CN103250303B - 压接端子、连接构造体以及它们的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供压接端子、连接构造体以及它们的制造方法，即使电解液直接附着于铝基材的表面、电解液介于该铝基材与含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体之间，也能够防止所述铝基材产生电腐蚀，能够保持与其他导通部件之间的优异的导通性能。压接端子(1)由铝基材(100A)构成，其是按照连接部(2)、由导线扣环部(10)和绝缘体扣环部(15)构成的压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，在所述铝基材的表面上的成为与其他导通部件接触的触点的触点部分设置有含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体(40)，在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部形成有绝缘体形成部。

Description

压接端子、连接构造体以及它们的制造方法

技术领域

本发明涉及安装于例如用于负责汽车用布线的连接的连接器等的压接端子、连接构造体以及它们的制造方法，详细而言涉及与布线连接并由铝系材料形成的压接端子、连接构造体以及它们的制造方法。

背景技术

在要求降低从汽车排出的二氧化碳的排出量的当前，由于车辆的轻量化对减小油耗带来较大影响，所以也要求连接电气系統的布线轻量化。为此，进行了将以往用于例如构成布线的电线等的铜系材料置换成铝系材料的研究，该方法在一部分的布线中得到了应用。

另外，用于连接两种电线或者用于连接电线与配件或零部件的端子通常使用相比于铝的贵金属材料来构成。

但是，在将包覆电线的顶端侧的导体包覆部剥离而将顶端侧的铝导体压接于这样的端子而得到的连接构造体中，存在如下问题：由于铝导体与端子的接触，产生由比用于形成端子的金属材料次贵的铝系材料形成的铝导体腐蚀的现象、即产生异种金属腐蚀。

所述异种金属腐蚀(以下称为“电腐蚀”。)是如下现象：作为电解液的水分附着在贵金属与次贵金属接触的部位上时，产生腐蚀电流，次贵金属发生腐蚀、溶解、消失等。在所述连接构造体中，通过将包覆电线的铝导体压接于使用相比于铝的贵金属材料构成的端子的压接部，该铝导体发生腐蚀、溶解、消失，就是电阻上升。结果，存在无法起到充分的导电功能这样的问题。

在这样的伴随着使用相对于铝的贵金属材料构成的端子与包覆电线的铝导体这样的异种金属彼此连接的连接构造体中，以防止铝导体的电腐蚀为目的，在例如专利文献1、2中提出了涉及如下压接端子的技术：由铝系材料构成端子主体，并且，由铁系金属材料构成用于对电连接的对方端子的触点进行支承的弹性片。

由此，电线导体与端子主体的基材这两者为相同的铝系材料，两者的电位相等，因此，即使将铝导体与端子主体连接，也能够防止铝导体产生电腐蚀。

但是，在专利文献1、2中提出的压接端子是将弹性片组装于由彼此异种金属材料构成的端子主体的结构，在端子主体与弹性片之间产生电腐蚀的问题。

详细而言，构成端子主体的铝系材料是比构成弹性片的铁系材料次贵的金属，因此，水等电解液附着时，端子主体就腐蚀，由于点腐蚀等的产生，无法维持弹性片的弹性、端子自身的机械强度等，并且，在压接部中导体腐蚀，导致电阻的増大，有可能使作为导体的功能损失。

除此之外，也在专利文献1、2中提出的压接端子还存在如下问题：难以编入以利用压力机将基材冲裁加工并弯曲加工成预定形状这样一连串的连续工序进行的以往的端子的加工工序，难以进行批量生产。

另一方面，在由铝基材形成整个压接端子的情况下，压接端子以得到与连接对方侧、压接对方侧之间良好的电连接的状态为目的，通常进行如下处理：利用例如锡、金、或者铜合金等对压接端子中的至少连接部、压接部的表面实施镀处理等、将含有电连接性优异且相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体包覆起来的处理。

但是，电解液附着在由铝基材构成的压接端子与含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体接触的触点部分时，存在如下问题：由铝基材构成的压接端子中的触点部分产生电腐蚀，由此，与其他的导通部件之间的导通性能降低。

并且，在与连接部连接的对方侧的端子为铝端子的情况下、与压接部压接的对方侧的电线导体为铝导体的情况下，存在如下问题：压接端子中的包覆在至少连接部、压接部的表面上的上述的导通触点体引起铝电线导体和铝端子产生电腐蚀。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－199934号公报

专利文献2：日本特开2003－338334号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

由此，本发明的目的在于提供能够防止铝基材与含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体接触的触点部分的电腐蚀、能够得到与其他的导通部件优异的导通性能的压接端子、连接构造体以及它们的制造方法。

解决技术问题的技术方法

本发明的压接端子由铝基材构成，该铝基材由铝系材料构成，所述压接端子是按照连接部和压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，该压接部由导线扣环(ワイヤーバレル)部和绝缘体扣环(インシュレーションバレル)部构成，在所述铝基材的表面上的成为与其他的导通部件接触的触点的触点部分设置有含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体，在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部形成有绝缘体形成部。

通过形成为使所述导通触点体与所述铝基材的露出面彼此不直接相邻而设有距离的构成，能够提高与距离成正比的腐蚀电流的电阻，能够防止电腐蚀的产生，或者延迟电腐蚀的产生。

所述铝系材料表示铝材料和铝合金材料。

凸型的压接端子或者凹型的压接端子中的任一个均属于所述压接端子。

所谓相对于所述铝系材料的贵金属材料表示是铜、锡等相对于由铝系材料构成的铝基材而言离子化倾向较小的贵金属材料。

所述连接部能够为例如凸型端子的凸状引板或者凹型端子的盒部。

所述触点部分能够列举出与例如插入盒部的凸型端子的凸状引板接触的具有弹性的接触片、具有接触凸部的加强筋(ビード)部等、连接部中的成为与凸状引板电连接的触点的部分、或者压接包覆电线的铝导体的导线扣环部等压接部中的成为与铝导体电连接的触点的部分。

作为本发明的技术方案，所述绝缘体形成部能够通过对所述铝基材的表面实施了阳极氧化处理而得到的阳极氧化处理部形成。

所述绝缘体形成部由对所述铝基材的表面实施了阳极氧化处理而得到的阳极氧化处理部形成，从而能够阻止电解液直接附着于所述铝基材的表面。

详细而言，即使电解液附着于所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部等而介于所述铝基材的表面与导通触点体之间，在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部，即在所述铝基材的表面上的至少所述触点部分的外侧周边部分形成所述阳极氧化处理部，从而能够防止电解液与所述铝基材的表面直接接触，能够防止所述铝基材的电腐蚀的产生。

因而，能够防止所述铝基材的电腐蚀的产生，能够得到与其他导通部件的优异的导通性能。

另外，所述导通触点体由具有用于形成阳极氧化膜的性质的材料形成，从而所述阳极氧化处理部不限于形成于铝基材的表面，所述阳极氧化处理部也能够形成于被设置在例如所述触点部分的所述导通触点体中的自所述触点部分露出而露出到外界的部分的表面。

这样，通过将所述阳极氧化处理部形成在所述导通触点体的表面上，能够利用所述阳极氧化处理部对所述导通触点体中的包含露出到外界的部分在内的部分进行保护，并且，电解液介于所述铝基材和所述导通触点体之间，更加能够防止电腐蚀的产生，因此较为理想。

另外，作为本发明的技术方案，能够将所述阳极氧化处理部形成于所述铝基材的表面上的除了设置有所述导通触点体的部分之外的整个表面。

利用上述构成，能够可靠地防止电解液介于所述铝基材和所述导通触点体之间而电腐蚀的产生。

此外，本发明的压接端子也包含将所述阳极氧化处理部形成在所述铝基材的除了被冲压剪切而得到的冲压剪切端面之外的整个表面的构成。

这样，通过形成为将所述阳极氧化处理部形成在所述铝基材的除了冲压剪切端面之外的整个表面的构成，能够形成为使所述导通触点体与所述铝基材的露出面彼此不直接相邻而设有距离的构成，因此，能够提高与距离成正比的腐蚀电流的电阻，能够防止电腐蚀的产生或者延迟电腐蚀的产生。

另外，作为本发明的技术方案，能够将所述阳极氧化处理部形成在所述铝基材的包含被冲压剪切的冲压剪切端面在内的部分。

即使是在进行冲压剪切之前在所述铝基材的表面上形成有氧化膜的情况下，也由于冲压剪切而未在所述铝基材的冲压剪切部分，即冲压剪切端面形成有氧化膜。在电解液附着于这样的未形成有氧化膜的冲压剪切端面时，电解液直接附着于铝基材。

这样，电解液介于冲压剪切端面和导通触点体之间时，尤其在所述铝基材的冲压剪切端面产生电腐蚀。

由此，通过将所述阳极氧化处理部形成在所述铝基材的包含冲压剪切端面在内的部分，从而不会自冲压剪切端面开始产生电腐蚀，能够防止所述铝基材的整个表面的电腐蚀的产生。

另外，作为本发明的技术方案，能够至少对所述阳极氧化处理部实施封孔处理，该封孔处理用于对在该阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵。

在所述阳极氧化处理部的表面上，能够对在阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵，因此，通过防止电解液进入上述多个孔，能够提高所述阳极氧化处理部的耐腐蚀性，并且，也实现能够机械强度的提高。

并且，通过对所述铝基材的表面上的未形成有所述阳极氧化处理部的部分实施所述封孔处理，能够形成在该部分上勃姆石被膜，能够更进一步地实现绝缘化。

所述封孔处理若列举例如使用了水蒸气或者温度90～100℃的沸腾的纯水的一例，则能够利用浸渍于已加压成1～5个大气压的蒸气或者浸渍于沸腾的纯水0.5～30分钟并暴露来进行处理。

所述封孔处理若列举使用了例如硅酸的一例时，能够通过浸渍于浴温为80～100℃的硅酸钠水20～30分钟的处理来进行。

另外，作为本发明的技术方案，能够对至少所述阳极氧化处理部实施拨水处理。

通过对所述阳极氧化处理部实施拨水处理，能够使水等电解液难以附着于所述阳极氧化处理部的表面，与仅对所述阳极氧化处理部实施了封孔处理的情况相比，能够防止所述铝基材的电腐蚀的产生，能够更加提高所述阳极氧化处理部的防腐蚀性。

另外，在未对所述阳极氧化处理部实施封孔处理的情况下，在所述阳极氧化处理部的表面具有微细的凹凸，但通过实施拨水处理，能够使水难以进入上述微细的凹凸，能够更进一步地防止电腐蚀。

另外，本发明的连接构造体，其特征在于，该连接构造体由所述压接端子和所述包覆电线构成，所述导通部件为具有铝导体顶端部的所述包覆电线，所述铝导体顶端部是通过剥离用于包覆铝导体的导体包覆部的顶端侧而使顶端侧的铝导体露出而得到的，将所述触点部分构成在用于对所述铝导体顶端部进行压接的所述导线扣环部上，利用所述导线扣环部对所述铝导体顶端部进行压接连接，在所述铝导体顶端部中的未被所述导线扣环部压接而露出到外部的导体露出部分形成有所述阳极氧化处理部。

如上所述，不仅在压接端子还在所述铝导体顶端部形成有所述阳极氧化处理部，从而能够阻止电解液直接附着于所述铝导体顶端部的表面。

由此，在将包覆电线连接于压接端子而得到的连接构造体的构成中，即使电解液介于被设置于所述导线扣环部且含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体与所述铝导体顶端部的表面之间，也能够防止所述铝导体顶端部的表面产生电腐蚀。

本发明的压接端子，其由铝基材构成，该铝基材由铝系材料构成，其是按照连接部和压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，该压接部由导线扣环部和绝缘体扣环部构成，该压接端子的特征在于，在所述铝基材的表面上的成为与其他导通部件接触的触点的触点部分设置有包含相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体，将由绝缘树脂包覆的绝缘包覆部形成于所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部。

如上所述，通过将绝缘包覆部形成于所述导通触点体的外周周边部中的、所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部，能够防止所述导通触点体与所述铝基材的电腐蚀。

详细而言，能够确保电解质水溶液与所述导通触点体的露出面和所述铝基材的露出面之间的距离，因此，即使由于电解质水溶液而形成了腐蚀电池的回路，也能够增大该回路电阻，能够防止电腐蚀。或者能够确保露出面之间的距离，因此，不附着连续形状的电解质水溶液而仅限于附着不连续的液滴，能够断开腐蚀电池回路，因此，能够防止电腐蚀。

因而，能够提供能够防止铝基材产生电腐蚀并且能够得到与其他导通部件的优异的导通功能的压接端子。

作为本发明的技术方案，能够将所述绝缘包覆部形成在所述铝基材的包含被冲压剪切而得到的冲压剪切端面在内的部分。

即使是在进行冲压剪切之前在所述铝基材的表面形成有氧化膜的情况下，也由于冲压剪切而在所述铝基材的冲压剪切部分，即冲压剪切端面未形成氧化膜。电解液附着于这样的未形成有氧化膜的冲压剪切端面时，电解液直接附着于铝基材。

这样，电解液介于冲压剪切端面与导通触点体之间时，尤其在所述铝基材的冲压剪切端面产生电腐蚀。

由此，通过将所述绝缘包覆部形成在所述铝基材的包含冲压剪切端面在内的部分，不会从冲压剪切端面开始产生电腐蚀，能够防止所述铝基材的整个表面的电腐蚀的产生。

另外，作为本发明的技术方案，能够将所述绝缘包覆部形成在从所述导通触点体的外周缘部到所述铝基材中的相对于该导通触点体而靠外侧的部分的部分。

不仅能够将所述绝缘包覆部形成在所述铝基材的表面，而且能够将所述绝缘包覆部重叠地形成于所述导通触点体的表面，因此，能够可靠地防止电腐蚀的产生。

详细而言，在不将绝缘包覆部重叠于所述导通触点体的表面而仅形成于所述铝基材表面的情况下，电解质水溶液有可能进入所述导通触点体与所述绝缘包覆部之间的界面，在该情况下，有可能产生所述铝基材/所述导通触点体间的电腐蚀。

相对于此，利用上述的构成，不仅能够将所述绝缘包覆部形成于所述铝基材的表面，而且能够将所述绝缘包覆部重叠地形成于所述导通触点体的表面，因此，能够更可靠地防止电解质水溶液进入所述导通触点体与所述绝缘包覆部之间的界面。

因而，能够可靠地防止电腐蚀的产生。

另外，作为本发明的技术方案，所述绝缘包覆部包括配置于所述铝基材的表面的绝缘包覆铝基材配置部和配置于所述导通触点体的表面的绝缘包覆导通触点体配置部，能够使所述绝缘包覆铝基材配置部和所述绝缘包覆导通触点体配置部以横跨在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部的方式形成为一体。

利用上述构成，能够使所述绝缘包覆部在从所述导通触点体的外周缘部到所述铝基材中的相对于该导通触点体而言靠外侧的部分为止的部分处连续而形成为一体，因此，能够更可靠地防止电解质水溶液进入所述导通触点体与所述绝缘包覆部之间的界面。

因而，能够更可靠地防止电腐蚀的产生。

在将绝缘包覆部未重叠于所述导通触点体的表面而仅形成于所述铝基材表面的情况下，存在电解质水溶液进入所述导通触点体与所述绝缘包覆部之间的界面的可能性，在该情况下，有可能产生所述铝基材/所述导通触点体间的电腐蚀。相对于此，利用上述的构成，不仅能够将所述绝缘包覆部形成在所述铝基材的表面，而且能够重叠地形成于所述导通触点体的表面，因此，能够更可靠地抑制电解质水溶液进入所述导通触点体与所述绝缘包覆部之间的界面。

因而，能够进一步地抑制电腐蚀的产生。

另外，作为本发明的技术方案，能够使所述导通部件为所述连接部的连接对方侧，作为由铝系材料形成的连接允许铝导通部件，将所述触点部分构成在所述连接部中。

在将连接允许铝导通部件连接于所述连接部的构成中，形成为将贵金属的所述触点部分封闭在所述连接部内而不向外部露出的连接构造，能够防止电腐蚀。或者即使所述触点部分露出一些，也为微小的面积，因此，能够将次贵的连接允许铝导通部件的腐蚀限于最小限度。

所述连接允许铝导通部件能够由在成为例如压接端子的连接对方侧的例如零部件、装置、或者电线等中构成的铝端子构成。

另外，本发明的特征在于，所述连接构造体包括根据上述技术方案中任一项所述的压接端子和包覆电线，所述连接构造体是将铝导体顶端部压接连接于所述导线扣环部而得到的，以具有铝导体顶端部的所述包覆电线作为所述导通部件，该铝导体顶端部通过将包覆铝导体的导体包覆部的前方侧剥离而使前方侧的铝导体露出而得到，所述触点部分构成在对所述铝导体顶端部进行压接的所述导线扣环部上。

所述铝导体顶端部由作为比所述导通触点体次贵的金属材料的铝系材料形成，因此，在将该铝导体顶端部已压接于所述导线扣环部的情况下，电解液附着于所述触点部分时，所述铝导体顶端部产生电腐蚀。

不过，所述压接端子在利用上述的构成而将铝导体顶端部连接于压接部的构成中，通过形成为将贵金属的所述触点部分密闭在所述压接部内而不向外部露出的连接构造，能够防止电腐蚀。或者即使所述触点部分露出一些，也为微小的面积，因此，能够将次贵的铝导体顶端部的腐蚀控制在最小限度。

另外，如上所述，通过将所述绝缘包覆部形成于所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部，能够确保电解质水溶液与所述导通触点体的露出面和所述铝基材的露出面之间的距离，并且，能够确保电解质水溶液与所述导通触点体的露出面和所述铝导体顶端部的露出面之间的距离。

由此，能够构成能够防止铝电线中的所述铝导体顶端部与含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体之间的电腐蚀的连接构造体。

另外，本发明的压接端子的制造方法，其利用由铝系材料构成的板状的铝基材来制造压接端子，该压接端子是按照连接部、由导线扣环部和绝缘体扣环部构成的压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，该压接端子的制造方法的特征在于，该压接端子的制造方法按照导通触点体构成处理工序和阳极氧化处理工序的顺序进行导通触点体构成处理工序和阳极氧化处理工序，再按照冲裁加工工序和弯曲加工工序的顺序进行冲裁加工工序和弯曲加工工序，在导通触点体构成处理工序中，将含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体设置在所述铝基材的表面上的成为与其他导通部件接触的触点的触点部分，在该阳极氧化处理工序中，对所述导通触点体的外周周边部中的、所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部实施阳极氧化处理而形成阳极氧化处理部，在该冲裁加工工序中，将所述铝基材冲裁成所述压接端子的展开形状，在该弯曲加工工序中，将冲裁出的所述压接端子加工成立体形状。

采用上述的压接端子的制造方法，在冲裁加工工序中将所述铝基材冲裁成所述压接端子的展开形状之前，进行阳极氧化处理工序，从而能够在包含与冲裁前的多个所述压接端子相当的部分的整个铝基材中的除了设置有导通触点体的部分之外的部分整体形成阳极氧化处理部，能够迅速且高效地进行阳极氧化处理工序。

作为本发明的技术方案，能够不在所述阳极氧化处理工序和所述弯曲加工工序之间进行所述冲裁加工工序而在所述阳极氧化处理工序之前进行所述冲裁加工工序。

采用上述的压接端子的制造方法，在所述阳极氧化处理工序之前进行所述冲裁加工工序，从而能够在铝基材的包含被形成于利用所述冲裁加工工序冲裁成所述压接端子的展开形状的铝基材的剪切端部在内的表面上形成阳极氧化处理部。

由此，不会从剪切端面开始产生电腐蚀，能够防止铝基材的整个表面的电腐蚀。

此外，所述冲裁加工工序只要是在所述阳极氧化处理工序之前进行，则也可以在所述导通触点体构成处理工序的前后进行。

另外，作为本发明的技术方案，能够对至少所述阳极氧化处理部进行封孔处理工序，在该封孔处理工序中，实施封孔处理，该封孔处理用于对在该阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵。

通过进行所述封孔处理工序，能够在所述阳极氧化处理部的表面上对在阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵。由此，能够防止电解液进入上述多个孔，能够提高所述阳极氧化处理部的耐腐蚀性，并且，也能够实现机械强度的提高。

并且，通过对所述铝基材的表面上的未形成有所述阳极氧化处理部的部分进行所述封孔处理工序，能够在该部分形成勃姆石被膜，能够进一步实现绝缘化的提高。

另外，本发明的连接构造体的制造方法，其中，将包覆电线连接于压接端子，该压接端子由铝基材构成，该铝基材由铝系材料构成，该压接端子是按照连接部和压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，该压接部由导线扣环部和绝缘体扣环部构成，该包覆电线具有通过将用于包覆铝导体的导体包覆部的顶端侧剥离而使顶端侧的铝导体露出而得到的铝导体顶端部，该连接构造体的制造方法的特征在于，所述压接端子由利用上述的任一个制造方法制造成的压接端子构成。

如上述的制造方法那样，在阳极氧化处理工序中，不仅在压接端子的铝基材上而且也在所述铝导体顶端部形成所述阳极氧化处理部，从而能够阻止电解液直接附着于所述铝导体顶端部的表面。

由此，即使电解液介于导通触点体与所述铝导体顶端部的表面之间，也能够防止所述铝导体顶端部的表面产生电腐蚀。

特别是，如上述的制造方法那样，在将所述铝导体顶端部压接于所述压接端子之前，对该压接端子预先进行所述阳极氧化处理工序，从而在进行所述阳极氧化处理工序时所述铝导体顶端部不会成为障碍，能够可靠且顺利地将所述阳极氧化处理部形成在压接端子中的除了触点部分之外的预定部位。

此外，在将铝导体顶端部压接于压接端子之前，既可以在所述铝导体顶端部侧预先形成所述阳极氧化处理部，也可以不形成，但出于更可靠地防止电腐蚀的观点，优选在将铝导体顶端部压接于压接端子之前，也在所述铝导体顶端部侧的预定部位预先形成所述阳极氧化处理部。

另外，本发明的连接构造体的制造方法，其中，将包覆电线连接于压接端子，该压接端子由铝基材构成，该铝基材由铝系材料构成，该压接端子是按照连接部和压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，该压接部由导线扣环部和绝缘体扣环部构成，该包覆电线具有通过将用于包覆铝导体的导体包覆部的顶端侧剥离而使顶端侧的铝导体露出而得到的铝导体顶端部，该连接构造体的制造方法的特征在于，从导通触点体构成处理工序、冲裁加工工序、弯曲加工工序中的任一工序开始按照顺序进行导通触点体构成处理工序、冲裁加工工序、弯曲加工工序，在该导通触点体构成处理工序中，将含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体设置于所述铝基材的表面上的成为与铝导体接触的触点的触点部分，在该冲裁加工工序中，将所述铝基材冲裁成所述压接端子的展开形状，在该弯曲加工工序中，将冲裁出的所述压接端子加工成立体形状，该连接构造体的制造方法进行压接工序和阳极氧化处理工序，在该压接工序中，将所述压接端子中的所述压接部压接于所述铝导体顶端部，在阳极氧化处理工序中，在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部以及所述铝导体顶端部中的、未被所述导线扣环部压接而露出到外部的导体露出部分形成阳极氧化处理部。

如上所述，在阳极氧化处理工序中，不仅在压接端子的铝基材上而且在所述铝导体顶端部也形成所述阳极氧化处理部，从而能够阻止电解液直接附着于所述铝导体顶端部的表面。

由此，即使电解液介于导通触点体与所述铝导体顶端部的表面之间，也能够防止所述铝导体顶端部的表面产生电腐蚀。

特别是，如上述的制造方法那样，在所述压接工序后，在所述铝基材和所述铝导体顶端部中的所述导体露出部分一并进行所述阳极氧化处理工序，从而在进行所述弯曲加工工序、所述压接工序时不必担心在阳极氧化处理部产生裂纹而使该阳极氧化处理部与所述铝基材剥离，能够防止所述铝基材、所述铝导体顶端部产生电腐蚀。

详细而言，所述阳极氧化处理部具有相对于载荷易于产生裂纹的性质，因此，例如在对所述压接端子进行了所述弯曲加工工序的情况下，有可能在压接端子的边缘产生裂纹，另外，在进行了所述压接工序的情况下，有可能在压接部分及其周边部分产生裂纹。产生裂纹时，该部分的阳极氧化处理部剥离而铝基材的表面露出，有可能引起电腐蚀。

因此，如上述的制造方法那样，在所述压接工序后，通过在所述铝基材、所述铝导体顶端部中的所述导体露出部分一并进行所述阳极氧化处理工序，如上所述，不会如在所述压接工序之前预先形成了阳极氧化处理部的情况那样在进行所述压接工序时在阳极氧化处理部产生裂纹部而使构成压接端子的铝基材的表面露出，能够以可靠地包覆上述所述铝基材、所述铝导体顶端部中的所述导体露出部分的方式形成阳极氧化处理部。

因而，能够防止所述铝基材、所述铝导体顶端部产生电腐蚀。

此外，在上述的制造方法中，所述阳极氧化处理工序既可以在所述压接工序之前进行，也可以在所述压接工序之前和之后这两方进行。

这样，如上所述，除了在所述压接工序之后进行所述阳极氧化处理工序之外，在所述压接工序之前进行了所述阳极氧化处理工序的情况下，能够在每次完成所述弯曲加工工序、所述压接工序这样的易于在阳极氧化处理产生裂纹的工序时进行所述阳极氧化处理工序。

因而，即使由于所述弯曲加工工序、所述压接工序而在阳极氧化处理部产生裂纹部、使压接端子、所述铝导体顶端部的表面露出，也能够利用阳极氧化处理部覆盖上述露出部分，因此，能够可靠地防止电腐蚀的产生。

作为本发明的技术方案，能够对至少所述阳极氧化处理部进行封孔处理工序，在该封孔处理工序中，实施封孔处理，该封孔处理用于对在该阳极氧化处理部的表面上具有的多个孔进行封堵。

通过进行所述封孔处理工序，能够对在连接构造体上形成的所述阳极氧化处理部的表面上具有的多个孔进行封堵，因此，能够防止电解液进入上述多个孔，能够提高所述阳极氧化处理部的耐腐蚀性，并且，能够也实现机械强度的提高。

并且，通过对连接构造体的所述压接端子和所述铝导体顶端部中的未形成有所述阳极氧化处理部的部分进行所述封孔处理工序，能够在该部分形成勃姆石被膜，能够进一步地实现绝缘化的提高。

另外，本发明的压接端子的制造方法，该压接端子由板状的铝基材构成，该板状的铝基材由铝系材料构成，该压接端子是按照连接部、由导线扣环部和绝缘体扣环部构成的压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，该压接端子的制造方法的特征在于，先进行导通触点体构成处理工序和绝缘包覆形成工序中的任一个工序而依次进行导通触点体构成处理工序和绝缘包覆形成工序，再按照冲裁加工工序和弯曲加工工序的顺序进行冲裁加工工序和弯曲加工工序，在该导通触点体构成处理工序中，将包含相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体设置于所述铝基材的表面上的成为与其他导通部件接触的触点的触点部分，在该绝缘包覆形成工序中，在所述导通触点体的外周周边部中的、所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部形成由绝缘树脂包覆的绝缘包覆部，在该冲裁加工工序中，将所述铝基材冲裁成所述压接端子的展开形状，在该弯曲加工工序中，将冲裁出的所述压接端子加工成立体形状。

采用上述的压接端子的制造方法，也能够产生如下这样的效果：能够防止铝基材的电腐蚀，得到与其他导通部件的优异的导通性能。

作为本发明的技术方案，其特征在于，能够按照所述导通触点体构成处理工序和所述绝缘包覆形成工序的顺序进行所述导通触点体构成处理工序和所述绝缘包覆形成工序，在所述绝缘包覆形成工序中，形成将绝缘树脂配置在所述铝基材的表面而得到的绝缘包覆铝基材配置部以及将绝缘树脂配置在所述导通触点体的表面而得到的绝缘包覆导通触点体配置部，并且，将所述绝缘包覆铝基材配置部和所述绝缘包覆导通触点体配置部以横跨在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部的方式彼此形成为一体。

采用上述的制造方法，能够将绝缘包覆铝基材配置部和绝缘包覆导通触点体配置部以横跨在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部的方式彼此形成为一体。

能够利用绝缘树脂没有间隙地包覆所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部，因此，不必担心电解质水溶液由于毛细管现象通过所述导通触点体与所述绝缘包覆部之间的界面而进入，能够可靠地防止电腐蚀的产生。

另外，对所述压接端子进行热处理，在所述热处理工序中，以比绝缘树脂的溶融温度高的温度进行热处理，从而在所述冲裁加工工序、所述弯曲加工工序这样的端子成形工序中即使在绝缘包覆部产生了剥离、裂纹，也能够对熔融了的绝缘树脂缺陷部分进行封堵。

发明的效果

采用本发明，能够提供一种压接端子、连接构造体以及它们的制造方法，即使电解液直接附着于铝基材的表面、电解液介于该铝基材与含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体之间，也能够防止所述铝基材的电腐蚀的产生，能够确保与其他导通部件的优异的导通性能。

附图说明

图1是第1实施方式的压接端子和连接构造体的说明图。

图2是第1实施方式的压接端子的说明图。

图3是冲裁第1实施方式的压接端子之前的铝基材的说明图。

图4是第2实施方式的压接端子和连接构造体的说明图。

图5是构成第2实施方式的压接端子的铝基材的说明图。

图6是第2实施方式的压接端子的制作方法的说明图。

图7是第3实施方式的连接构造体的说明图。

图8是其他实施方式的压接端子的说明图。

图9是第4实施方式的压接端子和连接构造体的说明图。

图10是第4实施方式的压接端子的剖视图。

图11是冲裁第4实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图12是第5实施方式的压接端子的剖视图。

图13是冲裁第5实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图14是冲裁其他的实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图15是冲裁其他的实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图16是冲裁其他的实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图17是冲裁其他的实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图18是冲裁其他的实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图19是冲裁其他的实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图20是冲裁其他的实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图21是冲裁其他的实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图22是冲裁其他的实施方式的压接端子之前的基材的说明图。

图23是示意性地表示含有热塑性树脂的绝缘包覆部的剖视图。

图24是冲裁以往的压接端子之前的基材的说明图。

具体实施方式

作为本发明的一种实施方式，下面结合附图说明压接端子1，该压接端子1由铝基材100A构成，该铝基材100A由铝系材料构成，该压接端子1是按照盒部2、由导线扣环部10和绝缘体扣环部15构成的压接部的顺序配置盒部2和压接部的结构。

首先，在第1～第3实施方式中，对压接端子1进行说明，并且，对具有该压接端子1的连接构造体1a进行说明，该压接端子1在设置在铝基材100A的表面的铝基材100A的表面上的至少镀层部40与铝基材100A之间俯视看来的交界部分形成有阳极氧化膜60作为绝缘体形成部。

此外，所谓镀层部40与铝基材100A之间的俯视看来的交界部分表示在俯视铝基材100A时镀层部40与铝基材100A之间的交界部分，表示镀层部40的外周周边部中的、铝基材100A与镀层部40之间的交界部。

另外，所述俯视看来的交界部分的所述俯视表示从与该镀层部40垂直的铅垂上方观察铝基材100A中的镀层部40时的状态。

(第1实施方式)

图1表示利用立体图对第1实施方式的压接端子1和连接构造体1a进行说明的说明图，图2表示所述压接端子1的说明图，图3表示对构成所述压接端子1的铝基板100A进行说明的说明图。

详细而言，图1中的(a)表示将包覆电线200压接于第1实施方式的压接端子1之前的压接端子1和包覆电线200的立体图，图1中的(b)表示连接构造体1a的立体图。

图2中的(a)表示所述压接端子1的立体图，图2中的(b)表示在所述压接端子1的宽度方向Y的中间部分沿着长度方向剖切而得到的纵剖视图，图2中的(c)表示所述压接端子1的导线扣环部10中的与长度方向正交的正交截面。

图3中的(a)表示加工成压接端子1之前的板状的铝基板100的局部俯视图，图3中的(b)表示图3中的(a)中的A－A线剖视图。

连接构造体1a是通过压接将包覆电线200连接于压接端子1的构成，包覆电线200通过将用于包覆例如组成为ECAI(输电线用铝合金线材的JISA1060、或者A1070)的作为芯线的铝导体201的导体包覆部202的顶端侧剥离而构成使顶端侧的铝导体201露出的铝导体顶端部203。

详细而言，包覆电线200使用了利用由绝缘树脂构成的导体包覆部202包覆铝导体201而得到的电线，铝导体201是将铝线材绞成股而得到的。铝导体201的构成例如为11股的线材，导体截面积为0.75mm²。

第1实施方式的压接端子1是与0.64mm的引板宽度相对应的凹型端子，该压接端子1将盒部2、导线扣环部10和绝缘体扣环部15构成为一体，盒部2允许省略图示的凸型端子的凸状引板从长度方向X的前方朝向后方插入，导线扣环部10在盒部2的后方，借助预定长度的第1过渡部(トランジション)18配置，绝缘体扣环部15在导线扣环部10的后方，借助预定长度的第2过渡部19配置。

盒部2由放倒的空心四棱柱体构成，在内部设置有接触片2a和加强筋部2b，该接触片2a朝向长度方向X的后方弯折，具有与所插入的凸型端子的凸状引板接触的接触凸部2a1，该加强筋部2b具有接触凸部2b1。

如图2中的(a)所示，压接前的导线扣环部10由扣环底部11、从扣环底部11的宽度方向Y的两侧向斜向外侧上方延伸的导线扣环片12构成，形成为后视看来的大致U型。压接前的绝缘体扣环部15也由扣环底部17、从扣环底部17的宽度方向Y的两侧向斜向外侧上方延伸的绝缘体扣环片16构成，形成为后视看来的大致U型。

上述的压接端子1由铝基材100A、镀层部40和阳极氧化膜60构成，该铝基材100A由铝系材料构成，并且该铝基材100A通过对板状的铝基板100进行冲裁而加工成端子形状，该镀层部40形成在铝基材100A的表面上的成为与其他导通部分接触的触点部分80上，该阳极氧化膜60是对铝基材100A中的镀层部40的至少外侧周边部分实施阳极氧化处理而得到的。

如图2中的(b)所示，镀层部40由含有作为相对于铝系材料的贵金属的锡的镀锡层构成，包括导线扣环侧镀层部41、接触片侧镀层部42和加强筋部侧镀层部43。

导线扣环侧镀层部41形成于与铝导体顶端部203接触的部分，即形成于导线扣环部10中的内侧表面。

接触片侧镀层部42和加强筋部侧镀层部43形成于与插入到盒部2中的凸状端子的凸状引板接触的部分。详细而言，接触片侧镀层部42形成于接触片2a的接触凸部2a1，加强筋部侧镀层部43形成于加强筋部2b的接触凸部2b1。

另外，所述阳极氧化膜60形成于构成压接端子1的铝基材100A中的除了触点部分80之外的部分即形成于除了冲压剪切端面72之外的整个部分(参照图2中的(c)中的局部放大图)，以膜厚为1～100μm、维式硬度为Hv300～600的硬度的方式形成。

接着，对上述的第1实施方式的压接端子1的制作方法进行说明。准备铝合金条作为铝基材100A。

此外，铝基材100A的材质优选例如合金编号A6022、品质类别(质別)T4，只要是能够成形加工成端子的组成、品质类别即可。板厚没有任何限定，但对于小型端子，由于其引板宽度较小，因此，优选板厚也薄到一定程度，适合0.1～0.3mm的板厚。

按照在板状的铝基板100的表面形成镀层部40的镀工序、阳极氧化处理工序以及冲压工序(冲裁、弯曲)、封孔处理工序的顺序进行镀工序、阳极氧化处理工序以及冲压工序(冲裁、弯曲)、封孔处理工序来制作压接端子1。

镀工序是在作为该镀工序的前处理工序而在作为母材的板状的铝基材100A的表面进行了基底镀的镀锌处理之后、镀锡层呈多层地形成的工序。

镀工序是如下工序：实施镀锡的部位呈点状形成在铝基材100A的表面上的与触点部分80相当的部分、即与接触片2a的接触凸部2a1和加强筋部2b的接触凸部2b1相当的部分、与导线扣环部10相当的部分。

在阳极氧化处理工序中，作为阳极氧化处理的前处理进行了脱脂、电解研磨、污物除去。在此，脱脂是如下工序：在浴温为60～100℃的条件下浸渍在浓度5～25％的硫酸中60～180秒。电解研磨是如下工序：在温度60℃、电流密度30～50A/dm2的条件下在浓度15％的磷酸中进行5～20秒的工序。在所述阳极氧化处理工序中，也可以不利用振动冲掉所产生的泡。污物除去是在室温下浸渍在30％左右的浓度的硝酸中20～30秒的工序。

在阳极氧化处理工序中，作为例如电解液，使用了磷酸、硫酸、草酸、铬酸、酒石酸铵、酒石酸盐、硼酸盐、硼酸－硼酸钠混合水溶液、柠檬酸、马来酸、乙醇酸等，阳极氧化处理时的电解液的温度为0～100℃，电解电压为10～450V，其处理时间适当地设定在1～100分的范围内即可。

在阳极氧化处理工序中，列举出例如使用了硫酸的硫酸阳极氧化处理的一例，浸渍在15％硫酸的电解液中而作为阳极，在浴温为10℃的条件下，对另外浸渍了的阴极板之间施加15V的直流电压。

另外，列举出例如使用了磷酸的磷酸阳极氧化处理的一例，则在4％磷酸的电解液中，在水温为24℃的条件下，对另外浸渍了的阴极板之间施加20V的直流电压。

并且，还列举出例如使用了草酸系电解液的硬质阳极氧化处理的一例，在3～5％草酸系电解液中，在电解液温度为0～10℃的条件下，对与另外浸渍了的阴极板之间施加40～200V的直流电压。

另外，所述冲压工序(冲裁、弯曲)是将铝基板100冲裁成端子展开形状并将冲裁出的铝基材100A弯曲加工成立体形状的工序。

此外，在利用阳极氧化处理工序在铝基板100的表面上形成了阳极氧化膜60之后进行所述冲压工序，冲裁后的铝基材100A的冲压剪切端面72成为未形成有阳极氧化膜60的端面。

上述的封孔处理工序是对压接端子1的表面上的至少所述阳极氧化膜60进行的工序。在封孔处理工序中，列举出例如使用了水蒸气或者温度90～100℃的沸腾了的纯水的一例，通过浸渍在已加压为1～5个大气压的蒸气或者已沸腾了的纯水中0.5～30分钟、暴露而能够进行处理。

另外，列举出例如使用了硅酸的一例，在电解液温度80～100℃的条件下，浸渍在硅酸钠电解液中20～30分钟。此时，能够用勃姆石皮膜包覆铝基材100A的未形成有阳极氧化膜60的表面、即冲压剪切端面72。

将利用上述的制作方法构成的压接端子1中的导线扣环部10和包覆电线200中的铝导体顶端部203如图1中的(a)所示那样平行地相对配置，利用省略图示的压接敷贴器对包覆电线200的铝导体顶端部203进行凿紧(かしめ)来压接导线扣环部10，并且，对包覆电线200的绝缘包覆部202进行凿紧来压接绝缘体扣环部15，如图1中的(b)所示，构成了将压接端子1连接于包覆电线200而得到的连接构造体1a。

上述的压接端子1、连接构造体1a能够得到以下那样的各种作用、效果。

如上所述，压接端子1由铝基材100A构成，该铝基材100A由铝系材料构成，压接端子1是按照盒部2、由导线扣环部10和绝缘体扣环部15构成的压接部的顺序配置盒部2和压接部的结构，在铝基材100A的表面上的、成为与凸状端子的凸状引板、包覆电线200的铝导体顶端部203这样的其他导通部件接触的触点的触点部分80设置有镀锡层作为镀层部40，该镀锡层含有作为相对于铝系材料的贵金属的锡，在铝基材100A的表面上的至少镀层部40的俯视看来的外侧周边部分上形成有实施了阳极氧化处理而得到的阳极氧化膜60。

如上所述，通过在铝基材100A的表面上的至少镀层部40的外侧周边部分形成有阳极氧化膜60，能够阻止电解液直接附着于铝基材100A的表面。由此，已附着于铝基材100A的表面上的至少镀层部40的外侧周边部分的电解液即使介于铝基材的表面与镀层部40之间，也能够防止铝基材100A的表面的电腐蚀。

另一方面，对于触点部分80，未形成有阳极氧化膜60，因此，铝基材100A的表面上接触的触点部分80借助镀层部40与其他导通部件接触时，能够确保它们之间的优异的导通性能。

另外，通过对铝基材100A的表面上的至少阳极氧化膜60实施封孔处理，对于阳极氧化膜60，能够对在该阳极氧化膜60的表面上具有的多个孔进行封堵。

详细而言，在阳极氧化膜60的表面上形成有多个孔，因此，电解液已附着于镀层部40的情况下，电解液有可能进入上述多个孔，从多个孔的周边开始产生腐蚀。

相对于此，通过对阳极氧化膜60实施封孔处理，能够对阳极氧化膜60的表面上具有的多个孔进行封堵来防止电解液进入上述多个孔，从而能够提高阳极氧化膜60的耐腐蚀性，并且，也能够实现机械强度的提高。

并且，通过对铝基材100A的表面上的未形成有阳极氧化膜60的部分、即、冲压剪切端面72实施上述的封孔处理，能够在该部分形成勃姆石被膜，能够实现绝缘化的提高。

另外，上述的压接端子1是在压力机冲裁前的板状的铝基板100上形成镀层部40和阳极氧化膜60的结构，因此，与冲裁成将多个压接端子利用承载件91相连的形状后的链状端子(リール端子)90相比，在镀工序和阳极氧化处理工序中，能够在使铝基材100A的姿势稳定的状态下准确地形成镀层部40和阳极氧化膜60。

下面，对其他的实施方式的压接端子1A、1B、1C和连接构造体1Aa、1Ba进行说明。

但是，对以下说明的压接端子1A、1B、1C和连接构造体1Aa、1Ba的构成中的、与上述的第1实施方式中的压接端子1和连接构造体1a同样的构成标注相同的附图标记并省略其说明。

(第2实施方式)

如图4和图5所示，第2实施方式中的压接端子1A是将所述阳极氧化膜60形成在铝基材100A的包含冲压剪切而得到的冲压剪切端面72在内的部分的结构。

第2实施方式中的连接构造体1Aa是将所述压接端子1A以与第1实施方式的压接端子1同样的要领连接于包覆电线200而得到的构成。

此外，图4中的(a)表示第2实施方式的连接构造体1Aa的立体图，图4中的(b)表示第2实施方式的压接端子1A的立体图，图4中的(c)表示所述压接端子1A的导线扣环部10的与长度方向正交的正交截面。图5表示所述压接端子1A的制造方法的一过程，详细而言，图5中的(a)表示后述的链状端子90的俯视图，图5中的(b)表示图5中的(a)中的A－A线剖视图。图6表示所述压接端子1A的其他制造方法的一过程，详细而言，是后述的带小片的压接端子93的立体图。

按照对板状的铝基板100的表面进行基板冲压工序、镀工序、阳极氧化处理工序、端子链(端子リール)冲压工序(冲裁、弯曲)以及封孔处理工序的顺序来制作上述的压接端子1A。

所述基板冲压工序是将铝基板100冲裁成将多个压接端子由承载件91连成锁链状的形状的链状端子90的工序。

所述镀工序和阳极氧化处理工序不是对铝基板100进行而是对链状端子90进行，除此之外是利用与第1实施方式的压接端子1的情况同样的处理进行的工序。

所述端子链冲压工序(冲裁、弯曲)是将进行了所述镀工序和阳极氧化处理工序之后的链状端子90冲裁成端子展开形状并将冲裁出的铝基材100A弯曲加工成立体形状的工序。

所述封孔处理工序是与在第1实施方式的压接端子1的制造方法进行的上述的封孔处理工序相同的工序。

上述的压接端子1A和连接构造体1Aa能够得到以下那样的各种作用、效果。

通过对链状端子90进行阳极氧化处理工序，如图5中的(a)和(b)所示，能够通过链状端子90中的承载件91而对构成压接端子1A的铝基材100A的表面实施阳极氧化处理，能够在包含冲压剪切端面72在内的部分形成阳极氧化膜60。

由此，所述压接端子1A和所述连接构造体1Aa能够将阳极氧化膜60形成在铝基材100A的包含被冲压剪切而得到的冲压剪切端面72在内的部分，能够防止整个压接端子1A的电腐蚀。

详细而言，即使是在进行冲压剪切之前的铝基板100的表面形成有氧化膜的情况下，因进行冲压剪切而在铝基材100A的已冲压剪切而得到的部分、即、冲压剪切端面72未形成有氧化膜。

电解液附着于这样的未形成有氧化膜的冲压剪切端面72时，电解液直接附着于铝基材100A的表面，电解液介于冲压剪切端面72与镀层部40之间，在铝基材100A的冲压剪切端面72上产生电腐蚀。

由此，通过将阳极氧化膜60形成在压接端子1A的包含冲压剪切端面72在内的部分，也不会自冲压剪切端面72开始产生电腐蚀，能够防止铝基材100A的整个表面的电腐蚀。

另外，第2实施方式中的压接端子1A、即、在铝基材100A的包含冲压剪切端面72在内的整个表面上形成有阳极氧化膜60的构成的压接端子不限定于上述的制作方法，也可以利用其他制作方法制作。

例如在所述基板冲压工序中，将铝基板100、或者链状端子90冲裁成带多个小片的压接端子93，能够对上述带多个小片的压接端子93进行所述镀工序和阳极氧化处理工序。

此外，如图6所示，所述带小片的压接端子93是指呈将承载件91呈小片状分断而得到的承载件小片94与绝缘体扣环部15的基端连接设置的形状的端子。

即、在阳极氧化处理工序中，通过带小片的压接端子93中的承载件小片94而对压接端子实施阳极氧化处理。从而能够在包含冲压剪切端面72在内的部分形成阳极氧化膜60。

(第3实施方式)

如图7中的(a)和(b)所示，第3实施方式中的连接构造体1Ba由与第2实施方式中的压接端子1A同样的构成的压接端子1B和包覆电线200构成，并且，是如下的构成：将包覆电线200的铝导体顶端部203压接连接于压接端子1B的导线扣环部10，除了触点部分80之外，是在包含冲压剪切端面72在内的压接端子1B和铝导体顶端部203上形成有所述阳极氧化膜60。

图7中的(a)表示第3实施方式中的连接构造体1Ba的外观图，图7中的(b)表示在连接构造体1Ba的宽度方向的中间部分沿着长度方向剖切而得到的纵剖视图。

此外，第3实施方式中的连接构造体1Ba不限于将第2实施方式中的压接端子1B安装于包覆电线200的构成，也可以是将第1实施方式中的压接端子1安装于包覆电线200的构成。

对上述的连接构造体1Ba的制作方法进行说明。

连接构造体1Ba与第2实施方式的压接端子A的制作方法同样，首先，在所述基板冲压工序中，对铝基板100进行冲裁而制作链状端子90。接着对链状端子90进行镀工序，但不进行阳极氧化处理工序就连结于承载件91，将呈立体形状地实施弯曲加工的形状的多个压接端子连接于包覆电线200。

由此，能够制作由承载件91连结的多个连接构造体1Ba。通过承载件91对这样的连接构造体1Ba进行阳极氧化处理工序，从而能够将阳极氧化膜60形成在包含冲压剪切端面72在内的压接端子1B和压接连接于该压接端子1B的铝导体顶端部203。

即、能够将阳极氧化膜60形成在构成压接端子1B的铝基材100A的表面上的至少、镀层部40与铝基材100A之间的俯视看来的交界部分以及铝导体顶端部203中的、未被导线扣环部10压接而露出到外部的导体露出部分204上。

之后，将由承载件91相连的多个连接构造体1Ba中的与承载件91连结的部分切断而去除承载件91，从而能够制作连接构造体1Ba。

如上所述，连接构造体1Ba不仅在压接端子1B上而且也包含铝导体顶端部203在内地形成阳极氧化膜60，从而在导体包覆部202剥离而露出来的铝导体顶端部203的表面也能够确保优异的防腐蚀性。

另外，作为其他的实施方式，第3实施方式中的连接构造体1Ba不限定于上述的制作方法，也可以是其他制作方法。

例如上述的连接构造体1Ba不限于在基板冲压工序中如上所述那样对铝基板100进行冲裁而构成图5所示那样的链状端子90，如图6所示，也可以构成带小片的压接端子93，对将包覆电线200连接于该带小片的压接端子93而得到的连接构造体1Ba进行阳极氧化处理工序。

即使是这样的制作方法，连接构造体1Ba也能够形成为除了铝导体顶端部203之外还在压接端子1B中的包含冲压剪切端面72在内的部分上形成有所述阳极氧化膜60的构成。

另外，本发明的压接端子和连接构造体并不限定于上述的第1～3实施方式的压接端子1、1A、1B和连接构造体1a、1Aa、1Ba的构成，能够以各种实施方式构成。

例如，在构成连接构造体1a、1Aa、1Ba时，在将压接端子1、1A、1B的导线扣环部10和铝导体顶端部203压接起来时，形成于导线扣环部10的导线扣环侧镀层部41的一部分从所述触点部分80向外界露出，形成为露出到外界的露出镀层部分(未图示)。

在该情况下，露出镀层部分露出到外界，因此，电解液易于介于露出镀层部分与铝基材100A的表面之间，铝基材100A的表面易于产生电腐蚀。

由此，除了形成导线扣环侧镀层部41的镀材料是相对于铝系材料的贵金属材料之外，还优选由包含具有在表面形成阳极氧化膜60的性质的金属的镀材料形成。

通过以这样的镀材料形成镀层部40，对连接构造体1a实施阳极氧化处理，从而除了压接端子的铝基材100A和铝导体顶端部203之外，还能够在导线扣环侧镀层部41的一部分且从触点部分80向外界露出的露出镀层部分的表面上形成阳极氧化膜60。

由此，压接端子1、1A、1B和连接构造体1a、1Aa、1Ba在露出镀层部分上形成阳极氧化膜60，从而能够更进一步实现耐腐蚀性的提高。

此外，在镀层部40的一部分形成露出镀层部分不限于导线扣环侧镀层部41，对于接触片侧镀层部42，也可以在嵌合凸状引板时，也在其一部分上形成露出镀层部分，在该露出镀层部分上形成阳极氧化膜60。

另外，作为其他的实施方式，成为其他导通部件与压接端子接触的触点的触点部分80能够构成为采取了用于未利用阳极氧化处理工序形成阳极氧化膜60的各种对策。

详细而言，具有接触凸部2a1的接触片2a和具有接触凸部2b1的加强筋部2b具有成为与凸状端子的凸状引板接触的触点的触点部分80，并且，导线扣环部10具有成为与包覆电线200的铝导体顶端部203接触的触点的触点部分80。

在阳极氧化处理工序之前进行了镀工序的情况下，在上述触点部分80上未利用阳极氧化处理工序形成有阳极氧化膜60，因此，也能够以含有难以形成阳极氧化膜60的性质的金属的镀材料在触点部分80形成镀层。由此，能够防止触点部分80意外地进行阳极氧化而形成阳极氧化膜60。

并且，这样，在以含有难以形成阳极氧化膜60的性质的金属的镀材料形成了镀层部40的情况下，也可以对形成有镀层部40的铝基材100A进行阳极氧化处理工序，之后，以易于形成阳极氧化膜60的性质的种类的镀层覆盖在镀层部40上。

由此，镀层部40的外侧形成有阳极氧化膜60，能够更进一步地实现耐腐蚀性的提高。

或者在上述触点部分80上未利用阳极氧化处理工序形成阳极氧化膜60，因此，也可以对形成镀层部40之前接触的触点部分80进行掩蔽处理。利用这样的掩蔽处理，在镀工序中，能够在被保护成该触点部分80未被意外地阳极氧化的状态的该触点部分80上形成镀层部，能够在阳极氧化处理之后适当地对铝基材100A等进行镀处理。

另外，盒部2的内部的接触片2a中的接触凸部2a1、加强筋部2b中的接触凸部2b1是成为与凸状端子的凸状引板接触的触点的触点部分80，因此，能够进行例如掩蔽处理，以便上述接触凸部2a1、2b1不会意外地被阳极氧化。

在该情况下，在阳极氧化处理之前的处理工序中，如上所述那样进行电解研磨，但通过进行该电解研磨，触点部分80以外的未被掩蔽的区域被研磨，因此，进行了掩蔽接触的触点部分80与该触点部分80的周围相比变得突起。之后，进行阳极氧化处理，在进行了掩蔽的触点部分80以外的部分形成阳极氧化膜60，并且，除去掩蔽而对触点部分80实施镀处理，形成接触片侧镀层部42。

通过上述处理，如图8和图8中的局部放大图所示，压接端子1C成为接触片2a、加强筋部2b中的作为触点部分80的接触凸部2a1和接触凸部2b1比其周边部分更加突起的构造。因而，在已与凸状端子的凸状引板嵌合时，该凸状引板能够更可靠地与接触片侧镀层部42和加强筋部侧镀层部43接触，电导通良好，能够提高连接可靠性。

而且，如图8中的局部放大图所示，压接端子1C在铝基材100A的表面形成有阳极氧化膜60，使得介于接触片侧镀层部42与铝基材100A之间的电解液不附着于铝基材100A的表面，能够确保优异的防腐蚀性。

另外，作为其他的实施方式，压接端子1，1A、1B、1C和连接构造体1a、1Aa、1Ba也可以对至少所述阳极氧化膜60实施拨水处理。

详细而言，作为拨水处理，能够列举出如下的处理：在涂敷水性氟涂料后，以100℃的温度进行10～30秒的烘干。或者能够列举出如下的处理：使硅烷系拨水处理剂溶解于有机溶剂，反复进行3次浸渍到30～90℃的溶液中60～120分钟和干燥。

在此，作为硅烷系拨水处理剂，能够列举出例如全氟辛基乙醇乙基三甲氧基硅烷(パーフルオロオクチルエチルトリエトキシシラン)、氟硅烷、己基三甲氧基硅烷、二氯二甲基硅烷等硅烷系处理剂。

另外，镀层部40的材料不限于上述的镀锡，能够由例如镀铜、镀金、镀锌、镀镍等含有相对于铝系材料的贵金属材料的镀材料形成，在铝基材100A的表面上不限于多层，能够由单层形成。

接着，说明对以上述的压接端子1、1A、1B、1C和连接构造体1a、1Aa、1Ba作为一例的本发明的压接端子和连接构造体进行了的效果确认试验。

(第1效果确认试验)

在实施第1效果确认试验时，制作了以下的发明例(1)～(3)的试验体、作为上述试验体的比较对象而未对铝基材100A进行阳极氧化处理工序的比较例的试验体。

此外，上述试验体是将由导体截面积为0.75mm²、长度11cm的铝电线(铝电线的组成：ECAI、11根线材的股线)构成的芯线压接并安装于端子而构成的连接构造体。构成试验体的端子以合金编号6022且品质类别为T4的厚度0.2mm的板材为基材。与压接于压接端子的芯线的一端相反的另一端侧(以下称为反向端侧)仅将长度10mm左右的包覆剥离并浸渍于铝用焊锡(日本奥陆弥透制(日本アルミット制)、T235、使用助焊剂)液中而在芯线的表面附着有焊锡，使测量电阻时的与探头接触的触点电阻尽可能地减小。使长度为11cm以及在反向端侧进行焊锡处理不是表示本发明的实施方式，只不过是为了在效果确认试验进行评价所需要的处理而进行的。

说明发明例(1)～(3)的试验体的端子规格。

发明例(1)的试验体为与第1实施方式的连接构造体1a同样的构成。简单地说，是将在铝基材100A的表面上的与铝导体顶端部203接触的触点部分80和除了冲压剪切端面72以外的整体部分形成有阳极氧化膜60的压接端子压接连接于包覆电线200的铝导体顶端部203而得到的连接构造体1a。

发明例(2)的试验体为与第2实施方式的连接构造体1Aa同样的构成。简单地说，是将在铝基材100A的表面上的除了与铝导体顶端部203接触的触点部分80以外的部分且包含冲压剪切端面72在内的整个部分形成有阳极氧化膜60的压接端子1A压接连接于包覆电线200的铝导体顶端部203而得到的连接构造体1Aa。

发明例(3)的试验体为与第3实施方式的连接构造体1Ba同样的构成。简单地说，是如下的连接构造体1Ba：在将第3实施方式的压接端子1B压接连接于包覆电线200的铝导体顶端部203之后，在铝基材100A的表面上的除了触点部分80以外的部分且包含冲压剪切端面72在内的整个部分和铝导体顶端部203中的所述导体露出部分204上形成有阳极氧化膜60。

并且，在发明例(1)～(3)的试验体中，都至少对阳极氧化膜60实施了封孔处理。

分别制作多个进行了上述的阳极氧化处理的发明例(1)～(3)的试验体和未形成有阳极氧化膜60的比较例的试验体，并且，并且将试验体一个一个地插入到连接器外壳来进行设置。

对连同上述试验体的连接器外壳进行了腐蚀试验后，马上进行湿热试验，进行了测量凸状端子和凹状端子之间的接触力(下面为“端子接触力”。)、端子压接部强度和低电压电流电阻的试验。

作为腐蚀试验条件，如JISZ2371的标准那样将试验体悬挂在密闭容器内，温度为35℃、盐水浓度为5mass％、pH6.5～7.2的盐水喷雾96小时而进行了试验。

另外，作为湿热试验条件，以落下的水滴不会附着的方式将连接器悬挂在80±5℃、湿度90～95％RH的湿度槽内，放置96小时。对各水准共20个样品实施所述试验，对全部20个样品的端子接触力、端子压接部强度、低电压电流电阻值进行测量并评价，同时观察了腐蚀状况。

通过将0.01mm单位的量规插入凹状端子的嵌合部的间隙来测量端子接触力或者利用投影机来测量端子接触力，利用平面工具将凹状端子触点弹簧部，即接触片2a下押(抬起)，利用位移计和测力传感器测量了位移与力之间的关系(弹簧特性)。

在此，位移速度为0.3～3mm/分、位移计的测量精度为0.01mm、测力传感器的测量精度为0.1N以上。从如所述那样求出的位移－载荷曲线求出了插入凸状引板时的力(凸状引板厚度‐间隙)。

端子压接部强度如下所述：将压固·压接有约350mm的长度的包覆电线200端子安装于试验装置，将包覆电线200沿着轴向以25～100mm/分的恒定的速度拉伸，测量了包覆电线200断裂时的载荷或者测量了从压接部(导线扣环部10、绝缘体扣环部15)拔出包覆电线200时的载荷。

使用电阻测量器(ACmΩHiTESTER3560、日置電機株式会社制)，将盒部2的导线扣环侧和端子反向端侧的包覆剥离部作为正负极，利用4端子法测量了低电压电流电阻。

测量的电阻值考虑到在铝导体201、端子、压接触点产生的电阻的合计，无法忽视铝导体201的电阻，因此，将减去了铝导体201的电阻后的值作为压接部的低电压电流电阻。

此外，对于端子接触力的结果，将全部20个样品的端子接触力为3.0N以上的情况评价为“◎”，将2.0N以上且小于3.0N的样品在3个以内且剩余样品为3.0N以上的情况评价为“○”，将2.0N以上且小于3.0N的样品超过3个、剩余样品为3.0N以上的情况评价为“△”，只要存在小于2.0N样品即使仅为1个的情况也评价为“×”。

另外，对于端子压接部强度的结果，将端子压接部强度为70N以上的情况评价为“◎”，将50N以上且小于70N的样品在3个以内、剩余样品的端子压接部强度为70N以上的情况评价为“○”、将50N以上且小于70N的样品超过3个、剩余样品的端子压接部强度为70N以上的情况评价为“△”，只要存在小于50N的样品即使仅为1个的情况也评价为“×”。

并且，另外，对于低电压电流电阻值的结果，将低电压电流电阻值的上升量小于1mΩ的情况评价为“◎”，将1mΩ以上且小于3mΩ的样品在3个以内而剩余样品的低电压电流电阻值小于1mΩ的情况评价为“○”，将1mΩ以上且小于3mΩ的样品超过3个、剩余样品的低电压电流电阻值小于1mΩ的情况评价为“△”，只要存在3mΩ以上的样品即使仅有1个的情况也评价为“×”。

第1效果确认试验表示在表1中。

【表1】

进行了第1效果确认试验的结果，比较例的试验体如表1所示，端子接触力为“×”，端子压接部强度和低电压电流电阻值都为“△”，能够确认无法防止由铝基材100A形成的压接端子和铝导体顶端部203的腐蚀的进行。

相对于此，对于发明例的试验体，发明例(1)的试验体的端子接触力为“〇”，但发明例(1)～(3)的试验体的其他试验项目全部为“◎”。

从该结果能够证实：由于对于发明例(1)的试验体，在压接端子的表面上的冲压剪切端面72处铝基材100A露出，在冲压剪切端面72以外，除了触点部分80之外由较厚的阳极氧化膜60包覆而实现了绝缘化，所以提高了防腐蚀效果。

并且，对于发明例(1)的试验体，对至少阳极氧化膜60实施了封孔处理，因此，对存在于阳极氧化膜60的表面的多个孔进行封堵，从而能够形成为电解液难以附着的形态。并且，能够证实：在阳极氧化膜60未包覆而铝基材100A露出的冲压剪切端面72生成勃姆石包覆，因此，防止电解液直接附着于铝基材100A。

对于发明例(2)和(3)的试验体，能够证实：端子整个表面被较厚的阳极氧化膜60包覆，并且，对至少阳极氧化膜60实施了封孔处理，因此，具有优异的防腐蚀性。

特别是，根据发明例(3)的试验体的结果能够证实：对压接连接于铝导体顶端部203的压接端子进行阳极氧化处理的情况下，出于提高防腐蚀性的观点，优选在铝导体顶端部203上也形成有阳极氧化膜60。

(第2效果确认试验)

接着，在实施第2效果确认试验时，制作了以下的发明例(4)～(9)的试验体。

说明发明例(4)～(9)的试验体的端子规格。

发明例(4)的试验体为与第1实施方式的连接构造体1a同样的连接构造体，即对上述的发明例(1)的连接构造体1a进行了拨水处理的试验体。

发明例(5)的试验体是与第2实施方式的连接构造体1Aa同样的连接构造体，即对上述的发明例(2)的连接构造体1Aa进行了拨水处理的试验体。

发明例(6)的试验体是与第3实施方式的连接构造体1Ba同样的连接构造体，即对上述的发明例(3)的连接构造体1Ba进行了拨水处理的试验体。

发明例(7)的试验体是与未实施封孔处理的第1实施方式的连接构造体1a同样的连接构造体，即对未实施封孔处理的上述的发明例(1)的连接构造体1a进行了拨水处理的试验体。

发明例(8)的试验体是与未实施封孔处理的第2实施方式的连接构造体1Aa同样的连接构造体，即对未实施封孔处理的上述的发明例(2)的连接构造体1Aa进行了拨水处理的试验体。

发明例(9)的试验体是与未实施封孔处理的第3实施方式的连接构造体1Ba同样的连接构造体，即对未实施封孔处理的上述的发明例(3)的连接构造体1Ba进行了拨水处理的试验体。

在第2效果确认试验中，将发明例(4)～(9)的试验体插入到连接器外壳，在进行了腐蚀试验后马上进行湿热试验，进行了测量端子接触力、端子压接部强度、低电压电流电阻的试验。试验方法、评价方法与上述的第1效果确认试验相同。

将第2效果确认试验表示在表2中。

【表2】

进行了第2效果确认试验的结果，发明例(4)～(6)的试验体的端子接触力、端子压接部强度、低电压电流电阻全部为“◎”。从该结果能够证实：通过进行拨水处理，能够防止所述铝基材的电腐蚀的产生，实现防腐蚀性的提高。

另一方面，发明例(7)～(9)的试验体未对阳极氧化膜60的表面实施封孔处理，因此，在阳极氧化膜60的表面具有微细的凹凸，对这样的阳极氧化膜60的表面进行涂布拨水剂的处理作为拨水处理，从而能够使水等电解液难以附着在所述阳极氧化膜60的表面上，与未实施拨水处理的情况相比较，实现防腐蚀性的提高。

(第3效果确认试验)

接着，在实施第3效果确认试验时，制作了以下的发明例(1)’～(9)’的试验体。

发明例(1)’～(9)’的试验体是如下的试验体：分别在上述的发明例(1)～(9)的试验体的各形态中，在将包覆电线200的铝导体顶端部203和压接端子压接连接时，形成于导线扣环部10的导线扣环侧镀层部41形成为通过与铝导体顶端部203的压接而从导线扣环部10与铝导体顶端部203接触的部分露出。

与上述的镀层部40从导线扣环部10与铝导体顶端部203接触的部分露出的发明例(1)’～(9)’的试验体和在第1效果确认试验中使用的比较例的试验体同样地分别制作了未形成有阳极氧化膜60的规格的比较例的试验体，并且，将试验体一个一个地插入连接器外壳来进行设置。

对连同上述试验体设置的连接器外壳进行了腐蚀试验后马上进行湿热试验，进行了测量端子压接部强度和低电压电流电阻的试验。

试验方法、评价方法与上述的第1、第2效果确认试验相同。将第3效果确认试验表示在表3中。

【表3】

进行了第3效果确认试验的结果，比较例的试验体如表3所示，端子压接部强度和低电压电流电阻为“×”。

相对于此，对于发明例(1)’～(9)’的试验体，端子压接部强度和低电压电流电阻为“〇”、或者“◎”。

从该结果能够证实：如发明例(1)’～(9)’的试验体那样，即使是具有导线扣环侧镀层部41从导线扣环部10与铝导体顶端部203接触的部分露出到外界的露出镀层部分的构成，不仅在构成压接端子的铝基材100A和铝导体顶端部203上，即使是露出镀层部分上也能够通过形成阳极氧化膜60从而得到优异的防腐蚀性。

接着上述的第1～第3实施方式，在第4和第5实施方式中，对在镀层部40与铝基材100A之间的俯视看来的交界部分的至少一部分上形成有由绝缘树脂包覆的绝缘包覆部560作为绝缘体形成部的压接端子501进行说明，并且，对具有该压接端子501的连接构造体501a进行说明。

(第4实施方式)

图9表示利用立体图对第4实施方式的压接端子501和连接构造体501a进行说明的说明图，图10表示利用在宽度方向Y的中间部分沿着长度方向X剖切而得到的纵截面示出的第4实施方式的压接端子501的说明图，图11表示构成第4实施方式的压接端子501的铝基板100的说明图。

详细而言，图9中的(a)利用立体图表示将第4实施方式的压接端子501在宽度方向Y的中间部分沿着长度方向X剖切而得到的截面，图9中的(b)表示在将包覆电线200压接于第4实施方式的压接端子501之前的压接端子501和包覆电线200的立体图，图9中的(c)表示连接构造体501a的立体图。

图11中的(a)表示加工成压接端子501之前的板状的铝基板100的局部俯视图，图11中的(b)表示图11中的(a)中的A－A线剖视图，图11中的(c)表示铝基板100的局部仰视图。

连接构造体501a是利用压接将包覆电线200连接于压接端子501的构成，包覆电线200通过将包覆例如组成为ECAI(输电线用铝合金线材的JISA1060或者A1070)的作为芯线的铝导体201的导体包覆部202的顶端侧剥离而构成使顶端侧的铝导体201露出的铝导体顶端部203。

详细而言，包覆电线200使用如下的电线：利用由绝缘树脂构成的导体包覆部202包覆将铝线材绞成股而得到的铝导体201而得到的。铝导体201的构成也可以为例如11根线的股线，导体截面积为0.75mm²。

第4实施方式的压接端子501是凹型端子，所述压接端子501一体地构成有盒部2、导线扣环部10和绝缘体扣环部15，所述盒部2允许省略图示的凸型端子的凸状引板从长度方向X的前方朝向后方插入，所述导线扣环部10在盒部2的后方且借助预定长度的第1过渡部18配置，所述绝缘体扣环部15在导线扣环部10的后方且借助预定长度的第2过渡部19配置。

盒部2由放倒的空心四棱柱体构成，在内部具有接触片2a，该接触片2a朝向长度方向X的后方弯折，并具有与所插入的凸型端子的凸状引板接触的接触凸部2b。

如图9中的(b)所示，压接前的导线扣环部10形成为后视看来的大致U型，并包括扣环底部11和从扣环底部11的宽度方向Y的两侧向斜向外侧上方延伸的导线扣环片12。压接前的绝缘体扣环部15也形成为后视看来的大致U型，并包括扣环底部17和从扣环底部17的宽度方向Y的两侧向斜向外侧上方延伸的绝缘体扣环片16。

上述的压接端子501包括铝基材100A、镀层部540和绝缘包覆部560，所述铝基材100A由铝系材料构成，并且该铝基材100A通过对板状的铝基板100进行冲裁而加工成端子形状，所述镀层部540形成在铝基材100A的表面上的预定部位，所述绝缘包覆部560形成在铝基材100A中的与镀层部540的交界部分。

镀层部540由含有相对于铝系材料的贵金属材料的镀材料构成，包括有设置在铝基材100A的表面的第1镀层部541、第2镀层部542和第3镀层部543。

第1镀层部541形成于盒部2的内侧表面，第2镀层部542形成于接触片2a的接触凸部2b，第3镀层部543形成于导线扣环部10中的内侧表面。

第1镀层部541和第2镀层部542形成于与所插入的凸状引板接触的部分，第3镀层部543形成于与铝导体顶端部203接触的部分。

另外，所述绝缘包覆部560包括第1绝缘包覆部561、第2绝缘包覆部562和第3绝缘包覆部563。

第1绝缘包覆部561至少形成于铝基材100A的表面上的与第1镀层部541的交界部分。第2绝缘包覆部562至少形成于铝基材100A的表面上的与第2镀层部542之间的交界部分。第3绝缘包覆部563至少形成于铝基材100A的表面上的与第3镀层部543之间的交界部分。

如图10、图11中的(a)和(b)所示，第1绝缘包覆部561、第2绝缘包覆部562和第3绝缘包覆部563分别以与第1镀层部541、第2镀层部542、第3镀层部543的重叠量都为0的方式构成(参照图10中的局部放大图)。

如图11中的(b)和(c)所示，第1绝缘包覆部561包括设置于相对于第1镀层部541靠前方侧的交界部分的前方侧第1绝缘包覆部561F和设置于相对于第1镀层部541靠后方侧的交界部分的后方侧第1绝缘包覆部561B。第2绝缘包覆部562包括设置于相对于第2镀层部542靠接触片2a的顶端侧的交界部分的顶端侧第2绝缘包覆部562F和设置于相对于第2镀层部542靠接触片2a的基端侧的交界部分的基端侧第2绝缘包覆部562B。第3绝缘包覆部563包括设置于相对于第3镀层部543靠前方侧的交界部分的前方侧第3绝缘包覆部563F和设置于相对于第2镀层部542靠后方侧的交界部分的后方侧第3绝缘包覆部563B。

此外，在第4实施方式的压接端子501中，将后方侧第1绝缘包覆部561B和前方侧第3绝缘包覆部563F在长度方向X上的第1镀层部541和第3镀层部543之间连续而构成为一体。

接着，说明上述的第4实施方式的压接端子501的制作方法。准备铝合金条作为铝基材100A。

此外，铝基材100A的材质优选为例如合金编号A6022、品质类别T4，只要是能够是成形加工成端子的组成、品质类别即可。板厚没有任何限定，但对于小型端子，其引板宽度较小，因此，优选板厚也相应地较薄，0.1～0.3mm合适。另外，制作的压接端子501以允许引板宽度为0.64mm的凸状端子的连接的形状和寸法形成。

作为压接端子501的制作方法，能够大致分成在对板状的铝基板100进行镀工序之前先进行树脂涂敷工序的第1制作方法和进行树脂涂敷工序之前先进行镀工序的第2制作方法。

详细而言，第1制作方法是按照树脂涂敷工序、镀工序和冲压工序(冲裁、弯曲)的顺序进行树脂涂敷工序、镀工序和冲压工序(冲裁、弯曲)的工作法。也可以根据需要在冲压工序后进行热处理工序。

第2制作方法是按照镀工序、树脂涂敷工序和冲压工序(冲裁、弯曲)的顺序进行镀工序、树脂涂敷工序和冲压工序(冲裁、弯曲)的工作法。也可以根据需要在冲压工序后进行热处理工序。

所述树脂涂敷工序是如下工序：使用挤压式涂敷机(スリットダイコ－タ－)将作为例如以N-甲基吡咯烷酮(N-メチル2－ピロリドン)为溶剂的绝缘树脂的聚酰胺酰亚胺(ポリアミドイミド，PAI)溶液的清漆(固态量为约30％)在铝合金基材的预定部位以烘干后的包覆厚度为10μm(±1μm)的涂布厚度在铝基材100A上呈带状涂布或者涂布在整个面上而形成绝缘包覆部560。

此外，作为所述树脂涂敷工序的另一工作法，也可以将例如紫外线固化型的树脂(例如丙烯酸系树脂、三键制3052C)以包覆厚度例如为50μm的涂布厚度涂布，使其固化而形成绝缘包覆部560。并且，作为树脂涂敷工序的另一工作法，也可以将热熔树脂(例如东亚合成制永久粘合AS972(東亜合成製エバーグリップAS972))保持为溶融温度以上来进行涂布，在涂布后，进行降温而使其固化。

所述镀工序是如下工序：对例如铝合金条表面进行脱脂和酸洗后，进行两次锌酸盐(ダブルジンケ－ト)处理，接着进行非电解镀镍，最后进行电解镀锡。

所述冲压工序(冲裁、弯曲)是将铝基板100冲裁成端子展开形状并弯曲加工成立体形状的工序。

热处理工序是进行被保持为比绝缘树脂的熔融温度高的温度的热处理的工序。

另外，作为所述第1制作方法的工作法实例，能够分类成以下的第1－A制作方法和第1－B制作方法，作为所述第2制作方法的工作法实例，能够分类成以下的第2－A制作方法和第2－B制作方法这样的工作法实例。

第1－A制作方法在树脂涂敷工序以外进行的工序与上述的第1制作方法相同，是在树脂涂敷工序中进行树脂分离涂敷的工作法：将绝缘树脂呈分离状涂布在铝基材100A上。

第1－B制作方法在树脂涂敷工序以外进行的工序与上述的第1制作方法相同，是在树脂涂敷工序中按照掩蔽处理工序、树脂涂敷工序和掩蔽剥离工序的顺序进行掩蔽处理工序、树脂涂敷工序和掩蔽剥离工序的工作法。

掩蔽处理工序是对铝基材100A中的用于形成镀层部540的部位呈带状、离散状实施掩蔽处理的工序。

树脂涂敷工序是对铝基材100A中的包含已实施了掩蔽处理的部位及其周边部分在内的部分涂布紫外线固化树脂的工序。

第2－A制作方法在镀工序和树脂涂敷工序以外进行的工序与上述的第2制作方法相同，是在镀工序中按照掩蔽处理工序、镀工序和掩蔽剥离工序的顺序进行掩蔽处理工序、镀工序和掩蔽剥离工序、并且在树脂涂敷工序中按照掩蔽处理工序、树脂涂布工序(紫外线固化树脂)和掩蔽剥离工序的顺序进行掩蔽处理工序、树脂涂布工序(紫外线固化树脂)和掩蔽剥离工序的工作法。

镀工序中的掩蔽处理工序是对用于形成镀层部540的部位以外的至少该部位的周边部分实施掩蔽的处理工序。

树脂涂敷工序中的掩蔽处理工序是对用于形成绝缘包覆部560的部位以外的至少该部位的周边部分实施掩蔽的处理工序。

第2－B制作方法在镀工序、树脂涂敷工序以外进行的工序与上述的第2制作方法相同，是在镀工序中进行镀分离涂敷工序并且在树脂涂敷工序中进行树脂分离涂敷工序的工作法。

在这样构成的压接端子501的压接前的状态下，如图9中的(b)所示，配置导线扣环部10和包覆电线200，并用省略图示的压接敷贴器将包覆电线200的铝导体顶端部203凿紧来将导线扣环部10压接，将包覆电线200的绝缘包覆101凿紧来固定绝缘体扣环部15，如图9中的(c)所示，构成将压接端子501安装于包覆电线200而得到的连接构造体501a。

上述的压接端子501、连接构造体501a能够得到以下那样的各种作用、效果。

如上所述，压接端子501由铝基材100A构成，该铝基材100A由铝系材料构成，是按照盒部2、包括有导线扣环部10和绝缘体扣环部15的压接部的顺序配置盒部2和压接部的结构，是如下结构：在铝基材100A的表面上的凸状端子与铝导体顶端部203接触的触点部分设置了含有相对于铝系材料的贵金属材料的镀层部540(第1镀层部541、第2镀层部542和第3镀层部543)，将由绝缘树脂包覆的绝缘包覆部560(第1绝缘包覆部561、第2绝缘包覆部562和第3绝缘包覆部563)至少形成在镀层部540与铝基材100A之间的俯视看来的交界部分。

采用上述的构成，通过将绝缘包覆部560形成在镀层部540与铝基材100A之间的俯视看来的交界部分的至少一部分，能够防止铝基材100A和铝导体顶端部203与含有相对于铝系材料的贵金属材料的所述镀层部540之间的电腐蚀。

因而，能够提供能够防止铝基材100A和铝导体顶端部203产生电腐蚀的具有与凸状端子的凸状引板、包覆电线200的铝导体顶端部203这样的其他导通部件之间的优异的导通功能的压接端子501。

由此，即使在压接端子501是凸状端子的凸状引板、铝导体顶端部203为比所述镀层部540次贵的金属材料的情况下，也能够得到与凸状端子的凸状引板、铝导体顶端部203之间的优异的导通功能。

另外，上述的压接端子501的制造方法先进行镀工序和树脂涂敷工序中的任一个工序并依次进行镀工序、树脂涂敷工序，在镀工序中，在铝基材100A的表面上的成为与凸状端子的凸状引板、铝导体顶端部203接触的触点部分设置了含有相对于铝系材料的贵金属材料的镀层部540，在树脂涂敷工序中，在铝基材100A的表面上的比构成镀层部540的区域至少靠外侧的部分形成由绝缘树脂包覆的绝缘包覆部560。并且，上述的压接端子501的制造方法的特征在于，进行冲压工序，在冲压工序中，按照将铝基材100A冲裁成压接端子501的展开形状的冲裁加工和将冲裁出的压接端子501弯曲成立体形状的弯曲加工的顺序进行。也能够根据需要对压接端子501进行热处理工序。在热处理工序中，优选以比绝缘树脂的溶融温度高的温度进行热处理。

采用添加了上述的热处理工序的压接端子501的制造方法，能够维持与凸状端子的凸状引板、铝导体顶端部203之间的优异的导通性能并更可靠地防止铝基材100A和铝导体顶端部203产生电腐蚀。

详细而言，采用上述的压接端子501的制造方法，在绝缘包覆形成工序中，在铝基材100A的表面上形成绝缘包覆部560，之后对形成有绝缘包覆部560的铝基材100A进行将其加工成立体形状的弯曲加工工序，因此，在压接端子501中的边缘部分71(角落部分)(参照图9中的(a))中，有可能在形成于该边缘部分71的绝缘包覆部560产生剥离、裂纹。

因此，在之后根据需要进行的热处理工序中，以比绝缘树脂的熔融温度高的温度进行热处理，从而使压接端子501中的边缘部分71周边的用于形成绝缘包覆部560的绝缘树脂溶融，由此，绝缘包覆部560上由于剥离、裂纹而产生的间隙被填充，能够对该间隙进行封堵。

由此，在压接端子501的制造过程中，通过对压接端子501中的在边缘部分(角落部分)产生的因绝缘包覆部560的剥离、裂纹所产生的间隙部分进行封堵，能够防止电解液通过该间隙进入而使铝基材100A和铝导体顶端部203产生电腐蚀，能够确保与凸状端子的凸状引板、铝导体顶端部203之间的优异的导通性能。

下面，说明其他的实施方式中的压接端子和连接构造体。

但是，对于以下说明的压接端子501A和连接构造体501a的构成中与上述的第4实施方式中的压接端子1和连接构造体501a同样的构成，标注相同的附图标记，省略其说明。

(第5实施方式)

如图12的特别是图12中的局部放大图和图13所示，第5实施方式的压接端子501A和连接构造体501a为如下结构：所述绝缘包覆部560A包括配置在铝基材100的表面的绝缘包覆铝基材配置部565和配置在镀层部540的表面的绝缘包覆镀配置部566，所述绝缘包覆铝基材配置部565和绝缘包覆镀配置部566以横跨在铝基材100A与镀层部540之间的交界部分的方式连续而形成为一体。

在将绝缘包覆部560A仅形成于铝基材表面的情况下，电解质水溶液有可能进入镀层部540的层(镀层)与绝缘包覆部560A的层(绝缘树脂层)之间的界面，在该情况下，有可能产生铝基材/镀层间的电腐蚀，但利用上述的构成，将绝缘包覆部560A不仅形成在铝基材100A的表面还与镀层部540的表面重叠地形成，从而更可靠地抑制电解质水溶液向绝缘树脂层界面进入，由此，能够进一步地抑制电腐蚀的产生。

接着，说明对以上述的压接端子501，501A和连接构造体501a作为一例的本发明的压接端子和连接构造体进行了的效果确认试验。

(第4效果确认试验)

制作了使压接端子1中的绝缘包覆部560的位置、根数、宽度变化而得到的端子，对铝电线进行压接而制作了连接构造体。

此外，端子以合金编号6022、品质类别T4的厚度0.2mm的板材为基材。另外，将由导体截面积为0.75mm²、长度11cm的铝电线(铝电线的组成：ECAI、11根线材的股线)构成的芯线压接并安装于端子而构成了连接构造体。压接于压接端子的芯线的反向端侧仅剥离长度10mm左右的包覆、浸渍在铝用焊锡(日本奥陆弥透制(日本アルミット制)、T235、使用助焊剂)而在芯线的表面附着上焊锡，使测量电阻时的与探头之间的触点电阻尽可能减小。长度为11cm以及在反向端侧进行焊锡处理不是表示本发明的实施方式，只不过是为了在效果确认试验进行评价所需要的处理而进行的。

此外，将试验结果表示在表4中。

【表4】

使用实施例1A～1G和比较例1的试验体来进行了第4效果确认试验。在实施例1A～1G和比较例1的试验体的制作中，分别将用于上述表4所示那样规格，即实施例1A～1G和比较例1的试验体的铝制的凹状端子与一个一个的试验体相对应而各制作了10根，将包覆电线200的铝导体顶端部203于各凹状端子压接而制作了连接构造体501a。

并且，将与实施例1A～1G和比较例1的各个试验体相对应地各制作了10根的所述连接构造体501a设置在凹状连接器而得到的部件作为试验体而进行了制作。

此外，下面，使用图11、图14～图19和图24来对实施例1A～1G和比较例1的试验体所具备的凹状端子的构成进行说明，但以作为与第4实施方式的压接端子1不同的构成的部分为中心进行说明。

如图14中的(a)、(b)和(c)所示，实施例1A的凹状端子是如下构成：所述绝缘包覆部560仅由第1绝缘包覆部561和第2绝缘包覆部562构成为带状，未形成有第3绝缘包覆部563。此外，后方侧第1绝缘包覆部561B构成在第1镀层部541与导线扣环部10以及第1过渡部18的交界部分之间。

如图15中的(a)、(b)和(c)所示，实施例1B的凹状端子的所述绝缘包覆部560仅由第3绝缘包覆部563构成。此外，前方侧第3绝缘包覆部563F构成在第3镀层部543与绝缘体扣环部15以及第1过渡部18的交界部分之间。

实施例1C的凹状端子如图16中的(a)、(b)和(c)所示，所述绝缘包覆部560由第1绝缘包覆部561、第2绝缘包覆部562和第3绝缘包覆部563构成，在第1镀层部541和第3镀层部543之间，后方侧第1绝缘包覆部561B和前方侧第3绝缘包覆部563F未连续地形成。

实施例1D的凹状端子是图11中的(a)、(b)和(c)所示那样的构成，是与上述的第4实施方式的压接端子1同样的构成。

如图17中的(a)、(b)和(c)所示，实施例1E的凹状端子是将所述绝缘包覆部560形成在铝基材100A中的镀层部540以外的整个部分的构成。

实施例1F的凹状端子如图18中的(a)、(b)和(c)所示，第1镀层部541仅形成在铝基材100A中的与盒部2内部的上侧壁面相当的部分，第2镀层部542仅形成在铝基材100A中的与接触凸部2b相当的部分。第1绝缘包覆部561沿着铝基材100A中的第1镀层部541的外周缘部形成。第2绝缘包覆部562沿着铝基材100A中的第2镀层部542的外周缘部形成。

实施例1G的凹状端子如图19中的(a)、(b)和(c)所示，第1镀层部541仅形成在铝基材100A中的与盒部2内部的上侧壁面相当的部分，第2镀层部542仅形成在铝基材100A中的与接触凸部2b相当的部分。第3镀层部543仅形成在与导线扣环部10相当的部分。所述绝缘包覆部560包覆铝基材100A中的镀层部540以外的整个部分的构成。

如图24中的(a)、(b)和(c)所示，比较例1的凹状端子是在铝基材100A形成有第1镀层部541、第2镀层部542和第3镀层部543作为镀层部540、但未形成有绝缘包覆部560的构成。

在第4效果确认试验中，对实施例1A～1G和比较例1的各试验体实施96h的时间的5％盐水喷雾试验，在该试验后对压接部的比试验前上升的电阻上升量进行了测量。

详细而言，在第4效果确认试验中，将特氟隆性(注册商标)的管(特氟隆管(テフロンチューブ)、霓佳斯株式会社制(ニチアス株式会社制))包在上述反向端侧的包覆剥离部，还用PTFE带进行堵眼而进行了拨水处理之后，以上述的要领实施了基于JISZ2371预定的盐水喷雾试验(以预定压力使35℃的5重量％食盐水喷雾)。试验后，解除拨水处理，与初始电阻的测量同样地测量了电阻值，减去相同的试验体的初期电阻值，算出了暴露前后的压接部的电阻上升值。

使用电阻测量器(ACmΩHiTESTER3560、日置電機株式会社制)，以盒部2的导线扣环部10侧和端子反向端侧的包覆剥离部为正负极，利用4端子法进行测量来进行了电阻值的测量。测量的电阻值是在作为包覆电线200的铝导体201、压接端子1、导线扣环部10中的压接触点产生的电阻的合计。

此外，对于电阻上升量的测量结果，将全部10根的电阻上升值最大也小于2mΩ的情况评价为“◎”，将最大也小于5mΩ的情况评价为“○”，最大也小于10mΩ的情况评价为“△”，将存在最大为10mΩ以上的情况即使仅为1个的情况也评价为“×”。

并且，在第4效果确认试验中，对连接构造体501a的各部的腐蚀状况进行了评价。详细而言，观察连接构造体501a的各部的外观和截面，并且，观察凹状端子的冲压端面72(参照图9中的(b)和(c))的点腐蚀产生的状况，对于产生了点腐蚀的连接构造体，测量了点腐蚀的深度。

此外，将轻微的表面的轻微的变色、没有点腐蚀的产生的情况评价为“◎”，将存在清楚的变色但几乎没有向内部进行(点腐蚀深度小于板厚的1/10)的情况评价为“〇”，将点腐蚀深度达到板厚的一半以内的情况评价为“△”，将由点腐蚀形成的腐蚀痕迹为板厚的一半以上的情况评价为“×”。

以上述的要领进行了第4效果确认试验的结果如上述表4所示，着眼于压接部的电阻上升值时，在比较例1的试验体中，存在超过10mΩ的连接构造体501a，为“×”。相对于此，在实施例1A的试验体中，全部10根连接构造体501a均小于5mΩ，为“〇”，并且，在实施例1B～1G的试验体中，全部10根连接构造体501a均小于2mΩ，为“◎”。

这样，能够证实：实施例1A～G的试验体与比较例1的试验体相比较，能够将电阻上升量抑制得较低，因此，能够防止铝基材100A和铝导体顶端部203产生电腐蚀，能够得到优异的导通性能。

另外，对于腐蚀状况，也在比较例1的试验体中，对于铝导体顶端部203，为“△”这样的结果，产生了点腐蚀。对于端子舌片2a、盒部2、过渡部18、19，结果都为“×”，产生了深达铝基材100A的板厚的一半以上的点腐蚀，因此，不得不说是用于支承触点、压接部的强度不充分这样的结果。

相对于此，在实施例1A～1G的试验体中，各连接构造体501a的各部的结果不是“◎”就是“〇”。即能够证实：虽然产生了表面的变色的程度、或者是产生了微小的点腐蚀(深度小于板厚的1成)的程度，由于在端子的强度方面仅降低1成的程度，所以能够充分地确保用于支承触点、压接部的强度。

并且，着眼于端子的冲压端面72的腐蚀状况时，如表4所示，在比较例1的试验体中，与镀层部540接触的端子的冲压端面72的腐蚀损伤剧烈，另外，在实施例1A～1E的试验体中，在所述冲压端面72产生了点腐蚀。相对于此，在实施例1F、1G的试验体中，在所述冲压端面72上未确认到点腐蚀。

从以上内容能够确认：压接端子为将绝缘包覆部560形成在镀层部540的整个外周缘部的构成的情况在对包含冲压端面72在内的腐蚀损伤进行防止方面特别有效。

(第5效果确认试验)

在第5效果确认试验中，设置在第4效果确认试验中所使用的实施例1D的试验体的凹状端子的构成，即上述的第4实施方式的压接端子1的构成中，如图20中的(a)～(d)和图21中的(e)～(h)所示，绝缘包覆部560的宽度，详细而言，图11中的前方侧第1绝缘包覆部561F、第2绝缘包覆部562和后方侧第3绝缘包覆部563B的宽度L1为1mm、3mm、5mm这3种，按照上述宽度水准，制作了重叠于镀层部540的重叠长度L2为0mm、0.5mm、1mm这3种的实施例2L1～2L3、2M1～2M3、2S1～2S3共9种铝制的凹状端子。

此外，实施例2L1～2L3、2M1～2M3、2S1～2S3中的绝缘包覆部560的宽度L1和重叠于镀层部540的重叠宽度L2如表5所示。

即实施例2L3、2M3，2S3与第4实施方式的压接端子1同样地是重叠宽度L2为0mm的凹状端子，实施例2L1、2L2，2M1、2M2，2S1、2S2是与第5实施方式的压接端子501A同样地绝缘树脂部560重叠于镀层部540的构成的凹状端子。

以第4效果确认试验相同的要领制作了与这样的9种凹状端子每一个相对应的实施例2L1～2L3、2M1～2M3、2S1～2S3的各试验体，对上述实施例2L1～2L3、2M1～2M3、2S1～2S3的试验体以相同的要领与第4效果确认试验同样地进行了5％盐水喷雾试验，对压接部的比试验前上升的电阻上升量进行了测量，并且，对连接构造体501a的各部的腐蚀状况进行了评价。

其试验结果表示在表5中。

【表5】

以上述的要领进行了第5效果确认试验的结果，在实施例2S2、2S3的试验体、即包覆宽度为1mm的情况下，着眼于重叠长度为0.5mm和0mm的构成时，对于压接部的电阻上升，存在小于10mΩ但上升了5mΩ以上的情况，结果为“△”。另外，对于腐蚀状况，也确认到产生了点腐蚀的情况，结果为“△”。

由此可知，在包覆宽度为1mm的情况下，对于重叠长度为0和0.5mm的情况，对实现腐蚀进行的延迟来说稍微不充分。

但是，在实施例2S1的试验体中，对于压接部的电阻上升，为“〇”，成为被抑制成小于5mΩ的结果，对于腐蚀状况，对于各个连接构造体501a的各部的腐蚀状况，结果不是“◎”就是“〇”。由此能够证实：即使是在包覆宽度L1为1mm的情况下，只要重叠宽度L2为至少1mm，就能够抑制腐蚀并将电阻上升抑制成小于5mΩ，能够确认重叠的有效性。

并且，在上述实施例2L1～2L3，2M1～2M3的试验体中，各个凹状端子与铝导体顶端部203的各部的结果不是“◎”就是“〇”。即是产生了表面的变色的程度或者是产生了微小的点腐蚀(深度小于板厚的1成)的程度，由于端子的强度方面仅降低了1成的程度，能够证实可抑制腐蚀的进行。

(第6效果确认试验)

在第6效果确认试验中，准备了多个按照预定的端子规格制作了镀层部540、树脂包覆部560的4种凸状端子和6种凹状端子，将设置有所述凸状端子的凸状连接器、设置有所述凹状端子的凹状连接器与上述的4种凸状端子和6种凹状端子进行组合，根据该组合，将结合而得到的嵌合连接器作为试验体，对连接构造体501a的各部的3日后的腐蚀状况进行了评价。

详细而言，在第6效果确认试验中，如表6所示，使评价的多个试验体与4种凸状端子相对应而分类成A～D这4组，将上述组A～D的分类在各组内的多个试验体进一步与6种、或5种凹状端子相对应地分类并进行了评价。

在组A中，制作了实施例3A1～3A4和比较例3A1、3A2的试验体。在组B中，制作了实施例3B1～3B6的试验体。在组C中，制作了实施例3C1～3C6的试验体。在组D中，制作了实施例3D1～3D4和比较例3D1的试验体。

组A的凸状端子是形成有带状的镀层部540而未形成有绝缘包覆部560的规格，是现有的规格的凸状端子。如图22中的(a)、(b)和(c)所示，组B的凸状端子是形成有带状的镀层部540和带状的绝缘包覆部560的规格，是本发明的凸状端子。组C的凸状端子是形成有带状的镀层部540、并且在整体上形成有绝缘包覆部560的规格(未图示)，是本发明的凸状端子。组D的凸状端子是虽然形成有带状的镀层部540但未形成有绝缘包覆部560、使用了铜合金制的基板的规格，是现有的规格的凸状端子。

如图24所示，设置于比较例3A1，3A2，3D1和实施例3B1，3B6，3C13，C6的试验体的凹状端子是与在上述的第4效果确认试验中使用的比较例1的凹状端子同样的构成。

但是，比较例3A2和实施例3B6、3C6的试验体不是由铝基板而是由铜合金制的基板形成。

如图11所示，设置于实施例3A1、3B2、3C2、3D1的试验体的凹状端子是与在上述的第4效果确认试验中使用的实施例1D的凹状端子，即第4实施方式的压接端子1同样的构成。

如图17所示，实施例3A2、3B3、3C3、3D2的试验体是与在上述的第4效果确认试验中使用的实施例1E的凹状端子同样的构成。

如图18所示，实施例3A3、3B4、3C4、3D3的试验体是与在上述的第4效果确认试验中使用的实施例1F的凹状端子同样的构成。

如图19所示，实施例3A4、3B5、3C5、3D4的试验体是在与上述的第4效果确认试验中使用了实施例1G的凹状端子同样的构成。

在第6效果确认试验中，将各10根与上述的实施例和比较例的试验体相对应的凹状端子作为1组而设置于凹状连接器，并且，将各10根与上述的实施例和比较例的试验体相对应的凸状端子作为1组而设置于凸状连接器，将两连接器嵌合而制作了上述的实施例和比较例的试验体。

对上述试验体以与第4效果确认试验和第5效果确认试验相同的要领实施了5％盐水喷雾试验，对压接部的比试验前上升的电阻上升量进行了测量，并且，对3日后的连接构造体501a的各部的腐蚀状况进行了评价。

此外，对于测量电阻上升量的结果，将即使经过了15日、全部10根的电阻上升值小于10mΩ的情况评价为“◎◎”，将在经过15日后即使在10根中有1根的电阻上升值为10mΩ以上的情况评价为“◎”，将在经过7日后即使在10根中有1根的电阻上升值为10mΩ以上的情况评价为“〇”，将在经过3日后即使在10根中有1根的电阻上升值为10mΩ以上的情况评价为“×”。

另外，利用与第4效果确认试验相同的评价方法进行了3日后的连接构造体501a的各部的腐蚀状况的评价。

第6效果确认试验的试验结果表示在表6中。

【表6】

以上述的要领进行了第6效果确认试验的结果，在着眼于电阻上升值时，对于比较例(比较例3A1、3A2、3D1)的试验，为“×”。即对于凸状端子、凹状端子这双方均为未在例如铝基材100A上形成有绝缘包覆部560而仅形成有镀层部540的的构成等由与本发明的构成不同的端子规格构成的端子彼此的组合，在试验3日的阶段中，电阻上升值超过10mΩ，能够维持低电阻。

相对于此，对于实施例(实施例3A1～3A4、3B1～3B6、3C1～3C6和3D1～3D4)的试验体，是“◎”或者“〇”。即对于凸状端子、凹状端子中的至少一个端子是在至少镀层部540与所述铝基材100A之间的俯视看来的交界部分形成有绝缘包覆部560这样的满足本发明的端子规格的构成的情况，即使经过了7日的试验，电阻上升也维持小于10mΩ，是良好的。

另外，着眼于腐蚀状况时，在比较例的构成的端子中，是“×”或者“△”。

相对于此，在实施例的试验体中，一部分为“△”但没有“×”，大部分为“◎”或“〇”。由此能够确认：本申请发明的构成的端子即使差也仅限于清楚的变色和微量的点腐蚀，在较好的端子中，产生轻微的变色的程度时，是良好的。另外，虽然对方侧端子是否满足本发明的构成对结果是有影响的，但能够确认到：在凸状端子和凹状端子双方均不满足本发明的构成的比较例的试验体那样设为情况下，无法可靠地抑制腐蚀。

(第7效果确认试验)

在第7效果确认试验中，对于将使用了使热塑性树脂的微粒69分散于紫外线固化树脂中得到的绝缘树脂而形成的绝缘包覆部560设置于铝基材100A的上述的实施方式的凹状端子，对与树脂粒径、比例相对应的端子边缘部的树脂的剥离、裂纹的程度进行了调查。

详细而言，在第7效果确认试验中，例如，如图23中的(a)、(b)、(c)和(d)所示，作为绝缘树脂，使用了使热塑性树脂的微粒(变性石蜡粒子、融点200℃)分散于紫外线固化树脂中而得到的变性石蜡粒子含有树脂。并且，微粒尺寸为1～3μm、10μm左右、50μm左右这3种，在各个粒径水准中，以体积比例为10％、30％、50％、70％、90％各比例来进行。

此外，图23中的(a)示意性地表示热塑性树脂的微粒69的体积比例为90％左右、粒子直径为50μm左右、层的厚度为50μm的绝缘包覆部560的截面。图23中的(b)示意性地表示热塑性树脂的微粒69的体积比例为10％左右、粒子直径为50μm左右、层的厚度为50μm的绝缘包覆部560的截面。图23中的(c)示意性地表示热塑性树脂的微粒69的体积比例为90％左右、粒子直径为2μm左右、层的厚度为50μm的绝缘包覆部560的截面。图24中的(d)示意性地表示热塑性树脂的微粒体积比例为10％左右、粒子直径为2μm左右、层的厚度为50μm的绝缘包覆部560的截面。

另外，用作热塑性树脂的变性石蜡的粒子利用日本特开2000－143823、日本特开2008－285531所公开的制法制作。

作为绝缘树脂，使用了使热塑性树脂的微粒69分散到上述的紫外线固化树脂中而得到的变性石蜡粒子含有树脂，利用上述的工作法2－A的工序制作了上述的实施方式的凹状端子。

在树脂涂敷工序中涂布的变性石蜡粒子含有树脂的涂敷厚度为50μm。

在热处理工序中，考虑到树脂粒子熔融，在200℃的条件下实施了0.5小时的热处理。

对于这样制作的端子利用显微镜观察对端子边缘部71和冲压端面72中的树脂的剥离、裂纹的程度进行调查的结果表示在表7中。

【表7】

如表7所示，在树脂粒径为1～3μm、比例为10％、30％、50％的情况下、树脂粒径为10μm、比例为10％、30％的情况下以及树脂粒径为50μm、比例为10％的情况下，能够确认铝基材100A在端子边缘部71露出的情况被，并且，能够确认变性石蜡粒子含有树脂未包覆在冲压端面72上。

在此，如上所述，在树脂粒径与粒子体积比例的组合不适当的情况下，明显产生树脂的剥离、裂纹，产生这样的树脂的剥离、裂纹时，铝基材100A从该部位开始产生腐蚀，因此，可以说优选铝基材100A尽可能被封堵。

相对于此，在树脂粒径为1～3μm、比例为70％、90％的情况下、在树脂粒径为10μm、比例为50％、70％、90％的情况下以及在树脂粒径为50μm、比例为30％、50％、70％、90％的情况下，确认了在端子边缘部71处变性石蜡粒子含有树脂被填充到因树脂裂纹所产生的间隙，并且，确认了变性石蜡粒子含有树脂包覆在冲压端面72上。

因而，在这样将树脂粒径和粒子体积比例适当地组合的情况下，在端子边缘部71中即使产生树脂裂纹，变性石蜡树脂也被填充到树脂裂纹部，另外，能够证实：在端子的冲压端面72上也形成有由变性石蜡树脂进行的包覆，能够可靠地进行铝基材100A的包覆。

在本发明的构成与上述的实施例相对应中，本发明的连接部与盒部2相对应，

以下同样地，

压接部与导线扣环部10和绝缘体扣环部15相对应，

所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部与镀层部40与铝基材100A之间俯视看来的交界部分相对应，

导通触点体与镀层部40、540相对应，

阳极氧化处理部与阳极氧化膜60相对应，

绝缘包覆导通触点体配置部与绝缘包覆镀配置部566相对应，

其他的导通部件与铝导体顶端部203相对应，

连接允许铝导通部件与凸状端子相对应，

相对于铝系材料的贵金属材料与锡相对应，

导通触点体构成处理工序与镀工序相对应，

绝缘包覆形成工序与树脂涂敷工序相对应，

冲裁加工工序和弯曲加工工序也与冲压工序相对应，

本发明并不只限定于上述的实施方式的构成，能够得到较多实施方式。

附图标记说明

1、1A，1B、501、501A…压接端子

1a、1Aa、1Ba、501a…连接构造体

2…盒部

10…导线扣环部

15…绝缘体扣环部

40…镀层部

41…导线扣环侧镀层部

42…接触片侧镀层部

43…加强筋部侧镀层部

60…阳极氧化膜

72…冲压剪切端面

80…触点部分

100A…铝基材

200…包覆电线

201…铝导体

202…导体包覆部

203…铝导体顶端部

204…导体露出部分

540…镀层部

541…第1镀层部

542…第2镀层部

543…第3镀层部

560，560A…绝缘包覆部

561…第1绝缘包覆部

562…第2绝缘包覆部

563…第3绝缘包覆部

565…绝缘包覆铝基材配置部

566…绝缘包覆镀配置部

Claims (36)

1.一种压接端子，所述压接端子由铝基材构成，该铝基材由铝系材料构成，所述压接端子是按照连接部和压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，所述压接部包括导线扣环部和绝缘体扣环部，其中，

在所述铝基材的表面上的成为与其他的导通部件接触的触点部分设置有含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体，

在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部形成有绝缘体形成部,所述绝缘体形成部由绝缘树脂包覆的绝缘包覆部形成，所述绝缘包覆部包括配置于所述铝基材的表面的绝缘包覆铝基材配置部和配置于所述导通触点体的表面的绝缘包覆导通触点体配置部，

所述绝缘包覆铝基材配置部和所述绝缘包覆导通触点体配置部以横跨在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部的方式形成为一体。

2.根据权利要求1所述的压接端子，其中，

所述绝缘体形成部通过对所述铝基材的表面实施了阳极氧化处理而得到的阳极氧化处理部形成。

3.根据权利要求2所述的压接端子，其中，

所述阳极氧化处理部形成在所述铝基材的表面上的除了设置有所述导通触点体的部分之外的整个表面。

4.根据权利要求2所述的压接端子，其中，

所述阳极氧化处理部形成在包含所述铝基材的被冲压剪切而得到的冲压剪切端面在内的部分。

5.根据权利要求3所述的压接端子，其中，

所述阳极氧化处理部形成在包含所述铝基材的被冲压剪切而得到的冲压剪切端面在内的部分。

6.根据权利要求2所述的压接端子，其中，

至少对所述阳极氧化处理部实施了封孔处理，该封孔处理用于对该阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵。

7.根据权利要求3所述的压接端子，其中，

至少对所述阳极氧化处理部实施了封孔处理，该封孔处理用于对该阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵。

8.根据权利要求4所述的压接端子，其中，

至少对所述阳极氧化处理部实施了封孔处理，该封孔处理用于对该阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵。

9.根据权利要求5所述的压接端子，其中，

至少对所述阳极氧化处理部实施了封孔处理，该封孔处理用于对该阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵。

10.根据权利要求2所述的压接端子，其中，对所述阳极氧化处理部实施了拨水处理。

11.根据权利要求3所述的压接端子，其中，对所述阳极氧化处理部实施了拨水处理。

12.根据权利要求4所述的压接端子，其中，对所述阳极氧化处理部实施了拨水处理。

13.根据权利要求5所述的压接端子，其中，对所述阳极氧化处理部实施了拨水处理。

14.根据权利要求6所述的压接端子，其中，对所述阳极氧化处理部实施了拨水处理。

15.根据权利要求7所述的压接端子，其中，对所述阳极氧化处理部实施了拨水处理。

16.根据权利要求8所述的压接端子，其中，对所述阳极氧化处理部实施了拨水处理。

17.根据权利要求9所述的压接端子，其中，对所述阳极氧化处理部实施了拨水处理。

18.根据权利要求1所述的压接端子，其中，

所述绝缘包覆部形成在所述铝基材的包含被冲压剪切而得到的冲压剪切端面在内的部分。

19.根据权利要求1所述的压接端子，其中，

所述绝缘包覆部形成在从所述导通触点体的外周缘部到所述铝基材中的相对于所述导通触点体而言靠外侧的部分。

20.根据权利要求18所述的压接端子，其中，

所述绝缘包覆部形成在从所述导通触点体的外周缘部到所述铝基材中的相对于所述导通触点体而言靠外侧的部分。

21.根据权利要求1所述的压接端子，其中，

所述导通部件为与所述连接部连接并由铝系材料形成的连接允许铝导通部件，

所述触点部分构成在所述连接部上。

22.根据权利要求18所述的压接端子，其中，

所述导通部件为与所述连接部连接并由铝系材料形成的连接允许铝导通部件，

所述触点部分构成在所述连接部上。

23.根据权利要求19所述的压接端子，其中，

所述导通部件为与所述连接部连接并由铝系材料形成的连接允许铝导通部件，

所述触点部分构成在所述连接部上。

24.根据权利要求20所述的压接端子，其中，

所述导通部件为与所述连接部连接并由铝系材料形成的连接允许铝导通部件，

所述触点部分构成在所述连接部上。

25.一种连接构造体，其中，

该连接构造体包括根据权利要求2～17中任一项所述的压接端子和包覆电线，

所述导通部件为具有铝导体顶端部的所述包覆电线，所述铝导体顶端部通过将包覆在铝导体上的导体包覆部的顶端侧剥离而使顶端侧的铝导体露出而得到，

所述触点部分构成在对所述铝导体顶端部进行压接的所述导线扣环部上，

利用所述导线扣环部对所述铝导体顶端部进行压接连接，

在所述铝导体顶端部中的未被所述导线扣环部压接而露出到外部的导体露出部分形成有所述阳极氧化处理部。

26.一种连接构造体，其中，所述连接构造体包括根据权利要求21～24中任一项所述的压接端子和包覆电线，所述连接构造体是将铝导体顶端部压接连接于所述导线扣环部而得到的，以具有铝导体顶端部的所述包覆电线作为所述导通部件，该铝导体顶端部通过将包覆铝导体的导体包覆部的前方侧剥离而使前方侧的铝导体露出而得到，所述触点部分构成在对所述铝导体顶端部进行压接的所述导线扣环部上。

27.一种压接端子的制造方法，所述压接端子的制造方法利用由铝系材料构成的板状的铝基材来制造压接端子，该压接端子是按照连接部、由导线扣环部和绝缘体扣环部构成的压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，其中，

所述压接端子的制造方法按照导通触点体构成处理工序和阳极氧化处理工序的顺序进行导通触点体构成处理工序和阳极氧化处理工序，再按照冲裁加工工序和弯曲加工工序的顺序进行冲裁加工工序和弯曲加工工序，

在所述导通触点体构成处理工序中，将含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体设置在所述铝基材的表面上的成为与其他导通部件接触的触点部分，

在所述阳极氧化处理工序中，对所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部实施阳极氧化处理而形成阳极氧化处理部，

在所述冲裁加工工序中，将所述铝基材冲裁成所述压接端子的展开形状，

在所述弯曲加工工序中，将冲裁出的所述压接端子加工成立体形状。

28.根据权利要求27所述的压接端子的制造方法，其特征在于，

不在所述阳极氧化处理工序与所述弯曲加工工序之间进行所述冲裁加工工序而在所述阳极氧化处理工序之前进行所述冲裁加工工序。

29.根据权利要求27所述的压接端子的制造方法，其中，

至少对所述阳极氧化处理部进行封孔处理工序，在所述封孔处理工序中，实施封孔处理，所述封孔处理用于对所述阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵。

30.根据权利要求28所述的压接端子的制造方法，其中，

至少对所述阳极氧化处理部进行封孔处理工序，在所述封孔处理工序中，实施封孔处理，所述封孔处理用于对所述阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵。

31.一种连接构造体的制造方法，该连接构造体的制造方法是用于将包覆电线连接于压接端子的连接构造体的制造方法，所述压接端子由铝基材构成，所述铝基材由铝系材料构成，所述压接端子是按照连接部和压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，所述压接部由导线扣环部和绝缘体扣环部构成，所述包覆电线具有通过将用于包覆铝导体的导体包覆部的顶端侧剥离而使顶端侧的铝导体露出而得到的铝导体顶端部，其中，

所述压接端子由利用根据权利要求27～30中任一项所述的制造方法制造而成的压接端子构成。

32.一种连接构造体的制造方法，该连接构造体的制造方法是用于将包覆电线连接于压接端子的连接构造体的制造方法，所述压接端子由铝基材构成，所述铝基材由铝系材料构成，所述压接端子是按照连接部和压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，所述压接部由导线扣环部和绝缘体扣环部构成，所述包覆电线具有通过将用于包覆铝导体的导体包覆部的顶端侧剥离而使顶端侧的铝导体露出而得到的铝导体顶端部，其中，

从导通触点体构成处理工序、冲裁加工工序、弯曲加工工序中的任一工序开始按照顺序进行导通触点体构成处理工序、冲裁加工工序、弯曲加工工序，进行压接工序和阳极氧化处理工序，

在所述导通触点体构成处理工序中，将含有相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体设置在所述铝基材的表面上的成为与铝导体接触的触点部分上，

在所述冲裁加工工序中，将所述铝基材冲裁成所述压接端子的展开形状，

在所述弯曲加工工序中，将冲裁出的所述压接端子加工成立体形状，

在所述压接工序中，将所述压接端子中的所述压接部压接于所述铝导体顶端部，

在阳极氧化处理工序中，在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部以及所述铝导体顶端部中的未被所述导线扣环部压接而露出到外部的导体露出部分形成阳极氧化处理部。

33.根据权利要求32所述的连接构造体的制造方法，其中，

至少对所述阳极氧化处理部进行封孔处理工序，在所述封孔处理工序中，实施封孔处理，所述封孔处理用于对所述阳极氧化处理部的表面具有的多个孔进行封堵。

34.一种压接端子的制造方法，所述压接端子由板状的铝基材构成，所述板状的铝基材由铝系材料构成，所述压接端子是按照连接部、由导线扣环部和绝缘体扣环部构成的压接部的顺序配置连接部和压接部的结构，其特征在于，

先进行导通触点体构成处理工序和绝缘包覆形成工序中的任一个工序而依次进行导通触点体构成处理工序和绝缘包覆形成工序，再按照冲裁加工工序和弯曲加工工序的顺序进行冲裁加工工序和弯曲加工工序，

在所述导通触点体构成处理工序中，将包含相对于铝系材料的贵金属材料的导通触点体设置在所述铝基材的表面上的成为与其他导通部件接触的触点部分，

在所述绝缘包覆形成工序中，在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部形成由绝缘树脂包覆的绝缘包覆部，

在所述冲裁加工工序中，将所述铝基材冲裁成所述压接端子的展开形状，

在所述弯曲加工工序中，将冲裁出的所述压接端子加工成立体形状。

35.根据权利要求34所述的压接端子的制造方法，其特征在于，

按照所述导通触点体构成处理工序和所述绝缘包覆形成工序的顺序进行所述导通触点体构成处理工序和所述绝缘包覆形成工序，

在所述绝缘包覆形成工序中，形成将绝缘树脂配置在所述铝基材的表面而得到的绝缘包覆铝基材配置部以及形成将绝缘树脂配置在所述导通触点体的表面而得到的绝缘包覆导通触点体配置部，

并且将所述绝缘包覆铝基材配置部和所述绝缘包覆导通触点体配置部以横跨在所述导通触点体的外周周边部中的所述铝基材与所述导通触点体之间的交界部的方式将彼此形成为一体。

36.根据权利要求34或35所述的压接端子的制造方法，其特征在于，

在所述弯曲加工工序后进行热处理工序，

在所述热处理工序中，以比绝缘树脂的熔融温度高的温度进行热处理。