CN102307963B - 粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种谋求对剥离时未经防静电处理的粘附物的防静电，对粘附物的污染性降低，再剥离性优异的粘合剂组合物、以及使用该粘合剂组合物而成的粘合剂层、粘合片。所述粘合剂组合物含有以具有碳数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分且酸值为1.0以下的(甲基)丙烯酸系聚合物、碱金属盐和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷，相对于所述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，所述碱金属盐及所述有机聚硅氧烷的合计为0.15～4重量份。

Description

粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片
技术领域
本发明涉及一种粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片。
使用了本发明的粘合剂组合物的粘合片可用于容易产生静电的塑料制品等中。其中，特别是作为以保护用于液晶显示器等的偏振板、波长板、相位差板、光学补偿膜、反射片、增亮膜等光学部件表面为目的而使用的表面保护膜是有用的。
背景技术
近年来，在输送或向印刷基板安装光学零件·电子零件时，大多将各个零件在用规定的片材包装好的状态下或粘贴有粘合带的状态下进行移送。其中，表面保护膜尤其被广泛用于光学·电子零件领域。
对于表面保护膜而言，通常借助涂敷于支撑膜侧的粘合剂而使其粘贴于被保护体，以防止被保护体在加工、输送时发生损伤或污染而使用的。例如，液晶显示器的面板是通过借助粘合剂使偏振板或波长板等光学部件粘贴在液晶单元上而形成的。对于这些光学部件，借助粘合剂粘贴表面保护膜，可防止被保护体在加工、输送时发生损伤或污染。而且，在不需要该表面保护膜的阶段可剥离除去该表面保护膜。
通常表面保护膜或光学部件由塑料材料构成，因此，电绝缘性高，在摩擦或剥离时产生静电。因此，在从偏振板等光学部件上剥离表面保护膜时也会产生静电，如果在此时产生的静电残留的状态下对液晶施加电压，则有时影响液晶分子的取向，且面板产生缺陷。
进而，静电的存在可能会吸引尘埃或碎片，或导致作业性降低等。因此，为了解除上述课题，可以对表面保护膜实施各种防静电处理。
迄今为止，作为抑制这些静电的携带的尝试，公开有在粘合剂中添加低分子表面活性剂，使表面活性剂从粘合剂中转印在被保护体而防带电的方法(例如，参照专利文献1)。但是，在这种方法中，添加的低分子表面活性剂容易在粘合剂表面渗出，在应用于表面保护膜的情况下，可能会污染被保护体。因此，在将添加有低分子表面活性剂的粘合剂应用于光学部件用保护膜的情况下，特别是有可能损害光学部件的光学特性。
另外，公开有使粘合剂层含有防静电剂的粘合片(例如，参照专利文献2)。在这种粘合片中，为了抑制防静电剂在粘合剂表面渗出，将由丙二醇和碱金属盐构成的防静电剂添加到丙烯酸系粘合剂中。但是，即使使用这种粘合片，也不能避免防静电剂等的渗出现象，其结果，在实际应用于表面保护膜的情况下，随着时间推移或在高温条件下实施处理时，有可能会因渗出现象而产生表面保护膜从被保护体上部分浮起的现象。
进而，从光学部件上剥离该膜时，为了不产生由于剥离伴有的变形现象而导致的液晶单元的取向混乱或单元间隙的扩大、光学部件从液晶单元上剥离等不良情况，需要可以容易地进行剥离。近年来，随着液晶面板的大屏幕化，保护膜本身也大面积化，并且，为了加快剥离速度，期待进一步轻剥离化。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-165460号公报
专利文献2：日本特开平6-128539号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明的目的在于，提供一种解决现有的防静电性粘合片中的问题，谋求对剥离时未经防静电的粘附物的防静电，可降低对粘附物的污染性，再剥离性优异的粘合剂组合物、以及使用所述粘合剂组合物而成的粘合剂层、粘合片及表面保护膜。
用于解决问题的手段
即，本发明的粘合剂组合物含有以具有碳数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分且酸值为1.0以下的(甲基)丙烯酸系聚合物、碱金属盐和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷，相对于所述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，所述碱金属盐及所述有机聚硅氧烷的合计为0.15～4重量份。通过使用本发明的粘合剂组合物，可以得到能够谋求对剥离时未实施防静电处理的粘附物(被保护体)的防静电、降低对粘附物的污染性、再剥离性优异的粘合剂组合物。另外，可推测：通过同时使用碱金属盐和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷，可提高离子传导性的效率，可以使被保护体显现出带电特性。另外，可推测：利用与丙烯酸系聚合物的相溶性的平衡，可以降低由渗出现象引起的污染。而且，可推测：根据具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷，粘合剂表面的表面自由能降低，使再剥离性成为可能。
对于本发明的粘合剂组合物，优选所述有机聚硅氧烷由下述式所示。
[化学式1]
(式中，R1为1价的有机基团，R2、R3及R4为亚烷基，或R5为羟基或有机基团，m及n为0～1000的整数。其中，不包括m、n同时为0的情况。a及b为0～100的整数。其中，不包括a、b同时为0的情况。)
对于本发明的粘合剂组合物，优选所述碱金属盐为锂盐。
对于本发明的粘合剂组合物，优选所述(甲基)丙烯酸系聚合物进一步含有含羟基(甲基)丙烯酸系单体作为单体成分。
对于本发明的粘合剂组合物，优选所述(甲基)丙烯酸系聚合物进一步含有5.0重量％以下的氧化烯单元的平均加成摩尔数为3～40的含烯化氧基的反应性单体作为单体成分。
本发明的粘合剂层优选为将所述粘合剂组合物交联而成的粘合剂层。
本发明的粘合片优选在支撑膜的单面或双面形成所述粘合剂层而成。
对于本发明的粘合片，优选所述支撑膜为实施了防静电处理的塑料膜。
对于本发明的粘合片，所述粘合剂层相对于偏振板表面，在23℃×50％RH条件下，剥离速度0.3m/min时的180°剥离粘合力优选为0.25N/25mm以下，在23℃×50％RH条件下，剥离速度30m/min时的180°剥离粘合力优选为3.0N/25mm以下。
附图说明
图1是在实施例等中测定剥离静电压时使用的电位测定部的概略结构图。
具体实施方式
下面，对本发明的实施方式进行详细说明。
本发明的粘合剂组合物为含有作为单体成分以具有碳数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物、碱金属盐和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的粘合剂组合物，所述(甲基)丙烯酸系聚合物的酸值为1.0以下，相对于上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述碱金属盐及上述有机聚硅氧烷的合计为0.15～4重量份。
需要说明的是，本发明中的(甲基)丙烯酸系聚合物是指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，另外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
需要说明的是，作为本发明所使用的(甲基)丙烯酸系聚合物，只要是含有上述(甲基)丙烯酸系单体且具有粘合性的(甲基)丙烯酸系聚合物即可，没有特别限定。
作为本发明的(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分，从可得到与碱金属盐的相溶性的平衡及优异的粘合特性方面考虑，可使用具有碳数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯，优选为具有碳数6～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯。作为上述(甲基)丙烯酸酯，可以使用1种或2种以上作为主成分。
作为以具有碳数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯为主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物，优选含有50～99.9重量％的具有碳数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯作为单体成分的(甲基)丙烯酸系聚合物，更优选含有60～95重量％的具有碳数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯作为单体成分的(甲基)丙烯酸系聚合物。如果上述单体成分在上述范围内，则从粘合剂组合物得到适度的润湿性和凝聚力的观点考虑优选。
在本发明中，作为具有碳数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯的具体例，例如可以举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，在使用本发明的粘合片作为表面保护膜的情况下，可以优选举出：(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳数6～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯。通过使用具有碳数6～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯，容易将对粘附物的粘合力控制在较低水平，再剥离性优异。
本发明中的(甲基)丙烯酸系聚合物使用酸值为1.0以下的(甲基)丙烯酸系聚合物，优选酸值为0.5以下。酸值超过1.0的(甲基)丙烯酸系聚合物会提高对被保护体的粘合力，有时不能得到防静电性。这种现象的原因可推测为：在(甲基)丙烯酸系聚合物骨架中，存在许多极性作用大的羧基，由此会提高对被保护体的粘合力；另外，碱金属离子与羧基相互作用，由此会妨碍离子传导，导电效率降低。因此，在本发明中，为了使酸值为1.0以下，需要使用作为构成单元实际上不包含具有羧基、磺酸盐基等酸性官能团的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯系聚合物。具体而言，例如，在使用将丙烯酸2-乙基己酯和作为具有羧基的单体的丙烯酸共聚而成的(甲基)丙烯酸系聚合物的情况下，通过使丙烯酸相对于丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸的合计量100重量份为0.13重量份以下，可以将酸值调节为1.0以下。
需要说明的是，本发明中的(甲基)丙烯酸系聚合物的酸值是指中和1g样品中含有的游离脂肪酸、树脂酸等所需要的氢氧化钾的mg数。
另外，作为其它聚合性单体成分，从容易得到粘合性能的平衡的理由考虑，为了使Tg为0℃以下(通常为-100℃以上)，在不损害本发明的效果的范围内，可以使用用于调节(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度或剥离性的聚合性单体等。
作为在(甲基)丙烯酸系聚合物中使用的其它聚合性单体，只要为具有例如羧基、磺酸盐基、磷酸基、含酸酐基单体等的(甲基)丙烯酸酯以外的成分即可，可以没有特别限定地使用。其中，从可以特别容易地控制交联方面考虑，更优选使用具有羟基的(甲基)丙烯酸酯(含羟基(甲基)丙烯酸系单体)。
通过使用上述具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体，容易控制粘合剂组合物的交联等，进而容易控制由流动带来的润湿性的改善与剥离中的胶粘力的降低的平衡。进而，与通常可以作为交联部位发生作用的上述羧基或磺酸盐基等不同，由于羟基与碱金属盐及具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷具有适度的相互作用，因此，在防静电性方面也优选使用。作为上述含羟基单体，例如可以举出：(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂基酯、(4-羟甲基环己基)甲基丙烯酸酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羟乙基乙烯基醚、4-羟丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚等。
在包含上述具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体的情况下，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物的总构成单元100重量份，具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体优选为0.1～10重量份、更优选为0.5～8重量份。如果在上述范围内，则容易控制粘合剂组合物的润湿性和凝聚力的平衡，故优选。
另外，在本发明中所使用的(甲基)丙烯酸系聚合物中，作为上述单体以外的其它聚合性单体，可以适当使用例如：含氰基单体、乙烯基酯单体、芳香族乙烯基单体等凝聚力·耐热性提高成分；含酰胺基单体、含酰亚胺基单体、含氨基单体、含环氧基单体、N-丙烯酰基吗啉、乙烯基醚单体等粘合力提高成分或具有作为交联化基点起作用的官能团的成分。这些单体化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为含氰基单体，例如可以举出：丙烯腈、甲基丙烯腈。
作为乙烯基酯类，例如可以举出：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作为芳香族乙烯基化合物，例如可以举出：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其它取代苯乙烯等。
作为含酰胺基单体，例如可以举出：丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N，N-二甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基甲基丙烯酰胺、N，N-二乙基丙烯酰胺、N，N-二乙基甲基丙烯酰胺、N，N’-亚甲基双丙烯酰胺、N，N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N，N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺、二丙酮丙烯酰胺等。
作为含氨基单体，例如可以举出：(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨丙酯等。
作为含酰亚胺基单体，例如可以举出：环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺等。
作为含环氧基单体，例如可以举出：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。
作为乙烯基醚类，例如可以举出：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚等。
本发明中，上述其它聚合性单体可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用，对于整体含量，在(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分中，优选为0～40重量％，更优选为0～35重量％，特别优选为0～30重量％。通过在上述范围内使用上述其它聚合性单体，可以适当调节与碱金属盐的良好的相互作用及良好的再剥离性。
对于本发明的粘合剂组合物，优选上述(甲基)丙烯酸系聚合物进一步含有5.0重量％以下的氧化烯单元的平均加成摩尔数为3～40的含烯化氧基反应性单体作为单体成分。
另外，作为上述氧化烯单元向含烯化氧基的反应性单体的平均加成摩尔数，从与碱金属盐的相溶性的观点考虑，优选为3～40，更优选为4～35，特别优选为5～30。在上述平均加成摩尔数为3以上的情况下，倾向于有效地得到被保护体污染减少效果。另外，在上述平均加成摩尔数大于40的情况下，可能会使其与碱金属盐的相互作用变大，粘合剂组合物呈凝胶状而难以涂布，故不优选。另外，氧化烯链的末端可以被羟基直接取代或被其它官能团等取代。
上述含烯化氧基反应性单体可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用，整体含量优选为(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分的5.0重量％以下、更优选为4.0重量％以下、特别优选为3.0重量％以下、最优选为1.0重量％以下。如果含烯化氧基反应性单体的含量超过5.0重量％，则与碱金属盐的相互作用变大，会妨碍离子传导，防静电性降低，故不优选。
作为本发明中的含烯化氧基反应性单体的氧化烯单元，可以举出具有碳数1～6的亚烷基的氧化烯单元，例如可以举出：氧亚甲基、氧乙烯基、氧丙烯基、氧丁烯基等。氧化烯链的羟基可以为直链，也可以为支链。
另外，进而更优选上述含烯化氧基反应性单体为具有氧乙烯基的反应性单体。通过使用包含具有氧乙烯基的反应性单体的(甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物，可以得到基础聚合物和碱金属盐的相溶性提高、可适当抑制向粘附物渗出且低污染性的粘合剂组合物。
作为本发明中的含烯化氧基反应性单体，例如可以举出：(甲基)丙烯酸烯化氧加成物或分子中具有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烯丙基等反应性取代基的反应性表面活性剂等。
作为上述(甲基)丙烯酸烯化氧加成物的具体例，例如可以举出：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
另外，作为上述反应性表面活性剂的具体例，例如可以举出具有(甲基)丙烯酰基或烯丙基的阴离子型反应性表面活性剂、非离子型反应性表面活性剂、阳离子型反应性表面活性剂等。
作为阴离子型反应性表面活性剂，例如可以举出由式(A1)～(A10)所示的表面活性剂等。
[化学式2]
[式(A1)中的R1表示氢或甲基，R2表示碳数1～30的烃基或酰基，X表示阴离子性亲水基，R3及R4相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，平均加成摩尔数m及n表示0～40的数，其中，(m+n)表示3～40的数。]。
[化学式3]
[式(A2)中的R1表示氢或甲基、R2及R7相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，R3及R5相同或不同，表示氢或烷基，R4及R6相同或不同，表示氢、烷基、苄基或苯乙烯基，X表示阴离子性亲水基，平均加成摩尔数m及n表示0～40的数，其中，(m+n)表示3～40的数。]。
[化学式4]
[式(A3)中的R1表示氢或甲基，R2表示碳数1～6的亚烷基，X表示阴离子性亲水基，平均加成摩尔数n表示3～40的数。]。
[化学式5]
[式(A4)中的R1表示氢或甲基，R2表示碳数1～30的烃基或酰基，R3及R4相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，X表示阴离子性亲水基，平均加成摩尔数m及n表示0～40的数，其中，(m+n)表示3～40的数。]。
[化学式6]
[式(A5)中的R1表示烃基、氨基、羧酸残基，R2表示碳数1～6的亚烷基，X表示阴离子性亲水基，平均加成摩尔数n表示3～40的整数。]。
[化学式7]
[式(A6)中的R1表示碳数1～30的烃基，R2表示氢或碳数1～30的烃基，R3表示氢或丙烯基，R4表示碳数1～6的亚烷基，X表示阴离子性亲水基，平均加成摩尔数n表示3～40的数。]。
[化学式8]
[式(A7)中的R1表示氢或甲基，R2及R4相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，R3表示碳数1～30的烃基，M表示氢、碱金属、铵基、或烷醇铵基，平均加成摩尔数m及n表示0～40的数，其中，(m+n)表示3～40的数。]。
[化学式9]
[式(A8)中的R1及R5相同或不同，表示氢或甲基，R2及R4相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，R3表示碳数1～30的烃基，M表示氢、碱金属、铵基、或烷醇铵基，平均加成摩尔数m及n表示0～40的数，其中，(m+n)表示3～40的数。]。
[化学式10]
[式(A9)中的R1表示碳数1～6的亚烷基，R2表示碳数1～30的烃基，M表示氢、碱金属、铵基、或烷醇铵基，平均加成摩尔数n表示3～40的数。]。
[化学式11]
[式(A10)中的R1、R2及R3相同或不同，表示氢或甲基，R4表示碳数0～30的烃基(碳数0的情况表示没有R4)，R5及R6相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，X表示阴离子性亲水基，平均加成摩尔数m及n表示0～40的数，其中，(m+n)表示3～40的数。]。
上述式(A1)～(A6)及(A10)中的X表示阴离子性亲水基。作为阴离子性亲水基，可以举出由下述式(a1)～(a2)表示的基团。
[化学式12]
-SO3M1                                    (a1)
[式(a1)中的M1表示氢、碱金属、铵基、或烷醇铵基。]。
[化学式13]
[式(a2)中的M2及M3相同或不同，表示氢、碱金属、铵基、或烷醇铵基。]。
作为非离子型反应性表面活性剂，例如可以举出由式(N1)～(N6)所示的表面活性剂等。
[化学式14]
[式(N1)中的R1表示氢或甲基，R2表示碳数1～30的烃基或酰基，R3及R4相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，平均加成摩尔数m及n表示0～40的数，其中，(m+n)表示3～40的数。]。
[化学式15]
[式(N2)中的R1表示氢或甲基，R2、R3及R4相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，平均加成摩尔数n、m及l为0～40，(n+m+l)表示3～40的数。]。
[化学式16]
[式(N3)中的R1表示氢或甲基，R2及R3相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，R4表示碳数1～30的烃基或酰基，平均加成摩尔数m及n表示0～40的数，其中，(m+n)表示3～40的数。]。
[化学式17]
[式(N4)中的R1及R2相同或不同，表示碳数1～30的烃基，R3表示氢或丙烯基，R4表示碳数1～6的亚烷基，平均加成摩尔数n表示3～40的数。]。
[化学式18]
[式(N5)中的R1及R3相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，R2及R4相同或不同，表示氢、碳数1～30的烃基、或酰基，平均加成摩尔数m及n表示0～40的数，其中，(m+n)表示3～40的数。]。
[化学式19]
[式(N6)中的R1、R2及R3相同或不同，表示氢或甲基，R4表示碳数0～30的烃基(碳数为0的情况表示没有R4)，R5及R6相同或不同，表示碳数1～6的亚烷基，平均加成摩尔数m及n表示0～40的数，其中，(m+n)表示3～40的数。]。
另外，作为含烯化氧基反应性单体的市售品的具体例，例如可以举出：ブレンマ一PME-400、ブレンマ一PME-1000、ブレンマ一50POEP-800B(以上均为日本油脂公司制)、ラテムルPD-420、ラテムルPD-430(以上均为花王公司制)、アデカリアソ一プER-10、アデカリアソ一プNE-10(以上均为旭电化工业公司制)等。
希望本发明中所使用的(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量为10万～500万、优选20万～400万、进一步优选30万～300万。在重均分子量小于10万的情况下，粘合剂组合物的凝聚力变小，有可能会发生糊残留。另一方面，在重均分子量超过500万的情况下，聚合物的流动性降低，向偏振板的润湿不充分，有可能会导致偏振板和粘合片的粘合剂组合物层之间产生隆起。需要说明的是，重均分子量是利用GPC(凝胶渗透色谱)测定而得到的值。
另外，希望上述(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下、优选为-10℃以下。在玻璃化转变温度高于0℃的情况下，聚合物难以流动，对偏振板的润湿不充分，有可能会导致偏振板和粘合片的粘合剂组合物层之间产生隆起。需要说明的是，通过适当改变使用的单体成分或组成比，可以将(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)调节到上述范围内。
本发明中所使用的(甲基)丙烯酸系聚合物的聚合方法没有特别限定，可以利用溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合等公知的方法聚合。另外，得到的聚合物可以为无规共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等的任意一种。
在本发明的粘合剂组合物中，除了上述(甲基)丙烯酸系聚合物及具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷之外，还含有碱金属盐。另外，相对于上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述碱金属盐及上述有机聚硅氧烷的合计为0.15～4重量份，优选为0.2～3重量份，更优选为0.2～2重量份，进一步优选为0.2～1.5重量份。如果在上述范围内，则可以容易兼备防静电性和低污染性，故优选。
另外，对于上述碱金属盐和上述有机聚硅氧烷的含有比例，以重量比计优选为20∶80～50∶50，更优选为25∶75～45∶55，进一步优选为30∶70～40∶60，特别优选为30∶70。如果小于20∶80，则不能得到充分的带电特性，如果超过50∶50，则可能会因粘度上升而导致难以调节防静电溶液。
作为上述碱金属盐，可以适当使用由例如包含Li+、Na+、K+的阳离子、和包含Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(CF3SO2)3C-的阴离子构成的金属盐。更优选使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等锂盐，进一步优选使用LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C。这些碱金属盐可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
对上述粘合剂组合物中使用的碱金属盐的配合量而言，上述碱金属盐和上述有机聚硅氧烷的含有比例例如以重量比计为20∶80时，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选配合0.03～0.8重量份的碱金属盐，更优选配合0.04～0.6重量份，进一步优选配合0.04～0.4重量份，特别优选配合0.04～0.3重量份。如果少于0.03重量份，则有时不能得到充分的带电特性，另一方面，如果多于0.8重量份，则可能会产生污染，故不优选。
另外，上述碱金属盐和上述有机聚硅氧烷的含有比例例如以重量比计为50∶50时，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选配合0.075～2.0重量份的碱金属盐，更优选配合0.1～1.5重量份，进一步优选配合0.1～1.0重量份，特别优选配合0.1～0.75重量份。如果少于0.075重量份，则有时不能得到充分的带电特性，另一方面，如果多于2.0重量份，则可能会产生污染，故不优选。
上述碱金属盐和上述有机聚硅氧烷的含有比例例如以重量比计为30∶70时，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选配合0.045～1.2重量份的碱金属盐，更优选配合0.06～0.9重量份，进一步优选配合0.06～0.6重量份，特别优选配合0.06～0.45重量份。如果少于0.045重量份，则有时不能得到充分的带电特性，另一方面，如果多于1.2重量份，则可能会产生污染，故不优选。
上述粘合剂组合物中所使用的上述有机聚硅氧烷可以适当使用公知的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷，优选为由下述式所示的有机聚硅氧烷。
[化学式20]
(式中，R1为1价的有机基团，R2、R3及R4为亚烷基，或R5为羟基或有机基团，m及n为0～1000的整数。其中，不包括m、n同时为0的情况。a及b为0～100的整数。其中，不包括a、b同时为0的情况。)
上述有机聚硅氧烷更优选聚氧化亚烷基侧链的末端为羟基。通过使用上述有机聚硅氧烷，可以对被保护体显现防静电性，因此有效。
对上述有机聚硅氧烷的配合量而言，上述碱金属盐和上述有机聚硅氧烷的含有比例例如以重量比计为20∶80时，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选配合0.12～3.2重量份的上述有机聚硅氧烷，更优选配合0.16～2.4重量份，进一步优选配合0.16～1.6重量份，特别优选配合0.16～1.2重量份。如果少于0.12重量份，则有时不能得到充分的带电特性，另一方面，如果多于3.2重量份，则可能会产生污染，故不优选。
另外，上述碱金属盐和上述有机聚硅氧烷的含有比例例如以重量比计为50∶50时，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选配合0.075～2.0重量份的上述有机聚硅氧烷，更优选配合0.1～1.5重量份，进一步优选配合0.1～1.0重量份，特别优选配合0.1～0.75重量份。如果少于0.075重量份，则有时不能得到充分的带电特性，另一方面，如果多于2.0重量份，则可能会产生污染，故不优选。
上述碱金属盐和上述有机聚硅氧烷的含有比例例如以重量比计为30∶70时，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选配合0.105～2.8重量份的上述有机聚硅氧烷，更优选配合0.14～2.1重量份，进一步优选配合0.14～1.4重量份，特别优选配合0.14～1.05重量份。如果少于0.105重量份，则有时不能得到充分的带电特性，另一方面，如果多于2.8重量份，则可能会产生污染，故不优选。
另外，作为本发明中的上述有机聚硅氧烷，例如，可以使用以下构成。具体而言，式中的R1为以甲基、乙基、丙基等烷基、苯基、甲苯基等芳基或苄基、苯乙基等烷基所例示的1价有机基团，也可以分别具有羟基等取代基。R2、R3及R4可以使用亚甲基、亚乙基、亚丙基等碳数1～8的亚烷基。在此，R3及R4为不同的亚烷基，R2可以与R3或R4相同，也可以不同。对于R3及R4而言，为了提高可以溶解在其聚氧化亚烷基侧链中的碱金属盐的浓度，优选其中任一个为亚乙基或亚丙基。R5可以为以甲基、乙基、丙基等烷基或乙酰基、丙酰基等酰基例示的1价有机基团，也可以分别具有羟基等取代基。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。另外，分子中也可以具有(甲基)丙烯酰基、烯丙基、羟基等反应性取代基。可推测上述具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷中，包含具有羟基末端的聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷容易取得相溶性的平衡，故优选。
[化学式21]
作为上述有机聚硅氧烷的具体例，例如可以举出：作为市售品的商品名KF-351A、KF-353、KF-945、KF-6011、KF-889、KF-6004(以上为信越化学工业公司制)、FZ-2122、FZ-2164、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上为东丽道康宁公司制)、TSF-4440、TSF-4445、TSF-4452、TSF-4460(Momentive Performance Materials公司制)、BYK-333、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BYK-Chemie Japan公司制)等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
本发明的粘合剂层优选使上述粘合剂组合物交联而成。通过适当调节上述(甲基)丙烯酸系聚合物的构成单元、构成比率、交联剂的选择及添加比率等而进行交联，可以得到耐热性更优异的粘合片。
作为本发明中所使用的交联剂，可以使用异氰酸酯化合物、环氧化合物、三聚氰胺系树脂、氮丙啶衍生物及金属螯合化合物等。其中，主要从得到适度的凝聚力的观点考虑，特别优选使用异氰酸酯化合物或环氧化合物。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为异氰酸酯化合物，例如可以举出：亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族聚异氰酸酯类、环亚戊基二异氰酸酯、环亚己基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类、2，4-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类、三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯3聚体加成物(商品名Coronate L、日本聚氨酯工业公司制)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯3聚体加成物(商品名Coronate HL、日本聚氨酯工业公司制)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(商品名Coronate HX、日本聚氨酯工业公司制)等异氰酸酯加成物等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为环氧化合物，例如可以举出：N，N，N’，N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺(商品名TETRAD-X、三菱瓦斯化学公司制)或1，3-双(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷(商品名TETRAD-C、三菱瓦斯化学公司制)等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为三聚氰胺系树脂，可以举出六羟甲基三聚氰胺等。作为氮丙啶衍生物，例如可以举出：作为市售品的商品名HDU(相互药工公司制)、商品名TAZM(相互药工公司制)、商品名TAZO(相互药工公司制)等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为金属螯合化合物，可以举出：作为金属成分的铝、铁、锡、钛、镍等，作为螯合成分的乙炔、乙酰乙酸甲酯、乳酸乙酯等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
对于本发明中所使用的交联剂的含量，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选含有0.01～15重量份，更优选含有0.5～10重量份。在含量少于0.01重量份的情况下，有时通过交联剂形成的交联形成不充分，粘合剂组合物的凝聚力小，不能得到充分的耐热性，而且有可能会导致糊残留。另一方面，在含量超过15重量份的情况下，有可能会使聚合物的凝聚力大、流动性降低、对偏振板的润湿不充分，从而导致偏振板和粘合剂组合物层之间产生隆起。另外，这些交联剂可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
另外，在本发明中，作为交联剂，可以添加具有2个以上放射线反应性不饱和键的多官能单体。在这种情况下，可以通过照射放射线等使粘合剂组合物交联。作为一分子中具有2个以上放射线反应性不饱和键的多官能单体，例如可以举出：具有2个以上乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基苄基等可以通过照射放射线而进行交联处理(固化)的1种或2种以上放射线反应性基团的多官能单体成分。另外，作为上述多官能单体，通常可优选使用具有10个以下放射线反应性不饱和键的单体。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为上述多官能单体的具体例，例如可以举出：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、N，N’-亚甲基双丙烯酰胺等。
对于上述多官能单体的用量，可根据与应该交联的(甲基)丙烯酸系聚合物的平衡、进而根据粘合片的使用用途来适当选择。为了利用丙烯酸粘合剂的凝聚力而得到充分的耐热性，通常相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选配合0.1～30重量份。另外从柔软性、胶粘性的方面考虑，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，更优选配合10重量份以下。
作为放射线，例如可以举出：紫外线、激光线、α射线、β射线、γ射线、X射线、电子束等，但从控制性及操作性优良、成本方面考虑，可优选使用紫外线。更优选使用波长为200～400nm的紫外线。紫外线可以使用高压汞灯、微波激发型灯、化学灯等适当光源进行照射。需要说明的是，在使用紫外线作为放射线的情况下，可以在丙烯酸粘合剂中添加以下所示的光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，只要是通过根据放射线反应性成分的种类来照射可以成为其聚合反应的诱因的适当波长的紫外线而产生自由基或阳离子的物质即可。
作为光自由基聚合引发剂，例如可以举出：苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、邻苯甲酰苯甲酸甲基-对苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、α-甲基苯偶姻等苯偶姻类；苄基二甲基缩酮、三氯苯乙酮、2，2-二乙氧基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮等苯乙酮类；2-羟基-2-甲基苯丙酮、2-羟基-4’-异丙基-2-甲基苯丙酮等苯丙酮类；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、对氯二苯甲酮、对二甲氨基二苯甲酮等二苯甲酮类；2-氯噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮等噻吨酮类；双(2，4，6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、(2，4，6-三甲基苯甲酰)-(乙氧基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦类；苄基、二苯并环庚酮、α-酰基肟酯等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
另外，作为光阳离子聚合引发剂，例如可以举出：芳香族重氮鎓盐、芳香族碘鎓盐、芳香族锍盐等鎓盐；铁-芳烃络合物、二茂钛络合物、芳基硅烷醇-铝络合物等有机金属络合物类；硝基苄酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羟基酰亚胺基磺酸酯等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
对于上述光聚合引发剂，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，通常配合0.1～10重量份，优选在0.2～7重量份的范围内配合。如果在上述范围内，从容易控制聚合反应、得到适度的分子量的观点考虑，优选。
进而，也可以并用胺类等光引发聚合助剂。作为上述光引发助剂，例如可以举出：2-二甲氨基乙基苯甲酸酯、二甲氨基苯乙酮、对二甲氨基苯甲酸乙酯、对二甲氨基苯甲酸异戊酯等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。对于聚合引发助剂，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选配合0.05～10重量份，更优选在0.1～7重量份的范围内配合。如果在上述范围内，从容易控制聚合反应、得到适度的分子量的观点考虑，优选。
在添加有作为如上所述的任意成分的光聚合引发剂的情况下，通过将上述粘合剂组合物直接涂布在被保护体上或涂布在支撑基材的单面或两面后进行光照射，可以得到粘合剂层。通常情况下，通过照射光量200～4000mJ/cm2左右的波长300～400nm下的照度为1～200mW/cm2的紫外线来使其进行光聚合，可得到粘合剂层。
进而，本发明的粘合剂或粘合片等中所使用的粘合剂组合物也可以含有其它公知的添加剂，例如，根据所使用的用途，可以适当添加着色剂、颜料等的粉体、表面活性剂、增塑剂、增粘剂、低分子量聚合物、表面润滑剂、流平剂、抗氧化剂、防腐剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机的填充剂、金属粉、粒子状、箔状物等。
另外，本发明的粘合片优选为在支撑膜的单面或两面上形成上述任一项所述的粘合剂组合物交联而成的粘合剂层而形成。根据本发明的粘合片，由于具备可发挥如上所述作用效果的粘合剂组合物交联而成的粘合剂层，因此，形成谋求对剥离时未经防静电的被保护体的防静电，对被保护体的污染减少了的粘合片。因此，作为带电或污染成为特别严重的问题的光学·电子部件相关的技术领域中的防静电性粘合片非常有用。
本发明的粘合片为在支撑膜上形成上述粘合剂层而成的粘合片，此时，粘合剂组合物的交联通常在涂敷粘合剂组合物后进行，但也可以在支撑膜等上转印由交联后的粘合剂组合物构成的粘合剂层。
另外，对在上述支撑膜上形成粘合剂层的方法没有特别限制，例如，可以通过在支撑膜上涂敷上述粘合剂组合物、干燥除去聚合溶剂等而在支撑膜上形成粘合剂层来制作。然后，也可以为了调节粘合剂层的成分转移或调节交联反应等而进行养护。另外，在支撑膜上涂敷粘合剂组合物制作粘合片时，为了能够均匀涂敷在支撑膜上，也可以在该组合物中重新加入聚合溶剂以外的1种以上的溶剂。
另外，作为制造本发明的粘合片时的粘合剂层的形成方法，可以使用胶粘带类的制造中使用的公知的方法。具体而言，例如可以举出辊涂、凹版涂敷、逆向涂敷、辊刷、喷涂、气刀涂敷法、利用模头涂敷机等的挤出涂敷法等。
对于本发明的粘合片，通常以使上述粘合剂层的厚度为3～100μm、优选5～50μm左右的方式来制作。如果粘合剂层的厚度在上述范围内，则容易得到适度的再剥离性和胶粘性的平衡，故优选。所述粘合片是在由聚酯膜等塑料膜或纸、无纺布等多孔质材料等构成的各种支撑膜的单面或两面涂敷形成上述粘合剂层，形成片状或带状等形态的。
构成使用本发明的粘合剂组合物而成的粘合片的支撑膜的厚度通常为5～200μm，优选为10～100μm左右。如果上述支撑膜的厚度在上述范围内，则向粘附物粘贴的作业性和从粘附物剥离的作业性优异，故优选。
对于上述支撑膜，也可以根据需要施行利用硅酮系、氟系、长链烷基系或脂肪酸酰胺系的脱模剂、二氧化硅粉等进行的脱模及防污处理、酸处理、碱处理、底涂处理、电晕处理、等离子处理、紫外线处理等易胶粘处理、涂敷型、混入型、蒸镀型等防静电处理。
另外，对于本发明的粘合片而言，上述粘合片中所使用的粘合剂层相对于偏振板，在23℃×50％RH下的180°剥离粘合力(拉伸速度0.3m/分)优选为0.25N/25mm以下，更优选为0.01～0.2N/25mm，进一步优选为0.03～0.15N/25mm。如果上述剥离粘合力(拉伸速度0.3m/分)小于0.01N/25mm，则有可能在剥离工序以外被容易地剥离，故不优选。另一方面，如果超过0.25N/25mm，则在不需要时的剥离作业性差，故不优选。
另外，对于偏振板的在23℃×50％RH下的180°剥离粘合力(拉伸速度30m/分)优选为3.0N/25mm以下，更优选为0.1～2.5N/25mm，特别优选为0.2～2.0N/25mm。如果上述剥离粘合力(拉伸速度30m/分)小于0.1N/25mm，则有可能在剥离工序以外被容易地剥离，故不优选。另一方面，如果超过3.0N/25mm，则有可能在不需要时的剥离作业性差、因剥离作业而损坏粘附物等，故不优选。
另外，在使用本发明的粘合片作为表面保护膜的情况下，优选在支撑膜的单面或两面形成上述粘合剂层而成，进而，优选上述支撑膜为实施了防静电处理的塑料膜。通过使用上述支撑膜，可抑制剥离时表面保护膜自身的带电，故优选。需要说明的是，由于具备可发挥如上所述作用效果的粘合剂组合物交联而成的粘合剂层，因此，形成谋求对剥离时未经防静电的被保护体的防静电，对被保护体的污染减少了的表面保护膜。因此，作为带电或污染成为特别严重的问题的光学·电子部件相关的技术领域中的防静电性表面保护膜非常有用。另外，支撑膜为塑料膜，对上述塑料膜实施防静电处理，由此可以得到减少表面保护膜自身的带电且对被保护体的防静电能力优异的表面保护膜。
另外，上述支撑膜更优选为在具有耐热性及耐溶剂性的同时还具有挠性的塑料膜。通过使支撑膜具有挠性，可以利用辊涂机等涂敷粘合剂组合物，可以卷绕成辊状。
作为上述塑料膜，只要能够形成为片状或膜状即可，没有特别限定，例如可以举出：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯·丙烯共聚物、乙烯·1-丁烯共聚物、乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、乙烯·丙烯酸乙酯共聚物、乙烯·乙烯醇共聚物等聚烯烃膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯膜；聚丙烯酸酯膜；聚苯乙烯膜；尼龙6；尼龙6，6；部分芳香族聚酰胺等聚酰胺膜；聚氯乙烯膜；聚偏氯乙烯膜；聚碳酸酯膜等。
在本发明中，作为对所述塑料膜施行的防静电处理，没有特别限定，可使用在通常使用的基材的至少一面设置防静电层的方法或在塑料膜中混合混入型防静电剂的方法。作为在基材的至少一面设置防静电层的方法，可以举出：涂敷由防静电剂和树脂成分构成的防静电性树脂或导电性聚合物、含有导电性物质的导电性树脂的方法；或者蒸镀或镀敷导电性物质的方法。
作为防静电性树脂中所含有的防静电剂，可以举出：季铵盐、吡啶鎓盐、伯氨基、仲氨基、叔氨基等具有阳离子性官能团的阳离子型防静电剂；磺酸盐或硫酸酯盐、膦酸盐、磷酸酯盐等具有阴离子性官能团的阴离子型防静电剂；烷基甜菜碱及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙氨酸及其衍生物等两性型防静电剂；氨基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非离子型防静电剂；以及将具有上述阳离子型、阴离子型、两性离子型的离子导电性基团的单体进行聚合或共聚而得到的离子导电性聚合物。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为阳离子型的防静电剂，例如可以举出：烷基三甲基铵盐、酰基酰胺丙基三甲基铵甲基硫酸盐、烷基苄基甲基铵盐、酰基氯化胆碱、聚甲基丙烯酸二甲基氨基乙基酯等具有季铵基的(甲基)丙烯酸酯共聚物；聚乙烯基苄基三甲基氯化铵等具有季铵基的苯乙烯共聚物；聚二烯丙基二甲基氯化铵等具有季铵基的二烯丙基胺共聚物等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为阴离子型的防静电剂，例如可以举出：烷基磺酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基硫酸酯盐、烷基乙氧基硫酸酯盐、烷基磷酸酯盐、含磺酸基苯乙烯共聚物。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为两性离子型的防静电剂，例如可以举出：烷基甜菜碱、烷基咪唑鎓甜菜碱、羰基甜菜碱接枝共聚。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为非离子型的防静电剂，例如可以举出：脂肪酸烷基醇酰胺、二(2-羟乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙二胺、由聚醚和聚酯和聚酰胺构成的共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为导电性聚合物，例如可以举出：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。这些化合物可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
作为所述导电性物质，例如可以举出：氧化锡、氧化锑、氧化铟、氧化镉、氧化钛、氧化锌、铟、锡、锑、金、银、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、碘化铜及它们的合金或混合物。
作为防静电性树脂及导电性树脂中所使用的树脂成分，可以使用聚酯、丙烯酸、聚乙烯、聚氨酯、三聚氰胺、环氧等常用树脂。需要说明的是，在高分子型防静电剂的情况下，也可以不含有树脂成分。另外，也可以使防静电树脂成分含有羟甲基化或烷基醇化的三聚氰胺系、尿素系、乙二醛系、丙烯酰胺系等化合物、环氧化合物、异氰酸酯化合物作为交联剂。
作为防静电层的形成方法，例如，将上述防静电性树脂、导电性聚合物、导电性树脂用有机溶剂或水等溶液进行稀释，将该涂液涂敷在塑料膜上并进行干燥，由此形成防静电层。
作为用于上述防静电层的形成中的有机溶剂，例如可以举出：甲基乙基甲酮、丙酮、乙酸乙酯、四氢呋喃、二噁烷、环己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇等。这些溶剂可以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
对上述防静电层的形成中的涂敷方法而言，可以适当使用公知的涂敷方法，具体而言，例如可以举出：辊涂敷、凹版涂敷、逆向涂敷、辊刷、喷涂、气刀涂敷、浸渍及帘式涂敷法。
作为上述防静电性树脂层、导电性聚合物、导电性树脂的厚度，通常为0.01～5μm，优选为0.03～1μm左右。如果在上述范围内，则损害塑料膜的耐热性、耐溶剂性及挠性的可能性小，故优选。
作为所述导电性物质的蒸镀或镀敷的方法，例如可以举出：真空蒸镀、溅射、离子镀、化学蒸镀、喷雾热分解、化学镀敷、电镀法等。
作为上述导电性物质层的厚度，通常为0.002～1μm，优选为0.005～0.5μm。如果在上述范围内，则损害塑料膜的耐热性、耐溶剂性及挠性的可能性小，故优选。
另外，作为混入型防静电剂，可以适当使用上述防静电剂。作为混入型防静电剂的配合量，相对于塑料膜的总重量，以20重量％以下、优选0.05～10重量％的范围使用。如果在上述范围内，则损害塑料膜的耐热性、耐溶剂性及挠性的可能性小，故优选。作为混入方法，只要上述防静电剂能够均匀地混合于塑料膜所使用的树脂中的方法即可，没有特别限定，例如可以使用加热辊、班伯里混料机、加压捏合机、双轴混炼机等。
本发明的粘合片或表面保护膜根据需要以保护粘合面为目的，可以在粘合剂层表面粘贴隔膜。
构成隔膜的材料有纸或塑料膜，但从表面平滑性优异的观点考虑，可优选使用塑料膜。作为其膜，只要是能够保护上述粘合剂层的膜即可，没有特别限定，例如可以举出：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔膜的厚度通常为5～200μm，优选为10～100μm左右。如果在上述范围内，则向粘合剂层粘贴的作业性和从粘合剂层剥离的作业性优异，故优选。对于上述隔膜，也可以根据需要施行利用硅酮系、氟系、长链烷基系或脂肪酸酰胺系的脱模剂、二氧化硅粉等进行的脱模处理及防污处理、涂敷型、混入型、蒸镀型等防静电处理。
对于本发明的表面保护膜而言，上述表面保护膜中所使用的粘合剂层相对于偏振板，在23℃×50％RH下的180°剥离粘合力(拉伸速度0.3m/分)优选为0.25N/25mm以下，更优选为0.01～0.2N/25mm，进一步优选为0.03～0.15N/25mm。如果上述剥离粘合力(拉伸速度0.3m/分)小于0.01N/25mm，则保护带会在剥离工序以外从粘附物上容易地剥离，损害对粘附物的保护功能，故不优选。另一方面，如果超过0.25N/25mm，则保护带难以从粘附物上剥离，不需要保护带时的剥离作业性差，故不优选。
另外，对于偏振板的在23℃×50％RH下的180°剥离粘合力(拉伸速度30m/分)优选为3.0N/25mm以下，更优选为0.1～2.5N/25mm，特别优选为0.2～2.0N/25mm。如果上述剥离粘合力(拉伸速度30m/分)小于0.1N/25mm，则保护带会在剥离工序以外从粘附物上容易地剥离，损害对粘附物的保护功能，故不优选。另一方面，如果超过3.0N/25mm，则保护带难以从粘附物上剥离，不需要保护带时的剥离作业性差，而且因剥离工序而损坏粘附物等，故不优选。
使用了本发明的粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片(包括表面保护膜等)可用于特别容易产生静电的塑料制品等中。因此，在带电成为特别严重的问题的光学·电子部件相关的技术领域中，在用于防静电方面非常有用。
实施例
下面，对本发明的构成和具体表示效果的实施例等进行说明，但本发明并不限定于这些实施例。需要说明的是，对于实施例等中的评价项目，如下操作进行测定。
<酸值的测定>
酸值用自动滴定装置(平沼产业公司制，COM-550)进行测定，由下述式求出酸值。
A＝{(Y-X)×f×5.611}/M
A：酸值
Y：样品溶液的滴定量(ml)
X：混合溶剂仅50g的溶液的滴定量(ml)
f：滴定溶液的因子
M：聚合物样品的重量(g)
测定条件如下所述。
样品溶液：将约0.5g聚合物样品溶于50g混合溶剂(甲苯/2-丙醇/蒸馏水＝50/49.5/0.5，重量比)中而制成样品溶液。
滴定溶液：0.1N、2-丙醇性氢氧化钾溶液(和光纯药工业公司制，石油制品中和值试验用)
电极：玻璃电极；GE-101，比较电极；RE-201
测定模式：石油制品中和值试验1
<重均分子量的测定>
重均分子量使用东曹公司制GPC装置(HLC-8220GPC)进行测定。测定条件如下所述。
样品浓度：0.2重量％(THF溶液)
样品注入量：10μl
洗提液：THF
流速：0.6ml/min
测定温度：40℃
色谱柱：
样品柱；T SKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+T SKgel SuperHZM-H(2根)
参比柱(reference column)；T SKgel SuperH-RC(1根)
检测器：差示折射计(RI)
需要说明的是，重均分子量用聚苯乙烯换算值求得。
<玻璃化转变温度的理论值>
对于玻璃化转变温度Tg(℃)，使用下述的文献值作为利用各单体形成的均聚物的玻璃化转变温度Tgn(℃)，通过下述式而求得。
式：1/(Tg+273)＝∑[Wn/(Tgn+273)]
[式中，Tg(℃)为共聚物的玻璃化转变温度，Wn(-)为各单体的重量分率，Tgn(℃)为利用各单体形成的均聚物的玻璃化转变温度，n表示各单体的种类。]
文献值：
丙烯酸2-乙基己酯：-70℃
丙烯酸2-羟乙酯：-15℃
丙烯酸：106℃
需要说明的是，文献值参照“丙烯酸树脂的合成·设计和新用途开发”(中央经营开发中心出版部发行)。
<玻璃化转变温度的测定>
对于玻璃化转变温度(Tg)(℃)，使用动态粘弹性测定装置(レオメトリツクス公司制，ARES)，利用下述方法求得。
层叠(甲基)丙烯酸系聚合物的片材(厚度：20μm)，成为约2mm的厚度，将其冲裁成φ7.9mm，制作圆柱状的颗粒，作为玻璃化转变温度测定用样品。
将上述测定样品固定于φ7.9mm平行板的夹具上，利用上述动态粘弹性测定装置，测定损失弹性模量G”的温度依赖性，将得到的G”曲线成为极大的温度作为玻璃化转变温度(℃)。
测定条件如下所述。
·测定：剪切模式
·温度范围：-70℃～150℃
·升温速度：5℃/min
·频率：1Hz
<剥离静电压的测定>
将粘合片切成宽70mm、长130mm的大小，剥离隔膜后，在粘贴在预先进行了除电的丙烯酸板(厚度：2mm、宽：70mm、长：100mm)上的TAC偏振板或AG偏振板(日东电工公司制、SEG1425DU偏振板、AGS1偏振板、宽：70mm、长：100mm)表面，以使一边的端部伸出30mm的形式用手辊进行压接。
在23℃×50％RH下放置一日后，如图1所示，在规定的位置放置样品。将伸出30mm的一边的端部固定于自动卷绕机上，以使剥离角度为150°、剥离速度为30m/min的形式进行剥离。用固定在偏振板中央位置的电位测定仪(春日电机公司制、KSD-0103)测定此时产生的偏振板表面的电位。测定在23℃×50％RH的环境下进行。
<污染性的评价>
将制作的粘合片切成宽50mm、长80mm的大小，在剥离隔膜后，以0.25MPa的压力、0.3m/分的速度层压在切成宽70mm、长100mm的TAC偏振板或AG偏振板(日东电工公司制、SEG1425DU偏振板、AGS1偏振板、宽：70mm、长：100mm)上，从而制成评价样品。
将评价样品在23℃×50％RH下放置一日后，用手将粘合片从粘附物上剥离，将此时的粘附物表面的污染状态与未粘贴评价样品的粘附物进行比较并目测观察。评价基准如下所述。
未看出污染的情况：○
可看出污染的情况：×
<粘合力的测定>
将TAC偏振板或AGS1偏振板(日东电工公司制、SEG1425DU偏振板、AGS1偏振板宽：70mm、长：100mm)在23℃×50％RH的环境下放置24小时后，将切成宽25mm、长100mm的粘合片以0.25MPa的压力、0.3m/分的速度层压在上述粘附物上，从而制作评价样品。
上述层压后，在23℃×50％RH的环境下放置30分钟后，测定用万能拉伸试验机以剥离速度0.3m/分、或剥离速度30m/分、剥离角度180°进行剥离时的粘合力。测定在23℃×50％RH的环境下进行。
<(甲基)丙烯酸系聚合物的制备>
[丙烯酸系聚合物(A)]
在备有搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中加入丙烯酸2-乙基己酯200重量份、丙烯酸2-羟乙酯8重量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.4重量份、乙酸乙酯312重量份，边缓慢搅拌边导入氮气，将烧瓶内的液温保持在65℃附近进行聚合反应6小时，制备丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)。上述丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量为54万，玻璃化转变温度(Tg)理论值为-68℃，实测值为-55℃，酸值为0.0。
[丙烯酸系聚合物(B)]
在备有搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器、滴液漏斗的四口烧瓶中加入丙烯酸2-乙基己酯199重量份、反应性表面活性剂(花王公司制、ラテムルPD-420)1重量份、丙烯酸2-羟乙酯8重量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.4重量份及乙酸乙酯312重量份，边缓慢搅拌边导入氮气，将烧瓶内的液温保持在65℃附近进行聚合反应6小时，制备丙烯酸系聚合物(B)溶液(40重量％)。上述丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量为41万以下，玻璃化转变温度(Tg)的实测值为-53℃，酸值为0.0。
[丙烯酸系聚合物(C)]
在备有搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中加入丙烯酸2-乙基己酯200重量份、丙烯酸8重量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.4重量份、乙酸乙酯312重量份，边缓慢搅拌边导入氮气，将烧瓶内的液温保持在65℃附近进行聚合反应6小时，制备丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)。上述丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量为54万，玻璃化转变温度(Tg)的理论值为-66℃，实测值为-60℃，酸值为29.5。
<防静电剂溶液的制备>
[防静电剂溶液(a)]
在备有搅拌叶片、温度计、冷凝器的四口烧瓶中加入高氯酸锂(ナカライテスク公司制)15重量份、具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷(KF-353信越化学工业公司制、HLB值为10)35重量份、乙酸乙酯200重量份，将烧瓶内的液温保持在80℃附近进行混合搅拌2小时，制备防静电剂溶液(a)(20重量％)。
[防静电剂溶液(b)]
在备有搅拌叶片、温度计、冷凝器的四口烧瓶中加入高氯酸锂(ナカライテスク公司制)15重量份、具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷(KF-6011信越化学工业公司制、HLB值为12)35重量份、乙酸乙酯200重量份，将烧瓶内的液温保持在80℃附近进行混合搅拌2小时，制备防静电剂溶液(b)(20重量％)。
[防静电剂溶液(c)]
在备有搅拌叶片、温度计、冷凝器的四口烧瓶中，加入三氟甲烷磺酸锂(キシダ化学公司制)15重量份、具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷(KF-353信越化学工业公司制、HLB值为10)35重量份、乙酸乙酯200重量份，将烧瓶内的液温保持在80℃附近进行混合搅拌2小时，制备防静电剂溶液(c)(20重量％)。
[防静电剂溶液(d)]
在备有搅拌叶片、温度计、冷凝器的四口烧瓶中加入高氯酸锂(ナカライテスク公司制)10重量份、具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷(KF-353信越化学工业公司制、HLB值为10)40重量份、乙酸乙酯200重量份，将烧瓶内的液温保持在80℃附近进行混合搅拌2小时，制备防静电剂溶液(d)(20重量％)。
[防静电剂溶液(e)]
在备有搅拌叶片、温度计、冷凝器的四口烧瓶中加入高氯酸锂(ナカライテスク公司制)25重量份、具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷(KF-353信越化学工业公司制)25重量份、乙酸乙酯200重量份，将烧瓶内的液温保持在80℃附近进行混合搅拌2小时，制备防静电剂溶液(e)(20重量％)。
[防静电剂溶液(f)]
在备有搅拌叶片、温度计、冷凝器的四口烧瓶中加入高氯酸锂(ナカライテスク公司制)15重量份、聚乙二醇(二醇末端型、分子量2000)(和光纯药公司制)35重量份、甲醇200重量份，将烧瓶内的液温保持在50℃附近进行混合搅拌2小时，制备防静电剂溶液(f)(20重量％)。
<实施例1>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(a)(20重量％)0.05重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX、100重量％)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(1)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(1)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.075重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为0.175重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为0.25重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
将上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)涂敷在经防静电处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱树脂公司制、T100G38)的与防静电处理面相反的面上，在130℃下加热2分钟，形成厚度15μm的粘合剂层。接着，在上述粘合剂层的表面，粘贴单面实施了硅酮处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度25μm)的硅酮处理面，制作粘合片。
<实施例2>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(a)(20重量％)0.1重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX、100重量％)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(2)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(2)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.15重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为0.35重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为0.5重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(2)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<实施例3>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(a)(20重量％)0.20重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX、100重量％)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(3)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(3)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.3重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为0.7重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为1.0重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(3)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<实施例4>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(a)(20重量％)0.60重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX、100重量％)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(4)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(4)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.9重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为2.1重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为3.0重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(4)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<实施例5>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(B)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(a)(20重量％)0.1重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX、100重量％)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(5)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(4)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.15重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为0.35重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为0.5重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(5)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<实施例6>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(b)(20重量％)0.1重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX、100重量％)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(6)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(6)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.15重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为0.35重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为0.5重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(6)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<实施例7>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(c)(20重量％)0.1重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX、100重量％)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(7)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(7)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.15重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为0.35重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为0.5重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(7)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<实施例8>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(d)(20重量％)0.1重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX、100重量％)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(8)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(8)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.1重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为0.4重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为0.5重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为20∶80。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(8)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<实施例9>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(e)(20重量％)0.1重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX、100重量％)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(9)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(9)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.25重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为0.25重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为0.5重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为50∶50。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(9)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<比较例1>
[粘合剂溶液的制备]
除不用上述防静电剂溶液(a)以外，利用与实施例1相同的方法制备丙烯酸系粘合剂溶液(10)。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(10)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<比较例2>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(f)(20重量％)0.1重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(11)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(11)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.15重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的聚乙二醇的配合量为0.35重量份。碱金属盐(锂盐)和聚乙二醇的合计配合量为0.5重量份。碱金属盐(锂盐)和聚乙二醇的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(11)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<比较例3>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(C)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(a)(20重量％)0.1重量份、作为交联剂的1，3-双(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷(三菱瓦斯化学公司制、TETRAD-C)0.44重量份、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX)0.12重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(12)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(12)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.15重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为0.35重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为0.5重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(12)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<比较例4>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(a)(20重量％)0.02重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(13)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(13)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.03重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为0.07重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为0.1重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(13)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
<比较例5>
[粘合剂溶液的制备]
用乙酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释至20重量％，在该溶液100重量份中加入上述防静电剂溶液(a)(20重量％)1.0重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业公司制，Coronate HX)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％乙酸乙酯溶液)0.4重量份并进行混合搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液(14)。需要说明的是，在丙烯酸系粘合剂溶液(14)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为1.5重量份。相对于丙烯酸系聚合物100重量份的具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量为3.5重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的合计配合量为5.0重量份。碱金属盐(锂盐)和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的重量比为30∶70。
[粘合片的制作]
除使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(14)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)以外，利用与实施例1相同的方法制作粘合片。
根据上述方法，进行制作的粘合片的剥离静电压的测定、污染性的评价、及粘合力的测定。将得到的结果示于表1。
[表1]
上述表1中的*的值是因产生粘滑现象(重复瞬间剥离和停止)而显示较低的值。
由上述表1的结果可以确认，在使用了根据本发明制作的含有具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷及碱金属盐而成的粘合剂组合物的情况下(实施例1～9)，不管在哪个实施例中，偏振板的剥离静电压的绝对值可抑制为1.0kV以下的较低值，未看出污染，具有透明性。
另外可知，本发明的实施例1～9的粘合片在剥离速度为0.3m/min下的180°剥离(peel)粘合力在0.25N/25mm以下的范围，剥离速度为30m/min下的180°剥离(peel)粘合力在3.0N/25mm以下的范围，为可以用作再剥离型的表面保护膜用的粘合片。
相对于此，在不含碱金属盐及具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的情况下(比较例1)，粘合力低，虽然没有看出对偏振板的污染，但剥离静电压的绝对值为超过1.0kV的较高值。在使用聚乙二醇代替具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷而成的情况下(比较例2)，虽然没有看出对偏振板的污染，但对TAC偏振板的粘合力超过3.0N/25mm，对AG偏振板的剥离静电压的绝对值为1.0kV以上的较高值。在使用具有1.0以上的酸值的丙烯酸聚合物而成的情况下(比较例3)，虽然没有看出对偏振板的污染，但对AG偏振板的剥离静电压的绝对值高至1.0kV以上，对TAC偏振板的粘合力为超过3.0N/25mm的较高值。在使用了碱金属盐及具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量相对于丙烯酸聚合物100重量份小于0.15重量份的粘合剂组合物的情况下(比较例4)，粘合力低，虽然没有看出对偏振板的污染，但剥离静电压的绝对值为1.0kV以上的较高值。在使用了碱金属盐及具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷的配合量相对于丙烯酸聚合物100重量份超过4重量份的粘合剂组合物的情况下(比较例5)，虽然剥离静电压可抑制在较低水平，但可看出对偏振板的污染。因此，结果表明比较例均不能兼备抑制剥离静电压、抑制对偏振板的污染的产生及轻剥离性，不适于防静电性粘合片用的粘合剂组合物。
因此，可以确认本发明的粘合剂组合物为剥离时的防静电性优异且可降低对被保护体的污染性、再剥离性优异的粘合剂组合物。

Claims (10)

1.一种再剥离性粘合剂组合物，其中，仅含有：
以具有碳数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体为主成分且酸值为1.0以下的(甲基)丙烯酸类聚合物；
碱金属盐；
具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷；和
交联剂；
相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份，所述碱金属盐及所述有机聚硅氧烷的合计为0.2～4重量份，
所述碱金属盐和所述有机聚硅氧烷的含有比例，以重量比计为20:80～50:50。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，
所述有机聚硅氧烷由下述式表示，
式中，R1表示1价的有机基团，R2、R3及R4表示亚烷基，R5表示有机基团，m及n为0～1000的整数，其中，不包括m、n同时为0的情况，n不为0，a及b为0～100的整数，其中，不包括a、b同时为0的情况。
3.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，所述有机基团为羟基。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，
所述碱金属盐为锂盐。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸类聚合物还含有含羟基(甲基)丙烯酸类单体作为单体成分。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸类聚合物还含有5.0重量%以下的氧化烯单元的平均加成摩尔数为3～40的含氧化烯单元的反应性单体作为单体成分，
所述氧化烯单元具有碳数1～6的亚烷基。
7.一种粘合剂层，其是将权利要求1～6中任一项所述的粘合剂组合物交联而形成的。
8.一种粘合片，其是在支撑膜的单面或双面形成权利要求7所述的粘合剂层而得到的。
9.根据权利要求8所述的粘合片，其中，
所述支撑膜为经防静电处理的塑料膜。
10.根据权利要求8或9所述的粘合片，其中，
所述粘合剂层相对于偏振板表面，在23℃×50%RH条件下，剥离速度0.3m/min时的180°剥离粘合力为0.25N/25mm以下，在23℃×50%RH条件下，剥离速度30m/min时的180°剥离粘合力为3.0N/25mm以下。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4562070B2 (ja) * 2004-05-14 2010-10-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP5623020B2 (ja) 2009-02-27 2014-11-12 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート
JP6045056B2 (ja) * 2010-11-30 2016-12-14 日東電工株式会社 表面保護シート
JP6231254B2 (ja) * 2010-11-30 2017-11-15 日東電工株式会社 表面保護シート
JP6045055B2 (ja) * 2010-11-30 2016-12-14 日東電工株式会社 表面保護シート
JP5875318B2 (ja) * 2010-11-30 2016-03-02 日東電工株式会社 表面保護シート
JP5588361B2 (ja) * 2011-01-06 2014-09-10 日東電工株式会社 表面保護シート
JP2012158619A (ja) * 2011-01-28 2012-08-23 Dow Corning Toray Co Ltd プライマー用組成物及び積層体
JP2012157978A (ja) * 2011-01-28 2012-08-23 Dow Corning Toray Co Ltd 積層体及びその帯電防止乃至低減方法
JP2012193317A (ja) 2011-03-17 2012-10-11 Nitto Denko Corp 電子部品仮固定用粘着テープ
EP2692811A4 (en) * 2011-03-28 2015-01-21 Nippon Carbide Kogyo Kk ADHESIVE COMPOSITION AND FILM FOR AN OPTICAL ELEMENT
JP5737804B2 (ja) * 2011-04-13 2015-06-17 フジコピアン株式会社 貼着性機能性フィルム
KR101781645B1 (ko) * 2011-04-20 2017-09-25 닛토덴코 가부시키가이샤 전기 화학 디바이스용 점착 테이프
JP5774375B2 (ja) * 2011-05-23 2015-09-09 日東電工株式会社 粘着フィルム
KR101376380B1 (ko) 2011-08-05 2014-03-20 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트
JP6227237B2 (ja) * 2011-10-19 2017-11-08 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び、粘着シート
JP6012385B2 (ja) * 2011-10-19 2016-10-25 日東電工株式会社 水分散型アクリル系粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート
JP5906064B2 (ja) * 2011-11-21 2016-04-20 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
KR20130073003A (ko) * 2011-12-22 2013-07-02 제일모직주식회사 편광판용 점착제 조성물, 이로부터 형성된 점착층을 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학 표시 장치
KR101400471B1 (ko) * 2011-12-28 2014-05-29 (주)엘지하우시스 재 작업이 용이한 터치 스크린 패널의 점접착 필름용 조성물
JP2013163745A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Nippon Carbide Ind Co Inc 粘着剤組成物および光学部材表面保護フィルム
JP2013163744A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Nippon Carbide Ind Co Inc 粘着剤組成物および光学部材表面保護フィルム
JP5879160B2 (ja) * 2012-03-06 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5877092B2 (ja) * 2012-03-06 2016-03-02 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP2014111705A (ja) * 2012-03-30 2014-06-19 Nitto Denko Corp 粘着シート
JP5687722B2 (ja) * 2012-03-30 2015-03-18 日東電工株式会社 粘着シート、及び、光学部材
JP5901399B2 (ja) * 2012-04-05 2016-04-06 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5909137B2 (ja) * 2012-04-05 2016-04-26 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6022795B2 (ja) * 2012-04-06 2016-11-09 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート、及び、表面保護シート付き光学フィルム
JP5422693B2 (ja) * 2012-04-06 2014-02-19 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート、及び、表面保護シート付き光学フィルム
JP6267854B2 (ja) * 2012-04-06 2018-01-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び光学部材
JP5977582B2 (ja) * 2012-05-25 2016-08-24 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP5877129B2 (ja) * 2012-06-20 2016-03-02 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5879208B2 (ja) * 2012-06-20 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5977110B2 (ja) * 2012-07-27 2016-08-24 日東電工株式会社 粘着シート
JP6017217B2 (ja) * 2012-07-27 2016-10-26 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
JP5506988B2 (ja) * 2012-07-31 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート及び表面保護シート付き光学フィルム
JP5506987B2 (ja) * 2012-07-31 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート及び表面保護シート付き光学フィルム
JP5765303B2 (ja) * 2012-08-20 2015-08-19 信越化学工業株式会社 光学用感圧接着剤組成物
JP6423574B2 (ja) * 2012-08-31 2018-11-14 日東電工株式会社 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
TWI507497B (zh) * 2012-10-25 2015-11-11 Central Glass Co Ltd Followed by the following method, followed by the subsequent peeling method
JP5969357B2 (ja) * 2012-11-07 2016-08-17 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
JP6221091B2 (ja) * 2012-11-16 2017-11-01 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP6393920B2 (ja) * 2012-11-20 2018-09-26 藤森工業株式会社 粘着剤組成物、粘着フィルム及び表面保護フィルム
KR101686761B1 (ko) * 2012-12-19 2016-12-14 쇼와 덴코 가부시키가이샤 광학 필름용 점착제 조성물 및 표면 보호 필름
JP6058390B2 (ja) * 2012-12-27 2017-01-11 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
JP6105314B2 (ja) * 2013-02-15 2017-03-29 日東電工株式会社 アクリル系またはシクロオレフィン系偏光フィルム用粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付アクリル系またはシクロオレフィン系偏光フィルムおよび画像形成装置
JP2014173011A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ
JP6223836B2 (ja) 2013-04-15 2017-11-01 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
US10894904B2 (en) 2013-04-15 2021-01-19 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet and pressure sensitive adhesive composition
JP6346413B2 (ja) * 2013-06-10 2018-06-20 日東電工株式会社 セパレータ付き粘着剤層、その製造方法およびセパレータ付きの粘着剤層付き光学フィルム
JP6239302B2 (ja) * 2013-07-31 2017-11-29 日東電工株式会社 粘着シート、及び、光学部材
KR101710443B1 (ko) * 2013-09-20 2017-02-27 후지모리 고교 가부시키가이샤 점착제 조성물 및 표면 보호 필름
JP5963788B2 (ja) 2014-01-10 2016-08-03 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法、及び帯電防止表面保護フィルム
JP6188595B2 (ja) * 2014-01-24 2017-08-30 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート
JP6246020B2 (ja) * 2014-02-27 2017-12-13 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
JP6613027B2 (ja) * 2014-12-25 2019-11-27 日東電工株式会社 粘着シート、および、光学部材
JP6704671B2 (ja) * 2014-12-25 2020-06-03 日東電工株式会社 粘着シート、および、光学部材
JP2016121310A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 日東電工株式会社 粘着シート、および、光学部材
JP2015091988A (ja) * 2015-01-09 2015-05-14 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6039118B2 (ja) * 2016-01-29 2016-12-07 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6043445B2 (ja) * 2016-01-29 2016-12-14 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6131351B2 (ja) * 2016-02-15 2017-05-17 藤森工業株式会社 粘着剤層、粘着フィルム及び表面保護フィルム
JP6130530B2 (ja) * 2016-02-15 2017-05-17 藤森工業株式会社 粘着剤層及び表面保護フィルム
JP6191038B2 (ja) * 2016-02-19 2017-09-06 藤森工業株式会社 表面保護フィルム及び光学部材
JP6159838B2 (ja) * 2016-03-07 2017-07-05 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
EP3425015A4 (en) * 2016-03-11 2019-03-27 LG Chem, Ltd. PROTECTION
JP6152451B2 (ja) * 2016-05-19 2017-06-21 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート、及び、表面保護シート付き光学フィルム
CN109153840B (zh) * 2016-07-05 2021-08-10 三菱化学株式会社 含有聚合物的组合物以及防污涂料组合物
JP6240275B2 (ja) * 2016-08-09 2017-11-29 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP6670389B2 (ja) * 2016-09-26 2020-03-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
JP6219482B2 (ja) * 2016-11-01 2017-10-25 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6918468B2 (ja) * 2016-11-10 2021-08-11 日東電工株式会社 セパレーター付補強用フィルム
JP6931534B2 (ja) * 2017-01-31 2021-09-08 日東電工株式会社 表面保護フィルム、及び、光学部材
JP6737735B2 (ja) * 2017-04-14 2020-08-12 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP6408653B2 (ja) * 2017-05-30 2018-10-17 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP6336662B2 (ja) * 2017-06-12 2018-06-06 藤森工業株式会社 表面保護フィルム及び光学部材
KR102464960B1 (ko) * 2017-08-10 2022-11-08 닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 보호 필름용 점착제 조성물 및 보호 필름
JP6460549B2 (ja) * 2017-09-26 2019-01-30 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP6525355B2 (ja) * 2017-11-01 2019-06-05 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP6927866B2 (ja) * 2017-11-30 2021-09-01 日本カーバイド工業株式会社 保護フィルム用粘着剤組成物及び保護フィルム
JP6480624B2 (ja) * 2018-04-24 2019-03-13 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6562485B2 (ja) * 2018-05-01 2019-08-21 藤森工業株式会社 表面保護フィルム及び光学部材
KR102366509B1 (ko) * 2018-06-15 2022-02-23 디아이씨 가부시끼가이샤 점착제 조성물, 및 이것을 사용한 적층 필름
JP6734335B2 (ja) * 2018-09-20 2020-08-05 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP7152234B2 (ja) * 2018-09-27 2022-10-12 藤森工業株式会社 粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルム、表面保護フィルム
JP7107804B2 (ja) * 2018-09-27 2022-07-27 藤森工業株式会社 粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルム、表面保護フィルム
JP2019023306A (ja) * 2018-10-02 2019-02-14 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP6744385B2 (ja) * 2018-12-20 2020-08-19 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP6838090B2 (ja) * 2019-02-07 2021-03-03 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JPWO2020196222A1 (zh) * 2019-03-26 2020-10-01
JP6945586B2 (ja) * 2019-04-17 2021-10-06 住友化学株式会社 積層体、及び画像表示装置
JP6864031B2 (ja) 2019-04-26 2021-04-21 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
CN110211483B (zh) * 2019-05-24 2021-05-28 深圳昌茂粘胶新材料有限公司 一种可打印面胶双抗静电标签材料及其制备方法
JP6971368B2 (ja) * 2019-07-17 2021-11-24 藤森工業株式会社 表面保護フィルム及び光学部材
JP7238072B2 (ja) * 2019-07-17 2023-03-13 藤森工業株式会社 表面保護フィルム及び光学部材
JP6757831B2 (ja) * 2019-07-17 2020-09-23 藤森工業株式会社 表面保護フィルム及び光学部材
JP2021097076A (ja) * 2019-12-13 2021-06-24 日東電工株式会社 ウエハ加工用粘着シート
JP7227340B2 (ja) 2020-04-14 2023-02-21 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP6999735B2 (ja) * 2020-04-14 2022-02-10 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP6867534B2 (ja) * 2020-05-25 2021-04-28 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム
JP2021189259A (ja) * 2020-05-28 2021-12-13 日東電工株式会社 位相差層および粘着剤層付偏光板およびそれを用いた有機エレクトロルミネセンス表示装置
JP7041199B2 (ja) * 2020-06-24 2022-03-23 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP7041210B2 (ja) * 2020-07-29 2022-03-23 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP7121096B2 (ja) * 2020-11-11 2022-08-17 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
CN115895440A (zh) * 2022-10-28 2023-04-04 上谷新材料(苏州)有限公司 一种易返工橡胶表面处理剂及其制备方法

Family Cites Families (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2929835A (en) 1957-06-06 1960-03-22 Firestone Tire & Rubber Co Reacting an alkylene oxide with an acrylic-type acid using an alkaline organic or inorganic catalyst
JPS581711B2 (ja) 1979-08-11 1983-01-12 日東電工株式会社 感圧接着剤組成物
JPS5653171A (en) 1979-09-11 1981-05-12 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of adhesive film
JPS587470A (ja) 1981-07-07 1983-01-17 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 粘着剤組成物
US4668730A (en) 1985-08-05 1987-05-26 National Starch And Chemical Corp. Colloid stabilized latex adhesives
US4918211A (en) 1986-12-12 1990-04-17 Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Surface active compounds having a polymerizable moiety
JP2543545B2 (ja) 1987-12-02 1996-10-16 積水化学工業株式会社 粘着剤
JP2718519B2 (ja) 1988-09-19 1998-02-25 久光製薬株式会社 医療用導電性粘着剤
US5635564A (en) 1988-12-09 1997-06-03 Basf Lacke + Farben, Ag Preparation of a multicoat coating, water-thinnable coating compositions, water-thinnable emulsion polymers and preparation of water-thinnable emulsion polymers
JPH03122165A (ja) 1989-10-06 1991-05-24 Japan Carlit Co Ltd:The 導電性樹脂組成物
US4968558A (en) 1989-11-02 1990-11-06 Nalco Chemical Company Ultraviolet radiation photopolymerization of acrylic ester pressure sensitive adhesive formulation
JPH03183545A (ja) 1989-12-14 1991-08-09 Teijin Ltd 制電易接着性フイルム、その製造方法及びそれを用いた磁気カード
GB9101204D0 (en) 1990-02-14 1991-02-27 Ici Plc Production of polyurethane polymers,the polymers so produced and compositions containing them
JPH04117475A (ja) 1990-09-07 1992-04-17 Toyo Ink Mfg Co Ltd 再剥離型粘着剤組成物
DE4039780C1 (zh) 1990-12-13 1992-08-06 Lohmann Gmbh & Co Kg, 5450 Neuwied, De
JPH059449A (ja) 1991-06-28 1993-01-19 Toyo Ink Mfg Co Ltd 再剥離型粘着剤組成物
JPH05320625A (ja) 1992-05-18 1993-12-03 Marubishi Yuka Kogyo Kk 帯電防止剤組成物
DE69309795T2 (de) 1992-07-10 1997-11-27 Nippon Catalytic Chem Ind Acrylat Polymer, seine Verwendung und Verfahren zu seiner Herstellung
JPH0665551A (ja) 1992-08-21 1994-03-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd 水性感圧接着剤組成物
JP3190743B2 (ja) 1992-10-14 2001-07-23 日東電工株式会社 粘着テープまたはシート
NZ248977A (en) 1992-11-09 1995-06-27 Squibb & Sons Inc Pressure-sensitive adhesive comprising a polyurethane having excess hydroxyl functionality; medical articles comprising a layer of such adhesive
JP3012860B2 (ja) 1993-04-28 2000-02-28 住友化学工業株式会社 偏光板
US5378405A (en) 1993-07-28 1995-01-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Conductive microparticles and pressure-sensitive adhesive tapes made therefrom
US5508107A (en) 1993-07-28 1996-04-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive tapes for electronics applications
JP3352176B2 (ja) * 1993-10-04 2002-12-03 住友化学工業株式会社 偏光板
JPH07157741A (ja) 1993-12-10 1995-06-20 Toyo Ink Mfg Co Ltd 再剥離型水性感圧接着剤組成物
US5670557A (en) 1994-01-28 1997-09-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymerized microemulsion pressure sensitive adhesive compositions and methods of preparing and using same
CN1147268A (zh) 1994-05-06 1997-04-09 美国3M公司 耐高温抗静电的压敏胶粘带
US5914186A (en) 1994-05-06 1999-06-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company High temperature resistant antistatic pressure-sensitive adhesive tape
JP3486698B2 (ja) 1994-10-04 2004-01-13 一方社油脂工業株式会社 感圧性接着剤組成物及び感圧性接着剤製品
US5614310A (en) 1994-11-04 1997-03-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Low trauma wound dressing with improved moisture vapor permeability
JPH08155040A (ja) 1994-12-08 1996-06-18 Nitto Denko Corp 導電性粘着剤およびこれを用いてなる電極パッド
JPH0959581A (ja) 1995-08-22 1997-03-04 Mitsubishi Rayon Co Ltd 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
JP3186541B2 (ja) 1995-09-26 2001-07-11 株式会社ブリヂストン 導電性部材及びこれを用いた電子写真装置
US5721313A (en) 1995-11-02 1998-02-24 Rhone-Poulenc Inc. Crosslinked polymer composition
JPH09165460A (ja) 1995-12-14 1997-06-24 Hitachi Chem Co Ltd 帯電防止処理方法
US5985990A (en) 1995-12-29 1999-11-16 3M Innovative Properties Company Use of pendant free-radically polymerizable moieties with polar polymers to prepare hydrophilic pressure sensitive adhesive compositions
JP4096209B2 (ja) 1996-02-02 2008-06-04 綜研化学株式会社 粘着剤組成物およびそれを塗布してなる表面保護フィルム
JPH10168407A (ja) 1996-12-13 1998-06-23 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物
US5885708A (en) 1997-02-14 1999-03-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Antistatic latex adhesives
JP2980874B2 (ja) 1997-09-19 1999-11-22 株式会社寺岡製作所 再剥離性帯電防止保護粘着フィルム
JP4014280B2 (ja) 1998-03-13 2007-11-28 帝人株式会社 表面保護フィルム
JP2000044912A (ja) 1998-07-28 2000-02-15 Ipposha Oil Ind Co Ltd 粘着剤組成物
JP2000129235A (ja) 1998-10-27 2000-05-09 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 帯電防止性粘着剤組成物
JP4531883B2 (ja) 1999-03-25 2010-08-25 リンテック株式会社 帯電防止性粘着シート
JP2001049205A (ja) 1999-08-04 2001-02-20 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム及び光学部材
JP2001146581A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Nippon Nsc Ltd 水再分散性粘着剤エマルション組成物及びそれを用いる粘着製品
JP2001220474A (ja) 1999-11-30 2001-08-14 Takeda Chem Ind Ltd 水系エマルション組成物および接着性組成物
ID28481A (id) 1999-11-30 2001-05-31 Takeda Chemical Industries Ltd Komposisi emulsi berair dan komposisi bahan perekat
JP3862489B2 (ja) 1999-12-14 2006-12-27 日東電工株式会社 再剥離用粘着シート
JP5135494B2 (ja) 1999-12-22 2013-02-06 綜研化学株式会社 アクリル系粘着テープおよびその製造方法
JP4607275B2 (ja) 2000-02-24 2011-01-05 日東電工株式会社 粘着剤組成物とその粘着シ―ト類およびこれらの製造方法
JP2001240830A (ja) 2000-02-28 2001-09-04 Saiden Chemical Industry Co Ltd 粘着剤組成物および表面保護フィルム
JP4384333B2 (ja) 2000-04-24 2009-12-16 株式会社サンエー化研 表面保護フィルム
JP4584404B2 (ja) 2000-05-02 2010-11-24 株式会社サンエー化研 表面保護フィルム
JP4577739B2 (ja) 2000-06-08 2010-11-10 日東電工株式会社 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート
JP2002019039A (ja) 2000-07-11 2002-01-22 Nitto Denko Corp 光学部材の表面を保護する保護フィルム
JP5145515B2 (ja) 2001-02-19 2013-02-20 綜研化学株式会社 光学部材用アクリル系粘着剤組成物及び該組成物を用いた光学部材用粘着シートの製造方法
DE10111792A1 (de) 2001-03-12 2002-09-26 Borchers Gmbh Neue Polyurethane und ihre Verwendung zur Verdickung wässriger Systeme
JP2003041205A (ja) 2001-07-30 2003-02-13 Sun A Kaken Co Ltd 表面保護フィルム
JP4437632B2 (ja) 2001-07-31 2010-03-24 日本カーバイド工業株式会社 光学部材表面保護フィルム用感圧接着剤組成物
KR100908941B1 (ko) 2001-08-02 2009-07-22 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 광학적으로 투명한 대전방지 감압성 접착제
JP2003147325A (ja) 2001-11-14 2003-05-21 Nitto Denko Corp 表面変性粘着剤および粘着剤の表面変性方法並びに粘着テープ又はシート
JP2002333525A (ja) 2002-02-04 2002-11-22 Konica Corp 偏光板用保護フィルム
JP3876178B2 (ja) 2002-04-02 2007-01-31 帝人デュポンフィルム株式会社 光学用易接着性ポリエステルフィルム
KR100913717B1 (ko) 2002-05-02 2009-08-24 데이진 듀폰 필름 가부시키가이샤 광학용 적층필름
JP2004034631A (ja) 2002-07-08 2004-02-05 Nitto Denko Corp 光学フィルム用表面保護フィルム
JP4151838B2 (ja) 2003-01-27 2008-09-17 日東電工株式会社 光学用保護テープ
JP2004287199A (ja) 2003-03-24 2004-10-14 Sun A Kaken Co Ltd 表面保護フィルム
US7038746B2 (en) 2003-03-31 2006-05-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Laminated polarizing film
JP2005036205A (ja) 2003-06-24 2005-02-10 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム、透明導電性フィルム、及び表示装置
JP4686960B2 (ja) 2003-06-30 2011-05-25 綜研化学株式会社 表面保護フィルム用粘着剤および表面保護フィルム
US7045414B2 (en) 2003-11-26 2006-05-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of fabricating high voltage transistor
JP5422091B2 (ja) 2003-12-26 2014-02-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 帯電防止アクリル粘着剤
JP4907058B2 (ja) 2004-01-19 2012-03-28 日東電工株式会社 光学用表面保護フィルム
JP2005213455A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Nippon Koden Corp 導電性粘着剤組成物、その製造法ならびに導電性粘着剤組成物を用いた生体用電極
JP5110675B2 (ja) 2004-04-07 2012-12-26 日東電工株式会社 粘着剤組成物、およびそれを用いてなる粘着シート類
JP4420389B2 (ja) 2004-04-19 2010-02-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物、および粘着シート類
JP2005314476A (ja) 2004-04-27 2005-11-10 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
JP2005314579A (ja) 2004-04-30 2005-11-10 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、および粘着シート類
JP2004264866A (ja) 2004-05-11 2004-09-24 Konica Minolta Holdings Inc 偏光板保護フィルム及び偏光板
JP4562070B2 (ja) 2004-05-14 2010-10-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
TW200617124A (en) 2004-06-01 2006-06-01 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and surface protecting film
KR100694445B1 (ko) 2004-08-24 2007-03-12 주식회사 엘지화학 대전 방지 성능을 갖는 아크릴계 점착제 조성물
JP4917267B2 (ja) 2004-09-16 2012-04-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP4531628B2 (ja) 2004-09-16 2010-08-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
DE602005014257D1 (de) 2004-10-21 2009-06-10 Lg Chemical Ltd Druckempfindlicher acrylklebstoff mit guter antistatischer eigenschaft
JP4397790B2 (ja) 2004-11-02 2010-01-13 日東電工株式会社 表面保護フィルム又はシート
JP2006290994A (ja) 2005-04-08 2006-10-26 Daio Paper Corp 粘着シート
KR100784991B1 (ko) 2005-06-10 2007-12-11 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
TWI384049B (zh) 2005-09-05 2013-02-01 Nitto Denko Corp Adhesive composition, adhesive sheet and surface protective film
JP5259940B2 (ja) * 2005-09-05 2013-08-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム
JP4814000B2 (ja) * 2006-07-26 2011-11-09 リンテック株式会社 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、光学機能性フィルム及びその製造方法
JP5047557B2 (ja) * 2006-07-28 2012-10-10 リンテック株式会社 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シートと粘着性光学部材
JP5034390B2 (ja) 2006-09-11 2012-09-26 大日本印刷株式会社 Ｐｖａ偏光板用接着剤
JP2009091406A (ja) 2007-10-04 2009-04-30 Nippon Carbide Ind Co Inc 感圧接着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5361244B2 (ja) 2008-05-15 2013-12-04 日本カーバイド工業株式会社 光学部材表面保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
JP5361254B2 (ja) * 2008-06-06 2013-12-04 日本カーバイド工業株式会社 導電性粘着剤組成物および加工工程保護フィルム
JP5623020B2 (ja) 2009-02-27 2014-11-12 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2005-325255A 2005.11.24
JP特开2007-92056A 2007.04.12
JP特开2008-31293A 2008.02.14

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