TWI424037B

TWI424037B - 光學構件用之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑及光學構件用保護薄膜

Info

Publication number: TWI424037B
Application number: TW94120406A
Authority: TW
Inventors: Naotoshi Nakamura; Noboru Kojima; Yasuto Kuwahara
Original assignee: Toyo Ink Mfg Co
Priority date: 2005-06-20
Filing date: 2005-06-20
Publication date: 2014-01-21

Description

光學構件用之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑及光學構件用保護薄膜

本發明係關於一種抗靜電黏著劑及載持上述抗靜電黏著劑之光學構件用保護薄膜。詳言之，本發明係關於在既定期間之對被黏附體表面用於機械或電保護之表面保護薄膜所適合之黏著劑。更詳細地說，本發明之黏著劑係適合使用在液晶面板、電漿顯示器、偏光板、CRT(陰極射線管)等光學構件之表面保護用黏著膜形成方面。

先前，在文字處理機、電腦、行動電話、電視等各種顯示器、或偏光板，以及基於上述積層體等光學構件、電子基板等之表面上，通常在為了保護表面及賦予功能性之目的下，而利用黏著劑積層有聚乙烯、聚酯、聚丙烯等透明表面保護薄膜(基材薄膜)。

該等表面保護黏著薄膜係例如在液晶顯示器等安裝結束後，完成其表面保護的作用，而大多將其剝離除去。然而，表面保護黏著膜剝離時，產生靜電，而有捲進周圍雜物之問題。甚至因為在剝離表面保護黏著薄膜時所產生之剝離靜電，而有破壞液晶或電路之麻煩產生。

於此，提出有各種方案，以作為給予抗靜電性至表面保護黏著膜之手段。代表性方法係可例舉出以下3種。

(1)使構成表面保護黏著薄膜的基材薄膜本身具有抗靜電性的方法；(2)在構成表面保護黏著薄膜的基材薄膜和黏著劑層之間，或在基材薄膜之未積層有黏著層側之面上，設置具有抗靜電性能之層的方法；(3)使構成表面保護黏著薄膜的黏著劑層具有抗靜電性的方法等。

方法(1)係將有機磺酸鹽基等陰離子性化合物、金屬粉、碳黑等導電性填充材料，攪拌混合在基材薄膜原料之聚酯或聚乙烯等熱塑性樹脂中，以得到導電性基材薄膜之方法，此時，或為基材薄膜的透明性降低，或為薄膜有顏色。

然而，在對被黏附體黏貼表面保護黏著膜期間，亦有透過黏著薄膜而不斷檢查被黏附體的表面保護外觀之必要。因此，表面保護黏著膜黏著薄片本身還必須具有優良透明性，且無光學性缺陷。

因此，將使用含抗靜電劑基材薄膜所形成之表面保護黏著薄膜，黏貼在被黏附體上時，存在有難以看到被黏附面之問題。又，亦有基材薄膜價格變高之問題。

方法(2)係如下所示，有各種變形(例如，專利文獻1~5)。

(2－1)在基材薄膜之至少一側面上，沉積金屬化合物的方法；(2－2)在基材薄膜之至少一側面上，設置含有具有四級銨鹽、磺酸鹽基之長鏈烷基化合物等之陰離子型界面活性劑；噻吩衍生物；於主鏈具有已離子化之氮元素的聚合物；或磺酸鹽基改質聚苯乙烯等各種抗靜電劑之層的方法等。

然而，因為具有例如磺酸鹽基之長鏈烷基化合物等之陰離子型界面活性劑係為相對性低分子量，故有抗靜電劑之一部分在抗靜電塗膜中移動，聚集在與基材薄膜的界面，向基材薄膜的相反面等移動之問題，或抗靜電性隨時間降低之問題。

又，於主鏈具有已離子化之氮元素的聚合物或磺酸鹽基改質聚苯乙烯等係為相對性高分子量，故未出現上述問題。然，為了得到良好的抗靜電性能，而必須配合多量抗靜電劑，有增厚抗靜電層之膜厚之必要，故不經濟。而且，當回收未成為製品的屑薄膜(例如，在製造步驟中所切斷除去之薄膜端部等)，使用作為薄膜製造用之再生材料時，則產生熔融製膜時該再生材料中所含之抗靜電劑成分產生熱劣化，再生的薄膜明顯有顏色，而形成缺乏實用性(回收性不佳)之材料等問題。另外，出現薄膜之間難以剝離(結塊)、塗膜容易刮掉等問題，而期待其解決方案。

方法(3)係賦予抗靜電性於產生靜電之剝離界面的方法，有使用具有抗靜電性能之樹脂以構成黏著劑之方法，及利用含抗靜電劑之黏著劑來形成黏著劑層的方法(專利文獻6)。

前者情況下，可說為導電性之樹脂本身的抗靜電性能不足。

後者情況下，所使用之抗靜電劑係可列舉有各種界面活性劑或碳黑等導電性粉末。然而，使用含界面活性劑之黏著劑之情況下，一般界面活性劑傾向於濃縮在黏著劑層表面，亦即，與被黏附體的黏著界面，由於其界面活性劑，而使黏著性能非常容易受到濕度的影響。換言之，水分使黏著劑層的凝聚力降低，在剝離表面保護黏著膜時，黏著劑層容易有一部分殘留在被黏附體上(所謂容易出現「糊殘留」)。另外，在使用含碳黑等導電性粉末的導電性黏著劑之情況下，產生黏著劑層及表面保護黏著膜的透明性降低，或薄膜有顏色之問題。

亦有文獻揭示透明性好，且幾乎無顏色之問題的抗靜電劑之應用(例如，專利文獻7)。

然而，專利文獻7所載發明係關於導電性黏著劑，為一種黏貼在生物體上使用的電極墊用者，專利文獻7之導電性黏著劑到底不為應用在表面保護黏著膜用者。

[專利文獻1]日本專利特開平7－26223號公報[專利文獻2]日本專利特開平11－256116號公報[專利文獻3]日本專利特開平2001－219520號公報[專利文獻4]日本專利特開2002－060707號公報[專利文獻5]日本專利特開2002－275296號公報[專利文獻6]日本專利特開平1－253482號公報[專利文獻7]日本專利第2718519號公報

本發明之目的在於提供一種抗靜電黏著劑，其適合作為各種顯示器、偏光板等光學構件之表面保護黏著薄膜用的黏著劑，具有優良透明性，幾乎無顏色，再剝離性優良，剝離時之剝離靜電少。

本發明者係經過深入研究，結果發現透過含有使側鏈具有羥基及環氧烷鏈之丙烯酸系共聚物(A)、離子化合物(B)及硬化劑(C)，則可得到具有適當導電性之抗靜電黏著劑，而完成本發明。

亦即，本發明係關於一種抗靜電丙烯酸黏著劑，其特徵為，包含側鏈具有羥基及環氧烷鏈之丙烯酸系共聚物(A)、離子化合物(B)及硬化劑(C)。

在本發明之丙烯酸黏著劑之較佳態樣中，環氧烷鏈為環氧乙烷鏈。

又，在本發明之丙烯酸黏著劑之其他較佳態樣中，丙烯酸系共聚物(A)的重量平均分子量為5萬~100萬。

另外，在本發明之丙烯酸黏著劑之另一較佳態樣中，其再含有不具有環氧烷鏈之丙烯酸系共聚物(D)。

而且，在本發明之丙烯酸黏著劑之另一較佳態樣中，含有：側鏈具有羥基及環氧烷鏈之重量平均分子量為5萬~20萬之低分子量丙烯酸系共聚物(A1)；及沒有環氧烷鏈之重量平均分子量為20萬~100萬之高分子量丙烯酸系共聚物(D1)。

另外，在本發明之丙烯酸黏著劑之另一較佳態樣中，相對於丙烯酸系共聚物(A)與(D)之合計100重量份，係含有離子化合物(B)0.1~50重量份。

又，在本發明之丙烯酸黏著劑之另一較佳態樣中，離子化合物(B)為無機鹽類。

另外，在本發明之丙烯酸黏著劑之另一較佳態樣中，丙烯酸系共聚物(A)為將具有環氧烷鏈之單體用於共聚而所形成者，在設定構成丙烯酸系共聚物(A)之總單體為100重量%的情況下，具有環氧烷鏈之單體為1~60重量%。

又，在本發明之丙烯酸黏著劑之另一較佳態樣中，丙烯酸系共聚物(A)為將具有環氧烷鏈之單體用於共聚而所形成者，在設定構成丙烯酸系共聚物(A)及(D)之總單體為100重量%的情況下，具有環氧烷鏈之單體為1~60重量%。

而且，在本發明之丙烯酸黏著劑之另一較佳態樣中，硬化劑(C)為3官能異氰酸酯化合物及/或多官能環氧化合物。

另外，在本發明之丙烯酸黏著劑之另一較佳態樣中，再含有抗氧化劑(E)。

又，本發明係關於一種光學構件用保護薄膜，其特徵為，在塑膠薄膜基材之至少一面上，積層有上述抗靜電丙烯酸黏著劑而形成。

根據本發明，則可得到具有適當表面電阻值，透明性、再剝離性優良之抗靜電黏著劑。

本發明所使用之丙烯酸系共聚物(A)係具有羥基和環氧烷鏈，其可由具有羥基之丙烯酸系單體(a1)、具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a2)及配合需要之可與該等共聚之其他丙烯酸系單體(a3)，亦即，均不具有羥基和環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a3)所合成。

本發明所使用之具有羥基之丙烯酸系單體(a1)係具有羥基，但不具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a1)，具體例如有：(甲基)丙烯酸2－羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4－羥基丁酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯等。本發明中，係以(甲基)丙烯酸2－羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4－羥基丁酯為佳。

本發明中，使用具有羥基之丙烯酸系單體(a1)之目的係用以確保對被黏附體之黏著力及再剝離性。更詳細地說，利用形成黏著劑層時所使用之後述異氰酸酯系硬化劑等硬化劑(C)與該等羥基之反應，形而成交聯結構，同時如後所述，藉由控制丙烯酸系共聚物(A)之分子量，而可取得黏著力與再剝離性之平衡。

因此，在僅使用丙烯酸系共聚物(A)，不一併使用丙烯酸系聚合物(D)的情況下，設定構成丙烯酸系共聚物(A)之總單體為100重量%，具有羥基之丙烯酸系單體(a1)最好為1~30重量%。更以3~10重量%為佳。

另外，在合併使用丙烯酸系共聚物(A)和丙烯酸系共聚物(D)的情況下，設定構成(A)和(D)之總單體為100重量%時，具有羥基之丙烯酸系單體(a1)最好為1~30重量%。更以3~10重量%為佳。

在上述任一情況下，當具有羥基之丙烯酸系單體(a1)未滿1重量%時，則因作為黏著劑層的交聯度及凝聚力不夠，或為黏著力變得過大，或為容易產生糊殘留，而不佳。當超過30重量%時，則因交聯度變得過高，缺乏黏著性，而不佳。

本發明所使用之具有環氧烷鏈之丙烯酸單體(a2)係可列舉有：具有環氧乙烷鏈之單體、具有環氧丙烷鏈之單體及具有該二者之單體。

具有環氧乙烷鏈之單體係例如有：甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。

具有環氧丙烷鏈之單體係例如有：甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。

本發明中，若考慮與後述離子化合物之相溶性，則以具有環氧乙烷鏈之單體為佳，特別以甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯為佳。

本發明使用具有環氧烷鏈之丙烯酸單體(a2)之目的係為了利用離子化合物(B)和環氧烷形成錯合物，而顯現導電性。因此，環氧烷鏈之作用非常大，不僅只形成錯合物時起作用，同時亦具有作為離子化合物(B)的移動媒體之作用。換言之，本發明之導電性係根據離子化合物(B)的量和具有環氧烷鏈之單體(a2)的含量而大幅變動。

因此，在僅使用丙烯酸系共聚物(A)，不併用丙烯酸系聚合物(D)的情況下，設定構成丙烯酸系共聚物(A)之總單體為100重量%時，具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a2)係以1~60重量%為佳。更以5~50重量%為佳。

又，在一併使用丙烯酸系共聚物(A)和丙烯酸系聚合物(D)的情況下，設定構成(A)和(D)之總單體為100重量%時，具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a2)係以1~60重量%為佳。更以5~50重量%為佳。

本發明所使用之可與上述丙烯酸單體共聚之單體(a3)係可列舉有：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸十九酯、(甲基)丙烯酸二十酯、(甲基)丙烯酸二十一酯、(甲基)丙烯酸二十二酯、(甲基)丙烯酸等。本發明中，從確保黏結物性方面考慮的話，最好使用碳數4~12之丙烯酸系單體(a3)供以共聚。更以(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯為佳。

該等係以得到較佳黏著劑物性為目的，而適當選擇，可單獨使用一種，或組合2種以上使用。

使上述具有羥基之丙烯酸系單體(a1)、具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a2)及其它單體(a3)等進行共聚而所形成之丙烯酸系共聚物(A)的重量平均分子量(Mw)係以5萬~100萬為佳，更以5萬~20萬的低分子量丙烯酸系共聚物(A1)為佳。

如先前技術中所述，係要求光學構件用保護薄膜用之黏著劑具有抗靜電機能、再剝離性及透明性。因此，由抗靜電機能之觀點言之，最好為含有大量環氧烷鏈之丙烯酸系共聚物(A)。

然而，在光學構件中，有非常薄且容易損壞者，也有比較結實者，根據保護薄膜黏貼在何種被黏附體上，則保護薄膜及黏著劑所要求之剝離力大小有所不同。

亦即，在設定易壞光學構件為被黏附體的情況，為了在剝離黏貼後保護薄膜時不損傷被黏附體，剝離力以200g/25mm以下為佳，更以100g/25mm以下為佳。

另一方面，在設定較強光學構件為被黏附體時，則允許剝離力達到1000g/25mm左右。

另外，不論何種被黏附體都經常要求剝離時黏著劑不殘留在被黏附體上。

黏著劑之剝離力係大幅受到構成黏著劑之主要成份本身所具有之凝聚力，及該主成份與後述硬化劑(C)之交聯狀況的影響。一般相對於主成份，透過使用多量硬化劑(C)，而可降低剝離力。又，一般藉由增加主成份之分子量，則可增大主成份本身之凝聚力。

本發明之黏著劑中，在要求剝離時之200g/25mm以下的低剝離力之情況下，相對於主成份，亦即，丙烯酸系共聚物(A)100重量份，硬化劑(C)的量係以使用1~30重量份為佳，而以2~20重量份更佳，並進一步以3~15重量份為佳。另外，從具有低剝離力的觀點考慮，硬化劑(C)係以多量為佳。然而，當過多時，因過度交聯，而無法滑順地剝離，為一邊吱吱響一邊進行剝離。

本發明所使用之具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a2)係一般容易與其它丙烯酸系單體(a1)及(a3)進行共聚，其反面連鎖轉移效果大。因此，從提高導電性的觀點考慮，欲增加環氧烷鏈之含量，則所得丙烯酸系共聚物(A)之分子量容易降低，當分子量降低，則丙烯酸系共聚物(A)本身之凝聚力容易降低，剝離時容易在被黏附體上殘留黏著劑。

然而，為了確保低剝離力，相對於上述丙烯酸系共聚物(A)，使用相對多量之硬化劑(C)時，因可得到緊密交聯的黏著劑層，因此，即便使用相對較低分子量之丙烯酸系共聚物(A1)，剝離時黏著劑也不殘留在被黏附體上。

因此，在要求低電阻、上述般之低剝離力的情況下，較佳態樣之一係使用將具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a2)進行較多共聚合而所形成之重量平均分子量(Mw)為5萬~20萬之低分子量丙烯酸系共聚物(A1)，以作為丙烯酸系共聚物(A)。

又，在本發明中，丙烯酸系共聚物(A)亦可使用重量平均分子量(Mw)為20萬~100萬的高分子量丙烯酸系共聚物(A2)。透過控制具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a2)之連鎖轉移效果以進行共聚合，則可得到較高分子量，且導電性優良之聚丙烯系共聚物(A2)。

例如，可透過設置多個聚合步驟(多階段聚合反應)、減少起始劑之量或控制單體濃度而得到。

本發明中之多階段聚合係指將單體分成多個供聚合的做法。例如，在反應容器中預先加入所有的單體以使其聚合的情況，或在反應容器中不加入單體，而邊滴加所有的單體邊進行聚合的情況，均為一階段聚合，在反應容器中加入部分單體，一邊滴加其餘單體一邊進行聚合的情況稱為二階段聚合。另外，將上述其餘單體分成兩階段滴下並進行聚合的情況稱作三階段聚合。

該等聚合方法係可因應調節所得聚合物之分子量等之目的，而可選擇任意方法。

在本發明中，更具體言之，在聚合初期(反應容器)係完全或幾乎不使用供做共聚之具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a2)，在以(a2)以外之單體為主成份進行聚合，進行某種程度之高分子量化後，透過將全部或大部份之具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a2)供於聚合，而可得到高分子量之丙烯酸系共聚物(A2)。

在利用如此之所謂多階段聚合物的情況下，在使具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體(a2)主要的量聚合時，亦可進一步使用聚合起始劑。

另外，高分子量丙烯酸系單體(A2)係與上述低分子量丙烯酸系共聚物(A1)相比，因其本身凝聚力大，故即使減少硬化劑(C)的量，在剝離時也難以產生糊殘留。然而，在要求剝離力為100g/25mm以下(以50g/25mm以下為佳)之微黏著的情況下，以在黏著劑中形成緊密之交聯結構為佳。因此，與上述低分子量丙烯酸系共聚物(A1)的情況相同，相對於高分子量丙烯酸系共聚物(A2)100重量份，係以使用硬化劑(C)1~30重量份左右為佳。

而且，本發明中，亦可一併使用不具有環氧烷鏈之丙烯酸系共聚物(D)，合併使用重量平均分子量(Mw)為20萬以上、100萬以下之不具有環氧烷鏈之高分子量丙烯酸系共聚物(D1)，與重量平均分子量(Mw)為5萬~20萬之具有環氧烷鏈之低分子量丙烯酸系共聚物(A1)亦為本發明之態樣之一。

在合併使用高分子量丙烯酸系共聚物(D1)的情況下，以低分子量丙烯酸系共聚物(A1)/高分子量丙烯酸系共聚物(D1)＝5~80/20~95(重量比)為佳，而以10~60/40~90(重量比)更佳。

如上述之低分子量丙烯酸系共聚物(A1)係多數情況下具有優良導電性，然因凝聚力小，故從抑制．防止糊殘留的觀點考慮，則必須大量使用硬化劑(C)。相對於此類低分子量丙烯酸系共聚物(A1)，藉由合併使用高分子量丙烯酸系共聚物(D1)，則可減少硬化劑(C)之使用量。例如，相對於低分子量丙烯酸系共聚物(A1)和高分子量丙烯酸系共聚物(D1)之合計100重量份，可使用硬化劑(C)0.1~20重量份，而以0.5~10重量份為佳。在剝離時可允許達到1000g/25mm左右的剝離力時，可如此合併使用高分子量丙烯酸系共聚物(D1)，且透過減少硬化劑(C)，而可滿足各種水準之抗靜電性、再剝離性的要求。

又，相對於低分子量丙烯酸系共聚物(A1)和高分子量丙烯酸系共聚物(D1)之合計100重量份，使用1~30重量份之硬化劑(C)時，亦可得到低剝離力之黏著劑。

本發明所使用之不具有環氧烷鏈之丙烯酸系共聚物(D)，係除不使具有環氧烷鏈之丙烯酸系單體用於聚合以外，可如同丙烯酸系共聚物(A)般得到。

本發明中，在合併使用丙烯酸系共聚物(A)和丙烯酸系共聚物(D)的情況下，也可在分別得到(A)和(D)後，將兩者混合；或可先得到丙烯酸系共聚物(A)，於該(A)存在下，使構成丙烯酸系共聚物(D)的單體聚合；亦或可先得到丙烯酸系共聚物(D)，於該(D)存在下，使構成丙烯酸系共聚物(A)的單體聚合。

本發明所使用之離子化合物(B)係例如有：氯化鈉、氯化鉀、氯化鋰、過氯酸鋰、氯化銨、氯酸鉀、氯化鋁、氯化銅、氯化亞鐵、氯化鐵、硫酸銨、硝酸鉀、硝酸鈉、碳酸鈉、硫氰酸鈉等無機酸鹽類；或醋酸鈉、藻酸蘇打、木質磺酸蘇打等有機鹽類。

該等係可單獨或混合使用。從導電性及安全性等觀點考慮，以氯化鈉、氯化鉀、過氯酸鋰等為佳。

另外，其含量係相對於丙烯酸系共聚物(A)100重量份，或在合併使用丙烯酸系共聚物(D)時，相對於兩者共聚物之合計100重量份，為以0.1~50重量份為佳。而以1~30重量份更佳。當未滿0.1重量份時，不能得到足夠的離子導電性，即使含有多於50重量份之離子化合物(B)，也幾乎未能期待提高導電性之效果，且由於黏著物性之降低及與樹脂之相溶性之降低，而容易出現塗膜之白化，故不佳。

使用抗靜電丙烯酸黏著劑所形成之黏著膜(即，光學構件用保護薄膜)之隨時間變化的穩定性，係大幅受到所含離子化合物(B)之量與丙烯酸共聚物(A)中含有之環氧烷鏈之量的影響。

在環氧烷鏈之量多的情況下，可與離子化合物(B)有效形成錯合物，若環氧烷鏈之量少、離子化合物之量多時，則未能形成錯合物之過剩的離子化合物將轉移至黏著劑層表面，而容易產生上述白化現象。又，隨時間變化之表面電阻值亦容易上升。

從該等觀點言之，以儘可能增加黏著劑層中含有的環氧烷鏈之量，並添加可顯現所要求導電性之最低限度的離子化合物(B)為佳。

本發明之抗靜電丙烯酸黏著劑中，為了提高凝聚力和交聯度，可適當使用硬化劑(C)。

本發明之硬化劑(C)係以可在1分子中含有2個以上之可與丙烯酸系共聚物(A)及(D)中含有的羥基等官能基進行反應之官能基者為佳。例如，可適當使用公知之3官能異氰酸酯化合物、公知之多官能環氧化合物。亦可合併使用該等。

公知之3官能異氰酸酯化合物係可使用以3官能多元醇成份改質公知之二異氰酸酯化合物之所謂的加成物(adduct)、二異氰酸酯化合物與水反應之滴管體(burette)、由二異氰酸酯化合物3分子所形成之具有異氰尿酸酯環的3聚物(異氰尿酸酯體)。

公知之二異氰酸酯化合物例如有：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、芳香脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯等。

芳香族二異氰酸酯例如有：1,3－伸苯基二異氰酸酯、4,4’－二苯基二異氰酸酯、1,4－伸苯基二異氰酸酯、4,4’－二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4－甲伸苯基二異氰酸酯、2,6－甲伸苯基二異氰酸酯、4,4’－甲苯胺二異氰酸酯、二甲氧苯胺二異氰酸酯、4,4’－二苯基醚二異氰酸酯等。

脂肪族二異氰酸酯例如有：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、七亞甲基二異氰酸酯、1,2－伸丙基二異氰酸酯、2,3－伸丁基二異氰酸酯、1,3－伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4－三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

芳香族二異氰酸酯例如有：ω,ω’－二異氰酸酯－1,3－二甲基苯、ω,ω’－二異氰酸酯－1,4－二甲基苯、ω,ω’－二異氰酸酯－1,4－二乙基苯、1,4－四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯、1,3－四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯等。

脂環族二異氰酸酯例如有：3－異氰酸酯甲基－3,5,5－三甲基環己基異氰酸酯、1,3－環戊烷二異氰酸酯、1,3－環己烷二異氰酸酯、1,4－環己烷二異氰酸酯、甲基－2,4－環己烷二異氰酸酯、甲基－2,6－環己烷二異氰酸酯、4,4’－亞甲基雙(異氰酸環己酯)、1,4－雙(異氰酸甲酯)環己烷、1,4－雙(異氰酸甲酯)環己烷等。

本發明所使用之二異氰酸酯化合物係以使用4,4’－二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、3－異氰酸酯甲基－3,5,5－三甲基環己基異氰酸酯(異佛爾二異氰酸酯)為佳。

公知之多官能環氧化合物係只要為分子內具有多個環氧基之化合物即可，沒有特別限定。該多官能環氧化合物之具體例有：乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、1,6－己二醇二縮水甘油醚、雙酚A．環氧氯丙烷型環氧樹脂、N,N,N’N’－四縮水甘油基－間二甲苯二胺、1,3－雙(N,N－二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N－二縮水甘油基苯胺、N,N－二縮水甘油基甲苯胺等。

上述硬化劑(C)係可分別單獨或合併使用3官能異氰酸酯化合物及多官能環氧基化合物。在使用於重視柔軟性之用途時，以使用3官能異氰酸酯化合物為佳，在要求耐熱性的情況下，以使用多官能環氧化合物為佳。

如上所述，在要求200g/25mm以下(以100g/25mm以下為佳)之低剝離力的情況下，相對於丙烯酸系共聚物(A)100重量份，以使用硬化劑(C)1~30重量份為佳，而以2~20重量份較佳，以3~15重量份特佳。

另外，在使用多官能環氧化合物的情況下，為了更有效作用為交聯劑，以在丙烯酸系共聚物(A)中含有丙烯酸或甲基丙烯酸為佳。其含量係在總丙烯酸單體中，以重量比計，最好為0.5~5%。若未滿0.5%，則未能充分作用為交聯劑，若超過5%，則因添加硬化劑(C)後之使用期限(pot life)容易縮短，故不佳。

在本發明之抗靜電黏著劑中，可配合需要使用抗氧化劑(E)。其目的有二。

第1目的係利用抗氧化劑控制丙烯酸共聚物(A)隨時間之黏度上升。本發明之丙烯酸共聚物(A)中，使用大量具有環氧烷鏈之單體，在苛刻的環境下，例如，當氣溫、室溫為50℃以上時，對熱呈不穩定之醚鍵結部分進行分解，產生自由基。透過該影響，有殘留在丙烯酸共聚物(A)的殘留單體進行聚合而黏度上升之現象。本發明中，藉由使用抗氧化劑(E)，而可抑制醚鍵的分解，控制隨時間之黏度上升。其使用量係相對於丙烯酸共聚物(A)100重量份，為0.01~10.0重量份，而以0.1~3.0重量份為佳。當未滿0.01重量份，則無法期待上述效果，當多於10.0重量份時，則容易產生作為低分子量成分之污染被黏附體等之問題，故不佳。

第2目的係利用抗氧化劑控制連鎖轉移效果。在合成本發明之丙烯酸共聚物(A)時，由於連鎖轉移效果而分子量難以增加的情況下，透過在聚合中添加抗氧化劑，而可使共聚物(A)的分子量及黏度上升。其添加方法係可根據其反應狀態，選擇向反應釜加入總量的方法、向滴入槽添加滴入的方法、甚至兩者合併使用的方法等。其含量係如同上述，相對於丙烯酸共聚物(A)100重量份，為0.01~10.0重量份，以0.1~3.0重量份為佳。

本發明所使用之抗氧化劑(E)係可使用公知之抗氧化劑。

公知之抗氧化劑(E)例如有苯酚系抗氧化劑、磷化物系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑等。

從耐熱性、耐候性、相溶性觀點考慮，本發明之抗氧化劑(E)係以苯酚系抗氧化劑，特別是受阻(hindered)苯酚系抗氧化劑為佳。

本發明之抗靜電黏著劑係根據需要還可以合併使用其他樹脂，例如，丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、胺基樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂。另外，根據應用可配合增黏劑、滑石、碳酸鈣、氧化鈦等填充劑；著色劑、紫外線吸收劑、消泡劑、光穩定劑等添加劑。

使用本發明之抗靜電黏著劑，則可得到將由該黏著劑所形成之黏著劑層和塑膠薄膜、紙、布、發泡物等基材予以積層之黏著薄片，可預先用剝離薄片被覆黏著劑層之表面。

透過在各種基材上塗佈黏著劑或浸漬，並將其乾燥．硬化，則可得到黏著薄片。或者，也可以在剝離薄片上塗佈黏著劑，將其乾燥，在不斷形成的黏著層表面上積層各種基材，藉由使黏著劑中的羥基和硬化劑(C)中的異氰酸酯基、或者黏著劑中的羧基和硬化劑(C)中的環氧基之反應而得到。

本發明之黏著劑係藉由在基材中透明的塑膠薄膜中應用，而可得到適當光學構件用之表面保護薄膜黏著薄膜。

塑膠薄膜例如有：聚氯化乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、尼龍薄膜、處理聚烯烴薄膜、未處理聚烯烴薄膜等。

本發明之抗靜電黏著劑係以在乾燥．硬化時形成厚度2~200μm左右之方式，塗佈在基材等上為佳。當未滿2μm時，則缺乏離子導電性，當超過200μm時，則黏著薄膜的製造/處理變得困難。

如上所述進行處理，則可得到黏著劑層的表面電阻值為10¹ ¹ Ω/□以下之抗靜電黏著薄膜。

使用本發明之抗靜電黏著劑，在考慮其用途、要求性能等後，可得到各種態樣之抗靜電黏著薄膜。

例如，參照圖式說明偏光板之保護薄膜用之抗靜電黏著膜。

圖1係顯示將由PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜基材1和其一側表面上所載持之抗靜電丙烯酸黏著劑層2所構成之本發明之抗靜電黏著薄膜，透過抗靜電丙烯酸黏著劑層2，黏貼在偏光板3上之狀態的示意性剖面圖。圖2係顯示將抗靜電丙烯酸黏著劑層2設在PET薄膜基材1的兩面所形成之本發明之抗靜電黏著薄膜，透過一側的抗靜電丙烯酸黏著劑層2，黏貼在偏光板3上之狀態的示意性剖面圖。圖3係顯示將抗靜電塗佈劑層4設在PET薄膜基材1的一側表面，再在其上載持抗靜電丙烯酸黏著劑層2所形成之本發明之抗靜電黏著膜，透過上述抗靜電丙烯酸黏著劑層2，黏貼在偏光板3上之狀態的示意性剖面圖。圖4係顯示將抗靜電丙烯酸黏著劑層2設在PET薄膜基材1的一側表面，在其相反側表面上設置抗靜電塗佈劑層4所形成之本發明之抗靜電黏著膜，透過上述抗靜電丙烯酸黏著劑層2，黏貼在偏光板3上之狀態的示意性剖面圖。

在使用本發明之黏著劑於光學構件、電子構件之表面保護用之薄膜之情況下，為了進一步減少剝離帶電量，如圖3及圖4所示，亦可設置抗靜電塗佈劑層。

又，在使塑膠薄膜具有功能性的各種應用中，如圖2所示，亦可在基材薄膜的兩面設置抗靜電丙烯酸黏著劑層，在一側的抗靜電丙烯酸黏著劑層上，再貼合功能性薄膜(例如，相位差薄膜、光學補償薄膜、光擴散薄膜、電磁波遮罩薄膜等)。

考慮操作性及製造成本，以圖1之態樣為最佳。

如圖3和圖4所示，作為在黏著劑層和塑膠薄膜基材之間，或不為塑膠薄膜基材之黏著劑層側的相對層(外塗層)上，設置不具有黏著性之抗靜電性塗佈層時所使用之抗靜電劑，係例如有金屬填充材料、四級銨鹽衍生物、界面活性劑、導電性樹脂等。

金屬填充材料例如有氧化錫、氧化鋅、氧化鐵、氧化銻等金屬氧化物；碳、銀、銅等金屬等。當考慮塗佈膜之透明性時，最好為氧化錫、氧化銻等。

四級銨鹽衍生物係可使用具有四級銨鹽之(甲基)丙烯酸酯單體的聚合物、或與其它(甲基)丙烯酸酯單體形成的共聚物。

抗靜電塗佈劑層係最好以塗膜為0.1μm~50μm的膜厚，更以1μm~20μm的膜厚為佳。膜厚在0.1μm以下時，不能充分發揮抗靜電性能，當在50μm以上時，有成本、塗佈性等問題。

[實施例]

(合成例1)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之丙烯酸系共聚物(A)。

亦即，使用具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的4口燒瓶，在反應釜中適量添加2EHA之46重量%[意為表1記載之「68」重量%中的46重量%；以下相同]、BA之50重量%、2HEA之50重量%、AM90G之全量、溶劑之乙酸乙酯、起始劑之偶氮雙異丁腈。

將適量添加殘存單體之全量、乙酸乙酯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用乙酸乙酯稀釋。該反應溶液係固形分40%、黏度1300cps、Mw(重量平均分子量)310,000。

(合成例2)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之丙烯酸系共聚物(A)。

亦即，使用具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的4口燒瓶，在反應釜中適量添加2EHA之44重量%、2HEA之50重量%、M40G之全量、溶劑之乙酸乙酯、起始劑之偶氮雙異丁腈。

將適量添加殘存單體、乙酸乙酯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用乙酸乙酯稀釋。該反應溶液係固形分41%、黏度1200cps、Mw(重量平均分子量)350,000。

(合成例3)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之丙烯酸系共聚物(A)。

亦即，使用具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的4口燒瓶，在反應釜中適量添加2EHA之35重量%、BA之30重量%、2HEA之30重量%、溶劑之乙酸乙酯、起始劑之偶氮雙異丁腈。

接著，將適量添加2EHA之42重量%、BA之40重量%、2HEA之40重量%、M90G之30重量%、乙酸乙酯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合1小時。

進一步於其後，將適量添加殘存單體、乙酸乙酯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用乙酸乙酯、甲苯稀釋。該反應溶液係固形分40%、黏度1500cps、Mw(重量平均分子量)330,000。

(合成例4)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之丙烯酸系共聚物(A)。

亦即，使用具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的4口燒瓶，在反應釜中適量添加2EHA之40重量%、BA之30重量%、2HEA之30重量%、溶劑之乙酸乙酯、起始劑之偶氮雙異丁腈。

接著，將適量添加2EHA之46重量%、BA之40重量%、2HEA之40重量%、M90G之20重量%、乙酸乙酯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合1小時。

進一步於其後，將適量添加殘存單體、乙酸乙酯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用乙酸乙酯、甲苯稀釋。該反應溶液係固形分40%、黏度3700cps、Mw(重量平均分子量)250,000。

(合成例5)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之丙烯酸系共聚物(A)。

亦即，使用具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的4口燒瓶，在反應釜中適量添加2EHA之74重量%、2HEA之50重量%、溶劑之乙酸乙酯、起始劑之偶氮雙異丁腈。

將適量添加殘存單體、乙酸乙酯、甲苯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用甲苯稀釋。該反應溶液係固形分41%、黏度1000cps、Mw(重量平均分子量)110,000。

(合成例6)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之丙烯酸系共聚物(A)。

亦即，使用具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的4口燒瓶，在反應釜中適量添加2EHA之44重量%、BA之50重量%、2HEA之50重量%、AA之50重量%、M40G之全量、溶劑之乙酸乙酯、起始劑之偶氮雙異丁腈。

將適量添加殘存單體、乙酸乙酯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用乙酸乙酯稀釋。該反應溶液係固形分40%、黏度2000cps、Mw(重量平均分子量)320,000。

(合成例7)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之丙烯酸系共聚物(A)。

亦即，使用具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的4口燒瓶，在反應釜中適量添加2EHA之88重量%、2HEA之50重量%、溶劑之乙酸乙酯、起始劑之偶氮雙異丁腈。

將適量添加殘存單體、乙酸乙酯、甲苯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用甲苯稀釋。該反應溶液係固形分40%、黏度400cps、Mw(重量平均分子量)105,000。

(合成例8)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之丙烯酸系共聚物(D)。

亦即，使用具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的4口燒瓶，在反應釜中適量添加2EHA之50重量%、BA之50重量%、2HEA之50重量%、溶劑之乙酸乙酯、起始劑之偶氮雙異丁腈。

將適量添加殘存單體、乙酸乙酯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用乙酸乙酯稀釋。該反應溶液係固形分41%、黏度1700cps、Mw(重量平均分子量)400,000。

(合成例9)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之不含羥基之丙烯酸系共聚物。

亦即，使用具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的4口燒瓶，在反應釜中適量添加2EHA之35重量%、BA之30重量%、溶劑之乙酸乙酯、起始劑之偶氮雙異丁腈。

然後，將適量添加2EHA之42重量%、BA之40重量%、M90G之30重量%、乙酸乙酯、偶氮雙異丁腈混合後的溶液，利用約1小時滴入，在氮氣氛下，約80℃聚合1小時。

進一步於其後，將適量添加殘存單體、乙酸乙酯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用乙酸乙酯、甲苯稀釋。該反應溶液係固形分40%、黏度1300cps、Mw(重量平均分子量)350,000。

(合成例10)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之不含羥基之丙烯酸系共聚物。

亦即，使用具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗的4口燒瓶，在反應釜中適量添加所有單體、溶劑之苯、起始劑之偶氮雙異丁腈，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時，得到固形分40%之反應溶液。

(合成例11)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之丙烯酸系共聚物(A)。

將適量添加殘存單體、乙酸乙酯、甲苯、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用甲苯稀釋。該反應溶液係固形分40%、黏度1300cps、Mw(重量平均分子量)115,000。

(合成例12)根據以下要點得到由表1所示組成比之單體所構成之丙烯酸系共聚物(A)。

將適量添加殘存單體、乙酸乙酯、甲苯、抗氧化劑之A0－80(旭電化股份有限公司製)之全量、偶氮雙異丁腈混合後之溶液，利用約1小時滴入，在氮氣環境下，約80℃聚合5小時。反應結束後，進行冷卻及使用甲苯稀釋。該反應溶液係固形分40%、黏度3500cps、Mw(重量平均分子量)185,000。

2EHA：丙烯酸2－乙基己酯BA：丙烯酸丁酯2HEA：丙烯酸2－羥基乙酯AA：丙烯酸A0－80：雅德卡斯他埔A0－80(旭電化股份有限公司製)AM90G：甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯(環氧乙烷9mol)M230G：甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(環氧乙烷23mol)M90G：甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(環氧乙烷9mol)M40G：甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(環氧乙烷4mol)「AO－80」係抗氧化劑(3,9－雙[1,1－二甲基－2－[β－(3－第三丁基－4－羥基－5－甲基苯基)丙酸氧基]乙基]2,4,8,10－四氧螺[5,5]－十一烷)。

[實施例1]相對於合成例1得到之丙烯酸樹脂溶液的固形分40g，配合過氯酸鋰3g、硬化劑之甲苯二異氰酸酯三羥甲基丙烷加成物37%乙酸乙酯溶液10g，得到黏著劑。

將所得之黏著劑塗佈在剝離紙上形成乾燥塗膜25μm，在100℃下乾燥2分鐘後，在持續形成之黏著劑層上積層聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度50μm)，在該狀態下，於室溫經過2天，得到試驗用黏著帶。

使用該黏著帶，按照以下所示方法，評估其黏著力、表面電阻值、再剝離性、透明性。

[黏著力]對試驗用黏著帶之剝離紙進行剝離，在23℃－65%RH下，將露出之黏著劑層黏貼在厚度0.4mm的玻璃板上，根據JIS Z－0237進行輥壓接。壓接後經過24小時後，用蕭本型剝離試驗器測量剝離強度(180度削去、拉伸速度300mm/分；單位g/25mm寬)。

[表面電阻值]對試驗用黏著帶之剝離紙進行剝離，使用表面電阻值測量裝置(三菱化學股份有限公司製)測量露出之黏著劑層表面之表面電阻值(Ω/□)。

[再剝離性]對試驗用黏著帶之剝離紙進行剝離，將露出之黏著劑層黏貼在玻璃板上後，在60℃－95%RH之條件下放置24小時，冷卻至23℃－65%RH後，從玻璃板剝離，以目測評估對玻璃板的糊殘留性。具體係按照以下4階段評估剝離後之狀態。

糊完全沒有向被黏附體移動 ◎極少量者 ○部分者 △完全移動者 ×

[透明性]對試驗用黏著帶之剝離紙進行剝離，將露出之黏著劑層黏貼在玻璃板上後，在60℃－95%RH之條件下放置24小時，冷卻至23℃－65%RH後，以目測進行評估。

無色透明者 ◎極少白濁者 ○可見白濁、凝聚物者 △不透明者 ×

[實施例2、3、5][比較例3]除使用於合成例2、3、5、9所得到的各丙烯酸樹脂、過氯酸鋰5g之外，如實施例1進行相同處理，得到黏著劑，進行與實施例1相同之評估。

[實施例4]除使用於合成例4所得到的丙烯酸樹脂、氯化鋰3g之外，如實施例1進行相同處理，得到黏著劑，進行與實施例1相同之評估

[實施例6]除使用於合成例6所得到的丙烯酸樹脂、硬化劑之N,N,N’N’－四縮水甘油基－間二甲苯二胺5%甲苯溶液3g之外，如實施例1進行相同處理，得到黏著劑，進行與實施例1相同之評估。

[實施例7]除將合成例5所得之丙烯酸樹脂溶液50g與合成例8所得之丙烯酸樹脂溶液50g混合，使用過氯酸鋰5g之外，如實施例1進行相同處理，得到黏著劑，進行與實施例1相同之評估。

[實施例8]除使用於合成例7所得到的丙烯酸樹脂、過氯酸鋰1g之外，如實施例1進行相同處理，得到黏著劑，進行與實施例1相同之評估。

[實施例9]除使用於合成例7所得到的丙烯酸樹脂、過氯酸鋰3g之外，如實施例1進行相同處理，得到黏著劑，進行與實施例1相同之評估。

[實施例10、11、12、13]除使用合成例5、7、11、12所得到的丙烯酸樹脂、過氯酸鋰1g，再在室溫下經過7天，得到試驗用黏著帶之外，進行與實施例1相同之評估。

[實施例14]相對於合成例11得到的丙烯酸樹脂溶液之固形分40g，配合過氯酸鋰1g，在23℃及50℃下，於烘箱內保存1個月後，測量其黏度。其結果係初期黏度2400mPa．s之樹脂溶液在23℃下變為2500mPa．s，而幾乎無變化，在50℃下則變為4600mPa．s，上升約2倍。

[實施例15]相對於合成例11得到的丙烯酸樹脂溶液之固形分40g，配合過氯酸鋰1g，並進一步配合抗氧化劑(AO－80：旭電化股份有限公司製)0.2g，在23℃及50℃下，於烘箱內保存1個月後，測量其黏度。其結果係初期黏度2400mPa．s之樹脂溶液在23℃下變為2450mPa．s，在50℃下變為2550mPa．s，在23℃及50℃兩條件下，黏度均幾乎不上升。

[比較例1、4]除使用合成例8、3所得之各丙烯酸樹脂，不使用過氯酸鋰之外，如實施例1進行相同處理，得到黏著劑，進行與實施例1相同之評估。

[比較例2]除使用合成例8所得之丙烯酸樹脂之外，如實施例1進行相同處理，得到黏著劑，進行與實施例1相同之評估。

[比較例5]除使用合成例2所得之丙烯酸樹脂、過氯酸鋰5g，不使用硬化劑之外，如實施例1進行相同處理，得到黏著劑，進行與實施例1相同之評估。

[比較例6]將合成例10得到的丙烯酸樹脂溶液進行脫溶劑後，溶解在乙醯丙酮中，相對於丙烯酸樹脂固形分，添加3%重量之過氯酸鋰，並使其溶解。將該均勻黏稠液體分佈在鋁箔上，在80℃乾燥約2天，使丙酮完全蒸發。將所得之樹脂薄片積層在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度50μm)上，與實施例1同樣進行評估。

如上所述，可知本發明之抗靜電黏著劑係具有優良之表面電阻值(導電性)、透明性、再剝離性。而且，在高溫條件下保存黏著劑溶液時，透過添加抗氧化劑而可控制隨時間之增黏現象。

相對於此，比較例1、4所示之黏著劑係因不含離子化合物，故再剝離性、透明性雖良好，卻無導電性。比較例2所示之黏著劑係因未具有環氧烷鏈，故離子化合物沒有溶解而凝聚，使透明性、表面電阻值不良。比較例3所示之黏著劑係因未含有含羥基之單體，故不能得到硬化劑之交聯效果，再剝離性不佳。比較例5所示之黏著劑係因完全沒有使用硬化劑，故凝聚力不夠，再剝離性不好。

比較例6係並非如本發明所示般，預先得到丙烯酸系共聚物(A)後，在剝離紙與聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之間，再以硬化劑使該丙烯酸系共聚物(A)進行交聯，形成黏著劑層；而單只是將丙烯酸樹脂積層在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，因沒有使用硬化劑，故黏著劑之凝聚力不夠，再剝離性不良。

1．．．塑膠薄膜基材

2．．．抗靜電丙烯酸黏著劑層

3．．．偏光板

4．．．抗靜電塗佈劑層

圖1係顯示將由PET薄膜基材和其一側表面上所載持之抗靜電丙烯酸黏著劑層所構成之本發明之抗靜電黏著薄膜，透過抗靜電丙烯酸黏著劑層，黏貼在偏光板上之狀態的示意性剖面圖。

圖2係顯示將抗靜電丙烯酸黏著劑層設在PET薄膜基材的兩面所形成之本發明之抗靜電黏著薄膜，透過一側的抗靜電丙烯酸黏著劑層，黏貼在偏光板上之狀態的示意性剖面圖。

圖3係顯示將抗靜電塗佈劑層設在PET薄膜基材的一側表面，再在其上載持抗靜電丙烯酸黏著劑層所形成之本發明之抗靜電黏著膜，透過上述抗靜電丙烯酸黏著劑層，黏貼在偏光板3上之狀態的示意性剖面圖。

圖4係顯示將抗靜電丙烯酸黏著劑層設在PET薄膜基材的一側表面，在其相反側表面上設置抗靜電塗佈劑層所形成之本發明之抗靜電黏著膜，透過上述抗靜電丙烯酸黏著劑層，黏貼在偏光板3上之狀態的示意性剖面圖。

1．．．塑膠薄膜基材

2．．．抗靜電丙烯酸黏著劑層

3．．．偏光板

Claims

一種光學構件用之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其特徵為含有：由丙烯酸酯單體及/或甲基丙烯酸酯單體所構成，且側鏈具有羥基及環氧烷鏈之丙烯酸系共聚物(A)、離子化合物(B)及屬於3官能異氰酸酯化合物之硬化劑(C)。
如申請專利範圍第1項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其中，環氧烷鏈為環氧乙烷鏈。
如申請專利範圍第1項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其中，丙烯酸系共聚物(A)之重量平均分子量為5萬~100萬。
如申請專利範圍第1項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其中，進一步含有不具環氧烷鏈之丙烯酸系共聚物(D)。
如申請專利範圍第4項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其中，含有：由丙烯酸酯單體及/或甲基丙烯酸酯單體所構成，且於側鏈具有羥基及環氧烷鏈之重量平均分子量為5萬~20萬之低分子量丙烯酸系共聚物(A1)；以及不具環氧烷鏈之重量平均分子量為20萬~100萬之高分子量丙烯酸系共聚物(D1)。
如申請專利範圍第1項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其中，相對於丙烯酸系共聚物(A)100重量份，含有離子化合物(B)0.1~50重量份。
如申請專利範圍第4項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其中，相對於丙烯酸系共聚物(A)與(D)之合計100重量份，含有離子化合物(B)0.1~50重量份。
如申請專利範圍第1項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其中，離子化合物(B)為無機鹽類。
如申請專利範圍第1項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其中，丙烯酸系共聚物(A)為將具有環氧烷鏈之單體用於共聚而形成者，在設定構成丙烯酸系共聚物(A)之總單體為100重量%之情況，具有環氧烷鏈之單體為1~60重量%。
如申請專利範圍第4項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其中，丙烯酸系共聚物(A)為將具有環氧烷鏈之單體用於共聚而形成者，在設定構成丙烯酸系共聚物(A)及(D)之總單體為100重量%之情況，具有環氧烷鏈之單體為1~60重量%。
如申請專利範圍第1項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑，其中，進一步含有抗氧化劑(E)。
一種光學構件用保護薄膜，其特徵為，在塑膠基材之至少一面上，積層有申請專利範圍第1項之溶劑型抗靜電丙烯酸黏著劑而形成。