BR122013014464A2 - coberturas e revestimentos nanolaminadas eletrodepositadas para proteção à corrosão - Google Patents
coberturas e revestimentos nanolaminadas eletrodepositadas para proteção à corrosãoInfo
- Publication number
- BR122013014464A2 BR122013014464A2 BR122013014464A BR122013014464A BR122013014464A2 BR 122013014464 A2 BR122013014464 A2 BR 122013014464A2 BR 122013014464 A BR122013014464 A BR 122013014464A BR 122013014464 A BR122013014464 A BR 122013014464A BR 122013014464 A2 BR122013014464 A2 BR 122013014464A2
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- coating
- layers
- covering
- layer
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F17/00—Multi-step processes for surface treatment of metallic material involving at least one process provided for in class C23 and at least one process covered by subclass C21D or C22F or class C25
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
- C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
Abstract
coberturas e revestimentos nanolaminadas eletrodepositadas para proteção à corrosão. a presente invenção refere-se a cobertura e revestimento de multicamadas resistente a corrosão que compreende camadas múltiplas em nanoescalas, que variam periodicamente em espécies eletrodepositadas ou microestruturas eletrodepositadas. os revestimentos podem compreender metais eletrodepositados, cerâmicas, polimeros ou combinações dos mesmos. também são aqui descritos métodos para a preparação das coberturas e revestimentos.
Description
Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "COBERTURAS E REVESTIMENTOS NANOLAMINADAS ELETRODEPOSITADAS PARA PROTEÇÃO À CORROSÃO".
Pedido Dividido do P11010877-7 depositado em 08.06.2010 Este pedido reivindica o benefício do Pedido Provisório U.S. No. 61/185.020, depositado em 08 de junho de 2009, intitulado Electrodeposited, Nanolaminate Coatings and Claddings for Corrosion Protectiom, incorporado neste documento por referência na sua totalidade.
ANTECEDENTES A presente invenção refere-se a metais laminados, e em particular os metais nanolaminados, são de interesse para aplicações estruturais e térmicas por causa da sua dureza incomparável, resistência à fadiga e estabilidade térmica. Para proteção à corrosão, no entanto, relativamente pouco sucesso tem sido relatado na formação de revestimentos resistentes à corrosão que são laminados em nanoescala. A eletrodeposição tem sido utilizada com sucesso para depositar revestimentos nanolaminados sobre os componentes de metal e liga para uma variedade de aplicações de engenharia. A eletrodeposição é reconhecida como um método de baixo custo para a formação de um revestimento denso em qualquer substrato condutor. A eletrodeposição tem sido demonstrada como um meio viável para a produção de revestimentos nanolaminados, em que os laminados individuais podem variar na composição do metal, cerâmica ou composição orgânica de metal ou outro aspecto de microestru-tura. Pelos parâmetros de eletrodeposição com variação de tempo tais como densidade de corrente, composição de banho, pH, taxa de mistura, e/ou temperatura, os materiais multilaminados podem ser produzidos em um banho único. Alternativamente mediante o movimento de um mandril ou substrato de um banho para outro, cada um dos quais representa uma combinação diferente de parâmetros que são mantidos constantes, materiais multilaminados ou revestimentos podem ser realizados. O comportamento da corrosão dos revestimentos orgânicos, cerâmicos, metálicos e contendo metal depende principalmente de sua quími- ca, microestrutura, aderência, espessura e interação galvânica com o substrato ao qual eles são aplicados. No caso de revestimentos de metal sacrificial ou contendo metal, tais como zinco sobre um substrato à base de ferro, o revestimento é menos eletronegativo do que o substrato e assim a oxida-ção do revestimento ocorre de modo preferencial, protegendo assim o substrato. Pela razão destes revestimentos protegerem mediante o fornecimento de uma camada sacrificial preferida da oxidação, eles continuarão a funcionar mesmo quando danificado ou riscado. O desempenho dos revestimentos sacrificiais depende muito da taxa de oxidação da camada de revestimento e da espessura da camada sacrificial. A proteção contra a corrosão do substrato dura apenas enquanto o revestimento sacrificial está no lugar e pode variar dependendo do ambiente a qual o revestimento é submetido e a taxa resultante da oxidação do revestimento.
Alternativamente, no caso de um revestimento de barreira, tal como o níquel sobre um substrato à base de ferro, o revestimento é mais eletronegativo do que o substrato e, portanto, funciona mediante a criação de uma barreira à corrosão oxidativa. Em metais tipo A, tais como Fe, Ni, Cr e Zn, é geralmente verdade que quanto mais elevada a eletronegatividade, tanto maior a nobreza (sem reatividade). Quando o revestimento for mais nobre do que o substrato, se este revestimento for danificado ou riscado de qualquer maneira, ou se a cobertura não estiver completa, estes revestimentos não irão funcionar, e pode acelerar o progresso da corrosão do substrato no substrato: interface de revestimento, resultando no ataque preferencial do substrato. Isto também é verdade quando os revestimentos cerâmicos forem usados. Por exemplo, foi relatado na técnica anterior que embora totalmente densos, os revestimentos TiN são mais nobres do que o aço e alumínio na resistência a vários ambientes corrosivos, furos de pinos e microporos que podem ocorrer durante o processamento destes revestimentos são prejudiciais às suas propriedades de resistência à corrosão. No caso de revestimentos de barreira, os furos de pino no revestimento podem acelerar a corrosão do metal subjacente mediante a formação de sulcos, fendas ou mecanismos de corrosão galvânica.
Muitas abordagens têm sido utilizadas para melhorar a resistência à corrosão de revestimentos de barreira, tais como a redução de defeitos de furo de pino através da utilização de uma camada intermediária metálica ou esquemas de múltiplas camadas. Tais abordagens são geralmente direcionadas na redução da probabilidade de defeitos ou redução da susceptibilidade a falhas no caso de um defeito, dano ou risco. Um exemplo de um esquema de múltiplas camadas é a prática comumente observada na disposição de revestimentos industriais, que envolve o uso de uma base, contendo um metal sacrificial tal como o zinco, acoplado com um acabamento altamente reticulado de energia superficial baixa (tal como um acabamento fluorado ou de poliuretano). Nesse caso, o acabamento atua como uma barreira à corrosão. No caso a integridade do acabamento é comprometida por qualquer motivo, o metal contido na base funciona como um meio sacrificial, assim sacrificialmente protegendo o substrato contra a corrosão. A dezinficação é um termo usado para significar a corrosão longe de um constituinte de qualquer liga deixando ficar os outros mais ou menos in situ. Este fenômeno é talvez mais comum em latões contendo altas porcentagens de zinco, mas os mesmos fenômenos ou paralelos são familiares na corrosão dos bronzes de alumínio e outras ligas de metais de afinidades químicas muito diferentes. A dezinficação geralmente torna-se evidente como uma área com limites bem definidos, e dentro da qual o metal mais nobre se torna concentrado em comparação com a liga original. No caso de latão, o zinco é muitas vezes quase completamente removido e o cobre está presente quase em estado puro, mas em uma condição mecânica muito fraca. A corrosão por dezinficação geralmente depende do diferencial galvânico entre os metais diferentes e as condições ambientais que contribuem para a corrosão. A dezinficação das ligas resulta na perda total da integridade estrutural da liga e é considerada uma das formas mais agressivas de corrosão.
Os revestimentos que podem representar o melhor tanto do revestimento sacrificial quanto do revestimento de barreira são aqueles que são mais nobres do que o substrato e cria uma barreira à corrosão, mas, no caso de que o revestimento está comprometido, também é menos nobre do que o substrato e sacrificialmente irá corroer, protegendo assim o substrato do ataque direto.
SUMÁRIO DA INVENÇÃO
Em uma forma de concretização da tecnologia aqui descrita, os fenômenos observados na dezinficação de ligas são alavancados para permitir revestimentos resistentes à corrosão que são mais e menos nobres do que o substrato, e que protegem o substrato mediante a atuação tanto como uma barreira quanto como um revestimento sacrificial. Outras formas de concretização e vantagens dessa tecnologia se tornarão evidentes após consideração da seguinte descrição. A tecnologia aqui descrita inclui em uma forma de concretização uma cobertura ou revestimento de múltiplas camadas resistente à corrosão eletrodepositada, que compreende múltiplas camadas em nanoescalas, que variam periodicamente em espécies eletrodepositadas ou microestruturas eletrodepositadas (microestruturas de espécies eletrodepositadas), em que as variações em ditas camadas de ditas espécies eletrodepositadas ou mi-croestrutura de espécies eletrodepositadas nas interações galvânicas entre as camadas, ditas camadas em nanoescalas tendo interfaces entre elas. A tecnologia aqui descrita também fornece um método de ele-trodeposíção para produzir um revestimento uma cobertura ou revestimento de múltiplas camadas resistente à corrosão compreendendo as etapas de: a) colocar um mandril ou um substrato a ser revestido em um primeiro eletrólito contendo um ou mais íons metálicos, partículas de cerâmica, partículas de polímero, ou uma combinação dos mesmos ; e b) aplicar a corrente elétrica e variar no tempo uma ou mais de: a amplitude da corrente elétrica, temperatura do eletrólito, concentração de aditivo de eletrólito, ou agitação de eletrólito, a fim de produzir camadas periódicas de espécies eletrodepositadas ou camada periódica de microestruturas de espécies eletrodepositadas; e c) desenvolver um revestimento múltiplas camadas sob tais condições até que a espessura desejada do revestimento de multicamadas seja alcançada.
Um tal método pode ainda compreender após a etapa (c), a etapa (d), que compreende a remoção do mandril ou do substrato do banho e enxágue. A tecnologia aqui descrita fornece ainda um método de eletro-deposição para produzir uma cobertura ou revestimento de multicamadas resistente à corrosão compreendendo as etapas de. a) colocar um mandril ou substrato a ser revestido em um primeiro eletrólito contendo um ou mais íons metálicos, partículas de cerâmica, partículas de polímero, ou uma combinação dos mesmos ; e b) aplicar a corrente elétrica e a variável no tempo uma ou mais de: a corrente elétrica, temperatura de eletrólito, concentração de aditivo de eletrólito, ou agitação de eletrólito, a fim de produzir camadas periódicas de espécies eletrodepositadas ou camada periódica de microestruturas de espécies eletrodepositadas; e c) desenvolver uma camada de espessura nanométrica sob tais condições; e d) colocar dito mandril ou substrato a ser revestido em um segundo eletrólito contendo um ou mais íons de metal que é diferente de dito primeiro eletrólito, dito segundo eletrólito contendo íons metálicos, partículas de cerâmica, partículas de polímero, ou uma combinação dos mesmos; e e) repetir as etapas de (a) a (d) até que a espessura desejada do revestimento de multicamadas seja alcançada; em que as etapas de (a) a (d) são repetidas pelo menos duas vezes. Tal método pode ainda compreender após a etapa (e), a etapa (f) que compreende a remoção do mandril ou do substrato revestido do banho e enxágue.
Também é aqui descrito um revestimento de múltiplas camadas resistente à corrosão eletrodepositado, que compreende múltiplas camadas em nanoescalas que variam na microestrutura de espécies eletrodepositadas, cujas variações de camada resultam em interações galvânicas que ocorrem entre as camadas. Também é descrito uma cobertura ou revesti- mento de multicamadas resistente à corrosão, que compreende múltiplas camadas em nanoescalas que variam na espécie eletrodepositada, cujas variações de camada resultam em interações galvânicas que ocorrem entre as camadas. A cobertura e revestimentos aqui descritos são resistentes à corrosão devido à oxidação, redução, estresse, dissolução, dezinficação, ácido, basicidade, ou sulfidação e similares.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS A Figura 1 mostra um diagrama esquemático de um substrato tendo o "Revestimento de Múltiplas Camadas" de uma forma de concretização preferida (no lado esquerdo da Figura 1) e um diagrama esquemático de um substrato tendo um "Revestimento Homogêneo" como é conhecido na técnica (no lado direito da Figura 1). Ambos os lados esquerdo e direito es-quemáticos representam como um furo de pino, um microporo ou dano a um revestimento altera ao longo do tempo (em sequência a partir da parte superior até a parte inferior da Figura 1) em relação ao substrato mostrado na parte inferior de cada uma das sequências. O diagrama esquemático ilustra algumas camadas representativas que não estão em escala com o substrato. Nas formas de concretização típicas as camadas de revestimento estão em nanoescala e presentes em um maior número do que as mostradas na Figura 1.
DESCRIÇÃO DETALHADA
Em uma forma de concretização um revestimento de multicamadas resistente à corrosão eletrodepositado compreendido de camadas individuais com espessuras na escala nanométrica é fornecido. Em uma tal forma de concretização as camadas individuais podem diferir na eletronega-tividade das camadas adjacentes.
Em outras formas de concretização , a presente tecnologia fornece coberturas ou revestimentos de multicamadas resistentes à corrosão (em conjunto aqui referido como um "revestimento") que compreendem múltiplas camadas em nanoescalas tendo variações na composição dos componentes de metal, liga, polímero ou cerâmica, ou combinação dos mesmos (em conjunto aqui referido como "espécies eletrodepositadas").
Em tais formas de concretização as variações nas composições entre as camadas resultam em interações galvânicas que ocorrem entre as camadas.
Em outra forma de concretização , a presente tecnologia fornece um revestimento de multicamadas resistente à corrosão que compreende múltiplas camadas em nanoescalas tendo variações de camada no tamanho de grão, orientação do cristal, geometria do contorno do grão, ou combinação dos mesmos (em conjunto aqui referido como "microestrutura de espécies eletrodepositadas"), em que as variações de camada resultam em interações galvânicas que ocorrem entre as camadas.
Em outra forma de concretização a cobertura ou revestimento de multicamadas é fornecido, em que as camadas variam na eletronegatividade ou na nobreza, e em que a taxa de corrosão pode ser controlada através do controle da diferença na eletronegatividade ou na reatividade (ou "nobreza") das camadas adjacentes.
Uma forma de concretização da presente tecnologia fornece uma cobertura ou revestimento de multicamadas em que uma das camadas periódicas é menos nobre do que a outra camada e é menos nobre do que o substrato, estabelecendo assim uma camada sacrificial periódica no revestimento de multicamadas.
Como aqui usado "camadas que variam de forma periódica", significa uma série de duas ou mais camadas não idênticas ("camadas periódicas" não idênticas) que são repetidamente aplicadas sobre uma superfície subjacente ou mandril. A série de camadas não idênticas pode incluir um padrão de alternância simples de duas ou mais camadas não idênticas (por exemplo, camada 1, camada 2, camada 1, camada 2, etc.) ou em outra forma de concretização pode incluir três ou mais camadas não idênticas (por exemplo, camada 1, camada 2, camada 3, camada 1, camada 2, camada 3, etc.). Os padrões de alternância mais complexos podem envolver duas, três, quatro, cinco ou mais camadas dispostas em sequências constantes ou variáveis (por exemplo, camada 1, camada 2, camada 3, camada 2, camada 1, camada 2, camada 3, camada 2, camada 1, etc.) Em uma forma de concretização , uma série de duas camadas é alternativamente aplicada 100 vezes para fornecer um total de 200 camadas tendo 100 camadas periódicas de um primeiro tipo alternado com 100 camadas periódicas de um segundo tipo, em que o primeiro e o segundo tipos de camada periódica não são idênticos. Em outras formas de concretização , as "camadas que periodicamente variam" incluem 2 ou mais, 3 ou mais, 4 ou mais, ou 5 ou mais camadas que são repetidamente aplicadas ao redor de 5, 10, 20, 50, 100, 200, 250, 500, 750, 1000, 1250, 1500, 1750, 2000, 3000, 4000, 5000, 7500, 10000, 15000, 20000 ou mais vezes.
Como aqui usado, uma "camada periódica" é uma camada individual dentro de "camadas que periodicamente variam".
Em outra forma de concretização , a presente tecnologia fornece uma cobertura ou revestimento de múltiplas camadas em que uma das camadas periódicas é mais nobre do que a outra camada e é mais nobre do que o substrato, estabelecendo assim uma camada de barreira à corrosão periódica no revestimento de multicamadas.
Em outra forma de concretização , a presente tecnologia fornece uma cobertura ou revestimento de multicamadas em que uma das camadas periódicas é menos nobre do que as camadas adjacentes e todas as camadas são menos nobres do que o substrato.
Em mais outra forma de concretização , a presente tecnologia fornece uma cobertura ou revestimento de multicamadas em que uma das camadas periódicas é mais nobre do que as camadas adjacentes e todas as camadas são mais nobres do que o substrato.
Uma forma de concretização da presente tecnologia fornece composições de cobertura ou revestimento de multicamadas resistente à corrosão que compreendem camadas individuais, onde as camadas não são discretas, mas de preferência apresentam interfaces difusas com as camadas adjacentes. Em algumas formas de concretização a região difusa entre as camadas pode ser de 0,5, 0,7, 1, 2, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 40, 50, 75, 100, 200, 400, 500, 1000, 2000, 4000, 6000, 8000 ou 10000 nanômetros. Em ou- tras formas de concretização a região difusa entre as camadas pode ser de 1 a 5, ou de 5 a 25, ou de 25 a 100, ou de 100 a 500, ou de 500 a 1000, ou de 1000 a 2000, ou de 2000 a 5000, ou de 4000 a 10000 nanômetros. A espessura da interface difusa pode ser controlada em uma variedade de maneiras, incluindo a taxa em que as condições de eletrodeposição são alteradas.
Outra forma de concretização da tecnologia aqui descrita fornece um método para produzir um revestimento resistente à corrosão de múltiplas camadas que compreende múltiplas camadas em nanoescalas ("nano-laminados") que variam nas espécies eletrodepositadas ou microestrutura de espécies eletrodepositadas ou uma combinação destas, cujas camadas que são produzidas por um processo de eletrodeposição.
Onde as variações nas espécies eletrodepositados ou suas combinações forem empregadas, em algumas formas de concretização , as espécies eletrodepositadas podem compreender um ou mais de Ni, Zn, Fe, Cu, Au, Ag, Pd, Sn, Mn, Co, Pb, Al, Ti, Mg e Cr, Al203, Si02, TiN, BoN, Fe203, MgO, e Ti02, epóxi, poliuretano, polianilina, polietileno, poli éter éter cetona, polipropileno.
Em outras formas de concretização as espécies eletrodepositadas podem compreender um ou mais metais selecionados de Ni, Zn, Fe, Cu, Au, Ag, Pd, Sn, Mn, Co, Pb, Al, Ti, Mg e Cr. Alternativamente, os metais podem ser selecionados de: Ni, Zn, Fe, Cu, Sn, Mn, Co, Pb, Al, Ti, Mg e Cr; ou de Ni, Zn, Fe, Cu, Sn, Mn, Co, Ti, Mg e Cr; ou de Ni, Zn, Fe, Sn e Cr. O metal pode estar presente em qualquer percentual. Em tais formas de concretização o percentual de cada metal pode ser independentemente selecionado ao redor de 0,001, 0,005, 0,01, 0,05, 0,1, 0,5, 1,5, 10, 15, 20, 25, 30, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 98, 99, 99,9, 99,99, 99,999 ou 100 porcento das espécies eletrodepositadas.
Em outras formas de concretização as espécies eletrodepositadas podem compreender um ou mais cerâmicos (por exemplo, óxidos de metal ou nitretos de metal), selecionados de Al203, Si02, TiN, BoN, Fe203, MgO, SiC, ZrC, CrC, partículas de diamante, e Ti02. Em tais formas de concretização a porcentagem de cada cerâmico pode ser independentemente selecionada ao redor de 0,001, 0,005, 0,01, 0,05, 0,1, 0,5, 1,5, 10, 15, 20, 25, 30, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 98, 99, 99,9, 99.99, 99,999 ou 100 porcento das espécies eletrodepositadas.
Em mais outras formas de concretização as espécies eletrodepositadas podem compreender um ou mais polímeros selecionados de epó-xi, poliuretano, polianilina, polietileno, poli éter éter cetona, polipropileno e poli(3,4-etilenodioxitiofeno) poli(estirenossulfonato). Em tais formas de concretização a porcentagem de cada polímero pode ser independentemente selecionada de cerca de 0,001, 0,005, 0,01, 0,05, 0,1, 0,5, 1,5, 10, 15, 20, 25, 30, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 98, 99, 99,9, 99.99, 99,999 ou 100 porcento das espécies eletrodepositadas.
Outra forma de concretização da presente tecnologia fornece um método de eletrodeposição para produzir um revestimento resistente à corrosão nanolaminado que reduz os defeitos de furo passante no revestimento resistente à corrosão geral. Tais métodos incluem aqueles em que as coberturas ou revestimentos de multicamadas são aplicados a um substrato ou mandril conforme ilustrado na Figura 1.
Como mostrado no lado esquerdo da Figura 1, o revestimento de múltiplas camadas de uma forma de concretização preferida é disposto para ter duas camadas de alternância (claras e escuras) que cobrem um substrato. Na forma de concretização do lado esquerdo da Figura 1, a camada clara é uma camada protetora e a camada escura é uma camada sacrificial. Como mostra a sequência, ao longo do tempo o orifício na camada clara se expande ligeiramente em uma direção paralela à superfície do substrato, e a camada escura sacrificial sob a camada clara danificada é consumida em uma direção paralela com a superfície do substrato. Também é observado que o orifício na camada externa (exposta) do revestimento de multicamadas não se expande para romper a segunda camada clara disposta entre o orifício e o substrato, protegendo assim o substrato contra a corrosão. Em uma forma de concretização preferida, a corrosão se limita às camadas menos nobres (as camadas escuras), com as camadas sendo protegidas catodicamente e a corrosão prosseguindo de forma lateral em vez de na direção do substrato.
Como mostrado no lado direito da Figura 1, o revestimento homogêneo da técnica anterior é disposto a ter uma camada única que cobre um substrato. Como mostra a sequência, ao longo do tempo o orifício na camada única se expande em uma direção normal para a superfície do substrato até que finalmente atinge o substrato, que é depois disso afetado pela corrosão ou outras formas de degradação.
Em uma forma de concretização , a tecnologia aqui descrita descreve um método para produzir um revestimento nanolaminado de múltiplas camadas por um processo de eletrodeposição realizado em um único banho, compreendendo as etapas de: a) colocar um mandril ou um substrato a ser revestido em um primeiro eletrólito contendo um ou mais íons metálicos, partículas de cerâmica, partículas de polímero, ou uma combinação dos mesmos ; e b) aplicar a corrente elétrica e a variável a tempo um ou mais de: a amplitude da corrente elétrica, temperatura do eletrólito, concentração de aditivo de eletrólito, ou agitação de eletrólito, a fim de produzir camadas periódicas de espécies eletrodepositadas ou camada periódica de microestru-turas de espécies eletrodepositadas, e c) desenvolver um revestimento de multicamadas sob tais condições até que a espessura desejada do revestimento de multicamadas seja alcançada.
Tal método pode ainda compreender após a etapa (c), a etapa (d) de remoção do mandril ou do substrato do banho e enxágue. A tecnologia aqui descrita também apresenta um método para produzir uma cobertura ou revestimento de multicamadas nanolaminadas usando a eletrodeposição de série em dois ou mais banhos compreendendo as etapas de: a) colocar um mandril ou substrato a ser revestido em um primeiro eletrólito contendo um ou mais íons metálicos, partículas de cerâmica, partículas de polímero, ou uma combinação dos mesmos ; e b) aplicar a corrente elétrica e a variável a tempo um ou mais de: a corrente elétrica, temperatura do eletrólito, concentração de aditivo de ele-trólito, ou agitação de eletrólito, a fim de produzir camadas periódicas de espécies eletrodepositadas ou camada periódica de microestruturas de espécies eletrodepositadas, e c) desenvolver uma camada de espessura nanométrica sob tais condições; e d) colocar dito mandril ou substrato a ser revestido em um segundo eletrólito contendo um ou mais íons de metal que é diferente de dito primeiro eletrólito, dito segundo eletrólito contendo íons metálicos, partículas de cerâmica, partículas de polímero, ou uma combinação dos mesmos ; e e) repetir as etapas de (a) a (d) até que a espessura desejada do revestimento de multicamadas seja alcançada; em que as etapas de (a) a (d) são repetidas pelo menos duas vezes.
Um tal método pode ainda compreender após a etapa (e), a etapa (f) de remoção do mandril ou do substrato revestido do banho e enxágue.
Os revestimentos de multicamadas resistentes à corrosão podem ser produzidos em um mandril, em lugar de diretamente em um substrato para produzir um material ou revestimento estável livre. O revestimento produzido dessa maneira pode ser anexado ao substrato por outros meios, incluindo soldagem, colagem ou através da utilização de outros materiais adesivos.
Os revestimentos de multicamadas podem compreender camadas de metais que são eletroliticamente depositadas a partir da solução a-quosa, tal como Ni, Zn, Fe, Cu, Au, Ag, Pd, Sn, Mn, Co, Pb e Cr. O revestimento de múltiplas camadas também pode compreender ligas desses metais, incluindo, mas não limitados a estes: ZnFe, ZnCu, ZnCo, NiZn, NiMn, NiFe, NiCo, NiFeCo, CoFe, CoMn. A multicamada também pode compreender metais que são eletroliticamente depositados a partir de uma solução de sal fundido ou líquido iônico. Estes incluem aqueles metais anteriormente listados, e outros, incluindo, mas não limitado a Al, Mg, Ti e Na. Em outras formas de concretização os revestimentos de multicamadas podem compreender um ou mais metais selecionados de Ni, Zn, Fe, Cu, Au, Ag, Pd, Sn, Μη, Co, Pb, Al, Ti, Mg e Cr. Alternativamente, um ou mais metais a serem eletroliticamente depositados podem ser selecionados de: Ni, Zn, Fe, Cu, Sn, Mn, Co, Pb, Al, Ti, Mg e Cr; ou de Ni, Zn, Fe, Cu, Sn, Mn, Co, Ti, Mg e Cr; ou de Ni, Zn, Fe, Sn e Cr. O revestimento de múltiplas camadas pode compreender cerâmicos e polímeros que são eletroforeticamente depositados para soluções aquosas ou líquidas iônicas, incluindo, mas não limitado a Al203, Si02, TiN, BoN, Fe203, MgO, e Ti02. Os polímeros adequados incluem, mas não são limitados a estes, epóxi, poliuretano, polianilina, polietileno, poli éter éter ce-tona, polipropileno. O revestimento de multicamadas também pode compreender combinações de metais e cerâmicas, metais e polímeros, tais como os metais acima mencionados, cerâmicos e polímeros. A espessura das camadas individuais (camadas em nanoesca-las) pode variar grandemente como, por exemplo, entre 0,5 e 10000 nanô- mptrn*» p pm alrnimíi*» forma*» dp ooncrpti7aoão é dp oproa dp 900 nanômp- VII V·? 1.1 X*/ O y V·# III CA I V#J UI I I CA Cy I X** I I I I CA X»4 V—/ X/ X»r I I Χ,/Ι Oí LI4m»C4 V*/ XJI d* X^ V—/ I X«#C3l Xm4 X·# V»» I IC* I I III V* frrtp mn r λόιυιοι/Ί η Λ ορολο ο r*'··» /-4 <-» « λ rv*i η/·ΙηΓ> ι η rl ι\ tt/Λ ι ι <ί ο ( ao m οι /4 ο ο λ m η ο η λ iros por camaaa. a espessura oas camaaas inQiviauais (camaaas em nano-escalas) também pode ser de cerca de 0,5, 0,7, 1, 2, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 40, 50 75, 100, 200, 400, 500, 1000, 2000, 4000, 6000, 8000 ou 10000 na-nômetros. Em outras formas de concretização as camadas podem ser de cerca de 0,5 a 1, ou de 1 a 5 ou de 5 a 25, ou de 25 a 100 ou de 100 a 300 ou de 100 a 400 ou de 500 a 1000, ou de 1000 a 2000, ou de 2000 a 5000, ou de 4000 a 10000 nanômetros.
As camadas individuais podem ser da mesma espessura ou diferentes espessuras. As camadas que variam periodicamente também podem variar na espessura. A espessura total da cobertura ou revestimento pode variar muito como, por exemplo, entre 2 mícron e 6,5 milímetros ou mais. Em algumas formas de concretização a espessura total da cobertura ou revestimento também pode estar entre 2 nanômetros e 10000 nanômetros, 4 nanômetros e 400 nanômetros, 50 nanômetros e 500 nanômetros, 100 nanômetros e 1000 nanômetros, 1 mícron a 10 mícrons, 5 mícrons a 50 mícrons, 20 mi- crons a 200 mícrons, 200 mícrons a 2 milímetros (mm), 400 mícrons a 4 mm, 200 mícrons a 5 mm, 1 mm a 6,5 mm, 5 mm a 12,5 mm, 10 mm a 20 mm, 15 mm a 30 mm. A espessura da camada pode ser controlada pela, entre outras coisas, aplicação da corrente no processo de eletrodeposição. Esta técnica envolve a aplicação de corrente ao substrato ou mandril para causar a formação da cobertura ou revestimento sobre o substrato ou mandril. A corrente pode ser aplicada de forma contínua ou, mais preferivelmente, de acordo com um padrão predeterminado tal como uma forma de onda. Em particular, a forma de onda (por exemplo, ondas senoidais, ondas quadradas, ondas dente de serra, ou ondas triangulares) pode ser aplicada de forma intermitente para promover o processo de eletrodeposição, para intermitentemente reverter o processo de eletrodeposição, para aumentar ou diminuir a taxa de deposição, para alterar a composição do material a ser depositado, ou para fornecer uma combinação de tais técnicas para atingir uma espessura de camada específica ou um padrão específico de camadas diferentes. A densidade de corrente e o período das formas de onda pode ser variados de forma independente. Em algumas formas de concretização a densidade de corrente pode ser contínua ou discretamente variada com a faixa entre 0,5 e 2000 mA/cm2. Outras faixas de densidades de corrente também são possíveis, por exemplo, uma densidade de corrente pode ser variada dentro da faixa entre: cerca de 1 e 20 mA/cm2; cerca de 5 e 50 mA/cm2; cerca de 30 e 70 mA/cm2; 0,5 e 500 mA/cm2; 100 e 2000 mA/cm2; maior do que cerca de 500 mA/cm2; e cerca de 15 e 40 mA/cm2 de base sobre a área superficial do substrato ou mandril a ser revestido. Em algumas formas de concretização a frequência das formas de onda pode ser de cerca de 0,01 Hz a cerca de 50 Hz. Em outras formas de concretização a frequência pode ser de: cerca de 0,5 a cerca de 10 Hz; 0,02 a cerca de 1 Hz ou de cerca de 2 a 20 Hz, ou de cerca de 1 a cerca de 5 Hz.
As coberturas e revestimentos de multicamadas aqui descritos são adequados para a cobertura ou revestimento de uma variedade de substratos que são suscetíveis à corrosão. Em uma forma de concretização os substratos são particularmente adequados para o revestimento de substratos produzidos de materiais que podem corroer tais como ferro, aço, alumínio, níquel, cobalto, ferro, manganês, cobre, titânio, suas ligas, compósitos reforçados e outros mais.
As coberturas e revestimentos aqui descritos podem ser empregados para proteger contra numerosos tipos de corrosão, incluindo, mas não limitado a estes, a corrosão causada pela oxidação, redução, estresse (corrosão sob tensão), dissolução, dezinficação, ácido, basicidade sulfidação, e outros mais.
Exemplo número 1 Preparação de um revestimento de multicamadas compreendendo camadas em nanoescalas de liga de zinco-ferro, em que a concentração de ferro varia nas camadas adjacentes.
Um banho de zinco-ferro é produzido usando uma fórmula de banho de galvanização comercial fornecida pela MacDermid Inc. (Waterbury, CT). A composição do banho é descrita na Tabela 1.
Tsihctlsi 1 Fyomnln Ho RanhA Ho fialuaniTarãA I flUwlCt I ΕβιΛ.'Ε? I I I |Jr I Vr %JU C#ClllllVr twlCr VIlCll wClIll^CM^ClVr Um painel de aço é imerso no banho e conectado a uma fonte de energia. A fonte de energia foi combinada com um suprimento em forma de onda gerada por computador que fornece uma forma de onda quadrada que alterna entre 25mA/cm2 (para 17,14 segundos) e 15mA/cm2 (para 9,52 segundos). O tempo de galvanização total para um revestimento M90 (0,9 oz de revestimento por pé quadrado) é de cerca de 1,2 hora. Neste momento aproximadamente 325 camadas foram depositadas para atingir uma espessura total de 19 pm. A espessura da camada individual foi entre 50 e 100 nm. O revestimento é testado em um ambiente corrosivo, de acordo com ASTM B117 (Standard Practice for Operating Salt Spray), e não mostra nenhuma evidência de ferrugem vermelha após 300 horas de exposição. Exemplo número 2 As ligas de níquel cobalto têm sido extensivamente utilizadas na história recente por causa de sua grande resistência ao desgaste e corrosão. A liga de Ni-Co nanolaminada foi criada a qual contém partículas de diamante co-depositadas. A liga de Ni-Co por si mesma é uma liga resistente a corrosão e desgaste. Mediante a modulação do potencial de eletrodo na célula, foi possível laminar a composição da liga. Ao fazer isso, uma diferença de potencial galvânica foi estabelecida entre as camadas e assim criou-se uma situação mais favorável para a corrosão e desgaste de fadiga. Além disso, duas fases únicas na estrutura cristalina da matriz foram estabelecidas. A taxa de deposição dos diamantes também foi mostrada de variar com a densidade de corrente da célula. A preparação de um revestimento de multicamadas compreendendo camadas em nanoescalas de uma liga de níquel-cobalto com co-deposição de diamante, em que a concentração dos metais variam nas camadas adjacentes. O banho de watts de níquel tradicional é usado como a base para o banho. A seguinte tabela descreve todos os componentes do banho. Tabela 2. Exemplo de Banho de Galvanização Para criar as amostras, um painel de aço é imerso no banho e é conectado a uma fonte de energia. A modulação da densidade de corrente foi realizada entre 10 mA/cm2 e 35 mA/cm2 com software controlado por computador para formar camadas em nanoescalas. A corrente é aplicada e variada até que um revestimento de 20 pm de espessura foi formado na superfície de substrato. O teste para este revestimento foi realizado em uma câmara de neblina sal de acordo com o padrão ASTM B117, assim como os testes de desgaste taber que mostram a resistência à abrasão ser significativamente melhor do que os revestimentos homogêneos de níquel-cobalto e de aço inoxidável 316. EXEMPLO número 3 Preparação de um sistema de liga Ni-Zr-Cr contendo precursores particulados.
Tabela 3. Preparação de Banho Tabela 4. Adições de Partícula _________________________ Procedimento de Preparação do Banho: 1. Misturar sais de metal, ácido bórico e C-Tab a 100 °F (38 °C) 2. Permitir a dissolução completa, depois alterar o pH para entre 5 e 6 com hidróxido de amônio 3. Adicionar partículas e permitir a mistura completa 4. As partículas devem ser deixadas misturar durante um dia antes da galvanização para permitir a cobertura integral do tensoativo.
Procedimento de Galvanização: 1. Os substratos devem ser preparados de acordo com padrões ASTM 2. O eletrólito deve ser mantido entre 100 °F e 120 °F (38 °C e 49 °C) 3. A solução deve ter agitação suficiente para evitar a sedimentação de partículas, e o fluxo de fluido deve ser mesmo em todo o substrato 4. Uma forma de onda com pulso de ciclo ativo a 50 % em densidade de corrente efetiva de 75mA/cm2 é aplicada; a densidade de corrente média da forma de onda com pulso pode ser variada e irá variar a inclusão de partículas que leva em conta uma estrutura laminada com composição de depósito controlável.
Em uma primeira imagem SEM dos substratos galvanizados mostra uma incorporação de partículas de alta densidade de partículas de zircônio e carboneto de cromo sobre um substrato de aço. O espaçamento das partículas está entre < 1 e 5 mícrons e o depósito é totalmente denso. As partículas mostram a distribuição relativamente uniforme em todo o depósito. Uma segunda imagem SEM mostra as inclusões de baixa densidade de partícula em um substrato de aço. O espaçamento das partículas está entre 1 e 15 mícrons, com um pouco de divagem de depósito na interface de partícula/matriz. Até a distribuição de partículas é menos pronunciada na segunda imagem SEM. Menos rugosidade de superfície é vista em ambos os depósitos.
Tratamento Térmico Opcional: Caso o revestimento requeira maior resistência à corrosão, um tratamento térmico pode ser aplicado para difundir o zircônio incluído em todo o depósito, criando, neste caso, as fases intermetálicas resistentes à corrosão do Ni, Cr e Zr. O tratamento térmico pode ser executado por: 1. Limpar o componente e secar; 2. Usar um forno de qualquer atmosfera, aquecer o depósito em não mais do que 10 °C/min até 927 °C; 3. Manter em 927 °C durante 2 horas e 4. Esfriar com ar o componente.
As descrições acima das formas de concretização exemplares dos métodos para a formação de estruturas nanolaminadas são ilustrativas da presente invenção. Devido às variações que serão evidentes para aqueles versados na técnica, no entanto, a presente invenção não se destina a ser limitada pelas formas de concretização particulares descritas acima. O escopo da invenção é definido nas reivindicações que seguem.
REIVINDICAÇÕES
Claims (112)
1. Cobertura ou revestimento de multicamadas resistente à corrosão, eletrodepositado, compreendendo: camadas múltiplas em nanoescalas que, periodicamente, variam em espécies eletrodepositadas ou microestruturas de espécies eletrodepo-sitadas, em que as variações nas ditas camadas das ditas espécies eletrodepositadas ou microestruturas de espécies eletrodepositadas resultam nas interações galvânicas entre as camadas, as ditas camadas múltiplas em nanoescalas que possuem interfaces entre as camadas em nanoescalas.
2. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com a reivindicação 1, em que as interações galvânicas entre as camadas é o resultado de uma diferença na eletronegatividade de camadas adjacentes.
3. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com a reivindicação 1, em que as interações galvânicas entre as camadas é o resultado de uma diferença de nobreza de camadas adjacentes.
4. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com a reivindicação 1, em que as interações galvânicas entre as camadas é o resultado de uma diferença na composição da liga de camadas adjacentes.
5. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com a reivindicação 3, em que uma das camadas que variam periodicamente é menos nobre do que outra camada que periodicamente varia e é menos nobre do que um substrato subjacente.
6. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com a reivindicação 3, em que uma das camadas que variam periodicamente é mais nobre do que a outra e é mais nobre do que um substrato subjacente.
7. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com a reivindicação 5, em que todas as camadas que variam periodicamente são menos nobres do que o substrato.
8. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com a reivindicação 6, em que todas as camadas que variam periodicamente são mais nobres do que o substrato.
9. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com a reivindicação 5 ou 6, em que uma das camadas periódicas é mais nobre que o substrato e outra das camadas periódicas é menos nobre do que o substrato.
10. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, em que uma ou mais interfaces entre uma camada periódica e uma camada adjacente são interfaces distintas.
11. Cobertura ou revestimento de multicamadas de com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, em que uma ou mais interfaces entre uma camada periódica e uma camada adjacente são interfaces difusa.
12. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, em que uma ou mais das interfaces entre uma camada periódica e uma camada adjacente são interfaces difusas e uma ou mais das interfaces entre uma camada periódica e uma camada adjacente são interfaces distintas.
13. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, em que as espécies eletrodeposi-tadas compreendem um ou mais dos Ni, Zn, Fe, Cu, Au, Ag, Pd, Sn, Mn, Co, Pb, Al, Ti, Mg, e Cr.
14. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 13, em que as espécies eletrodeposi-tadas compreendem uma ou mais partículas de cerâmicas compreendendo Al203, Si02, TiN, Bon, Fe203, MgO, Ti02, SiC, ZrC, CrC, e diamante.
15. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 14, em que as espécies eletrodeposi-tadas compreendem um ou mais de epóxi, poliuretano, polianilina, polietile-no, éter cetona poli éter, polipropileno e poli (3,4-etilenodioxitiofeno) poli (es-tirenosulfonato).
16. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 15, em que a dita cobertura ou revestimento de multicamadas é colocada em ou sobre um substrato compreendendo ferro, carbono, cobre, zinco, alumínio, titânio, níquel, cromo, grafite, cobalto, chumbo, epóxi ou compósitos ou ligas dos mesmos.
17. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 16, em que a espessura da camada é entre 2 nanômetros e 10.000 nanômetros.
18. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 16, em que a espessura total do revestimento é de 2 mícrons a 200 mícrons.
19. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 16, em que a espessura total do revestimento é de 200 mícrons a 5 milímetros.
20. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 16, em que a espessura total do revestimento é de 1 milímetro a 6,5 milímetros.
21. Cobertura ou revestimento de multicamadas de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 16, em que a espessura total do revestimento é maior do que cerca de 6,5 milímetros.
22. Método de eletrodeposição para produzir a cobertura ou revestimento de multicamadas, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 21, compreendendo: (a) colocação de um mandril ou um substrato a ser revestido em um primeiro eletrólito contendo um ou mais íons metálicos, partículas de cerâmica, partículas de polímero, ou uma combinação dos mesmos; e (b) aplicação de corrente elétrica e variando no tempo um ou mais dos seguintes: a amplitude da corrente elétrica, temperatura do eletrólito, concentração de aditivo de eletrólitos, ou agitação do eletrólito, a fim de produzir camadas periódicas de espécies eletrodepositadas ou camadas periódicas de microestruturas de espécies eletrodepositadas; e (c) crescimento de um revestimento de múltiplas camadas sob tais condições, até que a espessura desejada do revestimento de multicamadas seja alcançada.
23. Método de acordo com a reivindicação 22, compreendendo ainda após a etapa (c), etapa (d) remoção do mandril ou do substrato do banho e enxaguar.
24. Método de acordo com a reivindicação 22, em que a agitação do eletrólito é alcançada por agitação ultrassônica do eletrólito.
25. Método de acordo com a reivindicação 22, em que a agitação do eletrólito é alcançada, por agitação do mandril ou do substrato.
26. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 25, em que a agitação do mandril ou do substrato é alcançada por afetar o deslocamento periódico do mandril ou do substrato.
27. Método de eletrodeposição para produzir a cobertura ou revestimento de multicamadas, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 21, compreendendo: (a) colocação de um mandril ou um substrato a ser revestido em um primeiro eletrólito contendo um ou mais íons metálicos, partículas de cerâmica, partículas de polímero, ou uma combinação dos mesmos; e (b) aplicação de corrente elétrica e variando no tempo um ou mais dos seguintes: a corrente elétrica, temperatura do eletrólito, concentração de aditivo de eletrólitos, ou agitação do eletrólito, a fim de produzir camadas periódicas de espécies eletrodepositadas ou camadas periódicas de microestruturas de espécies eletrodepositadas; e (c) crescimento de uma camada de espessura nanométrica sob tais condições; e (d) colocação do dito mandril ou substrato a ser revestido em um segundo eletrólito contendo um ou mais íons metálicos que é diferente do dito primeiro eletrólito, o dito segundo eletrólito contendo íons metálicos, partículas de cerâmica, partículas de polímero, ou uma combinação dos mesmos, e (e) repetição dos passos (a) a (d) até que a espessura desejada do revestimento de múltiplas camadas seja alcançada; em que as etapas (a) a (d) são repetidas pelo menos duas vezes.
28. Método de acordo com a reivindicação 27, compreendendo ainda após a etapa (e), etapa (f) remoção do mandril ou do substrato revestido do banho e enxaguar.
29. Método de acordo com a reivindicação 27 ou 28, em que as etapas (a) a (d) são repetidas pelo menos três vezes.
30. Método de acordo com a reivindicação 27 ou 28, em que as etapas (a) a (d) são repetidas pelo menos cinco vezes.
31. Método de acordo com a reivindicação 27 ou 28, em que as etapas (a) a (d) são repetidas pelo menos 10 vezes.
32. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 31, em que os íons metálicos são escolhidos a partir da lista de Ni, Zn, Fe, Cu, Au, Ag, Pd, Sn, Mn, Co, Pb, Al, Ti, Mg e Cr.
33. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 31, em que as partículas de cerâmica são escolhidos de AI2O3, S1O2, TiN, Bon, Fe2C>3, MgO, SiC, ZrC, CrC, partículas de diamante, e T1O2.
34. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 31, em que as partículas de polímero são escolhidas a partir de epóxi, po-liuretano, polianilinas, polietileno, éter cetona éter poliéter, polipropileno e polí (3,4-etilenodioxitiofeno) poli (estirenosulfonato).
35. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 34, em que 0 solvente eletrólito é escolhido a partir de água, solventes orgânicos, líquidos tônicos, sal fundido ou uma combinação dos mesmos .
36. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 35, em que o substrato é colocado em ou sobre um substrato compreendendo ferro, carbono, cobre, zinco, alumínio, titânio, níquel, cromo, grafite, carbono, cobalto, chumbo, epóxi, ou compósitos ou ligas dos mesmos.
37. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 36, em que a densidade de corrente elétrica varia entre 0,5 mA/cm2 e 500 mA/cm2 com base na área de superfície do substrato ou mandril a ser revestido.
38. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 36, em que a densidade de corrente elétrica varia entre 100 mA/cm2 e 2 A/cm2 com base na área de superfície do substrato ou mandril a ser revestido.
39. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 36, em que a densidade de corrente elétrica é maior do que cerca de 500 mA/cm2 com base na área da superfície do substrato ou mandril a ser reves- tido.
40. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 39, em que o revestimento ou cobertura de múltiplas camadas está entre 2 nanômetros e 10.000 nanômetros.
41. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 39, em que a cobertura ou revestimento de multicamadas é entre 2 a 200 mícrons.
42. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 39, em que a cobertura ou revestimento de multicamadas é entre 200 mícrons a 5 milímetros.
43. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 39, em que a cobertura ou revestimento de multicamadas é entre 1 milímetro a 6,5 milímetros.
44. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 29, em que o revestimento ou cobertura de múltiplas camadas é maior do que cerca de 6,5 milímetros.
45. Cobertura ou revestimento produzido pelo método como definido em qualquer uma das reivindicações 22 a 44.
46. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 21 e 45, em que a dita cobertura ou revestimento é resistente à corrosão.
47. Cobertura ou revestimento de multicamadas resistente a corrosão eletrodepositado, compreendendo: camadas múltiplas em nanoescalas que variam na microestru-tura de espécies eletrodepositadas, que resultam em interações galvânicas que ocorrem entre as camadas em nanoescalas.
48. Cobertura ou revestimento de multicamadas resistente à corrosão eletrodepositado, compreendendo: camadas múltiplas em nanoescalas que variam nas espécies e-letrodepositadas, que resultam em interações galvânicas que ocorrem entre as camadas em nanoescalas.
49. Cobertura ou revestimento de multicamadas resistente à corrosão eletrodepositado de acordo com a reivindicação 47 ou 48, em que a dita cobertura ou revestimento compreende acima de 10 camadas em na-noescalas.
50. Cobertura ou revestimento de multicamadas resistente à corrosão eletrodepositado de acordo com a reivindicação 47 ou 48, em que a dita cobertura ou revestimento compreende mais de 100 camadas em na-noescalas.
51. Cobertura ou revestimento de multicamada depositado eletricamente, resistente a corrosão de acordo com a reivindicação 47 ou 48, em que a dita cobertura ou revestimento compreende camadas de mais de 500 nanoescalas.
52. Cobertura ou revestimento de multicamada resistente a corrosão eletrodepositado de acordo com a reivindicação 47 ou 48, em que a dita cobertura ou revestimento compreende camadas de mais de 1.000 nanoescalas.
53. Cobertura ou revestimento de multicamada resistente a corrosão eletrodepositado de acordo com a reivindicação 47 ou 48, em que a dita cobertura ou revestimento compreende camadas de mais de 5.000 nanoescalas.
54. Cobertura ou revestimento de multicamada resistente a corrosão eletrodepositado de acordo com as reivindicações 47 ou 48, em que a dita cobertura ou revestimento compreende camadas de mais de 10.000 nanoescalas.
55. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 21 ou 45 a 54, em que a dita cobertura ou revestimento é resistente a corrosão devido a oxidação, redução, estresse, dissolução, de-zinficação, acidez, basicidade, sulfidação ou fricção.
56. Cobertura ou revestimento compreendendo: uma pluralidade de primeiras e segundas camadas alternadas, cada uma apresentando espécies eletrodepositadas ou microestruturas de espécies eletrodepositadas, as primeiras camadas apresentando uma primeira reatividade e as segundas camadas apresentando uma segunda reati- vidade, em que a primeira reatividade e a segunda reatividade definem interações galvânicas entre as primeiras e segundas camadas.
57. Cobertura ou revestimento de acordo com a reivindicação 56, em que a primeira reatividade é definida por pelo menos uma das seguintes propriedades de camada: uma nobreza das primeiras camadas, uma eletronegatividade das primeiras camadas, uma espessura das primeiras camadas, uma superfície de interface das primeiras camadas, um material das primeiras camadas, e uma concentração do material das primeiras camadas.
58. Cobertura ou revestimento de acordo com a reivindicação 56, em que a segunda reatividade é definida por pelo menos uma das seguintes propriedades de camada: uma nobreza das segundas camadas, uma eletronegatividade das segundas camadas, uma espessura das segundas camadas, uma superfície de interface das segundas camadas, um material das segundas camadas, e uma concentração do material das segundas camadas.
59. Cobertura ou revestimento de acordo com a reivindicação 56, em que as interações galvânicas são definidas por pelo menos uma das seguintes propriedades de camada: uma nobreza das primeiras ou segundas camadas, uma eletronegatividade das primeiras ou segundas camadas, uma espessura das primeiras ou segundas camadas, uma superfície de interface das primeiras ou segundas camadas, um material das primeiras ou segundas camadas, e uma concentração do material das primeiras ou segundas camadas.
60. Cobertura ou revestimento de acordo com a reivindicação 56, em que a primeira reatividade difere-se da segunda reatividade por uma diferença em pelo menos uma das propriedades de camada: nobreza da camada, eletronegatividade da camada, espessura da camada, superfície de interface da camada, material da camada, e concentração do material da camada.
61. Cobertura ou revestimento de acordo com a reivindicação 56, compreendendo ainda um substrato disposto próximo a pelo menos uma das primeiras camadas ou pelo menos uma das segundas camadas, o substrato apresentando uma reatividade de substrato, em que a reatividade do substrato difere-se da primeira reatividade ou da segunda reatividade para definir outra interação galvânica entre o substrato e as primeiras e segundas camadas.
62. Cobertura ou revestimento de acordo com a reivindicação 61, em que a primeira reatividade é menor que a segunda reatividade e menor que a reatividade do substrato.
63. Cobertura ou revestimento de acordo com a reivindicação 61, em que a primeira reatividade é maior que a segunda reatividade e maior que a reatividade do substrato.
64. Cobertura ou revestimento de acordo com a reivindicação 61, em que a reatividade do substrato é maior que a primeira reatividade e maior que a segunda reatividade.
65. Cobertura ou revestimento de acordo com a reivindicação 61, em que a reatividade do substrato é menor que a primeira reatividade e menor que a segunda reatividade.
66. Cobertura ou revestimento de acordo com a reivindicação 61, em que a reatividade do substrato é menor que a primeira reatividade e maior que a segunda reatividade.
67. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 66, em que a superfície de pelo menos uma das primeiras camadas está adjacente a pelo menos uma das segundas camadas.
68. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 66, em que a camada de interface difusa é disposta entre pelo menos uma das primeiras camadas e pelo menos uma das segundas camadas, a camada de interface difusa compreendendo uma combinação de pelo menos uma primeira e segunda camada.
69. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 66, em que pelo menos uma das primeiras camadas está adjacente a pelo menos uma das segundas camadas, e em que a camada de interface difusa é disposta entre outra das primeiras camadas e outra das segundas camadas, a camada de interface difusa compreendendo uma combinação de outra das primeiras e segundas camadas.
70. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 69, em que a primeira ou segunda camadas compreendem um ou mais de Ni, Zn, Fe, Cu, Au, Ag, Pd, Sn, Mn, Co, Pb, Al, Ti, Mg e Cr.
71. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 69, em que a primeira ou segunda camada compreende uma ou mais partículas de cerâmica compreendendo Al203, Si02, TiN, BoN, Fe203, MgO, Ti02, SiC, ZrC, CrC e diamante.
72. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 69, em que a primeira ou segunda camadas compreendem um ou mais de epóxi, políuretano, polianilina, polietileno, éter cetona poli éter, polipropileno e poli(3,4-etilenodioxitipfeno)poli(estirenosulfonato).
73. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 72, em que a cobertura ou o revestimento é disposto em ou sobre um substrato compreendendo ferro, carbono, cobre, zinco, alumínio, titânio, níquel, cromo, grafite, cobalto, chumbo, epóxi, ou compósitos ou ligas dos mesmos.
74. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 73, em que a espessura de pelo menos uma da primeira ou segunda camadas é entre 2 nanômetros e 10.000 nanômetros.
75. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 74, em que a espessura total do revestimento ou da cobertura é 2 mícrons a 200 mícrons .
76. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 74, em que a espessura total do revestimento ou da cobertura é 200 mícrons a 5 milímetros.
77. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 74, em que a espessura total do revestimento ou da cobertura é 1 milímetro a 6,5 milímetros.
78. Cobertura ou revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 61 a 74, em que a espessura total do revestimento ou da cobertura é maior que cerca de 6,5 milímetros.
79. Método de eletrodeposição, compreendendo: repetidamente dispor uma primeira camada próxima a uma segunda camada para formar uma pluralidade de primeira e segunda camadas alternadas cada uma possuindo espécies eletrodepositadas ou microestru-turas de espécies eletrodepositadas, as primeiras camadas possuindo uma primeira reatividade e as segundas camadas possuindo uma segunda reati-vidade, em que a primeira reatividade e a segunda reatividade definem as interações galvânicas entre as primeiras camadas e as segundas camadas.
80. Método de eletrodeposição, compreendendo: dispor uma primeira camada de espécies eletrodepositadas ou microestruturas de espécies eletrodepositadas em um substrato ou mandril, a primeira camada possuindo uma primeira reatividade; dispor uma segunda camada de espécies eletrodepositadas ou microestruturas de espécies eletrodepositadas próxima a primeira camada, a segunda camada possuindo uma segunda reatividade definindo uma interação galvânica com a primeira camada; dispor outra primeira camada próxima a segunda camada , a outra primeira camada possuindo a primeira reatividade e definindo outra interação galvânica com a segunda camada; e dispor outra segunda camada próxima a outra primeira camada, a outra segunda camada possuindo a segunda reatividade e definindo ainda outra interação galvânica com a outra primeira camada.
81. Método de eletrodeposição de acordo com a reivindicação 80, compreendendo ainda: dispor o substrato ou mandril em um eletrólito contendo um ou mais íons de metal, partículas de cerâmica, e partículas de polímero; e aplicar corrente elétrica e modificar no devido tempo uma ou mais de: uma amplitude da corrente elétrica, uma temperatura de eletrólito, uma concentração suplementar de eletrólito, e uma agitação de eletrólito.
82. Método de eletrodeposição de acordo com a reivindicação 81, em que a agitação de eletrólito inclui agitação ultrassônica do eletrólito.
83. Método de eletrodeposição de acordo com a reivindicação 81, em que a agitação de eletrólito inclui agitação do substrato ou mandril.
84. Método de eletrodeposição de acordo com a reivindicação 83, em que a agitação do substrato ou mandril inclui deslocamento periódico do substrato ou mandril.
85. Método de eletrodeposição, compreendendo: colocar o substrato ou mandril em um primeiro eletrólito contendo um ou mais íons de metal, partículas de cerâmica, e partículas de polímero; aplicar uma primeira corrente elétrica e modificar no devido tempo uma ou mais de: a primeira corrente elétrica, uma primeira temperatura de eletrólito, uma primeira concentração suplementar de eletrólito, e uma primeira agitação de eletrólito; dispor uma primeira camada de espécies eletrodepositadas ou microestruturas de espécies eletrodepositadas no substrato ou mandril, a primeira camada tendo uma primeira reatividade; colocar o substrato ou mandril em um segundo eletrólito contendo um ou mais íons de metal, partículas de cerâmica, e partículas de polímero, o segundo eletrólito diferindo do primeiro eletrólito; aplicar uma segunda corrente elétrica e modificar no devido tempo uma ou mais de: a segunda corrente elétrica, uma segunda temperatura de eletrólito, uma segunda concentração suplementar de eletrólito, e uma segunda agitação de eletrólito; dispor uma segunda camada de espécies eletrodepositadas ou microestruturas de espécies eletrodepositadas na primeira camada, a segunda camada tendo uma segunda reatividade em que a primeira reatividade difere da segunda reatividade para definir uma interação galvânica entre uma primeira camada e a segunda camada; e repetir a disposição de alternar primeira e segunda camadas para formar uma multicamada de revestimento ou cobertura nanométrica espessa.
86. Método de acordo com a reivindicação 85, em que a repetição é conduzida pelo menos três vezes.
87. Método de acordo com a reivindicação 85, em que a repetição é conduzida pelo menos cinco vezes.
88. Método de acordo com a reivindicação 85, em que a repetição é conduzida pelo menos dez vezes.
89. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que os íons de metal incluem pelo menos um de: Ni, Zn, Fe, Cu, Au, Ag, Pd, Sn, Mn, Co, Pb, Al, Ti, Mg e Cr.
90. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que as partículas de cerâmica incluem pelo menos uma de: AI2O3, S1O2, TiN, BoN, Fe203, MgO, SiC, ZrC, CrC, partículas de diamante, e Ti02.
91. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que as partículas de polímero incluem pelo menos uma de: epóxi, poliuretano, polianilina, polietileno, éter cetona poli éter, polipropileno, e po-li(3,4-etilenodioxitiofeno) poli(estireno sulfonato).
92. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que 0 primeiro ou segundo eletrólitos incluem um ou mais de: água, solvente orgânico, líquido iônico, e sal fundido.
93. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que 0 substrato compreende pelo menos um de: ferro, carbono, cobre, zinco, alumínio, titânio, níquel, cromo, grafite, carbono, cobalto, chumbo, epóxi, e compósitos ou ligas dos mesmos.
94. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que a densidade de corrente elétrica varia entre 0,5 mA/cm2 e 500 mA/cm2, variando de acordo com uma área de superfície do substrato ou mandril.
95. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que a densidade da corrente elétrica varia entre 100mA/cm2 e 2A/cm2, variando conforme a área de superfície do substrato ou mandril.
96. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que a densidade da corrente elétrica é maior do que cerca de 500mA/cm2.
97. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que o revestimento ou a cobertura de múltiplas camadas inclui uma espessura entre 2 nanômetros e 10.000 nanômetros.
98. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que o revestimento ou a cobertura de múltiplas camadas inclui uma espessura de 2 mícrons a 200 mícrons .
99. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que o revestimento ou a cobertura de múltiplas camadas inclui uma espessura de 200 mícrons a 5 milímetros.
100. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que o revestimento ou a cobertura de múltiplas camadas inclui uma espessura entre 1mm a 6,5 milímetros.
101. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 79 a 88, em que o revestimento ou a cobertura de múltiplas camadas inclui uma espessura maior do que cerca de 6,5 milímetros.
102. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações acima, em que as interações galvânicas entre as camadas do revestimento ou da cobertura são definidas por um potencial galvânico de cerca de 0,00001 volts a 1,5 volts.
103. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações acima, em que as interações galvânicas entre as camadas do revestimento ou da cobertura são definidas por um potencial galvânico de cerca de 0,00002 volts a cerca de 1,25 volts.
104. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações acima, em que as interações galvânicas entre as camadas do revestimento ou da cobertura são definidas por um potencial galvânico de cerca de 0,00005 volts a cerca de 0,005 volts.
105. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações acima, em que as interações galvânicas entre as camadas do revestimento ou da cobertura são definidas por um potencial galvânico de cerca de 0,1 volts a cerca de 1,12 volts.
106. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações acima, em que as interações galvânicas entre as camadas do revestimento ou da cobertura são definidas por um potencial galvânico de cerca de 0,15 volts a cerca de 0,8 volts.
107. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações acima, em que as interações galvânicas entre o substrato ou mandril e as camadas do revestimento ou da cobertura são definidas por um potencial galvânico de cerca de 0,00001 volts a 1,5 volts.
108. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações acima, em que as interações galvânicas entre o substrato ou mandril e as camadas do revestimento ou da cobertura são definidas por um potencial galvânico de cerca de 0,5 volts a cerca de 1,25 volts.
109. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações acima, em que as interações galvânicas entre o substrato ou mandril e as camadas do revestimento ou da cobertura são definidas por um potencial galvânico de cerca de 0,00005 volts a cerca de 0,005 volts.
110. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações acima, em que as interações galvânicas entre o substrato ou mandril e as camadas do revestimento ou da cobertura são definidas por um potencial galvânico de cerca de 0,1 volts a cerca de 1,12 volts.
111. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações acima, em que as interações galvânicas entre o substrato ou mandril e as camadas do revestimento ou da cobertura são definidas por um potencial galvânico de cerca de 0,15 volts a cerca de 0,8 volts.
112. Método ou revestimento ou cobertura de acordo com qualquer uma das reivindicações 14, 33, 71 e 90, em que o dito revestimento ou cobertura compreende as ditas partículas em um intervalo selecionado a partir de: 0 a 5 porcento, 5 a 10 porcento, 10 a 20 porcento, 20 a 30 porcento, 30 a 40 porcento ou 40 a 50 porcento em volume.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US18502009P | 2009-06-08 | 2009-06-08 | |
US61/185,020 | 2009-06-08 | ||
PCT/US2010/037856 WO2010144509A2 (en) | 2009-06-08 | 2010-06-08 | Electrodeposited, nanolaminate coatings and claddings for corrosion protection |
BRPI1010877-7A BRPI1010877B1 (pt) | 2009-06-08 | 2010-06-08 | Revestimento de multicamadas resistente à corrosão e método de eletrodeposição |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
BR122013014464A2 true BR122013014464A2 (pt) | 2016-04-05 |
BR122013014464A8 BR122013014464A8 (pt) | 2017-09-19 |
BR122013014464B1 BR122013014464B1 (pt) | 2020-10-20 |
Family
ID=43064735
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BR122013014461-7A BR122013014461B1 (pt) | 2009-06-08 | 2010-06-08 | revestimento de multicamadas resistente à corrosão em um substrato e método de eletrodeposição para produção de um revestimento de multicamada |
BRPI1010877-7A BRPI1010877B1 (pt) | 2009-06-08 | 2010-06-08 | Revestimento de multicamadas resistente à corrosão e método de eletrodeposição |
BR122013014464-1A BR122013014464B1 (pt) | 2009-06-08 | 2010-06-08 | revestimento de multicamadas resistente à corrosão em um substrato e método de eletrodepósito para produção de um revestimento |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BR122013014461-7A BR122013014461B1 (pt) | 2009-06-08 | 2010-06-08 | revestimento de multicamadas resistente à corrosão em um substrato e método de eletrodeposição para produção de um revestimento de multicamada |
BRPI1010877-7A BRPI1010877B1 (pt) | 2009-06-08 | 2010-06-08 | Revestimento de multicamadas resistente à corrosão e método de eletrodeposição |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10253419B2 (pt) |
EP (2) | EP3009532A1 (pt) |
CN (2) | CN105839157B (pt) |
BR (3) | BR122013014461B1 (pt) |
CA (1) | CA2764887C (pt) |
EA (2) | EA201792049A1 (pt) |
WO (1) | WO2010144509A2 (pt) |
ZA (1) | ZA201109020B (pt) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1919703B1 (en) | 2005-08-12 | 2013-04-24 | Modumetal, LLC | Compositionally modulated composite materials and methods for making the same |
US9005420B2 (en) | 2007-12-20 | 2015-04-14 | Integran Technologies Inc. | Variable property electrodepositing of metallic structures |
CA2730252C (en) | 2008-07-07 | 2018-06-12 | Modumetal Llc | Low stress property modulated materials and methods of their preparation |
BR122013014461B1 (pt) | 2009-06-08 | 2020-10-20 | Modumetal, Inc | revestimento de multicamadas resistente à corrosão em um substrato e método de eletrodeposição para produção de um revestimento de multicamada |
TW201124068A (en) * | 2009-12-29 | 2011-07-01 | Ying-Tong Chen | Heat dissipating unit having antioxidant nano-film and its method of depositing antioxidant nano-film. |
CN103906863A (zh) * | 2011-08-02 | 2014-07-02 | 麻省理工学院 | 在使用离子溶液电沉积的包括Al-Mn和类似合金的多层合金中调节纳米尺度的晶粒尺寸分布 |
US8778163B2 (en) | 2011-09-22 | 2014-07-15 | Sikorsky Aircraft Corporation | Protection of magnesium alloys by aluminum plating from ionic liquids |
CN102409366B (zh) * | 2011-12-05 | 2015-05-20 | 昆明理工大学 | 一种锌电积用铅质铝基复合惰性阳极材料及其制备方法 |
CN102433581B (zh) * | 2011-12-05 | 2014-06-18 | 昆明理工恒达科技股份有限公司 | 一种有色金属电积用新型阳极材料的制备方法 |
AU2013257178B2 (en) * | 2012-05-02 | 2015-05-07 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Pacing leads with ultrathin isolation layer by atomic layer deposition |
AU2013309311B2 (en) | 2012-08-29 | 2015-06-25 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Enhanced low friction coating for medical leads and methods of making |
BR112015022192A8 (pt) * | 2013-03-15 | 2019-11-26 | Modumetal Inc | artigo e seu método de preparação |
EA032264B1 (ru) * | 2013-03-15 | 2019-05-31 | Модьюметл, Инк. | Способ нанесения покрытия на изделие, изделие, полученное вышеуказанным способом, и труба |
CN105143521B (zh) * | 2013-03-15 | 2020-07-10 | 莫杜美拓有限公司 | 用于连续施加纳米叠层金属涂层的方法和装置 |
CN108486622B (zh) * | 2013-03-15 | 2020-10-30 | 莫杜美拓有限公司 | 具有高硬度的镍铬纳米层压涂层 |
WO2016044720A1 (en) * | 2014-09-18 | 2016-03-24 | Modumetal, Inc. | A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings |
US10472727B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-11-12 | Modumetal, Inc. | Method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings |
US20150034488A1 (en) * | 2013-07-31 | 2015-02-05 | Surmodics, Inc. | Conductive polymeric coatings and methods |
US20160297976A1 (en) | 2013-11-19 | 2016-10-13 | Basf Coatings Gmbh | Aqueous dip-coating composition for electroconductive substrates, comprising aluminum oxide |
US20160289465A1 (en) | 2013-11-19 | 2016-10-06 | Basf Coatings Gmbh | Aqueous dip-coating composition for electroconductive substrates, comprising magnesium oxide |
CN104032357B (zh) * | 2014-05-19 | 2016-08-24 | 山东科技大学 | 阴极电泳树脂金刚石线锯的制备方法 |
CN104018207B (zh) * | 2014-05-19 | 2016-08-24 | 山东科技大学 | 阴极电泳树脂金刚石线锯制备及其超高压处理方法 |
CN106794673B (zh) | 2014-09-18 | 2021-01-22 | 莫杜美拓有限公司 | 通过电沉积和添加制造工艺制备制品的方法 |
CN106795641B (zh) * | 2014-09-18 | 2019-11-05 | 莫杜美拓有限公司 | 具有高硬度的镍-铬纳米层压涂层或包层 |
JP6588973B2 (ja) * | 2015-05-07 | 2019-10-09 | 株式会社日立製作所 | 耐食部材とその製造方法 |
EP3127876A1 (en) * | 2015-08-07 | 2017-02-08 | Ferro Corporation | Nickel-free and chromium-free forehearth colors for glass tanks |
WO2017039402A1 (ko) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 단국대학교 천안캠퍼스 산학협력단 | 전주를 이용한 다양한 조성의 합금 박막 제조 방법 |
JP6524939B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2019-06-05 | 豊田合成株式会社 | ニッケルめっき皮膜及びその製造方法 |
CA3036191A1 (en) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | Modumetal, Inc. | Processes for providing laminated coatings on workpieces, and articles made therefrom |
WO2018175975A1 (en) | 2017-03-24 | 2018-09-27 | Modumetal, Inc. | Lift plungers with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same |
WO2018190804A1 (en) * | 2017-04-11 | 2018-10-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Polymer coating of metal alloy substrates |
WO2018189901A1 (ja) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | Ykk株式会社 | めっき材及びその製造方法 |
US20180298496A1 (en) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | Hamilton Sundstrand Corporation | Corrosion and fatigue resistant coating for a non-line-of-sight (nlos) process |
WO2018195516A1 (en) | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Modumetal, Inc. | Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same |
WO2019210264A1 (en) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Modumetal, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation |
JP2021160117A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社日立製作所 | 積層体、金属めっき液、および積層体の製造方法 |
RU2743133C1 (ru) * | 2020-04-20 | 2021-02-15 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Елецкий государственный университет им. И.А. Бунина" | Способ электроосаждения покрытий хром-молибден-алмаз |
US11377750B1 (en) * | 2020-09-08 | 2022-07-05 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Ductile coatings on additive manufactured components |
CN112442667B (zh) * | 2020-11-05 | 2023-03-28 | 航天精工股份有限公司 | 一种光生阴极保护纳米涂层 |
CN112588546A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-04-02 | 盐城市世标机械制造有限公司 | 一种转鼓主轴孔的防腐方法 |
CN115044943A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-09-13 | 中冶赛迪工程技术股份有限公司 | 一种金属合金层叠体制造方法 |
Family Cites Families (295)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU36121A1 (ru) | 1933-05-13 | 1934-04-30 | А.В. Мясцов | Способ на несени антикоррозийных гальванических покрытий на железе, стали и т.п. |
US2428033A (en) * | 1941-11-24 | 1947-09-30 | John S Nachtman | Manufacture of rustproof electrolytic coatings for metal stock |
US2436316A (en) | 1946-04-25 | 1948-02-17 | Westinghouse Electric Corp | Bright alloy plating |
US2642654A (en) | 1946-12-27 | 1953-06-23 | Econometal Corp | Electrodeposited composite article and method of making the same |
NL72938C (pt) | 1947-07-09 | |||
US2558090A (en) | 1947-12-11 | 1951-06-26 | Westinghouse Electric Corp | Periodic reverse current electroplating apparatus |
US2678909A (en) | 1949-11-05 | 1954-05-18 | Westinghouse Electric Corp | Process of electrodeposition of metals by periodic reverse current |
US2694743A (en) | 1951-11-09 | 1954-11-16 | Simon L Ruskin | Polystyrene grid and separator for electric batteries |
US2706170A (en) | 1951-11-15 | 1955-04-12 | Sperry Corp | Electroforming low stress nickel |
US2891309A (en) | 1956-12-17 | 1959-06-23 | American Leonic Mfg Company | Electroplating on aluminum wire |
US3090733A (en) | 1961-04-17 | 1963-05-21 | Udylite Res Corp | Composite nickel electroplate |
NL121791C (pt) | 1961-11-27 | |||
GB1031837A (en) * | 1963-08-01 | 1966-06-02 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to metal plating |
US3255781A (en) | 1963-11-27 | 1966-06-14 | Du Pont | Polyoxymethylene pipe structure coated with a layer of polyethylene |
US3359469A (en) | 1964-04-23 | 1967-12-19 | Simco Co Inc | Electrostatic pinning method and copyboard |
US3483113A (en) | 1966-02-11 | 1969-12-09 | United States Steel Corp | Apparatus for continuously electroplating a metallic strip |
US3549505A (en) | 1967-01-09 | 1970-12-22 | Helmut G Hanusa | Reticular structures and methods of producing same |
GB1223256A (en) * | 1967-04-26 | 1971-02-24 | Electro Chem Eng | Improvements relating to electroplating |
JPS472005Y1 (pt) | 1967-10-02 | 1972-01-24 | ||
US3616286A (en) | 1969-09-15 | 1971-10-26 | United Aircraft Corp | Automatic process and apparatus for uniform electroplating within porous structures |
US3866289A (en) * | 1969-10-06 | 1975-02-18 | Oxy Metal Finishing Corp | Micro-porous chromium on nickel-cobalt duplex composite plates |
US3716464A (en) | 1969-12-30 | 1973-02-13 | Ibm | Method for electrodepositing of alloy film of a given composition from a given solution |
US3787244A (en) | 1970-02-02 | 1974-01-22 | United Aircraft Corp | Method of catalyzing porous electrodes by replacement plating |
US3633520A (en) | 1970-04-02 | 1972-01-11 | Us Army | Gradient armor system |
US3759799A (en) | 1971-08-10 | 1973-09-18 | Screen Printing Systems | Method of making a metal printing screen |
US3753664A (en) | 1971-11-24 | 1973-08-21 | Gen Motors Corp | Hard iron electroplating of soft substrates and resultant product |
US3941674A (en) | 1974-05-31 | 1976-03-02 | Monroe Belgium N.V. | Plating rack |
AR206638A1 (es) | 1975-03-03 | 1976-08-06 | Oxi Metal Ind Corp | Articulo compuesto electrochapado con niquel-hierro y procedimiento electrochapado para formar dicho articulo |
US3996114A (en) * | 1975-12-17 | 1976-12-07 | John L. Raymond | Electroplating method |
JPS52109439A (en) | 1976-03-10 | 1977-09-13 | Suzuki Motor Co | Composite plating method |
US4053371A (en) | 1976-06-01 | 1977-10-11 | The Dow Chemical Company | Cellular metal by electrolysis |
NL7607139A (nl) | 1976-06-29 | 1978-01-02 | Stork Brabant Bv | Werkwijze voor het vervaardigen van een naad- loze cilindrische sjabloon, alsmede gaassja- bloon verkregen onder toepassing van deze werkwijze. |
US4246057A (en) | 1977-02-16 | 1981-01-20 | Uop Inc. | Heat transfer surface and method for producing such surface |
US4105526A (en) | 1977-04-28 | 1978-08-08 | Imperial Industries, Inc. | Processing barrel with stationary u-shaped hanger arm and collar bearing assemblies |
US4314893A (en) | 1978-06-02 | 1982-02-09 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Production of multiple zinc-containing coatings |
US4216272A (en) * | 1978-06-02 | 1980-08-05 | Oxy Metal Industries Corporation | Multiple zinc-containing coatings |
US4204918A (en) | 1978-09-05 | 1980-05-27 | The Dow Chemical Company | Electroplating procedure |
US4284688A (en) | 1978-12-21 | 1981-08-18 | Bbc Brown, Boveri & Company Limited | Multi-layer, high-temperature corrosion protection coating |
US4191617A (en) | 1979-03-30 | 1980-03-04 | The International Nickel Company, Inc. | Process for electroplating directly plateable plastic with cobalt alloy strike and article thereof |
JPS5751283A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-26 | Nippon Steel Corp | Electroplating method for zinc-iron alloy |
US4666567A (en) | 1981-07-31 | 1987-05-19 | The Boeing Company | Automated alternating polarity pulse electrolytic processing of electrically conductive substances |
US4405427A (en) | 1981-11-02 | 1983-09-20 | Mcdonnell Douglas Corporation | Electrodeposition of coatings on metals to enhance adhesive bonding |
US4422907A (en) | 1981-12-30 | 1983-12-27 | Allied Corporation | Pretreatment of plastic materials for metal plating |
US4597836A (en) | 1982-02-16 | 1986-07-01 | Battelle Development Corporation | Method for high-speed production of metal-clad articles |
CA1209946A (en) | 1982-02-16 | 1986-08-19 | Glenn R. Schaer | Moulding plastic with electroplated surface and separating plastic with adhering electroplate |
JPS58181894A (ja) | 1982-04-14 | 1983-10-24 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 複層異種組成Fe−Zn合金電気鍍金鋼板の製造方法 |
JPS58197292A (ja) | 1982-05-14 | 1983-11-16 | Nippon Steel Corp | 高効率ガンマ−亜鉛ニッケル合金めっき鋼板の製造方法 |
US4613388A (en) | 1982-09-17 | 1986-09-23 | Rockwell International Corporation | Superplastic alloys formed by electrodeposition |
US4464232A (en) | 1982-11-25 | 1984-08-07 | Sumitomo Metal Industries, Lt. | Production of one-side electroplated steel sheet |
JPS59211595A (ja) | 1983-05-14 | 1984-11-30 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 複層鉄・亜鉛合金電気メツキ鋼板 |
JPH0670858B2 (ja) | 1983-05-25 | 1994-09-07 | ソニー株式会社 | 光磁気記録媒体とその製法 |
US4592808A (en) | 1983-09-30 | 1986-06-03 | The Boeing Company | Method for plating conductive plastics |
JPS6097774A (ja) | 1983-11-01 | 1985-05-31 | Canon Inc | 画像処理装置 |
US4543803A (en) | 1983-11-30 | 1985-10-01 | Mark Keyasko | Lightweight, rigid, metal product and process for producing same |
US4461680A (en) | 1983-12-30 | 1984-07-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Process and bath for electroplating nickel-chromium alloys |
JPS6199692A (ja) | 1984-10-22 | 1986-05-17 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | 繊維強化金属複合体 |
US4591418A (en) | 1984-10-26 | 1986-05-27 | The Parker Pen Company | Microlaminated coating |
US4923574A (en) | 1984-11-13 | 1990-05-08 | Uri Cohen | Method for making a record member with a metallic antifriction overcoat |
ES8607426A1 (es) | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Kawasaki Steel Co | Mejoras y procedimiento para la fabricacion de flejes de acero plaqueados compuestos con alta resistencia a la corro-sion |
US4540472A (en) | 1984-12-03 | 1985-09-10 | United States Steel Corporation | Method for the electrodeposition of an iron-zinc alloy coating and bath therefor |
US4620661A (en) | 1985-04-22 | 1986-11-04 | Indium Corporation Of America | Corrosion resistant lid for semiconductor package |
IL76592A (en) * | 1985-10-06 | 1989-03-31 | Technion Res & Dev Foundation | Method for electrodeposition of at least two metals from a single solution |
US4678721A (en) * | 1986-04-07 | 1987-07-07 | U.S. Philips Corporation | Magnetic recording medium |
US4678552A (en) | 1986-04-22 | 1987-07-07 | Pennwalt Corporation | Selective electrolytic stripping of metal coatings from base metal substrates |
US4869971A (en) * | 1986-05-22 | 1989-09-26 | Nee Chin Cheng | Multilayer pulsed-current electrodeposition process |
US4795735A (en) | 1986-09-25 | 1989-01-03 | Aluminum Company Of America | Activated carbon/alumina composite |
US4885215A (en) * | 1986-10-01 | 1989-12-05 | Kawasaki Steel Corp. | Zn-coated stainless steel welded pipe |
USH543H (en) | 1986-10-10 | 1988-11-01 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Laminated chromium composite |
JPH0735730B2 (ja) | 1987-03-31 | 1995-04-19 | 日本碍子株式会社 | 圧力波式過給機用排気ガス駆動セラミックローターとその製造方法 |
US4904543A (en) | 1987-04-23 | 1990-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Compositionally modulated, nitrided alloy films and method for making the same |
US5326454A (en) | 1987-08-26 | 1994-07-05 | Martin Marietta Corporation | Method of forming electrodeposited anti-reflective surface coatings |
JPH01132793A (ja) | 1987-08-28 | 1989-05-25 | Kawasaki Steel Corp | Zn−Ni合金めっき鋼板の製造方法 |
US4834845A (en) | 1987-08-28 | 1989-05-30 | Kawasaki Steel Corp. | Preparation of Zn-Ni alloy plated steel strip |
US4975337A (en) | 1987-11-05 | 1990-12-04 | Whyco Chromium Company, Inc. | Multi-layer corrosion resistant coating for fasteners and method of making |
JP2722198B2 (ja) | 1988-03-31 | 1998-03-04 | 日本石油株式会社 | 耐酸化性を有する炭素/炭素複合材料の製造法 |
US5268235A (en) * | 1988-09-26 | 1993-12-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Predetermined concentration graded alloys |
US5158653A (en) | 1988-09-26 | 1992-10-27 | Lashmore David S | Method for production of predetermined concentration graded alloys |
US4904542A (en) * | 1988-10-11 | 1990-02-27 | Midwest Research Technologies, Inc. | Multi-layer wear resistant coatings |
BR8805486A (pt) | 1988-10-17 | 1990-06-05 | Metal Leve Sa | Mancal de deslizamento de camadas multiplas |
BR8805772A (pt) | 1988-11-01 | 1990-06-12 | Metal Leve Sa | Processo de formacao de camada de deslizamento de mancal |
DE3902057A1 (de) | 1989-01-25 | 1990-07-26 | Goetze Ag | Vorrichtung zum galvanisieren ringfoermiger werkstuecke |
JP2505876B2 (ja) | 1989-02-15 | 1996-06-12 | 株式会社日本触媒 | 樹脂製金型の製造方法 |
FR2643898B1 (fr) | 1989-03-02 | 1993-05-07 | Europ Propulsion | Procede de fabrication d'un materiau composite a matrice ceramique a tenacite amelioree |
GB2230537B (en) | 1989-03-28 | 1993-12-08 | Usui Kokusai Sangyo Kk | Heat and corrosion resistant plating |
EP0392082B1 (en) | 1989-04-14 | 1996-01-31 | Katayama Special Industries, Ltd. | Method for manufacturing a metallic porous sheet |
DE4004106A1 (de) | 1990-02-10 | 1991-08-22 | Deutsche Automobilgesellsch | Faserstrukturelektrodengeruest fuer akkumulatoren mit erhoehter belastbarkeit |
DE4010669C1 (pt) | 1990-04-03 | 1991-04-11 | Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe, De | |
US5043230A (en) | 1990-05-11 | 1991-08-27 | Bethlehem Steel Corporation | Zinc-maganese alloy coated steel sheet |
JPH04353439A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-08 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 端面耐食性の良好な軽量化サンドイッチ鋼板 |
JPH05251849A (ja) | 1992-03-09 | 1993-09-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 銅メタライズドセラミック基板の製造方法 |
US5228967A (en) | 1992-04-21 | 1993-07-20 | Itt Corporation | Apparatus and method for electroplating wafers |
US5190637A (en) | 1992-04-24 | 1993-03-02 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Formation of microstructures by multiple level deep X-ray lithography with sacrificial metal layers |
RU2006530C1 (ru) * | 1992-06-24 | 1994-01-30 | Научно-исследовательский институт радиокомпонентов | Способ электролитического серебрения |
US5775402A (en) | 1995-10-31 | 1998-07-07 | Massachusetts Institute Of Technology | Enhancement of thermal properties of tooling made by solid free form fabrication techniques |
US5352266A (en) | 1992-11-30 | 1994-10-04 | Queen'university At Kingston | Nanocrystalline metals and process of producing the same |
JPH06176926A (ja) | 1992-12-02 | 1994-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 組成変調軟磁性膜およびその製造方法 |
US5378583A (en) | 1992-12-22 | 1995-01-03 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet |
JPH06196324A (ja) | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層構造薄膜およびその製法 |
US5427841A (en) | 1993-03-09 | 1995-06-27 | U.S. Philips Corporation | Laminated structure of a metal layer on a conductive polymer layer and method of manufacturing such a structure |
US5679232A (en) | 1993-04-19 | 1997-10-21 | Electrocopper Products Limited | Process for making wire |
JPH0765347A (ja) | 1993-08-20 | 1995-03-10 | Kao Corp | 磁気記録媒体 |
FR2710635B1 (fr) | 1993-09-27 | 1996-02-09 | Europ Propulsion | Procédé de fabrication d'un matériau composite à interphase lamellaire entre fibres de renfort et matrice, et matériau tel qu'obtenu par le procédé. |
US5455106A (en) | 1993-10-06 | 1995-10-03 | Hyper-Therm High Temperature Composites, Inc. | Multilayer fiber coating comprising alternate fugitive carbon and ceramic coating material for toughened ceramic composite materials |
US5461769A (en) | 1993-10-25 | 1995-10-31 | National Research Council Of Canada | Method of manufacturing electrically conductive elements particularly EDM or ECM electrodes |
US5431800A (en) | 1993-11-05 | 1995-07-11 | The University Of Toledo | Layered electrodes with inorganic thin films and method for producing the same |
US5516415A (en) | 1993-11-16 | 1996-05-14 | Ontario Hydro | Process and apparatus for in situ electroforming a structural layer of metal bonded to an internal wall of a metal tube |
BR9304546A (pt) | 1993-11-19 | 1995-08-01 | Brasilia Telecom | Processo para deposição química seguida da deposição eletrolítica de metais sobre alumina |
TW317575B (pt) | 1994-01-21 | 1997-10-11 | Olin Corp | |
US5520791A (en) | 1994-02-21 | 1996-05-28 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Non-homogenous composite plating coating |
US5413874A (en) | 1994-06-02 | 1995-05-09 | Baldwin Hardware Corporation | Article having a decorative and protective multilayer coating simulating brass |
US5472795A (en) | 1994-06-27 | 1995-12-05 | Board Of Regents Of The University Of The University Of Wisconsin System, On Behalf Of The University Of Wisconsin-Milwaukee | Multilayer nanolaminates containing polycrystalline zirconia |
US5500600A (en) | 1994-07-05 | 1996-03-19 | Lockheed Corporation | Apparatus for measuring the electrical properties of honeycomb core |
JP3574186B2 (ja) | 1994-09-09 | 2004-10-06 | 富士通株式会社 | 磁気抵抗効果素子 |
US5609922A (en) | 1994-12-05 | 1997-03-11 | Mcdonald; Robert R. | Method of manufacturing molds, dies or forming tools having a cavity formed by thermal spraying |
US5547096A (en) | 1994-12-21 | 1996-08-20 | Kleyn Die Engravers, Inc. | Plated polymeric fuel tank |
DK172937B1 (da) | 1995-06-21 | 1999-10-11 | Peter Torben Tang | Galvanisk fremgangsmåde til dannelse af belægninger af nikkel, kobalt, nikkellegeringer eller kobaltlegeringer |
JPH0950613A (ja) | 1995-08-03 | 1997-02-18 | Sony Corp | 磁気抵抗効果素子及び磁界検出装置 |
US6284357B1 (en) | 1995-09-08 | 2001-09-04 | Georgia Tech Research Corp. | Laminated matrix composites |
JPH09102318A (ja) | 1995-10-06 | 1997-04-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属多孔体の製造方法及びそれにより得られた電池用電極基板用金属多孔体 |
JP3265948B2 (ja) | 1995-10-26 | 2002-03-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法及びバレルめっき装置 |
US5958604A (en) | 1996-03-20 | 1999-09-28 | Metal Technology, Inc. | Electrolytic process for cleaning and coating electrically conducting surfaces and product thereof |
AT405194B (de) | 1996-04-15 | 1999-06-25 | Andritz Patentverwaltung | Vorrichtung zum galvanischen abscheiden eines ein- oder beidseitigen metall- oder legierungsüberzuges auf einem metallband |
US6036832A (en) | 1996-04-19 | 2000-03-14 | Stork Veco B.V. | Electroforming method, electroforming mandrel and electroformed product |
US5742471A (en) | 1996-11-25 | 1998-04-21 | The Regents Of The University Of California | Nanostructure multilayer dielectric materials for capacitors and insulators |
US5912069A (en) | 1996-12-19 | 1999-06-15 | Sigma Laboratories Of Arizona | Metal nanolaminate composite |
US6461678B1 (en) | 1997-04-29 | 2002-10-08 | Sandia Corporation | Process for metallization of a substrate by curing a catalyst applied thereto |
US5952111A (en) | 1997-04-30 | 1999-09-14 | Masco Corporation | Article having a coating thereon |
US6071398A (en) | 1997-10-06 | 2000-06-06 | Learonal, Inc. | Programmed pulse electroplating process |
US6193858B1 (en) | 1997-12-22 | 2001-02-27 | George Hradil | Spouted bed apparatus for contacting objects with a fluid |
US20020011419A1 (en) | 1998-02-17 | 2002-01-31 | Kozo Arao | Electrodeposition tank, electrodeposition apparatus, and electrodeposition method |
US6203936B1 (en) | 1999-03-03 | 2001-03-20 | Lynntech Inc. | Lightweight metal bipolar plates and methods for making the same |
US6214473B1 (en) | 1998-05-13 | 2001-04-10 | Andrew Tye Hunt | Corrosion-resistant multilayer coatings |
DE19828545C1 (de) * | 1998-06-26 | 1999-08-12 | Cromotec Oberflaechentechnik G | Galvanisches Bad, Verfahren zur Erzeugung strukturierter Hartchromschichten und Verwendung |
JP3497413B2 (ja) | 1998-07-30 | 2004-02-16 | 新日本製鐵株式会社 | 耐食性、加工性および溶接性に優れた燃料容器用表面処理鋼板 |
DE19852481C2 (de) | 1998-11-13 | 2002-09-12 | Federal Mogul Wiesbaden Gmbh | Schichtverbundwerkstoff für Gleitelemente und Verfahren zu seiner Herstellung |
US6143424A (en) | 1998-11-30 | 2000-11-07 | Masco Corporation Of Indiana | Coated article |
IT1303889B1 (it) | 1998-12-01 | 2001-03-01 | Giovanna Angelini | Procedimento ed apparecchiatura per la cromatura in continuo di barree relativa struttura di anodo |
US6409907B1 (en) | 1999-02-11 | 2002-06-25 | Lucent Technologies Inc. | Electrochemical process for fabricating article exhibiting substantial three-dimensional order and resultant article |
JP2000239888A (ja) | 1999-02-16 | 2000-09-05 | Japan Steel Works Ltd:The | 多層構造を持つクロムめっき及びその製造方法 |
CN1122120C (zh) | 1999-05-25 | 2003-09-24 | 谢锐兵 | 一种滚桶电镀的加工方法及其装置 |
JP2001073198A (ja) | 1999-07-01 | 2001-03-21 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 電気めっき用装置および該装置を用いた電気めっき方法 |
JP4734697B2 (ja) | 1999-09-07 | 2011-07-27 | 日立金属株式会社 | 表面処理装置 |
US6355153B1 (en) | 1999-09-17 | 2002-03-12 | Nutool, Inc. | Chip interconnect and packaging deposition methods and structures |
US20040178076A1 (en) | 1999-10-01 | 2004-09-16 | Stonas Walter J. | Method of manufacture of colloidal rod particles as nanobarcodes |
JP2001181893A (ja) | 1999-10-13 | 2001-07-03 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 表面処理装置 |
US6212078B1 (en) | 1999-10-27 | 2001-04-03 | Microcoating Technologies | Nanolaminated thin film circuitry materials |
US6466417B1 (en) | 1999-11-02 | 2002-10-15 | International Business Machines Corporation | Laminated free layer structure for a spin valve sensor |
US6312579B1 (en) | 1999-11-04 | 2001-11-06 | Federal-Mogul World Wide, Inc. | Bearing having multilayer overlay and method of manufacture |
AU776667B2 (en) | 1999-11-29 | 2004-09-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Process and apparatus for forming zinc oxide film, and process and apparatus for producing photovoltaic device |
EP1229154A4 (en) | 2000-03-17 | 2006-12-13 | Ebara Corp | METHOD AND DEVICE FOR ELECTROPLATING |
JP3431007B2 (ja) | 2000-03-30 | 2003-07-28 | 株式会社村田製作所 | バレルめっき装置 |
US6468672B1 (en) | 2000-06-29 | 2002-10-22 | Lacks Enterprises, Inc. | Decorative chrome electroplate on plastics |
JP3827276B2 (ja) | 2000-08-07 | 2006-09-27 | 日本テクノ株式会社 | 極小物品のバレル電気めっき方法 |
US6398937B1 (en) | 2000-09-01 | 2002-06-04 | National Research Council Of Canada | Ultrasonically assisted plating bath for vias metallization in printed circuit board manufacturing |
US6344123B1 (en) * | 2000-09-27 | 2002-02-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for electroplating alloy films |
US6482298B1 (en) | 2000-09-27 | 2002-11-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus for electroplating alloy films |
AU2002224434A1 (en) | 2000-10-18 | 2002-04-29 | Tecnu, Inc. | Electrochemical processing power device |
US6415942B1 (en) | 2000-10-23 | 2002-07-09 | Ronald L. Fenton | Filler assembly for automobile fuel tank |
US6547944B2 (en) * | 2000-12-08 | 2003-04-15 | Delphi Technologies, Inc. | Commercial plating of nanolaminates |
AU2002222616A1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-07-01 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Composite plating film and a process for forming the same |
US6979490B2 (en) | 2001-01-16 | 2005-12-27 | Steffier Wayne S | Fiber-reinforced ceramic composite material comprising a matrix with a nanolayered microstructure |
US6422528B1 (en) | 2001-01-17 | 2002-07-23 | Sandia National Laboratories | Sacrificial plastic mold with electroplatable base |
US20020100858A1 (en) | 2001-01-29 | 2002-08-01 | Reinhart Weber | Encapsulation of metal heating/cooling lines using double nvd deposition |
EP1256639A1 (en) * | 2001-05-08 | 2002-11-13 | Universite Catholique De Louvain | Multiple bath electrodeposition |
DE10131758A1 (de) | 2001-06-30 | 2003-01-16 | Sgl Carbon Ag | Faserverstärkter, wenigstens im Randbereich aus einer Metall-Verbundkeramik bestehender Werkstoff |
US6739028B2 (en) | 2001-07-13 | 2004-05-25 | Hrl Laboratories, Llc | Molded high impedance surface and a method of making same |
WO2003014426A1 (fr) | 2001-07-31 | 2003-02-20 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Procede de production de particules electro-conductrices |
DE10141056C2 (de) | 2001-08-22 | 2003-12-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Schichten in Durchlaufanlagen |
FR2832542B1 (fr) | 2001-11-16 | 2005-05-06 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif magnetique a jonction tunnel magnetique, memoire et procedes d'ecriture et de lecture utilisant ce dispositif |
CN1181227C (zh) * | 2001-12-04 | 2004-12-22 | 重庆阿波罗机电技术开发公司 | 光亮耐腐蚀耐磨镍基纳米复合电镀层组合及其制备工艺 |
CA2365749A1 (en) | 2001-12-20 | 2003-06-20 | The Governors Of The University Of Alberta | An electrodeposition process and a layered composite material produced thereby |
US6725916B2 (en) | 2002-02-15 | 2004-04-27 | William R. Gray | Plunger with flow passage and improved stopper |
US6660133B2 (en) | 2002-03-14 | 2003-12-09 | Kennametal Inc. | Nanolayered coated cutting tool and method for making the same |
JP3599042B2 (ja) | 2002-05-28 | 2004-12-08 | 株式会社村田製作所 | 3次元周期構造体およびその製造方法 |
KR100476984B1 (ko) | 2002-05-30 | 2005-03-18 | 김용욱 | 2차 함수를 이용한 도금전원 제어장치 |
US6800121B2 (en) | 2002-06-18 | 2004-10-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Electroless nickel plating solutions |
TW200400851A (en) | 2002-06-25 | 2004-01-16 | Rohm & Haas | PVD supported mixed metal oxide catalyst |
US20030234181A1 (en) * | 2002-06-25 | 2003-12-25 | Gino Palumbo | Process for in-situ electroforming a structural layer of metallic material to an outside wall of a metal tube |
CA2490464C (en) | 2002-06-25 | 2008-09-02 | Integran Technologies Inc. | Process for electroplating metallic and metall matrix composite foils, coatings and microcomponents |
US20050205425A1 (en) | 2002-06-25 | 2005-09-22 | Integran Technologies | Process for electroplating metallic and metall matrix composite foils, coatings and microcomponents |
US7569131B2 (en) | 2002-08-12 | 2009-08-04 | International Business Machines Corporation | Method for producing multiple magnetic layers of materials with known thickness and composition using a one-step electrodeposition process |
US6902827B2 (en) | 2002-08-15 | 2005-06-07 | Sandia National Laboratories | Process for the electrodeposition of low stress nickel-manganese alloys |
US6790265B2 (en) | 2002-10-07 | 2004-09-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Aqueous alkaline zincate solutions and methods |
US7012333B2 (en) | 2002-12-26 | 2006-03-14 | Ebara Corporation | Lead free bump and method of forming the same |
US20040154925A1 (en) | 2003-02-11 | 2004-08-12 | Podlaha Elizabeth J. | Composite metal and composite metal alloy microstructures |
US20040239836A1 (en) | 2003-03-25 | 2004-12-02 | Chase Lee A. | Metal plated plastic component with transparent member |
EP1622761A2 (de) | 2003-04-16 | 2006-02-08 | AHC Oberflächentechnik GmbH & Co. OHG | Stromlos metallisierte kunststoffsubstrate |
US7632590B2 (en) | 2003-07-15 | 2009-12-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and a method for manufacturing an electrolyte using electrodeposition |
DE10342512B3 (de) | 2003-09-12 | 2004-10-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut |
DE10348086A1 (de) * | 2003-10-13 | 2005-05-19 | Benteler Automobiltechnik Gmbh | Hochfestes Stahlbauteil mit Korrosionschutzschicht aus Zink |
DE102004006441A1 (de) | 2004-02-09 | 2005-12-29 | Wacker & Ziegler Gmbh | Formteilwerkzeug und Verfahren zu seiner Herstellung |
US7186092B2 (en) | 2004-07-26 | 2007-03-06 | General Electric Company | Airfoil having improved impact and erosion resistance and method for preparing same |
JP2006035176A (ja) | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Daiei Kensetsu Kk | 脱水補助材及び高含水比汚泥の脱水方法並びにリサイクル方法 |
US7396448B2 (en) | 2004-09-29 | 2008-07-08 | Think Laboratory Co., Ltd. | Method for roll to be processed before forming cell and method for grinding roll |
US7387578B2 (en) | 2004-12-17 | 2008-06-17 | Integran Technologies Inc. | Strong, lightweight article containing a fine-grained metallic layer |
US7354354B2 (en) | 2004-12-17 | 2008-04-08 | Integran Technologies Inc. | Article comprising a fine-grained metallic material and a polymeric material |
JP4528634B2 (ja) | 2005-01-13 | 2010-08-18 | 富士フイルム株式会社 | 金属膜の形成方法 |
DE102005005095A1 (de) | 2005-02-04 | 2006-08-10 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Verfahren und Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von Bauteilen in Durchlaufanlagen |
TWI386522B (zh) | 2005-03-15 | 2013-02-21 | Fujifilm Corp | 連續電解鍍敷方法及導電性膜的製造方法 |
US7287468B2 (en) | 2005-05-31 | 2007-10-30 | International Business Machines Corporation | Nickel alloy plated structure |
US7425255B2 (en) * | 2005-06-07 | 2008-09-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Method for producing alloy deposits and controlling the nanostructure thereof using negative current pulsing electro-deposition |
JP4694282B2 (ja) | 2005-06-23 | 2011-06-08 | 富士フイルム株式会社 | めっき被膜付きフィルムの製造装置及び方法 |
EP1919703B1 (en) * | 2005-08-12 | 2013-04-24 | Modumetal, LLC | Compositionally modulated composite materials and methods for making the same |
CN1924110B (zh) * | 2005-09-01 | 2010-04-28 | 中南大学 | 一种用于Nd-Fe-B材料防腐的金属基纳米复合电镀的方法 |
ES2253127B1 (es) | 2005-10-20 | 2007-04-01 | Marketing Active Sport Markets, S.L. | Deposito de combustible para vehiculos. |
WO2007082112A2 (en) | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Faraday Technology, Inc. | Tin and tin alloy electroplating method with controlled internal stress and grain size of the resulting deposit |
US8916001B2 (en) | 2006-04-05 | 2014-12-23 | Gvd Corporation | Coated molds and related methods and components |
CN101473072A (zh) | 2006-04-18 | 2009-07-01 | 巴斯夫欧洲公司 | 电解涂覆装置和方法 |
US8110076B2 (en) | 2006-04-20 | 2012-02-07 | Inco Limited | Apparatus and foam electroplating process |
US7521128B2 (en) | 2006-05-18 | 2009-04-21 | Xtalic Corporation | Methods for the implementation of nanocrystalline and amorphous metals and alloys as coatings |
US7879206B2 (en) | 2006-05-23 | 2011-02-01 | Mehlin Dean Matthews | System for interphase control at an electrode/electrolyte boundary |
US20080063866A1 (en) | 2006-05-26 | 2008-03-13 | Georgia Tech Research Corporation | Method for Making Electrically Conductive Three-Dimensional Structures |
WO2007138619A1 (en) | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Matteo Mantovani | Method for rapid production of objects anyhow shaped |
CN101113527B (zh) * | 2006-07-28 | 2011-01-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种电镀产品及其制备方法 |
JP2010507909A (ja) | 2006-10-19 | 2010-03-11 | ソロパワー、インコーポレイテッド | 光起電性フィルムの製造のためのロールツーロール電気めっき |
ATE545665T1 (de) | 2006-10-23 | 2012-03-15 | Fujifilm Corp | Nitrilgruppen enthaltendes polymer und verfahren zu seiner synthetisierung, zusammensetzung mit nitrilgruppen enthaltendem polymer und laminat |
KR100848689B1 (ko) | 2006-11-01 | 2008-07-28 | 고려대학교 산학협력단 | 다층 나노선 및 이의 형성방법 |
US20080226976A1 (en) | 2006-11-01 | 2008-09-18 | Eveready Battery Company, Inc. | Alkaline Electrochemical Cell with Reduced Gassing |
WO2008057401A2 (en) | 2006-11-01 | 2008-05-15 | Eveready Battery Company, Inc. | Alkaline electrochemical cell with reduced gassing and reduced discolouration |
CN101195924A (zh) * | 2006-12-05 | 2008-06-11 | 比亚迪股份有限公司 | 一种电镀产品及其制备方法 |
US7736753B2 (en) | 2007-01-05 | 2010-06-15 | International Business Machines Corporation | Formation of nanostructures comprising compositionally modulated ferromagnetic layers by pulsed ECD |
US8177945B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Multi-anode system for uniform plating of alloys |
US20080271995A1 (en) | 2007-05-03 | 2008-11-06 | Sergey Savastiouk | Agitation of electrolytic solution in electrodeposition |
US20080283236A1 (en) | 2007-05-16 | 2008-11-20 | Akers Timothy J | Well plunger and plunger seal for a plunger lift pumping system |
US9447503B2 (en) | 2007-05-30 | 2016-09-20 | United Technologies Corporation | Closed pore ceramic composite article |
US9108506B2 (en) | 2007-07-06 | 2015-08-18 | Modumetal, Inc. | Nanolaminate-reinforced metal composite tank material and design for storage of flammable and combustible fluids |
WO2009045433A1 (en) | 2007-10-04 | 2009-04-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Vehicular liquid conduits |
JP5457010B2 (ja) | 2007-11-01 | 2014-04-02 | アルメックスPe株式会社 | 連続めっき処理装置 |
US9273932B2 (en) | 2007-12-06 | 2016-03-01 | Modumetal, Inc. | Method of manufacture of composite armor material |
US9005420B2 (en) | 2007-12-20 | 2015-04-14 | Integran Technologies Inc. | Variable property electrodepositing of metallic structures |
JP2009215590A (ja) | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Bridgestone Corp | 銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、スチールワイヤ‐ゴム接着複合体およびタイヤ |
US20090283410A1 (en) | 2008-05-14 | 2009-11-19 | Xtalic Corporation | Coated articles and related methods |
US8152985B2 (en) | 2008-06-19 | 2012-04-10 | Arlington Plating Company | Method of chrome plating magnesium and magnesium alloys |
CA2730252C (en) | 2008-07-07 | 2018-06-12 | Modumetal Llc | Low stress property modulated materials and methods of their preparation |
JP2010059527A (ja) | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Toyota Motor Corp | 電着塗装モニタリング装置とその方法および電着塗装物の製造方法 |
US20100116675A1 (en) | 2008-11-07 | 2010-05-13 | Xtalic Corporation | Electrodeposition baths, systems and methods |
EP2189554A1 (de) | 2008-11-25 | 2010-05-26 | MG Oberflächensysteme GmbH & Co | Tragvorrichtung und Verfahren zum Galvanisieren eines oder mehrerer Werkstücke |
US8486538B2 (en) | 2009-01-27 | 2013-07-16 | Ppg Industries Ohio, Inc | Electrodepositable coating composition comprising silane and yttrium |
EP2396455B1 (en) | 2009-02-13 | 2018-10-24 | Nissan Motor Co., Ltd. | Chrome-plated part and manufacturing method of the same |
EP2233611A1 (de) | 2009-03-24 | 2010-09-29 | MTV Metallveredlung GmbH & Co. KG | Schichtsystem mti verbesserter Korrosionsbeständigkeit |
CN102549766A (zh) | 2009-04-24 | 2012-07-04 | 沃尔夫.厄埃亭 | 用于由电绝缘材料形成的无电阻层的方法和装置 |
US8007373B2 (en) | 2009-05-19 | 2011-08-30 | Cobra Golf, Inc. | Method of making golf clubs |
US8247050B2 (en) | 2009-06-02 | 2012-08-21 | Integran Technologies, Inc. | Metal-coated polymer article of high durability and vacuum and/or pressure integrity |
US8545994B2 (en) | 2009-06-02 | 2013-10-01 | Integran Technologies Inc. | Electrodeposited metallic materials comprising cobalt |
BR122013014461B1 (pt) | 2009-06-08 | 2020-10-20 | Modumetal, Inc | revestimento de multicamadas resistente à corrosão em um substrato e método de eletrodeposição para produção de um revestimento de multicamada |
EP2440692B1 (en) | 2009-06-11 | 2017-05-10 | Modumetal, LLC | Functionally graded coatings and claddings for corrosion and high temperature protection |
JP5561978B2 (ja) | 2009-09-18 | 2014-07-30 | 日本航空電子工業株式会社 | 成形用金型及びその金型表面の加工方法 |
WO2011033775A1 (ja) | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 東洋鋼鈑株式会社 | 燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用表面処理鋼板、その鋼板を用いたパイプおよび給油パイプ |
IN2012DN02854A (pt) | 2009-09-18 | 2015-07-24 | Toyo Kohan Co Ltd | |
WO2011060024A2 (en) | 2009-11-11 | 2011-05-19 | Amprius, Inc. | Open structures in substrates for electrodes |
FR2953861B1 (fr) | 2009-12-10 | 2015-03-20 | Commissariat Energie Atomique | Procede de preparation d'un substrat en polymere metallise. |
CL2010000023A1 (es) | 2010-01-13 | 2011-10-07 | Ancor Tecmin S A | Sistema para suministrar aire a un grupo de celdas electroliticas que comprende; un soplador de aire, una tuberia de suministro, un flujometro con un regulador de flujo y conectado entre una primera manguera y una segunda manguera; y un proceso para la operacion de un sistema. |
CN102148339B (zh) | 2010-02-10 | 2013-11-06 | 湘潭大学 | 一种镀覆镍-钴/镍/镍-钴多层膜的电池壳体钢带及其制备方法 |
EP2544282A1 (en) | 2010-03-01 | 2013-01-09 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Surface treatment method for copper foil, surface treated copper foil and copper foil for negative electrode collector of lithium ion secondary battery |
DE102010011087A1 (de) | 2010-03-12 | 2011-09-15 | Volkswagen Ag | Verfahren zum Herstellen eines kühlbaren Formwerkzeugs |
FR2958791A1 (fr) | 2010-04-12 | 2011-10-14 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication de particules telles que des micro ou nanoparticules magnetiques |
EP2596150B1 (en) | 2010-07-22 | 2020-06-17 | Modumetal, Inc. | Material and process for electrochemical deposition of nanolaminated brass alloys |
DE102010033256A1 (de) | 2010-07-29 | 2012-02-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Methode zur Erzeugung gezielter Strömungs- und Stromdichtemuster bei der chemischen und elektrolytischen Oberflächenbehandlung |
DE102010034962A1 (de) | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg | Lagerbestandteil, insbesondere Wälzlagerkäfig, sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
US20120231574A1 (en) | 2011-03-12 | 2012-09-13 | Jiaxiong Wang | Continuous Electroplating Apparatus with Assembled Modular Sections for Fabrications of Thin Film Solar Cells |
WO2012145750A2 (en) | 2011-04-22 | 2012-10-26 | The Nano Group, Inc. | Electroplated lubricant-hard-ductile nanocomposite coatings and their applications |
KR101982887B1 (ko) | 2011-07-13 | 2019-05-27 | 누보트로닉스, 인크. | 전자 및 기계 구조체들을 제조하는 방법들 |
CN103906863A (zh) | 2011-08-02 | 2014-07-02 | 麻省理工学院 | 在使用离子溶液电沉积的包括Al-Mn和类似合金的多层合金中调节纳米尺度的晶粒尺寸分布 |
US8585875B2 (en) | 2011-09-23 | 2013-11-19 | Applied Materials, Inc. | Substrate plating apparatus with multi-channel field programmable gate array |
US9427835B2 (en) | 2012-02-29 | 2016-08-30 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Nano-metal coated vane component for gas turbine engines and method of manufacturing same |
EP2823100A4 (en) | 2012-03-08 | 2016-03-23 | Swedev Aktiebolag | ELECTROLYTIC IMPULSE-COATED RAKELMESSER WITH MULTILAYER COATING |
US20130323473A1 (en) | 2012-05-30 | 2013-12-05 | General Electric Company | Secondary structures for aircraft engines and processes therefor |
EP2917797B1 (en) | 2012-11-08 | 2021-06-30 | DDM Systems, Inc. | Systems and methods for additive manufacturing and repair of metal components |
US9617654B2 (en) | 2012-12-21 | 2017-04-11 | Exxonmobil Research And Engineering Company | Low friction coatings with improved abrasion and wear properties and methods of making |
EA032264B1 (ru) | 2013-03-15 | 2019-05-31 | Модьюметл, Инк. | Способ нанесения покрытия на изделие, изделие, полученное вышеуказанным способом, и труба |
CN108486622B (zh) | 2013-03-15 | 2020-10-30 | 莫杜美拓有限公司 | 具有高硬度的镍铬纳米层压涂层 |
WO2016044720A1 (en) | 2014-09-18 | 2016-03-24 | Modumetal, Inc. | A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings |
CN105143521B (zh) | 2013-03-15 | 2020-07-10 | 莫杜美拓有限公司 | 用于连续施加纳米叠层金属涂层的方法和装置 |
US10472727B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-11-12 | Modumetal, Inc. | Method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings |
BR112015022192A8 (pt) | 2013-03-15 | 2019-11-26 | Modumetal Inc | artigo e seu método de preparação |
EP3019710A4 (en) | 2013-07-09 | 2017-05-10 | United Technologies Corporation | Plated polymer fan |
WO2015017095A2 (en) | 2013-07-09 | 2015-02-05 | United Technologies Corporation | Plated polymer nosecone |
CA2917879A1 (en) | 2013-07-09 | 2015-01-15 | United Technologies Corporation | Metal-encapsulated polymeric article |
EP3128045B1 (en) | 2014-03-31 | 2018-07-11 | Think Laboratory Co., Ltd. | Cylinder plating apparatus and method |
US9733429B2 (en) | 2014-08-18 | 2017-08-15 | Hrl Laboratories, Llc | Stacked microlattice materials and fabrication processes |
CN105442011B (zh) | 2014-08-20 | 2018-09-04 | 国家核电技术有限公司 | 在筒形部件内壁上形成涂层的装置和方法 |
CN106795641B (zh) | 2014-09-18 | 2019-11-05 | 莫杜美拓有限公司 | 具有高硬度的镍-铬纳米层压涂层或包层 |
CN106794673B (zh) | 2014-09-18 | 2021-01-22 | 莫杜美拓有限公司 | 通过电沉积和添加制造工艺制备制品的方法 |
US20160214283A1 (en) | 2015-01-26 | 2016-07-28 | General Electric Company | Composite tool and method for forming composite components |
DE112016002153T5 (de) | 2015-05-12 | 2018-01-18 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Verfahren zur Erzeugung von Chrom-plattierten Teilen und Chrom-Plattieranlage |
KR20150132043A (ko) | 2015-10-19 | 2015-11-25 | 덕산하이메탈(주) | 솔더 분말 제조 방법, 솔더 페이스트 제조 방법 및 솔더 페이스트를 이용한 저온 접합 방법 |
EP3178970B8 (de) | 2015-12-08 | 2019-04-03 | Schaeffler Technologies GmbH & Co. KG | Gestell zur aufnahme von ringförmigen bauteilen sowie verfahren |
US20170275775A1 (en) | 2016-03-25 | 2017-09-28 | Messier-Bugatti-Dowty Sa | Brochette system and method for metal plating |
CA3036191A1 (en) | 2016-09-08 | 2018-03-15 | Modumetal, Inc. | Processes for providing laminated coatings on workpieces, and articles made therefrom |
CN109922936A (zh) | 2016-09-09 | 2019-06-21 | 莫杜美拓有限公司 | 通过在工件上沉积材料层来制造模具,通过该工艺得到的模具和制品 |
EP3512987A1 (en) | 2016-09-14 | 2019-07-24 | Modumetal, Inc. | System for reliable, high throughput, complex electric field generation, and method for producing coatings therefrom |
EP3535118A1 (en) | 2016-11-02 | 2019-09-11 | Modumetal, Inc. | Topology optimized high interface packing structures |
WO2018175975A1 (en) | 2017-03-24 | 2018-09-27 | Modumetal, Inc. | Lift plungers with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same |
WO2018195516A1 (en) | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Modumetal, Inc. | Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same |
WO2019210264A1 (en) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Modumetal, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation |
-
2010
- 2010-06-08 BR BR122013014461-7A patent/BR122013014461B1/pt active IP Right Grant
- 2010-06-08 BR BRPI1010877-7A patent/BRPI1010877B1/pt active IP Right Grant
- 2010-06-08 EP EP15003342.1A patent/EP3009532A1/en active Pending
- 2010-06-08 CN CN201610236114.5A patent/CN105839157B/zh active Active
- 2010-06-08 EA EA201792049A patent/EA201792049A1/ru unknown
- 2010-06-08 EP EP10728060.4A patent/EP2440691B1/en active Active
- 2010-06-08 EA EA201171456A patent/EA029168B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2010-06-08 WO PCT/US2010/037856 patent/WO2010144509A2/en active Application Filing
- 2010-06-08 CN CN201080035270.6A patent/CN102639758B/zh active Active
- 2010-06-08 BR BR122013014464-1A patent/BR122013014464B1/pt active IP Right Grant
- 2010-06-08 CA CA2764887A patent/CA2764887C/en active Active
-
2011
- 2011-12-08 ZA ZA2011/09020A patent/ZA201109020B/en unknown
- 2011-12-08 US US13/314,948 patent/US10253419B2/en active Active
-
2015
- 2015-06-02 US US14/729,020 patent/US10544510B2/en active Active
-
2019
- 2019-12-23 US US16/726,079 patent/US11242613B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11242613B2 (en) | 2022-02-08 |
CA2764887C (en) | 2018-09-11 |
CN105839157A (zh) | 2016-08-10 |
EA201171456A1 (ru) | 2012-06-29 |
ZA201109020B (en) | 2012-10-31 |
EP2440691B1 (en) | 2019-10-23 |
EA029168B1 (ru) | 2018-02-28 |
WO2010144509A2 (en) | 2010-12-16 |
BRPI1010877A2 (pt) | 2016-03-15 |
US20200318245A1 (en) | 2020-10-08 |
BR122013014464B1 (pt) | 2020-10-20 |
BR122013014464A8 (pt) | 2017-09-19 |
EP2440691A2 (en) | 2012-04-18 |
CN102639758A (zh) | 2012-08-15 |
BR122013014461A2 (pt) | 2016-04-05 |
WO2010144509A3 (en) | 2011-04-21 |
CN102639758B (zh) | 2016-05-18 |
BRPI1010877B1 (pt) | 2020-09-15 |
CA2764887A1 (en) | 2010-12-16 |
CN105839157B (zh) | 2019-06-14 |
US10253419B2 (en) | 2019-04-09 |
US20120088118A1 (en) | 2012-04-12 |
BR122013014461B1 (pt) | 2020-10-20 |
US20160024663A1 (en) | 2016-01-28 |
US10544510B2 (en) | 2020-01-28 |
EP3009532A1 (en) | 2016-04-20 |
EA201792049A1 (ru) | 2018-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
BR122013014464A2 (pt) | coberturas e revestimentos nanolaminadas eletrodepositadas para proteção à corrosão | |
Mosayebi et al. | Comparing corrosion behavior of Ni and Ni-Mo electroplated coatings in chloride mediums | |
US9758891B2 (en) | Low stress property modulated materials and methods of their preparation | |
Liu et al. | Nanocrystalline Co-Ni alloy coating produced with supercritical carbon dioxide assisted electrodeposition with excellent wear and corrosion resistance | |
Li et al. | The influence of pulse plating parameters on microstructure and properties of Ni-W-Si3N4 nanocomposite coatings | |
Fashu et al. | Recent work on electrochemical deposition of Zn-Ni (-X) alloys for corrosion protection of steel | |
Li et al. | Structural and corrosion behavior of Ni-Cu and Ni-Cu/ZrO2 composite coating electrodeposited from sulphate-citrate bath at low Cu concentration with additives | |
Ghaziof et al. | Zn–Ni–Al2O3 nano-composite coatings prepared by sol-enhanced electroplating | |
Poroch-Seritan et al. | Experimental design for modelling and multi-response optimization of Fe–Ni electroplating process | |
Sheu et al. | Effects of alumina addition and heat treatment on the behavior of Cr coatings electroplated from a trivalent chromium bath | |
Omar et al. | A novel viewpoint of an imidazole derivative ionic liquid as an additive for cobalt and nickel electrodeposition | |
Rashwan | Electrodeposition of Zn–Cu coatings from alkaline sulphate bath containing glycine | |
CN105369327B (zh) | 一种导电金刚石复合电极的制备方法 | |
Celis et al. | Electroplating technology | |
EA041587B1 (ru) | Электроосажденные наноламинатные покрытия и оболочки для защиты от коррозии | |
Selvaraju et al. | Corrosion properties of mild steel surface modified by bright Zn-Co alloy electrodeposit from acetate electrolytic bath | |
Subramanian et al. | Materials properties of electrodeposited NiFe and NiCoFe coatings | |
Protsenko | Electrochemical Corrosion Behavior and Protective Properties of Coatings Deposited from Deep Eutectic Solvents-Assisted Plating Baths | |
KR20230041745A (ko) | 다층 아연 합금 코팅 및 금속 물품을 형성하기 위한 방법 및 시스템 | |
Offoiach | Innovative galvanic coatings for high temperature applications | |
Bozzini et al. | Anodic behaviour of amorphous NiP/tin multilayers in an acidic chloride solution | |
Berçot | Basic analysis of transient curve on electroplating phenomena | |
Snyder et al. | The decorative colors of trivalent chromium deposits | |
Mohamed et al. | Synergistic Corrosion Protection of Zn-Mo Coatings Electrodeposited from Alkaline Solutions | |
Albert Calbeto | Nickel matrix micro/nano SiC composite electrodeposition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
B03A | Publication of a patent application or of a certificate of addition of invention [chapter 3.1 patent gazette] | ||
B11A | Dismissal acc. art.33 of ipl - examination not requested within 36 months of filing | ||
B11N | Dismissal: publication cancelled [chapter 11.14 patent gazette] |
Free format text: REFERENTE A RPI NO 2413 DE 04/04/2017, POR TER SIDO INDEVIDO. |
|
B25A | Requested transfer of rights approved |
Owner name: MODUMETAL, INC (US) |
|
B06F | Objections, documents and/or translations needed after an examination request according [chapter 6.6 patent gazette] | ||
B06A | Patent application procedure suspended [chapter 6.1 patent gazette] | ||
B09A | Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette] | ||
B16A | Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette] |
Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 10 (DEZ) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 20/10/2020, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS. |