CN101896058B - 电磁屏蔽方法以及印刷线路板装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电磁屏蔽方法以及电磁屏蔽膜。该电磁屏蔽方法包括以下步骤：设置包括至少绝缘层与导电金属层的层积体的柔性电磁屏蔽膜，以覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，使得所述绝缘层面向所述印刷线路板，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；将所述电磁屏蔽膜加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，由此将所述导电金属层接合至所述印刷线路板的接地导体，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，所述加热温度高于所述绝缘层的所述熔化温度并低于所述导电金属层的所述熔化温度。

Description

电磁屏蔽方法以及印刷线路板装置

技术领域

本发明涉及用于布置在印刷线路板上的电子部件的电磁屏蔽方法，并涉及在该方法中使用的电磁屏蔽膜。 

背景技术

为了防止布置在印刷线路板上的电子部件产生电磁波相互干扰，使用了利用金属薄板的罐屏蔽。罐屏蔽的示例如下。 

首先，利用模具，将包括导电金属薄板的导电框架构件形成为栅栏状(壁状)框架形状，其具有恒定的高度，并包围要在印刷线路板上受到电磁屏蔽的部分。导电框架构件设置在印刷线路板上，以包围要受到电磁屏蔽的部分。在此情况下，导电框架构件通过焊接至印刷线路板的接地导体被电气接地。 

此外，除了导电框架构件之外，利用模具，将由导电金属薄板制成的盖构件形成为与框架状态对应的形状，以包围要在印刷线路板上受到电磁屏蔽的部分，使得盖构件装配至导电框架构件。盖构件装配至设置在印刷线路板上的框架构件。由此，通过导体形成罐屏蔽以包围要在印刷线路板受到电磁屏蔽的部分。 

罐屏蔽的另一示例使用导电壳体构件，通过使分别包括导电金属薄板的框架构件与盖构件一体化来形成该导电壳体构件。在此示例中，利用模具来形成具有开口侧并由金属薄板制成的壳体构件。导电壳体构件被布置以覆盖要受到电磁屏蔽的部分，使得开口侧面对印刷线路板。然后，通过焊接使导电壳体构件与印刷线路板的接地导体彼此接合。 

发明内容

如上所述，利用模具形成分别包括导电金属薄板并用于罐屏蔽的框架 构件及盖构件，以及包括金属薄板的壳体构件。 

但是，例如在诸如移动电话单元等的电子装置中，模具成本约为每个型号两千万日元，因此极为昂贵。此外，用于各个不同电子装置型号的印刷线路板彼此不同，要受到电磁屏蔽的部分的尺寸及形状也随着印刷线路板的变化而发生变化。因此，需要为各个印刷线路板均定制模具，由此导致研发成本急剧增加。 

此外，罐屏蔽的金属板的厚度例如约为0.2mm，因此与希望更薄的诸如移动电话单元等的便携电子装置的薄化发展方向相违背。

希望提供一种电磁屏蔽方法，其无需使用模具就允许电磁屏蔽变薄。 

根据本发明的实施例的电磁屏蔽方法包括以下步骤：设置柔性电磁屏蔽膜，以覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述柔性电磁屏蔽膜至少包括绝缘层与导电金属层的层积体，使得所述绝缘层面向所述印刷线路板，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；将所述电磁屏蔽膜加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，从而将所述导电金属层接合至所述印刷线路板的接地导体，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，加热温度高于所述绝缘层的熔化温度并低于所述导电金属层的熔化温度。 

在该构造中，通过利用柔性电磁屏蔽膜覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分来实现电磁屏蔽。在此情况下，并未使用模具来形成框架构件、盖构件及壳体构件等，由此可以极低的成本实现电磁屏蔽。此外，可以使电磁屏蔽膜比罐屏蔽的金属更薄，由此有利于使电子装置变薄。 

根据本发明的另一实施例的电磁屏蔽方法包括利用包括导电粘合剂层的柔性电磁屏蔽膜来覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述导电粘合剂层在具有与要被屏蔽的部分对应的形状的导电金属层的一个表面的至少外周边缘中层积并暴露，使得所述电磁屏蔽膜通过所述外周边缘中的所述导电粘合剂层而被紧固至所述印刷线路板并电连接至所述印刷线路板的接地导体。 

根据本发明的另一实施例的电磁屏蔽方法包括以下步骤：在印刷线路板上设置与所述印刷线路板的接地导体电连接的框架构件，所述框架构件 由包围要受到电磁屏蔽的部分的导电材料构成；利用柔性电磁屏蔽膜的导电粘合剂层将柔性电磁屏蔽膜接合至所述框架构件，以利用所述框架构件及所述柔性电磁屏蔽膜覆盖要受到电磁屏蔽的部分，所述导电粘合剂层在具有与在所述印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分对应的形状的导电金属层的一个表面的至少外周边缘中层积并暴露。 

类似的，在上述构造中，通过利用柔性电磁屏蔽膜覆盖印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分来实现电磁屏蔽。在此情况下，利用暴露的导电粘合剂层，仅通过将导电金属层接合至印刷线路板就使电磁屏蔽膜的导电金属层电连接至接地导体。因此，有利于使实现电磁屏蔽的步骤得到简化。 

此外，尽管使用了由诸如金属等导电材料构成的框架构件，但使用了电磁屏蔽膜而非由金属制成的常规盖构件。因此，利用模具形成框架构件，但并未使用用于形成盖构件的模具。着眼于用于盖构件的模具的较高成本，可将模具成本降低一半甚至更多。 

因为使用了可比金属更薄的电磁屏蔽膜而非金属制成的盖构件，故使电磁屏蔽膜形成的比金属罐屏蔽更薄，由此有利于电子装置变薄。 

根据本发明的实施例，利用柔性电磁屏蔽膜，以较低成本提供了能够使电子装置变薄的电磁屏蔽。 

附图说明

图1A及图1B是分别示出根据本发明的实施例的电磁屏蔽膜的剖视图； 

图2A至图2C是示出根据本发明的第一实施例的电磁屏蔽方法的步骤的视图； 

图3A及图3B是示出根据本发明的第一实施例的电磁屏蔽方法的其他步骤的视图； 

图4是示出根据本发明的第一实施例的电磁屏蔽方法的改变示例的视图； 

图5A及图5B是示出根据本发明的第二实施例的电磁屏蔽方法的步骤的视图； 

图6是示出根据本发明的第三实施例的电磁屏蔽方法的步骤的视图； 

图7是示出根据本发明的第四实施例的电磁屏蔽方法的步骤的视图； 

图8A至图8D是示出用在根据本发明的第四实施例的电磁屏蔽方法中的导电框架构件的示例的视图； 

图9A及图9B是示出用在根据本发明的第四实施例的电磁屏蔽方法中的电磁屏蔽膜的示例的视图； 

图10A和图10B是示出用在根据本发明的第四实施例的电磁屏蔽方法中的电磁屏蔽膜的另一示例的视图； 

图11A及图11B是示出根据本发明的第四实施例的电磁屏蔽方法的步骤的视图； 

图12A及图12B是示出根据本发明的第四实施例的电磁屏蔽方法的步骤的视图； 

图13A及图13B是示出用在根据本发明的第四实施例的电磁屏蔽方法中的电磁屏蔽膜的其他示例的剖视图； 

图14是示出根据本发明的第四实施例的电磁屏蔽方法的改变示例的剖视图； 

图15A及图15B是示出根据本发明的第五实施例的电磁屏蔽方法的主要步骤的视图；而 

图16A及图16B是示出根据本发明的第五实施例的电磁屏蔽方法的主要步骤的视图。 

具体实施方式

参考附图来描述根据本发明的实施例的电磁屏蔽方法以及用在该电磁屏蔽方法中的电磁屏蔽膜。 

[根据第一实施例的电磁屏蔽膜(图1A及图1B)] 

图1A是示出根据本发明的实施例的电磁屏蔽膜10的剖视图。如图1A所示，根据本实施例的电磁屏蔽膜10是包括导电金属层11以及绝缘层(在本实施例中为绝缘树脂层13)的层积膜，其中导电金属层11与绝缘树脂层13层积，且导电粘合剂层12设置在两者之间。 

导电金属层11例如由铝片构成。铝片的熔化温度是600℃或更高。 

导电粘合剂层12由包含金属微粒的环氧树脂构成。在本示例中，使用丙烯酸导电树脂作为导电粘合剂层12。导电粘合剂层12的熔化温度低于导电金属层11的熔化温度，例如约为100℃。 

绝缘树脂层13例如由PET(聚对苯二甲酸乙二酯树脂)构成，通过加热而熔化并收缩。作为绝缘树脂层13的材料，使用了具有比导电金属层11的熔化温度更低的熔化温度的材料。在本示例中，绝缘树脂层13的熔化温度约为120℃至150℃，并且使用聚乙烯树脂作为绝缘树脂层13。 

绝缘树脂层13可包括多个层而非一个层。 

例如可通过将导电粘合剂层12涂布在构成导电金属层11的铝片上并进而例如通过蒸发等方式来形成绝缘树脂层13而形成根据本实施例的电磁屏蔽膜10。 

根据本实施例的电磁屏蔽膜10的厚度为30μm至100μm。因为罐屏蔽的金属板的厚度为0.2mm，故根据本实施例的电磁屏蔽膜10的厚度为罐屏蔽的金属板的1/2或更少。 

此外，如图1B所示，导电粘合剂层14还可形成在电磁屏蔽膜10的绝缘树脂层13上，并且可将分离纸15接合至导电粘合剂层14。通过剥离分离纸15以暴露导电粘合剂层14并利用导电粘合剂层14接合至目标来使用根据图1B所示的实施例的电磁屏蔽膜10S。 

导电金属层11的材料并不限于铝，也可以使用其他金属。 

[根据第一实施例的电磁屏蔽方法(图2A至图2C，图3A以及图3B)] 

图2A至图2C，图3A以及图3B是示出根据使用上述电磁屏蔽膜10的第一实施例的电磁屏蔽方法的视图。这些视图是印刷线路板20以及电磁屏蔽膜10的剖视图。 

第一步 

在根据第一实施例的电磁屏蔽方法中，如图2A所示，首先设置本实施例的电磁屏蔽膜10以覆盖印刷线路板20上要受到电磁屏蔽的部分。在此情况下，设置电磁屏蔽膜10使得绝缘树脂层13面向印刷线路板20。 

在本示例中，电子部件30布置在印刷线路板20上以连接至导电线路图案(未示出)，并且接地导体图案21设置在电子部件30周围。 

如图2A所示，在本示例中，设置电磁屏蔽膜10以覆盖电子部件30，由此防止电磁波与电子部件30相互干扰。 

第二步 

然后，如图2B及图2C所示，将加热至预定温度的热压接合棒40从电磁屏蔽膜10的导电金属层11那侧压在印刷线路板20的接地导体图案21上。 

热压接合棒40的加热温度高于绝缘树脂层13以及导电粘合剂层12的熔化温度并低于导电金属层11的熔化温度，例如约为150℃至170℃。 

在本实施例中，使用下述移动机构来使热压接合棒40在上述加热条件下运动。 

如图2B及图2C所示，在本实施例中，热压接合棒40设置至移动装置50的臂51，由此可沿热压接合棒40的厚度方向移动并可在与热压接合棒40的表面平行的平面内移动。 

此外，本示例的热压接合棒40例如设置有加热器部分(未示出)，由此通过从加热装置52向热压接合棒40的加热器部分供应电流来加热热压接合棒40。本示例的加热装置52能够通过控制供应至热压接合棒40的电流来对热压接合棒40的温度进行控制。 

本示例的移动装置50基于操作者的移动位置设定信息来使设置在臂51的端部的热压接合棒40自动移动。 

在本示例中，移动装置50被构造成存储了印刷线路板20上接地导体图案21的布置信息，使得信息显示在设置在移动装置50中的显示屏幕上。操作者基于接地导体图案21在显示屏幕上的布置信息来确定热压接合棒40在围绕电子部件30的接地导体图案21上的移动路径。 

然后，操作者将热压接合棒40移动至设定的移动路径的起始点，并向下移动热压接合棒40以将电磁屏蔽膜10的导电金属层11压向印刷线路板20的接地导体图案21。此时，通过加热装置52将热压接合棒40的温度控制在约150℃至170℃。 

然后，操作者命令移动装置50使热压接合棒40开始沿设定的移动路径移动。因此，如图2C所示，移动装置50使热压接合棒40移动，由此在电磁屏蔽膜10压向接地导体图案21的情况下遵循接地导体图案21。 

当热压接合棒40移动时，在电磁屏蔽膜10被热压接合棒40加热并施压的部分中，绝缘树脂层13被热量熔化并收缩。因此，在电磁屏蔽膜10被热压接合棒40加热并施压的部分中，通过热压接合棒40的压力将绝缘树脂层13排除，并且导电粘合剂层12被接合至接地导体图案21。因此，电磁屏蔽膜10的导电金属层11被电连接至接地导体图案21。 

因此，通过沿接地导体图案21使热压接合棒40遵循轨迹移动，将电磁屏蔽膜10接合至印刷线路板20，并且电磁屏蔽膜10的导电金属层11被电连接至接地导体图案21。因此，实现了用于电子部件30的电磁屏蔽。 

第三步 

然后，在本实施例中，如图3A所示，替代热压接合棒40，将用于切割电磁屏蔽膜10的刀具60安装至移动装置50的臂51。在此情况下，臂51的位置被精确控制，以使刀具60的边缘被布置在在电磁屏蔽膜10的导电金属层11与接地导体图案21之间的接合部分处要受到电磁屏蔽的部分的外部。 

然后，操作者命令移动装置50使刀具60向下移动，以使其边缘位于电磁屏蔽膜10的切割位置，并与热压接合棒40的情况类似地使刀具60移动以遵循接地导体图案21。 

因此，如图3B所示，电磁屏蔽膜10的多余部分被切除。因此，完成了对包括电子部件30的部分的电磁屏蔽。 

在第一实施例中，描述了使用具有图1A所示构造的电磁屏蔽膜10的情况。但是，在第一实施例中，也可使用具有图1B构造的电磁屏蔽膜10S来实现电磁屏蔽。 

换言之，当使用具有图1B所示构造的电磁屏蔽膜10S时，在第一步中，通过去除分离纸15来暴露导电粘合剂层14。然后，设置电磁屏蔽膜10S以覆盖印刷线路板20要受到电磁屏蔽的部分。在此情况下，电磁屏 蔽膜10S通过与导电粘合剂层14接合被临时紧固至印刷线路板20。 

在此情况下，以与上述电磁屏蔽膜10的情况相同的方式来执行第二步。因此，在电磁屏蔽膜10S被热压接合棒40加热并施压的部分中，绝缘树脂层13被熔化并收缩，并通过热压接合棒40的压力而被排除，并且熔化的导电粘合剂层12通过导电粘合剂层14接合至接地导体图案21。因此，电磁屏蔽膜10S的导电金属层11电连接至接地导体图案21。 

在电磁屏蔽膜10S的情况下，以与上述相同的方式来执行第三步。 

因为导电粘合剂层14的存在，电磁屏蔽膜10S被临时紧固至印刷线路板20，故电磁屏蔽膜10S的情况可获得有助于第二及第三步中的处理的效果。 

在本实施例中，将电磁屏蔽膜10的导电金属层11接合至印刷线路板20的接地导体图案21的步骤(第二步)与去除电磁屏蔽膜10的多余部分的步骤(第三步)彼此分离。 

但是，替代热压接合棒40，通过使用图4所示具有刀具的热压接合棒70，可将上述两步结合为一步。换言之，具有刀具的热压接合棒70在执行电磁屏蔽膜10的导电金属层11与印刷线路板20的接地导体图案21之间的接合及电连接的同时允许切除电磁屏蔽膜10的多余部分。 

当在利用电磁屏蔽膜10覆盖印刷线路板20上要受到电磁屏蔽的部分之外的部分不存在问题时，可以省去图3B所示的对电磁屏蔽膜10的多余部分进行切除的第三步。

在第一实施例中，移动热压接合棒40以跟随接地导体图案21使得利用电磁屏蔽膜10或10S的导电粘合剂层12使电磁屏蔽膜10或10S连续地接合至印刷线路板20。但是，也可在接地导体图案21上分离的一些位置处将热压接合棒40压在电磁屏蔽膜10上，以使电磁屏蔽膜10的导电金属层11在分离的位置处接合并电连接至印刷线路板20的接地导体图案21。 

[根据第二实施例的电磁屏蔽方法(图5A及图5B)] 

在第二实施例中，用于使电磁屏蔽膜10或10S的绝缘树脂层13熔化的加热方法与第一实施例不同。 

图5A及图5B是分别示出根据第二实施例的电磁屏蔽方法的主要部分 的视图。每个视图均是从安装有电子部件30的表面观察的印刷线路板20的俯视图。 

在第二实施例中，如图5A所示，电子部件30布置在印刷线路板20上，并且接地导体图案21形成在电子部件30周围以包围电子部件30。 

与第一实施例类似，在第一步中，设置电磁屏蔽膜10以覆盖印刷线路板20上要受到电磁屏蔽的部分，以使绝缘树脂层13面向印刷线路板20。换言之，如图5A所示，电磁屏蔽膜10被设置在印刷线路板20上，以覆盖电子部件30以及围绕电子部件30形成的接地导体图案21。 

在此情况下，当使用电磁屏蔽膜10S时，如图5A所示，可以临时地紧固电磁屏蔽膜10S以覆盖电子部件30以及围绕电子部件30形成的接地导体图案21。 

然后，在第二实施例中，在第二步中，在接地导体图案21的两端21a与21b之间施加电压，以使DC电流或AC电流流经接地导体图案21。 

由此，在接地导体图案21中产生焦耳热。在本实施例中，供应的电流值及供应时间受到控制以使接地导体图案21的加热温度例如约为150℃至170℃。 

在第二实施例的第二步中，通过在接地导体图案21中产生的热量使电磁屏蔽膜10(或10S)的绝缘树脂层13熔化并收缩。因此，在电磁屏蔽膜10(或10S)通过热压接合棒40被加热并施压的部分中，绝缘树脂层13被热压接合棒40的压力排除，并且熔化导电粘合剂层12被接合至接地导体图案21。因此，电磁屏蔽膜10(或10S)的导电金属层11被电连接至接地导体图案21。 

在第二实施例中，热压接合棒40可被安装至移动装置50的臂，并被移动以跟随接地导体图案21以使电磁屏蔽膜10(或10S)被压在印刷线路板20上。 

在第二实施例中，在与第一实施例相同的第三步中，电磁屏蔽膜10(或10S)处于接地导体图案21外部的多余部分被刀具60去除。 

在第二实施例中，在第二步中，可以使用包括具有与第一实施例中的具有刀具的热压接合棒70相同形状的刀具的压接合棒来按压电磁屏蔽膜 10(或10S)以跟随导体图案，并利用接合棒来去除多余部分。 

在第二实施例中，接地导体图案21可以是图5B所示的环形图案。在此情况下，通过电磁感应，感应电流可通过环形接地导体图案21。但是，在此情况下，理想的是其他电子部件不会受到电磁感应的干扰。 

[根据第三实施例的电磁屏蔽方法(图6)] 

在第三实施例中，基本上，通过与第一或第二实施例相同的方法来将电磁屏蔽膜10的导电粘合剂层12接合至印刷线路板20的接地导体图案。但是，在第三实施例中，如图6所示，将电磁屏蔽膜10的整个导电粘合剂层12接合至印刷线路板20的接地导体图案，而留下未接地部分21G。 

然后，将抽吸夹具81安装至未接地部分21G用作开口以抽吸被电磁屏蔽膜10覆盖的电磁屏蔽部分中的空气。 

抽吸夹具81例如通过橡胶管82连接至包括真空泵等的减压装置80。 

在第三实施例中，通过减压装置80来降低覆盖有电磁屏蔽膜10的电磁屏蔽部分中的压力。因此，电磁屏蔽膜10紧密地粘合至要受到电磁屏蔽的部分。在第三实施例中，在通过减压装置80降低压力的同时，利用热压接合棒40将未接地部分21G压接合以封闭开口。 

根据第三实施例，使电磁屏蔽部分进一步变薄。 

[第一至第三实施例的优点] 

根据第一至第三实施例，与常规罐屏蔽不同，并未对电磁屏蔽使用模具，而是替代地使用了可简单制造的电磁屏蔽膜10或10S，由此大大降低了成本。 

上述实施例具有较高的通用性以及减少使用部件数量的优点。 

此外，电磁屏蔽膜10或10S的厚度可以是常规罐屏蔽的金属薄板材料的厚度的1/2或更小，由此允许进一步使诸如移动电话单元等设置有印刷线路板的电子装置变薄。 

[第一至第三实施例的改变示例] 

在第一至第三实施例中，电磁屏蔽膜包括三层，即导电金属层、导电粘合剂层以及绝缘层。但是，电磁屏蔽膜可基本上包括两层，即导电金属层及绝缘层。当使用这类两层电磁屏蔽膜时，在根据第一至第三实施例中 任一者的电磁屏蔽方法中，优选地可将例如由与导电粘合剂层12相同材料构成的粘合剂涂布至接地导体图案21。 

尽管在上述实施例中，绝缘层是绝缘树脂层，但绝缘层并不限于绝缘树脂层，而可以使用各种绝缘材料中任一种，只要电磁屏蔽膜的柔性被保持，并且满足熔化温度的上述条件即可。 

此外，导电粘合剂层12与绝缘树脂层一起熔化，并被接合至印刷线路板的导体部分。但是，当使用了能够在不熔化的情况下接合的导电粘合剂时，并不执行熔化。 

[根据第四实施例的电磁屏蔽方法] 

在常规罐屏蔽的分别包括金属薄板的导电框架构件及盖构件中，第四实施例使用了导电框架构件，但使用了电磁屏蔽膜来替代包括金属薄板的盖构件。 

图7是从安装有电子部件101，102，103，104，...(诸如IC等)的表面观察的电子装置的印刷线路板100的俯视平面图。图7是在对包括安装在印刷线路板100上的电子部件的要受到电磁屏蔽的部分执行电磁屏蔽之前的视图。在图7所示的示例中，要受到电磁屏蔽的部分包括分别被虚线包围的两个区域(以下称为“电磁屏蔽区域”)110及120。 

在第四实施例中，利用图8A及图8B以及图8C及图8D所示的模具来分别为电磁屏蔽区域110及120形成分别由用于构成罐屏蔽的金属薄板构成的导电框架构件130及140。 

图8A及图8B所示的导电框架构件130适用于电磁屏蔽区域110，图8A是俯视图，而图8B是沿图8A中的线VIIIB-VIIIB所取的剖视图。如图8A及图8B所示，导电框架构件130包括当设置在印刷线路板100上时在印刷线路板100的表面上竖直立起的框架壁部分131，以及用于对包围电磁屏蔽区域110的框架壁部分131进行加强的强化桥接部分132，133，134及135。 

利用与框架壁部分131及印刷线路板100之间的接合部分相对的上端侧的金属薄板，通过框架壁部分131的桥接分离部分来形成强化桥接部分132，133，134及135。 

此外，设定导电框架构件130的框架壁部分131距离印刷线路板100的高度h1等于或略大于电磁屏蔽区域110中的电子部件101，102，...中最高一者距印刷线路板100的高度与强化桥接部分132，133，134及135的厚度的总和。 

换言之，高度h1是这样的高度，当导电框架构件130被与框架壁部分131的上端接触的平面覆盖时，该平面不会接触电磁屏蔽区域110中的电子部件101，102，...。 

类似的，图8C及图8D所示的导电框架构件140适用于电磁屏蔽区域120，图8C是俯视图，而图8D是沿图8C的线VIID-VIIID所取的剖视图。如图8C及图8D所示，导电框架构件140包括当设置在印刷线路板100上时在印刷线路板100上竖直立起的框架壁部分141，以及用于对包围电磁屏蔽区域111的框架壁部分141进行加强的强化桥接部分142。 

利用与框架壁部分141及印刷线路板100之间的接合部分相对的上端侧的金属薄板，通过框架壁部分141的桥接分离部分来形成强化桥接部分142。 

此外，设定导电框架构件140的框架壁部分141距离印刷线路板100的高度h2等于或略大于电磁屏蔽区域120中的电子部件103，104，...中最高一者距印刷线路板100的高度与强化桥接部分142的厚度的总和。 

换言之，高度h2是这样的高度，当导电框架构件140被与框架壁部分141的上端接触的平面覆盖时，该平面不会接触电磁屏蔽区域120中的电子部件103，104，...。 

<第四实施例中使用的电磁屏蔽膜的构造示例> 

如上所述，第四实施例并未使用利用用于各个导电框架构件130及140的模具而形成的由金属薄板制成的盖构件。替代地，使用了与上述实施例中相同的电磁屏蔽膜。下面描述在第四实施例中使用的电磁屏蔽膜。 

图9A及图9B示出了替代用于电磁屏蔽区域110的导电框架构件130的盖构件的电磁屏蔽膜150，其中图9A是平面图，而图9B是沿图9A中的线IXB-IXB所取的剖视图。 

图10A及图10B示出了替代用于电磁屏蔽区域120的导电框架构件 140的盖构件的电磁屏蔽膜160，其中图10A是平面图，而图10B是沿图10A中的线XB-XB所取的剖视图。 

在本示例中，如图9A所示，电磁屏蔽膜150形成为与印刷线路板100的电磁屏蔽区域110的形状对应的平面形状。此外，如图10A所示，电磁屏蔽膜160形成为与印刷线路板100的电磁屏蔽区域120的形状对应的平面形状。 

另一方面，电磁屏蔽膜150及160的剖面形状具有相同的构造。换言之，与图1A所示的电磁屏蔽膜10类似，每个电磁屏蔽膜150及160分别是包括层积在一起的导电金属层151或161以及绝缘层(在本示例中，绝缘树脂层153或163)的层积膜，其中在两者之间设置有导电粘合剂层152或162。 

但是，如图9A及图10A中的虚线分别示出的，在电磁屏蔽膜150及160的外周部分150e及160e中，绝缘树脂层153与163并未层积，以暴露出导电粘合剂层152及162。外周部分150e及160e(导电粘合剂层152及162分别在该部分中暴露)的宽度d对应于或略大于导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的上端面的宽度。 

外周部分150e及160e(导电粘合剂层152及162分别在该部分中暴露)的宽度d可以小于导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的上端面的宽度，只要导电框架构件130及140被分别充分接合至导电框架构件130及140的上端面上的电磁屏蔽膜150及160即可。 

导电金属层151及161例如由铝片制成。导电粘合剂层152及162由包含金属微粒的环氧树脂制成。绝缘树脂层153及163例如由PET(聚对苯二甲酸乙二酯树脂)制成。 

在本实施例中，电磁屏蔽膜150及160的厚度可以是30μm至100μm。因为由罐屏蔽的金属薄板制成的盖构件的厚度为0.2mm，故根据本实施例的电磁屏蔽膜150及160的厚度为由罐屏蔽的金属薄板制成的盖构件的1/2或更小。 

在本示例中，导电粘合剂层152及162是由在室温下可接合的粘合剂制成的层。因此，电磁屏蔽膜150及160被设置为分别通过导电粘合剂层 152及162被接合至分离纸的状态。通过剥离分离纸来使用电磁屏蔽膜150及160。 

第一步 

在第四实施例中，如上所述利用模具被预先形成的导电框架构件130及140被安装在印刷线路板100上以分别与印刷线路板100的电磁屏蔽区域110或120的形状相符。图11A及图11B示出了安装状态。 

图11A是从安装有电子部件101，102，103，104，...(诸如IC等)的表面观察的印刷线路板100的俯视图。图11B是沿图11A的线XIB-XIB所取的剖视图。 

在此情况下，尽管图中未示出，但沿印刷线路板100上的电磁屏蔽区域110或120中每一者形成接地导体图案。在框架壁部分131及141与印刷线路板100的接合端面处，通过焊接，导电框架构件130及140被接合并电接地至印刷线路板100的各个接地导体图案。由此完成第一步。 

第二步 

在第二步中，首先，如图12A及图12B以及图12B中的放大局部图所示，将从分离纸分离的电磁屏蔽膜150布置在导电框架构件130上以使外周部分150e(导电粘合剂层152在该部分中暴露)与导电框架构件130的框架壁部分131的上端面接触。 

然后，如图12B中的箭头所示，与导电框架构件130的框架壁部分131的上端面接触的电磁屏蔽膜150的外周部分150e(导电粘合剂层152在该部分中暴露)被压在导电框架构件130的框架壁部分131的上端面上，由此将电磁屏蔽膜150接合至导电框架构件130的框架壁部分131的上端面。 

因此，电磁屏蔽膜150电连接至导电框架构件130，导电框架构件130被电连接至印刷线路板100的接地导体。因此，印刷线路板100的电磁屏蔽区域110被电磁屏蔽膜150以及电连接至印刷线路板100的接地导体的导电框架构件130覆盖，由此实现电磁屏蔽。 

类似的，如图12A及图12B以及图12B中的放大局部图所示，从分离纸分离的电磁屏蔽膜160被布置在导电框架构件140上以使外周部分 160e(导电粘合剂层162在该部分中暴露)与导电框架构件140的框架壁部分141的上端面接触。 

然后，与导电框架构件140的框架壁部分141的上端面接触的电磁屏蔽膜160的外周部分160e(导电粘合剂层162在该部分中暴露)被压在导电框架构件140的框架壁部分141的上端面上，由此将电磁屏蔽膜160接合至导电框架构件140的框架壁部分141的上端面。 

因此，电磁屏蔽膜160电连接至导电框架构件140，导电框架构件140被电连接至印刷线路板100的接地导体。因此，印刷线路板100的电磁屏蔽区域120被电磁屏蔽膜160以及电连接至印刷线路板100的接地导体的导电框架构件140覆盖，由此实现电磁屏蔽。 

<第四实施例的改变示例1(图13A及图13B)> 

在上述第四实施例中，绝缘层(绝缘树脂层153及163)分别层积在电磁屏蔽膜150及160的导电粘合剂层152及162上，除了外周部分150e和160e。即使当在印刷线路板100的电磁屏蔽区域110及120中存在可能与电磁屏蔽膜150及160接触的导体时，也可通过绝缘层确保导体与电磁屏蔽膜150及160的导电金属层151及161之间的绝缘。 

因此，如图13A及图13B所示，当电磁屏蔽区域不存在可能与电磁屏蔽膜150及160接触的导体时，每个电磁屏蔽膜150及160均可包括两层而非三层。 

换言之，如图13A的剖视图所示，电磁屏蔽膜150(或160)可包括导电金属层151(或161)与导电粘合剂层152(或162)的层积体。 

此外，如图13B的剖视图所示，导电粘合剂层152(或162)可仅层积在导电金属层151(或161)的外周部分上。 

与上述示例中类似，图13A及图13B中所示的电磁屏蔽膜150及160通常分别通过导电粘合剂层152及162粘合至分离纸，并且在分离纸分离之后使用。 

<第四实施例的改变示例2(图14)> 

如上所述，导电粘合剂层152及162的外周部分150e及160e(电磁屏蔽膜150及160分别在该部分中暴露)的宽度d可对应于比导电框架构 件130及140的框架壁部分131及141的上端面的宽度略大的宽度。换言之，电磁屏蔽膜150及160的形状可略大于导电框架构件130及140的框架形状，而并非分别与导电框架构件130及140的框架形状精确重合。 

在此情况下，导电粘合剂层152及162的外周部分150e及160e(电磁屏蔽膜150及160分别在该部分中暴露)分别从导电框架构件130及140的框架壁部分131及141向外伸出。端部可被刀具切除，或如图14所示可分别接合至导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的外侧表面。 

因此，分别提高了电磁屏蔽膜150及160与导电框架构件130及140之间的粘合及接合特性。 

<第四实施例的优点> 

根据第四实施例，利用模具形成了导电框架构件130及140，但使用了电磁屏蔽膜150及160来替代分别要与导电框架构件130及140配合的盖构件。相较于利用模具形成的盖构件，可以用较低成本形成电磁屏蔽膜150及160。 

因此，根据第四实施例，相较于包括利用模具形成的导电框架构件及盖构件的罐屏蔽的情况，成本得以降低。因为利用模具形成由金属薄板制成的盖构件的成本通常高于利用模具形成导电框架构件的成本，故预期第四实施例的成本可降低至罐屏蔽的成本的1/2或更小。 

此外，在第四实施例中，电磁屏蔽膜被分别接合至导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的上端，而并非直接接合至印刷线路板100的各个接地导体图案。因此，未使用诸如热压接合棒等的夹具，通过导电框架构件130及140，简单地将电磁屏蔽膜紧固至印刷线路板100。 

此外，因为导电框架构件130及140被焊接至印刷线路板100，故相较于电磁屏蔽膜被直接接合至印刷线路板100的各个接地导体图案的情况，可以更安全更可靠地执行电磁屏蔽。 

此外，相较于第一至第三实施例，电磁屏蔽膜可方便地分离并再次接合至印刷线路板100的各个电磁屏蔽区域，由此便于对电磁屏蔽区域中电子部件的更换。 

此外，如图13A及图13B所示，可以不使用绝缘树脂层，而通过包括导电金属层及导电粘合剂层的两层来构成电磁屏蔽膜，由此实现进一步变薄。 

此外，在第四实施例中，电磁屏蔽膜可在室温下接合至各个导电框架构件，由此相较于第一至第三实施例，可实现提高加工性的效果。 

此外，在参考图14描述的改变示例中，电磁屏蔽膜150及160的形状可分别略大于导电框架构件130及140的框架形状，而非精确地与框架形状相符。因此存在可以粗略地形成电磁屏蔽膜150及160的形状的优点。此外，电磁屏蔽膜150及160从导电框架构件130及140的框架伸出的部分可分别粘合至导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的外侧表面。因此，存在分别提高电磁屏蔽膜150及160与导电框架构件130及140之间粘合及接合特性的优点。 

[根据第五实施例的电磁屏蔽方法(图15A及图15B)] 

在第四实施例中，希望准备具有分别与印刷线路板100的电磁屏蔽区域110或120的形状对应的形状的电磁屏蔽膜150及160。 

在第五实施例中，与第四实施例类似，使用了具有对应于各个电磁屏蔽区域的形状的导电框架构件，但第一实施例的图1A所示的电磁屏蔽膜10被用作电磁屏蔽膜。 

换言之，在第五实施例中，将根据第一及第四实施例的电磁屏蔽方法进行结合。 

例如通过在第四实施例中描述的用于印刷线路板100的电磁屏蔽来描述根据第五实施例的电磁屏蔽方法。 

第一步 

第五实施例中的第一步与第四实施例完全相同。换言之，导电框架构件130及140分别布置在印刷线路板100的电磁屏蔽区域110或120中，并被焊接至各个接地导体图案。 

在第五实施例中，第二步及后续步骤与第四实施例不同。 

第二步 

在第五实施例中，上述第一实施例的电磁屏蔽膜10被设置以覆盖印 刷线路板100的电磁屏蔽区域110及电磁屏蔽区域120中每一者。在此情况下，如图15A所示，电磁屏蔽膜10被设置以使绝缘树脂层13面向印刷线路板100并且电磁屏蔽膜10至少从导电框架构件130及140的框架壁部分131及141中的每一者向外伸出。 

第三步 

然后，如图15A所示，通过与参考图2A至图2C所述的第一实施例的电磁屏蔽方法中相同的方法，被加热至预定温度的热压接合棒40从电磁屏蔽膜10的导电金属层11被压向印刷线路板100上导电框架构件130或140的框架壁部分131或141的上端面。 

在此情况下，可首先对电磁屏蔽区域110中的导电框架构件130，然后对导电框架构件140执行第三步。替代地，可同时对导电框架构件130及140两者执行第三步。 

在此情况下，与第一实施例类似，热压接合棒40的加热温度高于绝缘树脂层13及导电粘合剂层12的熔化温度并低于导电金属层11的熔化温度，例如约为150℃至170℃。 

如参考图2B及图2C所述，热压接合棒40被设置至移动装置50的臂51。在第五实施例中，基于操作者的移动位置设定信息，沿导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的上端面使热压接合棒40自动移动。 

在本示例中，移动装置50被构造成存储了印刷线路板100上导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的上端面的设置信息，以使该信息显示在设置在移动装置50中的显示屏幕上。操作者根据显示屏幕上显示的设置信息来确定在导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的上端面周围热压接合棒40的移动路径。 

然后，操作者将热压接合棒40移动至设定的移动路径的起始点，并向下移动热压接合棒40以将电磁屏蔽膜10的导电金属层11压向导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的上端面131a或141a(141a未示出)。此时，通过加热装置52将热压接合棒40的温度控制在约150℃至170℃。 

然后，操作者命令移动装置50沿设定的移动路径使热压接合棒40开 始运动。由此，移动装置50使热压接合棒40移动以在电磁屏蔽膜10被压向导电框架构件130或140的框架壁部分131或141的上端面131a或141a(141a未示出)的状态下跟随导电框架构件130或140的框架壁部分131或141的上端面131a或141a(141a未示出)。 

当热压接合棒40被移动时，绝缘树脂层13通过电磁屏蔽膜10的被热压接合棒40加热并施压的部分中的热量熔化并收缩。因此，在电磁屏蔽膜10被热压接合棒40加热并施压的部分中，绝缘树脂层13被热压接合棒40的压力排除，并且熔化的导电粘合剂层12被接合至130或140的框架壁部分131或141的上端面131a或141a(141a未示出)。因此，电磁屏蔽膜10的导电金属层11被电连接至导电框架构件130及140。 

因此，通过使热压接合棒40沿轨迹移动，电磁屏蔽膜10被接合至布置在印刷线路板100上的导电框架构件130或140，并且电磁屏蔽膜10的导电金属层11被电连接至印刷线路板100的接地导体图案。因此，在印刷线路板100上形成了用于电磁屏蔽区域110或120的电磁屏蔽。 

第四步 

然后，在第五实施例中，如图15B所示，替代热压接合棒40，用于切割电磁屏蔽膜10的刀具60被安装至移动装置50的臂51(参见图3A)。在此情况下，臂51的位置被精确地控制，以使刀具60的边缘位于要受到电磁屏蔽的部分外部，该部分是电磁屏蔽膜10的导电金属层11与导电框架构件130或140的框架壁部分131或141之间的接合部分。 

然后，与热压接合棒40的情况类似，操作者命令移动装置50向下移动刀具60，以使其边缘位于电磁屏蔽膜10的切割位置，并移动刀具60以跟随导电框架构件130或140的框架壁部分131及141。因此，电磁屏蔽膜10的多余部分被切除。由此完成了用于印刷线路板100的电磁屏蔽区域的电磁屏蔽。 

在第五实施例中，描述了使用具有图1A所示的构造的电磁屏蔽膜10的情况。但是，在第五实施例中，可利用具有图1B所示构造的电磁屏蔽膜10S来实现电磁屏蔽。 

在对第五实施例的描述中，将电磁屏蔽膜10的导电金属层11连接至 各个导电框架构件的步骤(第三步)与去除电磁屏蔽膜10的多余部分的步骤(第四步)彼此分开。 

但是，与第一实施例类似，可替代热压接合棒40，通过使用图4所示的具有刀具的热压接合棒70来将上述两步结合为一步。 

当印刷线路板100上电磁屏蔽区域110或120之外的其他区域可被电磁屏蔽膜10覆盖而不存在问题时，可以省去将从导电框架构件130或140向外伸出的电磁屏蔽膜10的多余部分切除的第四步。 

在对第五实施例的描述中，使热压接合棒40移动以跟随导电框架构件130或140的框架壁部分131或141的上端面，以利用电磁屏蔽膜10或10S的导电粘合剂层12使电磁屏蔽膜10或10S连续地接合至导电框架构件130或140的框架壁部分131或141的上端面。 

但是，在导电框架构件130或140的框架壁部分131或141的上端面上的分离位置处，热压接合棒40被压在电磁屏蔽膜10上，由此在分离位置处电磁屏蔽膜10的导电金属层11被接合并电连接至导电框架构件130或140的框架壁部分131或141的上端面。 

[根据第六实施例的电磁屏蔽方法(图16A及图16B)] 

在上述第五实施例中，电磁屏蔽膜10或10S被接合至导电框架构件130及140的框架壁部分131及141中每一者的上端面。但是，电磁屏蔽膜10也可接合至框架壁部分131及141中每一者的外周侧表面。这种情况对应于第六实施例。 

在第六实施例中，第一及第二步与第五实施例中的完全相同。在第二步完成时，以与图15A及图15B中所示第五实施例中相同的方法产生图16A所示的状态。 

在第六实施例中，在后续的第三步中，具有刀具的热压接合棒90被安装至移动装置50(参见图4)。然后，在加热装置52的加热下，通过将具有刀具的热压接合棒90压向导电框架构件130或140的框架壁部分131或141的外周侧表面131s或141s(141s未示出)来利用刀具边缘切割电磁屏蔽膜10。 

此时，通过加热装置52将具有刀具的热压接合棒90的温度控制在 150℃至170℃。 

然后，操作者命令移动装置50使具有刀具的热压接合棒90沿设定的移动路径开始运动。由此，在电磁屏蔽膜10被压向导电框架构件130或140的框架壁部分131或141的外周侧表面131s或141s(141s未示出)的状态下，移动装置50沿框架壁部分131或141的外周侧表面131s或141s(141s未示出)来移动具有刀具的热压接合棒90。 

当具有刀具的热压接合棒90被移动时，绝缘树脂层13通过电磁屏蔽膜10的被具有刀具的热压接合棒90加热并施压的部分中的热量而熔化并收缩。因此，在电磁屏蔽膜10的被具有刀具的热压接合棒90加热并施压的部分中，绝缘树脂层13被具有刀具的热压接合棒90的压力排除，并且熔化的导电粘合剂层12被接合至导电框架构件130或140的框架壁部分131或141的外周侧表面131s或141s(141s未示出)。因此，电磁屏蔽膜10的导电金属层11被电连接至导电框架构件130或140。 

因此，通过使具有刀具的热压接合棒90沿轨迹移动，电磁屏蔽膜10被接合至安装在印刷线路板100上的导电框架构件130或140，并且电磁屏蔽膜10的导电金属层11被电连接至印刷线路板100的接地导体图案。由此，为印刷线路板100的电磁屏蔽区域110或120形成了电磁屏蔽。 

在此情况下，可首先为电磁屏蔽区域110中的导电框架构件130，然后为导电框架构件140执行第三步。替代地，可同时为导电框架构件130及140两者执行第三步。 

尽管在上述第六实施例中同时执行将电磁屏蔽膜10接合至导电框架构件以及切除多余部分，但也可与第五实施例类似在独立步骤中执行上述两动作。 

此外，在图16B所示的示例中，在印刷线路板100上切割电磁屏蔽膜10。但是，可以布置刀具的边缘与导电框架构件130或140的框架壁部分131s或141s的外周侧表面接触，以在导电框架构件130或140的框架壁部分131s或141s的外周侧表面上切割电磁屏蔽膜10。 

此外，在第六实施例中，描述了使用具有图1A所示构造的电磁屏蔽膜10。但是，在第五实施例中，可使用具有图1B所示构造的电磁屏蔽膜 10来实现电磁屏蔽。 

在第六实施例中，不仅可将电磁屏蔽膜接合至导电框架构件的框架壁部分的外周侧表面，还可将其接合至框架壁部分的上端面。 

[其他实施例] 

在第四实施例中，预先准备电磁屏蔽膜150及160以具有与各个电磁屏蔽区域的形状精确相符的形状。但是，在第四实施例中，可通过提供第五实施例的切割步骤来粗略的形成电磁屏蔽膜。 

换言之，可将电磁屏蔽膜150及160形成为略大于与电磁屏蔽区域110或120分别对应的导电框架构件130及140的框架形状的形状。在此情况下，电磁屏蔽膜150及160被分别接合至导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的上端面，然后利用刀具切除电磁屏蔽膜150及160的伸出部分。 

在此情况下，当电磁屏蔽区域110或120不存在可能与电磁屏蔽膜接触的导体时，可以使用分别具有导电金属层及导电粘合剂层的两层电磁屏蔽膜。 

此外，可以将第六实施例中接合部分的概念以及切除多余部分的概念应用至第四实施例。 

换言之，将电磁屏蔽膜150及160形成为略大于与电磁屏蔽区域110或120分别对应的导电框架构件130及140的框架形状的形状。在此情况下，从导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的上端面伸出的部分被粘合至导电框架构件130及140的框架壁部分131及141的外周侧表面。 

然后，通过与第六实施例相同的方法，利用刀具切除电磁屏蔽膜的多余部分。 

在此情况下，当电磁屏蔽区域110或120不存在可能与电磁屏蔽膜接触的导体时，可以使用分别具有导电金属层及导电粘合剂层的两层电磁屏蔽膜。 

在本实施例中，与第四实施例类似，可为电磁屏蔽膜中每一者使用在室温下可接合的导电粘合剂层。因此，与第五及第六实施例不同，并不执 行热压接合步骤。 

此外，电磁屏蔽膜150及160并非分别精确地布置在导电框架构件130及140上，由此相较于第四实施例可简化工作。 

在第四实施例中，每个电磁屏蔽膜均通过在电磁屏蔽膜的至少外周部分中暴露的导电粘合剂层接合至导电框架构件。但是，可以形成接地导体图案以包围各个电磁屏蔽区域110或120，由此利用外周部分中的导电粘合剂层将电磁屏蔽膜150及160接合至各个接地导体图案。 

在此情况下，根据电磁屏蔽区域的情况，可以设置或不设置绝缘层。 

尽管在上述描述中导电框架构件由导电金属制成，但材料并不限于导电金属，只要导电框架构件由导电材料制成即可。 

本申请包含与2009年5月22日向日本专利局递交的日本在先专利申请JP 2009-123715、2009年6月10日向日本专利局递交的日本在先专利申请JP 2009-138978以及2009年12月18日向日本专利局递交的日本在先专利申请JP 2009-262700中揭示的相关主题，通过引用将其全部内容包含在本说明书中。 

本领域的技术人员可以理解，在不脱离所附权利要求范围或其等同范围的前提下，取决于设计要求或其他因素，可进行各种不同的改变、结合、子结合以及替代方式。 

Claims (14)

1.一种电磁屏蔽方法，包括以下步骤：

设置柔性电磁屏蔽膜以覆盖并紧密粘合至印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述柔性电磁屏蔽膜至少包括绝缘层与导电金属层的层积体，所述绝缘层面向所述印刷线路板，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；并且

将所述电磁屏蔽膜加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，从而将所述导电金属层接合至所述印刷线路板的接地导体，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，加热温度高于所述绝缘层的熔化温度并低于所述导电金属层的熔化温度。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽方法，

其中，所述电磁屏蔽膜还包括设置在所述绝缘层与所述导电金属层之间的导电粘合剂层，所述导电粘合剂层的熔化温度低于所述导电金属层的熔化温度；

所述电磁屏蔽膜的加热温度高于所述绝缘层及所述导电粘合剂层的熔化温度，并低于所述导电金属层的熔化温度；并且

所述导电金属层通过熔化的所述导电粘合剂层接合并电连接至所述印刷线路板的所述接地导体。

3.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽方法，还包括将所述电磁屏蔽膜位于所述导电金属层与所述接地导体之间的接合部分外部的多余部分切除的步骤。

4.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽方法，

其中，在利用热压接合棒将所述电磁屏蔽膜从所述导电金属层一侧压力接合至所述印刷线路板的所述接地导体的同时将所述电磁屏蔽膜加热以使所述绝缘层熔化并收缩，从而将所述导电金属层接合至所述接地导体。

5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽方法，

其中，在利用设置有刀具的热压接合棒将所述电磁屏蔽膜从所述导电金属层那侧压力接合至所述印刷线路板的所述接地导体的同时将所述电磁屏蔽膜加热以使所述绝缘层熔化并收缩，从而将所述导电金属层接合至所述接地导体并将所述电磁屏蔽膜位于所述导电金属层与所述接地导体之间的所述接合部分外部的所述多余部分切除。

6.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽方法，

其中，所述印刷线路板上设有接地导体图案以包围要受到电磁屏蔽的部分；并且

使电流通过所述接地导体图案，以利用所述接地导体图案中产生的焦耳热来使所述绝缘层熔化并收缩，从而将所述导电金属层接合至所述接地导体。

7.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽方法，

其中，所述电磁屏蔽膜被接合至所述印刷线路板并留下未接合部分；并且

所述未接合部分被用作开口，经过所述开口抽取所述印刷线路板与所述电磁屏蔽膜之间的空气，以通过接合使所述开口封闭。

8.一种印刷线路板装置，其中，通过设置包括至少绝缘层与导电金属层的层积体的柔性电磁屏蔽膜，以覆盖并紧密粘合至印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述绝缘层面向所述印刷线路板，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；所述电磁屏蔽膜被加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，以将所述导电金属层接合至所述印刷线路板的接地导体，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，从而对要受到电磁屏蔽的所述部分执行电磁屏蔽，其中，加热温度高于所述绝缘层的熔化温度并低于所述导电金属层的熔化温度。

9.一种电磁屏蔽方法，包括：

利用包括导电粘合剂层的柔性电磁屏蔽膜来覆盖并紧密粘合至印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，所述导电粘合剂层在具有与要受到电磁屏蔽的部分对应的形状的导电金属层的一个表面的至少外周边缘中层积并暴露，使得所述电磁屏蔽膜通过所述外周边缘中的所述导电粘合剂层而被紧固至所述印刷线路板并电连接至所述印刷线路板的接地导体。

10.一种电磁屏蔽方法，包括以下步骤：

在印刷线路板上设置与所述印刷线路板的接地导体电连接的框架构件，所述框架构件由包围要受到电磁屏蔽的部分的导电材料构成；并且

利用柔性电磁屏蔽膜的导电粘合剂层将所述柔性电磁屏蔽膜接合至所述框架构件，以利用所述框架构件及所述柔性电磁屏蔽膜覆盖并使所述柔性电磁屏蔽膜紧密粘合至要受到电磁屏蔽的部分，所述导电粘合剂层在具有与在所述印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分对应的形状的导电金属层的一个表面的至少外周边缘中层积并暴露。

11.根据权利要求9或10所述的电磁屏蔽方法，

其中，绝缘层在所述电磁屏蔽膜的所述导电金属层的表面上、除了所述外周边缘中的所述导电粘合剂层之外的地方层积并暴露。

12.一种电磁屏蔽方法，包括以下步骤：

在印刷线路板上设置与所述印刷线路板的接地导体电连接的框架构件，所述框架构件由包围所述印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分的导电材料构成；

利用包括至少绝缘层及导电金属层的层积体的柔性电磁屏蔽膜覆盖并紧密粘合至所述印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，使得所述绝缘层面向所述印刷线路板并且所述电磁屏蔽膜与所述框架构件位于与接触所述印刷线路板那侧相反一侧的上端面接触，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；并且

将所述电磁屏蔽膜的至少与所述框架构件的所述上端面接触的一部分加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，从而将所述导电金属层接合至所述框架构件的所述上端面，并将所述导电金属层电连接至所述印刷线路板的接地导体，加热温度高于所述绝缘层的熔化温度并低于所述导电金属层的熔化温度。

13.一种电磁屏蔽方法，包括以下步骤：

在印刷线路板上设置与所述印刷线路板的接地导体电连接的框架构件，所述框架构件由包围所述印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分的导电材料构成；

设置包括至少绝缘层与导电金属层的层积体的柔性电磁屏蔽膜，以覆盖并紧密粘合至所述印刷线路板上要受到电磁屏蔽的部分，使得所述绝缘层面向所述印刷线路板并且所述电磁屏蔽膜接触所述框架构件的外周侧壁，所述外周侧壁包围要受到电磁屏蔽的部分，所述导电金属层具有比所述绝缘层更高的熔化温度；并且

将所述电磁屏蔽膜的至少与所述框架构件的所述外周侧壁接触的一部分加热至使所述绝缘层熔化并收缩的温度，从而将所述导电金属层接合至所述框架构件，并将所述导电金属层电连接至所述接地导体，所述温度高于所述绝缘层的熔化温度并低于所述导电金属层的熔化温度。

14.根据权利要求12或13所述的电磁屏蔽方法，

其中，所述电磁屏蔽膜还包括设置在所述绝缘层与所述导电金属层之间的导电粘合剂层，所述导电粘合剂层的熔化温度低于所述导电金属层的熔化温度；

所述电磁屏蔽膜的加热温度高于所述绝缘层及所述导电粘合剂层的熔化温度，并低于所述导电金属层的熔化温度；并且

所述导电金属层通过熔化的所述导电粘合剂层接合并电连接至所述框架构件。

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