CN1749345B - 粘合剂组合物、粘合片类、和表面保护薄膜 - Google Patents

粘合剂组合物、粘合片类、和表面保护薄膜 Download PDF

Info

Publication number
CN1749345B
CN1749345B CN2005101040473A CN200510104047A CN1749345B CN 1749345 B CN1749345 B CN 1749345B CN 2005101040473 A CN2005101040473 A CN 2005101040473A CN 200510104047 A CN200510104047 A CN 200510104047A CN 1749345 B CN1749345 B CN 1749345B
Authority
CN
China
Prior art keywords
methyl
weight
acrylic acid
solution
alkali metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2005101040473A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1749345A (zh
Inventor
小林夏希
天野立巳
安藤雅彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN1749345A publication Critical patent/CN1749345A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1749345B publication Critical patent/CN1749345B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S526/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S526/931—Pressure sensitive adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Abstract

一种粘合剂组合物，含有以具有碳原子数为6～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物，其特征在于，含有含亚氧乙基化合物和碱金属盐，相对于所述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有少于1重量份的所述碱金属盐。由此可以提供能防止未经防静电处理的被粘物在剥离时带静电且可以降低对被粘物的污染性、且粘接可靠性出色的防静电性粘合剂组合物，以及使用该组合物形成的防静电性粘合片类、和表面保护薄膜。

Description

粘合剂组合物、粘合片类、和表面保护薄膜
技术领域
本发明涉及一种丙烯酸系的粘合剂组合物。进一步详细地说，涉及防静电性粘合剂组合物、和使用了该组合物的粘合片类。
本发明的粘合片类被用于容易产生静电的塑料产品等。其中，特别是作为为了保护在液晶显示器等中使用的偏振片、波阻片、相位差板、光学补偿薄膜、反射片、亮度改善薄膜等光学构件表面而使用的表面保护薄膜，是非常有用的。
背景技术
近年来，在光学部件、电子部件的输送或安装在印制电路板上时，大多是以用规定的薄片包装各部件的状态或贴附了粘合带的状态进行移送。其中，表面保护薄膜尤其在光学、电子部件的领域内使用得较为广泛。
表面保护薄膜一般借助涂布在保护薄膜侧的粘合剂层而贴合在被保护体上，使用的目的是防止被保护体在加工、输送过程中被损伤或污染。例如，液晶显示器的面板是通过在液晶单元上借助粘合剂贴合偏振片或波阻片等光学构件而形成的。
贴合在液晶单元上的这些光学构件上，为了防止损坏或污染等而借助粘合剂贴合有表面保护薄膜。然后，该表面保护薄膜在没有用的时候被剥离除去。
通常，表面保护薄膜或光学构件是由塑料材料构成，所以电绝缘性高，在摩擦或剥离时产生静电。因此，从偏振片等光学构件上剥离表面保护薄膜时也产生静电。如果在此时产生的静电残留的状态下对液晶施加电压，液晶分子的取向会遭到损失，另外，也有面板出现缺损的问题。
进而，静电的存在有可能引起吸引灰尘或碎屑的问题、或作业性降低的问题等。因此，为了消除上述问题点，对表面保护薄膜实施了各种防静电处理。
迄今为止，作为抑制带上述静电的尝试，例如，公开有在粘合剂中添加低分子表面活性剂并从粘合剂中将表面活性剂转印到被保护体上而防止带静电的方法(例如，参考专利文献1)。但是，在该方法中，添加的低分子表面活性剂容易渗出到粘合剂表面上，当应用于表面保护薄膜时，有可能污染被保护体。因此，当将添加有低分子表面活性剂的粘合剂应用于光学部件用保护薄膜时，尤其存在损坏光学构件的光学特性的问题。
另外，还公开有在粘合剂层中含有防静电剂的粘合片类(例如，参考专利文献2)。在这样的粘合片类中，为了防止防静电剂渗出到粘合剂表面，在丙烯酸系粘合剂中添加由丙二醇和碱金属盐构成的防静电剂。但是，即使使用这种粘合片类，也不能避免防静电剂等的渗出现象，其结果，在实际应用于表面保护薄膜的情况下，当经过一段时间或在高温环境下实施处理时，会出现下述问题，即出现因渗出现象而使表面保护薄膜从被保护体上部分浮起的现象。
如上所述，这些方案都无法很好地解决上述问题，在带电或污染成为特别深刻的问题的与电子器件有关的技术领域中，很难对应于进一步改进防静电性表面保护薄膜的要求。
专利文献1：特开平9-165460号公报
专利文献2：特开平6-128539号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于，消除以往的防静电性粘合片类中的问题点，提供可以防止未经防静电处理的被粘物在剥离时带静电、降低对被粘物的污染性、且粘接可靠性出色的防静电性粘合剂组合物，以及使用该组合物而成的防静电性粘合片类、和表面保护薄膜。
本发明人等为了解决上述目的进行了潜心研究，其结果发现通过使用如下所示的粘合剂组合物可以达到上述目的，从而完成了本发明。
即，本发明的粘合剂组合物，其特征在于，是含有以具有碳原子数为6～14的(甲基)丙烯酸系单体为主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物的粘合剂组合物，包含含亚氧乙基化合物和碱金属盐，相对于上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有少于1重量份的上述碱金属盐。
本发明的(甲基)丙烯酸系聚合物是指丙烯酸系聚合物和/或甲基丙烯酸系聚合物，另外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。
通过本发明的粘合剂组合物，如同实施例的结果所示，由于使用如下所示的粘合剂组合物，可以防止未经防静电处理的被保护体(被粘物)在剥离时带静电，降低对被保护体的污染，其中，所述的粘合剂组合物以具有碳原子数为6～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分，包含含亚氧乙基化合物和碱金属盐。在上述表面保护薄膜中，出现这种特性的详细原因尚不明确，但使用含亚氧乙基化合物有助于与碱金属盐的互溶性、和传导性等的平衡性好的相互作用，因此推测可以使对被保护体的污染的抑制和带电特性并存。
在本发明的粘合剂组合物中，其特征在于，使用以具有碳原子数为6～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物。
另外，在本发明的粘合剂组合物中，优选使用(甲基)丙烯酸系聚合物的酸值为29以下的(甲基)丙烯酸系聚合物，更优选的酸值为20以下，进一步优选的酸值为15以下。
本发明的(甲基)丙烯酸系聚合物的酸值是指中和1g试样中含有的游离脂肪酸、树脂酸等所必需的氢氧化钾的mg数。用上述酸值超过29的(甲基)丙烯酸系聚合物，有时无法得到对被保护体的出色防静电能力。推测之所以出现这些现象，是因为在(甲基)丙烯酸系聚合物骨架中，大量存在与碱金属盐的相互作用较大的羧基或磺酸基，由此妨碍了离子传导，无法得到对被保护体的出色防静电能力。
在本发明中，为了发挥作为粘合剂组合物的作用，至少将以具有碳原子数为6～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物、含亚氧乙基化合物、以及碱金属盐作为构成成分。
在本发明中，其特征在于，包含含亚氧乙基化合物。使用含亚氧乙基化合物得到与碱金属盐、以及(甲基)丙烯酸系聚合物等的互溶性以及平衡良好的相互作用，由此可以得到能防止未经防静电处理的被保护体在剥离时带静电且降低了对被保护体的污染的表面保护薄膜。
另外，在本发明中，其特征在于，含有碱金属盐.使用碱金属盐可得到与(甲基)丙烯酸系聚合物等的互溶性以及平衡良好的相互作用，由此可以得到能防止未经防静电处理的被保护体在剥离时带静电的表面保护薄膜.
进而，在本发明中，所述粘合剂组合物中的碱金属盐的含量相对于100重量份的上述(甲基)丙烯酸系聚合物，少于1重量份。通过将碱金属盐的含量控制为少于1重量份，可以获得由碱金属盐对被保护体造成的污染减少了的表面保护薄膜。
作为在上述中使用的碱金属盐，可以举出由锂、钠、钾构成的金属盐，其中，特别优选具有高解离性的锂盐。
在本发明中，优选上述含亚氧乙基化合物的亚氧乙基含有率为5～85重量％。通过使用这样的含亚氧乙基化合物，能改善与碱金属盐的互溶性，由此成为抑制了对被保护体的污染的组合物。
另外，在本发明中，其特征在于，使用作为构成成分进一步含有具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体的(甲基)丙烯酸系聚合物。通过使用具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体，容易控制粘合剂组合物的交联等，甚至容易控制由流动带来的润湿性的改善和剥离中的胶粘力下降的问题间的平衡。进而，与通常可以起到交联部位作用的上述羧基或磺酸基不同，羟基与碱金属盐和含亚氧乙基化合物之间具有适度的相互作用，所以在防静电性方面也可以很好地使用。
另一方面，本发明的粘合剂层的特征在于，是对如上所述的粘合剂组合物进行交联而成。通过适当调节(甲基)丙烯酸系聚合物的结构单元、构成比率、交联剂的选择和添加比率等并进行交联，可以得到耐热性更出色的粘合片类。
另外，本发明的粘合片类的特征在于，是在支撑体的一面或两面上形成对上述任何一种粘合剂组合物进行交联而成的粘合剂层而成。根据本发明的粘合片类，因为具有对发挥如上所述作用效果的粘合剂组合物进行交联而成的粘合剂层，所以可成为能防止未经防静电处理的被保护体在剥离时带静电且降低了对被保护体的污染的粘合片类。为此，作为在带电和污染成为特别深刻问题的有关光学、电子部件的技术领域中的防静电性粘合片类非常有用。
进而，在将本发明的粘合剂组合物应用于表面保护薄膜的情况下，用于保护薄膜的塑料基材更优选是经防静电处理而成的基材。通过对塑料基材实施防静电处理，可以更有效地降低被保护体的剥离静电压，进而得到防静电能力出色的薄膜。
作为防静电处理，例如可以举出涂布由防静电剂和树脂成分构成的防静电性树脂或含有导电性聚合物、导电性物质的导电性树脂的方法，蒸镀或镀覆导电性物质的方法等。
根据本发明的表面保护薄膜，因为具备对发挥如上所述作用效果的粘合剂组合物进行交联而成的粘合剂层，所以可成为能防止未经防静电处理的被保护体在剥离时带电且降低了对被保护体的污染的表面保护薄膜。为此，作为在带电和污染成为特别深刻问题的有关光学、电子部件的技术领域中的防静电性表面保护薄膜，非常有用。
附图说明
图1是在实施例等中用于测量剥离静电压的电位测量部的概略构成图。
具体实施方式
下面，详细说明本发明的实施方式。
本发明的粘合剂组合物的特征在于，是含有以具有碳原子数为6～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物的粘合剂组合物，包含含亚氧乙基化合物和碱金属盐，相对于上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有少于1重量份的上述碱金属盐。
作为用于本发明的(甲基)丙烯酸系聚合物，只要是具有与上述物质相当的粘合性的(甲基)丙烯酸系聚合物，就没有特别限制。
在本发明中使用具有碳原子数为6～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体，优选具有碳原子数为7～13的烷基的(甲基)丙烯酸系单体。例如可以举出(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。其中，优选使用(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯。这些单体可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
除了具有碳原子数为6～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体之外的其他聚合性单体，可以在不损坏本发明的效果的范围内使用用于调整(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化温度或剥离性的聚合性单体等。
作为在(甲基)丙烯酸系聚合物中使用的其他聚合性单体，例如，只要是具有含羧基、磺酸酯基、磷酸基、酸酐基单体的(甲基)丙烯酸酯以外的成分，就可以没有限制地使用。其中，因为特别容易进行交联的控制，所以更优选使用具有羟基的(甲基)丙烯酸酯。
在本发明的(甲基)丙烯酸系聚合物中，使用酸值为29以下的(甲基)丙烯酸系聚合物。具体地说，例如，作为具有羧基的丙烯酸系聚合物，可以举出使丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸共聚的丙烯酸系聚合物，此时，相对于丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸的总量100重量份，丙烯酸为3.7重量份以下。
另外，在本发明中，可以使用具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体。作为含羟基单体，可以举例为(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(4-羟甲基环己基)甲基丙烯酸酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羟乙基乙烯醚、4-羟丁基乙烯醚、二甘醇单乙烯醚等。
在含有上述的具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体的情况下，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物的总构成单元100重量份，优选具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体为0.1～10重量份，更优选为0.5～8重量份。
作为用于(甲基)丙烯酸系聚合物的上述单体以外的其他聚合性单体，可以适当使用如含氰基单体、乙烯酯单体、芳香族乙烯基单体等可改善凝聚力、耐热性的成分，含酰胺基单体、含酰亚胺基单体、含氨基单体、含环氧基单体、N-丙烯酰吗啉、乙烯醚单体等具有可以改善胶粘力或可起到交联化起点的作用的官能团的成分。这些单体化合物可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
作为含氰基单体，可以举例为丙烯腈、甲基丙烯腈。
作为乙烯酯类，可以举例为醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作为芳香族乙烯基化合物，可以举例为苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他的取代苯乙烯等。
作为含酰胺基单体，可以举例为丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N，N-二甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基甲基丙烯酰胺、N，N-二乙基丙烯酰胺、N，N-二乙基甲基丙烯酰胺、N，N’-亚甲基双丙烯酰胺、N，N-二甲胺基丙基丙烯酰胺、N，N-二甲胺基丙基甲基丙烯酰胺、二丙酮丙烯酰胺等。
作为含氨基单体，可以举例为(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨丙酯等。
作为含酰亚胺基单体，可以举例为环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺等。
作为含环氧基单体，可以举例为(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。
作为乙烯醚类，可以举例为甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、异丁基乙烯醚等。
在本发明中，其他聚合性单体可以单独使用，还可以混合2种以上使用，但作为整体的含量，优选在(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分中为0～40重量％，更优选为0～35重量％，特别优选为0～30重量％。通过使用其他聚合性单体，可以适当调节与碱金属盐的良好相互作用、以及良好的粘接性。
用于本发明的(甲基)丙烯酸系聚合物，希望其重均分子量为10万～500万，优选为20万～400万，进一步优选为30万～300万。当重均分子量小于10万时，由于粘合剂组合物的凝聚力下降，有产生胶残留的趋势。另一方面，当重均分子量超过500万时，聚合物的流动性降低，不能充分润湿偏振片，可能成为在偏振片和粘合片类的粘合剂组合物层之间产生气泡的原因。重均分子量是通过GPC(凝胶渗透色谱法)进行测量而得到的值。
另外，上述的(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化温度(Tg)为0℃以下，优选为-10℃以下。当玻璃化温度高于0℃时，聚合物难以流动，不能充分润湿偏振片，可能成为在偏振片和表面保护薄膜的粘合剂组合物层之间产生气泡的原因。其中，(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化温度(Tg)可以通过适当改变所使用的单体成分或组成比，在上述范围内进行调整。
对本发明所使用的(甲基)丙烯酸系聚合物的聚合方法没有特别限制，可以通过溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合等公知的方法进行聚合。另外，得到的聚合物可以是无规共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等中的任一种。
作为本发明中的含亚氧乙基(ethylene oxide基)化合物，只要是具有亚氧乙基的化合物就没有特别限制，可以适当使用公知的含亚氧乙基化合物。具体可以举例为聚氧乙烯烷基胺(polyoxyethylene alkyl amine)、聚氧乙烯二胺、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基烯丙醚、聚氧乙烯烷基苯基烯丙醚等非离子性表面活性剂，聚氧乙烯烷基醚硫酸酯盐、聚氧乙烯烷基醚磷酸酯盐、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸酯盐、聚氧乙烯烷基苯基醚磷酸酯盐等阴离子性表面活性剂，具有亚氧乙基的阳离子性表面活性剂或两性离子性表面活性剂，含乙二醇基的(甲基)丙烯酸聚合物，含亚氧乙基的聚醚酯等.这些化合物可以单独使用，也可以两种以上混合使用.另外，在分子中也可以具有(甲基)丙烯酰基、烯丙基等反应性取代基.在上述含亚氧乙基化合物中，含亚氧乙基的聚醚酯或具有亚氧乙基的非离子性表面活性剂容易取得与基础聚合物的互溶性的平衡，所以优选.
作为具有上述亚氧乙基的聚醚酯的具体例，例如可举出聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇的嵌段共聚物、聚丙二醇-聚乙二醇的嵌段共聚物、聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇的嵌段共聚物、聚乙二醇和聚丙二醇的无规共聚物和嵌段共聚物。这些化合物可以单独使用，也可以2种以上混合使用。
作为具有上述亚氧乙基的非离子性表面活性剂的具体例，例如可以举出作为市售品的商品名アデカリアソ一プNE-10、アデカリアソ一プSE-20N、アデカリアソ一プER-10、アデカリアソ一プSR-10(以上为旭电化工业制)、ラテムルPD-420、ラテムルPD-430、エマルゲン120、エマルゲンA-90(以上为花王制)、ニユ一コ一ル1008(日本乳化剂社制)、ノイゲンXL-100(第一工业制药制)等。这些化合物可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
另外，在本发明中，上述含亚氧乙基化合物中的聚亚氧乙基含有率优选为5～85重量％，更优选为5～80重量％，进一步优选5～75重量％。当比5重量％少时，有时和碱金属盐的互溶性变差，对被保护体的污染的抑制效果变差，另一方面，当比85重量％多时，有时结晶性增高，与(甲基)丙烯酸系聚合物的互溶性降低，所以不优选。
作为上述含亚氧乙基化合物的分子量，数均分子量为10000以下，优选为200～5000。当数均分子量超过10000时，污染有恶化的趋势。数均分子量是通过GPC(凝胶渗透色谱法)进行测量得到的数值。
另外，作为上述含亚氧乙基化合物的配合量，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份为0.01～40重量份，优选为0.05～30重量份，更优选为0.1～20重量份。当不到0.01重量份时，无法得到充分的带电特性；当超过40重量份时，对被保护体的污染有增加的趋势。
作为用于本发明的碱金属盐，可以举例为由锂、钠、钾构成的金属盐，具体优选使用例如由Li+、Na+、K+等阳离子，和Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(CF3SO2)3C-等阴离子构成的金属盐。其中，特别优选使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等锂盐。这些碱金属盐可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
就在上述粘合剂组合物中使用的碱金属盐的配合量而言，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选配合不到0.1重量份的碱金属盐，更优选配合0.01～0.8重量份，进一步更优选0.01～0.5重量份。如果少于0.01重量份，有时无法得到充分的带电特性，另一方面，如果大于1重量份，则对被保护体的污染有增加的趋势，所以不优选。
本发明的粘合剂组合物，通过对(甲基)丙烯酸系聚合物进行适当交联成为耐热性更出色的物质。作为在本发明中使用的交联剂，可以使用异氰酸酯化合物、环氧化合物、三聚氰胺系树脂、氮丙啶(aziridine)衍生物、以及金属螯合物等。其中，从主要获得适度的凝聚力的角度考虑，特别优选使用异氰酸酯化合物或环氧化合物。这些化合物可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
作为异氰酸酯化合物，可以举例为亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族聚异氰酸酯类，亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类，2，4-甲苯撑二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类，三羟甲基丙烷/甲苯撑二异氰酸酯3聚体加成物(商品名Coronate L，日本聚氨酯工业制)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯3聚体加成物(商品名Coronate HL，日本聚氨酯工业制)、六亚甲基二异氰酸酯的三聚异氰酸酯体(商品名Coronate HX，日本聚氨酯工业制)等异氰酸酯加成物等。这些化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。
作为环氧化合物，可以举例为N，N，N’，N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化学制)、1，3-双(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化学制)等。这些化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。
作为三聚氰胺系树脂，可以举例为六羟甲基三聚氰胺等。作为氮丙啶衍生物，可以举例为作为市售品的商品名为HDU(相互药工制)、商品名为TAZM(相互药工制)、商品名为TAZO(相互药工制)等产品。这些化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。
作为金属螯合物化合物，作为金属成分可以举出铝、铁、锡、钛、镍等，作为螯合成分有乙炔、乙酰乙酸甲酯、乳酸乙酯等。这些化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。
就本发明中使用的交联剂的含量而言，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选含有0.01～15重量份，更优选含有0.5～10重量份。当含量少于0.01重量份时，不能利用交联剂充分交联，粘合剂组合物的凝聚力减小，有时也无法得到足够的耐热性，另外，也有可能成为胶残留的原因。另一方面，当含量超过15重量份时，聚合物的凝聚力增大，流动性降低，对偏振片的润湿不够充分，可能成为在偏振片和粘合剂组合物层之间产生气泡的原因。另外，这些交联剂可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
另外，在本发明中，作为交联剂，可以添加具有2个以上的放射线反应性不饱和键的多官能单体。此时，通过照射放射线等而使粘合剂组合物交联。作为1个分子中具有2个以上的放射线活性不饱和键的多官能单体，可以举例为具有2个以上的乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基苄基等在放射线照射下可以进行交联处理(固化)的放射线反应性基1种或2种以上的多官能单体。另外，作为上述多官能单体，通常优选使用放射线反应性不饱和键在10个以下的化合物。这些化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。
作为上述多官能单体的具体例子，可以举例为乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、N，N’-亚甲基双丙烯酰胺等。
上述多官能单体的使用量可以根据与需要交联的(甲基)丙烯酸系聚合物的平衡、以及作为粘合片的使用用途而进行适当选择。为了利用丙烯酸粘合剂的凝聚力得到充分的耐热性，通常相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，优选以0.1～30重量份进行配合。另外，从柔软性、胶粘性的观点来看，相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，更优选以10重量份以下的量进行配合。
作为放射线，可以举例为紫外线、激光线、α射线、β射线、γ射线、X射线、电子射线等，但从控制性和操作性的好坏程度、成本的角度考虑，优选使用紫外线.更优选使用波长为200～400nm的紫外线.采用紫外线时可以使用高压汞灯、微波激发型灯、荧光灯等适宜光源进行照射.其中，当将紫外线用作放射线时，在丙烯酸粘合剂中添加光聚合引发剂.
作为光聚合引发剂，可以根据放射线反应性成分的种类而使用可成为该聚合反应的导火线的、照射适当波长的紫外线后可以生成自由基或者阳离子的物质。
作为光自由基聚合引发剂，可以举例为苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、邻苯甲酰苯甲酸甲酯-对苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、α-甲基苯偶姻等苯偶姻类，苄基二甲基缩酮、三氯苯乙酮、2，2-二乙氧基苯乙酮、1-羟基环己基苯酮等苯乙酮类，2-羟基-2-甲基苯丙酮、2-羟基-4’-异丙基-2-甲基苯丙酮等苯丙酮类，二苯甲酮、甲基二苯甲酮、对氯二苯甲酮、对二甲胺基二苯甲酮等二苯甲酮类、2-氯噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮等噻吨酮类，双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-(乙氧基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦类，苯偶酰，二苯并环庚酮，α-酰基肟酯等。这些化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。
作为光阳离子聚合引发剂，可以举例为芳香族重氮鎓盐、芳香族碘鎓盐、芳香族锍盐等鎓盐，铁-丙二烯配位化合物、二茂钛(titanocene)配位化合物、芳基硅烷醇-铝配位化合物等有机金属配位化合物类、硝基苄酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羟基亚氨基磺酸酯等。这些化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。相对丙烯酸系聚合物100重量份，光聚合引发剂通常配合0.1～10重量份，优选在0.2～7重量份的范围内进行配合。
进而，也可以并用胺类等光聚合引发助剂。作为上述光引发助剂，可以举例为苯甲酸2-二甲胺基乙酯、二甲胺基苯乙酮、对二甲胺基苯甲酸乙酯、对二甲胺基苯甲酸异戊酯等。这些化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，聚合引发助剂优选配合0.05～10重量份，更优选在0.1～7重量份的范围内进行配合。
在用于本发明的粘合片类的粘合剂组合物中，进而可以含有其他公知的添加剂，例如，可以按照所使用的用途而适当添加着色剂、颜料等粉状物质、表面活性剂、增塑剂、增粘剂、低分子量聚合物、表面润滑剂、流平剂、防氧化剂、防腐剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、聚合抑制剂、硅烷偶合剂、无机或有机填充剂、金属粉、颗粒状、箔状物等。
另一方面，本发明的粘合剂层是对如上所述的粘合剂组合物进行交联而成的材料。另外，本发明的粘合片类是在支撑薄膜上形成这样的粘合剂层而成的。此时，粘合剂组合物的交联通常在涂布粘合剂组合物之后进行，但也可以将由交联后的粘合剂组合物构成的粘合剂层转印到支撑薄膜等上。
当如上所述地添加作为任意成分的光聚合引发剂时，在将上述粘合剂组合物直接涂敷在被保护体上、或者涂敷在支撑基材的一面或两面上之后，通过光照射可以得到粘合剂层。通常，通过以200～4000mJ/cm2的光量照射波长为300～400nm的照度为1～200mW/cm2的紫外线，使其发生光聚合而得到粘合剂层。
对于在薄膜上形成粘合剂层的方法没有特别要求，例如，可以通过在支撑薄膜上涂布上述粘合剂组合物后干燥除去聚合溶剂等，在支撑薄膜上形成粘合剂层.随后，可以以粘合剂层的成分移动的调节或交联反应的调节等为目的进行养护.另外，当在支撑薄膜上涂布粘合剂组合物而制作粘合片类时，可以在该组合物中再添加除聚合溶剂以外的1种以上的溶剂，以便可以在支撑薄膜上均匀涂敷.
另外，作为本发明的粘合剂层的形成方法，可以使用用于制造粘合片类的公知的方法。具体地说，可以举出辊涂、照相凹版涂敷、反向涂敷、辊刷、喷涂、气动刮涂法、利用模具涂料机(die coater)等的挤压涂敷法等。
本发明的粘合片类，通常制成上述粘合剂层的厚度为3～100μm，优选厚度为5～50μm左右。粘合片类是在由聚酯薄膜等塑料薄膜、纸、无纺布等多孔质材料等构成的各种支撑体的一面或两面上经涂敷形成上述粘合剂层并作成片状或带状等形态而作成的。
构成使用本发明的粘合剂组合物而成的粘合片类的支撑体的厚度，通常是5～200μm，优选为10～100μm左右。
根据需要，也可以对上述支撑体实施利用硅酮系、氟系、长链烷基系或脂肪酰胺系等脱模剂、二氧化硅粉等的脱模以及防污处理，或酸处理、碱处理、底漆处理、电晕处理、等离子体处理、紫外线处理等易粘接处理，涂布型、混入型、蒸镀型等防静电处理。
另外，上述支撑体优选是具有耐热性和耐溶剂性同时具有挠性的塑料基材。通过使支撑体具有挠性，可以通过辊涂等涂布粘合剂组合物，可以卷取成滚筒状。
作为上述塑料基材，只要是可以形成片状或薄膜状的材料，就没有特别限制，可以举例为聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等聚烯烃薄膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯薄膜，聚丙烯酸酯薄膜，聚苯乙烯薄膜、尼龙6、尼龙6，6、部分芳香族聚酰胺等聚酰胺薄膜，聚氯乙烯薄膜，聚偏氯乙烯薄膜，聚碳酸酯薄膜等。
另外，在本发明中使用的塑料基材更优选为经防静电处理而成的材料。
作为对塑料基材实施的防静电处理，没有特别限制，通常可采用在使用的基材的至少一面上设置防静电层的方法、或在塑料基材中混入混入型防静电剂的方法。作为在基材的至少一面上设置防静电层的方法，可以举出涂布由防静电剂和树脂成分构成的防静电性树脂或导电性聚合物、含有导电性物质的导电性树脂的方法，蒸镀或镀覆导电性物质的方法。
作为在防静电性树脂中含有的防静电剂，可以举出季铵盐、吡啶鎓盐、具有伯、仲、叔胺基等阳离子性官能团的阳离子型防静电剂，磺酸盐、硫酸酯盐、膦酸酯盐、磷酸酯盐等含有阴离子性官能团的阴离子型防静电剂，烷基甜菜碱及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙氨酸及其衍生物等两性型防静电剂，氨基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非离子型防静电剂，以及使上述阳离子型、阴离子型、两性离子型的具有离子导电性基团的单体进行聚合或共聚而得到的离子导电性聚合物。这些化合物可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
作为阳离子型防静电剂，可以举例为烷基三甲基铵盐、酰基酰(アシロイル)酰胺丙基三甲基铵硫酸二甲酯、烷基苄基甲基铵盐、酰基氯化胆碱、聚甲基丙烯酸二甲胺基乙酯等具有季铵基的(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚乙烯基苄基三甲基铵氯化物等具有季铵基的苯乙烯共聚物、聚二烯丙基二甲基铵氯化物等具有季铵基的二烯丙胺共聚物等。这些化合物可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
作为阴离子型防静电剂，可以举例为烷基磺酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基硫酸酯盐、烷基乙氧基硫酸酯盐、烷基磷酸酯盐、含磺酸基的苯乙烯共聚物.这些化合物可以单独使用，还可以混合2种以上使用.
作为两性离子型防静电剂，可以举例为烷基甜菜碱(betaine)、烷基咪唑鎓甜菜碱、羰基甜菜碱接枝共聚物。这些化合物可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
作为非离子型防静电剂，可以举例为脂肪酸烷基醇酰胺、二(2-羟乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚亚氧乙基二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧化山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙烯二胺、由聚醚和聚酯及聚酰胺构成的共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。这些化合物可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
作为导电性聚合物，可以举例为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。这些化合物可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
作为导电性物质，可以举例为氧化锡、氧化锑、氧化铟、氧化镉、氧化钛、氧化锌、铟、锡、锑、金、银、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、碘化铜、以及它们的合金或混合物。
作为用于防静电性树脂以及导电性树脂的树脂成分，可以使用如聚酯、丙烯酸树脂、聚乙烯、聚氨酯、三聚氰胺、环氧树脂等通用树脂。其中，当采用高分子型防静电剂时，可以不含树脂成分。另外，在防静电树脂成分中也可以含有作为交联剂的经羟甲基化或烷基醇化的三聚氰胺系、尿素系、乙二醛系、丙烯酰胺系等化合物、环氧化合物、异氰酸酯化合物。
作为防静电层的形成方法，例如，可以举出用有机溶剂或水等溶剂稀释上述防静电性树脂、导电性聚合物、导电性树脂之后在塑料基材上涂布该涂敷液并干燥而形成的方法。
作为用于形成上述防静电层的有机溶剂，可列举甲乙酮、丙酮、醋酸乙酯、四氢呋喃、二噁烷、环己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇等。这些溶剂可以单独使用，还可以混合2种以上使用。
关于在上述防静电层的形成中的涂布方法，可以适当使用公知的涂布方法，具体地说，可以举例为辊涂、照相凹版涂敷、反向涂敷、辊刷、喷涂、气动刮涂法、浸渗以及帘式淋涂法。
上述防静电性树脂层、导电性聚合物、导电性树脂的厚度，通常为0.01～5μm，优选0.03～1μm程度。
作为导电性物质的蒸镀或镀覆的方法，可以举例为真空蒸镀、溅射、离子镀、化学蒸镀、喷雾热分解、化学镀覆、电镀法等。
上述导电性物质层的厚度，通常为
Figure G2005101040473D00161
优选
另外，作为混入型防静电剂，可以适宜使用上述防静电剂。作为混入型防静电剂的配合量，相对于塑料基材的总重量，可以在20重量％以下，优选在0.05～10重量％的范围内使用。作为混入方法，只要是能够将上述防静电剂均匀地混合在用于塑料基材的树脂中的方法，就没有特别限制，可以使用如加热辊、班伯里混合机、加压捏和机、双轴混砂机等。
为了保护粘合面，本发明的粘合片类根据需要可以在粘合剂层表面上贴合隔离片。
作为构成隔离片的基材，有纸或塑料薄膜，但从表面平滑性出色的角度考虑，优选使用塑料薄膜.作为该薄膜，只要是可以保护上述粘合剂层的薄膜，就没有特别限制，可以举例为聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜等.
上述隔离片的厚度通常为5～200μm，优选为10～100μm左右。也可以根据需要对上述隔离片实施利用硅酮系、氟系、长链烷基系或脂肪酰胺系的脱模剂、二氧化硅粉等的脱模以及防污处理，或涂布型、混入型、蒸镀型等防静电处理。
采用了本发明的粘合剂组合物、以及粘合片类，可以用于特别容易产生静电的塑料产品等。为此，作为在带电和污染成为特别深刻问题的有关光学、电子部件的技术领域中的防静电性表面保护薄膜，非常有用。
[实施例]
下面，对具体表示本发明的构成和效果的实施例等进行说明，但本发明并不限于这些。其中，实施例等中的评价项目是按照如下所示的方法测量的。
<酸值的测量>
酸值是使用自动滴定装置(平沼产业株式会社制，COM-550)进行测量，并根据下述式求出。
A＝{(Y-X)×f×5.611}/M
A：酸值
Y：样品溶液的滴定量(ml)
X：只对混合溶剂50g的溶液的滴定量(ml)
f：滴定溶液的因子(factor)
M：聚合物样品的重量(g)
其中，测量条件如下所示。
样品溶液：将聚合物样品约0.5g溶解于混合溶剂(甲苯/2-丙醇/蒸馏水＝50/49.5/0.5，重量比)50g中而制成样品溶液。
滴定溶液：0.1N、2-丙醇性氢氧化钾溶液(和光纯药工业制，用于石油产品中和值试验)
电极：玻璃电极、GE-101，比较电极：RE-201
测量模式：石油产品中和值试验1
<重均分子量的测量>
重均分子量是使用东ソ一株式会社制的GPC装置(HLC-8220GPC)进行测量的。测量条件如下所示。
样品浓度：0.2重量％(THF溶液)
样品注入量：10μl  
洗提液：THF
流速：0.6ml/min
测量温度：40℃
柱：
样品柱：
TSK保护柱(guardcolumn)Super HZ-H(1根)+TSK
凝胶Super HZM-H(2根)
参比柱：
TSK凝胶Super H-RC(1根)
检测器：差示折射仪(RI)
还有，重均分子量是通过聚苯乙烯换算求出的。
<玻璃化温度(Tg)的测量>
玻璃化温度Tg(℃)作为由各单体形成的均聚物的玻璃化温度Tgn(℃)而使用下述的文献值，并通过下述式求出。
式：1/(Tg+273)＝∑[Wn/(Tgn+273)]
[式中，Tg(℃)表示共聚物的玻璃化温度。Wn(-)表示各单体的重量分率，Tgn(℃)表示由各单体形成的均聚物的玻璃化温度，n表示各单体的种类。]
文献值：
丙烯酸2-乙基己酯：-70℃
丙烯酸2-羟乙酯：-15℃
<剥离静电压的测量>
将粘合片切成宽70mm、长130mm的尺寸，在剥离隔离片之后，使用手压滚筒压接于贴合在预先经过消电处理的丙烯酸板(厚1mm、宽70mm、长100mm)上的偏振片(日东电工制，SEG 1425EWVAGS2B，宽70mm、长100mm)表面上，并使一个端部露出30mm。
在23℃×50％RH的环境下放置1天之后，如图1所示将样品配置在规定位置上。将露出30mm的一个端部固定在自动卷绕机上，以剥离角度150°、剥离速度10m/min的条件进行剥离。使用固定在偏振片中央位置上的电位测量器(春日电机制，KSD-0103)测量此时产生的偏振片表面的电位。测量是在23℃×50％RH的环境下进行的。
<污染的评价>
将厚90μm的三乙酰纤维素薄膜(富士胶片制，フジタツク)切成宽70mm、长100mm的尺寸，浸渍在60℃的氢氧化钠水溶液(10重量％)1分钟后，用蒸馏水清洗，制作被粘物。
将制作的粘合片切成宽50mm、长80mm的尺寸，在剥离隔离片之后，以0.25MPa的压力在上述被粘物(使用用蒸馏水清洗后在23℃×50％RH的环境下放置1天之后的被粘物)上层叠，制作评价样品。
将评价样品在23℃×50％RH的环境下放置1天之后，用手从被粘物上剥离粘合片，目视下观察此时的被粘物表面的污染状态。评价基准如下所示。
不能确认出污染时：○，
可确认出污染时：×。
<粘合力的测量>
将三乙酰纤维素薄膜(富士胶片制，フジタツク，厚：90μm)切成宽70mm、长100mm，在60℃的氢氧化钠水溶液(10重量％)中浸渍1分钟之后，用蒸馏水洗净而制作被粘物。
在23℃×50％RH的环境下放置上述被粘物24小时之后，用0.25MPa的压力在上述被粘物上层叠已切成宽25mm、长100mm的尺寸的粘合片，制作评价样品.
在上述层叠后，在23℃×50％RH的环境下放置30分钟，之后，使用万能抗伸试验机测量以剥离速度30m/分钟、剥离角度180°的条件进行剥离时的粘合力。测量是在23℃×50％RH的环境下进行的。
<(甲基)丙烯酸系聚合物的调制>
(丙烯酸系聚合物(A))
在设置有搅拌桨、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中，放入丙烯酸2-乙基己酯200重量份、丙烯酸2-羟乙酯8重量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈0.4重量份、醋酸乙酯312重量份，缓慢搅拌并导入氮气，使烧瓶内的液温保持在65℃附近，进行6小时的聚合反应，调制丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)。上述丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量为54万，玻璃化温度(Tg)为-68℃，酸值为0.0。
<防静电剂的调制>
(防静电剂溶液(a))
在设置有搅拌桨、温度计、冷凝器的四口烧瓶中，放入碘化锂0.5重量份、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇共聚物(数均分子量2000，亚氧乙基含有率：50重量％)49.5重量份、醋酸乙酯200重量份，使烧瓶内的液温保持在80℃附近，进行约2小时的混合搅拌，调制防静电剂溶液(a)(20重量％)。
(防静电剂溶液(b))
在设置有搅拌桨、温度计、冷凝器的四口烧瓶中，放入LiN(C2F5SO2)21重量份、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇共聚物(数均分子量2000，亚氧乙基含有率：50重量％)12.5重量份、醋酸乙酯54重量份，使烧瓶内的液温保持在80℃附近，进行2小时的混合搅拌，调制防静电剂溶液(b)(20重量％)。
(防静电剂溶液(c))
在设置有搅拌桨、温度计、冷凝器的四口烧瓶中，放入碘化锂1重量份、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇共聚物(数均分子量2700，亚氧乙基含有率：40重量％)49.5重量份、醋酸乙酯202重量份，使烧瓶内的液温保持在80℃附近，进行2小时的混合搅拌，调制防静电剂溶液(c)(20重量％)。
(防静电剂溶液(d))
在设置有搅拌桨、温度计、冷凝器的四口烧瓶中，放入碘化锂1重量份、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇共聚物(数均分子量3300，亚氧乙基含有率：10重量％)49重量份、醋酸乙酯200重量份，使烧瓶内的液温保持在80℃附近，进行2小时的混合搅拌，调制防静电剂溶液(d)(20重量％)。
(防静电剂溶液(e))
在设置有搅拌桨、温度计、冷凝器的四口烧瓶中，放入碘化锂0.5重量份、聚丙二醇(二元醇型，数均分子量2000，亚氧乙基含有率：0重量％)49.5重量份、醋酸乙酯200重量份，使烧瓶内的液温保持在80℃附近，进行2小时的混合搅拌，调制防静电剂溶液(e)(20重量％)。
(防静电剂溶液(f))
在设置有搅拌桨、温度计、冷凝器的四口烧瓶中，放入碘化锂5重量份、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇共聚物(数均分子量2000，亚氧乙基含有率：50重量％)45重量份、醋酸乙酯200重量份，使烧瓶内的液温保持在80℃附近，进行2小时的混合搅拌，调制防静电剂溶液(f)(20重量％).
(防静电剂溶液(g))
在设置有搅拌桨、温度计、冷凝器的四口烧瓶中，放入碘化锂1重量份、非离子性表面活性剂(旭电化工业制，アデカリアツ一プER-10)49重量份、醋酸乙酯200重量份，使烧瓶内的液温保持在80℃附近，进行2小时的混合搅拌，调制防静电剂溶液(g)(20重量％)。
<防静电处理聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的制作>
使用由水30重量份和甲醇70重量份构成的混合溶剂，稀释防静电剂(ソルベツクス公司制，マイクロソルバ一RMd-142，主成分：氧化锡和聚酯树脂)10重量份，由此调制防静电剂溶液。
使用マイヤ一バ一在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(厚38μm)上涂敷得到的上述防静电剂溶液，通过在130℃下干燥1分钟除去溶剂，从而形成防静电层(厚0.2μm)，并由此制作防静电处理聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
<实施例1>
(粘合剂溶液的调制)
用醋酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释成20重量％，在该溶液100重量份中添加上述防静电剂溶液(a)(20重量％)10重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的三聚异氰酸酯体(日本聚氨酯工业(株)制，Coronate HX，100重量％)0.4重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％的醋酸乙酯溶液)0.4重量份，进行混合搅拌，调制丙烯酸系粘合剂溶液(1)。其中，在丙烯酸系粘合剂溶液(1)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.1重量份。
(粘合片的制作)
将上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)涂布在如上所述制作的防静电处理聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的与防静电处理面相反的面上，在110℃下加热3分钟，形成厚20μm的粘合剂层。接着，在上述粘合剂层的表面上贴合一面实施了硅酮处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(25μm)的硅酮处理面，制作成粘合片。
<实施例2>
(粘合剂溶液的调制)
用醋酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释成20重量％，在该溶液100重量份中添加上述防静电剂溶液(b)(20重量％)2.7重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的三聚异氰酸酯体(日本聚氨酯工业(株)制，Coronate HX，100重量％)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％的醋酸乙酯溶液)0.4重量份，进行混合搅拌，调制丙烯酸系粘合剂溶液(2)。其中，在丙烯酸系粘合剂溶液(2)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.2重量份。
(粘合片的制作)
使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(2)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)，除此之外，采用与实施例1相同的方法，制作成粘合片。
<实施例3>
(粘合剂溶液的调制)
用醋酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释成20重量％，在该溶液100重量份中添加上述防静电剂溶液(c)(20重量％)3重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的三聚异氰酸酯体(日本聚氨酯工业(株)制，Coronate HX，100重量％)0.6重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％的醋酸乙酯溶液)0.4重量份，进行混合搅拌，调制丙烯酸系粘合剂溶液(3)。其中，在丙烯酸系粘合剂溶液(3)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.06重量份。
(粘合片的制作)
使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(3)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)，除此之外，采用与实施例1相同的方法，制作成粘合片。
<实施例4>
(粘合剂溶液的调制)
用醋酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释成20重量％，在该溶液100重量份中添加上述防静电剂溶液(d)(20重量％)5重量份、作为交联剂的三羟甲基丙烷/甲苯撑二异氰酸酯3聚体加成物(日本聚氨酯工业制，Coronate L，75重量％醋酸乙酯溶液)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％的醋酸乙酯溶液)0.6重量份，进行混合搅拌，调制丙烯酸系粘合剂溶液(4)。其中，在丙烯酸系粘合剂溶液(4)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.1重量份。
(粘合片的制作)
使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(4)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)，除此之外，采用与实施例1相同的方法，制作成粘合片。
<比较例1>
(粘合剂溶液的调制)
除了不使用上述防静电剂溶液(a)之外，采用与实施例1相同的方法，调制丙烯酸系粘合剂溶液(5)。
(粘合片的制作)
使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(5)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)，除此之外，采用与实施例1相同的方法，制作成粘合片。
<比较例2>
(粘合剂溶液的调制)
用醋酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释成20重量％，在该溶液100重量份中添加上述防静电剂溶液(e)(20重量％)10重量份、作为交联剂的三羟甲基丙烷/甲苯撑二异氰酸酯3聚体加成物(日本聚氨酯工业制，Coronate L，75重量％醋酸乙酯溶液)0.5重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％的醋酸乙酯溶液)0.6重量份，进行混合搅拌，调制丙烯酸系粘合剂溶液(6)。其中，在丙烯酸系粘合剂溶液(6)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.1重量份。
(粘合片的制作)
使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(6)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)，除此之外，采用与实施例1相同的方法，制作成粘合片.
<比较例3>
(粘合剂溶液的调制)
用醋酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释成20重量％，在该溶液100重量份中添加作为阴离子性表面活性剂的二烷基磺基琥珀酸酯钠盐(第一工业制药制，ネオコ一ルP)2.0重量份、作为交联剂的三羟甲基丙烷/甲苯撑二异氰酸酯3聚体加成物(日本聚氨酯工业制，Coronate L，75重量％醋酸乙酯溶液)1重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％的醋酸乙酯溶液)0.6重量份，进行混合搅拌，调制丙烯酸系粘合剂溶液(7)。
(粘合片的制作)
使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(7)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)，除此之外，采用与实施例1相同的方法，制作成粘合片。
<比较例4>
(粘合剂溶液的调制)
用醋酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释成20重量％，在该溶液100重量份中添加上述防静电剂溶液(f)(20重量％)10重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的三聚异氰酸酯体(日本聚氨酯工业(株)制，Coronate HX，100重量％)0.4重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％的醋酸乙酯溶液)0.4重量份，进行混合搅拌，调制丙烯酸系粘合剂溶液(8)。其中，在丙烯酸系粘合剂溶液(8)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为1重量份。
(粘合片的制作)
使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(8)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)，除此之外，采用与实施例1相同的方法，制作成粘合片。
<实施例5>
(粘合剂溶液的调制)
用醋酸乙酯将上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量％)稀释成20重量％，在该溶液100重量份中添加上述防静电剂溶液(g)(20重量％)5.0重量份、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的三聚异氰酸酯体(日本聚氨酯工业(株)制，Coronate HX，100重量％)0.4重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1重量％的醋酸乙酯溶液)0.4重量份，进行混合搅拌，调制丙烯酸系粘合剂溶液(9)。其中，在丙烯酸系粘合剂溶液(9)中，相对于丙烯酸系聚合物100重量份的碱金属盐(锂盐)的配合量为0.1重量份。
(粘合片的制作)
使用上述丙烯酸系粘合剂溶液(9)代替上述丙烯酸系粘合剂溶液(1)，除此之外，采用与实施例1相同的方法，制作成粘合片。
按照上述方法，进行制作的粘合片的剥离静电压的测量、污染性的评价、以及粘合力的测量。将得到的结果显示于表1。
表1
  剥离静电压[kV]   污染性[-]   粘合力[N/25mm]
  实施例1   -0.3   ○   0.7
  实施例2   -0.5   ○   0.6
  实施例3   -0.5   ○   0.5
  实施例4   -0.4   ○   0.9
  比较例1   -1.7   ○   1.1
  比较例2   -0.1   ×   0.5
  比较例3   0.0   ×   0.4
  比较例4   0.0   ×   0.4
  实施例5   -0.2   ○   1.2
由上述表1的结果可知，当使用通过本发明制作的含有含亚氧乙基化合物和碱金属盐的粘合剂组合物时(实施例1～5)，在所有实施例中，都能将偏振片的剥离静电压的绝对值控制成如为1.0V以下的低值，且也没有发生被粘物污染偏振片的情况。
与此相对，当不包含含亚氧乙基化合物时(比较例1)时，尽管未污染偏振片，但剥离静电压的绝对值达到了1.0V以上的高值。另外，当使用丙二醇(亚氧乙基含有率：0重量％)代替含亚氧乙基化合物时(比较例2)、以及不包含碱金属盐时(比较例3)、当使用相对于丙烯酸聚合物100重量份配合碱金属盐1重量份以上的粘合剂组合物时(比较例4)，尽管剥离静电压被抑制得较低，但偏振片会被污染。因此，在所有比较例中，都无法同时抑制剥离静电压和对偏振片的污染的产生，因而不适合用作防静电性粘合片的粘合剂组合物。
另外，还可知本发明的实施例1～5的粘合片，剥离速度为10m/min时的180°剥离粘合力在0.1～6N/25mm的范围内，是适合用于再剥离型的表面保护薄膜的粘合片。
由此，可以确认本发明的粘合剂组合物是，剥离时的防静电性出色、同时对被保护体的污染性较低的粘接可靠性出色的粘合剂组合物。

Claims (6)

1.一种粘合剂组合物，含有以具有碳原子数为6～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物，其特征在于，
含有含亚氧乙基化合物和碱金属盐，相对于所述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有少于1重量份的所述碱金属盐，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物中的酸值为29以下并且还含有具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体作为构成成分。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，
所述含亚氧乙基化合物的亚氧乙基含有率为5～85％。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，
所述碱金属盐是锂盐。
4.一种粘合剂层，其特征在于，
是对权利要求1～3中任意一项所述的粘合剂组合物进行交联而成。
5.一种粘合片类，其特征在于，
是在支撑体的一面或两面上，形成对权利要求1～3中任意一项所述的粘合剂组合物进行交联而成的粘合剂层而成。
6.一种表面保护薄膜，其特征在于，
是在由实施防静电处理而成的塑料基材形成的支撑体的一面或两面上，形成对权利要求1～3中任意一项所述的粘合剂组合物进行交联而成的粘合剂层而成。
CN2005101040473A 2004-09-16 2005-09-15 粘合剂组合物、粘合片类、和表面保护薄膜 Active CN1749345B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004269536 2004-09-16
JP2004-269536 2004-09-16
JP2004269536 2004-09-16
JP2005148181 2005-05-20
JP2005148181A JP4531628B2 (ja) 2004-09-16 2005-05-20 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP2005-148181 2005-05-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1749345A CN1749345A (zh) 2006-03-22
CN1749345B true CN1749345B (zh) 2010-05-05

Family

ID=35310911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005101040473A Active CN1749345B (zh) 2004-09-16 2005-09-15 粘合剂组合物、粘合片类、和表面保护薄膜

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8092907B2 (zh)
EP (2) EP2277966A1 (zh)
JP (1) JP4531628B2 (zh)
KR (3) KR20060051342A (zh)
CN (1) CN1749345B (zh)
AT (1) ATE533822T1 (zh)
TW (1) TW200619341A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI609937B (zh) * 2013-05-10 2018-01-01 昭和電工股份有限公司 透明黏合片用組合物

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005314579A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、および粘着シート類
JP4562070B2 (ja) * 2004-05-14 2010-10-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP4917267B2 (ja) * 2004-09-16 2012-04-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP5535987B2 (ja) * 2004-09-16 2014-07-02 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP4531628B2 (ja) 2004-09-16 2010-08-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP5259940B2 (ja) * 2005-09-05 2013-08-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム
JP5586821B2 (ja) * 2006-08-01 2014-09-10 日東電工株式会社 衝撃吸収粘着剤および衝撃吸収粘着剤シートならびにその製造方法
KR100810413B1 (ko) * 2006-10-23 2008-03-04 율촌화학 주식회사 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호필름
KR20080037906A (ko) * 2006-10-27 2008-05-02 삼성전자주식회사 점착제, 이를 이용한 편광판 및 이를 갖는 액정 표시 장치
JP5452850B2 (ja) * 2007-07-13 2014-03-26 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 光学部材用の表面保護シート
JP5323385B2 (ja) * 2008-01-30 2013-10-23 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、および接着フィルム
JP5641634B2 (ja) 2008-03-13 2014-12-17 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着部材および画像表示装置、並びに画像表示装置からの光学フィルムの剥離方法および表示パネルの取り出し方法
KR101560401B1 (ko) * 2008-03-21 2015-10-14 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 대전 방지 코팅제
TWI482827B (zh) * 2008-04-16 2015-05-01 Eternal Materials Co Ltd 塗料組成物及其用途
JP5368845B2 (ja) * 2008-06-17 2013-12-18 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、接着フィルムおよび熱処理方法
US8592040B2 (en) 2008-09-05 2013-11-26 Basf Se Polymer emulsion coating or binding formulations and methods of making and using same
JP4496262B2 (ja) * 2008-10-20 2010-07-07 三光化学工業株式会社 制電性組成物、それを用いた成形品、塗料、制電性被覆物、粘着剤およびその製造方法
JP5580069B2 (ja) * 2009-02-26 2014-08-27 日東電工株式会社 表面保護フィルム用粘着剤組成物とその利用
JP5623020B2 (ja) 2009-02-27 2014-11-12 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート
WO2010143643A1 (ja) * 2009-06-09 2010-12-16 日本合成化学工業株式会社 粘着剤組成物および粘着剤、ならびに光学部材用粘着剤、それを用いて得られる粘着剤層付き光学部材
JP2011168751A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
JP5587645B2 (ja) * 2010-03-18 2014-09-10 リンテック株式会社 光学用粘着剤、光学用粘着シート及び粘着剤層付き光学部材
CN102834566B (zh) 2010-03-23 2016-04-27 巴斯夫欧洲公司 纸张涂布或粘合配制剂及其制备方法和用途
CN102869738B (zh) * 2010-04-20 2015-11-25 日东电工株式会社 水分散型丙烯酸系粘合剂组合物和粘合片
JP5113277B2 (ja) * 2010-04-20 2013-01-09 日東電工株式会社 水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP5235021B2 (ja) * 2010-04-26 2013-07-10 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP5588361B2 (ja) * 2011-01-06 2014-09-10 日東電工株式会社 表面保護シート
JP2012177096A (ja) * 2011-02-04 2012-09-13 Nitto Denko Corp 表面保護用粘着テープ
US9102848B2 (en) 2011-02-28 2015-08-11 Basf Se Environmentally friendly, polymer dispersion-based coating formulations and methods of preparing and using same
JP5885286B2 (ja) * 2011-03-29 2016-03-15 日東電工株式会社 粘着シートおよびその利用
JP5611883B2 (ja) * 2011-04-13 2014-10-22 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
US20140037950A1 (en) * 2011-04-15 2014-02-06 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet
JP5844996B2 (ja) * 2011-05-11 2016-01-20 日東電工株式会社 透明導電性積層体及びタッチパネル
JP5774375B2 (ja) * 2011-05-23 2015-09-09 日東電工株式会社 粘着フィルム
JP2012247574A (ja) 2011-05-26 2012-12-13 Nitto Denko Corp 粘着型偏光板および画像表示装置
KR101376380B1 (ko) * 2011-08-05 2014-03-20 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트
JP6023538B2 (ja) * 2011-10-19 2016-11-09 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP6153645B2 (ja) * 2011-10-19 2017-06-28 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び粘着シート
JP5860673B2 (ja) 2011-11-07 2016-02-16 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光板および画像形成装置
JP5875106B2 (ja) 2011-11-24 2016-03-02 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光板および画像形成装置
JP6279827B2 (ja) * 2011-12-20 2018-02-14 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層および粘着シート
JP2013163783A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Fujimori Kogyo Co Ltd 粘着剤組成物、粘着フィルム及び表面保護フィルム
JP5425258B2 (ja) 2012-04-16 2014-02-26 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像形成装置
JP5977582B2 (ja) * 2012-05-25 2016-08-24 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
WO2014107233A1 (en) 2013-01-02 2014-07-10 Kci Licensing, Inc. A medical drape having an ultra-thin drape film and a thick adhesive coating
WO2014157408A1 (ja) * 2013-03-27 2014-10-02 リンテック株式会社 電気剥離性粘着剤組成物、及び電気剥離性粘着シート、並びに電気剥離性粘着シートの使用方法
JP6263342B2 (ja) * 2013-07-17 2018-01-17 日東電工株式会社 再剥離用水分散型粘着剤組成物、粘着シート及び光学部材
KR101866957B1 (ko) * 2014-04-24 2018-06-12 동우 화인켐 주식회사 대전 방지성 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 편광판
WO2015163643A1 (ko) * 2014-04-24 2015-10-29 동우화인켐 주식회사 대전 방지성 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 편광판
WO2015194523A1 (ja) * 2014-06-18 2015-12-23 住友化学株式会社 偏光子、粘着剤付き偏光板及び画像表示装置
TWI662099B (zh) * 2014-06-18 2019-06-11 日商王子控股股份有限公司 偏光件用黏著劑組成物及偏光件用黏著片
WO2015194531A1 (ja) * 2014-06-18 2015-12-23 王子ホールディングス株式会社 偏光子用粘着剤組成物及び偏光子用粘着シート
JP7105633B2 (ja) * 2018-06-28 2022-07-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
EP3901231A4 (en) * 2018-12-20 2022-02-09 LG Chem, Ltd. ACRYLIC EMULSION PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION
KR102291556B1 (ko) * 2018-12-20 2021-08-20 주식회사 엘지화학 아크릴 계 에멀젼 점착제 조성물
DE102020206126A1 (de) * 2020-05-14 2021-11-18 Tesa Se Haftklebriger Elektrolyt

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5378405A (en) * 1993-07-28 1995-01-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Conductive microparticles and pressure-sensitive adhesive tapes made therefrom
US5952398A (en) * 1994-01-28 1999-09-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymerized microemulsion pressure sensitive adhesive compositions and methods of preparing and using same

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5653171A (en) 1979-09-11 1981-05-12 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of adhesive film
JPS587470A (ja) 1981-07-07 1983-01-17 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 粘着剤組成物
US4668730A (en) 1985-08-05 1987-05-26 National Starch And Chemical Corp. Colloid stabilized latex adhesives
JP2718519B2 (ja) 1988-09-19 1998-02-25 久光製薬株式会社 医療用導電性粘着剤
US5635564A (en) 1988-12-09 1997-06-03 Basf Lacke + Farben, Ag Preparation of a multicoat coating, water-thinnable coating compositions, water-thinnable emulsion polymers and preparation of water-thinnable emulsion polymers
JPH03122165A (ja) 1989-10-06 1991-05-24 Japan Carlit Co Ltd:The 導電性樹脂組成物
JPH03183545A (ja) 1989-12-14 1991-08-09 Teijin Ltd 制電易接着性フイルム、その製造方法及びそれを用いた磁気カード
GB9101204D0 (en) 1990-02-14 1991-02-27 Ici Plc Production of polyurethane polymers,the polymers so produced and compositions containing them
DE4039780C1 (zh) 1990-12-13 1992-08-06 Lohmann Gmbh & Co Kg, 5450 Neuwied, De
JPH059449A (ja) 1991-06-28 1993-01-19 Toyo Ink Mfg Co Ltd 再剥離型粘着剤組成物
JPH0665551A (ja) * 1992-08-21 1994-03-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd 水性感圧接着剤組成物
JP3190743B2 (ja) * 1992-10-14 2001-07-23 日東電工株式会社 粘着テープまたはシート
NZ248977A (en) 1992-11-09 1995-06-27 Squibb & Sons Inc Pressure-sensitive adhesive comprising a polyurethane having excess hydroxyl functionality; medical articles comprising a layer of such adhesive
US5508107A (en) 1993-07-28 1996-04-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive tapes for electronics applications
JP3352176B2 (ja) 1993-10-04 2002-12-03 住友化学工業株式会社 偏光板
JPH07157741A (ja) * 1993-12-10 1995-06-20 Toyo Ink Mfg Co Ltd 再剥離型水性感圧接着剤組成物
CN1147268A (zh) 1994-05-06 1997-04-09 美国3M公司 耐高温抗静电的压敏胶粘带
JP3486698B2 (ja) 1994-10-04 2004-01-13 一方社油脂工業株式会社 感圧性接着剤組成物及び感圧性接着剤製品
JPH08155040A (ja) 1994-12-08 1996-06-18 Nitto Denko Corp 導電性粘着剤およびこれを用いてなる電極パッド
JPH0959581A (ja) 1995-08-22 1997-03-04 Mitsubishi Rayon Co Ltd 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
JP3186541B2 (ja) 1995-09-26 2001-07-11 株式会社ブリヂストン 導電性部材及びこれを用いた電子写真装置
JPH09165460A (ja) 1995-12-14 1997-06-24 Hitachi Chem Co Ltd 帯電防止処理方法
US5985990A (en) 1995-12-29 1999-11-16 3M Innovative Properties Company Use of pendant free-radically polymerizable moieties with polar polymers to prepare hydrophilic pressure sensitive adhesive compositions
US5885708A (en) 1997-02-14 1999-03-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Antistatic latex adhesives
JP2980874B2 (ja) * 1997-09-19 1999-11-22 株式会社寺岡製作所 再剥離性帯電防止保護粘着フィルム
US5952389A (en) * 1998-01-13 1999-09-14 Synchroneuron Methods of treating tardive dyskinesia and other movement disorders
JP4014280B2 (ja) 1998-03-13 2007-11-28 帝人株式会社 表面保護フィルム
JPH11349910A (ja) 1998-05-28 1999-12-21 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 導電性粘着剤及びそれを備えた粘着剤物品
JP2000044912A (ja) * 1998-07-28 2000-02-15 Ipposha Oil Ind Co Ltd 粘着剤組成物
JP2000129235A (ja) 1998-10-27 2000-05-09 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 帯電防止性粘着剤組成物
JP4531883B2 (ja) 1999-03-25 2010-08-25 リンテック株式会社 帯電防止性粘着シート
JP2001049205A (ja) 1999-08-04 2001-02-20 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム及び光学部材
JP2001146581A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Nippon Nsc Ltd 水再分散性粘着剤エマルション組成物及びそれを用いる粘着製品
JP2001220474A (ja) * 1999-11-30 2001-08-14 Takeda Chem Ind Ltd 水系エマルション組成物および接着性組成物
ID28481A (id) 1999-11-30 2001-05-31 Takeda Chemical Industries Ltd Komposisi emulsi berair dan komposisi bahan perekat
JP5135494B2 (ja) 1999-12-22 2013-02-06 綜研化学株式会社 アクリル系粘着テープおよびその製造方法
JP4384333B2 (ja) 2000-04-24 2009-12-16 株式会社サンエー化研 表面保護フィルム
JP4584404B2 (ja) 2000-05-02 2010-11-24 株式会社サンエー化研 表面保護フィルム
JP2002019039A (ja) 2000-07-11 2002-01-22 Nitto Denko Corp 光学部材の表面を保護する保護フィルム
DE10111792A1 (de) 2001-03-12 2002-09-26 Borchers Gmbh Neue Polyurethane und ihre Verwendung zur Verdickung wässriger Systeme
JP2002363510A (ja) 2001-06-06 2002-12-18 Hitachi Chem Co Ltd 光学シート保護用粘着フィルム
JP2003041205A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Sun A Kaken Co Ltd 表面保護フィルム
KR100908941B1 (ko) * 2001-08-02 2009-07-22 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 광학적으로 투명한 대전방지 감압성 접착제
JP2003147325A (ja) 2001-11-14 2003-05-21 Nitto Denko Corp 表面変性粘着剤および粘着剤の表面変性方法並びに粘着テープ又はシート
JP4618761B2 (ja) 2002-04-25 2011-01-26 日東電工株式会社 光学用保護テープ、光学用保護テープ処理層形成剤、光学用保護テープ付き光学フィルム、光学用保護テープ付き画像表示装置
KR100913717B1 (ko) * 2002-05-02 2009-08-24 데이진 듀폰 필름 가부시키가이샤 광학용 적층필름
JP4151838B2 (ja) 2003-01-27 2008-09-17 日東電工株式会社 光学用保護テープ
JP2004287199A (ja) 2003-03-24 2004-10-14 Sun A Kaken Co Ltd 表面保護フィルム
US7038746B2 (en) 2003-03-31 2006-05-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Laminated polarizing film
JP5422091B2 (ja) * 2003-12-26 2014-02-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 帯電防止アクリル粘着剤
JP4907058B2 (ja) 2004-01-19 2012-03-28 日東電工株式会社 光学用表面保護フィルム
TWI358426B (en) 2004-03-08 2012-02-21 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-
JP2005314579A (ja) 2004-04-30 2005-11-10 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、および粘着シート類
JP4562070B2 (ja) 2004-05-14 2010-10-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
TW200617124A (en) 2004-06-01 2006-06-01 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and surface protecting film
KR100694445B1 (ko) * 2004-08-24 2007-03-12 주식회사 엘지화학 대전 방지 성능을 갖는 아크릴계 점착제 조성물
JP4917267B2 (ja) 2004-09-16 2012-04-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP4531628B2 (ja) 2004-09-16 2010-08-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP5259940B2 (ja) 2005-09-05 2013-08-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5378405A (en) * 1993-07-28 1995-01-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Conductive microparticles and pressure-sensitive adhesive tapes made therefrom
US5952398A (en) * 1994-01-28 1999-09-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymerized microemulsion pressure sensitive adhesive compositions and methods of preparing and using same

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平6-128539A 1994.05.10

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI609937B (zh) * 2013-05-10 2018-01-01 昭和電工股份有限公司 透明黏合片用組合物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100109882A (ko) 2010-10-11
ATE533822T1 (de) 2011-12-15
EP1640427B1 (en) 2011-11-16
CN1749345A (zh) 2006-03-22
JP4531628B2 (ja) 2010-08-25
KR101183728B1 (ko) 2012-09-17
US20060057371A1 (en) 2006-03-16
EP2277966A1 (en) 2011-01-26
TWI354007B (zh) 2011-12-11
TW200619341A (en) 2006-06-16
JP2006111856A (ja) 2006-04-27
US8092907B2 (en) 2012-01-10
KR20060051342A (ko) 2006-05-19
EP1640427A1 (en) 2006-03-29
KR20120085218A (ko) 2012-07-31
KR101185637B1 (ko) 2012-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1749345B (zh) 粘合剂组合物、粘合片类、和表面保护薄膜
CN1749344B (zh) 粘合剂组合物、粘合片类、和表面保护薄膜
CN100572482C (zh) 粘合剂组合物、粘合片类以及表面保护薄膜
CN101243152B (zh) 粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜
CN1840600B (zh) 粘合剂组合物、粘合片类和表面保护薄膜
CN1693406B (zh) 粘合剂组合物、以及粘合片类
CN1727426B (zh) 粘合剂组合物、粘合片类以及表面保护薄膜
CN1872935B (zh) 粘合剂组合物、粘合片类以及表面保护薄膜
CN102307963B (zh) 粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片
CN101243153B (zh) 粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜
CN102161870B (zh) 表面保护膜
CN102911629B (zh) 粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片
CN103492513A (zh) 粘合薄膜
CN103827246B (zh) 粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片、表面保护片、光学用表面保护片、以及带表面保护片的光学薄膜
CN103360975B (zh) 粘合片和光学部件
CN103502374A (zh) 粘合薄膜
JP2006152235A (ja) 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
CN104812866A (zh) 防静电层、防静电性粘合片和光学薄膜
CN103360974A (zh) 粘合片
CN104419342A (zh) 透明导电膜用承载膜及层叠体
WO2011108573A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート、及び、表面保護フィルム
CN104073196A (zh) 粘合剂组合物、粘合片及光学膜
JP5535987B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
CN104119823A (zh) 粘合剂组合物、粘合片、表面保护片及光学膜
TWI424037B (zh) 光學構件用之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑及光學構件用保護薄膜

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant