CN100569511C - 制造光敏平版印刷版的方法 - Google Patents
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Abstract
一种能够避免质量缺陷例如残膜等并提高产率的光敏平版印刷版及其制造方法。与PS版的边缘部分相对应的区域的涂层被预先通过涂层去除清除。因此，由切割幅片时的压力形成的压力模糊将不发生。
Description
技术领域
本发明涉及一种光敏平版印刷版及其制造方法，更具体地讲，涉及一种多层格式极好的的光敏平版印刷版及其制造方法，在所述光敏平版印刷版上形成多个涂层。
背景技术
光敏平版印刷版(下文中，在适当的地方称为PS版)通常这样制造：使支承体例如片形或卷形等的铝板经历表面处理，例如喷砂、阳极氧化、硅酸盐处理、其它化学处理等中的一种处理或多种处量的适当组合；然后涂敷光敏液体并执行干燥处理；之后将PS版切割成期望的尺寸。这个PS版经历制版过程例如曝光、显影处理、涂胶等，并被设置在印刷机中并涂有油墨，从而将文本、图像等印刷到纸上。
利用这种PS版的印刷包括普通商业印刷和报纸印刷。在普通商业印刷中，通常使用单张印刷机在纸张上印刷，并且印刷纸小于PS版。
在报纸印刷中，通常使用胶印印刷机来在幅片(web)上印刷，并且PS版的宽度比卷筒印刷纸的宽度窄。结果，在利用胶印辊的报纸印刷中，附于PS版的切割边缘(“边缘部分”)的油墨被印刷到印刷纸上并污染印刷纸(“边缘污染”)，对印刷品的商业价值有不利影响。
迄今为止，为了防止印刷期间的边缘污染，用于报纸的直接印刷版和传统的印刷版已经采用了在版材的边缘区域形成辊轧部(roll off)、切口、斜面等的技术以及对边缘部分的侧面应用脱敏处理、亲水处理等的技术。
例如，日本专利申请公开(JP-A)第57-46754号描述了一种用于防止边缘污染的工艺，其中，沿着由铝形成的支承件的四个边缘或者两个相对的边缘形成切口部分，而日本专利申请公开(JP-B)第62-61946描述了一种用于通过在切割面执行脱敏处理来防止边缘污染的工艺。
此外，如JP-B第4-78404中所述，切割时形成的毛刺是污染的一个原因。因此，在JP-B第4-78404中，存在在向上和向下两个方向上交叉切割的方法，以防止在印刷面侧出现毛刺。在日本专利第2,614,976中，提出了一种用于防止边缘污染的方法，其中，切割端部远离用于分切的印刷面侧弯曲。
在前面提及的沿着支承件的边缘部分形成切口部分的工艺中，必须每次取出一个PS版来形成切口部分，这不适于批量处理。此外，当出现将导致油墨粘附的缺陷例如毛刺、刮痕等时，油墨粘在形成这种缺陷部分的区域中，最终印刷纸表面沾染有油墨。另外，使用对切割表面涂敷脱敏流体的工艺，PS版会粘到一起并会不利地影响处理，这会导致显影出问题。
此外，即使防止了切割期间在印刷面侧出现毛刺，也会由于印刷条件而导致出现污染。此外，虽然切割边缘部分向下弯曲(向与印刷表面相对的一侧弯曲)的形状有助于改善污染，但是存在的问题是，在通过执行曝光和显影等的制版机器传送期间PS版会被卡住，并且会导致传送故障。
作为代替上述措施的补救措施，日本专利公布第2,910,950号、第3,068,410号和第3,036,433号以及JP-A第9-323486号、第10-35130号和第10-100566号揭示了：当用分切机或切割机等剪切PS版时，在剪切的同时在表面处理层的边缘部分处形成带有“剪切的辊轧部”的切口是有效的。
为了通过采用分切机、切割机等的剪切工艺形成有效防止印刷纸表面污染的切口，必须精确地控制剪切刀片的间隔、咬切量等。因此，作为剪切刀片磨损等情况的变化的结果，会出现毛刺、氧化层裂纹等问题。
当例如在背面(与形成表面处理层的面相对侧的面)形成大的毛刺时，出现的问题在于，当PS版在曝光装置中传送时PS版蜿蜒前进，毛刺脱落并变为废料等。
此外，在剪切时，在前表面(形成表面处理层的面)形成大的裂纹，这会影响印刷产品。另外，当执行多重分切时，存在的问题是切口之间有损耗。
对于现代的直接印刷版，根据方案和层结构，传统的边缘加工技术存在质量缺陷例如残膜等。这导致与没有采用形成辗压部的技术的传统型印刷版相比，生产率降低，并且根据类型，边缘质量的降低会不可避免。
例如，JP-A第2003-94233号已经提出在劈切基于光聚合物的光敏印刷版的过程中减小切割刀片的间隔，作为用于防止形成裂纹的方法。利用这个方法，虽然可以防止裂纹，但是难以形成用于改善边缘污染的辊轧部形状。
另外，JP-A第11-48629号、第2001-130153号、第2001-79719号、第2001-219663号以及第2001-322024号的公布已经描述了用挤压装置、挤压辊等在边缘部分形成特别的辊轧形状的工艺，作为通过切割之外的方法调节边缘形状的工艺。此外，JP-A第2001-1656号已经描述了用挤压辊形成凹陷部分并切割该部分的工艺。
利用这些工艺，可以形成有效的边缘形状。然而，对于具有脆弱表面的直接印刷版，特别担心的是，根据方案和层结构，会诱发质量缺陷例如残膜等。
在例如基于光聚合物的光敏印刷板的切割中，光敏层易于受轻微的压力而变模糊，并形成残膜。因此，通过挤压装置、挤压辊等的形状控制是不合适的。因此，用JP-A第2001-205949号和第2001-205950号的公布中描述的方法作为避免压力模糊的切割方法可以减轻压力模糊。然而，用于减轻边缘污染的辊轧形状的形成更加困难，并且存在的问题是，当执行多重分切时在切口之间存在损耗(loss)。
为了解决这些问题，例如，已经考虑下面的方法：在支承体等上形成表面处理层之前的步骤中形成切口；在涂敷之前的制造过程中执行加工；预先在被分割(slicing)或横切(cross-cutting)的区域形成辊轧形状，在形成涂层时不涂敷所述区域，并分割或横切该未涂敷的区域；等等。
另外，存在这样的情况，其中，通过多重分切，从长带形幅片(web)在宽度方向上形成多个PS版。在这种情况下，必须事先在多个切口区域形成凹陷部分。为了实现这些凹陷部分，需要高精度幅片/单张处理技术以及精确涂敷技术。因此，技术复杂度高并且生产率大大降低。
另外，光敏平版印刷版具有多种尺寸是产品的显著特征。为了减小存储空间并缩短运送交付时间，评估生产对于批量生产过程是不可避免的。
通常，这样的系统是公知的：储备已经切割成主要尺寸的多叠单张，用剪切机、单张分切机等执行尺寸改变，然后输运纸张的系统；以及已被涂敷的半成品被成卷储备，根据订单横切，然后输运的系统。在这种批量生产过程中，难以在早期涂敷之前指定横切部分，从而难以根据横切部分进行预先涂敷。
在这个背景下，确保边缘质量相似于用于CTP版的传统类型的印刷版的制造处理技术以及在纸张端部需要辊轧形状的用于报纸印刷的在不导致切割损耗的情况下防止边缘污染的技术成为必要。
发明内容
考虑上述的情况，本发明的目的是提供一种能够避免质量缺陷例如残膜等并能够提高产率(即，与涂层宽度相关的生产效率)的光敏平版印刷版及其制造方法。
本发明的第一方面是一种光敏平版印刷版，在该光敏平版印刷版处，涂层形成在支承体上，涂层将被曝光和显影，其中，在所述光敏平版印刷版的至少一个边缘处形成涂层去除部分，在所述涂层去除部分处，涂层已经通过涂层去除被清除。
因为图像不形成在光敏平版印刷版的边缘区域(端部)处，所以如果在光敏平版印刷版的边缘区域(端部)处没有光敏层(涂层)，实际上也没有不利影响。因此，在本发明的这个第一方面，在光敏平版印刷版的至少一个边缘处设置已经通过涂层去除清除了涂层的涂层去除部分。
从光敏平版印刷版的边缘区域清除涂层，即，从光敏平版印刷版的分割(slicing)或横切(cross-cutting)部分清除涂层。因此，不会出现由分割或横切期间的压力导致的压力模糊。
此外，将不会发生由于光敏平版印刷版的分割或横切部分处出现裂纹而导致支承体表面被暴露以及由于电子被提供到该表面而导致的聚合物反应所引起的模糊(“裂纹模糊”)。
因此，可以减少切割时的切割废料，并可以提高产率(相对于涂层宽度的生产效率)。
本发明的第二方面是一种制造光敏平版印刷版的方法，所述光敏平版印刷版通过分割或横切形成为单张(sheet)，所述方法包括：在连续运行的幅片(web)上形成涂层，所述涂层被构造有至少一个功能涂膜；在单张形光敏平版印刷版的至少一个边缘的边缘部分处，通过涂层去除清除整个所述涂层或所述涂层的表面；以及在通过涂层去除进行清除之后，在边缘部分处分割或横切已经通过涂层去除被清除的涂层去除部分。
在本发明第二方面的方法中，通过涂层去除清除已经被涂在分割或横切区域的涂层，然后，在分割或横切涂层去除部分之后，光敏平版印刷版的边缘部分与涂层去除部分一致。因为在分割或横切之前已经通过涂层去除清除了涂层，所以在光敏平版印刷版的边缘部分处不发生压力模糊。
本发明的第三方面是一种制造光敏平版印刷版的方法，所述光敏平版印刷版通过分割或横切形成为单张，所述方法包括：在连续运行的幅片上形成涂层，所述涂层被构造有至少一个功能涂膜；分割或横切单张形光敏平版印刷版的至少一个边缘的边缘部分；以及在分割或横切之后，在边缘部分处通过涂层去除清除整个涂层或者涂层的表面部分。
在这个方法中，在分割或横切之后，通过涂层去除清除整个涂层或者涂层的表面部分。因此，由光敏平版印刷版的分割或横切区域处出现裂纹而导致的模糊将不发生。
附图说明
图1是示出关于本发明的实施例的平版印刷版的生产线的示意图。
图2是示出关于本发明的实施例的劈切平版印刷版的劈切部分的透视图。
图3是示出关于本发明的实施例的滚轧平版印刷版的滚轧部分的正视图。
图4是示出关于本发明的实施例的劈切平版印刷版的劈切部分的正视图。
图5A是示出关于本发明的实施例的劈切平版印刷版的劈切部分的上刀片和下刀片的位置关系的正视图。
图5B是示出图5A的劈切表面的剖视图。
图5C是示出关于本发明的实施例的劈切平版印刷版的劈切部分的上刀片和下刀片的位置关系的正视图。
图5D是示出图5C的劈切表面的剖视图。
图6A是示出传统格式的平版印刷版生产线的示意图。
图6B和图6C是示出关于本发明实施例的平版印刷版生产线的示意图。
图7A至图7C是示出与图6A至图6C相对应的平版印刷版的生产过程的剖视图。
图8A是示出普通的平版印刷版的平面图。
图8B是关于本发明的实施例的平版印刷版的平面图。
图8C是图8B的剖视图。
图9A和图9B是示出已经进行涂层去除的平版印刷版的状态的平面图。
图10A和图10B是示出平版印刷版的涂层的情况的说明图。
图11A是示出报纸印刷系统的平面图。
图11B是示出商业印刷系统的平面图。
图12是示出无缝型平版印刷版生产工艺的示意图。
图13是示出两端分切型平版印刷版生产工艺的示意图。
图14是示出多重分切型平版印刷版生产工艺的示意图。
图15是示出多重/两端分切型平版印刷版生产工艺的示意图。
图16是示出多重切断分切型平版印刷版生产工艺的示意图。
优选实施方式
图1示出了通常的光敏平版印刷版(下文中称为PS版)的生产线90。进给机14设置在这条生产线90的上游侧(图1中的右上侧)，进给机14顺序地展开先前已卷成卷的幅片12。由进给机14展开的长条形幅片12由于卷曲而通过校平器15处理。幅片12到达进给辊16，衬纸18叠加于幅片12并通过静电粘附。然后，幅片12到达开槽机20。
开槽机20在幅片12中形成穿孔部分。构成劈切部分10的劈切辊24的上刀片48和50(全部参见图2)能够在幅片12的宽度方向上移动到穿孔的位置。因此，在幅片12和衬纸18一起被连续劈切或纵向切割时，可以改变幅片12的切割宽度。下文中，在提到宽度方向而没有详细说明时，指被传输的(即，正在运行的)幅片12的横向，当提到内侧或外侧时，分别指幅片12在宽度方向上的内侧和外侧。
目前，平版印刷版生产工艺包括下面两种工艺：连续分割/横向切割(或者连续交叉切割/横向和纵向切割)已经执行表面处理并已经形成涂层的卷筒式印刷版，并完成单张式成品的工艺；以及连续分割卷筒式印刷版并完成一叠单张式半成品，再次处理单张式半成品(利用剪切机或分切机进行成叠切割或单张切割)，并完成单张式成品的工艺。本实施例将描述前一种工艺。
另外，作为用于生产幅片或单张纸的工艺，存在：用旋转刀片连续分切幅片或单张纸的工艺；用旋转切割机、飞剪等连续切割幅片的工艺；以及用剪切机劈切单张或成叠单张的工艺。“劈切(Cleaving)”指连续分切(slitting)，“分割(slicing)”指连续切割(cutting)。
由劈切部分10的劈切产生的切割废料86被传送到未示出的切碎机并被较窄地分割，然后被回收传送机82回收到回收容器84。
测量装置26检测已被劈切成预定劈切宽度的幅片12的进给长度，通过运行切割机28以规定的时间分割幅片12。从而，制成具有特定尺寸的PS版(成品单张)30。
接着，通过传送机32将PS版30传送到堆叠部分34，并且堆积预定数目的PS版30，以构成堆叠层31。在堆叠部分34，由较厚的纸或类似物形成的保护纸张(通常称为覆盖纸)可以放置在堆叠层31的顶部和底部和/或侧面。
然后，堆叠层31通过传送部分35并堆于托盘33上。此后，堆叠层31被传送到存储地点例如架式仓库等，或者被传送到包装过程，以用包装材料(带、内包装纸、外包装纸或类似物)包装。可选地，堆叠层31可以堆于自动制版机的滑道(平坦滑道、标准滑道或类似物)上。
这里，如果堆叠层31需要被堆于这样的滑道上并包装，则可以在生产线90中设置用于将堆叠层31堆叠在滑道上的装置，并且堆叠层31直接堆叠在生产线90内的滑道上。
另外，虽然这里将衬纸18应用于幅片12，但这只是实施例的例子，不是必须要衬纸18。相似地，对于包装材料，本发明也不限制。
总之，在幅片12处，下涂层、光敏层、上涂层等已被事先涂敷到由铝制成的支承件11(见图3)上，以用作“功能层”(下面，称为涂层77，见图3)。形成这个涂层77的面将是PS版30的成像面。
功能层根据印刷版的类型而不同。在传统的印刷版的情况下，应用下涂层、光敏层和消光层。在正热CTP的情况下，应用下涂层、光敏层和光敏上涂层。在负热CTP的情况下，应用下涂层、光敏层和氧阻挡上涂层。在光聚合物CTP的情况下，应用下涂层、光敏层和氧阻挡上涂层。在免处理的CTP的情况下，应用下涂层、光敏层和氧阻挡或油墨排斥上涂层。
因此，幅片12通过生产线90处理，并形成为期望的尺寸，从而形成印刷中能够使用的PS版30。
对于用作支承件11(幅片12)的铝板，例如，可以采用JIS1050材料、JIS1100材料、JIS1070材料、Al-Mg基合金、Al-Mn基合金、Al-Mn-Mg基合金、Al-Zr基合金、Al-Mg-Si基合金等。在制造厂的铝板制造过程中，制造满足上述规格的铝锭。这个铝锭被热轧，然后根据要求进行称为退火的热处理，通过冷轧形成为预定的厚度，并形成为条形铝板。
这里没有特别限定幅片12的具体结构，但是通过在例如热模式系统或光子系统中被形成为用于激光印刷的平版印刷版，幅片12将可以形成能够从数字数据直接制版的平版印刷版。
在幅片12处，涂层77形成在形成为矩形板形状的由铝制成的支承件11的一面上。制版过程例如曝光、显影处理、涂胶等应用于涂层77，幅片12被设置在印刷机中，并涂以油墨，从而将文本、图像等打印到纸上。
通过在光敏层或热敏层中选择各种成份，幅片12可以形成为与各种制版工艺相对应的平版印刷版。通过下面的模式(1)到(11)示出了本发明的平版印刷版的具体模式的例子。
(1)这样的模式：其中，光敏层含有红外线吸收剂、加热时产生氧的化合物、以及通过氧交联的化合物。
(2)这样的模式：其中，光敏层含有红外线吸收剂、以及加热时呈碱溶性的化合物。
(3)这样的模式：其中，光敏层包括两层：含有当激光照射时产生游离基(radical)的化合物、可溶于碱中的粘合剂、以及多功能单体或预聚物的层；以及氧阻挡层。
(4)这样的模式：其中，光敏层包括两层：物理显影中间层；以及卤化银乳剂层。
(5)这样的模式：其中，光敏层包括三层：含有多功能单体和多功能粘合剂的层；含有卤化银和还原剂的层；以及氧阻挡层。
(6)这样的模式：其中，光敏层包括两层：含有酚醛清漆树脂和重氮萘醌(napthoquinone diazide)；以及含有卤化银的层。
(7)这样的模式：其中，光敏层包括有机光电导体。
(8)这样的模式：其中，光敏层包括两层或三层：激光吸收层，该层通过激光照射去除；亲脂层；和/或亲水层。
(9)这样的模式：其中，光敏层包括吸收能量并产生酸的化合物、当施加酸时产生硫酸或羧酸的在侧链中包括功能基的高聚化合物、以及通过吸收可见光来为成酸剂提供能量的化合物。
(10)这样的模式：其中，光敏层包括苯醌二嗪农(quinone diazide)化合物以及酚醛清漆树脂。
(11)这样的模式：其中，光敏层包括由光或紫外线分解并与自身或与层中的其它分子形成交链结构的化合物，以及可溶于碱的粘合剂。
特别是，将用激光曝光的高灵敏度光敏型涂层被涂敷到平版印刷版上，近年来，以及采用了热敏型或类似的平版印刷版(例如，上述的模式(1)至(3)及类似模式)。
同时，这里没有特别限定激光的波长。可以包括下面的例子。
(a)波长范围为350到450nm的激光器(特定例子为波长为405±5nm的激光二极管)。
(b)波长范围为480到540nm的激光器(特定例子为波长为488nm的氩激光器、波长为532nm的(FD)YAG激光器、波长为532nm的固体激光器、以及波长为532nm的(绿色)He-Ne激光器)。
(c)波长范围为630到680nm的激光器(特定例子为波长为630到670nm的He-Ne激光器，以及波长为630到670nm的红外半导体激光器)。
(d)波长范围为800到830nm的激光(特定例子为波长为830nm的红外(半导体)激光器)。
(e)波长范围为1064到1080nm的激光器(特定例子为波长为1064nm的YAG激光器)。
这些当中，例如，对于包括热敏层以及上述模式(3)和(4)的光敏层中的任一个的平版，可以采用波长范围为(b)和(c)中任一个的激光。此外，对于包括热敏层以及上述模式(1)和(2)的光敏层中的任一个的平版，可以采用波长范围为(d)和(e)中任一个的激光。显然，激光的波长范围和光敏层或热敏层之间的对应关系不受此限制。
幅片12的形状等没有特别限定。例如，幅片12可以是厚度为0.1到0.5mm、宽度为650到3150mm的铝板或类似物，光敏层或热敏层涂敷到其一侧或两侧。
采用的衬纸可以是平版印刷版通常使用的衬纸。下面示出典型示例。衬纸18的具体结构没有限制，只要衬纸18能够可靠地保护幅片12的涂层。例如，可以采用利用100％木质纸浆的纸、利用合成纸浆而不是利用100％木质纸浆的纸、低密度聚乙烯层涂敷于其表面的这种纸等。特别是，对于没有利用合成纸浆的纸，材料成本较低，从而可以以低成本制造衬纸18。更具体的例子是，由密度为0.7到0.85g/cm3、含水量为4％到6％、贝克(Beck)光滑度为10到800秒(second)、pH为4到6、空气介电常数(air permittivity)为15到300秒(second)的漂白牛皮纸浆制成的基本重量为20到55g/m2的衬纸。显然，这个例子不是限制性的。
不管怎样，如图2所示，用辊压部分22和劈切部分10构造劈切幅片12的劈切部分10。辊压部分22设置在幅片12的传送方向(就是箭头F的方向)的上游侧，劈切部分10设置在辊压部分22的下游侧。
如图2和图3中所示，辊压部分22由在幅片12的前面12A一侧的上辊36、38和40以及在幅片12的下侧的下辊42、44和46构成，上辊36、38和40设置在幅片12的宽度方向上的预定位置，下辊42、44和46设置成与上辊36、38和40相对应。
这里，上辊和下辊的数目由在幅片12的宽度方向上将要获得多少个PS版30确定。对于本实施例，作为例子，示出了在宽度方向上将获得两个PS版30的例子，上辊36和下辊42基本上在幅片12的宽度方向上位于中心，上辊38和40以及下辊44和46位于宽度方向上的端部。
上辊36、38和40分别轴向支承于轴78处，并可以以与幅片12的速度相同的速度旋转。上辊36、38和40总体上形成为基本上盘形，挤压部分60基本上在轴向上形成于中心。每个挤压部分60具有一定的半径和宽度(即，轴向上的长度)W。可以适当地选择挤压部分60的外圆周面与幅片12的前面12A形成的角度，但是挤压部分60的外圆周面可以被设置成与前面12A基本上平行。
从挤压部分60的两个轴向侧，倾斜部分62被形成为截头圆锥形，其直径朝其末端逐渐减小。每个倾斜部分62的外圆周面形成为这样的形状：其位于向下最远处的部分相对于幅片12的前面12A倾斜一定的倾角θ。
同时，下辊42、44和46分别轴向支承于轴80处，并可以在与上辊36、38和40相反的方向上以与幅片12的速度相同的速度旋转。幅片12以涂层77朝上的状态在下辊42、44和46上传送。因此，通过上辊36、38和40的倾斜部分62在幅片12的前面12A上形成连续的斜面，并通过挤压辊60形成平面。
如图2和图4所示，用在幅片12的前面12A一侧的上刀片48和50以及设置在幅片12的后面12B一侧的下刀片54和56来构造劈切部分10，所述上刀片48和50设置在宽度方向端部(边缘部分)附近以及基本上位于被传送的幅片12的中心，所述下刀片54和56与上刀片48和50相对应。
上刀片48和50分别轴向支承于轴81处，并可以以与幅片12的速度相同的速度旋转。同时，下刀片54和56分别轴向支承于轴83处，并可以在与上刀片48和50相反的方向上以与幅片12的速度相同的速度旋转。
宽度方向端部附近的上刀片48中的每个形成为在前视图中为梯形形式的大致盘形形状。其大直径侧设置成在幅片12的宽度方向上朝向内侧。上刀片48形成有预定的位置和直径，使得其位于最下面的部分比幅片12的后面12B更低。因此，上刀片48用作通过旋转劈切(剪切)幅片12的劈切部分。
宽度方向中心的上刀片50设置为一对，每个上刀片50形成为比端部附近上刀片48更加截短的大致盘形形状。上刀片50的大直径一侧设置成在幅片12的宽度方向上朝向外侧。相似于上刀片48，上刀片50形成有预定的直径，使得其位于最下面的部分比幅片12的后面12B更低。因此，上刀片50用作通过旋转劈切幅片12的劈切部分。
设置在宽度方向端部附近的下刀片54中的每个形成为具有一定直径的截短的管形或圆柱形形状。在支承幅片12的同时，下刀片54夹住下刀片54和上刀片48之间的幅片12并劈切幅片12。下辊42A相对于下刀片54设置在宽度方向端部。下辊42A总体上形成有比下刀片54小的直径，并包括直径减小部分68，在直径减小部分68处，朝宽度方向内侧直径逐渐减小。当通过上刀片48和下刀片54夹住并劈切幅片12时，幅片12的端部被这个下辊42支承，并向直径减小部分68弯曲。因此，可以容易地执行劈切。
相反，通过具有截短的管形或圆柱形形状的辊子来构造基本上在宽度方向上设置于中心的下刀片56，其具有与端部下刀片54相同的直径，并与之以预定的间隙72相对地设置。因此，上刀片50进入这个间隙72中，并且在其间形成一定间隙的两个上刀片50被设置成与各个下刀片56相邻。
因此，在支承幅片12的同时，下刀片56夹住下刀片56和上刀片50之间的幅片12，并劈切幅片12。这里，通过劈切切掉的部分(即，切割废料86)进入到间隙72中。因此，可以容易地执行劈切。已经被以这种方式劈切的幅片12的在上刀片48和上刀片50之间的部分(即，未被劈切切割的部分)将用作PS版30，这将是最终产品(见图1)。
顺便说一下，对于劈切部分10的分切系统，可以是图5A中所示的格贝尔(Goebel)系统(GE系统)或者图5C中所示的间隙系统(PCS系统)。图5B和图5D分别示出了由图5A和图5C的分切系统产生的幅片12的边缘部分的剖视图。这里，格贝尔系统和间隙系统之间的差别是在上刀片50和下刀片56之间在水平方向上是否存在间隙。
也就是说，在格贝尔系统中，通过未示出的弹簧将上刀片50推向下刀片56，以将上刀片50和下刀片56之间的间隙设置为零，而在间隙系统中，在上刀片50的位置固定的状态下，在上刀片50和下刀片56之间形成60到70μm的间隙。结果，在通过格贝尔系统劈切时，PS版30的边缘部分为有角的情形，而在通过间隙系统的劈切中，在PS版30的边缘部分形成辊轧部。
接着，将描述关于本发明的实施例的PS版生产线的关键特征。
如图1和图6A所示，在幅片12已经从进给机14展开之后，衬纸18被应用于幅片12(见图7A中的(i)和(iv))。然后，通过劈切部分10劈切幅片12(见图7A中(v))，并通过运行切割器28来分割。因而制成具有特定大小的PS版30(见图7A中的(vi))。然而，因为图像不将形成于PS版30的边缘区域，所以即使边缘区域没有涂层77，实际上也不会发生不利影响。
因此，在本发明中，如图6B所示，在进给机14的下游侧设置涂层去处装置92。涂层去除装置92设置有例如CO2激光器(能量通量密度＝0.2到50J/cm2·s，波长λ＝680nm)。通过CO2激光器的涂层去除来清除展开的幅片12的边缘部分(即，与PS版30的边缘部分相对应的部分)的涂层77(见图7B的(i)和(ii))。已经被以这种方式通过CO2激光器的涂层去除清除掉的膜被未示出的吸收装置吸收。
执行例如在图3中所示的辊压处理的缩微加工装置94设置在涂层去除装置92的下游侧。在已经通过涂层去除装置92的涂层去除进行清除的涂层去除部分96处，缩微加工装置94形成如图8C中所示的凸形的辊轧部分98。(图8A示出了普通的PS版30，图8B示出了已经通过涂层去除进行清除的PS版30的平面图，图8C示出了图8B的PS版30的剖视图。)这里，辊轧部分98为弯曲形式，但是可以为直线形式的切边。
缩微加工装置94可以采用JP-A第10-35130号中描述的间隙分切系统、JP-A第2001-1656号中描述的压力辊系统、以及JP-A第2001-130153号中描述的挤压系统等。当这样的工艺应用于涂层去除部分96时，可以防止导致裂纹的缺陷，例如涂层77或氧化膜的改变等。
然后，在已经通过缩微加工装置94在涂层去除部分96处形成辊轧部分98之后(见图7B中的(iii))，衬纸18被应用于幅片12的上面(见图7B中的(iv))。接着，幅片12被传送到劈切部分10，并且幅片12的涂层去除部分96被有条件地劈切，使得辊轧部分98被保留(见图7B中的(v))，并且通过运行切割机28来分割幅片12，以制成PS版30。
这里，在缩微加工装置94处采用辊压处理，但是也可以采用激光处理、磨削处理、剪切处理等。然而，在这些情况下，在已经形成辊轧部分98之后，亲水处理、氧化处理等是必需的。
如上所述，通过涂层去除预先从与PS版30的边缘部分相应的区域清除涂层77。因此，不会发生由在幅片12的劈切期间的压力导致的压力模糊。如果PS版30被用来在发生压力模糊的状态下执行印刷，则会形成残膜，因为不发生压力模糊，所以不会形成这个残膜。
此外，因为预先通过涂层去除从与PS版30的边缘部分相对应的区域清除涂层77，所以由于幅片12的劈切部分处形成裂纹而导致暴露铝表面引起的模糊、以及由于电子提供到该表面而发生的聚合物反应将不会出现。
另外，颗粒75和在颗粒75的表面处的氧化膜79被保留在涂层去除部分96。在PS版30已经被曝光和显影以制版的状态下，防止油墨粘附于PS版30的非图像部分的功能以及吸收凝聚的功能是必需的。因此，在已经通过涂层去除清除了涂层77之后，颗粒75和氧化膜79被保留，从而保持了亲水性。
另外，为了防止PS版30的边缘污染以及提供亲水性，重要的是，在印刷机中形成这样的状态：PS版30的边缘部分和印刷机的胶辊100(见图11A和图11B)不易接触。
因此，因为辊轧部分98形成在涂层去除部分96的角部，所以减小胶辊100上的光敏平版印刷版的边缘部分的压力，并防止油墨从PS版30的侧端面30A(见图8C)转移到胶辊100上。因而，能够防止PS版30的边缘污染。
现在，如果连续地分割或横切幅片12，则在劈切之前，涂层去除工艺应用于劈切区域，然后通过缩微加工装置94在涂层去除部分96处(通过形状控制)形成辊轧部分98，然后在保留辊轧部分98的条件下劈切涂层去除部分96，并将幅片12分割成单张。此时，可以在已经通过涂层去除进行清除、形状控制和劈切的两个边缘处，形成没有涂层77的特定的辊轧形状。
当PS版30被装载到印刷机中时，在PS版30被卷到版辊(未示出)上的状态下，PS版30的端部(保持部分)被版棍的保持构件保持。因此，不用考虑保持部分的压力模糊及类似问题。结果，幅片12的保持部分(即，被保持构件夹持的区域)无需进行涂层去除处理。
当生产单张式PS版30时，也可以一次提供一个PS版30，并在已经通过涂层去除清除了将要劈切的区域之后将PS版30劈切成窄的宽度。通过将此应用于所有四个边，可以制造在所有四个边缘形成涂层去除区域的PS版30。
另外，如果通过压力辊或类似物在已经通过涂层去除清除了涂层77的区域形成宽度为1mm等级的凹陷部分，然后劈切凹陷部分的中部，则因为事先已经形成凹陷部分，所以不需要在劈切的同时形成辊轧形状。因此，在多重分切的情况下，不产生切割废料86。
此外，通过对涂层去除部分96进行脱敏处理，可以进一步改善PS版30的边缘污染。在脱敏处理中，如在例如JP-B第62-61946号、日本专利第3,442,875号、JP-A第11-52579号等中描述的处理化学制品和处理方法应用于涂层去除部分96。
现在，在本模式中，涂层去除装置92和劈切部分10之间的距离较长。结果，幅片12的边缘部分的位置控制困难，会降低运行位置精度。
因此，如图6C所示，衬纸分切机21设置在衬纸卷19的下游侧，衬纸18在被应用于幅片12之前被劈切，并且切缝18A形成在与PS版30的边缘部分相应的区域。因此，在衬纸18应用于幅片12的上面的状态下，涂层77被暴露(见图7C中(i)和(iv))。
在衬纸18已经应用于幅片12的上面之后，通过劈切部分10劈切幅片12。然而，劈切部分13可以设置有涂层去除功能、缩微加工功能和劈切功能。在劈切部分13处，通过劈切部分13执行涂层去除、微缩加工和劈切，以制造PS版30(见图7C中的(v)和(vi))。以这个方式，可以实现处理位置的精度增加。
此外，可以在分割幅片12之后(即，在制造PS版30之后)通过涂层去除来清除PS版30的边缘部分的涂层77。也就是说，可以在幅片12和PS版30中的任一个上执行涂层去除。关于从边缘部分通过涂层去除来清除涂层77的时机，可以在从幅片12的表面涂敷直到作为最终产品的PS版30的封装的任何时间执行涂层去除。
这里，在不影响与分割或横切相关联的产品质量的范围内，涂层去除部分96的宽度被尽可能地窄化。具体地讲，保留在最终产品上的涂层去除部分96的宽度小于10mm、在某些情况下小于5mm、在更特别的情况下小于2mm。
图9A和图9B分别示出了通过CO2激光器形成涂层去除部分96的情况以及通过微喷砂(microblasting)形成涂层去除部分96的情况。为了限制涂层去除部分96的宽度，可以使用CO2激光器。作为用于执行涂层去除的工艺，可以考虑物理工艺(激光切除、喷砂处理等)、化学工艺(溶解、碱溶解等)等，并不具体限定工艺。
现在，在采用CTP(计算机直接制版)来从印刷数据直接输出印刷版而不使用中间材料例如膜或类似物的情况下，存在下面的问题。
例如，当使用光聚合物CTP版时，在劈切部分10处产生裂纹模糊和压力模糊(见图2)。特别是，在利用间隙系统(见图5C和图5D)的情况下，因为形成了辊轧部，所以在覆盖光聚合物CTP版的表面的氧化层中形成裂纹，通过裂纹提供了电子，光敏层发生聚合，并形成残膜(“裂纹模糊”)。
因此，对于光聚合物CTP版，可以通过格贝尔系统执行劈切(见图5A和图5B)。然而，对于格贝尔系统，不可能形成辊轧部。因此，与间隙分切系统相比，报纸产品的边缘污染特性较差。
在图10A和图10B中示出了热CTP版的情况(图10A示出了规则的部分(即，除边缘部分之外的区域)，图10B示出了边缘部分)。由于电解质浓度的原因，颗粒75在边缘部分比在规则部分深，低灵敏度的光敏层77A的层厚度改变，问题在于，在较厚的涂敷部分形成残膜。
关于这种问题，为了结合光聚合物CTP版、热CTP版以及传统型印刷版(对于当前技术，利用传统型印刷版实现了零级切割废料)分切模式来比较PS版30的各种分切模式，表1示出了各种商业印刷规格(用于商业印刷应用)和报纸印刷规格(用于报纸应用)。这些论述如下。
如表1所示，分切模式包括无缝型(“标准型”)、两端分切型、多重分切型、多重/两端分切型、多重切断分切型。这里，二等分型被描述为多重分切，但是显然的是，分切成三个或更多个的分切模式也是可以的。
这里，在无缝型情况下，如图12所示，在衬纸18已被应用于幅片12之后，沿着传送方向根据预定的长度通过运行切割机28分割幅片12，并且没有利用劈切辊24。因此，没有切割废料。
在两端分切类型中，如图13所示，在衬纸18已经被应用于幅片12之后，通过劈切辊24劈切被传送的幅片12的宽度方向上的两个端部，并且沿着传送方向根据预定的长度通过运行切割机28来分割幅片12。在这种情况下，在幅片12的两个端部产生切割废料86。
在多重分切类型中，如图14所示，在衬纸18已经被应用到幅片12之后，通过劈切辊24劈切被传送的幅片12的宽度方向的中心部分，并且沿着传送方向根据预定的长度通过运行切割器28分割幅片12。在这种情况下，不产生切割废料86。
表1
在多重/两端分切类型中，如图15所示，在衬纸18已经被应用到幅片12之后，通过劈切辊24劈切被传送的幅片12的宽度方向中心部分和两端部分，并且沿着传送方向根据预定的长度通过运行切割器28来分割幅片12。在这种情况下，在幅片12的两端部分产生切割废料86。
在多重切断分切类型中，如图16所示，在衬纸18已经被应用到幅片12之后，通过劈切辊24劈切被传送的幅片12的宽度方向的中心部分和两端部分，并且沿着传送方向根据预定的长度通过运行切割机28来分割幅片12。在这种情况下，在幅片12的中心部分和两端部分产生切割废料86。
现在，因为在两端分切型和多重切断分切型中分别产生切割废料86，所以可以在其中形成辊轧部。也就是说，在这些类型中，可以利用间隙分切系统劈切。
然而，虽然会发生边缘残膜的切开区域对于保证产品质量来说是必要的，但是切割废料86是“产品损耗”。因此，这相应地反应在成本中，PS版30的成本上升。
因此，期望切割废料86越少越好。无缝型比两端分切型的产率(相对于涂层宽度的生产效率)高，这能够有助于降低成本。此外，相对于两端切断分切型，多重/两端分切型以及(甚至更是这样)多重分切型的产率更高，并能够有助于降低成本。
将首先描述商业印刷规格的情况。对于传统版，在各种分切模式中，在PS版30的端部不发生压力模糊及类似问题。对于光聚合物CTP版，在无缝型、多重分切型以及多重/两端分切型中发生边缘残膜、压力模糊及类似问题。对于热CTP版，在无缝型和多重分切型中边缘残膜是明显的。
在报纸印刷规格中，对于传统版、光聚合物CTP版、热CTP版，在无缝型、多重分切型和多重/两端分切型中发生边缘污染、边缘残膜及类似问题。
在两端分切型和多重切断分切型的情况下，当采用间隙分切系统来劈切传统版或热CTP版时，消除了边缘污染及类似问题。然而，因为在热敏聚合物CTP版的情况下采用格贝尔系统来劈切，所以不像利用间隙分切系统那样在幅片12的端部形成辊轧部分98，并且在报纸应用中边缘污染特性略差于传统版和热CTP版。
考虑到上面的事实，执行下面的测试。
测试1
对于光聚合物CTP版，采用多重(二等分)/两端分切型来执行光聚合物CTP版的测试，观察由于涂层去除(涂层去除处理)而导致的压力模糊抑制。使用：(1)通过传统的制造方法生产的成品单张；(2)在中心部分涂层去除处理之后分切的成品单张；(3)在中心部分局部涂层去除处理之后分切的成品单张；以及(4)分切之后进行中心部分涂层去除处理的成品单张，在L侧(左侧)、C侧(中心部分)、以及R侧(右侧)的每一侧采用格贝尔分切系统。
表2
结果为：对于(1)，在与分切时上刀片相应的区域(C侧或R侧成品单张)，由于压力模糊而导致在显影之后产生残膜。然而，对于(2)到(4)，因为执行了涂层去除处理，所以在显影之后不产生残膜。从这些结果中可以看出，在幅片分切之前或之后执行涂层去除处理可以消除多重分切期间的切断损耗。
这里，局部涂层去除处理指在涂层的深度方向上局部去除表面，这形成的状态是，只有涂层的表面部分被去除，而在支承体和涂层之间的边界附近的涂层被保留。
例如，在光聚合物CTP版的情况下，上涂层和光敏层的一部分被去除，形成的状态是，光敏层的一部分被保留在支承件上。因此，不容易因压力或裂纹导致残膜。因此，不必通过涂层去除完全清除掉会发生模糊的区域的涂层。
热CTP版具有多层设计，其中，下层为高敏层而上层为低敏层。上层的厚膜部分存在于边缘部分处，这导致显影失败。
为了避免发生这样的显影失败，上层和下层可以被整个去除。然而，只要上层较厚的区域被去除，使得厚度不大于其它层的厚度，则不再发生残膜。因此，通过去除导致发生显影失败(残膜)的上层较厚的区域，消除了与显影失败相关的问题。
如果涂层被完全去除，则如果幅片被激光过渡照射，铝将熔化。结果，能量范围将被限制，并且控制将变得更加困难。然而，对于局部涂层去除，允许的照射能量范围更宽。因此，控制更容易。也就是说，局部涂层去除具有这样的优点：可以较低精度控制通过激光去除涂层的条件。
测试2
接着，对于报纸应用中的光聚合物CTP版，目的是抑制由于涂层去除而导致的裂纹模糊并提高边缘质量，对于多重(二等分)/两端分切型，间隙分切系统被用于L侧(左侧)、C侧(中心侧)和R侧(右侧)中的每一侧。因此，在劈切时在幅片的边缘部分形成辊轧形状。
表3
结果是，对于(1)，在分切时幅片的边缘附近，在幅片的表面处的氧化膜中形成裂纹，并且显影之后在那些部分形成残膜。对于(2)到(4)，显影之后不形成残膜。从这些结果中，可以看出，虽然通常不可以用光聚合物CTP版形成辊轧形状，但是在间隙分切之前或之后进行涂层去除处理，可以在不导致发生残膜的情况下形成辊轧形状。也就是说，改善了边缘污染特性，并可以实现等同于用于报纸应用的传统型PS版的边缘质量。
测试3
在上述测试1和测试2的结果的基础上，进一步研究了：对于报纸使用的传统的PS版、热CTP版和光聚合物CTP版中的每种，是否可以通过结合涂层去除处理、倒角处理和格贝尔分切来消除多重分切中的切断损耗。
表4
对于对比例，在制造成品单张的过程中，通过间隙分切系统执行劈切。对于条件(1)和(2)，通过格贝尔分切系统执行劈切。然后，在劈切之后，在情况(1)中，涂层去除处理应用于劈切的部分，并且涂层去除处理部分被倒角。在条件(2)中，倒角处理应用于劈切部分，并且对倒角部分进行涂层去除处理。
在条件(3)和(4)中，在执行劈切之前，对各个幅片边缘部分进行涂层去除处理。然后，在条件(3)中，通过格贝尔分切系统劈切经过涂层去除处理的部分，并将倒角处理应用于劈切部分。在条件(4)中，对涂层去除处理后的部分进行倒角，然后通过格贝尔分切系统劈切倒角的部分。
在条件(5)和(6)中，首先，将各个幅片边缘部分倒角。然后，在倒角之后，在条件(5)中，通过格贝尔分切系统劈切倒角后的部分，并对劈切部分进行涂层去除处理。在条件(6)中，对倒角后的部分进行涂层去除处理，然后通过格贝尔分切系统劈切涂层去除处理后的部分。
结果是，在对比例中，因为采用了间隙分切系统，所以不发生边缘污染，但产生切断损耗，而在条件(1)至(6)中，即使采用了格贝尔分切系统，也不发生边缘污染。
也就是说，从这些测试结果中，可以看出，通过将本发明的涂层去除处理与倒角处理相结合，可以消除切断损耗。当在劈切之前或之后执行形状控制时，不管劈切系统如何都可以获得特定的倒角形状。因此，不必如图4所示那样在中心部分结合一对刀片，并可以消除切断损耗。此外，因为通过涂层去除消除了裂纹模糊，所以即使涂层去除与间隙分切相结合也可以改善关于边缘污染的质量。
此外，因为PS版30的边缘部分通过倒角工艺形成为辊轧形状，所以不必在劈切时通过塑性变形来形成辊轧部。也就是说，不必在劈切部分10处采用间隙系统，而可采用格贝尔系统。对于格贝尔系统(见图5A)，因为在上刀片50和下刀片56之间没有间隙，所以可以提高劈切位置的精度。
测试4
接着，对于报纸使用的传统PS版、热CTP版和光聚合物CTP版，结合涂层去除处理和倒角处理，并研究了是否可以消除与切除部分的间隙分切相关的切割废料。
表5
对于比较例，在制造成品单张的过程中，通过间隙分切系统执行劈切。对于条件(1)和(2)，不执行劈切。在条件(1)中，对幅片的端部进行涂层去除处理，然后对涂层去除处理后的部分倒角。在条件(2)中，对幅片的端部进行倒角处理，并且对倒角后的部分进行涂层去除处理。
对于对比例中的光聚合物CTP版，因为发生裂纹模糊，所以不能采用间隙分切系统，并且不能形成辊轧形状。对于传统的PS版和热CTP版，在边缘处不发生污染，但在这个对比例中不可避免地产生切割废料。
在当前测试中采用本发明时，本发明的涂层去除处理与切掉形状加工相结合。因此，可以看出，对于报纸应用不产生切断部分的切割废料，并可提高边缘质量。
测试5
在热CTP版和光聚合物CTP版的切断部分处，多层结构使得更易于发生涂层缺陷。在显影之后，这样的涂层缺陷会形成残膜。结果，在传统的生产工艺中，切除部分必须被丢弃。因此，接着研究是否可以通过对多层模式的切断部分应用涂层去除处理来消除切割废料。
表6
| 序号 | 涂层去除处理 | 光聚合物CTP | 热CTP |
| 对比例 | 否 | 差 | 差 |
| 条件(1) | 是 | 好 | 好 |
| 条件(2) | 局部涂层去除 | 好 | 好 |
示出了对于对比例没有执行涂层去除处理的情况，在条件(1)中执行了涂层去除处理，在条件(2)中执行局部涂层去除处理。结果是，在不执行涂层去除处理的情况下，热CTP和光聚合物CTP都发生涂层缺陷，而在条件(1)和(2)中不发生涂层缺陷。
也就是说，通过应用本发明的涂层去除处理，可以将不能作为最终产品提供的切割废料设置为零。即使对于具有三层结构的CTP，也可以实现全宽度的最终产品，并且可以预期生产效率的提高和成本的明显降低。
注意，上面描述的边缘部分进行涂层去除的PS版及其制造方法不是限制性的。本发明可以应用于任何PS版，例如传统型的印刷版(负或正)、光聚合物型直接印刷版、热型直接印刷版、电子照相型直接印刷版、无处理型印刷版等。
本发明的光敏平版印刷版可以在涂层去除部分处设置有颗粒和在颗粒表面上的氧化层，用于提供曝光和显影之后的亲水性。
在曝光、显影和制版之后的状态下的光敏平版印刷版的非图像部分处，用于防止油墨粘附和吸收凝聚的功能是必要的。对于普通的光敏平版印刷版，通过表面处理例如刻蚀、粒化和氧化来提供亲水功能。因此，在上述的结构中，在涂层去除部分处，颗粒和在颗粒表面上的氧化膜被保留。因此，可以保持亲水性。
在本发明中，倒角部分(可以为切割时的压力形成的塑性变形(即，“辊轧部”))可以形成在涂层去除部分的拐角处。
为了防止边缘污染，并提供亲水性，形成使得光敏平版印刷版的边缘区域不易于与印刷机中的胶辊接触的形状是重要的。因此，在上述结构中，在涂层去除部分的角部形成了倒角部分。因此，降低了光敏平版印刷版的边缘部分对胶辊的压力，防止了油墨从光敏平版印刷版的侧端面转移到胶辊上，并且防止了光敏平版印刷版的边缘污染。
在本发明中，脱敏处理可以应用于光敏平版印刷版的侧端面。
在这样的情况下，因为脱敏处理已经应用于光敏平版印刷版的侧端面，所以防止了油墨从光敏平版印刷版的侧端面转移到胶辊上，并可以增强防止边缘污染的效果。
因为亲水性增加并且油墨不易于粘附在光敏平版印刷版的边缘部分，所以可以抑制边缘污染。即使油墨粘附到边缘部分，粘附的油墨也不易转移到胶辊，可以实现边缘污染的降低。
也就是说，通过对光敏平版印刷版的侧端面应用脱敏处理以使得侧端面抵抗油墨的粘附，可以实现防止边缘污染的有效手段。明显地，除了光敏平版印刷版的侧面部分之外，脱敏处理的应用可以从侧面部分延伸到涂层去除部分。
本发明的方法可以进一步包括在涂层去除部分的角部处形成倒角部分，此后，分割或横切保留倒角部分。
在这种情况下，在涂层去除部分的边缘部分的角部处已经形成倒角部分之后，执行分割或横切时保留倒角部分。因此，可以在已经分割或横切的光敏平版印刷版的边缘部分处形成没有涂层的特定的辊轧形状。
本发明的方法可以进一步包括预先在单张形光敏平版印刷版的至少一个边缘的边缘部分的角部处形成倒角部分，此后，执行通过涂层去除的清除，并且分割或横切保留倒角部分。
在这种情况下，因为在倒角部分已经预先形成于光敏平版印刷版的边缘部分的角部处之后应用涂层去除处理，并且执行分割或横切时保留倒角部分，所以获得的效果与先前描述的效果基本上相同。
本发明的方法可以进一步包括：在通过涂层去除清除单张形光敏平版印刷版的至少一个边缘的边缘部分之后，在涂层去除部分的角部处形成倒角部分。
在这种情况下，因为在已经应用涂层去除处理之后在光敏平版印刷版的边缘部分的角部处形成倒角部分，所以倒角部分不会因为分割或横切而塑性变形。
本发明的光敏平版印刷版的制造方法可以进一步包括：在通过涂层去除清除单张形光敏平版印刷版的至少一个边缘的边缘部分之前，预先在边缘部分的角部处形成倒角部分。
在这种情况下，因为在通过涂层去除清除边缘部分之前在光敏平版印刷版的边缘部分的角部处形成倒角部分，所以获得的效果与前面描述的效果基本上相同。
本发明的光敏平版印刷版制造方法可以进一步包括：在已经执行通过涂层去除的清除和分割或横切之后，对涂层去除部分应用脱敏处理。
在这个方法中，因为在已经执行涂层去除和切割或分割之后将脱敏处理应用于涂层去除部分，所以可以进一步改善光敏平版印刷版的边缘污染。
对于如上所述构造的本发明，在第一方面，从光敏平版印刷版的边缘区域去除涂层，即，从光敏平版印刷版的分割或横切部分去除涂层，并且不发生由于分割或横切期间的压力导致的压力模糊。此外，由于裂纹形成于光敏平版印刷版的分割或横切部分、支承表面被暴露并且电子被提供到表面而导致发生聚合反应，从而导致的模糊将不会发生。结果，可以减小切割时的切割废料，并可以提高产率(相对于涂层宽度的生产效率)。
此外，在涂层去除部分处，通过保留颗粒和颗粒表面上的氧化膜，可以保持亲水性。
此外，当在涂层去除部分的角部处形成倒角部分时，降低了来自光敏平版印刷版的边缘部分的对胶辊的压力，防止了油墨从光敏平版印刷版的侧端面转移到胶辊上，并且防止了光敏平版印刷版的边缘污染。
此外，当脱敏处理应用于光敏平版印刷版的侧端面时，防止了油墨从光敏平版印刷版的侧端面转移到胶辊上，并且增强了防止边缘污染的效果。
在本发明的第二方面的方法中，因为在分割或横切之前通过涂层去除预先清除了涂层，所以在光敏平版印刷版的边缘部分不发生压力模糊。
另外，在分割或横切之后通过涂层去除清除整个涂层或者涂层的表面部分时，不发生由于形成在光敏平版印刷版的分割或横切区域的裂纹而导致的模糊。
此外，当在倒角部分已经形成于涂层去除部分的边缘部分的角部之后，分割或横切保留倒角部分时，可以在已经被分割或横切的光敏平版印刷版的边缘部分形成没有涂层的期望的辊轧形状。
此外，当在已经通过涂层去除清除了光敏平版印刷版的边缘部分之后在涂层去除部分的角部处形成倒角部分时，倒角部分不会由于分割或横切而塑性变形。
此外，当在已经执行涂层去除和切割或分割之后将脱敏处理应用于涂层去除部分时，可以进一步改善光敏平版印刷版的边缘污染。
上述实施例是示例，并且在不脱离本发明的精神的范围内可以进行各种改变。
Claims (8)
1.一种制造光敏平版印刷版的方法，所述光敏平版印刷版通过分割或横切形成为单张，所述方法包括：
在连续运行的幅片上形成涂层，所述涂层被构造有至少一个功能涂膜；
在单张形光敏平版印刷版的至少一个边缘的边缘部分处，通过涂层去除清除整个所述涂层或所述涂层的表面部分；以及
在通过涂层去除进行清除之后，在边缘部分处分割或横切已经通过涂层去除被清除的涂层去除部分。
2.根据权利要求1所述的光敏平版印刷版制造方法，进一步包括：在涂层去除部分的角部处形成倒角部分，之后，所述分割或横切保留所述倒角部分。
3.根据权利要求1所述的光敏平版印刷版制造方法，进一步包括：预先在所述单张形光敏平版印刷版的至少一个边缘的边缘部分的角部处形成倒角部分，
之后，通过涂层去除进行清除，并且分割或横切保留所述倒角部分。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的光敏平版印刷版制造方法，进一步包括：在已经执行通过涂层去除的清除和分割或横切之后，将脱敏处理应用于所述涂层去除部分。
5.一种制造光敏平版印刷版的方法，所述光敏平版印刷版通过分割或横切形成为单张，所述方法包括：
在连续运行的幅片上形成涂层，所述涂层被构造有至少一个功能涂膜；
在单张形光敏平版印刷版的至少一个边缘的边缘部分处分割或横切；以及
在分割或横切之后，通过涂层去除在边缘部分处清除整个涂层或者涂层的表面部分。
6.根据权利要求5所述的光敏平版印刷版制造方法，进一步包括：在通过涂层去除清除所述单张形光敏平版印刷版的至少一个边缘的边缘部分之后，在涂层去除部分的角部处形成倒角部分。
7.根据权利要求5所述的光敏平版印刷版制造方法，进一步包括：在通过涂层去除清除所述单张形光敏平版印刷版的至少一个边缘的边缘部分之前，预先在所述边缘部分的角部处形成倒角部分。
8.根据权利要求5至7中任一权利要求所述的光敏平版印刷版制造方法，进一步包括：在已经执行通过涂层去除的清除和分割或横切之后，将脱敏处理应用于所述涂层去除部分。
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