烷成分，在感光层中使用具有硅氧烷结构的聚碳酸酯、聚芳酯树脂。此外，专利文献13提出具备含有有机硅改性的聚芳酯树脂的感光层的电子照相装置。以及，在专利文献14、15中提出了将聚芳酯树脂用于感光层的感光体。
另一方面，为了保护感光层，提升机械强度，及提高表面润滑性等，提出在感光层上形成表面保护层的方法。但是，这些形成表面保护层的方法中，存在难以成膜用作电荷传输层的问题，及难以充分兼顾电荷传输性能和电荷保持功能的问题。
现有技术文献
专利文献
【专利文献1】日本专利特开昭61-62040号公报
【专利文献2】日本专利特开平1-205171号公报
【专利文献3】日本专利特开平7-333881号公报
【专利文献4】日本专利特开平4-368953号公报
【专利文献5】日本专利特开2002-162759号公报
【专利文献6】日本专利特开2002-128883号公报
【专利文献7】日本专利特开2007-199659号公报
【专利文献8】日本专利特开2002-333730号公报
【专利文献9】日本专利特开平5-113670号公报
【专利文献10】日本专利特开平8-234468号公报
【专利文献11】日本专利特开2005-115091号公报
【专利文献12】日本专利特开2002-214807号公报
【专利文献13】日本专利特开2004-93865号公报
【专利文献14】日本专利特开2007-121751号公报
【专利文献15】日本专利特开2010-96929号公报
发明内容
但是，这些专利文献所公开的技术，无法兼具低摩擦系数和低磨损量、且不足以良好地保持电特性及图像特性。
因此，本发明的目的是提供能降低感光体鼓表面的磨损量，而且从初始至打印后都能降低摩擦阻抗，从而得到令人满意的图像的电子照相用感光体，其制造方法及电子照相装置、和共聚聚芳酯树脂的制造方法。
为解决上述问题，本发明人从低磨损量和低摩擦系数的角度出发，将各种树脂应用于感光层，并进行了深入研究，结果最终着眼于聚芳酯树脂。其中，发现通过使用含特定的硅氧烷结构的聚芳酯树脂作为树脂粘合剂，可以实现在感光体表面持续保持低摩擦系数的电子照相用感光体。还发现通过将特定的聚芳酯结构引入树脂中可以增加树脂的刚性，从而可以实现兼具低摩擦系数和低磨损量，并且电特性优异的电子照相用感光体，藉此完成了本发明。
即，本发明的电子照相用感光体是在导电性基体上具有感光层的电子照相用感光体，其特征在于，所述感光层含有具有由下述化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为树脂粘合剂。
(化学结构式1)
(这里，化学结构式1中，部分结构式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)和(F)表示构成树脂粘合剂的结构单元。a1、a2、b1、b2、c、d、e和f分别表示各结构单元(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)和(F)的摩尔％，a1+a2+b1+b2+c+d+e+f为100摩尔％，c+d+e+f为0.001～10摩尔％。W1和W2为选自单键、‐O‐、‐S‐、‐SO‐、‐CO‐、‐SO2‐、‐CR22R23‐(R22和R23可以相同或不同，为氢原子、碳数1～12の烷基、卤代烷基、或碳数6～12的取代或无取代的芳基)、碳数5～12的取代或无取代的亚环烷基、碳数2～12的取代或无取代的α，ω亚烷基、‐9，9‐芴基、碳数6～12的取代或无取代的亚芳基、及含有碳数6～12的芳基或亚芳基的2价基团中的不同的2种。R1～R20可以相同或不同，表示氢原子、碳数1～8的烷基、氟原子、氯原子、或溴原子。R21表示氢原子、碳数1～20的烷基、可以具有取代基的芳基或可以具有取代基的环烷基、氟原子、氯原子、或者溴原子。s、t表示1以上的整数。)
对于本发明的感光体，上述化学结构式1中，优选c和d为0摩尔％，或者优选e和f为0摩尔％。还有，上述化学结构式1中，优选W2为单键、‐O‐或者‐CR22R23‐(R22和R23可以相同或不同，为氢原子、甲基或乙基)，以及优选W1为‐CR22R23‐(R22和R23可以相同或不同，为氢原子、甲基或乙基)。而且更好是W1为亚甲基、W2为单键、R1和R6分别为甲基、且R2～R5和R7～R20为氢原子。此外，上述共聚聚芳酯树脂虽然可以仅通过界面聚合来合成，但是更好是利用溶液聚合使硅氧烷成分反应后，再通过界面聚合来合成。
本发明的感光体可例举在支撑体上具有含有电荷产生物质的电荷产生层和含有电荷传输物质及粘合剂树脂的电荷传输层的层叠型感光体，以及在设置于支撑体上的、含有电荷传输物质及粘合剂树脂的层中分散有电荷产生物质的单层型感光体等。本发明的聚芳酯树脂可以用于单层型感光体，但优选用于层叠型感光体的电荷传输层。
本发明的电子照相用感光体的制造方法是包括在导电性基体上涂布至少含有树脂粘合剂的涂布液来形成感光层的工序的电子照相用感光体的制造方法，其特征在于，在所述涂布液中含有作为树脂粘合剂的由上述化学结构式1表示的共聚聚芳酯树脂。
本发明的电子照相装置的特征是，装载有上述电子照相感光体。
本发明的共聚聚芳酯树脂的制造方法是具有由上述化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂的合成方法，其特征在于，通过界面聚合来合成，或者，用溶液聚合使硅氧烷成分反应后再通过界面聚合来合成。
专利文献10中所述的树脂(P2-1-6)的邻苯二甲酸/双酚片段的聚酯结构与本发明的上述结构式(A1)相同。由于P2-1-6使用含硅氧烷的二价苯酚，苯基插入酯结构部位的硅氧烷侧。同样地，专利文献12在向树脂引入硅氧烷结构时也使用了酚羟基。本发明人查明了这些树脂结构存在树脂刚性增加过多，对成膜时内部应力导致的破裂的耐受性降低的问题，并为了解决该现有技术的抗裂性低的问题而进行了深入的研究，结果最终完成了本发明。本发明中硅氧烷部位的引入是，在硅氧烷部位的两端或单个末端包含醇羟基(羟烷基)结构，通过酯键结合将硅氧烷结构引入树脂。此外，硅氧烷结构和醇羟基通过酯键结合。藉此，形成包含乙烯片断和醚键的结构，能够使内部应力缓和。
在本发明中，仅有上述结构式(C)和(D)时与仅有上述结构式(E)和(F)时可以得到同样的效果，但上述结构式(E)和(F)为含有单末端型硅氧烷成分的结构、而且在末端具有R21，因此能够获得可以控制树脂与电荷传输材料的相溶性的效果。还有，上述结构式(E)由于硅氧烷成分相对于树脂的主链呈梳型的结构，因此相对于将硅氧烷结构收入主链的上述结构式(C)和(D)，可以通过基于支链结构的效果，改变分子量与涂布液的粘度的关系来使用。
根据本发明，通过使用包含上述特定的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为感光层的树脂粘合剂，可以保持感光体的电子照相特性，并保持感光层表面的低磨损量与从初始至打印后的低摩擦系数。此外，可清洁性提高，能够获得可以得到优异的图像的电子照相用感光体。而且显然，上述共聚聚芳酯树脂是刚性高、且机械强度也优异的树脂。
附图说明
图1中(a)是显示本发明的带负电荷、功能性分隔层叠型电子照相用感光体的横截面示意图；(b)是显示本发明的带正电荷的单层型电子照相用感光体的横截面示意图；(C)是显示本发明的带正电荷的层叠型电子照相用感光体的横截面示意图。
图2为表示共聚聚芳酯树脂(III-1)的H1―NMR的谱图(THF-d8溶剂中)。
图3为本发明的电子照相装置的结构简图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不受以下的说明的任何限定。
如上所述，电子照相感光体可大致分为层叠型(功能分离型)感光体和单层型感光体，层叠型即所谓的带负电荷的层叠型感光体和带正电荷的层叠型感光体，单层型感光体通常以带正电荷型使用。图1是显示本发明一个实施例的电子照相用感光体的横截面示意图，(a)显示带负电荷型的层叠型电子照相感光体，(b)显示带正电荷型的单层型电子照相用感光体，(c)显示带正电荷型的层叠型电子照相用感光体。如图所示，在带负电荷层叠型感光体中，底涂层2、包括具有电荷产生功能的电荷产生层4和具有电荷传输功能的电荷传输层5的感光层依次层叠在导电性基体1上。另一方面，在带正电荷单层型感光体中，底涂层2，兼具电荷产生和电荷传输这两项功能的单层型感光层3依次层叠在导电性基体1上。此外，在带正电荷层叠型感光体中，底涂层2，包括具有电荷传输功能的电荷传输层5和兼具电荷产生功能和电荷传输功能的电荷产生层4的感光层依次层叠在导电性基体1上。对于所有类型的感光体，可以根据需要设置底涂层2。还有，本发明的“感光层”包括其中层叠有电荷产生层和电荷传输层的层叠型感光层和单层型感光层这两者。
导电性基体1作为感光体的电极，同时作为构成感光体的各层的支撑体，可以是任何形状，例如圆筒状、板状、膜状等。导电性基体1的材质可以使用铝、不锈钢、镍等金属类；或者将玻璃、树脂等的表面施以导电处理得到的材料等。
底涂层2由以树脂为主要成分的层或耐酸铝等的金属氧化物膜形成。这种底涂层2按照需要设置，以控制电荷从导电性基体1注入感光层的能力，或用来覆盖导电性基体表面缺陷，提高感光层和导电性基体1的粘接性等。用于底涂层2的树脂材料可例举酪蛋白、聚乙烯醇、聚酰胺、三聚氰胺和纤维素等绝缘性高分子；以及聚噻吩、聚吡咯和聚苯胺等导电性高分子。这些树脂可以单独使用，或适当组合混合使用。此外，还可以使这些树脂中含有二氧化钛、氧化锌等金属氧化物来使用。
(带负电荷的层叠型感光体)
在带负电荷的层叠型感光体中，电荷产生层4通过例如施用涂布液等方法形成，所述涂布液中电荷产生材料的粒子分散在树脂粘合剂中，该层接收光并产生电荷。此外，重要的是电荷产生层4具有高电荷产生效率和向电荷传输层5注入电荷的能力，希望电荷产生层4对电场的依赖性较小，即使在低电场时也能有效注入。电荷产生物质可以单独使用或适当组合使用X型无金属酞菁、τ型无金属酞菁、α型酞菁氧钛、β型酞菁氧钛、Y型酞菁氧钛、γ型酞菁氧钛、无定形酞菁氧钛和ε型铜酞菁等酞菁化合物；各种偶氮颜料、蒽嵌蒽醌颜料、噻喃铁颜料、苝颜料、派里酮(perinone)颜料、方酸类(squarylium)颜料和喹吖酮颜料，可以根据图像形成中使用的曝光光源的光波长区选择合适的物质。
由于电荷产生层4具有电荷产生功能即可，其膜厚由电荷产生物质的光吸收系数决定，一般为1μm以下，优选为0.5μm以下。对于电荷产生层4，可以使用电荷产生材料作为主体，其中也可以添加电荷传输材料等。树脂粘合剂可适当地组合使用聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚砜树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、甲基丙烯酸酯树脂的聚合物和共聚物等。
电荷传输层5主要由电荷传输材料和树脂粘合剂组成。根据本发明，必须使用具有化学结构式(1)表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为电荷传输层5的粘合剂。籍此可以获得本发明的希望的效果。
本发明的感光体中，所述共聚聚芳酯树脂也可以具有其它结构单元。将共聚聚芳酯树脂整体设为100摩尔％时，上述化学结构式1表示的结构单元的混合比例优选10～100摩尔％，特别优选50～100摩尔％。还有，在本发明的感光体中，上述化学结构式1表示的结构单元的总量(a1+a2+b1+b2+c+d+e+f)设为100摩尔％时，硅氧烷成分的量(c+d+e+f)为0.001～10摩尔％，优选0.03～10摩尔％。(c+d+e+f)小于0.001摩尔％时无法获得可持续的足够的摩擦系数。另一方面，(c+d+e+f)大于10摩尔％时无法获得足够的膜硬度，而且制成涂布液时有可能无法获得与溶剂或功能材料充分的相溶性。
此外，上述化学结构式1中，为了得到高收率的树脂，c和d为0摩尔％、不含结构式(C)和结构式(D)时，或者e和f为0摩尔％、不含结构式(E)和结构式(F)时也同样可以获得本发明所希望的效果。
上述化学结构式1中，s、t为1以上400以下的整数，但优选8以上250以下的整数。
对于本发明的感光体，从获得所希望的效果出发，上述化学结构式1中，优选W2为单键、‐O‐或‐CR22R23‐(R22和R23可以相同或不同，为氢原子、甲基或乙基)，此外，优选W1为‐CR22R23‐(R22和R23可以相同或不同、为氢原子、甲基或乙基)。再更好是W1为亚甲基、W2为单键、R1和R6分别为甲基、且R2～R5和R7～R20为氢原子。这是如下考虑的:虽然使W2为单键、引入联苯结构的效果尚未明确，但树脂内的结晶性因联苯结构而部分提升，从而树脂分子间的相互作用增强，籍此耐刷性得到提高。
还有，上述共聚聚芳酯树脂可以仅通过界面聚合来合成，但更好是利用溶液聚合使硅氧烷成分反应后，再通过界面聚合来合成。这是因为，基于硅氧烷成分的单体的溶解性及反应性，适宜利用溶液聚合使硅氧烷成分反应后，进行界面聚合。
还有，上述化学结构式1的共聚聚芳酯树脂的硅氧烷结构可以例举例如下述分子式(2)(智索株式会社(チッソ社)制反应性聚硅氧烷サイラプレ一ン(SILAPLANE)FM4411(重均分子量1000)、FM4421(重均分子量5000)、FM4425(重均分子量15000))，下述分子式(3)(智索株式会社制反应性聚硅氧烷サイラプレ一ンFMDA11(重均分子量1000)、FMDA21(重均分子量5000)、FMDA26(重均分子量15000))等构成单体。
分子式(2)
分子式(3)
式中，R21表示正丁基。
由上述化学结构式1表示的共聚聚芳酯树脂可以单独使用，或者可以与其它树脂混合使用。这种其它树脂可以使用其它聚芳酯树脂；各种聚碳酸酯树脂，例如双酚A型、双酚Z型、双酚A型-联苯共聚物、双酚Z型-联苯共聚物等；聚亚苯基树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇树脂、氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚缩醛树脂、聚砜树脂、甲基丙烯酸酯的聚合物和它们的共聚物等。也可以将同一种类不同分子量的树脂混合使用。
树脂粘合剂的含量相对于电荷传输层5的固体成分，优选为10质量％～90质量％，更优选20质量％～80质量％。此外，共聚聚芳酯树脂的含量相对于该树脂粘合剂优选为1质量％～100质量、更好是5质量％～80质量％。
这些聚芳酯树脂的重均分子量优选5000～250000、更好是10000～150000。
以下示出上述化学结构式1表示的结构单元的结构式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)和(F)的具体例。此外，具有该结构式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)和(F)的共聚聚芳酯树脂的具体例示于下表1。但本发明的共聚聚芳酯树脂并不限于这些示例结构的树脂。
结构式(A1)的具体例
结构式(A2)的具体例
结构式(B1)的具体例
结构式(B2)的具体例
结构式(C)的具体例
结构式(D)的具体例
结构式(E)的具体例
结构式(F)的具体例
式中，R21表示正丁基。
表1
作为电荷传输层5的电荷传输材料可以单独使用、或者适当组合混合使用各种腙化合物、苯乙烯基化合物、二胺化合物、丁二烯化合物、吲哚化合物等。这种电荷传输材料可例举例如以下(II-1)～(II-14)所示的材料，但并不限于这些。
还有，为了维持实际有效的表面电势，电荷传输层5的膜厚优选3～50μm，更好是15～40μm。
(单层型感光体)
根据本发明，单层型时的感光层3主要由电荷产生物质、空穴传输物质、电子传输物质(受体化合物)和树脂粘合剂组成。根据本发明，必须使用具有上述化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为单层型感光层3的树脂粘合剂。这种共聚聚芳酯树脂可以具有其它结构单元。共聚聚芳酯树脂的总量设为100摩尔％时，由上述化学结构式1表示的结构单元的配比优选为10～100摩尔％、特别好是50～100摩尔％。
电荷产生物质可以使用例如酞菁类颜料、偶氮颜料、蒽嵌蒽醌颜料、苝颜料、派里酮(perinone)颜料、多环醌颜料、方酸类(squarylium)颜料、噻喃铁颜料和喹吖酮类颜料等。这些电荷产生物质可以单独使用，或者可以两种以上组合使用。特别是，本发明的电子照相用感光体中，偶氮颜料优选双偶氮颜料和三偶氮颜料，苝颜料优选N，N’-二(3，5-二甲基苯基)-3，4:9，10-苝-二(甲酰亚胺)，酞菁类颜料优选无金属酞菁、铜酞菁、酞菁氧钛。此外，使用X型无金属酞菁、τ型无金属酞菁、ε-型铜酞菁、α型酞菁氧钛、β型酞菁氧钛、Y型酞菁氧钛、无定形酞菁氧钛、日本专利特开平8-209023号公报，美国专利第5736282号说明书和美国专利第5874570号说明书中所述的CuKα:Χ射线衍射光谱中最大的峰为布拉格角2θ为9.6°的酞菁氧钛时，灵敏度、耐久性和图像质量方面表现出显著的改进效果。电荷产生物质的含量相对于单层型感光层3的固体成分，优选为0.1～20质量％，更好是0.5～10质量％。
空穴传输物质可以使用例如腙化合物、吡唑啉化合物、吡唑啉酮化合物、噁二唑化合物、噁唑化合物、芳基胺化合物、联苯胺化合物、芪化合物、苯乙烯基化合物、聚-N-乙烯基咔唑和聚硅烷等。这些空穴传输物质可以单独使用，或者可以两种以上组合使用。本发明中所用的空穴传输物质优选传输光照射时产生的空穴的能力极佳，而且还适合与电荷产生物质组合的化合物。空穴传输物质的含量相对于单层型感光层3的固体成分，优选为3～80质量％，更好是5～60质量％。
电子传输物质(受体化合物)可例举琥珀酸酐、马来酸酐、二溴琥珀酸酐、邻苯二甲酸酐、3-硝基邻苯二甲酸酐、4-硝基邻苯二甲酸酐、苯均四酸酐、苯均四酸、苯均三酸、苯均三酸酐、邻苯二甲酰亚胺、4-硝基邻苯二甲酰亚胺、四氰乙烯、四氰醌二甲烷、氯醌(chloranil)、溴代苯醌(ブロマニル)、邻硝基苯甲酸、丙二腈、三硝基芴酮、三硝基噻吨酮(trinitrothioxanthone)、二硝基苯、二硝基蒽、二硝基吖啶、硝基蒽醌、二硝基蒽醌、噻喃(thiopyrane)系化合物、醌系化合物、苯醌化合物、联苯醌系化合物、萘醌系化合物、蒽醌系化合物、芪醌(スチルベンキノン)系化合物和偶氮醌(azoquinone)系化合物。此外，这些电子传输物质可以单独使用，或者可以两种以上组合使用。电子传输物质的含量相对于单层型感光层3的固体成分，优选为I～50质量％，更好是5～40质量％
根据本发明，必须使用具有上述化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为单层型感光层3的树脂粘合剂。籍此可以获得本发明预期的效果。这种共聚聚芳酯树脂的例子可例举与上述同样的化合物。
由化学结构式1表示的共聚聚芳酯树脂作为单层型感光层3的树脂粘合剂可以单独使用，或者与其它树脂混合使用。这种其它树脂可以使用各种聚碳酸酯树脂，例如双酚A型、双酚Z型、双酚A型-联苯共聚物、双酚Z型-联苯共聚物等；聚亚苯基树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇树脂、氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂(siliconeresin)、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚缩醛树脂、其它聚芳酯树脂、聚砜树脂、甲基丙烯酸酯聚合物和它们的共聚物。此外，也可以将同一种类不同分子量的树脂混合使用。
树脂粘合剂的含量相对于单层型感光层3的固体成分，优选为10～90质量％，更好是20～80质量％。此外，共聚聚芳酯树脂的含量相对于该树脂粘合剂优选为I～100质量，更好是5质量～80质量％。
为了维持实际有效的表面电势，单层型感光层3的膜厚优选为3～100μm，更好是5～40μm。
(带正电荷的层叠型感光体)
在带正电荷的层叠型感光体中，电荷传输层5主要由电荷传输材料和树脂粘合剂组成。电荷传输材料和树脂粘合剂可以使用与带负电荷的层叠型感光体的电荷传输层5的实施方式中例举出的相同的材料。各种材料的含量、电荷传输层5的膜厚也与带负电荷的层叠型感光体相同。另外，可以任意地使用具有由化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为树脂粘合剂。
设置在电荷传输层5上的电荷产生层4主要由电荷产生物质、空穴传输物质、电子传输材料(受体化合物)和树脂粘合剂组成。对于电荷产生物质、空穴传输物质、电子传输物质和树脂粘合剂，可以使用与单层型感光体的单层型感光层3的实施方式中例举出的相同的材料。各种材料的含量和电荷传输层4的膜厚也与单层型感光体中的单层型感光层3相同。在带正电荷的层叠型感光体中，必须使用具有上述化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为电荷产生层4的粘合剂。
根据本发明，所有的层叠型和单层型感光层中可以包含劣化抑制剂，例如抗氧化剂和光稳定剂等，用以提高耐环境性或对有害光的稳定性。用于这种目的的化合物可例举生育酚等色满(クロマノ一ル；chromanol)衍生物和酯化化合物、聚芳基烷烃化合物、氢醌衍生物、醚化化合物、二醚化化合物、二苯甲酮衍生物、苯并三唑衍生物、硫醚化合物、苯二胺衍生物、膦酸酯、亚磷酸酯、苯酚化合物、位阻酚化合物、线型胺化合物、环胺化合物和位阻胺化合物等。
此外，为了提高所形成的膜的流平性或赋予其润滑性，也可以使上述感光层中含有硅油或氟系油等流平剂。还有，为了调节膜硬度、降低摩擦系数和赋予润滑性等目的，也可以含有二氧化硅、氧化钛、氧化锌、氧化钙、氧化铝、氧化锆等金属氧化物微粒，硫酸钡、硫酸钙等金属硫化物微粒，氮化硅、氮化铝等金属氮化物微粒，或者四氟乙烯树脂等含氟树脂微粒，氟系梳状接枝聚合树脂等。此外，如果需要，可以在不明显损害电子照相特性的范围内含有其它公知的添加剂。
(电子照相装置)
本发明的电子照相用感光体可以通过应用于各种机械工艺来获得所希望的效果。具体地，在使用辊或刷的接触充电方式，和使用电晕器、或高压舱(scorotixm)等的非接触充电方式等充电工艺；以及使用非磁性一组分、磁性一组分和二组分等显影方式的接触显影系统和非接触显影系统的显影工艺中都能得到充分的效果。
本发明的电子照相装置的一例的结构简图示于图3。本发明的电子照相装置60装载有本发明的电子照相感光体7，该电子照相感光体7包含导电性基体1和被覆在其外周面上的底涂层2、感光层300。还有，该电子照相装置60由以下部件组成:置于感光体7外周缘部的辊充电部件21；向所述辊充电部件21施加电压的高压电源22；图像曝光部件23；装配有显影辊241的显影器24；装配有供纸辊251和供纸引导器252的供纸部件25；转换充电器(直接充电型)26；装配有清洁刮刀271的清洁装置27；和电荷消除部件28。此外，本发明的电子照相装置60可以制造成彩色打印机。
实施例
以下，通过实施例更详细地说明本发明的具体实施方式，但本发明不限于以下实施例，只要具备本发明的要旨即可。
共聚聚芳酯树脂的制备
制备例1(共聚聚芳酯树脂(III-1)的制备方法)
在2升的四颈平底烧瓶中，加入540mL离子交换水、12.4gNa0H、0.574g对叔丁基苯酚、24.278g双(4-羟基-3-甲基苯基)甲烷(以下、称为BPCF。)、4.95g联苯(ビフェノル)(以下、称为BP。)、0.272g四丁基溴化铵，制成溶液(i)。然后，将0.00133g分子式(2)-1的化合物(智索株式会社(チッソ社)制商品名「サイラプレ一ンFM-4411」)溶于20g无水二氯甲烷来制得溶液(ii)。接着，将12.240g对苯二甲酰氯和14.960g间苯二甲酰氯、0.75mL三乙胺溶解于120g无水二氯甲烷来制得溶液(iii)。首先，用1小时将溶液(ii)滴加至溶液(iii)制备溶液(iv)，用2分钟左右将该溶液投入溶液(i)，再搅拌1.5小时进行反应。反应结束后，用4.74mL乙酸中和，追加360mL二氯甲烷来稀释。将水相分离，并在四倍体积的甲醇中进行再沉淀。在60℃干燥2小时后，将得到的粗产物溶解于二氯甲烷以得到5％的溶液，将该溶液加入3L离子交换水中，通过再沉淀清洗树脂。进行该清洗过程，直至清洗水的电导率降至5μS/m以下为止。得到的树脂再溶解于二氯甲烷至浓度为5质量％，在搅拌下将溶液滴加至五倍量的丙酮，从而进行再沉淀。将析出物进行过滤并在60℃干燥2小时，从而得到42.24g目标聚合物。该共聚聚芳酯树脂(III-1)在THF-d8溶剂中的H1―NMR示于图2，原料添加量及共聚比示于以下及表2和3。
(III-1)a1:a2:b1:b2:c:d＝35.9996:43.9996:8.9999:10.999:0.00045:0.00055
用GPC(凝胶渗透)分析测定该(III-1)树脂的聚苯乙烯换算重均分子量，结果分子量为14.5万。
制备例2(共聚聚芳酯树脂(III-2)的制备方法)
除了制备例1中BPCF24.278g、BP4.95g、分子式(2)-1的化合物0.00133g、对苯二甲酰氯8.160g、间苯二甲酰氯19.040g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-2)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例3(共聚聚芳酯树脂(III-3)的制备方法)
除了制备例1中BPCF24.278g、BP4.95g、分子式(2)-1的化合物0.00133g、对苯二甲酰氯16.320g、间苯二甲酰氯10.880g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-3)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例4(共聚聚芳酯树脂(III-4)的制备方法)
除了制备例1中的、BPCF24.230g、BP4.940g、分子式(2)-1的化合物0.133g、对苯二甲酰氯12.24g、间苯二甲酰氯14.96g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-4)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例5(共聚聚芳酯树脂(III-5)的制备方法)
除了制备例1中的、BPCF24.230g、BP4.940g、分子式(2)-1的化合物0.133g、对苯二甲酰氯8.160g、间苯二甲酰氯19.040g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-5)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例6(共聚聚芳酯树脂(III-6)的制备方法)
除了制备例1中的、BPCF24.230g、BP4.940g、分子式(2)-1的化合物0.133g、对苯二甲酰氯16.320g、间苯二甲酰氯10.880g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-6)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例7(共聚聚芳酯树脂(III-7)的制备方法)
除了制备例1中的、BPCF21.912g、BP4.47g、分子式(2)-1的化合物6.647g、对苯二甲酰氯12.24g、间苯二甲酰氯14.96g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-7)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例8(共聚聚芳酯树脂(III-8)的制备方法)
除了制备例1中的、BPCF21.912g、BP4.47g、分子式(2)-1的化合物6.647g、对苯二甲酰氯8.160g、间苯二甲酰氯19.040g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-8)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例9(共聚聚芳酯树脂(III-9)的制备方法)
除了制备例1中的、BPCF21.912g、BP4.47g、分子式(2)-1的化合物6.647g、对苯二甲酰氯16.320g、间苯二甲酰氯10.880g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-9)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例10(共聚聚芳酯树脂(III-10)的制备方法)
除了制备例1中的、BPCF24.266g、BP4.95g、分子式(2)-1的化合物变为分子式(2)-2的化合物(智索株式会社制サイラプレ一ンFMDA26)、且分子式(2)-2的化合物的量为0.666g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-10)的原料添加量及共聚比示于以下及表2和3。
制备例11(共聚聚芳酯树脂(III-11)的制备方法)
除了制备例1中的、BPCF24.288g、BP4.95g、分子式(2)-1的化合物变为分子式(2)-3的化合物(智索株式会社制サイラプレ一ンFMDA26)、且分子式(2)-3的化合物的量为0.133g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-11)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例12(共聚聚芳酯树脂(III-12)的制备方法)
除了制备例1中使用分子式(3)-1的化合物0.00133g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-12)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例13(共聚聚芳酯树脂(III-13)的制备方法)
除了制备例2中使用分子式(3)-1的化合物0.00133g以外，与制备例2同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-13)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例14(共聚聚芳酯树脂(III-14)的制备方法)
除了制备例3中使用分子式(3)-1的化合物0.00133g以外，与制备例3同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-14)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例15(共聚聚芳酯树脂(III-15)的制备方法)
除了制备例4中使用分子式(3)-1的化合物0.133g以外，与制备例3同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-15)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例16(共聚聚芳酯树脂(III-16)的制备方法)
除了制备例5中使用分子式(3)-1的化合物0.133g以外，与制备例3同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-16)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例17(共聚聚芳酯树脂(III-17)的制备方法)
除了制备例6中使用分子式(3)-1的化合物0.133g以外，与制备例3同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-17)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例18(共聚聚芳酯树脂(III-18)的制备方法)
除了制备例7中使用分子式(3)-1的化合物6.647g以外，与制备例7同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-18)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例19(共聚聚芳酯树脂(III-19)的制备方法)
除了制备例8中使用分子式(3)-1的化合物6.647g以外，与制备例8同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-19)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例20(共聚聚芳酯树脂(III-20)的制备方法)
除了制备例9中使用分子式(3)-1的化合物6.647g以外，与制备例9同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-20)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例21(共聚聚芳酯树脂(III-21)的制备方法)
除了制备例1中的、分子式(2)-1的化合物变为分子式(3)-2的化合物、且分子式(3)-2的化合物为0.666g以外，与制备例10同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-21)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例22(共聚聚芳酯树脂(III-22)的制备方法)
除了制备例11中使用分子式(3)-3的化合物0.2000g以外，与制备例10同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-22)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例23(共聚聚芳酯树脂(III-23)的制备方法)
除了制备例1中的、分子式(2)-1的化合物变为分子式(2)-1的化合物和分子式(3)-1的化合物、且分子式(2)-1的化合物为0.00133g、分子式(3)-1的化合物为0.00133g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-23)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例24(共聚聚芳酯树脂(III-24)的制备方法)
除了制备例23中的、分子式(2)-1的化合物变为7.016g、分子式(3)-1的化合物变为7.016g以外，与制备例23同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-24)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例25(共聚聚芳酯树脂(III-25)的制备方法)
除了制备例23中的、分子式(2)-1的化合物变为0.2000g、分子式(3)-1的化合物变为6.997g以外，与制备例23同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-25)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例26(共聚聚芳酯树脂(III-26)的制备方法)
除了制备例23中的、分子式(2)-1的化合物变为6.997g、分子式(3)-1的化合物变为0.133g以外，与制备例23同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-26)的原料添加量及共聚比示于表2和3。
制备例27(共聚聚芳酯树脂(III-27)的制备方法)
除了制备例1中的、BPCF27.313g、BP2.48g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-27)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例28(共聚聚芳酯树脂(III-28)的制备方法)
除了制备例27中的、分子式(2)-1的化合物变为0.133g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-28)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例29(共聚聚芳酯树脂(III-29)的制备方法)
除了制备例27中使用分子式(3)-1的化合物0.00133g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-29)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例30(共聚聚芳酯树脂(III-30)的制备方法)
除了制备例27中使用分子式(3)-1的化合物0.133g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-30)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例31(共聚聚芳酯树脂(III-31)的制备方法)
除了制备例27中的、BPCF21.243g、BP7.43g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-31)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例32(共聚聚芳酯树脂(III-32)的制备方法)
除了制备例31中的、分子式(2)-1的化合物变为0.133g以外，与制备例31同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-32)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例33(共聚聚芳酯树脂(III-33)的制备方法)
除了制备例31中使用分子式(3)-1的化合物0.00133g以外，与制备例31同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-33)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例34(共聚聚芳酯树脂(III-34)的制备方法)
除了制备例31中使用分子式(3)-1的化合物0.133g以外，与制备例31同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-34)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例35(共聚聚芳酯树脂(III-35)的制备方法)
除了制备例27中的、BPCF18.209g、BP9.90g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-35)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例36(共聚聚芳酯树脂(III-36)的制备方法)
除了制备例35中的、分子式(2)-1的化合物变为0.133g以外，与制备例35同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-36)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例37(共聚聚芳酯树脂(III-37)的制备方法)
除了制备例35中使用分子式(3)-1的化合物0.00133g以外，与制备例35同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-37)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例38(共聚聚芳酯树脂(III-38)的制备方法)
除了制备例35中使用分子式(3)-1的化合物0.133g以外，与制备例35同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-38)的原料添加量及共聚比示于表4和5。
制备例39(共聚聚芳酯树脂(III-39)的制备方法)
除了制备例27中的、BPCF为27.313g、BP变为4，4’-二羟基二苯醚(以下、称为BP-E。)2.69g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-39)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例40(共聚聚芳酯树脂(III-40)的制备方法)
除了制备例39中的、分子式(2)-1的化合物变为0.133g以外，与制备例39同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-40)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例41(共聚聚芳酯树脂(III-41)的制备方法)
除了制备例39中的、BPCF24.278g、BP-E5.38g以外，与制备例39同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-41)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例42(共聚聚芳酯树脂(III-42)的制备方法)
除了制备例41中的、分子式(2)-1的化合物变为0.133g以外，与制备例41同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-42)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例43(共聚聚芳酯树脂(III-43)的制备方法)
除了制备例39中的、BPCF21.243g、BP-E8.06g以外，与制备例39同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-43)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例44(共聚聚芳酯树脂(III-44)的制备方法)
除了制备例43中的、分子式(2)-1的化合物变为0.133g以外，与制备例43同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-44)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例45(共聚聚芳酯树脂(III-45)的制备方法)
除了制备例27中的、BPCF为27.313g、BP变为4，4’-二羟基二苯基甲烷(以下、称为BPF。)2.66g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-45)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例46(共聚聚芳酯树脂(III-46)的制备方法)
除了制备例45中的、分子式(2)-1的化合物变为0.133g以外，与制备例45同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-46)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例47(共聚聚芳酯树脂(III-47)的制备方法)
除了制备例45中的、BPCF24.278g、BP-F5.32g以外，与制备例45同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-47)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例48(共聚聚芳酯树脂(III-48)的制备方法)
除了制备例47中的、分子式(2)-1的化合物变为0.133g以外，与制备例47同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-48)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例49(共聚聚芳酯树脂(III-49)的制备方法)
除了制备例45中的、BPCF21.243g、BP-F7.99g以外，与制备例45同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-49)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例50(共聚聚芳酯树脂(III-50)的制备方法)
除了制备例49中的、分子式(2)-1的化合物变为0.133g以外，与制备例49同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-50)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例51(共聚聚芳酯树脂(III-51)的制备方法)
除了制备例27中的、BPCF变为2，2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷(以下、称为BPC。)27.261g、BP4.95g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-51)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例52(共聚聚芳酯树脂(III-52)的制备方法)
除了制备例51中的、BP变为BP-E5.38g以外，与制备例51同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-52)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例53(共聚聚芳酯树脂(III-53)的制备方法)
除了制备例51中的、BP变为BPF5.32g以外，与制备例51同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-53)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例54(共聚聚芳酯树脂(III-54)的制备方法)
除了制备例27中的、BPCF变为1，1-双(4-羟基苯基)环己烷(以下、称为BPZ。)28.544g、BP4.95g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-54)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例55(共聚聚芳酯树脂(III-55)的制备方法)
除了制备例54中的、BP变为BP-E5.38g以外，与制备例54同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-55)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例56(共聚聚芳酯树脂(III-56)的制备方法)
除了制备例54中的、BP变为BPF5.32g以外，与制备例54同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-56)的原料添加量及共聚比示于表6和7。
制备例57(共聚聚芳酯树脂(III-57)的制备方法)
除了制备例27中的、BPCF变为1，1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷(以下、称为BPCZ。)31.522g、BP4.95g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-57)的原料添加量及共聚比示于表8和9。
制备例58(共聚聚芳酯树脂(III-58)的制备方法)
除了制备例57中的、BP变为BP-E5.38g以外，与制备例57同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-58)的原料添加量及共聚比示于表8和9。
制备例59(共聚聚芳酯树脂(III-59)的制备方法)
除了制备例57中的、BP变为BPF5.32g以外，与制备例57同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-59)的原料添加量及共聚比示于表8和9。
制备例60(共聚聚芳酯树脂(III-60)的制备方法)
除了制备例27中的、BPCF变为1，1-双(4-羟基-3-甲基苯基)乙烷(以下、称为BIOC-E。)25.770g、BP4.95g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-60)的原料添加量及共聚比示于表8和9。
制备例61(共聚聚芳酯树脂(III-61)的制备方法)
除了制备例60中的、BP变为BP-E5.38g以外，与制备例60同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-61)的原料添加量及共聚比示于表8和9。
制备例62(共聚聚芳酯树脂(III-62)的制备方法)
除了制备例60中的、BP变为BPF5.32g以外，与制备例60同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-62)的原料添加量及共聚比示于表8和9。
制备例63(共聚聚芳酯树脂(III-63)的制备方法)
除了制备例27中的、BPCF变为双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)甲烷(以下、称为BPCCF。)27.261g、BP4.95g以外，与制备例27同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-63)的原料添加量及共聚比示于表8和9。
制备例64(共聚聚芳酯树脂(III-64)的制备方法)
除了制备例63中的、BP变为BP-E5.38g以外，与制备例63同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-64)的原料添加量及共聚比示于表8和9。
制备例65(共聚聚芳酯树脂(III-65)的制备方法)
除了制备例63中的、BP变为BPF5.32g以外，与制备例63同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-65)的原料添加量及共聚比示于表8和9。
制备例66(共聚聚芳酯树脂(III-66)的制备方法)
除了制备例1中，BPCF19.231g、使用BP-E4.26g、分子式(2)-1的化合物变为14.623g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-66)的原料添加量及共聚比示于表10和11。
制备例67(共聚聚芳酯树脂(III-67)的制备方法)
除了制备例1中，BPCF19.231g、使用BPF4.22g、分子式(2)-2的化合物73.116g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-67)的原料添加量及共聚比示于表10和11。
制备例68(共聚聚芳酯树脂(III-68)的制备方法)
除了制备例1中，BPCF19.231g、BP4.22g、使用分子式(2)-3的化合物146.232g以外，与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-68)的原料添加量及共聚比示于表10和11。
制备例69(共聚聚芳酯树脂(III-69)的制备方法)
制备例1中，BPCF27.262g、使用BP-E5.38g、将对苯二甲酰氯变为17.720g、间苯二甲酰氯变为9.54g、不添加分子式(2)-1的化合物，除此以外与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-69)的原料添加量及共聚比示于表10和11。
制备例70(共聚聚芳酯树脂(III-70)的制备方法)
制备例69中，BPCF27.262g、使用BPF5.32g、不添加分子式(2)-1的化合物，除此以外与制备例69同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-70)的原料添加量及共聚比示于表10和11。
制备例71(共聚聚芳酯树脂(III-71)的制备方法)
制备例69中，BPCF27.262g、使用BP4.95g、不添加分子式(2)-1的化合物，除此以外与制备例69同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-71)的原料添加量及共聚比示于表10和11。
制备例72(共聚聚芳酯树脂(III-72)的制备方法)
制备例1中，使用BPZ28.544g、BP-E5.38g，将对苯二甲酰氯变为9.54g、间苯二甲酰氯变为17.720g，不添加分子式(2)-1的化合物，除此以外与制备例1同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-72)的原料添加量及共聚比示于表10和11。
制备例73(共聚聚芳酯树脂(III-73)的制备方法)
制备例72中，使用BPC28.544g、BPF5.32g、不添加分子式(2)-1的化合物，除此以外与制备例72同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-73)的原料添加量及共聚比示于表10和11。
制备例74(共聚聚芳酯树脂(III-74)的制备方法)
制备例72中，使用BPC28.544g、BP4.95g、不添加分子式(2)-1的化合物，除此以外与制备例72同样地实施合成。所得到的共聚聚芳酯树脂(III-74)的原料添加量及共聚比示于表10和11。
表2
表3
表4
表5
表6
表7
表8
表9
表10
表11
※表中，共聚比率是将a1+a2+b1+b2+c+d+e+f设定为100摩尔％时的比率。
(带负电荷的层叠型感光体的制造)
实施例1
将5质量份醇溶性尼龙(东丽株式会社(東レ(株))制、商品名「CM8000」)与5质量份经氨基硅烷处理的二氧化钛微粒溶解并分散于90质量份甲醇，制得涂布液1。通过将该涂布液1浸涂于作为导电性基体1的外径30mm的铝制圆筒的外周作为底涂层，在100℃的温度下干燥30分钟，从而形成膜厚3μm的底涂层2。
将1质量份作为电荷产生材料的Y型酞菁氧钛与1.5质量份作为树脂粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛树脂(积水化学株式会社(積水化学(株))制、商品名“S-LECKS-1(ェスレックKS-1)”)溶解并分散于60质量份二氯甲烷，从而制得涂布液2。通过将该涂布液2浸涂于该底涂层2上，在80℃的温度下干燥30分钟，从而形成膜厚0.3μm的电荷产生层4。
将90质量份作为电荷传输材料的由下式
表示的化合物与110质量份作为树脂粘合剂的上述制备例1的共聚聚芳酯树脂(III―1)溶于1000质量份二氯甲烷，从而制得涂布液3。通过将该涂布液3浸涂于该电荷产生层4上，在90℃的温度下干燥60分钟，形成膜厚25μm的电荷传输层5，从而制得带负电荷的层叠型感光体
实施例2～65
将实施例1中使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为制备例2～65制备的共聚聚芳酯树脂(III-2～65)，除此以外用与实施例1同样的方法制造感光体。
实施例66
除了将实施例1中所使用的Y型酞菁氧钛替换为α型酞菁氧钛以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
实施例67
除了将实施例1中所使用的电荷传输材料替换为下式的化合物以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
实施例68
除了实施例1中所使用的树脂III-1变为22质量份、并添加88质量份树脂III-31以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
实施例69
除了实施例1中所使用的树脂III-1变为22质量份、并添加88质量份树脂III-32以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例1
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为制备例66制备的共聚聚芳酯树脂(III-66)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例2
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为制备例67制备的共聚聚芳酯树脂(III-67)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例3
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为制备例68制备的共聚聚芳酯树脂(III-68)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例4
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为制备例69制备的共聚聚芳酯树脂(III-69)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例5
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为制备例70制备的共聚聚芳酯树脂(III-70)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例6
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为制备例71制备的共聚聚芳酯树脂(III-71)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例7
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为制备例72制备的共聚聚芳酯树脂(III-72)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例8
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为制备例73制备的共聚聚芳酯树脂(III-73)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例9
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为制备例74制备的共聚聚芳酯树脂(III-74)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例10
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为聚碳酸酯Z(三菱气体化学株式会社(三菱ガス化学(株))制PCZ-500、以下记为「III-75」)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例11
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为聚碳酸酯A(三菱工程塑料株式会社(三菱ェンジニアリングプラスチック(株))制S-3000、以下记为「III-76」)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例12
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为专利文献10(日本专利特开平8-234468号公报)记载的由下式表示的聚酯树脂P2-1-6(以下记为「III-77」。)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
比较例13
除了实施例1中所使用的制备例1的共聚聚芳酯树脂(III-1)替换为专利文献12(日本专利特开2002-214807号公报)记载的由下式表示的聚酯树脂A-1(以下记为「III-78」。)以外，用与实施例1同样的方法制得感光体。
(单层型感光体的制造)
实施例70
通过将涂布液浸涂于作为导电性基体1的外径24mm的铝制圆筒的外周作为底涂层，在100℃的温度下干燥30分钟，从而形成膜厚0.1μm的底涂层2。所述涂布液是通过在搅拌下将0.2质量份氯乙烯-乙酸乙烯酯-乙烯醇共聚物(日信化学工业株式会社(日信化学工業(株))制，商品名ソルバイン(SOLBIN)TA5R)溶解于99质量份甲基乙基酮而制得。
通过将把1质量份作为电荷产生材料的由下式表示的无金属酞菁、
30质量份作为空穴传输材料的由下式表示的芪化合物、
15质量份由下式表示的芪化合物、
30质量份作为电子传输材料的由下式表示的化合物、
和55质量份作为树脂粘合剂的上述制备例1的树脂(II1-1)溶解并分散于350质量份四氢呋喃而制得的涂布液浸渍涂布在该底涂层2上，在100℃的温度下干燥60分钟，从而形成膜厚25μm的感光层，制得单层型感光体。
实施例71
除了实施例70中所使用的无金属酞菁变为Y型酞菁氧钛以外，用与实施例70同样的方法制得感光体。
实施例72
除了实施例70中所使用的无金属酞菁变为α型酞菁氧钛以外，用与实施例70同样的方法制得感光体。
比较例14
除了实施例70中所使用的制备例1的聚芳酯树脂(III-1)替换为聚碳酸酯Z(III-75)以外，用与实施例70同样的方法制得感光体。
(带正电荷的层叠型感光体的制造)
实施例73
将50质量份作为电荷传输材料的由下式表示的化合物、
和50质量份作为树脂粘合剂的聚碳酸酯Z(II1-31)溶解在800质量份二氯甲烷中，从而制得涂布液。通过将该涂布液浸渍涂布于作为导电性基体1的外径24mm的铝圆筒的外周，在120℃的温度下干燥60分钟，从而形成膜厚15μm的电荷传输层。
通过在该电荷传输层上涂布将1.5质量份作为电荷产生材料的由下式
表示的无金属酞菁、
10质量份作为空穴传输材料的由下式
表示的芪化合物、25质量份作为电子传输材料的由下式
表示的化合物和60质量份作为树脂粘合剂的上述制备例1的树脂(II1-1)溶解并分散于800质量份1，2-二氯乙烷而制备得到的涂布液，在100℃的温度下干燥60分钟，形成膜厚15μm的感光层，从而制得带正电荷的层叠型感光体。
比较例15
除了实施例73中所使用的制备例1的聚芳酯树脂(III-1)替换为聚碳酸酯Z(III-75)以外，用与实施例73同样的方法制得感光体。
<对感光体的评价>
对上述实施例1～73和比较例1～15制得的感光体通过以下方法进行润滑性和电特性评价。此外，还对制备电荷传输层用涂布液时共聚聚芳酯树脂在溶剂中的溶解性进行评价，来作为涂布液状态的评价。评价结果示于表12-19。
<对润滑性的评价>
使用表面性质测试仪(Heidon表面测试仪型号14FW)来测试实施例和比较例中制得的感光体鼓表面的润滑性。将鼓安装在惠普公司(HP社)生产的LJ4000上，并在10000张A4纸上进行打印，对打印之后的感光体也进行润滑性评价。
测试如下进行:将聚氨酯橡胶刮刀以恒定负荷(20g)压住鼓表面，沿鼓纵向方向移动该刮刀引起的摩擦产生的负荷记为摩擦力。
<电特性>
对实施例1～69和比较例1～13的感光体，在温度22℃、湿度50％的环境下，在暗室中通过电晕放电在-650V对感光体的表面充电，充电后立刻测试表面电势V0接着，在暗室中放置5秒后，再测定表面电势V5。根据以下算式(1)求出充电结束后5秒时的电势保持率Vk5(％)。
Vk5＝V5/V0×100(1)
接下来，将使用卤素灯作为光源，用滤光器分光成780nm的1.0μW/cm2的曝光光线照射感光体，所述照射从表面电势达到-600V时开始持续5秒。光衰减至表面电势达到-300V为止所需的曝光量记为E1/2(μJ/cm2)，曝光后5秒时感光体表面的残留电势记为Vr5(V)，从而进行评价。实施例70～73、比较例14、15中，以与上述同样的方式进行评价，但充电为+650V、曝光光线从表面电势为+600V时开始照射，并且E1/2为达到+300V为止的曝光量。
<实际机器特性>
实施例1～69和比较例1～13中制造的感光体安装在惠普公司生产的打印机LJ4000上，该打印机已进行改造，使得可以测定感光体的表面电势，评价曝光区域的电势。此外，在10000张A4纸上进行打印，测试感光体在打印前后的膜厚，从而对打印之后的磨损量(μm)进行评价。此外，将实施例70～73和比较例14～15中制得的感光体安装在兄弟公司(ブラザ一社)生产的打印机HL-2040上，该打印机已进行改造，使得可以测试感光体的表面电势，评价曝光区域的电势。此外，在10000张Α4纸上进行打印，测试感光体在打印前后的膜厚，从而对打印之后的磨损量(μm)进行评价。
<抗裂性评价>
将初始鼓浸于煤油中5分钟，风干后用纸擦拭，来进行抗裂性试验。基于黑影图像评价(黒ベタ画像評価)来进行目测评价，该评价方式是从5分(好、无裂纹)至1分(差、裂纹多)。
表12
表13
表14
表15
表16
表17
表18
表19
由上述表12～19的结果可知，实施例1～73显示出无损作为感光体的电特性，初始和实机打印后的摩擦系数低，抗裂性也优良的特性。而且，打印后的磨损量与不含硅氧烷成分的其他树脂相比显示良好。另一方面，比较例1～3的结果是树脂的溶解性存在问题，抗裂性差，电特性也受损。还有，比较例4～6由于不含硅氧烷成分，因此摩擦系数大、且抗裂性差、打印后的图像中出现条纹状的图像缺陷。比较例7～9、11的抗裂性良好，但由于不含硅氧烷成分，因此摩擦系数大，打印后的图像中出现条纹状的缺陷。比较例10、14、15在电特性上没有问题，但摩擦系数高，抗裂性差，磨损量也大。比较例12、13在电特性及初始的摩擦系数上没有问题，但打印后的摩擦系数变动大，抗裂性降低，磨损量也大，发现有可能是由于膜中的应力缓和引起的条纹状的图像缺陷。
综上所述可以确认，通过使用本发明的共聚聚芳酯树脂，可以获得无损电特性，摩擦系数低、磨损量少的优异的电子照相用感光体。
符号的说明
1导电性基体
2底涂层
3单层型感光层
4电荷产生层
5电荷传输层
7感光体
21辊充电部件
22高压电源
23图像曝光部件
24显影器
241显影辊
25供纸部件
251供纸辊
252供纸引导器
26转印带电单元(直接充电型)
27清洁装置
271清洁刮刀
28电荷消除部件
60电子照相装置
300感光层

Claims (17)

1.电子照相用感光体，其特征在于，它是在导电性基体上具有感光层的电子照相用感光体，所述感光层含有具有由下述化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为树脂粘合剂，
(化学结构式1)
化学结构式1中，部分结构式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)和(F)表示构成树脂粘合剂的结构单元，a1、a2、b1、b2、c、d、e和f分别表示各结构单元(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)和(F)的摩尔％，a1+a2+b1+b2+c+d+e+f为100摩尔％，c+d+e+f为0.001～10摩尔％，W1和W2为选自单键、‐O‐、‐S‐、‐SO‐、‐CO‐、‐SO2‐、‐CR22R23‐、碳数5～12的取代或无取代的亚环烷基、碳数2～12的取代或无取代的α，ω亚烷基、‐9，9‐亚芴基、碳数6～12的取代或无取代的亚芳基、及含有碳数6～12的芳基或亚芳基的2价基团中的不同的2种，‐CR22R23‐中的R22和R23可以相同或不同，为氢原子、碳数1～12的烷基、卤代烷基、或碳数6～12的取代或无取代的芳基，R1～R20可以相同或不同，表示氢原子、碳数1～8的烷基、氟原子、氯原子、或溴原子，R21表示氢原子、碳数1～20的烷基、可以具有取代基的芳基或可以具有取代基的环烷基、氟原子、氯原子、或者溴原子，s、t表示1以上的整数。
2.如权利要求1所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述化学结构式1中，W2为单键、‐O‐或‐CR22R23‐，其中，R22及R23可相同或不同、为氢原子、甲基或乙基。
3.如权利要求1或2所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述化学结构式1中，W1为‐CR22R23‐，其中，R22及R23可相同或不同、为氢原子、甲基或乙基。
4.如权利要求1所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述化学结构式1中，W1为亚甲基，W2为单键，R1和R6分别为甲基，且R2～R5和R7～R20为氢原子。
5.如权利要求1所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述共聚聚芳酯树脂100摩尔％中，所述化学结构式1表示的结构单元为10～100摩尔％。
6.如权利要求1所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述化学结构式1中，c和d为0摩尔％。
7.如权利要求1所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述化学结构式1中，e和f为0摩尔％。
8.如权利要求1所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述聚芳酯树脂通过界面聚合来合成，或者通过溶液聚合使硅氧烷成分反应后，再通过界面聚合来合成。
9.如权利要求1所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述感光层至少具备电荷产生层和电荷传输层，且所述电荷传输层含有所述共聚聚芳酯树脂和电荷传输材料。
10.如权利要求9所述的电子照相用感光体，其特征在于，由所述电荷产生层和电荷传输层依次层叠在所述导电性基体上而形成。
11.如权利要求1所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述感光层包含所述共聚聚芳酯树脂、电荷产生材料以及电荷传输材料。
12.如权利要求1所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述感光层至少具备电荷传输层与电荷产生层，且所述电荷产生层包含所述共聚聚芳酯树脂、电荷产生材料以及电荷传输材料。
13.如权利要求12所述的电子照相用感光体，其特征在于，由所述电荷传输层与电荷产生层依次层叠在所述导电性基体上而形成。
14.如权利要求11～13中任一项所述的电子照相用感光体，其特征在于，所述电荷传输材料包含空穴传输材料和电子传输材料。
15.电子照相用感光体的制造方法，其特征在于，包含在导电性基体上涂布至少含有树脂粘合剂的涂布液来形成感光层的工序，
在所述涂布液中含有具有由下述化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为树脂粘合剂，
(化学结构式1)
化学结构式1中，部分结构式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)和(F)表示构成树脂粘合剂的结构单元，a1、a2、b1、b2、c、d、e和f分别表示各结构单元(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)和(F)的摩尔％，a1+a2+b1+b2+c+d+e+f为100摩尔％，c+d+e+f为0.001～10摩尔％，W1和W2为选自单键、‐O‐、‐S‐、‐SO‐、‐CO‐、‐SO2‐、‐CR22R23‐、碳数5～12的取代或无取代的亚环烷基、碳数2～12的取代或无取代的α，ω亚烷基、‐9，9‐亚芴基、碳数6～12的取代或无取代的亚芳基、及含有碳数6～12的芳基或亚芳基的2价基团中的不同的2种，‐CR22R23‐中的R22和R23可以相同或不同，为氢原子、碳数1～12的烷基、卤代烷基、或碳数6～12的取代或无取代的芳基，R1～R20可以相同或不同，表示氢原子、碳数1～8的烷基、氟原子、氯原子、或溴原子，R21表示氢原子、碳数1～20的烷基、可以具有取代基的芳基或可以具有取代基的环烷基、氟原子、氯原子、或者溴原子，s、t表示1以上的整数。
16.电子照相装置，其特征在于，装载有权利要求1所述的电子照相感光体。
17.共聚聚芳酯树脂的制造方法，它是权利要求1所述的具有由所述化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂的合成方法，其特征在于，通过界面聚合来合成，或者通过溶液聚合使硅氧烷成分反应后，再通过界面聚合来合成。
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