KR101400471B1 - 재 작업이 용이한 터치 스크린 패널의 점접착 필름용 조성물 - Google Patents

재 작업이 용이한 터치 스크린 패널의 점접착 필름용 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널과 LCD 간에 에어 갭(air gap)을 메워주는 점접착 필름의 제조용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자유라디칼 화합물을 포함하는 점착 수지 조성물과 양이온 중합 개시 조성물이 혼합됨으로써 초기에 접착력이 낮은 상태로 터치스크린 패널과 LCD간의 접착을 위한 작업이 이루어지고, 재작업이 필요한 경우 쉽게 탈착이 이루어지며, 재작업이 필요하지 않은 경우 자외선을 조사하여 접착이 이루어지도록 제조한 점접착 필름용 조성물에 관한 것이다.

Description

재 작업이 용이한 터치 스크린 패널의 점접착 필름용 조성물{Composition of adhesive film for rework process of touch screen panel}
본 발명은 터치 스크린 패널과 LCD 간에 에어 갭(air gap)을 메워주는 점접착 필름의 제조용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자유라디칼 화합물을 포함하는 점착 수지 조성물과 양이온 중합 개시 조성물이 혼합됨으로써 초기에 접착력이 낮은 상태로 터치스크린 패널과 LCD간의 접착을 위한 작업이 이루어지고, 재작업이 필요한 경우 쉽게 탈착이 이루어지며, 재작업이 필요하지 않은 경우 자외선을 조사하여 접착이 이루어지도록 제조한 점접착 조성물에 관한 것이다.
터치 스크린 패널(Touch Screen Panel)은 휴대폰 등의 전자 기기에 적용되며, 상부 패널과 하부 LCD 간에 양면 테이프를 테두리에 부착하는 방식으로 고정되어 왔다.
그러나 상기 패널과 LCD 사이에 에어 갭(air gap)이 형성되며, 이로 인하여 시인성이 낮아지는 문제가 있었다.
최근 상기 에어 갭을 메우기 위하여 OCA(Optically clear adhesive, 광학투명점착) 필름이 사용되고 있다. 도 1은 LCD 층(15), ITO PET/유리층(12), 상부 OCA 층(11) 및 커버 글래스(10)가 적층된 상태에서 양면 테이프(13)에 의하여 생성된 공간(14)을 나타내고 있으며, 이를 OCA 필름을 이용하여 메울 수 있다. 다만, 이 경우 진공 라미공정을 통하여 OCA 필름의 부착이 이루어져야 하고, 특히 부착 공정 중 문제가 발생하여 터치 스크린 패널과 LCD를 분리해야 하는 경우 패널과 LCD를 분리해야 하며, 상기 분리 과정이 용이하지 않은 경우 고가인 LCD를 폐기해야 하는 문제가 있다.
한편, 한국공개특허 제2010-90530호에서는 시인성을 개선하기 위하여 감압접착제 층과 OCA 층을 구비한 터치 패널을 개시하고 있으나, 패널의 분리를 위한 기술적 구성은 개시되어 있지 아니하다.
따라서 터치 스크린 패널의 유리 또는 플라스틱 기재와 LCD 편광판과의 부착력이 우수하면서도 패널과 LCD를 용이하게 분리할 수 있는 점착제 층의 개발이 요구되는 실정이다.
이에 본 발명자들은, 패널과 LCD의 분리가 용이하여 재 작업이 가능한 터치 스크린 패널용 점접착 필름을 개발하기 위하여 연구, 노력한 결과, 자유라디칼 화합물을 포함하는 점착 수지 조성물과, 양이온 중합 개시 조성물을 혼합하고 열경화를 실시하여 점접착 필름을 제조하면, 초기에 접착력이 낮아 패널과 LCD가 용이하게 분리될 수 있어 재작업이 가능하도록 하며, 이후 자외선 조사를 통하여 터치스크린과 LCD간의 접착을 이루게 함으로서 신뢰성을 확보할 수 있음을 발견함으로써 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 반 경화 상태의 필름을 제조하되, 자외선 조사 전에는 접착력이 낮은 상태로 유지되어 재작업이 가능하며, 자외선 조사에 따라 접착력이 증가하여 신뢰성을 확보할 수 있는 점접착 조성물을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 점접착 조성물은 자유라디칼 화합물을 포함하는 점착 수지 조성물과 양이온 중합 개시 조성물이 혼합된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 점접착 필름의 제조방법은 상기의 점접착 조성물을 열경화를 통하여 자유라디칼 화합물을 포함하는 점착 수지 조성물만을 경화시켜 반경화 상태의 필름을 제조하고, 이후 피착체에 부착후 자외선 조사를 통하여 에폭시 수지 및 양이온 중합 개시제 혼합물을 추가로 경화시켜 접착을 이루게 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 점접착 조성물은 열경화에 의하여 반 경화 상태를 확보한 후, 불량이 발생하는 경우 패널과 LCD 간의 분리가 용이하게 일어날 수 있어 패널과 LCD를 모두 재활용 할 수 있으며, 이후 양품으로 분류되는 경우 자외선 조사를 통하여 접착을 이루게 함으로서 모듈 상태의 신뢰성을 확보할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 LCD 층, ITO 층, 상부 OCA 층 및 커버 글래스가 적층된 구조를 나타낸 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 점접착 조성물 및 점접착 필름의 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
점접착 필름용 조성물
본 발명의 점접착 필름용 조성물은,
자유라디칼 화합물을 포함하는 점착 수지 조성물과, 양이온 중합 개시 접착제 조성물이 혼합된 것을 특징으로 한다.
상기 자유라디칼 화합물은 광개시제의 존재 하에서는 자외선이나 전자빔 등의 방사선의 조사에 의해 중합 및 경화가 이루어지고, 열개시제의 존재 하에서는 열에 의해 중합 및 경화가 이루어지는 화합물로서, 구조 내에 이중결합이 1개 이상인 아크릴레이트 단량체가 고분자로 중합 및 경화될 수 있는 화합물이라면 특별히 제한이 없다.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 아크릴레이트계 화합물은 특별히 한정되지 않으며 당기술 분야에서 점착제로 사용될 수 있는 것이면 좋다. 상기 아크릴레이트계 화합물로는 탄소수 1~12의 알킬기를 가지는 아크릴레이트 단량체를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 부틸아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 또는 기타 (메타)아크릴레이트계 단량체 등이 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
한편 상기 아크릴레이트계 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체와 공중합을 진행하여 부분 중합된 상태의 고분자를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 극성 단량체로는 (메타)아크릴산, 말레인산, 푸마르산 등의 카르복실기를 함유한 단량체, 아크릴 아마이드, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐 등의 질소를 함유한 단량체, 하이드록시 에틸아크릴레이트, 하이드록시 프로필 아크릴레이트, 하이드록시 부틸아크릴레이트, 하이드록시 헥실아크릴레이트, 하이드록시 아크릴아마이드등의 하이드록실기를 함유한 단량체가 있으나, 이에만 한정된 것은 아니다. 상기 극성 단량체는 점착제에 응집력을 부여하고 접착력을 향상시키는 작용을 하며, 상기 아크릴레이트계 단량체 100 중량부에 대하여 5 ~ 50 중량부가 사용되어 부분 중합되는 것이 보다 바람직하다.
상기 점착 수지 조성물은 모노머 상태에서 괴상 중합과 같은 방법을 통하여 부분 중합을 실시하여 제조하며, 이를 통하여 코팅 가공 시 일정 점도를 가지게 되고, 이후 열개시제와 혼합된 자유라디칼 점착 수지 조성물로서 얻어진다. 따라서 본 발명의 최종 점접착 조성물은 열풍 조사에 의하여 균일한 두께의 도막이 형성된 반경화 상태의 필름이 형성될 수 있다. 상기 열개시제로는 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 2,2'-아조비스-(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스-(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2-시아노-2-프로필아조포름아미드, 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), V-40, V-70, VA-086, VA-085, VF096, VAm-110, Vam-111(이상 Wako pure chemicals ind.), 벤조일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시피발레이트 및 1,1'-비스-(비스-t-부틸퍼옥시)시클로헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 상기 열개시제의 양은 특별히 제한은 없지만 상기 자유라디칼 화합물 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 10 중량부가 포함되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서 상기 점착 수지 조성물과 혼합되는 양이온 중합 개시 조성물은 에폭시 수지 및 양이온 중합 개시제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 에폭시 수지는 자외선 조사에 의해서만 경화가 일어나므로, 상기 자유라디칼 화합물을 포함하는 점착 수지 조성물이 열경화에 의하여 반경화 상태로 존재할 때 피착체에 대한 젖음성을 제공하고, 피착면에 인쇄층과 같은 단차가 존재하는 경우 단차를 매립시켜주며, 그리고 자외선 조사에 의하여 피착체와 피착체간의 접착이 이루어지도록 하는 역할을 한다. 상기 에폭시 수지는 그 종류가 제한되지 아니하나, 지환족 에폭시(Cycloaliphatic epoxy) 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 양이온 중합 개시제는 헥사플루오로안티모네이트염, 트리아닐설포늄 헥사플루오로안티모네이트, (톨리큐밀) 아이오도늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(도데실페닐)아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트, (아이오도늄,(4,-메틸페닐)(4-(2-메틸프로필)페닐), 힉세플루오로포스페이트), 옥틸 디페닐아이오도늄 헥시플루오로안티모네이트, 아이오도늄염, 벤질설포늄염, 페나실설포늄염, N-벤질피리디늄염, N-벤질피라지늄염, N-벤질암모늄염, 포스포늄염, 하이드라지늄염 및 암모늄 보레이트염 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있고, 또는 상기 양이온 중합 개시제는 BF4 -, PF6 -, AsF6 -, SbF6 - 중 선택된 음이온을 함유하는 아이오도늄염 또는 설포늄염이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 헥사플루오로안티모네이트염, 아이오도늄염 등을 사용하는 것이 반경화 상태를 유지하는 데 유리하다.
상기 양이온 중합 개시제는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 5 중량부로 포함되는 것이 바람직하며, 0.5 ~ 3 중량부로 포함되는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 조성물은 자유라디칼 화합물을 포함하는 점착 수지 조성물과 양이온 중합 개시 조성물이 중량비로 1 : 0.5 ~ 3의 범위로 혼합되어 이루어지는 것이 바람직하며, 1 : 1 ~ 2의 범위로 혼합되는 것이 보다 바람직하다. 점착 수지 조성물이 상기 범위 미만으로 사용되는 경우 반경화 분율이 낮아져 점접착 필름의 성형성이 떨어지며, 점착 수지 조성물이 상기 범위를 초과하여 사용되는 경우 반경화 분율이 너무 높아져 피착체에 부착 후 자외선의 조사 시 충분한 접착 성능 확보가 어려워진다.
점접착 필름의 제조방법
본 발명의 점접착 필름의 제조방법은,
자유라디칼 화합물과 열개시제를 혼합하여 점착 수지 조성물을 제조하는 단계;
상기 점착 수지 조성물에 에폭시 수지 및 양이온 중합 개시제를 넣고 혼합하여 혼합 조성물을 얻는 단계; 및
상기 혼합 조성물을 100 ~ 200 ℃로 가열하여 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 과정을 통하여 반 경화 상태의 점접착 필름을 제조할 수 있으며, 상기 점접착 필름은 피착체에 부착후 초기에 접착력이 낮아 쉽게 박리가 가능하므로, 모듈 작업이 모두 완료된 후 불량이 발생하여 LCD와 패널을 분리해야 하는 경우, LCD와 패널을 모두 보호할 수 있다.
또한, 불량이 발생하지 않은 경우에는 상기 점접착 필름에 자외선을 조사하여 피착체에 접착이 되도록 유도하여 접착성능을 증가시킬 수 있으며, 이를 통하여 완성품의 신뢰성을 확보할 수 있다.
한편, 상기 점접착 필름의 상부 및 하부에는 점착층의 보호를 위하여 이형 필름이 위치할 수 있고, 이러한 이형 필름으로는 PET 필름 등 다양한 필름을 이용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 이형을 쉽게 할 수 있도록 이형력이 10g/in 정도인 이형용 PET 필름을 제시할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명의 점접착 필름용 조성물에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
이하의 실시예 및 비교예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
점착 수지 조성물로서 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 80 중량부, 하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA) 20 중량부를 괴상 중합에 의해 부분 중합을 실시하여 점도 2000 cps의 점착수지를 제조하였다. 이후 열개시제인 V-70 (Wako사)를 1.0 중량부를 투입하여 열경화성 자유라디칼 점착 수지 조성물을 제조하였다.
다음 상기 열경화성 점착 수지 조성물에 지환족 에폭시 수지로서 SER-2001 (제조사 : 신아티앤씨, epoxy 당량 130g/eq, 점도 300cps) 100 중량부 및 양이온 중합 개시제로서 헥사플루오로안티모네이트염 1 중량부를 넣고 혼합하여 최종 점접착 조성물을 제조하였다.
실시예 2
상기의 실시예 1의 열경화성 자유라디칼 점착 수지 조성물에 지환족 에폭시 수지로서 SER-2001 (제조사 : 신아티앤씨, epoxy 당량 130g/eq, 점도 300cps) 200 중량부 및 양이온 중합 개시제로서 헥사플루오로안티모네이트염 2 중량부를 넣고 점착 수지 조성물과 혼합하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 최종 점접착 조성물을 제조하였다.
비교예 1
실시예 1에서 제조된 열경화성 자유라디칼 점착 수지 조성물만으로 최종 점접착 조성물을 제조하였다.
비교예 2
지환족 에폭시 수지로서 SER-2001(제조사 : 신아티앤씨, epoxy 당량 130g/eq, 점도 300cps) 100 중량부 및 양이온 중합 개시제로서 헥사플루오로안티모네이트염 1 중량부를 넣고 혼합한 양이온 중합성 조성물 만으로 최종 점접착 조성물을 제조하였다.
평가
1. 자외선 조사 전 박리력 및 재작업성 비교
상기 실시예 및 비교예의 조성물을 이형 PET 상에 175 ㎛의 두께로 코팅한 후, 열풍 오븐에 넣고 150 ℃에서 10분간 가열하여 경화를 진행하였다.
상기 경화된 점접착 필름을 유리(10cm x 10cm x 1mm) 위에 라미네이션한 후, 125 ㎛ 두께의 PET 필름을 점접착 필름 위에 적층하였다. 다음, 60℃ 에서 30분간 5기압에서 오토클레이브(autoclave) 처리하여 시편을 준비하면서 발생된 기포를 제거하였다.
폭이 2.5 cm, 길이가 10 cm 의 PET 필름을 박리 시편으로 제조하였고, 박리력 측정기인 Texture Analyzer(TA instrument사, 박리 속도 300 mm/min) 장비를 이용하여 박리력을 측정하였다.
또한 상기 박리력 측정기의 박리 속도를 1 m/min 로 조절하여 시편을 박리한 후, 유리 기재 상에 잔사가 남는지를 확인하여 재 작업성 여부를 확인하였다.
상기 실험 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
코팅 조성물 자외선 조사 전 박리력(g/in) 재 작업성
실시예 1 150 잔사 없음
실시예 2 50 잔사 없음
비교예 1 1500 잔사 있음
비교예 2 5 잔사 없음
상기 표 1에서 보는 바와 같이 실시예의 코팅 조성물은 박리력이 낮게 측정되었고, 박리 시 유리 기재 상에 잔사가 남지 않아 재 작업성이 우수함을 확인할 수 있었다. 그러나 비교예 1의 코팅 조성물은 박리력이 높게 나타나고 박리 시 유리 기재 상에 잔사가 남게 되는 문제가 나타났다. 또한 비교예 2의 경우에는 초기 박리력이 너무 낮아 잔사가 없다하더라도 기재로의 밀착력이 낮으므로 자외선 조사를 실시한다 하더라도 신뢰성이 낮을 것임이 예측되었다.
2. 자외선 조사 후 박리력 비교
상기와 같이 제조된 시편에 자외선을 1500 mJ/cm2의 조사량으로 10초간 조사하였고, 자외선이 조사된 시편을 상기와 같이 박리력을 측정하였다.
또한, 상기 자외선이 조사된 시편을 85℃, 85%RH 조건에서 24시간 방치한 후, 기포가 발생되는지 여부를 관찰하여 신뢰성 여부를 평가하였다.
상기 실험 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
코팅 조성물 자외선 조사 후 박리력(g/in) 신뢰성
실시예 1 1500 기포없음
실시예 2 2500 기포없음
비교예 1 1500 기포없음
비교예 2 300 기포발생(부착면 들뜸)
상기 표 2에서 보는 바와 같이, 실시예의 코팅 조성물은 자외선 조사 후에 박리력이 크게 증가하고, 그에 따라 접착력이 우수하여 기포가 발생하지 아니한 것을 확인할 수 있었다. 그러나 비교예 2의 자외선 조사 후에도 박리력이 낮게 나타나고, 그에 따라 부착면이 들뜨게 되어 기포가 발생하였다.
결국, 본 발명에서와 같이 자유라디칼 열경화성 점착제 조성물과 양이온 중합 개시 조성물을 모두 포함하는 점접착 조성물을 이용하여 점접착 층을 형성하는 경우 초기 접착력이 낮아 재작업이 용이하면서도 자외선 조사에 따라 우수한 신뢰성을 확보할 수 있음을 확인하였다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
10 : 커버 글래스 11 : 상부 OCA 층
12 : ITO PET/유리층 13 : 양면 테이프
14 : 빈 공간 15 : LCD 층

Claims (15)

  1. 자유라디칼 화합물 및 열개시제를 포함하는 점착 수지 조성물과,
    에폭시 수지 및 양이온 중합 개시제를 포함하는 양이온 중합 개시 조성물이 혼합되며,
    상기 양이온 중합 개시제는 BF4 -, PF6 -, AsF6 -, SbF6 - 중 선택된 음이온을 함유하는 아이오도늄염 또는 설포늄염인 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 자유라디칼 화합물은 구조 내에 이중결합을 1개 이상 갖는 아크릴레이트계 화합물인 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 자유라디칼 화합물은 아크릴레이트계 단량체 및 상기 아크릴레이트계 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체를 포함하여 부분 중합되는 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 아크릴레이트계 단량체는 부틸아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 및 이소노닐아크릴레이트 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 극성 단량체는 (메타)아크릴산, 말레인산, 푸마르산, 아크릴 아마이드, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐체, 하이드록시 에틸아크릴레이트, 하이드록시 프로필 아크릴레이트, 하이드록시 부틸아크릴레이트, 하이드록시 헥실아크릴레이트 및 하이드록시 아크릴아마이드 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 열개시제는 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 2,2'-아조비스-(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스-(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2-시아노-2-프로필아조포름아미드, 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카보니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스[2-메틸-N-(2-히드록시에틸)프로피온아미드], 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸프로피온아미드], 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸프로피온아미드), 2,2'-아조비스(N-시클로헥실-2-메틸프로피온아미드), 벤조일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시피발레이트 및 1,1'-비스-(비스-t-부틸퍼옥시)시클로헥산으로 이루어진 군으로부터 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 열개시제는 자유라디칼 화합물 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 10 중량부가 포함되는 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지는 지환족 에폭시(Cycloaliphatic epoxy) 수지인 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지는 자유라디칼 화합물 100 중량부에 대하여 50 ~ 200 중량부가 포함되는 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 양이온 중합 개시제는 헥사플루오로안티모네이트염, 트리아닐설포늄 헥사플루오로안티모네이트, (톨리큐밀) 아이오도늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(도데실페닐)아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트, (아이오도늄,(4,-메틸페닐)(4-(2-메틸프로필)페닐), 힉세플루오로포스페이트), 옥틸 디페닐아이오도늄 헥시플루오로안티모네이트, 아이오도늄염, 벤질설포늄염, 페나실설포늄염, N-벤질피리디늄염, N-벤질피라지늄염, N-벤질암모늄염, 포스포늄염, 하이드라지늄염 및 암모늄 보레이트염 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  12. 삭제
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 양이온 중합 개시제는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  14. 제 1 항에 있어서,
    자유라디칼 화합물을 포함하는 점착 수지 조성물과 양이온 중합 개시 조성물이 중량비로 1 : 0.5 ~ 3 의 범위로 혼합되는 것을 특징으로 하는 점접착 조성물.
  15. 자유라디칼 화합물과 열개시제를 혼합하여 점착 수지 조성물을 제조하는 단계;
    상기 점착 수지 조성물에 에폭시 수지 및 양이온 중합 개시제를 넣고 혼합하여 혼합 조성물을 얻는 단계; 및
    상기 혼합 조성물을 100 ~ 200 ℃로 가열하여 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 재 작업이 용이한 점접착 필름의 제조방법.
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