CN104471732B - Led反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物、包含前述组合物的粒状物、成型前述粒状物而成的led反射板、表面安装型发光装置以及具备该发光装置的照明装置及图像显示装置 - Google Patents

Led反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物、包含前述组合物的粒状物、成型前述粒状物而成的led反射板、表面安装型发光装置以及具备该发光装置的照明装置及图像显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104471732B
CN104471732B CN201380029260.5A CN201380029260A CN104471732B CN 104471732 B CN104471732 B CN 104471732B CN 201380029260 A CN201380029260 A CN 201380029260A CN 104471732 B CN104471732 B CN 104471732B
Authority
CN
China
Prior art keywords
unsaturated polyester
polyester resin
reflection plate
foregoing
crystallinity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380029260.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104471732A (zh
Inventor
小山智仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan U-Pica Co Ltd
Original Assignee
Japan U-Pica Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2012127464A external-priority patent/JP5153952B1/ja
Priority claimed from JP2012157440A external-priority patent/JP5758355B2/ja
Priority claimed from JP2012225712A external-priority patent/JP2014077071A/ja
Priority claimed from JP2012279897A external-priority patent/JP2014123672A/ja
Application filed by Japan U-Pica Co Ltd filed Critical Japan U-Pica Co Ltd
Publication of CN104471732A publication Critical patent/CN104471732A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104471732B publication Critical patent/CN104471732B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/06—Unsaturated polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/01—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to unsaturated polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • F21V7/24—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by the material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2206—Oxides; Hydroxides of metals of calcium, strontium or barium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3009—Sulfides
    • C08K2003/3036—Sulfides of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3045—Sulfates
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED

Abstract

本发明提供在配合无机填充材料、白色颜料等时的流动性改善的结晶性不饱和聚酯树脂组合物。本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，是至少包含结晶性不饱和聚酯树脂与无机填充材料的结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述结晶性不饱和聚酯树脂包含结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体，前述结晶性不饱和聚酯树脂组合物包含白色颜料。此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选实施方式中，其特征在于，前述结晶性不饱和聚酯树脂在50℃以下的温度范围中为固体状。

Description

LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物、包含前述组合物 的粒状物、成型前述粒状物而成的LED反射板、表面安装型发 光装置以及具备该发光装置的照明装置及图像显示装置
技术领域
本发明涉及LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物、包含前述组合物的粒状物和成型前述粒状物而成的LED反射板，特别是涉及包含结晶性不饱和聚酯的树脂组合物、包含前述组合物的粒状物和成型前述粒状物而成的LED反射板。
此外，特别是涉及使用了热塑性树脂的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物、包含前述组合物的粒状物和成型前述粒状物而成的LED反射板。
此外，本发明涉及LED反射板用自由基聚合性树脂组合物、包含前述组合物的粒状物、使用前述粒状物的成型方法和LED反射板。
此外，本发明涉及具备将不饱和聚酯树脂组合物成型而成的反射板的表面安装型发光装置以及具备该发光装置的照明装置和图像显示装置。
背景技术
LED利用低消耗电力、长寿命、小型化、轻质化、高速应答性等优点，在大量的用途中采用，最近，作为节能制品，也作为一般家庭用的光源急速地普及。与其相伴，代替现有光源的LED，也是大光量、大电流化发展，由于放射光、注入电流密度的增加，因此发热量增加。因此，LED中使用的周边材料的劣化加速，要求高性能、高可靠性的材料。
反射板使LED的光反射至前面，提高亮度，对反射板的材料要求：初期的亮度优异，反射率高，即使长期使用，对于热、光，变色也少。
由于LED的普及，进行着LED的进一步高输出化的研究，由于高输出化，作为反射板材料使用的热塑性树脂，因高亮度LED的强光、芯片表面的高温化而容易变色，光的反射效率、LED的亮度降低成为了问题。
LED等表面安装型发光装置，主要由半导体元件、引线框、反射板、密封材料构成。
最近，对于LED反射板，除了能长期地保持高反射率的优异耐热变色性外，也逐渐要求用收缩率、写像性评价的表面平滑性。
以往已知耐热变色性良好的陶瓷制的LED反射板(例如专利文献1)。此外，还已知由可注射成型且生产性良好的液晶聚酯树脂形成的LED通用反射板(例如专利文献2)。此外，已知由初期反射率良好的环氧树脂形成的LED反射板(例如专利文献3)。此外，已知由部分芳香族聚酰胺树脂形成的通用LED反射板(例如专利文献4)。这些部分芳香族聚酰胺树脂的初期反射率高，价格低。
此外，解决上述的由部分芳香族聚酰胺树脂形成的LED反射板的问题，已知包含具有耐热变色性且可注射成型的不饱和聚酯树脂的LED反射板用树脂组合物和由该树脂组合物形成的LED反射板(例如专利文献5)。专利文献5中的包含不饱和聚酯树脂的树脂组合物为非晶性不饱和聚酯树脂组合物，能够解决包含部分芳香族聚酰胺树脂的情形的问题点。
以往，作为发光装置，已知表面安装型发光装置，其具备将耐热变色性良好的陶瓷成型的反射板(例如专利文献6)。此外，已知表面安装型发光装置，其具备将初期反射率良好的环氧树脂组合物成型的反射板(例如专利文献7)。此外，已知表面安装型发光装置，其具备将部分芳香族聚酰胺树脂成型的反射板(例如专利文献8)。这些部分芳香族聚酰胺树脂组合物的初期反射率高，价格低。
此外，解决上述的具备将部分芳香族聚酰胺树脂组合物成型的反射板的表面安装型发光装置的问题点，已知表面安装型发光装置，其具备将具有耐热变色性且可注射成型的不饱和聚酯树脂组合物成型的反射板(例如专利文献9)。专利文献9中的具备将不饱和聚酯树脂组合物成型的反射板的表面安装型发光装置，能够解决具备将部分芳香族聚酰胺树脂组合物成型的反射板的表面安装型发光装置的问题点。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2006/013899号公报
专利文献2：特开2010-235810号公报
专利文献3：特开2006-140207号公报
专利文献4：特开2008-182172号公报
专利文献5：专利第4844699号公报
专利文献6：专利第4674487号公报
专利文献7：特开2009-272616号公报
专利文献8：特开2012-167285号公报
专利文献9：专利第4893874号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，上述专利文献1和6中，陶瓷虽然展现出非常优异的耐热性，但由于生产性低，价格高，因此没有作为通用的LED反射板实用。此外，上述专利文献2中，这些液晶聚酯树脂的耐热性良好，但具有初期反射率差的课题。
此外，上述专利文献3中，这些环氧树脂的初期反射率、耐热性良好，但除了贮存稳定性差以外，成型后的后处理难，由于采用传递成型生产，故树脂组合物必须片(tablet)化，因为价格比较高，作为通用的LED反射板，存在上述专利文献7中作为通用的表面安装型发光装置没有普及的问题。此外，上述专利文献4中的部分芳香族聚酰胺树脂制的LED反射板和上述专利文献8中的部分芳香族聚酰胺树脂制的表面安装型发光装置，由于能够采用注射成型生产，因此生产性良好，但由于缺乏耐热变色性，不能维持初期反射率，因此具有LED灯的亮度降低的问题。
此外，上述专利文献5、9中，不饱和聚酯树脂的初期反射率良好，但具有造粒性、保存形状稳定性差的课题。
此外，上述专利文献5、9中，非晶性不饱和聚酯树脂组合物具有下述(A)～(C)的课题：(A)由于30℃以上的温度范围的保存形状稳定性差，因此有时产生形状变化、或粘连等树脂组合物的熔融粘着；(B)在树脂组合物制造中或LED反射板成型中，由制造设备的磨耗产生的金属粉混入树脂组合物中，初期反射率降低；(C)由于树脂组合物的流动性降低，因此成型性变差等，残留有应改善这些问题的方面。在此，对于使用非晶性不饱和聚酯时的课题汇总如下。
即，由非晶性不饱和聚酯和常温下为液体状的共聚性单体组成的非晶性不饱和聚酯树脂，常温下为液体状。在液体状的非晶性不饱和聚酯树脂中使用了白色颜料、无机填充材料的LED反射板用非晶性不饱和聚酯树脂组合物，如BMC(Bulk-Molding-Compound)那样缺乏保存形状稳定性，作业性明显变得困难。
为了赋予LED反射板用非晶性不饱和聚酯组合物保存形状稳定性，使用由非晶性不饱和聚酯和常温下为固体状的共聚性多聚体构成的非晶性不饱和聚酯树脂，确保常温下的作业性。
但是，由非晶性不饱和聚酯和常温下为固体状的共聚性多聚体构成的非晶性不饱和聚酯树脂，由于在LED反射板成型时的树脂组合物可塑化温度领域中也成为高粘度，因此以抑制树脂组合物的粘度上升为目的，必须使用大粒径的白色颜料、无机填充材料。
此外，由包含非晶性不饱和聚酯和常温下为固体状的共聚性多聚体的LED反射板用非晶性不饱和聚酯树脂组合物构成的LED反射板，因为使用大粒径的白色颜料、无机填充材料，因此白色颜料与无机填充材料的表面积狭小，非晶性不饱和聚酯树脂与白色颜料、无机填充材料的界面处的反射面积也狭小。
其结果，通过增加使用白色颜料的比例，能够得到目标的初期反射率，但具有必须大量使用高价的白色颜料的问题。
此外，由非晶性不饱和聚酯和常温下为固体状的共聚性多聚体构成的非晶性不饱和聚酯树脂，由于在树脂熔融时为高粘度，因此不能高度填充耐热性优异的白色颜料、无机填充材料。即，由于因热而氧化着色的有机物的树脂含量多，故存在耐热试验后反射率低，不能达到目标等问题。预想如果能获得低粘度的不饱和聚酯树脂，则能够使用小粒径的白色颜料、无机填充材料，能够改善反射率等，此外，预想通过使用具有熔点的不饱和聚酯树脂，在不到熔点的温度下，能改善树脂组合物的保存形状稳定性(树脂组合物的形状变化、粒子之间的熔融粘着)。然而，迄今为止，能够使用小粒径的白色颜料、无机填充材料，耐热性、保存形状稳定性等优异的树脂组合物尚属未知。
因此，本发明通过使用结晶性不饱和聚酯树脂作为不饱和聚酯树脂，从而解决使用以往的非晶性不饱和聚酯树脂时所能见到的问题点，提供配合无机填充材料、白色颜料等时的流动性改善的结晶性不饱和聚酯树脂组合物。
一般的不饱和聚酯树脂组合物，因成型时的固化收缩、热收缩，在表面产生微小凹凸，存在易缺乏表面光泽的课题。尤其在要求高反射率、高表面光泽的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，该问题深刻。
在一般的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，为了减小成型时的收缩率，必须大量配合填充材料，但大量配合填充材料时具有下述等问题点：(a)在树脂组合物制造中或LED反射板成型中，因制造设备的磨耗产生的金属粉混入树脂组合物中，初期反射率降低；(b)由于树脂组合物的流动性降低，因此成型性变差。
因此，本发明要解决的其他课题，在于提供成型品的低收缩性、写像性、进而树脂组合物的造粒性优异的不饱和聚酯树脂组合物。
此外，上述专利文献5中，由于不饱和聚酯树脂能够使用注射成型生产，因此生产性良好，但对于对粘度、固化速度与成型性、表面平滑性等成型品质量的影响，未有提及。
因此，本发明要解决的其他课题，在于提供不易产生毛边、填充不足等成型不良的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物。
本发明要解决的其他课题，在于解决使用以往的非晶性不饱和聚酯树脂时所能见到的问题点，提供长寿命的表面安装型发光装置。
用于解决课题的手段
本发明人就将不饱和聚酯树脂在LED反射板用树脂组合物中使用时从各种观点出发经多方面反复研究，结果发现本发明的结晶性不饱和聚酯树脂组合物。
即，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，为至少包含结晶性不饱和聚酯树脂和无机填充材料的结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述结晶性不饱和聚酯树脂由结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体组成，前述结晶性不饱和聚酯树脂组合物包含白色颜料。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述结晶性不饱和聚酯树脂在50℃以下的温度范围为固体状。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述结晶性不饱和聚酯树脂由结晶性不饱和聚酯40～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体60～5重量份组成。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的前述共聚性单体为50重量％以上。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，相对于组合物总量，前述结晶性不饱和聚酯树脂为10～35重量％，相对于组合物总量，无机填充材料和白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％，并且无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量中白色颜料所占的比例为10～50重量％。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量中白色颜料所占的比例为10～29重量％。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料为选自由氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、氧化锌、硫化锌所构成的组中的1种以上。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料的平均粒径为2.0μm以下。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述无机填充材料的平均粒径为0.1～50μm的范围。
此外，本发明的粒状物，其特征在于，由本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物构成。
此外，本发明的LED反射板，其特征在于，将由本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物构成的粒状物成型而成。
此外，本发明人又就将不饱和聚酯树脂在LED反射板用树脂组合物中使用时从各种观点出发经多方面反复研究，结果发现本发明的不饱和聚酯树脂组合物。
即，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，是至少包含不饱和聚酯树脂与无机填充材料的不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂由不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、和热塑性树脂组成，前述不饱和聚酯树脂组合物包含白色颜料。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂为前述不饱和聚酯与前述共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量99～50重量份、前述热塑性树脂1～50重量份。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，相对于组合物总量，前述不饱和聚酯树脂为10～35重量％，相对于组合物总量，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％，并且前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～50重量％。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂至少包含结晶性不饱和聚酯。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂在50℃以下的温度范围为固体状。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，相对于前述共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的前述共聚性单体为50重量％以上。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～29重量％。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料为选自由氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、氧化锌、硫化锌所构成的组中的1种以上。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料的平均粒径为2.0μm以下。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述无机填充材料的平均粒径为0.1～50μm的范围。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述热塑性树脂为选自由聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯丁二烯橡胶、及这些的共聚物所构成的组中的1种以上。
此外，本发明的粒状物，其特征在于，由本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物构成。
此外，本发明的LED反射板，其特征在于，将由本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物构成的粒状物成型而成。
此外，本发明人又就在LED反射板用树脂组合物中使用时从各种观点出发经多方面反复研究，结果发现本发明的自由基聚合性树脂组合物。
本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，是至少包含自由基聚合性树脂、无机填充材料、白色颜料的自由基聚合性树脂组合物，其特征在于，前述自由基聚合性树脂组合物的粘度为0.1～100kPa·s的范围。
此外，本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述自由基聚合性树脂组合物的粘度，在70℃～120℃的温度范围为0.1～100kPa·s的范围。
此外，本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述自由基聚合性树脂组合物包含不饱和聚酯树脂。
此外，本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述自由基聚合性树脂组合物包含结晶性不饱和聚酯树脂。
此外，本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述自由基聚合性树脂组合物中，在140～180℃的温度范围的凝胶化时间为5～120秒的范围。
此外，本发明的粒状物，其特征在于，由本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物构成。
此外，本发明的注射成型方法，其特征在于，将由本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物构成的粒状物在140～180℃下加热固化。
此外，本发明的LED反射板，其特征在于，由本发明的注射成型方法得到。
此外，本发明人又就具备将不饱和聚酯树脂组合物成型的反射板时从各种观点出发经多方面反复研究，结果发现本发明的表面安装型发光装置。
即，本发明的表面安装型发光装置，是具备反射板的表面安装型发光装置，前述反射板为将至少包含不饱和聚酯树脂与无机填充材料的不饱和聚酯树脂组合物成型而成，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂为选自不饱和聚酯树脂(A)或不饱和聚酯树脂(B)的1种以上，不饱和聚酯树脂(A)由结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体组成，不饱和聚酯树脂(B)由不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、和热塑性树脂组成，前述不饱和聚酯树脂组合物包含白色颜料。
此外，本发明的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂(A)由结晶性不饱和聚酯40～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体60～5重量份组成。
此外，本发明的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂(B)由下述混合物99～50重量份和热塑性树脂1～50重量份组成，该混合物由不饱和聚酯35～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体60～5重量份组成。
此外，本发明的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，其特征在于，相对于组合物总量，前述不饱和聚酯树脂(A)和/或(B)为10～35重量％；相对于组合物总量，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量为50～80重量，并且前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～50重量％。
此外，本发明的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂(A)和/或(B)在50℃以下的温度范围为固体状。
此外，本发明的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂(B)至少包含结晶性不饱和聚酯。
此外，本发明的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，其特征在于，相对于前述共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，包含常温下为液体的前述共聚性单体为50重量％以上的前述不饱和聚酯树脂组合物成型体。
此外，本发明的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，其特征在于，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～29重量％。
此外，本发明的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料为选自由氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、氧化锌、硫化锌所构成的组中的1种以上。
此外，本发明的照明装置，其特征在于，具备本发明的表面安装型发光装置。
此外，本发明的图像显示装置，其特征在于，具备本发明的表面安装型发光装置。
发明的效果
本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，通过使用结晶性不饱和聚酯树脂作为不饱和聚酯树脂，从而在结晶性不饱和聚酯树脂的熔点以上的温度下显示流动性，即使配合小粒径的白色颜料、无机填充材料，树脂组合物的粘度也低，即使无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量中白色颜料所占的配合比例少的情形下，由于配合小粒径的白色颜料、无机填充材料，故也发挥反射板的初期反射率、耐热试验后反射率优异的有利效果。此外，本发明的树脂组合物，由于在无机填充材料、白色颜料的配合调制时、或LED反射板生产中不会有因制造设备的磨耗产生的金属粉等的混入，故可得到高的初期反射率，此外，由于在常温以上、50℃以下的温度范围中能保持固体状态，故发挥成型性、保存形状稳定性优异的有利效果。
即，本发明的组合物发挥能够提供初期反射率高、具有优异的耐热性、耐热试验后的反射率高的LED反射板的有利效果。
此外，由本发明的结晶性不饱和聚酯树脂组合物构成的LED灯的寿命长、价格低，能够提供反射率优异的LED反射板。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，通过使用包含热塑性树脂的不饱和聚酯树脂，即使使用非晶性不饱和聚酯，无需任意地大量配合填充材料，发挥得到收缩率低、写像性优异的LED反射板的有利效果。此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，通过使用结晶性不饱和聚酯，由于能够配合小粒径的白色颜料、无机填充材料，故发挥反射板的初期反射率、耐热试验后反射率优异的有利效果。此外，本发明的树脂组合物，由于在无机填充材料、白色颜料的配合调制时、或LED反射板生产中，不会有因制造设备的磨耗产生的金属粉等的混入，故可得到高的初期反射率，此外，由于在常温以上、50℃以下的温度范围能够保持固体状态，因此发挥成型性、保存形状稳定性优异的有利效果。
即，本发明的组合物发挥能够提供成型品的低收缩性、写像性、进而树脂组合物的造粒性优异的LED反射板的有利效果。
此外，由本发明的不饱和聚酯树脂组合物构成的LED灯的寿命长、价格低，能够提供反射率、低收缩性、写像性优异的LED反射板。
此外，根据本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，发挥不易产生毛边、填充不足等成型不良，能够得到用于得到生产性优异、反射率、表面光泽性优异的LED反射板的注射成型用自由基聚合性树脂组合物的有利效果。
根据成型为本发明的表面安装型发光装置中具备的反射板的不饱和聚酯树脂组合物的一个样态，通过使用结晶性不饱和聚酯，能够配合小粒径的白色颜料、无机填充材料，故发挥反射板的初期反射率、耐热试验后反射率优异的有利效果。此外，成型为本发明的表面安装型发光装置中中具备的反射板的不饱和聚酯树脂组合物，在无机填充材料、白色颜料的配合调制时、或LED反射板生产中，由于不会有因制造设备的磨耗产生的金属粉等的混入，故得到高的初期反射率，此外，由于在常温以上、50℃以下的温度范围能保持固体状态，故发挥成型性、保存形状稳定性优异的有利效果。
此外，根据成型为本发明的表面安装型发光装置中具备的反射板的不饱和聚酯树脂组合物的其他样态，由于包含热塑性树脂，故即使使用非晶性不饱和聚酯，无需任意地大量配合填充材料，发挥得到收缩率低、写像性优异的LED反射板的有利效果。
因此，具备将这些不饱和聚酯树脂组合物成型的反射板的本发明的表面安装型发光装置，发挥反射率等的初期性能优异，并且能长期地维持初期性能的有利效果。
此外，具备本发明的表面安装型发光装置(其具备将这些不饱和聚酯树脂组合物成型的反射板)的照明装置，发挥初期性能优异，为长寿命的有利效果。
此外，具备本发明的表面安装型发光装置(其具备将这些不饱和聚酯树脂组合物成型的反射板)的图像显示装置，发挥初期性能优异，为长寿命的有利效果。
附图说明
图1为表示将反射率测定用试验片在150℃的热风干燥机内保持时的反射率的经时变化(波长：450nm)的坐标图(实施例15)。
图2为例示地且示意地表示本发明的一实施方式的发光装置1的构成的图。
图3为例示地且示意地表示本发明的一实施方式的发光装置2的构成的图。
图4为表示将反射率测定用试验片在150℃的热风干燥机内保持时的反射率的经时变化(波长：450nm)的坐标图(实施例1)。
图5为表示用于测定凝胶化时间的差动变压器位置与时间的关系图。将差动变压器式位置传感器，以将树脂组合物放置于下模(可动侧)具备的压制模具的下模中央部后，立即使模具上升并锁模，表示进行加热加压成型时的差动变压器位置与时间的关系。直线1相当于锁模速度。随着模具内的树脂组合物的流动，差动变压器的动作变慢，在成为一定厚度的时间点，差动变压器暂时停止，由于伴随着固化的进展而开始固化收缩，故差动变压器的位置开始上升。于此阶段所得到的S字曲线的拐点的切线为直线2。当固化结束时，差动变压器的位置会为一定。于此阶段所得到的S字曲线的拐点的切线为直线3。将从交点4(直线1与直线2的交点)至交点5(直线2与直线2的交点)之间的时间设为凝胶化时间。
具体实施方式
本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，是至少包含结晶性不饱和聚酯树脂和无机填充材料的结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述结晶性不饱和聚酯树脂由结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体组成，前述结晶性不饱和聚酯树脂组合物包含白色颜料。再有，本说明书中，有时将LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物称为结晶性不饱和聚酯树脂组合物。
本发明的结晶性不饱和聚酯树脂组合物，在由结晶性不饱和聚酯树脂组合物组成的方面具有特征，这是本发明人在对于使用了不饱和聚酯树脂的LED反射板用树脂组合物中的上述课题，从各种观点经多方面反复研究，结果发现在使用了非晶性不饱和聚酯树脂作为不饱和聚酯树脂的情况下容易发生上述问题点。
本发明中的结晶性不饱和聚酯树脂，能够将结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体等混合而得到。共聚性单体和/或共聚性多聚体，通常，在树脂组合物的调制时与其他混合物一起混合于树脂中，但也可在树脂组合物调制前与树脂混合。
在此，对结晶性和非晶性不饱和聚酯树脂的说明如下。不饱和聚酯树脂有非晶性不饱和聚酯树脂和结晶性不饱和聚酯树脂的2种，一般为溶解于苯乙烯单体等共聚性单体中的非晶性不饱和聚酯树脂。
作为可注射成型且使用了一般的苯乙烯单体等共聚性单体的不饱和聚酯树脂组合物，已知常温下湿式的BMC。BMC使用非晶性不饱和聚酯树脂，可举例下述等改善点：(a)将BMC注射成型的情况下，必须具有挤入成型机内的柱塞等附带设备；(b)由于为块状，故处理性差，由于为无定形，故作业性差；(c)由于为湿式，故贮存稳定性差。
可注射成型、常温下固体状的非晶性不饱和聚酯树脂组合物，在非晶性不饱和聚酯中使用常温下固体状的共聚性单体、共聚性多聚体、和在可使用的范围中液体状的共聚性单体，解决了上述(a)～(c)的课题。另一方面，结晶性不饱和聚酯可在任意的范围组合常温下液体状或固体状的共聚性单体、和共聚性多聚体，本发明人着眼于对结晶性不饱和聚酯与共聚性单体、共聚性多聚体的组合没有产生限制。
本发明为包含结晶性不饱和聚酯树脂的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，由于使用了与上述专利文献5中的不饱和聚酯树脂不同性状的不饱和聚酯树脂，因此即使如下述记载那样用少量的白色颜料，也具有高的初期反射率、高的耐热性、耐热试验后反射率。
以往使用的非晶性不饱和聚酯和结晶性不饱和聚酯的差异如下所述。即，由结晶性不饱和聚酯和常温下液体状的共聚性单体组成的结晶性不饱和聚酯树脂，常温下为固体状，在结晶性不饱和聚酯树脂的熔点以上为低粘度的液体状。然而，如上所述，由非晶性不饱和聚酯与常温下液体状的共聚性单体组成的非晶性不饱和聚酯树脂，在常温下为液体状。此性状的大差异，如在后述的实施例中清楚看到那样，会给树脂组合物、粒状物乃至LED反射板带来初期反射率、耐热性、保存形状稳定性等相当大量的有利效果。
结晶性不饱和聚酯树脂中使用了白色颜料、无机填充材料的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂，在不到熔点的温度范围具有保存形状稳定性，确保作业性。
从该结晶性不饱和聚酯的性质出发，当使用于LED反射板的情况下，本发明人等发现了具有以下的优点。即，在LED反射板成型时的树脂组合物可塑化温度区域中，结晶性不饱和聚酯树脂成为低粘度，因此能够使用树脂组合物的粘度变高的小粒径的白色颜料、无机填充材料。
由LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物构成的LED反射板，由于使用了小粒径的白色颜料、无机填充材料，因此白色颜料、无机填充材料的表面积广，与结晶性不饱和聚酯树脂的白色颜料、无机填充材料的界面处的反射面积也广。
其结果，即使使用白色颜料的比例少的情形下，也能得到目标的初期反射率。
此外，由结晶性不饱和聚酯与常温下液体状的共聚性单体、和在不损害反射率、耐热变色性的特征的范围内的共聚性多聚体组成的结晶性不饱和聚酯树脂，由于在树脂熔融时为低粘度，故能够高度填充耐热性优异的白色颜料、无机填充材料。即，由于能降低因热而氧化着色的有机物的树脂含量，故能达到耐热试验后反射率高的目标。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，从保存形状稳定性、处理性、作业性的观点出发，前述结晶性不饱和聚酯树脂在50℃以下的温度范围为固体状。即，在常温以上、50℃以下的温度下为固体状，能够粉碎加工、挤压造粒加工。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，在不损害本发明的保存形状稳定性等特征的范围内，能够包含非晶性不饱和聚酯。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述结晶性不饱和聚酯树脂由结晶性不饱和聚酯40～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体60～5重量份组成。前述结晶性不饱和聚酯树脂，优选以结晶性不饱和聚酯50～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体50～5重量份的比例配合。设定为上述范围的理由在于，当配合于结晶性不饱和聚酯中的共聚性单体和/或共聚性多聚体的量比前述范围多的情况下，有时不能粉碎加工、挤出造粒加工，处理性明显降低，另一方面，当共聚性单体和/或共聚性多聚体的量比前述范围少的情况下，有时固化性降低，无法得到具有良好外观的反射板等。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下液体的前述共聚性单体为50重量％以上。通过使用结晶性不饱和聚酯树脂，即使相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量使用常温下液体的共聚性单体50重量％以上，也具有能够得到在50℃以下的温度范围为固体状的结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优点。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，从流动性、耐热性的观点出发，相对于组合物总量，前述结晶性不饱和聚酯树脂为10～35重量％，相对于组合物总量，无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％。此外，从反射率的观点出发，优选的方式中，其特征在于，无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量中白色颜料所占的比例为10～50重量％。作为无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量中白色颜料所占的比例，更优选为10～29重量％。
前述结晶性不饱和聚酯树脂的相对于组合物全体量的配合比例，优选为10～35重量％的范围。这是因为，当不到10重量％的情况下，有时流动性降低，成型性变差，当为35重量％以上的情况下，有时耐热性降低。
本发明的结晶性不饱和聚酯，在常温下与丙酮、苯乙烯单体等无相容性，是由配合有结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体的混合物构成、在常温下为固体状的结晶性不饱和聚酯树脂。为即使在常温下将丙酮、苯乙烯单体等添加于结晶性不饱和聚酯中，结晶性不饱和聚酯也不溶解的性状。另一方面，非晶性不饱和聚酯与丙酮、苯乙烯单体等具有相容性，具有将丙酮、苯乙烯单体等加入非晶性不饱和聚酯中时成为液体状的性状，非晶性不饱和聚酯与共聚性单体等的混合物为液体的树脂。
不饱和聚酯为将不饱和多元酸、饱和多元酸及二醇类通过公知的脱水缩合反应制成，通常具有5～40mg-KOH/g的酸值。
不饱和聚酯的制造中，通过适当选择不饱和多元酸、饱和多元酸的酸成分的选择或组合、及二醇类的选择或组合、它们的配合比例等，能够成为具有结晶性的不饱和聚酯。
不饱和多元酸类，可列举马来酸、马来酸酐、富马酸、柠康酸、中康酸、衣康酸、四氢邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、戊烯二酸等。
饱和多元酸类，可列举邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、对苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、氯桥酸(chlorendicacid，HET acid)、四溴邻苯二甲酸酐等。
二醇类，可列举乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、丙二醇、二甘醇、三甘醇、一缩二丙二醇、新戊二醇、1，3-丁二醇、氢化双酚A、双酚A环氧丙烷化合物、环己烷二甲醇、二溴新戊二醇等。
本发明中，结晶性不饱和聚酯中，使用富马酸作为不饱和多元酸，使用间苯二甲酸、对苯二甲酸作为饱和多元酸，作为二醇，主成分使用了乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、环己烷二甲醇的结晶性不饱和聚酯优选。
作为与本发明的结晶性不饱和聚酯混合的共聚性单体，可列举例如：具有乙烯基的苯乙烯单体、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、α-氯苯乙烯等乙烯基芳香族化合物；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乳酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、VeoVa monomer(SHELL化学公司制)等乙烯基酯；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯等(甲基)丙烯酸酯等。
此外，能够使用氰脲酸三烯丙酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯、四溴邻苯二甲酸二烯丙酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸2-羟基乙酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯等2官能以上的共聚性单体。此外，能够使用聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等的常温下为固体状的2官能以上的共聚性单体。这些共聚性单体可1种单独使用，也可并用2种以上使用。
作为共聚性单体，能够使用常温下为液体的共聚性单体、和固体的共聚性单体。此时，相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的共聚性单体优选为50重量％以上。相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，通过使用50重量％以上的常温下为液体的共聚性单体，可使树脂组合物中所含有的填充材料高度填充化，耐热性提高。相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的共聚性单体的比例优选为70重量％以上，更优选为90重量％以上。作为常温下为液体的共聚性单体，能够特别适合使用苯乙烯单体、甲基丙烯酸甲酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯。由非晶性不饱和聚酯与常温下为液体的共聚性单体组成的非晶性不饱和聚酯树脂组合物，由于指触干燥性降低，因此有时作业性、保存形状稳定性降低。此外，在不损害成型时的流动性的范围内，能够使用共聚性多聚体。作为共聚性多聚体，能够使用邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物等。
本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物中，能够配合无机填充材料。该无机填充材料，可举例碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、氢氧化钙、氢氧化铝、氧化镁、云母、二氧化硅、氧化铝等，从反射率的观点出发，这些中优选碳酸钙、氢氧化铝。这些可单独或2种以上使用。
前述无机填充材料使用平均粒径0.1～50μm的范围、优选地0.1～20μm的范围者。平均粒径通过采用激光衍射/散射式粒度分布测定装置的中值径或几何平均值的测定求得。不过，依所采用的算出方法，有时平均粒径不同。通过使用具有上述平均粒径的无机填充材料，能够成为良好的成型流动性和耐热变色性和反射率优异的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料为选自由氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、氧化锌、硫化锌所构成的组中的1种以上或2种以上。本发明中，从反射率的观点出发，这些白色颜料中，能够特别优选使用氧化钛。
作为氧化钛，可列举例如锐钛矿型氧化钛、金红石型氧化钛、板钛矿型氧化钛。这些中能够优选使用热稳定性优异的金红石型氧化钛。只要不损害本发明的目的，也能够使用用任何处理剂表面处理过的氧化钛。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料的平均粒径为2.0μm以下。此外，从反射率的观点出发，该白色颜料的平均粒径优选为2.0μm以下，更优选为0.01～1.0μm，进一步优选为0.1～0.5μm。平均粒径通过使用了电子显微镜的一次粒子的测定求得。再有，当白色颜料的平均粒径大时，有时无法得到良好的成型性，无法得到高反射率。
本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物中，相对于结晶性不饱和聚酯树脂组合物总量，白色颜料与无机填充材料的配合量的合计为50～80重量％，优选为60～75重量％。通过设定为该配合范围，能够成为具有优异成型性的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物。通过使用该结晶性不饱和聚酯树脂组合物来成型反射板，能够得到具有优异的耐热变色性与高反射率的LED反射板。
此外，该白色颜料的配合量，从反射率、设备的磨耗的观点出发，能够使白色颜料与无机填充材料的配合量的合计中白色颜料所占的比例成为10～50重量％、优选地10～29重量％。当白色颜料的比例过少时，初期反射率、耐热试验后反射率低；过多时，有时在树脂组合物制造中或LED反射板生产中，因制造设备的磨耗产生的金属粉混入树脂组合物中，初期反射率降低。
本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物中，能够配合强化材料。通过使用强化材料，能够成为具有优异的强度特性、尺寸稳定性的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物。
作为本发明中使用的强化材料，通常使用作为BMC、SMC(Sheet-Molding-Compound)等的FRP(Fiber-Reinforced-P1astic)中使用的不饱和聚酯树脂组合物的强化材料使用的玻璃纤维，但并不限定于玻璃纤维，也能使用其以外者。作为玻璃纤维以外所使用的强化材料，可举例碳纤维、晶须等无机纤维、芳族聚酰胺纤维、聚丙烯纤维等有机纤维，优选为芳族聚酰胺纤维、聚丙烯纤维。
作为玻璃纤维，能够列举将硅酸玻璃、硼硅酸玻璃作为原料的E玻璃(电气用无碱玻璃)、C玻璃(化学用含碱玻璃)、A玻璃(耐酸用玻璃)、S玻璃(高强度玻璃)等的玻璃纤维，能够使用使这些成为长纤维(粗纱)、短纤维(短切纤维)者。此外，也能使用对这些玻璃纤维施以表面处理者。
这些中，从成型品的大小、形状的观点出发，优选使用短纤维(短切纤维)。再有，织布、非织造布等的情形下，由于与其他的树脂组合物成分，即，不饱和聚酯树脂、白色颜料、无机填充材料等的均匀混炼困难，故不适合本发明。此外，如果玻璃纤维长，由于树脂组合物的流动性差，故有时难以使材料填充至微细且复杂的成型品的端部。如玻璃粉末那样L/D(纤维长与纤维径之比)小的情形下，有时无法发挥作为强化材料的补强效果。本发明中使用的强化材料的优选的纤维长为1.5～13mm的范围，纤维径为6～15μm的范围。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物还包含相对于该组合物为3～20重量％的选自由玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维、聚丙烯纤维所构成的组中的1种以上的强化材料。
将结晶性不饱和聚酯树脂、无机填充剂、白色颜料和强化材料，优选地以前述配合量配合的本发明的该LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，在50℃以下的温度具有保存形状稳定性，作业性优异。
本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物中，作为聚合引发剂，能够使用通常在不饱和聚酯树脂组合物中使用的加热分解型的有机过氧化物、阻聚剂。
作为有机过氧化物，可举例叔-丁基过氧-2-乙基己基单碳酸酯、1，1-二(叔-己基过氧)环己烷、1，1-二(叔-丁基过氧)-3，3，5-三甲基环己烷、叔-丁基过氧辛酸酯、过氧化苯甲酰、甲基乙基酮过氧化物、乙酰丙酮过氧化物、叔-丁基过氧苯甲酸酯、过氧化二枯基等。这些可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
这些中，从成型条件、贮存稳定性的观点出发，优选使用10小时半衰期温度为100℃以上的有机过氧化物，具体地，能够适合使用过氧化二枯基。
作为阻聚剂，可举例氢醌、单甲基醚氢醌、鹿蹄草素(toluhydroquinone)、二-t-4-甲基苯酚、单甲基醚氢醌、吩噻嗪、叔-丁基儿茶酚、对苯醌、连苯三酚等醌类；2，6-二-叔-丁基-对-甲酚、2，2-亚甲基-双-(4-甲基-6-叔-丁基苯酚)、1，1，3-三-(2-甲基-4-羟基-5-叔-丁基苯基)丁烷等的酚系化合物。这些可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，在不损害树脂组合物的流动性、成为LED反射板时的反射率的范围内，能够适当地配合其他的无机填充材料。
作为这些，可举例氧化物及其水合物、无机发泡粒子、二氧化硅中空球等中空粒子等。
本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物中，可使用脱模剂。作为脱模剂，能够使用一般在热固化性树脂中使用的脂肪酸系、脂肪酸金属盐系、矿物系等的蜡类，特别地，能够适合使用耐热变色性优异的脂肪酸系、脂肪酸金属盐系。
作为这些脱模剂，具体而言，可举例硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸铝、硬脂酸钙。这些脱模剂可单独使用，也可将2种以上并用。
这些脱模剂，相对于不饱和聚酯树脂100重量份，能以3～15重量份进行配合。如果脱模剂的配合量为该范围，能够确保良好的脱模性。过少时，模具与成型品的脱模性低，生产性显著地降低；过多时，有时密封材料无法密合。通过将脱模剂配合于组合物中，无须将脱模剂涂布于模具，故可适应于如注射成型这样的成型周期短的成型方法。
本发明中，除了这些配合成分以外，根据需要能够适当配合用于调整不饱和聚酯树脂组合物的固化条件的固化催化剂及阻聚剂、着色剂、增粘剂、光稳定剂、加工稳定剂、紫外线吸收剂、造核剂、荧光增白剂、阻燃剂、光聚合引发剂、抗菌剂、抗静电剂、发泡剂、表面活性剂、表面改性剂、偶联剂、其他有机系添加剂、无机系添加剂等。
本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，能够通过在配合各成分并使用混合机、掺混机等充分均匀混合后，用可加热加压的混炼机、挤出机等调制、造粒而制造。作为强化材料使用了玻璃织布时，无法用混炼机、挤出机充分地混炼、造粒，使用了玻璃非织造布时，片状的非织造布在混炼中被破坏，无法保留非织造布的形状，故不能展现出使用织布或非织造布的优势性。
此外，本发明的粒状物，其特征在于，由本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物构成。由本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物构成的粒状物，可为将该组合物粉碎而得到的粉体，也可为粒料状。
此外，本发明的LED反射板，其特征在于，将由本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物构成的粒状物成型而成。LED反射板能够通过常规方法，采用各种的热固化性树脂组合物的成型方法成型。
此外，由于本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物为干式且熔融时的热稳定性良好，故作为成型方法能够适合使用注射成型法、注射压缩成型法、传递成型法等熔融加热成型法。在使用玻璃织布或玻璃非织造布作为强化材料的层合板中，必须预先将树脂组合物含浸于织布或非织造布，因此树脂组合物必须为液状，与本发明的不饱和聚酯树脂组合物特性不同。成型方法也限定于使用了压制的加压成型法。
这些中，使用了注射成型机的注射成型法特别适合，通过注射成型法，能够进一步缩短成型时间，制造复杂形状的LED反射板。
接下来，对于使用了热塑性树脂的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物、由前述组合物构成的粒状物和成型前述粒状物而成的LED反射板进行说明。
本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，是至少包含不饱和聚酯树脂和无机填充材料的不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂由不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、和热塑性树脂组成，前述不饱和聚酯树脂组合物包含白色颜料。
本发明中，不饱和聚酯树脂不论是非晶性、结晶性，任何的不饱和聚酯都可使用。此外，所谓热塑性树脂，一般是指通过加热不会产生反应而软化并展现出塑性而能够成型、冷却时固化的树脂。是指反复进行冷却与加热时能可逆地保持塑性的树脂。本发明中，能够使用这样的热塑性树脂。
即，本发明中，作为热塑性树脂，可举例丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚酰胺、聚碳酸酯、聚缩醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、液晶聚合物、氟树脂、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯丁二烯橡胶、和这些的共聚物。
本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，前述热塑性树脂选自由聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯丁二烯橡胶、及这些的共聚物所构成的组，可1种单独使用，也可并用2种以上使用。
本发明中的不饱和聚酯树脂，能够将不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、和热塑性树脂等混合而得到。共聚性单体和/或共聚性多聚体与热塑性树脂，通常，在树脂组合物的调制时与其他材料一起混合于树脂中，但也可在树脂组合物调制前与树脂混合。热塑性树脂能够采取以粉体或粒状体的状态使用的方法，或作为事先溶解于共聚性单体和/或共聚性多聚体中的溶液使用的方法的任何方法。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，关于热塑性树脂的含量等，并无特别限定，在优选的实施方式中，从低收缩性、写像性的观点出发，前述不饱和聚酯树脂中，前述不饱和聚酯与前述共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量为99～50重量份，前述热塑性树脂为1～50重量份。从耐热试验后反射率的观点出发，更优选地，前述不饱和聚酯树脂中，前述不饱和聚酯与前述共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量为97～60重量份，前述热塑性树脂为3～40重量份。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，从成型性、耐热试验后反射率的观点出发，相对于组合物总量，前述不饱和聚酯树脂为10～35重量％，相对于组合物总量，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％，从初期反射率、耐热试验后反射率的观点出发，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～50重量％。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，前述不饱和聚酯树脂至少包含结晶性不饱和聚酯。优选的实施方式中，包含结晶性不饱和聚酯的不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量为99～50重量份，热塑性树脂为1～50重量份的范围，优选地，包含结晶性不饱和聚酯的不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量为97～60重量份，热塑性树脂为3～40重量份的范围，更优选地，包含结晶性不饱和聚酯的不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量为97～70重量份，热塑性树脂为3～30重量份的范围。当热塑性树脂的比例过少时，收缩率大，写像性降低，当过多时，有时耐热试验后反射率降低。
不包含热塑性树脂的结晶性及非晶性不饱和聚酯树脂，如段落序号[0094]～段落序号[0101]中说明那样。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，从保存形状稳定性、处理性、作业性的观点出发，前述结晶性不饱和聚酯树脂在50℃以下的温度范围下为固体状。即，在常温以上、50℃以下的温度下为固体状，可粉碎加工、挤压造粒加工。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的前述共聚性单体为50重量％以上。通过使用结晶性不饱和聚酯作为不饱和聚酯树脂，即使相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量使用50重量％以上的常温下为液体的共聚性单体，也具有能够得到在50℃以下的温度范围下为固体状的不饱和聚酯树脂组合物的优点。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，从流动性、耐热性的观点出发，相对于组合物总量，前述结晶性不饱和聚酯树脂为10～35重量％，相对于组合物总量，无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％。此外，从反射率的观点出发，在优选的方式中，无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量中白色颜料所占的比例为10～50重量％。此外，从白色颜料的成本、催化剂效果的观点出发，作为无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量中白色颜料所占的比例，更优选为10～29重量％。
前述结晶性不饱和聚酯树脂的相对于组合物全体量的配合比例，优选为10～35重量％的范围。这是因为，当不到10重量％时，有时流动性降低，成型性变差，当超过35重量％时，有时耐热性降低。
本发明中可使用的结晶性不饱和聚酯，在常温下与丙酮、苯乙烯单体等无相容性，由配合有结晶性不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、与热塑性树脂的混合物构成的结晶性不饱和聚酯树脂，在常温中也呈现固体状。为常温下即使将丙酮、苯乙烯单体等加入结晶性不饱和聚酯中，结晶性不饱和聚酯也不溶解的性状。另一方面，非晶性不饱和聚酯与丙酮、苯乙烯单体等具有相容性，将丙酮、苯乙烯单体等加入非晶性不饱和聚酯中时，具有成为液体状的性状，非晶性不饱和聚酯与共聚性单体等的混合物为液状的树脂。
不饱和聚酯为将不饱和多元酸、饱和多元酸及二醇类通过公知的脱水缩合反应制成，通常具有5～40mg～KOH/g的酸值。
不饱和聚酯的制造中，通过适当选择不饱和多元酸、饱和多元酸的酸成分的选择或组合，及二醇类的选择或组合、它们的配合比例等，能够成为具有结晶性的不饱和聚酯。
不饱和多元酸类，可列举马来酸、马来酸酐、富马酸、柠康酸、中康酸、衣康酸、四氢邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、戊烯二酸等。
饱和多元酸类，可列举邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、对苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、氯桥酸、四溴邻苯二甲酸酐等。
二醇类，可举例乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、丙二醇、二甘醇、三甘醇、一缩二丙二醇、新戊二醇、1，3-丁二醇、氢化双酚A、双酚A环氧丙烷化合物、环己烷二甲醇、二溴新戊二醇等。
本发明中，结晶性不饱和聚酯中，使用富马酸作为不饱和多元酸，使用间苯二甲酸、对苯二甲酸作为饱和多元酸，作为二醇，主成分中使用乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、环己烷二甲醇的结晶性不饱和聚酯是优选的。
本发明中，作为与不饱和聚酯混合的共聚性单体，列举例如：具有乙烯基的苯乙烯单体、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、α-氯苯乙烯等的乙烯基芳香族化合物；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乳酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、VeoVa monomer(SHELL化学公司制)等的乙烯基酯；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯等(甲基)丙烯酸酯等。
此外，能够使用氰脲酸三烯丙酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯、四溴邻苯二甲酸二烯丙酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸2-羟基乙酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯等2官能以上的共聚性单体。此外，能够使用聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等常温下为固体状的2官能以上的共聚性单体。这些共聚性单体可单独1种使用，也可并用2种以上使用。
本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，作为共聚性单体，能够使用常温下为液体的共聚性单体、和固体的共聚性单体。包含本发明的结晶性不饱和聚酯的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的共聚性单体优选为50重量％以上。相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，通过使用50重量％以上的常温下为液体的共聚性单体，可使树脂组合物中所含有的填充材料高度填充化，耐热性提高。相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的共聚性单体的比例优选为70重量％以上，更优选为90重量％以上。作为常温下为液体的共聚性单体，能够特别适合使用苯乙烯单体、甲基丙烯酸甲酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯。包含非晶性不饱和聚酯和常温下为液体的共聚性单体的非晶性不饱和聚酯树脂组合物，由于指触干燥性降低，故有时作业性、保存形状稳定性降低。此外，在不损害成型时的流动性的范围内，能够使用共聚性多聚体。作为共聚性多聚体，能够使用邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物等。
本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，能够配合无机填充材料。该无机填充材料，可举例碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、氢氧化钙、氢氧化铝、氧化镁、云母、二氧化硅、氧化铝等，从反射率的观点出发，这些中优选碳酸钙、氢氧化铝。这些可单独1种使用，也可并用2种以上使用。
前述无机填充材料使用平均粒径0.1～50μm的范围、优选地0.1～20μm的范围者。平均粒径通过采用激光衍射/散射式粒度分布测定装置的中值径或几何平均值的测定求得。不过，根据所采用的算出方法，有时平均粒径不同。通过使用具有上述平均粒径的无机填充材料，能够成为良好的成型流动性以及耐热变色性及反射率优异的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料为选自由氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、氧化锌、硫化锌所构成的组中的1种以上或2种以上。本发明中，从反射率的观点出发，这些白色颜料中，能够特别适合使用氧化钛。
作为氧化钛，可列举例如锐钛矿型氧化钛、金红石型氧化钛、板钛矿型氧化钛。这些中能够优选使用热稳定性为优异的金红石型氧化钛。只要不损害本发明的目的，也能够使用以任何处理剂经表面处理的氧化钛。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料的平均粒径为2.0μm以下。此外，从反射率的观点出发，该白色颜料的平均粒径优选为2.0μm以下，更优选为0.01～1.0μm，进一步优选为0.1～0.5μm。平均粒径通过使用了电子显微镜的一次粒子的测定求得。再有，当白色颜料的平均粒径大时，有时无法得到良好的成型性，无法得到高反射率。
LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，能够配合强化材料。通过使用强化材料，能够成为具有优异的强度特性、尺寸稳定性的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物。
作为强化材料，通常使用作为BMC、SMC(Sheet-Molding-Compound)等的FRP(纤维增强塑料)中使用的不饱和聚酯树脂组合物的强化材料使用的玻璃纤维，但并不限定于玻璃纤维，也能使用其以外者。作为玻璃纤维以外所使用的强化材料，可举例碳纤维、晶须等无机纤维、芳族聚酰胺纤维、聚丙烯纤维等有机纤维，优选为芳族聚酰胺纤维、聚丙烯纤维。
作为玻璃纤维，可举例将硅酸玻璃、硼硅酸玻璃作为原料的E玻璃(电气用无碱玻璃)、C玻璃(化学用含碱玻璃)、A玻璃(耐酸用玻璃)、S玻璃(高强度玻璃)等的玻璃纤维，能够使用使这些成为长纤维(粗纱)、短纤维(短切纤维)者。此外，也能够使用对这些玻璃纤维施以表面处理者。
这些中，从成型品的大小、形状的观点出发，优选使用短纤维(短切纤维)。再有，织布、非织造布等的情形下，由于与其他的树脂组合物成分，即，不饱和聚酯树脂、白色颜料、无机填充材料等的均匀混炼困难，故不适于本发明。此外，当玻璃纤维长时，由于树脂组合物的流动性差，故有时难以使材料填充至微细且复杂的成型品的端部。如玻璃粉末那样L/D(纤维长与纤维径之比)小的情形下，有时无法发挥作为强化材料的补强效果。本发明中使用的强化材料的优选的纤维长为1.5～13mm的范围，纤维径为6～15μm的范围。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物还包含相对于该组合物为3～20重量％的选自由玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维、聚丙烯纤维所构成的组中的1种以上的强化材料。
LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，作为聚合引发剂，能够使用通常在不饱和聚酯树脂组合物中使用的加热分解型有机过氧化物、阻聚剂。
作为有机过氧化物，可举例叔-丁基过氧-2-乙基己基单碳酸酯、1，1-二(叔-己基过氧)环己烷、1，1-二(叔-丁基过氧)-3，3，5-三甲基环己烷、叔-丁基过氧辛酸酯、过氧化苯甲酰、甲基乙基酮过氧化物、乙酰丙酮过氧化物、叔-丁基过氧苯甲酸酯、过氧化二枯基等。这些可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
这些中，从成型条件、贮存稳定性的观点出发，优选使用10小时半衰期温度为100℃以上的有机过氧化物，具体地，能够适合使用过氧化二枯基。
作为阻聚剂，可举例氢醌、单甲基醚氢醌、鹿蹄草素、二-t-4-甲基苯酚、单甲基醚氢醌、吩噻嗪、叔-丁基儿茶酚、对苯醌、连苯三酚等醌类；2，6-二-叔-丁基-对-甲酚、2，2-亚甲基-双-(4-甲基-6-叔-丁基苯酚)、1，1，3-三-(2-甲基-4-羟基-5-叔-丁基苯基)丁烷等的酚系化合物。这些可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
此外，本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，在不损害树脂组合物的流动性、成为LED反射板时的反射率的范围内，能够适当地配合其他的无机填充材料。
作为这些，可举例氧化物及其水合物、无机发泡粒子、二氧化硅中空球等中空粒子等。
本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物中，可使用脱模剂。作为脱模剂，能够使用一般在热固化性树脂中使用的脂肪酸系、脂肪酸金属盐系、矿物系等的蜡类，特别地，能够适合使用耐热变色性优异的脂肪酸系、脂肪酸金属盐系。
作为这些脱模剂，具体而言，可举例硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸铝、硬脂酸钙。这些脱模剂可单独使用，也可将2种以上并用。
这些脱模剂，相对于不饱和聚酯树脂100重量份，能以3～15重量份进行配合。如果脱模剂的配合量为该范围，能够确保良好的脱模性。过少时，模具与成型品的脱模性低，生产性显著地降低；过多时，有时密封材料无法密合。通过将脱模剂配合于组合物中，无须将脱模剂涂布于模具，故可适应于如注射成型这样的成型周期短的成型方法。
本发明中，除了这些配合成分以外，根据需要能够适当配合用于调整不饱和聚酯树脂组合物的固化条件的固化催化剂及阻聚剂、着色剂、增粘剂、光稳定剂、加工稳定剂、紫外线吸收剂、造核剂、荧光增白剂、阻燃剂、光聚合引发剂、抗菌剂、抗静电剂、发泡剂、表面活性剂、表面改性剂、偶联剂、其他有机系添加剂、无机系添加剂等。
本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，能够通过在配合各成分并使用混合机、掺混机等充分均匀混合后，用可加热加压的混炼机、挤出机等调制、造粒而制造。作为强化材料使用了玻璃织布时，无法用混炼机、挤出机充分地混炼、造粒，使用了玻璃非织造布时，片状的非织造布在混炼中被破坏，无法保留非织造布的形状，故不能展现出使用织布或非织造布的优势性。
此外，本发明的粒状物，其特征在于，由本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物构成。由本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物构成的粒状物，可为将该组合物粉碎而得到的粉体，也可为粒料状。
此外，本发明的LED反射板，其特征在于，将由本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物构成的粒状物成型而成。LED反射板能够通过常规方法，采用各种的热固化性树脂组合物的成型方法成型。
此外，由于本发明的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物为干式且熔融时的热稳定性良好，故作为成型方法能够适合使用注射成型法、注射压缩成型法、传递成型法等熔融加热成型法。在使用玻璃织布或玻璃非织造布作为强化材料的层合板中，必须预先将树脂组合物含浸于织布或非织造布，因此树脂组合物必须为液状，与本发明的不饱和聚酯树脂组合物特性不同。成型方法也限定于使用了压制的加压成型法。
这些中，使用了注射成型机的注射成型法特别适合，通过注射成型法，能够用短的成型周期时间制造与平板状的层合板不同、具有复杂形状的发光元件安装用LED反射板。
接下来，对于本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物、由前述组合物构成的粒状物、使用前述粒状物的成型方法、和LED反射板进行说明。
本发明的自由基聚合性树脂组合物，其特征在于，至少包含自由基聚合性树脂、无机填充材料、白色颜料，粘度为0.1～100kPa·s的范围。本发明的自由基聚合性树脂组合物，主要可用于注射成型。对于通常的注射成型，将树脂组合物填充于能够贮留一定量树脂组合物的料斗内，利用自重将树脂组合物从料斗供给到螺杆内。因此，树脂组合物在常温下必须呈现固体状。一般而言，成型品形状的高自由度、高生产性为注射成型法的特长，但包含自由基聚合性树脂的热固化性树脂的情形下，由于树脂组合物的熔融粘度低，因此能以低注射压进行成型也是特长。另一方面，固化速度的增大，即，周期时间的短缩已成为注射成型法中的热固化性树脂的课题。本发明的自由基聚合性树脂组合物具有适于注射成型的粘度，而且具有适度的固化速度，因此能够适合作为注射成型用树脂组合物使用。
本发明中，作为自由基聚合性树脂，可举例不饱和聚酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等加成有(甲基)丙烯酸的改性(甲基)丙烯酸酯。
不饱和聚酯为将不饱和多元酸、饱和多元酸及二醇类通过公知的脱水缩合反应制成，通常能够具有5～40mg-KOH/g的酸值。
作为不饱和多元酸类，可列举马来酸、马来酸酐、富马酸、柠康酸、中康酸、衣康酸、四氢邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、戊烯二酸等。
作为饱和多元酸类，可列举邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、对苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、氯桥酸、四溴邻苯二甲酸酐等。
作为二醇类，可列举乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、丙二醇、二甘醇、三甘醇、一缩二丙二醇、新戊二醇、1，3-丁二醇、氢化双酚A、双酚A环氧丙烷化合物、环己烷二甲醇、二溴新戊二醇等。
本发明中的不饱和聚酯树脂，能够将不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体混合而得到。共聚性单体和/或共聚性多聚体，通常，在树脂组合物的调制时与其他材料一起混合于树脂中，但也可在树脂组合物调制前与树脂混合。
本发明中，作为与不饱和聚酯树脂混合的共聚性单体，列举例如：具有乙烯基的苯乙烯单体、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、α-氯苯乙烯等乙烯基芳香族化合物；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乳酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、VeoVa monomer(SHELL化学公司制)等乙烯基酯；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯等(甲基)丙烯酸酯等。
此外，能够使用氰脲酸三烯丙酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯、四溴邻苯二甲酸二烯丙酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸2-羟基乙酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯等2官能以上的共聚性单体。此外，能够使用聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等的常温下为固体状的2官能以上的共聚性单体。这些共聚性单体可1种单独使用，也可并用2种以上使用。
本发明中的环氧(甲基)丙烯酸酯为使丙烯酸或甲基丙烯酸与1分子中具有2个以上缩水甘油醚基的环氧树脂加成反应而得到的在分子末端具有环氧基的环氧(甲基)丙烯酸酯。也可为将环氧丙烯酸酯溶解于共聚性单体和/或共聚性多聚体中的环氧丙烯酸酯树脂。上述1分子中具有2个以上缩水甘油醚基的环氧树脂，列举例如由双酚A、双酚F、双酚S等或这些的衍生物的双酚型环氧树脂、由联二甲苯酚及其衍生物的联二甲苯酚型环氧树脂、由联苯酚及其衍生物的联苯酚型环氧树脂、或由萘及其衍生物的萘型环氧树脂、进而酚醛清漆型环氧树脂等环氧树脂，这些能够单独使用，或混合2种以上使用。共聚性单体和/或共聚性多聚体，能够使用与上述的不饱和聚酯树脂中使用的相同的共聚性单体和/或共聚性多聚体。
此外，本发明中的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，是使多元醇和/或聚酯多元醇和/或聚醚多元醇与二异氰酸酯反应，使分子末端与异氰酸酯反应而异氰酸酯化，使其与具有醇性羟基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯反应，或者，首先使具有醇性羟基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯与异氰酸酯，以残留异氰酸酯基的方式使多元醇和/或聚酯多元醇和/或聚醚多元醇反应而得到的在分子末端具有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的双键的氨基甲酸酯丙烯酸酯。可为将氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯溶解于例如苯乙烯、二甘醇二甲基丙烯酸酯等共聚性单体和/或共聚性多聚体中的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂。这些可单独使用，或以2种以上的混合物使用。
此外，本发明中的聚酯(甲基)丙烯酸酯为通过聚酯多元醇与丙烯酸或甲基丙烯酸的酯化，或酸末端聚酯与具有缩水甘油基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应得到的在分子末端具有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的双键的聚酯丙烯酸酯或聚酯甲基丙烯酸酯。可为将聚酯丙烯酸酯或聚酯甲基丙烯酸酯溶解于例如苯乙烯、二甘醇二甲基丙烯酸酯等共聚性单体和/或共聚性多聚体中的聚酯丙烯酸酯或聚酯甲基丙烯酸酯树脂。这些可单独使用，或以2种以上的混合物使用。
此外，本发明中的聚醚(甲基)丙烯酸酯为通过聚醚多元醇与丙烯酸或甲基丙烯酸的酯化、或酸末端聚醚与具有缩水甘油基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应得到的在分子末端具有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的双键的聚酯丙烯酸酯或聚酯甲基丙烯酸酯。可为将聚酯丙烯酸酯或聚酯甲基丙烯酸酯溶解于例如苯乙烯、二甘醇二甲基丙烯酸酯等共聚性单体和/或共聚性多聚体中的聚酯丙烯酸酯或聚酯甲基丙烯酸酯树脂。这些可单独使用，或以2种以上的混合物使用。
本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，从成型性、耐热试验后反射率的观点出发，相对于组合物总量，可使前述自由基聚合性树脂为10～35重量％，相对于组合物总量，可使前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％，从初期反射率、耐热试验后反射率的观点出发，可使前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～50重量％。
作为本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物中使用的无机填充材料，可举例碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、氢氧化钙、氢氧化铝、氧化镁、云母、二氧化硅、氧化铝等，从反射率的观点出发，这些中优选碳酸钙、氢氧化铝。这些可单独1种使用，也可并用2种以上使用。
前述无机填充材料能够以平均粒径为0.1～50μm的范围、优选地0.1～20μm的范围使用。平均粒径通过采用激光衍射/散射式粒度分布测定装置的中值径或几何平均值的测定求得。不过，根据所采用的算出方法，有时平均粒径不同。
此外，作为本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物中使用的白色颜料，可举例氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、氧化锌、硫化锌。本发明中，从反射率的观点出发，这些白色颜料中，能够特别适合使用氧化钛。作为氧化钛，可列举例如锐钛矿型氧化钛、金红石型氧化钛、板钛矿型氧化钛。这些中能够优选使用热稳定性优异的金红石型氧化钛。只要不损害本发明的目的，也能够使用用任何处理剂经表面处理的氧化钛。
此外，本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物中使用的白色颜料的平均粒径，从反射率的观点出发，优选为2.0μm以下，更优选为0.01～1.0μm，进一步优选为0.1～0.5μm。平均粒径通过使用了电子显微镜的一次粒子的测定求得。再有，当白色颜料的平均粒径大时，有时无法得到良好的成型性，无法得到高反射率。
本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，其特征在于，粘度为0.1～100kPa·s的范围。当粘度不到0.1kPa·s时，由于在模具内的流动性过好，因此易成为过填充，有时产生毛边等成型不良。当粘度超过100kPa·s时，在模具内的流动性差，有时产生填充不足等成型不良。
一般而言，包含自由基聚合性树脂的热固化性树脂的注射成型中，树脂组合物在已加热的机筒内通过螺杆而被可塑化，将熔融状态的树脂组合物注射于模具内而被成型。
不饱和聚酯树脂等的自由基聚合性树脂组合物的注射成型中，由于将树脂组合物填充至模具末端部后开始自由基聚合(凝胶化)反应，通过固化成型品达到充分的强度后从模具中取出变得必要，故树脂组合物的熔融粘度与聚合反应的速度的调整变得重要。
熔融粘度低的树脂组合物，在模具内的流动性良好，但易成为过填充，有时产生毛边等的成型不良。另一方面，熔融粘度高的树脂组合物，在模具内的流动性差，在树脂组合物到达成型品末端前聚合反应开始，故有时产生填充不足等成型不良。
本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的更优选的实施方式中，前述LED反射板用自由基聚合性树脂组合物在70℃～120℃的温度范围的粘度为0.1～100kPa·s的范围。当温度比70℃低时，由于树脂组合物不熔融，故注射成型变得困难。即使能够注射成型，树脂组合物的粘度也高，有时树脂组合物无法填充至模具端部。另一方面，比120℃高时，有时在成型中在机筒内发生固化反应，连续成型变得困难。此外，即使能够注射成型，有时注射至模具中的树脂组合物也会逆流，树脂组合物无法填充至模具端部。为使填充至模具端部，当增加注射容量时，由于树脂组合物的粘度低，有时成型时毛边变大。由于以上所述的理由，优选使前述LED反射板用自由基聚合性树脂组合物在70℃～120℃的温度范围下成为0.1～100kPa·s的范围的粘度。
本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的优选的实施方式中，前述LED反射板用自由基聚合性树脂组合物包含不饱和聚酯树脂。
本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的更优选的实施方式中，前述LED反射板用自由基聚合性树脂组合物包含结晶性不饱和聚酯树脂。
非晶性不饱和聚酯与结晶性不饱和聚酯的差异如下所述。即，由结晶性不饱和聚酯与常温下为液体状的共聚性单体构成的结晶性不饱和聚酯树脂，常温下为固体状，在结晶性不饱和聚酯树脂的熔点以上为低粘度的液体状。然而，由非晶性不饱和聚酯与常温下为液体状的共聚性单体构成的非晶性不饱和聚酯树脂，常温下为液体状。
作为可注射成型、使用了一般的苯乙烯单体等的共聚性单体的不饱和聚酯树脂组合物，已知有常温下湿式的BMC。BMC使用非晶性不饱和聚酯树脂，可举例下述的改善点：(a)将BMC注射成型时，挤入成型机内的柱塞等的附带设备必要；(b)由于为块状，故处理性差，由于为无定形，故作业性差；(c)由于为湿式，故贮存稳定性差等。
可注射成型、常温下为固体状的非晶性不饱和聚酯树脂组合物，在非晶性不饱和聚酯中使用常温下为固体状的共聚性单体、共聚性多聚体、和在可使用的范围为液体状的共聚性单体，解决了上述(a)～(c)的课题。另一方面，结晶性不饱和聚酯可在任意的范围组合常温下为液体状或固体状的共聚性单体、及共聚性多聚体。
本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物中，从能够使用树脂组合物的粘度变高的小粒径的白色颜料、无机填充材料的观点出发，作为不饱和聚酯树脂，能够适合使用结晶性不饱和聚酯树脂，其能在任意的范围组合常温下为液体状或固体状的共聚性单体、及共聚性多聚体。
此外，本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物中，从造粒性、贮存稳定性优异的观点出发，作为不饱和聚酯树脂，能够适合使用常温下为固体状的结晶性不饱和聚酯树脂。
本发明中，使用富马酸作为不饱和多元酸，使用间苯二甲酸、对苯二甲酸作为饱和多元酸，从结晶性的观点出发，作为二醇，主成分中使用了乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、环己烷二甲醇的结晶性不饱和聚酯优选使用。
不饱和聚酯树脂组合物的凝胶化时间，使用具备差动变压器式位置传感器的模具，通过加热加压成型测定。将树脂组合物放置到模具内后，锁紧模具(具备差动变压器式位置传感器的模具上升)，在成为一定厚度的时刻，差动变压器停止(拐点1)，由于伴随着固化的进展，固化收缩开始，故差动变压器位置再次上升(拐点2)，得到了位移-时间的S字曲线。将从拐点1至拐点2的时间设定为凝胶化时间。
本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的优选的实施方式中，前述LED反射板用自由基聚合性树脂组合物在140～180℃的温度范围的凝胶化时间为5～120秒的范围。当前述LED反射板用自由基聚合性树脂组合物在140℃～180℃的温度范围的凝胶化时间不到5秒时，由于在填充至模具模腔内前发生树脂组合物的凝胶化，故无法将模具表面充分转印，有时只能得到欠缺表面平滑性的成型品。当前述LED反射板用自由基聚合性树脂组合物在140℃～180℃的温度范围的凝胶化时间超过120秒时，由于必须延长固化时间，故缺乏生产性，有时无法作为通用的反射板普及。
即，为了得到品质优异的成型品，凝胶化时间等固化速度的调整也重要。凝胶化时间过短时，由于在将树脂组合物填充至模具模腔内前发生树脂组合物的凝胶化，故不能将模具表面充分转印，有时只能得到欠缺表面平滑性的成型品。另一方面，树脂组合物的凝胶化时间过长时，由于必须延长固化时间，故缺乏生产性，有时无法作为通用的反射板普及。
本发明的优选的实施方式为注射成型方法，其中，将前述LED反射板用自由基聚合性树脂组合物在(模具温度)140℃～180℃下加热固化。当模具温度不到140℃时，由于固化速度慢，故必须延长固化时间，因而生产性差，有时无法作为通用的反射板普及。当模具温度超过180℃时，由于固化速度快，故末端部易变得填充不足，有时无法得到制品。
LED反射板用自由基聚合性树脂组合物中，能够配合强化材料。通过使用强化材料，能够成为具有优异的强度特性、尺寸稳定性的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物。
作为强化材料，通常使用作为BMC、SMC(Sheet-Molding-Compound)等的FRP(Fiber-Reinforced-Plastic)中使用的不饱和聚酯树脂组合物的强化材料使用的玻璃纤维，但并不限定于玻璃纤维，也能使用其以外者。作为玻璃纤维以外使用的强化材料，可举例碳纤维、晶须等无机纤维、芳族聚酰胺纤维、聚丙烯纤维等有机纤维，优选为芳族聚酰胺纤维、聚丙烯纤维。
作为玻璃纤维，能够列举将硅酸玻璃、硼硅酸玻璃作为原料的E玻璃(电气用无碱玻璃)、C玻璃(化学用含碱玻璃)、A玻璃(耐酸用玻璃)、S玻璃(高强度玻璃)等的玻璃纤维，能够使用使这些成为长纤维(粗纱)、短纤维(短切纤维)者。此外，也能使用对这些玻璃纤维施以表面处理者。
这些中，从成型品的大小、形状的观点出发，优选使用短纤维(短切纤维)。本发明中使用的强化材料的优选的纤维长为1.5～13mm的范围，纤维径为6～15μm的范围。
LED反射板用自由基聚合性树脂组合物中，作为聚合引发剂，能够使用通常在不饱和聚酯树脂组合物中使用的加热分解型的有机过氧化物、阻聚剂。
作为有机过氧化物，可举例叔-丁基过氧-2-乙基己基单碳酸酯、1，1-二(叔-己基过氧)环己烷、1，1-二(叔-丁基过氧)-3，3，5-三甲基环己烷、叔-丁基过氧辛酸酯、过氧化苯甲酰、甲基乙基酮过氧化物、乙酰丙酮过氧化物、叔-丁基过氧苯甲酸酯、过氧化二枯基等。这些可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
这些中，从成型条件、贮存稳定性的观点出发，优选使用10小时半衰期温度为100℃以上的有机过氧化物，具体地，能够适合使用过氧化二枯基。
作为阻聚剂，可举例氢醌、单甲基醚氢醌、鹿蹄草素、二-t-4-甲基苯酚、单甲基醚氢醌、吩噻嗪、叔-丁基儿茶酚、对苯醌、连苯三酚等醌类；2，6-二-叔-丁基-对-甲酚、2，2-亚甲基-双-(4-甲基-6-叔-丁基苯酚)、1，1，3-三-(2-甲基-4-羟基-5-叔-丁基苯基)丁烷等的酚系化合物。这些可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
此外，本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物中，在不损害树脂组合物的流动性、成为LED反射板时的反射率的范围内，能够适当地配合其他的无机填充材料。
作为这些，可举例氧化物及其水合物、无机发泡粒子、二氧化硅中空球等中空粒子等。
本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物中，可使用脱模剂。作为脱模剂，能够使用一般在热固化性树脂中使用的脂肪酸系、脂肪酸金属盐系、矿物系等的蜡类，特别地，能够适合使用耐热变色性优异的脂肪酸系、脂肪酸金属盐系。
作为这些脱模剂，具体而言，可举例硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸铝、硬脂酸钙。这些脱模剂可单独使用，也可将2种以上并用。
本发明中，除了这些配合成分以外，根据需要能够适当配合用于调整自由基聚合性树脂组合物的固化条件的固化催化剂及阻聚剂、着色剂、增粘剂、光稳定剂、加工稳定剂、紫外线吸收剂、造核剂、荧光增白剂、阻燃剂、光聚合引发剂、抗菌剂、抗静电剂、发泡剂、表面活性剂、表面改性剂、偶联剂、其他有机系添加剂、无机系添加剂等。
本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，能够通过在配合各成分并使用混合机、掺混机等充分均匀混合后，用可加热加压的混炼机、挤出机等调制、造粒而制造。
此外，本发明的粒状物，其特征在于，由本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物构成。由本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物构成的粒状物，可为将该组合物粉碎而得到的粉体，也可为粒料状。
此外，本发明的LED反射板，其特征在于，将由本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物构成的粒状物成型而成。LED反射板能够通过常规方法，采用各种的热固化性树脂组合物的成型方法成型。
此外，由于本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物为干式且熔融时的热稳定性良好，故作为成型方法，能够适合使用注射成型法、注射压缩成型法、传递成型法等熔融加热成型法。这些中，特别优选使用了注射成型机的注射成型法。
接下来，对于表面安装型发光装置以及具备该发光装置的照明装置及图像显示装置进行说明，其中，前述表面安装型发光装置具备将不饱和聚酯树脂组合物成型而成的反射板。
本发明的表面安装型发光装置，是具备反射板的表面安装型发光装置，前述反射板为将至少包含不饱和聚酯树脂和无机填充材料的不饱和聚酯树脂组合物成型而成，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂为选自下述不饱和聚酯树脂(A)或不饱和聚酯树脂(B)中的1种以上，不饱和聚酯树脂(A)由结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体构成，不饱和聚酯树脂(B)由不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、和热塑性树脂构成；前述不饱和聚酯树脂组合物包含白色颜料。
首先，关于不饱和聚酯树脂(A)说明，前述不饱和聚酯树脂(A)由结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体构成。
前述不饱和聚酯树脂(A)，能够将结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体等混合而得到。共聚性单体和/或共聚性多聚体，通常，在树脂组合物的调制时与其他混合物一起混合于树脂中，但也可在树脂组合物调制前与树脂混合。
本发明中使用的结晶性及非晶性不饱和聚酯树脂，如段落序号[0098]～段落序号[0102]中说明那样。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，从保存形状稳定性、处理性、作业性的观点出发，前述结晶性不饱和聚酯树脂在50℃以下的温度范围下为固体状。即，在常温以上、50℃以下的温度下为固体状，可粉碎加工、挤出造粒加工。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，在不损害本发明的保存形状稳定性等特征的范围内，能够包含非晶性不饱和聚酯。
此外，本发明的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述结晶性不饱和聚酯树脂由结晶性不饱和聚酯40～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体60～5重量份构成。前述结晶性不饱和聚酯树脂，优选以结晶性不饱和聚酯50～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体50～5重量份的比例配合。设定为上述范围是出于下述等的理由：当配合于结晶性不饱和聚酯中的共聚性单体和/或共聚性多聚体的量比前述范围多时，无法粉碎加工、挤出造粒加工，有时处理性显著地降低；另一方面，当共聚性单体和/或共聚性多聚体的量比前述范围少时，固化性降低，有时无法得到具有良好外观的反射板。
接下来，关于不饱和聚酯树脂(B)说明，如下所述。即，前述不饱和聚酯树脂(B)由不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、与热塑性树脂构成。
作为前述不饱和聚酯树脂(B)中使用的不饱和聚酯树脂，不论是非晶性或结晶性，任何的不饱和聚酯都能使用。所谓热塑性树脂，一般是指，通过加热不会发生反应而软化、展现出塑性能够成型、冷却时固化的树脂。是指反复进行冷却与加热时能可逆地保持塑性的树脂。本发明中，能够使用包含这样的热塑性树脂的不饱和聚酯树脂组合物。
作为前述不饱和聚酯树脂(B)中使用的热塑性树脂，可举例丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚酰胺、聚碳酸酯、聚缩醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、液晶聚合物、氟树脂、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯丁二烯橡胶、及这些的共聚物。
不饱和聚酯树脂(B)的优选的实施方式中，前述热塑性树脂为选自由聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯丁二烯橡胶、及这些的共聚物所构成的组，可单独1种使用，也可并用2种以上使用。
前述不饱和聚酯树脂(B)，能够将不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、与热塑性树脂混合而得到。共聚性单体和/或共聚性多聚体与热塑性树脂，通常，在树脂组合物的调制时与其他材料一起混合于树脂中，但也可在树脂组合物调制前与树脂混合。能够采取热塑性树脂以粉体或粒状体的状态使用的方法，或作为事先溶解于共聚性单体和/或共聚性多聚体的溶液使用的方法的任何方法。
具备将本发明的不饱和聚酯树脂组合物成型而成的反射板的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，包含将前述不饱和聚酯树脂(A)与前述不饱和聚酯树脂(B)混合使用的情形。此情形下，可将分别调制的前述不饱和聚酯树脂(A)与前述不饱和聚酯树脂(B)混合使用，如下所述，前述不饱和聚酯树脂(B)可包含结晶性不饱和聚酯。
具备将本发明的不饱和聚酯树脂组合物成型的反射板的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，前述不饱和聚酯树脂(B)至少包含结晶性不饱和聚酯。关于热塑性树脂的含量等，并无特别限定，优选的实施方式中，为下述混合物99～50重量份与热塑性树脂1～50重量份的范围，该混合物由包含结晶性不饱和聚酯的不饱和聚酯35～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体65～5重量份构成；优选地，为下述混合物97～60重量份与热塑性树脂3～40重量份的范围，该混合物由包含结晶性不饱和聚酯的不饱和聚酯35～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体65～5重量份构成；更优选地，为下述混合物97～70重量份与热塑性树脂3～30重量份的范围，该混合物由包含结晶性不饱和聚酯的不饱和聚酯35～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体65～5重量份构成。当热塑性树脂的比例过少时，收缩率大，写像性低；当过多时，有时耐热试验后反射率降低。
以上为使用了不饱和聚酯树脂(A)或(B)的情形的说明，以下说明不饱和聚酯树脂(A)、(B)所共通的事项。
具备将本发明的不饱和聚酯树脂组合物成型的反射板的表面安装型发光装置的优选的实施方式中，从成型性、耐热试验后反射率的观点出发，相对于组合物总量，前述不饱和聚酯树脂(A)和/或(B)为10～35重量％，相对于组合物总量，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％；从初期反射率、耐热试验后反射率的观点出发，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～50重量％。此外，由于白色颜料的成本、催化剂效果，进而与无机填充材料相比成为小粒径，因而从树脂组合物的粘度变高的观点出发，作为无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量中白色颜料所占的比例，更优选为10～29重量％。
前述结晶性不饱和聚酯树脂的相对于组合物全体量的配合比例，优选为10～35重量％的范围。这是因为，当不到10重量％时，有时流动性降低，成型性变差；当为35重量％以上时，有时耐热性降低。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，从保存形状稳定性、处理性、作业性的观点出发，前述不饱和聚酯树脂(A)和/或(B)在50℃以下的温度范围中为固体状。即，在常温以上、50℃以下的温度下为固体状，可粉碎加工、挤出造粒加工。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，关于前述不饱和聚酯树脂(A)和/或(B)中能够使用的共聚性单体和/或共聚性多聚体的量，其特征在于，相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的前述共聚性单体为50重量％以上。通过使用结晶性不饱和聚酯作为不饱和聚酯树脂，即使相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量使用50重量％以上的常温下为液体的共聚性单体，也具有能够得到在50℃以下的温度范围中为固体状的不饱和聚酯树脂组合物的优点。
本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物中可使用的结晶性不饱和聚酯在常温下与丙酮、苯乙烯单体等无相容性，由配合有结晶性不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、与热塑性树脂的混合物构成的结晶性不饱和聚酯树脂，在常温下也呈固体状。为即使常温下将丙酮、苯乙烯单体等加入结晶性不饱和聚酯中，结晶性不饱和聚酯也不溶解的性状。另一方面，非晶性不饱和聚酯与丙酮、苯乙烯单体等具有相容性，如果将丙酮、苯乙烯单体等加入非晶性不饱和聚酯中，具有成为液体状的性状，非晶性不饱和聚酯与共聚性单体等的混合物为液状的树脂。
不饱和聚酯为将不饱和多元酸、饱和多元酸及二醇类通过公知的脱水缩合反应制成，通常具有5～40mg-KOH/g的酸值。
不饱和聚酯的制造中，通过适当选择不饱和多元酸、饱和多元酸的酸成分的选择或组合，及二醇类的选择或组合、它们的配合比例等，能够成为具有结晶性的不饱和聚酯。
不饱和多元酸类，可列举马来酸、马来酸酐、富马酸、柠康酸、中康酸、衣康酸、四氢邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、戊烯二酸等。
饱和多元酸类，可列举邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、对苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、氯桥酸、四溴邻苯二甲酸酐等。
二醇类，可举例乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、丙二醇、二甘醇、三甘醇、一缩二丙二醇、新戊二醇、1，3-丁二醇、氢化双酚A、双酚A环氧丙烷化合物、环己烷二甲醇、二溴新戊二醇等。
本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物中，结晶性不饱和聚酯中，使用富马酸作为不饱和多元酸，使用间苯二甲酸、对苯二甲酸作为饱和多元酸，作为二醇，主成分中使用了乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、环己烷二甲醇的结晶性不饱和聚酯为优选。
本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物中，作为与不饱和聚酯混合的共聚性单体，列举例如：具有乙烯基的苯乙烯单体、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、α-氯苯乙烯等乙烯基芳香族化合物；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乳酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、VeoVa monomer(SHELL化学公司制造)等乙烯基酯；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯等(甲基)丙烯酸酯等。
此外，能够使用氰脲酸三烯丙酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯、四溴邻苯二甲酸二烯丙酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸2-羟基乙酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯等2官能以上的共聚性单体。此外，能够使用聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等常温下为固体状的2官能以上的共聚性单体。这些共聚性单体可单独1种使用，也可并用2种以上使用。
本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物中，作为共聚性单体，能够使用常温下为液体的共聚性单体、及固体的共聚性单体。本发明的表面安装型发光装置中使用的包含结晶性不饱和聚酯的不饱和聚酯树脂组合物中，相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的共聚性单体优选为50重量％以上。相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，通过使用50重量％以上的常温下为液体的共聚性单体，能够使树脂组合物中所含有的填充材料高度填充化，耐热性提高。相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的共聚性单体的比例优选为70重量％以上，更优选为90重量％以上。用具体例说明，由不饱和聚酯80重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体20重量份构成的不饱和聚酯树脂的情形下，常温下为液体的共聚性单体为10重量份以上，优选为14重量份以上，更优选为18重量份以上。相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的共聚性单体不到50重量％时，有时树脂组合物中所含有的填充材料的高度填充化变得困难，耐热性降低。作为常温下为液体的共聚性单体，能够特别适合使用苯乙烯单体、甲基丙烯酸甲酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯。由非晶性不饱和聚酯与常温下为液体的共聚性单体构成的非晶性不饱和聚酯树脂组合物，由于指触干燥性降低，故有时作业性、保存形状稳定性降低。此外，在不损害成型时的流动性的范围内，能够使用共聚性多聚体。作为共聚性多聚体，能够使用邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物等。
本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物中，能够配合无机填充材料。该无机填充材料，可举例碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、氢氧化钙、氢氧化铝、氧化镁、云母、二氧化硅、氧化铝等，从反射率的观点出发，这些中优选碳酸钙、氢氧化铝。这些可1种单独使用，也可并用2种以上使用。
前述无机填充材料使用平均粒径0.1～50μm的范围、优选地0.1～20μm的范围者。平均粒径通过采用激光衍射/散射式粒度分布测定装置的中值径或几何平均值的测定求得。不过，根据所采用的算出方法，有时平均粒径不同。通过使用具有上述平均粒径的无机填充材料，能够成为良好的成型流动性以及耐热变色性及反射率优异的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料为选自由氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、氧化锌、硫化锌所构成的组中的1种以上或2种以上。本发明中，从反射率的观点出发，这些白色颜料中，能够特别适合使用氧化钛。
作为氧化钛，可列举例如锐钛矿型氧化钛、金红石型氧化钛、板钛矿型氧化钛。这些中能够优选使用热稳定性优异的金红石型氧化钛。只要不损害本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物的目的，也能够使用以任何处理剂经表面处理的氧化钛。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，其特征在于，前述白色颜料的平均粒径为2.0μm以下。此外，从反射率的观点出发，该白色颜料的平均粒径优选为2.0μm以下，更优选为0.01～1.0μm，进一步优选为0.1～0.5μm。平均粒径通过使用了电子显微镜的一次粒子的测定求得。再有，当白色颜料的平均粒径大时，有时无法得到良好的成型性，无法得到高反射率。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物中，能够配合强化材料。通过使用强化材料，能够成为具有优异的强度特性、尺寸稳定性的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物。
作为强化材料，通常使用作为BMC、SMC(Sheet-Molding-Compound)等的FRP(纤维增强塑料)中使用的不饱和聚酯树脂组合物的强化材料使用的玻璃纤维，但并不限定于玻璃纤维，也能使用其以外者。作为玻璃纤维以外所使用的强化材料，可举例碳纤维、晶须等无机纤维、芳族聚酰胺纤维、聚丙烯纤维等有机纤维，优选为芳族聚酰胺纤维、聚丙烯纤维。
作为玻璃纤维，可举例将硅酸玻璃、硼硅酸玻璃作为原料的E玻璃(电气用无碱玻璃)、C玻璃(化学用含碱玻璃)、A玻璃(耐酸用玻璃)、S玻璃(高强度玻璃)等的玻璃纤维，能够使用使这些成为长纤维(粗纱)、短纤维(短切纤维)者。此外，也能够使用对这些玻璃纤维施以表面处理者。
这些中，从成型品的大小、形状的观点出发，优选使用短纤维(短切纤维)。再有，如织布、非织造布那样玻璃纤维长的情形下，与其他的树脂组合物成分，即，不饱和聚酯树脂、白色颜料、无机填充材料等的均匀混炼困难。此外，如果玻璃纤维长，由于树脂组合物的流动性差，故使材料填充至微细且复杂的成型品的端部困难。如玻璃粉末那样L/D(纤维长与纤维径之比)小的情形下，无法发挥作为强化材料的补强效果。本发明中使用的强化材料的优选的纤维长为3～6mm的范围，纤维径为6～15μm的范围。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物中，作为聚合引发剂，能够使用通常在不饱和聚酯树脂组合物中使用的加热分解型的有机过氧化物、阻聚剂。
作为有机过氧化物，可举例叔-丁基过氧-2-乙基己基单碳酸酯、1，1-二(叔-己基过氧)环己烷、1，1-二(叔-丁基过氧)-3，3，5-三甲基环己烷、叔-丁基过氧辛酸酯、过氧化苯甲酰、甲基乙基酮过氧化物、乙酰丙酮过氧化物、叔-丁基过氧苯甲酸酯、过氧化二枯基等。这些可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
这些中，从成型条件、贮存稳定性的观点出发，优选使用10小时半衰期温度为100℃以上的有机过氧化物，具体地，能够适合使用过氧化二枯基。
作为阻聚剂，可举例氢醌、单甲基醚氢醌、鹿蹄草素、二-t-4-甲基苯酚、单甲基醚氢醌、吩噻嗪、叔-丁基儿茶酚、对苯醌、连苯三酚等醌类；2，6-二-叔-丁基-对-甲酚、2，2-亚甲基-双-(4-甲基-6-叔-丁基苯酚)、1，1，3-三-(2-甲基-4-羟基-5-叔-丁基苯基)丁烷等的酚系化合物。这些可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物中，在不损害树脂组合物的流动性、成为LED反射板时的反射率的范围内，能够适当地配合其他的无机填充材料。
作为这些，可举例氧化物及其水合物、无机发泡粒子、二氧化硅中空球等中空粒子等。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物中，能够使用脱模剂。作为脱模剂，能够使用一般在热固化性树脂中使用的脂肪酸系、脂肪酸金属盐系、矿物系等的蜡类，特别地，能够适合使用耐热变色性优异的脂肪酸系、脂肪酸金属盐系。
作为这些脱模剂，具体而言，可举例硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸铝、硬脂酸钙。这些脱模剂可单独使用，也可将2种以上并用。
这些脱模剂，相对于不饱和聚酯树脂100重量份，能以3～15重量份进行配合。如果脱模剂的配合量为该范围，能够确保良好的脱模性。过少时，模具与成型品的脱模性低，生产性显著地降低；过多时，有时密封材料无法密合。通过将脱模剂配合于组合物中，无须将脱模剂涂布于模具，故可适应于如注射成型这样的成型周期短的成型方法。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物中，除了这些配合成分以外，根据需要能够适当配合用于调整不饱和聚酯树脂组合物的固化条件的固化催化剂及阻聚剂、着色剂、增粘剂、光稳定剂、加工稳定剂、紫外线吸收剂、造核剂、荧光增白剂、阻燃剂、光聚合引发剂、抗菌剂、抗静电剂、发泡剂、表面活性剂、表面改性剂、偶联剂、其他有机系添加剂、无机系添加剂等。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物，能够通过在配合各成分并使用混合机、掺混机等充分均匀混合后，用可加热加压的混炼机、挤出机等调制、造粒而制造。作为强化材料使用了玻璃织布时，无法用混炼机、挤出机充分地混炼、造粒，使用了玻璃非织造布时，片状的非织造布在混炼中被破坏，无法保留非织造布的形状，故不能展现出使用织布、非织造布的优势性。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物，能够制成粒状物。由不饱和聚酯树脂组合物制成的粒状物，可为将该组合物粉碎而得到的粉体，也可为粒料状。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物，由于为干式且熔融时的热稳定性良好，故作为成型方法能够适合使用注射成型法、注射压缩成型法、传递成型法等熔融加热成型法。以玻璃织布或玻璃非织造布作为强化材料的层合板，由于必须预先将树脂组合物含浸于织布或非织造布，因此必须为液状，与本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物特性不同。成型方法也限定于使用了压制的加压成型法。
这些中，使用了注射成型机的注射成型法特别适合，通过注射成型法，能够以短的成型周期时间制造与平板状的层合板不同、具有复杂形状的发光元件安装用LED反射板。
不饱和聚酯树脂组合物的粘度，使用粘度测定机(毛细管流变仪)测定。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，粘度优选0.1～100kPa·s的范围。如果树脂组合物为该范围，能够确保良好的成型性。如果粘度不到0.1kPa·s，由于模具内的流动性过好，因此容易成为过填充，有时产生毛边等成型不良。如果粘度超过100kPa·s，模具内的流动性差，有时产生填充不足等成型不良。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，在70℃～120℃的温度范围中的粘度更优选0.1～100kPa·s的范围。当温度比70℃低时，由于树脂组合物不熔融，故注射成型变得困难。即使能够注射成型，树脂组合物的粘度也高，有时树脂组合物无法填充至模具端部。另一方面，比120℃高时，有时在成型中在机筒内发生固化反应，连续成型变得困难。此外，即使能够注射成型，有时注射至模具中的树脂组合物也会逆流，树脂组合物无法填充至模具端部。为使填充至模具端部，当增加注射容量时，由于树脂组合物的粘度低，有时成型时毛边变大。由于以上所述的理由，优选使前述不饱和聚酯树脂组合物在70℃～120℃的温度范围中成为0.1～100kPa·s的范围的粘度。
不饱和聚酯树脂组合物的凝胶化时间，使用具备差动变压器式位置传感器的模具，通过加热加压成型测定。将树脂组合物放置到模具内后，锁紧模具(具备差动变压器式位置传感器的模具上升)，在成为一定厚度的时刻，差动变压器停止(拐点1)，由于伴随着固化的进展，固化收缩开始，故差动变压器位置再次上升(拐点2)，得到了位移-时间的S字曲线。将从拐点1至拐点2的时间设定为凝胶化时间。
本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式中，前述LED反射板用自由基聚合性树脂组合物在140～180℃的温度范围的凝胶化时间为5～120秒的范围。当前述不饱和聚酯树脂组合物在140℃～180℃的温度范围的凝胶化时间不到5秒时，由于在填充至模具模腔内前发生树脂组合物的凝胶化，故无法将模具表面充分转印，有时只能得到欠缺表面平滑性的成型品。当前述不饱和聚酯树脂组合物在140℃～180℃的温度范围的凝胶化时间超过120秒时，由于必须延长固化时间，故缺乏生产性，有时无法作为通用的反射板普及。
为了得到品质优异的成型品，凝胶化时间等固化速度的调整也重要。凝胶化时间过短时，由于在将树脂组合物填充至模具模腔内前发生树脂组合物的凝胶化，故不能将模具表面充分转印，有时只能得到欠缺表面平滑性的成型品。另一方面，树脂组合物的凝胶化时间过长时，由于必须延长固化时间，故缺乏生产性，有时无法作为通用的反射板普及。
此外，本发明的表面安装型发光装置中使用的不饱和聚酯树脂组合物的优选的实施方式为注射成型方法，其中，将前述LED反射板用自由基聚合性树脂组合物在(模具温度)140℃～180℃下加热固化。当模具温度不到140℃时，由于固化速度慢，故必须延长固化时间，因而生产性差，有时无法作为通用的反射板普及。当模具温度超过180℃时，由于固化速度快，故末端部易变得填充不足，有时无法得到制品。
(表面安装型发光装置)
本发明的表面安装型发光装置是具备将不饱和聚酯树脂组合物成型而成的反射板的发光装置。本发明的表面安装型发光装置可用于照明用光源、汽车用光源、背光光源等。
将本发明的表面安装型发光装置的代表性构成的一例示于图2。图2示意地表示引线接合(wirebonding)型的表面安装型发光装置1。图2中所示的表面安装型发光装置1，将半导体发光元件10配置于与引线框20一体地成型的凹部状的反射板(筐体)30，在反射板30的凹部(杯状部)填充有密封材料40(光透过性热固化性树脂)。
以下，对于本发明的表面安装型发光装置的各要素进行说明。本发明的表面安装型发光装置并不受下述要素限定。
(半导体发光元件)
半导体发光元件10，优选使用发光峰波长位于500nm以下者。作为半导体发光元件，不仅能够使用具有单一发光峰的半导体发光元件，也能够使用具有多个发光峰，例如在比500nm长波长的区域具有一个或多个发光峰的半导体发光元件。
半导体发光元件10，只要具备上述发光峰，则能够无特别限定地使用。作为发光层形成的半导体，可列举GaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、A1InGaN等。
半导体发光元件10，根据需要能够使用多个。例如，为了得到白色光，能够将能发出紫外光、近紫外光、蓝色系、绿色系、红色系的光的发光元件各自组合1个或多个。
半导体发光元件10与引线框20的连接方法并无特别限制。能够使用环氧系或有机硅系、或这些的混合系导电性粘合剂、或者Sn/Ag/cu(熔点220度)、Sn/Au(熔点282度)等低熔点的金属。
(引线框)
引线框20为形成了固定半导体发光元件的压料垫(diepad)与引出配线的金属框。引线框能够使用铁的棒料、铜合金，也能使用将棒料冲压、或用蚀刻图案化后镀敷加工者。
(反射板)
反射板30为搭载半导体发光元件10的构件，一部分或全部由前述不饱和聚酯树脂组合物形成。
反射板30，优选具有凹部(杯状部)。作为反射板30的一例，举例与引线框20组合的产物，例如，图2的表面安装型发光装置1中，通过将所希望形状的反射板30在引线框20上粘合或一体地成型，从而形成凹部(杯状部)。
凹部(杯状部)，以其截面积具有从该底部朝向光取出的方向连续地或阶段地增加的形状的方式形成。只要满足该条件，对凹部(杯状部)形状并无特别限定。
(密封材料)
密封材料40为被覆半导体发光元件10的构件，其目的主要是保护半导体发光元件10、配线免受外部环境影响。
密封材料40中，使用透明热固化性树脂。作为透明热固化性树脂，能够例示环氧树脂或有机硅树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂等。这些中，优选耐热性、耐光性优异的环氧树脂或有机硅树脂。此外，为了提高反射板30与密封材料40的密合性，可对反射板30通过电晕放电、用等离子体处理等将表面改性。
密封材料40可含有荧光体。通过在密封材料40中存在荧光体，从而将来自半导体发光元件10的光的一部分变换成不同波长的光，其结果，能够调整表面安装型发光装置的发光色。
荧光体，只要通过来自半导体发光元件10的光可激发，能够使用任意的荧光体。优选使用由例如主要用Eu、Ce等镧系元素活化的氮化物荧光体、氮氧化物系荧光体、赛隆系荧光体；主要用Eu等镧系或Mn等过渡金属系的元素活化的碱土类金属铝酸盐荧光体、碱土类硅酸盐、碱土类硫化物、碱土类硫代镓酸盐(thiogallate)、碱土类氮化硅、锗酸盐；主要用Ce等镧系元素活化的稀土类铝酸盐、稀土类硅酸盐；或主要用Bu等镧系元素活化的有机化合物及有机络合物等中选出的至少1种以上。此外，也可将多种的荧光体组合而含有于密封材料40中。
密封材料40可含有光扩散体。通过含有光扩散体，能够使点光源的半导体发光元件从反射板30的凹部全面发光，能够减少发光不均匀。作为光扩散体，可例示二氧化钛、氧化锌、钛酸钡、氧化铝等。
图2的表面安装型发光装置1，例如如下所述制造。首先，插入引线框20，将不饱和聚酯树脂组合物注射成型而得到反射板30。接着，安装半导体发光元件10，将半导体发光元件10的电极与引线框20上的配线图案用接合引线与反射板内凹部连接。接着，将荧光体混合于由主剂与固化剂构成的液状有机硅密封剂中，与反射板内凹部接合。在该状态下加热至约150℃，使有机硅密封剂热固化。然后，在空气中散热。
图3中示出作为由其他构成组成的本发明的实例的表面安装型发光装置2的示意图。图3中，对与表面安装型发光装置1相同的要素标记相同的符号。表面安装型发光装置2中，散热片附属于引线框20。其他构成则与表面安装型发光装置1相同。
以上对于作为本发明的构成例的引线接合型的表面安装型发光装置进行了说明，但本发明也能适用于以所谓倒装晶片的形式将半导体发光元件安装于基板或引线框上的倒装晶片型的表面安装型发光装置。
(照明装置)
此外，本发明为具备前述表面安装型发光装置的照明装置。本发明的照明装置，由于使用了上述长寿命的发光装置，故为长寿命。本发明的照明装置，能够采用公知方法构成。例如，在以往的LED照明装置中，能够通过将LED照明用光源中使用的以往的发光装置替换为上述的表面安装型发光装置等而构成。
(图像显示装置)
此外，本发明为具备前述表面安装型发光装置的图像显示装置(例如：移动电话等的小型显示器、数码相机、数码摄像机、汽车导航系统等的小型显示器、个人电脑、液晶电视等的中型、大型显示器等)。本发明的图像显示装置，由于使用了上述的长寿命的发光装置，故成为长寿命。本发明的图像显示装置，能够根据公知方法构成。例如，在以往的图像显示装置中，能够通过将LED背光光源中使用的以往的发光装置替换为上述的表面安装型发光装置等而构成。
实施例
以下，通过实施例对本发明的一实施方式更详细地进行说明，但本发明并不受限于这些实施例。
(不饱和聚酯树脂组合物的制造例)
实施例1～30、比较例1～2
表2中所示的实施例1～13、表3中所示的实施例14～30中记载的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物、表4中所示的比较例1～2的LED反射板用非晶性不饱和聚酯树脂组合物，以下述表2、3及表4中记载的配合量进行配合，使用可加压加热的混炼机均匀调制后，将调制物投入挤出机进行造粒，制作树脂组合物。
得到的不饱和聚酯树脂组合物，通过注射成型机(住友重机械工业(株)制造120吨热固化性注射成型机)，在模具温度165℃、固化时间60秒的条件下，制作试验片。对于已成型的试验片，采用下述记载的方法进行物性评价，分别示于表2、3及表4中。
作为配合成分，使用以下成分。
(1)不饱和聚酯树脂
1.不饱和聚酯1：结晶性不饱和聚酯(日本U-Pica制T-855)
2.不饱和聚酯2：非晶性不饱和聚酯(日本U-Pica制U-pica8552)
3.共聚性单体1：苯乙烯单体(旭化成(株)制造)
4.共聚性单体2：二甘醇二甲基丙烯酸酯(新中村化学(株)制造NKエステル2G)
5.共聚性单体3：乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯(新中村化学(株)制造A-9300)
6.共聚性多聚体：邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物(Daiso(株)制造DAP polymer)
7.热塑性树脂1：聚甲基丙烯酸甲酯(上海泾奇高分子材料有限公司MG515)
8.热塑性树脂2：聚苯乙烯(旭化成(株)制造GPPS679)
9.热塑性树脂3：聚乙烯(TokyoInk(株)制造PR-1050)
(2)白色颜料
1.白色颜料：氧化钛(金红石型氧化钛平均粒径0.2μm)(石原产业(株)制造CR-60)
(3)无机填充材料
1.无机填充材料1：碳酸钙(平均粒径2μm)
2.无机填充材料2：氢氧化铝(平均粒径10μm)
3.无机填充材料3：二氧化硅(平均粒径30μm)
(4)添加剂
1.强化材料：玻璃纤维(日东纺(株)制造CS3PE-908)
2.脱模剂：硬脂酸锌(日油(株)制造GF-200)
3.聚合引发剂：过氧化二枯基(日油(株)制造PercumylD)
[表1]
[表4]
<树脂特性、物性评价方法>
(1)不饱和聚酯树脂特性
在表1中所示的25℃、50℃及70℃的条件下，采用粘度计(东机产业(株)制造TVB-10形粘度计、转子M2)来测定结晶性不饱和聚酯树脂及非晶性不饱和聚酯树脂的粘度。固体状的结晶性不饱和聚酯树脂中止粘度测定。
(2)造粒性
将表2中所示的实施例1～13、表3中所示的实施例14～30中记载的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物、及表4中所示的比较例1～2的LED反射板用非晶性不饱和聚酯树脂组合物，使用可加压加热的混炼机及挤出机来制作丝束，通过热切来造粒。
将能够良好地造粒的树脂组合物记为“○”，将造粒困难的树脂组合物记为“△”，将无法造粒的树脂组合物记为“×”。将其结果示于表2、3及表4中。
(3)保存形状稳定性
将表2中所示的实施例1～13、表3中所示的实施例14～30中记载的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物、及表4中所示的比较例1～2的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物2kg，塞入由共聚性单体不散气的PE(聚乙烯)/PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)的多层膜构成的袋子中，进而将装有树脂组合物的袋子设置于20cm方形容器中，对容器内的树脂组合物全面施加10kg的载荷，在50℃的热风干燥机内保管2周，进行了树脂组合物的形状确认。将未变形者记为“○”，将稍微变形者记为“△”，将变形者记为“×”。将其结果示于表2、3及表4中。不过，即使无法符合前述基准，依所希望的用途、要求的品质等，也有即使稍微变形的情况下条件也适合的情形，故可作为一个指标予以研究。
(4)初期反射率
将表2中所示的实施例1～13、表3中所示的实施例14～30、及表4中所示的比较例1～2的试验片，使用紫外可见近红外分光光度计((株)岛津制作所制造UV-3100PC)，以反射率测定波长为450nm来测定反射率。将其结果示于表2、3及表4中。作为目标的初期反射率设定为90％，将90％以上设为“良”，将不到90％设为“不良”。不过，即使无法符合前述严格的基准，依所希望的用途、要求的品质等，也有即使不到90％条件也适合的情形，故可作为一个指标予以研究。
(5)耐热试验后反射率
将表2中所示的实施例1～13、表3中所示的实施例14～30、及表4中所示的比较例1～2的试验片，在温调至150℃的热风干燥机内保管1000小时，使用紫外可见近红外分光光度计((株)岛津制作所制造UV-3100PC)，以反射率测定波长为450nm进行，测定反射率。将其结果示于表2、3及表4中。作为目标的耐热试验后反射率设定为80％，将80％以上设为“良”，将不到80％设为“不良”。不过，即使无法符合前述严格的基准，依所希望的用途、要求的品质等，也有即使不到80％条件也适合的情形，故可作为一个指标予以研究。
(6)成型收缩率
将表3中所示的实施例14～30、及表4中所示的比较例1～2的树脂组合物加入温调至165℃的模具中，加压加热3分钟。立即从模具中取出成型片，在23℃、湿度55RH的恒温恒湿下保管24小时。沿着在试验片的表里突起的环状带的外形相互直行的测定线，测定表面2处、里面2处，总计4处的尺寸。将对应于试验片的模具的沟槽的外形，在相同条件下测定至0.01mm，算出成型收缩率。将其结果示于表3及表4中。作为目标的成型收缩率设定为0.6％，将0.6％以下设为
“良”，将超过0.6％的情形设为“不良”。不过，即使无法符合前述严格的基准，依所希望的用途、要求的品质等，也有即使超过0.6％的情况下条件也适合的情形，故可作为一个指标予以研究。
(7)写像性
将表3中所示的实施例14～30、及表4中所示的比较例1～2的试验片，使用写像性测定器(Suga试验机(株)ICM-2DP)，在光梳为1mm的条件下进行测定。将其结果示于表3及表4中。作为目标的写像性设定为10％，将10％以上设为“良”，将不到10％设为“不良”。
再有，图1中示出表示实施例15(以●表示)、比较例1(以▲表示)的LED反射板的反射率经时变化的坐标图。此外，图4中示出表示实施例1(以●表示)、比较例1(以▲表示)的LED反射板的反射率经时变化的坐标图。
<评价结果>
首先，对于本发明中使用由结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体构成的不饱和聚酯树脂(A)的情形的评价，参照表2。
如表2中所示综合性判断的结果，本发明中，满足结晶性不饱和聚酯树脂组合物的配合量范围的实施例1～13，在造粒性、测定波长为450nm的初期反射率(几乎所有的情形为90％以上)、在150℃下保管1000小时的耐热试验后反射率(几乎所有的情形为80％以上)、进而保存形状稳定性的结果中，全部得到良好的结果。即使反射率等稍差，但关于成型性、稳定性等，判明展现出整体优异的结果。
此外，对于本发明中使用由不饱和聚酯(包含结晶性和/或非晶性)、共聚性单体和/或共聚性多聚体、与热塑性树脂构成的不饱和聚酯树脂(B)的情形的评价，参照表3。
如表3中所示综合性判断的结果，本发明中，满足不饱和聚酯树脂组合物的配合量范围的实施例14～30，与未使用热塑性树脂的不饱和聚酯树脂组合物相比，判明展现出优异的效果。
比较例1为在非晶性不饱和聚酯中使用了邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物的非晶性不饱和聚酯树脂组合物。与几乎所有的实施例相比，成型收缩率高。由于树脂组合物的粘度非常高，故造粒时的生产性显著降低。初期反射率良好，但耐热试验后的反射率比80％低。此外，在树脂组合物的保存形状稳定性上，确认稍微变形。
比较例2为从实施例1的结晶性不饱和聚酯替换为非晶性不饱和聚酯的非晶性不饱和聚酯树脂组合物，是从实施例15的结晶性不饱和聚酯替换为非晶性不饱和聚酯，并除去热塑性树脂的非晶性不饱和聚酯树脂组合物。与实施例相比，成型收缩率高，写像性低。由于造粒时成为连续的粒料，故造粒性显著降低。缺乏50℃下的保存形状稳定性，确认到树脂组合物的形状变化。
如上所述综合性判断的结果，判明与以往的不饱和聚酯树脂组合物相比，不饱和聚酯树脂组合物能发挥优异的性质。因此，具备将不饱和聚酯树脂组合物成型的反射板的表面安装型发光装置，与具备将以往的不饱和聚酯树脂组合物成型的反射板的表面安装型发光装置相比，成为长寿命。
(LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的制造例)
实施例31～41、比较例3～5
将表5中所示的实施例31～41的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物、表6中所示的比较例3～5的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，以下述表5及表6中记载的配合量进行配合，使用可加压加热的混炼机均匀调制后，将调制物投入挤出机进行造粒，制作树脂组合物。
得到的自由基聚合性树脂组合物，采用注射成型机(住友重机械工业(株)制造120吨热固化性注射成型机)，在模具温度165℃、固化时间60秒的条件下，制作试验片。模具使用了可取得拉伸、弯曲、压缩、冲击试验用试验片与平板的多腔模具(familymold)。对于成型的试验片，采用下述记载的方法进行物性评价，分别示于表5及表6中。
作为配合成分，使用了以下成分。
(1)自由基聚合性树脂
1.不饱和聚酯1：结晶性不饱和聚酯(日本U-Pica制造T-855)
2.不饱和聚酯2：非晶性不饱和聚酯(日本U-Pica制造U-Pica8552)
3.环氧丙烯酸酯：环氧丙烯酸酯(日本U-Pica制造V-774)
4.共聚性单体1：苯乙烯单体(旭化成(株)制造)
5.共聚性多聚体：邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物(Daiso(株)制造DAP Polymer)
(2)白色颜料
1.白色颜料：氧化钛(金红石型氧化钛平均粒径0.2μm)(石原产业(株)制造CR-60)
(3)无机填充材料
1.无机填充材料1：碳酸钙(平均粒径2μm)
(4)添加剂
1.强化材料：玻璃纤维(日东纺(株)制造CS3PE-908)
2.脱模剂：硬脂酸锌(日油(株)制造GF-200)
3.聚合引发剂：过氧化二枯基(日油(株)制造Percumyl D)
[表6]
(1)保存形状稳定性
对于表5中所示的实施例31～41、及表6中所示的比较例3～5的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，通过段落序号[0337]中记载的方法进行评价。
(2)树脂组合物粘度
将表5中所示的实施例31～41、及表6中所示的比较例3～5的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，使用BMC粘度测定机(日本U-pica制造BMC-100T)测定粘度。将自由基聚合性树脂组合物50g投入90℃的试料瓶中，放下活塞，保持3分钟。然后，将活塞以一定速度(50mm/min)下压，使树脂组合物从设置于试料瓶底部中央的直径4mm×L10mm单孔流出。由此时施加于挤出活塞的载荷算出粘度。将其结果示于表5及表6中。粘度高而无法测定的树脂组合物中止测定。
(3)凝胶化时间
将表5中所示的实施例31～41、及表6中所示的比较例3～5的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，使用具备差动变压器式位置传感器的模具来测定凝胶化时间。将240g的树脂组合物放置于设定为155℃的压制模具的中央部后，立即使模具上升并锁模，进行加热加压成型。通过记录计，得到如图5中所示的模具的位移-时间曲线。(直线1相当于锁模速度。随着模具内的树脂组合物的流动，差动变压器的动作变慢，在成为一定厚度的时间点，差动变压器暂时停止，由于伴随固化的进展而开始固化收缩，故差动变压器的位置开始上升。在该阶段得到的S字曲线的拐点的切线为直线2。当固化结束时，差动变压器的位置为一定。在该阶段得到的S字曲线的拐点的切线为直线3。将从交点4(直线1与直线2的交点)至交点5(直线2与直线2的交点)之间的时间设为凝胶化时间)。将由图得到的凝胶化时间的值示于表5及表6中。
(4)填充性
将表5中所示的实施例31～41、及表6中所示的比较例3～5的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，在模具温度165℃、固化时间60秒(固化时间为注射时间与保压时间的合计)的条件下评价成型性。将其结果示于表1及表2中。将树脂组合物填充至模具模腔末端部者记为“○”，将没有填充至模具模腔末端部者记为“×”。
(5)毛边的长度
将表5中所示的实施例31～41、及表6中所示的比较例3～5的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，在模具温度165℃、固化时间60秒(固化时间为注射时间与保压时间的合计)的条件下进行成型，测定设置于模具的排气孔(airvent)以外的毛边的长度。评价方法使用游标卡尺求得流动于模具的固定侧-可动侧的间隙内所生成的树脂毛边的长度的最大值。将其结果示于表5及表6中。作为目标的毛边的长度设为10mm，将10mm以下设为“良”，将超过10mm设为“不良”。
(6)成型周期
将表5中所示的实施例31～41、及表6中所示的比较例3～5的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，在模具温度165℃、固化时间60秒(固化时间为注射时间与保压时间的合计)的条件下评价成型周期。将其结果示于表5及表6中。将可连续成型且能得到良品的试验片记为“○”，将浇口的固化不足且不能连续成型的试验片记为“×”。
(7)初期反射率
对于表5中所示的实施例31～41、及表6中所示的比较例3～5的试验片，采用段落序号[0338]中记载的方法来进行评价。
(8)耐热试验后反射率
对于表5中所示的实施例31～41、及表6中所示的比较例3～5的试验片，采用段落序号[0339]中所记载的方法进行评价。
(9)60°光泽率
将表5中所示的实施例31～41、及表2中所示的比较例3～5的试验片，使用写像性测定器(日本电色工业(株)VGS-300A)进行测定。将其结果示于表5及表6中。作为目标的光泽率设为40％，将40％以上设为“良”，将不到40％设为“不良”。不过，即使无法符合前述严格的基准，依所希望的用途、要求的品质等，也有即使不到40％条件也适合的情形，故可作为一个指标予以研究。
<评价结果>
如表5中所示综合性判断的结果，满足本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的配合量范围的实施例31～41，与表6中所示的自由基聚合性树脂组合物相比，判明为展现出优异的效果。
比较例3为使用了邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物与苯乙烯单体的自由基聚合性树脂组合物。由于树脂组合物的粘度高，因此测定装置成为过负荷，未能测定粘度。成型中，由于树脂组合物的粘度高，树脂组合物没有到达试验片末端部，未能得到试验片。
比较例4为在非晶性不饱和聚酯中使用了苯乙烯单体与邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物的自由基聚合性树脂组合物。树脂含量多的树脂组合物，耐热试验后反射率降低。此外，在树脂组合物的保存形状稳定性上确认到变形。
比较例5为在非晶性不饱和聚酯中使用了苯乙烯单体与邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物的自由基聚合性树脂组合物。由于无机填充材料多的树脂组合物的粘度高，因此测定装置成为过负荷，未能测定粘度。此外，由于树脂组合物的粘度高，树脂组合物没有到达试验片末端部，未能得到试验片。此外，在树脂组合物的保存形状稳定性上确认到稍微变形。
如表5中所示综合性判断的结果，满足本发明的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物的保护范围的实施例31～41，与表6中所示的自由基聚合性树脂组合物相比，判明展现出优异的效果。

Claims (40)

1.LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其为至少包含结晶性不饱和聚酯树脂与无机填充材料的结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述结晶性不饱和聚酯树脂包含结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体，前述结晶性不饱和聚酯树脂组合物包含白色颜料。
2.权利要求1所述的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述结晶性不饱和聚酯树脂在50℃以下的温度范围中为固体状。
3.权利要求1或2所述的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其中，前述结晶性不饱和聚酯树脂包含结晶性不饱和聚酯40～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体60～5重量份。
4.权利要求1或2所述的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的前述共聚性单体为50重量％以上。
5.权利要求1或2所述的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于组合物总量，前述结晶性不饱和聚酯树脂为10～35重量％，相对于组合物总量，无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％，并且无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量中白色颜料所占的比例为10～50重量％。
6.权利要求5所述的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述无机填充材料与白色颜料的配合量的合计量中白色颜料所占的比例为10～29重量％。
7.权利要求1或2所述的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述白色颜料为选自由氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、氧化锌、硫化锌所构成的组中的1种以上。
8.权利要求1或2所述的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述白色颜料的平均粒径为2.0μm以下。
9.权利要求1或2所述的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述无机填充材料的平均粒径为0.1～50μm的范围。
10.粒状物，其由权利要求1～9的任一项所述的LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物构成。
11.LED反射板，其特征在于，将权利要求10所述的由LED反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物构成的粒状物成型而成。
12.LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，其为至少包含不饱和聚酯树脂与无机填充材料的不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂包含不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、与热塑性树脂，前述不饱和聚酯与前述共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量为97～60重量份，前述热塑性树脂为3～40重量份，前述不饱和聚酯树脂组合物包含白色颜料，
相对于组合物总量，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％，并且，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～50重量％。
13.权利要求12所述的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于组合物总量，前述不饱和聚酯树脂为10～35重量％，相对于组合物总量，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％，并且前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～50重量％。
14.权利要求12或13所述的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂至少包含结晶性不饱和聚酯树脂。
15.权利要求12或13所述的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂在50℃以下的温度范围中为固体状。
16.权利要求12或13所述的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于前述共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的前述共聚性单体为50重量％以上。
17.权利要求12或13所述的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～29重量％。
18.权利要求12或13所述的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述白色颜料为选自由氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、氧化锌、硫化锌所构成的组中的1种以上。
19.权利要求12或13所述的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述白色颜料的平均粒径为2.0μm以下。
20.权利要求12或13所述的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述无机填充材料的平均粒径为0.1～50μm的范围。
21.权利要求12或13所述的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，前述热塑性树脂为选自由聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯丁二烯橡胶、及这些的共聚物所构成的组中的1种以上。
22.粒状物，其由权利要求12～21的任一项所述的LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物构成。
23.LED反射板，其特征在于，将权利要求22所述的由LED反射板用不饱和聚酯树脂组合物构成的粒状物成型而成。
24.LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，其为至少包含自由基聚合性树脂、无机填充材料、白色颜料的自由基聚合性树脂组合物，其特征在于，前述自由基聚合性树脂组合物的粘度为0.1～100kPa·s的范围，并且，前述自由基聚合性树脂组合物包含结晶性不饱和聚酯树脂。
25.权利要求24所述的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，其特征在于，前述自由基聚合性树脂组合物的粘度，在70℃～120℃的温度范围中为0.1～100kPa·s的范围。
26.权利要求24或25所述的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，其特征在于，前述自由基聚合性树脂组合物包含不饱和聚酯树脂。
27.权利要求24或25所述的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物，其特征在于，前述自由基聚合性树脂组合物中，在140～180℃的温度范围中的凝胶化时间为5～120秒的范围。
28.粒状物，其由权利要求24～27的任一项所述的LED反射板用自由基聚合性树脂组合物构成。
29.注射成型方法，其中，将权利要求28所述的由LED反射板用自由基聚合性树脂组合物构成的粒状物在140～180℃下加热固化。
30.LED反射板，其特征在于，由权利要求29所述的注射成型方法得到。
31.表面安装型发光装置，其为具备反射板的表面安装型发光装置，前述反射板为将至少包含不饱和聚酯树脂与无机填充材料的不饱和聚酯树脂组合物成型而成，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂为选自下述不饱和聚酯树脂(A)或不饱和聚酯树脂(B)的1种以上，不饱和聚酯树脂(A)包含结晶性不饱和聚酯与共聚性单体和/或共聚性多聚体，不饱和聚酯树脂(B)包含不饱和聚酯、共聚性单体和/或共聚性多聚体、与热塑性树脂，前述不饱和聚酯与前述共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量为97～60质量份，前述热塑性树脂为3～40质量份，相对于组合物总量，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％，并且前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～50重量％，
前述不饱和聚酯树脂组合物包含白色颜料。
32.权利要求31所述的表面安装型发光装置，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂(A)包含结晶性不饱和聚酯40～95重量份与共聚性单体和/或共聚性多聚体60～5重量份。
33.权利要求31或32所述的表面安装型发光装置，其特征在于，相对于组合物总量，前述不饱和聚酯树脂(A)和/或(B)为10～35重量％，相对于组合物总量，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量为50～80重量％，且前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～50重量％。
34.权利要求31或32所述的表面安装型发光装置，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂(A)和/或(B)在50℃以下的温度范围中为固体状。
35.权利要求31或32所述的表面安装型发光装置，其特征在于，前述不饱和聚酯树脂(B)至少包含结晶性不饱和聚酯。
36.权利要求31或32所述的表面安装型发光装置，其特征在于，包含：相对于前述共聚性单体和/或共聚性多聚体的合计量，常温下为液体的前述共聚性单体为50重量％以上的前述不饱和聚酯树脂组合物成型体。
37.权利要求31或32所述的表面安装型发光装置，其特征在于，前述无机填充材料与前述白色颜料的配合量的合计量中前述白色颜料所占的比例为10～29重量％。
38.权利要求31或32所述的表面安装型发光装置，其特征在于，前述白色颜料为选自由氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、氧化锌、硫化锌所构成的组中的1种以上。
39.照明装置，其具备权利要求31～38的任一项所述的表面安装型发光装置。
40.图像显示装置，其具备权利要求31～38的任一项所述的表面安装型发光装置。
CN201380029260.5A 2012-06-04 2013-04-26 Led反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物、包含前述组合物的粒状物、成型前述粒状物而成的led反射板、表面安装型发光装置以及具备该发光装置的照明装置及图像显示装置 Active CN104471732B (zh)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-127464 2012-06-04
JP2012127464A JP5153952B1 (ja) 2012-06-04 2012-06-04 Ｌｅｄ反射板用結晶性不飽和ポリエステル樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、及び前記粒状物を成形してなるｌｅｄ反射板
JP2012157440A JP5758355B2 (ja) 2012-07-13 2012-07-13 Ｌｅｄ反射板用不飽和ポリエステル樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、及び前記粒状物を成形してなるｌｅｄ反射板
JP2012-157440 2012-07-13
JP2012225712A JP2014077071A (ja) 2012-10-11 2012-10-11 Ｌｅｄ反射板用ラジカル重合性樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、前記粒状物を用いる成形方法、及びｌｅｄ反射板
JP2012-225712 2012-10-11
JP2012279897A JP2014123672A (ja) 2012-12-21 2012-12-21 表面実装型発光装置、並びに該発光装置を備えた、照明装置及び画像表示装置
JP2012-279897 2012-12-21
PCT/JP2013/002857 WO2013183219A1 (ja) 2012-06-04 2013-04-26 Ｌｅｄ反射板用結晶性不飽和ポリエステル樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、及び前記粒状物を成形してなるｌｅｄ反射板、表面実装型発光装置、並びに該発光装置を備えた、照明装置及び画像表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104471732A CN104471732A (zh) 2015-03-25
CN104471732B true CN104471732B (zh) 2018-02-09

Family

ID=49711629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380029260.5A Active CN104471732B (zh) 2012-06-04 2013-04-26 Led反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物、包含前述组合物的粒状物、成型前述粒状物而成的led反射板、表面安装型发光装置以及具备该发光装置的照明装置及图像显示装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20150138778A1 (zh)
EP (1) EP2858133A4 (zh)
KR (1) KR102012306B1 (zh)
CN (1) CN104471732B (zh)
TW (1) TWI586753B (zh)
WO (1) WO2013183219A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016009661A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 フドー株式会社 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
WO2016021159A1 (ja) * 2014-08-04 2016-02-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光反射体用成形材料
JP2016152276A (ja) * 2015-02-16 2016-08-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6206442B2 (ja) 2015-04-30 2017-10-04 日亜化学工業株式会社 パッケージ及びその製造方法、並びに発光装置
JP6099838B1 (ja) * 2015-05-28 2017-03-22 フドー株式会社 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
JP6956369B2 (ja) * 2015-09-28 2021-11-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置
JP6998537B2 (ja) * 2015-09-28 2022-01-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置
CN107466160B (zh) * 2016-06-06 2022-04-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法
JP6583297B2 (ja) 2017-01-20 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 発光装置用複合基板および発光装置の製造方法
US11485801B2 (en) * 2017-03-03 2022-11-01 Japan U-Pica Company, Ltd. Crystalline radical polymerizable composition for electrical and electronic component, molded article of electrical and electronic component using the composition, and method of the molded article of electrical and electronic component
JP7172049B2 (ja) * 2018-02-01 2022-11-16 Dic株式会社 熱硬化性樹脂組成物、バルクモールディングコンパウンド及びその成形品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1167897A (zh) * 1995-07-27 1997-12-17 小糸制作所株式会社 灯反射器模塑组合物、制备灯反射器的方法和一种灯反射器
JP4844699B1 (ja) * 2010-10-22 2011-12-28 パナソニック電工株式会社 Ｌｅｄリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びこれを用いたｌｅｄリフレクター、ｌｅｄ照明器具

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL131512C (zh) 1964-04-04 1900-01-01
CH463105A (de) 1965-02-24 1968-09-30 Phoenix Gummiwerke Ag Lagerfähiges, trockenes und durch Hitze härtbares, pressbares Gemisch sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE1720490C3 (de) * 1967-07-27 1978-07-06 Phoenix Gummiwerke Ag, 2100 Hamburg Verfahren zur Herstellung von teilkristallinen ungesättigten Polyestern in feinkörniger Form
JPS5318990B2 (zh) 1971-05-17 1978-06-17
JPS5221653B2 (zh) 1972-03-22 1977-06-11
US3989655A (en) 1973-07-09 1976-11-02 Bayer Aktiengesellschaft Low shrink, free flowing polyester resin systems based on a mixture of a crystalline unsaturated polyester resin, a monomeric copolymerizable component and a cellulose ester
DE2402178C2 (de) * 1974-01-17 1985-04-04 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Rieselfähige, schwundarm aushärtbare ungesättigte Polyesterformmassen
US4079024A (en) 1974-01-17 1978-03-14 Bayer Aktiengesellschaft Free-flowing unsaturated polyester moulding compositions hardenable with very little shrinkage
JPS5257282A (en) 1975-11-06 1977-05-11 Toyobo Co Ltd Solid unsaturated polyester resin
JPS6049221B2 (ja) 1979-01-05 1985-10-31 東洋紡績株式会社 熱硬化性射出成形材料
GB2106921B (en) 1981-09-25 1985-04-11 Scott Bader Co Unsaturated polyester moulding compositions
DE3279104D1 (en) * 1981-12-03 1988-11-17 Scott Bader Co Thickened moulding compositions
DE3413939A1 (de) 1984-04-13 1985-10-24 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Ungesaettigte polyesterharze
NL8501059A (nl) 1985-04-11 1986-11-03 Dsm Resins Bv Perssamenstelling op basis van thermohardend harsmateriaal.
JPS61235457A (ja) 1985-04-12 1986-10-20 Mitsui Toatsu Chem Inc 繊維強化熱硬化性樹脂成形材料
JPH03192108A (ja) 1989-12-21 1991-08-22 Matsushita Electric Works Ltd 不飽和ポリエステル樹脂成形材料
DE4415102A1 (de) 1994-04-29 1995-11-02 Basf Ag Direkt metallisierbare Scheinwerferreflektoren
DE19540687A1 (de) 1995-11-01 1997-05-07 Bakelite Ag Reflektor sowie Verfahren und Mittel zu seiner Herstellung
JPH09174698A (ja) 1995-12-26 1997-07-08 Nippon Zeon Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂シートモールディングコンパウンドの成形方法及び成形品
JPH09176331A (ja) 1995-12-26 1997-07-08 Nippon Zeon Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂高強度シートモールディングコンパウンド及びその成形方法
JPH09188771A (ja) 1995-12-29 1997-07-22 Nippon Zeon Co Ltd バルクモールディングコンパウンド
JPH09188772A (ja) 1995-12-29 1997-07-22 Nippon Zeon Co Ltd バルクモールディングコンパウンド及びそれを用いた成形方法
JP3431782B2 (ja) 1996-03-08 2003-07-28 昭和高分子株式会社 硬化性複合材料組成物及びその硬化方法
JP3956450B2 (ja) 1997-11-13 2007-08-08 大日本インキ化学工業株式会社 着色成形材料、成形品及びその製造方法
NL1007573C2 (nl) 1997-11-19 1999-05-20 Dsm Nv Harssamenstelling op basis van onverzadigde polyester.
JP2000143959A (ja) 1998-09-07 2000-05-26 Takeda Chem Ind Ltd 制振性に優れた樹脂組成物およびその成形品
EP1052273A1 (en) 1999-05-12 2000-11-15 Dsm N.V. Resin composition based on unsaturated polyester
JP2001089587A (ja) 1999-09-24 2001-04-03 Hitachi Chem Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びこれを用いたシート状成形材料並びに成形品
JP3956335B2 (ja) * 2000-03-06 2007-08-08 シャープ株式会社 樹脂注型用金型を用いた半導体装置の製造方法
JP2001279077A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Hitachi Chem Co Ltd シートモールディングコンパウンド及びそれを用いた成形品
JP2002061134A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Nippon Shokubai Co Ltd 成形品
JP4761615B2 (ja) 2000-11-01 2011-08-31 日本ユピカ株式会社 熱硬化物の製造方法
KR100439809B1 (ko) * 2001-05-23 2004-07-12 현대자동차주식회사 저비중 열경화성 복합재료 조성물의 제조방법
JP4002746B2 (ja) 2001-10-23 2007-11-07 株式会社小糸製作所 不飽和ポリエステル樹脂組成物およびその硬化物、ならびにランプ反射鏡基体
JP2003183368A (ja) 2001-12-18 2003-07-03 Japan U-Pica Co Ltd 熱硬化性射出成形材料及びその成形物
JP2003327845A (ja) 2002-05-14 2003-11-19 Japan U-Pica Co Ltd 耐衝撃性成形材料組成物
JP2004010832A (ja) 2002-06-10 2004-01-15 Daikin Ind Ltd 樹脂組成物
JP5094118B2 (ja) 2004-08-03 2012-12-12 株式会社トクヤマ 発光素子収納用パッケージおよび発光素子収納用パッケージの製造方法
JP5060707B2 (ja) 2004-11-10 2012-10-31 日立化成工業株式会社 光反射用熱硬化性樹脂組成物
JP4674487B2 (ja) 2005-04-25 2011-04-20 パナソニック電工株式会社 表面実装型発光装置
JP2006324410A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Showa Denko Kk 発光ダイオード封止材用樹脂組成物
JP5296298B2 (ja) 2006-04-03 2013-09-25 アイカ工業株式会社 結晶性樹脂組成物およびその製造方法
JP2008270709A (ja) * 2006-10-31 2008-11-06 Techno Polymer Co Ltd 放熱性樹脂組成物、ｌｅｄ実装用基板、リフレクター、及び、リフレクター部を備えるｌｅｄ実装用基板
JP2008182172A (ja) 2006-12-27 2008-08-07 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄ反射板用樹脂組成物
JP2009272616A (ja) 2008-04-09 2009-11-19 Hitachi Chem Co Ltd 表面実装型発光装置及びその製造方法
JP5308737B2 (ja) * 2008-08-21 2013-10-09 昭和電工株式会社 ランプリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形物、並びにランプリフレクター
JP5355184B2 (ja) 2009-03-31 2013-11-27 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 全芳香族サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体及びｌｅｄリフレクター
JP5544739B2 (ja) 2009-03-31 2014-07-09 日立化成株式会社 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP2011035110A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Kaneka Corp 半導体パッケージ用樹脂組成物
JP2012015485A (ja) * 2010-05-31 2012-01-19 Fujifilm Corp Ｌｅｄパッケージ
EP2647670B1 (en) 2011-01-28 2015-03-18 Kuraray Co., Ltd. Polyamide composition for reflector, reflector, light emitting device including the reflector, and lighting device and image display device each including the light emitting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1167897A (zh) * 1995-07-27 1997-12-17 小糸制作所株式会社 灯反射器模塑组合物、制备灯反射器的方法和一种灯反射器
JP4844699B1 (ja) * 2010-10-22 2011-12-28 パナソニック電工株式会社 Ｌｅｄリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びこれを用いたｌｅｄリフレクター、ｌｅｄ照明器具

Also Published As

Publication number Publication date
EP2858133A1 (en) 2015-04-08
TW201410781A (zh) 2014-03-16
TWI586753B (zh) 2017-06-11
KR102012306B1 (ko) 2019-08-20
CN104471732A (zh) 2015-03-25
US20150138778A1 (en) 2015-05-21
WO2013183219A1 (ja) 2013-12-12
KR20150023336A (ko) 2015-03-05
EP2858133A4 (en) 2016-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104471732B (zh) Led反射板用结晶性不饱和聚酯树脂组合物、包含前述组合物的粒状物、成型前述粒状物而成的led反射板、表面安装型发光装置以及具备该发光装置的照明装置及图像显示装置
CN102598326B (zh) Led反射器用不饱和聚酯树脂组合物以及使用其的led反射器、led照明器具
CN106575696B (zh) 光反射体用成形材料
KR101270415B1 (ko) 마블칩, 이를 포함하는 인조대리석 및 이들의 제조방법
CN106795252B (zh) 不饱和聚酯树脂组合物、灯光反射器及其制造方法
CN105209542B (zh) 反射材料用聚酯树脂组合物及含有该组合物的反射板
CN103649267A (zh) 通过在聚合之前向单体添加而在聚合物中并入磷光体的高效塑料光转换部件
CN110785439A (zh) 固化性材料和该热固性材料的成形方法
JP2014123672A (ja) 表面実装型発光装置、並びに該発光装置を備えた、照明装置及び画像表示装置
CN202231064U (zh) 表面安装型发光装置
CN101197408A (zh) 遮光用树脂及形成方法、发光二极管用管壳及半导体装置
KR20110042076A (ko) 나일론계 얼로이 수지 조성물 및 이를 이용한 발광다이오드 반사체
JP6998537B2 (ja) 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置
CN107615108B (zh) 反光体材料、反光体和照明器具
JP5919071B2 (ja) 反射材用熱可塑性樹脂および反射板
WO2014054256A1 (ja) 反射材用組成物及びこれを用いた光半導体発光装置
JP6956369B2 (ja) 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置
EP2540795B1 (en) Fluorescent polyurethane composite and applications thereof
JP2020067603A (ja) 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置
JP2019104786A (ja) 光反射体用成形材料、光反射体、ベース体及びその製造方法、並びに発光装置
KR101285954B1 (ko) 특정 입체 형상을 갖는 칩을 사용한 인조대리석 및 이의 제조방법
JP3574740B2 (ja) オプトデバイス封止用透明樹脂組成物及びオプトデバイス封止方法
JP7420142B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を含む電気電子部品
TWI663201B (zh) 乾式二烯丙基樹脂組成物及以其製作的led反射杯
JP2021009907A (ja) 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant