TWI388640B - 壓敏黏合劑組成物、壓敏黏合片及表面保護膜 - Google Patents

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Description

壓敏黏合劑組成物、壓敏黏合片及表面保護膜 發明領域
本發明關於一種具有抗靜電能力的壓敏黏合劑組成物，及一種抗靜電壓敏黏合片和一種使用該組成物調配成片或帶形式而獲得的表面保護膜。本發明的含抗靜電壓敏黏合劑組成物的壓敏黏合片係適用於表面容易產生靜電的塑膠產品。特別地，它們可用當作抗靜電壓敏黏合片及表面保護膜而使用於討厭靜電的領域如電子儀器。
 相關技術之說明
表面保護膜通常係經由一塗覆在保護膜面上的壓敏黏合劑之薄膜，貼在所要保護的物體上，而用於防止所要保護的物體在加工或運送時發生刮傷或玷污。例如，經由黏合劑將光學構件如偏光板和波長板黏貼於液晶胞，以形成液晶顯示器的面板。保護膜係經由壓敏黏合劑而黏貼於這些將要被貼在液晶胞的光學構件上，以便防止刮傷或玷污。
而且，在將此光學構件貼附於液晶胞而使得保護膜變成不需要的階段中，藉由剝離來移除保護膜。通常，因為保護膜及光學構件係由塑膠材料所構成，故電絕緣性係高的而且在摩擦及剝離時會產生靜電。因此，當由光學構件如偏光板剝離保護膜時，亦會產生靜電。當在靜電仍存在的情況下，將電壓施予液晶時，液晶分子會喪失配向，而使面板產生缺陷。於是，為了防止該不便，而使表面保護膜接受各種抗靜電處理。
例如，已揭示一種防止起電的方法，其為藉由將一或多種界面活性劑加到壓敏黏合劑，及將界面活性劑由壓敏黏合劑轉移至被黏物(例如JP-A No.9-165460)。然而，此發明為一種其中界面活性劑藉由滲出在壓敏黏合劑的表面上而轉移到被黏物的發明，且當貼附於保護膜時，無法避免對被黏物的玷污。此外，當為了減少對被黏物的玷污而減少界面活性劑的量時，則不能獲得充分的抗靜電能力。因此，當將一加有低分子界面活性劑的壓敏黏合劑施用於光學構件的保護膜時，係難以在不損害光學構件的光學特性下顯現充分的抗靜電性。
此外，已經揭示一種由聚醚多元醇及鹼金屬鹽所組成的抗靜電劑加到丙烯酸系壓敏黏合劑中以抑制抗靜電劑從壓敏黏合劑的表面滲出之方法(例如JP-A No.6-128539)。然而，在此方法中，亦無法避免抗靜電劑的滲出。結果，發現在實際施用於表面保護膜的情況，當長時間或於高溫下進行處理時，會發生由於滲出現象而使得表面保護膜部分由被黏物剝離的問題。
 發明概述
考慮上述狀況，本發明之一目的在於提供一種壓敏黏合劑組成物，其具有優良的黏著可靠性，藉以在剝離時防止未經起電防止的被黏物之起電以及抑制剝落的發生，即使在經時或高溫下處理時；以及提供一種使用其的抗靜電壓敏黏合片及表面保護膜。
較佳地，本發明之一目的在於提供一種壓敏黏合劑組成物，其中對被黏物的玷污係被更進一步地減少；以及提供一種使用其的抗靜電壓敏黏合片及表面保護膜。
為了解決上述問題，本案發明人徹底地研究，結果發現藉由下示的壓敏黏合劑組成物可達成上述目的，而完成本發明。
即，本發明的壓敏黏合劑組成物之特徵在於該組成物含有離子液、及一具有玻璃轉移溫度Tg為0℃或更低的聚合物當作基礎聚合物、以及一含環氧乙烷基的化合物及/或界面活性劑。此處，離子液係指一在室溫(25℃)呈現液態的熔融鹽(離子化合物)。
依本發明，藉由離子液當作抗靜電劑的作用及使用此，抑制抗靜電劑的滲出，抑制剝落的發生(即使經長時間或在高溫下)，且獲得一種壓敏黏合劑組成物，其對於被黏物具有優良的黏著可靠性。雖然未清楚為何使用離子液可抑制滲出的原因細節，但是認為其係因為在基礎聚合物內有高的相容性。此外，因為離子液本身表現優良的導電性，而獲得充分的抗靜電能力，即使在被黏物表面上有少量的玷污下。再者，於本發明中，藉由使用一含環氧乙烷基的化合物及/或界面活性劑，能獲得額外更優良的抗靜電能力。不清楚為何使用含環氧乙烷基的化合物會進一步改良抗靜電性的原因，但是認為其改良對非極性材料如氟的潤濕性，而獲得對非極性被黏物的優良抗靜電能力。此外，因為離子液在室溫係似液體，故與固體鹽比較下，在壓敏黏合劑中的添加及分散或溶解係可容易進行的。再者，因為離子液不具有蒸氣壓(非揮發性)，故液體不會隨著時間而消失，而且該液體具有連續獲得抗靜電性的特徵。
在上述中，較佳為離子液係任一種或多種的含氮鎓鹽、含硫鎓鹽及含磷鎓鹽。特別地，較佳為離子液含有一或多種的以下通式(A)至(D)所代表的陽離子。使離子液具有這些陽離子，而獲得更優良的抗靜電能力。
[式(A)中，Ra 代表碳數4至20的烴基且可含有雜原子，而Rb 及Rc 係相同或不同，代表氫或碳數1至16的烴基且可含有雜原子，其中，當氮原子含有雙鍵時，Rc 係不存在的][式(B)中，Rd 代表碳數2至20的烴基且可含有雜原子，而Re 、Rf 及Rg 係相同或不同，代表氫或碳數1至16的烴基且可含有雜原子][式(C)中，Rh 代表碳數2至20的烴基且可含有雜原子，而Ri 、Rj 及Rk 係相同或不同，代表氫或碳數1至16的烴基且可含有雜原子][式(D)中，Z代表氮原子、硫原子或磷原子，而Rl 、Rm 、Rn 及Ro 係相同或不同，代表碳數1至20的烴基且可含有雜原子，其中，當Z為硫原子時，Ro 係不存在的]。
此外，較佳為該含環氧乙烷基的化合物係一種含環氧乙烷基的界面活性劑。藉由使用一種具有環氧乙烷基的界面活性劑，可獲得一種進一步改良離子液與基礎聚合物的相容性、對被黏物的摻出及低的玷污壓敏黏合劑組成物。
再者，較佳為該具有玻璃轉移溫度Tg為0℃或更低的聚合物係丙烯酸系聚合物，其含有當作主成分的一或多種具有碳數1至14的烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。藉由這些丙烯酸系聚合物，離子液與基礎聚合物的相容性之間的平衡變佳，且可充分地維持壓敏黏合性。
另一方面，本發明的壓敏黏合層之特徵係在於上述壓敏黏合劑組成物係經交聯的。藉由適當規則地選擇構成單元、(甲基)丙烯酸系聚合物的構成比、交聯劑及添加比，以進行交聯，則可獲得一種耐熱性更優良的的壓敏黏合片。
此外，本發明的壓敏黏合片之特徵在於具有一種含上述壓敏黏合劑組成物的壓敏黏合層在支撐體的一側或兩側。依本發明的壓敏黏合片，由於使用一種發揮上述作用和效果的本發明之壓敏黏合劑組成物，而獲得一種黏著可靠性優良的壓敏黏合片，其中防止剝離時未經起電防止的被黏物之起電，抑制玷污的的發生，即使經長時間或在高溫下處理，且較佳為減少對被黏物的玷污。
再者，本發明的表面保護膜之特徵在於該薄膜具有一含上述壓敏黏合劑組成物的壓敏黏合層在支撐體的一側或兩側。依本發明的表面保護膜，由於使用發揮上述作用和效果的本發明之壓敏黏合劑組成物，而獲得一種黏著可靠性優良的表面保護膜，其中防止剝離時未經起電防止的被黏物之起電，抑制玷污的的發生，即使經長時間或在高溫下處理，且較佳為減少對被黏物的玷污。
 較佳具體態樣之說明
本發明的壓敏黏合劑組成物包含；離子液，及一具有玻璃轉移溫度Tg為0℃或更低的聚合物當作基礎聚合物，以及一含環氧乙烷基的化合物及/或一界面活性劑。離子液係指一在室溫(25℃)呈現液態的熔融鹽(離子化合物)。
作為離子液，較佳為使用含氮鎓鹽、含硫鎓鹽或含磷鎓鹽。特別地，由於獲得優良的抗靜電性，故較佳為使用一種含有以下通式(A)至(D)分所代表的有機陽離子成分之離子液及一種陰離子成分。
[式(A)中，Ra 代表碳數4至20烴基且可含有雜原子，而Rb 及Rc 係相同或不同，代表氫或碳數1至16的烴基且可含有雜原子，其中，當氮原子含有雙鍵時，Rc 係不存在的][式(B)中，Rd 代表碳數2至20的烴基且可含有雜原子，而Re 、Rf 及Rg 係相同或不同，代表氫或碳數1至16的烴基且可含有雜原子][式(C)中，Rh 代表碳數2至20的烴基且可含有雜原子，而Ri 、Rj 及Rk 係相同或不同，代表氫或碳數1至16的烴基且可含有雜原子][式(D)中，Z代表氮原子、硫原子或磷原子，而Rl 、Rm 、Rn 及Ro 係相同或不同，代表碳數1至20的烴基且可含有雜原子，其中，當Z係硫原子時，Ro 係不存在的]。
式(A)所代表的陽離子之例子包括吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、一具有吡咯啉骨架的陽離子、及一具有吡咯骨架的陽離子。具體例子包括1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子、2-甲基-1-吡咯啉陽離子、1-乙基-2-苯基吲哚陽離子、1,2-二甲基吲哚陽離子及1-乙基咔唑陽離子。
式(B)所代表的陽離子之例子包括咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子及二氫嘧啶鎓陽離子。具體例子包括1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子及1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子。
式(C)所代表的陽離子之例子包括吡唑鎓陽離子及吡唑啉鎓陽離子。具體例子包括1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子及1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子。
式(D)所代表的陽離子之例子包括四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、以及那些其中烷基的一部分經烯基或烷氧基或更經環氧基所取代的陽離子。
具體例子包括四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基己基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三戊基丁基銨陽離子、三庚基甲基銨陽子、三庚基己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-己基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四戊基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四庚基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、及三丁基乙基鏻陽離子。
特佳為使用不對稱性四烷基銨陽離子，如三甲基庚基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基己基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三戊基丁基銨陽離子、三己基甲基銨陽離子、三己基戊基銨陽離子、三庚基甲基銨陽離子、三庚基己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-己基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、及N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子，不對稱性三烷基鋶陽離子，如二甲基癸基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子及二丁基乙基鋶陽離子，及不對稱性三烷基鏻陽離子，如三甲基癸基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子及三丁基乙基鏻陽離子。
另一方面，陰離子成分係沒有特別的限制，只要其可令人滿意地使成分變成離子液，且例如使用Cl- 、Br- 、I- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、BF4 - 、PF6 - 、ClO4 - 、NO3 - 、CH3 COO- 、CF3 COO- 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、AsF6 - 、SbF6 - 、NbF6 - 、TaF6 - 、F(HF)n - 、(CN)2 N- 、C4 F9 SO3 - 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、C3 F7 COO- 及(CF3 SO2 )(CF3 CO)N- 。特別地，因為具有低熔點的離子化合物係由一含氟原子的陰離子所獲得，故較佳為使用該成分。
本發明中所用的離子液之具體態樣，可藉由適當地從陽離子成分及陰離子成分之組合中作選擇而予以使用。例子包括1-丁基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-己基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、2-甲基-1-吡咯啉四氟硼酸鹽、1-乙基-2-苯基吲哚四氟硼酸鹽、1,2-二甲基吲哚四氟硼酸鹽、1-乙基咔唑四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓醋酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓二氰胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓參(三氟甲磺醯基)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓溴化物、1-己基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-己基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-辛基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-辛基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基吡唑鎓四氟硼酸鹽、3-甲基吡唑鎓四氟硼酸鹽、四己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨四氟硼酸鹽、二烯丙基二甲基銨三氟甲磺酸鹽、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨四氟硼酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲磺酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨三氟甲磺酸鹽、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、二烯丙基二甲基銨(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、縮水甘油基三甲基銨(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、四甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、及N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。
作為上述離子液，可使用商業上可取得的離子液，或是亦可如下述地合成該液。合成離子液的方法係沒有特別的限制，只要能獲得目標離子液即可。通常，使用參考文獻「離子液-發展的前峰和未來」(CMC出版)中所述的鹵化物方法、氫氧化物方法、酸酯方法、複合物形成方法及中和方法。
以下將顯示一種使用含氮鎓鹽當作例子的鹵化物方法、氫氧化物方法、酸酯方法、複合物形成方法及中和方法之合成方法，而藉由同樣的程序係可獲得其它離子液如含硫鎓鹽及含磷鎓鹽。
鹵化物方法係一種藉由以下方程式(1)至(3)所示反應來進行的方法。首先，使三級胺與烷基鹵反應以得到鹵化物(反應方程式(1)，使用氯、溴和碘當作鹵素)。
使所得到的鹵化物與一具有目標離子液的陰離子結構(A- )之酸(HA)或鹽(MA，M係一與目標陰離子形成鹽的陽離子，如銨、鋰、鈉及鉀)，以得到目標離子液(R4 NA)。
(1) R3 N+RX→R4 NX(X：CI、Br、I)
(2) R4 NX+HA→R4NA+HX
(3) R4 NX+MA→R4 NA+MX(M: NH4 、Li、Na、K、Ag等)。
氫氧化物方法係一種藉由(4)至(8)所示反應來進行的方法。首先，使鹵化物(R4 NX)接受離子交換薄膜方法電解(反應方程式(4))、OH型離子交換樹脂方法(反應方程式(5))或與氧化銀反應(Ag2 O)(反應方程式(6))以得到氫氧化物(R4 NOH)(使用氯、溴或碘當作鹵素)。
使所得到的氫氧化物接受如上述鹵化物方法中的反應方程式(7)至(8)之反應，以得到目標離子液(R4 NH)。
(4) R4 NX+H2 O→R4 NOH+1/2H2 +1/2X2 (X: CI、Br、I)
(5) R4 NX+P-OH→R4 NOH+P-X(P-OH: OH型離子交換樹脂)
(6) R4 NX+1/2Ag2 O+1/2H2 O→R4 NOH+AgX
(7) R4 NOH+HA→R4 NA+HX
(8)R4 NOH+MA→R4 NA+MX(M: NH4 、Li、Na、K、Ag等)。
酸酯方法係一種藉由(9)至(11)所示反應來進行的方法。首先，使三級胺(R3 N)與酸酯反應以得到一經酸酯化的物質(反應方程式(9)，使用無機酸如硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸及碳酸的酯或是有機酸如甲磺酸、甲基膦酸及甲酸的酯當作酸酯)。
如於鹵化物方法中，使所得到的經酸酯化的物質接受如上述鹵化物方法中所述的反應方程式(10)至(11)之反應，以得到目標離子液(R4 NA)。或者，可直接使用三氟甲磺酸甲酯或三氟乙酸甲酯當作酸酯，以得到離子液。
(11)R4 NOY+MA→R4 NA+MOY(M: NH4 、Li、Na、K、Ag等)。
複合物形成方法係一種藉由如(12)至(15)中所示反應來進行的方法。首先，使四級銨的鹵化物(R4 NX)、四級銨的氫氧化物(R4 NOH)或四級銨的碳酸酯化物質(R4 NOCO2 CH3 )與氟化氫(HF)或氟化銨(NH4 F)反應，以得到四級銨氟化物鹽(反應方程式(12)至(14))。
使所得到的四級銨氟化物鹽接受與氟化物如BF3 、AlF3 、PF5 、ASF5 、SbF5 、NbF5 及TaF6 的錯合物形成反應，以得到離子液(反應方程式(15))。
(12)R4 NX+HF→R4 NF+HX(X: Cl、Br、I)
(13)R4 NY+HF→R4 NF+HY(Y: OH、OCO2 CH3 )
(14)R4 NY+NH4 F→R4 NF+NH3 +HY(Y: OH、OCO2 CH3 )
(15)R4 NF+MFn-1 →R4 NMFn
(MFn-1 : BF3 、AlF3 、PF5 、ASF5 、SbF5 、NbP5 、TaF5 等)。
中和方法係一種藉由(16)中所示反應來進行的方法。可使三級胺與有機酸如HBF4 、HPF6 、CH3 COOH、CF3 COOH、CF3 SO3 H、(CF3 SO2 )2 NH、(CF3 SO2 )3 CH及(C2 F5 SO2 )2 NH反應以得到離子液。
(16)R3 N+HZ→R3 HN+ Z-
[HZ: HBF4 、HPF6 、CH3 COOH、CF3 COOH、CF3 SO3 H、(CF3 SO2 )2 NH、(CF3 SO2 )3 CH、(C2 F5 SO2 )2 NH有機酸等]上述方程式(1)至(16)中所述的R代表氫或碳數1至20的烴基且可含有雜原子。
不能絕對地界定所要摻合的離子液之量，因為其係隨著所要用的丙烯酸系聚合物和離子液之間的相容性而變化，但是一般較佳為0.01至40重量份，更佳0.03至20重量份，最佳0.05至10重量份，此係就相對於100重量份的基礎聚合物而言。當量少於0.01重量份時，則不能得到充分的抗靜電性，而當量超過40重量份時，則有增加在被黏物上的玷污傾向。
本發明的壓敏黏合劑組成物包含一含環氧乙烷基的化合物及/或一界面活性劑。環氧乙烷基化合物可為一種具有環氧乙烷基的界面活性劑。
本發明中的含環氧乙烷基的化合物係沒有特別的限制，只要其為一種具有環氧乙烷基的化合物即可，但是例子包括聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯二胺、含乙二醇基的丙烯酸系聚合物、含環氧乙烷基的聚醚系聚合物、含環氧乙烷基的聚醚酯醯胺、含環氧乙烷基的聚醚醯胺醯亞胺、聚氧乙烯二醇脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酸脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、及聚氧乙烯烷基醚。
特別地，較佳為使用具有環氧乙烷基的聚醚系聚合物或丙烯酸系聚合物，因為可容易取得與基礎聚合物的相容性之平衡。
含環氧乙烷基的聚醚系聚合物之例子包括聚乙二醇和聚丙二醇的無規共聚物和嵌段共聚物，如聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇的嵌段共聚物、聚丙二醇-聚乙二醇的嵌段共聚物、聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇的嵌段共聚物、及聚丙二醇-聚乙二醇的無規共聚物。二醇鏈的末端可仍為羥基，或可經烷基或苯基所取代。
這些聚乙二醇和聚丙二醇的無規共聚物和嵌段共聚物之聚乙二醇的比率較佳係5至74重量%，更佳係10至70重量%。當聚乙二醇的比率少於5重量%時，則與離子液的相容性變差，有難以得到充分的抗靜電性之傾向，而當比率為75重量%或更多時，則結晶性變高，與丙烯酸系聚合物的相容性變差，而且有難以得到充分的抗靜電性之傾向。
作為含乙二醇基的丙烯酸系聚合物，係使用一具有含乙二醇基的(甲基)丙烯酸酯當作必要成分的丙烯酸系聚合物。
作為氧乙烯單元對(甲基)丙烯酸酯的添加莫耳數，從離子液的調和觀點看，較佳為1至30單元，更佳為2至20。環氧乙烷鏈的末端可仍為羥基，或可經烷基或苯基所取代。
含乙二醇基的(甲基)丙烯酸酯之例子包括甲氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型如甲氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯及甲氧基-三乙二醇-(甲基)丙烯酸酯，乙氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型如乙氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯及乙氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯，丁氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型如丁氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯及丁氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯，苯氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型如苯氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯及苯氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯及壬基酚-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型。
此外，作為上述成分以外的單體成分，亦可使用碳數1至14的烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、正癸(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯及(甲基)丙烯酸正十四酯。
再者，亦可使用含磷酸基的(甲基)丙烯酸酯、含氰基的(甲基)丙烯酸酯、乙烯基酯、芳族乙烯基化合物、含酸酐基的(甲基)丙烯酸酯、含羥基的(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基的(甲基)丙烯酸酯、含胺基的(甲基)丙烯酸酯、含胺基的(甲基)丙烯酸酯、含環氧基的(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯基嗎啉、及乙烯基醚。
作為含乙二醇基的(甲基)丙烯酸酯聚合物中所含有的含乙二醇基的(甲基)丙烯酸酯之比率，較佳為10至70重量%。當含乙二醇基的(甲基)丙烯酸酯之比率少於10重量%時，則與離子酸的相容性變差，而不能獲得充分的抗靜電性；當比率超過70重量%時，則與丙烯酸系聚合物(其為基礎聚合物)的相容性變差，且不能獲得充分的抗靜電性。上述(甲基)丙烯酸酯可被單獨使用或可被組合使用。
作為含環氧乙烷基的聚醚系聚合物或含乙二醇基的(甲基)丙烯酸酯聚合物之分子量，使用10000或更少的數量平均分子量，較佳為使用200至5000的數量平均分子量。當數量平均分子量超過10000時，則有對被黏物玷污性的傾向會惡化。數量平均分子量係指由GPC(凝膠滲透層析術)測量所獲得的分子量。
所要摻合之含環氧乙烷基的化合物，就相對於100重量份的基礎聚合物而言，係0.01至40重量份，較佳0.1重量份至20重量份。當量少於0.01重量份時，則不能得到充分的起電性，而當量超過40重量份時，則會增加對被黏物的玷污，有減少黏合強度的傾向。
此外，從抗靜電能力的觀點看，含環氧乙烷基的化合物相對於離子液(前者-後者)的含量比例，較佳為0.1至1000，較佳為0.2至100。
在本發明中，從使得抗靜電性與對被黏物的玷污性之間的平衡變得較佳之觀點看，較佳為製備一種溶液，其中預混合離子液及含環氧乙烷基的化合物，及將此加到基礎聚合物以製備一種壓敏黏合劑組成物。
本發明中的界面活性劑較佳為一種具有醚基的界面活性劑。具體例子包括非離子界面活性劑如聚氧化烯脂肪酸酯、聚氧化烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧化烯山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧化烯烷基醚、聚氧化烯烷基烯丙基醚、聚氧化烯烷基苯基醚、聚氧化烯衍生物、聚氧化烯烷基胺、及聚氧化烯烷基胺脂肪酸酯，陰離子界面活性劑如聚氧化烯烷基醚硫酸酯鹽、聚氧化烯烷基醚磷酸鹽、聚氧化烯烷基苯基醚硫酸鹽、及聚氧化烯烷基苯基醚磷酸鹽，具環氧烷基的陽離子界面活性劑及兩性界面活性劑。此外，反應性取代基如(甲基)丙烯醯基及烯丙基亦可含於分子中。
本發明中的界面活性劑更佳為一種在上述具有醚基的界面活性劑中具有環氧乙烷基的界面活性劑。具體例子包括非離子界面活性劑如聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基烯丙基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯衍生物、聚氧乙烯烷基胺、及聚氧乙烯烷基胺脂肪酸酯，陰離子界面活性劑如聚氧乙烯烷基醚硫酸酯鹽、聚氧乙烯烷基醚磷酸酯鹽、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸酯鹽、及聚氧乙烯烷基苯基醚磷酸酯鹽，具環氧乙烷基的陽離子界面活性劑及兩性界面活性劑。此外，反應性取代基如(甲基)丙烯醯基及烯丙基亦可含於分子中。
從與離子液交互作用的觀點看，上述具環氧烷基的界面活性劑之氧化烯單元的添加莫耳數較佳為1至50，更佳2至40。當不含有環氧烷基時，則離子液與基礎聚合物之間係難以取得相容性的平衡，而且有增加滲到被黏物的傾向，故係不宜的。另一方面，當使用一種具有氧化烯單元的添加莫耳數超過50的界面活性劑時，則離子液被環氧烷基所限制，且有減少抗靜電性的傾向，故係不宜的。
可單獨使用或以組合使用上述界面活性劑，且所要摻合的量就相對於100重量份的基礎聚合物而言，較佳為0.01至10重量份，更佳0.05至5重量份。當所要摻合的量少於0.01重量份時，則難以在抗靜電性與玷污性之間取得平衡的效果，而當量超過10重量份時，則有增加玷污被黏物的傾向，故係不宜的。
於本發明中，為了增進被黏物的抗靜電性能，就相對於100重量份的基礎聚合物而言，可摻合不少於0.005重量份而少於0.1重量份的鹼金屬鹽。鹼金屬鹽的例子包括含鋰、鈉或鉀的金屬鹽。具體地，較佳為使用由Li+ 、Na+ 或K+ 所組成的陽離子和由Cl- 、Br- 、1- 、BF4 - 、PF6 - 、SCN- 、C1O4 - 、CF3 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 或(CF3 SO2 )3 C- 所組成的陰離子所構成的金屬鹽。特佳為使用鋰鹽如LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N及Li(CF3 SO2 )3 C。這些鹼金屬鹽可被單獨使用或可混合它們兩種或多種來使用。
就壓敏黏合劑組成物中所用的鹼金屬鹽之摻合量而言，較佳為所摻合的鹼金屬鹽就相對於100重量份的(甲基)丙烯酸系共聚物而言，係不少於0.005重量份而少於0.1重量份。再者，鹽的摻合量較佳為0.005至0.09重量份，更佳0.005至0.08重量份。當量少於0.005重量份時，則在某些案例中不能獲得充分的抗靜電性。另一方面，當量大於0.1重量份時，則增加對被黏物的玷污傾向，故係不宜的。
於本發明中，係使用一種具有玻璃轉移溫度Tg為0℃或更低的聚合物當作基礎聚合物。Tg較佳為-100至-5℃，更佳為-80至-10℃。當玻璃轉移溫度Tg高於0℃時，則在某些案例中變成難以獲得充分的黏合強度。
該聚合物的例子包括一般用當作壓敏黏合劑的聚合物，如丙烯酸系聚合物，彼含有一或二或多種具有碳數1至14的烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯當作主成分、天然橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS嵌段共聚物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯橡膠、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁烯、丁基橡膠、氯丁二烯橡膠及聚矽氧橡膠。
其中，因為得到與離子液的相容性之平衡及優良的壓敏黏合性，故較佳為使用含有一或二或多種具有碳數1至14的烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯當作主成分的丙烯酸系聚合物。
作為含有一或二或多種具有碳數1至14的烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯當作主成分的丙烯酸系聚合物，係使用一種含有當作主成分的一含50至100重量%的一或二或多種具有碳數1至14的烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯{以下稱為(甲基)丙烯酸酯}的聚合物。
具有碳數1至14的烷基之(甲基)丙烯酸酯的例子包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯及(甲基)丙烯酸正十四酯。
特別地，當作本發明的表面保護膜中所用的丙烯酸系聚合物，較佳為使用具有碳數6至14的烷基之(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯及(甲基)丙烯酸正十四酯。藉由使用這些包含具有碳數6至14的烷基之(甲基)丙烯酸酯的丙烯酸系聚合物，則變成能容易將對被黏物的黏合強度控制在低的且可獲得優良的可再剝離性。
作為其它成分，由於藉由賦予Tg 0℃或更低(通常-100℃或更高)的以下成分可取得壓敏黏合性能的平衡，故可適當使用內聚強度或耐熱性改善成分，如含磺酸基的單體、含磷酸基的單體、含氰基的單體、乙烯基酯，及芳族乙烯基化合物，及一用於改良黏附力或充當交聯點的具官能基之成分，如含羧基的單體、含酸酐基的單體、含羥基的單體、含醯胺基的單體、含胺基的單體、含亞胺基的單體、含環氧基的單體及乙烯基醚。其它成分可被單獨地使用或可以混合它們的兩種或多種而使用。
當使用具有酸官能基如羧基、磺酸基及磷酸基的(甲基)丙烯酸酯時，較佳為將丙烯酸系聚合物的酸值調整成29或更少。當丙烯酸系聚合物的酸值超過29時，則有損害抗靜電性的傾向。
再者，當應用於表面保護膜時，較佳為將丙烯酸系聚合物的酸值調整為1或更少。當丙烯酸系聚合物的酸值超過1時，有隨時間增加黏合強度的傾向。
可藉由具有酸官能基的(甲基)丙烯酸酯之摻合量來調整酸值。具羧基的丙烯酸系聚合物之例子包括一種丙烯酸系聚合物，其中丙烯酸2-乙基己酯與丙烯酸共聚合。在此案例中，藉由相對於100重量份的丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸之總量，調整3.7重量份或更少的丙烯酸，則酸值可為29或更少之值。
含磺酸基的單體之例子包括苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺酸丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸及乙醯基磺酸鈉。
含磷酸基的單體之例子包括2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯。
含氰基的單體之例子包括丙烯腈及甲基丙烯腈。
乙烯基酯的例子包括醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯及月桂酸乙烯酯。
芳族乙烯基化合物的例子包括苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯及其它經取代的苯乙烯。
含羧基的單體之例子包括(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸及異巴豆酸。
含酸酐基的單體之例子包括馬來酸酐、伊康酸酐及上述含羧基的單體之酸酐。
含羥基的單體之例子包括(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙基醇、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚及二乙二醇單乙烯基醚。
含醯胺基的單體之例子包括丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺及N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺。
含胺基的單體之例子包括(甲基)丙烯酸胺基乙酯、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯、及(甲基)丙烯醯基嗎啉。
含亞胺基的單體之例子包括環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺及伊康醯亞胺。
含環氧基單體之例子包括(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯及烯丙基縮水甘油基醚。
乙烯基醚的例子包括甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚及異丁基乙烯基醚。
上述其它可聚合性單體成分可被單獨使用或可混合兩種或多種來使用。含量總共為使得就相對於100重量份的(甲基)丙烯酸系聚合物的全部構成單元而言，可聚合性單體成分係少於50重量份，較佳0.1至20重量份，更佳0.5至10重量份。藉由使用上述其它可聚合性單體成分，可適當地調整與離子液的較佳交互作用以及較佳的黏附性。
本發明中所用的(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量最好為不小於100,000且不大於5000,000，較佳不小於200,000且不大於4000,000，更佳不小於300,000且不大於3000,000。當重量平均分子量小於100,000時，因為壓敏黏合劑組成物的內聚強度變小，而發生黏合劑殘留的傾向。另一方面，當重量平均分子量超過5000,000時，則聚合物的流動性降低，而且對於偏光板的潤濕變成不足的，且有導致在偏光板與壓敏黏合片的壓敏黏合劑組成物層之間發生剝離的傾向。重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析術)來測量。
丙烯酸系聚合物可藉由聚合方法而獲得，該聚合方法為一般用於當作合成(甲基)丙烯酸系聚合物的手續，如溶液聚合作用、乳化聚合作用、整體聚合作用及懸浮聚合作用。此外，所得到的聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物及接枝共聚物中的任一者。
於本發明的壓敏黏合劑中，藉由適當地交聯一種基礎聚合物，尤其丙烯酸系聚合物，以獲得耐熱性更優良的壓敏黏合片。作為交聯方法的具體方式，有一種方法為使用所謂的交聯劑，其中一種具有可與羧基、羥基、胺基或醯胺基(其係適當地含於丙烯酸系聚合物中當作交聯點)反應的基之化合物，如異氰酸酯化合物、環氧化合物、蜜胺系樹脂及氮丙啶化合物係被加入以便與它們反應。特別地，從主要為獲得適當內聚強度的觀點看，較佳為使用異氰酸酯化合物及環氧化合物。這些化合物可被單獨地使用或是混合它們的兩種或多種來使用。
其中，異氰酸酯化合物的例子包括芳族異氰酸酯，如伸甲苯二異氰酸酯及二甲苯二異氰酸酯，脂環族異氰酸酯如異佛爾酮二異氰酸酯，及脂族異氰酸酯如六亞甲基二異氰酸酯。
異氰酸酯化合物更具體例子包括低級脂族多異氰酸酯，如伸丁基二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯，脂環族異氰酸酯如伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯及異佛爾酮二異氰酸酯，芳族二異氰酸酯如2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯及二甲苯二異氰酸酯，及異氰酸酯加成物如三羥甲基丙烷/伸甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名：Coronate L,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名：Coronate HL,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)、及六亞甲基二異氰酸酯的異氰尿酸本體(商品名：Coronate HX日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)。
環氧化合物的例子包括N,N,N',N'-四縮水甘油基間二甲苯二胺(商品名：TETRAD-X,三菱瓦斯化學股份有限公司製)及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺甲基)環己烷(商品名：TETRAD-C,三菱瓦斯化學股份有限公司製)。
蜜胺系樹脂的例子包括六羥甲基蜜胺。
氮丙啶衍生物的例子包括市場上可取得的產品之商品名HDU、商品名TAZM及商品名TAZO(皆為Sogoyakko製)。這些化合物可被單獨地使用或是混合兩種或多種來使用。
適當地選擇所要用的這些交聯劑之量，其係取決於所要交聯的(甲基)丙烯酸系聚合物之間的平衡，且係視壓敏黏合片的用途而定。為了得到由於丙烯酸壓敏黏合劑的內聚強度所致的充分耐熱性，通常就相對於100重量份的丙烯酸系聚合物而言，所含有的交聯劑之量較佳為0.01至15重量份，更佳0.5至10重量份。當含量少於0.01重量份時，由於交聯劑所形成的交聯變成不足，故壓敏黏合劑組成物的內聚強度變小，且在某些案例中不能得到充分的耐熱性，而且有變成黏合劑殘留的成因之傾向。另一方面，當含量超過15重量份時，則聚合物的內聚強度大，流動性減低，且對被黏物的潤濕變成不足，而且有變成剝離的成因之傾向。
或者，添加一種含有二或多個輻射反應性不飽和鍵之多官能單體當作實質交聯劑，而且此可被輻射所交聯。作為具有二或多個輻射可反應的不飽和鍵之多官能單體，係使用一種可被輻射照射所交聯處理(硬化)的具有二或多個的一種或二或多種輻射反應性基不飽和鍵之多官能單體成分，該輻射反應性基如乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基及乙烯基苄基。通常，較宜使用一具有10或較少個輻射反應性不飽和鍵的成分。多官能單體可被單獨使用或可混合二或多種來使用。
多官能單體的例子包括乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯及N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺。
適當地選擇所要用的多官能單體之量，其係取決於所要交聯的丙烯酸系聚合物之間的平衡，且係視壓敏黏合片的用途而定。為了得到由於丙烯酸壓敏黏合劑的內聚強度所致的充分耐熱性，通常就相對於100重量份的(甲基)丙烯酸系聚合物而言，多官能單體的摻合量較佳為0.1至30重量份。此外，從撓性及黏附性的觀點看，就相對於100重量份的(甲基)丙烯酸系聚合物而言，多官能單體的摻合量較佳為10重量份或更少。
輻射的例子包括紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線及電子束，而且從控制性、較佳的處理性及成本觀點看，較佳為使用紫外線。更佳地，使用具有波長為200至400nm的紫外線。可使用適當的光源如高壓水銀燈、微波激發型燈及化學燈來照射紫外線。當使用紫外線當作輻射時，將光聚合引發劑加到丙烯酸壓敏黏合劑。
光聚合引發劑可為一種在被具有適當波長的紫外線照射(其可觸發聚合反應)後產生自由基或陽離子的物質，取決於輻射反應性成分的種類。
光自由基聚合引發劑的例子包括苯偶姻類如苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、甲基-鄰-苄醯基苯甲酸酯-對-苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚及α-甲基苯偶姻，苯乙酮類如苄基甲基縮醛、三氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮及1-羥基環己基苯基酮，乙基苯基酮類如2-羥基-2-甲基乙基苯基酮及2-羥基-4'-異丙基-2-甲基乙基苯基酮，二苯甲酮類如二苯甲酮、甲基二苯甲酮、對氯二苯甲酮及對-二甲基胺基二苯甲酮，噻噸酮類如2-氯噻噸酮、2-乙基噻噸酮及2-異丙基噻噸酮，醯基氧化膦類如雙(2,4,6-三甲基苄醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苄醯基二苯基氧化膦及(2,4,6-三甲基苄醯基)-(乙氧基)-苯基氧化膦、偶苯醯、二苯環庚酮及α-醯基肟醚。
光陽離子聚合引發劑的例子包括鎓鹽類如芳族重氮鎓鹽、芳族碘鎓鹽及芳族鎓鹽、有機金屬錯合物如離子-丙二烯錯合物。二茂鈦錯合物及芳族矽烷醇-鋁錯合物、硝苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、酚磺酸酯、重氮萘醌及N-羥基仲磺酸酯。這些光聚合引發劑可被單獨使用或可混合兩種或多種來使用。
相對於100重量份的(甲基)丙烯酸系聚合物，所摻合的光聚合引發劑通常在0.1至10重量份的範當內，較佳在0.2至7重量份。
再者，亦可以使用光引發聚合作用輔助劑如胺類。光引發助劑的例子包括2-二甲基胺基乙基苯甲酸酯、二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯及對二甲基胺基苯甲酸異戊酯。光引發聚合作用輔助劑可被單獨使用或可混合兩種或多種來使用。相對於100重量份的丙烯酸系聚合物，所摻合的光聚合引發輔助劑較佳為0.05至10重量份，更佳0.1至7重量份。
再者，視用途而定，可適當地將以前已知的膠黏劑及表面潤滑劑、均平劑、抗氧化劑、防蝕劑、光安定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機填料、以及以前已知的各種添加劑如金屬的粉末、粒子、和箔及顏料加到本發明的壓敏黏合片中所用的壓敏黏合劑組成物。
另一方面，本發明中的壓敏黏合層係為使上述壓敏黏合劑組成物被交聯。此外，本發明的壓敏黏合片係為使得壓敏黏合層形成在一支撐用薄膜上。然後，壓敏黏合劑組成物的交聯通常係在塗覆壓敏黏合劑組成物後進行，而且亦可在交聯後將一含壓敏黏合層組成物的壓敏黏合層轉移到支撐用的薄膜上。
當如上述使用光聚合引發劑當作選擇性成分時，可藉由將壓敏黏合劑組成物直接塗覆在所要保護的材料上、或塗覆在支撐基材之一側或兩側上，及用光照射此，以得到壓敏黏合層。通常，藉由照射一種照度為1至約200mW/cm2 、波長為300至400nm、曝光劑量為約200至4000mJ/cm2 的紫外線以引發光聚合作用而得到壓敏黏合層。
在薄膜上形成壓敏黏合層的方法係沒有特別的限制，但層的製備例如可藉由將壓敏黏合劑組成物塗覆在支撐用的薄膜上，及藉由乾燥以移除聚合反應溶劑，而在支撐用的薄膜上形成壓敏黏合層。然後，可進行熟化以便調整壓敏黏合層的成分之轉移性或是調整交聯反應。此外，當藉由將壓敏黏合層塗覆在支撐用的薄膜上以製備壓敏黏合片時，可將聚合反應溶劑以外的一或多種溶劑新加到組成物中，俾可將組成物均勻地塗覆在支撐用的薄膜上。
此外，作為形成本發明的壓敏黏合層之方法，係使用已知用於製備壓敏黏合帶的方法。具體例子包括輥塗法、凹槽輥塗覆法、逆塗法、輥刷法、噴塗法及空氣刀塗覆法、以及一具有口模式塗佈機的擠壓塗覆法。
本發明壓敏黏合片為將壓敏黏合層被覆在各種支撐體的一側或兩側，該支撐體包括塑膠薄膜如聚酯薄膜或是多孔材料如紙及不織布，其厚度通常為3至100μm，較佳約5至50μm，以形成片或帶的外觀。特別地，在表面保護膜的情況中，較佳為使用塑膠基材當作支撐體。
塑膠基材係沒有特別的限制，只要其可形成片或薄膜即可，而且例子包括聚烯烴薄膜如聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、及乙烯乙烯醇共聚物、聚酯薄膜如聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、及聚對酞酸丁二酯、聚丙烯酸酯薄膜、聚胺甲酸酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚醯胺薄膜如耐隆6、耐隆6,6、及部分芳族聚醯胺、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、及聚碳酸酯薄膜。薄膜的厚度通常為5至200μm，較佳約10至100μm。
塑膠基材若須要的話可接受聚矽氧型、氟型、長鏈烷基型或脂肪酸醯胺型或矽石粉的脫模劑所脫模和防污，接受易黏處理如酸處理、鹼處理、底漆處理、電暈處理、電漿處理及紫外線處理，或接受塗覆型、捏合型或沈積型的抗靜電處理。
此外，更佳為本發明的表面保護膜中所用的塑膠基材係經抗靜電處理。對塑膠基材所作的抗靜電處理係沒有特別的限制，但是例如為使用一種在通用的薄膜之至少一側提供抗靜電層之方法，或是一種將捏合型抗靜電劑捏合入塑膠薄膜之方法。作為在薄膜的至少一側提供抗靜電層的方法，有一種塗覆由抗靜電劑和樹脂成分所組成的抗靜電樹脂之方法或是一種塗覆含有導電性聚合物或導電性物質的導電樹脂之方法，及一種沈積或鍍敷導電性物質之方法。
抗靜電樹脂中所含有的抗靜電劑之例子包括一具有陽離子官能基及具有一級、二級或三級胺基的陽離子型抗靜電劑如四級銨鹽、吡啶鎓鹽，一具有陰離子官能基的陰離子型抗靜電劑如磺酸鹽、硫酸酯鹽、膦酸鹽、及磷酸酯鹽，兩性型抗靜電劑如烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、及丙胺酸和其衍生物，非離子型型抗靜電劑如胺基醇和其衍生物、甘油和其衍生物、及聚乙二醇和其衍生物、及藉由聚合或共聚合一種具有上述陽離子型、陰離子型或兩性型離子導電基而獲得的離子導電聚合物。這些化合物可被單獨地使用或混合它們的兩種或多種來使用。
陽離子型起電防止劑的具體例子包括一種具有四級銨基如三甲基銨鹽、醯基醯胺基丙基三甲基銨甲基硫酸鹽、烷基苄基甲基銨鹽、膽鹼醯氯及聚二甲基胺基乙基甲基丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯共聚物，一種具有四級銨基如聚乙烯基苄基三甲基銨氯化物的苯乙烯共聚物，及一種具有四級銨基如聚二烯丙基二甲基銨氯化物的二烯丙基胺共聚物。這些化合物可被單獨使用或可混合兩種或多種來使用。
陰離子型抗靜電劑的例子包括烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、及含磺酸基的苯乙烯共聚物。這些化合物可被單獨使用或可混合兩種或多種來使用。
兩性型抗靜電劑的例子包括烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、及羰基甜菜鹼接枝共聚物。這些化合物可被單獨使用或可混合兩種或多種來使用。
非離子型抗靜電劑的例子包括脂肪酸烷醇醯胺、二(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙烯二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙烯二胺、一種由聚醚、聚酯和聚醯胺所組成的共聚物、及甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯。這些化合物可被單獨使用或可混合兩種或多種來使用。
導電聚合物的例子包括聚苯胺、聚吡咯及聚噻吩。這些導電聚合物可被單獨使用或可混合兩種或多種來使用。
導電物質的例子包括氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、及合金或其混合物。這些導電物質可被單獨使用或可混合兩種或多種來使用。
作為抗靜電樹脂及導電樹脂中所用的樹脂成分，係使用泛用的樹脂如聚酯、丙烯醯基、聚乙烯基、胺甲酸酯、蜜胺及環氧樹脂。在聚合物型抗靜電劑的案例中，可不含有樹脂成分。此外，抗靜電樹脂成分可含有羥甲基化或烷醇化蜜胺型、尿素型、乙二醛型及丙烯醯胺型化合物、環氧化合物、或異氰酸酯化合物當作交聯劑。
作為形成抗靜電層的方法，例如藉由用溶劑如有機溶劑及水來稀釋抗靜電樹脂、導電聚合物或導電樹脂，及將此塗料溶液塗覆在塑膠薄膜上，接著乾燥，以形成該層。
用於形成抗靜電層的有機溶劑之例子包括甲基乙基酮、丙酮、醋酸乙酯、四氫呋喃、二噁烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇及異丙醇。這些溶劑可被單獨使用或可混合兩種或多種來使用。
就上述成抗靜電層之形成中的塗覆方法而言，係適當地使用已知的塗覆方法，且具體例子包括輥塗法、凹槽輥塗覆法、逆塗法、輥刷法、噴塗法、空氣刀塗覆法、浸漬及廉幕塗覆法。
抗靜電樹脂層、導電聚合物或導電樹脂的厚度通常為約0.01至5μm，較佳約0.03至1μm。
沈積或鍍敷導電物質的方法之例子包括真空沈積法、濺鍍法、離子鍍敷法、化學沈積法、噴霧熱解法、化學鍍敷法及電鍍法。
導電物質的厚度通常為20至10000，較佳50至5000。
作為捏合型抗靜電劑，係適當地使用上述抗靜電劑。相對於塑膠薄膜的總重量，捏合型抗靜電劑的摻合量係20重量%或更少，較佳為在0.05至10重量%的範圍內。捏合方法係沒有特別的限制，只要其為一種可將抗靜電劑均勻地混入塑膠薄膜內所用的樹脂中之方法即可，但是例如使用加熱輥、密閉式混煉機、加壓捏合機及雙軸捏合機。
塑膠薄膜若須要的話可接受聚矽氧型、氟型、長鏈烷基型或脂肪酸醯胺型或矽石粉的脫模劑之脫模或防污處理，或接受易黏處理如酸處理、鹼處理、底漆處理、電暈處理、電漿處理及紫外線處理。
為了保護本發明的壓敏黏合片的壓敏黏合劑表面，若須要的話可將隔片應用在壓敏黏合劑表面。構成隔片的基材之例子包括紙及塑膠薄膜，而且從優良表面光滑性看，較佳為使用塑膠薄膜。
該薄膜係沒有特別的限制，只要其為一種可保護壓敏黏合層的薄膜即可，而且例子包括聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對酞酸乙二酯薄膜、聚對酞酸丁二酯薄膜、聚胺甲酸酯薄膜及乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜。
薄膜的厚度通常約5至200μm，較佳約10至100μm。施用於薄膜表面的壓敏黏合層係適當地接受脫模劑如聚矽氧型、氟型、長鏈烷基型或脂肪酸醯胺型或矽石粉的脫模劑所脫模劑處理。
使用本發明的壓敏黏合劑組成物壓敏黏合片係被用在特別是其上容易產生靜電的塑膠產品中，尤其可用當作表面保護膜以用於保護光學構件表面如偏光板、波長板、光學補償薄膜、光擴散片及反射片的表面。
實施例
以下將說明具體顯示本發明的特徵和效果的實施例。實施例中的評估項目係如下測量：
<酸值的測量>
酸值係使用自動滴定裝置(COM-550,平沼產業股份有限公司製)來測量，且係由以下方程式獲得。
A={(Y-X)×f×5.611}/M
A：酸值
Y：樣品溶液的滴定量(毫升)
X：僅50克混合溶劑之溶液的滴定量(毫升)
f：滴定溶液的係數
M：聚合物樣品的重量(克)
測量條件係如下：
樣品溶液：使約0.5克聚合物樣品溶於50克混合溶劑(甲苯/2-丙醇/蒸餾水=50/49.5/0.5,重量比)中以得到樣品溶液。滴定溶液：0.1N 2-丙醇性氫氧化溶液(供石油產品中和值測試，和光純化學工業股份有限公司製)。電極：玻璃電極；GE-101，比較電極；RE-201。
測量模式：石油產品中和值測試1。
<分子量的測量>
分子量係使用GPC裝置(HLC-8220GPC,Tosoh公司製)來測量，且獲得為聚苯乙烯換算值。測量條件係如下。
樣品濃度：0.2重量%(THF溶液)
樣品注入量：10μl
流提液：THF
流速：0.6毫升/分鐘
測量溫度：40℃
管柱：
樣品管柱；TSK保護管柱SuperHZ-H(1)+TSKgel SuperHZM-H(2)
參考管柱；TSKgel SuperH-RC(1)
偵檢器：折射率偵檢器
<玻璃轉移溫度的測量>
關於玻璃轉移溫度Tg(℃)，使用以下參考值當作各單體之均聚物的玻璃轉移溫度Tgn(℃)，藉由以下方程式得到該溫度。
方程式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
[其中Tg(℃)代表共聚物的玻璃轉移溫度，Wn(-)代表各單體的重量分率，Tgn(℃)代表各單體的均聚物之玻璃轉移溫度，而n代表各單體的種類]
丙烯酸2-乙基己酯：-70℃
丙烯酸異壬酯：-82℃
丙烯酸2-羥乙酯：-15℃
乙氧基-二乙二醇丙烯酸酯：-70℃
<離子液結構分析>
藉由NMR測量、XRF測量及FT-IR測量來進行離子液的結構分析。
[NMR測量]
於以下測量條件下，使用核磁共振裝置(JEOL.有限公司製的EX-400)來進行NMR測量。
觀察頻率：400MHz(1 H)、100MHz(13 C)
測量用的溶劑：丙酮-d6
測量溫度：23℃
[XRF測量]
於以下測量條件下，使用掃描型螢光X射線分析裝置(Rigaku公司製的ZSX-100e)來進行XRF測量。
測量方法：濾紙方法
X射線源：Rh
[FT-IR測量]
於以下測量條件下，使用紅外光譜儀(Nicolet製的Magna-560)來進行FT-IR測量。
測量方法：ATR方法
偵檢器：DTGS
解析度：4.0 cm-1
累計次數：64
首先將說明使用含環氧乙烷基的化合物時之實施例。
製備例1(丙烯酸系聚合物(A))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入200重量份的丙烯酸2-乙基己酯、8重量份的丙烯酸2-羥乙酯、0.4重量份當作聚合引發劑的2,2’-偶氮雙異丁腈及312重量份的醋酸乙酯，將氮氣導入並溫和地攪拌，及進行聚合反應6小時，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約65℃，以製備一種丙烯酸系聚合物(A)的溶液(40重量%)。此丙烯酸系聚合物(A)具有Tg=-68℃，重量平均分子量為500,000，及酸值0.0。
製備例2(丙烯酸系聚合物(B))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入200重量份的丙烯酸異壬酯、8重量份的丙烯酸2-羥乙酯、0.4重量份當作聚合引發劑的2,2’-偶氮雙異丁腈及312重量份的醋酸乙酯，將氮氣導入並溫和地攪拌，及進行聚合反應6小時，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約65℃，以製備一種丙烯酸系聚合物(B)溶液(40重量%)。此丙烯酸系聚合物(B)具有Tg=-80℃，重量平均分子量為540,000，及酸值0.0。
製備例3(丙烯酸系聚合物(C))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入200重量份的丙烯酸2-乙基己酯、0.1重量份的1-羥基環己基苯基酮[Irgacure 184,Ciba特殊化學品製]及0.1重量份的苄基二甲基縮酮[Irgacure 651,Ciba特殊化學品製]，將氮氣導入並溫和地攪拌，及用高壓水銀燈(SHL-100UVQ-2,東芝照明科技公司製)以紫外線照射以進行聚合反應約3分鐘，以製備一種丙烯酸系聚合物(C)的溶液，其為10%聚合比率的經部分聚合之聚合物(似糖漿)。此丙烯酸系聚合物(C)具有Tg=-70℃，重量平均分子量為2200,000，及酸值0.0。
製備例4(丙烯酸系聚合物(D))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入140重量份的丙烯酸2-乙基己酯、60重量份的乙氧基-二乙二醇丙烯酸酯、8重量份的丙烯酸2-羥乙酯、0.4重量份當作聚合引發劑的2,2’-偶氮雙異丁腈、218重量份的醋酸乙酯及94重量份的甲苯，將氮氣導入並溫和地攪拌，及進行聚合反應約6小時，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約65℃，以製備一種丙烯酸系聚合物(D)的溶液(40重量%)。此丙烯酸系聚合物(D)具有Tg=-68℃，重量平均分子量為500,000，及酸值0.0。
製備例5(丙烯酸系聚合物(E))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入120重量份的甲苯及10重量份的2,2'-偶氮雙異丁腈，將氮氣導入並溫和地攪拌，及將液體溫度設定在85℃。漸漸添加50重量份的丙烯酸2-乙基己酯、50重量份的乙氧基-二乙二醇丙烯酸酯、10重量份的α-甲基苯乙烯二聚物歷2小時，同時將液體溫度維持在85℃，及進行聚合反應。在完成添加後，進行聚合反應1小時，同時將液體溫度維持在85℃，以製備一種丙烯酸系聚合物(E)的溶液(42重量%)。於130℃將丙烯酸系聚合物(E)的溶液(42重量%)乾燥1小時，以製備一種丙烯酸系聚合物(E)(100重量%)，其具有50重量%之含乙二醇基的丙烯酸酯比率。此丙烯酸系聚合物(E)的重量平均分子量為3000。
製備例6(抗靜電劑(A))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(在25℃為液體)、5重量份的聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇之嵌段共聚物(數量平均分子量2,000，乙二醇比率50重量%)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備抗靜電劑(A)的溶液(10重量%)。
製備例7(抗靜電劑(B))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(在25℃為液體)、5重量份的聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇之嵌段共聚物(數量平均分子量2,000，乙二醇比率10重量%)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備抗靜電劑(B)的溶液(10重量%)。
製備例8(抗靜電劑(C))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽(在25℃為液體)、5重量份的聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇之嵌段共聚物(數量平均分子量2,000,乙二醇比率50重量%)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備抗靜電劑(C)的溶液(10重量%)。
製備例9(抗靜電劑(D))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(在25℃為液體)、5重量份的聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇之嵌段共聚物(數量平均分子量2,000,乙二醇比率50重量%)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌約30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備抗靜電劑(D)的溶液(10重量%)。
製備例10(抗靜電劑(E))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺鹽(在25℃為液體)、5重量份的聚丙二醇(數量平均分子量700)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備抗靜電劑(E)的溶液(10重量%)。
製備例11(抗靜電劑(F))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入0.2重量份過氯酸鋰(熔點236℃)、9.8重量份的聚丙二醇(二醇型，數量平均分子量2,000)及10重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌2小時，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約80℃，以製備抗靜電劑(F)的溶液(50重量%)。
製備例12(抗靜電劑(G))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(在25℃為液體)、5重量份的丙烯酸系聚合物(E)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌約30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備抗靜電劑(G)的溶液(10重量%)。
製備例13(抗靜電劑(H))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的脂環胺系離子液(商品名：IL-Al,KOEI化學股份有限公司製，在25℃液體)、5重量份的聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇之嵌段共聚物(數量平均分子量2,000,乙二醇比率10重量%)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌約30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備抗靜電劑(H)的溶液(10重量%)。
製備例14(經抗靜電處理的薄膜)
用一由30重量份水及70重量份甲醇所組成的混合溶劑來稀釋10重量份的抗靜電劑(Solvex製的Microsolver RMd-142,主成分為氧化錫及聚酯樹脂)，以製備一種抗靜電劑溶液。使用Meyer棒，將所得到的抗電劑溶液塗覆在聚對酞酸乙二酯(PET)薄膜(厚度38μm)上，及將此在130℃乾燥1分鐘以去除溶劑，而形成抗靜電層(厚度0.2μm)，藉以製備一種經抗靜電處理的薄膜。
實施例1-1
(壓敏黏合劑組成物的製備)
用醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A)的溶液(40重量%)稀釋到20重量%，及將1重量份的抗靜電劑(A)之溶液(10重量%)、0.8重量份的六亞甲基二異氰酸酯的異氰尿酸酯本體(Coronate HX,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)和0.4重量份當作交聯觸媒的二月桂酸二丁錫(1重量%醋酸乙酯溶液)加到100重量份的此溶液中，並於室溫(25℃)下進行混合和攪拌約1分鐘，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)。
(壓敏黏合片的製備)
將上述丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)塗覆在該經抗靜電處理的薄膜之經抗靜電處理側的相反側，及將此在110℃加熱3分鐘，以形成一種具有厚度為20μm的壓敏黏合層。然後，將厚度為25μm的具有一已經被聚矽氧所處理的側之聚對酞酸乙二酯薄膜的經聚矽氧處理側貼附在壓敏黏合層的表面上，以製備一種壓敏黏合片。
實施例1-2
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用1重量份的抗靜電劑(B)之溶液(10重量%)代替1重量份的抗靜電劑(A)之溶液，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(2)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(2)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
實施例1-3
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用2重量份的抗靜電劑(C)之溶液(10重量%)代替1重量份的抗靜電劑(A)之溶液，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(3)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(3)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
實施例1-4
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用2重量份的抗靜電劑(D)之溶液(10重量%)代替1重量份的抗靜電劑(A)之溶液，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(4)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(4)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
實施例1-5
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例1-4的方式，例外的是使用100重量份的由醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(B)之溶液(40重量%)稀釋到20重量%而獲得的溶液代替100重量份的由醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A)之溶液(40重量%)稀釋到20重量%而獲得溶液，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(5)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(5)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
實施例1-6
(壓敏黏合劑組成物的製備)
於100重量份的丙烯酸系聚合物(C)之溶液內，加入0.15重量份的N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(在25℃為液體)及0.15重量份的聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇之嵌段共聚物(數量平均分子量2,000,乙二醇比率50重量%)，及於室溫(25℃)下進行混合和攪拌約1小時，將1.5重量份的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯當作多官能單體及0.1重量份的苄基二甲基縮酮[Irgacure 651,Ciba特殊化學品製]當作聚合引發劑加入，於室溫(25℃)下混合及攪拌約1分鐘，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(6)。
(壓敏黏合片的製備)
將丙烯酸壓敏黏合劑溶液(6)塗覆在該經抗靜電處理的薄膜之經抗靜電處理側的相反側，以形成一種具有厚度為20μm的壓敏黏合層。然後，將厚度為25μm的具有一已經被聚矽氧所處理的側之聚對酞酸乙二酯薄膜的經聚矽氧處理側貼附在壓敏黏合層的表面上。用高壓水銀燈(UVL-4000-N,Ushio公司製)以紫外線(照度37mW/cm2 ,曝光劑量660mJ/cm2 )照射該薄膜片，以製備一種壓敏黏合片。
實施例1-7(壓敏黏合劑組成物的製備)
用醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A)的溶液(40重量%)稀釋到20重量%，及將2重量份的抗靜電劑(G)之溶液(10重量%)、0.6重量份的六亞甲基二異氰酸酯的異氰尿酸酯本體(Coronate HX,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)和0.4重量份當作交聯觸媒的二月桂酸二丁錫(1重量%醋酸乙酯溶液)加到100重量份的此溶液中，並於室溫(25℃)下進行混合和攪拌約1分鐘，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(7)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(7)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
實施例1-8
(壓敏黏合劑組成物的製備)
用醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A)的溶液(40重量%)稀釋到20重量%，及將1.6重量份的抗靜電劑(H)之溶液(10重量%)、0.3重量份的六亞甲基二異氰酸酯的異氰尿酸酯本體(Coronate HX,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)和0.4重量份當作交聯觸媒的二月桂酸二丁錫(1重量%醋酸乙酯溶液)加到100重量份的此溶液中，並於室溫(25℃)下進行混合和攪拌約1分鐘，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(8)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(8)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
比較例1-1
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用0.2重量份的1-丁基-3-甲基吡啶三氟甲磺酸鹽(在25℃為液體)代替1重量份的抗靜電劑(A)之溶液，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(9)。依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用此丙烯酸壓敏黏合劑溶液(9)當作丙烯酸壓敏黏合劑溶液，以製備一種壓敏黏合片。
比較例1-2
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用0.05重量份的N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(在25℃為液體)代替1重量份的抗靜電劑(A)之溶液，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(10)。依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用此丙烯酸壓敏黏合劑溶液(10)當作丙烯酸壓敏黏合劑溶液，以製備一種壓敏黏合片。
比較例1-3
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用0.2重量份的1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(在25℃為液體)代替1重量份的抗靜電劑(A)之溶液，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(11)。依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用此丙烯酸壓敏黏合劑溶液(11)當作丙烯酸壓敏黏合劑溶液，以製備一種壓敏黏合片。
比較例1-4
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用2重量份的抗靜電劑(E)之溶液(10重量%)代替1重量份的抗靜電劑(A)之溶液，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(12)。依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用此丙烯酸壓敏黏合劑溶液(12)當作丙烯酸壓敏黏合劑溶液，以製備一種壓敏黏合片。
比較例1-5
(壓敏黏合劑組成物的製備)
於100重量份的由醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A)之溶液(40重量%)稀釋到20重量%而獲得的溶液(40重量%)內，加入4重量份的抗靜電劑(F)之溶液(50重量%)、0.53重量份的三羥甲基丙烷/伸甲苯二異氰三聚物加成物(Coronate L,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)及0.4重量份當作交聯觸媒的二月桂酸二丁錫(1重量%醋酸乙酯溶液)，及於室溫(25℃)下進行混合和攪拌約1分鐘，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(13)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用此丙烯酸壓敏黏合劑溶液(13)當作丙烯酸壓敏黏合劑溶液，以製備一種壓敏黏合片。
比較例1-6
(壓敏黏合劑組成物的製備)
用醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(D)的溶液(40重量%)稀釋到20重量%，及將0.2重量份的N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(在25℃為液體)、0.8重量份的六亞甲基二異氰酸酯的異氰尿酸酯本體(Coronate HX,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)和0.4重量份當作交聯觸媒的二月桂酸二丁錫(1重量%醋酸乙酯溶液)加到100重量份的此溶液中，並於室溫(25℃)下進行混合和攪拌約1分鐘，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(14)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例1-1的方式，例外的是使用此丙烯酸壓敏黏合劑溶液(14)當作丙烯酸壓敏黏合劑溶液，以製備一種壓敏黏合片。
就上述實施例及比較例中所獲得的壓敏黏合片，藉由以下程序來評估剝離起電電壓、剝落的發生及黏合強度。
[剝離起電電壓]
將壓敏黏合劑切成寬度70mm和長度130mm的大小，將隔片剝離，及用手輥使此黏附於一具有經氟化合物所表面處理過的表面之偏光板(SEG1224DUARC150T,日東電工公司製，寬度70mm、長度100mm)的表面，該偏光板係已經貼在一經預先除電的厚度為1mm、寬度為70mm且長度為100mm的丙烯酸板上，俾一端突出30mm。於23℃×50%RH的環境下靜置一天後，將樣品固定在如第1圖中所示的指定位置。將突出30mm的一端固定在自動捲繞機上，及以150°的剝離角度和10公尺/分鐘的剝離速率來剝離樣品。用固定在指定位置的靜電伏特計(KSD-0103,春日電機公司製)來測量偏光板表面上所產生的電壓。測量係在23℃×50%RH的環境下進行。
[剝落的發生]
藉由在0.25 MPa的壓力，於一具有經氟樹脂所處理的表面的偏光板[SEG1224DUARC150T,日東電工公司製]上積層壓敏黏合片以獲得樣品，將樣品切成寬度30mm和長度30mm的大小，將貼於偏光板的隔片剝離。用手輥將此黏附於一尺寸為厚度1.3mm、寬度65mm且長度165mm的載玻片(Matsunami玻璃股份有限公司製，Suien拋光)上，以製備一種用於評估的樣品。此後，讓其在23℃的環境下靜置一天，在50℃×5 atm的環境下進行高壓釜處理40分鐘。然後，在於80℃的環境下靜電2小時後，用肉眼確認壓敏黏合片是否從偏光板剝落。評估基準為當沒有察覺剝落的發生時係○，而有察覺剝落的發生時係╳。
[黏合強度測量]
將厚度90μm的三乙醯纖維素薄膜(Fujitack,富士照相軟片股份有限公司製)切成寬度70mm及長度100mm，及將此浸在60℃氫氧化鈉水溶液(10重量%)中1分鐘，及用蒸餾水來洗，以製備一種被黏物。於23℃×50%RH的環境下將被黏物靜置1天，於0.25MPa的壓力將已經切成寬度25mm及長度100mm之大小的壓敏黏合片積層在其上，以製備一種用於評估的樣品。於積層後，將此樣品靜置30分鐘，及使用通用的拉伸試驗機來測量當以10公尺/分鐘的剝離速率及180°的剝離角度剝離時之黏合強度。測量係在23℃×50%RH的環境下進行。
表1中顯示上述結果。
由表1的結果明顯得知，在本發明的實施例1-1至1-8之壓敏黏合片中，偏光板上的剝離起電電壓係被壓制，而且沒有發生剝落。相反地，在不含有含環氧乙烷基的化合物之比較例1-1、1-2、1-3及1-6中，所得到的結果為一具有經氟化合物所表面處理過的表面之偏光板上的剝離起電電壓係高的。此外，在使用具有環氧乙烷基含量比率為0重量%的聚醚多元醇之比較例1-4中，所得到的結果為一具有經氟化合物所表面處理過的表面之偏光板上的剝離起電電壓係高的。再者，於使用由聚醚多元醇和鹼金屬鹽所組成的抗靜電劑之比較例1-5中，偏光板上的剝離起電電壓係被壓制在低的，但是察覺剝落的發生。同樣地，在比較例1-1至1-6的壓敏黏合片中，係不能實現剝離起電電壓的壓制及剝落發生的壓制。
然後，將說明當使用界面活性劑的例子。
(丙烯酸系聚合物(A)的製備)
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入200重量份的丙烯酸2-乙基己酯、8重量份的丙烯酸2-羥乙酯、0.4重量份當作聚合引發劑的2,2’-偶氮雙異丁腈及312重量份的醋酸乙酯，將氮氣導入並溫和地攪拌，及進行聚合反應6小時，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約65℃，以製備一種丙烯酸系聚合物(A)的溶液(40重量%)。此丙烯酸系聚合物(A)具有Tg=-68℃，重量平均分子量為550,000，及酸值0.0。
<離子液(1)的製備>
將一以蒸餾水將10重量份的1-丁基-3-甲基吡啶鎓氯化物(和光純化學工業股份有限公司製)稀釋到20重量%而獲得的溶液加到一設有攪拌翼、溫度計及冷凝器的四頸燒瓶內後，將一以蒸餾水將19重量份的鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(Kishida化學股份有限公司)稀釋到20重量%而獲得的溶液逐漸加入並同時轉動攪拌翼。於添加後，在25℃繼續攪拌2小時，然後讓系統靜置12小時，及去除上清液以得到液體產物。
用200重量份的蒸餾水洗所得到之液體產物三次，及在110℃的環境下乾燥2小以得到一種在25℃為液體的20重量份的離子液(1)。進行所得到的離子液(1)之NMR(1 H,13 C)測量、FT-IR測量及XRF測量，鑑定和確認產物為1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。
<抗靜電溶液(a)的製備>
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的離子液(1)、5重量份的非離子反應性界面活性劑(ADEKA REASOAP NE-10,旭電化工業股份有限公司製)及90重量份的醋酸乙酯，進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備一種抗靜電劑溶液(a)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液(b))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(關東化學製，在25℃為液體)、5重量份的非離子反應性界面活性劑(ADEKA REASOAP ER-10,旭電化工業股份有限公司製)及90重量份的醋酸乙酯，進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在室溫(25℃)，以製備一種抗靜電劑溶液(b)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液(c))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(關東化學製，在25℃為液體)、5重量份的非離子反應性界面活性劑(Emulgen 120,花王股份有限公司製)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備一種抗靜電劑溶液(c)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液d)
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(關東化學製，在25℃為液體)、5重量份的非離子反應性界面活性劑(Noigen EA130T,第一工業製藥股份有限公司製)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備一種抗靜電劑溶液(d)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液(e))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的離子液(1)、5重量份的聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物(數量平均分子量2000,乙二醇比率50wt%)及90重量份的醋酸乙酯，進行混合和攪拌30分鐘，同時將液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備一種抗靜電劑溶液(e)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液(f))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(關東化學製，在25℃為液體)、5重量份的聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物(數量平均分子量2000,乙二醇比率50重量%)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備一種抗靜電劑溶液(f)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液(g))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入0.1重量份的碘化鋰、9.9重量份的聚丙二醇(數量平均分子量2000,二醇型)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌2小時，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約80℃，以製備一種抗靜電劑溶液(g)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液(h))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的脂環胺系離子液(IL-A1,KOEI化學股份有限公司製，在25℃為液體)、5重量份的非離子反應性界面活性劑(ADEKA REASOAP ER-10,旭電化工業股份有限公司製)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備一種抗靜電劑溶液(h)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液(i))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的1-乙基-3-甲基咪唑嗡(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺(EMI-TSAC,德山公司製，在25℃為液體)、5重量份的非離子反應性界面活性劑(ADEKA REASOAP ER-10,旭電化工業股份有限公司製)及90重量份的醋酸乙酯，及進行混合和攪拌30分鐘，同時將燒瓶內的液體溫度維持在約室溫(25℃)，以製備一種抗靜電劑溶液(i)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液(j))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的脂環族離子液(IL-C1,KOEI化學股份有限公司製，在25℃為液體)、5重量份的非離子反應性界面活性劑(ADEKA REASOAP ER-10,旭電化工業股份有限公司製)及90重量份的醋酸乙酯，及在25℃燒瓶內的液體溫度下進行混合和攪拌約1小時，以製備一種抗靜電劑溶液(j)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液(k))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的脂環族離子液(IL-C1,KOEI化學股份有限公司製，在25℃為液體)、5重量份的非離子界面活性劑(Noigen XL-100,第一工業製藥股份有限公司製)及90重量份的醋酸乙酯，及在25℃燒瓶內的液體溫度下進行混合和攪拌約1小時，以製備一種抗靜電劑溶液(k)(10重量%)。
(抗靜電劑溶液(1))
於一設有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器的四頸燒瓶內，加入5重量份的脂環族離子液(IL-C3,KOEI化學股份有限公司製，在25℃為液體)、5重量份的非離子反應性界面活性劑(ADEKA REASOAP ER-10,旭電化工業股份有限公司製)及90重量份的醋酸乙酯，及在25℃燒瓶內的液體溫度下進行混合和攪拌約1小時，以製備一種抗靜電劑溶液(l)(10重量%)。
(經抗靜電處理的薄膜之製備)
用一由30重量份水及70重量份甲醇所組成的混合溶劑來稀釋10重量份的抗靜電劑(Solvex製的Microsolver RMd-142,主成分為氧化錫及聚酯樹脂)，以製備一種抗靜電劑溶液。使用Meyer棒，將所得到的抗電劑溶液塗覆在聚對酞酸乙二酯(PET)薄膜(厚度38μm)上，及將此在130℃乾燥1分鐘以去除溶劑，而形成抗靜電層(厚度0.2μm)，藉以製備一種經抗靜電處理的薄膜。
[實施例2-1]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
用醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A)的溶液(40重量%)稀釋到20重量%，及將1.4重量份的抗靜電劑溶液(a)(10重量%)、0.6重量份的六亞甲基二異氰酸酯的異氰尿酸酯本體(Coronate HX,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)和0.4重量份當作交聯觸媒的二月桂酸二丁錫(1重量%醋酸乙酯溶液)加到100重量份的此溶液中，並於室溫(25℃)進行混合和攪拌約1分鐘，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)。
(壓敏黏合片的製備)
將丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)塗覆在該經抗靜電處理的薄膜之經抗靜電處理側的相反側，及將此在110℃加熱3分鐘，以形成一種具有厚度為20μm的壓敏黏合層。然後，將厚度為25μm的具有一已經被聚矽氧所處理的側之聚對酞酸乙二酯薄膜的經聚矽氧處理側貼附在壓敏黏合層的表面上，以製備一種壓敏黏合片。
[實施例2-2]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用2重量份的抗靜電劑溶液(a)(10重量%)代替1.4重量份的抗靜電劑溶液(a)，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(2)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(2)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[實施例2-3]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用1重量份的抗靜電劑溶液(b)(10重量%)代替1.4重量份的抗靜電劑溶液(a)，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(3)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(3)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[實施例2-4]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用1重量份的抗靜電劑溶液(c)(10重量%)代替1.4重量份的抗靜電劑溶液(a)，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(4)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(4)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[實施例2-5]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用1重量份的抗靜電劑溶液(d)(10重量%)代替1.4重量份的抗靜電劑溶液(a)，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(5)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(5)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)。
[實施例2-6]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
用醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A)的溶液(40重量%)稀釋到20重量%，及將1.6重量份的抗靜電劑溶液(h)(10重量%)、0.3重量份的六亞甲基二異氰酸酯的異氰尿酸酯本體(Coronate HX,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)和0.4重量份當作交聯觸媒的二月桂酸二丁錫(1重量%醋酸乙酯溶液)加到100重量份的此溶液中，及在室溫(25℃)進行混合和攪拌約1分鐘，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(6)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(6)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[實施例2-7]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
用醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A)的溶液(40重量%)稀釋到20重量%，及將1.0重量份的抗靜電劑溶液(i)(10重量%)、0.3重量份的六亞甲基二異氰酸酯的異氰尿酸酯本體(Coronate HX,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)和0.4重量份當作交聯觸媒的二月桂酸二丁錫(1重量%醋酸乙酯溶液)加到100重量份的此溶液中，及在室溫(25℃)下進行混合和攪拌約1分鐘，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(7)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(7)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[實施例2-8]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是在製備實施例2-1中的抗靜電劑溶液(a)時加入0.002重量份的碘化鋰，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1’)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1’)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[實施例2-9]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
用醋酸乙酯將丙烯酸系聚合物(A)的溶液(40重量%)稀釋到20重量%，及將1重量份的抗靜電劑溶液(j)(10重量%醋酸乙酯溶液)、0.35重量份的六亞甲基二異氰酸酯的異氰尿酸酯本體(Coronate HX,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製)和0.4重量份當作交聯觸媒的二月桂酸二丁錫(1重量%醋酸乙酯溶液)加到100重量份的此溶液中，及在25℃進行混合和攪拌1分鐘，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(j)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(j)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[實施例2-10]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-9的方式，例外的是使用1重量份的抗靜電劑溶液(k)(10重量%醋酸乙酯溶液)代替1重量份的抗靜電劑溶液(j)(10重量%醋酸乙酯溶液)，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(2’)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(2’)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[實施例2-11]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-9的方式，例外的是使用1重量份的抗靜電劑溶液(l)(10重量%醋酸乙酯溶液)代替1重量份的抗靜電劑溶液(j)(10重量%醋酸乙酯溶液)，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(3’)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(3’)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[比較例2-1]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用1.4重量份的抗靜電劑溶液(e)(10重量%)代替1.4重量份的抗靜電劑溶液(a)，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(8)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(8)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[比較例2-2]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用抗靜電劑溶液(f)(10重量%)代替1.4重量份的抗靜電劑溶液(a)，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(9)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(9)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[比較例2-3]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用0.2重量份的非離子反應性界面活性劑(ADEKA REASOAP NE-10,旭電化工業股份有限公司製)代替1.4重量份的抗靜電劑溶液(a)，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(10)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(10)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[比較例2-4]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用14重量份的抗靜電劑溶液(g)(10重量%)代替1.4重量份的抗靜電劑溶液(a)，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(11)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(11)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
[比較例2-5]
(壓敏黏合劑組成物的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用2.0重量份的為陰離子界面活性劑的二烷基磺基琥珀酸酯鈉鹽(Neocol P,第一工業製藥股份有限公司製)代替1.4重量份的抗靜電劑溶液(a)，使用1重量份的三羥甲基丙烷/伸甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(Coronate L,日本聚胺甲酸酯工業股份有限公司製,75重量%醋酸乙酯溶液)當作交聯劑，及使用0.6重量份的二月桂酸二丁錫(1重量%醋酸乙酯溶液)當作交聯觸媒，以製備一種丙烯酸壓敏黏合劑溶液(12)。
(壓敏黏合片的製備)
依照相同於實施例2-1的方式，例外的是使用丙烯酸壓敏黏合劑溶液(12)代替丙烯酸壓敏黏合劑溶液(1)，以製備一種壓敏黏合片。
就上述實施例及比較例中所獲得的壓敏黏合片，藉由以下程序來評估剝離起電電壓、玷污性及黏合強度。
<實施例2-1至2-8及比較例2-1至2-5的剝離起電電壓之測量>
將壓敏黏合劑切成寬度70mm和長度130mm的大小，將隔片剝離，及用手輥將此壓黏於偏光板(SEG1425EWVAGS2B,日東電工公司製，寬度：70mm，長度：100mm)的表面，該偏光板係已經貼於一經預先除電的丙烯酸板(Acrylite,三菱嫘縈製厚度：1mm，寬度：70mm，長度：100mm)，俾一端突出30mm。
於23℃×50%RH的環境下靜置一天後，將樣品固定在如第1圖中所示的指定位置。將突出30mm的一端固定在自動捲繞機上，及以150°的剝離角度和10公尺/分鐘的剝離速率來剝離樣品。用固定在樣品之長度方向的中央位置之靜電伏特計(KSD-0103,春日電機公司製)來測量偏光板表面上所產生的電壓。測量係在23℃×50%RH的環境下進行。
<實施例2-9至2-11的剝離起電電壓之測量>
將壓敏黏合劑2切成寬度70mm和長度130mm的大小，將隔片剝離，及手輥將此壓黏於偏光板3(SEG1425EWVAGS2B[防眩型]或SEG1425EWV[非防眩型],各為日東電工公司製，寬度：70mm，長度：100mm)的表面，該偏光板係已經貼於一經預先除電的丙烯酸板4(Acrylite,三菱嫘縈製厚度：1mm，寬度：70mm，長度：100mm)，俾一端突出30mm。
於23℃×50%RH的環境下靜置一天後，將樣品固定在如第1圖中所示的指定樣品固定基座5位置。將突出30mm的一端固定在自動捲繞機上，及以150°的剝離角度和10公尺/分鐘的剝離速率來剝離樣品。用固定在指定位置的靜電伏特計1(KSD-0103,春日電機公司製)來測量偏光板表面上所產生的電壓。測量係在23℃×50%RH的環境下進行。
<實施例2-1至2-8及比較例2-1至2-5的玷污性之評估>
將壓敏黏合片切割成寬度50mm及長度80mm的大小，將隔片剝離，及用手輥將此黏附於偏光板(SEG1425WVAGS2B,日東電工公司製，寬度：70mm，長度：100mm)，以製備一種用於評估的樣品。
於50℃×92%RH的環境下讓此用於評估的樣品靜置24小時，及在23℃×50%RH的環境下靜置2小時，然後用手將壓敏黏合片從被黏物剝離，用肉眼觀察被黏物表面的玷污狀態。評估基準係如下：
沒有察覺玷污的情況：○
察覺玷污的情況：╳
<實施例2-9至2-11的玷污性之評估>
將壓敏黏合片切割成寬度100mm及長度100mm的大小，及用手輥將此黏附於一已經貼於丙烯酸板(CLAREX(黑),日東電工公司製，厚度：1mm,寬度：180mm,長度：250mm)的偏光板(SEG1425WVAGS2B,日東電工公司製，寬度：180mm，長度：250mm)，以製備一種用於評估的樣品。
於23℃×50%RH的環境下將此用於評估的樣品靜置1個月，用手將壓敏黏合片從被黏物剝離，及肉眼觀察被黏物表面的玷污狀態。評估基準係如下：
沒有察覺玷污的情況：○
察覺玷污的情況：╳
<實施例2-1至2-8及比較例2-1至2-5的黏合強度之評估>
將壓敏黏合片切割成寬度25mm及長度100mm的大小，將隔片剝離，及將此積層在偏光板(SEG1425DU,日東電工公司製，寬度：70mm,長度：100mm)上，以製備一種用於評估的樣品。
積層後，在23℃×50%RH的環境下靜置30分鐘後，使用通用的拉伸試驗機來測量當以10公尺/分鐘的剝離速率及180°的剝離角度剝離樣品時之黏合強度。測量係在23℃×50%RH的環境下進行。
<實施例2-9至2-11的黏合強度測量>
將厚度90μm的三乙醯纖維素薄膜(Fujitack,富士照相軟片股份有限公司製)切成寬度70mm及長度100mm，及將此浸在60℃氫氧化鈉水溶液(10重量%)中1分鐘，及用蒸餾水來洗，以製備一種被黏物。
於23℃×50%RH的環境下將被黏物靜置24小時，於0.25MPa的壓力將已經切成寬度25mm及長度100mm之大小的壓敏黏合片積層在其上，以製備一種用於評估的樣品。於積層後，將此樣品於23℃×50%RH的環境下靜置30分鐘，及使用通用的拉伸試驗機來測量當以10公尺/分鐘的剝離速率及180°的剝離角度剝離時之黏合強度。測量係在23℃×50%RH的環境下進行。
表2-1及2-2中顯示上述結果。
由表2-1及2-2的結果明顯得知，當使用依本發明所製備的壓敏黏合劑組成物(實施例2-1至2-11)時，偏光板上的剝離起電電壓係被壓制，而偏光板上的玷污不會在所有的實施例中發生。
相反地，當使用一由離子液和聚醚多元醇所組成的抗靜電劑(比較例2-1至2-2)時，當使用一由鹼金屬鹽和聚醚多元醇所組成的抗靜電劑(比較例2-4)時，及當不含有離子液時，及僅含界面活性劑時(比較例2-5)，結果為偏光板上的剝離起電電壓被壓制在低的，但是在所有的案例中看到偏光板上發生玷污。此外，當單體使用界面活性劑及減少其量時(比較例2-3)，在偏光板上沒有看到玷污的發生，但是偏光板上的剝離起電電壓係高的。同樣地，在比較例2-1至2-5的壓敏黏合片中，於所有的情況中，不能實現偏光上的剝離起電電壓之壓制及玷污的發生之壓制。
1‧‧‧靜電伏特計
2‧‧‧壓敏黏合劑
3‧‧‧偏光板
4‧‧‧丙烯酸板
5‧‧‧樣品固定基座
第1圖係一用於測量實施例中的剝離起電電壓之電壓測量組件之示意構造圖。

Claims (8)

  1. 一種壓敏黏合劑組成物，其特徵在於包括離子液、具有玻璃轉移溫度Tg為0℃或更低的聚合物當作基礎聚合物、及含環氧乙烷基的化合物及/或界面活性劑；其中離子液在25℃時為熔融鹽且離子液之量為相對於100重量份的基礎聚合物為40重量份或更低。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓敏黏合劑組成物，其中離子液係含氮鎓鹽、含硫鎓鹽及含磷鎓鹽中的任一種或多種。
  3. 如申請專利範圍第1項之壓敏黏合劑組成物，其中離子液含有一或多種的以下通式(A)至(D)所代表的陽離子， [式(A)中，Ra 代表碳數4至20的烴基且可含有雜原子，而Rb 及Rc 係相同或不同，代表氫或碳數1至16的烴基且可含有雜原子，其限制條件為，當氮原子含有雙鍵時，Rc 係不存在的][式(B)中，Rd 代表碳數2至20的烴基且可含有雜原子，而Re 、Rf 及Rg 係相同或不同，代表氫或碳數1至16的烴基且可含有雜原子][式(C)中，Rh 代表碳數2至20的烴基且可含有雜原子， 而Ri 、Rj 及Rk 係相同或不同，代表氫或碳數1至16的烴基且可含有雜原子][式(D)中，Z代表氮原子、硫原子或磷原子，而Rl 、Rm 、Rn 及Ro 係相同或不同，代表碳數1至20的烴基且可含有雜原子，其限制條件為，當Z為硫原子時，Ro 係不存在的]。
  4. 如申請專利範圍第1項之壓敏黏合劑組成物，其中該環氧乙烷基的化合物係含環氧乙烷基的界面活性劑。
  5. 如申請專利範圍第1項之壓敏黏合劑組成物，其中該具有玻璃轉移溫度Tg為0℃或更低的聚合物係丙烯酸系聚合物，其含有當作主成分的一或多種具有碳數1至14的烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
  6. 一種黏合層，其係如申請專利範圍第1至5項中任一項之壓敏黏合劑組成物經交聯而成的。
  7. 一種黏合片，其特徵在於包含含有如申請專利範圍第1至5項中任一項之壓敏黏合劑組成物的黏合層在支撐體的一側或兩側。
  8. 一種表面保護膜，其特徵在於包含含有如申請專利範圍第1至5項中任一項之壓敏黏合劑組成物的黏合層在支撐體的一側或兩側。
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