WO2023153741A1 - 유기 충진제 및 이를 포함하는 수지 조성물 - Google Patents

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WO2023153741A1
WO2023153741A1 PCT/KR2023/001655 KR2023001655W WO2023153741A1 WO 2023153741 A1 WO2023153741 A1 WO 2023153741A1 KR 2023001655 W KR2023001655 W KR 2023001655W WO 2023153741 A1 WO2023153741 A1 WO 2023153741A1
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WO
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organic filler
crosslinking
resin powder
resin
resin composition
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PCT/KR2023/001655
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허성익
남기준
신정인
신지욱
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엘에스전선 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to an organic filler and a resin composition containing the same.
  • an organic filler for engineering plastics it relates to an organic filler capable of improving extrudability, gloss, etc. of engineering plastics and at the same time significantly reducing manufacturing costs, and a resin composition containing the same.
  • PC polycarbonate
  • PC polycarbonate
  • SAN styrene-acrylonitrile
  • PC polycarbonate
  • inorganic fillers were not compatible with each other, resulting in rapid deterioration in physical properties and poor moldability such as injection properties, making it impossible to apply.
  • PC polycarbonate
  • PC polycarbonate
  • An object of the present invention is to provide an organic filler for engineering plastics, which can control the extrudability and gloss of engineering plastics and at the same time significantly reduce manufacturing costs, and a resin composition containing the organic filler.
  • An organic filler comprising a crosslinking resin powder is provided.
  • the cross-linking resin powder includes a cross-linking resin of polyolefin-based resin, and the degree of cross-linking of the cross-linking resin powder is 20 to 60%.
  • the polyolefin-based resin is low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), high density polyethylene (HDPE), polypropylene (PP), polyolefin elastomer (POE), ethylene vinyl acetate (EVA), ethylene ethyl acrylate (EEA), ethylene butyl acrylate (EBA), ethylene propylene rubber (EPR), ethylene propylene diene rubber (EPDM) characterized in that it comprises at least one member selected from the following group, it provides an organic filler.
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • HDPE high density polyethylene
  • PP polypropylene
  • POE polyolefin elastomer
  • EVA ethylene vinyl acetate
  • EEA ethylene ethyl acrylate
  • EBA ethylene butyl acrylate
  • EPR ethylene propylene diene rubber
  • EPDM ethylene propylene diene rubber
  • an organic filler having a particle size (D 50 ) of the crosslinking resin powder of 100 to 700 ⁇ m is provided.
  • an organic filler having a degree of crosslinking of 40 to 50% and a particle size (D 50 ) of the crosslinking resin powder of 150 to 500 ⁇ m is provided.
  • an organic filler having a particle size (D 50 ) of 150 to 350 ⁇ m of the crosslinking resin powder is provided.
  • the cross-linking resin powder provides an organic filler, characterized in that the weight average molecular weight (Mw) is 10,000 or more.
  • the crosslinking resin powder provides an organic filler characterized in that it has a melting point of 110° C. or more, specific gravity of 0.91 or more, tensile strength of 1.7 kgf/mm or more, and elongation of 350% or more.
  • a resin composition including an engineering plastic resin and the organic filler is provided.
  • the engineering plastic resin is 1 selected from the group consisting of polyamide, polyoxymethylene, polycarbonate, polybutylene terephthalate, and modified polyphenylene oxide. It provides a resin composition characterized by comprising more than one species.
  • the content of the organic filler is characterized in that 10 to 30% by weight, provides a resin composition.
  • the organic filler according to the present invention includes a new cross-linking resin powder, thereby improving the extrudability of engineering plastics and adjusting the glossiness, and at the same time showing excellent effects of significantly reducing manufacturing costs.
  • the organic filler according to the present invention includes a cross-linking resin powder.
  • the crosslinking resin powder is prepared by batch or continuous use of a twin screw extruder, a single screw extruder, a Banbury mixer, a particle grinder, etc. It can be produced as shown in FIG. 1 by recycling and pulverizing at a barrel temperature of less than 200 ° C. and a speed of 100 rpm or more in a (continuous) facility.
  • the crosslinking resin is a polyolefin resin, for example, low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), high density polyethylene (HDPE), polypropylene (PP), polyolefin elastomer (POE), ethylene vinyl acetate ( Resins such as EVA), ethylene ethyl acrylate (EEA), ethylene butyl acrylate (EBA), ethylene propylene rubber (EPR), and ethylene propylene diene rubber (EPDM) are crosslinked by water crosslinking, chemical crosslinking, irradiation crosslinking, etc. resin may be included.
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • HDPE high density polyethylene
  • PP polypropylene
  • POE polyolefin elastomer
  • EVA ethylene vinyl acetate
  • EVA ethylene ethyl acrylate
  • EBA ethylene butyl acrylate
  • EPR ethylene propylene
  • the crosslinking resin powder has a crosslinking degree of 20 to 60%, preferably 40 to 50%, and a gel fraction of the crosslinking resin powder in which a crosslinking resin having a gel fraction of 70 to 85% is powdered is 20 to 60%, preferably 20 to 60%. It can be adjusted to 40 to 50%, so it is possible to work by maintaining a certain shape without deterioration under the working temperature conditions of engineering plastics, and lowering the pressure of the injection molding machine to improve the long-term extrusion of engineering plastics and reduce manufacturing costs can save
  • the degree of crosslinking or gel fraction of the crosslinking resin powder is less than the standard, the reinforcing effect by the addition of the organic filler may be insufficient, whereas if it exceeds the standard, moldability such as extrudability may be greatly reduced.
  • the gel fraction of the cross-linking resin powder can be measured by extracting in a xylene solvent and quantifying it according to ASTM D 2765.
  • the gel fraction which is the weight ratio of the remaining amount after extraction to the weight before extraction of the specimen, can be measured by extracting the specimen prepared by extrusion molding of the crosslinking resin powder with a toluene solvent.
  • the crosslinking resin powder may have a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 or more, for example, 10,000 to 200,000.
  • Mw weight average molecular weight
  • the weight average molecular weight (Mw) of the crosslinking resin powder can be measured using, for example, gel permeation chromatography (GPC).
  • the crosslinking resin powder may have a melting point of 110° C. or more, specific gravity of 0.91 or more, tensile strength of 1.7 kgf/mm or more, and elongation of 350% or more.
  • the melting point of the crosslinking resin powder can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC) according to the standard ASTM E 794, and the specific gravity, tensile strength and elongation can be measured according to the standard ASTM D 638.
  • the crosslinking resin powder may have a particle size of 100 to 700 ⁇ m, preferably 150 to 500 ⁇ m, and more preferably 150 to 350 ⁇ m.
  • the particle size means a particle size (D 50 ) corresponding to 50% of the maximum size in the particle size distribution.
  • the particle size (D 50 ) of the crosslinking resin powder is less than 100 ⁇ m, the reinforcing effect by the organic filler is reduced, whereas when the particle size (D 50 ) of the crosslinking resin powder is greater than 700 ⁇ m, the organic filler is added The fluidity of the resin composition may be lowered, and thus processability and moldability may be lowered.
  • the particle size of the cross-linking resin powder can be measured with an electron microscope such as SEM/EDS.
  • the powder is evenly sprinkled on a carbon tape and blown with air so that only the powder well adhered to the tape remains.
  • the present invention relates to a resin composition in which the organic filler is added to a base resin.
  • the base resin may include engineering plastics such as polyamide, polyoxymethylene, polycarbonate, polybutylene terephthalate, and modified polyphehyleneoxide.
  • the content of the organic filler may be 10 to 30% by weight.
  • the content of the organic filler is less than 10% by weight, the strength or hardness of the resin composition may be insufficient, whereas when the content of the organic filler is greater than 30% by weight, extrudability and processability of the resin composition may be deteriorated.
  • a resin composition was prepared by mixing a polycarbonate (PC) resin and an organic filler including a crosslinking resin powder.
  • the unit of the content shown in Table 1 below is % by weight.
  • the pressure was measured when each resin composition of Examples and Comparative Examples was injected from an injection machine.
  • Examples 1 to 3 in which polycarbonate and an organic filler of crosslinking resin powder in an appropriate amount are mixed, have a pressure adjusted to 80 bar or less during injection, and meet specifications in mechanical strength and flame retardancy, , it was confirmed that the matt property by reducing the glossiness was also sufficiently implemented.
  • Comparative Example 1 in which the organic filler was excessively mixed, was greatly reduced, and in Comparative Example 2, which was composed of only polycarbonate (PC) without mixing the organic filler, the injection machine pressure was greatly increased, resulting in a decrease in moldability. , it was confirmed that the glossiness was very high, and unnecessary gloss properties were implemented.
  • PC polycarbonate

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Abstract

본 발명은 유기 충진제 및 이를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다. 구체적으로, 엔지니어링 플라스틱용 유기 충진제로서 엔지니어링 플라스틱의 압출성, 광택도 등을 향상시킬 수 있는 동시에 제조비용을 크게 절감시킬 수 있는 유기 충진제 및 이를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

유기 충진제 및 이를 포함하는 수지 조성물
본 발명은 유기 충진제 및 이를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다. 구체적으로, 엔지니어링 플라스틱용 유기 충진제로서 엔지니어링 플라스틱의 압출성, 광택도 등을 향상시킬 수 있는 동시에 제조비용을 크게 절감시킬 수 있는 유기 충진제 및 이를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다.
내충격성, 내마모성, 내한성, 내약품성, 전기절연성 등이 우수하여 금속이나 세라믹 소재를 대체할 수 있는 플라스틱 소재를 엔지니어링 플라스틱이라 한다. 특히, 엔지니어링 플라스틱으로서 폴리카보네이트(PC)는 난연성, 내열성, 내충격성, 전기절연성 등의 물성이 우수하여, 콘센트, 멀티탭 등 전기용품에 적용되고 있다.
이러한 폴리카보네이트(PC)는 물성이 우수하나 원가가 높아 적용되는 제품의 제조비용이 증가하는 문제가 있어, 종래 폴리카보네이트(PC)에 비해 원가가 저렴한 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지나 스티렌-아크릴로니트릴(SAN) 수지를 혼용하거나, 원가가 더욱 저렴한 폴리올레핀 수지를 혼용하거나 무기 충진제를 적용하는 연구가 진행된 바 있다.
그러나, 폴리카보네이트(PC)와 다른 수지의 혼용 또는 무기 충진제의 적용은 서로의 상용성이 좋지 못하여 물성이 급격히 저하되고, 사출성 등의 성형성도 좋지 못하여 적용이 불가능하였다.
또한, 폴리카보네이트(PC)는 특유의 높은 광택도로 인하여 제조되는 성형품의 불필요한 유광 특성이 문제되고 있어, 종래에는 소비자 트랜드에 맞춰 눈에 띄지 않는 스크래치나 오염에 의한 유광 특성 저하를 위해 금형을 고의적으로 산화시켜 무광 처리를 수행하는 등 번거롭고 제조비용이 증가하는 문제가 있다.
따라서, 폴리카보네이트(PC)를 비롯한 엔지니어링 플라스틱의 물성 및 성형성을 저하시키지 않으면서 소재의 제조비용을 절감시킬 수 있고, 특히 폴리카보네이트(PC) 특유의 광택도에 의한 제품의 유광 특성을 저하시킬 수 있는 소재가 절실히 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 엔지니어링 플라스틱용 유기 충진제로서 엔지니어링 플라스틱의 압출성, 광택도를 조절시킬 수 있는 동시에 제조비용을 크게 절감시킬 수 있는 유기 충진제 및 이를 포함하는 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,
가교수지 분말을 포함하는 유기 충진제를 제공한다.
여기서, 상기 가교수지 분말은 폴리올레핀계 수지의 가교수지를 포함하고, 상기 가교수지 분말의 가교도가 20 내지 60%인 것을 특징으로 하는, 유기 충진제를 제공한다.
또한, 상기 폴리올레핀계 수지는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리프로필렌(PP), 폴리올레핀 엘라스토머(POE), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 에틸렌에틸아크릴레이트(EEA), 에틸렌부틸아크릴레이트(EBA), 에틸렌프로필렌고무(EPR), 에틸렌프로필렌디엔고무(EPDM)로 이후어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 충진제를 제공한다.
또한, 상기 가교수지 분말의 입자 크기(D50)가 100 내지 700 ㎛인, 유기 충진제를 제공한다.
여기서, 상기 가교수지 분말의 가교도가 40 내지 50%이고, 상기 가교수지 분말의 입자 크기(D50)가 150 내지 500 ㎛인, 유기 충진제를 제공한다.
또한, 상기 가교수지 분말의 입자 크기(D50)가 150 내지 350 ㎛인, 유기 충진제를 제공한다.
그리고, 상기 가교수지 분말은 중량평균분자량(Mw)이 10,000 이상인 것을 특징으로 하는, 유기 충진제를 제공한다.
나아가, 상기 가교수지 분말은 융점이 110℃ 이상, 비중이 0.91 이상, 인장강도가 1.7 kgf/㎟ 이상, 신율이 350% 이상인 것을 특징으로 하는, 유기 충진제를 제공한다.
한편, 엔지니어링 플라스틱 수지 및 상기 유기 충진제를 포함하는 수지 조성물을 제공한다.
여기서, 상기 엔지니어링 플라스틱 수지는 폴리아미드(Polyamide), 폴리아세탈(Polyoxymethylene), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephtalate), 및 변성 폴리페닐렌옥사이드(polyphehyleneoxide)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물을 제공한다.
또한, 상기 수지 조성물의 총 중량을 기준으로, 상기 유기 충진제의 함량은 10 내지 30 중량%인 것을 특징으로 하는, 수지 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 유기 충진제는 새로운 가교수지 분말을 포함함으로써 엔지니어링 플라스틱의 압출성 향상, 광택도를 조절시킬 수 있는 동시에 제조비용을 크게 절감시킬 수 있는 우수한 효과를 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 유기 충진제의 사진이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다.
본 발명에 따른 유기 충진제는 가교수지 분말을 포함한다.
상기 가교수지 분말은 이미 특정 제품 또는 이의 부품으로 성형된 가교 수지를 이축 압출기(Twin Screw Extruder), 단축 압출기(Single Screw Extruder), 밴버리 혼합기(Banbury mixer), 입자 분쇄기 등의 배치(batch) 또는 연속(continuous) 설비에서 200℃ 미만의 배럴 온도 및 100 rpm 이상의 속도로 분말화하여 재활용함으로써 도 1에 나타난 바와 같이 제조할 수 있다.
구체적으로, 상기 가교 수지는 폴리올레핀계 수지, 예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리프로필렌(PP), 폴리올레핀 엘라스토머(POE), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 에틸렌에틸아크릴레이트(EEA), 에틸렌부틸아크릴레이트(EBA), 에틸렌프로필렌고무(EPR), 에틸렌프로필렌디엔고무(EPDM) 등의 수지가 수가교, 화학가교, 조사가교 등의 방식으로 가교된 수지를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 가교수지 분말은 가교도가 20 내지 60%, 바람직하게는 40 내지 50%이고, 겔분율이 70 내지 85%인 가교수지가 분말화된 가교수지 분말의 겔분율은 20 내지 60%, 바람직하게는 40 내지 50%로 조절될 수 있어, 엔지니어링 플라스틱의 작업온도 조건에서 열화되지 않고 일정 형태를 유지할 수 있어 작업이 가능하고, 사출기의 압력을 낮춰 엔지니어링 플라스틱의 장기압출성을 향상시키며 제조비용을 절감시킬 수 있다.
한편, 상기 가교수지 분말의 가교도 또는 겔분율이 기준 미달인 경우 상기 유기 충진제의 첨가에 의한 보강 효과가 불충분할 수 있는 반면, 기준 초과인 경우 압출성 등의 성형성이 크게 저하될 수 있다.
여기서, 상기 가교수지 분말의 겔분율은 규격 ASTM D 2765에 준하여 자일렌 용매에서 추출하여 정량함으로써 측정할 수 있다. 구체적으로, 가교수지 분말의 압출 성형에 의해 제조한 시편을 톨루엔 용매로 추출하여 시편의 추출 전 중량 대비 추출 후 잔량의 무게 비율인 겔분율을 측정할 수 있다.
또한, 상기 가교수지 분말은 중량평균분자량(Mw)이 10,000 이상, 예를 들어, 10,000 내지 200,000일 수 있다. 여기서, 상기 가교 수지의 중량평균분자량(Mw)이 10,000 미만인 경우 상기 유기 첨가제에 의한 보강 효과가 불충분할 수 있다. 여기서, 상기 가교수지 분말의 중량평균분자량(Mw)은 예를 들어 겔침투 크로마토그래피 (Gel Permeation Chromatogaph; GPC)를 이용해 측정할 수 있다.
나아가, 상기 가교수지 분말은 융점이 110℃ 이상, 비중이 0.91 이상, 인장강도가 1.7 kgf/㎟ 이상, 신율이 350% 이상일 수 있다. 여기서, 상기 가교수지 분말의 융점은 규격 ASTM E 794에 준하여 시차주사열량계(DSC)를 이용해 측정 가능하고, 비중, 인장강도 및 신율은 규격 ASTM D 638에 따라 측정 가능하다.
한편, 상기 가교수지 분말은 입자 크기가 100 내지 700 ㎛, 바람직하게는 150 내지 500 ㎛, 더욱 바람직하게는 150 내지 350 ㎛일 수 있다. 여기서, 상기 입자 크기는 입도분포에서 최대 크기의 50%에 해당하는 입경(D50)을 의미한다. 상기 가교수지 분말의 입자 크기(D50)가 100 ㎛ 미만인 경우 상기 유기 충진제에 의한 보강 효과가 저하되는 반면, 상기 가교수지 분말의 입자 크기(D50)가 700 ㎛ 초과인 경우 상기 유기 충진제가 첨가된 수지 조성물의 유동성이 저하되어 가공성 및 성형성이 저하될 수 있다.
참고로, 상기 가교수지 분말의 입자 크기는 SEM/EDS 등의 전자현미경으로 측정 가능하고, 예를 들어, 카본 테이프에 분말을 고르게 뿌리고 에어로 불어 테이프에 잘 붙어있는 파우더만 잔존하도록 테이프 샘플을 3 내지 5개 준비하고 샘플별로 50배율 안에 들어오는 입자들의 장축을 최소 10개 이상 측정하여 총 30개 이상의 입자 크기 데이터를 취합하여 입자 크기의 최소값, 최대값, 입도분포, 평균입경 등을 측정할 수 있다.
종래 고분자 수지가 사용되는 용도에 따라 요구되는 물성을 향상시키기 위해 2종 이상의 고분자 수지의 배합, 고가의 엔지니어링 플라스틱 수지의 사용, 일반 첨가제의 사용, 가교공정의 수행 등이 활용된 바 있으나, 본 발명과 같이 이미 성형품에 적용된 가교 수지를 분말화하여 재활용함으로써 유기 충진제로 사용한 선례는 없었고, 이러한 본 발명에 따른 가교수지 분말을 포함하는 유기 충진제는 첨가되는 엔지니어링 플라스틱의 인장강도, 신율, 경도 등의 기계적 특성, 난연성, 내열성 등의 물성을 동등 수준으로 만족시키고 첨가되는 충진제의 낮은 융점에 따라 장기압출성 등의 성형성을 향상시키며, 비용절감이 가능하고 환경 친화적인 우수한 효과를 나타낸다.
본 발명은 베이스 수지에 상기 유기 충진제가 첨가된 수지 조성물에 관한 것이다.
상기 베이스 수지는 폴리아미드(Polyamide), 폴리아세탈(Polyoxymethylene), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephtalate), 변성 폴리페닐렌옥사이드(polyphehyleneoxide) 등의 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
특히, 상기 수지 조성물의 총 중량을 기준으로, 상기 유기 충진제의 함량은 10 내지 30 중량%일 수 있다. 여기서, 상기 유기 충진제의 함량이 10 중량% 미만인 경우 상기 수지 조성물의 강도 또는 경도가 불충분할 수 있는 반면, 상기 유기 충진제의 함량이 30 중량% 초과인 경우 상기 수지 조성물의 압출성 및 가공성이 저하될 수 있다.
[실시예]
1. 제조예
아래 표 1에 기재된 바와 같이 폴리카보네이트(PC) 수지와 가교수지 분말을 포함하는 유기 충진제를 혼합한 수지 조성물을 제조했다. 아래 표 1에 기재된 함량의 단위는 중량%이다.
Figure PCTKR2023001655-appb-img-000001
2. 물성 평가
1) 사출기 압력
실시예 및 비교예 각각의 수지 조성물을 사출기에서 사출하는 경우 압력을 측정했다.
2) 볼 프레셔 시험
실시예 및 비교예 각각의 수지 조성물로 멀티탭 하우징을 사출한 후 멀티탭 규격 KC60884-1 25.2절에 따라 볼로 125℃에서 20 N의 힘으로 1시간 동안 멀티탭 표면을 누른 후 볼에 의한 압축흔적의 지름을 측정했고, 지름이 2 mm 이하인지 평가했다.
3) 글로우와이어 시험
실시예 및 비교예 각각의 수지 조성물로 멀티탭 하우징을 사출한 후 멀티탭 규격 KC60884-1 28.1.1절에 따라 750±10℃에서 30초 전기적으로 가열된 적열봉과의 접촉으로 인한 시험 중 박엽지 상태를 관측하고, 화염 및 백열이 없거나, 30초 이내에 소멸하는지 평가했다.
4) 표면광택도 시험
실시예 및 비교예 각각의 수지 조성물로 직경 55 mm 및 두께 3.2mm인 경면 가공 원형 사출 시편을 제조한 후 광택도 측정기(모델명 : REF060, 제조사 : DRLANGE)를 이용하여 규격 ISO 2813(60도)에 따라 표면 광택도를 측정했다.
상기 물성 평가 결과는 아래 표 2에 기재한 바와 같다.
Figure PCTKR2023001655-appb-img-000002
ok : 시험 중 화염발생 없음, 박엽지 상태양호, 시험 후 1초 이내 소멸
상기 표 2에 기재된 바와 같이, 폴리카보네이트와 적정 함량의 가교수지 분말의 유기 충진제를 혼합한 실시예 1 내지 3은 사출시 압력이 80 bar 이하로 조절되는 동시에, 기계적 강도 및 난연성이 규격을 만족하며, 광택도 저감에 의한 무광 특성 역시 충분히 구현된 것으로 확인되었다.
한편, 유기 충진제가 과량 혼합된 비교예 1은 기계적 강도가 크게 저하되는 것으로 확인되었고, 유기 충진제가 혼합되지 않고 폴리카보네이트(PC)만으로 이루어진 비교예 2는 사출기 압력이 크게 증가하여 성형성이 저하되고, 광택도가 매우 높아 불필요한 유광 특성이 구현된 것으로 확인되었다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

Claims (11)

  1. 가교수지 분말을 포함하는 유기 충진제.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가교수지 분말은 폴리올레핀계 수지의 가교수지를 포함하고,
    상기 가교수지 분말의 가교도가 20 내지 60%인 것을 특징으로 하는, 유기 충진제.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리프로필렌(PP), 폴리올레핀 엘라스토머(POE), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 에틸렌에틸아크릴레이트(EEA), 에틸렌부틸아크릴레이트(EBA), 에틸렌프로필렌고무(EPR), 에틸렌프로필렌디엔고무(EPDM)로 이후어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기 충진제.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가교수지 분말의 입자 크기(D50)가 100 내지 700 ㎛인, 유기 충진제.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가교수지 분말의 가교도가 40 내지 50%이고,
    상기 가교수지 분말의 입자 크기(D50)가 150 내지 500 ㎛인, 유기 충진제.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가교수지 분말의 입자 크기(D50)가 150 내지 350 ㎛인, 유기 충진제.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가교수지 분말은 중량평균분자량(Mw)이 10,000 이상인 것을 특징으로 하는, 유기 충진제.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가교수지 분말은 융점이 110℃ 이상, 비중이 0.91 이상, 인장강도가 1.7 kgf/㎟ 이상, 신율이 350% 이상인 것을 특징으로 하는, 유기 충진제.
  9. 엔지니어링 플라스틱 수지 및 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 유기 충진제를 포함하는 수지 조성물.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 엔지니어링 플라스틱 수지는 폴리아미드(Polyamide), 폴리아세탈(Polyoxymethylene), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephtalate), 및 변성 폴리페닐렌옥사이드(polyphehyleneoxide)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 수지 조성물의 총 중량을 기준으로, 상기 유기 충진제의 함량은 10 내지 30 중량%인 것을 특징으로 하는, 수지 조성물.
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