JPH06196324A - 多層構造薄膜およびその製法 - Google Patents
多層構造薄膜およびその製法Info
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- JPH06196324A JPH06196324A JP35798092A JP35798092A JPH06196324A JP H06196324 A JPH06196324 A JP H06196324A JP 35798092 A JP35798092 A JP 35798092A JP 35798092 A JP35798092 A JP 35798092A JP H06196324 A JPH06196324 A JP H06196324A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
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- H01F41/302—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates for applying nanostructures, e.g. by molecular beam epitaxy [MBE] for applying spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F41/309—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates for applying nanostructures, e.g. by molecular beam epitaxy [MBE] for applying spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices electroless or electrodeposition processes from plating solution
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気メッキ法のみによって多層構造薄膜を製
造する。 【構成】 隣接する薄膜層の組成と異なる組成を有する
合金薄膜層を複数積層した多層構造薄膜の製造方法にお
いて、同一メッキ浴を用いて、電流密度の異なるメッキ
電流Ｉ1、Ｉ2を一定時間ｔ1、ｔ2保持することにより、
組成の異なる合金薄膜層を形成する。メッキ電流の電流
密度を変えることによって、組成の異なる合金薄膜を得
ることができる。メッキ電流密度の変更の操作を一定の
周期で繰り返した場合には、全膜厚方向に周期的に組成
が変調された多層構造の薄膜が成膜される
造する。 【構成】 隣接する薄膜層の組成と異なる組成を有する
合金薄膜層を複数積層した多層構造薄膜の製造方法にお
いて、同一メッキ浴を用いて、電流密度の異なるメッキ
電流Ｉ1、Ｉ2を一定時間ｔ1、ｔ2保持することにより、
組成の異なる合金薄膜層を形成する。メッキ電流の電流
密度を変えることによって、組成の異なる合金薄膜を得
ることができる。メッキ電流密度の変更の操作を一定の
周期で繰り返した場合には、全膜厚方向に周期的に組成
が変調された多層構造の薄膜が成膜される
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度記録用薄膜磁気
ヘッド等に使用する多層構造薄膜およびその製造方法に
関し、特に、メッキ・プロセスのみによる多層化を可能
にしたものである。
ヘッド等に使用する多層構造薄膜およびその製造方法に
関し、特に、メッキ・プロセスのみによる多層化を可能
にしたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＨＤＤ（固定ディスク装置）
用の高密度磁気記録薄膜磁気ヘッドの薄膜磁気コア軟磁
性層には、電気メッキ法で形成したパーマロイ磁性薄膜
が最も一般的に用いられてきた。
用の高密度磁気記録薄膜磁気ヘッドの薄膜磁気コア軟磁
性層には、電気メッキ法で形成したパーマロイ磁性薄膜
が最も一般的に用いられてきた。
【０００３】電気メッキ法は、高いパターン精度で製品
を製作することができるため、軟磁性薄膜磁気コア・パ
ターンの製造に広く利用されてきたが、合金メッキの困
難さから、これまではパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ合金）以
外の合金による薄膜磁気ヘッドコアの製造が実用化され
ていなかった。
を製作することができるため、軟磁性薄膜磁気コア・パ
ターンの製造に広く利用されてきたが、合金メッキの困
難さから、これまではパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ合金）以
外の合金による薄膜磁気ヘッドコアの製造が実用化され
ていなかった。
【０００４】しかし、大電流による電気メッキにより、
例えば、Ｃｏ−Ｆｅ−ＣｒやＦｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ合
金のような多元系で、且つ高密度記録用磁気ヘッドに適
した飽和磁束密度の高い軟磁性合金薄膜を製造できるこ
とが分かってきた。
例えば、Ｃｏ−Ｆｅ−ＣｒやＦｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ合
金のような多元系で、且つ高密度記録用磁気ヘッドに適
した飽和磁束密度の高い軟磁性合金薄膜を製造できるこ
とが分かってきた。
【０００５】さらに、近年、薄膜磁気コアの磁区構造の
安定化や単磁区化の要求から、通常の磁気コアの電気メ
ッキ・プロセスに蒸着などの他の成膜プロセスを組合わ
せた方法によって、軟磁性メッキコア薄膜中に極めて薄
い非磁性絶縁層、非磁性導体層などを積層させた多層構
造薄膜を製造する技術が開発されている。この多層構造
薄膜では、軟磁性薄膜が膜厚方向に互いに分離している
ため、磁区構造の安定化や単磁区化だけでなく、高周波
軟磁気特性の改善にも良い効果の得られることが知られ
ている。
安定化や単磁区化の要求から、通常の磁気コアの電気メ
ッキ・プロセスに蒸着などの他の成膜プロセスを組合わ
せた方法によって、軟磁性メッキコア薄膜中に極めて薄
い非磁性絶縁層、非磁性導体層などを積層させた多層構
造薄膜を製造する技術が開発されている。この多層構造
薄膜では、軟磁性薄膜が膜厚方向に互いに分離している
ため、磁区構造の安定化や単磁区化だけでなく、高周波
軟磁気特性の改善にも良い効果の得られることが知られ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、膜厚方向
に少なくとも磁気的に分離された形で多層膜構造化する
ことは、磁性膜の磁区構造を薄膜面内で細分化させない
ための有効な手段であり、これは積層膜コアの磁区評価
等からも確かめられている。
に少なくとも磁気的に分離された形で多層膜構造化する
ことは、磁性膜の磁区構造を薄膜面内で細分化させない
ための有効な手段であり、これは積層膜コアの磁区評価
等からも確かめられている。
【０００７】しかし、こうした多層構造薄膜を製造する
ためには、従来は、電気メッキ法と他の成膜プロセスと
を交互に行なう必要があるため、多数の工程を要し、製
造に多くの時間を費やしていた。
ためには、従来は、電気メッキ法と他の成膜プロセスと
を交互に行なう必要があるため、多数の工程を要し、製
造に多くの時間を費やしていた。
【０００８】本発明は、こうした従来の問題点を解決す
るものであり、電気メッキ法のみのプロセスによって得
られる多層構造薄膜およびその製造方法を提供すること
を目的としている。
るものであり、電気メッキ法のみのプロセスによって得
られる多層構造薄膜およびその製造方法を提供すること
を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、隣
接する薄膜層の組成と異なる組成を有する合金薄膜層を
複数積層した多層構造薄膜において、組成の異なる合金
薄膜層を、電流密度の異なるメッキ電流を用いた電気メ
ッキ層によって構成している。
接する薄膜層の組成と異なる組成を有する合金薄膜層を
複数積層した多層構造薄膜において、組成の異なる合金
薄膜層を、電流密度の異なるメッキ電流を用いた電気メ
ッキ層によって構成している。
【００１０】また、同一組成の合金薄膜層が、一定周期
毎に繰り返し積層されるように構成している。
毎に繰り返し積層されるように構成している。
【００１１】また、合金薄膜層を、鉄、コバルトおよび
クロムを主成分とする３元合金、または、ニッケルおよ
び鉄を主成分とする２元合金により構成している。
クロムを主成分とする３元合金、または、ニッケルおよ
び鉄を主成分とする２元合金により構成している。
【００１２】また、隣接する薄膜層の組成と異なる組成
を有する合金薄膜層を複数積層した多層構造薄膜の製造
方法において、同一メッキ浴を用いて、電流密度の異な
るメッキ電流を一定時間保持することにより、組成の異
なる合金薄膜層を形成している。
を有する合金薄膜層を複数積層した多層構造薄膜の製造
方法において、同一メッキ浴を用いて、電流密度の異な
るメッキ電流を一定時間保持することにより、組成の異
なる合金薄膜層を形成している。
【００１３】また、メッキ電流の電流密度の変化を、一
定周期毎に繰り返すように設定している。
定周期毎に繰り返すように設定している。
【００１４】さらに、合金薄膜層として、鉄、コバルト
およびクロムを主成分とする３元合金、または、ニッケ
ルおよび鉄を主成分とする２元合金の薄膜層を形成して
いる。
およびクロムを主成分とする３元合金、または、ニッケ
ルおよび鉄を主成分とする２元合金の薄膜層を形成して
いる。
【００１５】なお、この明細書では、「合金」という用
語には、非晶質をも含むものとして使用し、また、結晶
状態に違いがある場合、例えば、一方が結晶で他方が非
晶質であるような場合にも、「組成」が異なる、と表現
している。
語には、非晶質をも含むものとして使用し、また、結晶
状態に違いがある場合、例えば、一方が結晶で他方が非
晶質であるような場合にも、「組成」が異なる、と表現
している。
【００１６】
【作用】同一のメッキ浴から電気メッキにより合金薄膜
を形成する場合には、他の条件が同じであっても、メッ
キ電流の電流密度を変えることによって、組成の異なる
合金薄膜を得ることができる。本発明は、こうした知見
に基づいて成されたものであり、電気メッキで多層構造
薄膜を形成するとき、複数の合金薄膜のそれぞれの層の
厚さに応じた時間だけ、それぞれ異なる電流密度に設定
することにより、組成の異なる複数の合金薄膜層の積層
体を得ることができる。
を形成する場合には、他の条件が同じであっても、メッ
キ電流の電流密度を変えることによって、組成の異なる
合金薄膜を得ることができる。本発明は、こうした知見
に基づいて成されたものであり、電気メッキで多層構造
薄膜を形成するとき、複数の合金薄膜のそれぞれの層の
厚さに応じた時間だけ、それぞれ異なる電流密度に設定
することにより、組成の異なる複数の合金薄膜層の積層
体を得ることができる。
【００１７】このメッキ電流密度の変更の操作を一定の
周期で繰り返した場合には、全膜厚方向に周期的に組成
が変調された多層構造の薄膜が成膜される。
周期で繰り返した場合には、全膜厚方向に周期的に組成
が変調された多層構造の薄膜が成膜される。
【００１８】こうした方法で磁性膜の多層構造薄膜を形
成した場合には、組成の変調によって非磁性に変化した
層や異なる抗磁力を有する層が磁性層の間に形成され、
磁性層は、磁気的に分離された状態となる。
成した場合には、組成の変調によって非磁性に変化した
層や異なる抗磁力を有する層が磁性層の間に形成され、
磁性層は、磁気的に分離された状態となる。
【００１９】
【実施例】（第１実施例）第１実施例では、周期的に組
成が変化する多層構造薄膜を電気メッキによって製作し
ている。
成が変化する多層構造薄膜を電気メッキによって製作し
ている。
【００２０】多層構造薄膜を得るためのメッキ浴には、
下記の「メッキ浴１」または「メッキ浴２」を使用し
た。「メッキ浴１」は、パーマロイを電気メッキすると
きのメッキ浴組成であり、浴のＰＨとメッキ処理温度と
を併せて示している。また、「メッキ浴２」は、Ｃｏ−
Ｆｅ−Ｃｒ膜を電気メッキするときのメッキ浴組成であ
り、浴のＰＨおよびメッキ処理温度を併せて示してい
る。
下記の「メッキ浴１」または「メッキ浴２」を使用し
た。「メッキ浴１」は、パーマロイを電気メッキすると
きのメッキ浴組成であり、浴のＰＨとメッキ処理温度と
を併せて示している。また、「メッキ浴２」は、Ｃｏ−
Ｆｅ−Ｃｒ膜を電気メッキするときのメッキ浴組成であ
り、浴のＰＨおよびメッキ処理温度を併せて示してい
る。
【００２１】 （メッキ浴１） ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ ３００ g/l ＦｅＳＯ4・７Ｈ2Ｏ ２４ g/l Ｈ3ＢＯ3 ５０ g/l サッカリン酸ナトリウム １．５ g/l ラウリル硫酸ナトリウム ０．２ g/l ＰＨ ＝ ２．２ 温度 ４０度Ｃ （メッキ浴２） ＣｏＳＯ4・７Ｈ2Ｏ ４００ g/l ＣｒＳＯ4・ｎＨ2Ｏ １５０ g/l ＦｅＳＯ4・７Ｈ2Ｏ １６ g/l Ｈ3ＢＯ3 ５０ g/l サッカリン酸ナトリウム １．０ g/l ラウリル硫酸ナトリウム ０．２ g/l ＰＨ ＝ ２．５ 温度 ５０度Ｃ 電気メッキによる膜は、２．５mm×２０mmの短冊状基板
（面積＝０．５cm2）上に形成し、成膜されたメッキ膜
を極めて薄い幅で切断し、その断面の透過電子顕微鏡写
真（以下、ＴＥＭ写真と呼ぶ）によって、その膜厚方向
の組成変動を調べている。
（面積＝０．５cm2）上に形成し、成膜されたメッキ膜
を極めて薄い幅で切断し、その断面の透過電子顕微鏡写
真（以下、ＴＥＭ写真と呼ぶ）によって、その膜厚方向
の組成変動を調べている。
【００２２】メッキ電流は、図１に示すように、電流Ｉ
1をｔ1時間保持し、次いで電流Ｉ2をｔ2時間保持するパ
タンのステップモードの電流（周波数１０Hz）を周期的
に繰り返している。
1をｔ1時間保持し、次いで電流Ｉ2をｔ2時間保持するパ
タンのステップモードの電流（周波数１０Hz）を周期的
に繰り返している。
【００２３】図５の表は、この電流Ｉ1、Ｉ2および時間
ｔ1、ｔ2をそれぞれ変えたときに形成される膜の組成を
具体的に示している。試料１および６は、メッキ電流を
変化させないときに得られるパーマロイまたはＣｏ−Ｆ
ｅ−Ｃｒ膜の組成を比較のために示している。
ｔ1、ｔ2をそれぞれ変えたときに形成される膜の組成を
具体的に示している。試料１および６は、メッキ電流を
変化させないときに得られるパーマロイまたはＣｏ−Ｆ
ｅ−Ｃｒ膜の組成を比較のために示している。
【００２４】例えば、試料２では、メッキ浴１を使用し
て、２００mAのメッキ電流を２４０秒間流し、次いで、
５０mAのメッキ電流を１８０秒間流すサイクルを４回繰
返している。その結果、Ｎｉ81Ｆｅ19の組成のパーマロ
イ膜とＮｉ84Ｆｅ16の組成の膜とから成る積層単位が４
回繰返された多層構造薄膜（膜厚２．７μm）が形成さ
れた。
て、２００mAのメッキ電流を２４０秒間流し、次いで、
５０mAのメッキ電流を１８０秒間流すサイクルを４回繰
返している。その結果、Ｎｉ81Ｆｅ19の組成のパーマロ
イ膜とＮｉ84Ｆｅ16の組成の膜とから成る積層単位が４
回繰返された多層構造薄膜（膜厚２．７μm）が形成さ
れた。
【００２５】同じメッキ浴１を使用した試料３では、メ
ッキ電流のステップモードを、２００mAの電流を２４０
秒間流した後、２０mAの電流を３６０秒間流すサイクル
に変更することによって、積層単位がＮｉ81Ｆｅ19の組
成のパーマロイ膜とＮｉ87Ｆｅ13の組成の膜との組合せ
に変化している。
ッキ電流のステップモードを、２００mAの電流を２４０
秒間流した後、２０mAの電流を３６０秒間流すサイクル
に変更することによって、積層単位がＮｉ81Ｆｅ19の組
成のパーマロイ膜とＮｉ87Ｆｅ13の組成の膜との組合せ
に変化している。
【００２６】また、試料１０では、メッキ浴２を使用し
て、３００mAのメッキ電流を２４０秒間流し、次いで、
−１００mAのメッキ電流を１００秒間流すサイクルを４
回繰返している。その結果、Ｃｏ91Ｆｅ8Ｃｒ1の組成の
膜と、Ｃｏ91Ｆｅ8Ｃｒ1の非晶質膜との積層単位が４回
繰返された多層構造薄膜（膜厚２．９μm）が形成され
ている。
て、３００mAのメッキ電流を２４０秒間流し、次いで、
−１００mAのメッキ電流を１００秒間流すサイクルを４
回繰返している。その結果、Ｃｏ91Ｆｅ8Ｃｒ1の組成の
膜と、Ｃｏ91Ｆｅ8Ｃｒ1の非晶質膜との積層単位が４回
繰返された多層構造薄膜（膜厚２．９μm）が形成され
ている。
【００２７】図３には、図１の電流モ―ドの繰返しによ
り、基板７上に形成された周期構成の電気メッキ薄膜の
断面を、透過型電子顕微鏡による観察結果をもとに模式
的に示している。
り、基板７上に形成された周期構成の電気メッキ薄膜の
断面を、透過型電子顕微鏡による観察結果をもとに模式
的に示している。
【００２８】図５の表の結果から、同一メッキ浴を用い
る合金電着であっても、メッキ電流密度を変えることに
より、組成変調構造の薄膜が得られることが分かる。ま
た、特に注目すべきことは、図５の表のＣｏＦｅＣｒ合
金系では、試料１０の様に、メッキ電流と逆方法の溶解
電流を流すプロセスを導入した場合には、組成変調だけ
でなく、はっきりと非晶質状の層界面も観察でき、組織
的な積層構造もＴＥＭによって認められた。
る合金電着であっても、メッキ電流密度を変えることに
より、組成変調構造の薄膜が得られることが分かる。ま
た、特に注目すべきことは、図５の表のＣｏＦｅＣｒ合
金系では、試料１０の様に、メッキ電流と逆方法の溶解
電流を流すプロセスを導入した場合には、組成変調だけ
でなく、はっきりと非晶質状の層界面も観察でき、組織
的な積層構造もＴＥＭによって認められた。
【００２９】図５の表の２〜５および７〜９の試料にお
いて、メッキ電流Ｉ2によって成長した膜は、いずれ
も、メッキ電流Ｉ1で成長したＮｉ81Ｆｅ19膜またはＣ
ｏ91Ｆｅ8Ｃｒ1膜に比べて抗磁力が大きい。このような
抗磁力の違いがあるため、これらの多層構造薄膜に磁界
が印加された場合には、Ｎｉ81Ｆｅ19膜またはＣｏ91Ｆ
ｅ8Ｃｒ1膜は、メッキ電流Ｉ2で成長した膜によって、
磁気的に分離された状態となる。
いて、メッキ電流Ｉ2によって成長した膜は、いずれ
も、メッキ電流Ｉ1で成長したＮｉ81Ｆｅ19膜またはＣ
ｏ91Ｆｅ8Ｃｒ1膜に比べて抗磁力が大きい。このような
抗磁力の違いがあるため、これらの多層構造薄膜に磁界
が印加された場合には、Ｎｉ81Ｆｅ19膜またはＣｏ91Ｆ
ｅ8Ｃｒ1膜は、メッキ電流Ｉ2で成長した膜によって、
磁気的に分離された状態となる。
【００３０】また、図５の表の試料１０において形成さ
れる非晶質膜は、非磁性膜である。そのため、試料１０
では、Ｃｏ91Ｆｅ8Ｃｒ1膜が非磁性膜と積層された状態
となり、磁気的に分離された構造となる。
れる非晶質膜は、非磁性膜である。そのため、試料１０
では、Ｃｏ91Ｆｅ8Ｃｒ1膜が非磁性膜と積層された状態
となり、磁気的に分離された構造となる。
【００３１】（第２実施例）第２実施例では、周期的で
ないステップモードのメッキ電流によって多層構造薄膜
を製作している。
ないステップモードのメッキ電流によって多層構造薄膜
を製作している。
【００３２】第２実施例で使用するメッキ浴および基板
は、第１実施例で使用したものと変わりがない。メッキ
電流には、図２に示すように、電流Ｉ3をｔ3時間保持
し、電流Ｉ4をｔ4時間保持し、電流Ｉ5をｔ5時間保持
し、最後に電流Ｉ6をｔ6時間保持する、周期的でないス
テップモードの電流を用いている。成膜されたメッキ膜
は、第１実施例の場合と同様に、ＴＥＭ写真によってそ
の膜厚方向の組成変動を調べている。
は、第１実施例で使用したものと変わりがない。メッキ
電流には、図２に示すように、電流Ｉ3をｔ3時間保持
し、電流Ｉ4をｔ4時間保持し、電流Ｉ5をｔ5時間保持
し、最後に電流Ｉ6をｔ6時間保持する、周期的でないス
テップモードの電流を用いている。成膜されたメッキ膜
は、第１実施例の場合と同様に、ＴＥＭ写真によってそ
の膜厚方向の組成変動を調べている。
【００３３】図６の表には、電流Ｉ3、Ｉ4、Ｉ5および
Ｉ6並びにそれらの保持時間ｔ3、ｔ4、ｔ5およびｔ6の
値を変えたときに、得られる多層構造薄膜の各層の組成
を纏めて示している。また、図４には、図２の電流モ―
ドで形成された薄膜構成の断面図を、透過型電子顕微鏡
による観察結果をもとに模式的に示している。
Ｉ6並びにそれらの保持時間ｔ3、ｔ4、ｔ5およびｔ6の
値を変えたときに、得られる多層構造薄膜の各層の組成
を纏めて示している。また、図４には、図２の電流モ―
ドで形成された薄膜構成の断面図を、透過型電子顕微鏡
による観察結果をもとに模式的に示している。
【００３４】図６の表の結果から、同一メッキ浴を使
い、メッキ電流密度を変えながら合金電着することによ
って、各種の組成の多層構造薄膜が得られることが分か
る。
い、メッキ電流密度を変えながら合金電着することによ
って、各種の組成の多層構造薄膜が得られることが分か
る。
【００３５】これらの多層構造を構成する各薄膜は、組
成の違いに応じて異なる抗磁力を有しており、そのた
め、各薄膜は、磁界が印加されたとき、それぞれ磁気的
に分離された状態で動作する。
成の違いに応じて異なる抗磁力を有しており、そのた
め、各薄膜は、磁界が印加されたとき、それぞれ磁気的
に分離された状態で動作する。
【００３６】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなよう
に、本発明では、同一メッキ浴を用いた電気メッキの成
膜プロセスにより多層構造薄膜を簡単に得ることがで
き、この技術を薄膜磁気ヘッド等の製造に適用すること
により、磁気コアの透磁率向上による出力の向上やノイ
ズの改善を実現することができる。
に、本発明では、同一メッキ浴を用いた電気メッキの成
膜プロセスにより多層構造薄膜を簡単に得ることがで
き、この技術を薄膜磁気ヘッド等の製造に適用すること
により、磁気コアの透磁率向上による出力の向上やノイ
ズの改善を実現することができる。
【図１】本発明の第１実施例における多層構造薄膜を得
るためのメッキ電流変化を示す図、
るためのメッキ電流変化を示す図、
【図２】本発明の第２実施例における多層構造薄膜を得
るためのメッキ電流変化を示す図、
るためのメッキ電流変化を示す図、
【図３】第１実施例において作成した多層構造薄膜の断
面図、
面図、
【図４】第２実施例において作成した多層構造薄膜の断
面図、
面図、
【図５】第１実施例において形成した多層構造薄膜の形
成条件と組成を示す一覧表、
成条件と組成を示す一覧表、
【図６】第２実施例において形成した多層構造薄膜の形
成条件と組成を示す一覧表である。
成条件と組成を示す一覧表である。
１ メッキ電流Ｉ1が加わったときに成長するメッキ層 ２ メッキ電流Ｉ2が加わったときに成長するメッキ層 ３ メッキ電流Ｉ3が加わったときに成長するメッキ層 ４ メッキ電流Ｉ4が加わったときに成長するメッキ層 ５ メッキ電流Ｉ5が加わったときに成長するメッキ層 ６ メッキ電流Ｉ6が加わったときに成長するメッキ層 ７ 基板
Claims (6)
- 【請求項１】 隣接する薄膜層の組成と異なる組成を有
する合金薄膜層を複数積層した多層構造薄膜において、 組成の異なる前記合金薄膜層が、電流密度の異なるメッ
キ電流を用いた電気メッキ層によって構成されているこ
とを特徴とする多層構造薄膜。 - 【請求項２】 同一組成の前記合金薄膜層が、一定周期
毎に繰り返し積層されていることを特徴とする請求項１
に記載の多層構造薄膜。 - 【請求項３】 前記合金薄膜層が、鉄、コバルトおよび
クロムを主成分とする３元合金、または、ニッケルおよ
び鉄を主成分とする２元合金から成ることを特徴とする
請求項１または２に記載の多層構造薄膜。 - 【請求項４】 隣接する薄膜層の組成と異なる組成を有
する合金薄膜層を複数積層した多層構造薄膜の製造方法
において、 同一メッキ浴を用いて、電流密度の異なるメッキ電流を
一定時間保持することにより、組成の異なる前記合金薄
膜層を形成することを特徴とする多層構造薄膜の製造方
法。 - 【請求項５】 前記メッキ電流の電流密度の変化を、一
定周期で繰り返すことを特徴とする請求項４に記載の多
層構造薄膜の製造方法。 - 【請求項６】 前記合金薄膜として、鉄、コバルトおよ
びクロムを主成分とする３元合金、または、ニッケルお
よび鉄を主成分とする２元合金の薄膜を形成することを
特徴とする請求項４または５に記載の多層構造薄膜の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35798092A JPH06196324A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 多層構造薄膜およびその製法 |
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- 1992-12-25 JP JP35798092A patent/JPH06196324A/ja active Pending
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