KR20110132345A

KR20110132345A - 표면 보호 필름용 점착제 조성물과 그의 이용

Info

Publication number: KR20110132345A
Application number: KR1020117019911A
Authority: KR
Inventors: 마사또 야마가따; 나즈끼 우께이; 겐이찌 가따오까; 겐지로 니이미; 히로모또 하루따; 준꼬 나까노; 즈요시 이노우에
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2009-02-26
Filing date: 2010-02-22
Publication date: 2011-12-07
Also published as: EP2402408A4; TWI525165B; EP2402408A1; WO2010098291A1; KR101755043B1; US20120064339A1; CN102333834A; JP2010222565A; TW201038694A; CN102333834B; JP5580069B2

Abstract

본 발명은, 피착체의 표면 상태에 따른 박리력의 차이가 적고, 또한 피착체의 비오염성이 우수한 표면 보호 필름 및 상기 보호 필름용의 점착제 조성물을 제공한다. 본 발명에 의해 제공되는 점착제 조성물은, 베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 옥시프로필렌기를 함유하는 화합물 0.01 내지 5질량부를 포함한다. 본 발명에 의해 제공되는 표면 보호 필름(10)은, 지지체(1)의 편면 또는 양면에 상기 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층(2)를 갖는다.

Description

표면 보호 필름용 점착제 조성물과 그의 이용{ADHESIVE COMPOSITION FOR USE IN SURFACE PROTECTIVE FILM AND USE THEREOF}

본 발명은, 피착체의 표면 상태에 기인하는 박리력의 차이가 적고, 피착체에 대한 비오염성이 우수한 표면 보호 필름에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 이러한 표면 보호 필름용의 점착제 조성물에 관한 것이다.

본 출원은, 2009년 2월 26일에 출원된 일본 특허 출원 2009-043988호 및 2010년 2월 15일에 출원된 일본 특허 출원 2010-030117호에 기초한 우선권을 주장하고 있으며, 이들 출원의 모든 내용은 본 명세서 중에 참조로서 삽입되어 있다.

표면 보호 필름(표면 보호 시트라고도 함)은, 일반적으로 필름 형상의 지지체 위에 점착제가 설치된 구성을 갖는다. 이러한 보호 필름은 상기 점착제를 개재하여 피착체에 접합되며, 이에 따라 상기 피착체를 가공, 반송시 등의 흠집이나 오염으로부터 보호하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제를 개재하여 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되어 있다. 액정 셀에 접합되는 이들 광학 부재에는, 흠집이나 오염 등을 방지하는 목적으로 점착제를 개재하여 보호 필름이 접합되어 있다. 그리고, 이 광학 부재가 액정 셀에 접합 등이 이루어져 보호 필름이 불필요해진 단계에서, 상기 보호 필름은 점착제와 함께 광학 부재(피착체)로부터 벗겨서 제거된다. 표면 보호 필름에 관한 기술 문헌으로서, 특허문헌 1 및 2를 들 수 있다. 특허문헌 3은, 점착제층의 투습도를 개선하는 기술에 관한 것이다.

일본 특허 출원 공개 2008-69261호 공보 일본 특허 출원 공개 2005-23143호 공보 일본 특허 출원 공개 (평)11-116927호 공보

그러나, 피착체에 부착된 보호 필름을 상기 피착체로부터 박리할 때의 박리력은, 그 피착체의 표면 형상이나 표면 구성 재료의 극성의 차이에 따라 상이할 수 있다. 이것을, 피착체가 편광판인 경우를 예로 들어 구체적으로 설명한다. 통상, 편광판은 폴리비닐 알코올(PVA)로 이루어지는 편광자에 트리아세틸셀룰로오스(TAC)로 이루어지는 보호층이 점착제를 개재하여 접합된 구조를 갖는다. 이 보호층에는 용도에 따라 기능이 부여된다. 예를 들어, 외광에 의한 번쩍임의 감소를 위해 미세한 요철을 형성하는 안티글레어(AG) 코팅이 실시된다. 이 AG 코팅은, 일반적으로 TAC보다 극성이 낮은 재료에 의해 구성되어 있다. 그 결과, 이러한 기능이 부여되어 있지 않은 편광판(플레인 편광판)의 표면(TAC면)은 평활하고 비교적 극성이 높은 면인 것에 비해, AG 코팅이 실시된 편광판(AG 편광판)의 표면(AG면)은 요철을 갖고 상대적으로 극성이 낮은 면이 된다. 이러한 표면 상태의 차이에 따라, TAC면과 AG면에서는 보호 필름의 박리력이 명백하게 상이해지는 경향이 있다. 이러한 박리력의 차이는, 편광판으로부터 보호 필름을 박리하는 작업의 효율을 저하시키는 요인이 될 수 있다. 또한, 표면 상태에 따라 보호 필름을 구분하여 사용함으로써 박리력을 일치시키기 위해서는 비용이 든다.

특허문헌 1에는, 알킬렌옥시드 구조를 갖는 단량체가 공중합된 (메트)아크릴계 중합체와 액체 이온염을 함유하는 점착제 조성물에 따르면, 피착체의 표면 상태 등에 따른 점착력의 차를 작게 할 수 있다는 것이 기재되어 있다. 그러나, 이 기술은 액체 이온염을 필수적인 구성 요소로 하여 상기 효과를 발휘하는 것이며(특허문헌 1의 제0061항 내지 제0062항), 실제로 본 발명자의 검토에서도 특허문헌 1의 구성으로부터 액체 이온염을 제거한 점착제 조성물에서는, 표면 상태의 차이에 따른 점착력의 차이를 감소시키는 효과는 얻어지지 않는다는 것이 확인되었다. 피착체에 대한 비오염성을 높은 레벨로 실현하기 위해서는, 액체 이온염의 사용을 필수로 하는 구성은 피하는 것이 바람직하다. 또한, 특허문헌 2는, 고속 박리 강도를 저하시킴으로써 박리력의 박리 속도 의존성을 작게 하는 기술에 관한 것이며, 피착체의 표면 상태의 차이에 따른 박리력의 차이를 감소시키는 것은 아니다.

본 발명은, 피착체의 표면 상태에 따른 박리력의 차이가 적고, 또한 피착체의 비오염성이 우수한 표면 보호 필름을 형성 가능한 점착제 조성물이며, 액체 이온염을 포함하지 않는 조성에도 적용 가능한 점착제 조성물을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다. 본 발명의 다른 목적은, 이러한 점착제 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다. 또 다른 목적은, 상기 점착제 조성물을 사용하여 이루어지는 표면 보호 필름의 제공이다.

본 발명에 따르면, 표면 보호 필름용의(전형적으로는 표면 보호 필름의 편면 또는 양면에 점착제층을 형성하기 위한) 점착제 조성물이 제공된다. 이 점착제 조성물은 베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체와, 옥시프로필렌기를 함유하는 화합물(바람직하게는 옥시프로필렌 단위가 2 단위 이상 연속된 구조의 부분(폴리옥시프로필렌 세그먼트)을 갖는 화합물)을 포함한다. 상기 옥시프로필렌기 함유 화합물의 함유량은, 상기 아크릴계 중합체 100질량부당 대략 0.01 내지 5질량부로 할 수 있다. 이러한 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제(전형적으로는 상기 아크릴계 중합체를 가교하여 이루어지는 점착제)에 따르면, 피착체(보호 대상물)의 표면 상태에 따른 박리력의 차이가 적고, 또한 피착체의 비오염성이 우수한 표면 보호 필름이 실현될 수 있다.

여기에 개시되는 기술 중 바람직한 한 형태에서는, 상기 옥시프로필렌기 함유 화합물로서 수 평균 분자량(Mn)이 0.2×10³ 내지 10×10³의 범위에 있는 것을 사용한다. Mn이 상기 범위에 있는 옥시프로필렌기 함유 화합물은, 베이스 중합체와의 상용성이 우수하다. 따라서, 이러한 옥시프로필렌기 함유 화합물을 포함하는 점착제 조성물은, 특히 높은 레벨의 비오염성을 나타내는 표면 보호 필름을 형성하는 것이 될 수 있다.

상기 옥시프로필렌기 함유 화합물로서는, 예를 들어 폴리프로필렌글리콜(PPG), 폴리옥시프로필렌 세그먼트와 폴리옥시에틸렌 세그먼트를 구비하는 화합물(예를 들어, PPG-폴리에틸렌글리콜-PPG 블록 공중합체) 등을 바람직하게 사용할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 아크릴계 중합체로서는, 수산기를 갖는 아크릴계 단량체가 공중합된 아크릴계 중합체를 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 공중합 조성의 아크릴계 중합체를 포함하는 점착제 조성물에 따르면, 상기 수산기를 이용함으로써 상기 중합체의 가교 형태(가교의 정도, 양식 등)를 용이하게 제어할 수 있다. 따라서, 이러한 점착제 조성물을 사용하여 이루어지는 점착제를 구비한 표면 보호 필름은, 보다 고성능인(예를 들어, 피착체 표면에 대한 양호한 밀착성과, 상기 피착체로부터 박리 제거할 때의 박리력의 낮음의 밸런스가 우수함) 것이 될 수 있다.

여기에 개시되는 점착제 조성물은, 케토-에놀 호변 이성을 발생하는 화합물(전형적으로는 β-디카르보닐 화합물)을 더 함유할 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 가교제(예를 들어 이소시아네이트 화합물)를 포함하는 점착제 조성물 또는 가교제를 배합하여 사용될 수 있는 점착제 조성물에 있어서, 상기 가교제의 배합 후의 점착제 조성물의 과잉 점도 상승이나 겔화를 억제하고, 상기 조성물의 가사 시간을 연장하는 효과가 실현될 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 표면 보호 필름용의 점착제 조성물을 제조하는 방법이 제공된다. 이 방법은, 베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체를 준비하는 것을 포함한다. 또한, 상기 아크릴계 중합체와, 옥시프로필렌기를 함유하는 화합물(바람직하게는, 상기 폴리옥시프로필렌 세그먼트를 갖는 화합물)을 혼합하는 것을 포함한다. 여기서, 옥시프로필렌기 함유 화합물의 배합량은, 상기 아크릴계 중합체 100질량부당 0.01 내지 5질량부로 할 수 있다. 이러한 방법은, 여기에 개시되는 어느 한 점착제 조성물을 제조하는 방법으로서 유용하다.

또한, 본 발명에 따르면, 여기에 개시되는 어느 한 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 지지체의 편면 또는 양면에 갖는 표면 보호 필름이 제공된다. 이러한 보호 필름은, 피착체의 표면 상태에 따른 박리력의 차이가 적고, 피착체의 비오염성이 우수한 것이 될 수 있다. 본 발명은, 다른 측면으로서, 여기에 개시되는 어느 한 점착제 조성물(여기에 개시되는 어느 한 방법에 의해 제조된 점착제 조성물일 수 있음)을 준비하는 것과, 상기 조성물을 사용하여 이루어지는 점착제층을 지지체의 편면 또는 양면에 설치하는 것을 포함하는 표면 보호 필름의 제조 방법을 제공한다.

상기 지지체로서는, 대전 방지 처리가 실시된 합성 수지 필름으로 이루어지는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 합성 수지 필름은 정전기를 띠기 쉽기 때문에, 전자 기기나 액정 재료 등과 같이 정전기를 피하는 용도에 사용되는 표면 보호 필름에서는, 대전 방지 처리가 실시된 합성 수지 필름의 사용이 특히 바람직하다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 바람직한 한 형태에서는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정되는 TAC 편광판으로부터의 박리력 S1과 AG 편광판으로부터의 박리력 S2의 비(S1/S2)가 2 미만(전형적으로는 0.5 이상 2 미만, 예를 들어 1 이상 2 미만)이며, 보다 바람직하게는 대략 1.8 이하(전형적으로는 대략 0.8 이상 1.8 이하, 예를 들어 대략 1 이상 1.8 이하)이다.

도 1은, 본 발명에 관한 표면 보호 필름의 한 구성예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는, 본 발명에 관한 표면 보호 필름의 다른 구성예를 나타내는 모식적 단면도이다.

이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며, 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 당해 분야에 있어서의 종래 기술에 기초한 당업자의 설계 사항으로서 파악될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.

또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 모식화되어 있으며, 제품으로서 실제로 제공되는 본 발명의 표면 보호 필름의 크기나 축척을 정확하게 나타낸 것이 아니다.

여기에 개시되는 점착제 조성물은, 베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체에 옥시프로필렌기(-OC₃H₆-, 전형적으로는 -OCH₂CH(CH₃)-)를 적어도 1 단위 갖는 화합물, 즉 옥시프로필렌기 함유 화합물이 배합되어 있는 것에 특징이 있다. 바람직한 한 형태에서는, 상기 옥시프로필렌기 함유 화합물로서 옥시프로필렌 단위가 2 단위 이상 연속된 부분(즉, -(OC₃H₆)_n-으로 표시되는 구조 부분, 단 n≥2)을 갖는 화합물을 사용한다. 이하, 옥시프로필렌 단위가 2 이상 연속된 부분을 「폴리옥시프로필렌 세그먼트」라고 하는 경우가 있다. 또한, 옥시에틸렌 단위(-OC₂H₄-, 전형적으로는 -OCH₂CH₂-)가 2 단위 이상 연속된 부분을 「폴리옥시에틸렌 세그먼트」라고 하는 경우가 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 옥시프로필렌기 함유 화합물로서는, 상기 구조를 갖는 각종 공지 재료를 단독으로 또는 적절하게 조합하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG), 옥시프로필렌 단위와 옥시에틸렌 단위를 포함하는 화합물(이들 단위의 배열은 랜덤이어도 좋고, 블록 형상이어도 좋음), 이들의 유도체 등을 사용할 수 있다. PPG로서는 디올형, 트리올형, 헥사올형 등 중 어떠한 분자 구조를 갖는 것도 사용 가능하다. 옥시프로필렌 단위와 옥시에틸렌 단위를 포함하는 화합물로서는, 이들 합계 단위수 중 옥시프로필렌 단위의 수가 50％이상을 차지하는 것이 바람직하다. 또한, 폴리옥시프로필렌 세그먼트와 폴리옥시에틸렌 세그먼트를 구비하는 화합물이 바람직하다. 이러한 화합물의 구체예로서는, PPG-폴리에틸렌글리콜(PEG)-PPG 블록 공중합체, PPG-PEG 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 유도체로서는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG모노알킬에테르, PEG-PPG모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등)을 들 수 있다.

상기 옥시프로필렌기 함유 화합물은, 전형적으로는 미리 중합(합성)된 아크릴계 중합체에 첨가 혼합하여 사용된다. 따라서, 이러한 화합물을 상기 아크릴계 중합체의 공중합 성분으로서 사용하는 경우와는 달리, 라디칼 중합성 관능기(예를 들어, 아크릴로일기, 메타크릴로일 기 등)를 갖지 않는 구조의 옥시프로필렌기 함유 화합물도 바람직하게 사용할 수 있다. 저오염성의 관점에서, 옥시프로필렌기 함유 화합물로서 PPG를 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서 특히 바람직한 옥시프로필렌기 함유 화합물로서, 디올형 또는 트리올형의 PPG를 들 수 있다.

상기 옥시프로필렌기 함유 화합물로서는, 수 평균 분자량이 대략 0.2×10³ 내지 10×10³(보다 바람직하게는 대략 0.2×10³ 내지 5×10³, 전형적으로는 1×10³ 내지 5×10³, 예를 들어 대략 2×10³ 내지 5×10³, 나아가서는 대략 3×10³ 내지 5×10³)의 범위에 있는 것이 바람직하게 사용된다. 여기서 수 평균 분자량(Mn)이란, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다. Mn이 상기 범위보다 지나치게 낮으면, 피착체의 표면 상태에 따른 박리력의 차이를 감소시키는 효과(예를 들어, 상기 박리력비의 값을 1에 가깝게 하는 효과)가 충분히 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. Mn이 상기 범위보다 지나치게 높으면, 아크릴계 중합체와 옥시프로필렌기 함유 화합물의 상용성이 부족해져, 피착체에 대한 비오염성의 레벨이 저하하는 경향이 되는 경우가 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서, 아크릴계 중합체 100질량부에 대한 옥시프로필렌기 함유 화합물의 사용량(배합량)은, 예를 들어 대략 0.01 내지 5질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 대략 0.03 내지 3질량부, 더욱 바람직하게는 대략 0.05 내지 1질량부이다. 옥시프로필렌기 함유 화합물의 사용량이 상기 범위보다 지나치게 적으면, 피착체의 표면 상태에 따른 박리력의 차이를 감소시키는 효과가 충분히 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. 옥시프로필렌기 함유 화합물의 사용량이 상기 범위보다 지나치게 많으면, 피착체에 대한 비오염성의 레벨이 저하하는 경향이 되는 경우가 있다.

이어서, 여기에 개시되는 점착제 조성물의 베이스 중합체(중합체 성분 중의 주성분, 즉 50질량％ 이상을 차지하는 성분)인 아크릴계 중합체에 대하여 설명한다. 여기서 「아크릴계 중합체」란, 1 분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체(이하, 이것을 「아크릴계 단량체」라고 하는 경우가 있음)를 주구성 단량체 성분(단량체의 주성분, 즉 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체의 총량 중 50질량％ 이상을 차지하는 성분)으로 하는 중합체를 말한다. 그 중에서도, 알킬(메트)아크릴레이트를 주 구성 단량체 성분으로 하는 아크릴계 중합체가 바람직하다.

또한, 본 명세서 중에 있어서 「(메트)아크릴로일기」란, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 포괄적으로 나타내는 의미이다. 마찬가지로, 「(메트)아크릴레이트」란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 포괄적으로 나타내는 의미이다.

알킬(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 적절하게 사용할 수 있다.

여기서, 상기 화학식 1 중의 R¹은 수소 원자 또는 메틸기이다. R²는 탄소 원자수 1 내지 20의 알킬기이다. 점착 특성이 우수한 점착제가 얻어지기 쉽기 때문에, R²가 탄소 원자수 2 내지 14(이하, 이러한 탄소 원자수의 범위를 C₂ _-14로 나타내는 경우가 있음)의 알킬기인 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하다. C₂ _-14의 알킬기의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, s-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 이소아밀기, 네오펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, 2-에틸헥실기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기, 이소데실기, n-운데실기, n-도데실기, n-트리데실기, n-테트라데실기 등을 들 수 있다.

바람직한 하나의 형태에서는, 아크릴계 중합체의 합성에 사용하는 알킬(메트)아크릴레이트의 총량 중 대략 50질량％ 이상(전형적으로는 50 내지 99.9질량％), 보다 바람직하게는 70질량％ 이상(전형적으로는 70 내지 99.9질량％), 예를 들어 대략 85질량％ 이상(전형적으로는 85 내지 99.9질량％)이 상기 화학식 1에 있어서의 R²가 C₂ _-14인 알킬(메트)아크릴레이트로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상에 의해 차지된다. 이러한 단량체 조성으로부터 얻어진 아크릴계 중합체에 따르면, 양호한 점착 특성을 나타내는 점착제가 형성되기 쉬우므로 바람직하다.

더욱 바람직한 한 형태에서는, 아크릴계 중합체의 합성에 사용하는 알킬(메트)아크릴레이트의 총량 중 대략 50질량％ 이상(전형적으로는 50 내지 99.9질량％), 보다 바람직하게는 70질량％ 이상(전형적으로는 70 내지 99.9질량％), 예를 들어 대략 85질량％ 이상(전형적으로는 85 내지 99.9질량％)이 상기 화학식 1에 있어서의 R²가 C₆ _-14인 알킬(메트)아크릴레이트에 의해 차지된다. 이러한 단량체 조성을 갖는 아크릴계 중합체는, 표면 보호 필름용으로서 적합한 점착제를 부여하는 것이 되기 쉬우므로 바람직하다. 예를 들어, 피착체로부터의 박리력을 낮게 제어하는 것이 용이해지기 때문에, 재박리성이 우수한 점착제가 얻어지기 쉽다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 아크릴계 중합체로서는, 수산기(-OH)를 갖는 아크릴계 단량체가 공중합된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 수산기를 갖는 아크릴계 단량체의 구체예로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시프로필(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 이러한 수산기 함유 아크릴계 단량체는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 이러한 단량체가 공중합된 아크릴계 중합체는, 표면 보호 필름용으로서 적합한 점착제를 부여하는 것이 되기 쉬우므로 바람직하다. 예를 들어, 피착체에 대한 박리력을 낮게 제어하는 것이 용이해지기 때문에, 재박리성이 우수한 점착제가 얻어지기 쉽다. 특히 바람직한 수산기 함유 아크릴계 단량체로서, 수산기를 함유하는 (메트)아크릴레이트, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.

이러한 수산기 함유 아크릴계 단량체는, 아크릴계 중합체의 합성에 사용하는 단량체의 총량 중 대략 0.1 내지 15질량％의 범위에서 사용되는 것이 바람직하고, 대략 0.2 내지 10질량％의 범위가 보다 바람직하고, 대략 0.3 내지 8질량％의 범위가 특히 바람직하다. 수산기 함유 아크릴계 단량체의 함유량이 상기 범위보다 지나치게 많으면, 점착제의 응집력이 지나치게 커져 유동성이 낮아지고, 피착체에 대한 습윤성(밀착성)이 저하하는 경향이 되는 경우가 있다. 한편, 수산기 함유 아크릴계 단량체의 함유량이 상기 범위보다 지나치게 적으면, 상기 단량체의 사용 효과가 충분히 발휘되기 어려워지는 경우가 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 아크릴계 중합체로서는, 점착 성능의 균형을 취하기 쉽기 때문에, 통상 유리 전이 온도(Tg)가 대략 0℃ 이하(전형적으로는 -100℃ 내지 0℃)인 것이 사용된다. Tg가 대략 -100℃ 내지 -5℃의 범위에 있는 아크릴계 중합체가 바람직하고, -80℃ 내지 -10℃의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. Tg가 상기 범위보다 지나치게 높으면, 상온 부근에서의 사용에 있어서 초기 접착성이 부족하기 쉬워지고, 보호 필름의 부착 작업성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 아크릴계 중합체의 Tg는, 단량체 조성(즉, 상기 중합체의 합성에 사용하는 단량체의 종류나 사용량비)을 적절하게 변경함으로써 조정할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 아크릴계 중합체에는, 본 발명의 효과를 현저하게 손상시키지 않는 범위에서 상기 이외의 단량체(기타 단량체)가 공중합되어 있어도 좋다. 이러한 단량체는, 예를 들어 아크릴계 중합체의 Tg 조정, 점착 성능(예를 들어 박리성)의 조정 등의 목적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 점착제의 응집력이나 내열성을 향상시킬 수 있는 단량체로서, 술폰산기 함유 단량체, 인산기 함유 단량체, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴계 중합체에 가교 기점이 될 수 있는 관능기를 도입하거나, 또는 접착력의 향상에 기여할 수 있는 단량체로서 카르복실기 함유 단량체, 산 무수물기 함유 단량체, 아미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, (메트)아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 들 수 있다.

술폰산기 함유 단량체로서는, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산, 비닐술폰산나트륨 등이 예시된다. 인산기 함유 단량체로서는, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트가 예시된다. 시아노기 함유 단량체로서는, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등이 예시된다. 비닐에스테르류로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등이 예시된다. 방향족 비닐 화합물로서는, 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 기타 치환 스티렌 등이 예시된다.

또한, 카르복실기 함유 단량체로서는, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등이 예시된다. 산 무수물기 함유 단량체로서는, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 상기 카르복실기 함유 단량체의 산 무수물체 등을 들 수 있다. 아미드기 함유 단량체로서는, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸 아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등이 예시된다. 아미노기 함유 단량체로서는, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등이 예시된다. 이미드기 함유 단량체로서는, 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등이 예시된다. 에폭시기 함유 단량체로서는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등이 예시된다. 비닐에테르류로서는, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등이 예시된다.

이러한 「기타 단량체」는 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋지만, 전체로서의 함유량은 아크릴계 중합체의 합성에 사용하는 단량체의 총량 중 대략 40질량％ 이하(전형적으로는 0.001 내지 40질량％)로 하는 것이 바람직하고, 대략 30질량％ 이하(전형적으로는 0.001 내지 30질량％)로 하는 것이 보다 바람직하다. 또는, 상기 기타 단량체를 포함하지 않는 단량체 조성의(예를 들어, 단량체로서 C₆ _- ₁₄알킬(메트)아크릴레이트만을 사용하거나, 또는 C₆ _- ₁₄알킬(메트)아크릴레이트와 수산기 함유 (메트)아크릴레이트만을 사용하여 이루어지는) 아크릴계 중합체여도 좋다.

또한, 상기 기타 단량체로서 카르복실기, 술폰산기, 인산기 등의 산 관능기를 갖는 단량체(예를 들어, 이러한 산 관능기를 갖는 아크릴계 단량체)를 사용하는 경우에는, 아크릴계 중합체의 산가가 대략 29 이하(보다 바람직하게는 16 이하, 더욱 바람직하게는 8 이하, 특히 바람직하게는 4 이하)가 되는 한도에서 사용하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 피착체에 부착된 보호 필름의 점착력(나아가서는 피착체로부터의 박리력)이 경시적으로 상승하는 현상을 억제하고, 양호한 재박리성을 유지할 수 있다. 아크릴계 중합체의 산가는, 산 관능기를 갖는 단량체의 사용량 (즉 단량체 조성) 등에 따라 조정할 수 있다. 예를 들어, 단량체로서 2-에틸헥실아크릴레이트 및 아크릴산만을 사용하여 이루어지는 아크릴계 중합체의 경우, 이들 단량체의 합계량 100질량부 중 아크릴산의 양을 3.7질량부 이하로 함으로써, 산가 29 이하를 만족하는 아크릴계 중합체를 얻을 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 10×10⁴ 이상 500×10⁴ 이하의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20×10⁴ 이상 400×10⁴ 이하, 더욱 바람직하게는 30×10⁴ 이상 300×10⁴ 이하이다. 여기서 중량 평균 분자량(Mw)이란, GPC에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다. Mw가 상기 범위보다 지나치게 작으면 점착제의 응집력이 부족하고, 피착체 표면으로의 점착제 잔여가 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, Mw가 상기 범위보다 지나치게 크면 점착제의 유동성이 낮아지고, 피착체에 대한 습윤성(밀착성)이 부족하기 쉬워지는 경우가 있다. 이러한 습윤성의 부족은, 피착체에 부착된 보호 필름이 사용 중에(즉, 계속해서 보호 기능을 발휘하는 것이 요망되는 단계에서 비의도적으로) 피착체로부터 박리되는 현상을 일으키는 요인이 될 수 있다.

이러한 단량체 조성을 갖는 아크릴계 중합체를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 아크릴계 중합체의 합성 방법으로서 일반적으로 이용되는 각종 중합 방법을 적용하여 상기 중합체를 얻을 수 있다. 또한, 상기 아크릴계 중합체는 랜덤 공중합체여도 좋고, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등이어도 좋다. 생산성 등의 관점에서, 통상 랜덤 공중합체가 바람직하다.

여기에 개시되는 점착제 조성물은, 물을 주성분으로 하는 액상 매체 중에 아크릴계 중합체를 포함하는 조성물(예를 들어 수성 에멀젼), 유기 용제를 주성분으로 하는 액상 매체 중에 아크릴계 중합체를 포함하는 조성물(예를 들어 유기 용제 용액), 점착제를 구성하지 않는 액상 매체를 실질적으로 함유하지 않는 조성물(무용제) 등의 형태일 수 있다. 전형적으로는, 상기 조성물에 포함되는 아크릴계 중합체를 적절하게 가교시킬 수 있도록 구성되어 있다. 이러한 가교에 의해, 표면 보호 필름용으로서 특히 적합한 성능을 나타내는 점착제층이 형성될 수 있다. 구체적인 가교 수단으로서는, 적당한 관능기(수산기, 카르복실기 등)를 갖는 단량체를 공중합시킴으로써 아크릴계 중합체에 가교기점을 도입해 두고, 이 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 화합물(가교제)을 아크릴계 중합체에 첨가하여 반응시키는 방법을 바람직하게 이용할 수 있다. 가교제로서는, 일반적인 아크릴계 중합체의 가교에 사용되는 각종 재료, 예를 들어 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 화합물 등을 사용할 수 있다. 이러한 가교제는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

표면 보호 필름용의 점착제 조성물에 사용되는 가교제로서는, 피착체로부터의 박리력을 적당한 범위로 조정하기 쉽기 때문에, 이소시아네이트 화합물이 특히 바람직하다. 이러한 이소시아네이트 화합물의 예로서는 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「콜로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「콜로네이트 HL」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「콜로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 예시할 수 있다. 이러한 이소시아네이트 화합물은 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

또한, 가교제로서 사용되는 에폭시 화합물로서는, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(미쓰비시 가스 가가꾸사제, 상품명 「TETRAD-X」), 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(미쓰비시 가스 가가꾸사제, 상품명 「TETRAD-C」) 등이 예시된다. 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등이 예시된다. 아지리딘 유도체로서는, 시판품으로서 소고 야꾸고사제의 상품명 「HDU」, 동 「TAZM」, 동 「TAZO」 등을 들 수 있다.

가교제의 사용량은, 아크릴계 중합체의 조성 및 구조(분자량 등)나 표면 보호 필름의 사용 형태 등에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 통상 아크릴계 중합체 100질량부에 대한 가교제의 사용량을 대략 0.01 내지 15질량부로 하는 것이 적당하고, 대략 0.1 내지 10질량부(예를 들어 대략 0.2 내지 2질량부) 정도로 하는 것이 바람직하다. 가교제의 사용량이 지나치게 적으면 점착제의 응집력이 부족하고, 피착체로의 점착제 잔여가 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, 가교제의 사용량이 지나치게 많으면, 점착제의 응집력이 지나치게 커서 유동성이 낮아지고, 피착체에 대한 습윤성이 부족하여 박리의 원인이 되는 경우가 있다.

또한, 다른 가교 수단으로서, 1 분자 중에 2개 이상의 방사선 반응성 관능기를 갖는 다관능 단량체를 배합하고, 이것에 방사선을 조사함으로써 아크릴계 중합체를 가교(경화)시키는 방법을 들 수 있다. 방사선 반응성 관능기로서는, 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐벤질기 등의 불포화기가 예시된다. 통상, 1 분자당의 방사선 반응성 관능기의 수가 10개 이하(예를 들어 2개 내지 6개)인 다관능 단량체가 바람직하게 사용된다. 이러한 다관능 단량체는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

다관능 단량체의 구체예로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드 등을 들 수 있다.

다관능 단량체의 사용량은, 아크릴계 중합체의 조성 및 구조(분자량 등)나 표면 보호 필름의 사용 형태 등에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 통상, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 다관능 단량체 0.1 내지 30질량부를 배합하는 것이 적당하다. 보다 유연성 및 접착성이 중시되는 용도에서는, 아크릴계 중합체 100질량부에 대한 다관능 단량체의 배합량을 10질량부 이하(예를 들어 0.1 내지 10질량부)로 하면 좋다.

가교 반응에 이용할 수 있는 방사선으로서는, 자외선, 레이저선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있다. 제어성 및 취급성의 양호함 및 비용의 관점에서 통상 자외선(예를 들어, 파장 200 내지 400nm 정도의 자외선)이 적절하게 사용된다. 이러한 자외선의 조사에는, 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적당한 광원을 사용할 수 있다.

방사선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 통상 점착제 조성물에 광 중합 개시제를 첨가하는 것이 바람직하다. 이러한 광 중합 개시제로서는, 점착제 조성물에 포함되는 방사선 반응성 관능기의 종류에 따라 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사함으로써, 라디칼을 생성하는 물질(광 라디칼 중합 개시제) 또는 양이온을 생성하는 물질(광 양이온 중합 개시제)을 사용할 수 있다.

광 라디칼 중합 개시제의 예로서는 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, o-벤조일벤조산메틸-p-벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α-메틸벤조인 등의 벤조인류; 벤질디메틸케탈, 트리클로로아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 아세토페논류; 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, 2-히드록시-4'-이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류; 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로로벤조페논, p-디메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류; 2-클로로티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤류; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일에톡시페닐포스핀옥시드 등의 아실포스핀옥시드; 그 이외에 벤질, 디벤조수베론, α-아실옥심에스텔테르 등을 들 수 있다.

광 양이온 중합 개시제의 예로서는 방향족 디아조늄염, 방향족 요오도늄염, 방향족 술포늄염 등의 오늄염; 철-아렌 착체, 티타노센 착체, 아릴실란올-알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류; 그 이외에 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르, 디아조나프토퀴논, N-히드록시이미드술포네이트 등을 들 수 있다.

이러한 광 중합 개시제는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 광 중합 개시제의 사용량은, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 예를 들어 대략 0.1 내지 10질량부로 할 수 있다. 통상, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 광 중합 개시제 대략 0.2 내지 7질량부를 배합하는 것이 바람직하다.

또한, 아민류 등의 광 개시 중합 보조제를 병용하는 것도 가능하다. 이러한 광 개시 보조제로서는, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디메틸아미노아세토페논, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르 등을 들 수 있다. 이러한 광 중합 개시 보조제는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 광 중합 개시 보조제의 사용량은, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 대략 0.05 내지 10질량부(예를 들어 대략 0.1 내지 7질량부) 정도로 하는 것이 바람직하다.

여기에 개시되는 점착제 조성물에는, 상술한 어느 한 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 더 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어 주석계 촉매(특히 디라우르산디부틸주석)을 바람직하게 사용할 수 있다. 가교 촉매(예를 들어 디라우르산디부틸주석 등의 주석계 촉매)의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 대략 0.005 내지 1질량부로 할 수 있다.

여기에 개시되는 점착제 조성물에는, 케토-에놀 호변 이성을 발생하는 화합물을 함유시킬 수 있다. 예를 들어, 가교제를 포함하는 점착제 조성물 또는 가교제를 배합하여 사용될 수 있는 점착제 조성물에 있어서, 상기 케토-에놀 호변 이성을 발생하는 화합물을 포함하는 형태를 바람직하게 이용할 수 있다. 이에 따라, 가교제 배합 후의 점착제 조성물의 과잉 점도 상승이나 겔화를 억제하고, 상기 조성물의 가사 시간을 연장하는 효과가 실현될 수 있다. 상기 가교제로서 적어도 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우에는, 케토-에놀 호변 이성을 발생하는 화합물을 함유시키는 것이 특히 의미가 있다. 이 기술은, 예를 들어 상기 점착제 조성물이 유기 용제 용액 또는 무용제의 형태인 경우 바람직하게 적용될 수 있다.

상기 케토-에놀 호변 이성을 발생하는 화합물로서는, 각종 β-디카르보닐 화합물을 사용할 수 있다. 구체예로서는 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 3,5-헵탄디온, 2-메틸헥산-3,5-디온, 6-메틸헵탄-2,4-디온, 2,6-디메틸헵탄-3,5-디온 등의 β-디케톤류; 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 아세토아세트산이소프로필, 아세토아세트산 tert-부틸 등의 아세토아세트산에스테르류; 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산이소프로필, 프로피오닐아세트산tert-부틸 등의 프로피오닐아세트산에스테르류; 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산이소프로필, 이소부티릴아세트산 tert-부틸 등의 이소부티릴아세트산에스테르류; 말론산메틸, 말론산에틸 등의 말론산에스테르류; 등을 들 수 있다. 이 중에서도 적합한 화합물로서 아세틸아세톤 및 아세토아세트산에스테르류를 들 수 있다. 이러한 케토-에놀 호변 이성을 발생하는 화합물은 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

케토-에놀 호변 이성을 발생하는 화합물의 사용량은, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 예를 들어 대략 0.1 내지 20질량부로 할 수 있으며, 통상 대략 0.5 내지 15질량부(예를 들어 대략 1 내지 10질량부)로 하는 것이 적당하다. 상기 화합물의 양이 지나치게 적으면, 충분한 사용 효과가 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 상기 화합물을 필요 이상으로 많이 사용하면 제조 비용이 증가되기 쉬워진다.

여기에 개시되는 점착제 조성물에는, 종래 공지된 각종 첨가제를 필요에 따라 더 배합할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로서는, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 방부제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 점착제 조성물에 있어서 공지 또는 관용의 점착 부여 수지를 배합해도 좋다. 또한, 여기에 개시되는 기술은, 점착제 조성물이 액체 이온염을 포함하지 않는 형태로 바람직하게 실시되어 피착체의 표면 상태에 따른 박리력의 차이가 적고, 피착체의 비오염성이 우수한 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 당연히, 본 발명의 효과를 현저하게 손상시키지 않는 범위에서 액체 이온염을 사용하는 것은 지장을 주지 않는다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름(예를 들어, 편광판이나 파장판 등의 광학 부품의 가공시나 반송시에 상기 광학 부품의 표면을 보호하는 표면 보호 필름. 전형적으로는, 액정 디스플레이의 구성 요소로서 사용되는 광학 부품에 사용되는 표면 보호 필름)은, 여기에 개시되는 어느 한 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 지지체의 편면 또는 양면(전형적으로는 편면)에 갖는 것에 특징이 있다. 본 발명에 의해 제공되는 표면 보호 필름은, 일반적으로 점착 시트, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등으로 칭해지는 형태의 것일 수 있다. 상기 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태로 한정되는 것이 아니라 예를 들어 점 형상, 스트라이프 형상 등의 규칙적 또는 임의적인 패턴으로 형성된 점착제층이어도 좋다. 또한, 본 발명에 의해 제공되는 표면 보호 필름은 롤 형상이어도 좋고, 낱장 형상이어도 좋다.

본 발명에 의해 제공되는 표면 보호 필름의 전형적인 구성예를 도 1에 모식적으로 나타낸다. 이 표면 보호 필름(10)은, 시트 형상의 지지체(1)과 그 한쪽 면(편면)에 설치된 점착제층(2)를 구비하고, 이 점착제층(2)를 피착체(보호 대상, 예를 들어 편광판 등의 광학 부품의 표면)에 부착하여 사용된다. 사용 전(즉, 피착체로의 부착 전)의 보호 필름(10)은, 전형적으로는 도 2에 도시한 바와 같이 점착제층(2)의 표면(피착체로의 부착면)이 적어도 점착제층(2)측이 박리면이 되어 있는 박리 라이너(3)에 의해 보호된 형태일 수 있다. 또는, 지지체(1)의 다른쪽면(점착제층(2)가 설치되는 면의 배면)이 박리면이 되어 있으며, 보호 필름(10)이 롤 형상으로 권회됨으로써 상기 다른쪽면에 점착제층(2)가 접촉하여 그 표면이 보호된 형태여도 좋다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름을 구성하는 지지체는 각종 합성 수지 필름(플라스틱 필름), 종이, 부직포 등일 수 있다. 표면 보호 기능이 우수하다는 관점에서, 통상 지지체로서 합성 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 합성 수지 필름을 구성하는 재질(수지 재료)은 시트 형상이나 필름 형상으로 성형할 수 있는 것이면 좋고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-비닐 알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름; 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 필름; 그 이외에 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카르보네이트 필름 등의 수지 재료에 의해 구성된 합성 수지 필름(단층 구조여도 좋고, 재질이 상이한 2 이상의 층을 포함하는 적층 구조여도 좋음)을 들 수 있다. 지지체의 두께는 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있지만 통상 5㎛ 내지 200㎛ 정도이고, 바람직하게는 10㎛ 내지 100㎛ 정도다.

상기 합성 수지 필름에는 필요에 따라 충전제(무기 충전제, 유기 충전제 등), 노화 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 활제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 좋다. 지지체의 표면(특히 점착제층이 설치되는 측의 표면)에는, 예를 들어 산 처리, 알칼리 처리, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 하도제의 도포 등의 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다. 이러한 표면 처리는, 예를 들어 점착제층과 지지체의 접착성(점착제층의 투묘성)을 높이기 위한 처리일 수 있다. 또한, 지지체에는, 필요에 따라 종래 공지된 이형제(예를 들어 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계, 지방산 아미드계 등) 또는 실리카 분말 등을 사용하여 이형 또는 오염 방지 처리가 실시되어 있어도 좋다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 지지체로서는, 대전 처리된 합성 수지 필름으로 이루어지는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 대전 방지 처리의 방식은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 필름의 적어도 편면에 대전 방지층을 설치하는 방법, 대전 방지제를 필름에 혼련 삽입하는 방법 등을 이용할 수 있다.

필름의 적어도 편면에 대전 방지층을 설치하는 방법으로서는, 예를 들어 대전 방지제와 필요에 따라 사용되는 수지 성분을 포함하는 대전 방지용 코트제를 도포하는 방법; 도전성 중합체와, 필요에 따라 사용되는 다른 수지 성분을 함유하는 도전성 코트제를 도포하는 방법; 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법 등을 들 수 있다.

대전 방지용 코트제에 함유되는 대전 방지제(대전 방지 성분)로서는, 예를 들어 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2 또는 제3급 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제; 술폰산염, 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제; 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양쪽성 이온형 대전 방지제; 아미노 알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제; 나아가서는 상기 양이온형, 음이온형, 양쪽성 이온형의 이온 도전성기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체 등을 들 수 있다. 이러한 대전 방지제는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

양이온형 대전 방지제의 구체예로서는 알킬트리메틸암모늄염, 아실로일아미도프로필트리메틸암모늄메토술페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린, 폴리디메틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 아크릴계 공중합체; 폴리비닐벤질트리메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 스티렌 공중합체; 폴리디알릴디메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 디알릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 음이온형 대전 방지제의 구체예로서는, 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 알킬황산에스테르염, 알킬에톡시황산에스테르염, 알킬인산에스테르염, 술폰산기 함유 스티렌 공중합체 등을 들 수 있다. 양쪽성 이온형 대전 방지제의 구체예로서는, 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카르보베타인 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다.

비이온형 대전 방지제의 구체예로서는, 지방산 알킬올아미드, 디(2-히드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산 글리세린에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜 지방산 에스테르, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리에테르와 폴리에스테르와 폴리아미드로 이루어지는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

도전성 중합체로서는, 예를 들어 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 들 수 있다. 이러한 도전성 중합체는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

도전성 물질로서는, 예를 들어 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티탄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 요오드화구리 및 이들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다. 이러한 도전성 물질은 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.

대전 방지용 코트제 또는 도전성 코트제에 사용되는 수지 성분으로서는, 예를 들어 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지 등의 범용 수지가 사용된다. 또한, 고분자형의 대전 방지제의 경우에는 수지 성분의 사용을 생략할 수 있다. 또한, 대전 방지용 코트제에는, 상기 수지 성분의 가교제로서 메틸올화 또는 알킬올화한 멜라민계, 요소계, 글리옥살계, 아크릴아미드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트계 화합물 등을 함유시켜도 좋다.

상기 대전 방지성용 코트제 또는 도전성 코트제는, 대전 방지 성분(상술한 바와 같은 대전 방지제 또는 도전성 중합체) 및 필요에 따라 사용되는 수지 성분이 적당한 용매(유기 용제, 물 또는 이들의 혼합 용매일 수 있음)에 분산 또는 용해된 액상 조성물의 형태일 수 있다. 대전 방지층의 형성 방법으로서는, 예를 들어 상기 액상 조성물을 합성 수지 필름에 도포하여 건조시키는 방법을 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 액상 조성물을 구성하는 유기 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란(THF), 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다.

대전 방지층 형성용의 액상 조성물을 도포하는 방법으로서는, 공지된 도포 방법을 적절하게 이용할 수 있다. 구체예로서는 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 리버스 코팅법, 롤 브러시법, 스프레이 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 함침법 및 커튼 코팅법을 들 수 있다. 대전 방지층의 두께는 통상 대략 0.01㎛ 내지 5㎛로 하는 것이 적당하고, 대략 0.005㎛ 내지 3㎛ 정도가 바람직하고, 대략 0.03㎛ 내지 1㎛정도가 보다 바람직하다.

도전성 물질의 증착 또는 도금에 의해 대전 방지층을 설치하는 경우, 그의 증착 또는 도금 방법으로서는 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 스프레이 열 분해, 화학 도금, 전기 도금법 등의 종래 공지된 방법을 적절하게 이용할 수 있다. 이러한 방법에 의해 형성하는 도전성 물질층의 두께로서는 통상 대략 20Å 내지 10000Å 정도가 적당하고, 대략 50Å 내지 5000Å이 바람직하다.

대전 방지제를 필름에 혼련 도입하는 방식의 대전 방지 처리에 있어서, 사용하는 대전 방지제(혼련 도입용 대전 방지제)로서는, 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제로서 상기에서 예시한 재료와 마찬가지인 것 등을 사용할 수 있다. 이러한 대전 방지제의 배합량은, 예를 들어 필름의 총 질량에 대하여 대략 20질량％ 이하(전형적으로는 0.05 내지 20질량％)로 할 수 있으며, 통상 0.05 내지 10질량％의 범위로 하는 것이 적당하다. 대전 방지제의 혼련 도입 방법으로서는, 필름 형성용의 합성 수지 재료에 상기 대전 방지제를 균일하게 혼합할 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니더, 2축 혼련기 등을 사용하여 혼련하는 방법을 들 수 있다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름을 구성하는 점착제층은, 상술한 바와 같은 점착제 조성물을 소정의 면 상에 부여하여 건조 또는 경화시킴으로써 적절하게 형성할 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물을 지지체에 직접 부여하여 건조 또는 경화시킴으로써 상기 지지체 상에 점착제층을 형성하는 방법(직접법); 박리 라이너의 표면(박리면)에 점착제 조성물을 부여하여 건조 또는 경화시킴으로써 상기 표면 상에 점착제층을 형성하고, 이 점착제층을 지지체에 접합하여 상기 점착제층을 지지체에 전사하는 방법(전사법) 등을 이용할 수 있다. 점착제층의 투묘성의 관점에서, 통상 상기 직접법을 바람직하게 이용할 수 있다. 점착제 조성물의 부여(전형적으로는 도포)시에는, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 리버스 코팅법, 롤 브러시법, 스프레이 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터에 의한 코팅법 등의 점착 시트의 분야에 있어서 종래 공지된 각종 방법을 적절하게 이용할 수 있다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제층의 두께는 예를 들어 대략 3㎛ 내지 100㎛ 정도로 할 수 있고, 통상 대략 5㎛ 내지 50㎛ 정도가 바람직하다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 필요에 따라 점착면(점착제층 중 피착체에 부착되는 측의 면)을 보호하는 목적으로 상기 점착면에 박리 라이너를 접합한 형태(박리 라이너 부착 표면 보호 필름의 형태)로 제공될 수 있다. 박리 라이너를 구성하는 기재로서는 종이, 합성 수지 필름 등을 사용할 수 있으며, 표면 평활성이 우수하다는 점에서 적절하게 사용된다. 예를 들어, 지지체와 마찬가지인 수지 재료로 이루어지는 합성 수지 필름을 박리 라이너의 기재로서 바람직하게 사용할 수 있다. 박리 라이너의 두께는 예를 들어 대략 5㎛ 내지 200㎛로 할 수 있으며, 통상 대략 10㎛ 내지 100㎛ 정도가 바람직하다. 박리 라이너 중 점착제층에 접합되는 면에는, 종래 공지된 이형제(예를 들어 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계, 지방산 아미드계 등) 또는 실리카 분말 등을 사용하여 이형 또는 오염 방지 처리가 실시되어 있어도 좋다.

이하, 본 발명에 관한 몇 개의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예에 나타낸 것으로 한정하는 것을 의도하지는 않는다. 또한, 이하의 설명 중 「부」 및 「％」는, 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다. 또한, 이하의 설명 중 각 특성은, 각각 다음과 같이 하여 측정하였다.

[산가의 측정]

산가는, 자동 적정 장치(히라누마 산교사제, COM-550)를 사용하여 측정하고, 하기 수학식으로부터 구하였다.

A={(Y-X)×f×5.611}/M

A; 산가

Y; 샘플 용액의 적정에 필요한 적정 용액의 양(mL)

X; 혼합 용매 50g의 적정에 필요한 적정 용액의 양(mL)

f; 적정 용액의 팩터

M; 중합체 샘플의 질량(g)

측정 조건은 하기와 같다.

샘플 용액: 중합체 샘플 약 0.5g을 혼합 용매(톨루엔/2-프로판올/증류수를 50/49.5/0.5의 질량비로 혼합한 것) 50g에 용해하여, 샘플 용액을 제조하였다.

적정 용액: 0.1N, 2-프로판올성 수산화칼륨 용액(와코 쥰야꾸 고교사제, 석유 제품 중화가 시험용)

전극: 유리 전극; GE-101, 비교 전극; RE-201

측정 모드: 석유 제품 중화가 시험 1

[분자량의 측정]

분자량은 GPC 장치(도소사제, HLC-8220GPC)를 사용하여 측정하였다. 측정 조건은 하기와 같다. 또한, 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다.

샘플 농도: 0.2질량％(THF 용액)

샘플 주입량: 10μL

용리액: THF

유속: 0.6mL/분

측정 온도: 40℃

칼럼:

샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)

레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)

검출기: 시차 굴절계(RI)

[유리 전이 온도의 측정]

유리 전이 온도(Tg)(℃)는, 동적 점탄성 측정 장치(레오 메트릭스사제, ARES)를 사용하여 하기의 방법에 의해 구하였다. 즉, 아크릴계 중합체의 시트(두께: 20㎛)를 적층하여 약 2mm의 두께로 하고, 이것을 φ7.9mm로 펀칭하여 원기둥 형상의 펠릿을 제작하였다. 이 펠릿을 유리 전이 온도 측정용 샘플로 하였다. 상기 측정 샘플을 φ7.9mm 패러렐 플레이트의 지그에 고정하고, 상기 동적 점탄성 측정 장치에 의해 손실 탄성률 G"의 온도 의존성을 측정하여, 얻어진 G" 커브가 극대가 되는 온도를 유리 전이 온도(℃)로 하였다. 측정 조건은 하기와 같다.

측정: 전단 모드

온도 범위: -70 내지 150℃

승온 속도: 5℃/분

주파수: 1Hz

[가사 시간의 평가]

각 예에 관한 점착제 조성물을 제조하고, 상온(25℃)의 환경하에 48시간 방치한 후, 상기 조성물을 육안으로 관찰하여 겔화 상태인지의 여부를 평가하고, 겔화되어 있지 않은 조성물에 대해서는 회전 점도계(TOKIMEC사제의 B형 점도계)를 사용하여 25℃, 20rpm의 조건으로 점도를 측정하였다.

<예 1>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기 및 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 200부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4부, 아세트산에틸 312부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 5시간 중합 반응을 행함으로써, 아크릴계 중합체 A의 용액(고형분(NV) 40％)을 제조하였다. 이 아크릴계 중합체 A의 중량 평균 분자량(Mw)은 55×10⁴, 유리 전이 온도(Tg)는 -55℃, 산가는 0.0이었다.

상기 아크릴계 중합체 A의 용액(NV 40％)에 아세트산에틸을 첨가하여 NV 20％로 희석하였다. 이 용액 100부에 대하여, 수 평균 분자량(Mn) 2000의 디올형 폴리프로필렌글리콜(PPG)(와코 쥰야꾸 고교사제) 0.06부, 가교제로서의 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사제, 콜로네이트 HX) 0.8부 및 가교 촉매로서의 디라우르산디부틸주석(1％ 아세트산에틸 용액) 0.4부를 첨가하고, 상온(25℃)하에 약 1분간 혼합 교반하여 점착제 조성물 B1을 제조하였다.

한편, 대전 방지제(솔벡스사제, 마이크로솔버 RMd-142, 산화주석과 폴리에스테르 수지를 주성분으로 함) 10부를 물과 메탄올의 30/70(질량비) 혼합 용매로 희석함으로써, 대전 방지제 용액을 제조하였다. 이 대전 방지제 용액을 메이어 바를 사용하여 두께 38㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 편면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열함으로써 용제를 제거하여 두께 0.2㎛의 대전 방지층을 형성하였다. 이와 같이 하여, 대전 방지 처리된 PET 필름을 제작하였다.

상기 대전 방지 처리 필름의 대전 방지 처리면과는 반대인 면에 점착제 조성물 B1을 도포하고, 110℃에서 3분간 가열 숙성하여 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리가 실시된 두께 25㎛의 PET 필름(박리 라이너)의 실리콘 처리면(박리면)을 접합하였다. 이와 같이 하여 대전 방지 처리 필름(지지체)의 편면에 점착제층을 갖고, 상기 점착제층이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 C1을 얻었다.

상기 점착제 조성물 B1의 제조에 있어서, 케토-에놀 호변 이성을 발생하는 화합물로서의 아세틸아세톤 1부(아크릴계 중합체 100부에 대하여 5부)를 더 첨가하고, 다른 점에 대해서는 B1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물 B1a를 제조하였다. 이 조성물 B1a의 제조 직후의 점도(25℃, 20rpm)는 0.1Paㆍs였다. 조성물 B1, B1a의 가사 시간을 상기한 방법으로 평가한 바, B1은 겔화되었으며, B1a는 점도 0.1Paㆍs였다.

<예 2>

아크릴계 중합체 A의 용액(NV 40％)에 아세트산에틸을 첨가하여 NV 20％로 희석하였다. 이 용액 100부에 대하여 Mn 3000의 디올형 PPG(와코 쥰야꾸 고교사제) 0.1부, 가교제로서의 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 콜로네이트 L, 75％ 아세트산에틸 용액) 0.8부, 가교 촉매로서의 디라우르산디부틸주석(1％ 아세트산에틸 용액) 0.4부를 첨가하고, 상온(25℃)하에 약 1분간 혼합 교반하여 점착제 조성물 B2를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B2를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C2를 제작하였다.

아세틸아세톤 1부를 더 첨가한 점 이외에는 조성물 B2와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B2a를 제조하였다(제조 직후의 점도; 0.1Paㆍs). 조성물 B2, B2a의 가사 시간을 평가한 바, B2는 겔화되었으며, B2a는 점도 0.1Paㆍs였다.

<예 3>

예 1에서 사용한 PPG 대신에 Mn 700의 트리올형 PPG(와코 쥰야꾸 고교사제) 0.2부를 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B3을 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B3을 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C3을 제작하였다.

아세틸아세톤 1부를 더 첨가한 점 이외에는 조성물 B3과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B3a를 제조하였다(제조 직후의 점도; 0.1Paㆍs). 가사 시간을 평가한 바, B3은 겔화되었으며, B3a는 점도 0.1Paㆍs였다.

<예 4>

예 1에서 사용한 PPG 대신에 예 2에서 사용한 것과 동일한 PPG 0.01부를 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 용액 B4를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B4를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C4를 제작하였다.

아세틸아세톤 1부를 더 첨가한 점 이외에는 조성물 B4와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B4a를 제조하였다(제조 직후의 점도; 0.1Paㆍs). 가사 시간을 평가한 바, B4는 겔화되었으며, B4a는 점도 0.1Paㆍs였다.

<예 5>

예 1에서 사용한 PPG 대신에 PPG-폴리에틸렌글리콜-PPG 블록 공중합체(시그마 알드리치사제, 디올형, Mn2000) 0.02부를 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B5를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B5를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C5를 제작하였다.

아세틸아세톤 1부를 더 첨가한 점 이외에는 조성물 B5와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B5a를 제조하였다(제조 직후의 점도; 0.1Paㆍs). 가사 시간을 평가한 바, B5는 겔화되었으며, B5a는 점도 0.1Paㆍs였다.

<예 6>

예 1에서 사용한 PPG 대신에 Mn 4000의 디올형 PPG(와코 쥰야꾸 고교사제) 0.1부를 사용하였다. 가교제로서는, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「콜로네이트 L」, 75％ 아세트산에틸 용액) 1.1부를 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 점착제 조성물 B1a와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B6a를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B6a를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C6a를 제작하였다. 이 조성물 B6a의 제조 직후의 점도는 0.1Paㆍs였으며, 가사 시간 평가에 있어서의 점도(즉, 제조로부터 48 시간 후의 점도)도 0.1Paㆍs였다.

<예 7>

예 6에서 사용한 PPG 대신에 Mn 3000의 트리올형 PPG(와코 쥰야꾸 고교사제) 0.1부를 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 예 6과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B7a를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B7a를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C7a를 제작하였다. 이 조성물 B7a의 제조 직후의 점도는 0.1Paㆍs였으며, 가사 시간 평가에 있어서의 점도도 0.1Paㆍs였다.

<예 8>

예 6에서 사용한 PPG 대신에 Mn 4000의 트리올형 PPG(와코 쥰야꾸 고교사제) 0.1부를 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 예 6과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B8a를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B8a를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C8a를 제작하였다. 이 조성물 B8a의 제조 직후의 점도는 0.1Paㆍs였으며, 가사 시간 평가에 있어서의 점도도 0.1Paㆍs였다.

<예 9>

예 6에서 사용한 PPG 대신에 Mn 5000의 트리올형 PPG(시그마 알드리치사제) 0.1부를 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 예 6과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B9a를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B9a를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C9a를 제작하였다. 이 조성물 B9a의 제조 직후의 점도는 0.1Paㆍs였으며, 가사 시간 평가에 있어서의 점도도 0.1Paㆍs였다.

<예 10>

예 6에서 사용한 PPG 대신에 Mn 3000의 트리올형 말단 아세틸화 PPG(산요 가세이 고교사제) 0.1부를 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 예 6과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B10a를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B10a를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C10a를 제작하였다. 이 조성물 B10a의 제조 직후의 점도는 0.1Paㆍs였으며, 가사 시간 평가에 있어서의 점도도 0.1Paㆍs였다.

<예 11>

예 1에서 점착제 조성물 B1 대신에 B9a를 사용하고, 점착제층의 두께를 10㎛로 변경하였다. 그 이외의 점은 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C11a를 제작하였다.

<예 12>

PPG를 사용하지 않는 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B12를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B12를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C12를 제작하였다.

아세틸아세톤 1부를 더 첨가한 점 이외에는 조성물 B12와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B12a를 제조하였다(제조 직후의 점도; 0.1Paㆍs). 가사 시간을 평가한 바, B12는 겔화되었으며, B12a는 점도 0.1Paㆍs였다.

<예 13>

PPG를 사용하지 않는 점 이외에는 예 2와 마찬가지로 하여, 점착제 용액 B13을 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B13을 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C13을 제작하였다.

아세틸아세톤 1부를 더 첨가한 점 이외에는 조성물 B13과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B13a를 제조하였다(제조 직후의 점도; 0.1Paㆍs). 가사 시간을 평가한 바, B13은 겔화되었으며, B13a는 점도 0.1Paㆍs였다.

<예 14>

예 1에서 사용한 PPG 대신에 Mn 600의 디올형 폴리에틸렌글리콜(와코 쥰야꾸 고교사제) 0.2부를 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B14를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B14를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C14를 제작하였다.

아세틸아세톤 1부를 더 첨가한 점 이외에는 조성물 B14와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B14a를 제조하였다(제조 직후의 점도; 0.1Paㆍs). 가사 시간을 평가한 바, B14는 겔화되었으며, B14a는 점도 0.1Paㆍs였다.

<예 15>

예 1에서 사용한 PPG 대신에 예 2에서 사용한 것과 동일한 PPG를 0.001부 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B15를 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B15를 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C15를 제작하였다.

아세틸아세톤 1부를 더 첨가한 점 이외에는 조성물 B15와 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B15a를 제조하였다(제조 직후의 점도; 0.1Paㆍs). 가사 시간을 평가한 바, B15는 겔화되었으며, B15a는 점도 0.1Paㆍs였다.

<예 16>

예 1에서 사용한 PPG 대신에 예 2에서 사용한 것과 동일한 PPG를 2부 사용하였다. 그 이외의 점에 대해서는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B16을 제조하였다. 점착제 조성물 B1 대신에 B16을 사용한 점 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C16을 제작하였다.

아세틸아세톤 1부를 더 첨가한 점 이외에는 조성물 B16과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B16a를 제조하였다(제조 직후의 점도; 0.1Paㆍs). 가사 시간을 평가한 바, B16은 겔화되었으며, B16a는 점도 0.1Paㆍs였다.

예 1 내지 16에서 제작한 점착 시트에 대하여, 이하의 요령으로 박리력의 측정 및 오염성의 평가를 행하였다. 각 예에 관한 점착 시트의 제작에 사용한 점착제 조성물의 개략 구성을 표 1에, 상기 박리력 측정 및 오염성 평가의 결과를 표 2에 나타낸다.

[박리력 측정]

피착체로서 폭 70mm, 길이 100mm의 플레인 편광판(닛토 덴코사제의 TAC 편광판, SEG1425DU)과, AG 코팅이 실시된 동일한 크기의 편광판(닛토 덴코사제의 AG 편광판, AGS1)의 2종류의 편광판을 준비하였다. 점착 시트를 박리 라이너마다 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 상기 박리 라이너를 제거하여 점착면을 노출시켰다. 이 점착면을 상기 2종류의 편광판에 각각 0.25MPa의 압력, 0.3m/분의 속도로 압착하였다. 이것을 23℃×50％RH의 환경하에 30분간 방치한 후, 동일한 환경하에 만능 인장 시험기를 사용하여 박리 속도 30m/분, 박리 각도 180°의 조건으로 편광판으로부터 점착 시트를 박리하고, 이 때의 박리력을 측정하였다.

[오염성의 평가]

점착 시트를 박리 라이너마다 폭 50mm, 길이 80mm의 크기로 자르고, 상기 박리 라이너를 제거하여 점착면을 노출시켰다. 이 점착면을 상기 2종류의 편광판 각각에 핸드 롤러로 압착하였다. 이것을 23℃×50％RH의 환경하에 1주일 방치한 후, 피착체로부터 점착 시트를 손으로 박리하였다. 박리 후의 피착체 표면을 명소 하(천장의 형광등을 조명으로 한 통상의 실내 환경) 및 암실 형광등하(차광 커튼으로 외광을 차단하고, 탁상 형광등만을 조명으로 한 환경)에 육안 관찰하고, 그 오염 상태를 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같다.

◎: 명소하, 암실 형광등하 중 어떠한 조건에 있어서도 오염이 관찰되지 않음.

○: 명소하에서는 오염이 관찰되지 않지만, 암실 형광등하에서는 오염이 관찰됨.

×: 명소하, 암실 형광등하 중 어떠한 조건에 있어서도 오염이 관찰됨.

표 1, 2에 나타낸 바와 같이, 예 1 내지 11에 관한 점착 시트는 모두 TAC 편광판과 AG 편광판의 박리력비가 2 미만으로 억제되며, 피착체(편광판) 표면의 오염도 적다는 것이 확인되었다. PPG-PEG-PPG 블록 공중합체를 사용한 예 5에 비해 PPG를 사용한 예 1 내지 4 및 예 6 내지 11에서는, TAC 편광판에 대한 비오염성이 더욱 양호하였다. Mn이 3×10³ 내지 5×10³의 범위에 있는 디올형 또는 트리올형 PPG를 사용한 예 6 내지 8 및 예 11에서는, 박리력비 1.2 이하(1 내지 1.2)라는 우수한 특성이 실현되었다. 이것은, 분자량이 높은 PPG를 사용함으로써 상용성이 적절하게(비오염성을 손상시키지 않을 정도로) 저하되고, 이것이 점착제층과 피착체(편광판)의 상호 작용을 약화시켰기 때문으로 추정된다. Mn이 4×10³ 내지 5×10³인 PPG를 사용한 예에서는 특히 양호한 결과가 얻어졌다. 또한, 예 1 내지 11에 관한 점착 시트는, TAC 편광판 및 AG 편광판 중 어떠한 것에 대해서도 0.5 내지 3N/25mm정도의 적당한 박리력을 나타냈다.

이에 비해, 옥시프로필렌기 함유 화합물이 배합되어 있지 않은 예 12 내지 14에 관한 점착 시트는, TAC 편광판과 AG 편광판의 박리력비가 2 이상(보다 상세하게는 2.3 이상)이었다. 예 14의 결과는, PPG 대신에 PEG를 사용한 구성에서는 점착력의 차이를 감소시키는 효과가 부족하다는 것을 지지하는 것이다. 또한, 옥시프로필렌기 함유 화합물의 배합량이 지나치게 적은 예 15에서는 점착력의 차이를 감소시키는 효과가 작고, 상기 화합물의 배합량이 지나치게 많은 예 16에서는 비오염성이 손상되었다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름용 점착제 조성물은, 각종 표면 보호 필름에 구비되는 점착제(전형적으로는 점착제층)의 형성, 이러한 점착제를 구비한 표면 보호 필름의 제조 등의 용도에 바람직하게 이용될 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기 일렉트로 루미네센스(EL) 디스플레이 등의 구성 요소로서 사용되는 광학 부재의 제조시, 반송시 등에 상기 광학 부재를 보호하는 용도에 적합하다. 특히, 액정 디스플레이용의 편광판(편광 필름), 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 광확산 시트, 반사 시트 등의 광학 부재에 적용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.

1: 지지체
2: 점착제층
3: 박리 라이너
10: 표면 보호 필름

Claims

베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 옥시프로필렌기를 함유하는 화합물 0.01 내지 5질량부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름용 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 상기 옥시프로필렌기 함유 화합물은 옥시프로필렌 단위가 2 단위 이상 연속된 폴리옥시프로필렌 세그먼트를 갖는 화합물인, 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 옥시프로필렌기 함유 화합물의 수 평균 분자량이 0.2×10³ 내지 10×10³인, 조성물.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 옥시프로필렌기 함유 화합물은,
폴리프로필렌글리콜; 및
폴리옥시프로필렌 세그먼트와 폴리옥시에틸렌 세그먼트를 구비하는 화합물
로 이루어지는 군으로부터 선택되는, 조성물.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체에는 수산기를 갖는 아크릴계 단량체가 공중합되어 있는, 조성물.
표면 보호 필름용의 점착제 조성물을 제조하는 방법이며,
베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체를 준비하는 것; 및
상기 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 옥시프로필렌기를 함유하는 화합물 0.01 내지 5질량부를 배합하는 것
을 포함하는, 점착제 조성물 제조 방법.
지지체의 편면 또는 양면에 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 갖는, 표면 보호 필름.
제7항에 있어서, 상기 지지체는 대전 방지 처리가 실시된 합성 수지 필름을 포함하는, 표면 보호 필름.