JP5157831B2 - アルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含む組成物および該組成部の用途 - Google Patents

Description

本発明は、アルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含む組成物および該組成部の用途に関する。

イミド結合を有する化合物（イミド系化合物）の１種であるポリイミドは耐熱性、電気絶縁性に優れるため、電子通信分野で広く用いられている材料である（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照）。

アルケニル置換ナジイミドは溶媒への溶解性が高いこと、熱により硬化するなどの特徴を有している。またアルケニル置換ナジイミドを熱により硬化して得られる薄膜は高い絶縁性を有している。

アルケニル置換ナジイミドはその構造により、液体から固体のものまで、合成することができる（例えば、特許文献４参照）。
常温で液体のアルケニル置換ナジイミドを塗布・乾燥して得られる薄膜は、常温の温度範囲では液状であり、タック性があり、ハンドリング性に問題があり、均一な厚みの薄膜は得られない。

また、アルケニル置換ナジイミドを硬化する際に用いる硬化剤としては、過酸化物や金属触媒を使う例が報告されている（例えば、特許文献５参照）。
また、常温で固体のアルケニル置換ナジイミドを含む溶液から得られる薄膜は、タック性には問題がないものの、柔軟性に欠けていた。
特開２０００−０３９７１４号公報 特開２００３−２３８６８３号公報 特開２００４−０９４１１８号公報 特開昭６３−１７０３５８号公報 特開平６−３２８３５号公報

本発明は上記従来技術の有する課題を鑑みてされたものであり、薄膜を形成した際に、柔軟性に優れる非タック性の薄膜が得られるアルケニル置換ナジイミドを含む組成物および該組成物の用途を提供することを目的とする。

本発明者等は、前記課題を解決するために、鋭意検討した。その結果、アルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含む特定の組成物を用いることにより、前記目的が達成されることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明の第一の態様の組成物は、アルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含み、前記硬化剤がアゾビス系の化合物であることを特徴とする。
第一の態様においては、前記アルケニル置換ナジイミドが下記式（１）で示される化合物であることが好ましい。

（式（１）中、Ｒ¹は-Ｃ_pＨ_2p-（ただしｐは２〜２０の整数）で表されるアルキル、炭素数５〜８のシクロアルキル、-｛（Ｃ_qＨ_2qＯ）_t〔Ｃ_rＨ_2rＯ〕_uＣ_sＨ_2s｝-で表されるポリオキシアルキル（ただしｑ、ｒ、ｓはそれぞれ独立に２〜６の整数、ｔは０または１、ｕは１〜３０の整数）、炭素数６〜１２の二価の芳香族基、−Ｃ₆Ｈ₄−Ｔ−Ｃ₆Ｈ₄−で表される基（ただしＴは−（ＣＨ₂）ｎ−（ただしｎは１〜１０の整数）、−Ｃ(ＣＨ₃)₂−、−Ｃ（ＣＦ₃） ₂ −、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ(ＣＨ₃)₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ(ＣＦ₃)₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−Ｓ−、または−ＳＯ₂―）または、これらの基の１〜３個の水素を水酸基で置き換えた基である。）

また、本発明の第二の態様の組成物は、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含むことを特徴とする。

本発明の組成物としては、前記第一および第二の組成物の特徴を併せ持つ、第三の態様の組成物、すなわち２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含み、前記硬化剤がアゾビス系の化合物であることを特徴とする組成物が好ましい。

第二および三の態様においては、前記２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドが、下記式（２）で示される化合物であることが好ましい。

（式（２）中、Ｒ²は-Ｃ_pＨ_2p-（ただしｐは２〜２０の整数）で表されるアルキル、炭素数５〜８のシクロアルキル、-｛（Ｃ_qＨ_2qＯ）_t〔Ｃ_rＨ_2rＯ〕_uＣ_sＨ_2s｝-で表される
ポリオキシアルキル（ただしｑ、ｒ、ｓはそれぞれ独立に２〜６の整数、ｔは０または１、ｕは１〜３０の整数）である。）

第２および３の態様においては、前記２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドが、下記式（３）で示される化合物であることが好ましい。

（式（３）中、Ｒ³は炭素数６〜１２の二価の芳香族基、−Ｃ₆Ｈ₄−Ｔ−Ｃ₆Ｈ₄−で表される基（ただしＴは−（ＣＨ₂）ｎ−（ただしｎは１〜１０の整数）、−Ｃ(ＣＨ₃)₂−、−Ｃ（ＣＦ₃） ₂ −、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ(ＣＨ₃)₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ(ＣＦ₃)₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−Ｓ−、または−ＳＯ₂―）または、これらの基の１〜３個の水素を水酸基で置き換えた基である。）

本発明の組成物において、前記硬化剤が、２，２'−アゾビス（２,４−ジメチルバレロニトリル）、２，２'−アゾビス（２-メチルブチロニトリル）、および１,１'−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）からなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾビス系の化合物であることが好ましい。

本発明のインクジェット用インクは、上記組成物を含有することを特徴とする。
本発明の薄膜は、上記組成物、または上記インクジェット用インクを基板上に塗布し乾燥することにより得られる。

本発明の薄膜は、パターン状薄膜であってもよい。
前記乾燥が温度６０〜１２０℃で行われることが好ましい。
本発明のポリイミド膜は、上記薄膜を１５０〜３５０℃で焼成して得られることが好ましい。

上記ポリイミド膜が、パターン状ポリイミド膜であることが好ましい。
本発明のフィルム基板は、基板上に前記ポリイミド膜を有することを特徴とする。
本発明の電子部品は、前記フィルム基板を有することを特徴とする。

本発明の組成物を用いて薄膜を形成した際に、柔軟性に優れる非タック性の薄膜が得られる。また、本発明の組成物は、保存性に優れる。

次に本発明について具体的に説明する。
本発明において、アゾビス系の化合物とは、分子内に、−Ｎ＝Ｎ−で表わされる構造を有する化合物を意味する。また、本発明において、タック性とは、薄膜のべたつき易さを意味する。また、非タック性とは薄膜のべたつき難さを意味する。

本発明の組成物は以下の三つの態様がある。
第一の態様の組成物は、アルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含み、前記硬化剤がアゾビス系の化合物であることを特徴とする。また、第二の態様の組成物は、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジ
イミド、溶媒および硬化剤を含むことを特徴とする。

本発明の第三の態様の組成物は、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含み、前記硬化剤がアゾビス系の化合物であることを特徴とする。前記第三の態様の組成物は前記第一および第二の組成物の特徴を併せ持つ組成物である。

なお、本発明において、２５℃において液体とは、２５℃、１０１３２５Ｐａにおいて、液体であることを意味しており、２５℃において固体とは、２５℃、１０１３２５Ｐａにおいて、固体であることを意味する。

〔１．アルケニル置換ナジイミド〕
第一の態様の組成物で用いられるアルケニル置換ナジイミドとしては、通常下記式（１）で示される化合物が用いられる。

式（１）中、Ｒ¹は-Ｃ_pＨ_2p-（ただしｐは２〜２０の整数）で表されるアルキル、炭素数５〜８のシクロアルキル、-｛（Ｃ_qＨ_2qＯ）_t〔Ｃ_rＨ_2rＯ〕_uＣ_sＨ_2s｝-で表されるポリオキシアルキル（ただしｑ、ｒ、ｓはそれぞれ独立に２〜６の整数、ｔは０または１、ｕは１〜３０の整数）、炭素数６〜１２の二価の芳香族基、−Ｃ₆Ｈ₄−Ｔ−Ｃ₆Ｈ₄−で表される基（ただしＴは−（ＣＨ₂）ｎ−（ただしｎは１〜１０の整数）、−Ｃ(ＣＨ₃)₂−、−Ｃ（ＣＦ₃） ₂ −、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ(ＣＨ₃)₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ(ＣＦ₃)₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−Ｓ−、または−ＳＯ₂―）または、これらの基の１〜３個の水素を水酸基で置き換えた基である。

上記式（１）で示される化合物としては、Ｎ，Ｎ'−エチレンビス（アリルビシクロ[２.２.１]ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、ビス[２'−｛３''−（アリ
ルビシクロ[２．２．１]ヘプト−５−エン２,３−ジカルボキシイミド）プロポキシ｝エ
チル]エーテル、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビス（アリルビシクロ[２.２.１]ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ'−ドデカメチレンビス（アリルビシクロ[２.２.１]ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ'−シクロへキシレンビス（アリルビシクロ[２.２.１]ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ'−ｍ−キシリレン−ビス（アリルビシクロ[２.２.１]ヘプト−５−エン−２，３
−ジカルボキシイミド）、ビス[４−（アリルビシクロ[２．２．１]ヘプト−５−エン−
２,３−ジカルボキシイミド）フェニル]メタン、Ｎ，Ｎ'−ｐ−フェニレン−ビス（アリ
ルビシクロ[２.２.１]ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ'−ｍ
−フェニレン−ビス（アリルビシクロ[２.２.１]ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、２,２−ビス[４'−[４''−（アリルビシクロ[２．２．1]ヘプト−５−エン
−２，３−ジカルボキシイミド）フェノキシ]フェニル]プロパン、ビス[４−（アリルビ
シクロ[２．２．１]ヘプト−５−エン−２,３−ジカルボキシイミド）フェニル]スルフォ
ン等が挙げられるが、これらに限定されない。

また、アルケニル置換ナジイミドとしては、１種単独で用いても、２種以上を用いてもよい。
第一の態様の組成物に含有されるアルケニル置換ナジイミドとして、上記式（１）で示される化合物を用いると、該化合物は嵩高い構造を有した低分子量のイミドモノマーであるため、ほとんどの有機溶媒に可溶であり、溶液状態の本発明の組成物を長期間保存しても結晶の析出やゲル化が起こらず安定して使用できる。また、上記式（１）で示される化合物を含む組成物から得られる薄膜は非タック性に優れ、該薄膜を加熱することで三次元架橋構造のポリイミドの膜（ポリイミド膜）が得られる。該ポリイミド膜は、良好な耐熱性、機械的特性、電気的特性、耐薬品性を示す。

〔２．２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド〕
第二および第三の態様の組成物で用いられる２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドとしては、通常下記式（２）で示される化合物が用いられる。

式（２）中、Ｒ²は-Ｃ_pＨ_2p-（ただしｐは２〜２０の整数）で表されるアルキル、炭素数５〜８のシクロアルキル、-｛（Ｃ_qＨ_2qＯ）_t〔Ｃ_rＨ_2rＯ〕_uＣ_sＨ_2s｝-で表されるポ
リオキシアルキル（ただしｑ、ｒ、ｓはそれぞれ独立に２〜６の整数、ｔは０または１、ｕは１〜３０の整数）である。

本発明の組成物に含有される２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドとして、上記式（２）で示される化合物を用いると、硬化した膜が柔軟性を有するため好ましい。

上記式（２）で示される化合物としては、例えば下記式（２−１）〜（２−５）で表わされる化合物が挙げられる。

２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドとしては、硬化して得られる薄膜の柔軟性の観点から上記式（２−１）、（２−２）で表わされる化合物が好ましい。
また、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドとしては、１種単独で用いても、２種以上を用いてもよい。

上記式（２）で示される化合物と後述する式（３）で示される化合物とを併用して用いることが好ましい。前記液体と固体のアルケニル置換ナジイミドを含む組成物から得られる薄膜は非タック性に優れ、該薄膜を加熱することで三次元架橋構造のポリイミドの膜（ポリイミド膜）が得られる。該ポリイミド膜は、良好な耐熱性、機械的特性、電気的特性、耐薬品性を示す。なお、上記式（２）で示される化合物および後述する式（３）で示される化合物を併用することにより、前記ポリイミド膜は、柔軟性と強度とに優れる。

〔３．２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド〕
第二および第三の態様の組成物で用いられる２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドとしては、通常下記式（３）で示される化合物が用いられる。

式（３）中、Ｒ³は炭素数６〜１２の二価の芳香族基、−Ｃ₆Ｈ₄−Ｔ−Ｃ₆Ｈ₄−で表される基（ただしＴは−（ＣＨ₂）ｎ−（ただしｎは１〜１０の整数）、−Ｃ(ＣＨ₃)₂−、−Ｃ（ＣＦ₃） ₂ −、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ(ＣＨ₃)₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ(ＣＦ₃)₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−Ｓ−、または−ＳＯ₂―）または、これらの基の１〜３個の水素を水酸基で置き換えた基である。

第二および第三の態様の組成物に含有される２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドとして、上記式（３）で示される化合物を用いると、乾燥時の膜のタック性の点で好ましい。

上記式（３）で示される化合物としては、例えば下記式（３−１）〜（３−４）で表わされる化合物が挙げられる。

また、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドとしては、１種単独で用いても、２種以上を用いてもよい。

〔４．溶媒〕
本発明の組成物は溶媒を含む。溶媒を含有することにより、組成物の粘度を基板に塗布するための好適な粘度に調整することができる。

例えば、本発明の第一の態様の組成物は、前述のアルケニル置換ナジイミドおよび後述のアゾビス系の化合物である硬化剤を溶媒に溶解して得ることができ、第二の態様の組成物は、前述の２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、前述の２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドおよび後述の硬化剤を溶媒に溶解して得ることができ、第三の態様の組成物は、前述の２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、前述の２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドおよび後述のアゾビス系の化合物である硬化剤を溶媒に溶解して得ることができる。したがって、本発明の組成物に含まれる溶媒は、各態様に含まれる成分（アルケニル置換ナジイミド、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、硬化剤、アゾビス系の化合物である硬化剤）を溶解可能な溶媒であれば特に制限されない。

また、単独では各成分を溶解しない溶媒であっても、他の溶媒と混合することにより、各成分を溶解することができる溶媒、すなわち混合溶媒も溶媒として用いることが可能である。

組成物に含まれる溶媒の具体例としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、ジエチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、３−メチル−３−メトキシブタノール、テトラリン、イソホロン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、マロン酸ジエチル、エタノール、２−プロパノール、ジオキサン、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、シクロヘキサノン等を挙げることができる。

これらの中でも乳酸エチル、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノンおよびγ−ブチロラクトン等を好ましく挙げることができる。
溶媒は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。

〔５．硬化剤〕
本発明の第一および第三の態様の組成物は、硬化剤としてアゾビス系の化合物を含有する。また、本発明の第二の態様の組成物が含有する硬化剤としては、例えば、アゾビス系の化合物、酸を発生する化合物が挙げられる。これらの硬化剤は、１種単独で用いても、
２種以上を用いてもよい。

〔６．アゾビス系の化合物〕
第一および三の態様の組成物で用いられ、第二の態様の組成物で用いることが可能な
アゾビス系の化合物である硬化剤としては、特に限定はないが、例えば、２，２'−アゾ
ビス（４−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリル）、２，２'−アゾビス（２,４−
ジメチルバレロニトリル）、ジメチル−２,２'−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２,２'−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２,２'−アゾビス（Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド、２，２'−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、α
、α'−アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられ、２，２'−アゾビス（２,４−ジメチ
ルバレロニトリル）、２，２'−アゾビス（２-メチルブチロニトリル）、および１,１'−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）が好ましい。これらのアゾビス系の化合物である硬化剤は、１種単独で用いても、２種以上を用いてもよい。
本発明の組成物にアゾビス系の化合物である硬化剤が含有されると、膜乾燥時のタック性がなくハンドリング性に優れるため好ましい。

〔７、本発明の組成物に添加される添加剤〕
本発明の組成物は、第一の態様においては、アルケニル置換ナジイミド、溶媒およびアゾビス系の化合物である硬化剤、第二の態様においては、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤、第三の態様においては、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒およびアゾビス系の化合物である硬化剤を混合して得られる。

さらに、目的とする特性によっては、本発明の組成物は、上記成分以外のその他の成分が含まれていてもよい。その他の成分としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、界面活性剤、帯電防止剤、カップリング剤、トリメリット酸等のエポキシ硬化剤、アミノシリコン化合物、ｐＨ調整剤、防錆剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、還元防止剤、蒸発促進剤、キレート化剤、水溶性ポリマー、顔料、染料等の添加剤が挙げられる。その他の成分は必要に応じて添加、混合し、それらを均一に溶解することにより添加剤を含有する組成物を得ることができる。

〔７（１） エポキシ樹脂〕
本発明の組成物は、エポキシ樹脂をさらに含んでいてもよい。本発明の組成物に含まれるエポキシ樹脂は、オキシランやオキセタンを有すれば特に限定されないが、オキシランを２つ以上有する化合物が好ましい。
本発明において組成物中のエポキシ樹脂の濃度は特に限定されないが、組成物全体を１００重量％として、０．１〜５５重量％が好ましく、１〜４０重量％がさらに好ましい。この濃度範囲であると、組成物から形成された塗膜の耐熱性、耐薬品性、平坦性が良好である。

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、オキシランを有するモノマーの重合体、および、オキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体が挙げられる。
オキシランを有するモノマーの具体例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、およびメチルグリシジル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
また、オキシランを有するモノマーと共重合を行う他のモノマーとの具体例としては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソ
プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、クロルメチルスチレン、（３−エチル−３−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、Ｎ−シクロヘキシルマレイミドおよびＮ−フェニルマレイミドを挙げることができる。

オキシランを有するモノマーの重合体およびオキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体の好ましい具体例としては、ポリグリシジルメタクリレート、メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、ベンジルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、ｎ−ブチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体およびスチレン−グリシジルメタクリレート共重合体を挙げることができる。本発明の組成物がこれらのエポキシ樹脂を含有すると、組成物から形成された塗膜の耐熱性が良好となるため好ましい。

本発明の組成物に含まれ得るエポキシ樹脂の具体例としては、商品名「ｊＥＲ８０７」、「ｊＥＲ８１５」、「ｊＥＲ８２５」、「ｊＥＲ８２７」、「ｊＥＲ８２８」、「ｊＥＲ１９０Ｐ」、「ｊＥＲ１９１Ｐ」、「ｊＥＲ１００４」、「ｊＥＲ１２５６」（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、商品名「ＡＥＲ」（旭化成エポキシ（株）製）、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド３０００」、「ＥＨＰＥ−３１５０」（ダイセル化学工業（株）製）、商品名「テクモアＶＧ３１０１Ｌ」（三井化学（株）製）、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、１,３−ビス（Ｎ,Ｎ−
ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'−テトラグリシジル−４,４'−ジアミノジフェニルメタンを挙げることができる。
これらの中でも、商品名「ＡＥＲ」、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、商品名「テクモアＶＧ３１０１Ｌ」、商品名「ｊＥＲ８２８」は、得られるポリイミド膜の平坦性が特に良好であるため好ましい。
エポキシ樹脂は１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。

〔７（２） アクリル樹脂〕
本発明の組成物は、アクリル樹脂をさらに含んでもよい。組成物に含まれるアクリル樹脂は、アクリル基やメタクリル基を有すれば特に限定されない。

組成物中のアクリル樹脂の濃度は特に限定されないが、組成物全体を１００重量％とすると、０．１〜２０重量％が好ましく、１〜１０重量％がさらに好ましい。この濃度範囲であると、組成物から形成された塗膜の耐熱性、耐薬品性、平坦性が良好である。

アクリル樹脂を構成するモノマーとしては、例えば、ヒドロキシルを有する単官能重合性モノマー、ヒドロキシルを有しない単官能重合性モノマー、二官能（メタ）アクリレート、および、三官能以上の多官能（メタ）アクリレートが挙げられる。

ヒドロキシルを有する単官能重合性モノマーの具体例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、または１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレートを挙げることができる。中でも形成される膜が柔軟である点から、４−ヒドロキシブチルアクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレートが特に好ましい。

ヒドロキシルを有しない単官能重合性モノマーの具体例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、ｐ−ビニルフェニル−３−エチルオキセタ−３−イルメチルエーテル、２−フェニル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、２−トリフロロメチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、４−トリフロロメチル−２−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、クロルメチルスチレン、（３−エチル−３−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、ビニルトルエン、（メタ）アクリルアミド、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニ
ルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、Ｎ−アクリロイルモルホリン、５−テトラヒドロフルフリルオキシカルボニルペンチル（メタ）アクリレート、ラウリルアルコールのエチレンオキシド付加物の（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、α−クロルアクリル酸、ケイ皮酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、コハク酸モノ[２−（メタ）アクリロイロキシエチル] 、マレイン酸モノ[２−（メタ）アクリロイロキシエチル]、またはシクロヘキセン−３，４−ジカルボン酸モノ[２−（メタ）アクリロイロキシエチル]を挙げることができる。

二官能（メタ）アクリレートの具体例としては、ビスフェノールＦエチレンオキシド変性ジアクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキシド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、またはジペンタエリスリトールジアクリレートを挙げることができる。

三官能以上の多官能（メタ）アクリレートの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリス[（メタ）アクリロキシエチル]イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス[（メタ）アクリロキシエチル]イソシアヌレー
ト、またはウレタン（メタ）アクリレートを挙げることができる。
アクリル樹脂は、前記モノマーを少なくとも１種用いて重合することにより得られる。
これらのアクリル樹脂は１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。

〔７（３） 界面活性剤〕
本発明の組成物には、組成物の下地となる基板に対する濡れ性、レベリング性、または塗布性を向上させるために界面活性剤が添加されていてもよい。本発明の組成物に添加される界面活性剤の具体例としては、商品名「Ｂｙｋ−３００」、「Ｂｙｋ−３０６」、「Ｂｙｋ−３３５」、「Ｂｙｋ−３１０」、「Ｂｙｋ−３４１」、「Ｂｙｋ−３４４」、「Ｂｙｋ−３７０」（ビックケミージャパン（株）製）などのシリコン系界面活性剤；商品名「Ｂｙｋ−３５４」、「ＢｙＫ−３５８」、「Ｂｙｋ−３６１」（ビックケミージャパン（株）製）などのアクリル系界面活性剤、商品名「ＤＦＸ−１８」、「フタージェント２５０」、「フタージェント２５１」（（株）ネオス製）などのフッ素系界面活性剤を挙げることができる。
これらの界面活性剤は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。界面活性剤の量は、組成物全体を１００重量％とすると、０．０１〜１重量％含有されることが好ましい。

〔７（４） 帯電防止剤〕
本発明の組成物には、組成物の帯電を防止するために、帯電防止剤が添加されていてもよい。本発明の組成物に添加される帯電防止剤は、特に限定されるものではなく、公知の帯電防止剤を用いることができる。具体的には、酸化錫、酸化錫・酸化アンチモン複合酸化物、酸化錫・酸化インジウム複合酸化物等の金属酸化物や四級アンモニウム塩等が挙げられる。
これらの帯電防止剤は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。帯電防止剤の量は、組成物全体を１００重量％とすると、０．０１〜１重量％含有されることが好ましい。

〔７（５） カップリング剤〕
本発明の組成物には、カップリング剤を添加されていてもよい。本発明の組成物に添加されるカップリング剤は、特に限定されるものではなく、公知のカップリング剤を用いることができる。添加されるカップリング剤はシランカップリング剤が好ましく、具体的には、トリアルコキシシラン化合物またはジアルコキシシラン化合物等を挙げることができる。好ましくは、例えば、γ−ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ−ビニルプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−イミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−アミノプロピルトジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランが例示できる。これらの中でも、γ−ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
これらのカップリング剤は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。カップリング剤は、組成物全体を１００重量％とすると、０．０１〜３重量％含有されることが好ましい。

〔７（６） エポキシ硬化剤〕
本発明の組成物にエポキシ樹脂が含有される場合には、さらにエポキシ硬化剤が含有されることが好ましい。エポキシ硬化剤としては特に限定されるものではなく、公知のエポキシ硬化剤を用いることができる。具体的には、有機酸ジヒドラジド化合物、イミダゾールおよびその誘導体、ジシアンジアミド、芳香族アミン、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物等が挙げられる。さらに具体的には、ジシアンジアミド等のジシアンジアミド類、アジピン酸ジヒドラジド、１，３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン等の有機酸ジヒドラジド、２，４−ジアミノ−６−［２'−エチルイミダ
ゾリル−（１'）］−エチルトリアジン、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物等の酸無水物等が挙げられる。

中でも透明性が良好なトリメリット酸、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物が好ましい。これらのエポキシ硬化剤は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。
エポキシ硬化剤は、組成物全体を１００重量％とすると、０．２〜５重量％含有されることが好ましい。

〔７（７） アミノシリコン化合物〕
本発明の組成物にはアミノシリコン化合物が添加されていてもよい。アミノシリコン化合物としては、パラアミノフェニルトリメトキシシラン、パラアミノフェニルトリエトキシシラン、メタアミノフェニルトリメトキシシラン、メタアミノフェニルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
これらのアミノシリコン化合物は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。アミノシリコン化合物は、基板への密着性をよくするために使用するものであり、組成物全体を１００重量％とすると、０．０５〜２重量％含有されることが好ましい。

〔８．第一の態様の組成物〕
本発明の第一の態様の組成物は、前述のようにアルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含み、前記硬化剤がアゾビス系の化合物であることを特徴とする。

第一の態様の組成物において含有されるアルケニル置換ナジイミド、溶媒およびアゾビス系の化合物である硬化剤の量は特に限定されないが、アルケニル置換ナジイミドおよび溶媒の合計を１００重量％とすると、アルケニル置換ナジイミドが通常は１〜９９重量％であり、好ましくは１０〜８０重量％であり、溶媒が通常は１〜９９重量％であり、好ましくは２０〜９０重量％である。また、アルケニル置換ナジイミドを１００重量％とすると、アゾビス系の化合物である硬化剤は通常は１〜３０重量％であり、好ましくは５〜２
０重量％である。

また、組成物全体を１００重量％とすると、アルケニル置換ナジイミドおよび溶媒の合計が通常は７７〜９９．７重量％であり、好ましくは８７〜９５重量％である。
前記範囲では、該組成物を基板上に塗布し、乾燥することにより得られる薄膜の厚さが最適となるため好ましい。また、該薄膜を１５０〜３５０℃で焼成してポリイミド膜を得る際に、硬化収縮および基材の反りが発生しがたいため好ましい。

第一の態様の組成物はタック性の点でメリットがあり、３０重量％以上の濃度でも粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下とハンドリング性が優れている。

〔９．第二の態様の組成物〕
本発明の第二の態様の組成物は、前述のように２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含むことを特徴とする。

第二の態様の組成物において含有される２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤の量は特に限定されないが、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドおよび溶媒の合計を１００重量％とすると、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドが通常は０．８〜８０重量％であり、好ましくは２０〜６０重量％であり、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドが通常は０．２〜５０重量％であり、好ましくは５〜４５重量％であり、溶媒が通常は１〜９９重量％であり、好ましくは１０〜７５重量％である。また、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドおよび２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドの合計を１００重量％とすると、硬化剤は通常は１〜３０重量％であり、好ましくは５〜２０重量％である。

また、組成物全体を１００重量％とすると、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドおよび溶媒の合計が通常は８７〜９８重量％であり、好ましくは９０〜９５重量％である。前記範囲では、該組成物を基板上に塗布し、乾燥することにより得られる薄膜の厚さが最適となるため好ましい。また、該薄膜を１５０〜３５０℃で焼成してポリイミド膜を得る際に、硬化収縮および基材の反りが発生しがたいため好ましい。

第二の態様の組成物では、そこから得られる薄膜には柔軟性が付与される。

〔１０．第三の態様の組成物〕
本発明の第三の態様の組成物は、前述のように２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含み、前記硬化剤がアゾビス系の化合物であることを特徴とする。

第三の態様の組成物において含有される２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒およびアゾビス系の化合物である硬化剤の量は特に限定されないが、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドおよび溶媒の合計を１００重量％とすると、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドが通常は０．８〜８０重量％であり、好ましくは２０〜６０重量％であり、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドが通常は０．２〜５０重量％であり、好ましくは５〜４５重量％であり、溶媒が通常は１〜９９重量％であり、好ましくは１０〜７５重量％である。また、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドおよび２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドの合
計を１００重量％とすると、アゾビス系の化合物である硬化剤は通常は１〜３０重量％であり、好ましくは５〜２０重量％である。
また、組成物全体を１００重量％とすると、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドおよび溶媒の合計が通常は８７〜９８重量％であり、好ましくは９０〜９５重量％である。前記範囲では、該組成物を基板上に塗布し、乾燥することにより得られる薄膜の厚さが最適となるため好ましい。また、該薄膜を１５０〜３５０℃で焼成してポリイミド膜を得る際に、硬化収縮および基材の反りが発生しがたいため好ましい。

第三の態様においては、その組成物から薄膜を作製する際の、乾燥が速やかに行われ、得られる薄膜の柔軟性も保持される。

〔１１．組成物の製造方法〕
本発明の組成物は前述のように、第一の態様においては、アルケニル置換ナジイミド、溶媒およびアゾビス系の化合物である硬化剤、第二の態様においては、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤、第三の態様においては、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒およびアゾビス系の化合物である硬化剤を混合して得られる。

混合する際の条件としては、特に限定はないが、溶媒中に各成分を加え、通常０〜１００℃、好ましくは８〜７０℃で、通常０．２〜２０時間、好ましくは、２〜１０時間攪拌し、組成物の粘度が均一になるまで混合することにより、本発明の組成物が得られる。

〔１２．組成物の粘度〕
本発明において組成物の粘度は、特に限定はなく、該組成物を塗布する際の塗布法に応じて適宜設定することができる。インクジェット法によって、組成物の塗布を常温で行う場合は、塗布の精度が向上する観点から、組成物の粘度は、好ましくは１〜５０ｍＰａ・ｓ（２５℃）であり、さらに好ましくは５〜３０ｍＰａ・ｓ（２５℃）、より好ましくは８〜２０ｍＰａ・ｓ（２５℃）である。粘度が５０ｍＰａ・ｓ（２５℃）以下であると、粘性が高くなりすぎず、ジェッティング精度に優れており、粘度が１ｍＰａ・ｓ（２５℃）以上の場合には、組成物の粘度が低くなりすぎず、塗布を行った基材上で濡れ広がることがなく実用的である。

本発明において、粘度を１〜５０ｍＰａ・ｓ（２５℃）に調整するためには、組成物におけるアルケニル置換ナジイミドと溶媒の量とを調整すればよい。
また、インクジェット法によって、組成物の塗布を加熱状態で行う場合には、通常インクヘッドを加熱してジェッティングを行うが、加熱温度（アルケニル置換ナジイミド化合物が硬化しない温度、好ましくは４０〜１２０℃）において、組成物の粘度は、好ましくは１〜５０ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５〜３０ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは８〜２０ｍＰａ・ｓであればよい。

〔１３．インクジェット用インク〕
本発明のインクジェット用インクは、前述の組成物を含有することを特徴とする。
本発明のインクジェット用インクは、前述の組成物のみからなるインクでもよく、前述の組成物以外の他の成分を含んでいてもよい。また、本発明のインクジェット用インクは、無色であっても有色であってもよい。

前記他の成分としては、特に限定はないが、インクジェットのヘッドの腐食をおこさないもの、例えばアクリル材料が挙げられる。
インクジェットインクの表面張力は２０〜４０ｍＮ／ｃｍ²が望ましい。

〔１４．薄膜〕
本発明の薄膜は、前述の組成物を基板上に塗布し、乾燥することにより得てもよく、前述のインクジェット用インクを、基板上にインクジェット法により塗布し、乾燥することにより得てもよい。

本発明の薄膜は、前述の組成物またはインクジェット用インクを用いて形成されるため、非タック性に優れる。ここで、「非タック性」に優れるとは、薄膜の表面がべたつかずに滑らかであることを意味する。

前述の組成物を基板上に塗布する方法としては特に限定はないが、インクジェット法、スピンコート法等が挙げられ、中でもインクジェット法が好ましい。インクジェット法で塗布することにより、液（組成物）のロスが少なくできるために好ましい。

また本発明の薄膜は、その形状としては、パターン状、面状、ドット等の形状が挙げられる。なお、パターン状の薄膜をパターン状薄膜とも記す。このパターン状には、ライン状、格子状などさまざまな形状が含まれる。

前記乾燥する際の条件としては、溶媒の乾燥温度は、好ましくは６０〜１２０℃であり、より好ましくは８０〜１２０℃であり、乾燥時間は、通常１分〜６０分、より好ましくは５分〜３０分である。

本発明に用いられる前記基板としては、特に限定はなく、公知の基板が用いられる。具体的には、前記基板としては、例えば、ＦＲ−１、ＦＲ−３、ＦＲ−４、ＣＥＭ−３、又はＥ６６８等の各種規格を有する、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、グリーンエポキシ基板、又はＢＴレジン基板等のプリント配線板が挙げられる。

また、本発明に適用可能な他の基板としては、銅、黄銅、リン青銅、ベリリウム銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、スズ、クロム、又はステンレス等の金属からなる基板または基板上の金属部、（それらの金属の表面を有する基板であってもよい）や；酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、ジルコニウムのケイ酸塩（ジルコン）、酸化マグネシウム（マグネシア）、チタン酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛（ＰＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、硫化カドニウム、硫化モリブデン、酸化ベリリウム（ベリリア）、酸化ケイ素（シリカ）、炭化ケイ素（シリコンカーバイト）、窒化ケイ素（シリコンナイトライド）、窒化ホウ素（ボロンナイトライド）、酸化亜鉛、ムライト、フェライト、ステアタイト、ホルステライト、スピネル、又はスポジュメン等のセラミックスからなる基板または基板上のセラミックス部、（それらのセラミックスの表面を有する基板であってもよい）や；ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂、ＰＣＴ（ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、テフロン(登録商標)、熱可塑性エラストマー、又は液晶ポリマー等の樹脂からなる基板または基板上の樹脂部、（それらの樹脂の表面を有する基板であってもよい）や；シリコン、ゲルマニウム、又はガリウム砒素等の半導体基板や；ガラス基板や；あるいは基板上の酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＴＯ、又はＡＴＯ等の電極材料が表面に形成された基板や；αＧＥＬ（
アルファゲル）、βＧＥＬ（ベータゲル）、θＧＥＬ（シータゲル）、γＧＥＬ（ガンマゲル）、ΣＧＥＬ（シグマゲル）、又はλＧＥＬ（ラムダゲル）、（以上、株式会社タイカの登録商標）等のゲルシートなど；各種基板、ウエハあるいはシートが挙げられる。

〔１５．ポリイミド膜〕
本発明のポリイミド膜は、前述の薄膜を、１５０〜３５０℃、好ましくは２００〜３００℃で焼成して得られる。本発明のポリイミド膜は、前述の薄膜を焼成することにより、前述の組成物に含まれるアルケニル置換ナジイミド（第一の態様の組成物）、２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドおよび２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド（第二、第三の態様の組成物）の有する二重結合が重合することにより形成される。焼成時間としては、通常は２０分〜５時間であり、好ましくは３０分〜２時間である。なお、前述の薄膜が、パターン状薄膜の場合には、形状がパターン状であるパターン状ポリイミド膜が得られる。

本発明のポリイミド膜は、耐熱性、電気絶縁性、低反り性に優れた絶縁膜である。また、前述の組成物として、エポキシ樹脂を含む場合には、強靭で耐薬品性、平坦性、密着性および耐スパッタ性に優れる絶縁膜となり好ましい。

〔１６．フィルム基板〕
本発明のフィルム基板は、前述のポリイミド膜を有するフィルム基板であれば、特に限定はない。フィルム基板としては、例えば、予め配線が形成されたポリイミドフィルム等の基板上に、本発明の組成物をインクジェット法により、全面または所定のパターン状に塗布し、その後、当該基板を乾燥し、さらに焼成することによって、一部または全面が絶縁性を有するポリイミド膜で被覆されたフレキシブルなフィルム基板を得ることができる。本発明のフィルム基板はフレキシブル配線基板等の電子部品に用いることができる。

〔１７．電子部品〕
本発明の電子部品は、前述のフィルム基板を有していればよい。前記フィルム基板を有する電子部品としては、フレキシブル配線基板等が挙げられる。

実施例における各物性（タック性、粘度（保存性））は、次の測定法で測定を行った。・タック性は、指で薄膜の表面に触れて、べたつき感の有無を観察し、べたつき感があった場合には、「タック性」が「有」と判定し、べたつき感がなかった場合には、「タック性」が「無」と判定した。
・粘度はＥ型回転粘度計を用いて、組成物の２５℃における粘度を測定した。
なお、一部の試験において、保存性を測定した。保存性についは、組成物の粘度（２５℃）を測定した。一ヶ月後の粘度変化が少ない場合に、保存性が良好と判断した。

次に本発明について実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。

〔合成例１〕
ジエチレングリコールビス（３-アミノプロピル）エーテル（４４ｇ）を溶解したＴＨ
Ｆ溶液にアリルナジック酸（丸善石油化学（株））(８２ｇ)を室温で添加した後に、室温で４時間攪拌してその液を濃縮した。濃縮して得られた残渣を１８０℃で３０分間加熱して、２５℃で粘調な液体のアルケニル置換ナジイミド（ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ）（下記式（４））１１８ｇを得た。イミド化物の同定はＦＴ−ＩＲを用いて赤外吸収スペクトル（イミド環カルボニル基の伸縮振動１６９２ｃｍ^-1、１７６６ｃｍ^-1）で確認した。

〔ＢＡＮＩ−Ｍ、ＢＡＮＩ−Ｘ〕
以下の実施例、比較例で用いたＢＡＮＩ−Ｍは、２５℃で固体の下記式（５）で表わされるアルケニル置換ナジイミド（丸善石油化学（株））であり、ＢＡＮＩ−Ｘは、２５℃で固体の下記式（６）で表わされるアルケニル置換ナジイミド（丸善石油化学（株））である。

〔実施例１〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．４ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（丸善石油化学（株））（０．４ｇ）をジエチレングリコールメチルエチルエーテル（ＥＤＭ）（１．２ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．０４ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、５重量％）を加えて液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表１に示す。

〔実施例２〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．４ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．４ｇ）をＥＤＭ（１．２ｇ）に溶解した溶液に、２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．０８ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、１０重量％）を加えて液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、８０℃で１５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表１に示す。

〔実施例３〕
実施例２で作製した液体状の組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１００℃で１０分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表１に示す。

〔実施例４〕
実施例２で作製した液体状の組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表１に示す。

〔実施例５〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．４ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．４ｇ）をＥＤＭ（１．２ｇ）に溶解した溶液に、２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．１６ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、２０重量％）を加えて液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、８０℃で１０分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表１に示す。

〔実施例６〕
実施例５で作製した液体状の組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１００℃で５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表１に示す。

〔実施例７〕
実施例５で作製した液体状の組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表１に示す。

〔実施例８〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．４ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．４ｇ）をＥＤＭ（１．２ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．２４ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、３０重量％）を加えて、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、８０℃で１０分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表１に示す。

〔実施例９〕
実施例８で作製した液体状の組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１００℃で５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表２に示す。

〔実施例１０〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．７ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．３ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．０５ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、５重量％）を加えて、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で１０分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表２に示す。

〔実施例１１〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．７ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．３ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．１ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、１０重量％）を加えて、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表２に示す。

〔実施例１２〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．７ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．３ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．２ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、２０重量％）を加えて
、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１００℃で１０分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表２に示す。

〔実施例１３〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．７ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．３ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．２ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、２０重量％）を加えて、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表２に示す。

〔実施例１４〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．７ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．３ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．３ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、３０重量％）を加えて、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１００℃で１０分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表２に示す。

〔実施例１５〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．７ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．３ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．３ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、３０重量％）を加えて、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表２に示す。

〔実施例１６〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．７ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．３ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解した溶液に１，１−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル（０．１ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｍの合計１００重量％に対して、１０重量％）を加えて、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で１５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表２に示す。

〔実施例１７〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．７ｇ）とＢＡＮＩ−Ｘ（丸善石油化学（株））（０．３ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．２ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｘの合計１００重量％に対して、２０重量％）を加えて、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で１０分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表２に示す。

〔実施例１８〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．８ｇ）とＢＡＮＩ−Ｘ（０．２ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２,４-ジメチルバレロニトリル）（０．２ｇ、ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｘの合計１００重量％に対して、２０重量％）を加えて、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で２０分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表３に示す。

〔実施例１９〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．８ｇ）とＢＡＮＩ−Ｘ（０．２ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解した溶液に２,２-アゾビス（２-メチルブチロニトリル）（０．２ｇ、ＢＡＮＩ−
ＢＡＰＥＥおよびＢＡＮＩ−Ｘの合計１００重量％に対して、２０重量％）を加えて、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で１５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表３に示す。

〔比較例１〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．４ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（０．４ｇ）をＥＤＭ（１．２ｇ）に溶解して、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で１５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表３に示す。

〔比較例２〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（３．５ｇ）とＢＡＮＩ−Ｍ（１．５ｇ）をＥＤＭ（５ｇ）に溶解して、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で１５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表３に示す。

〔比較例３〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．７ｇ）とＢＡＮＩ−Ｘ（０．３ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解して、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で１５分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表３に示す。

〔比較例４〕
ＢＡＮＩ−ＢＡＰＥＥ（０．８ｇ）とＢＡＮＩ−Ｘ（０．２ｇ）をＥＤＭ（１．０ｇ）に溶解して、液体状の組成物を作製した。この組成物をガラス基板上に塗布、製膜後、１２０℃で２０分間乾燥させた際に得られる薄膜のタック性の有無を観察した。その結果を表３に示す。

Claims (13)

1. ２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミド、２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含み、前記硬化剤がアゾビス系の化合物であることを特徴とする組成物。
2. 前記硬化剤が、２，２'−アゾビス（２,４−ジメチルバレロニトリル）、２，２'−アゾビス（２-メチルブチロニトリル）、および１,１'−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）からなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾビス系の化合物であることを特徴とする請求項１に記載の組成物。
3. 前記２５℃において液体のアルケニル置換ナジイミドが、下記式（２）で示される化合物であることを特徴とする請求項１または２に記載の組成物。
   

   

   （式（２）中、Ｒ²は-Ｃ_pＨ_2p-（ただしｐは２〜２０の整数）で表されるアルキル、炭素数５〜８のシクロアルキル、-｛（Ｃ_qＨ_2qＯ）_t〔Ｃ_rＨ_2rＯ〕_uＣ_sＨ_2s｝-で表されるポリオキシアルキル（ただしｑ、ｒ、ｓはそれぞれ独立に２〜６の整数、ｔは０または１、ｕは１〜３０の整数）である。）
4. 前記２５℃において固体のアルケニル置換ナジイミドが、下記式（３）で示される化合物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の組成物。
   

   

   （式（３）中、Ｒ³は炭素数６〜１２の二価の芳香族基、−Ｃ₆Ｈ₄−Ｔ−Ｃ₆Ｈ₄−で表される基（ただしＴは−（ＣＨ₂）ｎ−（ただしｎは１〜１０の整数）、−Ｃ(ＣＨ₃)₂−、−Ｃ（ＣＦ₃） ₂ −、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ(ＣＨ₃)₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ(ＣＦ₃)₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−Ｓ−、または−ＳＯ₂―）または、これらの基の１〜３個の水素を水酸基で置き換えた基である。）
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の組成物を含有することを特徴とするインクジェット用インク。
6. 請求項１〜４のいずれかに記載の組成物を基板上に塗布し、乾燥することにより得られることを特徴とする薄膜。
7. 請求項５に記載のインクジェット用インクを、基板上にインクジェット法により塗布し、乾燥することにより得られる薄膜。
8. 前記薄膜が、パターン状薄膜であることを特徴とする請求項６または７に記載の薄膜。
9. 前記乾燥が温度６０〜１２０℃で行われることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の薄膜。
10. 請求項６〜９のいずれかに記載の薄膜を、１５０〜３５０℃で焼成して得られることを特徴とするポリイミド膜。
11. 前記ポリイミド膜が、パターン状ポリイミド膜であることを特徴とする請求項１０に記載のポリイミド膜。
12. 基板上に、請求項１０または１１に記載のポリイミド膜を有することを特徴とするフィルム基板。
13. 請求項１２に記載のフィルム基板を有することを特徴とする電子部品。