CN102742083B - 压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法。在以往将铝电线和由铜合金等构成的端子材料连接而成的连接构造体中，通过在该连接构造体的铝电线的露出部分涂布树脂等有机物，能够防止电蚀，但以气密性较高的状态在呈复杂形状的压接部涂布树脂等是困难的。本发明提供一种由异种金属构成的电线和端子不会电蚀、具有可靠的导电功能的压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法。作为一例，在包括铝电线（202）和由铜合金构成的金属基材（100）的压接端子（1）中，用树脂覆盖由铜合金构成的金属基材（100）的表面的至少一部分来设置树脂覆盖部（20）。从而金属基材（100）相对于铝电线（202）露出的部分减少，因此能够防止电蚀。

Description

压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法
技术领域
本发明涉及安装于例如用于负责汽车用布线的连接的连接器等的压接端子及其连接构造体，更详细地说，涉及与由铝导体和铝合金导体构成的布线连接的压接端子及其连接构造体。
背景技术
在要求减少来自汽车的二氧化碳排出量的现在，由于车辆的轻量化对减小油耗产生较大的影响，所以对于将电气系统连接起来的布线也要求轻量化。为此，研究将在例如构成布线的电线等中以往所采用的铜系材料置换成铝，该方法在一部分的布线中被使用。
不过，在将由铝构成的铝电线压接于压接端子而成的连接构造体中，由于与端子材料的镀锡、镀金、铜合金等贵金属接触，次贵的铝发生被腐蚀的现象、即异种金属腐蚀成为问题。
上述异种金属腐蚀（以下称为电蚀）是这样的现象：水分附着在贵金属与次贵金属接触的部位时，产生腐蚀电流，次贵金属发生腐蚀、溶化、消失等现象。在上述连接构造体中，由端子的压接部压接的铝电线腐蚀、溶化、消失，电阻马上上升。其结果，存在不能起到充分的导电功能这样的问题。
为了防止采用了这种铝电线的连接构造体中的铝电线的电蚀，提出了如下技术：由铝材料构成端子主体，并且，对与电连接的连接端子接触的压接端子的触点进行支承的弹性片由铁系材料构成（参照专利文献1）。由此，能够防止铝电线被电蚀的情况。
不过，在专利文献1中所提出的构造，难以加入到利用冲压机冲裁、弯曲加工成规定形状这样的一连串的连续工序所进行的以往的端子的加工工序中，难以批量生产。并且，存在这样的问题：在构成弹性片的材料与构成端子主体的铝之间产生电蚀。
另外，作为其他的铝电线电蚀防止构造，提出了如下构造：将中间套（キャップ）覆盖在从电线的终端部露出的芯线上而将芯线和中间套导通连接，并且，将中间套和端子配件导通连接，从而使电线与端子配件导通连接（参照专利文献2）。
由此，虽然由异种金属形成的电线与中间套接触，但接触部位不露出，因此水分不附着，不发生电蚀。基于该构造，通过将润滑脂、树脂等有机物涂布在上述连接构造体中的铝电线的露出部分，能够设想可同样地防止电蚀。
不过，在专利文献2中提出的构造中，存在如下问题：电线压接构造复杂，因此难以使其压接条件、即、凿紧条件的最优化，另外，由于产生微小的间隙等，急速地进行电蚀，难以维持导电功能。
另外，如上所述，即使在电线的露出部涂布润滑脂、树脂等有机物的情况下，以气密性较高的状态在呈复杂的形状的压接部涂布润滑脂、树脂等来确保针对例如汽车的长期使用的耐久性比较困难，存在自因例如长期使用产生的裂纹等间隙开始急速地进行电蚀这样的可能性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004‐199934号公报
专利文献2:日本特开2004‐207172号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供由不同种类的金属构成的电线和端子不会电蚀并具有可靠的导电功能的压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法。
解决问题的技术方案
本发明的压接端子，其按照连接部、由芯线压接（ヮイャ一バレル部）部和绝缘体压接部(インシュレ一シヨンバレル部)构成的压接部的顺序配置有连接部和压接部，将上述连接部与上述芯线压接部之间以及上述芯线压接部与上述绝缘体压接部之间作为过渡部（トランジシヨン部），该压接端子由金属基材形成，该金属基材由相对于构成被覆电线的导体部分的金属的贵金属（貴な金属）构成，该被覆电线由上述压接部压接，其中，上述金属基材的表面的至少一部分用树脂覆盖作为树脂覆盖部，该树脂覆盖部至少具有用于覆盖上述芯线压接部的表面的芯线压接覆盖部，上述芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比为0.2～0.6。
构成上述金属基材的贵金属能够是例如相对于由铝构成的导体部分离子化倾向较小的铜、锡等贵金属。
上述连接部能够为公型端子的插头引板、母型端子的箱部等。
上述芯线压接覆盖部能够构成为与覆盖过渡覆盖部等其他部位的覆盖部连续的一体的覆盖部、芯线压接覆盖部、或者与覆盖过渡覆盖部等其他部位的覆盖部相互独立的其他覆盖部。另外，上述芯线压接覆盖部能够在芯线压接部形成为独立地形成在将上述连接部和上述绝缘体压接部连接的长度方向的两侧的覆盖部、或者连续的宽幅的覆盖部。
上述芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度能够为芯线压接部中的树脂覆盖部分的上述长度方向上的长度。
上述压接长度能够为芯线压接部在将上述连接部和上述绝缘体压接部连接的长度方向上的长度。
采用上述构成，能够提供由不同种类的金属构成的被覆电线的导体部分与压接端子不会电蚀并具有可靠的导电功能的压接端子。详细而言，在压接端子的至少一部分上具有由树脂覆盖上述金属基材的表面的树脂覆盖部，因此，由贵金属构成的金属基材的表面的露出面积相对于导体部分的露出面积减少。由此，能够防止腐蚀电流的发生，既能够具有可靠的导电功又能防止被覆电线的导体部分与压接端子之间的接触部分的电蚀。
所述树脂覆盖部至少具有用于覆盖上述芯线压接部的表面的芯线压接覆盖部，上述芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比为0.2～0.6，所以能够实现更可靠的导电功能。并且，能够实现能够防止电蚀的压接连接。
详细而言，若芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比小于0.2，则在芯线压接两端的边缘部的导体部分易于产生电蚀，在树脂覆盖部分的长度与压接长度之比超过0.6的情况下，压接部中的接触电阻变高。因而，将芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比设为0.2～0.6，从而能够防止压接两端的边缘部的铝电线的电蚀，使压接部的接触电阻充分地降低。
作为本发明的方式，作为上述树脂覆盖部，能够至少具有用于覆盖上述过渡部的内侧表面的过渡覆盖部。
上述过渡覆盖部能够仅由过渡覆盖部构成或者由与覆盖其他部位的覆盖部一体化的树脂覆盖部构成。
采用上述构成，在导体部分与过渡部的内侧表面之间的接触部分构成过渡覆盖部，因此，能够有效地防止电蚀。
另外，作为本发明的方式，能够将上述树脂覆盖部的覆盖厚度设为5μm以上且30μm以下。
采用该构成，既能够确保导体部分和压接端子之间的导电性能，又能够提高电蚀防止效果。详细而言，在树脂覆盖部的覆盖厚小于5μm时，作为树脂覆盖部的绝缘层的覆盖不完全，水分有可能透过，无法充分地防止金属基材的贵金属作为阴极起作用。相反，树脂覆盖部的覆盖厚超过30μm时，在压接部的芯线压接内部，阻碍未形成有树脂覆盖部的金属露出部和导体部分之间的电导通而使接触电阻增大。相对于此，通过将树脂覆盖部的覆盖厚度设为5μm以上且30μm以下，能够使端子表面充分地绝缘，防止作为阴极起作用，防止导体部分的电蚀，并且，能够确保充分的导电性能。
另外，作为本发明的方式，能够具有用上述树脂覆盖上述金属基材中的端面的至少一部分的端面覆盖部。
通过金属基材的利用切断、冲裁等进行的形状加工，金属在加工端面露出，通过与导体部分接触，金属基材的金属部分作为阴极起作用，在导体部分产生电蚀，利用树脂来覆盖从加工端面露出的金属而成的端面覆盖部，能够防止加工端面作为阴极起作用而导体部分发生电蚀的情况。
另外，本发明的特征在于，本发明是将上述导体部分压接连接在上述压接端子中的上述压接部而成的连接构造体。并且，作为本发明的方式，能够用树脂覆盖上述过渡部中的上述导体部分的露出部分。
采用该构成，上述过渡部中的上述导体部分的露出部分被与外界的环境隔绝，能够更可靠防止导体部分的电蚀。
另外，作为用上述树脂覆盖部所覆盖的覆盖面积相对于上述金属基材的整个表面积的比率的覆盖面积率为10％以上，覆盖面积率的上限根据端子尺寸、铝导体尺寸而变化，但优选为50％～90％。
另外，本发明的压接端子的制作方法，该压接端子按照连接部、由芯线压接部和绝缘体压接部构成的压接部的顺序配置有连接部和压接部，将上述连接部与上述芯线压接部之间以及上述芯线压接部与上述绝缘体压接部之间作为过渡部，该压接端子由金属基材形成，该金属基材由相对于构成被覆电线的导体部分的金属的贵金属构成，该被覆电线由上述压接部压接，上述金属基材的表面的至少一部分用树脂覆盖作为树脂覆盖部，该树脂覆盖部至少具有用于覆盖上述芯线压接部的表面的芯线压接覆盖部，上述芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比为0.2～0.6，其特征在于，树脂覆盖烘干工序为对在上述金属基材的表面的由树脂构成的覆盖进行烘干从而形成所述树脂覆盖部，在树脂覆盖烘干工序后，进行回流镀锡处理。
采用该构成，能够可靠地制作既能够确保导电性能又能获得电蚀防止效果的压接端子。
发明效果
采用本发明，能够提供由不同种类的金属构成的电线和端子不会电蚀并具有可靠的导电功能的压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法。
另外，用以往所采取的工序、即、利用冲压机冲裁加工成规定形状、弯曲加工这样的一连串的连续工序能够制造端子，能够沿袭以往的压接操作来制造连接构造体，具有量产性较好的优点。
附图说明
图1是第1模式（パタ一ン）的压接端子和连接构造体的说明图。
图2是第1模式的压接端子的说明图。
图3是第1模式的金属基板的说明图。
图4是第2模式的压接端子和连接构造体的说明图。
图5是第2模式的压接端子的说明图。
图6是第2模式的金属基板的说明图。
图7是第3模式的压接端子和连接构造体的说明图。
图8是第3模式的压接端子的说明图。
图9是第3模式的金属基板的说明图。
图10是第4模式的压接端子和连接构造体的说明图。
图11是第4模式的压接端子的说明图。
图12是第4模式的金属基板的说明图。
图13是实施例2的连接构造体和实施例3的压接端子的说明图。
图14是实施例3的压接端子的制造方法的说明图。
图15是实施例4的压接端子的说明图。
图16是实施例4的压接端子的制造方法的说明图。
图17是实施例4的连接构造体和压接端子的说明图。
具体实施方式
下面基于附图说明本发明的一实施方式。
实施例1
图1是表示由立体图构成的第1模式的压接端子1和连接构造体1a的说明图，图2是表示由侧视图和纵剖视图构成的第1模式的压接端子1的说明图，图3表示第1模式的金属基板100的说明图。同样地、图4～图6图示了第2模式，图7～图9图示了第3模式，图10～图12图示了第4模式。
另外，图1、4、7、10中的（a）表示在宽度方向中央剖切的压接端子1的立体图，图1、4、7、10中的（b）表示压接前的压接端子1和被覆电线200的立体图，图1、4、7、10的中（c）表示将压接端子1与被覆电线200压接连接而成的连接构造体1a的立体图。
另外，图2、5、8、11中的（a）表示将接触片2a折回之前的未完成状态的压接端子1的侧视图，图2、5、8、11中的（b）表示同状态的压接端子1的纵剖视图，图2、5、8、11中的（c）表示构成压接端子1的金属基板100的剖视放大概略图。
并且，图3、6、9、12中的（a）表示以压接端子1的形状冲裁而形成卷之前的金属基板100的俯视图，图3、6、9、12中的（c）表示同状态的仰视图，图3、6、9、12中的（b）表示构成压接端子1的金属基板100的剖视概略图。另外，图3、6、9、12中的（b）所示的金属基板100为了明确金属基板100的表面上的树脂覆盖部20的形成位置、镀位置而沿着厚度方向加厚地进行图示。
首先，说明第1模式的压接端子1。压接端子1为母型端子，将箱部2、芯线压接部10、绝缘体压接部15构成为一体，该箱部2允许省略图示的公型端子的插头引板从长度方向Ｘ的前方朝向后方插入，该芯线压接部10借助规定的长度的第1过渡18配置在箱部2的后方，该绝缘体压接部15借助规定的长度的第2过渡19配置在芯线压接部10的后方。
另外，芯线压接部10对被覆电线200的芯线202进行凿紧（かしめ)而压接，绝缘体压接部15对被覆电线200的绝缘覆盖201进行凿紧而固定，从而构成连接构造体1a。
另外，随着近年来的小型化、轻量化，被覆电线200包括由比以往的股线细的极细铝电线进行加捻而构成的芯线202，该芯线202覆盖有由绝缘树脂构成的绝缘覆盖201。
压接端子1为对金属基板100实施弯曲加工而立体地构成，金属基板100（参照图2中的（c））为表面形成有回流锡镀层101的厚度0.25mm（参照图2）、宽度31mm的铜合金条（FAS680H材、古河电气工业株式会社制）。箱部2由放倒的空心四棱柱体构成，在内部具有接触片2a，该接触片2a朝向长度方向Ｘ的后方弯曲，具有与插入的公型端子的插头引板接触的接触凸部2b。
如图1中的（b）所示，压接前的芯线压接部10包括压接底部11和从其宽度方向Ｙ的两侧向外侧斜上方延伸出的芯线压接片12，从后方看来形成为大致Ｕ型。压接前的绝缘体压接部15也包括压接底部17和从其宽度方向Ｙ的两侧向外侧斜上方延伸出的绝缘体压接片16，从后方看来形成为大致Ｕ型。
另外，在第1过渡18和第2过渡19的内侧表面具有用于覆盖金属基板100的表面的树脂覆盖部20（21、22）（参照图2中的（c））。
详细而言，覆盖第1过渡18的内侧表面的第1树脂覆盖部21以第1过渡18为长度方向的中心而从箱部2的后方连续地覆盖到芯线压接部10的前方。同样地，覆盖第2过渡19的内侧表面的第2树脂覆盖部22以第2过渡19为长度方向Ｘ的中心而从芯线压接部10的后方连续地覆盖到绝缘体压接部15的后方。
另外，在第1树脂覆盖部21中，将咬入箱部2的咬入量设为第1咬入量L1，将咬入芯线压接部10的咬入量设为第2咬入量L2，并且，在第2树脂覆盖部22中，将咬入芯线压接部10的咬入量设为第3咬入量L3。不过，在本实施例中的第1树脂覆盖部21中，第1咬入量L1为0。
另外，树脂覆盖部20是将聚酰胺酰亚胺（ポリアミドイミド）涂布成条状(ストライプ)而构成的。
在这样构成的压接端子1的压接前的状态下，如图1中的（b）所示那样配置压接端子1和被覆电线200，通过用省略图示的压接高频发热电极（アプリケ一タ)进行压接，如图1中的（c）所示，能够构成用芯线压接部10压接芯线202、将压接端子1安装于被覆电线200而成的连接构造体1a。
接着，详细地说明在构成金属基板100的上述铜合金条上形成树脂覆盖部20的方法。
如上所述，如图3中的（a）所示，压接端子1是将铜合金条与压接端子1的形状相对应地冲裁而制作卷、实施弯曲加工和自卷分离的加工来制作的。另外，树脂覆盖部20（21，22）是在制作卷之前的铜合金条上形成的。
详细而言，按照电解脱脂、酸洗处理、水洗、干燥各工序的顺序对金属基材100实施电解脱脂、酸洗处理、水洗、干燥各工序。然后，如图3中的（a）所示，使用挤压式涂布器(スリットダイコ一タ一)（伊藤忠产机株式会社制）将以Ｎ－甲基2－吡咯烷酮为溶剂的聚酰胺酰亚胺（PAI）溶液的清漆（固形成分约为30％）在金属基材100的规定部位以烘干后的覆盖厚t为10μm（±1μm）的涂布厚度呈条状涂布。接着，实施规定的加热处理，使溶剂干燥并使其固化，形成树脂覆盖部20。
由此，能够构成既确保导电性能又不会产生电蚀且耐久性较高的连接构造体1a。详细而言，如由铝电线构成的芯线202、铜合金制的金属基板100那样使不同种类的金属接触，电解质溶液（水）附着时，两者的标准电极电位不同，因此，腐蚀电流在离子化倾向较大的金属（次贵金属：本实施例中为构成芯线202的铝）和离子化倾向较小的金属（贵金属：本实施例中，为构成金属基板100的铜合金）之间流动。其结果，次贵金属成为金属离子，溶解在溶液中而被腐蚀。将这称为异种金属腐蚀（电蚀）。
不过，在使用了压接端子1的连接构造体1a中，由于贵金属铜合金所构成的金属基板100上形成有树脂覆盖部20，因此，金属基板100相对于次贵金属铝所构成的芯线202的露出部分减少。另外，在构成压接端子1的金属基板100和芯线202所接触的第1过渡18和第2过渡19的内侧表面形成有树脂覆盖部20，因此能够防止电蚀。
对于在连接构造体1a中的由上述树脂覆盖部20产生的既确保导电性能又防止电蚀的效果，改变树脂覆盖部20的位置、根数、宽度来进行效果确认试验（以下称为第1效果确认试验），其试验结果表示在表1中。
【表1】
在第1效果确认试验中，如上述表1所示，对于2.3II型母端子，制作了NO.101～NO.114。如上述图1～3所示，NO.101～NO.103形成有覆盖第1过渡18的内侧表面（图2中的（c）中的金属基板100的上表面）的第1树脂覆盖部21、覆盖第2过渡19的内侧表面的第2树脂覆盖部22。更详细地说对于NO.101，第2咬入量L2和第3咬入量L3的合计的咬入总长L为0、即仅在第1过渡18和第2过渡19的内侧表面形成有树脂覆盖部20，对于NO.102，咬入总长L为1.5mm，第2咬入量L2部分和第3咬入量L3部分大致均等地咬入芯线压接部10，对于NO.103，咬入总长L为2.0mm，与NO.102相比，第2咬入量L2部分和第3咬入量L3部分进一步咬入芯线压接部10。
如上述图4～6所示，NO.104～NO.106除了上述第1树脂覆盖部21和第2树脂覆盖部22之外，在压接端子1的外侧表面（图6中的（c）中的金属基板100的下表面）上，从第1树脂覆盖部21的前端位置到第2树脂覆盖部22的后端位置连续地形成有第3树脂覆盖部23。
更详细地说，以NO.104的咬入总长L为0.2mm、NO.105的咬入总长L为0.7mm、NO.106的咬入总长L为1.9mm的方式形成第1树脂覆盖部21和第2树脂覆盖部22。
如上述图7～9所示，NO.107～NO.109与上述NO.104～106形成同样的第2树脂覆盖部22。并且，在第1过渡18的内侧表面上形成第1树脂覆盖部21a，该第1树脂覆盖部21a从箱部2的后方到芯线压接部10的前方连续，其前端位置咬入箱部2的内侧。
还有，在压接端子1的外侧表面上形成有第3树脂覆盖部23a，该第3树脂覆盖部23a从折回前的接触片2a的接触凸部2b的后端位置到第2树脂覆盖部22的后端位置连续。此时，第1树脂覆盖部21a和第2树脂覆盖部22形成为NO.107的咬入总长L为0.3mm、NO.108的咬入总长L为0.9mm、NO.109的咬入总长L为2.4mm。
如上述图10～12所示，NO.110～NO.112形成有与上述NO.104～106同样的第2树脂覆盖部22、上述NO.107～109的第1树脂覆盖部21a和第3树脂覆盖部23a。还有，如图11中的（b）、图12中的（a）、（b）所示，在成为接触片2a的内侧的金属基板100的上表面上的比箱部2靠前方的位置形成有第4树脂覆盖部24，另外，如图12中的（b）、（c）所示，成为接触片2a的外侧的金属基板100的下表面上的比接触凸部2b靠前方的位置形成有第5树脂覆盖部25。
此时，以NO.110的咬入总长L为0.5mm、NO.111的咬入总长L为1.0mm、NO.112的咬入总长L为1.8mm的方式形成第1树脂覆盖部21a和第2树脂覆盖部22。
省略NO.113的图示，但仅残留上述NO.112的第1树脂覆盖部21a中的第1咬入量L1部分，去掉比第1咬入量L1部分靠后方的部分的覆盖。NO.114也与NO.113同样地省略图示，但NO.114的第4树脂覆盖部24和第5树脂覆盖部25消失。此时，NO.113和NO.114的咬入总长L为0。
相对于此，将对NO.112和NO.103的芯线压接部10的内侧表面全部进行树脂覆盖而成的NO.121、122作为比较例来进行制作。另外，将NO.101的树脂覆盖部20的宽度（长度方向Ｘ的长度）进一步变窄的结构的NO.123、124作为其他比较例来制作，将未形成有树脂覆盖部20的NO.130作为以往例来制作。并且，对于0.64II型母端子，也制作与2.3II型母端子的试验体的NO.101～NO.113同样的试验体、比较例、以往例，设为NO.201～230。
以下详细地说明关于这样具有各种的树脂覆盖部20的压接端子1和连接构造体1a的第1效果确认试验。
首先，在铜合金条上形成树脂覆盖部20，接着，使用电镀液，进行电镀锡，以700℃进行5秒钟回流处理，在金属基板100上形成具有光泽的回流锡镀层101。例如，如图3中的（a）、（c）所示，利用冲压机冲裁、弯曲加工成端子形状，成形2.3II型母端子（0.64II型母端子）的压接端子1，对成形的压接端子1进行冲裁加工性和弯曲加工性的评价。另外，每项评价均对从各个水准中取样3个压接端子1进行。
冲裁加工性的评价通过浸渍到溶解有红墨水的水溶液中、用光学显微镜观察来调查冲裁端部中的树脂覆盖部20的剥离宽度。不过，压接端子1为立体形状，因此，成为影的部位无法观察，仅将利用显微镜能够观察的部位作为调查对象。另外，将最大的剥离宽度小于5μm的情况评价为“◎”,将5μm以上且小于10μm的情况评价为“○”、将10μm以上的情况评价为“×”。弯曲加工性的评价通过光学立体显微镜观察弯曲内侧、外侧的树脂的剥离、褶皱、裂纹的有无，将没有缺陷、健全的情况评价为“○”，将观察到剥离、褶皱、裂纹的情况评价为“×”。但是，在NO.101、102、103的弯曲部中，树脂覆盖部20仅存在于弯曲内侧，在弯曲外侧没有树脂覆盖部20，因此仅评价弯曲内侧。
接着，在成形的压接端子1上压接由导体截面积为0.75mm2、长度为11cm的铝电线（铝电线的组成：ECAI、线材11根的绞线）构成的芯线202而安装，构成连接构造体1a。另外，压接于压接端子1的芯线202的逆端侧剥离长度仅10mm的量的覆盖201，浸渍在铝用焊锡（日本奥陆弥透制（日本アルミット制）、T235、使用助溶剂）液中，使焊锡附着在芯线202的表面，使与测量电阻时的与触头的触点电阻尽可能地变小。
各水准中均各取20个样品实施初始电阻测量和腐蚀试验，对全部的电阻上升值和腐蚀状况进行测量、观察。
初始电阻是使用电阻测量器（ACmΩHiTESTER3560、日置电机株式会社制）并将箱部2的芯线压接部10侧、端子逆端侧的覆盖剥离部作为正负极、利用4端子法测量的。测量的电阻值认为是在作为铝电线的芯线202、压接端子1、芯线压接部10中的压接触点产生的电阻的合计，但无法忽视芯线202的电阻，因此，将减去了芯线202的电阻所得的值作为芯线压接部10的初始电阻。其结果，将全部20个样品的初始电阻值小于1mΩ的情况评价为“◎”，将1mΩ以上且小于3mΩ的样品数在3个以内且剩余的样品的初始电阻值小于1mΩ的情况评价为“○”，将1mΩ以上且小于3mΩ的的样品数超过3个、剩余的样品的初始电阻值小于1mΩ的情况评价为△，将3mΩ以上的样品数存在1个以上的情况评价为“×”。
并且，在腐蚀试验中，在上述逆端侧的覆盖剥离部覆盖有特氟隆性（注册商标）的管（特氟隆管（テフロンチューブ）（注册商标）、霓佳斯株式会社制（ニチアス株式会社制）），还用PTFE带填补而进行防水处理后，实施由JISZ2371规定的盐水喷雾试验（35℃的5重量％食盐水以规定压力喷雾）96小时。试验后，解除防水处理，与初始电阻的测量同样地测量电阻值，减去同一样品的初始电阻值，从而计算出曝露前后的压接部的电阻上升值。
其结果，将全部20个的电阻上升值小于1mΩ的情况评价为“◎”，将1mΩ以上且小于3mΩ的样品数在3个以内且剩余的样品的电阻上升值小于1mΩ的情况评价为“○”，将1mΩ以上且小于3mΩ的样品数超过3个且为19个以下、而且剩余的样品的电阻上升值小于1mΩ、或者1mΩ以上且小于3mΩ的样品数为20个的情况评价为△、将3mΩ以上且小于10mΩ的样品数存在1个以上的情况评价为将10mΩ以上的样品数存在1个以上的情况评价为“×”。
另外，自表面观察腐蚀的程度，将芯线202中的腐蚀完全未观察到的情况评价为“◎”。将自表面能够确认芯线202的腐蚀的情况下，将自表面确认到腐蚀的样品抽出到最多3点，研磨芯线压接的中央附近的截面而利用光学显微观察，对于观察的全部，将芯线202完全残存的样品的情况评价为“○”、将观察的样品内存在1个以上样品的导体的一部分由于腐蚀而脱落的情况评价为△，将观察的样品内存在1个以上样品的芯线压接内的导体的大部分、或者几乎全部芯线压接内的导体因腐蚀而脱落的情况评价为“×”。
另外，表1中的条的树脂覆盖率是将树脂覆盖部20的合计值除以成形为在利用冲压机冲裁之前的铜合金条中的端子形状时所使用的领域的铜合金条的长度方向Ｘ的长度的2倍所得到的值。例如，在图2所示的NO.1～3中，条的树脂覆盖率＝（y1＋y2）／（x＋x），在图4所示的NO.4～7中，条的树脂覆盖率＝（y1＋y2＋y3）／（x＋x）。
另外，表1中的利用冲压机冲裁后的树脂覆盖率是将考虑到端子的形状的覆盖率换算而得到的，但也考虑到铜合金条的冲裁端面，是端子形状中的树脂覆盖部20的整个表面积除以利用冲压机冲裁成端子形状的芯线压接部10的整个表面积的值。
上述各试验的结果能够确认到：在条的树脂覆盖率为0.12以上（或者端子的覆盖率为0.10以上）的NO.101～114、201～214中，全部20个样品的腐蚀试验后的电阻上升小于1mΩ、或者20个中腐蚀试验后的电阻上升表现出1～小于3mΩ的样品在3个以内。
另外，对于条的树脂覆盖率为0.12以上（或者端子的覆盖率为0.10以上）的NO.101～114、201～214的腐蚀试验后的外观，全部自表面能够发现芯线202的腐蚀，但在芯线压接部10的截面观察中，能够确认到芯线202完全残存、或者芯线202因腐蚀而脱落仅限于一部分这样的形态，虽然局部能够发现腐蚀，但电阻的上升的程度是轻微的。
不过，即使树脂覆盖率为0.12以上（或者端子的覆盖率为0.10以上），对于在芯线压接部10的整个内侧表面涂布树脂覆盖部20而成的比较例的NO.121、122、221、222能够确认到：存在芯线压接部10的初始的电阻超过3mΩ的样品，初始电阻值较高，不适合作为连接构造体。
另一方面，树脂覆盖部20咬入芯线压接部10的内侧的情况的咬入总长L除以芯线压接部10的长度方向X的长度的芯线压接长度Ｗ（参照图2）的值为树脂覆盖部20的咬入率，在树脂覆盖部20的咬入率为0.2以上时，能够确认全部20个的腐蚀试验后的电阻上升值极其良好，小于1mΩ。另外，确认到：咬入率为0.6以下时，初始电阻足够低。
并且，对于冲裁部、弯曲部的树脂覆盖部20的剥离性，在树脂覆盖部20的条宽度较窄的结构中，存在大多发现剥离的倾向，但能够确认到该剥离对盐水喷雾中的腐蚀、电阻上升不会产生影响。不过，在车载利用中，能够预测到：需要用于长期获得可靠性的耐久性，盐水喷雾试验是使车载环境加速的试验，但可以说不产生树脂覆盖部20的剥离等的结构，可靠性较高。
这样，对于具有各种树脂覆盖部20的压接端子1和连接构造体1a，通过第1效果确认试验能够确认到：金属基板100的树脂覆盖率为0.12以上（或者端子的覆盖率为0.10以上）、树脂的咬入率为0.2以上且0.6以下、芯线压接部10的整个内侧表面未形成有树脂覆盖部20的压接端子1和连接构造体1a既具有确保导电性能又具有电蚀防止效果。
另外，在上述第1效果确认试验中，形成了在厚度0.25mm、宽度31mm的铜合金条（FAS680H材、古河电气工业株式会社制）上涂布聚酰胺酰亚胺（PAI）而成的树脂覆盖部20，但对于将厚度0.25mm、宽度31mm的黄铜条（C2600、H材）作为金属基板100、以覆盖厚t为10μm（±1μm）的涂布厚度涂布将紫外线固化型的树脂（丙烯系树脂、三键制（スリーボンド制）3052C），并使紫外线固化型的树脂固化而形成的树脂覆盖部20也实施上述效果确认试验（以下称为第2效果确认试验）（2.3II型母端子的试验体NO.301～324、0.64II型母端子的试验体NO.401～424）。第2效果确认试验的结果表示在表2中。
【表2】
如上述表2所示，能够确认第2效果确认试验的结果与上述的第1效果确认试验的结果相同。从这点能够确认：即使使用黄铜条作为金属基板100、使用紫外线固化型的树脂作为树脂覆盖部20也能够既确保导电性能又具有电蚀防止效果。
接着，对针对由树脂覆盖部20的覆盖厚t确保导电性能一边具有电蚀防止效果实施的效果确认试验（以下称为第3效果确认试验）进行说明。
在第3效果确认试验中，对于第1效果确认试验的实施例中的Ｎo.102、Ｎo.112、Ｎo.202、Ｎo.212的压接端子1，使树脂覆盖部20的覆盖厚t改变成1～50μm的各种值来制作上述压接端子1，进行了与第1效果确认试验同样的试验。第3效果确认试验的结果表示在表3中。
【表3】
如上述表3所示，在比较例所示的树脂覆盖部20的覆盖厚t为50μm的情况下（Ｎo.102－5、112－5、202－5、212－5），确认到初始电阻较高。认为其原因在于，树脂覆盖部20的覆盖厚t过厚，因此压接端子1的芯线压接部10与芯线202的接触被阻碍。
相反，在树脂覆盖部20的覆盖厚t为1μm的情况下（Ｎo.102－1、112－1、202－1、212－1），初始电阻足够低，但腐蚀试验后的特性变差。认为其原因在于，树脂覆盖部20的覆盖厚t过薄时，由于贵金属的金属基板100的影响，由铝电线构成的芯线202进行电蚀。
相对于此，在覆盖厚t为5～30μm的本实施例的压接端子1（NO.102－2～4，NO.112－2～4，NO.202－2～4，NO.212－2～4）中，初始电阻值、腐蚀试验后特性均确认到良好的结果。利用该第3效果确认试验能够确认到：树脂覆盖部20的覆盖厚t为5～30μm的压接端子1既确保导电性能又具有电蚀防止效果。
另外，上述的实施例1的金属基板100使用已形成有回流锡镀层101的由铜合金条构成的金属基板100来构成压接端子1，也能够同时使用回流锡镀层101和镍镀层来形成压接端子1。
另外，也能够在形成镍镀层后涂布树脂覆盖部20来形成上述压接端子1，还能够在形成镍镀层之后形成树脂覆盖部20，再形成回流锡镀层101。
另外，锡镀层不限于回流锡镀层，也能够是不进行锡的电镀的后回流处理的所谓的无光泽锡镀层。
这样，对于改变镀的种类、镀处理和树脂覆盖部20的形成顺序的情况的压接端子1，以与第1效果确认试验相同的试验方法进行了一边确保导电性能一边具有电蚀防止效果的效果确认试验（以下称为第4效果确认试验），试验结果表示在表4中。
【表4】
对于第4效果确认试验中的NO.102－A、NO.112－A、NO.202－A、NO.212－A（以下称为A模式），在成形端子时，首先在作为内表面的面上涂布树脂、烘干而形成内表面侧的树脂覆盖部20，然后，利用电镀法对形成有树脂覆盖部20的整个金属基板100实施镀镍（1μm）。然后，在成形端子时，在作为外侧表面的面涂布树脂、烘干而形成外表面侧的树脂覆盖部20，然后，利用电镀法对金属基板100整个面实施镀锡（1μm），实施5秒钟的700℃回流处理而制作。
对于NO.102－Ｂ、NO.112－Ｂ、NO.202－Ｂ、NO.212－Ｂ（以下称为Ｂ模式），首先，利用电镀法对整个金属基板100实施镀镍（1μm），在金属基板100的两面的规定部位涂布树脂，依次烘干树脂而形成树脂覆盖部20，然后，对金属基板100整体电镀Sｎ，实施回流处理来制作。
对于NO.102－C、NO.112－C、NO.202－C、NO.212－C（以下称为C模式），首先，在金属基板100的两面依次涂布树脂，烘干而形成树脂覆盖部20，然后，对金属基板100依次实施镀镍、镀锡，实施回流处理来制作。
对于NO.102－Ｄ、NO.112－Ｄ、NO.202－Ｄ、NO.212－Ｄ（以下称为Ｄ模式，），首先，利用电镀法对金属基板100实施镀镍（1μm），进行镀锡，实施回流处理。然后，在金属基板100的两面依次涂布树脂，烘干而形成树脂覆盖部20。
另外，在表4中，对于不具有字母的NO.102，NO.112，NO.202，NO.212（以下称为非并用镀层的模式），以上述第1效果确认试验的说明中记载的制作方法制作。详细而言，最初，在铜合金条上形成树脂覆盖部20，接着，使用电镀液进行电镀锡，进行回流处理，不同时使用镍镀层。
另外，第4效果确认试验进行与第1效果确认试验同样的试验方法和评价，并且，作为耐热试验，实施140℃放置10日的试验，研究树脂覆盖部20的劣化。在该耐热试验中，利用立体显微镜观察，将除了轻微的剥离以外、未观察到特别醒目的剥离、树脂的裂纹的情况评价为“◎”，将稍微发生剥离、但其剥离深度在自树脂边缘起小于10μm的情况评价为“○”，将剥离显著、以自树脂边缘起超过10μm的深度剥离的情况评价为“×”。
其结果，如表4所示，对于盐水喷雾后的腐蚀的状况，能够确认A模式、Ｂ模式、C模式、非并用镀层的模式良好、但Ｄ模式变差的结果。从这点能够确认到：在同时使用镍镀层和回流锡镀层101的情况下，在形成镍镀层和回流锡镀层101之后、形成树脂覆盖部20的制作方法（Ｄ模式）中，未发现既确保导电性能又具有电蚀防止效果，在形成树脂覆盖部20后、进行锡镀层101的制作方法（A模式、Ｂ模式、C模式、非并用镀层的模式）中，既确保导电性能又具有电蚀防止效果。
并且，在形成树脂覆盖部20后、进行回流锡镀层101的制作方法中，通过同时使用镍镀层和回流锡镀层101（A模式、Ｂ模式、C模式），与不同时使用的情况相比（非并用镀层的模式），能够确认具有存在耐久性的电蚀防止效果。
实施例2
如图13中的（a）所示，本实施例的连接构造体1b具有露出部分树脂覆盖部30，本实施例的连接构造体1b将形成有树脂覆盖部20的压接端子1与由铝电线构成的芯线202压接连接，在该压接连接状态下，露出部分树脂覆盖部30用树脂覆盖芯线202从第1过渡18、第2过渡19的上方露出的露出部202a（参照图1中的（c））。
另外，露出部分树脂覆盖部30是如下这样构成的：在用芯线压接部10、绝缘体压接部15压接被覆电线200后，以覆盖露出部202a的方式涂布光固化型树脂，照射紫外线来使紫外线固化来构成。
由此，能够既确保连接构造体1b的导电性能又提高电蚀防止效果。
接着，对针对连接构造体1b实施的既确保导电性能又具有电蚀防止效果的效果确认试验（以下称为第5效果确认试验）进行说明。
在第5效果确认试验中，在上述第2效果确认试验中的将芯线202压接于Ｎo.301、Ｎo.312、Ｎo.401、Ｎo.412的压接端子1而成的连接构造体1b中，在芯线202露出的露出部202a上以露出部202a消失的的方式涂布树脂，该树脂与形成树脂覆盖部20所使用的树脂相同（丙烯系树脂（アクリレ一ト)、三键制3052C），照射紫外线而使树脂固化，构成连接构造体1b（Ｎo.501、512、601、612）。另外，被覆电线200的逆端侧进行了与第1效果确认试验同样的处置。
另外，作为比较例，将连接构造体1a作为比较例来制作（Ｎo.530、630），该连接构造体1a是将芯线202连接于未形成有树脂覆盖部20的压接端子1、在芯线202露出的露出部202a形成露出部分树脂覆盖部30而形成的。
第5效果确认试验的结果表示在表5中。
【表5】
如上述表5所示，判明：盐水喷雾96小时后的电阻上升值、腐蚀状况显著提高，效果极高。在比较例（Ｎo.530、630）中，与未用树脂覆盖露出部202a的、即与不具有露出部分树脂覆盖部30的以往例（Ｎo.130、230）相比较，发现盐水喷雾后特性稍微改善，但确认到：与使用已形成有树脂覆盖部20的压接端子1、具有用于覆盖露出部202a的露出部分树脂覆盖部30的连接构造体1b相比，性能变低。这样能够确认到：将芯线202压接连接于形成有树脂覆盖部20的压接端子1，用露出部分树脂覆盖部30覆盖芯线202露出的露出部202a，从而既确保导电性能又提高电蚀防止效果。
实施例3
如图13中的（b）所示，本实施例的端面覆盖压接端子1’在规定部位形成有树脂覆盖部20（21，22），并且，具有用树脂覆盖树脂覆盖部20的形成部位中的端面102的端面树脂覆盖部40。另外，在图13中的（b）中，压接端子1在第1过渡18和第2过渡19的内侧表面形成有第1树脂覆盖部21和第2树脂覆盖部22，在该压接端子1（参照图1）的树脂覆盖部20的形成部位中的端面102形成有端面树脂覆盖部40，但不限于此。例如也能够在除了形成有第1树脂覆盖部21和第2树脂覆盖部22之外还形成有第3树脂覆盖部23的压接端子1（参照图4）的端面102端面形成树脂覆盖部40，在形成有第1树脂覆盖部21a、第2树脂覆盖部22和第3树脂覆盖部23a的压接端子1（参照图7）的端面102形成有端面树脂覆盖部40以及在形成有第1树脂覆盖部21a、第2树脂覆盖部22、第3树脂覆盖部23a、第4树脂覆盖部24和第5树脂覆盖部25的压接端子1（参照图10）中的端面102形成有端面树脂覆盖部40。
另外，端面树脂覆盖部40的形成部位不限于树脂覆盖部20的形成部位的端面102，也能够在第1过渡18、第2过渡19、绝缘体压接部15、箱部2的端面等的金属基板100露出的端面部分形成有端面树脂覆盖部40。
以下对形成有端面树脂覆盖部40的端面覆盖压接端子1’的制造方法进行说明。
首先，利用冲压机对规定尺寸的镀锡的铜合金条进行冲裁加工，如图14中的（a）所示，制作成为连接构造体1a的形状的端子卷120。通常，端子卷大多实施弯曲加工而成为端子卷，但在本实施例中，以不进行弯曲加工的状态形成端子卷120。
然后，按照电解脱脂、酸洗处理、水洗、干燥各工序的顺序对端子卷120实施各工序。并且，如图14中的（b）所示，以覆盖厚t为10μm（±1μm）的涂布厚度使用挤压式涂布器（伊藤忠产机株式会社制）在端子卷120的基材表面呈条状涂布紫外线固化型的树脂（丙烯系树脂、三键制3052C），实施规定的紫外线照射，使树脂架桥、固化而形成树脂覆盖部20（21、22）。利用该制造方法，能够在树脂覆盖部20的形成部位中的端面102容易地形成端面树脂覆盖部40。
对于这样构成的端面覆盖压接端子1’，以与第1效果确认试验相同的试验方法进行了既确保导电性能又具有电蚀防止效果的效果确认试验（以下称为第6效果确认试验），试验结果表示在表6中。
【表6】
如上述表6所示，由第6效果确认试验的结果确认到芯线压接部10的初始电阻、电阻上升、芯线202的腐蚀的程度每一个均得到优异的效果。这样，能够确认到形成有树脂覆盖部20和端面树脂覆盖部40的端面覆盖压接端子1’既确保导电性能又具有的优异的电蚀防止效果。
实施例4
接着，基于图15～17说明另一实施例的端面覆盖压接端子1a’～1c’。另外，图15中的（a）表示端面覆盖压接端子1a’的立体图，图15中的（b）表示端面覆盖压接端子1b’的立体图，图15中的（c）表示端面覆盖压接端子1c’的立体图。另外，在图15中，箱部2的前方省略图示。
另外，图16表示端面覆盖压接端子1a’的制作方法的说明图。详细而言，图16中的（a）表示制作端面覆盖压接端子1a’的铜合金条（FAS680H材、古河电气工业株式会社制）的金属基板100的剖视概略图，图16中的（b）表示用于制作端面覆盖压接端子1a’的端子卷120的俯视图，图16中的（c）表示用于形成树脂覆盖部20的端子卷120的仰视图。另外，图16中的（a）中所示的金属基板100为了明确金属基板100的表面中的树脂覆盖部20的形成位置而沿厚度方向加厚地图示。
图17中的（a）表示端面覆盖压接端子1c’的芯线压接部10的侧视图，图17中的（b）表示压接状态充分的芯线压接部10的剖视图，图17中的（c）表示与图17中的（b）相比较压接不充分但实用的状态的芯线压接部10的剖视图。另外，在图17中的（a）中，箱部2的前方省略图示。
本实施例的端面覆盖压接端子1a’～1c’与上述实施例3同样地在规定部位形成有树脂覆盖部20，并且，具有用树脂覆盖端面102的端面树脂覆盖部40。
详细地说明本实施例的端面覆盖压接端子1a’～1c’，端面覆盖压接端子1a’与图4所示的端面覆盖压接端子1同样地在除了形成有第1树脂覆盖部21和第2树脂覆盖部22之外还形成有第3树脂覆盖部23的压接端子1的端面102涂布紫外线固化型树脂并使紫外线固化型树脂固化，从而形成端面树脂覆盖部40。
详细地说明端面覆盖压接端子1a’的制作方法，如图16中的（a）所示，在金属基材100上设置有树脂层，进行冲压来制作成为端面覆盖压接端子1a’连接构造体的形状的端子卷。然后，在未进行弯曲加工的状态下，为了在与端子卷的端子外面相当的一部分、冲压端面（端面102）设置树脂覆盖部20，向端子卷直接涂装树脂，进行镀锡，进行回流处理，进行弯曲加工，从而形成端子。
另外，上述端面覆盖压接端子1a’中的两次树脂附着处理如下所述：以电解脱脂、酸洗处理、水洗、干燥各工序的顺序实施对金属基材100各工序，使用挤压式涂布器（伊藤忠产机株式会社制）将Ｎ－甲基2－吡咯烷酮为溶剂的聚酰胺酰亚胺（PAI）溶液的清漆（固形成分约30％）在金属基材100的规定部位以烘干后的覆盖厚t为10μm（±1μm）的涂布厚度如图3中的（a）所示那样呈条状涂布。
端面覆盖压接端子1b’与图1所示的压接端子1同样，压接端子1是在第1过渡18和第2过渡19的内侧表面形成有第1树脂覆盖部21和第2树脂覆盖部22而成的，在压接端子1的端面102涂布紫外线固化型树脂并使紫外线固化型树脂固化，从而形成端面树脂覆盖部40。
端面覆盖压接端子1c’除了上述端面覆盖压接端子1b’的端面树脂覆盖部40之外用紫外线固化型树脂一体地覆盖到芯线压接部10的芯线压接片12的外表面的上侧一部分（参照图15中的（c））。
对于这种构成的端面覆盖压接端子1a’～1c’，以与第1效果确认试验相同的试验方法进行既确保导电性能又具有电蚀防止效果的效果确认试验（以下称为第7效果确认试验），试验结果表示在表7中。
详细而言，在该第7效果确认试验中，用芯线压接部10压接稍粗的2mm2导体截面的芯线202，再现图17中的（c）所示那样的压接状态，以与第1效果确认试验相同的试验方法进行既导电性能又具有电蚀防止效果的效果确认试验。另外，这种压接状态是相对于芯线202的直径、根数等确定的截面积来说芯线压接片12的展开长度较短的情况、压接时的芯线压接高度（クリンプハイト)较高的情况产生的压接状态，与利用芯线压接片12充分地压接的通常的压接状态（参照图17中的（b））相比，是利用芯线压接片12进行的压接不充分的实用的状态、即使是图17中的（c）那样的压接状态、也存在于实际使用中。
【表7】
在第7效果确认试验中，使用将具有上述端面覆盖压接端子1a’的构成的2.3II型母端子作为NO105－2，作为其比较对象使用上述NO.105和NO.105－1，该NO.105－1为在NO.105的压接端子1的端面102中对从第1过渡18到第2过渡19涂布紫外线固化型树脂而使紫外线固化型树脂固化而成的端面覆盖压接端子1’。
进一步地，还使用上述NO.102和NO.102－1，该NO.102－1为NO.102中的端面102涂布紫外线固化型树脂而使其固化，从而形成端面树脂覆盖部40来制作端面覆盖压接端子1b’。
另外，除了上述NO.102中的端面102之外，用紫外线固化型树脂一体地覆盖到芯线压接部10的芯线压接片12的外表面的上侧一部分，制作端面覆盖压接端子1c’。此时，将覆盖芯线压接部10的芯线压接片12的外表面的上侧一部分的紫外线固化型树脂的范围V设定为1mm、2mm，3mm，依次作为NO.102－2、NO.102－3、NO.102－4。另外，上述NO.105－1、105－2中的紫外线固化型树脂的范围V是整个面。
第7效果确认试验的结果如下所述：在任一个实施例中，对于腐蚀试验后的电阻上升值，是全部20个的电阻上升值均小于1mΩ、或者即使最大也均小于3mΩ的结果，确认到良好的情况。
另外，自外观看来，在芯线202发现腐蚀，但芯线压接部10的中央附近的截面中，芯线202完全残存、或者即使腐蚀，其腐蚀量也是微量的，可看到腐蚀延迟的效果。因而，能够确认到具有端面树脂覆盖部40的端面覆盖压接端子1、1a’～1c’在图17中的（c）所示的压接状态下也具有腐蚀延迟效果。
并且，对于芯线压接部10的芯线压接片12的外表面上的紫外线固化型树脂的范围V为2mm的NO.102－3、范围V3mm的NO.102－3、和范围V为整个面的NO.105－2、105－3，确认到：全部20个的电阻上升值小于1mΩ，并且，芯线压接部10的中央附近的截面中的芯线202完全残存，具有进一步优异的电阻上升抑制效果和腐蚀延迟效果。
如上所述，图17中的（c）所示的压接状态虽然不是绝对优选的压接状态，还是由于压接条件不同而有可能产生的压接状态，即使在产生这种压接状态的情况下，在端面覆盖压接端子1a’～1c’中，存在使芯线202的腐蚀延迟的效果，通过使用端面覆盖压接端子1a’～1c’，、能够确认到能够构成应用范围变宽且可靠性较高的连接状态。
在本发明的构成与上述实施例之间的对应中，本发明的连接部与箱部2相对应，
以下同样地、
过渡部与第1过渡18和第2过渡19相对应，
导体部分与芯线202相对应，
构成导体部分的金属与铝相对应，
贵金属与黄铜等铜合金、端子表面的锡镀层相对应，
金属基材与金属基板100相对应，
压接端子与压接端子1和端面覆盖压接端子1’相对应，
树脂覆盖部与树脂覆盖部20、第1树脂覆盖部21、21a、第2树脂覆盖部22、第3树脂覆盖部23、23a、第4树脂覆盖部24、第5树脂覆盖部25相对应，过渡覆盖部与第1树脂覆盖部21、第2树脂覆盖部22相对应，
芯线压接覆盖部与在第1树脂覆盖部21、21a、第2树脂覆盖部22中以第2咬入量L2和第3咬入量L3表示的咬入部相对应，
芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与咬入总长L相对应，
压接长度与芯线压接长度Ｗ相对应，
端面覆盖部与端面树脂覆盖部40相对应，
露出部分与露出部202a相对应，
覆盖露出部分的树脂与露出部分树脂覆盖部30相对应
本发明没有仅限定于上述实施方式的构成，能够获得更多的实施的方式。
例如压接端子1和端面覆盖压接端子1’、1a’、1b’、1c’由母型端子构成，但即使将被覆电线200连接于公型端子而构成连接构造体1a，1b，能够获得上述效果。另外，作为与压接端子1和端面覆盖压接端子1’、1a’、1b’、1c’连接的被覆电线200，使用铝制的芯线202，但也能够由其他的金属制的导体构成。
附图标记的说明
1…压接端子
1’、1a’、1b’、1c’…端面覆盖压接端子
1a、1b…连接构造体
2…箱部
10…芯线压接部
15…绝缘体压接部
18…第1过渡
19…第2过渡
20…树脂覆盖部
21，21a…第1树脂覆盖部
22…第2树脂覆盖部
23，23a…第3树脂覆盖部
24…第4树脂覆盖部
25…第5树脂覆盖部
30…露出部分树脂覆盖部
40…端面树脂覆盖部
100…金属基板
102…端面
200…被覆电线
202…芯线
202a…露出部
L…咬入总长
W…芯线压接长度
t…覆盖厚

Claims (11)

1.一种压接端子，该压接端子按照连接部、由芯线压接部和绝缘体压接部构成的压接部的顺序配置有连接部和压接部，将上述连接部和上述芯线压接部之间以及上述芯线压接部和上述绝缘体压接部之间作为过渡部，
该压接端子由金属基材形成，该金属基材由相对于构成被覆电线的导体部分的金属的贵金属构成，该被覆电线由上述压接部压接，其中，
上述金属基材的表面的至少一部分用树脂覆盖作为树脂覆盖部，该树脂覆盖部至少具有用于覆盖上述芯线压接部的表面的芯线压接覆盖部，
上述芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比为0.2～0.6。
2.根据权利要求1所述的压接端子，其中，
作为上述树脂覆盖部，至少具有用于覆盖上述过渡部的内侧表面的过渡覆盖部。
3.根据权利要求1所述的压接端子，其中，
上述树脂覆盖部的覆盖厚度为5μm以上且30μm以下。
4.根据权利要求2所述的压接端子，其中，
上述树脂覆盖部的覆盖厚度为5μm以上且30μm以下。
5.根据权利要求1所述的压接端子，其中，
该压接端子具有用上述树脂覆盖上述金属基材中的端面的至少一部分的端面覆盖部。
6.根据权利要求2所述的压接端子，其中，
该压接端子具有用上述树脂覆盖上述金属基材中的端面的至少一部分的端面覆盖部。
7.根据权利要求3所述的压接端子，其中，
该压接端子具有用上述树脂覆盖上述金属基材中的端面的至少一部分的端面覆盖部。
8.根据权利要求4所述的压接端子，其中，
该压接端子具有用上述树脂覆盖上述金属基材中的端面的至少一部分的端面覆盖部。
9.一种连接构造体，该连接构造体是在权利要求1～8中任一项所述的压接端子的上述压接部上压接连接有上述导体部分而形成的。
10.根据权利要求9所述的连接构造体，其中，
用树脂覆盖上述过渡部中的上述导体部分的露出部分。
11.一种压接端子的制作方法，该压接端子以连接部、由芯线压接部和绝缘体压接部构成的压接部的顺序配置有连接部和压接部，将上述连接部和上述芯线压接部之间以及上述芯线压接部和上述绝缘体压接部之间作为过渡部，
该压接端子由金属基材形成，该金属基材由相对于构成被覆电线的导体部分的金属的贵金属构成，该被覆电线由上述压接部压接，上述金属基材的表面的至少一部分用树脂覆盖作为树脂覆盖部，该树脂覆盖部至少具有用于覆盖上述芯线压接部的表面的芯线压接覆盖部，上述芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比为0.2～0.6，该压接端子的制作方法的特征在于，
在树脂覆盖烘干工序之后，进行回流镀锡处理，所述树脂覆盖烘干工序对覆盖于上述金属基材的表面的树脂进行烘干从而形成所述树脂覆盖部。
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