CN101103057B - 喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板 - Google Patents

喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板 Download PDF

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Abstract

一种喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)下述通式(1)所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物、(B)下述通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物、以及(C)稀释剂，该组合物在25℃下粘度为150mPa·s以下。[化1](式中，R1表示碳原子数为2～18的烷基、芳基或芳烷基)。[化2](式中，R2表示碳原子数为2～32的烷基、芳基或芳烷基)。

Description

喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板
技术领域
本发明涉及一种对制造印刷线路板有用的耐热性优异的喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板。更详细地说，涉及在用于制造印刷线路板的阻焊膜、记号油墨(marking ink)中所使用的低粘度且操作性、保存稳定性优异、并且耐热性、耐化学药品性、耐无电解镀金性优异的喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板。
背景技术
现在，用于部分民用印刷线路板以及大部分工业用印刷线路板的抗蚀油墨组合物，从高精度、高密度的观点出发，使用液态显影型阻焊膜，该阻焊膜通过紫外线照射后显影而形成图像，以热和光照射进行最终固化(正式固化)。另外从照顾环境问题的角度出发，使用稀碱性水溶液作为显影液的碱显影型的液态阻焊膜成为主流。作为这样的使用稀碱性水溶液的碱显影型的抗蚀油墨组合物，例如，公开了一种抗蚀油墨组合物，其包括：含羧基感光性树脂，其通过对酚醛清漆型环氧树脂与含不饱和基团单羧酸的反应产物加成酸酐而得到；光聚合引发剂；稀释剂；以及环氧树脂(参照专利文献1)。
然而，这些阻焊膜组合物由于含羧基感光性树脂与环氧树脂的反应性高，因此是二液型，所以存在使用前混合并且必须在数日内使用的缺点。
另外，存在以下缺点：这些阻焊膜组合物需要经过涂布、干燥、曝光、显影、热固化等多个工序，另外，这些工序中，需要有涂布机、干燥机、曝光机、显影机、热固化炉等设备，耗费制造成本。
因此，提出了通过以喷墨打印机描绘、干燥而制成阻焊图案的方案(参照专利文献2)。然而，相比于丝网印刷法的油墨粘度为2000～15000mPa·s(25℃)，喷墨的油墨粘度低，为10～150mPa·s(25℃)，因此，在这样的方法中，由于干燥中的热，油墨的粘度进一步降低，产生渗墨，因此不能得到充分的精度，不能达到实际应用。
另外，为了低粘度化而使用低分子量的化合物、例如三羟甲基丙烷三缩水甘油醚这样的环氧树脂、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)等作为稀释剂的组合物，存在缺乏耐热性、固化性的问题。另一方面，使用较低分子量且具有耐热性的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物的组合物通常需要在250℃左右的高温下固化，由于这样的问题，因此提出了使用过氧化物固化的方法(参照专利文献3)。但是，将使用了过氧化物的组合物用于印刷线路板时，产生如下问题：铜箔等的金属表面的氧化变激烈，物性降低。
专利文献1：日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)
专利文献2：日本特开平7-263845号公报(权利要求书)
专利文献3：日本特开平7-18031号公报(权利要求书)
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于前述的问题而进行的，其主要目的在于提供一种对制造印刷线路板有用的低粘度且操作性、保存稳定性优异、并且耐热性、耐化学药品性、耐无电解镀金性优异的喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板。
用于解决问题的方法
为了实现前述目的，本发明的基本形态是提供一种喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)下述通式(1)所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物、(B)下述通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物、以及(C)稀释剂，该组合物在25℃下粘度为150mPa·s以下。
Figure 307812DEST_PATH_GA20177527200680002250201D00011
(式中，R1表示碳原子数为2～18的亚烷基、亚芳基或亚芳烷基。)
Figure 287269DEST_PATH_GA20177527200680002250201D00012
(式中，R2表示碳原子数为2～32的亚烷基、亚芳基或亚芳烷基。)
另外，作为适宜的形态，提供一种喷墨用固化性树脂组合物，其中，所述稀释剂(C)为有机溶剂(C-1)和/或聚合性单体(C-2)。在此，更优选聚合性单体(C-2)具有丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基。
另外，根据本发明的其它侧面，所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)的配合量为除去有机溶剂的组合物中的30～96质量％。另外，所述双马来酰亚胺化合物(B)的配合量相对于100质量份所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为4～45质量份。另外，所述稀释剂(C)的配合量相对于100质量份所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为25～1900质量份(其中，稀释剂(C)仅为聚合性单体(C-2)时，为25～200质量份)。
进一步，根据本发明的其它侧面，提供一种通过以喷墨打印机将上述喷墨用固化性树脂组合物描绘成所期望的图案并热固化而得到的固化物、以及具有由该固化物形成的阻焊膜的印刷线路板。
发明效果
本发明的喷墨用固化性树脂组合物为低粘度，从而可以用喷墨打印机涂布，进一步，将本发明的喷墨用固化性树脂组合物热固化而得到的固化物的耐热性优异，因此可用作印刷线路板用的阻焊膜、记号油墨。像这样，通过用喷墨打印机形成阻焊膜，提高生产率、并可对降低印刷线路板的成本有贡献。
进一步，通过使用本发明的喷墨用固化性树脂组合物，用喷墨打印机形成阻焊膜，可简化工序、提高生产率、另外还可降低设备的维护费等，并降低成本。
具体实施方式
本发明人为了解决前述课题反复进行深入研究，结果发现一种组合物，其含有(A)下述通式(1)所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物、(B)下述通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物、以及(C)稀释剂，该组合物在维持用于印刷线路板的阻焊膜、记号油墨所需要的特性的状态下，可制成可喷墨涂布的25℃下150mPa·s以下的粘度，从而完成了本发明。
Figure 67006DEST_PATH_GA20177527200680002250201D00021
式中，R1表示碳原子数为2～18的亚烷基、亚芳基或亚芳烷基。
Figure 462216DEST_PATH_GA20177527200680002250201D00022
式中，R2表示碳原子数为2～32的亚烷基、亚芳基或亚芳烷基。
即，本发明的通式(1)所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)单独的话，若不加热到250℃左右则不发生热固化，但通过与作为本发明的特征的通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物(B)组合使用，可以将固化温度控制在制造印刷线路板通常所使用的100～200℃、优选为140～180℃。另外，通过将前述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)与前述双马来酰亚胺化合物(B)组合使用，双马来酰亚胺化合物(B)的结晶性降低，进而，通过加入稀释剂(C)，可提供低粘度且保存稳定性优异的液态组合物。
下面，对本发明的喷墨用固化性树脂组合物的各组成成分进行详细说明。
首先，本发明所使用的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为下述通式(1)所示的化合物，特别优选的是R1以下式(3)、(4)以及(5)表示的化合物，具体而言，可列举出丸善石油化学公司生产的BANI-M、BANI-H、BANI-X(均为产品等级名)等。
Figure 276588DEST_PATH_GA20177527200680002250201D00031
式中，R1表示碳原子数为2～18的亚烷基、亚芳基或亚芳烷基。
这些双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)可以单独使用或将2种以上混合使用，其配合量优选为除去后述稀释剂(C)所使用的有机溶剂后的组合物中的30～96质量％的范围。
另外，根据需要，可以配合具有稀释效果的单烯丙基纳迪克酰亚胺、例如丸善石油化学公司生产的ANI-HP(产品等级名)等。
本发明所使用的前述双马来酰亚胺化合物(B)为下述通式(2)所示的化合物，特别优选的是R2以下式(6)、(7)、(8)以及(9)表示的化合物，具体而言，可列举出K·I CHEMICALINDUSTRY CO.，LTD.生产的BMI、BMI-70、BMI-80(均为产品等级名)、大和化成工业公司生产的BMI-1000、BMI-3000、BMI-4000、BMI-5000(均为产品等级名)等。
Figure 366084DEST_PATH_GA20177527200680002250201D00041
式中，R2表示碳原子数为2～32的亚烷基、亚芳基或亚芳烷基。
Figure 627301DEST_PATH_GA20177527200680002250201D00042
这些双马来酰亚胺化合物(B)可以单独使用或将2种以上混合使用，其配合量相对于100质量份前述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为4～45质量份、优选为15～35质量份。双马来酰亚胺化合物(B)的配合量相对于100质量份前述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)不足4质量份时，固化性降低，这是不优选的。另一方面，相对于100质量份前述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)超过45质量份时，耐热性、固化性降低，结晶性变强，导致喷墨喷嘴的堵塞，故不优选。
另外，根据需要，可配合：具有稀释效果的单马来酰亚胺化合物，例如苯基马来酰亚胺、环己基马来酰亚胺；具有提高固化性的效果的由苯胺树脂衍生出来的多官能马来酰亚胺化合物，例如BMI-2000(产品等级名)等。
本发明所使用的稀释剂(C)可使用有机溶剂(C-1)和/或聚合性单体(C-2)，作为聚合性单体(C-2)优选具有丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基。
作为前述有机溶剂(C-1)，可使用以下公知常用的有机溶剂：甲乙酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、三丙二醇单甲醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、溶纤剂醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯、卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇单甲醚醋酸酯、二丙二醇单甲醚醋酸酯、碳酸丙二酯等酯类；辛烷、癸烷等脂肪族烃类；石油醚、石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等。这些有机溶剂可以单独使用或组合2种以上使用。
作为前述聚合性单体(C-2)，可列举出苯乙烯、氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯衍生物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯或安息香酸乙烯酯等乙烯酯类；乙烯基异丁醚、乙烯基正丁醚、乙烯基叔丁醚、乙烯基正戊醚、乙烯基异戊醚、乙烯基正十八烷醚、乙烯基环己醚、乙二醇单丁基乙烯基醚、三乙二醇单甲基乙烯基醚等乙烯基醚类；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-丁氧基甲基丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺类；三烯丙基异氰脲酸酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯等烯丙基化合物；(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲基三乙二醇酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸2-乙基己基卡必醇酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙二醇酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、二(甲基)丙烯酸1，3-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，5-戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、二(甲基)丙烯酸1，4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、4-(甲基)丙烯酰氧基甲基-2-甲基-2-乙基-1，3-二氧杂环戊烷、4-(甲基)丙烯酰氧基甲基-2-异丁基-2-乙基-1，3-二氧杂环戊烷、4-(甲基)丙烯酰氧基甲基-2-环己基-1，3-二氧杂环戊烷、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等1分子中具有1个以上丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基的化合物。
这些当中，优选1分子中具有1～4个丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基的化合物，进一步，特别优选在25℃下粘度为300mPa·s以下的化合物。
这些聚合性单体(C-2)可以单独使用或2种以上混合使用。
另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指总称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及其混合物的用语，其它类似表达也相同。
这些稀释剂(C)的配合量是相对于100质量份前述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)优选为25～1900质量份、更优选为40～400质量份。其中，全部稀释剂(C)中的聚合性单体(C-2)的配合量相对于100质量份前述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)优选为25～200质量份。稀释剂(C)的配合量相对于100质量份前述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)不足25质量份时，引起前述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)的溶解不良、或者高粘度化而变得不能涂布，故不优选。另一方面，稀释剂(C)为有机溶剂(C-1)单独且其配合量相对于100质量份前述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)超过1900质量份时，固体成分的含量变少，难以确保膜厚。另外，全部稀释剂(C)中的聚合性单体(C-2)的配合量相对于100质量份前述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)超过200质量份时，固化时易产生涂膜的裂痕，故不优选。
为了提高固化性，本发明的喷墨用固化性树脂组合物还可以配合通过照射热或活性能量射线而产生自由基的自由基聚合引发剂(D)。作为这样的自由基聚合引发剂(D)，可使用除了使铜箔等金属表面氧化的过氧化物以外的公知常用的聚合引发剂，可列举出例如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚类；苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1，1-二氯苯乙酮等苯乙酮类；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮、N，N-二甲基氨基苯乙酮等氨基苯乙酮类；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌类；2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类；苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等缩酮类；二苯甲酮、4，4’-双二乙基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类或咕吨酮类；2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、2-三氯甲基-5-苯乙烯基-1，3，4-噁二唑、2-三氯甲基-5-(对氰苯乙烯基)-1，3，4-噁二唑等卤代甲基噁二唑系化合物；2，4-双(三氯甲基)-6-(对甲氧基苯基乙烯基)-1，3，5-三嗪、2，4-双(三氯甲基)-6-对甲氧基苯乙烯基均三嗪、2，4-双(三氯甲基)-6-(1-对二甲氨基苯基-1，3-丁二烯基)-均三嗪等卤代甲基均三嗪系化合物。
还可以加入N，N-二甲氨基安息香酸乙酯、N，N-二甲氨基安息香酸异戊酯、戊基-4-二甲氨基苯甲酸酯、三乙胺、三乙醇胺等叔胺类等聚合引发助剂。
这些自由基聚合引发剂(D)可以单独使用或2种以上混合使用，其配合量在除去作为前述稀释剂(C)的有机溶剂(C-1)以外的组合物中为10质量％以下、优选为0.5～5质量％。自由基聚合引发剂(D)的配合量超过10质量％时，导致涂膜特性的降低，这是不优选的。
进一步，本发明的喷墨用固化性树脂组合物可以根据需要配合纳米二氧化硅等超微粉的无机填充剂；氧化钛等无机颜料等。
这些的配合量优选相对于抗蚀剂组合物的不挥发成分100质量份为30质量份以下。配合量超过30质量份时，抗蚀剂组合物的粘度上升，降低喷墨涂布性、或者固化性降低，故不优选。
另外，可配合双氰胺、邻甲苯基双胍、胍胺、乙酰胍胺、苯并胍胺等胍胺类、蜜胺等抗氧化剂；蒽醌系、二萘嵌苯系、双偶氮系、异吲哚啉系、酞菁系等有机颜料；消泡剂；密合性赋与剂；流平剂；颜料分散剂等各种添加剂类。
这些添加剂的配合量相对于抗蚀剂组合物的不挥发成分100质量份为5质量份以下。添加剂的配合量超过5质量份时，抗蚀剂组合物的粘度上升，降低喷墨涂布性、涂膜特性降低，故不优选。
配合上述成分而得到的本发明的喷墨用固化性树脂组合物使用搅拌机或分散机、例如辊磨机、砂磨机、球磨机、珠磨机或超微磨碎机这样的分散机均匀地混合并分散而调制。
这样操作而得到的本发明的喷墨用固化性树脂组合物，为了可以用喷墨打印机涂布，用稀释剂(C)将粘度调整为在25℃为150mPa·s以下、优选为110～5mPa·s。
这样制备的本发明的喷墨用固化性树脂组合物在形成有电路的印刷线路板表面上通过喷墨打印机描绘所期望的图案，然后在100～200℃、优选为140～180℃下，热固化10～60分钟，从而可得到耐热性等优异的固化物所形成的抗蚀图案。另外，使用聚合性单体(C-2)作为前述稀释剂(C)，并配合有照射活性能量射线时产生自由基的前述自由基聚合引发剂(D)的组合物的情况下，用喷墨打印机在形成有电路的印刷线路板表面描绘所期望的图案，然后照射紫外线等活性能量射线使其光固化，从而可形成渗墨等少的图案，然后，再在100～200℃、优选为140～180℃下，热固化10～60分钟，从而可得到耐热性优异的固化物所形成的抗蚀图案。
作为上述喷墨打印机，可适当使用请求服务·压电方式的喷墨打印机，可将喷嘴在室温或加热到约60℃以下来涂布。
另外，作为前述活性能量射线的照射光源，适宜为低压水银灯、中压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、氙灯或金属卤化物灯等，激光光线等也可用作活性能量射线。
像这样，不需要碱显影型阻焊膜那样的复杂工序，因此可提供低价格且没有离子性物质等的附着的、可靠性高的印刷线路板。
以下，通过本发明的实施例等具体说明，但本发明并不限定于这些实施例。另外，下面只要没有特别说明，“份”是指质量份。
混合·搅拌下表1所示的配合成分，用1μm的过滤器过滤，得到喷墨用固化性树脂组合物。
Figure 296179DEST_PATH_DEST_PATH_G19608877150138000D000011
对上述这样操作所得的喷墨用固化性树脂组合物的粘度进行测定后，在形成有电路的印刷线路板(FR-4)上，用请求服务·压电方式的喷墨打印机涂布阻焊图案。实施例1是在涂布后用热风循环式干燥炉于160℃热固化30分钟。实施例2～11是在涂布后用UV传送式炉以2000mJ/cm2曝光后，用热风循环式干燥炉于160℃热固化30分钟。
评价所得组合物的粘度和固化涂膜的特性的结果在表2中示出。
Figure 289543DEST_PATH_S06802250220070716D000161
上述表2中的性能试验的评价方法如下。
(1)粘度
由比重和运动粘度，如下求出上述操作所得的喷墨用固化性树脂组合物在25℃下的粘度。
另外，使用比重计测定比重，使用坎农·芬斯克型粘度计(Cannon-Fenske type viscometer)测定运动粘度。
粘度(mPa·s)＝运动粘度(mm2/s)×比重
(2)涂膜硬度
按照JIS K-5600-5-4的试验方法评价铜箔上的固化涂膜的铅笔硬度。
○：6H以上
×：5H以下
(3)耐溶剂性
对将固化涂膜浸渍在丙二醇单甲醚醋酸酯中30分钟后的涂膜状态进行评价。
○：完全看不到变化
△：有一点变化
×：涂膜溶胀而剥离
(4)耐化学药品性
对将固化涂膜浸渍在10vol％的盐酸中10分钟后的涂膜状态进行评价。
○：完全看不到变化
△：有一点变化
×：涂膜溶胀而剥离
(5)焊料耐热性
对将固化涂膜浸渍在260℃的焊料槽中5秒钟后利用玻璃纸胶带进行剥离试验后的涂膜状态进行评价。
○：涂膜没有变化
△：涂膜变色等
×：涂膜剥离
(6)耐无电解镀金性
使用市售的无电解镀镍浴和无电解镀金浴，在镍为0.5μm、金为0.03μm的条件下进行镀敷。利用胶带剥离，对固化涂膜的剥离的有无、镀敷渗入的有无进行评价。
○：完全没有剥离
△：仅有一点点剥离
×：固化涂膜有剥离
(7)固化性
用浸渍在丙酮中的废布擦固化涂膜，评价表面状态。
○：完全没有变化
×：表面溶解、或软化而带伤痕
(8)保存稳定性
将上述操作所得的喷墨用固化性树脂组合物在常温下保管1个月，然后测定粘度，从该结果基于下述基准，对保存稳定性进行评价。
○：常温1个月后的增粘率为1.5倍以下
×：常温1个月后的增粘率超过1.5倍
由表2的结果可知，实施例1～11的组合物在可实施印刷线路板的制造的条件(例如160℃、30分钟)下，可固化，另外由于粘度低且保存稳定性优异，因此可用作喷墨用固化性树脂组合物。另一方面，未配合双马来酰亚胺化合物的比较例1在160℃、30分钟的固化中，不能充分固化，因此涂膜硬度、耐溶剂性、焊料耐热性等差。

Claims (12)

1.一种喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)下述通式(1)所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物、(B)下述通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物、(C)稀释剂、以及(D)通过照射热或活性能量射线而产生自由基的自由基聚合引发剂，该组合物在25℃下粘度为150mPa·s以下，
[化1]
Figure FA20177527200680002250201C00011
式中，R1表示碳原子数为2～18的亚烷基、亚芳基或亚芳烷基；
[化2]
Figure FA20177527200680002250201C00012
式中，R2表示碳原子数为2～32的亚烷基、亚芳基或亚芳烷基。
2.根据权利要求1所述的喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，所述稀释剂(C)为有机溶剂(C-1)和/或聚合性单体(C-2)。
3.根据权利要求2所述的喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，所述聚合性单体(C-2)为具有丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基的聚合性单体。
4.根据权利要求1所述的喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，所述的自由基聚合引发剂(D)为通过照射活性能量射线而产生自由基的自由基聚合引发剂。
5.根据权利要求1所述的喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)的配合量为除去有机溶剂的组合物中的30～96质量％。
6.根据权利要求1所述的喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺化合物(B)的配合量是相对于100质量份所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为4～45质量份。
7.根据权利要求1所述的喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，所述稀释剂(C)的配合量为相对于100质量份所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为25～1900质量份。
8.根据权利要求7所述的喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，稀释剂(C)仅为聚合性单体(C-2)，其配合量是相对于100质量份所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为25～200质量份。
9.一种固化物，其通过以喷墨打印机涂布权利要求1～8任一项所述的喷墨用固化性树脂组合物，热固化而获得。
10.一种固化物，其通过以喷墨打印机涂布权利要求3所述的喷墨用固化性树脂组合物并照射紫外线使其光固化后，再热固化而获得。
11.一种印刷线路板，其具有阻焊膜，该阻焊膜通过以喷墨打印机将权利要求1～8任一项所述的喷墨用固化性树脂组合物涂布成阻焊图案，热固化而获得。
12.一种印刷线路板，其具有阻焊膜，该阻焊膜通过以喷墨打印机将权利要求3所述的喷墨用固化性树脂组合物涂布成阻焊图案并照射紫外线使其光固化后，再热固化而获得。
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Patentee after: Taiyo Holding Co., Ltd.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20080109

Assignee: Taiyo Ink Mfg.Co., Ltd.

Assignor: Taiyo Holding Co., Ltd.

Contract record no.: 2011990000116

Denomination of invention: Curable resin composition for ink-jet printing, cured object obtained therefrom, and printed wiring board using the same

Granted publication date: 20101013

License type: Common License

Record date: 20110302

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model