TW202007740A - 黏著片及積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題，係提供一種在將2片硬質板貼合時具有優異的抗靜電性之同時，可發揮良好的耐起泡性之黏著片及積層體。 本發明之解決手段，係提供一種黏著片1，其係具有用以將2片硬質板21、22互相貼合的黏著劑層11之黏著片1，構成該黏著劑層11之黏著劑係含有抗靜電劑，該黏著劑的凝膠分率為64%以上，黏著劑層11的厚度為30μm以上且500μm以下，黏著片1對鹼石灰玻璃之黏著力為18N/25mm以上。

Description

黏著片及積層體
本發明係有關於一種用以將2片硬質板貼合之黏著片、及使用該黏著片黏著劑層而得到的積層體。
近年來，就各種電子機器的顯示器面板而言，係使用許多兼作顯示裝置及輸入手段之觸控面板。觸控面板的種類係主要有電阻模式、靜電容量式、光學式及超音波式，電阻模式係有類比電阻模式及矩陣電阻模式，靜電容量式係有表面型及投影型。
在最近受到關注之智慧型手機、平板終端設備等的可移動式電子機器之觸控面板，係使用許多投影型靜電容量式之物。作為此種可移動式電子機器之投影型靜電容量式的觸控面板，多半使用將各種光學構件層積在液晶顯示裝置(LCD)而成之物。
作為構成上述液晶顯示裝置之主要元件，通常係使用液晶單元。液晶單元係通常將形成有配向層之2片透明電極基板的配向層作為內側，藉由間隔物且以成為預定間隔之方式配置，而且將其周邊密封且在2片透明電極基板之間挾持液晶材料而成之物。通常在液晶單元之2片透明電極基板的外側，係各自透過黏著劑層而將薄膜狀偏光板接著。
但是上述偏光板係因為電絕緣性較高，所以容易產生靜電。在如此產生靜電的狀態下將偏光板貼合在液晶單元時，在液晶分子的配向有產生雜亂之可能性。
因此，為了得到有效的抗靜電性能，有提案揭示在黏著劑組合物添加抗靜電劑(例如專利文獻1、2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2007-316377號公報 [專利文獻2] 日本特開2009-155585號公報
發明欲解決之課題
但是將如上述的抗靜電劑添加在黏著劑組合物時，所得到的黏著劑的耐久性係有比通常低落之問題。
另一方面，在顯示器面板係通常在表面側設置有硬質的保護面板，該保護面板係透過黏著劑層而被接著在前述液晶顯示裝置、玻璃基板等硬質構件(硬質板)。
從輕量化或安全性的觀點而言，作為上述保護面板係有使用塑膠板之情形。但是塑膠板係與玻璃板不同，在高溫高濕(濕熱)條件下產生排氣、或使水蒸氣透過。因此，在塑膠板與黏著劑層之間，多半的情況係產生氣泡、浮起、剝落等之起泡。因此該黏著劑層係被要求耐起泡性。
如上述地，在用以將2片硬質板貼合之黏著劑層，為了防止耐起泡性變差，先前係未考慮添加會成為耐久性低落的原因之抗靜電劑。
本發明係鑒於此種實際情形而進行，其目的係提供一種在將2片硬質板貼合時，具有優異的抗靜電性之同時，能夠發揮良好的耐起泡性之黏著片及積層體。 用以解決課題之手段
為了達成上述目的，本發明第1係提供一種黏著片，其係具有用以將2片硬質板互相貼合的黏著劑層之黏著片，其特徵在於：構成該黏著劑層之黏著劑係含有抗靜電劑，該黏著劑的凝膠分率為64%以上，黏著劑層的厚度為30μm以上且500μm以下，黏著片對鹼石灰玻璃之黏著力為18N/25mm以上(發明1)。
依照上述發明(發明1)，在將2片硬質板貼合時，具有優異的抗靜電性之同時，可發揮良好的耐起泡性且亦具有優異的段差追隨性。
在上述發明(發明1)，在前述黏著劑中之前述抗靜電劑的含量，係以0.1質量%以上且10質量%以下為佳(發明2)。
在上述發明(發明1、2)，前述抗靜電劑係以離子性化合物為佳(發明3)。
在上述發明(發明3)，前述離子性化合物係以含氮鎓鹽或鹼金屬鹽為佳(發明4)。
在上述發明(發明4)，構成前述含氮鎓鹽或前述鹼金屬鹽之陰離子，係以磺醯亞胺系陰離子或鹵化磷酸陰離子為佳(發明5)。
在上述發明(發明1~5)，前述黏著劑係含有(甲基)丙烯酸酯聚合物或其交聯物，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物係以含有源自含羥基的單體之結構單元或源自含羧基的單體之結構單元為佳(發明6)。
在上述發明(發明6)，在前述(甲基)丙烯酸酯聚合物之源自含羥基的單體之結構單元的含量係以10質量%以上且30質量%以下為佳(發明7)。
在上述發明(發明6)，在前述(甲基)丙烯酸酯聚合物之源自含羧基的單體之結構單元的含量係以3質量%以上且20質量%以下為佳(發明8)。
在上述發明(發明1~8)，前述黏著片係具備2片剝離片，前述黏著劑層係以與前述2片剝離片剝離面接觸之方式被前述剝離片挾持著為佳(發明9)。
本發明第2係提供一種積層體，其係具備2片硬質板、及被前述2片硬質板挾持之黏著劑層之積層體，其特徵在於前述黏著劑層係由前述黏著片(發明1~9)的黏著劑層所形成(發明10)。
在上述發明(發明10)，前述硬質板的至少1者係以含有塑膠板為佳(發明11)。
在上述發明(發明10、11)，前述硬質板的至少1者係以在前述黏著劑層側的面具有段差為佳(發明12)。 發明效果
本發明之黏著片及積層體係在將2片硬質板貼合時，具有優異的抗靜電性之同時，可發揮良好的耐起泡性。
用以實施發明之形態
以下，說明本發明的實施形態。 [黏著片] 本實施形態之黏著片係具有用以將2片硬質板互相貼合之黏著劑層。針對黏著片具體的構成及硬質板係後述。
在本實施形態之構成黏著劑層的黏著劑，係含有抗靜電劑且凝膠分率為64%以上。又，將2片硬質板互相貼合之黏著劑層的厚度(依據JIS K7130所測得的值)為30μm以上且500μm以下，而且，上述黏著片對鹼石灰玻璃之黏著力為18N/25mm以上。藉由滿足此種必要條件，該黏著片係在將2片硬質板貼合時，具有優異的抗靜電性之同時，可發揮良好的耐起泡性。亦即，上述黏著劑層係藉由含有抗靜電劑，不僅是發揮優異的抗靜電性，而且意外地，亦能夠發揮良好的耐起泡性。具體而言，即便將使用上述黏著劑層將玻璃板與塑膠板貼合而成之積層體投入高溫高濕條件(例如85℃、85%RH、72小時)時，亦能夠抑制產生氣泡、浮起、剝落等之起泡。特別是藉由含有後述預定抗靜電劑，相較於不含有抗靜電劑時，係成為具有更優異的耐起泡性之物。
在此，將2片硬質板互相貼合時，因為該等硬質板為硬且不柔軟，係將黏著劑層貼附在一方的硬質板之狀態下，藉由將2片硬質板在垂直方向按壓，而使各硬質板與黏著劑層密著藉此而將2片硬質板互相貼合。在本實施形態之黏著片，係藉由黏著劑層的厚度為上述範圍，在上述的貼合方法能夠使用將2片硬質板良好地貼合。而且，藉由黏著劑層的厚度為上述範圍，即便硬質板在黏著劑層側的面具有段差，黏著劑層亦能夠將該段差良好地吸收。
作為抗靜電劑，係能夠發揮上述優異的抗靜電性及良好的耐起泡性即可，例如可舉出離子性化合物、非離子性化合物等，尤其是以離子性化合物為佳。離子性化合物係在室溫可為液體(離子性液體)，亦可為固體(離子性固體)。在此，在本說明書所謂離子性化合物，係指陽離子與陰離子主要是藉由靜電引力連結而成之化合物。又，抗靜電劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
作為離子性化合物，係以含氮鎓鹽、含硫鎓鹽、含磷鎓鹽、鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽為佳，從耐起泡性的觀點而言，係以含氮鎓鹽或鹼金屬鹽為特佳。含氮鎓鹽係以由含氮雜環陽離子及其相對陰離子所構成之離子性化合物為佳。
作為含氮雜環陽離子的含氮雜環骨架，係以吡啶環、嘧啶環、咪唑環、三唑環、吲哚環等為佳，尤其是以吡啶撮或咪唑環為佳。又，作為構成鹼金屬鹽之陽離子，係以鋰離子、鉀離子或鈉離子為佳，以鋰離子或鉀離子為特佳。
另一面，作為構成上述離子性化合物之陰離子，可適合舉出鹵化磷酸陰離子或磺醯亞胺系陰離子。作為鹵化磷酸陰離子，可適合舉出六氟磷酸鹽等。又，作為磺醯亞胺系陰離子，可適合舉出雙(氟烷基磺醯基)醯亞胺或雙(氟磺醯基)醯亞胺等。雙(氟烷基磺醯基)醯亞胺可為雙(全氟烷基磺醯基)醯亞胺，尤其是可適合舉出雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺等。
作為具有吡啶環及鹵化磷酸陰離子之含氮鎓鹽的具體例，可舉出1-丁基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-己基-3-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-辛基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-十二基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-十四基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-十六基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-十二基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-十四基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-十六基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽等。從耐起泡性的觀點而言，作為具有吡啶環及鹵化磷酸陰離子之含氮鎓鹽，係以二烷基吡啶鎓六氟磷酸鹽為佳，以1-己基-3-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽或1-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽為特佳。
作為具有吡啶環及磺醯亞胺系陰離子之含氮鎓鹽的具體例，可舉出1-癸基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、第三丁基-3-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-丁基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、4-甲基-1-辛基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺等。從耐起泡性的觀點而言，作為具有吡啶環及磺醯亞胺系陰離子之含氮鎓鹽，係以二烷基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺為佳，以4-甲基-1-辛基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺為特佳。特別是為了使耐起泡性提升，以上述抗靜電劑為佳。
作為具有咪唑環之含氮鎓鹽的具體例，可舉出1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-丙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-丙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺等。從耐起泡性的觀點而言，作為具有咪唑環之含氮鎓鹽，係以二烷基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺為佳，以1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺為特佳。
作為鹼金屬鹽的具體例，可舉出雙(氟磺醯基)醯亞胺鉀、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺、鉀雙(氟甲烷磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟甲烷磺醯基)醯亞胺、鉀雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰等。該等之中，從耐起泡性的觀點而言，係以雙(氟磺醯基)醯亞胺鉀或雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰為佳。
在本實施形態之黏著劑中之抗靜電劑的含量，下限值係以0.1質量%以上為佳，以0.3質量%以上為較佳，以0.5質量%以上為特佳，考慮耐久試驗後，抑制電阻值上升之觀點時，係以1.5質量%以上為更佳。藉由抗靜電劑的含量之下限值為上述，係成為具有更優異的抗靜電性之物，而且成為具有更良好的耐起泡性之物。另一方面，抗靜電劑的含量之上限值，係以10質量%以下為佳，以9質量%以下為特佳，進而以8質量%以下為佳。藉由抗靜電劑的含量之上限值為上述，係成為具有更良好的耐起泡性之物。
在本實施形態之黏著劑，可為丙烯酸系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚胺酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等的任一種。又，該黏著劑可為乳化液型、溶劑型或無溶劑型的任一種，亦可為交聯型或非交聯型的任一種。該等之中，以具有優異的黏著物性、光學特性等之丙烯酸系黏著劑為佳。
又，作為丙烯酸系黏著劑，可為活性能量線硬化性之物，亦可為活性能量線非硬化性之物，可為交聯性之物，亦可為非交聯性之物，亦可為將該等組合而成之物。作為活性能量線非硬化性的丙烯酸系黏著劑，係以交聯型之物為特佳，進而以熱交聯型之物為佳。
在本實施形態之黏著劑係以含有(甲基)丙烯酸酯聚合物或其交聯物為佳。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物係以具有源自含羥基的單體之結構單元或源自含羧基的單體之結構單元為佳。又，在本說明書，所謂(甲基)丙烯酸係意味著丙烯酸及甲基丙烯酸的雙方。其它類似用語亦同樣。又，「聚合物」係設為亦包含「共聚物」之概念。
上述(甲基)丙烯酸酯聚合物具有源自含羥基的單體之結構單元時，其含量係以10質量%以上為佳。以12質量%以上為特佳，進而以15質量%以上為佳。又，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物係含有源自含羧基的單體之結構單元時，其含量係以3質量%以上為佳，以5質量%以上為特佳，進而以8質量%以上為佳。藉此，黏著劑層係成為具有優異的耐濕熱白化性之物。又，所謂濕熱白化，係指將包含黏著劑層之顯示體等放置在高溫高濕條件之後，在返回常溫常濕時，黏著劑層產生白化之現象。具體而言，係將藉由上述黏著劑層而將玻璃板與塑膠板貼合而成之積層體，投入高溫高濕條件(例如85℃、85%RH、72小時)之後，使其返回常溫常濕條件時能夠抑制因白化引起霧度值上升。
另一面，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物係具有源自含羥基的單體之結構單元時，其含量係以30質量%以下為佳，以25質量%以下為特佳，進而以20質量%以下為佳。又，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物係含有源自含羧基的單體之結構單元時，其含量係以20質量%以下為佳，以15質量%以下為特佳，進而以12質量%以下為佳。藉此係成為耐起泡性更良好之物。
又，關於含羥基的單體及含羧基的單體之詳細係後述。
在本實施形態之黏著劑的凝膠分率係從耐起泡性的觀點而言，為64%以上，以67%以上為佳，考慮耐久試驗後抑制電阻值上升之觀點時，係以70%以上為特佳。又，在被黏著物貼附後藉由照射活性能量線而使凝膠分率上升之黏著劑，係凝膠分率上升後之值為滿足上述的下限值即可。又，在本實施形態之黏著劑的凝膠分率係從段差追隨性的觀點而言，以90%以下為佳，以85%以下為特佳，進而以80%以下為佳。又，在被黏著物貼附後藉由照射活性能量線而使凝膠分率上升之黏著劑，係凝膠分率上升後之值為滿足上述的上限值即可。又，凝膠分率的測定方法係如後述試驗例顯示。
本實施形態之黏著片對鹼石灰玻璃之黏著力，係下限值必須為18N/25mm以上，以19N/25mm以上為佳，以20N/25mm以上為特佳。黏著片黏著力的下限值為上述時，係成為耐起泡性較良好之物。
另一方面，上述黏著力的上限值係從再加工(rework)性的觀點而言，以40N/25mm以下為佳，以35N/25mm以下為較佳，以30N/25mm以下為特佳。
在此，上述黏著力基本上係指使用依據JIS Z0237：2009之180度剝下法測定的黏著力，具體的試驗方法係如後述試驗例顯示。
在本實施形態之黏著劑層的厚度係從抗靜電性及耐起泡性的觀點而言，必須為30μm以上，以40μmn以上為佳。又，進一步考慮段差追隨性的觀點時，係以50μm以上為較佳。另一方面，上述厚度必須為500μm以下，以300μm以下為佳，以200μm以下為特佳，進而以150μm以下為佳。
構成在本實施形態的黏著劑層之黏著劑，具體而言，係以使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交聯劑(B)、及抗靜電劑(C)之黏著性組合物(以下有稱為「黏著性組合物P」之情形)交聯而成之物為佳。
(1)各成分 (1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) (甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係以具有源自含羥基的單體之結構單元或源自含羧基的單體之結構單元為佳。藉此，源自含羥基的單體之羥基或含源自含羧基的單體之羧基係與交聯劑(B)反應而形成交聯結構(三維網狀結構)且能夠得到具有所需要的凝聚力之黏著劑。
作為含羥基的單體，係例如可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷酯等。尤其是就與交聯劑(B)的反應性及與其它單體的共聚合性而言，係以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯或(甲基)丙烯酸4羥基丁酯為佳。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為含羧基的單體，例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。尤其是就與交聯劑(B)的反應性及與其它單體的共聚合性而言，係以丙烯酸為佳。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之源自含羥基的單體之結構單元的含量、及源自含羧基的單體之結構單元的含量的較佳範圍係如前述。藉由源自含羥基的單體之結構單元的含量、或源自含羧基的單體之結構單元的含量為上述範圍內，所得到的黏著劑層係成具有優異的耐濕熱白化性之物，而且成為具有更優異的耐起泡性之物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係以含有源自烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷酯之結構單元為佳。藉此，所得到的黏著劑係能夠顯現較佳黏著性。又，將後述的硬單體從該(甲基)丙烯酸烷酯除外。
作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷酯，例如可舉出丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酸酯等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。上述之中，從使黏著性進一步提升之觀點而言，烷基的碳數係以1~14的(甲基)丙烯酸酯為佳，進一步考慮段差追隨性的觀點時，係以烷基的碳數為4~10的(甲基)丙烯酸酯為較佳，以烷基的碳數為5~8的(甲基)丙烯酸酯為特佳。具體而言，例如以(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯為佳，以丙烯酸2-乙基己酯為特佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係從賦予黏著性的觀點而言，以含有30質量%以上之源自烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷酯的結構單元為佳，以含有40質量%以上為較佳，以含有50質量%以上為特佳。另一方面，上限係沒有特別限制，從接納源自其它單體的結構單元(單體單元)之觀點而言，係以含有92質量%以下為佳，以含有80質量%以下為特佳，進而以含有70質量%以下為佳。
又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係以含有源自作為同元聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為70℃以上的硬單體的結構單元為佳。又，將硬單體從前述含羥基的單體及含羧基的單體除外。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係藉由含有源自上述硬單體的結構單元，所得到的黏著劑之凝聚力提升且具有優異的耐久性。特別是含有源自烷基的碳數為5~8的(甲基)丙烯酸酯的結構單元時，因為凝聚力有變低之傾向，以含有源自上述硬單體的結構單元為佳。作為上述硬單體的同元聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)係以75~200℃為佳，以80~180℃為特佳。
作為上述硬單體，例如可舉出甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸異莰酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異莰酯(Tg180℃)、丙烯醯基嗎啉(Tg145℃)、丙烯酸金剛烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷酯(Tg141℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg89℃)、丙烯醯胺(Tg165℃)等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
上述硬單體之中，從防止對黏著性、透明性等的其它特性造成不良影響之同時，使硬單體的性能進一步發揮之觀點而言，係以甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異莰酯及丙烯醯基嗎啉為較佳，以甲基丙烯酸甲酯為特佳。另一方面，在藉由貼附在被黏著物後使其硬化而使凝膠分率增加方面，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係以含有源自丙烯酸異莰酯的結構單元及源自丙烯醯基嗎啉的結構單元之雙方為特佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係以含有10~45質量%之源自上述硬單體的結構單元為佳，以含有15~30質量%為特佳。藉由含有10質量%以上之源自上述硬單體的結構單元，能夠期待藉由該單體單元而得到的耐久性改善效果。另一方面，藉由將源自上述硬單體的結構單元設為45質量%以下的含量，能夠防止在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之此外的單體單元相對的不足，而且使所得到的黏著劑具有優異的黏著性及耐濕熱白化性。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)亦可依照需要而含有源自其它單體的結構單元。作為其它單體，為了不妨礙含羥基的單體之作用，以不含有具有反應性的官能基之單體為佳。作為此種其它單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙基、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、(甲基)丙烯酸環己酯等具有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺乙基、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺丙基等具有非交聯性3級胺基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可為溶液聚合而成之物，亦可為無溶劑聚合而成之物，亦可為乳化液聚合而成之物。尤其是以藉由溶液聚合法而得到的溶液聚合物為佳。藉由溶液聚合物而容易得到高分子量的聚合物且具有更優異的耐起泡性之黏著劑。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量之下限值係以20萬以上為佳，以30萬以上為特佳，進而以40萬以上為佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量之下限值為上述時，所得到的黏著劑係具有更優異的耐起泡性。
又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量之上限值係以100萬以下為佳，以90萬以下為特佳，進而以80萬以下為佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量之上限值為上述時，所得到的黏著劑係具有更優異的段差追隨性。又，在本說明書之重量平均分子量係使用凝膠滲透層析法(GPC)測定的標準聚苯乙烯換算之值。
又，在黏著性組合物P，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
在本實施形態之黏著性組合物P中之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量係以75質量%以上為佳，以85質量%以上為特佳，進而以95質量%以上為佳。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量係以99質量%以下為佳，以98質量%以下為特佳，進而以97質量%以下為佳。藉由(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量為上述範圍而具有更優異的耐起泡性。
(1-2)交聯劑(B) 交聯劑(B)係能夠藉由黏著性組合物P的加熱而使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)且良好地形成三維網狀結構的交聯結構。藉此，能夠得到具有預定凝聚力之黏著劑且具有更優異的耐起泡性。
作為上述交聯劑(B)，係與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性官能基(羥基或羧基)反應之物即可，例如可舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、吖環丙烷系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬鉗合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。在此，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係含有含羥基的單體作為構成單體單元時，作為交聯劑(B)，係以使用與羥基具有優異的反應性之異氰酸酯系交聯劑為佳。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係含有含羧基的單體作為構成單體單元時，作為交聯劑(B)，係以使用與羧基具有優異的反應性之環氧系交聯劑為佳。又，交聯劑(B)能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物。作為多異氰酸酯化合物，例如可舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等、及該等的縮二脲體、異三聚氰酸酯體、進而與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等含低分子活性氫的化合物的反應物之加成物。尤其是從與羥基的反應性之觀點而言，係以三羥甲基丙烷改性芳香族聚異氰酸酯、特別是三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯或三羥甲基丙烷改性苯二甲基二異氰酸酯為佳。
作為環氧系交聯劑，例如可舉出1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四環氧丙基-間苯二甲胺、乙二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷二環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二環氧丙基胺等。尤其是從與羧基的反應性之觀點而言，係以1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺甲基)環己烷、或N,N,N’,N’-四環氧丙基-間苯二甲胺為佳。
在黏著性組合物P中之交聯劑(B)的含量，係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值係以0.01質量份以上為佳，以0.05質量份以上為特佳，進而以0.1質量份以上為佳。交聯劑(B)的含量之下限值為上述時，能夠形成預定交聯結構且所得到的黏著劑具有更優異的耐起泡性。又，該含量之上限值係以1.0質量份以下為佳，以0.8質量份以下為特佳，進而以0.5質量份以下為佳。交聯劑(B)的含量之上限值為上述時，能夠使所得到的黏著劑之交聯密度成為適當，因此能夠具有更優異的段差追隨性。
(1-3)抗靜電劑(C) 在抗靜電劑(C)的種類及黏著劑中之抗靜電劑的含量(質量%)係如前述。在黏著性組合物P中之抗靜電劑(C)的含量係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值係以0.5質量份以上為佳，以1.0質量份以上為特佳，進而以2.0質量份以上為佳。又，該含量之上限值，係以10質量份以下為佳，以8質量份以下為特佳，進而以5質量份以下為佳。
(1-4)矽烷偶合劑(D) 黏著性組合物P係以進一步含有矽烷偶合劑(D)為佳。藉此，在被黏著物有玻璃構件時，所得到的黏著劑與該玻璃構件的密著性提升。又，即便被黏著物為塑膠板，所得到的黏著劑與塑膠板的密著性提升。藉此，所得到的黏著劑係具有更優異的耐起泡性。
作為矽烷偶合劑(D)，係在分子內具有至少1個烷氧矽烷基之有機矽化合物，較佳是與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性良好且具有光透射性。
作為此種矽烷偶合劑(D)，例如可舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等的含聚合性不飽和基的矽化合物、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等的含環氧結構的矽化合物、3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基二甲氧基甲基矽烷等的含巰基的矽化合物、3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷等的含胺基的矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或該等至少1者與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含烷基的矽化合物之縮合物等。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
在黏著性組合物P中之矽烷偶合劑(D)的含量，係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，以0.01質量份以上為佳，以0.05質量份以上為特佳，進而以0.1質量份以上為佳。又，該含量係以1質量份以下為佳，以0.5質量份以下為特佳，進而以0.3質量份以下為佳。
(1-5)活性能量線硬化性成分(E) 黏著性組合物P亦可進一步含有活性能量線硬化性成分(E)。含有活性能量線硬化性成分(E)之黏著劑，係在硬化前具有更優異的段差追隨性且硬化後的黏著劑係具有更優異的耐起泡性。
活性能量線硬化性成分(E)係藉由照射活性能量線而硬化，只要能夠得到上述效果之成分，就沒有特別限制，可為單體、寡聚物或聚合物的任一者，亦可為該等的混合物。尤其是能夠適合舉出可得到具有更優異的耐起泡性之多官能丙烯酸酯系單體。
作為多官能丙烯酸酯系單體，例如可舉出1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、己內酯改性二(甲基)丙烯酸二環己烯酯、環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸磷酸酯、二(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、烯丙基化二(甲基)丙烯酸環己酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀等的2官能型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、參(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、ε-己內酯改性參-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯等的3官能型；雙甘油四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能型；丙酸改性二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能型；二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能型等。上述之中，從所得到的黏著劑之耐起泡性的觀點而言，係以二(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、參(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、ε-己內酯改性參-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯等在分子內具有異三聚氰酸酯結構的多官能丙烯酸酯系單體為佳，以3官能以上且在分子內含有異三聚氰酸酯結構的多官能丙烯酸酯系單體為較佳，以ε-己內酯改性參-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯為特佳。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。又，從與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性之觀點而言，多官能丙烯酸酯系單體係以小於分子量1000之物為佳。
在黏著性組合物P中之活性能量線硬化性成分(E)的含量，從使所得到的黏著劑之凝聚力提升且具有優異的耐起泡性的觀點而言，係相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值係以1質量份以上為佳，以3質量份以上為較佳，以4質量份以上為特佳。另一方面，上述含量係從抑制翹曲的效果之觀點而言，上限值係以20質量份以下為佳，以15質量份以下為較佳，以10質量份以下為特佳，以6質量份以下為更佳。
(1-6)各種添加劑 黏著性組合物P係依照需要，能夠添加在丙烯酸系黏著劑通常被使用的各種添加劑例如黏著賦予劑、抗氧化劑、光安定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。特別是黏著性組合物P係含有活性能量線硬化性成分(E)且使用紫外線作為活性能量線時，係以含有光聚合起始劑為佳。藉由含有光聚合起始劑，能夠使活性能量線硬化性成分(E)效率良好地硬化，而且能夠減少聚合硬化時間及紫外線的照射量。
作為此種光聚合起始劑(E)，例如可舉出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻-正丁醚、苯偶姻異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環氧基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉-丙烷-1-酮、4-(2-羥乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯基酮、對苯基二苯基酮、4,4’-二乙胺基二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基9-氧硫𠮿
Figure 02_image001
、2-乙基9-氧硫𠮿
Figure 02_image001
、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 02_image001
、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 02_image001
、2,4-二乙基9-氧硫𠮿
Figure 02_image001
、苄基二甲縮酮、苯乙酮二甲縮酮、對二甲胺基苯甲酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
上述之中，係以即便隔著含紫外線吸收劑的塑膠板照射紫外線，亦容易開裂且使黏著劑容易確實地硬化之氧化膦系光聚合起始劑為佳。具體而言，係以2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等為佳。
在黏著性組合物P中之光聚合起始劑的含量，係相對於活性能量線硬化性成分(E)100質量份，下限值以2質量份以上為佳，以4質量份以上為特佳，進而以6質量份以上為佳。又，光聚合起始劑的含量之上限值係以20質量份以下為佳，以18質量份以下為特佳，進而以15質量份以下為佳。
(2)黏著性組合物的製造 黏著性組合物P係製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)且將所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交聯劑(B)、抗靜電劑(C)混合之同時，能夠依照需要而添加矽烷偶合劑(D)、活性能量線硬化性成分(E)、添加劑等來製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係能夠藉由將構成聚合物之單體的混合物，使用通常的自由基聚合法進行聚合來製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，係以依照需要使用聚合起始劑且藉由溶液聚合法而進行為佳，但是本發明係不被此限定，亦可在無溶劑下聚合。作為聚合溶劑，例如可舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，亦可併用2種類以上。
作為聚合起始劑，可舉出偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可併用2種類以上。作為偶氮系化合物，例如可舉出2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷1-腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮雙(4-氰戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可舉出過氧化苯甲醯基、過氧化苯甲酸第三丁酯、異丙苯過氧化氫、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化(3,5,5-三甲基己醯)、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
又，在上述聚合步驟，能夠藉由調配2-巰基乙醇等的鏈轉移劑而調節所得到的聚合物之重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之後，係藉由在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液，添加交聯劑(B)、抗靜電劑(C)、以及依照需要之矽烷偶合劑(D)、活性能量線硬化性成分(E)、添加劑、稀釋溶劑等且充分地混合，而能夠得到經溶劑稀釋的黏著性組合物P(塗佈溶液)。又，在上述各成分的任一者係使用固體狀物時、或未經稀釋的狀態下與其它成分混合時產生析出之情況，亦可預先將其成分單獨在稀釋溶劑溶解或稀釋之後，才與其它成分混合。
作為上述稀釋溶劑，例如能夠使用己烷、庚烷、環己烷等的脂肪族烴、甲苯、二甲苯等的芳香族烴、二氯甲烷、二氯乙烷等的鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇類、丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯、乙基賽路蘇等的賽路蘇系溶劑等。
就如此進行而調製的塗佈溶液之濃度‧黏度而言，係能夠塗佈的範圍即可，沒有特別限制且能夠按照狀況而適當地選定。例如以黏著性組合物P成為濃度為10~60質量%之方式稀釋。又，得到塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加不是必要條件，黏著性組合物P為能夠塗佈的黏度等之情況，亦可不添加稀釋溶劑。此時，黏著性組合物P係成為直接將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
(3)黏著劑的製造 將以上的黏著性組合物P塗佈在所需要的對象物之後，藉由交聯而能夠得到黏著劑(黏著劑層)。
黏著性組合物P的交聯係藉由加熱處理而進行。在黏著性組合物P塗佈後的乾燥處理亦能夠兼作該加熱處理。加熱處理的加熱溫度係以50~150℃為佳，以70~120℃為特佳。又，加熱時間係以10秒~10分鐘為佳，以50秒~2分鐘為特佳。
加熱處理後，亦可按照必要而設置在常溫(例如23℃、50%RH)1~2星期左右的熟化期間。該熟化期間為必要時，係在熟化期間經過後、熟化期間為不需要時係在加熱處理結束後能夠形成黏著劑。
藉由上述的加熱處理(及熟化)，能夠透過交聯劑(B)而使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)充分地交聯。如此進行而得到的黏著劑層係具有優異的耐起泡性。
又，黏著性組合物P係含有活性能量線硬化性成分(E)時，亦可如上述地將黏著性組合物P塗佈在所需要的對象物且進行加熱處理之後，藉由照射活性能量線使黏著性組合物P硬化而形成黏著劑(黏著劑層)，但是以在活性能量線照射前的狀態下貼附在被黏著物，隨後照射活性能量線為佳。藉此，係成為具有更優異的初期階段的段差追隨性之物。
(4)黏著劑(黏著劑層)的物性 (4-1)凝膠分率 構成本實施形態的黏著片黏著劑層之黏著劑的凝膠分率係如前述。又，黏著性組合物P係含有活性能量線硬化性成分(E)時，在活性能量線照射前之黏著劑的凝膠分率係以20%以上為佳，以30%以上為較佳，以40%以上為特佳。藉由滿足上述的下限值，能夠使黏著劑層的塗膜強度成為充分。另一方面，上述凝膠分率係以63%以下為佳，以58%以下為較佳，以55%以下為特佳。藉由滿足上述的上限值，能夠發揮優異的段差追隨性。
(4-2)黏著力 本實施形態之黏著片鹼對石灰玻璃之黏著力係如前述。又，黏著性組合物P係含有活性能量線硬化成分(E)之黏著劑時，活性能量線照射後的黏著力為滿足上述值即可。活性能量線照射前的黏著力係沒有特別限制。
(4-3)霧度植 本實施形態之黏著片黏著劑層的霧度值係以3%以下為佳，以1.5%以下為特佳，進而以0.8%以下為佳。黏著劑層的霧度值為3%以下時透明性非常高而適合作為光學用途(顯示體用)。另一方面，黏著劑層的霧度值之下限值係沒有特別限制。該下限值為0%亦無妨，從測定精確度等的關係而言，通常為0.1%左右。又，黏著性組合物P係含有活性能量線硬化性成分(E)時，黏著劑層係在活性能量線照射的前後，以滿足上述霧度值為佳。在此，在本說明書之霧度值係設為依據JIS K7136：2000所測得的值。
(4-4)表面電阻率 在23℃、50%RH的環境下，對本實施形態之黏著片(黏著劑層/剝離片)施加100V的電壓10秒鐘時，黏著劑層的露出面的表面電阻率之上限值，係以1.0×1013 Ω/sq以下為佳，以5.0×1012 Ω/sq以下為較佳，以1.0×1012 Ω/sq以下為特佳，進而以5.0×1012 Ω/sq以下為佳。藉由上述表面電阻率的上限值為上述，能夠發揮優異的抗靜電性且將剝離片從黏著片剝離時，能夠良好地抑制產生靜電。因而，在將該黏著片貼附在被黏著物(硬質板)時，能夠有效地抑制空氣中的塵埃和灰塵附著在被黏著物。上述表面電阻率的下限值係沒有特別限定，通常以1.0×109 Ω/sq以上為佳，以5.0×109 Ω/sq以上為特佳，進而以1.0×1010 Ω/sq以上為佳。又，黏著劑層的表面電阻率之測定係設為依據JIS K6911而進行，具體而言係如後述的試驗例所顯示。
(4-5)電阻值變化 通常在導電層與黏著劑層互相接觸的狀態下層積而投入耐久條件時，能夠觀察到導電層的電阻值增加之現象。但是，在本實施形態之黏著劑層時，雖然理由尚不明確，能夠將此種電阻值增加抑制成為最小限度。
具體而言，係將本實施形態之黏著劑層貼附在玻璃板上，將導電層(例如由錫摻雜氧化銦(ITO)所構成之透明導電膜)層積在該黏著劑層之與玻璃板接觸之面為相反側的面。將用以保持導電層之基材(例如聚對苯二甲酸乙二酯膜)配置在導電層之與黏著劑層接觸之面為相反側的面。將此種玻璃板/黏著劑層/導電層/基材的構成體，在85℃、85%RH的濕熱條件下投入500小時(耐久試驗)且測定其耐久前後的導電層之電阻值。在此時，耐久後的電阻值對耐久前的電阻值(電阻值變化：耐久後的電阻值/耐久前的電阻值)係以3.5倍以下為佳，以3倍以下為較佳，以2.5倍以下為特佳，以1.6倍以下為更佳。另一方面，上述電阻值變化的下限值係沒有特別限制，為0.5倍左右。又，在上述試驗，係使用基材作為保持導電層之構件，其可為玻璃板，亦可為樹脂板，推測所得到的結果為同樣。電阻值變化之詳細的試驗方法係如後述試驗例顯示。
(4-6)剝離靜電壓 在23℃、50%RH的環境下，藉由手工作業將剝離片從本實施形態之黏著片的黏著劑層以2.0m/min的剝離速度剝離時，於剝離5秒後所測得之從黏著劑層的露出面起算2.0cm的位置之靜電電位(剝離靜電壓)，係以1.0kV以下為佳，以0.5kV以下為特佳，進而以0.3kV以下為佳。藉由剝離靜電壓為上述，將剝離片從黏著劑層剝離時不容易產生靜電且能夠有效地抑制起因於靜電致使空氣中的塵埃和灰塵附著在被黏著物(硬質板)。上述剝離靜電壓的下限值係沒有特別限定，以0kV為佳。又，剝離靜電壓的測定方法之詳細，係如後述試驗例顯示。
(4-7)耐濕熱白化性 在本實施形態之黏著劑層的耐濕熱白化性，係能夠依照霧度值而定量地進行評價。具體而言，係針對使用本實施形態之黏著劑層將玻璃板(鹼石灰玻璃)與塑膠板(丙烯酸樹脂板，厚度1mm)貼合而成之積層體，進行在85℃、85%RH的濕熱條件下保管72小時之耐久試驗之後，從經於23℃、50%RH的常溫常濕保管24小時之霧度值(%)減去耐久試驗前的霧度值(%)後之霧度值上升，係以小於3百分點為佳，以小於2百分點較佳，以小於1百分點為特佳，進而以小於0.5百分點為佳。霧度值上升為上述時，係即便被放置在濕熱條件下之後，霧度值的上升亦較小且能夠抑制黏著劑產生白化。
如上述，在使用黏著劑層將玻璃板與塑膠板貼合而成之積層體，係相較於使用黏著劑將2片玻璃板貼合而成之積層體，因為在濕熱條件下透過塑膠板的水分容易在積層體內凝結，所以較容易在黏著劑層產生白化。但是使用經如前述地控制含羥基的單體或含羧基的單體含量之黏著劑時，係即便上述的積層體亦可發揮優異的耐濕熱白化性。
(4-8)段差追隨率 在本實施形態的黏著劑層之下述式表示的段差追隨率(%)，其下限值係以5%以上為佳，以10%以上為特佳，進而以15%以上為佳。又，作為段差追隨率的上限值，係沒有特別限定，通常80%以下為佳，以70%以下為特佳。 段差追隨率(%)={(預定耐久試驗後，無氣泡、浮起、剝落等且能夠維持被填埋後的狀態之段差的高度(μm))/(黏著劑層的厚度)}×100 又，段差追隨率的試驗方法係如後述試驗例顯示。
(5)黏著片具體的構成 將作為本實施形態的黏著片之一個例子的具體構成顯示在第1圖。 如第1圖顯示，一實施形態之黏著片1係由2片剝離片12a、12b、及以與該等2片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該2片剝離片12a、12b挾持之黏著劑層11所構成。又，在本說明書之所謂剝離片剝離面，係指在剝離片具有剝離性之面，包含經施行剝離處理的面及未施行剝離處理亦顯示剝離性之面的任一者。
上述剝離片12a、12b係保護黏著劑層至使用黏著片為止之物，在使用黏著片(黏著劑層)時係被剝離。在本實施形態之黏著片1，剝離片12a、12b的一方或雙方係未必需要之物。
作為剝離片12a、12b，例如能夠使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、離子聚合物樹脂膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。又，亦能夠使用該等的交聯膜。而且，亦可為該等的積層膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面(特別是與黏著劑層11接觸之面)，係以經施行剝離處理為佳。作為在剝離處理所使用的剝離劑，係例如可舉出醇酸系、聚矽氧系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。又，剝離片12a、12b之中，係以將一方的剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片且將另一方的剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為佳。
針對剝離片12a、12b的厚度係沒有特別限制，通常為20~150μm左右。
(6)黏著片的製造 作為黏著片1的一製造例，係將上述黏著性組合物P的塗佈溶液塗佈在一方的剝離片12a(或12b)之剝離面且進行加熱處理使黏著性組合物P熱交聯來形成塗佈層之後，將另一面的剝離片12b(或12a)之剝離面疊合在該塗佈層。熟化期間為必要時係藉由放置熟化期間，熟化期間為不需要時，係上述塗佈層係直接成為黏著劑層11。藉由以上的步驟，能夠得到黏著片1。針對加熱處理及熟化的條件下係如前述。
作為黏著片1的其它製造例，係將上述黏著性組合物P的塗佈溶液塗佈在一方的剝離片12a之剝離面且進行加熱處理使黏著性組合物P熱交聯來形成塗佈層而得到附塗佈層的剝離片12a。又，將上述黏著性組合物P的塗佈液塗佈在另一面的剝離片12b的剝離面且進行加熱處理使黏著性組合物P熱交聯來形成塗佈層而得到附塗佈層的剝離片12b。而且將附塗佈層的剝離片12a及附塗佈層的剝離片12b以兩塗佈層互相接觸的方式貼合。熟化期間為必要時係放置熟化期間，熟化期間為不需要時，係上述塗佈層係直接成為黏著劑層11。藉由以上的步驟，能夠得到上述黏著片1。依照該製造例，即便黏著劑層11為較厚時，亦能夠穩定地製造。
作為塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液之方法，例如能夠利用桿塗佈法、刮刀法、輥塗佈法、刮板塗佈法、模塗佈法、凹版塗佈法等。
[積層體] 本發明的一實施形態之積層體，係具備2片硬質板、及被該等2片硬質板挾持之黏著劑層，該黏著劑層係由前述黏著片的黏著劑層所形成。該積層體係以光學構件為佳，以顯示體(顯示器面板)或其一構件為佳。
在此，在本實施形態所謂硬質板，係指無法捲繞成為捲物狀之所謂非柔軟的構件。
上述硬質板的至少1者係以包含塑膠板為佳。塑膠板係與玻璃板不同，在高溫高濕條件下產生排氣、或透過水蒸氣。因此，通常在塑膠板與黏著劑層之間容易產生氣泡、浮起、剝落等之起泡。但是在本實施形態之積層體，藉由使用前述黏著片黏著劑層，即便投入至高溫高濕條件(例如85℃、85%RH、72小時)時，亦能夠抑制產生氣泡、浮起、剝落等之起泡。
又，上述硬質板的至少1者亦可在黏著劑層側的面具有段差。在本實施形態之積層體，前述黏著劑層係藉由使用由經控制凝膠分率的黏著劑所構成之黏著劑層，而成為具有優異的初期段差追隨性及高溫高濕條件(例如85℃、85%RH、72小時)後的段差追隨性之物。
將作為本實施形態的積層體的一個例子之具體的構成顯示在第2圖。 如第2圖顯示，本實施形態之積層體2係由第1硬質板21、第2硬質板22、及位於該等之間的位置且被第1硬質板21及第2硬質板22挾持之黏著劑層11所構成。又，在本實施形態之積層體2，第1硬質板21係在黏著劑層11側的面具有段差，具體而言，係具有因有無印刷層3而引起的段差。
作為積層體2，例如可為液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)裝置、有機電激發光(有機EL)裝置、電子紙等構成顯示體的一部分之構件，亦可為該顯示體本身。又，該顯示體亦可為觸控面板。
在上述積層體2之黏著劑層11，係前述黏著片1的黏著劑層11本身、或藉由對前述黏著片1的黏著劑層11照射活性能量線使其硬化而成之物。
第1硬質板21及第2硬質板22，係只黏著劑層11能夠接著之物，就沒有特別限定。又，第1硬質板21及第2硬質板22可為相同材料，亦可為不同材料。
作為第1硬質板21及第2硬質板22，例如可舉出玻璃板、塑膠板、金屬板、半導體板等、以及該等的積層體、或顯示體模組、太陽電池模組等的板狀硬質製品等。如前述，第1硬質板21及第2硬質板22的至少1者係以含有塑膠板為佳。
作為塑膠板，係沒有特別限定，例如可舉出聚碳酸酯樹脂(PC)板、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)板等的丙烯酸樹脂板、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂層等的丙烯酸樹脂層層積在聚碳酸酯樹脂板而成之塑膠板等。又，上述聚碳酸酯樹脂板亦可含有聚碳酸酯樹脂以外的樹脂作為構成其之材料，又，上述丙烯酸樹脂板亦可含有丙烯酸樹脂以外的樹脂作為構成其之材料。
又，塑膠板係含有紫外線吸收劑之物亦佳。含有紫外線吸收劑之塑膠板時，能夠保護透明導電層、液晶層等的各種光學構件避免受到紫外線影響。因此，含有紫外線吸收劑之塑膠板係在室外使用之可能性較高且能夠適合使用在車載用和可移動式電子機器用顯示體。
塑膠板的厚度係沒有特別限定，通常為0.2~5mm，較佳為0.4~3mm，特佳為0.6~2.5mm，更佳為1~2.1mm。
作為上述玻璃板，係沒有特別限定，例如可舉出化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鹼石灰玻璃、含鋇‧鍶的玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃等。
又，將玻璃板使用作為位於顯示體的視認者側的位置之保護板時，從與含有紫外線吸收的塑膠板同樣的觀點而言，在玻璃板設置紫外線吸收層亦佳、或含紫外線吸收劑的玻璃板亦佳。
玻璃板的厚度係沒有特別限定，通常為0.1~10mm，良好為0.2~5mm，較佳為0.8~2mm。
又，在上述玻璃板和塑膠板的一面或兩面，亦可設置有各種功能層(透明導電膜、金屬層、氧化矽層、硬塗層、防眩層、紫外線吸收層等)，亦可形成有金屬配線，亦可層積有光學構件。又，透明導電膜及金屬層亦可經圖案化。
作為上述光學構件，例如可舉出抗飛散膜、偏光板(偏光膜)、偏光片、相位差板(相位差膜)、視野角補償膜、亮度提升膜、對比提升膜、液晶聚合物膜、擴散膜、半透射反射膜、透明導電性膜等。作為抗飛散膜，可例示將硬塗層形成在基材薄膜一面而成之硬塗膜等。
又，作為上述顯示體模組，例如可舉出液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電激發光(有機EL)模組、電子紙等。又，該等顯示體模組係通常層積有上述玻璃板、塑膠板、光學構件等。例如LCD模組係層積有偏光板且該偏光板係形成LCD模組的一表面。
構成印刷層3之材料係沒有特別限定，能夠使用印刷用習知的材料。印刷層3的厚度亦即段差的高度之下限值係以3μm以上為佳，以7.5μm以上為較佳，以10μm以上為特佳，以20μm以上為最佳。藉由下限值為上述以上，能夠充分地確保從視認者側無法觀看到電氣配線等之遮蔽性。又，上限值係以100μm以下為佳，以80μm以下為較佳，以50μm以下為特佳。藉由上限值為上述以下，能夠防止黏著劑層11對該印刷層3之段差追隨性變差。又，印刷層3係通常在硬質板之黏著劑層11側形成框狀。
作為用以製造上述積層體2之一個例子，係將黏著片1之一方的剝離片12a剝離且將黏著片1露出的黏著劑層11貼合在第1硬質板21之印刷層3存在側的面。此時，因為由經控制凝膠分率的黏著劑所構成之黏著劑層11係具有優異的初期段差追隨性，所以能夠抑制在印刷層3引起的段差附近產生間隙和浮起。
其次，將另一面的剝離片12b從黏著片1的黏著劑層11剝離，將黏著片1露出的黏著劑層11與第2硬質板22貼合而得到積層體。又，作為其它例子，亦可改變第1硬質板21及第2硬質板22的貼合順序。
因為上述黏著劑層11係具有優異的抗靜電性，將剝離片12a、12b從黏著片1剝離時能夠良好地抑制產生靜電。因而，將該黏著片1貼附在各硬質板21、22時，能夠有效地抑制空氣中的塵埃和灰塵附著在硬質板21、22。
在此，黏著性組合物P係含有活性能量線硬化性成分(E)時，將第1硬質板21及黏著劑層11的積層體與第2硬質板22貼合之後，係以隔著第1硬質板21及/或第2硬質板22對黏著劑層11照射活性能量線使黏著劑層11硬化為佳。藉此，成為具有更優異的耐起泡性之物。
所謂活性能量線，係指電磁波或荷電粒子線之中具有能量子之物，具體而言，可舉出紫外線、電子射線等。活性能量線之中，係以容易操作的紫外線為特佳。
紫外線的照射，係能夠使用高壓水銀燈、光固化H燈、氙燈等而進行，紫外線的照射量係以照度為50~1000mW/cm2 左右為佳。又，光量係以50~10000mJ/cm2 為佳，以80~5000mJ/cm2 為較佳，以300~2000mJ/cm2 為特佳。另一方面，電子射線的照射係能夠藉由電子射線加速器等而進行，電子射線的照射量係以10~1000krad左右為佳。
因為以上的積層體2之黏著劑層11係具有優異的耐起泡性，積層體2係即便在例如85℃、85%RH條件下放置72小時後之情況，亦能夠抑制在黏著劑層11與各硬質板21、22的界面產生氣泡、浮起、剝落等。又，因為由經控制凝膠分率之黏著劑所構成之黏著劑層11，係在高溫高濕條件下亦具有優異的段差追隨性，所以積層體2係即便在例如85℃、85R%H條件下放置72小時後之情況，亦能夠抑制在印刷層3引起的段差附近產生氣泡、浮起、剝落等。
以上說明的實施形態，係用以容易理解本發明而記載，不是為了限定本發明而記載。因而，上述實施形態揭示的各要素，其宗旨亦包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更和均等物。
例如在黏著片1之剝離片12a、12b的任一一方或雙方亦能夠省略，又，亦可層積所需要的硬質板(光學構件)代替剝離片12a及/或12b。又，第1硬質板21亦可為具有印刷層3以外的段差之物。而且，不僅是第1硬質板21，第2硬質板22亦可為在黏著劑層11側具有段差之物。 [實施例]
以下，藉由實施例等更具體地說明本發明，但是本發明的範圍係不被該等實施例等限定。
[實施例1] 1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的調製 將丙烯酸2-乙基己酯60質量份、甲基丙烯酸甲酯20質量份、及丙烯酸2-羥基乙酯20質量份藉由溶液聚合法使其共聚合而調製(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。使用後述的方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量時為重量平均分子量(Mw)60萬。
2.黏著性組合物的調製 將上述步驟1所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體成分換算值；以下相同)、作為交聯劑(B)之三羥甲基丙烷改性苯二甲基二異氰酸酯(綜研化學公司製、製品名「TD-75」)0.25質量份、作為抗靜電劑(C)之4-甲基-1-辛基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(C1)3.0質量份、及作為矽烷偶合劑(D)之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(D1)0.3質量份混合且充分地攪拌，藉由使用甲基乙基酮而稀釋來得到黏著性組合物的塗佈溶液。
在此，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設為100質量份(固體成分換算值)時之黏著性組合物的各調配(固體成分換算值)顯示在表1及表2。又，表1及表2記載的略號等之詳細係如以下。 [(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)] 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯 MMA：甲基丙烯酸甲酯 HEA：丙烯酸2-羥基乙酯 ACMO：N-丙烯醯基嗎啉 IBXA：丙烯酸異莰酯 BA：丙烯酸正丁酯 AA：丙烯酸 [交聯劑(B)] XDI：三羥甲基丙烷改性苯二甲基二異氰酸酯(綜研化學公司製、製品名「TD-75」) TDI：三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(TOYOCHEM公司製、製品名「BHS8515」) 環氧系：1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺甲基)環己烷(三菱氣體化學公司製、製品名「TETRAD-C」) [抗靜電劑(C)] C1：4-甲基-1-辛基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(離子性液體) C2：1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(離子性液體) C3：1-己基-3-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽(離子性固體) C4：將雙(氟磺醯基)醯亞胺鉀與四乙二醇二甲醚以1：1的質量比混合而成之物(離子性固體) C5：雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰(離子性固體) [矽烷偶合劑(D)] D1：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷 D2：3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷
3.黏著片製造 將上述步驟2所得到的黏著性組合物的塗佈溶液，使用刮刀塗佈器塗佈在將聚對苯二甲酸乙二酯膜的一面使用聚矽氧系剝離劑剝離處理後的重剝離型剝離片(LINTEC公司製、製品名「SP-PET752150」)的剝離處理面之後，在90℃加熱處理1分鐘而形成塗佈層。
其次，將在上述所得到之重剝離型剝離片上的塗佈層、及經使用聚矽氧系剝離劑將聚對苯二甲酸乙二酯膜的一面進行剝離處理之輕剝離型剝離片(LINTEC公司製、製品名「SP-PET382120」)，以該輕剝離型剝離片的剝離處理面係與塗佈層接觸之方式貼合，且藉由在23℃、50%RH的條件下熟化7天，來製造由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片的構成所構成之黏著片。又，黏著劑層的厚度係依據JIS K7130且使用定壓厚度測定器(Teclock公司製、製品名「PG-02」)所測得的值。
4.積層體的製造 將輕剝離型剝離片從上述步驟3所得到的黏著片剝離，且將露出的黏著劑層貼合在將聚甲基丙烯酸甲酯樹脂層層積在聚碳酸酯樹脂板而成之塑膠板(三菱氣體化學公司製、製品名「UPILON‧SHEET MR58 U」、含有紫外線吸收劑、厚度：1mm)之聚碳酸酯樹脂板側的面，而得到附黏著劑層的塑膠板。
將重剝離型剝離片從上述所得到之附黏著劑層的塑膠板剝離，且透過露出的黏著劑層而將該塑膠板貼附在70mm×150mm大小的鹼石灰玻璃(日本板硝子公司製、厚度：0.7mm)。而且，在50℃、0.5MPa的條件下進行高壓釜處理30分鐘且放在常壓、23℃、50%RH24小時。如此進行而得到使用黏著劑層將塑膠板(第1硬質板)與玻璃板(第2硬質板)貼合而成之積層體(70mm×150mm)。
[實施例2~9、比較例1、2、5] 除了將交聯劑(B)的種類、抗靜電劑(C)的種類及調配量、以及矽烷偶合劑(D)的種類如表1顯示變更以外，係與實施例1同樣地進行而製造黏著片及積層體。
[實施例10] 1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的調製 將丙烯酸2-乙基己酯60質量份、丙烯酸異莰酯10質量份、N-丙烯醯基嗎啉10質量份、及丙烯酸2-羥基乙酯20質量份使用溶液聚合法使其共聚合而調製(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。使用後述方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量時，為重量平均分子量(Mw)50萬。
雙(氟磺醯基)醯亞胺鉀 2.黏著性組合物的調製 將上述步驟1所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份、作為交聯劑(B)之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(TOYOCHEM公司製、製品名「BHS8515」) 0.2質量份、作為抗靜電劑(C)之將雙(氟磺醯基)醯亞胺鉀與四乙二醇二甲醚以1：1的質量比混合而成之物4.0質量份、作為矽烷偶合劑(D)之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(D1)0.3質量份、作為活性能量線硬化性成分(E)之ε-己內酯改性參-(2-丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯(新中村化學公司製、製品名「A-9300-1CL」)5.0質量份、作為光聚合起始劑之2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦0.5質量份混合且充分地攪拌，而且藉由使用甲基乙基酮稀釋來得到黏著性組合物的塗佈溶液。
3.黏著片的製造 除了使用在上述步驟2所得到的黏著性組合物之塗佈溶液以外，係與實施例1同樣地進行而製造黏著片。
4.積層體的製造 將輕剝離型剝離片從上述步驟3所得到的黏著片剝離且將露出的活性能量線硬化性黏著劑層，貼合在將聚甲基丙烯酸甲酯樹脂層層積在聚碳酸酯樹脂板而成之塑膠板(三菱氣體化學公司製、製品名「UPILON‧SHEET MR58U」，紫外線吸收劑、厚度：1mm)的聚碳酸酯樹脂板側的面，而得到附黏著劑層的塑膠板。
將重剝離型剝離片從上述所得到的附黏著劑層的塑膠板剝離且透過露出的活性能量線硬化性黏著劑層而將該塑膠板貼附在70mm×150mm大小的鹼石灰玻璃(日本板硝子公司製、厚度：0.7mm)。而且，在50℃、0.5MPa的條件下高壓釜處理30分鐘且在常壓、23℃、50%RH放置24小時。
其次，對上述活性能量線硬化性黏著劑層隔著塑膠板在下述的條件下照射活性能量線(紫外線)而使該黏著劑層硬化。如此進行而得到使用硬化後的黏著劑層將塑膠板(第1硬質板)與玻璃板(第2硬質板)貼合而成之積層體(70mm×150mm)。
>活性能量線照射條件> ‧高壓水銀燈使用 ‧照度200mW/cm2 、光量1000mJ/cm2 ‧UV照度‧光量計係使用EYEGRAPHICS公司製「UVPF-A1」
[實施例11、比較例3、4] 除了將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之各單體的種類及比例、交聯劑(B)的種類及調配量、以及抗靜電劑(C)的種類及調配量如表2顯示變更以外，係與實施例10同樣地進行而製造黏著片及積層體。
在此，前述的重量平均分子量(Mw)係使用凝膠滲透層析法(GPC)且在以下的條件下測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。 >測定條件> ‧測定裝置：TOSOH公司製、HLC-8320 ‧GPC管柱(依照以下的順序通過)：TOSOH公司製 TSK gel super H-H TSK gel super HM-H TSK gel super H2000 ‧測定溶劑：四氫呋喃 ‧測定溫度：40℃
(試驗例1)(凝膠分率的測定) (凝膠分率的測定) 將實施例及比較例所得到的黏著片裁斷成為80mm×80mm的大小，而且在聚酯製網狀物(網眼尺寸200)將該黏著劑層包住且使用精密天秤稱量其質量，藉由減去上述網狀物單獨的質量來算出只有黏著劑的質量。將此時的質量設為M1。
其次，使被上述聚酯製網狀物包住的黏著劑，在室溫下(23℃)浸漬在乙酸乙酯24小時。隨後將黏著劑且在溫度23℃、相對濕度50%的環境下使其風乾24小時，而且在80的烘箱中使其乾燥12小時。乾燥後，使用精密天秤稱量其質量，而且藉由減去上述網狀物單獨的質量來算出只有黏著劑的質量。將此時的質量設為M2。凝膠分率(%)係以(M2/M1)×100表示。將結果顯示在表3及4。
又，針對實施例10、11及比較例3、4的黏著片(積層體)，係測定對黏著劑層隔著上述塑膠板而照射活性能量線(紫外線；UV)(從重剝離型剝離片側照射)前後之凝膠分率。活性能量線的照射條件係如以下。
>活性能量線照射條件> ‧高壓水銀燈使用 ‧照度200mW/cm2 、光量1000mJ/cm2 ‧UV照度‧光量計係使用EYEGRAPHICS公司製「UVPF-A1」
(試驗例2)(霧度值的測定) 將輕剝離型剝離片從實施例及比較例製造的黏著片剝下且將露出的黏著劑層貼附在鹼石灰玻璃。針對在該積層體之黏著劑層，依據JIS K7136：2000且使用霧度計量器(日本電色工業公司製、製品名「NDH-5000」)而測定霧度值(%)。將結果顯示在表3及4。
又，針對實施例10、11及比較例3、4的黏著片，係對黏著劑層照射活性能量線(紫外線)(從重剝離型剝離片側照射)之後，測定霧度值(%)。活性能量線的照射條件係與試驗例1同樣。
[試驗例3](黏著力的測定) 將輕剝離型剝離片從實施例及比較例製造的黏著片剝離且將露出的黏著劑層貼合在具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東洋紡公司製、製品名「PET A4300」、厚度：100μm)的易接著層來得到剝離片/黏著劑層/PET膜的積層體。將所得到的積層體裁斷成為25mm寬、100mm長且將其作為試樣。
在23℃、50%RH的環境下將重剝離型剝離片從上述試樣剝離且將露出的黏著劑層貼附在無鹼玻璃(Corning公司製、EAGLE XG)之後，使用栗原製作所公司製高壓釜於0.5MPa、50℃加壓20分鐘。隨後，在23℃、50%RH的環境下放置24小時之後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC公司製、TENSILON)在剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件下測定黏著力(N/25mm)。在此記載以外的條件係依據JIS Z0237：2009而進行測定。將結果顯示在表3及4。又，表中所謂「AT」，係意味著在上述PET膜的易接著層與黏著劑層之界面剝落。
又，針對實施例10、11及比較例3、4的黏著，係與上述同樣地貼附在無鹼玻璃且藉由高壓釜進行加壓之後，將塑膠板(三菱氣體化學公司製、製品名「UPILON SHEET MR58U」，含有紫外線吸收劑、厚度1mm)載置在PET膜上，隔著該塑膠板對黏著劑層照射活性能量線(紫外線；UV)，隨後對與上述同樣地放置24小時後的黏著力亦進行測定。活性能量線的照射條件係與試驗例1同樣。
[試驗例4](表面電阻率的測定) 將輕剝離型剝離片從實施例及比較例製造的黏著片剝離，針對露出的黏著劑層之黏著面，依據JIS K6911而測定表面電阻率。具體而言係在23℃、50%RH的環境下使用電阻率測定器(三菱Analytech公司製、製品名「Hiresta UP MCP-H1450型」)，測定對將輕剝離型剝離片剝離後的黏著片(100mm×100mm)施加100V的電壓10秒鐘後之黏著劑層的黏著面的表面電阻率(Ω/sq)。將結果顯示在表3及4。又，表面電阻率大於1.0×1014 Ω/sq之物係在表中記載為「over」。
[試驗例5](電阻值的測定) 將輕剝離型剝離片從實施例及比較例製造的黏著片剝下且將露出的黏著劑層貼附在玻璃板(鹼石灰玻璃、厚度1.1mm)。而且，將重剝離型剝離片從上述黏著劑層剝下且使黏著劑層露出，將透明導電性膜(尾池工業公司製、PET膜與透明導電層(ITO)之積層體、總厚125μm)，以該透明導電層側與上述黏著劑層接觸之方式層積來得到試樣。針對該試樣，使用非接觸電阻測定器(Napson公司製、製品名「EC-80」)而測定透明導電層的電阻值(Ω/sq；耐久前)。將結果顯示在表3及4。
又，將在實施例1~9及比較例1、2、5所製造的積層體，在85℃、85%RH的濕熱條件下投入500小時(耐久試驗)且與上述同樣地進行測定隨後透明導電層的電阻值(Ω/sq；耐久後)。而且算出耐久後的電阻值對耐久前的電阻值(電阻值變化：耐久後的電阻值/耐久前的電阻值)。將結果顯示在表3。
[試驗例6](剝離靜電壓的測定) 將實施例及比較例所製造的黏著片裁斷成為25mm×100mm且將其作為試樣。在23℃、相對濕度50%的環境下，藉由手工作業將剝離片從試樣以2.0m/min的剝離速度剝離，在剝離5秒後使用靜電測定器(SIMCO JAPAN公司製、製品名「FMX-003」)測定從黏著劑層的露出面起算2.0cm的位置之靜電電位(剝離靜電壓；kV)。將結果顯示在表3及4。
[試驗例7](異物附著試驗) 在非潔淨室內的環境下，將輕剝離型剝離片從實施例及比較例所製造的黏著片剝離且在將露出黏著劑層之狀態下放置10小時。隨後，計算附著在黏著劑層的露出面(20cm×20cm)之直徑30μm以上大小的異物數目。基於其結果且基於以下的基準進行評價異物附著程度。將結果顯示在表3及4。又，該試驗係將全部實施例及比較例的黏著片並列且在相同環境下同時進行。 ○：附著的異物數目為小於20個。 ×：附著的異物數目為20個以上。
[試驗例8](耐起泡性評價) 將實施例及比較例所製造的積層體在85℃、85%RH的高溫高濕條件下保管72小時。隨後，藉由目視確認在黏著劑層與被黏著物(塑膠板、玻璃板)的界面之狀態且基於以下的基準而進行評價耐起泡性。將結果顯示在表3及4。 ◎…完全無氣泡、浮起‧剝落。 ○…產生1~2個直徑小於1mm的氣泡，但是無浮起‧剝落。 △…產生3個以上直徑小於1mm的氣泡，但是無浮起‧剝落。 ×…產生氣泡、浮起‧剝落。
[試驗例9](段差追隨率的測定) 在玻璃板(NSGPRECIS10N公司製、製品名「Corning玻璃EAGLE XG」、縱90mm×橫50mm×厚度0.5mm)的表面，將紫外線硬化型印墨(帝國INK公司製、製品名「POS-911墨」)網版印刷在框狀(外形：縱90mm×橫50mm、寬度5mm)。其次，照射紫外線(80W/cm、鹵化金屬燈2燈、燈高度15cm、輸送帶速度10~15m/分鐘)使用印刷後的上述紫外線硬化型印墨硬化，來製造具有印刷引起的段差(段差的高度：7.5μm、10μm、20μm的任一者)之附段差的玻璃板。
將輕剝離型剝離片從實施例及比較例所製造的黏著片剝下，而且將露出的黏著劑層貼合在具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東洋紡公司製、製品名「PET A4300」、厚度：100μm)的易接著層。其次，將重剝離型剝離片剝下且使黏著劑層露出，而且使用貼合機(Fujipla公司製、製品名「LPD3214」)以黏著劑層將框狀印刷全面覆蓋之方式貼合在各附段差的玻璃板。隨後，在50℃、0.5MPa的條件下進行高壓釜處理30分鐘且在常壓、23℃、50%RH放置24小時。
又，針對實施例10、11及比較例3、4的黏著片，係將塑膠板(三菱氣體化學公司製、製品名「UPILON SHEET MR58U」、含紫外線吸收劑、厚度：1mm)載置在PET膜上，隔著該塑膠板而對黏著劑層照射活性能量線(紫外線)使黏著劑層硬化。活性能量線的照射條件係與試驗例1同樣。
其次，在85℃、85%RH的高溫高濕條件下保管72小時(耐久試驗)，隨後進行評價段差追隨性。段差追隨性係藉由印刷段差是否完全被黏著劑層填埋而判斷，在印刷段差與黏著劑層的界面能夠觀察到氣泡、浮起、剝落等時，係判斷為無法追隨印刷段差。在此，段差追隨性係以下述式表示的段差追隨率(%)之方式進行評價。將結果顯示在表3及4。 段差追隨率(%)={(耐久試驗後無氣泡、浮起、剝落等且能夠維持在已被填埋的狀態下之段差的高度(μm))/(黏著劑層的厚度)}×100
[試驗例10](耐濕熱白化性的評價) 針對實施例及比較例所製造的積層體，使用霧度計量器(日本電色工業公司製、製品名「NDH-5000」)且依據JIS K7136：2000測定霧度值(%)。
其次，將上述積層體在85℃、85%RH的濕熱條件下保管72小時。隨後，使其返回23℃、50%RH的常溫常濕，針對該積層體使用霧度計量器(日本電色工業公司製、製品名「NDH-5000」)且依據JIS K7136：2000而測定霧度值(%)。又，該霧度值係使積層體返回常溫常濕之後30分鐘以內進行測定。
基於上述結果，從濕熱條件後的霧度值減去濕熱條件前的霧度值而算出濕熱條件後的霧度值上升(百分點)。將濕熱條件後的霧度值上升為小於1.0百分點之物評定為耐濕熱白化性良好(○)，將濕熱條件後的霧度值上升為1.0百分點以上之物評定為耐濕熱白化性不良(×)。將結果顯示在表3及4。
[表1]
Figure 108112103-A0304-0001
[表2]
Figure 108112103-A0304-0002
[表3]
Figure 108112103-A0304-0003
[表4]
Figure 108112103-A0304-0004
從表3及4能夠得知，實施例所製造的黏著片係具有優異的抗靜電性、耐起泡性及段差追隨性且亦具有優異的耐濕熱白化性之物。 產業上之可利用性
本發明的黏著片係在例如製造顯示體時，能夠適合使用於具有段差之硬質保護板與所需要的硬質顯示體構成構件之貼合。
1‧‧‧黏著片 11‧‧‧黏著劑層 12a、12b‧‧‧剝離片 2‧‧‧積層體 3‧‧‧印刷層 21‧‧‧第1硬質板 22‧‧‧第1硬質板
第1圖係本發明的一實施形態的黏著片之剖面圖。 第2圖係本發明的一實施形態的積層體之剖面圖。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片

Claims (12)

  1. 一種黏著片，係具有用以將2片硬質板互相貼合的黏著劑層之黏著片，其特徵在於： 構成前述黏著劑層之黏著劑係含有抗靜電劑， 前述黏著劑的凝膠分率為64%以上， 前述黏著劑層的厚度為30μm以上且500μm以下， 前述黏著片對鹼石灰玻璃之黏著力為18N/25mm以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中在前述黏著劑中之前述抗靜電劑的含量為0.1質量%以上且10質量%以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述抗靜電劑為離子性化合物。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之黏著片，其中前述離子性化合物為含氮鎓鹽或鹼金屬鹽。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之黏著片，其中構成前述含氮鎓鹽或前述鹼金屬鹽之陰離子為磺醯亞胺系陰離子或鹵化磷酸陰離子。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述黏著劑係含有(甲基)丙烯酸酯聚合物或其交聯物，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物為含有源自含羥基的單體之結構單元或源自含羧基的單體之結構單元。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之黏著片，其中在前述(甲基)丙烯酸酯聚合物之源自含羥基的單體之結構單元的含量為10質量%以上且30質量%以下。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之黏著片，其中在前述(甲基)丙烯酸酯聚合物之源自含羧基的單體之結構單元的含量為3質量%以上且20質量%以下。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之黏著片，其中前述黏著片係具備2片剝離片，前述黏著劑層係以與前述2片剝離片剝離面接觸之方式被前述剝離片挾持著。
  10. 一種積層體，其係具備2片硬質板、及被前述2片硬質板挾持之黏著劑層之積層體，其特徵在於前述黏著劑層係由如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之黏著片的黏著劑層所形成。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之積層體，其中前述硬質板的至少1者為含有塑膠板。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之積層體，其中前述硬質板的至少1者為在前述黏著劑層側的面具有段差。
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