TWI554583B - A releasable adhesive composition, an adhesive layer, and an adhesive sheet - Google Patents

A releasable adhesive composition, an adhesive layer, and an adhesive sheet Download PDF

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Description

再剝離性黏著劑組成物、黏著劑層、以及黏著片
本發明係關於黏著劑組成物、黏著劑層、以及黏著片。
使用本發明黏著劑組成物之黏著片，係使用於容易產生靜電之塑膠製品等。其中，尤其是適於做為基於對液晶顯示器等所使用之偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、反射片、亮度提升膜等光學構件表面進行保護之目的所使用之表面保護膜。
近年來，於光學零件、電子零件之輸送或構裝於印刷基板之際，係常常在各個零件以既定之片包裝之狀態、或貼附黏著膠帶之狀態下進行運送等。其中，表面保護膜係於光學、電子零件之領域中特別廣泛被使用。
表面保護膜，一般係透過塗佈於支持膜側之黏著劑貼合於被保護體，而用以防止被保護體於加工、搬送時所產生之傷痕及髒污。例如，液晶顯示器之面板，係藉由將偏光板或波長板等光學構件透過黏著劑貼合於液晶胞而形成。該等光學構件，表面保護膜係經由黏著劑而被貼合，防止於被保護體之加工、搬送時所產生之傷痕及髒污。此外，該表面保護膜係在不再需要之階段被剝離去除。
一般而言，表面保護膜或光學構件，係由塑膠材料所構成，故電氣絕緣性高，而於摩擦或剝離時會產生靜電。因此，將表面保護膜從偏光板等光學構件剝離時亦會產生靜電。若在殘留此時所產生之靜電之狀態下，施加電壓於液晶，則液晶分子之配向損失、且面板亦產生缺陷。
再者，靜電之存在，有可能會吸引塵埃或碎屑、引發作業性降低等。是以，為了解決上述課題，乃對表面保護膜施加各種抗靜電處理。
目前為止，為了嘗試抑制該等靜電，例如，於黏著劑中添加界面活性劑，而將界面活性劑從黏著劑中轉移至被保護體之抗靜電方法，已被揭示(例如，參照專利文獻1)。然而，該方法中，所添加之低分子界面活性劑容易滲出至黏著劑表面，當適用於表面保護膜之情況，有污染被保護體之虞。因此，當將添加有低分子界面活性劑之黏著劑使用於光學構件用保護膜時，可能會損及光學構件之光學特性。
此外，已揭示黏著劑層中含有抗靜電劑之黏著片(例如，參照專利文獻2)。該黏著片，為了抑制抗靜電劑滲出至黏著劑表面，係將由丙二醇與鹼金屬鹽所構成之抗靜電劑添加於丙烯酸系黏著劑中。但是，即使使用該黏著片，亦無法避免抗靜電劑等之滲出現象，其結果，當實際上使用於表面保護膜時，若施以經時或高溫條件下的處理，則有可能因滲出現象而發生表面保護膜自被保護體局部浮起之現象。
再者，為了避免將光學構件自該膜剝離之際，因伴隨剝離而生之變形現象導致液晶胞之配向紊亂、液晶胞間距之擴大、液晶胞自光學構件剝離等不佳情形，必須可輕易剝離。近年來，伴隨液晶面板之大畫面化，乃希望保護膜本身也大面積化，且為了增加剝離速度而希望能更易於剝離。
習知技術文獻
專利文獻1：日本特開平9-165460號公報。
專利文獻2：日本特開平6-128539號公報。
本發明之目的在於提供一種黏著劑組成物、使用該黏著劑組成物黏著劑層、黏著片、以及表面保護膜，該黏著劑組成物，可解決習知抗靜電性黏著片所存在之問題，謀求對於剝離之際不具抗靜電性之被黏著體賦予抗靜電性，減低對被黏著體之污染、且再剝離性優異。
亦即，本發明之黏著劑組成物，係含有：具碳數1～14烷基之(甲基)丙烯酸系單體做為主成分、且酸值為1.0以下之(甲基)丙烯酸系聚合物、鹼金屬鹽、以及具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷；相對於該(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，該鹼金屬鹽與有機聚矽氧烷合計為0.15～4重量份。藉由使用本發明之黏著劑組成物，可謀求對於剝離之際未被施以抗靜電處理之被黏著體(被保護體)賦予抗靜電性，減少對被黏著體之污染性，可得到再剝離性優異之黏著劑組成物。此外，據推測，藉由同時使用鹼金屬鹽與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷，可提高離子傳遞性，可於被保護體呈現出帶電特性。此外，據推測，藉由和丙烯酸系聚合物取得相溶性之平衡，可減低滲出現象所造成之污染。此外，據推測，藉由具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷，可降低黏著劑表面自由能，可產生再剝離性。
本發明之黏著劑組成物，前述有機聚矽氧烷以下述式所表示者為佳。
(式中，R1係1價之有機基，R2、R3、R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m與n為0～1000之整數，但m、n不同時為0；a與b為0～100之整數，但a、b不同時為0)。
本發明之黏著劑組成物，該鹼金屬鹽以鋰鹽為佳。
本發明之黏著劑組成物，該(甲基)丙烯酸系聚合物以進一步含有帶羥基之(甲基)丙烯酸系單體做為單體成分為佳。
本發明之黏著劑組成物，該(甲基)丙烯酸系聚合物以進一步含有氧化烯單位之平均加成莫爾數為3～40之含氧化烯基(alkylene oxide)之反應性單體5.0重量%以下為佳。
本發明之黏著劑層，以前述黏著劑組成物經交聯而成之黏著劑層為佳。
本發明之黏著片，以前述黏著劑層形成在支持膜之單面或雙面而成者為佳。
本發明之黏著片，前述支持膜以被施以抗靜電處理之塑膠膜為佳。
本發明之黏著片，前述黏著劑層相對於偏光板表面，在23℃×50%RH條件下、剝離速度0.3m/min時之180°剝離黏著力為0.25N/25mm以下，在23℃×50%RH條件下、剝離速度30m/min時之180°剝離黏著力為3.0N/25mm以下為佳。
以下針對本發明之實施形態做詳細說明。
本發明之黏著劑組成物，係含有：以具碳數1～14烷基之(甲基)丙烯酸系單體做為單體主成分之(甲基)丙烯酸系聚合物、鹼金屬鹽、以及具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷；該(甲基)丙烯酸系聚合物之酸值為1.0以下，相對於該(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，該鹼金屬鹽與有機聚矽氧烷合計為0.15～4重量份。
此外，本發明中所稱(甲基)丙烯酸系聚合物，意指丙烯酸系聚合物以及/或是甲基丙烯酸系聚合物，且(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯以及/或是甲基丙烯酸酯。
此外，於本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物，係含有上述(甲基)丙烯酸系單體，只要是具有黏著性之(甲基)丙烯酸系聚合物即可並無特別限定。
本發明之(甲基)丙烯酸系單體之單體成分，基於可與鹼金屬鹽取得相溶性之平衡以及得到優異黏著特性之考量，係使用具碳數1～14烷基之(甲基)丙烯酸酯，較佳為具碳數6～14烷基之(甲基)丙烯酸酯。前述(甲基)丙烯酸酯可使用1種或2種以上做為主成分。
以具碳數1～14烷基之(甲基)丙烯酸酯做為主成分之(甲基)丙烯酸系聚合物，以具碳數1～14烷基之(甲基)丙烯酸酯做為單體成分含有50～99.9重量%之(甲基)丙烯酸系聚合物為佳，以含有60～95重量%之(甲基)丙烯酸系聚合物為更佳。只要該單體成分落在前述範圍，可使得黏著劑組成物具有適度之潤濕性與凝集力，故為所喜好者。
本發明中，具有碳數1~14烷基之(甲基)丙烯酸酯之具體例，可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸正十三烷酯、(甲基)丙烯酸正十四烷酯等。
其中，將本發明之黏著片做為表面保護膜使用時，較佳者可舉例如(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸正十三烷酯、(甲基)丙烯酸正十四烷酯等具有碳數6~14烷基之(甲基)丙烯酸酯。藉由使用具有碳數6~14烷基之(甲基)丙烯酸酯，可將對被黏著體之黏著力抑制為低，而作成再剝離性優異者。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物，係使用酸值1.0以下之(甲基)丙烯酸系聚合物，較佳為酸值0.5以下。酸值超過1.0之(甲基)丙烯酸系聚合物，對於被保護體之黏著力變高，有時無法得到抗靜電性。此等現象據推測乃因在(甲基)丙烯酸系聚合物骨架中存在許多極性作用大之羧基，造成對於被保護體之黏著力變高，且鹼金屬離子因與羧基之相互作用，而妨礙離子傳遞，使得導電效率降低之故。是以，於本發明中，為了使得酸值成為1.0以下，必須使用實質上不含具有羧基、磺酸酯基等酸性官能基之丙烯酸酯以及/或是甲基丙烯酸酯做為構成單位之(甲基)丙烯酸系聚合物。具體而言，例如使用丙烯酸2-乙基己酯與具有羧基之單體之丙烯酸行共聚所得之(甲基)丙烯酸系聚合物之情況，藉由使得丙烯酸相對於丙烯酸2-乙基己酯與丙烯酸之合計量100重量份成為0.13重量份以下，可將酸值調整為1.0以下。
此外，本發明中所說(甲基)丙烯酸系聚合物之酸值，意指為了將試樣1g中所含游離脂肪酸、樹脂酸等加以中和所須氫氧化鉀之mg數。
此外，在其他聚合性單體成分方面，基於可輕易取得黏著性能之平衡之理由，乃以Tg成為0℃以下(通常為-100℃以上)之方式，在不致損害本發明效果之範圍內使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃移轉溫度、剝離性之聚合性單體。
於(甲基)丙烯酸系聚合物所使用之其他聚合性單體，只要是例如具有帶羧基、磺酸酯基、磷酸基、酸酐基之單體等之(甲基)丙烯酸酯以外成分者則無特別限制而可使用。基於尤其可輕易控制交聯之考量，其中又以具有羥基之(甲基)丙烯酸酯(含有羥基之(甲基)丙烯酸系單體)為更佳。
藉由使用前述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，黏著劑組成物之交聯等變得可輕易控制，進而流動所致之潤濕性改善與剝離中接著力之降低兩者之平衡變得可輕易控制。再者，和一般可做為交聯部位作用之上述羧基、磺酸酯基等不同，由於羥基和鹼金屬鹽以及具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷具有適度之相互作用，所以在抗靜電性之方面也可適宜使用。前述含羥基之單體可舉出例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。
當含有前述具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體之情況，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物之總構成單位100重量份，具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體以0.1～10重量份為佳，以0.5～8重量份為更佳。若落在前述範圍內，可輕易地控制黏著劑組成物之潤濕性與凝集力之平衡，故為所喜好者。
此外，在本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物中，做為上述單體以外之其他聚合性單體，可適當使用例如含氰基單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯單體等凝集力、耐熱性提昇成分；含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯醚單體等具有提昇接著力及作為交聯化基點作用官能基之成分。該等單體化合物可單獨使用、或混合2種以上使用。
含氰基單體，可舉例如丙烯腈、甲基丙烯腈。
乙烯酯類，可舉例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
芳香族乙烯化合物，可舉例如苯乙烯、氯化苯乙烯、氯化甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
含醯胺基單體，可舉例如丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲胺丙基丙烯醯胺、N,N-二甲胺丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
含胺基單體，可舉例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基丙酯等。
含醯亞胺基單體，可舉例如環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺等。
含環氧基單體，可舉例如(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯、烯丙基環氧丙基醚等。
乙烯醚類，可舉例如甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。
本發明中，上述之其他聚合性單體，可單獨使用、亦可混合2種以上使用，但整體含量以佔(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中之0~40重量%為佳，以0~35重量%為更佳、而以0~30重量%為特佳。藉由在上述範圍內使用上述之其他聚合性單體，可適當調節與鹼金屬鹽之良好的相互作用、及良好的再剝離性。
本發明之黏著劑組成物，該(甲基)丙烯酸系聚合物以進一步含有氧化烯單位之平均加成莫爾數為3～40之含氧化烯基之反應性單體5.0重量%以下為佳。
又，對含有氧化烯基之反應性單體其氧化烷基單位的平均加成莫耳數，由與鹼金屬鹽之相溶性的觀點考量，以3~40為佳、4~35為更佳、5~30為特佳。當該平均加成莫耳數為3以上時，有無法有效率地得到被保護體之污染減低效果的傾向。又，當該平均加成莫耳數較40大時，與鹼金屬鹽之相互作用大，黏著劑組成物會呈膠狀而有難以塗佈的傾向，故不佳。又，氧化烷基鏈之末端，可為羥基、亦可以其他官能基等取代。
前述含有氧化烯基之反應性單體可單獨使用亦可混合2種以上使用，整體含量以(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分5.0重量%以下為佳，4.0重量%以下為更佳，3.0重量%以下為特佳，1.0重量%以下為尤佳。若含有氧化烯基之反應性單體之含量超過5.0重量%，與鹼金屬鹽之相互作用會變大，妨礙離子傳遞，抗靜電性降低，故非所喜好者。
本發明之含有氧化烯基之反應性單體之氧化烯單位，可舉例如具有碳數1~6之烯基者，例如，甲醛基、氧化乙烯、氧化丙烯、氧化丁烯等。氧化烯鏈之烴基可為直鏈、或分枝。
再者，該含有氧化烯基之反應性單體，以具有環氧乙烷基之反應性單體為佳。藉由將具有含環氧乙烷基之反應性單體之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基底聚合物使用，可提昇基底聚合物與鹼金屬鹽之相溶性、良好地抑制對被黏著體的滲出，而能製得低污染性之黏著劑組成物。
本發明之含有氧化烯基之反應性單體，可舉例如(甲基)丙烯酸環氧烷加成物、或分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等具有反應性取代基之反應性界面活性劑等。
前述(甲基)丙烯酸環氧烷加成物之具體例，可舉例如聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇－聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇－聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇－聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇－聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
又，前述反應性界面活性劑之具體例，可舉例如具有(甲基)丙烯醯基或烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子反應性界面活性劑等。
陰離子型反應性界面活性劑，可舉例如(A1)~(A10)所表示者等。
[式(A1)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~30之烴基或醯基，X表示陰離子性親水基，R3及R4表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n為0~40，其中(m+n)表示3~40之數。]
[式(A2)中之R1表示氫或甲基，R2及R7表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，R3及R5表示相同或相異之氫或烷基，R4及R6表示相同或相異之氫、烷基、苄基或苯乙烯基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n為0~40，其中(m+n)表示3~40之數。]
[式(A3)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之數。]
[式(A4)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~30之烴基或醯基，R3及R4表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n為0~40，其中(m+n)表示3~40之數。]
[式(A5)中之R1表示烴基、胺基或羧酸殘基，R2表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之整數。]
[式(A6)中之R1表示碳數1~30之烴基，R2表示氫或碳數1~30之烴基，R3表示氫或丙烯基，R4表示碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數n表示3~40之數。]
[式(A7)中之R1表示氫或甲基，R2及R4表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，R3表示碳數1~30之烴基，M表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基，平均加成莫耳數m及n為0~40，其中(m+n)表示3~40之數。]
[式(A8)中之R1及R5表示相同或相異之氫或甲基，R2及R4表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，R3表示碳數1~30之烴基，M表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基，平均加成莫耳數m及n為0~40，其中(m+n)表示3~40之數。]
[式(A9)中之R1表示碳數1~6之伸烷基，R2表示碳數1~30之烴基，M表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基，平均加成莫耳數n表示3~40之數。]
[式(A10)中之R1、R2及R3表示相同或相異之氫或甲基，R4表示碳數0~30之烴基(當碳數為0時，表示無R4)，R5及R6表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，X表示陰離子性親水基，平均加成莫耳數m及n為0~40，其中(m+n)表示3~40之數。]
上述(A1)~(A6)、及(A10)中之X，係表示陰離子性親水基。陰離子性親水基，可舉例如下述式(a1)~(a2)所表示者。
－SO3M1　(a1)
[式(a1)中之M1，表示氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基。]
[式(a2)中之M2及M3，表示相同或不同之氫、鹼金屬、銨基、或烷醇銨基。]
非離子型反應性界面活性劑，可舉例如(N1)~(N6)所表示者等。
[式(N1)中之R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~30之烴基或醯基，R3及R4表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n為0~40，其中(m+n)表示3~40之數。]
[式(N2)中之R1表示氫或甲基，R2、R3及R4表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數n、m及l為0~40，而(n+m+l)表示3~40之數。]
[式(N3)中之R1表示氫或甲基，R2及R3表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，R4表示碳數1~30之烴基或醯基，平均加成莫耳數m及n為0~40，其中(m+n)表示3~40之數。]
[式(N4)中之R1及R2表示相同或相異之碳數1~30之烴基，R3表示氫或丙烯基，R4表示碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數n表示3~40之數。]
[式(N5)中之R1及R3表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，R2及R4表示相同或相異之氫、碳數1~30之烴基、或醯基，平均加成莫耳數m及n為0~40，其中(m+n)表示3~40之數。]
[式(N6)中之R1、R2及R3表示相同或相異之氫或甲基，R4表示碳數0~30之烴基(當碳數為0時，表示無R4)，R5及R6表示相同或相異之碳數1~6之伸烷基，平均加成莫耳數m及n為0~40，其中(m+n)表示3~40之數。]
又，含有氧化烯基之反應性單體之市售品具體例，可舉例如普蘭瑪PME-400、普蘭瑪PME-1000、普蘭瑪50POEP-800B(以上，皆為日本油脂公司製)、拉帖母魯PD-420、拉帖母魯PD-430(以上，皆為花王公司製)、亞典卡利亞索普ER-10、亞典卡利亞索普NE-10(以上，皆為旭電化工業公司製)等。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物，較佳為重量平均分子量為10萬~500萬，而以20萬~400萬為更佳、30萬~300萬又更佳。當重量平均分子量小於10萬時，黏著劑組成物的凝集力變小而有產生殘膠的傾向。另一方面，當重量分子量超過500萬時，聚合物的流動性降低使對偏光板的親和性不足，而有成為在偏光板與黏著片之黏著劑組成物之間發生隆起之原因之傾向。又，重量平均分子量，係指藉由GPC(gel permeation chromatography，凝膠滲透層析法)所測得者。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉化溫度(Tg)為0℃以下、較佳為-10℃以下。若玻璃轉化溫度高於0℃，則聚合物變得不易流動而對偏光板之浸潤會變得不充分，且有成為在偏光板與黏著片之黏著劑組成物之間發生隆起之原因之傾向。此外，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉化溫度(Tg)，可藉由適當改變所使用之單體成分或組成比，來將其調整為上述範圍內。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物的聚合方法，並無特限定，可以溶液聚合、乳化聚合、整體聚合、懸浮聚合等周知之方法來聚合。又，所製得之聚合物，可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等。
本發明之黏著劑組成物中，除了前述(甲基)丙烯酸系聚合物、以及具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷，尚含有鹼金屬鹽。此外，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，該鹼金屬鹽與該有機聚矽氧烷之合計為0.15～4重量份、更佳為0.2～3重量份、特佳為0.2～2重量份、尤佳為0.2～1.5重量份。若位於此範圍內，由於可輕易達成抗靜電性與低污染性之兩立，故為所喜好者。
此外，該鹼金屬鹽與該有機聚矽氧烷之含有比例，以重量比計以20：80～50：50為佳，25：75～45：55為更佳，30：70～40：60為特佳，30：70為尤佳。若未滿20：80，無法得到充分之帶電特性，若超過50：50則因為黏度上升，會有抗靜電溶液之調整變得困難之傾向。
前述鹼金屬鹽，可舉例如由Li+、Na+、K+陽離子、Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CF3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(CF3SO2)3C-陰離子所構成之金屬鹽。其中，尤以使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2、Li(CF3SO2)3C等鋰鹽為佳；又以LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2、Li(CF3SO2)3C等鋰鹽為特佳。該等鹼金屬鹽，可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
上述黏著劑組成物中所使用之鹼金屬鹽之配合量，當前述鹼金屬鹽與前述有機聚矽氧烷之含有比例為例如以重量比計20：80之時，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，鹼金屬鹽以配合0.03～0.8重量份為佳、以配合0.04～0.6重量份為更佳、以配合0.04～0.4重量份為特佳、以配合0.04～0.3重量份為尤佳。若少於0.03重量份有無法得到充分帶電特性之情形，另一方面，若超過0.8重量份，則有發生污染的傾向，故不佳。
此外，當前述鹼金屬鹽與前述有機聚矽氧烷之含有比例為例如以重量比計50：50之時，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，鹼金屬鹽以配合0.075～2.0重量份為佳、以配合0.1～1.5重量份為更佳、以配合0.1～1.0重量份為特佳、以配合0.1～0.75重量份為尤佳。若少於0.075重量份有無法得到充分帶電特性之情形，另一方面，若超過2.0重量份，則有發生污染的傾向，故不佳。
當前述鹼金屬鹽與前述有機聚矽氧烷之含有比例為例如以重量比計30：70之時，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，鹼金屬鹽以配合0.045～1.2重量份為佳、以配合0.06～0.9重量份為更佳、以配合0.06～0.6重量份為特佳、以配合0.06～0.45重量份為尤佳。若少於0.045重量份有無法得到充分帶電特性之情形，另一方面，若超過1.2重量份，則有發生污染的傾向，故不佳。
上述黏著劑組成物中所使用之前述有機聚矽氧烷可適宜使用公知之具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷，較佳為下述式所表示者。
(式中，R1係1價之有機基，R2、R3、R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m與n為0～1000之整數，但m、n不同時為0；a與b為0～100之整數，但a、b不同時為0)。
前述有機聚矽氧烷之聚環氧烷側鏈之末端以羥基為佳。若使用前述有機聚矽氧烷，可呈現對被保護體之抗靜電性，為有效之方法。
關於前述有機聚矽氧烷之配合量，當前述鹼金屬鹽與前述有機聚矽氧烷之含有比例為例如以重量比計20：80之時，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，有機聚矽氧烷以配合0.12～3.2重量份為佳、以配合0.16～2.4重量份為更佳、以配合0.16～1.6重量份為特佳、以配合0.16～1.2重量份為尤佳。若少於0.12重量份有無法得到充分帶電特性之情形，另一方面，若超過3.2重量份，則有發生污染的傾向，故不佳。
又，當前述鹼金屬鹽與前述有機聚矽氧烷之含有比例為例如以重量比計50：50之時，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，有機聚矽氧烷以配合0.075～2.0重量份為佳、以配合0.1～1.5重量份為更佳、以配合0.1～1.0重量份為特佳、以配合0.1～0.75重量份為尤佳。若少於0.075重量份有無法得到充分帶電特性之情形，另一方面，若超過2.0重量份，則有發生污染的傾向，故不佳。
當前述鹼金屬鹽與前述有機聚矽氧烷之含有比例為例如以重量比計30：70之時，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，有機聚矽氧烷以配合0.105～2.8重量份為佳、以配合0.14～2.1重量份為更佳、以配合0.14～1.4重量份為特佳、以配合0.14～1.05重量份為尤佳。若少於0.105重量份有無法得到充分帶電特性之情形，另一方面，若超過2.8重量份，則有發生污染的傾向，故不佳。
此外，本發明之前述有機聚矽氧烷可使用例如具有以下構成者。具體而言，式中之R1係以甲基、乙基、丙基等之烷基、苯基、甲苯基等芳基或芐基、苯乙基等烷基所例示之1價有機基，分別亦可具有羥基等取代基。R2、R3、R4可使用伸甲基、伸乙基、伸丙基等碳數1～8之伸烷基。此處，R3與R4係互異之伸烷基，R2和R3、R4可相同亦可不同。R3與R4為了提高可溶解於其聚環氧烷側鏈中之鹼金屬鹽濃度，其中一者以伸乙基或伸丙基為佳。R5可為以甲基、乙基、丙基等烷基或乙醯基、丙醯基等醯基所例示之1價有機基，亦可分別具有羥基等取代基。該等化合物可單獨使用亦可混合2種以上使用。此外，於分子中亦可具有(甲基)丙烯醯基、烯丙基、羥基等反應性取代基。推測上述具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷當中又以具有帶羥基末端之聚環氧烷側鏈之有機聚矽氧烷因容易取得相溶性之平衡故為所喜好者。
上述有機聚矽氧烷之具體例可舉出例如做為市售品之商品名KF-351A、KF-353、KF-945、KF-6011、KF-889、KF-6004(以上為信越化學工業公司製造)、FZ-2122、FZ-2164、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上為東麗‧道康寧公司製造)、TSF-4440、TSF-4445、TSF-4452、TSF-4460(momentive performance materials公司製造)、BYK-333、BYK-337、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BYK-Chemie Japan公司製造)等。該等化合物可單獨使用亦可混合2種以上使用。
本發明之黏著劑層，以前述黏著劑組成物所交聯而成者為佳。藉由適當調整前述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單位、構成比率、交聯劑之選擇以及添加比例等進行交聯，可得到耐熱性更優異之黏著片。
本發明所使用之交聯劑，係使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮雜環丙烷衍生物、以及金屬螯合劑化合物等。當中，基於主要可獲得適度之凝集力的觀點考量，以使用異氰酸酯化合物、或環氧化合物為特佳。該等化合物，可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
異氰酸酯化合物，可舉例如丁撐二異氰酸酯、六甲撐二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類、環戊撐二異氰酸酯、環己撐二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯撐二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯撐二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯類、三羥甲基丙烷/甲苯撐二異氰酸酯3聚物加成物(商品名可魯聶德L，日本聚胺基甲酸酯工業公司製)、三羥甲基丙烷/六甲撐二異氰酸酯3聚物加成物(商品名可魯聶德HL，日本聚胺基甲酸酯工業公司製)、六甲撐二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(商品名可魯聶德HX，日本聚胺基甲酸酯工業公司製)等異氰酸酯加成物等。該等化合物可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
環氧化合物，可舉例如N,N,N’,N’-四環氧丙基-間二甲苯二胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製)、或1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製)等。該等化合物，可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
三聚氰胺系樹脂，可舉例如六羥甲基三聚氰胺等。氮雜環丙烷衍生物，可舉例如市售品之商品名HDU(相互藥工公司製)、商品名TAZM(相互藥工公司製)、商品名TAZO(相互藥工公司製)等。該等化合物，可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
金屬螯合劑化合物可舉出以鋁、鐵、錫、鈦、鎳等做為金屬成分，以乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等做為螯合劑成分者。此等化合物可單獨使用亦可混合2種以上使用。
本發明所使用之交聯劑的含量，對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，以含有0.01~15重量份為佳，而以含有0.5~10重量份為更佳。當含量少於0.01重量份時，以交聯劑所形成之交聯不足夠，而使黏著劑組成物之凝集力變小，可能有無法獲得足夠耐熱性之情形，且亦有導致殘膠之傾向。另一方面，當含量超過15重量份時，聚合物的凝集力變大、流動性降低，而對偏光板之浸潤變得不充分，有成為在偏光板與黏著劑組成物層之間發生隆起之原因的傾向。又，該等交聯劑可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
又，本發明中，交聯劑，可添加具有2個以上放射線反應性不飽合鍵之多官能單體。於此場合，可藉照射放射線等使黏著劑組成物交聯。於一分子中具有2個以上放射線反應性不飽合鍵之多官能單體，可舉例如具有2個以上如乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基苄基等可藉放射線照射進行交聯處理(硬化)之1種或2種以上放射線反應性基而成之多官能單體成分。又，該多官能單體，一般而言，較佳為使用放射線反應性不飽合鍵為10個以下者。該等化合物可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
該多官能單體之具體例，可舉例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯苯、N,N’-甲撐雙丙烯醯胺等。
該多官能單體的使用量，可根據與需交聯之(甲基)丙烯酸系聚合物的平衡、以及黏著片之使用用途來加以適當選擇。為了藉丙烯酸黏著劑之凝集力以得到足夠之耐熱性，一般而言，對(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，以配合0.1~30重量份為佳。又，若由柔軟性、接著性的觀點考量，對(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，以配合10重量份以下為佳。
放射線，可舉例如紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子射線等，但由控制性、良好處理操作性、及成本的觀點考量，以使用紫外線較佳。而以使用波長200~400nm的紫外線為更佳。紫外線，可使用高壓水銀燈、微波激發型燈、化學燈等適當光源來照射。又，當使用紫外線作為放射線時，會於丙烯酸黏著劑添加以下所示光聚合起始劑。
光聚合起始劑，只要是可因應放射線反應性成分的種類，藉由照射可成為其聚合反應引發關鍵之適當波長紫外線而生成自由基、或陽離子的物質即可。
光自由基聚合起始劑，可舉例如，安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、鄰苯甲醯苯甲酸甲基-對安息香乙醚、安息香異丙醚、α-甲基安息香等安息香類；苄基二甲基縮酮、三氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯酮等苯乙酮類、2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4’-異丙基-2-甲基苯丙酮等苯丙酮類；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、對氯二苯甲酮、對二甲胺二苯甲酮等二苯甲酮類、2-氯噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮等噻噸酮類；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯二苯膦氧化物、(2,4,6-三甲基苯甲醯)-(乙氧基)-苯膦氧化物等醯膦氧化物類；二苯基乙二酮、二苯并環庚酮、α-醯基肟酯等。該等化合物可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
光陽離子聚合起始劑，可舉例如芳香族重氮鎓鹽、芳香族碘鎓鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽、鐵－丙二烯錯合物、二茂鈦錯合物、芳基矽烷醇－鋁錯合物等有機金屬錯合物類、硝基苄酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮基萘醌、N-羥基亞胺磺酸鹽等。該等化合物可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
光聚合起始劑，對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，通常配合0.1~10重量份，而較佳為配合0.2~7重量份的範圍。若位於前述範圍，從輕易控制聚合反應得到適度分子量之觀點乃為所喜好者。
並且，亦可併用胺類等光聚合起始輔助劑。該光起始輔助劑，可舉例如2-二甲基胺基苯甲酸乙酯、二甲胺苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯等。該等化合物可單獨使用、亦可混合2種以上使用。聚合起始輔助劑，對(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為配合0.05~10重量份，而更佳為配合0.1~7重量份的範圍。若位於前述範圍內，從輕易控制聚合反應得到適度分子量之觀點乃為所喜好者。
如上述當添加任意成分之光聚合起始劑時，可將該黏著劑組成物直接塗佈於被保護體上、或塗佈於支持基材的單面或兩面後，藉由光照射以製得黏著劑層。通常，係將波長300~400nm、照度為1~200mW/cm2之紫外線，以光量200~4000mJ/cm2左右照射使其進行光聚合，以製得黏著劑層。
再者，本發明之黏著片、黏著片等所使用之黏著劑組成物，亦可含有其他周知之添加劑，例如，可視使用用途適當添加著色劑、顏料等粉體、界面活性劑、可塑劑、增黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、平整劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑、光安定劑、紫外線吸收劑、聚合防止劑、矽烷耦合劑、無機或有機之充填劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
此外，本發明之黏著片較佳為使得以上述任一記載之黏著劑組成物經過交聯而得之黏著劑層形成在支持膜之單面或雙面者。依據本發明之黏著片，由於具備可發揮上述作用效果之黏著劑組成物經交聯而成之黏著劑層，可避免剝離之際在未經過抗靜電處理之被保護體上發生帶電，成為可減少對被保護體造成污染之黏著片。是以，非常適用於帶電、污染會成為嚴重問題之光學、電子零件相關之技術領域中之抗靜電性黏著片。
本發明之黏著片係前述黏著劑層形成於支持膜上而得者，此時，黏著劑組成物之交聯一般係在黏著劑組成物之塗佈後進行，惟亦可將交聯後之黏著劑組成物所構成之黏著劑層轉印於支持膜等。
此外，於前述支持膜上形成黏著劑層之方法並無特別限定，例如，可將該黏著劑組成物塗佈於支持膜上，將聚合溶劑等乾燥除去以將黏著劑層形成於支持膜上，藉此製得黏著劑層。之後，亦可基於黏著劑層之成分移動之調整、或交聯反應之調整等目的而進行熟化。又，將黏著劑組成物塗佈於支持膜上以製作黏著片時，為了能均勻地塗佈於支持膜上，亦可於該組成物中再添加聚合溶劑以外之1種以上之溶劑。
又，於製造本發明之黏著片之際之黏著劑層之形成方法，可使用在膠帶類之製造時所使用之周知方法。具體而言，可舉例如輥塗法、照相凹版塗佈法、逆輥塗佈法、輥刷法、噴塗法、氣刀塗佈法、及以模塗機(die coater)等之擠壓塗佈法等。
本發明之黏著片，通常係將上述黏著劑層以厚度成為3~100μm(較佳為5~50μm)左右之方式來製作。黏著劑層之厚度若位於前述範圍內，由於可易於獲得適度之再剝離性與接著性之平衡，故為所喜好者。前述黏著片，係將該黏著劑層塗佈形成於聚酯膜等塑膠膜、紙、或不織布等多孔質材料所構成之各種支持膜之單面或雙面，而成為片狀或帶狀等形態者。
構成以本發明之黏著劑組成物所形成之黏著片中之支持膜之厚度，通常為5~200μm、較佳為10~100μm左右。若支持膜之厚度位於前述範圍內，由於對於被黏著物之貼合作業性與相對於被黏著物之剝離作業性優異，故為所喜好者。
於該支持體，可視需要以矽酮系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、氧化矽粉等進行脫模及防污處理、或酸處理、鹼處理、底漆處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理、及塗佈型、混練型、蒸鍍型等抗靜電處理。
此外，本發明之黏著片，相對於在前述黏著片所使用之黏著劑層之偏光板，在23℃×50%RH條件下之180°剝離黏著力(拉伸速度0.3m/min)以0.25N/25mm以下為佳，0.01～0.2N/25mm為更佳，0.03～0.15N/25mm為特佳。若前述剝離黏著力(拉伸速度0.3m/min)未滿0.01N/25mm，則可能在剝離步驟以外也容易剝落，故非所喜好者。另一方面，若超過0.25N/25mm，當不再需要黏著片之際之剝離作業性會變差故不佳。
此外，相對於偏光板在23℃×50%RH條件下之180°剝離黏著力(拉伸速度30m/min)以3.0N/25mm以下為佳，0.1～2.5N/25mm為更佳，0.2～2.0N/25mm為特佳。若前述剝離黏著力(拉伸速度30m/min)未滿0.1N/25mm，則可能在剝離步驟以外也容易剝落，故非所喜好者。另一方面，若超過3.0N/25mm，當不再需要黏著片之際之剝離作業性會變差，可能會因為剝離作業對被黏著物造成損傷等故不佳。
此外，當本發明之黏著片當作表面保護膜使用之情況，前述黏著劑層以形成於支持膜之單面或雙面為佳，再者，該支持膜以經過抗靜電處理之塑膠膜為佳。藉由使用前述支持膜，由於可抑制剝離之際表面保護膜本身帶電，故為所喜好者。此外，由於具備可發揮如上作用效果之黏著劑組成物經交聯而成之黏著劑層，可防止剝離之際造成未經過抗靜電處理之被保護體發生帶電，成為可減少對被保護體造成污染之表面保護膜。是以，非常適用於帶電、污染為特別嚴重問題之光學、電子零件相關之技術領域之抗靜電性表面保護膜。此外，若支持膜為塑膠膜、並對該塑膠膜施行抗靜電處理，可減少表面保護膜本身之帶電，且對被保護體之抗靜電能力優異。
此外，前述支持膜以具有耐熱性與耐溶劑性、且具有可撓性之塑膠膜為更佳。若使得塑膠膜具有可撓性，可藉由輥塗機等來塗佈黏著劑組成物，可捲繞成為輥狀。
前述塑膠膜只要是可形成為片狀或薄膜狀者即可並無特別限定，可舉例如聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯‧丙烯共聚物、乙烯‧1-丁烯共聚物、乙烯‧乙酸乙烯共聚物、乙烯‧丙烯酸乙酯共聚物、乙烯‧乙烯醇共聚物等聚烯烴膜；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯膜；聚丙烯酸酯膜、聚苯乙烯膜、尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺膜；聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚碳酸酯膜等。
本發明中，施於塑膠膜之抗靜電處理，並無特別限定，例如，可使用一般所使用之於基材之至少一面設置抗靜電層之方法、或將混練型抗靜電劑混練於塑膠膜中之方法。於基材之至少一面設置抗靜電層之方法，可舉例如，塗佈由抗靜電劑與樹脂成分所構成之抗靜電性樹脂、或含導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂之方法、或將導電性物質蒸鍍或鍍敷之方法。
抗靜電性樹脂所含之抗靜電劑，可舉例如第4級銨鹽、吡啶鎓鹽、具有第1、第2、第3胺基等陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑；磺酸鹽、硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性型抗靜電劑；胺醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；以及將具有該陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基之單體聚合或共聚合所製得之離子導電性聚合物。該等化合物，可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
陽離子型之抗靜電劑，可舉例如烷基三甲銨鹽、酮醇醯胺丙基三甲銨硫酸甲酯、烷基苄基甲銨鹽、醯基氯化膽鹼、聚二甲胺乙基甲基丙烯酸酯等具有4級銨基之(甲基)丙烯酸酯共聚物；聚乙烯苄基三甲銨氯化物等具有4級銨基之苯乙烯共聚物；聚二烯丙基二甲銨氯化物等具有4級銨基之二烯丙基銨共聚物等。該等化合物，可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
陰離子型之抗靜電劑，可舉例如烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、含磺酸基之苯乙烯共聚物。該等化合物可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
兩性離子型之抗靜電劑，可舉例如烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、碳甜菜鹼接枝共聚物。該等化合物可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
非離子型之抗靜電劑，可舉例如脂肪酸烷基醇醯胺、二(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧化乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧化乙二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧化山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧化乙烯烷基苯醚、聚氧化乙烯烷醚、聚乙二醇、聚氧化乙烯二胺、聚醚與聚酯與聚醯胺構成之共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。該等化合物可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
導電性聚合物，可舉例如聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。該等導電性聚合物，可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
導電性物質，可舉例如氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、及該等合金或混合物。
抗靜電性樹脂及導電性樹脂所使用之樹脂成分，可使用聚酯、丙烯酸、聚乙烯、胺基甲酸酯、三聚氰胺、環氧樹脂等汎用樹脂。再者，為高分子型抗靜電劑時，亦可不含有樹脂成分。又，抗靜電樹脂成分中，亦可含有作為交聯劑之羥甲基化、或烷基醇化之三聚氰胺系、尿素系、乙二醛系、丙烯醯胺系等之化合物、環氧化合物、異氰酸酯化合物。
抗靜電層之形成方法，例如，可將上述抗靜電性樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂，以有機溶劑或水等溶劑稀釋，將該塗佈液塗佈於塑膠膜上並進行乾燥，藉此以形成。
上述形成抗靜電層時所使用之有機溶劑，可舉例如甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二噁烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等。該等溶劑可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
上述抗靜電層形成時之塗佈方法，可適當使用習知之塗佈方法，具體而言，可舉例如輥塗法、照相凹版塗佈法、逆輥塗佈法、輥刷法、噴塗法、氣刀塗佈法、含浸及簾幕塗佈法。
該抗靜電性樹脂層、導電性聚合物、導電性樹脂的厚度，通常為0.01~5μm、較佳為0.03~1μm左右。若位於前述範圍內，則損及塑膠膜之耐熱性、耐溶劑性、以及可撓性之可能性低，故為所喜好者。
前述導電性物質之蒸鍍或鍍敷方法，可舉例如真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍、化學蒸鍍、噴霧熱分解、化學鍍敷、電鍍法等。
該導電性物質層的厚度，通常為0.002~1μm、較佳為0.005~0.5μm。若位於前述範圍內，則損及塑膠膜之耐熱性、耐溶劑性、以及可撓性之可能性低，故為所喜好者。
又，混練型抗靜電劑，可適當使用上述抗靜電劑。混練型抗靜電劑之配合量，對塑膠膜之總重量，係使用20重量%以下、較佳為0.05~10重量%之範圍內。若位於前述範圍內，則損及塑膠膜之耐熱性、耐溶劑性、以及可撓性之可能性低，故為所喜好者。混練方法，只要可將該抗靜電劑均勻地混練至塑膠膜所使用之樹脂內的方法即可，並無特別限定，可使用例如加熱輥、班布里混合機、加壓捏練混合機、雙軸混練機等。
本發明之黏著片、表面保護膜，基於保護黏著面之目的，可視需要於黏著劑層表面貼合分隔件(seperator)。
構成分隔件之材料有紙、塑膠膜，基於表面平滑性優異之觀點以使用塑膠膜為佳。此膜只要是可保護前述黏著劑層之膜即可並無特別限定，可舉出例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯共聚物膜等。
前述分隔件厚度通常為5～200μm、較佳為10～100μm左右。若位於前述範圍內，則對於黏著劑層之貼合作業性與自黏著劑層之剝離作業性優異，故為所喜好者。於前述分隔件可視情況以矽酮系、氟系、長鏈烷系或是脂肪酸醯胺系之離型劑、氧化矽粉等進行離型與防污處理，或是做塗佈型、混練型、蒸鍍型等抗靜電處理。
本發明之表面保護膜，相對於在前述表面保護膜所使用之黏著劑層之偏光板，在23℃×50%RH條件下之180°剝離黏著力(拉伸速度0.3m/min)以0.25N/25mm以下為佳，0.01～0.2N/25mm為更佳，0.03～0.15N/25mm為特佳。若前述剝離黏著力(拉伸速度0.3m/min)未滿0.01N/25mm，則可能在保護帶自被黏著體剝離之步驟以外也容易剝落，損及對於被黏著體之保護機能，故非所喜好者。另一方面，若超過0.25N/25mm，保護帶自被黏著體剝離變得困難，當不再需要保護帶時之剝離作業性會變差，故不佳。
此外，相對於偏光板在23℃×50%RH條件下之180°剝離黏著力(拉伸速度30m/min)以3.0N/25mm以下為佳，0.1～2.5N/25mm為更佳，0.2～2.0N/25mm為特佳。若前述剝離黏著力(拉伸速度30m/min)未滿0.1N/25mm，則可能在保護帶自被黏著體剝離之步驟以外也容易剝落，損及對於被黏著體之保護機能，故非所喜好者。另一方面，若超過3.0N/25mm，保護帶自被黏著體剝離變得困難，當不再需要保護帶時之剝離作業性會變差，進而會在剝離步驟對被黏著體造成損傷等，故不佳。
本發明所使用之黏著劑組成物、黏著劑層、以及黏著片(含表面保護膜等)，尤其可適用於特別容易產生靜電之塑膠製品等。是以，在帶電會成為特別嚴重問題之光學、電子零件相關技術領域，特別可適用於抗靜電用途。
(實施例)
以下，說明具體顯示本發明之構成與效果之實施例等。又，實施例等之評價項目係以下述方式進行。
＜酸價的測定＞
酸價，係使用自動滴定裝置(平沼產業公司製，COM-550)進行測定，並以下式求得。
A={(Y－X)×f×5.611}/M
‧A：酸價
‧Y：樣品溶液之滴定量(ml)
‧X：僅含50g混合溶劑之溶液的滴定量(ml)
‧f：滴定溶液之因子
‧M：聚合物樣品之重量(g)
測定條件係如下所示。
‧樣品溶液：將聚合物樣品約0.5g溶解於50g混合溶劑(甲苯/2-丙醇/蒸餾水=50/49.5/0.5，重量比)作成樣品溶液。
‧滴定溶液：0.1N、2-丙醇性氫氧化鉀溶液(和光純藥工業公司製，石油製品中和值試驗用)
‧電極：玻璃電極：GE-101、比較電極：RE-201
‧測定模式：石油製品中和值試驗1
＜重量平均分子量的測定＞
重量平均分子量，係使用東索公司製GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定，測定條件係如下所示。
‧樣品濃度：0.2wt%(THF溶液)
‧樣品注入量：10μl
‧溶析液(eluent)：THF
‧流速：0.6ml/min
‧測定溫度：40℃
‧管柱：
樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ-H(1隻)+TSKgel SuperHZM-H(2隻)
參考管柱：TSKgel SuperH-RC(1隻)
‧偵測器：差示折射計(RI)
又，重量平均分子量係以聚苯乙烯換算值求得。
＜玻璃轉化溫度之理論值＞
玻璃轉化溫度(Tg)(℃)，係使用下述文獻值、以下述式來求出各單體之均聚物之玻璃轉化溫度Tgn(℃)。
式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
[式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉化溫度，Wn(-)表示各單體之重量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉化溫度，n表示各單體之種類。]
文獻值：
丙烯酸2-乙基己酯：-70℃
丙烯酸2-羥基乙酯：-15℃
丙烯酸：106℃
再者，文獻值係參照「丙烯酸樹脂之合成、設計與新用途延伸」(中央經營開發中心出版部發行)。
＜玻璃轉化溫度之測定＞
玻璃轉化溫度(Tg)(℃)，係使用動黏彈性測定裝置(雷歐美德立克斯公司製，ARES)，以下述方法求得。
將(甲基)丙烯酸系聚合物之片(厚度：20μm)積層為厚度約2mm，將其衝壓為Φ7.9mm，製作成圓柱狀顆粒，作為玻璃轉化溫度測定用樣品。
將該測定用樣品固定於Φ7.9mm平行板之夾具上，藉由動黏彈性測定裝置，測定損失彈性模數G’’之溫度依存性，當所得之G’’曲線為極大之溫度，即為玻璃轉化溫度(℃)。
測定條件係如下所示。
‧測定：剪切模式
‧溫度範圍：-70℃~150℃
‧昇溫溫度：5℃/min
‧頻率：1Hz
＜剝離帶電壓之測定＞
將黏著片裁切為寬70mm、長130mm之尺寸，將分隔件剝離之後，以手輥壓接於下述偏光板表面上而使得單側端部超出30mm。所述偏光板，乃貼合在事先經過去電處理之丙烯酸板(厚：2mm、寬：70mm、長：100mm)之TAC偏光板或AG偏光板(日東電工公司製造，SEG1425DU偏光板、AGS1偏光板，寬：70mm、長：100mm)。
於23℃×50%RH放置一天之後，如圖1所示將樣品設定在既定位置。將超出30mm之單側端部固定在自動捲繞機，以剝離角度150°、剝離速度30m/min的方式進行剝離。此時所發生之偏光板表面之電位係以固定在偏光板中央之電位測定機(春日電機公司製造，KSD-0103)來測定。測定係在23℃×50%RH之環境下進行。
<污染性之評價>
將所製作之黏著片裁切成寬度50mm、長度80mm之尺寸，將分隔件剝離後，以0.25MPa之壓力、0.3m/分之速度積層於裁切為寬70mm、長100mm尺寸之TAC偏光板或AG偏光板(日東電工公司製造，SEG1425DU偏光板、AGS1偏光板，寬：70mm、長：100mm)，製作評價樣品。
將該評價樣品放置於23℃×50%RH的環境下一天後，以手將黏著片從被黏著體剝離，此時被黏著體表面的污染狀態係一邊與未貼附評價樣品之被黏著體做比較、一邊以目視觀察。評價基準如下。
不認為發生污染之情況：○
認為有發生污染之情況：╳
＜黏著力之測定＞
將TAC偏光板或AGS1偏光板(日東電工公司製造，SEG1425DU偏光板、AGS1偏光板，寬：70mm、長：100mm)放置於23℃×50%RH的環境下24小時後，將裁切為寬25mm、長100mm之黏著片以0.25MPa之壓力、0.3m/分之速度積層於上述被黏著體，製作評價樣品。
上述積層後，於23℃×50%RH的環境下放置30分鐘後，以萬能拉伸試驗機，測定以剝離速度0.3m/分或是剝離速度30m/分、剝離角度180°剝離時之黏著力。測定係於23℃×50%RH的環境下進行。
＜(甲基)丙烯酸系聚合物之調製＞
[丙烯酸系聚合物(A)]
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶，裝填丙烯酸2-乙基己酯200重量份、丙烯酸2-羥基乙酯8重量份、做為聚合起始劑之2,2’-偶氮二異丁腈0.4重量份、及乙酸乙酯312重量份，邊緩慢地攪拌邊導入氮氣，並將燒瓶內的液溫保持於65℃附近進行6小時聚合反應，調製成丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)。該丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量為54萬、玻璃轉化溫度(Tg)理論值為－68℃、實側值為-55℃、酸價為0.0。
[丙烯酸系聚合物(B)]
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴液漏斗之四口燒瓶，裝填丙烯酸2-乙基己酯199重量份、反應性界面活性劑(花王公司製造，拉帖母魯PD-420)1重量份、丙烯酸2-羥基乙酯8重量份、做為聚合起始劑之2,2’-偶氮二異丁腈0.4重量份、及乙酸乙酯312重量份，邊緩慢地攪拌邊導入氮氣，並將燒瓶內的液溫保持於65℃附近進行6小時聚合反應，調製成丙烯酸系聚合物(B)溶液(40重量%)。該丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為41萬、玻璃轉化溫度(Tg)實側值為-53℃、酸價為0.0。
[丙烯酸系聚合物(C)]
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶，裝填丙烯酸2-乙基己酯200重量份、丙烯酸8重量份、做為聚合起始劑之2,2’-偶氮二異丁腈0.4重量份、及乙酸乙酯312重量份，邊緩慢地攪拌邊導入氮氣，並將燒瓶內的液溫保持於65℃附近進行6小時聚合反應，調製成丙烯酸系聚合物(C)溶液(40重量%)。該丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量為54萬、玻璃轉化溫度(Tg)理論值為－66℃、實側值為-60℃、酸價為29.5。
＜抗靜電劑溶液之調製＞
[抗靜電劑溶液(a)]
於具備攪拌葉片、溫度計、冷卻器之四口燒瓶，裝填過氯酸鋰(納卡來提斯克公司製造)15重量份、具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷(KF-353信越化學工業公司製造，HLB值為10)35重量份、乙酸乙酯200重量份，將燒瓶內之液溫保持於80℃附近進行混合攪拌2小時，調製成抗靜電劑溶液(a)(20重量%)。
[抗靜電劑溶液(b)]
於具備攪拌葉片、溫度計、冷卻器之四口燒瓶，裝填過氯酸鋰(納卡來提斯克公司製造)15重量份、具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷(KF-6011信越化學工業公司製造，HLB值為12)35重量份、乙酸乙酯200重量份，將燒瓶內之液溫保持於80℃附近進行混合攪拌2小時，調製成抗靜電劑溶液(b)(20重量%)。
[抗靜電劑溶液(c)]
於具備攪拌葉片、溫度計、冷卻器之四口燒瓶，裝填三氟甲烷磺酸鋰(岸田化學公司製造)15重量份、具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷(KF-353信越化學工業公司製造，HLB值為10)35重量份、乙酸乙酯200重量份，將燒瓶內之液溫保持於80℃附近進行混合攪拌2小時，調製成抗靜電劑溶液(c)(20重量%)。
[抗靜電劑溶液(d)]
於具備攪拌葉片、溫度計、冷卻器之四口燒瓶，裝填過氯酸鋰(納卡來提斯克公司製造)10重量份、具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷(KF-353信越化學工業公司製造，HLB值為10)40重量份、乙酸乙酯200重量份，將燒瓶內之液溫保持於80℃附近進行混合攪拌2小時，調製成抗靜電劑溶液(d)(20重量%)。
[抗靜電劑溶液(e)]
於具備攪拌葉片、溫度計、冷卻器之四口燒瓶，裝填過氯酸鋰(納卡來提斯充公司製造)25重量份、具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷(KF-353信越化學工業公司製造)25重量份、乙酸乙酯200重量份，將燒瓶內之液溫保持於80℃附近進行混合攪拌2小時，調製成抗靜電劑溶液(e)(20重量%)。
[抗靜電劑溶液(f)]
於具備攪拌葉片、溫度計、冷卻器之四口燒瓶，裝填過氯酸鋰(納卡來提斯克公司製造)15重量份、聚乙二醇(二醇末端型，分子量2000)(和光純藥公司製造)35重量份、甲醇200重量份，將燒瓶內之液溫保持於50℃附近進行混合攪拌2小時，調製成抗靜電劑溶液(f)(20重量%)。
<實施例1>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(a)(20重量%)0.05重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX，100重量%)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(dibutyl tin dilaurate)(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(1)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(1)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.075重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.175重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為0.25重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
將上述丙烯酸黏著劑溶液(1)，塗佈於抗靜電處理聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱樹脂公司製造，T100G38)之抗靜電處理面的相反面，以130℃加熱2分鐘，形成厚度15μm之黏著劑層。接著，該黏著劑層的表面，係和單面施有聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度25μm)的聚矽氧處理面做貼合，製作成黏著片。
<實施例2>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(a)(20重量%)0.1重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX，100重量%)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(2)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(2)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.15重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.35重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為0.5重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(2)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<實施例3>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(a)(20重量%)0.20重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX，100重量%)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(3)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(3)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.3重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.7重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為1.0重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(3)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<實施例4>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(a)(20重量%)0.60重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX，100重量%)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(4)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(4)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.9重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為2.1重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為3.0重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(4)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<實施例5>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(B)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(a)(20重量%)0.1重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX，100重量%)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(5)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(5)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.15重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.35重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為0.5重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(5)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<實施例6>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(b)(20重量%)0.1重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX，100重量%)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(6)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(6)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.15重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.35重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為0.5重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(6)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<實施例7>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(c)(20重量%)0.1重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX，100重量%)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(7)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(7)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.15重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.35重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為0.5重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(7)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<實施例8>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(d)(20重量%)0.1重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX，100重量%)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(8)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(8)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.1重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.4重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為0.5重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為20：80。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(8)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<實施例9>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(e)(20重量%)0.1重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX，100重量%)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(9)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(9)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.25重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.25重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為0.5重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為50：50。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(9)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<比較例1>
[黏著劑溶液之調製]
除了不使用上述抗靜電劑溶液(a)以外，以與實施例1同樣之方法來調製丙烯酸系黏著劑溶液(10)。
[黏著片之製作]
使用該丙烯酸系黏著劑溶液(10)取代該丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<比較例2>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(f)(20重量%)0.1重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX，100重量%)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(11)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(11)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.15重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.35重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為0.5重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(11)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<比較例3>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(C)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(a)(20重量%)0.1重量份、交聯劑之1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製造，TETRAD-C)0.44重量份、六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX)0.12重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(12)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(11)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.15重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.35重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為0.5重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(12)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<比較例4>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(a)(20重量%)0.02重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(13)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(13)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.03重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為0.07重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為0.1重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(13)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
<比較例5>
[黏著劑溶液之調製]
將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份中，加入上述抗靜電劑溶液(a)(20重量%)1.0重量份、交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之三聚異氰酸酯體(日本聚胺基甲酸酯工業公司製，可魯聶德HX)0.5重量份、交聯觸媒之二丁基二月桂酸錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.4重量份，進行混合攪拌，調製成丙烯酸系黏著劑溶液(14)。又，於丙烯酸系黏著劑溶液(14)中，鹼金屬鹽(鋰鹽)相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為1.5重量份。具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸系聚合物100重量份之配合量為3.5重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之合計配合量為5.0重量份。鹼金屬鹽(鋰鹽)與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之重量比為30：70。
[黏著片之製作]
使用丙烯酸系黏著劑溶液(14)取代丙烯酸系黏著劑溶液(1)，除此之外，與實施例1以同樣方式製作成黏著片。
對依據上述方法所製作之黏著片，進行剝離帶電壓之測定、污染性之評價、及黏著力之測定。此等結果示於表1。
上述表1中之*值乃因黏附滑動現象(stick slip，瞬間剝離與停止之反覆)之發生而呈現低數值。
由上述表1之結果可確認，當使用依照本發明所製作之含有具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷與鹼金屬鹽而成之黏著劑組成物時(實施例1~9)，所有實施例中，偏光板的剝離帶電壓之絕對值皆抑制為1.0kV以下之低值，未出現污染，且具有透明性。
此外，本發明之實施例1～9之黏著片，於剝離速度0.3m/min時180°剝離黏著力落於0.25N/25mm以下之範圍，於剝離速度30m/min時180°剝離黏著力落於3.0N/25mm以下之範圍，而明瞭其可適用作為再剝離型之表面保護膜用之黏著片。
相對於此，當不含有鹼金屬鹽與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷之情況(比較例1)，黏著力低，雖未出現對偏光板之污染，但剝離帶電壓之絕對值高達超過1.0kV。當取代具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷而使用聚乙二醇之情況(比較例2)，雖未出現對偏光板之污染，但對於TAC偏光板之黏著力超過3.0N/25mm，對AG偏光板之剝離帶電壓之絕對值高達1.0kV以上。當使用具有1.0以上酸值之丙烯酸聚合物之情況(比較例3)，雖未出現對偏光板之污染，但對於TAC偏光板之黏著力超過3.0N/25mm，對AG偏光板之剝離帶電壓之絕對值高達1.0kV以上，對TAC偏光板之黏著力高達超過3.0N/25mm之值。當使用鹼金屬鹽與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸聚合物100重量份係配合未滿0.15重量份之黏著劑組成物之情況(比較例4)，黏著力低，雖未出現對偏光板之污染，但剝離帶電壓之絕對值高達1.0kV以上。當使用鹼金屬鹽與具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷相對於丙烯酸聚合物100重量份係配合超過4重量份之黏著劑組成物之情況(比較例5)，雖剝離帶電壓被壓低，但對偏光板造成污染。是以，不論哪一比較例，結果上並無法同時兼顧對偏光板污染發生之抑制與輕剝離性，並不適用於抗靜電性黏著片用之黏著劑組成物。
因此，本發明之黏著劑組成物，確認為剝離時之抗靜電性優異、並且減低被保護體之污染性、且再剝離性優異。
圖1顯示實施例等中測定剝離電壓時所使用之電位測定部之概略構成圖。

Claims (9)

  1. 一種再剝離性黏著劑組成物，僅含有：(甲基)丙烯酸系聚合物，具碳數1~14烷基之(甲基)丙烯酸系單體做為主成分、且酸值為1.0以下；鹼金屬鹽；具有聚氧化烯側鏈之有機聚矽氧烷；以及交聯劑；相對於該(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，該鹼金屬鹽與有機聚矽氧烷合計為0.15~4重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之再剝離性黏著劑組成物，其中，該有機聚矽氧烷係以下述式所表示者： (式中，R1係1價之有機基，R2、R3、R4為伸烷基，R5為羥基或有機基，m與n為0~1000之整數，但m、n不同時為0；a與b為0~100之整數，但a、b不同時為0)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之再剝離性黏著劑組成物，其中，該鹼金屬鹽係鋰鹽。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之再剝離性黏著劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系聚合物係進一步含有帶羥基之(甲基)丙烯酸系單體做為單體成分。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之再剝離性黏著劑組成物，其中，該(甲基)丙烯酸系聚合物係進一步含有氧化烯單 位之平均加成莫爾數為3~40之含氧化烯基之反應性單體5.0重量%以下。
  6. 一種黏著劑層，係申請專利範圍第1至5項中任一項之再剝離性黏著劑組成物經交聯而成者。
  7. 一種黏著片，係申請專利範圍第6項之黏著劑層形成在支持膜之單面或雙面而成者。
  8. 如申請專利範圍第7項之黏著片，其中，該支持膜係被施以抗靜電處理之塑膠膜。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之黏著片，其中，該黏著劑層相對於偏光板表面，在23℃×50%RH條件下、剝離速度0.3m/min時之180°剝離黏著力為0.25N/25mm以下，在23℃×50%RH條件下、剝離速度30m/min時之180°剝離黏著力為3.0N/25mm以下。
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