TWI568770B - Method for manufacturing photoreceptor for electrophotography and method for producing copolymerized polyaromatic ester resin - Google Patents

Method for manufacturing photoreceptor for electrophotography and method for producing copolymerized polyaromatic ester resin Download PDF

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Description

電子照相用感光體之製造方法及共聚聚芳香酯樹脂之製造方法
本發明係關於電子照相用感光體(以下亦稱「感光體」)、其製造方法及電子照相裝置與共聚聚芳香酯樹脂之製造方法。更詳言之，係關於主要是由含導電性基體與有機材料之感光層所成，電子照相方式的列印機、影印機、傳真機等中所用的電子照相用感光體、其製造方法及電子照相裝置與共聚聚芳香酯樹脂之製造方法。
電子照相用感光體係以於導電性基體上設置具有光導電機能的感光層之構造為基本構造。近年來，在擔任電荷的發生或輸送之機能成分方面，使用有機化合物之有機電子照相用感光體係藉由材料的多樣性、高生產性、安全性等之優點，在研究開發上相當活躍，已發展到適用於影印機或列印機等。
一般而言，感光體方面，必須具有可於暗處保持表面電荷之機能或、接受光而產生電荷之機能、甚至是輸送所生電荷之機能，係有具備具此等機能之單層的感 光層之所謂單層型感光體，以及積層主要擔任光受容時的電荷產生機能之電荷產生層與在暗處保持表面電荷之機能及光受容時擔任輸送在電荷產生層產生的電荷之機能電荷輸送層等機能分離之層所成的感光層之所謂積層型(機能分離型)感光體。
上述感光層，一般係將於有機溶劑中溶解或分散有電荷產生材料及電荷輸送材料與樹脂黏合劑所成的塗佈液，塗佈於導電性基體上所形成。此等有機電子照相用感光體特別是成為最表面之層中，多見於使用在紙或去除施予體用的翼片之間產生的摩擦強、可撓性優異且曝光的透過性佳之聚碳酸酯來作為樹脂黏合劑。其中，樹脂黏合劑方面，以雙酚Z型聚碳酸酯使用較廣。使用該聚碳酸酯作為樹脂黏合劑之技術方面，乃記載於專利文獻1等。
另一方面，近年之電子照相裝置，係以氬、氦-氖、半導體雷射或發光二極體等之單色光作為曝光光源，將畫像及文字等之資訊進行數位(digital)化處理來轉換成光信號，並於帶電的感光體上藉由光照射而於感光體表面形成靜電潛像，且將此藉由施予體來予以可視化之所謂數位機是為主流。
使感光體帶電之方法方面，係有電暈(Scorotron)等之帶電構件與感光體非接觸之非接觸帶電方式，與使用半導電性之橡膠轉軸或刷具與帶電構件之感光體接觸之接觸帶電方式。其中，接觸帶電方式，相較於非接觸帶電方式，係有因在感光體的極近處會導致電暈放 電而使臭氧的產生變少，施加電壓可為低之特徵。因此，為了得以更緻密來實現低成本、低環境污染之電子照相裝置，特別是以中型~小型裝置為主流。
洗淨感光體表面之手段方面，係以使用藉翼片所為之刮落或顯像同時洗淨製程等為主。以翼片之洗淨乃是將有機感光體表面之未轉印殘留的施予體藉由該翼片來刮落，將施予體回收至廢施予體箱，或是有再返回顯像器的情況。以該翼片刮落方式的洗淨機，必須有回收施予體之回收箱或再循環用的空間，且不得不監視施予體回收箱的滿溢。又，翼片上滯留紙粉或外添材時，會使有機感光體的表面受傷，導致電子照相感光體的壽命變短的情況。於是，亦會有設置在顯像製程回收施予體，或是設置在顯像轉軸之前即刻以磁性或電性吸引附著於電子照相感光體表面之殘留施予體的製程之情況。
又，使用洗淨翼片時，為提昇洗淨性，必須提昇橡膠硬度或提高該接壓力。因此，促使感光體的磨耗、產生電位變動、感度變動，發生畫像異常，且彩色機中對色的平衡或再現性會發生不良情況。
另一方面，使用接觸帶電機構，並使用以顯像裝置即可行顯像兼洗淨之無洗淨機構時，在接觸帶電機構部會產生帶電量變動之施予體。或是，當有極少量混入的逆極性施予體存在時，此等之施予體無法從感光體上充分地去除，而有污染帶電裝置的問題。
又，因感光體帶電時產生的臭氧、氮氧化物 等，感光體表面會被污染。污染物質本身所造成的畫像流動、附著物質會使表面之潤滑性降低，且紙粉、施予體容易附著，會有容易產生翼片雜音、捲曲、表面傷痕等問題。
再者，為了提高轉印步驟中施予體轉印效率，亦嘗試了藉由配合溫濕度環境或紙之特徵來最適化轉印電流，以轉印效率的提昇來減低殘留施予體。然後，適合如此的製程或接觸帶電方式之有機感光體方面，必須為施予體的離型性佳之有機感光體，或者是對轉印影響少之有機感光體。
為了解決此等之課題，乃提案有感光體最表面層之改良方法。例如，在專利文獻2及3中，為使感光體表面之耐久性提昇，乃提案有於感光層表層添加填料之方法。但是，於該膜中分散填料之方法，要使填料均一地分散極為困難。再者，因存在填料凝集體、膜之透過性降低、填料散射曝光光等，而使電荷輸送或電荷產生不均一，畫像特性會降低。又，為了提昇填料分散性而舉出有添加分散材的方法，但因分散材本身會影響感光體特性，難以與填料分散性兼備。
又，專利文獻4中，乃提案有使感光層含有PTFE等的氟樹脂之方法。又，專利文獻5中，則提案有添加烷基改性聚矽氧烷等的聚矽氧樹脂之方法。但是，專利文獻4記載之方法乃因PTFE等氟樹脂對溶劑之溶解性低、或是與其他樹脂之相溶性差導致相分離，而產生樹脂 界面之光散射。因此，作為感光體之感度特性並不充分。又，專利文獻5記載之方法，因聚矽氧樹脂會滲出至塗膜表面，會有無法獲得持續性效果的問題。
因此，為了解決如此的課題，在專利文獻6中，乃提案有使用於末端構造上加入矽氧烷構造之樹脂而提昇耐摩耗性之方法。又，專利文獻7中，則提案有一種感光體，其係含有以含特定的矽氧烷構造之苯酚類作為原料之聚碳酸酯、聚芳香酯。再者，專利文獻8中，提案有一感光體，其係含在樹脂構造中導入了含羧基之矽氧烷樹脂構造的樹脂。再者，專利文獻9中，乃提案有含有具聚矽氧構造並使表面能量降低之聚碳酸酯的感光層。又，專利文獻10中，係提案一於感光體的最表面層含有聚酯樹脂之感光體，該聚酯樹脂係含有以聚矽氧烷作為構成單位之聚酯樹脂。
又，專利文獻11中，雖提案有使用聚芳香酯作為感光層之樹脂黏合劑，但在以耐久性或機械性強度的提昇等為目的上，重複有各種的檢討。再者，專利文獻12中，則提案有一種感光層中用的感光體，其係使用苯酚改性聚矽氧烷樹脂以使具有矽氧烷構造之聚碳酸酯、聚芳香酯樹脂作為矽氧烷成分。又，專利文獻13中乃提案一種具備含聚矽氧改性聚芳香酯樹脂之感光層的電子照相裝置。再者，又專利文獻14、15中，乃提案有一感光層中用的感光體，其係使用聚芳香酯樹脂。
另一方面，以感光層的保護或機械性強度的 提昇、及表面潤滑性的提昇等為目的時，乃提案有於感光層上形成表面保護層之方法。但是，形成此等表面保護層的方法中，卻有電荷輸送層之成膜方法困難或難以充分地兼具電荷輸送性能與電荷保持機能之課題存在。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開昭61-62040號公報
[專利文獻2]特開平1-205171號公報
[專利文獻3]特開平7-333881號公報
[專利文獻4]特開平4-368953號公報
[專利文獻5]特開2002-162759號公報
[專利文獻6]特開2002-128883號公報
[專利文獻7]特開2007-199659號公報
[專利文獻8]特開2002-333730號公報
[專利文獻9]特開平5-113670號公報
[專利文獻10]特開平8-234468號公報
[專利文獻11]特開2005-115091號公報
[專利文獻12]特開2002-214807號公報
[專利文獻13]特開2004-93865號公報
[專利文獻14]特開2007-121751號公報
[專利文獻15]特開2010-96929號公報
但是，此等之專利文獻中所揭示的技術中，無法兼具低摩擦係數與低磨耗量，且關於電氣特性或畫像特性，亦無法充分地良好保持。
因此，本發明之目的在於提供一可減低感光體捲筒表面之磨耗量，並可進一步從初期至印字後為止減低摩擦電阻、獲得良好畫像之電子照相用感光體、其製造方法及電子照相裝置與共聚聚芳香酯樹脂之製造方法。
本發明者們，為了解決上述課題，從低磨耗量與低摩擦係數的觀點來看，於感光層適用各種樹脂而予以專致檢討的結果，乃著眼於聚芳香酯樹脂。其中發現，更藉由使用含有特定矽氧烷構造之聚芳香酯樹脂作為樹脂黏合劑，而得以實現感光體表面中低摩擦係數持續之電子照相用感光體。再者發現，藉由將特定的聚芳香酯構造導入樹脂中來提高樹脂的剛直性，其結果係可實現兼具低摩擦係數與低磨耗量，同時電氣特性優異的電子照相用感光體，終至完成本發明。
意即，本發明之電子照相用感光體係於導電性基體上具有感光層之電子照相用感光體，其特徵為前述感光層係含有下述具有以化學構造式1所示之構造單位的共聚聚芳香酯樹脂來作為樹脂黏合劑。
(在此，化學構造式1中，部分構造式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)表示構成樹脂黏合劑之構造單位。a1、a2、b1、b2、c、d、e及f分別表示各構造單位(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)之mol%、a1+a2+b1+b2+c+d+e+f為100mol%，且c+d+e+f為0.001~10mol%。又，W1及W2為由單鍵、-O-、-S-、-SO-、-CO-、-SO2-、-CR22R23-(R22及R23可相同或相異，為氫原子、碳數1~12之烷基、鹵化烷基，或碳數6~12之取代或無取代的芳基)、碳數5~12之取代或無取代的環亞烷基、碳數2~12之取代或無取代的α,ω伸烷基、-9,9-亞茀基、碳數 6~12之取代或無取代的伸芳基，以及碳數6~12之含有芳基或伸芳基的2價基所成之群選出之不同的2種。R1~R20可相同或相異，表示氫原子、碳數1~8之烷基、氟原子、氯原子或是溴原子。R21表示氫原子、碳數1~20之烷基、可具有取代基之芳基或可具有取代基之環烷基、氟原子、氯原子或是溴原子。s、t表示1以上之整數。
本發明之感光體中，前述化學構造式1中，c及d為0mol%者為佳，或e及f為0mol%者為佳。又，前述化學構造式1中，W2為單鍵、-O-或是-CR22R23-(R22及R23可相同或相異，為氫原子、甲基或是乙基)者為佳，又，W1為-CR22R23-(R22及R23可相同或相異，為氫原子、甲基或是乙基)者為佳。再更佳係W1為亞甲基、W2為單鍵、R1及R6分別為甲基，且R2~R5及R7~R20為氫原子。再者，前述共聚聚芳香酯樹脂雖可僅以界面聚合來合成，但以溶液聚合使矽氧烷成分反應後，藉由界面聚合而合成者更佳。
本發明之感光體方面，可舉出具備有於支持體上含有電荷產生物質之電荷產生層與含有電荷輸送物質及黏合劑樹脂之電荷輸送層的積層型感光體，以及與設置於支持體上於含有電荷輸送物質及黏合劑樹脂之層中使電荷產生物質分散所成的單層型感光體等。本發明之聚芳香酯樹脂亦可使用於單層型感光體，但較佳為用於積層型感光體的電荷輸送層中。
又，本發明之電子照相用感光體之製造方 法，係包含於導電性基體上塗佈至少含樹脂黏合劑之塗佈液而形成感光層的步驟之電子照相用感光體之製造方法，其特徵係於前述塗佈液中含有作為樹脂黏合劑之前述以化學構造式1所示之共聚聚芳香酯樹脂。
再者，本發明之電子照相裝置，其特徵係搭載前述電子照相感光體者。
又再者，本發明之共聚聚芳香酯樹脂之製造方法，係前述具有以化學構造式1所示之構造單位的共聚聚芳香酯樹脂之合成方法，其特徵係藉由界面聚合來進行合成，或是，以溶液聚合使矽氧烷成分反應後，藉由界面聚合來進行合成。
專利文獻10記載之樹脂(P2-1-6)，其鄰苯二甲酸/雙酚部之聚酯構造係與本發明之上述構造式(A1)同樣。P2-1-6因使用含矽氧烷之2價苯酚，而於酯構造部位之矽氧烷側挾有苯基。同樣地，專利文獻12亦在樹脂中導入矽氧烷構造時使用苯酚性羥基。本發明者們，因此等之樹脂構造會有樹脂的剛直性過高而會有以製膜時的內部應力導致破裂(裂隙)耐性降低之問題，為了解決該先前技術之耐裂性降低而專致於檢討的結果，遂得以完成本發明。本發明之矽氧烷部位的導入，係使醇性羥基(羥基烷基)構造含於矽氧烷部位之兩端或單一末端，並使其酯鍵結而於樹脂中導入矽氧烷構造。再者，矽氧烷構造與醇性羥基乃透過醚鍵而鍵結。藉此，成為含乙烯部及醚鍵之構造，而得以使內部應力緩和。
本發明中，僅有上述構造式(C)及(D)時與僅有上述構造式(E)及(F)時雖可獲得同樣的效果，但上述構造式(E)及(F)係含單一末端型矽氧烷成分之構造，再者，因末端具有R21而可獲得能夠控制樹脂與電荷輸送材料之相溶性的效果。再者，相對於矽氧烷成分為樹脂之主鏈，上述構造式(E)乃構成為梳型，因此相對於將矽氧烷構造插入至主鏈的上述構造式(C)及(D)，乃因分枝構造所導致的效果，而得以改變分子量與塗佈液的黏度關係來使用。
根據本發明，藉由使用上述特定構造單位所成的共聚聚芳香酯樹脂作為感光層之樹脂黏合劑，既可維持感光體之電子照相特性，又可維持感光層表面之低磨耗量與自初期至印字後為止的低摩擦係數。又，可實現洗淨性向上提昇、可獲得良好畫像之電子照相用感光體。再者，可知上述共聚聚芳香酯樹脂係剛直性高且機械性強度亦優異的樹脂。
1‧‧‧導電性基體
2‧‧‧底層
3‧‧‧單層型感光層
4‧‧‧電荷產生層
5‧‧‧電荷輸送層
7‧‧‧感光體
21‧‧‧轉軸帶電構件
22‧‧‧高壓電源
23‧‧‧像曝光構件
24‧‧‧顯像器
241‧‧‧顯像轉軸
25‧‧‧給紙構件
251‧‧‧給紙轉軸
252‧‧‧給紙導件
26‧‧‧轉印帶電器(直接帶電型)
27‧‧‧洗淨裝置
271‧‧‧洗淨翼片
28‧‧‧除電構件
60‧‧‧電子照相裝置
300‧‧‧感光層
[圖1](a)表示本發明之負帶電機能分離積層型電子照相用感光體的模式性剖面圖、(b)表示本發明之正帶電單層型電子照相用感光體的模式性剖面圖、(c)表示 本發明之正帶電積層型電子照相用感光體的模式性剖面圖。
[圖2]表示共聚聚芳香酯樹脂(III-1)之H1-NMR的線圖(THF-d8溶媒中)。
[圖3]本發明中該電子照相裝置的概略構成圖。
[實施發明之形態]
以下，就本發明之實施形態，用圖式來詳細地說明。本發明並非可以下述說明所限定者。
如上述，電子照相用感光體，在積層型(機能分離型)感光體方面，主要是以所謂負帶電積層型感光體及正帶電積層型感光體，來與正帶電型中所用之單層型感光體來大為區別。圖1係表示本發明之一實施例之電子照相用感光體的模式性剖面圖，分別顯示有(a)負帶電型之積層型電子照相用感光體、(b)正帶電型之單層型電子照相用感光體、(c)正帶電型之積層型電子照相用感光體。如圖示，負帶電積層型感光體中，係於導電性基體1之上依序積層底層2，以及具有具備電荷產生機能之電荷產生層4與具備電荷輸送機能之電荷輸送層5的感光層。另一方面，正帶電單層型感光體中，係於導電性基體1之上依序積層底層2與兼具電荷產生及電荷輸送之兩機能的單層型感光層3。再者，正帶電積層型感光體中，係於導電性基體1之上依序積層底層2，以及具有電荷輸送機能 之電荷輸送層5與兼備電荷產生及電荷輸送之兩機能的電荷產生層4之感光層。此外，任一型的感光體中，底層2乃視其需要設置即可。又，本發明之「感光層」包含積層電荷產生層及電荷輸送層之積層型感光層，以及單層型感光層雙方。
導電性基體1乃作為感光體的電極角色，且同時為構成感光體之各層的支持體，可為圓筒狀、板狀、薄膜狀等任一形狀。導電性基體1之材質方面，係可使用鋁、不鏽鋼、鎳等之金屬類、或於玻璃、樹脂等的表面施予導電處理者等。
底層2係以樹脂為主成分之層或氧皮鋁等之金屬氧化皮膜所成者。該底層2因可控制從導電性基體1往感光層之電荷的注入性，或是，以導電性基體表面之缺陷的被覆、感光層與導電性基體1之接著性的提昇等之目的，可因應需要而設計。底層2中所用的樹脂材料方面，可舉出酪蛋白、聚乙烯基醇、聚醯胺、三聚氫胺、纖維素等之絕緣性高分子、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等之導電性高分子，此等之樹脂可單獨使用或適當地組合混合使用。又，此等之樹脂中，亦可含有二氧化鈦、氧化鋅等之金屬氧化物使用。
(負帶電積層型感光體)
負帶電積層型感光體中，電荷產生層4係可藉由塗佈將電荷產生材料的粒子分散於樹脂黏合劑中所成的塗佈液 等之方法而形成，且受容光而產生電荷。又，重要的是其電荷產生效率高同時產生的電荷對電荷輸送層5之注入性，電場依賴性少、即使在低電場注入亦佳者為佳。電荷產生物質方面，係可單獨使用X型無金屬酞青素、τ型無金屬酞青素、α型氧鈦基酞青素、β型氧鈦基酞青素、Y型氧鈦基酞青素、γ型氧鈦基酞青素、非晶質型氧鈦基酞青素、ε型銅酞青素等之酞青素化合物、各種偶氮顏料、蔥酮顏料、噻喃鎓顏料、苝顏料、芘酮顏料、方酸內鎓顏料、喹吖酮顏料等或是適當地組合使用，可因應畫像形成中所使用之曝光光源的光波長區域而選擇適合的物質。
電荷產生層4若具有電荷產生機能即可，該膜厚係依電荷產生物質的光吸收係數來決定，一般為1μm以下、較佳為0.5μm以下。電荷產生層4係以電荷產生材料為主體，亦可於其中添加電荷輸送材料等來使用。樹脂黏合劑方面，可適當地組合聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氯化乙烯樹脂、醋酸乙烯樹脂、苯氧基樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂、聚乙烯基丁醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碸樹脂、二烯丙基苯二甲酸酯樹脂、甲基丙烯酸酯樹脂之聚合物及共聚物等。
電荷輸送層5主要藉由電荷輸送材料與樹脂黏合劑所構成。本發明中，電荷輸送層5之樹脂黏合劑方面，必須使用上述具有以化學構造式1所示之構造單位的共聚聚芳香酯樹脂。藉此，可得本發明所期望之效果。
本發明之感光體中，該共聚聚芳香酯樹脂亦 可具有其他構造單位。共聚聚芳香酯樹脂全體為100mol%時，上述以化學構造式1所示之構造單位的摻合比例以10~100mol%為佳，特別是以50~100mol%為佳。
又，本發明之感光體中，上述以化學構造式1所示之構造單位的全體量(a1+a2+b1+b2+c+d+e+f)為100mol%時，矽氧烷成分之量方面(c+d+e+f)係0.001~10mol%、較佳為0.03~10mol%。當(c+d+e+f)小於0.001mol%時，恐無法獲得可持續而充分的摩擦係數。另一方面，當(c+d+e+f)大於10mol%時，則無法獲得充分的膜之硬度，再者，作為塗佈液時，恐無法獲得與溶劑或機能材充分的相溶性。
又，上述化學構造式1中，為了獲得高產率之樹脂，當c及d為0mol%即不含構造式(C)及構造式(D)時，或e及f為0mol%即不含構造式(E)及構造式(F)時，也同樣地可得本發明所期望之效果。
再者，上述化學構造式1中，s、t為1以上400以下之整數、較佳為8以上250以下之整數。
又，本發明之感光體中，除了可獲得所期望之效果，前述化學構造式1中，W2係以單鍵、-O-或是-CR22R23-(R22及R23可相同或相異，為氫原子、甲基或是乙基)者為佳，又，W1為-CR22R23-(R22及R23可相同或相異，為氫原子、甲基或是乙基)者為佳。再者，以W1為亞甲基、W2為單鍵、R1及R6分別為甲基，且R2~R5及R7~R20為氫原子者更佳。此係因使W2為單鍵，雖 導入聯苯構造的效果未確定，但可考量藉由聯苯構造而樹脂內的結晶性會部分地提昇，而因樹脂分子間的相互作用提昇，耐刷性也會提高。
再者，前述共聚聚芳香酯樹脂雖可僅以界面聚合來合成，以溶液聚合使矽氧烷成分反應後，藉由界面聚合而合成者更佳。此係由矽氧烷成分之單體的溶解性及反應性來看，以溶液聚合使矽氧烷成分反應後，進行界面聚合者較佳所示。
再者，上述化學構造式1之共聚聚芳香酯樹脂的矽氧烷構造方面，可舉例如下述分子式(2)(CHISSO公司製反應性聚矽氧SILAPLANE FM4411(重量平均分子量1000)、FM4421(重量平均分子量5000)、FM4425(重量平均分子量15000))、下述分子式(3)(CHISSO公司製反應性聚矽氧SILAPLANEFMDA11(重量平均分子量1000)、FMDA21(重量平均分子量5000)、FMDA26(重量平均分子量15000))等的構成單體。
分子式(2)
式中，R21表示n-丁基。
上述以化學構造式1所示之共聚聚芳香酯樹脂可單獨使用，又可與其他樹脂混合使用。該其他樹脂方面，可使用其他聚芳香酯樹脂，再者，可使用雙酚A型、雙酚Z型、雙酚A型-聯苯共聚物、雙酚Z型-聯苯共聚物等之各種聚碳酸酯樹脂、聚亞苯基樹脂聚亞苯基樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂、聚乙烯基丁醛樹脂、聚乙烯基醇樹脂、氯化乙烯樹脂、醋酸乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、三聚氫胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯胺樹脂、聚苯乙烯 樹脂、聚縮醛樹脂、聚碸樹脂、甲基丙烯酸酯之聚合物及此等之共聚物等。再者，亦可混合使用分子量不同之同種樹脂。
樹脂黏合劑的含量方面，相對於電荷輸送層5之固形分，較佳為10~90質量%、更佳為20~80質量%。再者，共聚聚芳香酯樹脂對該樹脂黏合劑之含量方面，較佳為1質量%~100質量%、更佳為5質量%~80質量%之範圍。
又，此等之聚芳香酯樹脂的重量平均分子量以5000~250000較佳、更佳為10000~150000。
以下，顯示作為上述以化學構造式1所示之構造單位的構造式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)之具體例。又，下述表1中，顯示具有該構造式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)之共聚聚芳香酯樹脂的具體例。惟，本發明之共聚聚芳香酯樹脂並不受限於此等例示構造者。
構造式(A1)之具體例
構造式(A2)之具體例
構造式(B1)之具體例
構造式(B2)之具體例
構造式(C)之具體例
構造式(D)之具體例
構造式(E)之具體例
構造式(F)之具體例
式中，R21表示n-丁基。
又，電荷輸送層5之電荷輸送材料方面，可單獨或或適當地組合混合使用各種腙化合物、苯乙烯基化合物、二胺化合物、丁二烯化合物、吲哚化合物等。該電荷輸送材料方面，可舉例如以下之(II-1)~(II-14)所示者，但不受限於此等。
再者，電荷輸送層5之膜厚方面，為了維持實用上有效的表面電位，以3~50μm之範圍為佳、15~40μm之範圍更佳。
(單層型感光體)
本發明中，單層型時的感光層3主要是由電荷產生物質、電洞輸送物質、電子輸送物質(受體性化合物)及樹脂黏合劑所成的。本發明中，單層型感光層3之樹脂黏合劑方面，必須使用上述具有以化學構造式1所示之構造單位的共聚聚芳香酯樹脂。該共聚聚芳香酯樹脂亦可具有其他構造單位。共聚聚芳香酯樹脂全體為100mol%時，上述以化學構造式1所示之構造單位的摻合比例以10~100mol%為佳，特別是50~100mol%為佳。
電荷產生物質方面，可使用例如酞青素系顏料、偶氮顏料、蔥酮顏料、苝顏料、芘酮顏料、多環醌顏料、方酸內鎓顏料、噻喃鎓顏料、喹吖酮顏料等。又，此等電荷產生物質可單獨使用或是組合2種以上使用。特別 是本發明之電子照相用感光體中，偶氮顏料方面係以重氮顏料、三偶氮顏料為佳，苝顏料方面，係以N,N’-bis(3,5-dimethlphenyl)-3,4：9,10-perylene-bis(carboximide)為佳，酞青素系顏料方面，係以無金屬酞青素、銅酞青素、氧鈦基酞青素為佳。再者，若使用X型無金屬酞青素、τ型無金屬酞青素、ε型銅酞青素、α型氧鈦基酞青素、β型氧鈦基酞青素、Y型氧鈦基酞青素、非晶質氧鈦基酞青素、特開平8-209023號公報、美國專利第5736282號說明書及美國專利第5874570號說明書中記載之CuKα：使X線繞射光譜之布拉格角2θ為9.6°作為最大波峰之氧鈦基酞青素，則在感度、耐久性及畫質的點顯示出顯著的改善效果。電荷產生物質的含量，相對於單層型感光層3之固形分，較佳為0.1~20質量%、更佳為、0.5~10質量%。
電洞輸送物質方面，可使用例如腙化合物、吡唑啉化合物、吡唑哢化合物、噁二唑化合物、噁唑化合物、芳基胺化合物、聯苯胺化合物、二苯乙烯化合物、苯乙烯基化合物、聚-N-乙烯基咔唑、聚矽烷等。又，此等電洞輸送物質可單獨使用或是組合2種以上使用。本發明中所用的電洞輸送物質方面，除了以光照射時產生的電洞之輸送能力優異者之外，亦以適合與電荷產生物質組合者為佳。電洞輸送物質的含量，相對於單層型感光層3之固形分，較佳為3~80質量%、更佳為、5~60質量%。
電子輸送物質(受體性化合物)方面，可舉 出無水琥珀酸、無水馬來酸、二溴無水琥珀酸、無水鄰苯二甲酸、3-硝基無水鄰苯二甲酸、4-硝基無水鄰苯二甲酸、無水均苯四甲酸、均苯四甲酸、偏苯三甲酸、無水偏苯三甲酸、鄰苯二甲醯亞胺、4-硝基鄰苯二甲醯亞胺、四氰基乙烯、四氰基對醌二甲烷、四氯苯醌、四溴苯醌、o-硝基安息香酸、丙二腈、三硝基茀酮、三硝基噻吨酮、二硝基苯、二硝基蒽、二硝基吖啶、硝基蒽醌、二硝基蒽醌、噻喃系化合物、醌系化合物、苯并醌化合物、聯對苯醌系化合物、萘醌系化合物、蒽醌系化合物、二苯乙烯醌系化合物、偶氮醌系化合物等。又，此等電子輸送物質可單獨使用或組合2種以上使用。電子輸送物質的含量，相對於單層型感光層3之固形分，較佳為1~50質量%、更佳為、5~40質量%。
本發明中，單層型感光層3之樹脂黏合劑方面，必須使用上述具有以化學構造式1所示之構造單位的共聚聚芳香酯樹脂。藉此，可得本發明所期望之效果。該共聚聚芳香酯樹脂方面，可舉出與上述相同者。
又，單層型感光層3之樹脂黏合劑方面，可單獨使用上述以化學構造式1所示之共聚聚芳香酯樹脂，又可與其他樹脂混合使用。該其他樹脂方面，可使用雙酚A型、雙酚Z型、雙酚A型-聯苯共聚物、雙酚Z型-聯苯共聚物等之各種聚碳酸酯樹脂、聚亞苯基樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂、聚乙烯基丁醛樹脂、聚乙烯基醇樹脂、氯化乙烯樹脂、醋酸乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙 烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、三聚氫胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯胺樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚縮醛樹脂、其他聚芳香酯樹脂、聚碸樹脂、甲基丙烯酸酯之聚合物及此等之共聚物等。再者，亦可混合使用分子量不同之同種樹脂。
又，樹脂黏合劑的含量方面，相對於單層型感光層3之固形分，較佳為10~90質量%、更佳為20~80質量%。再者，共聚聚芳香酯樹脂對該樹脂黏合劑之含量方面，較佳為1質量%~100質量%、更佳為5質量%~80質量%之範圍。
單層型感光層3之膜厚，為了在實用性上維持有效的表面電位，係以3~100μm之範圍為佳、5~40μm之範圍更佳。
(正帶電積層型感光體)
正帶電積層型感光體中，電荷輸送層5，主要乃藉由電荷輸送材料與樹脂黏合劑所構成。電荷輸送材料及樹脂黏合劑方面，係可使用與在負帶電積層型感光體中電荷輸送層5之實施形態中所舉出者相同的材料。各材料的含量、電荷輸送層5之膜厚亦可與負帶電積層型感光體相同。此外，樹脂黏合劑方面，係可任意地使用上述具有以化學構造式1所示之構造單位的共聚聚芳香酯樹脂。
電荷輸送層5上所設的電荷產生層4，主要是由電荷產生物質、電洞輸送物質、電子輸送物質(受體性 化合物)及樹脂黏合劑所成的。電荷產生物質、電洞輸送物質、電子輸送物質、及樹脂黏合劑方面，可使用與作為單層型感光體中單層型感光層3之實施形態所舉出者相同的材料。各材料的含量、電荷產生層4之膜厚係可與單層型感光體中單層型感光層3相同。正帶電積層型感光體中，電荷產生層4之樹脂黏合劑方面，必須使用上述具有以化學構造式1所示之構造單位的共聚聚芳香酯樹脂。
本發明中，積層型或是單層型的任一感光層中，以對耐環境性或有害光的安定性向上提昇為目的，係可含有抗氧化劑或光安定劑等之抗劣化劑。如此的目的中所用的化合物方面，可舉出生育醌等之吡喃醇衍生物及酯化化合物、聚芳基烷烴化合物、氫醌衍生物、醚化化合物、二醚化化合物、二苯甲酮衍生物、苯并三唑衍生物、硫醚化合物、亞苯基二胺衍生物、膦酸酯、亞磷酸酯、苯酚化合物、受阻酚化合物、直鎖胺化合物、環狀胺化合物、受阻胺化合物等。
又，上述感光層中，以形成之膜的調平性提昇或潤滑性賦予為目的方面，可含有聚矽氧油或氟系油等的調平劑。再者，以膜硬度之調整、摩擦係數之減低、潤滑性之賦予等為目的方面，亦可含有氧化矽(二氧化矽)、氧化鈦、氧化鋅、氧化鈣、氧化鋁(氧化鋁)、氧化鋯等的金屬氧化物、硫酸鋇、硫酸鈣等的金屬硫化物、氮化矽、氮化鋁等的金屬氮化物微粒子，或是4氟化乙烯樹脂等的氟系樹脂粒子、氟系梳型接枝聚合樹脂等。又再 者，視其需要可在不明顯損及電子照相特性的範圍下含有其他公知的添加劑。
(電子照相裝置)
本發明之電子照相用感光體，可藉由適用於各種機械製程而得所期望之效果。具體而言，在轉軸或使用刷具之接觸帶電方式、電暈管、使用電暈(Scorotron)等之非接觸帶電方式等的帶電製程，以及使用非磁性一成分、磁性一成分、二成分等之顯像方式的接觸顯像及非接觸顯像方式等之顯像製程中亦可獲得充分的效果。
圖4所示本發明之電子照相裝置的概略構成圖，乃為一例。本發明之電子照相裝置60，係搭載著含於導電性基體1與其外周面上所被覆之底層2、感光層300的本發明之電子照相感光體7。再者，此電子照相裝置60係由下述構件所構成：配置於感光體7的外周緣部之轉軸帶電構件21、對此轉軸帶電構件21供給施加電壓的高壓電源22、像曝光構件23、具備有顯像轉軸241之顯像器24、具備有給紙轉軸251及給紙導件252之給紙構件25、轉印帶電器(直接帶電型)26、具備有洗淨翼片271之洗淨裝置27、除電構件28。又，本發明之電子照相裝置60可為彩色列印機。
[實施例]
以下，雖藉由實施例以進一步詳細地說明本 發明之具體的樣態，但本發明在不超出該要旨之範圍下，不受以下之實施例所限定。
共聚聚芳香酯樹脂之製造 製造例1(共聚聚芳香酯樹脂(III-1)之製造方法)
於2升的4口平底燒瓶中，製作置入有離子交換水540mL、NaOH12.4g、p-tert-丁基苯酚0.574g、雙(4-羥基-3-甲基苯基)甲烷(以下稱為BPCF)24.278g、聯苯酚(以下稱為BP)4.95g、溴化四丁基銨0.272g所成的溶液(i)。接著，製作於脫水二氯甲烷20g中溶解了分子式(2)-1之化合物(CHISSO公司製商品名「SILAPLANEFM-4411」)0.00133g所成的溶液(ii)。再者，製作於脫水二氯甲烷120g中溶解了對苯二甲酸氯化物12.240g、間苯二甲酸氯化物14.960g、三乙基胺0.75mL所成的溶液(iii)。首先，將溶液(ii)花費1小時滴入溶液(iii)中來製作溶液(iv)，將該溶液花費約2分投入溶液(i)，再攪拌1.5小時來進行反應。反應終了後，以醋酸4.74mL中和，追加二氯甲烷360mL來稀釋。將水相分離，將此以4倍容量的甲醇進行再沈澱。60℃、2小時使其乾燥後，將所得之粗製物以二氯甲烷做成5%溶液，將該溶液加入3L的離子交換水中使樹脂再沈澱來進行洗淨。實施此洗淨直到洗淨水的導電率為5μS/m以下為止。將取出的樹脂再度於二氯甲烷中溶解5質量%，使其滴入攪拌中的5倍量丙酮中進行再沈澱。過濾析 出物，60℃下乾燥2小時，得到目的之聚合物42.24g。此共聚聚芳香酯樹脂(III-1)之THF-d8溶媒中的H1-NMR顯示於圖2，且原料置入量及共聚比顯示如下及表2、3中。
(III-1)a1：a2：b1：b2：c：d=35.9996：43.9996：8.9999：10.999：0.00045：0.00055
此(III-1)之樹脂以GPC(膠體滲透)分析測定聚苯乙烯換算重量平均分子量時，分子量為14.5萬。
製造例2(共聚聚芳香酯樹脂(III-2)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為24.278g、BP為4.95g、分子式(2)-1之化合物為0.00133g、對苯二甲酸氯化物為8.160g、間苯二甲酸氯化物為19.040g之外，之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-2)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例3(共聚聚芳香酯樹脂(III-3)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為24.278g、BP為4.95g、分子式(2)-1之化合物為0.00133g、對苯二甲酸氯化物為16.320g、間苯二甲酸氯化物為10.880g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-3)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例4(共聚聚芳香酯樹脂(III-4)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為24.230g、BP為4.940g、分子式(2)-1之化合物為0.133g、對苯二甲酸氯化物為12.24g、間苯二甲酸氯化物為14.96g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-4)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例5(共聚聚芳香酯樹脂(III-5)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為24.230g、BP為4.940g、分子式(2)-1之化合物為0.133g、對苯二甲酸氯化物為8.160g、間苯二甲酸氯化物為19.040g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-5)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例6(共聚聚芳香酯樹脂(III-6)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為24.230g、BP為4.940g、分子式(2)-1之化合物為0.133g、對苯二甲酸氯化物為16.320g、間苯二甲酸氯化物為10.880g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-6)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例7(共聚聚芳香酯樹脂(III-7)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為21.912g、BP為4.47g、分子式(2)-1之化合物為6.647g、對苯二甲酸氯 化物為12.24g、間苯二甲酸氯化物為14.96g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-7)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例8(共聚聚芳香酯樹脂(III-8)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為21.912g、BP為4.47g、分子式(2)-1之化合物為6.647g、對苯二甲酸氯化物為8.160g、間苯二甲酸氯化物為19.040g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-8)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例9(共聚聚芳香酯樹脂(III-9)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為21.912g、BP為4.47g、分子式(2)-1之化合物為6.647g、對苯二甲酸氯化物為16.320g、間苯二甲酸氯化物為10.880g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-9)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例10(共聚聚芳香酯樹脂(III-10)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為24.266g、BP為4.95g、分子式(2)-1之化合物為分子式(2)-2之化合物(CHISSO公司製SILAPLANEFMDA26)、分子式(2)-2之化合物的量為0.666g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-10)之 原料置入量及共聚比如下述及表2、3所示。
製造例11(共聚聚芳香酯樹脂(III-11)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為24.288g、BP為4.95g、分子式(2)-1之化合物為分子式(2)-3之化合物(CHISSO公司製SILAPLANEFMDA26)、分子式(2)-3之化合物的量為0.133g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-11)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例12(共聚聚芳香酯樹脂(III-12)之製造方法)
除了使製造例1中的分子式(3)-1之化合物為0.00133g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-12)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例13(共聚聚芳香酯樹脂(III-13)之製造方法)
除了使製造例2中的分子式(3)-1之化合物為0.00133g之外，其餘係與製造例2同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-13)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例14(共聚聚芳香酯樹脂(III-14)之製造方法)
除了使製造例3中的分子式(3)-1之化合物為 0.00133g之外，其餘係與製造例3同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-14)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例15(共聚聚芳香酯樹脂(III-15)之製造方法)
除了使製造例4中的分子式(3)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例3同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-15)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例16(共聚聚芳香酯樹脂(III-16)之製造方法)
除了使製造例5中的分子式(3)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例3同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-16)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例17(共聚聚芳香酯樹脂(III-17)之製造方法)
除了使製造例6中的分子式(3)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例3同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-17)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例18(共聚聚芳香酯樹脂(III-18)之製造方法)
除了使製造例7中的分子式(3)-1之化合物為 6.647g之外，其餘係與製造例7同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-18)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例19(共聚聚芳香酯樹脂(III-19)之製造方法)
除了使製造例8中的分子式(3)-1之化合物為6.647g之外，其餘係與製造例8同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-19)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例20(共聚聚芳香酯樹脂(III-20)之製造方法)
除了使製造例9中的分子式(3)-1之化合物為6.647g之外，其餘係與製造例9同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-20)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例21(共聚聚芳香酯樹脂(III-21)之製造方法)
除了使製造例1中的分子式(2)-1之化合物為分子式(3)-2之化合物、分子式(3)-2之化合物為0.666g之外，其餘係與製造例10同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-21)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例22(共聚聚芳香酯樹脂(III-22)之製造方法)
除了使製造例11中的分子式(3)-3之化合物為0.2000g之外，其餘係與製造例10同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-22)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例23(共聚聚芳香酯樹脂(III-23)之製造方法)
除了使製造例1中的分子式(2)-1之化合物為分子式(2)-1之化合物及分子式(3)-1之化合物、分子式(2)-1之化合物為0.00133g、分子式(3)-1之化合物為0.00133g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-23)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例24(共聚聚芳香酯樹脂(III-24)之製造方法)
除了使製造例23中的分子式(2)-1之化合物為7.016g、分子式(3)-1之化合物為7.016g之外，其餘係與製造例23同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-24)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例25(共聚聚芳香酯樹脂(III-25)之製造方法)
除了使製造例23中的分子式(2)-1之化合物為0.2000g、分子式(3)-1之化合物為6.997g之外，其餘係與製造例23同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-25)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例26(共聚聚芳香酯樹脂(III-26)之製造方法)
除了使製造例23中的分子式(2)-1之化合物為6.997g、分子式(3)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例23同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-26)之原料置入量及共聚比顯示於表2及3。
製造例27(共聚聚芳香酯樹脂(III-27)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為27.313g、BP為2.48g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-27)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例28(共聚聚芳香酯樹脂(III-28)之製造方法)
除了使製造例27中的分子式(2)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-28)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例29(共聚聚芳香酯樹脂(III-29)之製造方法)
除了使製造例27中的分子式(3)-1之化合物為0.00133g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-29)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例30(共聚聚芳香酯樹脂(III-30)之製造方法)
除了使製造例27中的分子式(3)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-30)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例31(共聚聚芳香酯樹脂(III-31)之製造方法)
除了使製造例27中的BPCF為21.243g、BP為7.43g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-31)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例32(共聚聚芳香酯樹脂(III-32)之製造方法)
除了使製造例31中的分子式(2)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例31同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-32)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例33(共聚聚芳香酯樹脂(III-33)之製造方法)
除了使製造例31中的分子式(3)-1之化合物為0.00133g之外，其餘係與製造例31同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-33)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例34(共聚聚芳香酯樹脂(III-34)之製造方法)
除了使製造例31中的分子式(3)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例31同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-34)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例35(共聚聚芳香酯樹脂(III-35)之製造方法)
除了使製造例27中的BPCF為18.209g、BP為9.90g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-35)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例36(共聚聚芳香酯樹脂(III-36)之製造方法)
除了使製造例35中的分子式(2)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例35同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-36)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例37(共聚聚芳香酯樹脂(III-37)之製造方法)
除了使製造例35中的分子式(3)-1之化合物為0.00133g之外，其餘係與製造例35同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-37)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例38(共聚聚芳香酯樹脂(III-38)之製造方法)
除了使製造例35中的分子式(3)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例35同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-38)之原料置入量及共聚比顯示於表4及5。
製造例39(共聚聚芳香酯樹脂(III-39)之製造方法)
除了使製造例27中的BPCF為27.313g、BP為4,4’-二羥基二苯基醚(以下稱為BP-E)2.69g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-39)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例40(共聚聚芳香酯樹脂(III-40)之製造方法)
除了使製造例39中的分子式(2)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例39同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-40)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例41(共聚聚芳香酯樹脂(III-41)之製造方法)
除了使製造例39中的BPCF為24.278g、BP-E為5.38g之外，其餘係與製造例39同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-41)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例42(共聚聚芳香酯樹脂(III-42)之製造方法)
除了使製造例41中的分子式(2)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例41同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-42)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例43(共聚聚芳香酯樹脂(III-43)之製造方法)
除了使製造例39中的BPCF為21.243g、BP-E為8.06g之外，其餘係與製造例39同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-43)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例44(共聚聚芳香酯樹脂(III-44)之製造方法)
除了使製造例43中的分子式(2)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例43同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-44)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例45(共聚聚芳香酯樹脂(III-45)之製造方法)
除了使製造例27中的BPCF為27.313g、BP為4,4’-二羥基二苯基甲烷(以下稱為BP-F)2.66g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-45)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例46(共聚聚芳香酯樹脂(III-46)之製造方法)
除了使製造例45中的分子式(2)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例45同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-46)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例47(共聚聚芳香酯樹脂(III-47)之製造方法)
除了使製造例45中的BPCF為24.278g、BP-F為5.32g之外，其餘係與製造例45同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-47)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例48(共聚聚芳香酯樹脂(III-48)之製造方法)
除了使製造例47中的分子式(2)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例47同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-48)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例49(共聚聚芳香酯樹脂(III-49)之製造方法)
除了使製造例45中的BPCF為21.243g、BP-F為7.99g之外，其餘係與製造例45同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-49)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例50(共聚聚芳香酯樹脂(III-50)之製造方法)
除了使製造例49中的分子式(2)-1之化合物為0.133g之外，其餘係與製造例49同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-50)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例51(共聚聚芳香酯樹脂(III-51)之製造方法)
除了使製造例27中的BPCF為2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷(以下稱為BPC)27.261g、BP為4.95g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-51)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例52(共聚聚芳香酯樹脂(III-52)之製造方法)
除了使製造例51中的BP為BP-E5.38g之外，其餘係與製造例51同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-52)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例53(共聚聚芳香酯樹脂(III-53)之製造方法)
除了使製造例51中的BP為BPF5.32g之外，其餘係與製造例51同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-53)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例54(共聚聚芳香酯樹脂(III-54)之製造方法)
除了使製造例27中的BPCF為1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷(以下稱為BPZ)28.544g、BP為4.95g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-54)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例55(共聚聚芳香酯樹脂(III-55)之製造方法)
除了使製造例54中的BP為BP-E5.38g之外，其餘係與製造例54同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-55)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例56(共聚聚芳香酯樹脂(III-56)之製造方法)
除了使製造例54中的BP為BPF5.32g之外，其餘係與製造例54同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-56)之原料置入量及共聚比顯示於表6及7。
製造例57(共聚聚芳香酯樹脂(III-57)之製造方法)
除了使製造例27中的BPCF為1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷(以下稱為BPCZ)31.522g、BP為4.95g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-57)之原料置入量及共聚比顯示於表8及9。
製造例58(共聚聚芳香酯樹脂(III-58)之製造方法)
除了使製造例57中的BP為BP-E5.38g之外，其餘係與製造例57同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-58)之原料置入量及共聚比顯示於表8及9。
製造例59(共聚聚芳香酯樹脂(III-59)之製造方法)
除了使製造例57中的BP為BPF5.32g之外，其餘係與製造例57同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-59)之原料置入量及共聚比顯示於表8及9。
製造例60(共聚聚芳香酯樹脂(III-60)之製造方法)
除了使製造例27中的BPCF為1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)乙烷(以下稱為BIOC-E)25.770g、BP為4.95g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-60)之原料置入量及共聚比顯示於表8及9。
製造例61(共聚聚芳香酯樹脂(III-61)之製造方法)
除了使製造例60中的BP為BP-E5.38g之外，其餘係與製造例60同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-61)之原料置入量及共聚比顯示於表8及9。
製造例62(共聚聚芳香酯樹脂(III-62)之製造方法)
除了使製造例60中的BP為BPF5.32g之外，其餘係與製造例60同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂 (III-62)之原料置入量及共聚比顯示於表8及9。
製造例63(共聚聚芳香酯樹脂(III-63)之製造方法)
除了使製造例27中的BPCF為雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)甲烷(以下稱為BPCCF)27.261g、BP為4.95g之外，其餘係與製造例27同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-63)之原料置入量及共聚比顯示於表8及9。
製造例64(共聚聚芳香酯樹脂(III-64)之製造方法)
除了使製造例63中的BP為BP-E5.38g之外，其餘係與製造例63同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-64)之原料置入量及共聚比顯示於表8及9。
製造例65(共聚聚芳香酯樹脂(III-65)之製造方法)
除了使製造例63中的BP為BPF5.32g之外，其餘係與製造例63同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-65)之原料置入量及共聚比顯示於表8及9。
製造例66(共聚聚芳香酯樹脂(III-66)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為19.231g、BP-E為4.26g、分子式(2)-1之化合物為14.623g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-66)之原料置入量及共聚比顯示於表10及11。
製造例67(共聚聚芳香酯樹脂(III-67)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為19.231g、BPF為4.22g、分子式(2)-2之化合物為73.116g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-67)之原料置入量及共聚比顯示於表10及11。
製造例68(共聚聚芳香酯樹脂(III-68)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為19.231g、BP為4.22g、分子式(2)-3之化合物為146.232g之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-68)之原料置入量及共聚比顯示於表10及11。
製造例69(共聚聚芳香酯樹脂(III-69)之製造方法)
除了使製造例1中的BPCF為27.262g、BP-E為5.38g、對苯二甲酸氯化物為17.720g、間苯二甲酸氯化物為9.54g、未添加分子式(2)-1之化合物之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-68)之原料置入量及共聚比顯示於表10及11。
製造例70(共聚聚芳香酯樹脂(III-70)之製造方法)
除了使製造例69中的BPCF為27.262g、BPF為5.32g、未添加分子式(2)-1之化合物之外，其餘係與製造例69同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III- 70)之原料置入量及共聚比顯示於表10及11。
製造例71(共聚聚芳香酯樹脂(III-71)之製造方法)
除了使製造例69中的BPCF為27.262g、BP為4.95g、未添加分子式(2)-1之化合物之外，其餘係與製造例69同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-71)之原料置入量及共聚比顯示於表10及11。
製造例72(共聚聚芳香酯樹脂(III-72)之製造方法)
除了使製造例1中的BPZ為28.544g、BP-E為5.38g、對苯二甲酸氯化物為9.54g、間苯二甲酸氯化物為17.720g、未添加分子式(2)-1之化合物之外，其餘係與製造例1同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-72)之原料置入量及共聚比顯示於表10及11。
製造例73(共聚聚芳香酯樹脂(III-73)之製造方法)
除了使製造例72中的BPC為28.544g、BPF為5.32g、未添加分子式(2)-1之化合物之外，其餘係與製造例72同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-73)之原料置入量及共聚比顯示於表10及11。
製造例74(共聚聚芳香酯樹脂(III-74)之製造方法)
除了使製造例74中的BPC為28.544g、BP為4.95g、未添加分子式(2)-1之化合物之外，其餘係與製 造例72同樣地實施合成。所得之共聚聚芳香酯樹脂(III-74)之原料置入量及共聚比顯示於表10及11。
(負帶電積層型感光體的製造) 實施例1
將醇可溶性尼龍(TORAY(股)製、商品名「CM8000」)5質量份與經胺基矽烷處理之氧化鈦微粒子5質量份溶解於甲醇90質量份中，使其分散，調製塗佈液1。於作為導電性基體1之外徑30mm鋁製圓筒的外周，浸漬塗佈此塗佈液1，在溫度100℃乾燥30分鐘，形成膜厚3μm之底層2作為底層。
將作為電荷產生材料之Y型氧鈦基酞青素1質量份、作為樹脂黏合劑之聚乙烯基丁醛樹脂(積水化學(股)製、商品名「S-LEC KS-1」)1.5質量份溶解於二氯甲烷60質量份中，使其分散，調製塗佈液2。於此底層2上浸漬塗佈此塗佈液2，在溫度80℃乾燥30分鐘，形成膜厚0.3μm之電荷產生層4。
將作為電荷輸送材料之下述式 所示之化合物90質量份、作為樹脂黏合劑之前述製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)110質量份，溶解於二氯甲烷1000質量份中，調製塗佈液3。於此電荷產生層4上浸漬塗佈塗佈液3，在溫度90℃乾燥60分鐘，形成膜厚25μm之電荷輸送層5，製作負帶電積層型感光體。
實施例2~65
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為製造例2~65製造的共聚聚芳香酯樹脂(III-2~65)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
實施例66
除了將實施例1使用之Y型氧鈦基酞青素取代為α型氧鈦基酞青素之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
實施例67
除了將實施例1使用之電荷輸送材料取代為下述式的化合物之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光 體。
實施例68
除了將實施例1使用之樹脂III-1加入22質量份、樹脂III-31加入88質量份之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
實施例69
除了將實施例1使用之樹脂III-1加入22質量份、樹脂III-32加入88質量份之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例1
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為製造例66製造的共聚聚芳香酯樹脂(III-66)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例2
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為製造例67製造的共聚聚芳香酯樹脂(III-67)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例3
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂 (III-1)取代為製造例68製造的共聚聚芳香酯樹脂(III-68)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例4
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為製造例69製造的共聚聚芳香酯樹脂(III-69)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例5
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為製造例70製造的共聚聚芳香酯樹脂(III-70)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例6
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為製造例71製造的共聚聚芳香酯樹脂(III-71)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例7
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為製造例72製造的共聚聚芳香酯樹脂(III-72)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例8
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為製造例73製造的共聚聚芳香酯樹脂(III-73)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例9
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為製造例74製造的共聚聚芳香酯樹脂(III-74)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例10
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為聚碳酸酯Z(三菱氣體化學(股)製PCZ-500、以下記為「III-75」)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例11
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為聚碳酸酯A(Mitsubishi Engineering-Plastics(股)製S-3000、以下記為「III-76」)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例12
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為專利文獻10(特開平8-234468號公報) 中所記載之下述式 所示的聚酯樹脂P2-1-6(以下記為「III-77」)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
比較例13
除了將實施例1使用之製造例1的共聚聚芳香酯樹脂(III-1)取代為專利文獻12(特開2002-214807號公報)中所記載之下述式 所示的聚酯樹脂A-1(以下記為「III-78」)之外，其餘係以與實施例1同樣的方法製作感光體。
(單層型感光體的製造) 實施例70
於作為導電性基體1之外徑24mm鋁製圓筒的外周， 浸漬塗佈使氯化乙烯-醋酸乙烯-乙烯基醇共聚物(日信化學工業(股)製、商品名「SOLBIN TA5R」)0.2質量份攪拌溶解於甲基乙基酮99質量份而調製成的塗佈液，在溫度100℃乾燥30分鐘，形成膜厚0.1μm之底層2作為底層。
於此底層2上，浸漬塗佈於使作為電荷產生材料之下述式 所示的無金屬酞青素1質量份、作為電洞輸送材料之下述式 所示的二苯乙烯化合物30質量份、下述式 所示的二苯乙烯化合物15質量份、作為電子輸送材料之下述式 所示之化合物30質量份、作為樹脂黏合劑之上述製造例1的樹脂(III-1)55質量份溶解於四氫呋喃350質量份並使其分散而調製成的塗佈液中，在溫度100℃乾燥60分鐘，形成膜厚25μm之感光層，製作單層型感光體。
實施例71
除了將實施例70使用之無金屬酞青素取代成Y型氧鈦基酞青素之外，其餘係以與實施例70同樣的方法製作感光體。
實施例72
除了將實施例70使用之無金屬酞青素取代成α型氧鈦基酞青素之外，其餘係以與實施例70同樣的方法製作感光體。
比較例14
除了將實施例70使用之製造例1的聚芳香酯樹脂(III-1)取代成聚碳酸酯Z(III-75)之外，其餘係以與實施例70同樣的方法製作感光體。
(正帶電積層型感光體的製造) 實施例73
將作為電荷輸送材料之下述式 所示之化合物50質量份、作為樹脂黏合劑之聚碳酸酯Z(III-75)50質量份溶解於二氯甲烷800質量份來調製塗佈液。於作為導電性基體1的外徑24mm之鋁製圓筒的外周浸漬塗佈此塗佈液，在溫度120℃乾燥60分鐘，形成膜厚15μm之電荷輸送層。
於此電荷輸送層上，浸漬塗佈將作為電荷產生材料之下述式 所示的無金屬酞青素1.5質量份、作為電洞輸送材料之下述式 所示的二苯乙烯化合物10質量份、作為電子輸送材料之 下述式 所示之化合物25質量份、作為樹脂黏合劑之前述製造例1的樹脂(III-1)60質量份溶解於1、2-二氯乙烷800質量份並使其分散調製而成的塗佈液，在溫度100℃乾燥60分鐘，形成膜厚15μm之感光層，製作正帶電積層型感光體。
比較例15
除了將實施例73使用之製造例1的聚芳香酯樹脂(III-1)取代成聚碳酸酯Z(III-75)之外，其餘係以與實施例73同樣的方法製作感光體。
<感光體的評價>
以下述方法評價上述實施例1~73及比較例1~15中製作的感光體之潤滑性及電氣特性。並且，亦顯示電荷輸送層用塗佈液調製時對共聚聚芳香酯樹脂之溶劑的溶解性評價，以作為塗佈液狀態之評價。評價結果顯示於表12~19。
<潤滑性評價>
使用表面性試驗機(Heidon表面試驗機Type14FW型)，測定實施例及比較例中所製作之感光體捲筒表面之潤滑性。捲筒係搭載於HP公司製LJ4000，印字A4用紙10000張，就印字後的感光體實施潤滑性之評價。
測定乃藉由將胺基甲酸酯性橡膠翼片以一定荷重(20g)壓附於捲筒表面，向捲筒的長邊方向移動此翼片而產生摩擦，計測在此摩擦下的荷重作為摩擦力。
<電氣特性>
就實施例1~69及比較例1~13之感光體，於溫度22℃、濕度50%之環境下，使感光體的表面以暗處電暈放電而帶電至-650V後，測定帶電後即刻的表面電位V0。接著，放置於暗處5秒鐘後，測定表面電位V5，以下述計算式(1)來求得帶電後5秒後的電位保持率Vk5(%)。
Vk5=V5/V0×100 (1)接著，以鹵素燈為光源，使以濾光器分光成780nm之1.0μW/cm2之曝光光在表面電位成-600V時點起照射感光體5秒鐘，令表面電位成-300V為止的光衰減所需之曝光量為E1/2(μJ/cm2)、令曝光後5秒後的感光體表面之殘留電位為Vr5(V)進行評價。實施例70~73、比較例14~15中，則使帶電為+650V，曝光光從表面電位為+600V起照射、在E1/2成+300V時作為曝光量，與上述同樣地進行評價。
<實機特性>
將實施例1~69及比較例1~13中製作的感光體搭載於為使感光體的表面電位也可測定而實施了改造之HP製列印機LJ4000來評價曝光部電位。再者，印字A4用紙10000張，測定印字前後的感光體之膜厚，就印字後的磨耗量(μm)施予評價。又，將實施例70~73及比較例14~15中製作的感光體搭載於為使感光體的表面電位也可測定而實施了改造之BROTHER公司製列印機HL-2040來評價曝光部電位。再者，印字A4用紙10000張，測定印字前後的感光體之膜厚，就印字後的磨耗量(μm)施予評價。
<耐裂性評價>
初期捲筒浸漬於石油烴類溶劑5分鐘，風乾後以紙擦拭，實施耐裂性試驗。以塗黑畫像所為從5點(良、裂隙無)至1點(惡、裂隙多)進行目視評價。
由上述表12~19之結果可知，實施例1~73中，在不損及感光體的電氣特性下，顯示出初期及實機印字後的摩擦係數低、耐裂性亦佳之特性。再者，印字後的 磨耗量也較不含矽氧烷成分之其他樹脂佳。另一方面，比較例1~3中，則在樹脂的溶解性上有問題，且結果上，耐裂性差，亦損及電氣特性。又，比較例4~6因不含矽氧烷成分之故，摩擦係數大且耐裂性差，印字後的畫像上產生筋線狀之畫像不良。比較例7~9、11雖耐裂性良好，但因不含矽氧烷成分之故，摩擦係數大、印字後的畫像上產生筋線狀之畫像不良。比較例10、14、15雖在電氣特性上沒問題，但摩擦係數高、耐裂性差、磨耗量也大。比較例12、13雖在電氣特性或初期之摩擦係數上不成問題，但印字後的摩擦係數有極大變動，可確認被認為是起因於耐裂性降低、磨耗量亦大、膜中的應力緩和所導致的筋線狀之畫像不良。
由上述說明可知，藉由使用本發明之共聚聚芳香酯樹脂，係可獲得不損及電氣特性、摩擦係數低、磨耗量少之優異的電子照相用感光體。
1‧‧‧導電性基體
2‧‧‧底層
3‧‧‧單層型感光層
4‧‧‧電荷產生層
5‧‧‧電荷輸送層

Claims (17)

  1. 一種電子照相用感光體之製造方法，其係包含：於導電性基體上塗佈至少含樹脂黏合劑之塗佈液而形成感光層，該樹脂黏合劑為以溶液聚合選自下述(C)、(D)、(E)和(F)之矽氧烷成分的反應產物，接著界面聚合，且為具有下述化學構造式1之構造單位的共聚聚芳香酯樹脂：化學構造式1 其中，部分構造式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)表示構成前述樹脂黏合劑之構造單位；a1、a2、b1、b2、c、d、e及f表示各構造單位(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)之mol%，a1+a2+b1+b2+c+d+e+f為100mol%，且c+d+e+f為0.001~10mol%；W1及W2係由單鍵、-O-、-S-、-SO-、-CO-、-SO2-、-CR22R23-(R22及R23為氫原子、碳數1~12之烷基或鹵化烷基，或碳數6~12之取代或無取代的芳基)、碳數5~12之取代或無取代的環亞烷基、碳數2~12之取代或無取代的α,ω-伸烷基、-9,9-亞茀基、碳數6~12之取代或無取代的伸芳基、及碳數6~12之含有芳基或伸芳基的2價基所成之群選出不同的2種；R1~R20分別表示氫原子、碳數1~8之 烷基、氟原子、氯原子或是溴原子；R21表示氫原子、碳數1~20之烷基、芳基、環烷基、氟原子、氯原子或是溴原子；及s、t表示1或更大之整數。
  2. 如請求項1之製造方法，其中，前述化學構造式1中，W2為單鍵、-O-或是-CR22R23-(R22及R23各自為氫原子、甲基或是乙基)。
  3. 如請求項1或2之製造方法，其中，前述化學構造式1中，W1為-CR22R23-(R22及R23各自為氫原子、甲基或是乙基)。
  4. 如請求項1之製造方法，其中，前述化學構造式1中，W1為亞甲基、W2為單鍵、R1及R6分別為甲基，且R2~R5及R7~R20為氫原子。
  5. 如請求項1之製造方法，其中，前述共聚聚芳香酯樹脂100mol%中，前述化學構造式1所示之構造單位為10~100mol%。
  6. 如請求項1之製造方法，其中，前述化學構造式1中，c及d為0mol%。
  7. 如請求項1之製造方法，其中，前述化學構造式1中，e及f為0mol%。
  8. 如請求項1之製造方法，其中，前述感光層至少具備電荷產生層與電荷輸送層，且前述電荷輸送層係含前述共聚聚芳香酯樹脂與電荷輸送材料。
  9. 如請求項8之製造方法，其中，進一步包含將前述電荷產生層積層於在前述導電性基體上之前述電荷輸送 層。
  10. 如請求項1之製造方法，其中，前述感光層係含前述共聚聚芳香酯樹脂、電荷產生材料與電荷輸送材料。
  11. 如請求項1之製造方法，其中，前述感光層至少具備電荷輸送層與電荷產生層，且前述電荷產生層係含前述共聚聚芳香酯樹脂、電荷產生材料與電荷輸送材料。
  12. 如請求項11之製造方法，其中，進一步包含將前述電荷產生層積層於在前述導電性基體上之前述電荷輸送層。
  13. 如請求項1之製造方法，其中，前述電荷輸送材料係含電洞輸送材料與電子輸送材料。
  14. 一種共聚聚芳香酯樹脂之製造方法，其係包含：藉由以溶液聚合使選自(C)、(D)、(E)和(F)之矽氧烷成分反應而合成前述共聚聚芳香酯樹脂；及在以溶液聚合使前述矽氧烷成分反應而得之產物上進行界面聚合，其中，前述共聚聚芳香酯樹脂具有下述化學構造式1之構造單位：化學構造式1 其中，部分構造式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)表示構成前述樹脂黏合劑之構造單位；a1、a2、b1、b2、c、d、e及f表示各構造單位(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)之mol%，a1+a2+b1+b2+c+d+e+f為100mol%，且c+d+e+f為0.001~10mol%；W1及W2係由單鍵、-O-、-S-、-SO-、-CO-、-SO2-、-CR22R23-(R22及R23為氫原子、碳數1~12之烷基或鹵化烷基，或碳數6~12之取代或無取代的芳基)、碳數5~12之取代或無取代的環亞烷基、碳數2~12之取代或無取代的α,ω-伸烷基、-9,9-亞茀基、碳數6~12之取代或無取代的伸芳基、及碳數6~12之含有芳基或伸芳基的2價基所成之群選出不同的2種；R1~R20分別表示氫原子、碳數1~8之 烷基、氟原子、氯原子或是溴原子；R21表示氫原子、碳數1~20之烷基、芳基、環烷基、氟原子、氯原子或是溴原子；及s、t表示1或更大之整數。
  15. 如請求項1之電子照相用感光體之製造方法，其中，前述化學構造式1中，W1為亞甲基、W2為單鍵、R1及R6分別為甲基，且R2~R5及R7~R20為氫原子。
  16. 如請求項14之共聚聚芳香酯樹脂之製造方法，其中，前述化學構造式1中，W1為亞甲基、W2為單鍵、R1及R6分別為甲基，且R2~R5及R7~R20為氫原子。
  17. 一種電子照相用感光體之製造方法，其包含：使選自下述(C)、(D)、(E)和(F)之矽氧烷成分以溶液聚合產生反應產物；在以溶液聚合使前述矽氧烷成分反應而得之產物上進行界面聚合以產生樹脂黏合劑；及於導電性基體上塗佈含前述樹脂黏合劑之塗佈液以形成感光層，其中，前述樹脂黏合劑為具有下述化學構造式1之構造單位的共聚聚芳香酯樹脂：化學構造式1 其中，部分構造式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)表示構成前述樹脂黏合劑之構造單位；a1、a2、b1、b2、c、d、e及f表示各構造單位(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)及(F)之mol%，a1+a2+b1+b2+c+d+e+f為100mol%，且c+d+e+f為0.001~10mol%；W1及W2係由單鍵、-O-、-S-、-SO-、-CO-、-SO2-、-CR22R23-(R22及R23分別為氫原子、碳數1~12之烷基或鹵化烷基，或碳數6~12之取代或無取代的芳基)、碳數5~12之取代或無取代的環亞烷基、碳數2~12之取代或無取代的α,ω-伸烷基、-9,9-亞茀基、碳數6~12之取 代或無取代的伸芳基、及碳數6~12之含有芳基或伸芳基的2價基所成之群選出不同的2種；R1~R20分別表示氫原子、碳數1~8之烷基、氟原子、氯原子或是溴原子；及R21表示氫原子、碳數1~20之烷基、芳基、環烷基、氟原子、氯原子或是溴原子；及s、t表示1或更大之整數。
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