JP5757364B2 - 電子写真用感光体、その製造方法および電子写真装置、並びに共重合ポリアリレート樹脂の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は電子写真用感光体（以下、「感光体」とも称す）、その製造方法および電子写真装置、並びに共重合ポリアリレート樹脂の製造方法に関する。詳しくは、主として導電性基体と有機材料を含む感光層とからなり、電子写真方式のプリンター、複写機、ファックスなどに用いられる電子写真用感光体、その製造方法および電子写真装置、並びに共重合ポリアリレート樹脂の製造方法に関する。

電子写真用感光体は、導電性基体上に光導電機能を有する感光層を設置した構造を基本構造とする。近年、電荷の発生や輸送を担う機能成分として有機化合物を用いる有機電子写真用感光体が、材料の多様性、高生産性、安全性などの利点により、研究開発が活発に進められ、複写機やプリンターなどへの適用が進められている。

一般に、感光体には、暗所で表面電荷を保持する機能や、光を受容して電荷を発生する機能、さらには発生した電荷を輸送する機能が必要であり、これらの機能を併せ持った単層の感光層を備えた、いわゆる単層型感光体と、主として光受容時の電荷発生の機能を担う電荷発生層と、暗所で表面電荷を保持する機能および光受容時に電荷発生層にて発生した電荷を輸送する機能とを担う電荷輸送層とに機能分離した層を積層した感光層を備えた、いわゆる積層型（機能分離型）感光体とがある。

上記感光層は、電荷発生材料および電荷輸送材料と樹脂バインダとを有機溶剤に溶解あるいは分散させた塗布液を、導電性基体上に塗布することにより形成されるのが一般的である。これら有機電子写真用感光体の、特に最表面となる層においては、紙や、トナー除去のためのブレードとの間に生ずる摩擦に強く、可とう性に優れ、かつ、露光の透過性が良いポリカーボネートを樹脂バインダとして使用することが多く見られる。中でも、樹脂バインダとしては、ビスフェノールＺ型ポリカーボネートが広く用いられている。樹脂バインダとしてかかるポリカーボネートを用いた技術は、特許文献１等に記載されている。

一方、近年の電子写真装置はアルゴン、ヘリウム−ネオン、半導体レーザーあるいは発光ダイオードなどの単色光を露光光源として、画像および文字などの情報をデジタル（ｄｉｇｉｔａｌ）化処理して光信号に変換し、帯電させた感光体上に光照射することによって感光体表面に静電潜像を形成し、これをトナーによって可視化するという所謂デジタル機が主流となっている。

感光体を帯電させる方法としては、スコロトロンなどの帯電部材と感光体とが非接触である非接触帯電方式と、半導電性のゴムローラーやブラシを用いた帯電部材と感光体とが接触する接触帯電方式とがある。このうち接触帯電方式は、非接触帯電方式と比較して感光体の極近傍でコロナ放電が起きるためにオゾンの発生が少なく、印加電圧が低くてよいという特長がある。従って、よりコンパクトで低コスト、低環境汚染の電子写真装置を実現できるため、特に中型〜小型装置で主流となっている。

感光体表面をクリーニングする手段としては、ブレードによる掻き落としや現像同時クリーニングプロセス等が主に用いられる。ブレードによるクリーニングは有機感光体表面の未転写残留トナーを該ブレードにより掻き落とし、トナーを廃トナーボックスに回収するか、再び現像器に戻す場合がある。かかるブレードによる掻き落とし方式のクリーナーは、回収トナーの回収ボックスや或いはリサイクルのための空間を必要とし、トナー回収ボックスの満杯を監視しなければならない。また、ブレードに紙粉や外添材が滞留した時、有機感光体の表面に傷が生じて電子写真感光体の寿命を短くする場合もある。そこで現像プロセスでトナーを回収したり、現像ローラの直前に電子写真感光体表面に付着した残留トナーを磁気的もしくは電気的に吸引するプロセスを設置する場合もある。

また、クリーニングブレードを使用する場合、クリーニング性を向上するにはゴム硬度の向上や当接圧力を上げる必要がある。そのため、感光体の磨耗が促され、電位変動、感度変動を生じ、画像異常を生じ、カラー機では色のバランスや再現性に不具合が生じる。

一方、接触帯電機構を用い、現像装置で現像兼クリーニングを行うクリーニングレス機構を用いる場合は、接触帯電機構部に帯電量が変動したトナーが発生する。または、極少量混入している逆極性トナーが存在する場合、これらのトナーが感光体上から十分除去できず帯電装置を汚染する問題がある。

また、感光体帯電時に生じるオゾン、窒素酸化物等により感光体表面が汚染される。汚染物質そのものによる画像流れ、付着した物質が表面の潤滑性を低下させ、紙粉、トナーが付着し易くなり、ブレード鳴き、めくれ、表面のキズを生じ易くする問題がある。

さらに、転写工程におけるトナー転写効率を高めるため、温湿度環境や紙の特徴にあわせて転写電流を最適とする制御を行うことにより、転写効率の向上により残留トナーを低減する試みもなされている。そして、このようなプロセスや接触帯電方式に適した有機感光体として、トナーの離型性をよくした有機感光体や転写影響の少ない有機感光体が必要となる。

これらの課題を解決するため、感光体最表面層の改良方法が提案されている。例えば、特許文献２および３には、感光体表面の耐久性を向上するため、感光層表層にフィラーを添加する方法が提案されている。しかしながら、かかる膜中にフィラーを分散する方法は、フィラーを均一に分散させることが難しい。さらに、フィラー凝集体が存在したり、膜の透過性が低下したり、露光光をフィラーが散乱することにより、電荷輸送や電荷発生が不均一となり、画像特性が低下する。また、フィラー分散性を向上するために分散材を添加する方法が挙げられるが、分散材そのものが感光体特性に影響するため、フィラー分散性との両立をすることが難しい。

また、特許文献４には、感光層にＰＴＦＥ等のフッ素樹脂を含有させる方法が、提案されている。また、特許文献５には、アルキル変性ポリシロキサン等のシリコーン樹脂を添加する方法が、提案されている。しかしながら、特許文献４記載の方法は、ＰＴＦＥ等フッ素樹脂は溶剤への溶解性が低い、あるいは他の樹脂との相溶性が悪いことから相分離して樹脂界面の光散乱を生じる。そのため、感光体としての感度特性を充足しなかった。また、特許文献５記載の方法は、シリコーン樹脂が塗膜表面にブリードするため、継続的に効果が得られないという問題がある。

そこで、このような課題を解決するため、特許文献６には、末端構造にシロキサン構造を加えた樹脂を用いて耐摩耗性を向上する方法が、提案されている。また、特許文献７には、特定のシロキサン構造を含むフェノール類を原料としたポリカーボネート、ポリアリレートを含む感光体が、提案されている。さらに、特許文献８には、樹脂構造中にカルボキシル基を含むシロキサン樹脂構造を導入した樹脂を含有する感光体が、提案されている。さらにまた、特許文献９には、シリコーン構造を有し表面エネルギーを低下させたポリカーボネートを含有する感光層が、提案されている。また、特許文献１０には、感光体の最表面層にポリシロキサンを構成単位として含むポリエステル樹脂を含有する感光体が、提案されている。

また、特許文献１１には、感光層の樹脂バインダとしてポリアリレートを用いることが、提案されており、耐久性や機械的強度の向上などを目的として、種々検討が重ねられてきている。さらに、特許文献１２には、シロキサン成分としてフェノール変性ポリシロキサン樹脂を用いて、シロキサン構造を有するポリカーボネート、ポリアリレート樹脂を感光層に用いる感光体が、提案されている。また、特許文献１３には、シリコーン変性ポリアリレート樹脂を含む感光層を備える電子写真装置が、提案されている。さらにまた、特許文献１４、１５には、ポリアリレート樹脂を感光層に用いる感光体が、提案されている。

一方、感光層の保護や機械的強度の向上、および表面潤滑性の向上などを目的として、感光層上に表面保護層を形成する方法が提案されている。しかしながら、これら表面保護層を形成する方法では、電荷輸送層への成膜方法が難しいことや電荷輸送性能と電荷保持機能を十分に両立させることが難しいという課題がある。

特開昭６１−６２０４０号公報 特開平１−２０５１７１号公報 特開平７−３３３８８１号公報 特開平４−３６８９５３号公報 特開２００２−１６２７５９号公報 特開２００２−１２８８８３号公報 特開２００７−１９９６５９号公報 特開２００２−３３３７３０号公報 特開平５−１１３６７０号公報 特開平８−２３４４６８号公報 特開２００５−１１５０９１号公報 特開２００２−２１４８０７号公報 特開２００４−９３８６５号公報 特開２００７−１２１７５１号公報 特開２０１０−９６９２９号公報

しかしながら、これらの特許文献に開示された技術では、低摩擦係数と低磨耗量とを両立させることができず、かつ、電気特性や画像特性についても良好に保つ為には十分ではなかった。

そこで、本発明の目的は、感光体ドラム表面の磨耗量を低減することを可能とし、さらに摩擦抵抗を初期から印字後まで低減し、良好な画像を得ることのできる電子写真用感光体、その製造方法および電子写真装置、並びに共重合ポリアリレート樹脂の製造方法を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するために、低磨耗量と低摩擦係数の観点から種々の樹脂を感光層に適用して鋭意検討した結果、ポリアリレート樹脂に着目するに至った。その中でも特定のシロキサン構造を含むポリアリレート樹脂を樹脂バインダとして用いることにより、感光体表面において低摩擦係数が持続する電子写真用感光体を実現できることを見出した。さらに、特定のポリアリレート構造を樹脂中に導入することにより樹脂の剛直性を高め、その結果、低摩擦係数と低磨耗量とを両立させ、合わせて電気特性に優れた電子写真用感光体を実現できることを見出して、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明の電子写真用感光体は、導電性基体上に感光層を有する電子写真用感光体であり、前記感光層が、樹脂バインダとして、下記化学構造式１で表される構造単位を有する共重合ポリアリレート樹脂を含むことを特徴とするものである。

（化学構造式１）

（ここで、化学構造式１中、部分構造式（Ａ_１）、（Ａ_２）、（Ｂ_１）、（Ｂ_２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）は樹脂バインダを構成する構造単位を示す。ａ_１、ａ_２、ｂ_１、ｂ_２、ｃ、ｄ、ｅおよびｆはそれぞれ各構造単位（Ａ_１）、（Ａ_２）、（Ｂ_１）、（Ｂ_２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）のｍｏｌ％を示し、ａ_１＋ａ_２＋ｂ_１＋ｂ_２＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆが１００ｍｏｌ％であり、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆが０．００１〜１０ｍｏｌ％である。また、Ｗ_１およびＷ_２は、単結合、‐Ｏ‐、‐Ｓ‐、‐ＳＯ‐、‐ＣＯ‐、‐ＳＯ_２‐、‐ＣＲ_２２Ｒ_２３‐（Ｒ_２２およびＲ_２３は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、または、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリール基である）、炭素数５〜１２の置換若しくは無置換のシクロアルキリデン基、炭素数２〜１２の置換若しくは無置換のα，ωアルキレン基、‐９，９‐フルオレニリデン基、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリーレン基、および、炭素数６〜１２のアリール基もしくはアリーレン基を含有する２価の基からなる群から選ばれる異なる２種である。Ｒ_１〜Ｒ_２０は、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、フッ素原子、塩素原子、または臭素原子を示す。Ｒ_２１は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を有してもよいアリール基あるいは置換基を有してもよいシクロアルキル基、フッ素原子、塩素原子、または臭素原子を示す。ｓ、ｔは１以上の整数を示す。

本発明の感光体においては、前記化学構造式１中、ｃおよびｄが０ｍｏｌ％であることが好ましく、あるいはｅおよびｆが０ｍｏｌ％であることが好ましい。また、前記化学構造式１中、Ｗ_２が、単結合、‐Ｏ‐または‐ＣＲ_２２Ｒ_２３‐（Ｒ_２２およびＲ_２３は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、メチル基またはエチル基である）であることが好ましく、また、Ｗ_１が、‐ＣＲ_２２Ｒ_２３‐（Ｒ_２２およびＲ_２３は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、メチル基またはエチル基である）であることが好ましい。さらに、Ｗ_１がメチレン基、Ｗ_２が単結合、Ｒ_１およびＲ_６がそれぞれメチル基であり、かつ、Ｒ_２〜Ｒ_５およびＲ_７〜Ｒ_２０が水素原子であることが、より好ましい。さらに、前記共重合ポリアリレート樹脂は、界面重合のみにより合成可能であるが、溶液重合でシロキサン成分を反応させた後、界面重合することにより合成したものであることがより好ましい。

本発明の感光体としては、支持体上に電荷発生物質を含有する電荷発生層と、電荷輸送物質及びバインダ樹脂を含有する電荷輸送層とを備える積層型感光体、並びに、支持体上に設けた、電荷輸送物質およびバインダ樹脂を含有する層中に電荷発生物質を分散させた単層型感光体等が挙げられる。本発明に係るポリアリレート樹脂は単層型感光体でも使用されるが、好ましくは、積層型感光体の電荷輸送層に用いられる。

また、本発明の電子写真用感光体の製造方法は、導電性基体上に、少なくとも樹脂バインダを含む塗布液を塗布して感光層を形成する工程を包含する電子写真用感光体の製造方法であり、前記塗布液中に、樹脂バインダとして前記化学構造式１で表される共重合ポリアリレート樹脂を含むことを特徴とするものである。

さらに、本発明の電子写真装置は、前記電子写真感光体を搭載したことを特徴とするものである。

さらにまた、本発明の共重合ポリアリレート樹脂の製造方法は、前記化学構造式１で表される構造単位を有する共重合ポリアリレート樹脂の合成方法であって、界面重合により合成するか、または、溶液重合でシロキサン成分を反応させた後、界面重合することにより合成する、ことを特徴とするものである。

特許文献１０記載の樹脂である（Ｐ_２−１−６）は、フタル酸／ビスフェノール部のポリエステル構造が、本発明の上記構造式（Ａ_１）と同様である。Ｐ_２−１−６は、シロキサン含有２価フェノールを使用することから、エステル構造部位のシロキサン側にフェニル基を挟んでいる。同様に特許文献１２もシロキサン構造を樹脂へ導入する場合にはフェノール性水酸基を用いている。本発明者らは、これらの樹脂構造は、樹脂の剛直性が高まりすぎて、製膜時の内部応力による割れ（クラック）耐性が低下するという問題があることを突き止め、かかる先行技術のクラック耐性低下を解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成するに至ったものである。本発明でのシロキサン部位の導入においては、アルコール性水酸基（ヒドロキシアルキル）構造をシロキサン部位の両端あるいは片末端に含み、エステル結合させて樹脂にシロキサン構造を導入している。さらにシロキサン構造とアルコール性水酸基はエーテル結合を介して結合している。これにより、エチレン部およびエーテル結合を含む構造となり、内部応力を緩和させることが可能となる。

本発明において、上記構造式（Ｃ）および（Ｄ）のみを有する場合と上記構造式（Ｅ）および（Ｆ）のみを有する場合とは同様の効果を得ることができるが、上記構造式（Ｅ）および（Ｆ）は、片末端型シロキサン成分を含む構造であり、さらに、末端にＲ_２１を有することから、樹脂と電荷輸送材料との相溶性を制御することができるという効果が得られる。さらに、上記構造式（Ｅ）はシロキサン成分が樹脂の主鎖に対してくし型に構成されるため、シロキサン構造を主鎖に取り込む上記構造式（Ｃ）および（Ｄ）に対して、枝分かれ構造による効果により、分子量と塗布液の粘度の関係を変えて使用することができる。

本発明によれば、上記特定の構造単位からなる共重合ポリアリレート樹脂を感光層の樹脂バインダとして使用したことにより、感光体の電子写真特性を維持しつつ、感光層表面の低磨耗量と初期から印字後までの低摩擦係数とを維持することができた。また、クリーニング性が向上して、良好な画像の得られる電子写真用感光体を実現することが可能となった。さらに、上記共重合ポリアリレート樹脂は剛直性が高く機械的強度にも優れた樹脂であることが明らかとなった。

（ａ）は、本発明に係る負帯電機能分離積層型電子写真用感光体を示す模式的断面図であり、（ｂ）は、本発明に係る正帯電単層型電子写真用感光体を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、本発明に係る正帯電積層型電子写真用感光体を示す模式的断面図である。 共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）のＨ^１―ＮＭＲを示す線図である（ＴＨＦ−ｄ_８溶媒中）。 本発明にかかる電子写真装置の概略構成図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。本発明は以下の説明により何ら限定されるものではない。
上記のように、電子写真用感光体は、積層型（機能分離型）感光体としての、いわゆる負帯電積層型感光体および正帯電積層型感光体と、主として正帯電型で用いられる単層型感光体とに大別される。図１は、本発明の一実施例の電子写真用感光体を示す模式的断面図であり、（ａ）は負帯電型の積層型電子写真用感光体、（ｂ）は正帯電型の単層型電子写真用感光体、（ｃ）は正帯電型の積層型電子写真用感光体を夫々示している。図示するように、負帯電積層型感光体においては、導電性基体１の上に、下引き層２と、電荷発生機能を備えた電荷発生層４および電荷輸送機能を備えた電荷輸送層５を有する感光層とが順次積層されている。一方、正帯電単層型感光体においては、導電性基体１の上に、下引き層２と、電荷発生および電荷輸送の両機能を併せ持つ単層型の感光層３とが順次積層されている。さら、正帯電積層型感光体においては、導電性基体１の上に、下引き層２と、電荷輸送機能を備えた電荷輸送層５と電荷発生および電荷輸送の両機能を備えた電荷発生層４とを有する感光層とが順次積層されている。尚、いずれのタイプの感光体においても、下引き層２は必要に応じ設ければよい。また、本発明の「感光層」は、電荷発生層および電荷輸送層を積層した積層型感光層と、単層型感光層の両方を含む。

導電性基体１は、感光体の電極としての役目と同時に感光体を構成する各層の支持体となっており、円筒状、板状、フィルム状などいずれの形状でもよい。導電性基体１の材質としては、アルミニウム、ステンレス鋼、ニッケルなどの金属類、あるいはガラス、樹脂などの表面に導電処理を施したもの等を使用できる。

下引き層２は、樹脂を主成分とする層やアルマイトなどの金属酸化皮膜からなるものである。かかる下引き層２は、導電性基体１から感光層への電荷の注入性を制御するため、または、導電性基体表面の欠陥の被覆、感光層と導電性基体１との接着性の向上などの目的で、必要に応じて設けられる。下引き層２に用いられる樹脂材料としては、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリアミド、メラミン、セルロースなどの絶縁性高分子、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性高分子が挙げられ、これらの樹脂は単独、あるいは適宜組み合わせて混合して用いることができる。また、これらの樹脂に、二酸化チタン、酸化亜鉛などの金属酸化物を含有させて用いてもよい。

（負帯電積層型感光体）
負帯電積層型感光体においては、電荷発生層４は、電荷発生材料の粒子を樹脂バインダ中に分散させた塗布液を塗布するなどの方法により形成され、光を受容して電荷を発生する。また、その電荷発生効率が高いことと同時に発生した電荷の電荷輸送層５への注入性が重要であり、電場依存性が少なく、低電場でも注入の良いことが望ましい。電荷発生物質としては、Ｘ型無金属フタロシアニン、τ型無金属フタロシアニン、α型チタニルフタロシアニン、β型チタニルフタロシアニン、Ｙ型チタニルフタロシアニン、γ型チタニルフタロシアニン、アモルファス型チタニルフタロシアニン、ε型銅フタロシアニンなどのフタロシアニン化合物、各種アゾ顔料、アントアントロン顔料、チアピリリウム顔料、ペリレン顔料、ペリノン顔料、スクアリリウム顔料、キナクリドン顔料等を単独、または適宜組み合わせて用いることができ、画像形成に使用される露光光源の光波長領域に応じて好適な物質を選ぶことができる。

電荷発生層４は、電荷発生機能を有すればよいので、その膜厚は電荷発生物質の光吸収係数より決まり、一般的には１μｍ以下であり、好適には０．５μｍ以下である。電荷発生層４は、電荷発生材料を主体として、これに電荷輸送材料などを添加して使用することも可能である。樹脂バインダとしては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリスルホン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メタクリル酸エステル樹脂の重合体および共重合体などを適宜組み合わせて使用することが可能である。

電荷輸送層５は、主として電荷輸送材料と樹脂バインダとにより構成される。本発明においては、電荷輸送層５の樹脂バインダとして、上記化学構造式１で示される構造単位を有する共重合ポリアリレート樹脂を用いることが必要である。これにより、本発明の所期の効果を得ることができる。

本発明の感光体においては、かかる共重合ポリアリレート樹脂が他の構造単位を有していてもよい。共重合ポリアリレート樹脂全体を１００ｍｏｌ％とした場合、上記化学構造式１で示される構造単位の配合割合は１０〜１００ｍｏｌ％が好ましく、特に５０〜１００ｍｏｌ％が好ましい。

また、本発明の感光体においては、上記化学構造式１で示される構造単位の全体量（ａ_１＋ａ_２＋ｂ_１＋ｂ_２＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ）を１００ｍｏｌ％とした場合、シロキサン成分の量として（ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ）が０．００１〜１０ｍｏｌ％であり、好ましくは０．０３〜１０ｍｏｌ％である。（ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ）が０．００１ｍｏｌ％よりも小さい場合は持続可能である十分な摩擦係数を得られないおそれがある。一方、（ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ）が１０ｍｏｌ％よりも大きい場合は十分な膜の硬度を得られず、更に塗布液とした場合に溶剤や機能材と十分な相溶性が得られないおそれがある。

また、上記化学構造式１中、高収率の樹脂を得るために、ｃおよびｄが０ｍｏｌ％で、構造式（Ｃ）および構造式（Ｄ）を含まない場合、あるいはｅおよびｆが０ｍｏｌ％で、構造式（Ｅ）および構造式（Ｆ）を含まない場合でも同様に本発明の所期の効果を得ることができる。

さらに、上記化学構造式１中、ｓ、ｔは１以上４００以下の整数であるが、好ましくは８以上２５０以下の整数である。

また、本発明の感光体においては、所望の効果を得る上で、前記化学構造式１中、Ｗ_２が、単結合、‐Ｏ‐または‐ＣＲ_２２Ｒ_２３‐（Ｒ_２２およびＲ_２３は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、メチル基またはエチル基である）であることが好ましく、また、Ｗ_１が、‐ＣＲ_２２Ｒ_２３‐（Ｒ_２２およびＲ_２３は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、メチル基またはエチル基である）であることが好ましい。さらに、Ｗ_１がメチレン基、Ｗ_２が単結合、Ｒ_１およびＲ_６がそれぞれメチル基であり、かつ、Ｒ_２〜Ｒ_５およびＲ_７〜Ｒ_２０が水素原子であることが、より好ましい。これは、Ｗ_２を単結合とし、ビフェニル構造を導入する効果は定かではないが、ビフェニル構造により樹脂内の結晶性が部分的に向上し、樹脂分子間の相互作用が向上することで耐刷性が高まることが考えられる。

さらに、前記共重合ポリアリレート樹脂は、界面重合のみにより合成可能であるが、溶液重合でシロキサン成分を反応させた後、界面重合することにより合成したものであることがより好ましい。これは、シロキサン成分のモノマーの溶解性及び反応性から、溶液重合にてシロキサン成分を反応させた後、界面重合を行うことが好適だからである。

さらに、上記化学構造式１の共重合ポリアリレート樹脂のシロキサン構造としては、例えば、下記分子式（２）（チッソ社製反応性シリコーンサイラプレーン ＦＭ４４１１（重量平均分子量１０００）、ＦＭ４４２１（重量平均分子量５０００）、ＦＭ４４２５（重量平均分子量１５０００））、下記分子式（３）（チッソ社製反応性シリコーンサイラプレーンＦＭＤＡ１１（重量平均分子量１０００）、ＦＭＤＡ２１（重量平均分子量５０００）、ＦＭＤＡ２６（重量平均分子量１５０００））等の構成モノマーを挙げることができる。

分子式（２）

分子式（３）

式中、Ｒ_２１は、ｎ−ブチル基を示す。

上記化学構造式１で表される共重合ポリアリレート樹脂は、単独で使用してもよく、また、他の樹脂と混合して用いてもよい。かかる他の樹脂としては、他のポリアリレート樹脂、さらにはビスフェノールＡ型、ビスフェノールＺ型、ビスフェノールＡ型−ビフェニル共重合体、ビスフェノールＺ型−ビフェニル共重合体などの各種ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレン樹脂ポリフェニレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスルホン樹脂、メタクリル酸エステルの重合体およびこれらの共重合体などを用いることができる。さらに、分子量の異なる同種の樹脂を混合して用いてもよい。

樹脂バインダの含有量としては、電荷輸送層５の固形分に対して、好適には１０〜９０質量％、より好適には２０〜８０質量％である。さらに、かかる樹脂バインダに対する共重合ポリアリレート樹脂の含有量としては、好適には、１質量％〜１００質量％、さらに好適には５質量％〜８０質量％の範囲である。

また、これらのポリアリレート樹脂の重量平均分子量は５０００〜２５００００が好適であり、より好適には１００００〜１５００００である。

以下に、上記化学構造式１で示される構造単位である構造式（Ａ_１）、（Ａ_２）、（Ｂ_１）、（Ｂ_２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）の具体例を示す。また、下記表１に、該構造式（Ａ_１）、（Ａ_２）、（Ｂ_１）、（Ｂ_２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）を有する共重合ポリアリレート樹脂の具体例を示す。但し、本発明に係る共重合ポリアリレート樹脂は、これら例示構造のものに限定されるものではない。

構造式（Ａ_１）の具体例

構造式（Ａ_２）の具体例

構造式（Ｂ_１）の具体例

構造式（Ｂ_２）の具体例

構造式（Ｃ）の具体例

構造式（Ｄ）の具体例

構造式（Ｅ）の具体例

構造式（Ｆ）の具体例

式中、Ｒ_２１は、ｎ−ブチル基を示す。

また、電荷輸送層５の電荷輸送材料としては、各種ヒドラゾン化合物、スチリル化合物、ジアミン化合物、ブタジエン化合物、インドール化合物等を単独、あるいは適宜組み合わせて混合して用いることができる。かかる電荷輸送材料としては、例えば、以下の（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−１４）に示すものを例示することができるが、これらに限定されるものではない。

さらに、電荷輸送層５の膜厚としては、実用上有効な表面電位を維持するためには３〜５０μｍの範囲が好ましく、１５〜４０μｍの範囲がより好ましい。

（単層型感光体）
本発明において、単層型の場合の感光層３は、主として電荷発生物質、正孔輸送物質、電子輸送物質（アクセプター性化合物）、および樹脂バインダからなる。本発明においては、単層型感光層３の樹脂バインダとして、上記化学構造式１で示される構造単位を有する共重合ポリアリレート樹脂を用いることが必要である。かかる共重合ポリアリレート樹脂は他の構造単位を有していてもよい。共重合ポリアリレート樹脂全体を１００ｍｏｌ％とした場合、上記化学構造式１で示される構造単位の配合割合は１０〜１００ｍｏｌ％が好ましく、特に５０〜１００ｍｏｌ％が好ましい。

電荷発生物質としては、例えば、フタロシアニン系顔料、アゾ顔料、アントアントロン顔料、ペリレン顔料、ペリノン顔料、多環キノン顔料、スクアリリウム顔料、チアピリリウム顔料、キナクリドン顔料等を使用することができる。また、これら電荷発生物質を単独または、２種以上を組み合わせて使用することが可能である。特に、本発明の電子写真用感光体には、アゾ顔料としては、ジスアゾ顔料、トリスアゾ顔料、ペリレン顔料としては、Ｎ，Ｎ’−ｂｉｓ（３，５−ｄｉｍｅｔｈｌｐｈｅｎｙ１）−３，４：９，１０−ｐｅｒｙｌｅｎｅ−ｂｉｓ（ｃａｒｂｏｘｉｍｉｄｅ）、フタロシアニン系顔料としては、無金属フタロシアニン、銅フタロシアニン、チタニルフタロシアニンが好ましい。さらには、Ｘ型無金属フタロシアニン、τ型無金属フタロシアニン、ε型銅フタロシアニン、α型チタニルフタロシアニン、β型チタニルフタロシアニン、Ｙ型チタニルフタロシアニン、アモルファスチタニルフタロシアニン、特開平８−２０９０２３号公報、米国特許第５７３６２８２号明細書ならびに米国特許第５８７４５７０号明細書に記載のＣｕＫα：Ｘ線回析スペクトルにてブラッグ角２θが９．６°を最大ピークとするチタニルフタロシアニンを用いると、感度、耐久性および画質の点で著しく改善された効果を示す。電荷発生物質の含有量は、単層型感光層３の固形分に対して、好適には、０．１〜２０質量％、より好適には、０．５〜１０質量％である。

正孔輸送物質としては、例えば、ヒドラゾン化合物、ピラゾリン化合物、ピラゾロン化合物、オキサジアゾール化合物、オキサゾール化合物、アリールアミン化合物、ベンジジン化合物、スチルベン化合物、スチリル化合物、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等を使用することができる。また、これら正孔輸送物質を、単独または２種以上を組み合わせて使用することが可能である。本発明において用いられる正孔輸送物質としては、光照射時に発生する正孔の輸送能力が優れている他、電荷発生物質との組み合せに好適なものが好ましい。正孔輸送物質の含有量は、単層型感光層３の固形分に対して、好適には、３〜８０質量％、より好適には、５〜６０質量％である。

電子輸送物質（アクセプター性化合物）としては、無水琥珀酸、無水マレイン酸、ジブロモ無水琥珀酸、無水フタル酸、３−ニトロ無水フタル酸、４−ニトロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、無水トリメリット酸、フタルイミド、４−ニトロフタルイミド、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、クロラニル、ブロマニル、ｏ−ニトロ安息香酸、マロノニトリル、トリニトロフルオレノン、トリニトロチオキサントン、ジニトロベンゼン、ジニトロアントラセン、ジニトロアクリジン、ニトロアントラキノン、ジニトロアントラキノン、チオピラン系化合物、キノン系化合物、ベンゾキノン化合物、ジフェノキノン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、スチルベンキノン系化合物、アゾキノン系化合物等を挙げることができる。また、これら電子輸送物質を単独または２種以上組み合わせて使用することが可能である。電子輸送物質の含有量は、単層型感光層３の固形分に対して、好適には、１〜５０質量％、より好適には、５〜４０質量％である。

本発明においては、単層型感光層３の樹脂バインダとして、上記化学構造式１で示される構造単位を有する共重合ポリアリレート樹脂を用いることが必要である。これにより、本発明の所期の効果を得ることができる。かかる共重合ポリアリレート樹脂としては、上記と同様のものを挙げることができる。

また、単層型感光層３の樹脂バインダとして、上記化学構造式１で表される共重合ポリアリレート樹脂は、単独で使用してもよく、また、他の樹脂と混合して用いてもよい。かかる他の樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＺ型、ビスフェノールＡ型−ビフェニル共重合体、ビスフェノールＺ型−ビフェニル共重合体などの各種ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、他のポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、メタクリル酸エステルの重合体およびこれらの共重合体などを用いることができる。さらに、分子量の異なる同種の樹脂を混合して用いてもよい。

また、樹脂バインダの含有量としては、単層型感光層３の固形分に対して、好適には１０〜９０質量％、より好適には２０〜８０質量％である。さらに、かかる樹脂バインダに対する共重合ポリアリレート樹脂の含有量としては、好適には、１質量％〜１００質量％、さらに好適には５質量％〜８０質量％の範囲である。

単層型感光層３の膜厚は、実用的に有効な表面電位を維持するためには３〜１００μｍの範囲が好ましく、５〜４０μｍの範囲がより好ましい。

（正帯電積層型感光体）
正帯電積層型感光体においては、電荷輸送層５は、主として電荷輸送材料と樹脂バインダとにより構成される。電荷輸送材料及び樹脂バインダとして、負帯電積層型感光体における電荷輸送層５の実施の形態に挙げたものと同じ材料を用いることができる。各材料の含有量、電荷輸送層５の膜厚も負帯電積層型感光体と同様とすることができる。なお、樹脂バインダとして上記化学構造式１で示される構造単位を有する共重合ポリアリレート樹脂を任意に用いることができる。

電荷輸送層５上に設けられる電荷発生層４は、主として電荷発生物質、正孔輸送物質、電子輸送物質（アクセプター性化合物）、および樹脂バインダからなる。電荷発生物質、正孔輸送物質、電子輸送物質、および樹脂バインダとして、単層型感光体における単層型感光層３の実施の形態として挙げたものと同じ材料を用いることができる。各材料の含有量、電荷発生層４の膜厚も単層型感光体における単層型感光層３と同様とすることができる。正帯電積層型感光体においては、電荷発生層４の樹脂バインダとして、上記化学構造式１で示される構造単位を有する共重合ポリアリレート樹脂を用いることが必要である。

本発明において、積層型または単層型のいずれの感光層中にも、耐環境性や有害な光に対する安定性を向上させる目的で、酸化防止剤や光安定剤などの劣化防止剤を含有することができる。このような目的に用いられる化合物としては、トコフェロールなどのクロマノール誘導体およびエステル化化合物、ポリアリールアルカン化合物、ハイドロキノン誘導体、エーテル化化合物、ジエーテル化化合物、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、チオエーテル化合物、フェニレンジアミン誘導体、ホスホン酸エステル、亜リン酸エステル、フェノール化合物、ヒンダードフェノール化合物、直鎖アミン化合物、環状アミン化合物、ヒンダードアミン化合物等が挙げられる。

また、上記感光層中には、形成した膜のレベリング性の向上や潤滑性の付与を目的として、シリコーンオイルやフッ素系オイル等のレベリング剤を含有させることもできる。さらに、膜硬度の調整、摩擦係数の低減、潤滑性の付与等を目的として、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化ジルコニウム等の金属酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム等の金属硫化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物微粒子、または、４フッ化エチレン樹脂等のフッ素系樹脂粒子、フッ素系クシ型グラフト重合樹脂等を含有してもよい。さらにまた、必要に応じて、電子写真特性を著しく損なわない範囲で、その他公知の添加剤を含有させることもできる。

（電子写真装置）
本発明の電子写真用感光体は、各種マシンプロセスに適用することにより所期の効果が得られる。具体的には、ローラや、ブラシを用いた接触帯電方式、コロトロン、スコロトロンなどを用いた非接触帯電方式等の帯電プロセス、そして非磁性一成分、磁性一成分、二成分などの現像方式を用いた接触現像および非接触現像方式などの現像プロセスにおいても十分な効果が得られる。

一例として、図３に本発明にかかる電子写真装置の概略構成図を示す。本発明の電子写真装置６０は、導電性基体１とその外周面上に被覆された下引き層２、感光層３００とを含む、本発明の電子写真感光体７を搭載する。さらに、この電子写真装置６０は、感光体７の外周縁部に配置された、ローラ帯電部材２１と、このローラ帯電部材２１に印加電圧を供給する高圧電源２２と、像露光部材２３と、現像ローラ２４１を備えた現像器２４と、給紙ローラ２５１および給紙ガイド２５２を備えた給紙部材２５と、転写帯電器（直接帯電型）２６と、クリーニングブレード２７１を備えたクリーニング装置２７と、除電部材２８と、から構成される。また、本発明の電子写真装置６０は、カラープリンタとすることができる。

以下、本発明の具体的態様を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例によって限定されるものではない。

共重合ポリアリレート樹脂の製造
製造例１（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）の製造方法）
２リットルの４口平底フラスコに、イオン交換水５４０ｍＬと、ＮａＯＨ１２．４ｇと、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール０．５７４ｇと、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）メタン（以下、ＢＰＣＦと言う。）２４．２７８ｇと、ビフェノル（以下、ＢＰと言う。）４．９５ｇとし、テトラブチルアンモニウムブロミド０．２７２ｇとを仕込んだ溶液（ｉ）を作製した。次いで、脱水塩化メチレン２０ｇに分子式（２）−１の化合物（チッソ社製 商品名「サイラプレーンＦＭ−４４１１」）０．００１３３ｇを溶解した溶液（ｉｉ）を作製した。さらに、脱水塩化メチレン１２０ｇに、テレフタル酸クロライド１２．２４０ｇと、イソフタル酸クロライド１４．９６０ｇ、トリエチルアミン０．７５ｍＬとを溶解した溶液（ｉｉｉ）を作製した。まず、溶液（ｉｉ）を溶液（ｉｉｉ）に１時間で滴下して溶液（ｉｖ）を作製し、その溶液を２分ほどで溶液（ｉ）を投入し、さらに１．５時間攪拌して反応を行った。反応終了後、酢酸４．７４ｍＬを中和し、塩化メチレン３６０ｍＬを追加して希釈した。水相を分離し、これを４倍容量のメタノールにて再沈した。６０℃、２時間乾燥させた後、得られた粗製物を塩化メチレンにて５％溶液にし、それを３Ｌのイオン交換水中に加えて樹脂を再沈させることにより洗浄した。この洗浄を洗浄水の導電率が５μＳ／ｍ以下となるまで実施した。取り出した樹脂を、再度、塩化メチレンに５質量％溶解し、攪拌している５倍量のアセトン中に滴下させて再沈を行った。析出物をろ過し、６０℃で２時間乾燥して、目的のポリマー４２．２４ｇを得た。この共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）のＴＨＦ−ｄ_８溶媒中のＨ^１―ＮＭＲを図２に示し、原料仕込み量および共重合比を以下および表２および３に示す。
（ＩＩＩ−１）ａ_１：ａ_２：ｂ_１：ｂ_２：ｃ：ｄ＝３５．９９９６：４３．９９９６：８．９９９９：１０．９９９：０．０００４５：０．０００５５
この（ＩＩＩ−１）の樹脂をＧＰＣ（ゲルパーミエーション）分析によりポリスチレン換算重量平均分子量を測定した時、分子量は１４．５万であった。

製造例２（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２４．２７８ｇと、ＢＰ４．９５ｇとし、分子式（２）−１の化合物を０．００１３３ｇと、テレフタル酸クロライド８．１６０ｇと、イソフタル酸クロライド１９．０４０ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例３（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２４．２７８ｇと、ＢＰ４．９５ｇとし、分子式（２）−１の化合物を０．００１３３ｇと、テレフタル酸クロライド１６．３２０ｇと、イソフタル酸クロライド１０．８８０ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例４（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２４．２３０ｇと、ＢＰ４．９４０ｇとし、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇと、テレフタル酸クロライド１２．２４ｇと、イソフタル酸クロライド１４．９６ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例５（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２４．２３０ｇと、ＢＰ４．９４０ｇとし、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇと、テレフタル酸クロライド８．１６０ｇと、イソフタル酸クロライド１９．０４０ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例６（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２４．２３０ｇと、ＢＰ４．９４０ｇとし、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇと、テレフタル酸クロライド１６．３２０ｇと、イソフタル酸クロライド１０．８８０ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例７（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２１．９１２ｇと、ＢＰ４．４７ｇとし、分子式（２）−１の化合物を６．６４７ｇと、テレフタル酸クロライド１２．２４ｇと、イソフタル酸クロライド１４．９６ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例８（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−８）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２１．９１２ｇと、ＢＰ４．４７ｇとし、分子式（２）−１の化合物を６．６４７ｇと、テレフタル酸クロライド８．１６０ｇと、イソフタル酸クロライド１９．０４０ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−８）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例９（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−９）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２１．９１２ｇと、ＢＰ４．４７ｇとし、分子式（２）−１の化合物を６．６４７ｇと、テレフタル酸クロライド１６．３２０ｇと、イソフタル酸クロライド１０．８８０ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−９）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例１０（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１０）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２４．２６６ｇと、ＢＰ４．９５ｇとし、分子式（２）−１の化合物を分子式（２）−２の化合物（チッソ社製 サイラプレーンＦＭＤＡ２６）とし、分子式（２）−２の化合物の量を０．６６６ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１０）の原料仕込み量および共重合比を以下および表２および３に示す。

製造例１１（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１１）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２４．２８８ｇと、ＢＰ４．９５ｇとし、分子式（２）−１の化合物を分子式（２）−３の化合物（チッソ社製 サイラプレーンＦＭＤＡ２６）とし、分子式（２）−３の化合物の量を０．１３３ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１１）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例１２（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１２）の製造方法）
製造例１中の、分子式（３）−１の化合物を０．００１３３ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１２）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例１３（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１３）の製造方法）
製造例２中の、分子式（３）−１の化合物を０．００１３３ｇとした以外は製造例２と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１３）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例１４（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１４）の製造方法）
製造例３中の、分子式（３）−１の化合物を０．００１３３ｇとした以外は製造例３と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１４）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例１５（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１５）の製造方法）
製造例４中の、分子式（３）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例３と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１５）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例１６（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１６）の製造方法）
製造例５中の、分子式（３）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例３と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１６）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例１７（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１７）の製造方法）
製造例６中の、分子式（３）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例３と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１７）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例１８（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１８）の製造方法）
製造例７中の、分子式（３）−１の化合物を６．６４７ｇとした以外は製造例７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１８）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例１９（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１９）の製造方法）
製造例８中の、分子式（３）−１の化合物を６．６４７ｇとした以外は製造例８と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１９）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例２０（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２０）の製造方法）
製造例９中の、分子式（３）−１の化合物を６．６４７ｇとした以外は製造例９と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２０）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例２１（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２１）の製造方法）
製造例１中の、分子式（２）−１の化合物を分子式（３）−２の化合物とし、分子式（３）−２の化合物を０．６６６ｇとした以外は製造例１０と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２１）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例２２（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２２）の製造方法）
製造例１１中の、分子式（３）−３の化合物を０．２０００ｇとした以外は製造例１０と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２２）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例２３（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２３）の製造方法）
製造例１中の、分子式（２）−１の化合物を分子式（２）−１の化合物および分子式（３）−１の化合物とし、分子式（２）−１の化合物を０．００１３３ｇ、分子式（３）−１の化合物を０．００１３３ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２３）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例２４（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２４）の製造方法）
製造例２３中の、分子式（２）−１の化合物を７．０１６ｇ、分子式（３）−１の化合物を７．０１６ｇとした以外は製造例２３と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２４）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例２５（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２５）の製造方法）
製造例２３中の、分子式（２）−１の化合物を０．２０００ｇ、分子式（３）−１の化合物を６．９９７ｇとした以外は製造例２３と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２５）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例２６（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２６）の製造方法）
製造例２３中の、分子式（２）−１の化合物を６．９９７ｇ、分子式（３）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例２３と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２６）の原料仕込み量および共重合比を表２および３に示す。

製造例２７（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２７）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２７．３１３ｇと、ＢＰ２．４８ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２７）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例２８（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２８）の製造方法）
製造例２７中の、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２８）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例２９（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２９）の製造方法）
製造例２７中の、分子式（３）−１の化合物を０．００１３３ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２９）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例３０（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３０）の製造方法）
製造例２７中の、分子式（３）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３０）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例３１（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３１）の製造方法）
製造例２７中の、ＢＰＣＦ２１．２４３ｇと、ＢＰ７．４３ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３１）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例３２（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３２）の製造方法）
製造例３１中の、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例３１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３２）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例３３（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３３）の製造方法）
製造例３１中の、分子式（３）−１の化合物を０．００１３３ｇとした以外は製造例３１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３３）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例３４（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３４）の製造方法）
製造例３１中の、分子式（３）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例３１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３４）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例３５（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３５）の製造方法）
製造例２７中の、ＢＰＣＦ１８．２０９ｇと、ＢＰ９．９０ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３５）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例３６（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３６）の製造方法）
製造例３５中の、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例３５と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３６）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例３７（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３７）の製造方法）
製造例３５中の、分子式（３）−１の化合物を０．００１３３ｇとした以外は製造例３５と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３７）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例３８（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３８）の製造方法）
製造例３５中の、分子式（３）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例３５と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３８）の原料仕込み量および共重合比を表４および５に示す。

製造例３９（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３９）の製造方法）
製造例２７中の、ＢＰＣＦ２７．３１３ｇと、ＢＰを４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル（以下、ＢＰ−Ｅと言う。）２．６９ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−３９）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例４０（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４０）の製造方法）
製造例３９中の、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例３９と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４０）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例４１（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４１）の製造方法）
製造例３９中の、ＢＰＣＦ２４．２７８ｇと、ＢＰ−Ｅ５．３８ｇとした以外は製造例３９と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４１）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例４２（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４２）の製造方法）
製造例４１中の、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例４１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４２）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例４３（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４３）の製造方法）
製造例３９中の、ＢＰＣＦ２１．２４３ｇと、ＢＰ−Ｅ８．０６ｇとした以外は製造例３９と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４３）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例４４（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４４）の製造方法）
製造例４３中の、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例４３と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４４）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例４５（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４５）の製造方法）
製造例２７中の、ＢＰＣＦ２７．３１３ｇと、ＢＰを４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン（以下、ＢＰＦと言う。）２．６６ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４５）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例４６（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４６）の製造方法）
製造例４５中の、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例４５と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４６）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例４７（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４７）の製造方法）
製造例４５中の、ＢＰＣＦ２４．２７８ｇと、ＢＰ−Ｆ５．３２ｇとした以外は製造例４５と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４７）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例４８（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４８）の製造方法）
製造例４７中の、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例４７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４８）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例４９（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４９）の製造方法）
製造例４５中の、ＢＰＣＦ２１．２４３ｇと、ＢＰ−Ｆ７．９９ｇとした以外は製造例４５と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−４９）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例５０（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５０）の製造方法）
製造例４９中の、分子式（２）−１の化合物を０．１３３ｇとした以外は製造例４９と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５０）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例５１（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５１）の製造方法）
製造例２７中の、ＢＰＣＦを２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン（以下、ＢＰＣと言う。）２７．２６１ｇと、ＢＰ４．９５ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５１）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例５２（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５２）の製造方法）
製造例５１中の、ＢＰをＢＰ−Ｅ５．３８ｇとした以外は製造例５１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５２）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例５３（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５３）の製造方法）
製造例５１中の、ＢＰをＢＰＦ５．３２ｇとした以外は製造例５１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５３）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例５４（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５４）の製造方法）
製造例２７中の、ＢＰＣＦを１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（以下、ＢＰＺと言う。）２８．５４４ｇと、ＢＰ４．９５ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５４）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例５５（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５５）の製造方法）
製造例５４中の、ＢＰをＢＰ−Ｅ５．３８ｇとした以外は製造例５４と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５５）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例５６（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５６）の製造方法）
製造例５４中の、ＢＰをＢＰＦ５．３２ｇとした以外は製造例５４と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５６）の原料仕込み量および共重合比を表６および７に示す。

製造例５７（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５７）の製造方法）
製造例２７中の、ＢＰＣＦを１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン（以下、ＢＰＣＺと言う。）３１．５２２ｇと、ＢＰ４．９５ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５７）の原料仕込み量および共重合比を表８および９に示す。

製造例５８（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５８）の製造方法）
製造例５７中の、ＢＰをＢＰ−Ｅ５．３８ｇとした以外は製造例５７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５８）の原料仕込み量および共重合比を表８および９に示す。

製造例５９（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５９）の製造方法）
製造例５７中の、ＢＰをＢＰＦ５．３２ｇとした以外は製造例５７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−５９）の原料仕込み量および共重合比を表８および９に示す。

製造例６０（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６０）の製造方法）
製造例２７中の、ＢＰＣＦを１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）エタン（以下、ＢＩＯＣ−Ｅと言う。）２５．７７０ｇと、ＢＰ４．９５ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６０）の原料仕込み量および共重合比を表８および９に示す。

製造例６１（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６１）の製造方法）
製造例６０中の、ＢＰをＢＰ−Ｅ５．３８ｇとした以外は製造例６０と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６１）の原料仕込み量および共重合比を表８および９に示す。

製造例６２（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６２）の製造方法）
製造例６０中の、ＢＰをＢＰＦ５．３２ｇとした以外は製造例６０と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６２）の原料仕込み量および共重合比を表８および９に示す。

製造例６３（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６３）の製造方法）
製造例２７中の、ＢＰＣＦをビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタン（以下、ＢＰＣＣＦと言う。）２７．２６１ｇと、ＢＰ４．９５ｇとした以外は製造例２７と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６３）の原料仕込み量および共重合比を表８および９に示す。

製造例６４（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６４）の製造方法）
製造例６３中の、ＢＰをＢＰ−Ｅ５．３８ｇとした以外は製造例６３と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６４）の原料仕込み量および共重合比を表８および９に示す。

製造例６５（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６５）の製造方法）
製造例６３中の、ＢＰをＢＰＦ５．３２ｇとした以外は製造例６３と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６５）の原料仕込み量および共重合比を表８および９に示す。

製造例６６（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６６）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ１９．２３１ｇと、ＢＰ−Ｅ４．２６ｇとし、分子式（２）−１の化合物を１４．６２３ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６６）の原料仕込み量および共重合比を表１０および１１に示す。

製造例６７（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６７）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ１９．２３１ｇと、ＢＰＦ４．２２ｇとし、分子式（２）−２の化合物を７３．１１６ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６７）の原料仕込み量および共重合比を表１０および１１に示す。

製造例６８（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６８）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ１９．２３１ｇと、ＢＰ４．２２ｇとし、分子式（２）−３の化合物を１４６．２３２ｇとした以外は製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６８）の原料仕込み量および共重合比を表１０および１１に示す。

製造例６９（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６９）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＣＦ２７．２６２ｇと、ＢＰ−Ｅ５．３８ｇとし、テレフタル酸クロライドを１７．７２０ｇとし、イソフタル酸クロライドを９．５４ｇとした、分子式（２）−１の化合物を添加せず、製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６９）の原料仕込み量および共重合比を表１０および１１に示す。

製造例７０（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７０）の製造方法）
製造６９中の、ＢＰＣＦ２７．２６２ｇと、ＢＰＦ５．３２ｇとし、分子式（２）−１の化合物を添加せず、製造例６９と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７０）の原料仕込み量および共重合比を表１０および１１に示す。

製造例７１（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７１）の製造方法）
製造例６９中の、ＢＰＣＦ２７．２６２ｇと、ＢＰ４．９５ｇとし、分子式（２）−１の化合物を添加せず、製造例６９と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７１）の原料仕込み量および共重合比を表１０および１１に示す。

製造例７２（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７２）の製造方法）
製造例１中の、ＢＰＺ２８．５４４ｇと、ＢＰ−Ｅ５．３８ｇとし、テレフタル酸クロライドを９．５４ｇとし、イソフタル酸クロライドを１７．７２０ｇとした、分子式（２）−１の化合物を添加せず、製造例１と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７２）の原料仕込み量および共重合比を表１０および１１に示す。

製造例７３（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７３）の製造方法）
製造７２中の、ＢＰＣ２８．５４４ｇと、ＢＰＦ５．３２ｇとし、分子式（２）−１の化合物を添加せず、製造例７２と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７３）の原料仕込み量および共重合比を表１０および１１に示す。

製造例７４（共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７４）の製造方法）
製造例７４中の、ＢＰＣ２８．５４４ｇと、ＢＰ４．９５ｇとし、分子式（２）−１の化合物を添加せず、製造例７２と同様に合成を実施した。得られた共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７４）の原料仕込み量および共重合比を表１０および１１に示す。

※ 表中、共重合比率はａ_１＋ａ_２＋ｂ_１＋ｂ_２＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆを１００ｍｏｌ％とした場合の比率である。

（負帯電積層型感光体の製造）
実施例１
アルコール可溶性ナイロン（東レ（株）製、商品名「ＣＭ８０００」）５質量部と、アミノシラン処理された酸化チタン微粒子５質量部とを、メタノール９０質量部に溶解、分散させて、塗布液１を調製した。導電性基体１として外径３０ｍｍのアルミニウム製円筒の外周に、下引き層として、この塗布液１を浸漬塗工し、温度１００℃で３０分間乾燥して、膜厚３μｍの下引き層２を形成した。

電荷発生材料としてのＹ型チタニルフタロシアニン１質量部と、樹脂バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂（積水化学（株）製、商品名「エスレックＫＳ−１」）１．５質量部とをジクロロメタン６０質量部に溶解、分散させて、塗布液２を調製した。この下引き層２上に、この塗布液２を浸漬塗工し、温度８０℃で３０分間乾燥して、膜厚０．３μｍの電荷発生層４を形成した。

電荷輸送材料としての下記式、

で示される化合物９０質量部と、樹脂バインダとしての前記製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ―１）１１０質量部とを、ジクロロメタン１０００質量部に溶解して、塗布液３を調製した。この電荷発生層４上に、塗布液３を浸漬塗工し、温度９０℃で６０分間乾燥して、膜厚２５μｍの電荷輸送層５を形成し、負帯電積層型感光体を作製した。

実施例２〜６５
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、製造例２〜６５で製造した共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−２〜６５）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

実施例６６
実施例１で使用したＹ型チタニルフタロシアニンを、α型チタニルフタロシアニンに代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

実施例６７
実施例１で使用した電荷輸送材料を、下記式の化合物に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

実施例６８
実施例１で使用した樹脂ＩＩＩ−１を２２質量部とし、樹脂ＩＩＩ−３１を８８質量部を加えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

実施例６９
実施例１で使用した樹脂ＩＩＩ−１を２２質量部とし、樹脂ＩＩＩ−３２を８８質量部を加えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例１
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、製造例６６で製造した共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６６）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作６製した。

比較例２
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、製造例６７で製造した共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６７）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例３
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、製造例６８で製造した共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６８）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例４
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、製造例６９で製造した共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−６９）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例５
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、製造例７０で製造した共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７０）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例６
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、製造例７１で製造した共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７１）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例７
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、製造例７２で製造した共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７２）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例８
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、製造例７３で製造した共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７３）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例９
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、製造例７４で製造した共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−７４）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例１０
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、ポリカーボネートＺ（三菱ガス化学（株）製 ＰＣＺ−５００、以下「ＩＩＩ−７５」と記す）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例１１
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、ポリカーボネートＡ（三菱エンジニアリングプラスチック（株）製Ｓ−３０００、以下「ＩＩＩ−７６」と記す）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例１２
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、特許文献１０（特開平８−２３４４６８号公報）記載の下記式、

で示されるポリエステル樹脂Ｐ_２−１−６（以下「ＩＩＩ−７７」と記す。）に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

比較例１３
実施例１で使用した製造例１の共重合ポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）を、特許文献１２（特開２００２−２１４８０７号公報）記載の下記式、

で示されるポリエステル樹脂Ａ−１（以下「ＩＩＩ−７８」と記す。）に代えた以外は、に代えた以外は、実施例１と同様の方法で感光体を作製した。

（単層型感光体の製造）
実施例７０
導電性基体１としての外径２４ｍｍのアルミニウム製円筒の外周に、下引き層として、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体（日信化学工業（株）製、商品名「ソルバインＴＡ５Ｒ」）０．２質量部をメチルエチルケトン９９質量部に攪拌溶解させて調製した塗布液を浸漬塗工し、温度１００℃で３０分間乾燥して、膜厚０．１μｍの下引き層２を形成した。

この下引き層２上に、電荷発生材料として下記式、

で示される無金属フタロシアニン１質量部と、正孔輸送材料として下記式、

で示されるスチルベン化合物３０質量部と、下記式、

で示されるスチルベン化合物１５質量部と、電子輸送材料として下記式、

で示される化合物３０質量部と、樹脂バインダとして上記製造例１の樹脂（ＩＩＩ−１）５５質量部とを、テトラヒドロフラン３５０質量部に溶解、分散させて調製した塗布液を浸漬塗工し、温度１００℃で６０分間乾燥して、膜厚２５μｍの感光層を形成し、単層型感光体を作製した。

実施例７１
実施例７０で使用した無金属フタロシアニンをＹ型チタニルフタロシアニンとした以外は実施例７０と同様の方法で感光体を作製した。

実施例７２
実施例７０で使用した無金属フタロシアニンをα型チタニルフタロシアニンとした以外は実施例７０と同様の方法で感光体を作製した。

比較例１４
実施例７０で使用した製造例１のポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）をポリカーボネートＺ（ＩＩＩ−７５）に代えた以外は、実施例７０と同様の方法で感光体を作製した。

（正帯電積層型感光体の製造）
実施例７３
電荷輸送材料として下記式、

で示される化合物５０質量部と、樹脂バインダとしてポリカーボネートＺ（ＩＩＩ−７５） ５０質量部とを、ジクロロメタン８００質量部に溶解して、塗布液を調製した。導電性基体１としての外径２４ｍｍのアルミニウム製円筒の外周に、この塗布液を浸漬塗工し、温度１２０℃で６０分間乾燥して、膜厚１５μｍの電荷輸送層を形成した。

この電荷輸送層上に、電荷発生材料としての下記式、

で示される無金属フタロシアニン１．５質量部と、正孔輸送材料としての下記式、

で示されるスチルベン化合物１０質量部と、電子輸送材料としての下記式、

で示される化合物２５質量部と、樹脂バインダとしての前記製造例１の樹脂（ＩＩＩ−１）６０質量部とを、１、２−ジクロロエタン ８００質量部に溶解、分散させて調製した塗布液を浸漬塗工し、温度１００℃で６０分間乾燥して、膜厚１５μｍの感光層を形成し、正帯電積層型感光体を作製した。

比較例１５
実施例７３で使用した製造例１のポリアリレート樹脂（ＩＩＩ−１）をポリカーボネートＺ（ＩＩＩ−７５）に代えた以外は、実施例７３と同様の方法で感光体を作製した。

＜感光体の評価＞
上述した実施例１〜７３および比較例１〜１５で作製した感光体の潤滑性、および電気特性を下記の方法で評価した。併せて、塗布液状態の評価として、電荷輸送層用塗布液調製時における共重合ポリアリレート樹脂の溶剤に対する溶解性の評価も示した。評価結果を表１２〜１９に示す。

＜潤滑性評価＞
表面性試験機（Ｈｅｉｄｏｎ表面試験機Ｔｙｐｅ１４ＦＷ型）を用い、実施例及び比較例にて作製された感光体ドラム表面の潤滑性を測定した。ドラムはＨＰ社製ＬＪ４０００に搭載し、Ａ４用紙１００００枚を印字し、印字後の感光体についても潤滑性の評価を実施した。
測定はウレタン性ゴムブレードを一定荷重（２０ｇ）にてドラム表面に押し付け、ドラムの長手方向にこのブレードを動かすことにより生じる摩擦での荷重を摩擦力として計測した。

＜電気特性＞
実施例１〜６９および比較例１〜１３の感光体については、温度２２℃、湿度５０％の環境下で、感光体の表面を暗所にてコロナ放電により−６５０Ｖに帯電せしめた後、帯電直後の表面電位Ｖ_０を測定した。続いて、暗所で５秒間放置後、表面電位Ｖ_５を測定し、下記計算式（１）、
Ｖｋ_５＝Ｖ_５／Ｖ_０×１００ （１）
に従って、帯電後５秒後における電位保持率Ｖｋ_５（％）を求めた。次に、ハロゲンランプを光源とし、フィルターを用いて７８０ｎｍに分光した１．０μＷ／ｃｍ^２の露光光を表面電位が−６００Ｖになった時点から感光体に５秒間照射して、表面電位が−３００Ｖとなるまで光減衰するのに要する露光量をＥ_１／２（μＪ／ｃｍ^２）、露光後５秒後の感光体表面の残留電位をＶｒ５（Ｖ）として評価した。実施例７０〜７３、比較例１４〜１５においては帯電を＋６５０Ｖとして、露光光は表面電位が＋６００Ｖから照射し、Ｅ_１／２は＋３００Ｖとなる露光量として上記と同様に評価した。

＜実機特性＞
実施例１〜６９及び比較例１〜１３において作製した感光体を、感光体の表面電位も測定できるように改造を施したＨＰ製プリンターＬＪ４０００に搭載して露光部電位を評価した。さらに、Ａ４用紙１００００枚を印字し、印字前後の感光体の膜厚を測定し、印字後の磨耗量（μｍ）について評価を実施した。また、実施例７０〜７３及び比較例１４〜１５において作製した感光体を、感光体の表面電位も測定できるように改造を施したブラザー社製プリンターＨＬ−２０４０に搭載して露光部電位を評価した。さらに、Ａ４用紙１００００枚を印字し、印字前後の感光体の膜厚を測定し、印字後の磨耗量（μｍ）について評価を実施した。

＜クラック耐性評価＞
初期ドラムをケロシンに５分間浸漬し、風乾後ペーパーにて拭取り、クラック耐性試験を実施した。黒ベタ画像評価による５点（良、クラック無し）から１点（悪、クラック多）とした目視評価を行った。

上記表１２〜１９の結果から、実施例１〜７３では、感光体としての電気特性を損なうことなく、初期及び実機印字後の摩擦係数が低く、クラック耐性も良好な特性を示した。さらに、印字後の磨耗量もシロキサン成分を含まない他の樹脂と比較して良好であった。一方、比較例１〜３では樹脂の溶解性に問題があり、クラック耐性が悪く、電気特性も損なう結果となった。また、比較例４〜６はシロキサン成分を含有していないため、摩擦係数は大きく、且つクラック耐性が悪く、印字後の画像にスジ状の画像不良を生じた。比較例７〜９、１１はクラック耐性が良好だが、シロキサン成分を含有していないため、摩擦係数は大きく、印字後の画像にスジ状の画像不良を生じた。比較例１０、１４、１５は電気特性に問題ないが、摩擦係数が高く、クラック耐性が悪く、磨耗量も大きかった。比較例１２、１３は電気特性や初期の摩擦係数については問題ないが、印字後の摩擦係数が大きく変動しており、クラック耐性が低下、磨耗量も大きく、膜中の応力緩和に起因すると思われるスジ状の画像不良が確認された。

以上により、本発明に係る共重合ポリアリレート樹脂を用いることによって、電気特性を損なうことなく、摩擦係数の低い、磨耗量の少ない優れた電子写真用感光体が得られることが確かめられた。

１ 導電性基体
２ 下引き層
３ 単層型感光層
４ 電荷発生層
５ 電荷輸送層
７ 感光体
２１ ローラ帯電部材
２２ 高圧電源
２３ 像露光部材
２４ 現像器
２４１ 現像ローラ
２５ 給紙部材
２５１ 給紙ローラ
２５２ 給紙ガイド
２６ 転写帯電器（直接帯電型）
２７ クリーニング装置
２７１ クリーニングブレード
２８ 除電部材
６０ 電子写真装置
３００ 感光層

Claims (18)

1. 導電性基体上に感光層を有する電子写真用感光体において、
   前記感光層が樹脂バインダとして、下記化学構造式１、
   （化学構造式１）
   

   

   

   （化学構造式１中、部分構造式（Ａ_１）、（Ａ_２）、（Ｂ_１）、（Ｂ_２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）は樹脂バインダを構成する構造単位を示す。ａ_１、ａ_２、ｂ_１、ｂ_２、ｃ、ｄ、ｅおよびｆはそれぞれ各構造単位（Ａ_１）、（Ａ_２）、（Ｂ_１）、（Ｂ_２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）のｍｏｌ％を示し、ａ_１＋ａ_２＋ｂ_１＋ｂ_２＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆが１００ｍｏｌ％であり、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆが０．００１〜１０ｍｏｌ％である。また、Ｗ_１およびＷ_２は、単結合、‐Ｏ‐、‐Ｓ‐、‐ＳＯ‐、‐ＣＯ‐、‐ＳＯ_２、‐ＣＲ_２２Ｒ_２３‐（Ｒ_２２およびＲ_２３は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、または、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリール基である）、炭素数５〜１２の置換若しくは無置換のシクロアルキリデン基、炭素数２〜１２の置換若しくは無置換のα，ωアルキレン基、‐９，９‐フルオレニリデン基、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリーレン基、および、炭素数６〜１２のアリール基もしくはアリーレン基を含有する２価の基からなる群から選ばれる異なる２種である。Ｒ_１〜Ｒ_２０は、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、フッ素原子、塩素原子、または臭素原子を示す。Ｒ_２１は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を有してもよいアリール基あるいは置換基を有してもよいシクロアルキル基、フッ素原子、塩素原子、または臭素原子を示す。ｓ、ｔは１以上の整数を示す。）で表される構造単位を有し、前記（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）および（Ｆ）から選ばれるシロキサン成分を溶液重合で反応させた後、界面重合することにより合成された共重合ポリアリレート樹脂を含むことを特徴とする電子写真用感光体。
2. 前記化学構造式１中、Ｗ_２が、単結合、‐Ｏ‐または‐ＣＲ_２２Ｒ_２３‐（Ｒ_２２およびＲ_２３は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、メチル基またはエチル基である）である請求項１記載の電子写真用感光体。
3. 前記化学構造式１中、Ｗ_１が、‐ＣＲ_２２Ｒ_２３‐（Ｒ_２２およびＲ_２３は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、メチル基またはエチル基である）である請求項１または２記載の電子写真用感光体。
4. 前記化学構造式１中、Ｗ_１がメチレン基、Ｗ_２が単結合、Ｒ_１およびＲ_６がそれぞれメチル基であり、かつ、Ｒ_２〜Ｒ_５およびＲ_７〜Ｒ_２０が水素原子である請求項１記載の電子写真用感光体。
5. 前記共重合ポリアリレート樹脂１００ｍｏｌ％中、前記化学構造式１で表わされる構造単位が１０〜１００ｍｏｌ％である請求項１記載の電子写真用感光体。
6. 前記化学構造式１中、ｃおよびｄが０ｍｏｌ％である請求項１記載の電子写真感光体。
7. 前記化学構造式１中、ｅおよびｆが０ｍｏｌ％である請求項１記載の電子写真感光体。
8. 前記感光層が少なくとも電荷発生層と電荷輸送層とを備え、かつ、前記電荷輸送層が前記共重合ポリアリレート樹脂と電荷輸送材料とを含む請求項１記載の電子写真用感光体。
9. 前記電荷発生層と電荷輸送層とがこの順に前記導電性基体上に積層されてなる請求項９記載の電子写真用感光体。
10. 前記感光層が、前記共重合ポリアリレート樹脂と、電荷発生材料と、電荷輸送材料とを含む請求項１記載の電子写真用感光体。
11. 前記感光層が少なくとも電荷輸送層と電荷発生層とを備え、かつ、前記電荷発生層が前記共重合ポリアリレート樹脂と、電荷発生材料と、電荷輸送材料とを含む請求項１記載の電子写真用感光体。
12. 前記電荷輸送層と電荷発生層とがこの順に前記導電性基体上に積層されてなる請求項１２記載の電子写真用感光体。
13. 前記電荷輸送材料が正孔輸送材料と電子輸送材料とを含む請求項１１〜１３のうちいずれか一項記載の電子写真用感光体。
14. 樹脂バインダとして、下記化学構造式１、
    （化学構造式１）
    

    

    

    

    （化学構造式１中、部分構造式（Ａ_１）、（Ａ_２）、（Ｂ_１）、（Ｂ_２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）は樹脂バインダを構成する構造単位を示す。ａ_１、ａ_２、ｂ_１、ｂ_２、ｃ、ｄ、ｅおよびｆはそれぞれ各構造単位（Ａ_１）、（Ａ_２）、（Ｂ_１）、（Ｂ_２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）のｍｏｌ％を示し、ａ_１＋ａ_２＋ｂ_１＋ｂ_２＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆが１００ｍｏｌ％であり、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆが０．００１〜１０ｍｏｌ％である。また、Ｗ_１およびＷ_２は、単結合、‐Ｏ‐、‐Ｓ‐、‐ＳＯ‐、‐ＣＯ‐、‐ＳＯ_２、‐ＣＲ_２２Ｒ_２３‐（Ｒ_２２およびＲ_２３は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、または、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリール基である）、炭素数５〜１２の置換若しくは無置換のシクロアルキリデン基、炭素数２〜１２の置換若しくは無置換のα，ωアルキレン基、‐９，９‐フルオレニリデン基、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリーレン基、および、炭素数６〜１２のアリール基もしくはアリーレン基を含有する２価の基からなる群から選ばれる異なる２種である。Ｒ_１〜Ｒ_２０は、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、フッ素原子、塩素原子、または臭素原子を示す。Ｒ_２１は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を有してもよいアリール基あるいは置換基を有してもよいシクロアルキル基、フッ素原子、塩素原子、または臭素原子を示す。ｓ、ｔは１以上の整数を示す。）で表される構造単位を有し、前記（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）および（Ｆ）から選ばれるシロキサン成分を溶液重合で反応させた後、界面重合することにより合成された共重合ポリアリレート樹脂を含む塗布液を、導電性基体上に塗布して感光層を形成する工程を包含することを特徴とする電子写真用感光体の製造方法。
15. 請求項１記載の電子写真感光体を搭載したことを特徴とする電子写真装置。
16. 電子写真用感光体の感光層用の共重合ポリアリレート樹脂の合成方法であって、
    下記化学構造式１、
    （化学構造式１）
    

    

    

    

    （化学構造式１中、部分構造式（Ａ_１）、（Ａ_２）、（Ｂ_１）、（Ｂ_２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）は樹脂バインダを構成する構造単位を示す。ａ_１、ａ_２、ｂ_１、ｂ_２、ｃ、ｄ、ｅおよびｆはそれぞれ各構造単位（Ａ_１）、（Ａ_２）、（Ｂ_１）、（Ｂ_２）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）のｍｏｌ％を示し、ａ_１＋ａ_２＋ｂ_１＋ｂ_２＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆが１００ｍｏｌ％であり、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆが０．００１〜１０ｍｏｌ％である。また、Ｗ_１およびＷ_２は、単結合、‐Ｏ‐、‐Ｓ‐、‐ＳＯ‐、‐ＣＯ‐、‐ＳＯ_２、‐ＣＲ_２２Ｒ_２３‐（Ｒ_２２およびＲ_２３は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、または、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリール基である）、炭素数５〜１２の置換若しくは無置換のシクロアルキリデン基、炭素数２〜１２の置換若しくは無置換のα，ωアルキレン基、‐９，９‐フルオレニリデン基、炭素数６〜１２の置換若しくは無置換のアリーレン基、および、炭素数６〜１２のアリール基もしくはアリーレン基を含有する２価の基からなる群から選ばれる異なる２種である。Ｒ_１〜Ｒ_２０は、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、フッ素原子、塩素原子、または臭素原子を示す。Ｒ_２１は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を有してもよいアリール基あるいは置換基を有してもよいシクロアルキル基、フッ素原子、塩素原子、または臭素原子を示す。ｓ、ｔは１以上の整数を示す。）で表される構造単位を有する共重合ポリアリレート樹脂を、前記（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）および（Ｆ）から選ばれるシロキサン成分を溶液重合で反応させた後、界面重合することにより合成することを特徴とする電子写真用感光体の感光層用の共重合ポリアリレート樹脂の合成方法。
17. 前記化学構造式１中、Ｗ_１がメチレン基、Ｗ_２が単結合、Ｒ_１およびＲ_６がそれぞれメチル基であり、かつ、Ｒ_２〜Ｒ_５およびＲ_７〜Ｒ_２０が水素原子である請求項１５記載の電子写真用感光体の製造方法。
18. 前記化学構造式１中、Ｗ_１がメチレン基、Ｗ_２が単結合、Ｒ_１およびＲ_６がそれぞれメチル基であり、かつ、Ｒ_２〜Ｒ_５およびＲ_７〜Ｒ_２０が水素原子である請求項１７記載の電子写真用感光体の感光層用の共重合ポリアリレート樹脂の合成方法。

Images