WO2017154432A1 - 多層積層板及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

多層積層板（１０）は、中央導電層（１１ａ）と、その各面に直接配置された第１誘電体層（１２ａ）及び第２誘電体層（１２ｂ）と、第１誘電体層（１２ａ）の外側に直接配置された第１外面導電層（１３ａ）と、第２誘電体層（１２ｂ）の外側に直接配置された第２外面導電層（１３ｂ）とを備える。第１外面導電層（１３ａ）及び第２外面導電層（１３ｂ）が、多層積層板（１０）の外面をなす。中央導電層（１１ａ）は、多層積層板（１０）の面内方向の全域にわたり、べた状態で形成されている。第１誘電体層（１２ａ）の厚みのばらつき及び第２誘電体層（１２ｂ）の厚みのばらつきが、それぞれ独立に１５％以下である。

Description

多層積層板及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法

　本発明は多層積層板に関する。また本発明は、この多層積層板を用いた多層プリント配線板の製造方法に関する。

　プリント配線板、特に多層プリント配線板の内層部分に、銅張積層板を用いて回路形状を形成する方法と同様の方法でキャパシタ構造を形成し、これを内蔵キャパシタとして使用する技術が知られている。多層プリント配線板の内層部分にキャパシタ構造を形成することで、外層面に配していたキャパシタを省略することが可能となり、外層回路の微細化、及び高密度化が可能となる。その結果、表面実装部品数が減少し、ファインピッチ回路を備えたプリント配線板の製造が容易となる。

　このような内蔵キャパシタを有する多層プリント配線板としては、例えば特許文献１に記載されているとおり、導電層と誘電層とが交互に配置された７層構造の容量性積層体が知られている。この容量性積層体は、同文献の図６ないし図９の断面構造から見て、特に導電層に回路パターンが形成されており且つ回路パターンが形成されていない部分に導電ビアが形成されていることから見て、導電層に回路パターンを形成した後に、その上に誘電層を形成し、更にその上に導電層を形成し、更にその上に誘電層を形成するという工程を繰り返して製造されていると考えられる。

特表２０１０－５２１０７４号公報

　特許文献１に記載の容量性積層体は、上述のとおりの工程によって製造されていることに起因して、特に、回路パターンが形成された導電層上に誘電層を形成していることに起因して、誘電層の厚みを一定にすることが容易でない。換言すれば、誘電層の静電容量を一定にすることが容易でない。また、同文献に記載の容量性積層体は、４層の導電層を含む合計７構造のものであり、その層構造に起因して、内部に位置する導電層を外部に露出する導電層と接続することが容易でない。

　したがって本発明の課題は、キャパシタを内蔵する多層積層板の改良にあり、更に詳細にはキャパシタの静電容量のばらつきが小さい多層積層板を提供することにある。

　本発明は、中央導電層と、該中央導電層の各面にそれぞれ直接配置された第１誘電体層及び第２誘電体層と、第１誘電体層の外側に直接配置された第１外面導電層と、第２誘電体層の外側に直接配置された第２外面導電層とを備えた多層積層板であって、
　前記多層積層板においては、第１外面導電層及び第２外面導電層が、該多層積層板の外面をなし、
　前記中央導電層は、前記多層積層板の面内方向の全域にわたり、べた状態で形成されており、
　第１誘電体層の厚みのばらつき及び第２誘電体層の厚みのばらつきが、それぞれ独立に１５％以下である、多層積層板を提供するものである。

　また本発明は、前記の多層積層板を用意し、
　前記多層積層板をその厚み方向に貫通する第１スルーホールを形成し、
　形成された第１スルーホール内に非導電性の充填剤を完全充填し、
　第１スルーホールよりも小径の第２スルーホールを、前記充填剤が充填された位置に、前記多層積層板の厚み方向に貫通するように形成する、工程を有する多層プリント配線板の製造方法を提供するものである。

図１は、本発明の多層積層板の厚み方向に沿った構造を模式的に示す断面図である。 図２は、図１に示す多層積層板の製造工程を示す模式図である。 図３（ａ）ないし（ｃ）は、図１に示す多層積層板を用いて多層プリント配線板を製造する工程を順次示す模式図である。 図４（ａ）ないし（ｃ）は、図３（ｃ）からの引き続きで、多層プリント配線板を製造する工程を順次示す模式図である。 図５（ａ）ないし（ｃ）は、図４（ｃ）からの引き続きで、多層プリント配線板を製造する工程を順次示す模式図である。 図６（ａ）及び（ｂ）は、図５（ｃ）からの引き続きで、多層プリント配線板を製造する工程を順次示す模式図である。 図７（ａ）ないし（ｃ）は、図３（ａ）からの引き続きで、多層プリント配線板を製造する別の実施形態の工程を順次示す模式図である。 図８（ａ）ないし（ｃ）は、図７（ｃ）からの引き続きで、多層プリント配線板を製造する工程を順次示す模式図である。 図９（ａ）及び（ｂ）は、図８（ｃ）からの引き続きで、多層プリント配線板を製造する工程を順次示す模式図である。

　以下本発明を、その好ましい実施形態に基づき図面を参照しながら説明する。図１には、本発明の一実施形態である多層積層板１０の厚み方向に沿った断面構造が模式的に示されている。同図に示すとおり、多層積層板１０は５層構造を有するものである。詳細には、多層積層板１０は、その厚み方向の中央に中央導電層１１ａを有している。中央導電層１１ａの各面には第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂがそれぞれ配置されている。第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂは、中央導電層１１ａの表面に直接配置されている。換言すれば、中央導電層１１ａと第１誘電体層１２ａとの間には何らの層も介在していない。同様に、中央導電層１１ａと第２誘電体層１２ｂとの間にも、何らの層も介在していない。

　第１誘電体層１２ａの外側の面、つまり第１誘電体層１２ａが有する２つの主面のうち、中央導電層１１ａと対向していない側に位置する面には、第１外面導電層１３ａが配置されている。同様に、第２誘電体層１２ｂの外側の面には、第２外面導電層１３ｂが配置されている。第１外面導電層１３ａは、第１誘電体層１２ａの外側の面に直接配置されている。換言すれば、第１外面導電層１３ａと第１誘電体層１２ａとの間には、何らの層も介在していない。同様に、第２外面導電層１３ｂは、第２誘電体層１２ｂの外側の面に直接配置されており、第２外面導電層１３ｂと第２誘電体層１２ｂとの間には、何らの層も介在していない。

　多層積層板１０においては、第１外面導電層１３ａ及び第２外面導電層１３ｂが、該多層積層板１０の外面をなしている。換言すれば、第１外面導電層１３ａの外面、つまり第１外面導電層１３ａが有する２つの主面のうち、第１誘電体層１２ａと対向していない側に位置する面には、何らの層も積層されていない。同様に、第２外面導電層１３ｂの外面、つまり第１外面導電層１３ｂが有する２つの主面のうち、第２誘電体層１２ｂと対向していない側に位置する面には、何らの層も積層されていない。多層積層板１０が以上の構成を有していることによって、該多層積層板１０は、上述のとおり、全体で５層構造のものとなっている。

　多層積層板１０における第１誘電体層１２ａは、該誘電体層１２ａのいずれの位置においても同じ材料から構成されていることが好ましい。第２誘電体層１２ｂに関しても同様である。尤も、場合によっては、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂの平面視において、任意に定めた第１の領域と、該第１の領域と異なる、任意に定めた第２の領域とで、構成材料が相違していてもよい。また、第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂが、それらのいずれの位置においても同じ材料から構成されている場合、第１誘電体層１２ａの構成材料と、第２誘電体層１２ｂの構成材料とは、同一であってもよく、あるいは異なっていてもよい。

　第１外面導電層１３ａ及び第２外面導電層１３ｂについても同様であり、第１外面導電層１３ａ及び第２外面導電層１３ｂは、それらのいずれの位置においても同じ材料から構成されている好ましい。尤も、場合によっては、これらの導電層１３ａ，１３ｂの平面視において、任意に定めた第１の領域と、該第１の領域と異なる、任意に定めた第２の領域とで、構成材料が相違していてもよい。また、第１外面導電層１３ａ及び第２外面導電層１３ｂが、それらのいずれの位置においても同じ材料から構成されている場合、第１外面導電層１３ａの構成材料と、第２外面導電層１３ｂの構成材料とは、同一であってもよく、あるいは異なっていてもよい。

　図１に示すとおり、多層積層板１０においては、厚み方向の中央域に位置する中央導電層１１ａが、多層積層板１０の面内方向の全域にわたり「べた状態」で形成されている。換言すれば、中央導電層１１ａは、これを平面視したときに、いずれの位置においても、厚み方向の全域にわたる孔（スルーホール）や切り欠き等の欠損部分が非存在となっている。中央導電層１１ａに厚み方向の全域にわたる欠損部分が非存在になっていることで、該中央導電層１１ａの各面に第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂを形成するときに、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂを、それらの厚みが均一になるように形成することができる。その結果、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂの静電容量にばらつきが生じることを効果的に抑制できる。厚みのばらつきの程度は、後述する方法によって測定される。

　これとは対照的に、例えば特許文献１に記載の技術では、導電層に回路パターンが形成されているので、すなわち厚み方向の全域にわたって欠損部分が存在しているため、該導電層の表面に誘電層を形成すると、欠損部分と非欠損部分とで誘電層の厚みが相違しやすく、そのことに起因して誘電層の静電容量にばらつきが生じやすくなる。

　本実施形態の多層積層板１０における各誘電体層１２ａ，１２ｂの静電容量にばらつきが生じにくくするためには、各誘電体層１２ａ，１２ｂの厚みを極力均一にすることが有利である。この観点から多層積層板１０は、図２に示す方法で製造することが好ましい。詳細には、まず中央導電層１１ａを用意する。これとともに、第１エレメント１４ａ及び第２エレメント１４ｂを用意する。第１エレメント１４ａは、第１外面導電層１３ａの一面に第１誘電体層１２ａが形成されてなるものである。第２エレメント１４ｂは、第２外面導電層１３ｂの一面に第２誘電体層１２ｂが形成されてなるものである。そして、中央導電層１１ａの各面に第１エレメント１４ａ及び第２エレメント１４ｂを配置して、これらを重ね合わせる。重ね合わせに際しては、第１エレメント１４ａにおける第１誘電体層１２ａが中央導電層１１ａに対向し、且つ第２エレメント１４ｂにおける第２誘電体層１２ｂが中央導電層１１ａに対向するように、これらのエレメント１４ａ，１４ｂを配置する。

　図２に示すとおりに中央導電層１１ａ、並びに第１エレメント１４ａ及び第２エレメント１４ｂを配置してこれらを重ね合わせたら、その状態下にこれら三者を加熱下に加圧する。この操作によってこれら中央導電層１１ａの各面に第１エレメント１４ａ及び第２エレメント１４ｂを圧着し、これら三者が一体化してなる多層積層板１０が得られる。この方法によれば、予め製造しておいた第１エレメント１４ａ及び第２エレメント１４ｂを中央導電層１１ａの各面に貼り合わせるだけの簡単な操作で多層積層板１０が得られるので、第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂそれぞれに、厚みのばらつきが生じにくくなる。そのことによって、第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂそれぞれに、静電容量のばらつきが生じにくくなる。

　第１エレメント１４ａ及び第２エレメント１４ｂはそれぞれ、誘電体粒子及び樹脂を含む樹脂組成物を、第１外面導電層１３ａ及び第２外面導電層１３ｂそれぞれの一面に施して、これらの樹脂組成物から第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂを形成することで好適に製造される。樹脂組成物を、第１外面導電層１３ａ及び第２外面導電層１３ｂそれぞれの一面に施すには、例えば該樹脂組成物を塗布すればよい。例えば前記の樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合には、Ａステージ状態の熱硬化性樹脂及び誘電体粒子を含み、ワニス状の流動状態になっている樹脂組成物を用い、該樹脂組成物を塗布すればよい。そして、塗布後の樹脂組成物に熱やエネルギー線を付与して硬化させて、熱硬化性樹脂をＢステージの状態することで、第１エレメント１４ａ及び第２エレメント１４ｂが得られる。このような方法で第１エレメント１４ａ及び第２エレメント１４ｂを製造することで、均一な厚みの第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂを首尾よく形成することができる。

　第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂに含まれる前記の樹脂としては、上述のとおり熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、特に絶縁性の高い樹脂を用いることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、プリント配線板の技術分野においてこれまで用いられてきたものと同様のものを用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、スチレン－ブタジエン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、第１エレメント１４ａ及び第２エレメント１４ｂの状態のときは、Ａステージ又はＢステージの状態であることが好ましく、多層積層板１０の状態のときは、Ｃステージの状態にあることが好ましい。

　第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂは、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂを補強するためのガラス織布、ガラス不織布及び紙等の繊維状材料、又は例えばポリイミド樹脂等から構成されるフィルム状材料、つまり補強材を含んでいても差し支えないが、該補強材を含んでいないことが好ましい。補強材はこれらの誘電体層１２ａ，１２ｂに強度を付与する観点から有用な材料である。しかしその反面、補強材を用いることで、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂの厚みが増してしまうという欠点がある。これらの誘電体層１２ａ，１２ｂの厚みの増加は、キャパシタの静電容量の低下の一因となる。そこで、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂの強度向上よりも、多層積層板１０の薄型化及び内蔵キャパシタの高容量化を優先させて、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂには補強材を非含有とすることが好ましい。これらの誘電体層１２ａ，１２ｂの強度低下に伴う不都合は、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂをエレメント１４ａ，１４ｂの状態で中央導電層１１ａに貼り合わせることで克服できる。

　多層積層板１０の製造方法の別法として、中央導電層１１ａ、並びに第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂとなる金属箔を用意するとともに、第１及び第２誘電体層１２ａ，１２ｂとなる２つの誘電樹脂層を用意し、各誘電縁樹脂層を、中央導電層１１ａと第１外面導電層１３ａとの間、及び中央導電層１１ａと第２外面導電層１３ｂとの間に配置して重ね合わせ、その状態下に加熱・加圧してこれらを一体化して多層積層板１０を得る方法が挙げられる。この方法において用いられる誘電樹脂層は、Ｂステージの状態にある熱硬化性樹脂内に、誘電体粒子が分散されてなるものである。

　前記の誘電樹脂層は、熱硬化性樹脂及び誘電体粒子を含むシートないしフィルムから構成することができる。場合によっては、誘電縁樹脂層は、熱硬化性樹脂を含み、且つガラス織布、ガラス不織布及び紙等の繊維状材料に、Ｂステージの状態にある熱硬化性樹脂を含浸させたものを必要枚数重ねた積層シート又は積層フィルムであってもよい。繊維状材料に代えてフィルムを用いることもできる。また、誘電樹脂層は、これらの材料に加えて、無機充填剤を含有していてもよい。誘電樹脂層が、これらのいずれも形態である場合であっても、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。

　第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂは、その比誘電率が１０以上であることが好ましく、２０以上であることが更に好ましく、４０以上であることが一層好ましい。比誘電率をこれらの値以上とすることで、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂを薄くしつつ、静電容量を容易に高めることが可能となる。これらの誘電体層１２ａ，１２ｂの比誘電率は高ければ高いほど好ましいが、中央導電層１１ａ並びに第１及び第２外面導電層との密着性や、誘電体層１２ａ，１２ｂの強度を考慮すると、３００以下であることが好ましく、２００以下であることが更に好ましく、１００以下であることが一層好ましい。ここで言う比誘電率とは、スプリットポスト誘電体共振法（使用周波数：１ＧＨｚ）によって測定される値のことである。

　第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂが、上述の比誘電率を満たすようにするための一手段として、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂは、上述した誘電体粒子を含むことが好ましい。誘電体粒子としては、比誘電率が５０以上２００００以下のものを用いることが好ましく、例えばチタン酸バリウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミック、ジルコン酸バリウム系セラミック、ジルコン酸カルシウム系セラミック等のペロブスカイト構造を持つ複合酸化物を用いることができる。これらペロブスカイト構造を持つ複合酸化物のうち、高い誘電率を得ようとする場合にはチタン酸バリウム系セラミックを用いることが好ましいが、多層積層板１０の設計品質に応じて選択使用すればよい。

　誘電体粒子は、その粒径が０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であることが、誘電体層１１の誘電率を、場所によらず一定に保ち得る点から好ましい。ここで言う粒径とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積５０％における体積累積粒径Ｄ₅₀のことである。

　第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂに含まれる誘電体粒子の割合は、静電容量の向上とこれらの誘電体層１２ａ，１２ｂの強度とのバランスを図る観点から、それぞれ独立に６０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、６０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以上９０質量％以下であることが更に好ましい。これらの誘電体層１２ａ，１２ｂに含まれる誘電体粒子の割合は、該誘電体層１２ａ，１２ｂ中の樹脂分を昇華させ、残存した粒子の質量から測定することができる。

　一般に、補強材を含まず、且つ誘電体粒子が高濃度に充填された誘電体層は、非常に脆い性質であるため、積層時の応力が高い場合には、その応力に耐え切れず、割れを生じてしまう場合が考えられる。これに対し本発明における製造方法によれば、誘電体層に損傷を与えることなく積層が可能となる。
　前記脆さを示す物性値としては、破断ひずみエネルギーを採用することが好適である。誘電体層を形成する樹脂フィルムの引張試験における応力σ－ひずみε曲線において、破断ひずみエネルギーＵ（単位：ＭＪ（メガジュール））は、下記積分式によって算出される。なお、ε_ｂは破断時のひずみを示す。

　高濃度に誘電体粒子が充填された誘電体層の破断ひずみエネルギーは、１．８ＭＪ以下である場合に本製造方法の効果である誘電体層の損傷抑制効果及び厚さばらつき抑制効果が有意に発揮される。誘電体層の破断ひずみエネルギーＵは、より典型的には１．２ＭＪ以下、更に典型的には０．８ＭＪ以下、更には０．５ＭＪ以下である。破断ひずみエネルギーＵの下限値に特に制限はないが、０．０１ＭＪ以上、より好ましくは０．０２ＭＪ以上であれば、本発明の多層積層板における誘電体層１２ａ，１２ｂの厚さの均一性は十分に確保され得る。この破断ひずみエネルギーＵの値は、本発明の多層積層板における誘電体層１２ａ，１２ｂのいずれか一方で満たされることが好ましく、双方で満たされることが更に好ましい。

　一般に、前記破断ひずみエネルギーが低い誘電体層の引張強度は低くなる性質がある。高い比誘電率を示す誘電体層の引張強度は、６０．０ＭＰａ以下、更には５５．０ＭＰａ以下、特には５０．０ＭＰａ以下となることが典型的であり、そのような場合において、本発明の効果が一層有利に発揮される。
　一方で、誘電体層と、導電層との密着性を十分に確保する点では、誘電体層の引張強度は、５．０ＭＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは８．０ＭＰａ以上である。
　この引張強度の値は、本発明の多層積層板における誘電体層１２ａ，１２ｂのいずれか一方で満たされることが好ましく、双方で満たされることが更に好ましい。

　また、誘電体層は、その引張破断伸び率（破断ひずみ）が、５．０％以下、更には４．０％以下、特には１．０％以下と低い場合において、本発明の効果が一層有利に発揮される。
　一方で、プリント配線板製造時のハンドリングに最低限耐え得るだけの可撓性を保持する点では、誘電体層の引張破断伸び率（破断ひずみ）は、０．０５％以上であることが好ましく、より好ましくは０．２％以上である。
　この引張破断伸び率の値は、本発明の多層積層板における誘電体層１２ａ，１２ｂのいずれか一方で満たされることが好ましく、双方で満たされることが更に好ましい。
　なお、上述した破断ひずみエネルギー、引張強度及び引張破断伸び率は、ＪＩＳＫ７１６１（１９９４）「プラスチック－引張特性の試験方法」に準拠し、測定温度を２５℃、標点間の距離を５０ｍｍ、引張速度を１．０ｍｍ／ｍｉｎ（ひずみ速度として２％／ｍｉｎ）で測定したときの応力ひずみ曲線から求めた値を標準条件として採用するものとする。なお、誘電体層の試料長が著しく短く、上述した標点間の距離が取れない場合は、ひずみ速度２％／ｍｉｎとした方法で測定することも可能である。

　誘電体層の脆性を示す別の物性値に押込み弾性率Ｅｉｔがある。誘電体層の押込み弾性率Ｅｉｔは、４８００Ｎ／ｍｍ^２以上、更には６０００Ｎ／ｍｍ^２以上、特に８０００Ｎ／ｍｍ^２以上と高くなるのが典型的である。この押込み弾性率Ｅｉｔとしては、ＩＳＯ１４５７７（２０１５）に準拠し、ナノインデンテーション法によって測定される値を採用するものとする。この押込み弾性率Ｅｉｔの値は、本発明の多層積層板における誘電体層１２ａ，１２ｂのいずれか一方で満たされることが好ましく、双方で満たされることが更に好ましい。

　第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂは、その厚さが薄いほど、電気容量は大きく、蓄電量も大きなものとなる。蓄電した電気は、電源用電力の一部として用いられ、省電力化に繋がるものとなる。これらの誘電体層１２ａ，１２ｂの厚さは、製品設計、回路設計の段階で決められるものであり、市場における要求レベルを考慮して決定される。本発明においては、第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂの厚みはそれぞれ独立に、好ましくは３０μｍ以下、更に好ましくは１６μｍ以下、特に好ましくは１２μｍ以下、最も好ましくは８μｍ以下とする。これらの誘電体層１２ａ，１２ｂの厚さの下限に限定はなく、隣接する導電層どうしがショートしない厚さであればよい。例えばそれぞれ独立に０．１μｍ以上が好ましく、より確実に上述のショートを防止するためには、０．５μｍ以上がより好ましい。

　第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂはそれぞれ、上述の範囲の厚みを有することを条件として、任意の複数の位置で測定された厚みにばらつきが少ないことが好ましい。厚みのばらつきが少ないことで、これらの誘電体層１２ａ，１２ｂから形成されるキャパシタの静電容量にばらつきが生じにくくなるからである。この観点から、誘電体層１２ａ，１２ｂは、その厚みのばらつきがそれぞれ独立に１５％以下であることが好ましく、１０％以下であることが更に好ましく、８％以下であることが一層好ましい。
　これらの誘電体層１２ａ，１２ｂの厚みのばらつきは、第１誘電体層１２ａ又は第２誘電体層１２ｂの中心とその端部（例えば誘電体層が矩形であれば四隅）の厚み方向の断面を拡大観察（例えば５００倍以上に拡大）することで合計で最低１０点を測定し、その最大値、最小値及び平均値を求め、下記（１）及び（２）で表される数値（単位：％）のうち、値の大きい数値によって定義される値である。
　　　〔１００×（最大値－平均値）／平均値〕　　（１）
　　　〔１００×（平均値－最小値）／平均値〕　　（２）

　第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂはそれぞれ、上述のとおり、厚みのばらつきが小さいものである。また、第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂはそれらの厚みが同じでもよく、あるいは異なっていてもよい。いずれの場合であっても、第１誘電体層１２ａの比誘電率と、第２誘電体層１２ｂの比誘電率との差は小さいことが好ましい。特に、第１誘電体層１２ａの比誘電率εａと第２誘電体層１２ｂの比誘電率εｂとの差が１０％以下であることが好ましく、５％以下であることが更に好ましく、３％以下であることが一層好ましい。両誘電体層１２ａ，１２ｂの比誘電率εａ，εｂの差が小さいことで、多層積層板１０を用いて多層プリント配線板を製造するときの設計が容易になる。この観点から、第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂはそれらの厚みが同じであることが特に好ましい。第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂはそれらを構成する組成（樹脂組成物の組成）が同じであることが特に好ましい。両誘電体層１２ａ，１２ｂの比誘電率εａ，εｂの差は〔（｜εａ－εｂ｜／εａ）×１００〕で定義される。

　第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂを挟む中央導電層１１ａ並びに第１外面導電層１３ａ及び第２外面導電層１３ｂはその厚みに特に制限はなく、薄くてもよく、あるいは厚くてもよい。これらの導電層１１ａ，１３ａ，１３ｂの厚みはそれぞれ独立に例えば０．１μｍ以上７０μｍ以下に設定することが好ましい。導電層１１ａ，１３ａ，１３ｂはその厚み及び／又は種類が同じでもよく、あるいは異なっていてもよい。これらの導電層１１ａ，１３ａ，１３ｂは、一般に金属箔から構成することが製造プロセスの観点から好ましい。かかる金属箔は圧延箔、電解箔及び気相箔のいずれであってもよい。金属箔としては例えば銅箔が代表的なものとして挙げられるが、それ以外の金属の箔を用いてもよい。また、導電層１３ａ，１３ｂの面のうち、誘電体層１２と対向する面に、電気抵抗層（例えばＮi－ＰやＮi－Ｃrなどからなる層）を設けたものを用いてもよい。

　第１誘電体層１２ａ及び第２誘電体層１２ｂの厚みを十分に確保して、静電容量を十分に高いものとする観点から、導電層１１ａ，１３ａ，１３ｂの面のうち、誘電体層１２ａ，１２ｂと対向する面の粗度は低いことが好ましい。この観点から、導電層１１ａ，１３ａ，１３ｂにおける第１及び第２誘電体層１２ａ，１２ｂの対向面は、その表面粗さを十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ　Ｂ０６０１－１９９４）で表したとき、Ｒｚが１．５μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることが更に好ましく、粗化処理がされていないことが一層好ましい。これによって、第１及び第２誘電体層１２ａ，１２ｂの厚みを一層均一にすることが容易となる。特に、中央導電層１１ａはその両面のＲｚの差が１．０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることが更に好ましい。中央導電層１１ａはその両面が誘電体層１２ａ，１２ｂと対向することから、中央導電層１１ａの両面の粗度の差を小さくすることによって、第１及び第２誘電体層１２ａ，１２ｂの厚みを一層均一にすることができる。

　以上のとおりの構成を有する多層積層板１０は、好適に多層プリント配線板を製造するための材料として用いられる。そこで以下に、多層積層板１０を用いた多層プリント配線板の好適な製造方法を説明する。

　まず図３（ａ）に示すとおり、多層積層板１０における所定の位置に、該多層積層板１０をその厚み方向全域にわたって貫通する第１スルーホール１５を形成する。第１スルーホール１５の形成には例えばドリルをはじめとする、当該技術分野において知られている穿孔手段を適宜用いることができる。第１スルーホールの直径は、目的とする多層プリント配線板の具体的な用途に応じて適切な値が選択される。

　次に図３（ｂ）に示すとおり、穿孔によって形成された第１スルーホール１５内に充填剤１６を充填する。充填剤１６としては非導電性材料が好ましく用いられる。ここで言う非導電性材料とは、２５℃における体積抵抗率が１×１０^７Ω・ｃｍ以上である材料のことである。そのような非導電性材料としては樹脂を用いることが簡便であり、特に、先に各誘電体層１２ａ，１２ｂを構成する樹脂として例示した各種の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合には、Ａステージの状態の熱硬化性樹脂を第１スルーホール１５内に充填し、次いでこれを硬化させる。これによって樹脂硬化体からなる充填剤１６を第１スルーホール１５内に形成する。第１スルーホール１５内は充填剤１６によって完全に充填されている。

　充填剤１６によって第１スルーホール１５内を充填したら、図３（ｃ）に示すとおり、第２スルーホール１７を形成する。第２スルーホール１７は、充填剤１６が充填された位置に形成される。また第２スルーホール１７は、多層積層板１０をその厚み方向に貫通するように形成される。多層積層板１０の平面視において、第２スルーホール１７の形状は、第１スルーホール１５の形状と相似になっていることが好ましい。特に、多層積層板１０の平面視において、第２スルーホール１７及び第１スルーホール１５の形状は、いずれも円形（真円形）であることが好ましい。第２スルーホール１７は第１スルーホール１５よりも小径である。第２スルーホール１７は、多層積層板１０の平面視において、第１スルーホール１５の図心と、第２スルーホール１７の図心とが一致するように形成されることが好ましい。例えば多層積層板１０の平面視における第２スルーホール１７及び第１スルーホール１５の形状がいずれも円形である場合、両スルーホール１７，１５が同心円の位置関係となるように、第２スルーホール１７が形成されることが好ましい。その結果、第２スルーホール１７が形成された後の充填剤１６の形状は、柱状から筒状に変化する。したがって、第２スルーホール１７の内壁は非導電性の材料から構成されることになる。

　このようにして第２スルーホール１７が形成されたら、図４（ａ）に示すとおり、多層積層板１０における第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂの外面に第３導電層１８ａ，１８ｂを形成する。これとともに、第２スルーホール１７の内壁に第４導電層１９を形成する。第４導電層１９は、２つの第３導電層１８ａ，１８ｂと導通するように形成される。第４導電層１９は、非導電性材料から構成される充填剤１６の表面に形成されるので、第４導電層１９と中央導電層１１ａとは、充填剤によって絶縁されて非導通となる。第３導電層１８ａ，１８ｂ及び第４導電層１９の形成には、例えば無電解めっき法が用いられるが、この方法に限らない。

　次に図４（ｂ）に示すとおり、多層積層板１０に対して回路形成のためのパターニングを行う。同図においては、第３導電層１８ａ，１８ｂを含む第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂに対してパターニングを行い、回路を形成する工程が示されている。回路形成のためのパターニングには、当該技術分野において知られている各種のリソグラフィー法を適宜用いることができる。第３導電層１８ａ，１８ｂ並びに第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂの一部を除去してパターニングを行うときには、第１外面導電層１３ａ側の除去箇所のうちの少なくとも一箇所である第１欠落部Ｒａと、第２外面導電層１３ｂ側の除去箇所のうちの少なくとも一箇所である第２欠落部Ｒｂとが、多層積層板１０の平面視において重複するようにパターニングを行うことが好ましい。

　回路パターンが形成されたら、次に図４（ｃ）に示すとおり、多層積層板１０の各面に対して、絶縁樹脂層２０を積層する。これによって、該絶縁樹脂層２０に含まれる樹脂が充填剤となり、第２スルーホール１７内が完全充填されるとともに、多層積層板１０の各面が絶縁樹脂層２０によって完全被覆される。絶縁樹脂層２０としては、当該技術分野において知られているものを特に制限なく用いることができる。絶縁樹脂層２０には一般にＢステージの熱硬化性樹脂が非導電性材料として含まれているので、絶縁樹脂層２０を用いた積層においては、該絶縁樹脂層２０を加熱して、該絶縁樹脂層２０を多層積層板１０に貼り合わせることが好ましい。

　前記の絶縁樹脂層は、（ア）例えばガラス織布、ガラス不織布及び紙等の繊維状材料に絶縁性樹脂を含浸させたプリプレグ等を必要枚数重ねたものであってもよい。含浸される絶縁性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。あるいは前記の絶縁樹脂層として、（イ）エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等の絶縁性樹脂からなる絶縁樹脂層（つまり繊維状材料を含まない層）を用いてもよい。絶縁樹脂層が前記の（ア）及び（イ）の形態のいずれであっても、該絶縁樹脂層中の無機充填剤を含有させることができる。絶縁樹脂層中に無機充填剤が含有されている場合には、第２スルーホール１７内に充填される充填剤は、絶縁性樹脂及び無機充填剤である。

　絶縁樹脂層２０の積層に引き続き、図４（ｃ）に示すとおり、絶縁樹脂層２０の各面に第５導電層２１ａ，２１ｂをそれぞれ形成する。第５導電層２１ａ，２１ｂはいずれも、例えば金属箔から構成することができる。
　絶縁樹脂層２０，２０及び第５導電層２１ａ，２１ｂの積層は種々の方法で行うことができる。例えば、まず多層積層板１０の各面に対して、半硬化のＢステージ状態の絶縁樹脂層２０，２０を積層するとともに、その上に第５導電層２１ａ，２１ｂを積層する。そして、加熱下にプレスすることで絶縁樹脂層２０が硬化してこれら三者が接合一体化される。また、絶縁樹脂層２０，２０及び第５導電層２１ａ，２１ｂを別途用意することに代えて、これらの積層を樹脂付金属箔によって行ってもよい。

　次に、図５（ａ）に示すとおり、第５導電層２１ｂに対してパターニングを行う。このパターニングは、絶縁樹脂層２０に対して穴あけ加工を行うためのコンフォーマルマスクを形成するために行われる。パターニングによって第５導電層２１ｂの一部が除去されて第３欠落部Ｒｃが形成される。パターニングが完了したら図５（ｂ）に示すとおり、第５導電層２１ｂのうち、パターニングによって除去された欠落部Ｒｃを通じて、絶縁樹脂層２０に対しレーザー光による穴あけ加工を行う。絶縁樹脂層２０への穴あけ加工は、第３導電層１８ｂが露出するように行われる。

　絶縁樹脂層２０へ穴あけ加工を行い第３導電層１８ｂが露出したら、次に図５（ｃ）に示すとおり、厚み方向全域にわたって貫通する第３スルーホール２２を形成する。第３スルーホール２２の形成は、例えば、先に説明した図４（ｂ）に示す工程において、第１外面導電層１３ａ，１３ｂに形成された回路パターンのうち、該導電層１３ａ，１３ｂが除去された部位である第１欠落部Ｒａ及び第２欠落部Ｒｂに対して行う。

　このようにして第３スルーホール２２が形成されたら、図６（ａ）に示すとおり、第５導電層２１ａ，２１ｂの外面に第６導電層２３ａ，２３ｂを形成する。第６導電層２３ｂは、第５導電層２１ｂ及び絶縁樹脂層２０に形成された穴２５の側面にも形成して、第６導電層２３ｂと、露出している第３導電層１８ｂとを接続させる。これとともに、第３スルーホール２２の内壁に第７導電層２４を形成する。第７導電層２４は、２つの第６導電層２３ａ，２３ｂと導通するように形成される。更に第７導電層２４は、第３スルーホール２２の側面において、第５導電層２１ａ，２１ｂ、中央導電層１１ａとも導通するように形成される。第６導電層２３ａ，２３ｂ及び第７導電層２４の形成には、例えば無電解めっき法が用いられるが、この方法に限られない。

　最後に、図６（ｂ）に示すとおり、第６導電層２３ｂと第７導電層２４との接続を切断する。切断は、例えば第６導電層２３ｂをパターニングすることで行うことができる。切断箇所は第５導電層２１ｂ上とする。第６導電層２３ｂと第７導電層２４との切断の方法に特に制限はなく、例えばレーザー光の照射やエッチングなどの公知の手段を用いることができる。第５導電層２１ｂ上において、第６導電層２３ｂ及び第５導電層２１ｂに、それらの厚み方向にわたって穴２６をあけ、絶縁樹脂層２０の表面が露出するようにする。これによって、第６導電層２３ｂ及び第５導電層２１ｂと、第７導電層２４との接続が切断される。

　このようにして得られた多層プリント配線板１００（図６（ｂ）参照）においては、第１及び第２誘電体層１２ａ，１２ｂがそれぞれ、中央導電層１１ａと第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂとの間に配置されることで、内蔵キャパシタが形成される。中央導電層１１ａは、第７導電層２４を通じ、多層プリント配線板１００の一方の面に露出している第６導電層２３ａに接続している。また、第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂは、第３導電層１８ａ，１８ｂ及び第４導電層１９を通じて、多層プリント配線板１００の他方の面に露出している第６導電層２３ｂに接続している。したがって、第６導電層２３ａ，２３ｂ間に電圧を印加することで、内蔵キャパシタを機能させることができる。

　以上のとおり、多層積層板１０を用いることによって、第１及び第２誘電体層１２ａ，１２ｂの厚みの均一さを損なうことなく、内蔵キャパシタを有する多層プリント配線板１００が得られる。したがって、この内蔵キャパシタはその静電容量のばらつきが抑制されたものとなる。また、多層積層板１０における中央導電層１１ａ、並びに第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂを、容易に外部の導電層と接続することができる。

　次に、多層積層板１０を用いた多層プリント配線板の別の好適な製造方法を図７ないし図９を参照しながら説明する。なお、本実施形態に関し、特に説明しない点については、先に述べた図３ないし図６に示す実施形態に関して詳述した説明が適宜適用される。また、図７ないし図９において、図３ないし図６と同じ部材には同じ符号を付してある。

　本実施形態の製造方法は、先に述べた実施形態における図３（ａ）までは同じ工程である。そして、図３（ａ）に示す工程の後、図７（ａ）に示すとおり、多層積層板１０に対して回路形成のためのパターニングを行う。同図においては、第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂに対してパターニングを行い、回路を形成する工程が示されている。第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂの一部を除去してパターニングを行うときには、第１外面導電層１３ａ側の除去箇所のうちの少なくとも一箇所である第１欠落部Ｒａと、第２外面導電層１３ｂ側の除去箇所のうちの少なくとも一箇所である第２欠落部Ｒｂとが、多層積層板１０の平面視において重複するようにパターニングを行うことが好ましい。

　回路パターンが形成されたら、次に図７（ｂ）に示すとおり、多層積層板１０の各面に対して、絶縁樹脂層２０を積層する。これによって、該絶縁樹脂層２０に含まれる樹脂が充填剤となり、第１スルーホール１５内が完全充填されるとともに、多層積層板１０の各面が絶縁樹脂層２０によって完全被覆される。絶縁樹脂層２０の積層に引き続き、図７（ｂ）に示すとおり、絶縁樹脂層２０の各面に第５導電層２１ａ，２１ｂをそれぞれ形成する。絶縁樹脂層２０の具体例は、先に図４（ｃ）に示す実施形態において説明したものと同様である。したがって絶縁樹脂層２０には、図４（ｃ）に示す実施形態と同様に、無機充填剤を含有させることができる。絶縁樹脂層中に無機充填剤が含有されている場合には、第１スルーホール１５内に充填される充填剤は、絶縁性樹脂及び無機充填剤である。

　次に、図７（ｃ）に示すとおり、各第５導電層２１ａ，２１ｂに対してパターニングを行う。このパターニングは、絶縁樹脂層２０に対して穴あけ加工を行うためのコンフォーマルマスクを形成するために行われる。パターニングによって第５導電層２１ａ，２１ｂの一部が除去されて第３欠落部Ｒｃが形成される。

　パターニングが完了したら図８（ａ）に示すとおり、第５導電層２１ａ，２１ｂのうち、パターニングによって除去された第３欠落部Ｒｃ（図７（ｃ）参照）を通じて、絶縁樹脂層２０に対しレーザー光による穴あけ加工を行う。絶縁樹脂層２０への穴あけ加工は、第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂが露出するように行われる。

　次に、図８（ｂ）に示すとおり、第２スルーホール１７を形成する。第２スルーホール１７は、第１スルーホール１５に絶縁樹脂層２０が充填された位置に形成される。また第２スルーホール１７は、多層積層板１０をその厚み方向の全域にわたり貫通するように形成される。第２スルーホール１７は第１スルーホール１５よりも小径である。第２スルーホール１７は、多層積層板１０の平面視において、第１スルーホール１５の図心と、第２スルーホール１７の図心とが一致するように形成されることが好ましい。その結果、第２スルーホール１７が形成された後の、第１スルーホール１５内での絶縁樹脂層２０の形状は、柱状から筒状に変化する。したがって、第２スルーホール１７の内壁は非導電性の材料から構成されている。

　更に、図８（ｃ）に示すとおり、第３スルーホール２２を形成する。第３スルーホール２２は、多層積層板１０の厚み方向全域にわたって貫通するように形成される。第３スルーホール２２の形成は、例えば、先に説明した図７（ａ）に示す工程において、第１外面導電層１３ａ，１３ｂに形成された回路パターンのうち、該導電層１３ａ，１３ｂが除去された部位である第１欠落部Ｒａ及び第２欠落部Ｒｂに対して行う。第３スルーホール２２の直径は、先に形成した第２スルーホール１７の直径と同じにすることが好ましい。

　このようにして第３スルーホール２２が形成されたら、図９（ａ）に示すとおり、第５導電層２１ａ，２１ｂの外面に第３導電層１８ａ，１８ｂを形成する。第３導電層１８ａ，１８ｂは、第５導電層２１ｂ及び絶縁樹脂層２０に形成された穴２５の側面にも形成して、第３導電層１８ａ，１８ｂと、露出している第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂとを接続させる。

　これとともに、第２スルーホール１７の内壁に第４導電層１９を形成し、且つ第３スルーホール２２の内壁に第７導電層２４を形成する。第４導電層１９は、２つの第３導電層１８ａ，１８ｂと導通するように形成される。同様に、第７導電層２４は、２つの第３導電層１８ａ，１８ｂと導通するように形成される。第４導電層１９は、非導電性材料からなる絶縁樹脂層２０の表面に形成されるので、第４導電層１９と中央導電層１１ａとは、絶縁樹脂層２０によって絶縁されて非導通となる。一方、第７導電層２４は、第３スルーホール２２の内壁に直接形成されるので、第３スルーホール２２の内壁に露出している中央導電層１１ａと、第７導電層２４とが導通する。

　最後に、図９（ｂ）に示すとおり、第３導電層１８ａ，１８ｂと第７導電層２４との接続を切断する。切断は、例えば第３導電層１８ａ，１８ｂをエッチング等によってパターニングすることで行うことができる。これらの接続を切断する箇所は第５導電層２１ａ，２１ｂ上とする。具体的には、第５導電層２１ａ，２１ｂ上において、第３導電層１８ａ，１８ｂ及び第５導電層２１ａ，２１ｂに、それらの厚み方向にわたって穴２６をあけ、絶縁樹脂層２０の表面が露出するようにする。これによって、第３導電層１８ａ，１８ｂ及び第５導電層２１ａ，２１ｂと、第７導電層２４との接続が切断される。

　このようにして得られた多層プリント配線板１００（図９（ｂ）参照）においては、第１及び第２誘電体層１２ａ，１２ｂがそれぞれ、中央導電層１１ａと第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂとの間に配置されることで、内蔵キャパシタが形成される。中央導電層１１ａは、第７導電層２４を通じ、多層プリント配線板１００の外面に露出している第３導電層１８ａ’，１８ｂ’に接続している。また、第１及び第２外面導電層１３ａ，１３ｂは、第３導電層１８ａ”，１８ｂ”に直接に接続されている。したがって、第３導電層１８ａ’，１８ｂ’と第３導電層１８ａ”，１８ｂ”との間に電圧を印加することで、内蔵キャパシタを機能させることができる。

　以上のとおり、本実施形態の多層プリント配線板１００の製造方法においても、多層積層板１０を用いることによって、第１及び第２誘電体層１２ａ，１２ｂの厚みの均一さを損なうことなく、内蔵キャパシタを有する多層プリント配線板１００が得られる。したがって、この内蔵キャパシタはその静電容量のばらつきが抑制されたものとなる。

　以上、本発明をその好ましい実施形態に基づき説明したが、本発明は前記実施形態に制限されない。例えば図５（ａ）や図７（ｃ）に示す工程においては、コンフォーマルマスクを形成するために、第５導電層２１ａ，２１ｂの一部を除去して第３欠落部Ｒｃを形成したが、第５導電層２１ａ，２１ｂの厚みが極めて薄い場合には、第３欠落部Ｒｃを形成しなくてもよい。

　また、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す工程においては、第２スルーホール１７を形成した後に第３スルーホール２２を形成したが、この順序は逆でもよい。あるいは、第２スルーホール１７及び第３スルーホール２２を同時に形成してもよい。これらのスルーホール１７，２２は一般にドリルを用いて形成することができる。

　本発明によれば、内蔵キャパシタの容量のばらつきが抑制された多層積層板が提供される。

　１０　多層積層板
　１１ａ　中央導電層
　１２ａ　第１誘電体層
　１２ｂ　第２誘電体層
　１３ａ　第１外面導電層
　１３ｂ　第２外面導電層
　１４ａ　第１エレメント
　１４ｂ　第２エレメント
　１５　第１スルーホール
　１６　充填剤
　１７　第２スルーホール
　１８ａ，１８ｂ　第３導電層
　１９　第４導電層
　２０　絶縁樹脂層
　２１ａ，２１ｂ　第５導電層
　２２　第３スルーホール
　２３ａ，２３ｂ　第６導電層
　２４　第７導電層
　２５，２６　穴
　１００　多層プリント配線板
　Ｒａ　第１欠落部
　Ｒｂ　第２欠落部
　Ｒｃ　第３欠落部

Claims (9)

1. 　中央導電層と、該中央導電層の各面にそれぞれ直接配置された第１誘電体層及び第２誘電体層と、第１誘電体層の外側に直接配置された第１外面導電層と、第２誘電体層の外側に直接配置された第２外面導電層とを備えた多層積層板であって、
   　前記多層積層板においては、第１外面導電層及び第２外面導電層が、該多層積層板の外面をなし、
   　前記中央導電層は、前記多層積層板の面内方向の全域にわたり、べた状態で形成されており、
   　第１誘電体層の厚みのばらつき及び第２誘電体層の厚みのばらつきが、それぞれ独立に１５％以下である、多層積層板。
2. 　第１誘電体層の比誘電率と第２誘電体層の比誘電率との差が１０％以下である請求項１に記載の多層積層板。
3. 　第１誘電体層の厚み及び第２誘電体層の厚みが、それぞれ独立に０．１μｍ以上３０μｍ以下である請求項１又は２に記載の多層積層板。
4. 　第１誘電体層の厚みと第２誘電体層の厚みとが同じである請求項３に記載の多層積層板。
5. 　第１誘電体層及び第２誘電体層がそれぞれ誘電体粒子及び樹脂を含み、これらの誘電体層に占める該誘電体粒子の割合が、それぞれ独立に６０質量％以上９５質量％以下である請求項１ないし４のいずれか一項に記載の多層積層板。
6. 　第１誘電体層の組成と第２の誘電体層の組成とが同じである請求項５に記載の多層積層板。
7. 　第１誘電体層及び第２誘電体層の応力σ－ひずみε曲線における破断ひずみエネルギーが、それぞれ１．８ＭＪ以下である、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の多層積層板。
8. 　前記各導電層がいずれも銅箔からなり、その厚みがそれぞれ独立に０．１μｍ以上７０μｍ以下である請求項１ないし７のいずれか一項に記載の多層積層板。
9. 　請求項１に記載の多層積層板を用意し、
   　前記多層積層板をその厚み方向に貫通する第１スルーホールを形成し、
   　形成された第１スルーホール内に非導電性の充填剤を完全充填し、
   　第１スルーホールよりも小径の第２スルーホールを、前記充填剤が充填された位置に、前記多層積層板の厚み方向に貫通するように形成する、工程を有する多層プリント配線板の製造方法。

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