JP2000143823A - オレフィン系樹脂架橋粒子 - Google Patents
オレフィン系樹脂架橋粒子Info
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- JP2000143823A JP2000143823A JP31554698A JP31554698A JP2000143823A JP 2000143823 A JP2000143823 A JP 2000143823A JP 31554698 A JP31554698 A JP 31554698A JP 31554698 A JP31554698 A JP 31554698A JP 2000143823 A JP2000143823 A JP 2000143823A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細な粒子径を有すると共に、耐熱性に優
れ、有機系の改質添加剤等として、特に、熱可塑性樹脂
フィルム、シートや、塗料、印刷インキ等に対する改質
添加剤等として好適なオレフィン系樹脂架橋粒子を提供
する。 【解決手段】 化学粉砕法により粒子化されたオレフィ
ン系樹脂粒子を架橋処理して得られ、その重量平均粒子
径が１〜１００μｍであるオレフィン系樹脂架橋粒子。
れ、有機系の改質添加剤等として、特に、熱可塑性樹脂
フィルム、シートや、塗料、印刷インキ等に対する改質
添加剤等として好適なオレフィン系樹脂架橋粒子を提供
する。 【解決手段】 化学粉砕法により粒子化されたオレフィ
ン系樹脂粒子を架橋処理して得られ、その重量平均粒子
径が１〜１００μｍであるオレフィン系樹脂架橋粒子。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な粒子径を有
すると共に、耐熱性に優れ、有機系の改質添加剤等とし
て用いるに適したオレフィン系樹脂架橋粒子に関し、特
に、熱可塑性樹脂フィルム、シートや、塗料、印刷イン
キ等に対する改質添加剤等として好適なオレフィン系樹
脂架橋粒子に関する。
すると共に、耐熱性に優れ、有機系の改質添加剤等とし
て用いるに適したオレフィン系樹脂架橋粒子に関し、特
に、熱可塑性樹脂フィルム、シートや、塗料、印刷イン
キ等に対する改質添加剤等として好適なオレフィン系樹
脂架橋粒子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、熱可塑性樹脂粒子は、回転成
形、圧縮成形、粉体塗料等の材料としして用いられてい
るが、その他にも、熱可塑性樹脂フィルム、シートや、
塗料、印刷インキ等における改質添加剤等としても、実
用化が図られ、例えば、熱可塑性樹脂フィルムやシート
に耐ブロッキング性や滑り性等を付与するために、或い
は、塗料の塗膜、印刷インキの印刷面等に耐摩耗性や耐
擦傷性等を付与するために、熱可塑性樹脂の微細粒子の
添加が検討され、一部実用化されている。
形、圧縮成形、粉体塗料等の材料としして用いられてい
るが、その他にも、熱可塑性樹脂フィルム、シートや、
塗料、印刷インキ等における改質添加剤等としても、実
用化が図られ、例えば、熱可塑性樹脂フィルムやシート
に耐ブロッキング性や滑り性等を付与するために、或い
は、塗料の塗膜、印刷インキの印刷面等に耐摩耗性や耐
擦傷性等を付与するために、熱可塑性樹脂の微細粒子の
添加が検討され、一部実用化されている。
【０００３】そして、それらに用いられている熱可塑性
樹脂としては、主材料に添加され、溶融成形、加熱乾燥
等の種々の加熱工程を経て最終製品とされた段階でも、
溶融して粒子形状が破壊されないような耐熱性の樹脂、
例えば、４フッ化エチレン等のフッ素系樹脂が主として
用いられている。所が、フッ素系樹脂は、廃棄焼却時に
焼却炉を劣化させる等の問題が懸念されており、その代
替となる樹脂が要望されているのが現状である。
樹脂としては、主材料に添加され、溶融成形、加熱乾燥
等の種々の加熱工程を経て最終製品とされた段階でも、
溶融して粒子形状が破壊されないような耐熱性の樹脂、
例えば、４フッ化エチレン等のフッ素系樹脂が主として
用いられている。所が、フッ素系樹脂は、廃棄焼却時に
焼却炉を劣化させる等の問題が懸念されており、その代
替となる樹脂が要望されているのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、改質添加剤
等としての熱可塑性樹脂粒子の前記従来技術に鑑みてな
されたもので、従って、本発明は、微細な粒子径を有す
ると共に、耐熱性に優れ、有機系の改質添加剤等として
用いるに適したオレフィン系樹脂架橋粒子を提供するこ
とを目的とする。
等としての熱可塑性樹脂粒子の前記従来技術に鑑みてな
されたもので、従って、本発明は、微細な粒子径を有す
ると共に、耐熱性に優れ、有機系の改質添加剤等として
用いるに適したオレフィン系樹脂架橋粒子を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、化学粉砕法に
より粒子化されたオレフィン系樹脂粒子を架橋処理して
得られ、その重量平均粒子径が１〜１００μｍであるオ
レフィン系樹脂架橋粒子、を要旨とする。
より粒子化されたオレフィン系樹脂粒子を架橋処理して
得られ、その重量平均粒子径が１〜１００μｍであるオ
レフィン系樹脂架橋粒子、を要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のオレフィン系樹脂架橋粒
子におけるオレフィン系樹脂としては、エチレン、プロ
ピレン、ブテン−１等の炭素数２〜８程度のα−オレフ
ィンの単独重合体、それらのα−オレフィンとエチレ
ン、プロピレン、ブテン−１、３−メチルブテン−１、
ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−
１、オクテン−１、デセン−１等の炭素数２〜２０程度
の他のα−オレフィンや、酢酸ビニル、（メタ）アクリ
ル酸、（メタ）アクリル酸エステル等との共重合体等が
挙げられ、具体的には、例えば、低・中・高密度ポリエ
チレン等（分岐状又は直鎖状）のエチレン単独重合体、
エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１
共重合体、エチレン−４−メチルペンテン−１共重合
体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オク
テン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メ
タ）アクリル酸エチル共重合体等のエチレン系樹脂、プ
ロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、
プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体等のプロピ
レン系樹脂、及び、ブテン−１単独重合体、ブテン−１
−エチレン共重合体、ブテン−１−プロピレン共重合体
等のブテン−１系樹脂が挙げられる。
子におけるオレフィン系樹脂としては、エチレン、プロ
ピレン、ブテン−１等の炭素数２〜８程度のα−オレフ
ィンの単独重合体、それらのα−オレフィンとエチレ
ン、プロピレン、ブテン−１、３−メチルブテン−１、
ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−
１、オクテン−１、デセン−１等の炭素数２〜２０程度
の他のα−オレフィンや、酢酸ビニル、（メタ）アクリ
ル酸、（メタ）アクリル酸エステル等との共重合体等が
挙げられ、具体的には、例えば、低・中・高密度ポリエ
チレン等（分岐状又は直鎖状）のエチレン単独重合体、
エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１
共重合体、エチレン−４−メチルペンテン−１共重合
体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オク
テン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メ
タ）アクリル酸エチル共重合体等のエチレン系樹脂、プ
ロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、
プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体等のプロピ
レン系樹脂、及び、ブテン−１単独重合体、ブテン−１
−エチレン共重合体、ブテン−１−プロピレン共重合体
等のブテン−１系樹脂が挙げられる。
【０００７】更に、本発明におけるオレフィン系樹脂と
して、前記オレフィン系樹脂を有機過酸化物等のラジカ
ル発生剤の存在下にエチレン性不飽和シラン化合物をグ
ラフト反応工程に付して得られたエチレン性不飽和シラ
ン化合物変性オレフィン系樹脂、又は、エチレンとエチ
レン性不飽和シラン化合物とをラジカル共重合させて得
られたエチレン性不飽和シラン化合物変性エチレン系樹
脂が挙げられ、後述する架橋法との関係で、本発明にお
けるオレフィン系樹脂としては、これらのエチレン性不
飽和シラン化合物変性オレフィン系樹脂が特に好まし
い。
して、前記オレフィン系樹脂を有機過酸化物等のラジカ
ル発生剤の存在下にエチレン性不飽和シラン化合物をグ
ラフト反応工程に付して得られたエチレン性不飽和シラ
ン化合物変性オレフィン系樹脂、又は、エチレンとエチ
レン性不飽和シラン化合物とをラジカル共重合させて得
られたエチレン性不飽和シラン化合物変性エチレン系樹
脂が挙げられ、後述する架橋法との関係で、本発明にお
けるオレフィン系樹脂としては、これらのエチレン性不
飽和シラン化合物変性オレフィン系樹脂が特に好まし
い。
【０００８】尚、このエチレン性不飽和シラン化合物と
は、一般式ＲＳｉＲ' n Ｙ3-n （ここで、Ｒはエチレン
性不飽和ハイドロカーボン基又はハイドロカーボンオキ
シ基、Ｒ’はハイドロカーボン基、Ｙは加水分解可能な
有機基を表し、ｎは０〜２の整数である。）で表される
シラン化合物を言い、具体的には、例えば、Ｒとしては
ビニル、アリル、イソプロペニル、ブテニル、シクロヘ
キセニル、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピル等
が、Ｒ’としてはメチル、エチル、プロピル、デシル、
フェニル等が、Ｙとしてはメトキシ、エトキシ、ホルミ
ルオキシ、アセトキシ、プロピオニルオキシ、アルキル
アミノ、アリールアミノ等が、それぞれ挙げられ、この
ようなエチレン性不飽和シラン化合物の具体例として
は、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メタ
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げ
られる。
は、一般式ＲＳｉＲ' n Ｙ3-n （ここで、Ｒはエチレン
性不飽和ハイドロカーボン基又はハイドロカーボンオキ
シ基、Ｒ’はハイドロカーボン基、Ｙは加水分解可能な
有機基を表し、ｎは０〜２の整数である。）で表される
シラン化合物を言い、具体的には、例えば、Ｒとしては
ビニル、アリル、イソプロペニル、ブテニル、シクロヘ
キセニル、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピル等
が、Ｒ’としてはメチル、エチル、プロピル、デシル、
フェニル等が、Ｙとしてはメトキシ、エトキシ、ホルミ
ルオキシ、アセトキシ、プロピオニルオキシ、アルキル
アミノ、アリールアミノ等が、それぞれ挙げられ、この
ようなエチレン性不飽和シラン化合物の具体例として
は、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メタ
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げ
られる。
【０００９】本発明において、前記オレフィン系樹脂粒
子は、化学粉砕法により粒子化されたものであり、その
他の粉砕法、例えば機械的粉砕法等では、得られる粒子
の形状が不規則的となり、且つ、微細な粒子系のものが
得られない。
子は、化学粉砕法により粒子化されたものであり、その
他の粉砕法、例えば機械的粉砕法等では、得られる粒子
の形状が不規則的となり、且つ、微細な粒子系のものが
得られない。
【００１０】尚、ここで、化学粉砕法とは、前記オレフ
ィン系樹脂（通常、ペレット形状）を、良溶媒に加熱溶
解した後、攪拌しながら冷却させるか、或いは、攪拌し
ながら貧溶媒を加えて沈殿させる等、樹脂の溶解条件を
低下させることにより、粒子として析出させる従来公知
の方法である。
ィン系樹脂（通常、ペレット形状）を、良溶媒に加熱溶
解した後、攪拌しながら冷却させるか、或いは、攪拌し
ながら貧溶媒を加えて沈殿させる等、樹脂の溶解条件を
低下させることにより、粒子として析出させる従来公知
の方法である。
【００１１】尚、その際の良溶媒としては、例えば、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン、テトラリン等の芳香族炭
化水素類、シクロヘキサン、デカリン等の脂環式炭化水
素類、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水
素類等が、又、貧溶媒としては、例えば、メタノール、
エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール等の低
級アルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール等の多価アルコール類等が、
それぞれ挙げられる。
ンゼン、トルエン、キシレン、テトラリン等の芳香族炭
化水素類、シクロヘキサン、デカリン等の脂環式炭化水
素類、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水
素類等が、又、貧溶媒としては、例えば、メタノール、
エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール等の低
級アルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール等の多価アルコール類等が、
それぞれ挙げられる。
【００１２】又、前記化学粉砕法に供せられる前記オレ
フィン系樹脂に予め、或いは、前記化学粉砕法に供する
際の樹脂溶液に、必要に応じて、熱可塑性樹脂に通常用
いられる酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、ブロッキ
ング防止剤、滑剤等の添加剤等が配合されてもよい。
フィン系樹脂に予め、或いは、前記化学粉砕法に供する
際の樹脂溶液に、必要に応じて、熱可塑性樹脂に通常用
いられる酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、ブロッキ
ング防止剤、滑剤等の添加剤等が配合されてもよい。
【００１３】本発明において、前記化学粉砕法により粒
子化された前記オレフィン系樹脂粒子の架橋処理法とし
ては、特に限定されるものではないが、放射線照射法、
或いは、オレフィン系樹脂として前記エチレン性不飽和
シラン化合物変性オレフィン系樹脂を用いて、シラノー
ル縮合触媒の存在下に水分と接触させる、所謂、水架橋
法が好ましく、後者方法が特に好ましい。
子化された前記オレフィン系樹脂粒子の架橋処理法とし
ては、特に限定されるものではないが、放射線照射法、
或いは、オレフィン系樹脂として前記エチレン性不飽和
シラン化合物変性オレフィン系樹脂を用いて、シラノー
ル縮合触媒の存在下に水分と接触させる、所謂、水架橋
法が好ましく、後者方法が特に好ましい。
【００１４】尚、ここで、前記放射線照射法による架橋
処理は、α線、β線、γ線、Ｘ線、高エネルギー電子線
等を、０．１〜５０Ｍｒａｄ程度の照射量で照射するこ
とによりなされる。
処理は、α線、β線、γ線、Ｘ線、高エネルギー電子線
等を、０．１〜５０Ｍｒａｄ程度の照射量で照射するこ
とによりなされる。
【００１５】又、前記水架橋法による架橋処理は、具体
的には、例えば、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫
ジラウテート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫
ジラウテート、酢酸第一錫、２−エチルカプロン酸鉄、
カプリル酸第一錫、カプリル酸亜鉛、ナフテン酸鉛、ナ
フテン酸コバルト等のカルボン酸金属塩、チタン酸テト
ラブチルエステル、チタン酸テトラノニルエステル、ビ
ス（アセチルアセトニトリル）ジ−イソプロピルチタネ
ート等の有機金属化合物、エチルアミン、ジブチルアミ
ン、ヘキシルアミン、ピリジン等の有機塩基、酢酸、オ
レイン酸、フタル酸、トルエンスルホン酸等の有機酸、
硫酸、塩酸等の無機酸等、シリコーンのシラノール間の
脱水縮合反応を促進するシラノール縮合触媒の溶液に前
記オレフィン系樹脂粒子を浸漬する等して含浸させるこ
とによりなされる。更に、その後、常温〜２５０℃程
度、通常１００℃程度の液状又は蒸気状の水に１０秒〜
１週間程度、通常は１分〜１日程度にわたって接触させ
ることとしてもよい。
的には、例えば、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫
ジラウテート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫
ジラウテート、酢酸第一錫、２−エチルカプロン酸鉄、
カプリル酸第一錫、カプリル酸亜鉛、ナフテン酸鉛、ナ
フテン酸コバルト等のカルボン酸金属塩、チタン酸テト
ラブチルエステル、チタン酸テトラノニルエステル、ビ
ス（アセチルアセトニトリル）ジ−イソプロピルチタネ
ート等の有機金属化合物、エチルアミン、ジブチルアミ
ン、ヘキシルアミン、ピリジン等の有機塩基、酢酸、オ
レイン酸、フタル酸、トルエンスルホン酸等の有機酸、
硫酸、塩酸等の無機酸等、シリコーンのシラノール間の
脱水縮合反応を促進するシラノール縮合触媒の溶液に前
記オレフィン系樹脂粒子を浸漬する等して含浸させるこ
とによりなされる。更に、その後、常温〜２５０℃程
度、通常１００℃程度の液状又は蒸気状の水に１０秒〜
１週間程度、通常は１分〜１日程度にわたって接触させ
ることとしてもよい。
【００１６】本発明のオレフィン系樹脂架橋粒子は、重
量平均粒子径が１〜１００μｍであり、又、示差走査熱
量計による融解ピーク温度（Ｔ1 ）の架橋処理前樹脂粒
子の融解ピーク温度（Ｔ0 ）に対する低下温度（Ｔ0 −
Ｔ1 ）が２℃以上であって実質的な架橋がなされてお
り、微細な粒子径を有すると共に、耐熱性に優れ、有機
系の改質添加剤等として用いるに適したものである。
量平均粒子径が１〜１００μｍであり、又、示差走査熱
量計による融解ピーク温度（Ｔ1 ）の架橋処理前樹脂粒
子の融解ピーク温度（Ｔ0 ）に対する低下温度（Ｔ0 −
Ｔ1 ）が２℃以上であって実質的な架橋がなされてお
り、微細な粒子径を有すると共に、耐熱性に優れ、有機
系の改質添加剤等として用いるに適したものである。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例
および比較例において用いたオレフィン系樹脂は、以下
に示すものである。
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例
および比較例において用いたオレフィン系樹脂は、以下
に示すものである。
【００１８】オレフィン系樹脂 エチレン−ビニルトリメトキシシラン共重合体であっ
て、ビニルトリメトキシシラン単位の含有量１．５重量
％、１９０℃でのメルトフローレート０．８ｇ／１０
分、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3 のエチレン性不飽和シラ
ン化合物変性エチレン系樹脂（三菱化学社製「リンクロ
ンＸＦ８００Ｔ」）、（表中、「シラン共重合ＬＤＰＥ
」と表示）。
て、ビニルトリメトキシシラン単位の含有量１．５重量
％、１９０℃でのメルトフローレート０．８ｇ／１０
分、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3 のエチレン性不飽和シラ
ン化合物変性エチレン系樹脂（三菱化学社製「リンクロ
ンＸＦ８００Ｔ」）、（表中、「シラン共重合ＬＤＰＥ
」と表示）。
【００１９】エチレン−γ−メタクリロイルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン共重合体であって、γ−メタ
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン単位の含
有量１．５重量％、１９０℃でのメルトフローレート
０．９ｇ／１０分、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3 のエチレ
ン性不飽和シラン化合物変性エチレン系樹脂（三菱化学
社製「リンクロンＸ１８９Ｔ」）、（表中、「シラン共
重合ＬＤＰＥ」と表示）。
ロピルトリメトキシシラン共重合体であって、γ−メタ
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン単位の含
有量１．５重量％、１９０℃でのメルトフローレート
０．９ｇ／１０分、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3 のエチレ
ン性不飽和シラン化合物変性エチレン系樹脂（三菱化学
社製「リンクロンＸ１８９Ｔ」）、（表中、「シラン共
重合ＬＤＰＥ」と表示）。
【００２０】高密度ポリエチレンをビニルトリメトキ
シシランでグラフト反応工程に付して得られた変性物で
あって、ビニルトリメトキシシラン単位の含有量１．６
重量％、１９０℃でのメルトフローレート０．５ｇ／１
０分、密度０．９５５ｇ／ｃｍ3 のエチレン性不飽和シ
ラン化合物変性エチレン系樹脂（三菱化学社製「リンク
ロンＨＦ７００Ｎ」）、（表中、「シラングラフトＨＤ
ＰＥ」と表示）。
シシランでグラフト反応工程に付して得られた変性物で
あって、ビニルトリメトキシシラン単位の含有量１．６
重量％、１９０℃でのメルトフローレート０．５ｇ／１
０分、密度０．９５５ｇ／ｃｍ3 のエチレン性不飽和シ
ラン化合物変性エチレン系樹脂（三菱化学社製「リンク
ロンＨＦ７００Ｎ」）、（表中、「シラングラフトＨＤ
ＰＥ」と表示）。
【００２１】ポリプロピレンをビニルトリメトキシシ
ランでグラフト反応工程に付して得られた変性物であっ
て、ビニルトリメトキシシラン単位の含有量１．６重量
％、２３０℃でのメルトフローレート１６ｇ／１０分、
密度０．９１０ｇ／ｃｍ3 のエチレン性不飽和シラン化
合物変性プロピレン系樹脂（三菱化学社製「リンクロン
ＸＰＭ８００ＨＭ」）、（表中、「シラングラフトＰ
Ｐ」と表示）。
ランでグラフト反応工程に付して得られた変性物であっ
て、ビニルトリメトキシシラン単位の含有量１．６重量
％、２３０℃でのメルトフローレート１６ｇ／１０分、
密度０．９１０ｇ／ｃｍ3 のエチレン性不飽和シラン化
合物変性プロピレン系樹脂（三菱化学社製「リンクロン
ＸＰＭ８００ＨＭ」）、（表中、「シラングラフトＰ
Ｐ」と表示）。
【００２２】高圧ラジカル重合によって得られたエチ
レン単独重合体であって、１９０℃でのメルトフローレ
ート３．８ｇ／１０分、密度０．９２３ｇ／ｃｍ3 の低
密度ポリエチレン（日本ポリケム社製「ノバテックＬＤ
ＬＣ５２２」）、（表中、「ＬＤＰＥ」と表示）。
レン単独重合体であって、１９０℃でのメルトフローレ
ート３．８ｇ／１０分、密度０．９２３ｇ／ｃｍ3 の低
密度ポリエチレン（日本ポリケム社製「ノバテックＬＤ
ＬＣ５２２」）、（表中、「ＬＤＰＥ」と表示）。
【００２３】実施例１〜４ 表に示す各オレフィン系樹脂を、キシレン還流下に溶解
させた後、室温まで冷却し、攪拌下にエチレングリコー
ルを添加することにより化学粉砕して粒子化した。得ら
れた各樹脂粒子について、以下に示す方法で、重量平均
粒子径、及び、融解ピーク温度を測定し、結果を表１に
示した。
させた後、室温まで冷却し、攪拌下にエチレングリコー
ルを添加することにより化学粉砕して粒子化した。得ら
れた各樹脂粒子について、以下に示す方法で、重量平均
粒子径、及び、融解ピーク温度を測定し、結果を表１に
示した。
【００２４】重量平均粒子径 セイシン企業社製レーザーマイクロンサイザー「ＬＭＳ
７０００Ｓ」を用いて測定した。融解ピーク温度 示差走査熱量計を用いて、樹脂粒子５ｍｇを昇温速度１
０℃／分で昇温したときの融解ピーク温度を測定した。
７０００Ｓ」を用いて測定した。融解ピーク温度 示差走査熱量計を用いて、樹脂粒子５ｍｇを昇温速度１
０℃／分で昇温したときの融解ピーク温度を測定した。
【００２５】引き続いて、得られた樹脂粒子５０ｇをト
ルエン３００ｇに投入し、攪拌下懸濁液となし、その懸
濁液にジブチル錫ジラウレートの２重量％トルエン溶液
を加え、５分間攪拌した後、樹脂粒子を濾別し、減圧下
にトルエンを除去した。この段階で、樹脂粒子は空気中
の水分と接触して架橋が進行しており、オレフィン系樹
脂架橋粒子が製造された。
ルエン３００ｇに投入し、攪拌下懸濁液となし、その懸
濁液にジブチル錫ジラウレートの２重量％トルエン溶液
を加え、５分間攪拌した後、樹脂粒子を濾別し、減圧下
にトルエンを除去した。この段階で、樹脂粒子は空気中
の水分と接触して架橋が進行しており、オレフィン系樹
脂架橋粒子が製造された。
【００２６】得られたオレフィン系樹脂架橋粒子につい
て、前記と同じ方法で融解ピーク温度を測定し、更に、
以下に示す方法で耐熱性を評価し、結果を表１に示し
た。耐熱性 ヒートステージを備えた光学顕微鏡を用いて、常温より
２３０℃まで昇温したときの架橋粒子の形態を観察し、
その間に粒子形状が保持され、変化がみとめられない場
合を「○」、融点を越えた温度付近で粒子形状が破壊さ
れ、更に流動していく状態が認められる場合を「×」と
評価した。
て、前記と同じ方法で融解ピーク温度を測定し、更に、
以下に示す方法で耐熱性を評価し、結果を表１に示し
た。耐熱性 ヒートステージを備えた光学顕微鏡を用いて、常温より
２３０℃まで昇温したときの架橋粒子の形態を観察し、
その間に粒子形状が保持され、変化がみとめられない場
合を「○」、融点を越えた温度付近で粒子形状が破壊さ
れ、更に流動していく状態が認められる場合を「×」と
評価した。
【００２７】実施例５ 表に示すオレフィン系樹脂を実施例１〜４と同様にして
化学粉砕して粒子化し、得られた樹脂粒子について重量
平均粒子径及び融解ピーク温度を測定し、結果を表１に
示した。引き続いて、得られた樹脂粒子に、電子線照射
装置を用いて、加速電圧７００ｋＶで１０Ｍｒａｄの電
子線を照射して樹脂粒子を架橋処理することにより、オ
レフィン系樹脂架橋粒子を製造した。
化学粉砕して粒子化し、得られた樹脂粒子について重量
平均粒子径及び融解ピーク温度を測定し、結果を表１に
示した。引き続いて、得られた樹脂粒子に、電子線照射
装置を用いて、加速電圧７００ｋＶで１０Ｍｒａｄの電
子線を照射して樹脂粒子を架橋処理することにより、オ
レフィン系樹脂架橋粒子を製造した。
【００２８】得られたオレフィン系樹脂架橋粒子につい
て、実施例１〜４と同様の方法で融解ピーク温度及び耐
熱性を測定、評価し、結果を表１に示した。
て、実施例１〜４と同様の方法で融解ピーク温度及び耐
熱性を測定、評価し、結果を表１に示した。
【００２９】比較例１〜２ 表に示すオレフィン系樹脂を実施例１〜４と同様にして
化学粉砕して粒子化し、得られた樹脂粒子について重量
平均粒子径及び融解ピーク温度を測定し、引き続いて、
架橋処理を施さないで、耐熱性を評価し、結果を表１に
示した。
化学粉砕して粒子化し、得られた樹脂粒子について重量
平均粒子径及び融解ピーク温度を測定し、引き続いて、
架橋処理を施さないで、耐熱性を評価し、結果を表１に
示した。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、微細な粒子径を有する
と共に、耐熱性に優れ、有機系の改質添加剤等として、
特に、熱可塑性樹脂フィルム、シートや、塗料、印刷イ
ンキ等に対する改質添加剤等として好適なオレフィン系
樹脂架橋粒子を提供することができる。
と共に、耐熱性に優れ、有機系の改質添加剤等として、
特に、熱可塑性樹脂フィルム、シートや、塗料、印刷イ
ンキ等に対する改質添加剤等として好適なオレフィン系
樹脂架橋粒子を提供することができる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F070 AA12 AB07 DA23 DA24 DB06 GA01 GA04 HA04 HB01 4J100 AA02P AA02Q AA03P AA03Q AA04P AA04Q AA04R AA16Q AA17Q AA19Q AG04Q AJ02Q AL03Q AL08Q AP16Q BA77H BA77Q CA01 CA04 CA05 CA31 HA53 HA61 HA62 HC80 JA01 JA07
Claims (3)
- 【請求項１】 化学粉砕法により粒子化されたオレフィ
ン系樹脂粒子を架橋処理して得られ、その重量平均粒子
径が１〜１００μｍであることを特徴とするオレフィン
系樹脂架橋粒子。 - 【請求項２】 オレフィン系樹脂がエチレン性不飽和シ
ラン化合物変性オレフィン系樹脂であって、架橋処理
が、その樹脂粒子をシラノール縮合触媒の存在下に水分
と接触させることによりなされたものである請求項１に
記載のオレフィン系樹脂架橋粒子。 - 【請求項３】 示差走査熱量計による融解ピーク温度
（Ｔ1 ）の架橋処理前樹脂粒子の融解ピーク温度
（Ｔ0 ）に対する低下温度（Ｔ0 −Ｔ1 ）が２℃以上で
ある請求項１又は２に記載のオレフィン系樹脂架橋粒
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31554698A JP2000143823A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | オレフィン系樹脂架橋粒子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31554698A JP2000143823A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | オレフィン系樹脂架橋粒子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000143823A true JP2000143823A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18066653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31554698A Pending JP2000143823A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | オレフィン系樹脂架橋粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000143823A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012077740A1 (ja) | 2010-12-08 | 2012-06-14 | 古河電気工業株式会社 | 圧着端子及び、接続構造体並びに、これらの製造方法 |
| KR102549466B1 (ko) * | 2022-02-11 | 2023-06-28 | 엘에스전선 주식회사 | 유기 충진제 및 이를 포함하는 수지 조성물 |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP31554698A patent/JP2000143823A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012077740A1 (ja) | 2010-12-08 | 2012-06-14 | 古河電気工業株式会社 | 圧着端子及び、接続構造体並びに、これらの製造方法 |
| KR102549466B1 (ko) * | 2022-02-11 | 2023-06-28 | 엘에스전선 주식회사 | 유기 충진제 및 이를 포함하는 수지 조성물 |
| WO2023153741A1 (ko) * | 2022-02-11 | 2023-08-17 | 엘에스전선 주식회사 | 유기 충진제 및 이를 포함하는 수지 조성물 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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Effective date: 20040727 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Effective date: 20041124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |