WO2013146706A1 - 光硬化性熱硬化性組成物、その硬化物の製造方法、硬化物およびこれを有するプリント配線板 - Google Patents

光硬化性熱硬化性組成物、その硬化物の製造方法、硬化物およびこれを有するプリント配線板 Download PDF

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cured product
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城豪 崔
優之 志村
健志 依田
宇敷 滋
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太陽ホールディングス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a light / thermosetting composition, and more particularly to a light / thermosetting composition applicable to printing by an inkjet method.
  • this invention relates to the manufacturing method of the hardened
  • a photosensitive resin material and a photomask are applied on a substrate, and by exposing the photosensitive resin material, only the photosensitive resin material that is not covered by the photomask is photocured, and the uncured portion is developed. Patterning is performed by dissolving with a liquid. The solder resist and the marking are further cured by heating or the like as they are, and in the etching resist, the copper foil in the portion having no resist is removed by etching to pattern the wiring.
  • the pattern is formed by transferring ink with a squeegee using a stencil, but it is difficult to obtain a high-definition pattern.
  • Patent Documents 1 to 4 An inkjet method has been used for the purpose of simplifying the patterning of wiring.
  • This is a method in which an etching resist is formed by drawing a conductor circuit pattern on a metal foil on a plastic substrate using an ink jet printer and performing an etching process.
  • CAD data can be transmitted to the printer in advance, so that accurate printing can be performed on the metal foil, and positioning is facilitated.
  • the wiring pattern can be directly drawn on the metal foil by using the ink jet method, the labor and time required for the manufacturing process of the printed wiring board are compared with the case of the photographic development method and the screen printing method. Can be greatly shortened.
  • consumables such as developer, resist ink, and cleaning solvent can be reduced.
  • Patent Documents 5 and 6 Furthermore, it has also been proposed to perform printing of a solder resist that protects a conductor circuit formed on a printed wiring board using an ink jet printer (Patent Documents 5 and 6).
  • the formation method is the same as the above-described wiring patterning except that the printed object is a printed wiring board on which a conductor circuit is already formed.
  • the solder resist printing is performed on the printed wiring board at a location other than the location where soldering for mounting the component is performed. Also in this case, the number of steps, time, and consumables can be reduced by using an ink jet printer as compared with the case of using a photographic development method or a screen printing method.
  • the ink tank of the ink jet printer is divided into, for example, an etching resist ink, a solder resist ink, a marking ink and a curing agent thereof, and the ink jet printer is provided with the ink jet printer, thereby performing a plurality of steps with one ink jet printer.
  • Patent Document 7 proposes a method capable of performing (Patent Document 7).
  • the viscosity of the ink for example, it is difficult to obtain a viscosity suitable for an ink jet printer only by dilution of an ink having a high viscosity of about 20,000 mPa ⁇ s such as an ink for screen printing.
  • the present invention has a viscosity suitable for application to an ink jet printer, can draw a pattern directly on a printed wiring board substrate, is cured at a relatively low temperature, and is excellent after curing. It aims at providing the photocurable thermosetting composition which has adhesiveness, chemical-resistance, heat resistance, and insulation.
  • the photo / thermosetting composition of the present invention includes a (meth) acryloyl group-containing monomer, a blocked isocyanate, and a photopolymerization initiator, and is applicable to printing by an ink jet method. It is characterized by that.
  • the photo / thermosetting composition of the present invention can be applied as an ink for an ink jet printer, whereby a pattern can be directly printed on a substrate for a printed wiring board. Furthermore, the light / thermosetting composition of the present invention is cured by light irradiation and heating to obtain a cured product having excellent adhesion, chemical resistance, heat resistance, and insulation.
  • a composition layer is formed by applying the light / thermosetting composition onto a substrate with an ink jet printer, and light irradiation is performed.
  • the composition layer is photocured, and the photocured composition layer is heated and thermally cured to produce a cured product.
  • the composition of the present invention can be easily cured on a substrate, and at the same time, the cured composition has physical properties such as excellent adhesion, chemical resistance, heat resistance, and insulation. Has characteristics.
  • the printed wiring board having the cured product of the present invention exhibits the above excellent physical characteristics in production and use, and is excellent in production efficiency and durability.
  • composition of the present invention is capable of polymerizing a (meth) acryloyl group-containing monomer at a relatively low temperature in a short time in the presence of isocyanate, whereby adhesion, hardness, chemical resistance, heat resistance,
  • a cured product or a coating film mainly composed of poly (meth) acrylate having excellent physical properties such as insulating properties can be obtained.
  • the photo / thermosetting composition of the present invention has a low viscosity and can be applied as an ink for an ink jet printer, and can directly print a pattern on a substrate for a printed wiring board. Furthermore, the photo / thermosetting composition is excellent in storage stability in one liquid.
  • the photo / thermosetting composition of the present invention can be heat-cured at a low temperature of 170 ° C. or less, the influence of heat applied to the substrate to be applied can be minimized.
  • the printed wiring board of the present invention can be efficiently manufactured, has the physical properties described above, has excellent durability, and can withstand long-term use.
  • the photocurable thermosetting composition of the present invention contains a (meth) acryloyl group-containing monomer, a blocked isocyanate, and a photopolymerization initiator.
  • the (meth) acryloyl group-containing monomer does not have a functional group capable of reacting with isocyanate.
  • the (meth) acryloyl group-containing monomer (also referred to as (meth) acrylate) and the isocyanate composition are heated for a predetermined time at a predetermined temperature, thereby homopolymerizing the (meth) acryloyl group-containing monomer. Poly (meth) acrylate is produced.
  • homopolymerization of (meth) acrylate usually occurs by heating at 200 ° C. or higher, but in the photocurable thermosetting composition of the present invention, this is 140 ° C. to 170 ° C., preferably 150 ° C. to 170 ° C. When heated for 5 to 60 minutes, polymerization of (meth) acrylate contained therein occurs.
  • the (meth) acryloyl group-containing monomer may not have a functional group capable of reacting with isocyanate.
  • the isocyanate is reacted with a compound having active hydrogen atoms to isocyanate, such as OH or NH 2, it does not react with (meth) acryloyl group (meth) acrylate.
  • (meth) acrylate such as (meth) acrylate having active hydrogen element is used, and for the purpose of obtaining chemical resistance and heat resistance by the reaction of isocyanate.
  • a monomer having two or more active hydrogen elements in the molecule is preferably used.
  • an active hydrogen element does not have to exist in the molecule in order to obtain the desired characteristics by the production of polyacrylate.
  • the photocurable thermosetting composition of the present invention does not contain any compound having a functional group capable of reacting with isocyanate as another component. It is preferable.
  • heat generated locally by the trimerization reaction of isocyanate is considered to help the progress of polymerization of (meth) acrylate.
  • the coating film obtained from the reaction product obtained by the reaction mechanism of the present invention has excellent physical properties such as high adhesion, chemical resistance and heat resistance, so it is extremely effective in various applications. used.
  • an isocyanurate having a triazine ring structure is formed.
  • a coating film or a cured product composed of a compound containing a triazine ring structure is excellent in heat resistance and insulation, and is also useful as a heat resistant material and an insulating material.
  • a network structure having a triazine skeleton is formed.
  • a material having such a network structure has an effect of improving the heat resistance and chemical resistance of a coating film or a cured product containing the material.
  • a reaction mixture containing poly (meth) acrylate and an oligomer such as a trimer of an isocyanate is produced, and the reaction mixture is cured, whereby adhesion, hardness, chemical resistance A coating film having excellent properties, heat resistance, and insulating properties is formed.
  • the (meth) acryloyl group-containing monomer has one or more (meth) acryloyl groups in one molecule.
  • the (meth) acryloyl group containing monomer can use the compound which does not have a functional group which can react with isocyanate.
  • the functional group capable of reacting with isocyanate is a functional group having an active hydrogen atom, and examples thereof include OH group, NH group, NH 2 group, SH group, and COOH group.
  • Examples of the (meth) acrylate used in the present invention include 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, and lauryl (meth) acrylate.
  • Monofunctional (meth) acrylates such as isobornyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, and 1,3-butylene glycol di (Meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1.6-hexanediol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, G Bifunctional (meth) acrylates such as licyclodecane dimethanol di (meth) acrylate and neopentyl glycol diacrylate, trifunctional (meth) acrylates such as trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate and ditrimethylolpropane
  • a (meth) acrylate having a functional group having an active hydrogen atom for example, an OH group, an NH group, an NH 2 group, an SH group, and a COOH group can be used in combination.
  • monofunctional alcohols such as pentaerythritol triacrylate and hydroxylbutyl acrylate
  • polyfunctional alcohols such as trimethylolpropane and hydrogenated bisphenol A, or ethylene oxide adducts and propylene oxide adducts of polyhydric phenols such as bisphenol A and biphenol.
  • Epoxy acrylates which are acid addition products, corresponding methacrylate compounds, and the like can be used.
  • Acrylic acid can also be used.
  • Neomer DA-600 manufactured by Sanyo Chemical Industries
  • Aronix M-309, M-7100, M-309 manufactured by Toagosei Co., Ltd.
  • A-DCP manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • 1.6HX-A manufactured by Kyoei Chemical Industry Co., Ltd.
  • FA-125 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • EPTRA HDDA
  • HDDA manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.
  • 4HB Osaka) Organic Chemical Co., Ltd.
  • the above (meth) acryloyl group-containing monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • a polyfunctional (meth) acryloyl group-containing monomer particularly a trifunctional or higher-functional (meth) acryloyl group-containing monomer
  • the photocurable heat of the present invention is applied to a substrate such as a substrate.
  • the heat resistance, hardness, and chemical resistance of a cured product (coating film after curing) obtained by pattern-printing and curing the curable composition are extremely good.
  • the (meth) acryloyl group-containing monomer includes the polyfunctional (meth) acryloyl group-containing monomer (polyfunctional (meth) acrylate) and the monofunctional (meth) acryloyl group-containing monomer (monofunctional (meth) acrylate). And at least one or more of each.
  • a polyfunctional (meth) acryloyl group-containing monomer particularly a trifunctional or higher functional (meth) acryloyl group-containing monomer, and as described above, the polyfunctional (meth) acryloyl group-containing monomer is The photocuring curability and the heat resistance, hardness, and chemical resistance of the coating after curing are extremely good.
  • the monofunctional (meth) acryloyl group-containing monomer obtains a diluting effect for enabling ink jet printing, and further improves the toughness and flexibility of the coating after curing.
  • the amount of the monofunctional (meth) acryloyl group-containing monomer used is determined according to the desired properties and viscosity of the cured product, but is 10 to 400 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyfunctional (meth) acryloyl group-containing monomer. It is preferably used in a proportion of 20 to 300 parts by mass, more preferably 30 to 200 parts by mass.
  • the amount of the monofunctional (meth) acryloyl group-containing monomer used is less than 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyfunctional (meth) acryloyl group-containing monomer, the composition becomes highly viscous and printing by the inkjet method, particularly ink The jetting becomes difficult and may cause clogging of the printer.
  • Block isocyanate In the present invention, as the isocyanate compound, a blocked isocyanate blocked with a known blocking agent (sealing agent) is used. As the blocked isocyanate, aliphatic / alicyclic isocyanate having a block, and aromatic isocyanate can be used.
  • the blocked isocyanate used in the present invention has a protective group (block), the protective period is eliminated only when it is heated to a higher temperature by heating and functions as an isocyanate, which is effective in terms of excellent storage stability. is there.
  • a blocked polyfunctional isocyanate it is preferable to use a blocked polyfunctional isocyanate. This is because when a blocked polyfunctional isocyanate is used, a network structure having a triazine skeleton is formed, and thus heat resistance and chemical resistance are further improved.
  • the blending amount of the blocked isocyanate is 2 to 200 parts by mass, preferably 2 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyfunctional (meth) acryloyl group-containing monomer and the monofunctional (meth) acryloyl group-containing monomer.
  • amount is less than 2 parts by mass, sufficient thermosetting property cannot be obtained, and adhesion, chemical resistance, and heat resistance cannot be obtained. If it exceeds 200 parts by mass, the content of the acryloyl monomer is reduced and the ultraviolet curability is poor.
  • aliphatic / alicyclic isocyanate compound examples include 1,6-hexamethylene diisocyanate (HDI or HMDI), isophorone diisocyanate (IPDI), methylcyclohexane 2,4- (2,6) -diisocyanate (hydrogenated TDI).
  • HDI or HMDI 1,6-hexamethylene diisocyanate
  • IPDI isophorone diisocyanate
  • TDI methylcyclohexane 2,4- (2,6) -diisocyanate
  • aromatic isocyanate compound for example, tolylene diisocyanate (TDI), 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), xylylene diisocyanate (XDI) or the like can be used.
  • TDI tolylene diisocyanate
  • MDI 4,4′-diphenylmethane diisocyanate
  • XDI xylylene diisocyanate
  • any of these isocyanates may be used alone or two or more of them may be used.
  • trimer of 1,6-hexamethylene diisocyanate or a trimer of isophorone diisocyanate may be used.
  • blocking agent examples include alcohols such as ethanol, n-propanol, isopropanol, t-butanol and isobutanol, phenols such as phenol, chlorophenol, cresol, xylenol and p-nitrophenol, and pt-butylphenol.
  • the blocked isocyanate is preferably a blocked isocyanate blocked with at least one of an active methylene compound and a pyrazole, and a blocked isocyanate blocked with at least one of diethyl malonate and 3,5-dimethylpyrazole. Is more preferable, and a blocked isocyanate blocked with 3,5-dimethylpyrazole is particularly preferable.
  • the above blocking agents may be used alone or in combination of two or more, or may be used alone or a plurality of types of blocked isocyanates blocked with two or more blocking agents.
  • a product name of what is marketed by block isocyanate, BI7982 and BI7992 (all are the products made from Baxenden) etc. are mentioned, for example.
  • the photocurable thermosetting composition used in the present invention further contains the following photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it can polymerize (meth) acrylate by irradiation with energy rays, and a radical polymerization initiator can be used.
  • any compound that generates radicals by light, laser, electron beam, etc. and starts radical polymerization reaction can be used.
  • the photo radical polymerization initiator include benzoin and benzoin alkyl ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether; acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2- Acetophenones such as diethoxy-2-phenylacetophenone and 1,1-dichloroacetophenone; 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino Aminoacetophenones such as -1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, N, N-dimethylaminoacetophenone; 2-methylanthraquinone, 2-ethylan
  • radical photopolymerization initiators can be used alone or in combination.
  • tertiary amines such as N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, triethanolamine, etc.
  • Photoinitiator aids can be used.
  • a titanocene compound such as CGI-784 (manufactured by BASF Japan Ltd.) having absorption in the visible light region can also be added to the radical photopolymerization initiator in order to accelerate the photoreaction.
  • the components added to the radical photopolymerization initiator are not limited to these, as long as they absorb light in the ultraviolet or visible light region and radically polymerize unsaturated groups such as (meth) acryloyl groups. These are not limited to photopolymerization initiators and photoinitiator aids, and can be used alone or in combination.
  • the blending amount of the photopolymerization initiator is 0.5 to 15 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass, and further preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acryloyl group-containing monomer. is there.
  • Examples of product names of those marketed as photopolymerization initiators include Irgacure 907 and Irgacure 127 (both manufactured by BASF Japan).
  • the photocurable thermosetting resin composition of the present invention may contain additives such as a defoaming / leveling agent, a thixotropy imparting agent / thickening agent, a coupling agent, a dispersing agent, a flame retardant, as necessary. Can do.
  • Antifoaming and leveling agents include compounds such as silicone, modified silicone, mineral oil, vegetable oil, aliphatic alcohol, fatty acid, metal soap, fatty acid amide, polyoxyalkylene glycol, polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene fatty acid ester, etc. Can be used.
  • viscosity minerals such as kaolinite, smectite, montmorillonite, bentonite, talc, mica, zeolite, etc., fine silica, silica gel, amorphous inorganic particles, polyamide additives, modified urea additives, Wax-based additives can be used.
  • the surface properties of the cured product and the properties of the composition can be adjusted.
  • alkoxy group is methoxy group, ethoxy group, acetyl, etc.
  • reactive functional group is vinyl, methacryl, acrylic, epoxy, cyclic epoxy, mercapto, amino, diamino, acid anhydride, ureido, sulfide, Isocyanates and the like, for example, vinyl silane compounds such as vinyl ethoxylane, vinyl trimethoxysilane, vinyl tris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, ⁇ -methacryloxypropyl trimethoxylane, ⁇ -aminopropyltrimethoxylane, ⁇ -Amino-silane compounds such as ⁇ - (aminoethyl) ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -ureidopropyltriethoxysilane, ⁇
  • Dispersants include polycarboxylic acid-based, naphthalene sulfonic acid formalin condensation-based, polyethylene glycol, polycarboxylic acid partial alkyl ester-based, polyether-based, polyalkylene polyamine-based polymeric dispersants, alkyl sulfonic acid-based, four Low molecular weight dispersants such as secondary ammonium series, higher alcohol alkylene oxide series, polyhydric alcohol ester series and alkylpolyamine series can be used.
  • Flame retardants include hydrated metal such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, red phosphorus, ammonium phosphate, ammonium carbonate, zinc borate, zinc stannate, molybdenum compound, bromine compound, chlorine compound, phosphate ester Phosphorus-containing polyol, phosphorus-containing amine, melamine cyanurate, melamine compound, triazine compound, guanidine compound, silicon polymer, and the like can be used.
  • hydrated metal such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, red phosphorus, ammonium phosphate, ammonium carbonate, zinc borate, zinc stannate, molybdenum compound, bromine compound, chlorine compound, phosphate ester Phosphorus-containing polyol, phosphorus-containing amine, melamine cyanurate, melamine compound, triazine compound, guanidine compound, silicon polymer, and the like can be used.
  • a solvent may be used for adjusting the viscosity, but it is preferable that the addition amount is small in order to prevent a decrease in film thickness after curing. Moreover, it is more preferable that the solvent for viscosity adjustment is not included.
  • a coloring pigment, a dye, or the like may be added.
  • the color pigments and dyes known and conventional ones represented by such color indexes can be used.
  • color pigments and dyes are preferably added in an amount of 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the photocurable thermosetting composition.
  • a rutile type or anatase type titanium oxide in order to ensure visibility.
  • the photocurable thermosetting composition of the present invention can be applied to printing by an inkjet method.
  • the viscosity be jettable by an ink jet printer.
  • Viscosity refers to the viscosity measured according to JIS K2283. Moreover, the viscosity of said photocurable and thermosetting composition for inkjet is 150 mPa * s or less at normal temperature (25 degreeC). As described above, the viscosity of the ink used in the ink jet printer needs to be about 20 mPa ⁇ s or less at the temperature at the time of application. However, if the viscosity is 150 mPa ⁇ s or less at room temperature, the above conditions can be satisfied by heating before coating or by heating during coating.
  • a pattern can be directly printed on a printed wiring board substrate or the like by the photocurable thermosetting composition of the present invention.
  • the photocurable thermosetting composition of the present invention does not cause a polymerization reaction at room temperature, it can be stably stored as a one-pack type curable composition.
  • the photocurable thermosetting composition of the present invention is used as ink in an ink jet printer and used for printing on a substrate. Since the ink viscosity of the composition of the present invention is very low, printing and application by the ink jet method causes the pattern and characters printed and applied to the base material to spread and spread over a long period of time.
  • the photocurable thermosetting composition of the present invention contains a photopolymerization initiator
  • the composition layer is photocured by irradiating the composition layer immediately after printing with 50 mJ / cm 2 to 1000 mJ / cm 2 of light. Can do.
  • the light irradiation is performed by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, electron beams, and actinic rays, and preferably by ultraviolet rays.
  • the composition layer can be photocured by irradiating with ultraviolet rays.
  • Ultraviolet irradiation in an inkjet printer can be performed, for example, by attaching a light source such as a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, or an ultraviolet LED to the side surface of the print head and performing scanning by moving the print head or the substrate. In this case, printing and ultraviolet irradiation can be performed almost simultaneously.
  • a light source such as a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, or an ultraviolet LED
  • thermoset by using a known heating means, for example, a heating furnace such as a hot air furnace, an electric furnace, or an infrared induction heating furnace.
  • a heating furnace such as a hot air furnace, an electric furnace, or an infrared induction heating furnace.
  • homopolymerization of (meth) acrylate is caused by heating at 200 ° C. or higher.
  • this is heated at 140 ° C. to 170 ° C., preferably 150 ° C. to 170 ° C. Therefore, thermosetting is performed in this temperature range. Thereby, polymerization of (meth) acrylate occurs, and complete curing is performed.
  • the cured product obtained from the photocurable thermosetting composition of the present invention is cured by heating at 150 ° C. to 170 ° C. for 5 to 60 minutes in order to satisfy general characteristics requirements. It is preferable.
  • the photocurable thermosetting composition thus pattern-printed on a substrate such as a substrate is cured in two steps by photocuring by light irradiation and then by heat curing by heating, thereby improving workability and the cured product.
  • the general characteristics of are improved.
  • the photocurable thermosetting composition is suitable for printing by an ink jet method, and is particularly suitably used for marking a printed wiring board by an ink jet method.
  • the composition of the present invention can be easily cured on a substrate, and at the same time, the cured composition has physical properties such as excellent adhesion, chemical resistance, heat resistance, and insulation. Has characteristics.
  • the printed wiring board having the cured product of the present invention exhibits the above-described excellent physical characteristics in production and use, and is excellent in production efficiency and durability.
  • the photocurable thermosetting composition is excellent in usability, not a two-component type in which a curing agent is added afterwards, but a one-component type.
  • the print head is often heated to 30 ° C. to 70 ° C., for example, and the ink is heated for a long time. For this reason, in application by the inkjet method, it is preferable to use a one-component composition having excellent storage stability as the ink.
  • the photocurable thermosetting composition of the present invention is applicable to various applications because it is excellent in transparency, plasticity, impact resistance, adhesion, chemical resistance, heat resistance, insulation, etc. There are no particular restrictions on the subject. For example, it is preferably used for a solder resist for a printed wiring board and marking.
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9 I. Adjustment of composition Each component was mix
  • This ink jet printer was loaded with the composition of the present invention and the comparative composition, and an L-shaped line having a width of 100 ⁇ m and a side length of 20 mm was printed on an aluminum plate (100 mm ⁇ 200 mm ⁇ 1 mm).
  • the printed L-shaped line was irradiated with UV light from a spot UV irradiator.
  • the UV irradiation amount at this time was adjusted to be 300 mJ / cm 2 in terms of the integrated light amount.
  • the L-shaped line thus temporarily cured was observed with a magnifying glass, and the shape of the line and the line were evaluated by touching the line according to the following criteria.
  • The lines are drawn smoothly without blurring or twisting, and there is no stickiness even with the touch of a finger.
  • X The line is drawn correctly without blurring or twisting, but there is a slight stickiness on the touch.
  • the laminate was irradiated with UV light using a high-pressure mercury lamp with an integrated light amount of 300 mJ / cm 2 .
  • this UV-irradiated laminate was heated at 150 ° C. for 30 minutes in a hot-air circulating drying furnace, and the pattern was heat-cured to obtain a test piece.
  • each test piece was produced by the method similar to the method described in the said adhesive test. The state of the obtained test piece was observed (untreated state).
  • Each test piece was immersed in a 10% sulfuric acid aqueous solution at room temperature for 30 minutes, taken out, washed with water and dried.
  • the state of the untreated coating film after immersion and drying in sulfuric acid solution (after chemical test) and the state after peeling with cello tape (registered trademark) (after peeling) are visually observed according to the following criteria: And evaluated.
  • There is no change in the state of the coating film after the chemical test and after peeling, compared to the untreated state.
  • X With respect to the untreated state, it floated on the coating film after the chemical test, and peeling was observed, or peeling that was largely transferred to the cello tape (registered trademark) after peeling was observed.
  • each test piece was produced by the method similar to the method described in the said adhesive test.
  • a rosin flux (SF-270 manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) was applied to each sample and immersed in a solder bath at 260 ° C. for 10 seconds. Each sample was taken out of the solder layer and naturally cooled, then washed with propylene glycol monomethyl ether acetate and dried. After this test was repeated three times, the state of the coating film of each test piece was visually evaluated, and then peeled off with cello tape (registered trademark), and evaluated as follows. ⁇ : There is no change in the state of the coating film.
  • Insulation> A 10 mm ⁇ 20 mm rectangular pattern was printed with a film thickness of 40 ⁇ m from each of the above compositions on the comb electrode B coupon (substrate) of the IPC B-25 test pattern. Immediately after printing (after about 0.5 seconds), the laminate was irradiated with UV light using a high-pressure mercury lamp with an integrated light amount of 300 mJ / cm 2 . Next, this UV-irradiated laminate was heated at 150 ° C. for 30 minutes in a hot-air circulating drying furnace, and the pattern was heat-cured to obtain a test piece. A bias of DC 500 V was applied to the obtained test piece, and the insulation resistance value was measured. The evaluation was as follows. ⁇ : Insulation resistance value ⁇ 100G ⁇ ⁇ ⁇ : Insulation resistance value ⁇ 100G ⁇
  • the rate of thickening viscosity after storage for 2 weeks / initial viscosity ⁇ 100%.
  • the thickening rate was evaluated as follows. ⁇ : Thickening rate within 10% ⁇ : 10% or more and less than 20% ⁇ : 20% or more or solidified and cannot be measured ⁇ 7. Storage stability 2> The viscosity of each composition was measured (initial viscosity).
  • each composition was stored in a container with an open lid in an environment at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 70% for 12 hours, the viscosity was measured again, and the thickening rate (%) was determined.
  • the rate of thickening viscosity after storage for 12 hours / initial viscosity ⁇ 100%.
  • the thickening rate was evaluated as follows. ⁇ : Thickening rate within 1% ⁇ : 1% or more and less than 10% ⁇ : 10% or more
  • Solder resist PSR-4000 G24 manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. was screen printed so that the dried coating film would be 20 ⁇ m on the copper-clad laminate for printed wiring boards (FR-4, 150 mm ⁇ 95 mm ⁇ 1.6 mm). Solid print.
  • the obtained coating film was dried at 80 ° C. for 30 minutes, and exposed at 300 mJ / cm 2 in a pattern that left the coating film on the entire surface of the laminate.
  • the exposed laminate was developed with 30 ° C. 1 wt% Na 2 CO 3 and washed with water. Further, this was cured at 150 ° C. for 30 minutes to prepare a test substrate.
  • This ink jet printer was loaded with the compositions of Examples 2, 7, and 8 of the present invention, and alphabets A to E were printed in a size of 3 mm square on the test substrate.
  • the contrast with the ground was visually evaluated according to the following criteria. ⁇ : The contrast between the printed portion and the test substrate is good, and the visibility is excellent. (Triangle
  • Photopolymerization initiator 1 Irgacure 907 manufactured by BASF Japan
  • Photopolymerization initiator 2 Irgacure 127 manufactured by BASF Japan
  • Isocyanate 1 BI7982 manufactured by Baxenden 1,6-hexamethylene diisocyanate trimer blocked with dimethylpyrazole
  • Isocyanate 2 BI7992 manufactured by Baxenden 1,6-hexamethylene diisocyanate trimer blocked with dimethylpyrazole and diethyl malonate (active methylene compound)
  • Isocyanate 3 m-xylylene diisocyanate
  • Epoxy resin 1 Allyl glycidyl ether EX-111 manufactured by Nagase ChemteX Corporation
  • Epoxy resin 2 1,6-hexanediol diglycidyl ether EX-212 manufactured by Nagase ChemteX Corporation
  • Epoxy curing agent 1 2-ethyl-4-methylimidazole 2E4MZ made by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Epoxy curing agent 2 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole 2PHZ-PW manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Leveling agent BYK-307 manufactured by Big Chemie Japan Dispersant: DISPERBYK-111 manufactured by Big Chemie Japan Titanium oxide: CR-95 manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.
  • compositions of the present invention are all excellent in immediate curing application properties, adhesion properties, chemical resistance, heat resistance, insulation properties, and storage stability. It can be said that it is extremely preferable for application to a printed wiring board that requires these characteristics.
  • Example 7 in which titanium oxide was blended had good contrast between the printed portion and the test substrate and was excellent in visibility, but Examples 2 and 8 in which no titanium oxide was blended were printed. The contrast between the location and the test substrate was not clear, resulting in poor visibility.
  • the composition of the present invention is preferably used for applications that do not require visibility, such as application as a solder resist.
  • Example 1 the composition of Comparative Example 9 was applied to two KBr plates with a spatula, one was heated in air at 80 ° C. for 30 minutes (sample 1), and the other was heated in air at 150 ° C. for 30 minutes. Was performed on the sample (sample 2).
  • the IR chart obtained for sample 1 is shown in the upper part of FIG. 2, and the IR chart obtained for sample 2 is shown in the lower part of FIG.

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Abstract

 インクジェットプリンターへの適用に相応な粘度を有し、プリント配線板用の基板上に直接パターンを描画することができるとともに、比較的低温で硬化し、更に硬化後には優れた密着性、耐薬品性、耐熱性、および絶縁性を有する光硬化性熱硬化性組成物を提供する。 (メタ)アクリロイル基含有モノマーと、ブロックイソシアネートと、光重合開始剤と、を含み、インクジェット法による印刷に適用可能であることを特徴とする光硬化性熱硬化性組成物が得られた。

Description

光硬化性熱硬化性組成物、その硬化物の製造方法、硬化物およびこれを有するプリント配線板
 本発明は、光・熱硬化性組成物、特にインクジェット法による印刷に適用可能な光・熱硬化性組成物に関する。
 さらに、本発明は上記光・熱硬化性組成物を用いた得られる硬化物の製造方法、硬化物、及び硬化物を有するプリント配線板に関する。
 従来より、プリント配線板のエッチングレジスト、ソルダーレジスト、及びマーキングの形成には、写真現像法及びスクリーン印刷法が用いられていた。
 写真現像法では、基板上に感光性樹脂材料とフォトマスクとを施し、これを露光することにより、フォトマスクに覆われていない部分の感光性樹脂材料のみを光硬化させ、未硬化部分を現像液により溶解させることでパターニングを行う。ソルダーレジストやマーキングはそのまま加熱等でさらに硬化させ、エッチングレジストではレジストの無い部分の銅箔をエッチングにより除去して配線のパターニングが行われる。一方、スクリーン印刷法では、上記パターンの形成を孔版を用いてスキージにてインキを転写させる方法であるが、高精細なパターンを得ることは難しい。
 配線のパターニングを簡略化する目的で、近年では、インクジェット法が用いられている(特許文献1~4)。これは、プラスチック基板上の金属箔にインクジェットプリンターを用いて導体回路パターンを描くことによりエッチングレジストを形成し、エッチング処理を行なう方法である。インクジェット法では、予めプリンターにCADデータを送信しておくことが可能であるため、金属箔上に正確な印刷を行うことができ、位置決めも容易とされる。また、インクジェット法を用いると、金属箔に配線パターンを直接描画することが可能とされるため、写真現像法やスクリーン印刷法の場合に比較して、プリント配線板の製造工程にかかる手間や時間が大幅に短縮できる。更に現像液、レジストインキ、洗浄溶剤などの消耗品も削減できるという利点が得られる。
 更に、プリント配線板に形成された導体回路を保護するソルダーレジストの印刷についても、インクジェットプリンターを用いて行うことが、提案されている(特許文献5及び6)。その形成方法は、印刷対象が既に導体回路が形成されたプリント配線板されること以外、上述の配線パターンニングと同様である。ソルダーレジストの印刷は、プリント配線板の、部品を実装するはんだ付けを行う箇所以外の箇所に対して行われる。この場合も、インクジェットプリンターを用いることにより、写真現像法やスクリーン印刷法による場合に比較して工程数、時間、消耗品を削減することができる。
 この他、インクジェットプリンターのインクタンクを、例えばエッチングレジストインキ、ソルダーレジストインキ、マーキングインキ及びそれらの硬化剤のそれぞれに分けてインクジェットプリンターに備えることにより、一台のインクジェットプリンターで複数の工程を行うことができる方式も提案されている(特許文献7)。
特開昭56-66089号 特開昭56-157089号 特開昭58-50794号 特開平6-237063号 特開平7-263845号 特開平9-18115号 特開平8-236902号
 しかしながら、特許文献1~4に記載されたプリント配線板の配線パターニングや、特許文献5及び6に記載されたプリント配線板に形成された導体回路を保護するソルダーレジストの印刷、及び特許文献7に記載されたプリント配線板作成における複数の工程を一台のインクジェットプリンターで行う方法においても、特にインクジェット法への使用に特化したインクの組成が提案されているわけではない。特許文献1~7に記載されたインクは、粘度が高いインキを溶剤にて過剰に希釈したもので固形分が低く、事実上、インクジェット法での適用は困難である。
 インクの粘度については、例えばスクリーン印刷用のインクのように20,000mPa・s程度の高粘度のインクを、希釈のみによってインクジェットプリンターに適する粘度とすることは困難である。
 その上、希釈溶剤を多量に含むレジスト用組成物を用いて基板上にレジストを形成する場合は、加熱硬化により希釈溶剤が揮発すると、揮発後の組成物の絶対量である不揮発分が少なくなるため、所望の膜厚のレジスト層を得ることは困難である。
 このように、インクジェットプリンターで使用可能な樹脂絶縁層形成用のレジストインキ等の樹脂組成物は実質的に存在しなかった。
 しかるに、本発明は、インクジェットプリンターへの適用に相応な粘度を有し、プリント配線板用の基板上に直接パターンを描画することができるとともに、比較的低温で硬化し、更に硬化後には優れた密着性、耐薬品性、耐熱性、及び絶縁性を有する光硬化性熱硬化性組成物を提供することを目的とする。
 上記目的を解決するため、本発明の光・熱硬化性組成物は、(メタ)アクリロイル基含有モノマーと、ブロックイソシアネートと、光重合開始剤と、を含み、インクジェット法による印刷に適用可能であることを特徴とする。
 本発明の光・熱硬化性組成物は、インクジェットプリンターのインクとして適用可能であり、これにより、プリント配線板用の基板に、直接パターンを印刷することが可能とされる。更に、本発明の光・熱硬化性組成物は光照射及び加熱により硬化し、優れた密着性、耐薬品性、耐熱性、及び絶縁性を有する硬化物とされる。
 また、本発明の光・熱硬化性組成物の硬化物を製造する方法によると、光・熱硬化性組成物をインクジェットプリンターにより基板上に施すことにより組成物層を形成し、光照射を行うことにより該組成物層が光硬化し、光硬化した組成物層を加熱し熱硬化することにより硬化物が製造される。
 これにより、本発明の組成物を簡単に基板上で硬化させることが可能とされると同時に、硬化後の組成物は優れた密着性、耐薬品性、耐熱性、及び絶縁性等の物理的特性を有する。
 従って、本発明の硬化物を有するプリント配線板は、製造及び使用において上記の優れた物理的特性を示し、製造効率及び耐久性に優れる。
 本発明の組成物は、イソシアネートの存在下に、(メタ)アクリロイル基含有モノマーを比較的低温、短時間で重合させることが可能であり、これにより密着性、硬度、耐薬品性、耐熱性、及び絶縁性等の物理的特性に優れたポリ(メタ)アクリレートを主成分とする硬化物ないし塗膜を得ることができる。
 本発明の光・熱硬化性組成物は、粘度が低く、インクジェットプリンターのインクとして適用可能であり、プリント配線板用の基板に、直接パターンを印刷することができる。更に光・熱硬化組成物は一液での保存安定性に優れる。
 また、本発明の光・熱硬化性組成物は、170℃以下の低温で加熱硬化可能であるため、適用対象の基板に与えられる熱による影響を最小限に抑えることができる。
 このため、本発明のプリント配線基板は効率的に製造可能であるうえ、上記物理的特性を有し、耐久性に優れ、長期の使用に耐えうる。
本発明の組成物と比較用の物質の示差走査熱量曲線を示す図である。 組成物を異なる温度に加熱した際の赤外分光法による吸光度の変化を示す図である。
 本発明の光硬化性熱硬化性組成物は、(メタ)アクリロイル基含有モノマーと、ブロックイソシアネートと、光重合開始剤と、を含む。
 本発明では、(メタ)アクリロイル基含有モノマーが、イソシアネートと反応しうる官能基を持たないことが好ましい。
 この場合、(メタ)アクリロイル基含有モノマー((メタ)アクリレートともいう)と、イソシアネートとからなる組成物を所定温度にて所定時間加熱することにより、(メタ)アクリロイル基含有モノマーの単独重合が生じ、ポリ(メタ)アクリレートが製造される。
 また、(メタ)アクリレートの単独重合は、通常200℃以上の加熱により生ずるが、本発明の光硬化性熱硬化性組成物では、これを140℃~170℃、好ましくは150℃~170℃にて5分~60分加熱することにより、これに含まれる(メタ)アクリレートの重合が生ずる。
 本発明におけるポリ(メタ)アクリレート生成反応は、イソシアネートと(メタ)アクリレートが共存している状態で加熱をすると、(メタ)アクリロイルの存在がイソシアネートの3量化反応を促進し、イソシアネートの3量化反応が、(メタ)アクリロイル基の活性を高める結果生ずるものと考えられる。
 また、本発明では、(メタ)アクリロイル基含有モノマーが、イソシアネートと反応しうる官能基を持たなくともよい。一般に、イソシアネートは、OHやNH2等のイソシアネートに対して活性な水素原子を有する化合物と反応するが、(メタ)アクリレートの(メタ)アクリロイル基とは反応しない。このため、(メタ)アクリレートとイソシアネートとを反応させる場合には、活性水素元素を有する(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレートが使用され、イソシアネートの反応で耐薬品性、耐熱性を得る目的では、網目架橋構造の硬化物とするため、分子内に2つ以上の活性水素元素を有するモノマーが好んで使用される。しかしながら、本発明では、ポリアクリレートの生成により目的とする特性を得るため、分子内に活性水素元素が存在しなくともよい。
 なお、(メタ)アクリレートの重合を優先させるために、本発明の光硬化性熱硬化性組成物には、さらに他の成分としても、イソシアネートと反応しうる官能基を有する化合物が一切含まれないことが好ましい。
 また、イソシアネートの3量化反応により局所的に発生する熱も、(メタ)アクリレートの重合が進行を助けると考えられる。
 本発明の反応機構により得られた反応生成物から得られる塗膜は、高い密着性、耐薬品性、耐熱性等の総合的に優れた物理的特性を有するため、種々の用途において極めて有効に使用される。
 また、イソシアネートの3量化では、トリアジン環構造を有するイソシアヌレートが形成される。トリアジン環構造を含む化合物から構成される塗膜ないし硬化物は、耐熱性と絶縁性に優れるため、耐熱材料、絶縁材料としても有用である。
 また、三官能性以上のイソシアネートを用いた場合にも、トリアジン骨格を持ったネットワーク構造が形成される。このようなネットワーク構造を有する材料は、これを含む塗膜ないし硬化物の耐熱性や耐薬品などを向上させる効果を有する。
 このように、本発明の方法によると、ポリ(メタ)アクリレートと、イソシアネートの三量体等のオリゴマーと、を含む反応混合物が生じ、この反応混合物が硬化することにより密着性、硬度、耐薬品性、耐熱性、および絶縁性に優れた塗膜が構成される。
[(メタ)アクリロイル基含有モノマー]
 本発明では、(メタ)アクリロイル基含有モノマーは、1分子中に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有する。また、(メタ)アクリロイル基含有モノマーはイソシアネートと反応しうる官能基を持たない化合物を使用できる。
 ここで、イソシアネートと反応しうる官能基とは、活性水素原子を有する官能基であり、例えばOH基、NH基、NH基、SH基、およびCOOH基が挙げられる。
 本発明で用いられる(メタ)アクリレートは、例えば、2-(2-エトキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-フェノキシエチル(メタ)アクリレート等の単官能(メタ)アクリレート、および1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1.6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート等の二官能(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート等の三官能(メタ)アクリレート、およびペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の四官能以上の(メタ)アクリレートを含む多官能(メタ)アクリレート化合物が挙げられる。
 この他、本発明では、活性水素原子を有する官能基、例えばOH基、NH基、NH基、SH基、およびCOOH基を有する(メタ)アクリレートを併用することが可能である。
 例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ヒドロキシルブチルアクリレート等の単官能アルコール、およびトリメチロールプロパン、水添ビスフェノールA等の多官能アルコールもしくはビスフェノールA、ビフェノールなどの多価フェノールのエチレンオキサイド付加物およびプロピレンオキサイド付加物の少なくとも何れか1種のアクリレート類、水酸基含有アクリレートのイソシアネート変成物である多官能もしくは単官能ポリウレタンアクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテルまたはフェノールノボラックエポキシ樹脂の(メタ)アクリル酸付加物であるエポキシアクリレート類、および、対応するメタクリレート化合物などを用いることができる。また、アクリル酸も使用可能である。
 (メタ)アクリレート化合物で市販されているものの製品名としては、例えば、ネオマー DA-600(三洋化成工業社製)、アロニックス M-309、M-7100、M-309、(東亞合成社製)、A-DCP(新中村化学工業社製)、1.6HX-A(共栄化学工業社製)、FA-125(日立化成工業社製)、EPTRA、HDDA(ダイセル・サイテック社製)、4HB(大阪有機化学社製)が挙げられる。
 上記(メタ)アクリロイル基含有モノマーは、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
 本発明では、多官能(メタ)アクリロイル基含有モノマー、特に三官能以上の(メタ)アクリロイル基含有モノマーを用いることが好ましく、これにより、基板等の基材に対して本発明の光硬化性熱硬化性組成物をパターン印刷し、硬化することにより得られた硬化物(硬化後の塗膜)の耐熱性、硬度、および耐薬品性が極めて良好となる。
 さらに本発明では、(メタ)アクリロイル基含有モノマーは、前記多官能(メタ)アクリロイル基含有モノマー(多官能(メタ)アクリレート)と、単官能(メタ)アクリロイル基含有モノマー(単官能(メタ)アクリレート)と、をそれぞれ少なくとも一種以上含むことが好ましい。
 この場合においても、多官能(メタ)アクリロイル基含有モノマー、特に三官能以上の(メタ)アクリロイル基含有モノマーを用いることが好ましく、これにより、前述の通り、多官能(メタ)アクリロイル基含有モノマーは光硬化の硬化性および、硬化後の塗膜の耐熱性、硬度、耐薬品性が極めて良好となる。
 一方、単官能(メタ)アクリロイル基含有モノマーはインクジェットによる印刷を可能とさせるための希釈効果を得、更に硬化後の塗膜の靭性および可とう性を向上させる。単官能(メタ)アクリロイル基含有モノマーの使用量は、求める硬化物の特性と粘度に応じて決定されるが、多官能(メタ)アクリロイル基含有モノマー100質量部に対して10から400質量部、好ましくは20から300質量部、さらに好ましくは30から200質量部の割合で使用される。
 単官能(メタ)アクリロイル基含有モノマーの使用量が多官能(メタ)アクリロイル基含有モノマー100質量部に対して10質量部未満であると、組成物が高粘度となりインクジェット法による印刷、特にインクの噴噴射が困難となり、プリンターの目詰まり等の原因にもなりかねない。
 一方、官能(メタ)アクリロイル基含有モノマーの使用量が多官能(メタ)アクリロイル基含有モノマー100質量部に対して400質量部を超えると、組成物の耐熱性、耐薬品性が劣る。
[ブロックイソシアネート]
 本発明ではイソシアネート化合物は、公知のブロック化剤(封止剤)でブロックされたブロックイソシアネートを使用する。ブロックイソシアネートとして、ブロックを有する脂肪族/脂環式イソシアネート、および芳香族イソシアネートを使用することができる。
 本発明で使用するブロックイソシアネートは保護基(ブロック)を有するため、加熱によりさらに高温状態になった場合に初めて保護期が脱離し、イソシアネートとして機能することより、保存安定性に優れる点で有効である。
 本発明ではブロックされた多官能イソシアネートを用いることが好ましい。ブロックされた多官能イソシアネートを用いると、トリアジン骨格を持ったネットワーク構造をとるため、さらに耐熱性や耐薬品性等が向上するからである。
 ブロックイソシアネートの配合量は、多官能(メタ)アクリロイル基含有モノマーと単官能(メタ)アクリロイル基含有モノマーの合計100質量部に対して2~200質量部、好ましくは2~100質量部である。2質量部より少ないと充分な熱硬化性が得られず、密着性、耐薬品性、耐熱性が得られない。200質量部を超えるとアクリロイルモノマーの含有量が少なくなり、紫外線硬化性が劣る。
 具体的には、以下の脂肪族/脂環式イソシアネート、および芳香族イソシアネートが後述のブロック化剤によりブロックされたイソシアネートを用いることができる。
[イソシアネート]
 脂肪族/脂環式イソシアネート化合物としては、例えば、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート(HDIまたはHMDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、メチルシクロヘキサン2,4-(2,6)-ジイソシアネート(水素化TDI)、4,4′-メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)(水素化MDI)、1,3-(イソシアネートメチル)シクロヘキサン(水素化XDI)、ノルボルネンジイソシアネート(NDI)、リジンジイソシアネート(LDI)、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート(TMDI)、ダイマー酸ジイソシアネート(DDI)、N,N’,N’’-トリス(6-イソシアネート、ヘキサメチレン)ビウレットを用いることができる。
 芳香族イソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート(TDI)、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)などをを用いることができる。
 本発明では、これらのイソシアネートのいずれかを単独で用いても、2種類以上を用いてもよい。
 この他、1、6-ヘキサメチレンジイソシアネートのトリマー、イソホロンジイソシアネートのトリマーを用いてもよい。
 [ブロック化剤]
 ブロック化剤としては、例えば、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール、t-ブタノール、イソブタノールなどのアルコール類、フェノール、クロルフェノール、クレゾール、キシレノール、p-ニトロフェノールなどのフェノール類、p-t-ブチルフェノール、p-sec-ブチルフェノール、p-sec-アミノフェノール、p-オクチルフェノール、p-ノニルフェノールなどのアルキルフェノール類、3-ヒドロキシピリジン、8-ヒドロキシキノリン、8-ヒドロキシキナルジンなどの塩基性窒素含有化合物、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトンなどの活性メチレン化合物、アセトアミド、アクリルアミド、アセトアニリドなどの酸アミド類、コハク酸イミド、マレイン酸イミドなどの酸イミド類、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、ピラゾール、3-メチルピラゾール、3,5-ジメチルピラゾール等のピラゾール類、2-ピロリドン、ε-カプロラクタムなどのラクタム類、アセトキシム、メチルエチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、アセトアルドキシムなどのケトンまたはアルデヒドのオキシム類、エチレンイミン、重亜硫酸塩などがあげられる。
 ブロックイソシアネートとしては、活性メチレン化合物およびピラゾール類の少なくとも何れか1種でブロックされたブロック化イソシアネートが好ましく、マロン酸ジエチルおよび3,5-ジメチルピラゾールの少なくとも何れか1種でブロックされたブロック化イソシアネートがより好ましく、3,5-ジメチルピラゾールでブロックされたブロック化イソシアネートが特に好ましい。
 上記ブロック剤は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよく、単独または2種類以上のブロック剤でブロックした複数種類のブロックイソシアネートを用いてもよい。ブロックイソシアネートで市販されているものの製品名としては、例えば、BI7982、BI7992(何れもBaxenden社製)等が挙げられる。
 また、本発明で使用される光硬化性熱硬化性組成物は、更に以下の光重合開始剤を含む。
[光重合開始剤]
 光重合開始剤としては、エネルギー線の照射により、(メタ)アクリレートを重合させることが可能なものであれば、特に制限はなく、ラジカル重合開始剤が使用できる。
 光ラジカル重合開始剤としては、光、レーザー、電子線等によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始する化合物であれば全て用いることができる。当該光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類;2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタン-1-オン、N,N-ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン類;2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン等のアントラキノン類;2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体;リボフラビンテトラブチレート;2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物;2,4,6-トリス-s-トリアジン、2,2,2-トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物;ベンゾフェノン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類またはキサントン類;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。
 上記光ラジカル重合開始剤は、単独でまたは複数種を混合して使用することができる。また更に、これらに加え、N,N-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類などの光開始助剤を使用することができる。また、可視光領域に吸収のあるCGI-784等(BASFジャパン社製)のチタノセン化合物等も、光反応を促進するために光ラジカル重合開始剤に添加することもできる。尚、光ラジカル重合開始剤に添加する成分はこれらに限られるものではなく、紫外光もしくは可視光領域で光を吸収し、(メタ)アクリロイル基等の不飽和基をラジカル重合させるものであれば、光重合開始剤、光開始助剤に限らず、単独であるいは複数併用して使用できる。
 光重合開始剤の配合量は、(メタ)アクリロイル基含有モノマー100質量部に対して0.5~15質量部、より好ましくは0.5~10質量部、さらに好ましくは1~10質量部である。
 光重合開始剤で市販されているものの製品名としては、例えば、イルガキュア907、イルガキュア127(何れもBASFジャパン社製)等が挙げられる。
[他の添加剤]
 本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて消泡・レベリング剤、チクソトロピー付与剤・増粘剤、カップリング剤、分散剤、難燃剤等の添加剤を含有させることができる。
 消泡剤・レベリング剤としてはシリコーン、変性シリコーン、鉱物油、植物油、脂肪族アルコール、脂肪酸、金属石鹸、脂肪酸アミド、ポリオキシアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル等の化合物等が使用できる。
 チクソトロピー付与剤・増粘剤としては、カオリナイト、スメクタイト、モンモリロナイト、ベントナイト、タルク、マイカ、ゼオライト等の粘度鉱物や微粒子シリカ、シリカゲル、不定形無機粒子、ポリアミド系添加剤、変性ウレア系添加剤、ワックス系添加剤などが使用できる。
 消泡・レベリング剤、チクソトロピー付与剤・増粘剤を添加することにより、硬化物の表面特性および組成物の性状の調整を行うことができる。
 カップリング剤としては、アルコキシ基としてメトキシ基、エトキシ基、アセチル等であり、反応性官能基としてビニル、メタクリル、アクリル、エポキシ、環状エポキシ、メルカプト、アミノ、ジアミノ、酸無水物、ウレイド、スルフィド、イソシアネート等である例えば、ビニルエトキシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル・トリス(β―メトキシエトキシ)シラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシラン等のビニル系シラン化合物、γ-アミノプロピルトリメトキシラン、Ν―β―(アミノエチル)γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β-(アミノエチル)γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-ユレイドプロピルトリエトキシシラン等のアミノ系シラン化合物、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β―(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等のエポキシ系シラン化合物、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シラン化合物、Ν―フェニル―γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のフェニルアミノ系シラン化合物等のシランカップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイル化チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート、テトラ(1,1-ジアリルオキシメチルー1-ブチル)ビスー(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等のチタネート系カップリング剤、エチレン性不飽和ジルコネート含有化合物、ネオアルコキシジルコネート含有化合物、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネート、ネオアルコキシトリス(ドデシル)ベンゼンスルホニルジルコネート、ネオアルコキシトリス(ジオクチル)ホスフェートジルコネート、ネオアルコキシトリス(ジオクチル)ピロホスフェートジルコネート、ネオアルコキシトリス(エチレンジアミノ)エチルジルコネート、ネオアルコキシトリス(m-アミノ)フェニルジルコネート、テトラ(2,2-ジアリルオキシメチル)ブチル,ジ(ジトリデシル)ホスフィトジルコネート、ネオペンチル(ジアリル)オキシ,トリネオデカノイルジルコネート、ネオペンチル(ジアリル)オキシ,トリ(ドデシル)ベンゼン-スルホニルジルコネート、ネオペンチル(ジアリル)オキシ,トリ(ジオクチル)ホスファトジルコネート、ネオペンチル(ジアリル)オキシ,トリ(ジオクチル)ピロ-ホスファトジルコネート、ネオペンチル(ジアリル)オキシ,トリ(N-エチレンジアミノ)エチルジルコネート、ネオペンチル(ジアリル)オキシ,トリ(m-アミノ)フェニルジルコネート、ネオペンチル(ジアリル)オキシ,トリメタクリルジルコネート(、ネオペンチル(ジアリル)オキシ,トリアクリルジルコネート、ジネオペンチル(ジアリル)オキシ,ジパラアミノベンゾイルジルコネート、ジネオペンチル(ジアリル)オキシ,ジ(3-メルカプト)プロピオニックジルコネート、ジルコニウム(IV)2,2-ビス(2-プロペノラトメチル)ブタノラト,シクロジ[2,2-(ビス2-プロペノラトメチル)ブタノラト]ピロホスファト-O,O等のジルコネート系カップリング剤、ジイソブチル(オレイル)アセトアセチルアルミネート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等のアルミネート系カップリング剤等が使用できる。
 分散剤としては、ポリカルボン酸系、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合系、ポリエチレングリコール、ポリカルボン酸部分アルキルエステル系、ポリエーテル系、ポリアルキレンポリアミン系等の高分子型分散剤、アルキルスルホン酸系、四級アンモニウム系、高級アルコールアルキレンオキサイド系、多価アルコールエステル系、アルキルポリアミン系等の低分子型分散剤等が使用できる。難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水和金属系、赤燐、燐酸アンモニウム、炭酸アンモニウム、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、モリブデン化合物系、臭素化合物系、塩素化合物系、燐酸エステル、含燐ポリオール、含燐アミン、メラミンシアヌレート、メラミン化合物、トリアジン化合物、グアニジン化合物、シリコンポリマー等が使用できる。
 重合速度や重合度を調整するためには、更に、重合禁止剤、重合遅延剤を添加することも可能である。
 更に、本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物には、粘度調整のため溶剤を用いてもよいが、硬化後の膜厚低下を防ぐために、添加量は少ないことが好ましい。また、粘度調整のための溶剤は含まないことがより好ましい。
 本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物には、着色を目的として、着色顔料や染料等を添加しても良い。着色顔料や染料等としては、ようなカラ-インデックスで表される公知慣用のものが使用可能である。例えば、Pigment Blue 15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、16、60、Solvent Blue 35、63、68、70、83、87、94、97、122、136、67、70、Pigment Green 7、 36、3、5、20、28、Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、108、193、147、199、202、110、109、139 179 185 93、94、95、128、155、166、180、120、151、154、156、175、181、1、2、3、4、5、6、9、10、12、61、62、62:1、65、73、74、75、97、100、104、105、111、116、167、168、169、182、183、12、13、14、16、17、55、63、81、83、87、126、127、152、170、172、174、176、188、 198、Pigment Orange 1、5、13、14、16、17、24、34、36、38、40、43、46、49、51、61、63、64、71、73、Pigment Red 1、2、3、4、5、6、8、9、12、14、15、16、17、21、22、23、31、32、112、114、146、147、151、170、184、187、188、193、210、245、253、258、266、267、268、269、37、38、41、48:1、48:2、48:3、48:4、49:1、49:2、50:1、52:1、52:2、53:1、53:2、57:1、58:4、63:1、63:2、64:1、68、171、175、176、185、208、123、149、166、178、179、190、194、224、254、255、264、270、272、220、144、166、214、220、221、242、168、177、216、122、202、206、207、209、Solvent Red 135、179、149、150、52、207、Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36、Pigment Brown 23、25、PigmentBlack 1、7等が挙げられる。これら着色顔料・染料等は、光硬化性熱硬化性組成物100質量部に対して、0.01~5質量部添加することが好ましい。また、本発明の光硬化性熱硬化性組成物をマーキング用に用いる場合には、視認性を確保するためにルチル型やアナターゼ型の酸化チタンを添加すると好ましい。この場合は、光硬化性熱硬化性組成物100質量部に対して、1~20質量部添加することが好ましい。これら着色顔料・染料等は単独や2種以上の併用で使用できる。
 本発明の光硬化性熱硬化性組成物は、インクジェット法による印刷に適用可能である。インクジェット法による印刷に適用可能であることには、インクジェットプリンターにより噴射可能な粘度であることが好ましい。
 粘度とはJIS K2283に従って測定した粘度を指す。また、上記のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物の粘度は常温(25℃)で150mPa・s以下である。上述のように、インクジェットプリンターに使用するインクの粘度は塗布時の温度において約20mPa・s以下であることが必要である。しかし、常温で150mPa・s以下の粘度であれば、塗布前、若しくは塗布時の加温によって上記条件を充足することができる。
 従って、本発明の光硬化性熱硬化性組成物によりプリント配線板用の基板等に、直接パターンを印刷することができる。
 更に、本発明の光硬化性熱硬化性組成物は、常温では重合反応が生じないため、一液型の硬化性組成物として安定に保存可能である。
 本発明の光硬化性熱硬化性組成物はインクジェットプリンターにインクとしてされ、基板上への印刷に使用される。本発明の組成物はインク粘度が非常に低いため、インクジェット法による印刷・塗布は、基材に印刷・塗布したパターンや文字は長時間が経過すると濡れ広がり、滲みを生ずる。
 本発明の光硬化性熱硬化性組成物は光重合開始剤を含むため、印刷直後の組成物層に50mJ/cm2~1000mJ/cm2光照射を行うことにより組成物層を光硬化させることができる。光照射は、紫外線、電子線、化学線等の活性エネルギー線の照射により、好ましくは紫外線照射により行われる。
 例えば、紫外線感光性の光重合開始剤を含む組成物については、紫外線を照射することにより、組成物層を光硬化させることができる。
 インクジェットプリンターにおける紫外線照射は、例えばプリントヘッドの側面に高圧水銀灯、メタルハライドランプ、紫外線LEDなどの光源を取り付け、プリントヘッドもしくは基材を動かすことによる走査を行うことにより行うことができる。この場合は、印刷と、紫外線照射とをほぼ同時に行なえる。
 光硬化後の光硬化性熱硬化性組成物は、公知の加熱手段、例えば、熱風炉、電気炉、赤外線誘導加熱炉等の加熱炉を用いることにより熱硬化する。
 一般に、(メタ)アクリレートの単独重合は200℃以上の加熱により生ずるが、本発明の光硬化性熱硬化性組成物では、これを140℃~170℃、好ましくは150℃~170℃にて加熱することにより重合するため、この温度範囲にて熱硬化が行われる。これにより、(メタ)アクリレートの重合が生じ、完全な硬化が行われる。
 140℃未満では、(メタ)アクリレートの重合が不十分となり、170℃を上回ると光硬化性熱硬化性組成物の施与対象である基盤に熱的な悪影響を与える可能性が生ずる。
140℃~170℃の温度範囲で加熱することによりアクリロイル基のほぼすべての二重結合が開き、(メタ)アクリロイル基含有モノマーが架橋した状態となる。
 なお、本発明の光硬化性熱硬化性組成物により得られた硬化物が一般的な諸特性の要求を満たすには、150℃~170℃にて5分~60分加熱することにより硬化することが好ましい。
 このように基板等の基材上にパターン印刷した光硬化性熱硬化性組成物を、光照射による光硬化と、次いで加熱による熱硬化による二段階で硬化させることにより、作業性および前記硬化物の一般的な諸特性が向上する。
 光硬化性熱硬化性組成物は、インクジェット法による印刷に適しており、特にプリント配線板のインクジェット法によるマーキングに好適に用いられる。これにより、本発明の組成物を簡単に基板上で硬化させることが可能とされると同時に、硬化後の組成物は優れた密着性、耐薬品性、耐熱性、および絶縁性等の物理的特性を有する。
 従って、本発明の硬化物を有するプリント配線板は、製造および使用において上記の優れた物理的特性を示し、製造効率および耐久性に優れる。
 また、インクジェットプリンターにおける適用では、光硬化性熱硬化性組成物は、硬化剤を後添加する2液性ではなく、1液性とすることが使用性に優れ、好ましい。さらに、印字ヘッドは、例えば30℃~70℃に加温される場合が多く、インクは長時間にわたり加温されることとなる。このため、インクジェット法での適用においては、保存安定性に優れた1液型の組成物をインクとして用いることが好ましい。
 本発明の光硬化性熱硬化性組成物は、透明性、可塑性、耐衝撃性、密着性、耐薬品性、耐熱性、および絶縁性等に優れることから種々の用途に適用可能であり、適用対象に特に制限はない。例えばプリント配線板用のソルダーレジスト、およびマーキング等に用いられることが好ましい。
 なお、本発明は上記の実施の形態の構成および実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々変形が可能である。
[実施例1~8、および比較例1~9]
I.組成物の調整
 表1に示す割合で各成分を配合し、これをディゾルバーで攪拌した。実施例7および8については、更にビーズミルにて分散を行ない、次いで1μmのディスクフィルターでろ過を行った。これにより、本発明の組成物および比較組成物を得た。
II.特性試験
 上記各組成物について以下に示す特性試験を行った。その結果を表1に示す。
<1.即時硬化塗布性>
 富士フィルム製インクジェットプリンターDimatix Materials Printer DMP-2831を用い、プリントヘッドの横にスポットUV照射機の照射部を粘着テープで固定した。これにより、塗布と同時にUV照射が可能なインクジェットプリンターを構成した。
 このインクジェットプリンターに、本発明の組成物および比較組成物を装填し、アルミ板(100mm×200mm×1mm)上に、幅が100μmで一辺の長さが20mmのL型ラインを印刷した。
 印刷が行われるとほぼ同時(約0.5秒後)に、印刷されたL型ラインに対してスポットUV照射機からUV光を照射した。このときのUV照射量は積算光量で300mJ/cmとなるように調整した。
 これにより仮硬化したL型ラインについて、ルーペで観察し、ラインの形状とラインを指触により硬化性を以下の基準により評価した。
 ○:ラインにかすれやよれがなく正しく描画できており、指触でもべたつきがない。
 ×:ラインにかすれやよれがなく正しく描画できているが、指触では若干のべたつきがある。
<2.密着性>
 富士フィルム製インクジェットプリンターDimatix Materials Printer DMP-2831を用い、プリント配線板用銅張積層板(FR-4、150mm×95mm×1.6mm)に、上記各組成物で10mm×20mmの長方形のパターンを膜厚が15μmで印刷した。
 印刷直後(約0.5秒後)の積層板に対して、高圧水銀灯を用いて300mJ/cmの積算光量でUV照射した。次いで、このUV照射済の積層板を熱風循環式乾燥炉にて150℃30分加熱し、上記パターンを加熱硬化させ、試験片とした。
 各試験片の長方形パターンにカッターナイフで縦横に1本ずつ切り込みを入れ、これについてセロハンテープでピーリングを行い、そのはがれについて以下のとおり評価を行った。
 ○:ほとんどはがれが見られない。
 ×:セロテープ(登録商標)に大きく転写するはがれがある。
 <3.耐薬品性>
 上記各組成物について、上記密着性試験に記載した方法と同様の方法で各試験片を作製した。得られた試験片の状態を観察した(未処理状態)。
 各試験片を、10%の硫酸水溶液に室温で30分浸漬させ、これを取り出した後、水洗・乾燥した。各試験片について、硫酸水溶液浸漬・乾燥後未処理の塗膜の状態(薬品試験後)と、セロテープ(登録商標)でピーリングを行った後の状態(ピーリング後)とを以下の基準により目視にて評価した。
 ○:未処理状態に対して、薬品試験後も、ピーリング後も、いずれも塗膜の状態に全く変化がない。
 △:未処理状態に対して、薬品試験後では変化が無いが、ピーリング後では若干のはがれが観察された。
 ×:未処理状態に対して、薬品試験後に塗膜に浮き、はがれがが観察され、或いは、ピーリング後にセロテープ(登録商標)に大きく転写するはがれが観察された。
<4.耐熱性>
 上記各組成物について、上記密着性試験に記載した方法と同様の方法で各試験片を作製した。各サンプルにロジン系フラックス(サンワ化学社製SF-270)を塗布して、260℃のはんだ槽に10秒間浸漬した。各サンプルをはんだ層から取り出して自然冷却した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで洗浄し、乾燥した。この試験を3回繰返した後、各試験片の塗膜の状態を目視評価後、セロテープ(登録商標)でピーリングを行い、以下のとおり評価した。
 ○:塗膜の状態に全く変化がない。
 △:目視では変化が無いが、セロテープ(登録商標)ピーリングでは若干のはがれがある。
 ×:塗膜に浮き、はがれがある。または、セロテープ(登録商標)に大きく転写するはがれがある。
<5.絶縁性>
 IPC B-25テストパターンのクシ型電極Bクーポン(基板)に対し、上記各組成物で10mm×20mmの長方形のパターンを膜厚40μmで印刷した。
印刷直後(約0.5秒後)の積層板に対して、高圧水銀灯を用いて300mJ/cmの積算光量でUV照射した。次いで、このUV照射済の積層板を熱風循環式乾燥炉にて150℃30分加熱し、上記パターンを加熱硬化させ、試験片とした。
得られた試験片に、DC500Vのバイアスを印加し、絶縁抵抗値を測定した。以下のとおり評価した。
 ○:絶縁抵抗値≧100GΩ
 ×:絶縁抵抗値<100GΩ
<6.保存安定性1>
 各組成物について、粘度を測定した(初期粘度)。
 その後、各組成物を密閉した容器中で50℃にて2週間保存し、再度粘度を測定し、増粘率(%)を求めた。
 ここで、増粘率=2週間保存後の粘度/初期粘度×100%とする。
増粘率を以下のように評価した。
 ○: 増粘率10%以内
 △: 10%以上20%未満
 ×: 20%以上または固化して測定不能
<7.保存安定性2>
 各組成物について、粘度を測定した(初期粘度)。
 その後、各組成物を蓋を開放した容器中で気温25℃湿度70%の環境下で12時間保存し、再度粘度を測定し、増粘率(%)を求めた。
 ここで、増粘率=12時間保存後の粘度/初期粘度×100%とする。
増粘率を以下のように評価した。
 ○: 増粘率1%以内
 △: 1%以上10%未満
 ×: 10%以上
<8.視認性試験>
 プリント配線板用銅張積層板(FR-4、150mm×95mm×1.6mm)に対し、太陽インキ製造社製ソルダーレジストPSR-4000 G24を、乾燥塗膜が20μmになるようにスクリーン印刷にてベタ印刷した。
 得られた塗膜を80℃で30分乾燥し、塗膜を上記積層板に全面残すパターンで300mJ/cmで露光した。露光後の積層板を30℃1wt%NaCOで現像して水洗した。更にこれを150℃で30分間硬化させて、試験用基板を作製した。
 富士フィルム製インクジェットプリンターDimatix Materials Printer DMP-2831を用い、プリントヘッドの横にスポットUV照射機の照射部を粘着テープで固定した。これにより、塗布と同時にUV照射が可能なインクジェットプリンターを構成した。
 このインクジェットプリンターに、本発明の実施例2,7,8の組成物を装填し、上記試験用基板上に、アルファベットのA~Eを3mm角の大きさで印刷した。
目視で下地とのコントラストについて以下の基準により評価した。
 ○:印刷箇所と試験用基板とのコントラストが良く、視認性に優れる。
 △:印刷箇所と試験用基板とのコントラストが明確ではなく、視認性に劣る。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 評価結果の「-」:未評価
 表中の各材料の配合量は質量部を単位とする。
 なお、表1に記載の材料の詳細は以下の通りである。
 アクリレート1:トリメチロールプロパントリアクリレート 
東亞合成社製 M-309
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 アクリレート2:ペンタエリスリトールトリアクリレート
         ダイセル・サイテック社製 PETRA
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 アクリレート3:1,6-ヘキサンジオールジアクリレート
         ダイセル・サイテック社製 HDDA 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 アクリレート4:アクリル酸ブチル
         昭和化学社製 アクリル酸n-ブチル
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 アクリレート5:4-ヒドロキシブチルアクリレート
         大阪有機化学社製 4-HBA
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 光重合開始剤1:BASFジャパン社製 イルガキュア907
 光重合開始剤2:BASFジャパン社製 イルガキュア127
 イソシアネート1:Baxenden社製 BI7982 
1,6-ヘキサメチレンジイソシアネートのトリマーをジメチルピラゾールでブロックしたもの
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 イソシアネート2:Baxenden社製 BI7992
1,6-ヘキサメチレンジイソシアネートのトリマーをジメチルピラゾールとジエチルマロネート(活性メチレン化合物)でブロックしたもの
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 イソシアネート3 :m-キシリレンジイソシアネート
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 エポキシ樹脂1: アリルグリシジルエーテル ナガセケムテックス社製 EX-111
 エポキシ樹脂2: 1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル ナガセケムテックス社製 EX-212
 エポキシ硬化剤1:2 - エチル - 4 - メチルイミダゾール 四国化成工業社製 2E4MZ
 エポキシ硬化剤2:2 - フェニル - 4,5 - ジヒドロキシメチルイミダゾール 四国化成工業社製 2PHZ-PW
 レベリング剤:ビックケミー・ジャパン社製 BYK-307
 分散剤:ビックケミー・ジャパン社製 DISPERBYK-111
 酸化チタン:石原産業社製 CR-95
[評価]
 本発明の組成物は、いずれも即時硬化塗布性、密着性、耐薬品性、耐熱性、絶縁性、保存安定性に優れている。これらの特性を必要とするプリント配線板への適用には極めてに好ましいといえる。
 また、視認性においては、酸化チタンを配合した実施例7は、印刷箇所と試験用基板とのコントラストが良く、視認性に優れたが、酸化チタンを配合していない実施例2、8は印刷箇所と試験用基板とのコントラストが明確ではなく、視認性に劣る結果となった。但し、酸化チタンの配合を行わない場合にも、視認性を必要としない適用、例えばソルダーレジストとしての適用等には本発明の組成物は好ましく用いられる。
 なお、インクジェットプリンターを用いた本発明の組成物による印刷は、順次円滑に行われ、プリンター加温後にも組成物に変化がみられることはなかった。
III.イソシアネートによる(メタ)アクリレートへの効果
[DSCデータの測定]
 アクリレート1のトリメチロールプロパンおよび比較例9の組成物について、セイコーインスツル社製EXSTARを用い、示差走査熱量測定(DSC)を行った。得られたDSC曲線を図1に示す。
 この結果、比較例9によるトリメチロールプロパントリアクリレートとイソシアネート(m-キシリレンジイソシアネートとの組成物の発熱ピークは、トリメチロールプロパントリアクリレートのみの発熱ピークよりも、低温側にシフトしており、低温での硬化が可能とされることがわかる。
[赤外分光光度の測定]
 比較例9の組成物について、パーキンエルマージャパン社製Spectrum100を用い、赤外分光法(IR Spectroscopy)による吸光度(absorption)を測定した。なお、マクロATRユニットとして、smiths Dura Sampl IRIIを用いた。
 この測定は、まず、比較例9の組成物を2枚のKBr板にスパチュラにより塗布し、一方を空気中80℃にて30分間加熱し(サンプル1)、他方を空気中150℃30分間加熱したもの(サンプル2)について行われた。
 サンプル1について得られたIRチャートを図2の上段に、サンプル2について得られたIRチャートを図2の下段に示す。
 サンプル1および2のIRチャートを比較すると、イソシアネート基を示す2260cm-1付近のピークが、サンプル1(80℃加熱)では顕著であるが、サンプル2(150℃加熱)では大幅に減少している。
 更に、アクリロイル基を示す1406cm-1付近のピークも、サンプル1(80℃加熱)では顕著であるが、サンプル2(150℃加熱)では大幅に減少している。
 これによりイソシアネートとアクリル基は加熱で消費されていることがわかる。
 また、1721cm-1付近のカルボニルのピークは、サンプル1(80℃加熱)よりも、サンプル2(150℃加熱)では増大していることが観察される。
 これはイソシアネート基が3量体化してカルボニル基を生成したことを示唆している。
図1と図2に示した測定結果を併せて考察すると、イソシアネートとアクリレートが共存している状態で加熱することにより、イソシアネートの3量化が起こり、その3量化の反応に伴い、アクリレートの重合が生じていると言える。

Claims (5)

  1.  (メタ)アクリロイル基含有モノマーと、
     ブロックイソシアネートと、
     光重合開始剤と、
     を含み、インクジェット法による印刷に使用されることを特徴とする光硬化性熱硬化性組成物。
  2.  前記(メタ)アクリロイル基含有モノマーは、多官能(メタ)アクリロイル基含有モノマーと、単官能(メタ)アクリロイル基含有モノマーと、をそれぞれ少なくとも一種以上含むことを特徴とする請求項1に記載の光硬化性熱硬化性組成物。
  3.  さらに、着色顔料を含むことを特徴とする請求項1または2のいずれか1項に記載の光硬化性熱硬化性組成物。
  4.  請求項1~3のいずれか1項に記載の光硬化性熱硬化性組成物を、インクジェットプリンターにより基材上にパターン印刷することにより組成物層を形成し、該組成物層に光照射を行うことにより組成物層を光硬化させ、該光硬化した組成物層を加熱により熱硬化させてなることを特徴とする硬化物。
  5.  請求項4に記載の硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。
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