CN115362184A - 固化性组合物、固化物和电子部件 - Google Patents

固化性组合物、固化物和电子部件 Download PDF

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伊藤秀之
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Abstract

[课题]提供：具有AMA酯的固化性组合物中、兼具固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性的固化性组合物、其固化物和包含该固化物的电子部件。[解决方案]为一种固化性组合物，其含有：(A)式(1)所示的聚合性单体(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状中的任意者，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物；(C)光聚合引发剂；和，(D)热固化成分。由此，得到的固化物兼具高的固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性。

Description

固化性组合物、固化物和电子部件
技术领域
本发明涉及固化性组合物、其固化物和包含固化物的电子部件，特别涉及：适合于印刷电路板用绝缘材料的固化性组合物、其固化物和包含固化物的电子部件。
背景技术
含α-烯丙氧基甲基丙烯酰基的酯(以下，也称为AMA酯)边环化边聚合，形成具有在两侧配置有亚甲基的五元环醚结构作为重复单元的主链骨架，因此，具有该聚合物的固化物具有耐热分解性、对树脂基材的密合性、强韧的机械性质优异的特性。
专利文献1公开了一种包含该AMA酯的固化性组合物。具体而言，专利文献1公开了一种固化性组合物，其具有：规定的AMA酯、二官能以上的光聚合性单体和自由基聚合剂。该固化性组合物的固化性优异，作为喷墨方式的印刷电路板用绝缘材料是有用的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-040585号公报
发明内容
发明要解决的问题
作为印刷电路板用绝缘材料，已知有涂布于电路基板上的固化性组合物，这种固化性组合物可以根据涂布方式调节为各种粘度。
然而，对于印刷电路板用途的固化性组合物，要求与导体电路的牢固的密合性、低翘曲性、柔软性，结果专利文献1中完全没有公开这些特性。
本发明人等发现：专利文献1中记载的固化物未充分具有用于印刷电路板用绝缘材料所需的与导体电路的密合性、低翘曲性、柔软性之类的特性。
鉴于前述课题的本发明的目的在于，提供：具有AMA酯的固化性组合物中，兼具固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性的固化性组合物、其固化物和包含该固化物的电子部件。
用于解决问题的方案
本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究。其结果发现：除α-烯丙氧基甲基丙烯酸酯化合物和光聚合引发剂之外，在固化性组合物中还配混选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物以及热固化成分，从而可以实现得到的固化物对导体电路的高的密合性、低翘曲性和柔软性，至此完成了本发明。
即，发现本发明的前述目的通过如下固化性组合物而实现：
其含有：(A)式(1)所示的聚合性单体，
Figure BDA0003864145000000021
(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状中的任意者，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；
(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物；
(C)光聚合引发剂；和，
(D)热固化成分。
此处，本发明的固化性组合物优选在50℃下具有50mPa·s以下的粘度。
另外，本发明的固化性组合物优选含有(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物，进一步优选(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物包含：(E1)具有芳香环、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。
进而，(D)热固化成分优选包含潜伏性热固化成分，进一步优选潜伏性热固化成分为封端异氰酸酯化合物。
此外，本发明的固化性组合物优选还包含(F)磷系阻燃剂。
另外，本发明的固化性组合物优选还包含(G)离子捕捉剂。
进而，本发明的前述目的也可以通过由本发明的固化性组合物得到的固化物、和具有该固化物的电子部件来实现。
发明的效果
根据本发明的固化性组合物，得到的固化物兼具与导体电路的高的密合性、低翘曲性和柔软性。另外，对于由本发明的固化性树脂组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件，也分别同样地兼具固化物的与导体电路的高的密合性、低翘曲性和柔软性。
附图说明
图1为对由固化性组合物得到的固化膜进行的MIT试验的说明图。
具体实施方式
＜固化性组合物＞
本发明的固化性组合物具有：
(A)式(1)所示的聚合性单体(以下，也称为(A)式(1)的聚合性单体)，
Figure BDA0003864145000000031
(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状中的任意者，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；
(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物；
(C)光聚合引发剂；和，
(D)热固化成分。
[(A)式(1)的聚合性单体]
本发明的固化性组合物中所含的(A)式(1)的聚合性单体特别是在具有柔软性的柔性印刷电路板上，能够抑制曝光后的固化物的翘曲。固化物的翘曲如果变大，则柔性印刷电路板整体会成为筒状，重复涂布时会产生无法将固化性组合物涂布在适当的位置的问题。另外，喷墨印刷用途的情况下，柔性印刷电路板如果翘曲，则产生会与喷墨头接触的问题。而且，还存在热固化时翘曲进一步变大的问题。然而，本发明的固化性组合物中，含有(A)式(1)的聚合性单体，因此，能够抑制曝光后的固化物的翘曲，还可以进一步抑制热固化后的翘曲。
本发明的固化性组合物中所含的(A)式(1)的聚合性单体例如以下的式a)所示：
Figure BDA0003864145000000051
(式a)中，R1与式(1)中的R1相同，X·表示引发自由基或生长自由基)，边环化边进行聚合反应，因此认为，形成将在左右相邻配置有亚甲基的五元环醚结构作为重复单元的主链骨架。
作为前述碳数1个以上且4个以下的烃基，例如可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、丁烯基、环丙基、环丁基、甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基、乙烯氧基乙基等。
作为前述取代基，例如可以举出乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、丁烯基等链状不饱和烃基；甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基等烷氧基；甲基硫基、乙基硫基等烷基硫基；乙酰基、丙酰基等酰基；乙酰基氧基、丙酰基氧基等酰基氧基；甲氧基羰基、乙氧基羰基等烷氧基羰基；甲硫基羰基、乙硫基羰基等烷硫基羰基；氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤素原子；脲基；酰胺基；氰基；三甲基甲硅烷基等。
从(A)式(1)的聚合性单体的工业上操作容易性、和使(A)式(1)的聚合性单体低粘度化、降低固化性组合物的粘度的观点出发，R1优选碳数1个以上且4个以下的链状饱和烃基、碳数1个以上且4个以下的链状不饱和烃基和碳数1个以上且4个以下的具有醚键的烃基，更优选甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、烯丙基、甲基烯丙基、丁烯基、甲氧基乙基、乙氧基乙基和乙烯氧基乙基。
作为(A)式(1)的聚合性单体，例如可以举出α-烯丙氧基甲基丙烯酸甲酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸乙酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸正丙酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸异丙酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸正丁酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸仲丁酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸叔丁酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸乙烯酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸烯丙酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸甲基烯丙酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸丁烯酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸甲氧基甲酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸甲氧基乙酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸甲氧基丙酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸甲氧基丁酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸乙氧基甲酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸乙氧基乙酯、α-烯丙氧基甲基丙烯酸乙烯氧基乙酯等。它们可以分别单独使用，也可以并用2种以上。
(A)式(1)的聚合性单体例如可以依据日本特开2014-040585号公报、日本特开2011-137123号公报等中记载的方法而调整。
(A)式(1)的聚合性单体的配混量相对于本发明的固化性组合物100质量份，优选1质量份以上且80质量份以下、更优选5质量份以上且60质量份以下、特别优选5质量份以上且50质量份以下。
[(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物]
本发明的固化性组合物包含(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物。除了为了改善固化物与导体电路的密合性，还为了更进一步改善耐热性等特性而使用三聚氰胺和其衍生物。
作为(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物，例如可以举出甲基胍胺、苯并胍胺等胍胺类；三聚氰胺；乙基二氨基-均三嗪、2,4-二氨基-均三嗪、2,4-二氨基-6-二甲苯基-均三嗪等三嗪衍生物类，其中，优选三聚氰胺。
(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物可以单独使用1种，或混合2种以上而使用。(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物配混于本发明的固化性组合物的情况下，将后述的(D)热固化成分的总量设为100质量％的情况下，其配混量优选0.1质量％以上且20质量％以下、更优选0.5质量％以上且20质量％以下、特别优选1质量％以上且15质量％以下。
将(D)热固化成分的总量设为100质量的情况下，使(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物的配混量为0.1质量％以上且20质量％以下，从而能够提高固化性组合物的保存稳定性，且实现良好的热固化。
[(C)光聚合引发剂]
作为(C)光聚合引发剂，只要为利用光、激光、电子束等产生自由基、引发自由基聚合反应的化合物就全部可以使用。作为该(C)光聚合引发剂，例如可以举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等苯偶姻与苯偶姻烷基醚类；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等苯乙酮类；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等氨基苯乙酮类；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌类；2,4-二甲硫基氧杂蒽酮、2,4-二乙硫基氧杂蒽酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类；苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等缩酮类；2,4,5-三芳基咪唑二聚体；核黄素四丁酸酯；2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噁唑、2-巯基苯并噻唑等硫醇化合物；2,4,6-三-均三嗪、2,2,2-三溴乙醇、三溴甲基苯基砜等有机卤代化合物；二苯甲酮、4,4’-双二乙基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类或氧杂蒽酮类；2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦等酰基膦类；1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲酰肟)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰)-9H-咔唑-3-基]-乙酮1-(O-乙酰基肟)等肟酯类等。
上述(C)光聚合引发剂可以单独使用1种、或混合2种以上而使用。另外，除这些之外，还可以使用N,N-二甲基氨基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、戊基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、三乙胺、三乙醇胺等叔胺类等光引发助剂。另外，为了促进光反应，也可以在(C)光聚合引发剂中添加在可见光区域有吸收的Omnirad 784等(IGM Resins B.V.公司制)二茂钛化合物等。需要说明的是，在光聚合引发剂中添加的成分不限定于这些，只要在紫外光或可见光区域吸收光、使(甲基)丙烯酰基等烯属不饱和基团进行自由基聚合即可，不限定于光聚合引发剂、光引发助剂，可以单独使用或者并用多种而使用。
作为(C)光聚合引发剂中市售的产品名，例如可以举出Omnirad 907、Omnirad127、Omnirad 379EG(均为IGM Resins B.V.公司制)等。
需要说明的是，(C)光聚合引发剂可以为引发阳离子聚合反应的化合物。作为这种(C)光聚合引发剂，例如可以举出二苯基碘鎓四氟硼酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、2,4,6-三苯硫基吡喃鎓六氟磷酸酯、作为市售品的株式会社ADEKA制Optoma-SP-170、SP-152、San-Apro Ltd.制CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S等锍盐系光阳离子聚合引发剂、BASF株式会社制Irgacure(注册商标)261等。
(C)光聚合引发剂的配混量相对于本发明的固化性组合物100质量份，优选0.2～25质量份、更优选0.5～20质量份。
[(D)热固化成分]
另外，本发明的固化性组合物包含(D)热固化成分。(D)热固化成分不同于(A)式(1)的聚合性单体，通过包含(D)热固化成分，从而除了改善固化膜与导体电路的密合性之外，还可以进一步改善耐热性、耐镀性、柔软性、耐溶剂性、阻燃性等功能性。
作为(D)热固化成分，可以使用例如封端异氰酸酯化合物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物等公知的化合物。
其中，本发明中可以特别优选使用结构中的官能团被保护基团保护的潜伏性的热固化成分。通过使用这样的潜伏性的热固化成分，能够抑制偶然的条件所导致的固化性组合物内的不意图的反应，能够提高固化性组合物的保存稳定性。另外，上述固化性组合物在50℃下的喷墨印刷性也优异，进行固化时通过加热等而能容易脱保护，可以激活潜伏性的热固化成分。本发明中，潜伏性是指：在常温、稍加热条件下不示出活性，但通过80℃以上的高温下的加热而活化并体现热固化性的性质。
这种潜伏性的热固化成分优选封端异氰酸酯化合物。封端异氰酸酯化合物是在1分子内优选具有多个封端化异氰酸酯基的化合物。封端化异氰酸酯基是指：异氰酸酯基通过与封端剂的反应而被保护而暂时性失活的基团，加热至规定温度时，该封端剂发生解离而生成异氰酸酯基。
作为具有多个异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物，例如使用芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环式多异氰酸酯。
作为芳香族多异氰酸酯的具体例，例如可以举出4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯和2,4-甲苯二聚体等。
作为脂肪族多异氰酸酯的具体例，可以举出四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)和异佛尔酮二异氰酸酯等。
作为脂环式多异氰酸酯的具体例，可以举出二环庚烷三异氰酸酯。以及可以举出上述列举的异氰酸酯化合物的加合物、缩脲体和异氰脲酸酯体等。
作为异氰酸酯封端剂，例如可以举出苯酚、甲酚、二甲苯酚、氯苯酚和乙基苯酚等酚系封端剂；ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺和β-丙内酰胺等内酰胺系封端剂；乙酰乙酸乙酯和乙酰基丙酮等活性亚甲基系封端剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊基醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、苄醚、乙醇酸甲酯、乙醇酸丁酯、二丙酮醇、乳酸甲酯和乳酸乙酯等醇系封端剂；甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲乙酮肟、二乙酰基单肟、环己酮肟等肟系封端剂；丁基硫醇、己基硫醇、叔丁基硫醇、苯硫酚、甲硫基苯酚、乙硫基苯酚等硫醇系封端剂；乙酰胺、苯甲酰胺等酰胺系封端剂；琥珀酰亚胺和马来酰亚胺等酰亚胺系封端剂；二甲基苯胺、苯胺、丁胺、二丁胺等胺系封端剂；咪唑、2-乙基咪唑等咪唑系封端剂；亚甲基亚胺和丙烯亚胺等亚胺系封端剂；二甲基吡唑等吡唑系封端剂等。
封端异氰酸酯化合物可以为市售品，例如可以举出Duranate TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T(均为旭化成株式会社制)、TrixeneBI7982：封端异氰酸酯(六亚甲基异氰酸酯(HDM)三聚体、封端剂：二甲基吡唑(DMP)、Baxenden Chemicals公司制)等。
需要说明的是，作为潜伏性的热固化成分，可以为使咪唑、双氰胺等胺化合物与含羟基化合物、含环状醚基化合物、含羧基化合物等反应而得到的反应物。
(D)热固化成分的配混量相对于每100质量份的本发明的固化性组合物，优选1质量份以上且30质量份以下、更优选5质量份以上且25质量份以下。(D)热固化成分的配混量相对于每100质量份的本发明的固化性组合物为1质量份以上且30质量份以下，从而可以保持本发明的固化性组合物的保存稳定性，且可以进一步改善固化膜的耐热性、耐镀性等功能性。
[(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物]
本发明的固化性组合物优选含有(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物通过光聚合反应而固化，是为了形成固化物而配混的成分。需要说明的是，(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物不同于(A)式(1)的聚合性单体。
通过具有2个以上(甲基)丙烯酰基，从而可以得到基于光聚合反应的良好的固化性。此处，(甲基)丙烯酰基是统称丙烯酰基和甲基丙烯酰基的术语。
另外，为了在热历程后、即焊料处理后也赋予固化膜(固化物)对导体电路的良好的密合性和膜硬度等作为阻焊剂的功能性，进一步优选(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物包含：(E1)具有芳香环、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。
(E1)具有芳香环、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物例如可以举出多元酚的(甲基)丙烯酸酯、其环氧烷加成物。
作为多元酚，可以举出双酚A、双酚AP、双酚B、双酚BP、双酚E、双酚F、双酚M、双酚P、双酚PH、双酚Z等双酚类、联苯酚等。
作为环氧烷，例如可以举出环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷。环氧烷的加成数优选6以下。
作为(E1)具有芳香环、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物的市售品，可以举出ABE-300(新中村化学工业株式会社制)、BPE-80N(新中村化学工业株式会社制)、BPE-100(新中村化学工业株式会社制)、A-BPE-4(新中村化学工业株式会社制)、BPE-4(第一工业制药株式会社制)、BPE-10(第一工业制药株式会社制)、BPE-200(新中村化学工业株式会社制)、EBECRYL 150(Daicel-Allnex Ltd.制)等。
进而，从降低固化性组合物的粘度、且得到良好的固化性的观点出发，(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物优选包含低粘度的具有2个(甲基)丙烯酰基的化合物。此处，(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物中，低粘度是指：50℃下的粘度为50mPa·s以下，特别是50℃下的粘度为20mPa·s以下。
作为低粘度的具有2个(甲基)丙烯酰基的化合物，可以举出亚烷基二醇与(甲基)丙烯酸的酯即二官能(甲基)丙烯酰基含有单体。
亚烷基二醇可以为单亚烷基二醇，也可以具有2个以上的亚烷基二醇的重复结构。作为单亚烷基二醇，可以举出碳数3～16个、优选碳数6～9个的直链或支链的亚烷基二醇。
作为具有2个以上的亚烷基二醇的重复结构者，可以举出二乙二醇、二丙二醇、二丁二醇、三乙二醇、三丙二醇、三丁二醇等。
具体而言，作为低粘度的具有2个(甲基)丙烯酰基的化合物，可以举出二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯、1,16-十六烷二醇二丙烯酸酯等。
作为低粘度的具有2个(甲基)丙烯酰基的化合物的市售品，可以举出2G(新中村化学工业株式会社制)、3G(新中村化学工业株式会社制)、DPGDA(Daicel-Allnex Ltd.制)、T0948(东京化成工业株式会社制)、T2389(东京化成工业株式会社制)、Viscoat#310HP(大阪有机化学工业株式会社制)、PE-200(第一工业制药株式会社制)、PE-300(第一工业制药株式会社制)、HDDA(Daicel-Allnex Ltd.制)、L-C9A(第一工业制药株式会社制)、A-NOD-N(新中村化学工业株式会社制)、B1065(东京化成工业株式会社制)、1,9-NDA(第一工业制药株式会社制)等。
另外，为了进一步改善基于光聚合反应的固化性，(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物优选包含具有3个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。
作为具有3个(甲基)丙烯酰基的化合物，可以举出三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基甲烷三丙烯酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、环氧氯丙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸三丙烯酸酯、环氧丙烷改性磷酸三丙烯酸酯、环氧氯丙烷改性甘油三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二(三羟甲基)丙烷四丙烯酸酯、或者以它们的倍半硅氧烷改性物等为代表的多官能丙烯酸酯、或者对应于它们的甲基丙烯酸酯单体、ε己内酯改性三丙烯酰氧基乙基异氰脲酸酯。
需要说明的是，具有3个以上(甲基)丙烯酰基的化合物可以为多支链状的低聚物或聚合物。
(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物相对于每100质量份的本发明的固化性组合物，优选10质量份以上且90质量份以下、优选10质量份以上且80质量份以下、特别优选15质量份以上且75质量份以下。
(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物相对于每100质量份的本发明的固化性组合物为10质量份以上的情况下，相溶性改善，均匀地分散，得到良好的涂膜特性，通过为90质量份以下，从而得到耐热性改善的效果。
[(F)磷系阻燃剂]
出于改善得到的固化物的阻燃性的目的，本发明的固化性组合物优选包含公知常用的(F)磷系阻燃剂。
作为(F)磷系阻燃剂，例如可以举出磷酸酯和缩合磷酸酯、具有酚性羟基的含磷化合物、膦腈化合物、膦酸金属盐、和下述通式(2)所示的化合物，
Figure BDA0003864145000000131
(式(2)中，R2、R3和R4各自独立地表示卤素原子以外的取代基。)。
上述通式(2)中，R2、R3优选为氢原子或碳原子数1个以上且4个以下的烷基，R4优选为氢原子、任选被氰基所取代的碳原子数1个以上且4个以下的烷基、2,5-二羟基苯基、或3,5-二叔丁基-4-羟基苯基，但不限定于此。
作为上述通式(2)所示的化合物的市售品，有：HCA、SANKO-220、M-ESTER、HCA-HQ(均为三光株式会社的商品名)等。
作为具有酚性羟基的含磷化合物，上述通式(2)中，可以举出R4为被羟基所取代的苯基者。作为市售品，有三光株式会社制HCA-HQ等。
作为膦酸金属盐，例如优选具有下述结构式(3)所示的结构，
Figure BDA0003864145000000141
(式(3)中，
R1、R2分别表示碳原子数1～6的烷基或碳原子数12以下的芳基，
M表示钙、铝或锌，M表示铝的情况下，为m＝3，表示除此之外的金属的情况下，为m＝2)。
更优选为式(3)中具有M表示铝的结构的化合物。
通过使用膦酸金属盐，从而可以改善阻燃性而不破坏固化膜的柔软性。
作为构成膦酸金属盐的膦酸的具体例，可以举出膦酸、二甲基膦酸、乙基甲基膦酸、二乙基膦酸、甲基-正丙基膦酸、甲烷二(甲基膦酸)、苯-1,4-(二甲基膦酸)、甲基苯基膦酸、苯基膦酸、二苯基膦酸和它们的混合物。
作为市售品，例如可以举出Exolit OP 1240、1240、1312、1400、930、945TP、OP-935。
膦腈化合物优选为具有被氰基(-CN)、羟基(-OH)和甲基中的任1种所取代的苯氧基和膦腈结构的化合物。特别优选：具有六苯氧基环三膦腈结构作为基本骨架、该结构中的6个苯氧基中的、至少2个被氰基(-CN)或羟基(-OH)所取代者。
作为优选的方式，为如下结构：六苯氧基环三膦腈结构中的磷原子上键合的2个苯氧基中的仅任一者被1个氰基(-CN)所取代、且具有2个如此被取代的苯氧基作为六苯氧基环三膦腈结构整体。
而且，作为另一优选的方式，为如下结构：六苯氧基环三膦腈结构中的磷原子上键合的2个苯氧基均被1个氰基(-CN)所取代、且具有6个全部如此被取代的苯氧基作为六苯氧基环三膦腈结构整体。
而且，作为另一优选的方式，为如下结构：六苯氧基环三膦腈结构中的磷原子上键合的2个苯氧基中的仅一者被1个羟基(-OH)所取代、且具有3个如此被取代的苯氧基作为六苯氧基环三膦腈结构整体。
更优选环状膦腈化合物具有下述结构中的任意结构：
Figure BDA0003864145000000151
作为优选的膦腈化合物的市售品，例如可以举出FP-300B、FP-300、SPH-100(均为伏见制药株式会社制)。
(F)磷系阻燃剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。配混(F)磷系阻燃剂的情况下，其配混量相对于本发明的固化性组合物100质量份，优选1质量份以上且50质量份以下、更优选5质量份以上且40质量份以下。特别是，(F)磷系阻燃剂的配混量以本发明的固化性组合物中的磷含有率计、优选0.1～10％、更优选1～5％。在上述范围内配混(F)磷系阻燃剂的情况下，可以保持耐热性、低翘曲性不变地有效地赋予阻燃性。需要说明的是，本发明的固化性组合物中，也可以使用Firebrake ZB等硼酸金属盐(硼酸锌化合物(2ZnO·3B2O3·3.5H2O)作为阻燃剂。
[(G)离子捕捉剂]
为了改善离子迁移耐性等绝缘可靠性，本发明的固化性组合物优选包含公知常用的(G)离子捕捉剂。
作为(G)离子捕捉剂，可以举出通过离子交换而捕捉阳离子的无机阳离子捕捉剂、通过离子交换而捕捉阴离子的无机阴离子捕捉剂、和提高离子交换而捕捉阳离子和阴离子这两者的无机两性离子捕捉剂，优选无机两性离子捕捉剂。
(G)离子捕捉剂包含选自由锆、铝、锌、镁、和铋组成的组中的至少1种成分。特别优选这些成分中的2种以上的水合氧化物或氢氧化物，更优选选自由锆、镁和铝组成的组中的2种以上的水合氧化物或氢氧化物。其中，优选镁、铝和锆这3种成分系水合氧化物、铋、和锆这2种成分系水合氧化物和包含镁和铝的氢氧化物即水滑石。离子捕捉剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。
水滑石用下述式(1)表示。
MgaAlb(OH)c(CO3)d·nH2O···(1)
(式(1)中，a、b、c和d为正数，满足2a+3b-c-2d＝0。另外，n表示水合的数量，为0或正数，优选1～5。)
式(1)中，也可以同样地优选使用用其他2价金属离子取代一部分Mg而成者。其他2价金属离子中，特别优选Zn。
作为水滑石的具体例，没有特别限定，例如可以举出Mg4.5Al2(OH)13CO3·nH2O、Mg5Al1.5(OH)12.5CO3·nH2O、Mg6Al2(OH)16CO3·nH2O、Mg4.2Al2(OH)12.4CO3·nH2O、Mg4.3Al2(OH)12.6CO3·nH2O、Mg2.5Zn2Al2(OH)13CO3·nH2O、Mg4.2Al2(OH)12.4CO3·nH2O、Mg4.2Al2(OH)12.4CO3·nH2O、Mg4Al2(OH)12CO3·nH2O等(以上，n表示水合的数量，为0或正数，优选1～5。)，其中，优选Mg4.3Al2(OH)12.6CO3·nH2O。
作为式(1)所示的水滑石，a/b优选1.5以上且5以下、更优选1.7以上且3以下、进一步优选1.8以上且2.5以下。
(G)离子捕捉剂的平均粒径通常为5μm以下，优选1μm以下。该平均粒径的下限没有特别限定，优选0.01μm以上，更优选0.1μm以上，进一步优选0.3μm以上。
需要说明的是，离子捕捉剂的平均粒径可以通过动态光散射法而测定。具体地，利用动态光散射式粒度分布测定装置，以体积基准制成离子捕捉剂的粒度分布，将其中值粒径(D50)作为平均粒径，从而可以测定。测定样品可以优选使用利用超声波使离子捕捉剂分散于水中而成者。作为动态光散射式粒度分布测定装置，可以使用MicrotracBEL Corp.制的Nanotrac Wave II UT151等。
(G)离子捕捉剂可以使用市售品，例如可以举出东亚合成株式会社制IXEPLAS-A1、IXEPLAS-A2、IXEPLAS-A3、IXEPLAS-B1等协和化学工业株式会社制DHT-4A、DHT-4A-2、DHT-4C等。
配混(G)离子捕捉剂的情况下，其配混量相对于本发明的固化性组合物100质量份，优选0.01质量份以上且10质量份以下、更优选0.02质量份以上且5质量份以下、进一步优选0.03质量份以上且3质量份以下。离子捕捉剂的配混量如果为上述数值范围内，则可以改善绝缘可靠性和高温高湿后密合性而不降低柔软性、低翘曲性、阻燃性。
[具有(甲基)丙烯酰基和羟基的化合物(不包括(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物)]
进而，本发明的固化性组合物优选包含具有(甲基)丙烯酰基和羟基的化合物。通过包含具有(甲基)丙烯酰基和羟基的化合物，从而得到的固化膜与导体和基板的密合性改善。
作为具有(甲基)丙烯酰基和羟基的化合物，可以举出(甲基)丙烯酸2-羟基-3-丙烯酰氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基乙酯、1,4-环己烷二甲醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯等。作为市售品，有：Aronix M-5700(东亚合成株式会社制的商品名)、4HBA、2HEA、CHDMMA(以上，共荣社化学株式会社制的商品名)、BHEA、HPA、HEMA、HPMA(以上，日本触媒株式会社制的商品名)、Lightester HO、Lightester HOP、Lightester HOA(以上，共荣社化学株式会社制的商品名)等。具有(甲基)丙烯酰基和羟基的化合物可以使用1种或组合多种而使用。
其中，特别优选使用丙烯酸2-羟基-3-丙烯酰氧基丙酯、丙烯酸2-羟基-3-苯氧基乙酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸4-羟基丁酯、1,4-环己酮二甲醇单丙烯酸酯。另外，从粘度调整的容易性的观点出发，优选使用(甲基)丙烯酰基为1个的化合物。
具有(甲基)丙烯酰基和羟基的化合物的配混量相对于每100质量份的本发明的固化性组合物，优选1～15质量份、更优选1～10质量份、特别优选2～8质量份。
本发明的固化性组合物中，根据需要可以含有抗氧化剂、消泡/流平剂、触变性赋予剂/增稠剂、偶联剂、分散剂、聚合延迟剂、着色剂等添加剂。
进而，本发明的固化性组合物中，为了调整粘度也可以使用溶剂，但为了防止固化后的膜厚降低，优选添加量少。另外，更优选不含用于调节粘度的溶剂。
本发明的固化性组合物优选用于基于喷墨法的印刷。为了能用于基于喷墨法的印刷，优选为利用喷墨打印机能喷射的粘度。
另外，本发明的固化性组合物的粘度在50℃下优选为50mPa·s以下、在50℃下更优选为20mPa·s以下、特别优选在50℃下为15mPa·s以下。粘度是如下测得的值：依据JISZ8803：2011的10利用圆锥-平板型旋转粘度计的粘度测定方法，设为50℃、100rpm、30秒值，以使用1°34’×R24作为锥形转子的锥板型粘度计(TVE-33H、东机产业株式会社制)测得的值。
因此，由本发明的固化性组合物，利用喷墨印刷法，将图案直接印刷至印刷电路板用的基板上等。
进而，本发明的固化性组合物在常温下不发生聚合反应，因此，可以作为单组分的固化性组合物稳定地保存。
使本发明的固化性组合物的粘度在50℃下为50mPa·s以下的情况下，可以作为墨供给至喷墨打印机，可以用于基板上的印刷。
＜由固化性组合物得到的固化物＞
例如，由本发明的固化性组合物得到的固化物如下得到：对上述印刷刚后的组合物层照射50mJ/cm2～1000mJ/cm2的活性能量射线，从而使组合物层进行光固化，由此得到。活性能量射线照射通过照射紫外线、电子束等活性能量射线、优选通过照射紫外线，从而进行。
喷墨打印机中的紫外线照射例如可以如下进行：在打印头的侧面安装高压汞灯、金属卤化物灯、紫外线LED等光源，利用使打印头或基板移动的扫描，从而可以进行。该情况下，基本可以同时进行印刷与紫外线照射。
光固化后的固化物可以通过使用公知的加热手段、例如热风炉、电炉、红外线感应加热炉等加热炉而进行热固化。作为加热条件，优选在130℃～170℃下进行5分钟～90分钟加热。
由本发明的固化性组合物得到的固化物的柔软性也优异，因此，也特别适合作为对柔性印刷电路板的阻焊剂。
作为柔性印刷电路板的基板，例如可以举出玻璃聚酰亚胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物、聚碳酸酯等所形成的薄膜等。
＜具有固化性组合物的固化物的电子部件＞
如此在基板上经图案印刷的固化性组合物所形成的固化膜作为阻焊剂使用的情况下，在用于安装部件的焊接工序中进行加热。焊接可以以手工焊接、流焊、回流焊等的任意者进行，例如，回流焊的情况下，重复在100℃～140℃下1～4小时的预热和之后在240～280℃下5～20秒左右的加热多次(例如2～4次)，供至使焊料加热/熔融的回流工序，冷却后，完成根据需要安装有部件的电子部件。
需要说明的是，本发明中，电子部件是指：电子电路中使用的部件，除包含印刷电路板、晶体管、发光二极管、激光二极管等有源部件之外，还包含电阻、电容器、电感器、连接器等无源部件，本发明的固化性组合物的固化物作为它们的绝缘性固化膜发挥本发明的效果。
本发明的固化性组合物容易实现低粘度化，涂布性优异，光固化后的翘曲也少。进而，固化后也柔软，与基板的密合性、阻燃性、耐焊接热性能、耐镀性、耐溶剂性优异，因此，能用于各种用途，对应用对象没有特别限制。例如可以用于使用了喷墨法的印刷电路板的抗蚀剂、阻焊剂、标印油墨的制作等，其中，可以适合作为要求高的耐热性和柔软性的柔性印刷电路板的阻焊剂使用。
另外，也可以用于UV成型品材料、光造型用材料、3D喷墨用材料等用途。
需要说明的是，本发明不限定于上述实施方式的构成和实施例，可以在发明的主旨的范围内进行各种变形。
实施例
以下示出实施例，对本发明具体地进行说明，但本发明不仅限定于这些实施例。需要说明的是，以下，只要没有特别限定，“份”就是指质量份。
＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞
以下述表1所示的比例(单位：质量份)将各成分配混，将其在溶解器中进行搅拌。之后，使用珠磨机用氧化锆珠进行分散2小时，得到本发明的固化性组合物(实施例1～8)和比较例的固化性组合物(比较例1～3)。作为珠磨机，使用锥型K-8(Buehler公司制)，在转速1200rpm、排出量20％、珠粒径0.65mm、填充率88％的条件下进行混炼。
[表1]
Figure BDA0003864145000000221
*1：α-(烯丙氧基甲基)丙烯酸甲酯(FX-AOMA：日本触媒株式会社制)
*2：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(A-TMPT：新中村化学工业株式会社制)
*3：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(1，9-NDA：第一工业制药株式会社制)
*4：二丙二醇二丙烯酸酯(DPGDA：Toyo Chemicals Co.,Ltd.制)
*5：乙氧基化双酚A二丙烯酸酯(A-BPE-10：新中村化学工业株式会社制)
*6：丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA：共荣社化学株式会社制)
*7：3官能封端异氰酸酯(BI7982：Baxenden chemmical社制)
*8：三聚氰胺(日产化学株式会社制)
*9：2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(Omnirad 379：IGM Resins公司制)
*10：膦腈化合物(磷含有率12.5％)(FP-300B：株式会社伏见制药所制)
*11：膦酸金属盐(磷含有率23％)(OP935：Clariant Chemicals公司制)
*12：具有酚性羟基的含磷化合物(磷含有率9.6％)(HCA-HQ：三光株式会社制)
*13：含有Mg系化合物、Al系化合物和Zr系化合物的离子捕捉剂(IXEPLAS-A1：东亚合成株式会社制)
*14：酞菁系蓝色颜料(Pigment Blue15：3)
*15：蒽醌系黄色颜料(Pigment Yellow147)
＜2.评价＞
对于上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞中得到的各固化性组合物，如以下评价粘度。另外，如以下所示，制成试验用试样，进行涂布性、曝光后翘曲性、柔软性(MIT试验)、耐焊接热性能、耐溶剂性、化学镀金耐性、阻燃性和高温高湿后密合性的评价。将其结果示于表2。
(1)粘度
对于上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞中得到的各固化性组合物，设为50℃、100rpm、30秒值，以使用1°34’×R24作为锥形转子的锥板型粘度计(TVE-33H、东机产业株式会社制)进行测定，以以下基准进行评价。
◎：10mPa·s以下
○：超过10mPa·s且为20mPa·s以下
×：超过20mPa·s
(2)固化膜的形成条件
使用喷墨印刷装置CPS6151(Microcraft公司制)涂布上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞中得到的各固化性组合物。阵列使用KM1024iSHE(KonicaMinolta公司制、涂布液滴量6pL、喷嘴数1024个、头温度50℃)。光固化中，使用SGHUV-UN-L042-B(Microcraft公司制、LED光源、波长365nm)作为光源，在300mJ/cm2下进行。之后，加热装置使用热风循环式干燥炉DF610(Yamato Scientific Co.,Ltd.制)，在150℃、60分钟下进行正式固化。
(3)涂布性
使用喷墨印刷装置CPS6151(Microcraft公司制)，在硫酸处理过的Espanex(注册商标)M(Nittetsu Chemical Industrial Co.,Ltd.制)的铜表面上以涂布厚20μm涂布通过上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞得到的各固化性组合物。以目视观察固化膜表面，以以下基准进行评价。
○：可以均匀地进行涂布，表面光滑的情况
△：可以进行整面涂布，但相对于头操作方向产生条纹的情况
×：一部分固化膜发生了透过的情况
(4)曝光后翘曲性
使用喷墨印刷装置CPS6151(Microcraft公司制)，在光固化条件800mJ/cm2下，将通过上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞得到的各固化性组合物单面涂布在硫酸处理过的Kapton(注册商标)200H(TORAY DUPONT公司制)上。将得到的曝光后固化膜的层叠体切成5cmx5cm(纵×横)，作为样品(膜厚：15μm)。将曝光后固化膜面作为上表面，将各样品在水平的工作台上静置30分钟，用尺子测定从工作台上升的样品的四端的高度，求出四端的高度的平均值。对每个样品，进行3次同样的试验，求出3次试验的平均值，以以下基准进行评价。
◎：四端的总高度的平均值为5mm以下
○：四端的总高度的平均值超过5mm且低于10mm
×：四端的总高度的平均值为10mm以上
(5)柔软性(MIT试验)
用Microcraft公司制CP56151，将通过上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞得到的各固化性组合物涂布在以硫酸处理过的铜厚12μm形成有电路图案的聚酰亚胺25μm的基板上。之后，按照上述“(2)固化膜的形成条件”，形成厚20μm的固化膜。对于得到的固化膜，实施基于JIS P8115的MIT试验(R＝0.38mm)，评价弯曲性。
具体而言，如图1所示，将试验片1安装于装置，在负载有载荷F(0.5kgf)的状态下，在夹具2上垂直地安装试验片1，在弯折角度α为135度、速度为175cpm下进行弯折，测定直至断裂为止的往复弯折次数(次)。需要说明的是，试验环境为25℃下，曲率半径设为R＝0.38mm。评价基准如下以所述。
◎：150次以上
○：100～149次
△：50～99次
×：49次以下
(6)耐焊接热性能
使用喷墨印刷装置CPS6151(Microcraft公司制)，在光固化条件800mJ/cm2下，将通过上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞得到的各固化性组合物涂布在硫酸处理过的铜厚12μm、聚酰亚胺50μm的电路图案基板上。之后，按照上述“(2)固化膜的形成条件”，形成厚20μm的固化膜。对于得到的评价基板，涂布松香系助焊剂，浸渍在预先设定为260℃的焊料槽中5秒，进行1次或2次，用改性醇清洗助焊剂后，进行划格胶带剥离试验，对于固化膜的膨胀/剥离进行评价。判定基准如以下所述。
◎：即使进行5秒×2次浸渍，用Cellotape(注册商标)进行剥离试验，在固化膜中也确认不到剥离。
○：即使进行5秒×1次浸渍，用Cellotape(注册商标)进行剥离试验，在固化膜中也确认不到剥离。
×：进行5秒×1次浸渍时，固化膜中有膨胀、剥离。
(7)耐溶剂性
使用喷墨印刷装置CPS6151(Microcraft公司制)，在光固化条件800mJ/cm2下，将通过上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞得到的各固化性组合物涂布在硫酸处理过的Espanex(注册商标)M(Nittetsu Chemical Industrial Co.,Ltd.制)的铜表面上，在热风循环式干燥炉中以150℃加热60分钟，得到厚20μm的固化膜。评价使固化膜浸渍于丙二醇单甲醚乙酸酯中30分钟后的固化膜状态。评价基准如以下所述。
○：完全确认不到变化的情况
△：仅有一点变化的情况
×：显著变化的情况
(8)化学镀金耐性
使用喷墨印刷装置CPS6151(Microcraft公司制)，将通过上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞得到的各固化性组合物涂布在硫酸处理过的铜厚12μm、聚酰亚胺50μm的电路图案基板上。之后，按照上述“(2)固化膜的形成条件”，形成厚20μm的固化膜。对于得到的评价基板，用市售的化学镀镍浴和化学镀金浴，在镍5μm、金0.03μm的条件下进行镀金，进行固化膜表面状态的观察。评价基准如以下所述。
○：完全确认不到变化的情况
×：显著发生白化或起雾的情况
(9)阻燃性
使用喷墨印刷装置CPS6151(Microcraft公司制)，将通过上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞得到的各固化性组合物两面涂布在FR-4(0.8mmt)基板上。之后，按照上述“(2)固化膜的形成条件”，形成固化膜(各面的涂膜厚为20μm)。对于得到的固化膜，进行依据UL94标准的薄材垂直燃烧试验。评价基准如以下所述。
◎：V-0合格，各样品的燃烧时间低于3秒的情况
○：V-0合格，各样品的燃烧时间超过3秒且低于7秒的情况
V-0：V-0合格，各样品的燃烧时间超过7秒且10秒以内的情况
Not：V-0不合格
(10)高温高湿后密合性
使用喷墨印刷装置CPS6151(Microcraft公司制)，将通过上述＜1.实施例1～8和比较例1～3的固化性组合物的制备＞得到的各固化性组合物涂布在硫酸处理过的Espanex(注册商标)M(Nittetsu Chemical Industrial Co.,Ltd.制)的铜表面上。之后，按照上述“(2)固化膜的形成条件”，形成厚20μm的固化膜。然后，对于得到的固化膜，在温度85℃、湿度85％的条件下，暴露500小时后，在室温条件下放置24小时后，使用制得的各试验基板，实施划格胶带剥离试验，计数棋盘格的残留数为100个中的几个，基于以下的基准进行评价。
◎：100个
○：80个以上且99个以下
×：79个以下[表2]
Figure BDA0003864145000000281
如表2所示，本发明的实施例1～8兼具固化膜(固化物)与导体电路的密合性、低翘曲性、柔软性。另外，通过包含(E1)具有芳香环、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物、或包含磷系阻燃剂，从而可以改善阻燃性(参照实施例1～8)。进而，通过包含离子捕捉剂，从而固化膜(固化物)与导体电路的密合性进一步改善(参照实施例6、7)。

Claims (10)

1.一种固化性组合物，其特征在于，含有：
(A)式(1)所示的聚合性单体，
Figure FDA0003864144990000011
式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状中的任意者，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基，其中，所述烃基中任选具有取代基；
(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物；
(C)光聚合引发剂；和，
(D)热固化成分。
2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，在50℃下具有50mPa·s以下的粘度。
3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其特征在于，含有(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。
4.根据权利要求3所述的固化性组合物，其特征在于，(E)具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物包含：(E1)具有芳香环、且具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性组合物，其特征在于，(D)热固化成分包含潜伏性热固化成分。
6.根据权利要求5所述的固化性组合物，其特征在于，所述潜伏性热固化成分为封端异氰酸酯化合物。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性组合物，其特征在于，还包含(F)磷系阻燃剂。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性组合物，其特征在于，还包含(G)离子捕捉剂。
9.一种固化物，其是由权利要求1～8中任一项所述的固化性组合物得到的。
10.一种电子部件，其具有权利要求9所述的固化物。
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