TWI476546B - An electrophotographic photoreceptor, a method for manufacturing the same, and an electrophotographic apparatus - Google Patents

An electrophotographic photoreceptor, a method for manufacturing the same, and an electrophotographic apparatus Download PDF

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Description

電子照相用感光體，其製造方法及電子照相裝置
本發明關於電子照相用感光體(以下亦稱為「感光體」)、其製造方法及電子照相裝置，詳細地，關於由含有主要為導電性基體與有機材料的感光層所成，電子照相方式的印表機、影印機、傳真機等中所用的電子照相用感光體、其製造方法及電子照相裝置。
電子照相用感光體係以導電性基體上設置有具光導電機能的感光層之構造當作基本構造。近年來，使用有機化合物當作擔任電荷之產生或輸送的機能成分之有機電子照相用感光體，由於材料的多樣性、高生產性、安全性等的優點，研究開發係活躍地進展，對影印機或印表機等的適用係進行著。
一般地，於感光體中，必須具有在暗處保持表面電荷的機能，或接受光而產生電荷的機能，再輸送所產生的電荷之機能，有在具備兼併此等機能的單層之感光層，即具備所謂的單層型感光體，主要擔任光接受時的電荷產生之機能的電荷產生層，擔任在暗處保持表面電荷的機能及將光接受時在電荷產生層中產生的電荷進行輸送之機能之電荷輸送層上，層合機能分離的層之感光層，所謂的層合型(機能分離型)感光體。
上述感光層一般係藉由將在有機溶劑中溶解或分散有電荷產生材料及電荷輸送材料與樹脂黏結劑之塗佈液，塗佈在導電性基體上所形成。此等有機電子照相用感光體的尤其最表面之層中，多見到使用與紙或用於去除碳粉(toner)的刮刀之間所產生的摩擦強，可撓性優異，且曝光的透過性良好之聚碳酸酯當作樹脂黏結劑。其中，作為樹脂黏結劑，廣泛使用雙酚Z型聚碳酸酯。專利文獻1等中記載使用該聚碳酸酯當作樹脂黏結劑的技術。
另一方面，近年的電子照相裝置係以氬、氦-氖、半導體雷射或發光二極體等的單色光當作曝光光源，對圖像及文字等的資訊進行數位(digital)化處理而轉換成光信號，藉由光照射在經帶電的感光體上，而在感光體表面上形成靜電潛像，以碳粉使其成為可視化的所謂數位機係成為主流。
作為使感光體帶電的方法，有高壓艙(scorotron)等的帶電構件與感光體的非接觸之非接觸帶電方式，及使用半導電性的橡膠輥或刷子的帶電構件與感光體接觸的接觸帶電方式。其中，接觸帶電方式，與非接觸帶電方式比較下，由於在感光體的極附近不發生電暈放電，故有臭氧的發生少，外加電壓低的特長。因此，為了實現更小型且低成本、低環境污染的電子照相裝置，特別地以中型～小型裝置成為主流。
作為清潔感光體表面的手段，主要使用刮刀所作的撥落或顯像同時清潔程序等。刮刀所作的清潔有藉由該刮刀來撥落有機感光體表面的未轉印殘留碳粉，在廢碳粉箱中回收碳粉，或再回到顯像器。該刮刀的撥落方式之清潔器係需要回收碳粉的回收箱或用於回收再利用的空間，必須監視碳粉回收箱的裝滿。又，於刮刀上當紙粉或外添材滯留時，有機感光體的表面上會發生損傷，亦會縮短電子照相用感光體的壽命。因此，在顯像程序回收碳粉，或在顯像輥的跟前，亦有設置磁性或電性吸引電子照相用感光體表面上所附著的殘留碳粉之程序的情況。
又，使用清潔刮刀時，為了提高清潔性，需要提高橡膠硬度或提高推按壓力。因此，促進感光體的磨耗，發生電位變動、感度變動，發生圖像異常，在彩色機中於色的平衡或再現性方面發生不良情況。
另一方面，使用接觸帶電機構，於顯像裝置中使用進行顯像兼清潔的清潔機構時，在接觸帶電機構部上產生帶電量變動的碳粉。或者，當極少量混入的反極性碳粉存在時，此等碳粉無法自感光體上充分去除，而有污染帶電裝置的問題。
又，由於感光體帶電時所產生的臭氧、氮氧化物等，而污染感光體表面。有污染物質本身所致的圖像流動，所附著的物質使表面的潤滑性降低，紙粉、碳粉容易附著，容易發生刮刀振鳴、捲起、表面傷痕的問題。
再者，為了提高轉印步驟的碳粉轉印效率，亦嘗試藉由配合溫濕度環境或紙的特徵，進行將醇印電流最合適化的控制，由於轉印效率的提高而減低殘留碳粉。而且，作為適合於如此程序或接觸帶電方式的有機感光體，需要有碳粉的脫模性良好之有機感光體或轉印影響少的有機感光體。
為了解決此等問題，有提案感光體最表面層的改良方法。例如，專利文獻2及3中提案為了提高感光體表面的耐久性，在感光層表層中添加填料的方法。然而，於膜中將填料分散的方法係難以使填料均勻地分散。再者，由於填料凝聚體存在，或膜的透過性降低，填料將曝光光線散射，故電荷輸送或電荷產生變成不均勻，圖像特性降低。又，為了提高填料分散性，有舉出添加分散材的方法，但是由於分散材本身影響感光體特性，故難以與填料分散性並存。
又，專利文獻4中提案使感光層中含有PTFE等的氟樹脂之方法。又，專利文獻5中提案添加烷基改性聚矽氧烷等的聚矽氧樹脂之方法。然而，專利文獻4記載的方法，由於PTFE等氟樹脂在溶劑中的溶解性低，或與其它樹脂的相溶性差，故進行相分離而發生樹脂界面的光散射。因此，作為感光體的感度特性不充足。又，專利文獻5記載的方法，由於聚矽氧樹脂滲出到塗膜表面，有無法繼續地得到效果之問題。
因此，為了解決如此的問題，專利文獻6中提供使用在末端結構加有矽氧烷結構的樹脂以提高耐摩耗性之方法。又，專利文獻7中提案含有以含特定的矽氧烷結構之酚類當作原料的聚碳酸酯、聚芳酯之感光體。再者，專利文獻8中提案在樹脂結構中導入有含有羧基的矽氧烷樹脂結構之樹脂的感光體。再者，專利文獻9中提案具有聚矽氧結構之含有使表面能降低的聚碳酸酯之感光層。又，專利文獻10中提案在感光體的最表面層含有含聚矽氧烷當作構成單位的聚酯樹脂之感光體。
又，專利文獻11中提案使用聚芳酯當作感光層的樹脂黏結劑，以提高耐久性或機械強度等為目的，重複各種的檢討。再者，專利文獻12中提案使用酚改性聚矽氧烷樹脂當作矽氧烷成分，使用具有矽氧烷結構的聚碳酸酯、聚芳酯樹脂於感光層中的感光體。再者，專利文13提案具備含有聚矽氧變性聚芳酯樹脂的感光層之電子照相裝置。
另一方面，有提案以感光層的保護或機械強度的提高以及表面潤滑性的提高等為目的，在感光層上形成表面保護層的方法。然而，於形成此等表面保護層的方法中，有對電荷輸送層的成膜方法係困難，或使電荷輸送性能與電荷保持機能充分並存係困難的問題。
專利文獻1：特開昭61-62040號公報
專利文獻2：特開平1-205171號公報
專利文獻3：特開平7-333881號公報
專利文獻4：特開平4-368953號公報
專利文獻5：特開2002-162759號公報
專利文獻6：特開2002-128883號公報
專利文獻7：特開2007-199659號公報
專利文獻8：特開2002-333730號公報
專利文獻9：特開平5-113670號公報
專利文獻10：特開平8-234468號公報
專利文獻11：特開2005-115091號公報
專利文獻12：特開2002-214807號公報
專利文獻13：特開2004-93865號公報
然而，於此等專利文獻中，無法充分地一邊將感光體滾筒表面的摩擦阻力自初期起到印字後繼續地保持低摩擦阻力，一邊亦良好地保持電特性或圖像特性。
因此，本發明之目的在於提供可以從初期起到印字後為止減低感光體滾筒表面的摩擦阻力，更而減低磨耗量，可得到良好圖像的電子照相用感光體、其製造方法及電子照相裝置。
本發明者們為了解決上述問題，對採用摩擦係數低的樹脂之感光層進行檢討，結果著眼於聚芳酯樹脂。其中，發現藉由使用含有特定矽氧烷結構的聚芳酯樹脂當作樹脂黏結劑，可實現在感光體表面持續低摩擦係數的電子照相用感光體。再者，藉由在樹脂中導入特定的聚芳酯結構，以提高樹脂的剛直性，結果發現可實現低摩擦係數與低磨耗量並存，同時電特性優異的電子照相用感光體，終於完成本發明。
即，本發明的電子照相用感光體係在導電性基體上具有感光層的電子照相用感光體，其特徵係前述感光層含有作為樹脂黏結劑之具有下述化學結構式1表示之結構單位的共聚型聚芳酯樹脂，
此處，化學結構式1中，部分結構式(A)、(B)、(C)、(D)、(E)及(F)係表示構成樹脂黏結劑之結構單位。a、b、c、d、e及f係分別表示各結構單位(A)、(B)、(C)、(D)、(E)及(F)之mol%，a+b+c+d+e+f=100mol%。又，R1 及R2 係可相同或不同，表示氫原子、碳數1～8之烷基、可具有取代基之環烷基、或可具有取代基之芳基，或可與該等基團鍵結之碳原子一起形成環狀結構，該環狀結構上可鍵結1個或2個之伸芳基。R3 ～R18 係可相同或不同，表示氫原子、碳數1～8之烷基、氟原子、氯原子或溴原子。R19 係表示氫原子、碳數1～20之烷基、碳數1～20之伸芳基、可具有取代基之芳基、或可具有取代基之環烷基、氟原子、氯原子或溴原子。s、t係表示1以上的整數。
於本發明的感光體中，前述化學結構式1中，c及d較佳為0mol%。，e及f較佳為0mol%。又，作為矽氧烷成分的量，(c+d+e+f)較佳為0.001～10mol%。再者，前述化學結構式1中，較佳R1 及R2 係分別為甲基，且R3 ～R18 為氫原子。
本發明的感光體較佳為前述感光層係至少具備電荷產生層與電荷輸送層的層合型，再者，前述電荷輸送層含有前述共聚型聚芳酯樹脂與電荷輸送材料。又，本發明的感光體較佳為前述感光層係單層型，尚且，含有前述共聚型聚芳酯樹脂、電荷產生材料及電荷輸送材料。再者，本發明的感光體較佳為前述感光層係至少具備電荷輸送層與電荷產生層的層合型，尚且，前述電荷產生層含有前述共聚型聚芳酯樹脂、電荷產生材料及電荷輸送材料。再者，於此情況下，電荷輸送層中可未必含有前述聚芳酯樹脂。
又，本發明的電子照相用感光體之製造方法，係包含將至少含有樹脂黏結劑之塗佈液塗佈於導電性基體上以形成感光層之步驟的電子照相用感光體之製造方法，其特徵係前述塗佈液中含有作為樹脂黏結劑之具有下述化學結構式1表示的共聚型聚芳酯樹脂。
再者，本發明的電子照相裝置係以搭載有前述電子照相用感光體當作特徵。
若依照本發明，藉由使用由上述特定結構單位所成的共聚型聚芳酯樹脂當作感光層的樹脂黏結劑，可一邊維持感光體的電子照相特性，一邊自初期起到印字後為止將感光層表面維持在低摩擦係數。又，可實現能提高清潔性、得到良好圖像的電子照相用感光體。再者，明顯地，上述共聚型聚芳酯樹脂係剛直性高、機械強度亦優異的樹脂。
又，專利文獻10記載的樹脂之(P2 -1-6)係苯二甲酸/雙酚部的聚酯結構係與本發明的上述結構式(A)同樣。P2 -1-6由於使用含有矽氧烷的2價苯酚，故在酯結構部位的矽氧烷側夾有苯基。又，同樣地專利文獻12亦在對樹脂導入矽氧烷結構時，使用酚性羥基。此等樹脂結構，由於樹脂剛直性過高，有製膜時的內部應力所致的裂紋(龜裂)耐性降低之問題。相對於此，本發明的矽氧烷部位之導入中，在矽氧烷部位的兩端或一末端含有醇性羥基(羥烷基)結構，使酯鍵結而在樹脂中導入矽氧烷結構。再者，矽氧烷結構與醇性羥基係經由醚鍵而結合。因此，成為含有乙烯部及醚鍵的結構，可期待容易緩和內部應力的效果。相對於先前技術之經由酚性羥基取入矽氧烷結構，本發明之沒有經由醇性羥基結構取入矽氧烷結構的聚芳酯樹脂係在先前技術中沒有例子。
又，於本發明中，上述結構式(E)及(F)係含有一末端型矽氧烷成分的結構，再者，末端具有R19 。因此，得到可控制樹脂與電荷輸送材料的相溶性之效果。尚且，上述結構式(E)，由於矽氧烷成分對於樹脂的主鏈以梳型所構成，故相對於將矽氧烷結構取入主鏈型的上述結構式(C)(D)而言，藉由支鏈結構的效果，可改變分子量與塗佈液的黏度之關係來使用。
 [實施發明的最佳形態]
以下使用圖面來詳細說明本發明的實施形態。本發明係完全不受以下的說明所限定。
如上述地，電子照相用感光體大致區分為當作層合型(機能分離型)感光體的所謂負帶電層合型感光體及正帶電層合型感光體，及主要以正帶電型使用的單層型感光體。圖1係顯示本發的一實施例之電子照相用感光體的示意截面圖，(a)顯示負帶電型的層合型電子照相用感光體，(b)顯示正帶電型的單層型電子照相用感光體，(c)顯示正帶電型的層合型電子照相用感光體。如圖示，於負帶電層合型感光體中，在導電性基體1上依順序層合底塗層2、與具有具備電荷產生機能的電荷產生層4及具備電荷輸送機能的電荷輸送層5之感光層。另一方面，於正帶電單層型感光體中，在導電性基體1上依順序層合底塗層2、與兼具電荷產生及電荷輸送的兩機能之單層型感光層3。再者，於正帶電層合型感光體中，在導電性基體1上依順序層合底塗層2、與具有具備電荷輸送機能的電荷輸送層5和具備電荷產生及電荷輸送的兩機能之電荷產生層4之感光層。尚且，於任一類型的感光體中，視需要亦可設置底塗層2。又，本發明的「感光層」包含層合有電荷產生層及電荷輸送層的層合型感光層、與單層型感光層之兩方。
導電性基體1係具有作為感光體的電極之任務，同時成為構成感光體的各層之支持體，可為圓筒狀、板狀、薄膜狀等的任一形狀。作為導電性基體1的材質，可使用鋁、不銹鋼、鎳等的金屬類，或在玻璃、樹脂等的表面施有導電處理者等。
底塗層2係由以樹脂當作主成分的層或耐酸鋁(alumite)等的金屬氧化皮膜所構成。為了控制由導電性基體1往感光層的電荷注入性，或以導電性基體表面的缺陷之被覆、感光層與導電性基體1之接著性的提高等為目的，視需要可設置該底塗層2。作為底塗層2所用的樹脂材料，可舉出酪蛋白、聚乙烯醇、聚醯胺、蜜胺、纖維素等的絕緣性高分子、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等的導電性高分，此等樹脂可為單獨或適宜組合而混合使用。又，於此等樹脂中，亦可使含有二氧化鈦、氧化鋅等的金屬氧化物而使用。
(負帶電層合型感光體)
於負帶電層合型感光體中，電荷產生層4係藉由將在樹脂黏結劑中分散有電荷產生材料的粒子之塗佈液塗佈等的方法所形成，接受光而產生電荷。又，重要的是其電荷產生效率高，同時所產生的電荷對電荷輸送層5的注入性，宜電場依賴性少，在低電場亦良好地注入。作為電荷產生物質，可單獨或適宜組合使用X型無金屬酞花青、τ型無金屬酞花青、α型鈦氧基酞花青、β型鈦氧基酞花青、Y型鈦氧基酞花青、γ型鈦氧基酞花青、非晶形型鈦氧基酞花青、ε型銅酞花青等的酞花青化合物、各種偶氮顏料、蒽酮垛蒽酮顏料、硫吡喃鎓顏料、苝顏料、芘酮顏料、方形鎓顏料、喹吖啶酮顏料等，可對應於圖像形成時所使用的曝光光源之光波長區域來選擇合適的物質。
電荷產生層4只要具有電荷產生機能即可，其膜厚係可由電荷產生物質的光吸收係數來決定，一般為1μm以下，較佳為0.5μm以下。電荷產生層4係以電荷產生材料為主體，於其中亦可添加電荷輸送材料等而使用。作為樹脂黏結劑，可適宜組合使用聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氯乙烯樹脂、醋酸乙烯酯樹脂、苯氧樹脂、聚乙聚乙烯縮乙醛樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碸樹脂、對苯二甲酸二烯丙酯樹脂、甲基丙烯酸酯樹脂的聚合物及共聚物等。
電荷輸送層5係主要由電荷輸送材料與樹脂黏結劑所構成。於本發明中，作為電荷輸送層5的樹脂黏結劑，必須使用具有上述化學結構式1所示結構單位之共聚型聚芳酯樹脂。藉此，可得到本發明所期待的效果。
於本發明的感光體中，該共聚型聚芳酯樹脂亦可具有其它結構單位。當共聚型聚芳酯樹脂全體為100時，上述化學結構式1所示的結構單位之配合比例較佳為10～100mol%，特佳為50～100mol%。
又，於本發明的感光體中，上述化學結構式1所示的結構單位之全體量(a+b+c+d+e+f)為100mol%時，矽氧烷成分的量之(c+d+e+f)較佳為0.001～10mol%，更佳為0.03～10mol%。若(c+d+e+f)比0.001mol%還小，則有無法得到持續可能的充分摩擦係數之虞。另一方面，若(c+d+e+f)比10mol%還大，則得不到充分的膜硬度，而且在成為塗佈液時，有得不到與溶劑或機能材的充分相溶性之虞。
還有，上述化學結構式1中，c及d為0mol%，而不含有結構式(C)及結構式(D)時，或e及f為0mol%，而不含有結構式(E)及結構式(F)時，亦可同樣地得到本發明所期待的效果。
再者，上述化學結構式1中，s、t為1以上400以下的整數，較佳為8以上250以下的整數。
又，於本發明的感光體中，較佳為上述化學結構式1中R1 及R2 係甲基，而且R3 ～R18 係氫原子的雙酚A型的共聚型聚芳酯樹脂。
再者，作為上述化學結構式1的共聚型聚芳酯樹脂之矽氧烷結構，例如可舉出下述分子式(2)(CHISSO公司製反應性聚矽氧Silaplane FM4411(數量平均分子量1000)、FM4421(數量平均分子量5000)、FM4425(數量平均分子量15000))、下述分子式(3)(CHISSO公司製反應性聚矽氧Silaplane FMDA11(數量平均分子量1000)、FMDA21(數量平均分子量5000)、FMDA26(數量平均分子量15000))等的構成單體。
式中，R19 係表示正丁基。
上述化學結構式1所示的共聚型聚芳酯樹脂係可單獨使用，而且也可與其它樹脂混合使用。作為該其它樹脂，可使用其它聚芳酯樹脂，以及雙酚A型、雙酚Z型、雙酚A型-聯苯共聚物、雙酚Z型-聯苯共聚物等的各種聚碳酸酯樹脂、聚亞苯基樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯縮乙醛樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、聚乙烯醇樹脂、氯乙烯樹脂、醋酸乙烯酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、蜜胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯胺樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚縮醛樹脂、聚碸樹脂、甲基丙烯酸酯的聚合物及此等的共聚物等。再者，亦可混合分子量不同的同種樹脂來使用。
樹脂黏結劑的含量，相對於電荷輸送層5的固體成分而言，較佳為10～90質量%，更佳為20～80質量%。再者，相對於該樹脂黏結劑而言，共聚型聚芳酯樹脂的含量較佳為1質量%～100質量%，較佳為5質量%～80質量%的範圍。
又，此等聚芳酯樹脂的重量平均分子量較佳為5000～250000，更佳為10000～150000。
以下顯示上述化學結構式1所示的結構單位之結構式(A)～(F)的具體例。又，下述表1中顯示具有該結構式(A)～(F)的共聚型聚芳酯樹脂之具體例。但是，本發明的共聚型聚芳酯樹脂係不受此等例示結構者所限定。
結構式(A)的具體例
結構式(B)的具體例
結構式(C)的具體例
結構式(D)的具體例
結構式(E)的具體例
結構式(F)的具體例
式中，R19 係表示正丁基。
又，作為電荷輸送層5的電荷輸送材料，可單獨或適宜組合混合使用各種腙化合物、苯乙烯基化合物、二胺化合物、丁二烯化合物、吲哚化合物等。作為該電荷輸送材料，例如可例示以下的(II-1)～(II-14)，惟不受此等所限定。
再者，電荷輸送層5的膜厚，為了維持實用上有效的表面電位，較佳為3～50μm的範圍，較佳為15～40μm的範圍。
(單層型感光體)
於本發明中，單層型之情況的感光層3係主要由電荷產生物質、電洞輸送物質、電子輸送物質(受體性化合物)及樹脂黏結劑所構成。於本發明中，作為單層型感光層3的樹脂黏結劑，必須使用具有上述化學結構式1所示結構單位之共聚型聚芳酯樹脂。該共聚型聚芳酯樹脂亦可具有其它結構單位。當共聚型聚芳酯樹脂全體為100時，上述化學結構式1所示的結構單位之配合比例較佳為10～100mol%，特佳為50～100mol%。
作為電荷產生物質，例如可使用酞花青系顏料、偶氮顏料、蒽酮垛蒽酮顏料、苝顏料、芘酮顏料、多環醌顏料、方形鎓顏料、硫吡喃鎓顏料、喹吖啶酮顏料等。又，可單獨或組合2種以上來使用此等電荷產生物質。特別地，於本發明的電子照相用感光體中，偶氮顏料較佳為雙偶氮顏料、三偶氮顏料，苝顏料較佳為N,N’-雙(3,5-二甲基苯基)-3,4：9,10-苝-雙(甲醯亞胺)，酞花青系顏料較佳為無金屬酞花青、銅酞花青、鈦氧基酞花青。再者，若使用X型無金屬酞花青、τ型無金屬酞花青、ε型銅酞花青、α型鈦氧基酞花青、β型鈦氧基酞花青、Y型鈦氧基酞花青、非晶形鈦氧基酞花青、特開平8-209023號公報、美國專利第5736282號說明書及美國專利第5874570號說明書記載的在CuKα:X射線繞射光譜中以布拉格角2θ為9.6°當作最大峰的鈦氧基酞花青，則在感度、耐久性及畫質之點顯示具有明顯改善的效果。電荷產生物質的含量，相對於單層型感光層3的固體成分而言，較佳為0.1~20質量%，更佳為0.5~10質量%。
作為電洞輸送物質，例如可使用腙化合物、吡唑啉化合物、吡唑啉酮化合物、噁二唑化合物、噁唑化合物、芳基胺化合物、聯苯胺化合物、茋化合物、苯乙烯基化合物、聚-N-乙烯基咔唑、聚矽烷等。又，可單獨或組合2種以上來使用此等電洞輸送物質。作為本發明中所用的電洞輸送物質，除了光照射時所產生的電洞之輸送能力優異以外，較佳為與電荷產生物質的合適組合者。電洞輸送物質的含量，相對於單層型感光層3的固體成分而言，較佳為3~80質量%，更佳為5~60質量%。
作為電子輸送物質(受體性化合物)，可舉出琥珀酸酐、馬來酸酐、二溴琥珀酸酐、苯二甲酸酐、3-硝基苯二甲酸酐、4-硝基苯二甲酸酐、苯均四酸酐、苯均四酸、偏苯三酸、偏苯三酸酐、苯二甲醯亞胺、4-硝基苯二甲醯亞胺、四氰基乙烯、四氰基醌二甲烷、氯醌、溴醌、鄰硝基苯甲酸、丙二腈、三硝基茀酮、三硝基噻噸酮、二硝基苯、二硝基蒽、二硝基吖啶、硝基蒽醌、二硝基蒽醌、噻喃系化合物、醌系化合物、苯醌化合物、聯苯醌系化合物、萘醌系化合物、蒽醌系化合物、茋醌系化合物、偶氮醌系化合物等。又，可單獨或組合2種以上來使用此等電子輸送物質。電子輸送物質的含量，相對於單層型感光層3的固體成分而言，較佳為1～50質量%，更佳為5～40質量%。
於本發明中，作為單層型感光層3的樹脂黏結劑，必須使用具有上述化學結構式1所示結構單位之共聚型聚芳酯樹脂。藉此，可得到本發明所期待的效果。作為該共聚型聚芳酯樹脂，可舉出與上述同樣者。
又，作為單層型感光層3的樹脂黏結劑，上述化學結構式1所示的共聚型聚芳酯樹脂係可單獨使用，也可與其它樹脂混合使用。作為該其它樹脂，可使用雙酚A型、雙酚Z型、雙酚A型-聯苯共聚物、雙酚Z型-聯苯共聚物等的各種聚碳酸酯樹脂、聚亞苯基樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯縮乙醛樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、聚乙烯醇樹脂、氯乙烯樹脂、醋酸乙烯酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、蜜胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯胺樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚縮醛樹脂.其它聚芳酯樹脂、聚碸樹脂、甲基丙烯酸酯的聚合物及此等的共聚物等。再者，亦可混合分子量不同的同種樹脂來使用。
又，樹脂黏結劑的含量，相對於單層型感光層3的固體成分而言，較佳為10～90質量%，更佳為20～80質量%。再者，相對於該樹脂黏結劑而言，共聚型聚芳酯樹脂的含量較佳為1質量%～100質量%，更佳為5質量%～80質量%的範圍。
為了維持實用的有效之表面電位，單層型感光層3的膜厚較佳為3～100μm的範圍，更佳為5～40μm的範圍。
(正帶電層合型感光體)
於正帶電層合型感光體中，電荷輸送層5係主要由電荷輸送材料與樹脂黏結劑所構成。作為電荷輸送材料及樹脂黏結劑，可使用與負帶電層合型感光體的電荷輸送層5之實施形態中所列舉者相同的材料。各材料的含量、電荷輸送層5的膜厚亦可與負帶電層合型感光體同樣。再者，作為樹脂黏結劑，可任意地使用具有上述化學結構式1所示結構單位的共聚型聚芳酯樹脂。
電荷輸送層5上所設置的電荷產生層4係主要由電荷產生物質、電洞輸送物質、電子輸送物質(受體性化合物)及樹脂黏結劑所構成。作為電荷產生物質、電洞輸送物質、電子輸送物質及樹脂黏結劑，可使用與單層型感光體的單層型感光層3實施形態所列舉者相同的材料。各材料的含量、電荷產生層4的膜厚亦與單層型感光體的單層型感光層3同樣。於正帶電層合型感光體中，作為電荷產生層4的樹脂黏結劑，必須使用具有上述化學結構式1所示結構單位的共聚型聚芳酯樹脂。
於本發明中，於層合型或單層型的任一感光層中，以提高耐環境性或對有害的光之安定性為目的，亦可含有抗氧化劑或光安定劑等的劣化防止劑。作為如此目的所用的化合物，可舉出生育酚等的色原酚(chromanol)衍生物及酯化化合物、多芳基烷化合物、氫醌衍生物、醚化化合物、二醚化化合物、二苯甲酮衍生物、苯并三唑衍生物、硫醚化合物、苯二胺衍生物、膦酸酯、亞磷酸酯、苯酚化合物、受阻酚化合物、直鏈胺化合物、環狀胺化合物、受阻胺化合物等。
又，於上述感光層中，以所形成的膜之均平性提高或潤滑性賦予為目的，亦可含有聚矽氧油或氟系油等的均平劑。再者，以膜硬度的調整、摩擦係數的減低、潤滑性的賦予等為目的，亦可含有氧化矽(矽石)、氧化鈦、氧化鋅、氧化鈣、氧化鋁(alumina)、氧化鋯等的金屬氧化物、硫酸鋇、硫酸鈣等的金屬硫化物、氮化矽、氮化鋁等的金屬氮化物微粒子，或四氟乙烯樹脂等的氟系樹脂粒子、氟系梳型接枝聚合樹脂等。再者，按照需要，在不顯著損害電子照相特性的範圍內，亦可含有其它眾所周知的添加劑。
(電子照相裝置)
本發明的電子照相用感光體，藉由採用於各種機器程序，可得到所期待的效果。具體地，於使用輥或刷的接觸帶電方式、使用電暈管(corotron)、高壓艙(scorotron)等的非接觸帶電方式等的帶電程序、及使用非磁性一成分、磁性一成分、二成分等的顯像方式之接觸顯像及非接觸顯像方式等的顯像程序中，亦得到充分的效果。
作為一例，圖4中顯示本發明中有關的電子照相裝置之概略構成圖。本發明的電子照相裝置60含有導電性基體1與在其外周面上所被覆的底塗層2、感光層300，搭載本發明的電子照相用感光體7。再者，此電子照相裝置60係由配置在感光體7的外周緣部之輥帶電構件21、對該輥帶電構件21供應外加電壓的高壓電源22、像曝光構件23、具備顯像輥241的顯像器24、具備給紙輥251及給紙導件252的給紙構件25、轉印帶電器(直接帶電型)26、具備清潔刮刀271的清潔裝置27、除電構件28所構成。又，本發明的電子照相裝置60可成為彩色印表機。
實施例
以下藉由實施例來更詳細地說明本發明的具體態樣，惟本發明只要不超出其要旨，就不受以下的實施例所限定。
共聚型聚芳酯樹脂的製造 製造例1(共聚型聚芳酯樹脂(III-1)的製造方法)
於2升的4口平底燒瓶中，投入540mL的離子交換水、12.4克的NaOH、0.459克對第三丁基苯酚、30.257克雙酚A、3.988克分子式(2)-3的化合物(CHISSO公司製商品名「Silaplane FM-4425」)及0.272克溴化四丁銨。接著，於540mL的二氯甲烷中，溶解12.268克對苯二甲醯氯及14.994克間苯二甲醯氯以製作溶液，以2分鐘左右投入該溶液，再攪拌1.5小時以進行反應。反應結束後，追加360mL的二氯甲烷以進行稀釋。分離水相，使其在4倍容量的甲醇中再沈澱。在60℃使乾燥2小時後，使所得之粗製物成為在二氯甲烷中的5%溶液，將其加到3升的離子交換水中，使樹脂再沈澱而洗淨。此洗淨係實施直到洗淨水的導電率成為5μS/m以下為止。在二氯甲烷中溶解5質量%的所取出之樹脂，進行攪拌，滴到5倍量的丙酮中以進行再沈澱。過濾析出物，在60℃乾燥2小時，而得到34.3克目的之聚合物。圖2中顯示此共聚型聚芳酯樹脂(III-1)之THF-d8 溶劑中的H1 -NMR，以下及表2和3中顯示共聚合比。
(III-1)a:b:c:d=44.865:54.835:0.135:0.165
藉由GPC(凝膠滲透)分析來分析此III-1的樹脂，測定聚苯乙烯換算重量平均分子量時，分子量為8.5萬。
製造例2(共聚型聚芳酯樹脂(III-2)的製造方法)
除了製造例1中的雙酚A為30.303克，分子式(2)-3的化合物為1.994克以外，與製造例1同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-2)的共聚合比。
製造例3(共聚型聚芳酯樹脂(III-3)的製造方法)
除了製造例1中的雙酚A為30.326克，分子式(2)-3的化合物為0.997克以外，與製造例1同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-3)的共聚合比。
製造例4(共聚型聚芳酯樹脂(III-4)的製造方法)
除了製造例1中的雙酚A為30.045克，分子式(2)-3的化合物改為分子式(2)-2的化合物(CHISSO公司製商品名「Silaplane FM-4421」)，分子式(2)-2的化合物之量為6.647克以外，與製造例1同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-4)的共聚合比。
製造例5(共聚型聚芳酯樹脂(III-5)的製造方法)
除了製造例4中的雙酚A為30.197克，分子式(2)-2的化合物為3.323克以外，與製造例4同樣地實拖合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-5)的共聚合比。
製造例6(共聚型聚芳酯樹脂(III-6)的製造方法)
除了製造例4中的雙酚A為30.288克，分子式(2)-2的化合物為1.329克以外，與製造例4同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-6)的共聚合比。
製造例7(共聚型聚芳酯樹脂(III-7)的製造方法)
除了製造例1中的雙酚A為27.921克，分子式(2)-3的化合物改為分子式(2)-1的化合物(CHISSO公司製商品名「Silaplane FM-4411」)，分子式(2)-1的化合物之量為10.635克以外，與製造例1同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-7)的共聚合比。
製造例8(共聚型聚芳酯樹脂(III-8)的製造方法)
除了製造例7中的雙酚A為29.134克，分子式(2)-1的化合物為5.318克以外，與製造例7同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-8)的共聚合比。
製造例9(共聚型聚芳酯樹脂(III-9)的製造方法)
除了製造例7中的雙酚A為30.045克，分子式(2)-1的化合物為1.329克以外，與製造例7同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-9)的共聚合比。
製造例10(共聚型聚芳酯樹脂(III-10)的製造方法)
除了製造例1中的雙酚A為30.288克，分子式(2)-3的化合物改為分子式(3)-3的化合物(CHISSO公司製Silaplane FMDA26)，分子式(3)-3的化合物之量為3.988克以外，與製造例1同樣地實施合成。圖3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-10)之THF-d8 溶劑中的H1 -NMR，以下及表2和3中顯示共聚合比。藉由GPC(凝膠滲透)分析來分析此III-10的樹脂，測定聚苯乙烯換算重量平均分子量時，分子量為8.7萬。
製造例11(共聚型聚芳酯樹脂(III-11)的製造方法)
除了製造例10中的雙酚A為30.318克，分子式(3)-3的化合物為1.994克以外，與製造例10同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-11)的共聚合比。
製造例12(共聚型聚芳酯樹脂(III-12)的製造方法)
除了製造例10中的雙酚A為30.333克，分子式(3)-3的化合物為0.997克以外，與製造例10同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-12)的共聚合比。
製造例13(共聚型聚芳酯樹脂(III-13)的製造方法)
除了製造例1中的雙酚A為30.045克，分子式(2)-3的化合物改為分子式(3)-2的化合物(CHISSO公司製Silaplane FMDA21)，分子式(3)-2的化合物之量為6.647克以外，與製造例1同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-13)的共聚合比。
製造例14(共聚型聚芳酯樹脂(111-14)的製造方法)
除了製造例13中的雙酚A為30.197克，分子式(3)-2的化合物之量為3.323克以外，與製造例13同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-14)的共聚合比。
製造例15(共聚型聚芳酯樹脂(III-15)的製造方法)
除了製造例13中的雙酚A為30.288克，分子式(3)-2的化合物之量為1.329克以外，與製造例13同樣地實施合成。表2及3中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-15)的共聚合比。
製造例16(共聚型聚芳酯樹脂(III-16)的製造方法)
除了製造例1中的雙酚A為28.831克，分子式(2)-3的化合物改為分子式(3)-1的化合物(CHISSO公司製Silaplane FMDA11)，分子式(3)-1的化合物之量為6.647克以外，與製造例1同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-16)的共聚合比。
製造例17(共聚型聚芳酯樹脂(III-17)的製造方法)
除了製造例16中的雙酚A為29.741克，分子式(3)-1的化合物之量為2.659克以外，與製造例16同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-17)的共聚合比。
製造例18(共聚型聚芳酯樹脂(III-18)的製造方法)
除了製造例16中的雙酚A為30.045克，分子式(3)-1的化合物之量為1.329克以外，與製造例16同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-18)的共聚合比。
製造例19(共聚型聚芳酯樹脂(III-19)的製造方法)
除了製造例1中的雙酚A為30.197克，分子式(2)-3的化合物改為分子式(2)-3的化合物及分子式(3)-3的化合物，分子式(2)-3的化合物為3.323克、分子式(3)-3的化合物為4.985克以外，與製造例1同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-19)的共聚合比。
製造例20(共聚型聚芳酯樹脂(III-20)的製造方法)
除了製造例19中的雙酚A為29.059克，分子式(2)-3的化合物及分子式(3)-3的化合物改為分子式(2)-3的化合物及分子式(3)-1的化合物，分子式(2)-3的化合物為3.323克、分子式(3)-1的化合物為5.318克以外，與製造例19同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-20)的共聚合比。
製造例21(共聚型聚芳酯樹脂(III-21)的製造方法)
除了製造例19中的雙酚A為28.436克，分子式(2)-3的化合物及分子式(3)-3的化合物改為分子式(2)-1的化合物及分子式(3)-3的化合物，分子式(2)-1的化合物為7.976克、分子式(3)-3的化合物為5.982克以外，與製造例19同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-21)的共聚合比。
製造例22(共聚型聚芳酯樹脂(III-22)的製造方法)
除了製造例19中的雙酚A為27.314克，分子式(2)-3的化合物及分子式(3)-3的化合物改為分子式(2)-1的化合物及分子式(3)-1的化合物，分子式(2)-1的化合物為6.647克、分子式(3)-1的化合物為6.647克以外，與製造例19同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-22)的共聚合比。
製造例23(共聚型聚芳酯樹脂(III-23)的製造方法)
除了製造例10中的對苯二甲醯氯為13.631克，間苯二甲醯氯為13.631克以外，與製造例10同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-23)的共聚合比。
製造例24(共聚型聚芳酯樹脂(III-24)的製造方法)
除了製造例10中的對苯二甲醯氯為9.542克，間苯二甲醯氯為17.720克以外，與製造例10同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-24)的共聚合比。
製造例25(共聚型聚芳酯樹脂(III-25)的製造方法)
除了製造例10中的對苯二甲醯氯為14.994克，間苯二甲醯氯為12.268克以外，與製造例10同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-25)的共聚合比。
製造例26(共聚型聚芳酯樹脂(III-26)的製造方法)
除了製造例7中的雙酚A為27.010克，分子式(2)-1的化合物為14.623克以外，與製造例26同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-26)的共聚合比。
製造例27(共聚型聚芳酯樹脂(III-27)的製造方法)
除了製造例1中的雙酚A為27.010克，分子式(2)-3的化合物為146.232克以外，與製造例1同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-27)的共聚合比。
製造例28(共聚型聚芳酯樹脂(III-28)的製造方法)
除了製造例1中的對苯二甲醯氯為12.268克，間苯二甲醯氯為14.994克，雙酚A為30.348克以外，與製造例1同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-28)的共聚合比。
製造例29(共聚型聚芳酯樹脂(III-29)的製造方法)
製造例1中的對苯二甲醯氯為9.542克，間苯二甲醯氯為17.720克，雙酚A為30.348克，不添加分子式(2)-3的化合物，與製造例1同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-29)的共聚合比。
製造例30(共聚型聚芳酯樹脂(III-30)的製造方法)
製造例1中的對苯二甲醯氯為17.720克，間苯二甲醯氯為9.542克，雙酚A為30.348克，不添加分子式(2)-3的化合物，與製造例1同樣地實施合成。表4及5中顯示所得之共聚型聚芳酯樹脂(III-30)的共聚合比。
(負帶電層合型感光體的製造) 實施例1
使5質量份的醇可溶性耐隆(東麗(股)製，商品名「CM8000」)與5質量份的經胺基矽烷處理之氧化鈦微粒子溶解、分散在90質量份的甲醇中，以調製塗佈液1。於作為導電性基體1的外徑30mm之鋁製圓筒的外周，浸漬塗佈作為底塗層的此塗佈液1，在溫度100℃乾燥30分鐘，而形成膜厚3μm的底塗層2。
使1質量份作為電荷產生材料的Y型鈦氧基酞花青與1.5質量份作為樹脂黏結劑的聚乙烯縮丁醛樹脂(積水化學(股)製，商品名「S-LEC KS-1」)溶解、分散在60質量份的二氯甲烷中，以調製塗佈液2。於此底塗層2上浸漬塗佈此塗佈液2，在溫度80℃乾燥30分鐘，而形成膜厚0.3μm的電荷產生層4。
使90質量份作為電荷輸送材料的下述式
所示的化合物與110質量份作為樹脂黏結劑的前述製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)溶解在1000質量份的二氯甲烷中，以調製塗佈液3。於此電荷產生層4上浸漬塗佈塗佈液3，在溫度90℃乾燥60分鐘，形成膜厚25μm的電荷輸送層5，以製作負帶電層合型感光體。
實施例2
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例2所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-2)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例3
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例3所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-3)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例4
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例4所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-4)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例5
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例5所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-5)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例6
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例6所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-6)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例7
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例7所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-7)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例8
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例8所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-8)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例9
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例9所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-9)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例10
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例10所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-10)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例11
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例11所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-11)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例12
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例12所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-12)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例13
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例13所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-13)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例14
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例14所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-14)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例15
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例15所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-15)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例16
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例16所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-16)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例17
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例17所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-17)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例18
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例18所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-18)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例19
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例19所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-19)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例20
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例20所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-20)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例21
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例21所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-21)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例22
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例22所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-22)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例23
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例23所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-23)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例24
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例24所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-24)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例25
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例25所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-25)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例26
除了將實施例1所使用的Y型鈦氧基酞花青換成α型鈦氧基酞花青以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例27
除了將實施例1所使用的電荷輸送材料換成下述式的化合物以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例28
除了實施例1所使用的樹脂III-1為22質量份，添加88質量份的樹脂III-31以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
實施例29
除了實施例1所使用的樹脂III-1為22質量份，添加88質量份的樹脂III-32以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
比較例1
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例26所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-26)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
比較例2
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例27所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-27)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
比較例3
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例28所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-28)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
比較例4
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例29所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-29)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
比較例5
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成製造例30所製造之共聚型聚芳酯樹脂(III-30)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
比較例6
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成聚碳酸酯Z(三菱瓦斯化學(股)製PCZ-500，以下記載為「III-31」)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
比較例7
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成聚碳酸酯A(三菱工程塑膠(股)製S-3000,以下記載為「III-32」)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
比較例8
除了將實施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成專利文獻10(特開平8-234468號公報)記載的下述式
所示之聚酯樹脂P2 -1-6(以下記載為「III-33」)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
比較例9
除了將電施例1所使用的製造例1之共聚型聚芳酯樹脂(III-1)換成專利文獻12(特開2002-214807號公報)記載的下述式
所示之聚酯樹脂A-1(以下記載為「III-34」)以外，藉由與實施例1同樣的方法來製作感光體。
(單層型感光體的製造) 實施例30
於作為導電性基體1的外徑24mm之鋁製圓筒的外周，浸漬塗佈作為底塗層的在99質量份的甲基乙基酮攪拌溶解有0.2質量份的氯乙烯-醋酸乙烯酯-乙烯基醇共聚物(日信化學工業(股)製，商品名「Solbine TA5R」)而調製的塗佈液，在溫度100℃乾燥30分鐘，而形成膜厚0.1μm的底塗層2。
於此底塗層2上，浸漬塗佈在350質量份的四氫呋喃中溶解、分散有1質量份作為電荷產生材料的下述式
所示之無金屬酞花青、30質量份作為電洞輸送材料的下述式
所示之茋化合物、15質量份下述式
所示之茋化合物、30質量份作為電子輸送材料的下述式
所示之化合物及55質量份作為樹脂黏結劑的上述製造例1之樹脂III-1而調製的塗佈液，在溫度100℃乾燥60分鐘，形成膜厚25μm的感光層，以製作單層型感光體。
實施例31
除了將實施例30所使用的無金屬酞花青改為Y型鈦氧基酞花青以外，藉由與實施例30同樣的方法來製作感光體。
實施例32
除了將實施例30所使用的無金屬酞花青改為α型鈦氧基酞花青以外，藉由與實施例30同樣的方法來製作感光體。
比較例10
除了將實施例30所使用的之製造例1的聚芳酯樹脂III-1換成III-31以外，藉由與實施例30同樣的方法來製作感光體。
(正帶電層合型感光體的製造) 實施例33
將50質量份作為電荷輸送材料的下述式
所示的化合物與50質量份作為樹脂黏結劑的聚碳酸酯Z(III-31)溶解在800質量份的二氯甲烷中，以調製塗佈液。於作為導電性基體1的外徑24mm之鋁製圓筒的外周，浸漬塗佈此塗佈液，在溫度120℃乾燥60分鐘，而形成膜厚15μm的電荷輸送層。
於此電荷輸送層上，浸漬塗佈作為電荷產生材料的在800質量份的1,2-二氯乙烷中溶解、分散有1.5質量份的下述式
所示之無金屬酞花青、10質量份作為電洞輸送材料的下述式
所示之茋化合物、25質量份作為電子輸送材料的下述式
所示之化合物及60質量份作為樹脂黏結劑的前述製造例1之樹脂III-1而調製之塗佈液，在溫度100℃乾燥60分鐘，形成膜厚15μm的感光層，以製作正帶電層合型感光體。
比較例11
除了將實施例33所使用的製造例1之聚芳酯樹脂III-1換成III-31以外，藉由與實施例33同樣的方法來製作感光體。
＜感光體的評價＞
以下述的方法來評價上述實施例1～33及比較例1～11所製作的感光體之潤滑性及電特性。同時，作為塗佈液狀態的評價，亦顯示電荷輸送層用塗佈液調製時共聚型聚芳酯樹脂在溶劑中的溶解性之評價。表6～11中顯示評價結果。
＜潤滑性評價＞
使用表面性試驗機(Heidon表面試驗機Type14FW型)，測定實施例及比較例所製作的感光體滾筒表面之潤滑性。滾筒係搭載在HP公司製LJ4000上，印字10000張的A4用紙，對於印字後的感光體，亦實施潤滑性的評價。
測定係以一定荷重(20克)將胺基甲酸酯性橡膠刮刀推壓到滾筒表面，將於滾筒的長度方向中移動此刮刀而產生的摩擦之荷重當作摩擦力計測。
＜電特性＞
對於實施例1～25及比較例1～9的感光體，在溫度22℃、濕度50%的環境下，在暗處藉由電暈放電以使感光體的表面帶電-650V後，測定帶電後立即的表面電位V0 。繼續在暗處放置5秒後，測定表面電位V5 ，依照下述計算式(1)
Vk5 =V5 /V0 ×100　(1)，求得帶電後5秒後的電位保持率Vk5 (%)。接著，以鹵素燈當作光源，使用濾光片，將在780nm分光的1.0μW/cm2 之曝光光線，自表面電位成為-600V的時間點起，開始對感光體照射5秒間，將表面電位變成-300V為止的光衰減所需要的曝光量當作E1/2 (μJ/cm2 )來評價，將曝光後5秒後的感光體表面之殘留電位當作Vr5(V)來評價。於實施例30～33、比較例10～11中，帶電為+650V，曝光光線係自表面電位為+600V起開始照射，E1/2 係變成300V的曝光量，與上述同樣地進行評價。
＜實機特性＞
將實施例1～30及比較例1～9中所製作的感光體，搭載在施有改造以使感光體的表面電位亦可測定的HP製印表機LJ4000上，評價曝光部電位。再者，印字10000張的A4用紙，測定印字前後的感光體之膜厚，對印字後的磨耗量(μm)實施評價。又，將實施例30～33及比較例10～11中所製作的感光體，搭載在施有改造以使感光體的表面電位亦可測定的BROTHER公司製印表機HL-2040上，評價曝光部電位。再者，印字10000張的A4用紙，測定印字前後的感光體之膜厚，對印字後的磨耗量(μm)實施評價。
根據上述表6～11的結果，實施例1～33中，不損害作為感光體的電特性，初期及實機印字後的摩擦係數低，顯示良好的特性。再者，與不含矽氧烷成分的其它樹脂比較下，印字後的磨耗量亦良好。另一方面，比較例1、2中在樹脂的溶解性有問題，電特性亦為損害的結果。又，比較例3～5、7由於不含有矽氧烷成分，故摩擦係數大，在印字後的圖像中發生條紋狀的圖像不良。比較例6、10、11雖然在電特性沒有問題，但是摩擦係數高，磨耗量亦大。比較例8、9雖然在電特性或初期的摩擦係數沒有問題，但是印字後的摩擦係數大幅變動，磨耗量亦大，確認有由於膜中的應力鬆弛而造成條紋狀的圖像不良。
根據以上，確認藉由使用本發明的共聚型聚芳酯樹脂，可不損害電特性，得到摩擦係數低、磨耗量少的優異之電子照相用感光體。
1．．．導電性基體
2．．．底塗層
3．．．單層型感光層
4．．．電荷產生層
5．．．電荷輸送層
7．．．感光體
21．．．輥帶電構件
22．．．高壓電源
23．．．像曝光構件
24．．．顯像器
241．．．顯像輥
25．．．給紙構件
251．．．給紙輥
252．．．給紙導件
26．．．轉印帶電器(直接帶電型)
27．．．清潔裝置
271．．．清潔刮刀
28．．．除電構件
60．．．電子照相裝置
300．．．感光層
圖1(a)係顯示本發明的負帶電機能分離層合型電子照相用感光體之示意截面圖，(b)係顯示本發明的正帶電單層型電子照相用感光體之示意截面圖，(c)係顯示本發明的正帶電層合型電子照相用感光體之示意截面圖。
圖2係顯示共聚型聚芳酯樹脂(III-1)的H1 -NMR之圖(THF-d8 溶劑中)。
圖3係顯示共聚型聚芳酯樹脂((III-10)的H1 -NMR之圖(THF-d8 溶劑中)。
圖4係本發明的電子照相裝置之概略構成圖。

Claims (24)

  1. 一種電子照相用感光體，其係在導電性基體上具有感光層的電子照相用感光體，其特徵係前述感光層含有作為樹脂黏結劑之具有下述化學結構式1 (化學結構式1中，部分結構式(A)、(B)、(C)、(D)、(E)及(F)係表示構成樹脂黏結劑之結構單位，a、b、c、d、e及f係分別表示各結構單位(A)、(B)、(C)、(D)、(E)及(F)之mol%，a+b+c+d+e+f=100mol%，R1 及R2 可相同或不同，表示氫原子、碳數1~8之烷基、可具有取代基之環烷基、或可具有取代基之芳基，或可與該等基團所鍵結之碳原子一起形成環狀結構，該環狀結構上可鍵結1個或2個伸芳基，R3 ~R18 可相同或不同，表示氫原子、碳數1~8之烷基、氟 原子、氯原子、或溴原子，R19 表示氫原子、碳數1~20之烷基、碳數1~20之伸烷基、可具有取代基之芳基、或可具有取代基之環烷基、氟原子、氯原子、或溴原子，s、t表示1以上的整數)表示之結構單位的共聚型聚芳酯樹脂，且上述化學結構式1中，滿足下述式，0.001≦c+d+e+f≦10表示的關係。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子照相用感光體，其中前述化學結構式1中，c及d為0mol%。
  3. 如申請專利範圍第1項之電子照相用感光體，其中前述化學結構式1中，e及f為0mol%。
  4. 如申請專利範圍第1項之電子照相用感光體，其中前述化學結構式1中，滿足下述式0.001≦c+d+e+f≦10的關係。
  5. 如申請專利範圍第2項之電子照相用感光體，其中前述化學結構式1中，滿足下述式0.001≦c+d+e+f≦10的關係。
  6. 如申請專利範圍第3項之電子照相用感光體，其中前述化學結構式1中，滿足下述式0.001≦c+d+e+f≦10的關係。
  7. 如申請專利範圍第1項之電子照相用感光體，其中前述化學結構式1中，前述R1 及R2 係分別為甲基，且R3 ~R18 為氫原子。
  8. 如申請專利範圍第1項之電子照相用感光體，其中前述感光層至少具備電荷產生層與電荷輸送層，且前述電 荷輸送層含有前述共聚型聚芳酯樹脂與電荷輸送材料。
  9. 如申請專利範圍第8項之電子照相用感光體，其中前述電荷產生層與電荷輸送層依此順序被層合於前述導電性基體上所成。
  10. 如申請專利範圍第1項之電子照相用感光體，其中前述感光層含有前述共聚型聚芳酯樹脂、電荷產生材料、電荷輸送材料。
  11. 如申請專利範圍第1項之電子照相用感光體，其中前述感光層至少具備電荷輸送層與電荷產生層，且前述電荷產生層含有前述共聚型聚芳酯樹脂、電荷產生材料、電荷輸送材料。
  12. 如申請專利範圍第11項之電子照相用感光體，其中前述電荷輸送層與電荷產生層依此順序被層合於前述導電性基體上所成。
  13. 如申請專利範圍第11項之電子照相用感光體，其中前述電荷輸送材料含有電洞輸送材料與電子輸送材料。
  14. 一種電子照相用感光體之製造方法，其係包含將至少含有樹脂黏結劑之塗佈液塗佈於導電性基體上形成感光層之步驟的電子照相用感光體之製造方法，其特徵係前述塗佈液中含有作為樹脂黏結劑之具有下述化學結構式1 (化學結構式1中，部分結構式(A)、(B)、(C)、(D)、(E)及(F)係表示構成樹脂黏結劑之結構單位，a、b、c、d、e及f係分別表示各結構單位(A)、(B)、(C)、(D)、(E)及(F)之mol%，a+b+c+d+e+f=100mol%，R1 及R2 可相同或不同，表示氫原子、碳數1~8之烷基、可具有取代基之環烷基、或可具有取代基之芳基，或可與該等基團所鍵結之碳原子一起形成環狀結構，該環狀結構上可鍵結1個或2個伸芳基，R3 ~R18 可相同或不同，表示氫原子、碳數1~8之烷基、氟原子、氯原子、或溴原子，R19 係表示氫原子、碳數1~20之烷基、碳數1~20之伸烷基、可具有取代基之芳基、或可具有取代基之環烷基、氟原子、氯原子、或溴原子，s、t表示1以上的整數)表示之結構單位的共聚型聚芳酯樹脂，且上述化學結構式1中，滿足下述式，0.001≦c+d+e+f≦10表示的關係。
  15. 一種電子照相裝置，其特徵係搭載申請專利範圍第1項之電子照相用感光體者。
  16. 一種電子照相裝置，其特徵係搭載申請專利範圍第2項之電子照相用感光體者。
  17. 一種電子照相裝置，其特徵係搭載申請專利範圍第3項之電子照相用感光體者。
  18. 一種電子照相裝置，其特徵係搭載申請專利範圍第4項之電子照相用感光體者。
  19. 一種電子照相裝置，其特徵係搭載申請專利範圍第5項之電子照相用感光體者。
  20. 一種電子照相裝置，其特徵係搭載申請專利範圍第6項之電子照相用感光體者。
  21. 一種電子照相裝置，其特徵係搭載申請專利範圍第7項之電子照相用感光體者。
  22. 一種電子照相裝置，其特徵係搭載申請專利範圍第8項之電子照相用感光體者。
  23. 一種電子照相裝置，其特徵係搭載申請專利範圍第10項之電子照相用感光體者。
  24. 一種電子照相裝置，其特徵係搭載申請專利範圍第11項之電子照相用感光體者。
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