CN109314312B - 自支承天线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种天线，其包括自支承导电线，该自支承导电线具有宽度(W)并沿着该导线的长度以及在该导线的第一端部与第二端部之间纵向延伸。该导线形成一个或多个环并且包括设置在粘合剂层上并与粘合剂层对准的导电层。该导电层和该粘合剂层中的每一个的宽度和长度基本上与该导线的宽度和长度共同延伸。

Description

自支承天线
技术领域
本申请大体涉及天线结构以及与此类天线结构相关的装置和方法。
背景技术
无线通信电路广泛用于供各种应用的本地通信，诸如射频识别(RFID)和近场通信(NFC)。除了其蜂窝通信能力之外，诸如蜂窝电话和平板电脑的便携式装置可以在约20cm或更短的距离内与各种其他近距离通信电路进行无线通信。近距离无线通信信号在通信装置的天线之间传递。随着手持装置变得更小、更薄和更便宜，需要满足能够实现近距离通信的天线的性能、尺寸和成本规格的天线技术。
发明内容
一些实施方案涉及一种天线，其包括自支承导电线，该自支承导电线具有宽度(W)并沿着该导线的长度在该导线的第一端部与第二端部之间纵向延伸。该导线形成一个或多个环并且包括设置在粘合剂层上并与粘合剂层对准的导电层。该导电层和该粘合剂层中的每一个的宽度和长度基本上与该导线的宽度和长度共同延伸。
根据一些实施方案，一种手持装置包括天线结构，该天线结构包括电池、设置在该电池上的电磁干扰抑制膜、以及以上描述的设置在该电磁干扰抑制膜上的天线。
一些实施方案涉及一种适于与远程收发器无线通信的射频识别(RFID)标签。RFID标签包括柔性衬底，其中上述自支承天线设置在衬底的主表面上。第一端子设置在该天线的第一端部处并与其电连通，并且第二端子设置在该天线的第二端部处并与其电连通。RFID标签包括在该天线的第一端部与第二端部之间邻近天线的焊盘部分，其用于安装集成电路。焊盘部分与天线电连通。
在一些实施方案中，具有在约15mm至约150mm范围内的最大横向尺寸的自支承天线包括形成螺旋的细长导电脊。自支承天线具有在约15mm至约150mm的范围内的最大横向尺寸。导电脊的宽度(W)在约100微米至约1000微米的范围内，并且高度(H)在约15微米至约400微米的范围内。导电脊沿导电脊长度在导电脊的第一端部与第二端部之间纵向延伸。当该自支承天线从该天线的边缘保持在空气中时，该天线的最大卷曲度小于预定值。
一些实施方案涉及制造自支承天线的方法。方法包括切割穿过至少多层堆叠的粘合剂膜和导电膜。用于切割穿过多层堆叠的切割图案包括形成切割螺旋脊的两条平行的缠绕切割线。在切割之后，可以从多层叠堆的其余部分移除螺旋脊以形成自支承导电天线。
本申请的这些方面和其他方面从下面的详细描述将显而易见。然而，在任何情况下都不应将上面的总结理解为是对所要求保护的主题的限制，该主题仅仅由所附权利要求限定。
附图说明
图1示出了根据一些实施方案的自支承天线的第一表面；
图2示出了图1的自支承天线的相对的第二表面；
图3A示出了位于示出天线原始平面厚度X的表面上的平面中的自支承天线的侧视图；
图3B示出了在空气中保持在边缘处的图3A的自支承天线；
图4示出了根据一些实施方案的经由粘合剂层粘附到释放层的自支承导线，其中释放层延伸跨过若干线环；
图5示出了根据一些实施方案的经由粘合剂层粘附到释放层的自支承导线，其中释放层在宽度方向和长度方向上与导线共同延伸并延伸跨过单个导线环；
图6描绘了根据一些实施方案的包括至少部分嵌入非织造材料中的粘合剂的粘合剂层；
图7提供了根据一些实施方案的导电纤维的截面图；
图8示出了根据一些实施方案的包括至少部分地嵌入织造材料中的粘合剂的粘合剂层；
图9示出了根据一些实施方案的包括布置成形成螺旋的环的自支承天线；
图10示出了根据一些实施方案的包括天线结构的手持装置；
图11描绘了根据一些实施方案的适于与远程收发器无线通信的射频识别(RFID)标签；
图12和图13示出了根据一些实施方案的制造自支承天线的方法；
图14是根据一些实施方式的多层屏蔽膜的截面图；和
图15示出了放置在电路板上安装在电子装置上的图14的多层屏蔽膜。
图未必按照比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字标记的部件。
具体实施方式
本文公开的一些实施方案涉及可用于促进两个装置之间的通信的自支承天线。自支承天线能够被拾取和操纵而基本上不会失去其形状，这是例如在将天线安装到外壳中时特别有用的特性。
本文公开的一些实施方案涉及一种柔性的电磁干扰屏蔽膜，从而允许屏蔽膜紧密地贴合设置在印刷电路板上的集成电路的形貌特征。
图1示出了包括自支承导电线100的自支承天线1000的第一表面，并且图2示出了自支承天线1000的相对的第二表面。导电线100包括设置在粘合剂层300上并与粘合剂层300对准的导电层200。导电线具有宽度(W)和高度(H)，并且沿着导电线100的长度以及在第一端部110与第二端部120之间纵向延伸。导电层200和粘合剂层300中的每一个的宽度和长度基本上与导电线100的宽度和长度共同延伸。例如，导电线100可以包括细长的导电脊。在一些实施方案中，天线1000可以包括一个或多个环130，例如形成螺旋的环。一个或多个环中的每一个可以是如图1所描绘的基本上矩形的环，或者可以是如图9的螺旋环所描绘的基本上圆形的环131。
自支承天线1000具有小于预定值的最大卷曲度。例如，天线1000的自支承性质意味着它能够被拾取和操纵而基本上不会失去其形状。当通过边缘拾取时，天线1000的环130基本上不会脱落，并且天线1000基本上不会卷曲到自身上。图3A示出了位于表面4000上的平面中的天线1000的侧视图，其中天线1000的原始平面厚度是X。如图3B所示，当天线1000通过边缘1000a来拾起、从表面4000抬起并保持在空气中时，自支承天线1000的厚度增加小于平面厚度X的10倍、小于平面厚度X的5倍、或甚至小于平面厚度X的2倍。
如图4和图5所示，在一些实施方案中，自支承导电线100经由粘合剂层300粘附到释放层400、500。移除释放层400、500暴露了粘合剂层300。在一些实施方案中，如图4所示，释放层500可以比导电线100更宽和/或更长，并且可以在导电线100的若干环之间并跨过导电线100的若干环延伸。可替代地，如图2所示，如图5所示，释放层400可以与导电线100在宽度方向和长度方向上共同延伸。
自支承天线1000可以具有例如在5mm至约200mm、或约15mm至约150mm的范围内的最大横向尺寸810。导电线100(例如，导电脊)可以具有例如在约100微米至约10毫米、或约100微米至约1000微米的范围内的宽度(W)。导电线100可以具有例如在约15微米至约400微米的范围内的高度(H)。例如，导电层200的厚度tc可以在约5微米至约150微米的范围内。粘合剂层的厚度ta可以在例如约10微米至约250微米的范围内。
粘合剂层300可包括至少部分地嵌入非织造材料320中的粘合剂310，如图6所描绘。非织造材料可以包括聚酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚烯烃、聚氨酯、聚酰胺和聚丙烯酸酯中的至少一种。非织造材料可以包括多个纤维330。至少一些纤维330可以是导电的。
图7描绘了导电纤维330的截面图。导电纤维330包括涂有导电材料334的电绝缘纤维332。导电材料334可以包括金属。例如，纤维330可以用导电材料(诸如铜)来浸涂或蒸汽涂覆。
如图8所示，粘合剂层300可以包括至少部分地嵌入织造材料340中的粘合剂310。织造材料340可以包括例如聚酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚烯烃、聚氨酯、聚酰胺和聚丙烯酸酯中的至少一种。在图8所示的实施方案中，织造材料340包括多个纤维350。在一些实施方案中，至少一些纤维350是导电的。如先前结合图7所讨论的，导电纤维350可以包括涂覆有导电材料334的电绝缘纤维332。
以上讨论的自支承天线1000可以合并到各种装置中。例如，自支承天线1000可以为手持装置提供通信能力。图10示出了根据一些实施方案的包括天线结构600的手持装置5000。天线结构600包括电池610、设置在电池上的电磁干扰抑制膜620、以及设置在电磁干扰抑制膜上的自支承天线1000。自支承天线包括自支承导电线100，其形成一个或多个环130并且包括设置在粘合剂层300上并与粘合剂层300对准的导电层200。在该示例中，导电层和粘合剂层中的每一个的宽度和长度基本上与导电线100的宽度和长度共同延伸。
自支承天线1000的示例性实现方式是提供用于射频识别(RFID)标签700的通信天线，其适于与远程收发器无线通信，如图11所示。RFID标签700包括柔性衬底710和设置在衬底710的主表面712上的天线1000。自支承天线1000包括自支承导电线100，该自支承导电线100具有宽度(W)并沿着导电线100的长度在导电线100的第一端部110与第二端部120之间纵向延伸。导电线100可以形成一个或多个环130。天线1000的导电层200设置在粘合剂层300上并与粘合剂层300对准。导电层200和粘合剂层300中的每一个的宽度和长度可以与导电线100的宽度和长度基本上共同延伸。
RFID标签700可以具有设置在天线1000的第一端部110处并与其电连通的第一端子720。RFID标签700的第二端子730可以设置在天线1000的第二端部120处并与天线1000电连通。RFID标签的焊盘部分740在天线1000的第一端部110与第二端部120之间邻近天线1000。焊盘部分740与天线1000电连通并被配置成允许安装集成电路。在一些实施方案中，RFID标签700包括设置在焊盘部分740上并与焊盘部分740电连通的集成电路750。可以将RFID标签700调谐到以射频(RF)的通信，例如约为13.56MHz的频率。
图12和图13示出了根据一些实施方案的制造自支承天线的方法。自支承天线1000可以通过切割多层堆叠900来制造，该多层堆叠900包括粘合剂膜910和设置在粘合剂膜910上的导电膜920。图12是可以被切割以形成自支承天线的多层堆叠900的截面图并且图13是多层堆叠900的顶视图。制造天线的方法包括根据切割图案930切割穿过至少多层叠堆900的粘合剂膜910和导电膜920。切割图案可包括两个平行的缠绕切割线940、945以形成切割的螺旋脊950。在图12和图13中，两个平行切割线940中的一个被描绘为实线，并且两个平行切割线945中的另一个被描绘为虚线。在一些实施方案中，两个平行切割线基本上同时切割。切割多层叠堆可以包括例如电线切割、激光切割、液体射流切割、模切、冲压和光刻。去除切割的螺旋脊950以形成自支承导电天线1000。
电磁干扰(EMI)可能对电子部件的操作产生不利影响。屏蔽电子系统可以减小EMI对系统敏感部件的影响。屏蔽还可以防止从电子系统的一个或多个集成电路的EMI的过度发射，这可能影响系统的其他敏感部件或可能影响其他系统。
一些实施方案涉及一种能够符合并粘附到具有可变高度特征部的形貌的电磁干扰屏蔽膜。多层屏蔽膜设计成符合衬底上的物体的表面，诸如安装在电路板上的电子装置。图14是根据一些实施方式的多层屏蔽膜2000的截面图。多层屏蔽膜包括第一粘合剂层2100。电绝缘网格织物层2200设置在第一粘合剂层2100上。第二粘合剂层2300设置在网格织物层2200上。金属层2400设置在第二粘合剂层2300上，其中金属层的厚度H1小于例如约10微米。图15示出了放置在安装在电路板3200上的电子装置3000、3100上的多层屏蔽膜2000。在应用加热、真空和压力中的一个或多个的情况下，多层屏蔽膜2000符合一个或多个电子装置3000、3100，并且第一粘合剂层2100粘附到电路板3200，从而在多层屏蔽膜2000与电路板3200之间提供密封层。例如，在一些实现方式中，多层屏蔽膜2000在多层屏蔽膜2000与电路板3200之间提供密封层，使得在多层屏蔽膜2000与电路板3200之间限定的空间3300的至少90％被一个或多个电子装置3000、3100占据。
本文公开的实施方案包括：
实施方案1：一种天线，其包括自支承导电线，所述自支承导电线具有宽度(W)并且沿着所述导线的长度以及在所述导线的第一端部与第二端部之间纵向延伸，所述导线形成一个或多个环并且包括设置在粘合剂层上并与粘合剂层对准的导电层，所述导电层和所述粘合剂层中的每一个的宽度和长度基本上与所述导线的宽度和长度共同延伸。
实施方案2.根据权利要求1所述的天线，其还包括释放层，所述自支承导线经由所述粘合剂层粘附到所述释放层，所述释放层能够被移除以暴露所述粘合剂层。
实施方案3.根据权利要求1所述的天线，其中所述自支承导线还包括释放层，所述释放层在宽度方向和长度方向上与所述导电线共同延伸并粘附到所述粘合剂层，所述释放层可移除以暴露所述粘合剂层。
实施方案4.根据权利要求1所述的天线，其中所述粘合剂层包括至少部分嵌入非织造材料中的粘合剂。
实施方案5.根据权利要求4所述的天线，其中所述非织造材料包括聚酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚烯烃、聚氨酯、聚酰胺和聚丙烯酸酯中的至少一种。
实施方案6.根据权利要求4所述的天线，其中所述非织造材料包括多个纤维。
实施方案7.根据权利要求6所述的天线，其中所述多个纤维中的至少一些纤维是导电的。
实施方案8.根据权利要求7所述的天线，其中所述导电纤维包括涂有导电材料的绝缘纤维。
实施方案9.根据权利要求8所述的天线，其中所述导电材料包括金属。
实施方案10.根据权利要求1所述的天线，其中所述粘合剂层包括至少部分嵌入织造材料中的粘合剂。
实施方案11.根据权利要求10所述的天线，其中所述织造材料包括聚酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚烯烃、聚氨酯、聚酰胺和聚丙烯酸酯中的至少一种。
实施方案12.根据权利要求10所述的天线，其中所述织造材料包括多个纤维。
实施方案13.根据权利要求12所述的天线，其中所述多个纤维中的至少一些纤维是导电的。
实施方案14.根据权利要求13所述的天线，其中所述导电纤维包括涂有导电材料的绝缘纤维。
实施方案15.根据权利要求1所述的天线，其中所述一个或多个环中的每一个是基本上矩形的环。
实施方案16.根据权利要求1所述的天线，其中所述一个或多个环中的每一个是基本上圆形的环。
实施方案17.根据权利要求1所述的天线，其中所述自支承导线的宽度在约100微米至约10mm的范围内。
实施方案18.根据权利要求1所述的天线，其中所述自支承导线的厚度在约15微米至约400微米的范围内。
实施方案19.根据权利要求1所述的天线，其中所述导电层的厚度在约5微米至约150微米的范围内。
实施方案20.根据权利要求1所述的天线，其中所述粘合剂层的厚度在约10微米至约250微米的范围内。
实施方案21.根据权利要求1所述的天线，其具有在约5mm至约200mm的范围内的最大横向尺寸。
实施方案22.一种包括天线结构的手持装置，所述天线结构包括：
电池；
电磁干扰抑制膜，该电磁干扰抑制膜设置在所述电池上；以及根据权利要求1所述的设置在所述电磁干扰抑制膜上的天线。
实施方案23.一种适于与远程收发器无线通信的射频识别(RFID)标签，其包括：
柔性衬底；
根据权利要求1所述的设置在所述衬底的主表面上的天线；
第一端子，该第一端子设置在所述天线的第一端部处并与其电
连通；
第二端子，该第二端子设置在所述天线的第二端部处并与其电
连通；和
焊盘部分，该焊盘部分用于安装集成电路的在所述天线的第一端部与第二端部之间邻近所述天线，所述焊盘部分与所述天线电连通。
实施方案24.根据权利要求23所述的RFID标签，其还包括设置在所述焊盘部分上并与所述焊盘部分电连通的集成电路。
实施方案25.根据权利要求23所述的RFID标签，其被调谐到约13.56MHz的频率。
实施方案26.一种自支承天线，其具有在约15mm至约150mm的范围内的最大横向尺寸，并包括形成螺旋的细长导电脊，具有在约100至约1000微米的范围内的宽度(W)，具有在约15微米至约400微米的范围内的高度(H)，并且沿所述导电脊的长度以及在所述导电脊的第一端部与第二端部之间纵向延伸，使得当所述自支承天线从所述天线的边缘保持在空气中时，所述天线的最大卷曲度小于预定值。
实施方案27.根据权利要求26所述的自支承天线，其中当所述天线从所述天线的边缘保持在空气中时，所述天线的厚度增加小于所述天线的平面厚度的10倍。
实施方案28.根据权利要求26所述的自支承天线，其中当所述天线从所述天线的边缘保持在空气中时，所述天线的厚度增加小于所述天线的平面厚度的5倍。
实施方案29.根据权利要求26所述的自支承天线，其中当所述天线从所述天线的边缘保持在空气中时，所述天线的厚度增加小于所述天线的平面厚度的2倍。
实施方案30.一种制造自支承天线的方法，其包括以下步骤：
提供多层堆叠，所述多层堆叠包括：
粘合剂膜；和
导电膜，该导电膜设置在所述粘合剂膜上；
根据包括两条平行的缠绕切割线的切割图案切割穿过至少多层堆叠的粘合剂膜和导电膜以形成切割的螺旋脊；以及
移除所述切割的螺旋脊以形成自支承导电天线。
实施方案31.根据权利要求30所述的方法，其中所述切割步骤包括电线切割、激光切割、液体射流切割、模切、冲压和光刻中的一个或多个。
实施方案32.一种多层屏蔽膜，其包括：
第一粘合剂层；
电绝缘网格织物层，该电绝缘网格织物层设置在所述第一粘合
剂层上；
第二粘合剂层，该第二粘合剂层设置在所述网格织物层上；和
金属层，该金属层设置在所述第二粘合剂层上并具有小于约10微米的厚度(H1)，其中当所述多层屏蔽膜放置在电路板上安装的电子装置上并在应用加热、真空和压力中的一个或多个的情况下，所述多层屏蔽膜符合所述电子装置，并且所述第一粘合剂层粘附到所述电路板，从而在所述多层屏蔽膜与所述电路板之间形成密封。
实施方案33.根据权利要求1所述的多层屏蔽膜，其中当所述多层屏蔽膜放置在电路板上安装的电子装置上，并且在应用加热、真空和压力中的一个或多个的情况下，所述屏蔽膜符合所述电子装置，以及所述第一粘合剂层粘附到所述电路板从而在所述屏蔽膜与所述电路板之间提供密封时，在所述多层屏蔽膜与所述电路板之间限定的空间的至少90％被所述一个或多个电子装置占据。
除非另外指明，否则本说明书和权利要求书中所使用的表达特征尺寸、量和物理特性的所有数在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。由端点表述的数值范围的使用包括该范围内的所有数字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)以及该范围内的任何范围。
这些实施方案的各种修改和更改对于本领域中的技术人员将是显而易见的，并且应当理解，该公开的范围不限于本文所阐述的例示性实施方案。例如，读者应当认为一个公开的实施方案中的特征部也可应用于所有其他公开的实施方案，除非另外指明。

Claims (26)

1.一种天线，其具有在15mm至150mm的范围内的最大横向尺寸，其包括自支承导电线，所述自支承导电线具有在100至1000微米的范围内的宽度(W)、在15微米至400微米的范围内的高度(H)、并且沿着所述自支承导电线的长度以及在所述自支承导电线的第一端部与第二端部之间纵向延伸，所述自支承导电线形成一个或多个环并且包括设置在粘合剂层上并与粘合剂层对准的导电层，所述导电层和所述粘合剂层中的每一个的宽度和长度基本上与所述自支承导电线的宽度和长度共同延伸，其中所述粘合剂层包括至少部分嵌入了织造或非织造材料的粘合剂，并且其中所述织造或非织造材料包括多个纤维，至少一些纤维是导电的，其中当所述天线从所述天线的边缘保持在空气中时，且在将天线应用于衬底之前，所述天线的厚度增加小于所述天线的平面厚度的10倍。
2.根据权利要求1所述的天线，其还包括释放层，所述自支承导电线经由所述粘合剂层粘附到所述释放层，所述释放层能够移除以暴露所述粘合剂层。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的天线，其中所述自支承导电线还包括释放层，所述释放层在宽度方向和长度方向上与所述导电线共同延伸并粘附到所述粘合剂层，所述释放层能够移除以暴露所述粘合剂层。
4.根据权利要求1所述的天线，其中所述材料包含非织造材料，所述非织造材料包括聚酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚烯烃、聚氨酯、聚酰胺和聚丙烯酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的天线，其中所述多个纤维中的至少一些纤维是导电纤维。
6.根据权利要求5所述的天线，其中所述导电纤维包括涂有导电材料的绝缘纤维。
7.根据权利要求6所述的天线，其中所述导电材料包括金属。
8.根据权利要求1所述的天线，其中所述粘合剂层包括至少部分嵌入织造材料中的粘合剂。
9.根据权利要求8所述的天线，其中所述织造材料包括聚酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚烯烃、聚氨酯、聚酰胺和聚丙烯酸酯中的至少一种。
10.根据权利要求8所述的天线，其中所述织造材料包括多个纤维。
11.根据权利要求10所述的天线，其中所述多个纤维中的至少一些纤维是导电纤维。
12.根据权利要求11所述的天线，其中所述导电纤维包括涂有导电材料的绝缘纤维。
13.根据权利要求1所述的天线，其中所述一个或多个环中的每一个是基本上矩形的环。
14.根据权利要求1所述的天线，其中所述一个或多个环中的每一个是基本上圆形的环。
15.根据权利要求1所述的天线，其中所述导电层的厚度在约5微米至约150微米的范围内。
16.根据权利要求1所述的天线，其中所述粘合剂层的厚度在约10微米至约250微米的范围内。
17.根据权利要求1所述的天线，其最大横向尺寸还可以在约5mm至约200mm的范围内。
18.一种包括天线结构的手持装置，所述天线结构包括：
电池；
设置在所述电池上的电磁干扰抑制膜；以及
将权利要求1所述的天线设置于所述电磁干扰抑制膜上。
19.一种适于与远程收发器无线通信的射频识别(RFID)标签，其包括：
柔性衬底；
将权利要求1所述的天线设置于所述柔性衬底的主表面上；
第一端子，所述第一端子设置在所述天线的第一端部处并与其电连通；
第二端子，所述第二端子设置在所述天线的第二端部处并与其电连通；和
焊盘部分，所述焊盘部分用于安装集成电路的在所述天线的第一端部与第二端部之间邻近所述天线，所述焊盘部分与所述天线电连通。
20.根据权利要求19所述的射频识别标签，其还包括设置在所述焊盘部分上并与所述焊盘部分电连通的集成电路。
21.根据权利要求19至20中任一项所述的射频识别标签，其被调谐到约13.56MHz的频率。
22.一种自支承天线，所述自支承天线包括粘合剂层以及设置在粘合剂层上并与粘合剂层对准的导电层，粘合剂层可以包括至少部分地嵌入织造材料中的粘合剂，织造材料包括多个纤维，至少一些纤维是导电的；其具有在约15mm至约150mm的范围内的最大横向尺寸，并包括形成螺旋的细长导电脊，具有在约100至约1000微米的范围内的宽度(W)，具有在约15微米至约400微米的范围内的高度(H)，并且沿所述导电脊的长度以及在所述导电脊的第一端部与第二端部之间纵向延伸，使得当所述自支承天线从所述天线的边缘保持在空气中时，所述天线的厚度增加小于所述天线的平面厚度的10倍。
23.根据权利要求22所述的自支承天线，其中当所述天线从所述天线的边缘保持在空气中时，所述天线的厚度增加小于所述天线的平面厚度的5倍。
24.根据权利要求22所述的自支承天线，其中当所述天线从所述天线的边缘保持在空气中时，所述天线的厚度增加小于所述天线的平面厚度的2倍。
25.一种制造如权利要求1所述的天线的方法，其包括以下步骤：
提供多层堆叠，所述多层堆叠包括：
粘合剂膜；和
导电膜，所述导电膜设置在并粘附到所述粘合剂膜上；
根据包括两条平行的缠绕切割线的切割图案切割穿过至少多层堆叠的粘合剂膜和导电膜以形成切割的螺旋脊；以及
移除所述切割的螺旋脊以形成自支承导电线，其具有在100至1000微米的范围内的宽度(W)、在15微米至400微米的范围内的高度(H)；其中所述粘合剂膜的存在实质上防止了在切割步骤中所述导电膜的变形；以及
所述自支承天线包括粘合剂层以及设置在粘合剂层上并与粘合剂层对准的导电层，粘合剂层可以包括至少部分地嵌入织造材料中的粘合剂，织造材料包括多个纤维，至少一些纤维是导电的。
26.根据权利要求25所述的方法，其中所述切割步骤包括电线切割、激光切割、液体射流切割、模切、冲压和平板印刷中的一个或多个。
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