WO2013005471A1 - 樹脂組成物 - Google Patents

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一希 岩谷
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition that is cured by light and heating. More specifically, the present invention relates to light and a thermosetting resin composition that can be temporarily fixed by light irradiation and can be cured by heating.
  • Adhesives that are temporarily fixed by ultraviolet (UV) irradiation and cured by heat are used in many fields (see, for example, Patent Documents 1 and 2), and are often used particularly in image sensor module applications. . Since image sensors are vulnerable to high temperatures, adhesives are required to have low temperature curability. On the other hand, from the viewpoint of production cost, the adhesive also requires short-time curability. Examples of the low-temperature short-time-curing adhesive include thiol-based adhesives (see, for example, Patent Documents 3 and 4). However, it is very difficult to impart UV curability to the thiol-based adhesive.
  • the reaction between the UV curable acrylic resin and the thiol resin is more likely to proceed than the reaction between a resin other than the acrylic resin (for example, epoxy resin) and the thiol resin, so that the pot life of the adhesive cannot be used practically. This is because it becomes shorter.
  • JP 2009-51954 A International Publication No. 2005/052021 JP-A-6-211969 Japanese Patent Laid-Open No. 6-21970
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a light and heat curable resin composition having a sufficiently long pot life.
  • the present inventors have further added a radical polymerization inhibitor and an anionic polymerization inhibitor in addition to the acrylic resin, thiol resin, and latent curing agent.
  • a radical polymerization inhibitor and an anionic polymerization inhibitor in addition to the acrylic resin, thiol resin, and latent curing agent.
  • the present invention provides a resin containing (A) an acrylic resin, (B) a thiol compound, (C) a latent curing agent, (D) a radical polymerization inhibitor, and (E) an anionic polymerization inhibitor. It is a composition.
  • the resin composition of the present invention preferably further contains (F) a radical polymerization initiator.
  • the resin composition of the present invention preferably further contains (G) a compound other than an acrylic resin having two or more double bonds.
  • the compound other than the acrylic resin having two or more double bonds is at least one selected from polybutadiene, polyvinyl ether, polybutadiene having two or more glycidyl groups, and polyvinyl ether having two or more glycidyl groups. Preferably it is a seed.
  • the (A) acrylic resin / (B) thiol compound equivalent ratio is preferably 0.5 to 2.0.
  • the content of the radical polymerization inhibitor is preferably 0.0001 to 1.0 wt% with respect to the total amount of the resin composition.
  • the content of the anionic polymerization inhibitor is preferably 0.001 to 1.0 by weight with respect to the content of (C) the latent curing agent.
  • the radical polymerization inhibitor is preferably at least one selected from N-nitroso-N-phenylhydroxylamine aluminum, triphenylphosphine, p-methoxyphenol, and hydroquinone.
  • the anionic polymerization inhibitor is preferably at least one selected from borate esters, aluminum chelates, and organic acids.
  • this invention provides the adhesive agent or sealing agent containing the resin composition in any one of the said.
  • a light and heat curable resin composition having a sufficiently long pot life can be provided.
  • the resin composition according to this embodiment includes (A) an acrylic resin, (B) a thiol compound, (C) a latent curing agent, (D) a radical polymerization inhibitor, and (E) an anionic polymerization inhibitor. It is characterized by containing.
  • the acrylic resin as component (A) is an acrylate monomer and / or a methacrylic acid ester monomer or an oligomer thereof.
  • examples of the acrylic ester monomer and / or methacrylic ester monomer or oligomer thereof that can be used in the present invention include the following.
  • the thiol compound as the component (B) is a compound having a thiol group, and preferably has two or more thiol groups per molecule. From the viewpoint of storage stability, those having as little basic impurity content as possible are preferred.
  • Examples of the thiol compound of the component (B) include trimethylolpropane tris (thioglycolate), pentaerythritol tetrakis (thioglycolate), ethylene glycol dithioglycolate, trimethylolpropane tris ( ⁇ -thiopropionate)
  • thiol compounds obtained by an esterification reaction of a polyol such as pentaerythritol tetrakis ( ⁇ -thiopropionate) and dipentaerythritol poly ( ⁇ -thiopropionate) with a mercapto organic acid. These are preferable because they do not require the use of a basic substance in production.
  • examples of the thiol compound of the component (B) include 1,4-butanedithiol, 1,5-pentanedithiol, 1,6-hexanedithiol, 1,8-octanedithiol, 1,9-nonanedithiol, Alkyl polythiol compounds such as 1,10-decanedithiol; terminal thiol group-containing polyethers; terminal thiol group-containing polythioethers; thiol compounds obtained by reaction of epoxy compounds with hydrogen sulfide; obtained by reaction of polythiol compounds with epoxy compounds And a thiol compound having a terminal thiol group.
  • a thiol compound having two or more thiol groups in a molecule that has been subjected to dealkalization treatment and has an alkali metal ion concentration of 50 ppm or less is preferable.
  • the latent curing agent of the component (C) is a compound that is insoluble at room temperature, is a compound that is solubilized by heating and functions as a curing accelerator, and examples thereof include an imidazole compound that is solid at room temperature and a solid Dispersed amine adduct type latent curing accelerator, for example, reaction product of amine compound and epoxy compound (amine-epoxy adduct system), reaction product of amine compound and isocyanate compound or urea compound (urea type adduct system) Etc.
  • imidazole compounds that are solid at room temperature examples include 2-heptadecylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenyl-4-methyl- 5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-benzyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,4-diamino-6- (2-methylimidazolyl- (1))-ethyl-S-triazine, 2,4-diamino -6- (2'-methylimidazolyl- (1) ')-ethyl-S-triazine isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl -2-Phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimi Zole-trimellitate, 1-cyanoethyl-2-pheny
  • Examples of the epoxy compound used as a raw material for producing a solid dispersion type amine adduct-based latent curing accelerator (amine-epoxy adduct system) that can be used in the present invention include bisphenol A, bisphenol F, catechol, and resorcinol.
  • the amine compound used as another raw material for producing the solid dispersion-type amine adduct-based latent curing accelerator has at least one active hydrogen capable of undergoing addition reaction with an epoxy group in the molecule, and a primary amino group, What is necessary is just to have at least one functional group selected from the secondary amino group and the tertiary amino group in the molecule. Examples of such amine compounds are shown below, but are not limited thereto.
  • aliphatic amines such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, n-propylamine, 2-hydroxyethylaminopropylamine, cyclohexylamine, 4,4'-diamino-dicyclohexylmethane; 4,4'-diaminodiphenylmethane , Aromatic amine compounds such as 2-methylaniline; heterocyclic rings containing nitrogen atoms such as 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, piperidine, piperazine Compound; and the like.
  • a compound having a tertiary amino group in the molecule is a raw material that provides a latent curing accelerator having excellent curing acceleration ability.
  • Examples of such a compound include dimethylaminopropyl.
  • Amine compounds such as amine, diethylaminopropylamine, di-n-propylaminopropylamine, dibutylaminopropylamine, dimethylaminoethylamine, diethylaminoethylamine, N-methylpiperazine, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl Primary or secondary amines having a tertiary amino group in the molecule, such as imidazole compounds such as -4-methylimidazole and 2-phenylimidazole; 2-dimethylaminoethanol, 1-methyl-2-dimethylaminoethanol , 1-phenoxime 2-dimethylaminoethanol, 2-diethylaminoethanol, 1-butoxymethyl-2-di
  • Examples of the isocyanate compound used as another production raw material for the solid dispersion type amine adduct-based latent curing accelerator include monofunctional isocyanate compounds such as n-butyl isocyanate, isopropyl isocyanate, phenyl isocyanate, and benzyl isocyanate.
  • Polyfunctional isocyanate compounds such as isocyanate; and further, these polyfunctional isocyanate compounds and active hydrogen compounds; Obtained by reacting a terminal isocyanate group-containing compounds; and the like can also be used.
  • terminal isocyanate group-containing compounds examples include addition compounds having terminal isocyanate groups obtained by reaction of toluylene diisocyanate and trimethylolpropane, and terminal isocyanate groups obtained by reaction of toluylene diisocyanate and pentaerythritol.
  • the present invention is not limited thereto.
  • examples of the urea compound include urea and thiourea, but are not limited thereto.
  • the solid dispersion type latent curing accelerator that can be used in the present invention includes, for example, (a) two components of an amine compound and an epoxy compound, (b) three components of the two components and an active hydrogen compound, or (c 2) A combination of two or three components of an amine compound and an isocyanate compound or / and a urea compound, and the components are mixed and reacted at a temperature of room temperature to 200 ° C. and then cooled and solidified, or ground. It can be easily produced by reacting in a solvent such as methyl ethyl ketone, dioxane, tetrahydrofuran, etc., removing the solvent and then grinding the solid.
  • a solvent such as methyl ethyl ketone, dioxane, tetrahydrofuran, etc.
  • the (D) component radical polymerization inhibitor is added to increase the stability of the resin composition during storage, and is added to suppress the occurrence of an unintended radical polymerization reaction.
  • An acrylic resin may generate a radical from itself with a low probability, and an unintended radical polymerization reaction may occur based on the radical.
  • a radical polymerization inhibitor By adding a radical polymerization inhibitor, the occurrence of such an unintended radical polymerization reaction can be suppressed.
  • Known radical polymerization inhibitors can be used, and for example, at least one selected from N-nitroso-N-phenylhydroxylamine aluminum, triphenylphosphine, p-methoxyphenol, and hydroquinone can be used. Further, known radical polymerization inhibitors disclosed in JP 2010-117545 A, JP 2008-184514 A, and the like can also be used.
  • the anionic polymerization inhibitor as the component (E) is added to increase the stability of the resin composition during storage, and is added to suppress an unintended reaction between an amino group and a thiol resin.
  • the latent curing agent imidazole or tertiary amine
  • the anionic polymerization inhibitor has a function of reacting with an amino group before the amino group reacts with the thiol resin and suppressing an unintended reaction between the amino group and the thiol resin.
  • an anionic polymerization inhibitor For example, at least 1 sort (s) chosen from a boric acid ester, aluminum chelate, and an organic acid can be used.
  • a boric acid ester for example, those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-026539 and No. 2005/077091 can be used.
  • the aluminum chelate for example, the one disclosed in Table 2005/077091 can be used.
  • the organic acid for example, those disclosed in Japanese Patent No. 4394281 can be used.
  • the resin composition of the present invention preferably further contains (F) a radical polymerization initiator.
  • a radical polymerization initiator When the resin composition contains a radical polymerization initiator, the resin composition can be cured by short-time UV irradiation. It does not specifically limit as a radical polymerization initiator which can be used for this invention, It is possible to use a well-known material.
  • radical polymerization initiator examples include, for example, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, diethoxyacetophenone, 1- (4-isopropylphenyl) -2 -Hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl (2-hydroxy-2 -Propyl) ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin phenyl ether, Benzyl dimethyl ketal, Nzophenone, benzoylbenzoic acid, methyl benzoylbenzoic
  • the resin composition of the present invention preferably further contains (G) a compound other than an acrylic resin having two or more double bonds in the molecule. Since compounds other than the acrylic resin having a double bond in the molecule do not react very much with the thiol compound by heating, it is possible to increase the stability during storage of the resin composition in the same manner as the anionic polymerization inhibitor.
  • (G) Specific examples of compounds other than acrylic resins having two or more double bonds include polybutadiene, polyvinyl ether, polybutadiene having two or more glycidyl groups, polyvinyl ether having two or more glycidyl groups, and the like. Can be mentioned. Two or more of these can be used in combination.
  • the acrylic resin of the component (A) is blended in an equivalent ratio of 0.5 to 2.0 (0.5 or more and 2.0 or less) with respect to the thiol compound of the component (B).
  • the “equivalent ratio” is the ratio of the equivalent of the thiol compound and the equivalent of the acrylic resin.
  • the mass of one equivalent of a thiol compound is equal to the number obtained by dividing the molecular weight of the thiol compound by the number of thiol groups in one molecule.
  • the mass of one equivalent of the acrylic resin is equal to the number obtained by dividing the molecular weight of the acrylic resin by the number of acrylic groups (or methacrylic groups) in one molecule. That is, the equivalent ratio of the acrylic resin of the component (A) to the thiol compound of the component (B) is 0.5 to 2.0 because the number of thiol groups is 1 The number of groups is 0.5 to 2.0.
  • the stability of the resin composition during storage becomes higher, and the pot life of the resin composition is further increased. It can be made longer.
  • the content of the (D) radical polymerization inhibitor is preferably 0.0001 to 1.0 wt% with respect to the total amount of the resin composition.
  • the content of the (E) anionic polymerization inhibitor is preferably 0.001 to 1.0 by weight with respect to the content of the (C) latent curing agent. .
  • the stability of the resin composition during storage can be further increased, and the pot life of the resin composition can be further extended. It becomes.
  • the resin composition of the present invention is further selected from the group consisting of a silica filler, a silane coupling agent, an ion trapping agent, a leveling agent, an antioxidant, an antifoaming agent, and a tampering agent as necessary. It may contain at least one additive. Moreover, you may contain a viscosity modifier, a flame retardant, or a solvent.
  • the resin composition of the present invention can be used, for example, as an adhesive or a raw material for joining parts together.
  • the resin composition of the present invention can be used, for example, as a sealant for electronic parts or a raw material thereof.
  • Resin compositions according to Examples 1 to 21 were prepared by mixing the components in the formulations shown in Tables 1 and 2. The components shown in Table 3 were mixed to prepare resin compositions according to Comparative Examples 1 and 2. In Tables 1 to 3, all the numbers indicating the blending ratios of the components (A) to (G) are shown in parts by weight.
  • Acrylic resin 1 “EBECRYL810” manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd. Polyester acrylate, weight average molecular weight of about 1000, tetrafunctional (A2) acrylic resin 2: “M7100” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. Polyester acrylate, weight average molecular weight about 1000, trifunctional or higher
  • E1 Anionic polymerization inhibitor 1: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., triisopropyl borate, molecular weight: 188.07
  • Anionic polymerization inhibitor 2 Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., aluminum chelate, acetoalkoxyaluminum diisopropylate, molecular weight: 496.70
  • Anionic polymerization inhibitor 3 manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., barbituric acid, molecular weight: 128.09
  • Anionic polymerization inhibitor 4 Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd. boric acid ester (triisopropyl borate)
  • (F1) Radical polymerization initiator 1 “Lucirin TPO” manufactured by BASF Diphenyl (2,4,6-trimethoxybenzoyl) phosphine oxide, molecular weight: 348.37
  • (G1) Compound other than acrylic resin having two or more double bonds 1: manufactured by ADEKA Corporation, polybutadiene having glycidyl group, epoxidized 1,2-polybutadiene, molecular weight: 1000
  • (G2) Compound 2 other than acrylic resin having two or more double bonds: manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., polyvinyl ether having glycidyl group, butanediol monovinyl monoglycidyl ether, molecular weight: 172.2
  • the tensile modulus of each resin composition of Examples 1-21 and Comparative Examples 1-2 was measured. Specifically, a resin composition is formed with a stencil on a 40 mm ⁇ 60 mm stainless steel plate so that the film thickness when cured is 150 ⁇ 100 ⁇ m, and left at 80 ° C. for 1 hour. Cured. After peeling off this coating film from the stainless steel plate, it was cut into a predetermined dimension (5 mm ⁇ 40 mm) with a cutter. The cut end was smoothly finished with sandpaper. This coating film was measured in accordance with JIS C6481, using a dynamic thermomechanical measurement (DMA) manufactured by Seiko Instruments Inc. The storage elastic modulus at 25 ° C. was taken as the tensile elastic modulus.
  • DMA dynamic thermomechanical measurement
  • Tg of each resin composition of Examples 1-21 and Comparative Examples 1-2 was measured. Specifically, a resin composition is formed with a stencil on a 40 mm ⁇ 60 mm stainless steel plate so that the film thickness when cured is 150 ⁇ 100 ⁇ m, and left at 80 ° C. for 1 hour. Cured. After peeling off this coating film from the stainless steel plate, it was cut into a predetermined dimension (5 mm ⁇ 40 mm) with a cutter. The cut end was smoothly finished with sandpaper. This coating film was measured in accordance with JIS C6481, using a dynamic thermomechanical measurement (DMA) manufactured by Seiko Instruments Inc.
  • DMA dynamic thermomechanical measurement
  • Tables 4 to 6 show the measurement results of pot life, viscosity, linear expansion coefficient, tensile elastic modulus, and Tg of Examples 1-21 and Comparative Examples 1-2.
  • the resin composition of the present invention had a pot life that was at least 24 hours and had a pot life that was long enough to withstand actual use.
  • the resin compositions of Comparative Examples 1 and 2 do not contain at least one of a radical polymerization inhibitor and an anionic polymerization inhibitor, the pot life is 12 hours at the maximum and endures actual use. The pot life was not long enough.
  • the content of (E) anionic polymerization inhibitor is 0 by weight relative to the content of (C) latent curing agent. It was found that a value of 0.001 to 1.0 was preferable.

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Abstract

　十分に長いポットライフを有する光及び加熱硬化性樹脂組成物を提供する。　本発明の樹脂組成物は、（Ａ）アクリル樹脂と、（Ｂ）チオール化合物と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）ラジカル重合禁止剤と、（Ｅ）アニオン重合抑制剤とを含有する。本発明の樹脂組成物は、さらに、（Ｆ）ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。また、（Ｇ）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物を含むことが好ましい。

Description

樹脂組成物
　本発明は、光及び加熱により硬化する樹脂組成物に関する。より詳しくは、光照射により仮固定が可能であり、加熱することで本硬化させることが可能な光及び加熱硬化性樹脂組成物に関する。
　紫外線（ＵＶ）照射により仮固定し、熱により本硬化させるタイプの接着剤は多くの分野に使用されており（例えば特許文献１、２を参照）、特にイメージセンサーモジュール用途ではよく利用されている。イメージセンサーは高温に弱いため、接着剤には低温硬化性が要求される。他方、生産コストの面からは、接着剤には短時間硬化性も同時に要求される。低温短時間硬化型の接着剤の例としては、チオール系接着剤が挙げられる（例えば特許文献３、４を参照）。しかし、チオール系接着剤に、ＵＶ硬化性を付与するのは非常に難しい。ＵＶ硬化性を有するアクリル樹脂とチオール樹脂との反応は、アクリル樹脂以外の樹脂（例えばエポキシ樹脂）とチオール樹脂との反応に比べて進行しやすいため、接着剤のポットライフが実用上使用できないレベルにまで短くなってしまうためである。
特開２００９－５１９５４号公報 国際公開第２００５／０５２０２１号 特開平６－２１１９６９号公報 特開平６－２１１９７０号公報
　本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであって、十分に長いポットライフを有する光及び加熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記の課題を解決すべく種々の実験及び検討を行った結果、アクリル樹脂、チオール樹脂、及び潜在性硬化剤に加えて、さらに、ラジカル重合禁止剤及びアニオン重合抑制剤を加えることによって、実使用に耐えうるレベルの十分に長いポットライフを有する光及び加熱硬化性樹脂組成物が得られることを新たに発見し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、（Ａ）アクリル樹脂と、（Ｂ）チオール化合物と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）ラジカル重合禁止剤と、（Ｅ）アニオン重合抑制剤とを含有する樹脂組成物である。
　本発明の樹脂組成物は、さらに（Ｆ）ラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、さらに（Ｇ）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物を含有することが好ましい。
　（Ｇ）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物が、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、２つ以上のグリシジル基を有するポリブタジエン、及び２つ以上のグリシジル基を有するポリビニルエーテルから選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　（Ａ）アクリル樹脂／（Ｂ）チオール化合物当量比が、０．５～２．０であることが好ましい。
　（Ｄ）ラジカル重合禁止剤の含有量が、樹脂組成物全量に対して０．０００１～１．０ｗｔ％であることが好ましい。
　（Ｅ）アニオン重合抑制剤の含有量が、（Ｃ）潜在性硬化剤の含有量に対して重量比で０．００１～１．０であることが好ましい。
　（Ｄ）ラジカル重合禁止剤が、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム、トリフェニルホスフィン、p-メトキシフェノール、及びハイドロキノンから選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　（Ｅ）アニオン重合抑制剤が、ホウ酸エステル、アルミニウムキレート、及び有機酸から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　また、本発明は、上記いずれかに記載の樹脂組成物を含む接着剤または封止剤を提供する。
　本発明によれば、十分に長いポットライフを有する光及び加熱硬化性樹脂組成物を提供することができる。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）アクリル樹脂と、（Ｂ）チオール化合物と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）ラジカル重合禁止剤と、（Ｅ）アニオン重合抑制剤とを含有することを特徴とする。
　上記（Ａ）成分のアクリル樹脂とは、アクリル酸エステルモノマー及び／又はメタクリル酸エステルモノマーあるいはこれらのオリゴマーのことである。本発明に使用可能なアクリル酸エステルモノマー及び／又はメタクリル酸エステルモノマーあるいはこれらのオリゴマーとしては、以下のものを例示することができる。
　トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのジアクリレート及び／又はジメタクリレート；トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート及び／又はトリメタクリレート；トリメチロールプロパントリアクリレート及び／又はトリメタクリレート、又はそのオリゴマー；ペンタエリスリトールトリアクリレート及び／又はトリメタクリレート、又はそのオリゴマー；ジペンタエリスリトールのポリアクリレート及び／又はポリメタクリレート；トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート；カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート；カプロラクトン変性トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート；アルキル変性ジペンタエリスリトールのポリアクリレート及び／又はポリメタクリレート；カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールのポリアクリレート及び／又はポリメタクリレート等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記（Ｂ）成分のチオール化合物とは、チオール基を有する化合物のことであり、１分子当り２個以上のチオール基を有するものが好ましい。保存安定性の観点からは、塩基性不純物含量が極力少ないものが好ましい。
　上記（Ｂ）成分のチオール化合物の例としては、トリメチロールプロパントリス（チオグリコレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（チオグリコレート）、エチレングリコールジチオグリコレート、トリメチロールプロパントリス（β－チオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（β－チオプロピオネート）、ジペンタエリスリトールポリ（β－チオプロピオネート）等のポリオールとメルカプト有機酸のエステル化反応によって得られるチオール化合物が挙げられる。これらは、製造上塩基性物質の使用を必要としない点で好ましい。
　さらに、上記（Ｂ）成分のチオール化合物の例としては、１，４－ブタンジチオール、１，５－ペンタンジチオール、１，６－ヘキサンジチオール、１，８－オクタンジチオール、１，９－ノナンジチオール、１，１０－デカンジチオールなどのアルキルポリチオール化合物；末端チオール基含有ポリエーテル；末端チオール基含有ポリチオエーテル；エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるチオール化合物；ポリチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化合物；等が挙げられる。その製造工程上反応触媒として、塩基性物質を使用するものにあっては、脱アルカリ処理を行い、アルカリ金属イオン濃度を５０ｐｐｍ以下とした分子内にチオール基を２個以上有するチオール化合物が好ましい。
　上記（Ｃ）成分の潜在性硬化剤とは、室温では不溶の固体で、加熱することにより可溶化し硬化促進剤として機能する化合物であり、その例として、常温で固体のイミダゾール化合物や、固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤、例えば、アミン化合物とエポキシ化合物との反応生成物（アミン－エポキシアダクト系）、アミン化合物とイソシアネート化合物または尿素化合物との反応生成物（尿素型アダクト系）等が挙げられる。
　本発明に用いることのできる常温で固体のイミダゾール化合物としては、例えば、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－ベンジル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－（２－メチルイミダゾリル－（１））－エチル－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－（２′－メチルイミダゾリル－（１）′）－エチル－Ｓ－トリアジン・イソシアヌール酸付加物、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール－トリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール－トリメリテイト、Ｎ－（２－メチルイミダゾリル－１－エチル）－尿素、Ｎ，Ｎ′－（２－メチルイミダゾリル－（１）－エチル）－アジボイルジアミド等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　本発明に用いることのできる固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤（アミン－エポキシアダクト系）の製造原料の一つとして用いられるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、カテコール、レゾルシノールなど多価フェノール、またはグリセリンやポリエチレングリコールのような多価アルコールとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル；ｐ－ヒドロキシ安息香酸、β－ヒドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル；４，４′－ジアミノジフェニルメタンやｍ－アミノフェノールなどとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン化合物；更にはエポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィンなどの多官能性エポキシ化合物やブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレートなどの単官能性エポキシ化合物；等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
　上記固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤のもう一つの製造原料として用いられるアミン化合物は、エポキシ基と付加反応しうる活性水素を分子内に１個以上有し、かつ１級アミノ基、２級アミノ基および３級アミノ基の中から選ばれた官能基を少なくとも分子内に１個以上有するものであればよい。このような、アミン化合物の例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。すなわち、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ｎ－プロピルアミン、２－ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、４，４′－ジアミノ－ジシクロヘキシルメタンのような脂肪族アミン類；４，４′－ジアミノジフェニルメタン、２－メチルアニリンなどの芳香族アミン化合物；２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾリン、２，４－ジメチルイミダゾリン、ピペリジン、ピペラジンなどの窒素原子が含有された複素環化合物；等が挙げられる。
　また、この中で特に分子内に３級アミノ基を有する化合物は、優れた硬化促進能を有する潜在性硬化促進剤を与える原料であり、そのような化合物の例としては、例えば、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、Ｎ－メチルピペラジンなどのアミン化合物や、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾールなどのイミダゾール化合物のような、分子内に３級アミノ基を有する１級もしくは２級アミン類；２－ジメチルアミノエタノール、１－メチル－２－ジメチルアミノエタノール、１－フェノキシメチル－２－ジメチルアミノエタノール、２－ジエチルアミノエタノール、１－ブトキシメチル－２－ジメチルアミノエタノール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－フェニルイミダゾリン、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－メチルイミダゾリン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ－β－ヒドロキシエチルモルホリン、２－ジメチルアミノエタンチオール、２－メルカプトピリジン、２－ベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、４－メルカプトピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシンヒドラジド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオン酸ヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジドなどのような、分子内に３級アミノ基を有するアルコール類、フェノール類、チオール類、カルボン酸類およびヒドラジド類；等が挙げられる。
　上記固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤の更なる、もう一つの製造原料として用いられるイソシアネート化合物としては、例えば、ｎ－ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネートなどの単官能イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４′－ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、１，３，６－ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネートなどの多官能イソシアネート化合物；更には、これら多官能イソシアネート化合物と活性水素化合物との反応によって得られる、末端イソシアネート基含有化合物；等も用いることができる。このような末端イソシアネート基含有化合物の例としては、トルイレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物、トルイレンジイソシアネートとペンタエリスリトールとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　また、尿素化合物としては、例えば、尿素、チオ尿素などが挙げられるが、これらに限定されるものでない。
　本発明に用いることのできる固体分散型潜在性硬化促進剤は、例えば、上記の（ａ）アミン化合物とエポキシ化合物の２成分、（ｂ）この２成分と活性水素化合物の３成分、または（ｃ）アミン化合物とイソシアネート化合物または／および尿素化合物の２若しくは３成分の組合せで各成分を採って混合し、室温から２００℃の温度において反応させた後、冷却固化してから粉砕するか、あるいは、メチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の溶媒中で反応させ、脱溶媒後、固形分を粉砕することにより容易に製造することが出来る。
　上記の固体分散型潜在性硬化促進剤として市販されている代表的な例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。すなわち、例えば、アミン－エポキシアダクト系（アミンアダクト系）としては、「アミキュアＰＮ－２３」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＰＮ－４０」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＰＮ－５０」（味の素（株）商品名）、「ハードナーＸ－３６６１Ｓ」（エー・シー・アール（株）商品名）、「ハードナーＸ－３６７０Ｓ」（エー・シー・アール（株）商品名）、「ノバキュアＨＸ－３７４２」（旭化成（株）商品名）、「ノバキュアＨＸ－３７２１」（旭化成（株）商品名）などが挙げられ、また、尿素型アダクト系としては、「フジキュアＦＸＥ－１０００」（富士化成（株）商品名）、「フジキュアＦＸＲ－１０３０」（富士化成（株））などが挙げられる。
　上記（Ｄ）成分のラジカル重合禁止剤は、樹脂組成物の保存時の安定性を高めるために添加されるものであり、意図しないラジカル重合反応の発生を抑制するために添加されるものである。
　アクリル樹脂は、低い確率で自分からラジカルを発生することがあり、そのラジカルを基点として意図しないラジカル重合反応が発生する場合がある。ラジカル重合禁止剤を添加することによって、このような意図しないラジカル重合反応の発生を抑制することができる。
　ラジカル重合禁止剤は公知のものを使用可能であり、例えば、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム、トリフェニルホスフィン、p-メトキシフェノール、及びハイドロキノンから選ばれる少なくとも１種を用いることができる。また、特開２０１０－１１７５４５号公報、特開２００８－１８４５１４号公報などに開示された公知のラジカル重合禁止剤を用いることもできる。
　上記（Ｅ）成分のアニオン重合抑制剤は、樹脂組成物の保存時の安定性を高めるために添加されるものであり、意図しないアミノ基とチオール樹脂との反応を抑制するために添加されるものである。
　潜在性硬化剤（イミダゾールや３級アミン）は、アミノ基を有しており、そのアミノ基がチオール樹脂と反応して重合が開始する。潜在性硬化剤は、室温ではアミノ基の反応が起こりにくいような設計になっているが、僅かではあるがアミノ基が室温でチオール樹脂と反応してしまう可能性がある。アニオン重合禁止剤は、アミノ基がチオール樹脂と反応する前にそのアミノ基と反応し、意図しないアミノ基とチオール樹脂との反応を抑制する働きを有している。
　アニオン重合抑制剤は公知のものを使用可能であり、例えば、ホウ酸エステル、アルミニウムキレート、及び有機酸から選ばれる少なくとも１種を用いることができる。ホウ酸エステルは、例えば特開２０１１－０２６５３９号公報、再表２００５／０７０９９１号公報に開示されたものを使用可能である。アルミニウムキレートは、例えば再表２００５／０７０９９１号公報に開示されたものを使用可能である。有機酸は、例えば特許４３９４２８１号公報に開示されたものを使用可能である。
　本発明の樹脂組成物は、さらに（Ｆ）ラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。樹脂組成物がラジカル重合開始剤を含有することによって、短時間のＵＶ照射で樹脂組成物を硬化させることが可能となる。本発明に使用可能なラジカル重合開始剤としては、特に限定されず、公知の材料を使用することが可能である。ラジカル重合開始剤の具体例としては、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、ジエトキシアセトフェノン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－ドデシルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ－ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、チオキサンソン、２－クロルチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフインオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、カンファーキノンなどが挙げられる。
　本発明の樹脂組成物は、さらに、（Ｇ）分子中に２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物を含有することが好ましい。分子中に２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物は、加熱によってチオール化合物とあまり反応しないため、アニオン重合抑制剤と同様に樹脂組成物の保存時の安定性を高めることが可能である。
　（Ｇ）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物の具体例としては、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、２つ以上のグリシジル基を有するポリブタジエン、２つ以上のグリシジル基を有するポリビニルエーテル等を挙げることができる。これらのうち２種以上を組み合わせて用いることも可能である。
　上記で説明した（Ａ）～（Ｇ）成分を原料として本発明の樹脂組成物を調製するには特別の困難はなく、従来公知の方法に準ずることができ、例えば、ヘンシェルミキサーなどの混合機で混合することで調製することが可能である。
　上記（Ｂ）成分のチオール化合物に対して、上記（Ａ）成分のアクリル樹脂が当量比で０．５～２．０（０．５以上２．０以下）の割合で配合されていることが好ましい。ここでいう「当量比」とは、チオール化合物の当量と、アクリル樹脂の当量の比のことである。１当量のチオール化合物の質量は、チオール化合物の分子量を１分子中のチオール基の数で割った数に等しい。１当量のアクリル樹脂の質量は、アクリル樹脂の分子量を１分子中のアクリル基（もしくはメタクリル基）の数で割った数に等しい。つまり、上記（Ｂ）成分のチオール化合物に対して、上記（Ａ）成分のアクリル樹脂が当量比で０．５～２．０というのは、チオール基の数が１に対してアクリル基（メタクリル基）の数が０．５～２．０という意味である。
　上記（Ｂ）チオール化合物に対する上記（Ａ）アクリル樹脂の配合割合がこのような範囲に設定されることによって、樹脂組成物の保存時の安定性がより高くなり、樹脂組成物のポットライフをより長くすることが可能となる。
　本発明の樹脂組成物において、上記（Ｄ）ラジカル重合禁止剤の含有量が、樹脂組成物全量に対して０．０００１～１．０ｗｔ％であることが好ましい。上記（Ｄ）ラジカル重合禁止剤の含有量がこのような範囲に設定されることによって、樹脂組成物の保存時の安定性がより高くなり、樹脂組成物のポットライフをより長くすることが可能となる。
　本発明の樹脂組成物において、上記（Ｅ）アニオン重合抑制剤の含有量が、上記（Ｃ）潜在性硬化剤の含有量に対して重量比で０．００１～１．０であることが好ましい。上記（Ｅ）アニオン重合抑制剤の含有量がこのような範囲に設定されることによって、樹脂組成物の保存時の安定性がより高くなり、樹脂組成物のポットライフをより長くすることが可能となる。
　本発明の樹脂組成物は、さらに、必要に応じて、シリカフィラー、シランカップリング剤、イオントラップ剤、レベリング剤、酸化防止剤、消泡剤、及び、搖変剤からなる群から選択される少なくとも１つの添加剤を含有してもよい。また、粘度調整剤、難燃剤、あるいは溶剤等を含有してもよい。
　本発明の樹脂組成物は、例えば部品同士を接合するための接着剤あるいはその原料として用いることができる。
　本発明の樹脂組成物は、例えば電子部品の封止剤あるいはその原料として用いることができる。
　以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（樹脂組成物の調製）
　表１、２に示す配合で各成分を混合して、実施例１～２１に係る樹脂組成物を調製した。
　表３に示す配合で各成分を混合して、比較例１～２に係る樹脂組成物を調製した。
　なお、表１～３において、（Ａ）～（Ｇ）の各成分の配合割合を示す数字は、すべて重量部で示している。
　表１～３において、（Ａ）～（Ｇ）の各成分の具体的な物質名等は、以下の通りである。また、（Ａ）～（Ｇ）の一部の構造式を、下記の［化１］、［化２］、［化３］、［化４］に示している。
（Ａ１）アクリル樹脂１：ダイセル・サイテック株式会社製「ＥＢＥＣＲＹＬ８１０」
　ポリエステルアクリレート、重量平均分子量約１０００、４官能
（Ａ２）アクリル樹脂２：東亜合成株式会社製「Ｍ７１００」
　ポリエステルアクリレート、重量平均分子量約１０００、３官能以上
（Ｂ１）チオール化合物１：ＳＣ有機化学株式会社製「ＰＥＭＰII」
　ペンタエリスリトールテトラキス（3-メルカプトプロピオネート）
（Ｂ２）チオール化合物２：ＳＣ有機化学株式会社製「ＴＭＭＰ」
　トリメチロールプロパントリス（3-メルカプトプロピオネート）、重量平均分子量３９８
（Ｂ３）チオール化合物３：ＳＣ有機化学株式会社製「ＤＰＭＰ」
　ジペンタエリスリトールヘキサキス（3-メルカプトプロピオネート）、重量平均分子量７８３
（Ｂ４）チオール化合物４：昭和電工株式会社製「カレンズＭＴ」
　ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトブチレート)、分子量５４４．８
（Ｃ１）潜在性硬化剤１：味の素ファインテクノ株式会社製「ＰＮ－５０」
（Ｃ２）潜在性硬化剤２：味の素ファインテクノ株式会社製「ＰＮ－２３」
（Ｄ１）ラジカル重合禁止剤１：和光純薬工業株式会社製、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム、分子量：４８８．３３
（Ｄ２）ラジカル重合禁止剤２：東京化成工業株式会社製、トリフェニルホスフィン
分子量：２６２．２９
（Ｅ１）アニオン重合抑制剤１：東京化成工業株式会社製、ホウ酸トリイソプロピル、分子量：１８８．０７
（Ｅ２）アニオン重合抑制剤２：味の素ファインテクノ株式会社製、アルミニウムキレート、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、分子量：４９６．７０
（Ｅ３）アニオン重合抑制剤３：東京化成工業株式会社製、バルビツール酸、分子量：１２８．０９
（Ｅ４）アニオン重合抑制剤４：味の素ファインテクノ株式会社製、ホウ酸エステル（ホウ酸トリイソプロピル）
（Ｆ１）ラジカル重合開始剤１：ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」
　ジフェニル（２，４，６‐トリメトキシベンゾイル）ホスフィンオキシド、分子量：３４８．３７
（Ｇ１）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物１：株式会社ＡＤＥＫＡ製、グリシジル基を有するポリブタジエン、エポキシ化１，２－ポリブタジエン、分子量：１０００
（Ｇ２）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物２：丸善石油化学株式会社製、グリシジル基を有するポリビニルエーテル、ブタンジオールモノビニルモノグリシジルエーテル、分子量：１７２．２
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（加熱による硬化、及び、得られた硬化物の外観の観察）
　実施例１～２１及び比較例１～２で得られた各樹脂組成物を、８０℃のホットプレートの上に乗せて２０分間放置した。この結果、実施例１～２１、及び、比較例１～２のすべての樹脂組成物について、良好な外観を有する樹脂硬化物が得られた。得られた樹脂硬化物について、針状の道具で突いて硬化しているかどうかを確認した。硬化しておらず、液状に近い場合は×、硬化している場合は○と判定した。結果を表４～６に示す。
（ＵＶ照射による硬化、及び、得られた硬化物の外観の観察）
　実施例１～２１及び比較例１～２の各樹脂組成物に対して、ベルト炉式のＵＶ照射装置を使用して、紫外線（ＵＶ）を４００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。この結果、実施例１～２１の樹脂組成物について、仮固定が可能な程度に硬化した樹脂硬化物が得られた。特に、ラジカル重合開始剤を含む実施例５では、他の実施例よりも硬い樹脂硬化物が得られており、ＵＶ照射による硬化が容易であった。
（ポットライフの測定）
　実施例１～２１及び比較例１～２の各樹脂組成物のポットライフを測定した。この結果、表４～６に示す通り、実施例１～２１の各樹脂組成物のポットライフは最低でも２４時間（実施例１４）であり、実使用に耐えうる程度に十分に長いポットライフが得られた。これに対し、比較例１～２の各樹脂組成物は、ポットライフが最大でも１２時間（比較例２）であり、実使用に耐えうる程度に十分に長いポットライフが得られなかった。
（粘度の測定）
　実施例１～２１及び比較例１～２の各樹脂組成物の粘度を測定した。
　具体的には、樹脂組成物の温度を２５±２℃に保ち、東機産業株式会社製ＴＶ－２２形粘度計ＴＶＥ－２２Ｈ１°３４’×Ｒ２４コーンを用い、１０ｒｐｍの粘度を測定した。
（線膨張係数の測定）
　実施例１～２１及び比較例１～２の各樹脂組成物の線膨張係数を測定した。
　具体的には、４０ｍｍ×６０ｍｍのステンレス板に、硬化した時の膜厚が１５０±１００μmとなるように孔版で樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、８０℃で１時間放置して硬化させた。この塗膜をステンレス板から剥がした後、カッターで所定寸法(５ｍｍ×４０ｍｍ)に切り取った。なお、切り口はサンドペーパーで滑らかに仕上げた。この塗膜を、ブルカー・エイエックスエス株式会社製熱分析装置ＴＭＡ４０００ＳＡシリーズまたはそれに相当する装置を用いて引っ張りモードで測定し、線膨張係数を求めた。
（引張弾性率の測定）
　実施例１～２１及び比較例１～２の各樹脂組成物の引張弾性率を測定した。
　具体的には、４０ｍｍ×６０ｍｍのステンレス板に、硬化した時の膜厚が１５０±１００μｍとなるように孔版で樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、８０℃で１時間放置して硬化させた。この塗膜をステンレス板から剥がした後、カッターで所定寸法（５ｍｍ×４０ｍｍ）に切り取った。なお、切り口はサンドペーパーで滑らかに仕上げた。この塗膜を、ＪＩＳ　C６４８１に従い、セイコーインスツル社製、動的熱機械測定（ＤＭＡ）を用いて測定した。この２５℃の貯蔵弾性率を、引張弾性率とした。
（Ｔｇの測定）
　実施例１～２１及び比較例１～２の各樹脂組成物のＴｇを測定した。
　具体的には、４０ｍｍ×６０ｍｍのステンレス板に、硬化した時の膜厚が１５０±１００μｍとなるように孔版で樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、８０℃で１時間放置して硬化させた。この塗膜をステンレス板から剥がした後、カッターで所定寸法（５ｍｍ×４０ｍｍ）に切り取った。なお、切り口はサンドペーパーで滑らかに仕上げた。この塗膜を、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に従い、セイコーインスツル社製、動的熱機械測定（ＤＭＡ）を用いて測定した。
　実施例１～２１及び比較例１～２のポットライフ、粘度、線膨張係数、引張弾性率、及びＴｇの測定結果を、表４～６に示す。
（結果の考察）
　実施例１～２１の結果を見れば分かる通り、本発明の樹脂組成物は、ポットライフが最低でも２４時間以上であり、実使用に耐えうる程度の十分に長いポットライフを有していた。
　これに対し、比較例１、２の樹脂組成物は、ラジカル重合禁止剤及びアニオン重合抑制剤のうち少なくとも一方を含有していないために、ポットライフが最大でも１２時間であり、実使用に耐えうる程度に十分の長いポットライフを有していなかった。
　実施例１～２１を見れば分かる通り、より長いポットライフを得るためには、（Ｅ）アニオン重合抑制剤の含有量は、（Ｃ）潜在性硬化剤の含有量に対して重量比で０．００１～１．０であることが好ましいことが判明した。

Claims (13)

  1. 　以下の（Ａ）～（Ｅ）成分を含有することを特徴とする樹脂組成物。
    　（Ａ）アクリル樹脂
    　（Ｂ）チオール化合物
    　（Ｃ）潜在性硬化剤
    　（Ｄ）ラジカル重合禁止剤
    　（Ｅ）アニオン重合抑制剤
  2. 　（Ｆ）ラジカル重合開始剤を含む請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　（Ｇ）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物を含む請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物。
  4. 　（Ｇ）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物が、ポリブタジエンである請求項３に記載の樹脂組成物。
  5. 　（Ｇ）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物が、ポリビニルエーテルである請求項３に記載の樹脂組成物。
  6. 　（Ｇ）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物が、２つ以上のグリシジル基を有するポリブタジエンである請求項３に記載の樹脂組成物。
  7. 　（Ｇ）２つ以上の２重結合を有するアクリル樹脂以外の化合物が、２つ以上のグリシジル基を有するポリビニルエーテルである請求項３に記載の樹脂組成物。
  8. 　（Ａ）アクリル樹脂／（Ｂ）チオール化合物当量比が、０．５～２．０である請求項１から請求項７のうちいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  9. 　前記（Ｄ）ラジカル重合禁止剤の含有量が、樹脂組成物全量に対して０．０００１～１．０ｗｔ％である請求項１から請求項８のうちいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  10. 　前記（Ｅ）アニオン重合抑制剤の含有量が、（Ｃ）潜在性硬化剤の含有量に対して重量比で０．００１～１．０である請求項１から請求項９のうちいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  11. 　（Ｄ）ラジカル重合禁止剤が、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム、トリフェニルホスフィン、p-メトキシフェノール、及びハイドロキノンから選ばれる少なくとも１種である請求項１から請求項１０のうちいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  12. 　（Ｅ）アニオン重合抑制剤が、ホウ酸エステル、アルミニウムキレート、及び有機酸から選ばれる少なくとも１種である請求項１から請求項１１のうちいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  13. 　請求項１から請求項１２のうちいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む接着剤または封止剤。
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