WO2023276773A1 - 樹脂組成物及び接着剤 - Google Patents

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WO2023276773A1
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信幸 阿部
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ナミックス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resinous composition, an adhesive containing the same, a cured product thereof, a semiconductor device and an electronic component containing the cured product.
  • Adhesives that are temporarily fixed by ultraviolet (UV) irradiation and fully cured by heat are used in many fields (for example, Patent Documents 1 and 2), and are particularly often used for image sensor modules.
  • Image sensor modules are used as camera modules for mobile phones and smart phones.
  • Adhesives used in the manufacture of image sensor modules are also used to prevent moisture from penetrating into electronic components, so they are also required to exhibit sufficient moisture resistance.
  • Patent Document 3 as a photo- and thermosetting resin composition that suppresses a decrease in adhesive strength in a moisture resistance test of the resin composition after curing and has a sufficiently long pot life, (A) an acrylic resin , (B) a polyfunctional nitrogen-containing heterocyclic compound having a specific formula, (C) a latent curing agent, (D) a radical polymerization inhibitor, and (E) an anionic polymerization inhibitor.
  • a resin composition is disclosed.
  • Patent Literature 3 describes suppression of decrease in adhesive strength in a moisture resistance test of a resin composition after UV curing and heat curing, but does not describe moisture resistance after only heat curing.
  • an object of the present invention is to provide a resin composition and an adhesive that have high moisture resistance after thermosetting.
  • a first embodiment of the present invention is the following resin composition.
  • (1) (A) (meth)acrylate compound, (B) a polythiol compound, (C) a cyclic carbodiimide compound, (D) a curing catalyst; and (E) a resin composition containing a coupling agent.
  • (2) The resin composition according to (1) above, wherein the content of (C) the cyclic carbodiimide compound is 5% by mass or more relative to the total mass of the resin composition.
  • a second embodiment of the present invention is (6) an adhesive comprising the resin composition according to any one of (1) to (5) above.
  • a third embodiment of the present invention is (7) a cured product obtained by curing the resin composition according to any one of (1) to (5) above or the adhesive according to (6) above.
  • a fourth embodiment of the present invention is (8) a semiconductor device comprising the cured product according to (7) above.
  • a fifth embodiment of the present invention is an electronic component including the semiconductor device according to (8) above.
  • the first embodiment of the present invention it is possible to obtain a resin composition having high moisture resistance after heat curing.
  • the second embodiment of the present invention it is possible to obtain an adhesive having high moisture resistance after heat curing.
  • a cured product having high moisture resistance can be obtained.
  • the fourth aspect of the present invention it is possible to obtain a semiconductor device containing a cured product having high moisture resistance.
  • an electronic component including a semiconductor device having high moisture resistance can be obtained.
  • the resin composition which is the first embodiment of the present invention, (A) (meth)acrylate compound, (B) a polythiol compound, (C) a cyclic carbodiimide compound, (D) a curing catalyst; and (E) a coupling agent. According to this embodiment, it is possible to obtain a resin composition having high moisture resistance after thermosetting.
  • the resin composition of the present embodiment contains (A) (meth)acrylate compound (hereinafter also referred to as “(A) component”).
  • (A) The (meth)acrylate compound can impart transparency and appropriate hardness to the cured resin composition.
  • the (meth)acrylate compound as component (A) is not particularly limited as long as it has one or more (meth)acryloyl groups. In consideration of ensuring heat resistance, compounds having two or more (meth)acryloyl groups are preferred, compounds having 2 to 6 (meth)acryloyl groups are more preferred, and two (meth)acryloyl groups.
  • component (A) preferably has a structure that does not have a hydrolyzable partial structure such as an ester bond in the molecule, but in the present embodiment, (C) By including a cyclic carbodiimide compound, hydrolysis of ester bonds and the like can be suppressed, and even if the molecular chains are cut by hydrolysis, they can be rebonded, so the molecules may have ester bonds and the like.
  • (meth)acrylate compounds include tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate diacrylate and/or dimethacrylate; tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate triacrylate and/or trimethacrylate; trimethylol Propane triacrylate and/or trimethacrylate, or oligomers thereof; pentaerythritol triacrylate and/or trimethacrylate, or oligomers thereof; polyacrylates and/or polymethacrylates of dipentaerythritol; tris(acryloxyethyl)isocyanurate; caprolactone modification tris(acryloxyethyl) isocyanurate; caprolactone-modified tris(methacryloxyethyl) isocyanurate; alkyl-modified dipentaerythritol polyacrylate and/or polymethacrylate; caprolactone-modified dipentaerythritol polyacrylate and/or polymethacrylate
  • the component (A) is preferably an acrylate compound and does not substantially contain a methacrylate compound.
  • the (A) (meth)acrylate compound any one of the (meth)acrylate compounds described above may be used, or two or more thereof may be used in combination.
  • the component (A) preferably has a viscosity of 0.01 to 80 Pa ⁇ s from the viewpoint of the preparation and dispensing properties of the resin composition.
  • viscosity refers to a value measured at a measurement temperature of 25°C using an appropriate viscometer depending on the viscosity range.
  • component (A) Commercially available products of component (A) include, for example, polyester acrylate (product name: EBECRYL810) manufactured by Daicel-Ornex Co., Ltd., polyester acrylate (product name: M7100) manufactured by Toagosei Co., Ltd., and dimethylol-tricyclodecanedi manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Acrylate (Product name: Light Acrylate DCP-A) can be mentioned.
  • component may use any one type, and may use 2 or more types together.
  • the content of component (A) is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 20 to 60% by mass, based on the total mass of the resin composition.
  • the resin composition of the present embodiment contains (B) a polythiol compound (hereinafter also referred to as “component (B)").
  • component (B) The polythiol compound imparts elasticity and moisture resistance to the resin composition.
  • Component (B) is not particularly limited as long as it has two or more thiol groups.
  • component (B) preferably has a structure that does not have a hydrolyzable partial structure such as an ester bond in the molecule, but in the present embodiment, (C) By including a cyclic carbodiimide compound, hydrolysis of ester bonds and the like can be suppressed, and even if the molecular chains are cut by hydrolysis, they can be rebonded, so the molecules may have ester bonds and the like.
  • Polythiol compounds having an ester bond in the molecule include, for example, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate butyrate), pentaerythritol tetrakis(3-mercaptobutyrate), tris-[(3-mercaptopropionyloxy)-ethyl]-isocyanurate, pentaerythritol tetrakis(3-mercaptobutyrate), 1,4-bis(3- mercaptobutyryloxy)butane, 1,3,5-tris(3-mercaptobutyryloxyethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione, trimethylolpropane tris(3-mercaptobutyrate), tri
  • component (B) having an ester bond in the molecule examples include trimethylolpropane tris(3-mercaptopropionate) (manufactured by SC Organic Chemical Co., Ltd.: TMMP) and tris-[(3-mercaptopropionyloxy).
  • a (B) polythiol compound that does not have an ester bond in its molecule can also be used.
  • examples of such component (B) include glycoluril compounds represented by the following general formula (1).
  • R 1 and R 2 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a phenyl group.
  • n is an integer from 0 to 10;
  • the (B) component may be a compound represented by the following chemical formula (2) or chemical formula (3).
  • the compound represented by chemical formula (2) or chemical formula (3) is a more preferable compound as component (B).
  • examples of (B) polythiol compounds that do not have an ester bond or the like in the molecule include polythiol compounds represented by general formula (4).
  • R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are each independently hydrogen or C n H 2n SH (n is 2 to 6). Further, at least one of R 3 , R 4 , R 5 and R 6 is C n H 2n SH (n is 2-6). From the viewpoint of curability, n of the polythiol compound (B) represented by the general formula (4) is preferably 2 to 4. Moreover, it is more preferable that this polythiol compound is a mercaptopropyl group in which n is 3 from the viewpoint of the balance between the physical properties of the cured product and the curing speed.
  • the (B) component represented by the general formula (4) itself has a sufficiently flexible skeleton, and is effective when it is desired to lower the elastic modulus of the cured product.
  • the elastic modulus of the cured product can be controlled, so that the adhesive strength (especially peel strength) after curing can be increased.
  • component (B) that do not have an ester bond in the molecule
  • Shikoku Kasei Co., Ltd.'s thiol glycol uril derivative product name: TS-G (equivalent to chemical formula (2), thiol equivalent: 100 g/eq)
  • C3 TS -G equivalent to chemical formula (3), thiol equivalent: 114 g / eq
  • SC organic chemical thiol compound product name: PEPT (equivalent to general formula (4), thiol equivalent: 124 g / eq)) be done.
  • any one type may be used, or two or more types may be used in combination.
  • a component (B) having an intramolecular ester bond and a component (B) having no intramolecular ester bond may be used in combination.
  • the ester bond When using a polythiol compound having an ester bond in the molecule as the component (B), the ester bond hydrolyzes to form a carboxyl group and a hydroxyl group. These functional groups react with the cyclic carbodiimide compound (C) to form polar groups in the resin composition, thereby improving the adhesive strength under high humidity.
  • the content of the polythiol compound having an ester bond in the molecule is preferably less than 60 parts by mass, more preferably less than 70 parts by mass, per 100 parts by mass of component (B). , is more preferably less than 80 parts by mass.
  • the component (B) does not have an ester bond.
  • (B) Per 100 parts by mass of component 70 to 100 parts by mass of a compound having no ester bond is included, from the viewpoint of maintaining the shear strength under high humidity for a long time after curing of the resin composition. preferable.
  • the content of the polythiol compound having no ester bond in component (B) is more preferably 80 to 100 parts by mass, more preferably 90 to 100 parts by mass, relative to 100 parts by mass of component (B). preferable.
  • [number of thiol group equivalents of component (B)]/[(meth)acryloyl group equivalent number of component (A)] is preferably from 0.5 to 2.0, and from 0.5 to 1.5 is more preferred.
  • functional group equivalents such as (meth) acryloyl equivalents and thiol equivalents represent the molecular weight of a compound per functional group
  • functional groups such as (meth) acryloyl group equivalents and thiol group equivalents
  • the number of equivalents represents the number of functional groups (number of equivalents) per compound mass (amount charged).
  • the thiol equivalent of component (B) is theoretically the number obtained by dividing the molecular weight of component (B) by the number of thiol groups in one molecule.
  • the actual thiol equivalent weight can be determined, for example, by potentiometrically determining the thiol number.
  • (A) The (meth)acryloyl equivalent of a (meth)acrylate compound is theoretically equal to the molecular weight of the (meth)acrylate compound divided by the number of acryloyl groups (or methacryloyl groups) in one molecule.
  • the actual (meth)acryloyl equivalent can be measured, for example, by NMR.
  • the (meth)acryloyl group equivalent number of component (A) is the number (number of equivalents) of (meth)acryloyl groups per mass (amount charged) of component (A), and the mass of (A) (meth)acrylate compound (g) divided by the (meth)acryloyl equivalent of the (meth)acrylate compound (if more than one (meth)acrylate compound is involved, the sum of such quotients for each (meth)acrylate compound) be.
  • the thiol group equivalent number of component (B) is the number of thiol groups (equivalent number) per mass (amount charged) of component (B), and the mass (g) of the thiol compound (B) is It is the quotient divided by the thiol equivalent (if more than one thiol compound is involved, the sum of such quotients for each thiol compound).
  • [Number of thiol group equivalents of component (B)]/[Number of (meth)acryloyl group equivalents of component (A)] is in the range of 0.5 to 2.0. reacts in a certain amount or more, sufficient molecular cross-linking is formed, and high adhesive strength can be easily developed.
  • the resin composition of the present embodiment is a resin composition containing (A) a (meth)acrylate compound as a main component prepolymer compound.
  • the resin composition of the present embodiment may contain other prepolymer compounds such as epoxy compounds.
  • [(B) thiol group equivalent number of component] / [epoxy group equivalent number of epoxy compound] is not included in the embodiment in which it is 10.0 or less.
  • a cured product of a (meth)acrylate compound-rich resin composition as a main component prepolymer compound has better moisture resistance than an epoxy compound-rich resin composition, especially when hydrolyzable ester bonds are formed in the polymer molecule. was more serious.
  • the epoxy equivalent of an epoxy compound is theoretically a number obtained by dividing the molecular weight of the epoxy compound by the number of epoxy groups in one molecule.
  • the actual epoxy equivalent can be determined by the method described in JIS K7236.
  • the number of epoxy group equivalents of an epoxy compound is the number of epoxy groups (number of equivalents) per mass (amount charged) of the epoxy compound, and is the quotient obtained by dividing the mass (g) of the epoxy compound by the epoxy equivalent of the epoxy compound ( If more than one epoxy compound is included, the sum of such quotients for each epoxy compound).
  • the resin composition of the present embodiment contains (C) a cyclic carbodiimide compound (hereinafter also referred to as “component (C)”).
  • a cyclic carbodiimide compound has a cyclic structure.
  • One cyclic structure has only one carbodiimide group.
  • the number of atoms in the ring structure is preferably 8-50, more preferably 10-30, still more preferably 10-20.
  • the cyclic carbodiimide compound may have multiple cyclic structures.
  • the cyclic carbodiimide compound used in this embodiment is preferably a cyclic carbodiimide compound represented by the following general formula (5).
  • Ar 1 to Ar 4 each independently represent an aromatic group.
  • the aromatic group may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group.
  • Examples of the aromatic group include aromatic groups such as phenylene group and naphthalenediyl group.
  • Ar 1 to Ar 4 are phenyl groups because the film formability is improved.
  • X is a divalent or tetravalent group. q is 0 when X is divalent and q is 1 when X is tetravalent. X is one of the following formulas (5-i), (5-ii), (5-iii), (5-iv), (5-v), (5-vi), and (5-vii) is preferred.
  • n is an integer of 1-6.
  • (5-i) is exemplified by a methylene group, ethylene group, 1,3-propylene group, 1,4-butylene group, 1,5-pentane group and 1,6-hexane group.
  • m and n are each independently an integer of 0 to 4.
  • R 1 and R 2 are each independently an alkyl group or an aryl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, sec-propyl group, iso-propyl group, n-butyl group, tert-butyl group, sec-butyl group and iso-butyl group.
  • X is the above-described (5-i), (5-ii), (5-iii), (5-iv), (5-v), (5-vi), ( 5-vii) is preferable.
  • Y and Z are each independently a substituent other than an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group.
  • substituents other than alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms or phenyl groups conventionally known substituents can be applied, for example, alkyl groups having 7 or more carbon atoms, aryl groups other than phenyl groups, alkoxy groups, hydroxy groups, and aldehydes.
  • the compound represented by the following chemical formula (5-1) or the following chemical formula (5-2) is preferable.
  • the mechanism of moisture resistance improvement by the cyclic carbodiimide compound is not limited, but is presumed as follows. Hydrolyzable partial structures such as ester bonds are contained in some (A) (meth)acrylate compounds and some (B) polythiol compounds. For example, an ester bond hydrolyzes to produce a carboxylic acid and an alcohol. As shown below, the carbodiimide group has the effect of suppressing hydrolysis by reacting with the carboxylic acid produced by hydrolysis and capturing the acid that serves as a catalyst for the decomposition reaction.
  • (C) a polycarbodiimide compound that is not a cyclic carbodiimide compound, although the carbodiimide group reacts with the carboxylic acid to suppress hydrolysis, decomposition occurs when heat is applied thereafter, resulting in high irritation and sensitization. A substance known as isocyanate gas is generated.
  • the cyclic carbodiimide compound (C) when the carbodiimide group present in the cyclic skeleton reacts with the carboxylic acid, the bond is not broken even when heat is applied thereafter, and the resulting isocyanate forms a cyclic skeleton. remain in the polymer via Isocyanate groups form bonds between isocyanate groups or with thiol groups. As a result, the polymer chains cut off by hydrolysis can be recombined with other polymer chains, thereby maintaining or strengthening the adhesive strength. It is thought to be larger than the carbodiimide compound.
  • the (C) cyclic carbodiimide compound does not generate isocyanate gas when heated, a voidless cured film can be produced. If there are voids in the cured film, cracks are likely to progress, and it is also a cause of deterioration in reliability, such as easier passage of moisture, so it is preferable that there are no voids in the cured film.
  • the content of the cyclic carbodiimide compound is preferably 5% by mass or more, more preferably 8% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more, relative to the total mass of the resin composition.
  • the upper limit of the content of the cyclic carbodiimide compound (C) is not particularly limited, but from the viewpoint of viscosity, it is, for example, 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 40% by mass or less.
  • the method for producing the cyclic carbodiimide compound is not particularly limited, and it can be produced by a conventionally known method (for example, the method described in International Publication No. 2010/071211, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-256139, etc.). can.
  • a method for producing an amine form via an isocyanate form for example, a method for producing an amine form for an isothiocyanate form, a method for producing an amine form for a triphenylphosphine form, and a method for producing a urea form from an amine form.
  • a commercially available product may be used as the cyclic carbodiimide compound.
  • the resin composition of the present embodiment contains (D) a curing catalyst (hereinafter also referred to as “component (D)”).
  • component (D) a curing catalyst
  • the (D) curing catalyst used in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a curing catalyst for a (meth)acrylate compound, and a known one can be used, but a latent curing catalyst is preferred.
  • the latent curing catalyst of component (D) is a compound that is inactive at room temperature and is activated by heating to function as a curing catalyst.
  • imidazole compounds that are solid at room temperature
  • solid-dispersed amine adduct-based latent curing catalysts such as reaction products with epoxy compounds (amine-epoxy adduct systems); reaction products of amine compounds with isocyanate compounds or urea compounds (urea-type adduct systems); .
  • Examples of the epoxy compound used as one of raw materials for producing the solid-dispersed amine adduct-based latent curing catalyst include bisphenol A, bisphenol F, catechol, polyhydric phenols such as resorcinol, or glycerin.
  • Polyglycidyl ethers obtained by reacting polyhydric alcohols such as polyhydric alcohols and polyethylene glycol with epichlorohydrin; reaction of epichlorohydrin with hydroxycarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid and ⁇ -hydroxynaphthoic acid polyglycidyl esters obtained by reacting polycarboxylic acids such as phthalic acid and terephthalic acid with epichlorohydrin; 4,4'-diaminodiphenylmethane, m-aminophenol, etc.
  • An amine compound used as another raw material for producing a solid-dispersed amine adduct-based latent curing catalyst has in its molecule one or more active hydrogens capable of undergoing an addition reaction with an epoxy group, and has a primary amino group, a secondary Any compound having at least one functional group selected from an amino group and a tertiary amino group in the molecule may be used. Examples of such amine compounds are shown below, but are not limited thereto.
  • Aliphatic amines such as, for example, diethylenetriamine, triethylenetetramine, n-propylamine, 2-hydroxyethylaminopropylamine, cyclohexylamine, 4,4'-diamino-dicyclohexylmethane; 4,4'-diaminodiphenylmethane, 2 -aromatic amine compounds such as methylaniline; nitrogen atom-containing heterocyclic compounds such as 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, piperidine and piperazine; etc., but not limited to these.
  • compounds having a tertiary amino group in the molecule are particularly raw materials that provide latent curing catalysts having excellent curing accelerating ability.
  • examples of such compounds include, for example, dimethylaminopropylamine , diethylaminopropylamine, di-n-propylaminopropylamine, dibutylaminopropylamine, dimethylaminoethylamine, diethylaminoethylamine, N-methylpiperazine and other amine compounds, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl- Primary or secondary amines having a tertiary amino group in the molecule, such as imidazole compounds such as 4-methylimidazole and 2-phenylimidazole; 2-dimethylaminoethanol, 1-methyl-2-dimethylaminoethanol, 1-phenoxymethyl-2-dimethylaminoethanol, 2-diethylaminoethanol, 1-butoxymethyl-2-dimethylamin
  • isocyanate compounds used as solid-dispersed amine adduct-based latent curing catalysts and as another manufacturing raw material include monofunctional isocyanate compounds such as n-butyl isocyanate, isopropyl isocyanate, phenyl isocyanate, and benzyl isocyanate; methylene diisocyanate, toluylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, paraphenylene diisocyanate, 1,3,6-hexamethylene triisocyanate, bicycloheptane triisocyanate, etc.
  • monofunctional isocyanate compounds such as n-butyl isocyanate, isopropyl isocyanate, phenyl isocyanate, and benzyl isocyanate
  • terminal isocyanate group-containing compounds obtained by reacting these polyfunctional isocyanate compounds with active hydrogen compounds can also be used.
  • Examples of such terminal isocyanate group-containing compounds include an addition compound having a terminal isocyanate group obtained by the reaction of toluylene diisocyanate and trimethylolpropane, and a terminal isocyanate group obtained by the reaction of toluylene diisocyanate and pentaerythritol. but not limited thereto.
  • urea compounds include urea and thiourea, but are not limited to these.
  • the solid-dispersed latent curing catalyst that can be used in the present embodiment includes, for example, the above (a) two components of an amine compound and an epoxy compound, (b) three components of these two components and an active hydrogen compound, or (c ) Binary or ternary combinations of amine compounds and isocyanate compounds and/or urea compounds. These components are mixed and reacted at a temperature from room temperature to 200° C., then solidified by cooling and pulverized, or reacted in a solvent such as methyl ethyl ketone, dioxane, tetrahydrofuran, etc., and after removing the solvent, , can be easily produced by pulverizing the solid content.
  • a solvent such as methyl ethyl ketone, dioxane, tetrahydrofuran, etc.
  • Typical examples of commercially available solid dispersion type latent curing catalysts include amine-epoxy adduct system (amine adduct system) such as "Amicure PN-23” (product name of Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.), “Amicure PN-40” (Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd. product name), “Amicure PN-50” (Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd. product name), “Hardner X-3661S” (ACR Co., Ltd. product name), “Hardener X-3670S” ” (ACR Co., Ltd.
  • urea-type adducts include "Fujicure FXE-1000" (T&K TOKA Co., Ltd. product name), "Fujicure FXR- 1030" (product name of T&K TOKA Co., Ltd.), but not limited to these.
  • Component (D) may be used either singly or in combination of two or more.
  • the content of the curing catalyst is preferably 0.1 to 40% by mass, preferably 1 to 20% by mass, based on the total mass of the resin composition, from the viewpoint of the curing speed and pot life of the resin composition. % is more preferred.
  • the resin composition of the present embodiment contains (E) a coupling agent (hereinafter also referred to as “component (E)”).
  • the coupling agent has two or more different functional groups in the molecule, one of which is a functional group that chemically bonds with the inorganic material, and the other of which chemically bonds with the organic material. It is a functional group.
  • (E) a coupling agent is also necessary for improving moisture resistance.
  • the reason is not limited, it is considered as follows.
  • water, heat, ions, vibration, load, etc. are applied to the metal material bonding portion, the bonding strength is lowered.
  • water is positioned as an extremely important deterioration factor, and when water molecules enter and accumulate at the metal/adhesive interface, the effects of other deterioration factors such as heat, ions, vibrations and loads are further accelerated, resulting in the final adhesion. Partial destruction.
  • (E) the coupling agent suppresses the penetration of water into the adhesion interface, which is thought to improve the moisture resistance.
  • Examples of (E) coupling agents include, but are not limited to, silane coupling agents, aluminum coupling agents, titanium coupling agents, etc., depending on the type of functional group that chemically bonds with the inorganic material.
  • Examples of coupling agents include various types of coupling agents such as epoxy, amino, vinyl, methacrylic, acrylic, and mercapto, depending on the type of functional group that chemically bonds with the organic material. It is not limited to these.
  • an epoxy coupling agent containing an epoxy group, a methacrylic coupling agent containing a methacryloyl group, an acrylic coupling agent containing an acryloyl group, and a mercapto coupling agent containing a thiol group have improved moisture resistance. It is preferable because In particular, an epoxy-based coupling agent containing an epoxy group is more preferable from the viewpoint of both heat curing and moisture resistance after UV+heat curing.
  • epoxy-based silane coupling agents include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (product name: KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropyltriethoxysilane (product name: KBE-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane (product name: KBE-402, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane (product name: KBM402, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) , 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane (product name: KBM-4803, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (product name: Sila Ace S530, JNC Corporation), etc. mentioned.
  • methacrylic silane coupling agents include 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (product name: KBM503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (product name: KBM502, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). ), 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane (product name: KBE502, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropyltriethoxysilane (product name: KBE503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and the like.
  • acrylic silane coupling agents include 3-acryloxypropyltrimethoxysilane (product name: KBM-5103, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • mercapto-based silane coupling agents include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane (product name KBM803, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane (product name KBM802, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). mentioned.
  • any one of the coupling agents may be used, or two or more may be used in combination.
  • the content of component (E) is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.2 to 7% by mass, and still more preferably 0.3 to 5% by mass, relative to the total mass of the resin composition. is.
  • the resin composition of the present embodiment may contain (F) a photoinitiator (hereinafter also referred to as "(F) component") within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • a photoinitiator hereinafter also referred to as "(F) component
  • photoinitiators that generate radicals by UV absorption are preferred.
  • photoinitiators examples include alkylphenone photoinitiators and acylphosphine oxide photoinitiators. Specifically, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino and propan-1-one.
  • the resin composition of the present embodiment is photo- and heat-curable, but UV curing can be accelerated by using a photoinitiator.
  • component (F) is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.2 to 8 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the (meth)acrylate compound, from the viewpoint of UV curability. is.
  • the resin composition of the present embodiment may contain (G) an inorganic filler (hereinafter also referred to as "(G) component") within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • An inorganic filler consists of a granular body formed of an inorganic material.
  • Inorganic materials include silica, alumina, aluminum nitride, calcium carbonate, aluminum silicate, magnesium silicate, magnesium carbonate, barium sulfate, barium carbonate, lime sulfate, aluminum hydroxide, calcium silicate, potassium titanate, titanium oxide, Zinc oxide, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride and the like can be used. Any one of the inorganic fillers may be used, or two or more thereof may be used in combination.
  • a silica filler is preferably used as the inorganic filler.
  • Silica is preferably amorphous silica.
  • the shape of the inorganic filler is not particularly limited, and may be spherical, scaly, acicular, irregular, and the like. A spherical shape is preferable from the viewpoint of fluidity.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01-15 ⁇ m, more preferably 0.01-10 ⁇ m.
  • the maximum particle size of the inorganic filler is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less.
  • the average particle size is the particle size at 50% of the integrated value in the volume-based particle size distribution measured by the laser diffraction/scattering method.
  • the maximum particle size is the maximum particle size in a volume-based particle size distribution measured by a laser diffraction/scattering method.
  • the content of the inorganic filler is preferably 0.5 to 80% by mass, more preferably 1 to 70% by mass, relative to the total mass of the resin composition.
  • the resin composition of the present embodiment may contain (H) a stabilizer (hereinafter also referred to as “(H) component”) within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • (H) Stabilizers are used to increase the storage stability of the resin composition, and are added to suppress the occurrence of polymerization reactions caused by unintended radicals and basic components.
  • a known stabilizer can be used, for example, a boric acid ester compound, a strong acid, or a radical scavenger can be used.
  • specific (H) stabilizers include trimethylborate, triethylborate, tri-n-propylborate, triisopropylborate, trifluoromethanesulfonic acid, maleic acid, methanesulfonic acid, difluoroacetic acid, trichloroacetic acid, phosphorus acids, dichloroacetic acid, N-nitroso-N-phenylhydroxylamine aluminum, triphenylphosphine, 4-methoxyphenol, and hydroquinone.
  • the preferred (H) stabilizer is at least one selected from maleic acid, methanesulfonic acid, N-nitroso-N-phenylhydroxylamine aluminum and 4-methoxyphenol.
  • (H) stabilizer known ones disclosed in JP-A-2010-117545, JP-A-2008-184514, JP-A-2017-171804, etc. can also be used.
  • (H) Stabilizers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of component (H) is preferably 0.1 to 5% by mass, more preferably 0.3 to 3% by mass, relative to the total mass of the resin composition.
  • the resin composition contains at least one of (G) an inorganic filler and (H) a stabilizer.
  • the resin composition may optionally contain a solvent, carbon black, titanium black, an ion trapping agent, a leveling agent, an antioxidant, an antifoaming agent, a thixotropic agent, and a viscosity modifier as long as the object of the present embodiment is not impaired. , flame retardants, and/or other additives.
  • the resin composition includes, for example, components (A) to (E), optionally components (F), (G) and/or (H), and optionally other additives, etc. at the same time. Alternatively, they can be obtained separately by stirring, melting, mixing and/or dispersing while optionally applying heat treatment.
  • Devices for mixing, stirring, dispersing, etc. are not particularly limited. As this device, a Laikai machine, a Henschel mixer, a three-roll mill, a ball mill, a planetary mixer, a bead mill, etc., equipped with a stirring and heating device can be used. Also, these devices may be used in combination as appropriate.
  • the resin composition obtained in this way has both photocurability and thermosetting properties, and is sufficiently cured only by thermosetting.
  • the thermosetting temperature of the resin composition is preferably 70 to 90° C. when the resin composition is used for an image sensor module.
  • the resin composition of the present embodiment can be used, for example, as an adhesive for joining parts together or as a raw material thereof.
  • the adhesive which is the second embodiment of the present invention, contains the resin composition of the first embodiment described above. This adhesive allows good bonding to engineering plastics, ceramics and metals.
  • the cured product of the third embodiment of the present invention is a cured product obtained by curing the resin composition of the first embodiment or the adhesive of the second embodiment.
  • semiconductor device of the fourth embodiment of the present invention contains the cured product of the third embodiment, it has high moisture resistance. Since the electronic component of the fifth embodiment of the present invention includes the semiconductor device of the fourth embodiment, it has high moisture resistance.
  • (A) (meth)acrylate compound (component (A)) (A1): Dimethylol-tricyclodecane diacrylate (product name: Light Acrylate DCP-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., acryloyl equivalent: 188 g/eq) (A2): Polyester acrylate (product name: M7100, manufactured by Toagosei Co., Ltd., acryloyl equivalent: 152 g/eq) - (B) polythiol compound (component (B)) (B1): Pentaerythritol tetrakis(3-mercaptopropionate) represented by the following formula (product name: PEMP, manufactured by SC Organic Chemical, thiol equivalent: 122 g/eq) (B2): a glycoluril derivative represented by formula (3) (product name: C3 TS-G, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., thiol equivalent: 114
  • the properties of the cured product obtained by curing the resin composition were measured as follows.
  • the curing conditions at this time are: 80°C/60 minutes in a blower dryer for "heat only”; After an amount of 2000 mJ/cm 2 (UV wavelength: 365 nm, LED lamp), 80° C./60 min in a blower dryer.
  • the alumina chip on this glass plate was poked from the side with a MODEL-1605HTP type strength tester manufactured by Aikoh Engineering Co., Ltd., and the shear strength was calculated from the numerical value when the alumina chip was peeled off.
  • the cured test pieces were subjected to a pressure cooker test (PCT) (2 atm, 121° C., 100% RH, 20 hours). After that, the shear strength was calculated in the same manner. Table 1 shows the results (unit: N).
  • a PCT test is a reliability test in which a cured resin composition is held at 121° C., 2 atmospheres, and 100% relative humidity.
  • the retention rate (%) of the adhesive strength after a pressure cooker test (PCT) was calculated for the initial adhesive strength.
  • the adhesive strength retention rate is preferably 50% or more, more preferably 60% or more. Table 1 shows the results.
  • Both (A1) and (A2) of component (A) are (meth)acrylate compounds containing an ester bond.
  • Component (B) (B1) is a polythiol compound containing an ester bond, and (B2) and (B3) are polythiol compounds that do not contain an ester bond. All of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 4 contain (A1), (A2) and (B1), and are examined under conditions that facilitate hydrolysis. It should be noted that the scope of the present invention is not necessarily limited to embodiments in which component (A) and component (B) contain ester bonds.
  • the present invention is a light and thermosetting resin composition that exhibits high moisture resistance after UV+thermal curing as well as high moisture resistance even after thermal curing alone, and is particularly applicable to locations where UV curing is difficult. Very useful as an adhesive.

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Abstract

本発明は、熱硬化後に高い耐湿性を有する樹脂組成物及び接着剤を提供することを課題とする。本発明は、（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）ポリチオール化合物、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物、（Ｄ）硬化触媒、及び（Ｅ）カップリング剤を含む樹脂組成物を提供する。

Description

樹脂組成物及び接着剤
　本発明は、樹脂性組成物、それを含む接着剤、その硬化物、その硬化物を含む半導体装置及び電子部品に関する。
　紫外線（ＵＶ）照射により仮固定し、熱により本硬化させるタイプの接着剤は多くの分野に使用されており（例えば、特許文献１、２）、特に、イメージセンサモジュール用途でよく利用されている。イメージセンサモジュールは、携帯電話やスマートフォンのカメラモジュールとして使用される。イメージセンサモジュールの製造に使用される接着剤は、電子部品内への水分の侵入を防止するために用いられるものでもあるため、十分な耐湿性を示すことも更に要求される。
　特許文献３には、硬化後の樹脂組成物の耐湿試験での接着強度の低下を抑制し、かつ十分に長いポットライフを有する、光及び熱硬化性の樹脂組成物として、（Ａ）アクリル樹脂、（Ｂ）特定の式を有する多官能の含窒素複素環化合物、（Ｃ）潜在性硬化剤、（Ｄ）ラジカル重合禁止剤、及び（Ｅ）アニオン重合抑制剤、を含有することを特徴とする、樹脂組成物が開示されている。
特開２００９－５１９５４号公報 国際公開第２００５／０５２０２１号 国際公開第２０１６／１４３７７７号
　今後、イメージセンサの大型化に伴い、例えば、支持体と基板との接続箇所等、部品の陰となり紫外線が当たらない箇所への接着剤の使用が増えることから、接着剤のＵＶ硬化及び熱硬化後の耐湿性だけでなく、接着剤を熱硬化のみした後での耐湿性改善も求められる。特許文献３では、ＵＶ硬化及び熱硬化後の樹脂組成物の耐湿試験での接着強度の低下抑制について記載されているが、熱硬化のみした後での耐湿性は述べられていない。
　そこで、本発明は、熱硬化後に高い耐湿性を有する樹脂組成物及び接着剤を提供することを目的とする。
　前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
　本発明の第一の実施形態は、以下の樹脂組成物である。
（１）（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、
（Ｂ）ポリチオール化合物、
（Ｃ）環状カルボジイミド化合物、
（Ｄ）硬化触媒、
及び
（Ｅ）カップリング剤
を含む樹脂組成物。
（２）（Ｃ）環状カルボジイミド化合物の含有量が、樹脂組成物の総質量に対し５質量％以上である、上記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）（Ｅ）カップリング剤が、エポキシ基を含むエポキシ系カップリング剤を含む、上記（１）又は（２）に記載の樹脂組成物。
（４）さらに、（Ｆ）光開始剤を含む、（１）～（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（５）さらに、（Ｇ）無機フィラー及び（Ｈ）安定化剤の少なくとも１つを含む、上記（１）～（４）のいずれか項に記載の樹脂組成物。
　本発明の第二の実施形態は、（６）上記（１）～（５）のいずれかに記載の樹脂組成物を含む接着剤である。
　本発明の第三の実施形態は、（７）上記（１）～（５）のいずれかに記載の樹脂組成物、又は上記（６）に記載の接着剤が硬化された硬化物である。
　本発明の第四の実施形態は、（８）上記（７）に記載の硬化物を含む半導体装置である。
　本発明の第五の実施形態は、上記（８）に記載の半導体装置を含む電子部品である。
　本発明の第一の実施態様によれば、熱硬化後に高い耐湿性を有する樹脂組成物を得ることができる。また、本発明の第二の実施態様によれば、熱硬化後に高い耐湿性を有する接着剤を得ることができる。さらに、本発明の第三の実施態様によれば、高い耐湿性を有する硬化物を得ることができる。本発明の第四の実施態様によれば、高い耐湿性を有する硬化物を含む半導体装置を得ることができる。本発明の第五の実施態様によれば、高い耐湿性を有する半導体装置を含む電子部品を得ることができる。
［樹脂組成物］
　本発明の第一の実施形態である樹脂組成物は、
（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、
（Ｂ）ポリチオール化合物、
（Ｃ）環状カルボジイミド化合物、
（Ｄ）硬化触媒、
及び
（Ｅ）カップリング剤
を含む。本実施形態によれば、熱硬化後に高い耐湿性を有する樹脂組成物を得ることができる。
（Ａ）（メタ）アクリレート化合物
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）（メタ）アクリレート化合物（以下、「（Ａ）成分」とも言う）を含む。（Ａ）（メタ）アクリレート化合物は、硬化後の樹脂組成物に透明性や適度な硬度を付与することができる。（Ａ）成分である（メタ）アクリレート化合物は、１以上の（メタ）アクリロイル基を有していれば、特に限定されない。耐熱性を確保する点を考慮すると、２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物が好ましく、２～６個の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物がより好ましく、２個の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物がさらに好ましい。また、粘度や硬化物物性（接着強度や柔軟性など）の調整のため、２個の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物に加えて、１個の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物を用いることもできる。本来であれば、耐湿性の観点から、（Ａ）成分は、分子内にエステル結合等の加水分解性の部分構造を有しない構造を有することが好ましいが、本実施形態においては、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物を含むことにより、エステル結合等の加水分解を抑制するとともに、加水分解により分子鎖が切れても再結合することができるため、分子内にエステル結合等を有していてもよい。
　（Ａ）（メタ）アクリレート化合物の例としては、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのジアクリレート及び／又はジメタクリレート；トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート及び／又はトリメタクリレート；トリメチロールプロパントリアクリレート及び／又はトリメタクリレート、又はそのオリゴマー；ペンタエリスリトールトリアクリレート及び／又はトリメタクリレート、又はそのオリゴマー；ジペンタエリスリトールのポリアクリレート及び／又はポリメタクリレート；トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート；カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート；カプロラクトン変性トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート；アルキル変性ジペンタエリスリトールのポリアクリレート及び／又はポリメタクリレート；カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールのポリアクリレート及び／又はポリメタクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート及び／又はエトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート；ジヒドロシクロペンタジエチルアクリレート及び／又はジヒドロシクロペンタジエチルメタクリレート、ならびにポリエステルアクリレート及び／又はポリエステルメタクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、ジトリメチロールプロパンのポリ（メタ）アクリレート、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するポリウレタン、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するポリエステル、フェノキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシルアクリレート等が挙げられる。反応性の観点から、（Ａ）成分は、実質的にメタクリレート化合物を含まず、アクリレート化合物であることが好ましい。
　（Ａ）（メタ）アクリレート化合物は、上述した（メタ）アクリレート化合物のうち、いずれか１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（Ａ）成分は、０．０１～８０Ｐａ・ｓの粘度を有していることが、樹脂組成物の調製及びディスペンス性の観点から、好ましい。なお、本明細書中において、粘度は、粘度域に応じて適切な粘度計を用いて、２５℃の測定温度で測定した値をいう。
　（Ａ）成分の市販品としては、例えば、ダイセル・オルネクス株式会社製ポリエステルアクリレート（品名：ＥＢＥＣＲＹＬ８１０）、東亜合成株式会社製ポリエステルアクリレート（品名：Ｍ７１００）、共栄社化学株式会社製ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート（品名：ライトアクリレートＤＣＰ－Ａ）が挙げられる。（Ａ）成分は、いずれか１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物の接着強度の観点から、樹脂組成物の総質量に対し１０～７０質量％であることが好ましく、２０～６０質量％であることがより好ましい。
（Ｂ）ポリチオール化合物
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ｂ）ポリチオール化合物（以下、「（Ｂ）成分」とも言う）を含む。（Ｂ）ポリチオール化合物は、樹脂組成物に、弾性及び耐湿性を付与する。（Ｂ）成分は、２以上のチオール基を有していれば、特に限定されない。本来であれば、耐湿性の観点から、（Ｂ）成分は、分子内にエステル結合等の加水分解性の部分構造を有しない構造を有することが好ましいが、本実施形態においては、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物を含むことにより、エステル結合等の加水分解を抑制するとともに、加水分解により分子鎖が切れても再結合することができるため、分子内にエステル結合等を有していてもよい。
　分子内にエステル結合を有するポリチオール化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプト
プロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス－［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）－エチル］－イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、及びトリメチロールエタントリス（３－メルカプトブチレート）等が挙げられる。
　分子内にエステル結合を有する（Ｂ）成分の市販品としては、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）（ＳＣ有機化学株式会社製：ＴＭＭＰ）、トリス－［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）－エチル］－イソシアヌレート（ＳＣ有機化学株式会社製：ＴＥＭＰＩＣ）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）（ＳＣ有機化学株式会社製：ＰＥＭＰ）、テトラエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）（ＳＣ有機化学株式会社製：ＥＧＭＰ－４）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）（ＳＣ有機化学株式会社製：ＤＰＭＰ）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）（昭和電工株式会社製：カレンズＭＴ（登録商標）ＰＥ１）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン（昭和電工株式会社製：カレンズＭＴ（登録商標）ＮＲ１）等が挙げられる。
　本実施形態においては、分子内にエステル結合を有しない（Ｂ）ポリチオール化合物を使用することもできる。そのような（Ｂ）成分としては、以下の一般式（１）で示されるグリコールウリル化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　一般式（１）中、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれ独立して、水素又は炭素数１～１０のアルキル基、又はフェニル基である。ｎは、０～１０の整数である。
　また、（Ｂ）成分は、以下の化学式（２）又は化学式（３）で表される化合物であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　化学式（２）又は化学式（３）で表される化合物は、（Ｂ）成分として、より好ましい化合物である。
　さらに、分子中にエステル結合等を有しない（Ｂ）ポリチオール化合物としては、一般式（４）で示されるポリチオール化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　一般式（４）中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立して、水素又はＣｎＨ２ｎＳＨ（ｎは２～６）である。さらに、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６の少なくとも１つは、ＣｎＨ２ｎＳＨ（ｎは２～６）である。一般式（４）で示される（Ｂ）成分のポリチオール化合物のｎは、硬化性の観点から、２～４であることが好ましい。また、このポリチオール化合物は、硬化物物性と硬化速度とのバランスの観点から、ｎが３であるメルカプトプロピル基であることが、より好ましい。一般式（４）で示される（Ｂ）成分は、これ自身が十分に柔軟な骨格を持っているので、硬化物の弾性率を低くしたい場合に有効である。一般式（４）で示される（Ｂ）成分を加えることにより、硬化物の弾性率をコントロールできるので、硬化後の接着強度（特に、ピール強度）を高くすることができる。
　分子内にエステル結合を有しない（Ｂ）成分の市販品としては、四国化成工業製チオールグリコールウリル誘導体（品名：ＴＳ－Ｇ（化学式（２）に相当、チオール当量：１００ｇ／ｅｑ）、Ｃ３　ＴＳ－Ｇ（化学式（３）に相当、チオール当量：１１４ｇ／ｅｑ））、及び、ＳＣ有機化学製チオール化合物（品名：ＰＥＰＴ（一般式（４）に相当、チオール当量：１２４ｇ／ｅｑ））が挙げられる。
　（Ｂ）成分としては、いずれか１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。分子内にエステル結合を有する（Ｂ）成分と、分子内にエステル結合を有しない（Ｂ）成分とを併用してもよい。
　（Ｂ）成分として、分子内にエステル結合を有するポリチオール化合物を使用する場合、このエステル結合が加水分解によりカルボキシル基、および水酸基を生成する。それらの官能基と（Ｃ）環状カルボジイミド化合物とが反応し、極性基が樹脂組成物中にできることにより高湿下における接着強度が向上する。ある態様においては、分子内にエステル結合を有するポリチオール化合物の含有量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、６０質量部未満であることが好ましく、７０質量部未満であることがより好ましく、８０質量部未満であることがさらに好ましい。
　また、ある態様においては、長期間での耐湿信頼性の観点から、（Ｂ）成分は、エステル結合を有しないことが好ましい。（Ｂ）成分１００質量部に対して、７０～１００質量部のエステル結合を有しない化合物を含んでいることが、樹脂組成物の硬化後の高湿下におけるシェア強度を長期間維持する観点から好ましい。（Ｂ）成分におけるエステル結合を有しないポリチオール化合物の含有量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、８０～１００質量部であることがより好ましく、９０～１００質量部であることがさらに好ましい。
　樹脂組成物では、［（Ｂ）成分のチオール基当量数］／［（Ａ）成分の（メタ）アクリロイル基当量数］が、０．５～２．０であることが好ましく、０．５～１．５であることがより好ましい。本明細書中において、（メタ）アクリロイル当量やチオール当量などの官能基当量とは、官能基１個当たりの化合物の分子量を表し、（メタ）アクリロイル基当量数やチオール基当量数などの官能基当量数とは、化合物質量（仕込み量）当たりの官能基の個数（当量数）を表す。（Ｂ）成分のチオール当量は、理論的には、（Ｂ）成分の分子量を、１分子中のチオール基の数で割った数になる。実際のチオール当量は、例えば電位差測定によってチオール価を求めることで、決定できる。（Ａ）（メタ）アクリレート化合物の（メタ）アクリロイル当量は、理論的には、（メタ）アクリレート化合物の分子量を、１分子中のアクリロイル基（もしくはメタクリロイル基）の数で割った数に等しい。実際の（メタ）アクリロイル当量は、例えば、ＮＭＲによって測定できる。（Ａ）成分の（メタ）アクリロイル基当量数は、（Ａ）成分の質量（仕込み量）当たりの（メタ）アクリロイル基の個数（当量数）であり、（Ａ）（メタ）アクリレート化合物の質量（ｇ）を、その（メタ）アクリレート化合物の（メタ）アクリロイル当量で割った商（（メタ）アクリレート化合物が複数含まれる場合は、各（メタ）アクリレート化合物についてのそのような商の合計）である。（Ｂ）成分のチオール基当量数は、（Ｂ）成分の質量（仕込み量）当たりのチオール基の個数（当量数）であり、（Ｂ）チオール化合物の質量（ｇ）を、そのチオール化合物のチオール当量で割った商（チオール化合物が複数含まれる場合は、各チオール化合物についてのそのような商の合計）である。［（Ｂ）成分のチオール基当量数］／［（Ａ）成分の（メタ）アクリロイル基当量数］を、０．５～２．０の範囲にすることは、これによってアクリロイル基とチオール基とが一定量以上反応するため、分子架橋が十分に形成され、高い接着強度を発現し易くすることが可能となる。
　本実施形態の樹脂組成物は、主成分プレポリマー化合物として（Ａ）（メタ）アクリレート化合物を含む樹脂組成物である。本実施形態の樹脂組成物は、例えばエポキシ化合物等のその他のプレポリマー化合物を含んでいてもよいが、エポキシ化合物の量が（Ａ）（メタ）アクリレート化合物の量よりも多い態様は本実施形態には含まれず、例えば、［（Ｂ）成分のチオール基当量数］／［エポキシ化合物のエポキシ基当量数］が、１０．０以下である態様は含まれない。従来、主成分プレポリマー化合物として（メタ）アクリレート化合物リッチの樹脂組成物の硬化物は、特にポリマー分子中に加水分解性であるエステル結合ができる場合、エポキシ化合物リッチの樹脂組成物より、耐湿性の問題が、より重大であった。本実施形態の樹脂組成物によれば、耐湿性についてより厳しい（メタ）アクリレート化合物リッチの条件において、高い耐湿性を有する硬化物を得ることができる。なお、エポキシ化合物のエポキシ当量は、理論的には、エポキシ化合物の分子量を、１分子中のエポキシ基の数で割った数になる。実際のエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に記載されている方法により求めることができる。エポキシ化合物のエポキシ基当量数は、エポキシ化合物の質量（仕込み量）当たりのエポキシ基の個数（当量数）であり、エポキシ化合物の質量（ｇ）を、そのエポキシ化合物のエポキシ当量で割った商（エポキシ化合物が複数含まれる場合は、各エポキシ化合物についてのそのような商の合計）である。
（Ｃ）環状カルボジイミド化合物
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物（以下、「（Ｃ）成分」とも言う）を含む。環状カルボジイミド化合物は、環状構造を有する。環状構造は、カルボジイミド基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ－）を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている。一つの環状構造中には、１個のカルボジイミド基のみを有する。環状構造中の原子数は、好ましくは８～５０、より好ましくは１０～３０、さらに好ましくは１０～２０である。環状カルボジイミド化合物は、環状構造を複数有していてもよい。
　本実施形態で用いられる環状カルボジイミド化合物は、好ましくは、下記一般式（５）で表される環状カルボジイミド化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　一般式（５）中、Ａｒ１～Ａｒ４は、それぞれ独立して、芳香族基である。芳香族基は炭素数１～６のアルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。芳香族基としてフェニレン基、ナフタレンジイル基などの芳香族基が挙げられる。
　Ａｒ１～Ａｒ４がフェニル基であると、製膜性が良好となるため好ましい。
　Ｘは２価若しくは４価の基である。Ｘが２価のときｑは０で、Ｘが４価のときｑは１である。Ｘは下記式（５－ｉ）、（５－ｉｉ）、（５－ｉｉｉ）、（５－ｉｖ）、（５－ｖ）、（５－ｖｉ）、（５－ｖｉｉ）のいずれかであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（５－ｉ）中、ｎは１～６の整数である。（５－ｉ）の基としては、メチレン基、エチレン基、１，３－プロピレン基、１，４－ブチレン基、１，５－ペンタン基、１，６－ヘキサン基が例示される。
　また、式（５－ｉｉ）～（５～ｖ）中、式中、ｍ及びｎは、それぞれ独立して、０～４の整数である。ｍ＝０のメチレン基は単結合を表すものとする。
　また、式（５－ｖｉ）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基又はアリール基である。炭素数１～６のアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｓｅｃ－プロピル基、ｉｓｏ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｉｓｏ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｓｅｃ－ペンチル基、ｉｓｏ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｉｓｏ－ヘキシル基等が例示される。
　式（５）で表される環状カルボジイミド化合物の中でも、下記一般式（５－０）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　一般式（５－０）中、Ｘは上述した（５－ｉ）、（５－ｉｉ）、（５－ｉｉｉ）、（５－ｉｖ）、（５－ｖ）、（５－ｖｉ）、（５－ｖｉｉ）のいずれかであることが好ましい。Ｙ、Ｚは、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基以外の置換基である。炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基以外の置換基として、従来公知の置換基が適用でき、例えば、炭素数７以上のアルキル基、フェニル基以外のアリール基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、アルデヒド基、アシル基、カルボキシル基、エステル基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基、スルホニルオキシ基、ハロゲノ基、シリル基、ビニル基、フルオロアルキル基、シアノ基、イソニトリル基、アミド基、イミド基、チオール基等が例示される。
　中でも、下記化学式（５－１）又は下記化学式（５－２）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
［耐湿性改善のメカニズム］
　（Ｃ）環状カルボジイミド化合物による耐湿性改善のメカニズムは、限定されるものではないが、以下のように推定される。
　エステル結合等の加水分解性の部分構造は、一部の（Ａ）(メタ)アクリレート化合物お及び一部の（Ｂ）ポリチオール化合物に含まれている。例えば、エステル結合は加水分解し、カルボン酸とアルコールを生成する。カルボジイミド基は、以下に示す通り、加水分解で生成したカルボン酸と反応し、分解反応の触媒となる酸を補足することによって、加水分解を抑制する効果がある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　しかしながら、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物ではないポリカルボジイミド化合物は、カルボジイミド基がカルボン酸と反応して加水分解の抑制をするものの、その後に熱が加わると分解が起き、刺激性や感作性の高い物質として知られるイソシアネートガスが発生する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　一方で、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物では、環状骨格中に存在するカルボジイミド基がカルボン酸と反応すると、その後の熱が加わっても結合が切れることがなく、生成するイソシアネートが環状を構成する骨格を介してポリマー中に留まる。イソシアネート基は、イソシアネート基同士で、又はチオール基と結合を形成する。これにより、加水分解によって切れたポリマー鎖が、他のポリマー鎖と再結合することができるため、接着強度が維持又は強化され、結果として、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物の耐湿性改善効果が、ポリカルボジイミド化合物よりも大きくなると考えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　また、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物は、加熱時にイソシアネートガスが発生しないため、ボイドレスの硬化膜を作ることができる。硬化膜中にボイドがあると亀裂が進展しやすくなり、また、水分を通しやすくなるなど信頼性悪化の原因となるため、硬化膜中のボイドはない方が好ましい
　（Ｃ）環状カルボジイミド化合物の含有量は、樹脂組成物の総質量に対し５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上である。（Ｃ）環状カルボジイミド化合物の含有量の上限としては、特に限定はないが、粘度の観点から、例えば、６０質量％以下であり、５０質量％以下であり、４０質量％以下である。
［環状カルボジイミド化合物の製造方法］
　本実施形態において、環状カルボジイミド化合物の製造方法は特に限定されず、従来公知の方法（例えば、国際公開第２０１０／０７１２１１号、特開２０１１－２５６１３９号公報に記載の方法など）により製造することができる。例えば、アミン体からイソシアネート体を経由して製造する方法、アミン体からイソチオシアネート体を経由して製造する方法、アミン体からトリフェニルホスフィン体を経由して製造する方法、アミン体から尿素体を経由して製造する方法、アミン体からチオ尿素体を経由して製造する方法、カルボン酸体からイソシアネート体を経由して製造する方法、ラクタム体を誘導して製造する方法が挙げられる。
　環状カルボジイミド化合物は、市販品を用いてもよい。
（Ｄ）硬化触媒
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）硬化触媒（以下、「（Ｄ）成分」とも言う）を含む。本実施形態において用いる（Ｄ）硬化触媒は、（メタ）アクリレート化合物の硬化触媒であれば特に限定されず、公知のものを使用することができるが、潜在性硬化触媒であることが好ましい。上記（Ｄ）成分の潜在性硬化触媒とは、室温では不活性の状態で、加熱することにより活性化して、硬化触媒として機能する化合物であり、例えば、常温で固体のイミダゾール化合物；アミン化合物とエポキシ化合物との反応生成物（アミン－エポキシアダクト系）等の固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化触媒；アミン化合物とイソシアネート化合物又は尿素化合物との反応生成物（尿素型アダクト系）等が挙げられる。
　常温で固体のイミダゾール化合物としては、例えば、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－ベンジル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－（２－メチルイミダゾリル－（１））－エチル－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－（２′－メチルイミダゾリル－（１）′）－エチル－Ｓ－トリアジン・イソシアヌール酸付加物、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール－トリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール－トリメリテイト、Ｎ－（２－メチルイミダゾリル－１－エチル）－尿素、Ｎ，Ｎ′－（２－メチルイミダゾリル－（１）－エチル）－アジボイルジアミド等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化触媒（アミン－エポキシアダクト系）の製造原料の一つとして用いられるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノール、又はグリセリンやポリエチレングリコールのような多価アルコールとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル；ｐ－ヒドロキシ安息香酸、β－ヒドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル；４，４′－ジアミノジフェニルメタンやｍ－アミノフェノールなどとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン化合物；さらに、エポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィンなどの多官能性エポキシ化合物やブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレートなどの単官能性エポキシ化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化触媒のもう一つの製造原料として用いられるアミン化合物は、エポキシ基と付加反応しうる活性水素を分子内に１個以上有し、かつ１級アミノ基、２級アミノ基及び３級アミノ基の中から選ばれた官能基を少なくとも分子内に１個以上有するものであればよい。このような、アミン化合物の例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ｎ－プロピルアミン、２－ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、４，４′－ジアミノ－ジシクロヘキシルメタンのような脂肪族アミン類；４，４′－ジアミノジフェニルメタン、２－メチルアニリンなどの芳香族アミン化合物；２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾリン、２，４－ジメチルイミダゾリン、ピペリジン、ピペラジンなどの窒素原子が含有された複素環化合物；等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　また、この中で特に分子内に３級アミノ基を有する化合物は、優れた硬化促進能を有する潜在性硬化触媒を与える原料であり、そのような化合物の例としては、例えば、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、Ｎ－メチルピペラジンなどのアミン化合物や、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾールなどのイミダゾール化合物のような、分子内に３級アミノ基を有する１級もしくは２級アミン類；２－ジメチルアミノエタノール、１－メチル－２－ジメチルアミノエタノール、１－フェノキシメチル－２－ジメチルアミノエタノール、２－ジエチルアミノエタノール、１－ブトキシメチル－２－ジメチルアミノエタノール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－フェニルイミダゾリン、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－メチルイミダゾリン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ－β－ヒドロキシエチルモルホリン、２－ジメチルアミノエタンチオール、２－メルカプトピリジン、２－ベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、４－メルカプトピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシンヒドラジド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオン酸ヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジド等のような、分子内に３級アミノ基を有するアルコール類、フェノール類、チオール類、カルボン酸類及びヒドラジド類等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化触媒に、さらに、もう一つの製造原料として用いられるイソシアネート化合物としては、例えば、ｎ－ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネートなどの単官能イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４′－ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、１，３，６－ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネートなどの多官能イソシアネート化合物；さらに、これら多官能イソシアネート化合物と活性水素化合物との反応によって得られる、末端イソシアネート基含有化合物等も用いることができる。このような末端イソシアネート基含有化合物の例としては、トルイレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物、トルイレンジイソシアネートとペンタエリスリトールとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　また、尿素化合物としては、例えば、尿素、チオ尿素などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　本実施形態に用いることのできる固体分散型潜在性硬化触媒は、例えば、上記の（ａ）アミン化合物とエポキシ化合物の２成分、（ｂ）この２成分と活性水素化合物の３成分、又は（ｃ）アミン化合物とイソシアネート化合物及び／又は尿素化合物の２成分もしくは３成分の組合せである。これらは、各成分を採って混合し、室温から２００℃の温度において反応させた後、冷却固化してから粉砕するか、あるいは、メチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の溶媒中で反応させ、脱溶媒後、固形分を粉砕することにより容易に作製することが出来る。
　上記の固体分散型潜在性硬化触媒の市販品の代表的な例としては、アミン－エポキシアダクト系（アミンアダクト系）としては、「アミキュアＰＮ－２３」（味の素ファインテクノ株式会社品名）、「アミキュアＰＮ－４０」（味の素ファインテクノ株式会社品名）、「アミキュアＰＮ－５０」（味の素ファインテクノ株式会社品名）、「ハードナーＸ－３６６１Ｓ」（エー・シー・アール株式会社品名）、「ハードナーＸ－３６７０Ｓ」（エー・シー・アール株式会社品名）、「ノバキュアＨＸ－３７４２」（旭化成イーマテリアルズ株式会社品名）、「ノバキュアＨＸ－３７２１」（旭化成イーマテリアルズ株式会社品名）、「ノバキュアＨＸＡ９３２２ＨＰ」（旭化成イーマテリアルズ株式会社品名）、「ＦＸＲ１１２１」（株式会社Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ品名）などが挙げられ、また、尿素型アダクト系としては、「フジキュアＦＸＥ－１０００」（株式会社Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ品名）、「フジキュアＦＸＲ－１０３０」（株式会社Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ品名）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。（Ｄ）成分は、いずれか１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（Ｄ）硬化触媒の含有量は、樹脂組成物の硬化速度及びポットライフの観点から、樹脂組成物の総質量に対して、０．１～４０質量％であることが好ましく、１～２０質量％であることがより好ましい。
（Ｅ）カップリング剤
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ｅ）カップリング剤（以下、「（Ｅ）成分」とも言う）を含む。カップリング剤は、分子中に２つ以上の異なった官能基を有しており、その一つは、無機質材料と化学結合する官能基であり、他の一つは、有機質材料と化学結合する官能基である。樹脂組成物がカップリング剤を含有することによって、樹脂組成物の基板等への密着性が向上する。
　本実施形態においては、耐湿性の改善には（Ｅ）カップリング剤の存在も必要であることがわかった。その理由としては、限定されないが、以下のように考えられる。金属材料接着部には、水、熱、イオン、振動・負荷等が加わると、接着力は低下する。特に、水は極めて重要な劣化因子として位置づけられ、水分子が金属・接着剤界面へ侵入及び蓄積すると、熱、イオン、振動・負荷等他の劣化因子の影響はさらに加速され、最終的な接着部破壊に至る。本実施形態においては、（Ｅ）カップリング剤により接着界面に対する水の侵入が抑制され、耐湿性を改善していると考えられる。
　（Ｅ）カップリング剤の例として、無機質材料と化学結合する官能基の種類に応じて、シランカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、チタンカップリング剤等が挙げられるが、これらに限定されない。
　カップリング剤の例としては、有機質材料と化学結合する官能基の種類に応じて、エポキシ系、アミノ系、ビニル系、メタクリル系、アクリル系、メルカプト系等の各種カップリング剤が挙げられるが、これらに限定されない。これらの中でも、エポキシ基を含むエポキシ系カップリング剤、メタクリロイル基を含むメタクリル系カップリング剤、アクリロイル基を含むアクリル系カップリング剤及びチオール基を含むメルカプト系カップリング剤が、耐湿性がより改善される等の理由から、好ましい。特に、熱硬化及びＵＶ＋熱硬化後の耐湿性両立の観点から、エポキシ基を含むエポキシ系カップリング剤がより好ましい。
　エポキシ系シランカップリング剤の具体例としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ４０３、信越化学株式会社製）、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（品名：ＫＢＥ－４０３、信越化学株式会社製）、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（品名：ＫＢＥ－４０２、信越化学株式会社製）、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（品名：ＫＢＭ４０２、信越化学株式会社製）、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ－４８０３、信越化学工業株式会社）、２－(３，４－エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン（品名：サイラエース　Ｓ５３０、ＪＮＣ株式会社）等が挙げられる。
　メタクリル系シランカップリング剤の具体例としては、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ５０３、信越化学株式会社製）、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（品名：ＫＢＭ５０２、信越化学株式会社製）、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン（品名：ＫＢＥ５０２、信越化学株式会社製）、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（品名：ＫＢＥ５０３、信越化学株式会社製）等が挙げられる。
　アクリル系シランカップリング剤の具体例としては、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ－５１０３、信越化学株式会社製）等が挙げられる。
　メルカプト系シランカップリング剤の具体例としては、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（品名ＫＢＭ８０３、信越化学工業株式会社製）、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（品名ＫＢＭ８０２、信越化学工業株式会社製）が挙げられる。
　カップリング剤は、いずれか１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（Ｅ）成分の含有量は、樹脂組成物の総質量に対し、好ましくは０．１～１０質量％、より好ましくは０．２～７質量部％、さらに好ましくは０．３～５質量％である。
（Ｆ）光開始剤
　本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、（Ｆ）光開始剤（以下、「（Ｆ）成分」とも言う）を含有してもよい。本実施形態においては、ＵＶ吸収によりラジカルを発生する光開始剤が好ましい。
　光開始剤としては、アルキルフェノン系光開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光開始剤等が挙げられる。具合的には、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン等が挙げられる。本実施形態の樹脂組成物は、光及び熱硬化性であるが、光開始剤を使用することによって、ＵＶ硬化を促進することができる。
　（Ｆ）成分の含有量は、ＵＶ硬化性の観点から、（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部であり、より好ましくは０．２～８質量部である。
（Ｇ）無機フィラー
　本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、（Ｇ）無機フィラー（以下、「（Ｇ）成分」とも言う）を含有していてもよい。
　無機フィラーは、無機材料によって形成された粒状体からなる。無機材料としては、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸バリウム、硫酸石灰、水酸化アルミニウム、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、酸化チタン、酸化亜鉛、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等を用いることができる。無機フィラーは、いずれか１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。無機フィラーとしては、シリカフィラーを用いることが好ましい。シリカは、非晶質シリカが好ましい。
　無機フィラーの形状は、特に限定されず、球状、りん片状、針状、不定形等が挙げられる。流動性の点から、球状が好ましい。
　無機フィラーの平均粒径は、０．０１～１５μｍが好ましく、０．０１～１０μｍがより好ましい。無機フィラーの最大粒径は、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。
　本明細書において、平均粒径は、レーザー回折・散乱法によって測定した、体積基準での粒度分布における積算値５０％での粒径である。最大粒径は、レーザー回折・散乱法によって測定した、体積基準での粒度分布における最大の粒径である。
　（Ｇ）無機フィラーの含有量は、樹脂組成物の総質量に対して、好ましくは０．５～８０質量％であり、より好ましくは１～７０質量％である。
（Ｈ）安定化剤
　本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、（Ｈ）安定化剤（以下、「（Ｈ）成分」とも言う）を含んでもよい。（Ｈ）安定化剤は、樹脂組成物の保存時の安定性を高めるためのものであり、意図しないラジカルや塩基性成分による重合反応の発生を抑制するために添加される。
　（Ｈ）安定化剤は公知のものを使用可能であり、例えば、ホウ酸エステル化合物、強酸やラジカル捕捉剤を用いることができる。具体的な（Ｈ）安定化剤の例としては、トリメチルボレート、トリエチルボレート、トリ－ｎ－プロピルボレート、トリイソプロピルボレート、トリフルオロメタンスルホン酸、マレイン酸、メタンスルホン酸、ジフルオロ酢酸、トリクロロ酢酸、リン酸、ジクロロ酢酸、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム、トリフェニルホスフィン、４－メトキシフェノール、及びハイドロキノンが挙げられる。この中で、好ましい（Ｈ）安定化剤は、マレイン酸、メタンスルホン酸、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム及び４－メトキシフェノールから選ばれる少なくとも１つである。また、（Ｈ）安定化剤は、特開２０１０－１１７５４５号公報、特開２００８－１８４５１４号公報、特開２０１７－１７１８０４号公報などに開示された公知のものを用いることもできる。
　（Ｈ）安定化剤は、いずれか１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（Ｈ）成分の含有量は、樹脂組成物の総質量に対して、好ましくは０．１～５質量％、より好ましくは０．３～３質量部％である。
　好ましい実施形態において、樹脂組成物は、（Ｇ）無機フィラー及び（Ｈ）安定化剤の少なくとも１つを含む。
　樹脂組成物は、本実施形態の目的を損なわない範囲で、必要に応じ、溶剤、カーボンブラック、チタンブラック、イオントラップ剤、レベリング剤、酸化防止剤、消泡剤、揺変剤、粘度調整剤、難燃剤、及び／又はその他の添加剤等をさらに含有してもよい。
　樹脂組成物は、例えば、（Ａ）成分～（Ｅ）成分、必要に応じて（Ｆ）成分、（Ｇ）成分及び／又は（Ｈ）成分、及び必要に応じてその他添加剤等を、同時に又は別々に、必要により加熱処理を加えながら、撹拌、溶融、混合及び／又は分散させることにより、得ることができる。これらの混合、撹拌及び分散等のための装置としては、特に限定されない。この装置として、撹拌及び加熱装置を備えた、ライカイ機、ヘンシェルミキサー、３本ロールミル、ボールミル、プラネタリーミキサー、及びビーズミル等を使用することができる。また、これらの装置は、適宜に組み合わせられて使用されてもよい。
　このようにして得られた樹脂組成物は、光硬化性及び熱硬化性を有し、また、熱硬化のみで十分に硬化する。樹脂組成物の熱硬化温度は、樹脂組成物がイメージセンサモジュールに使用される場合には、７０～９０℃であることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、例えば、部品同士を接合するための接着剤、又はその原料として用いられることができる。
［接着剤］
　本発明の第二の実施形態である接着剤は、上述の第一の実施形態の樹脂組成物を含む。この接着剤は、エンジニアリングプラスチック、セラミックス、及び金属に対して、良好な接合を可能にする。
［樹脂組成物又は接着剤の硬化物］
　本発明の第三の実施形態の硬化物は、上述の第一実施形態の樹脂組成物又は第二実施形態の接着剤が硬化された硬化物である。
［半導体装置、電子部品］
　本発明の第四の実施形態の半導体装置は、上述の第三実施形態の硬化物を含むため、高い耐湿性を有する。本発明の第五の実施形態の電子部品は、この第四実施形態の半導体装置を含むため、高い耐湿性を有する。
　以下、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部、％はことわりのない限り、質量部、質量％を示す。
［実施例１～９、比較例１～４］
　表１に示す配合に従って、３本ロールミルを用いて所定の量の各成分を混合することにより、樹脂組成物を調製した。表１において、各成分の量は質量部（単位：ｇ）で表されている。実施例及び比較例において用いた成分は、以下の通りである。
・（Ａ）(メタ)アクリレート化合物（成分（Ａ））
　（Ａ１）：ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート（品名：ライトアクリレートＤＣＰ－Ａ、共栄社化学社製、アクリロイル当量：１８８ｇ／ｅｑ）
　（Ａ２）：ポリエステルアクリレート（品名：Ｍ７１００、東亜合成株式会社製、アクリロイル当量：１５２ｇ／ｅｑ）
・（Ｂ）ポリチオール化合物（成分（Ｂ））
　（Ｂ１）：下記式で表されるペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）（品名：ＰＥＭＰ、ＳＣ有機化学製、チオール当量：１２２ｇ／ｅｑ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　（Ｂ２）：式（３）で表されるグリコールウリル誘導体（品名：Ｃ３　ＴＳ－Ｇ、四国化成工業製、チオール当量：１１４ｇ／ｅｑ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　（Ｂ３）：式（２）で表される１，３，４，６－テトラキス（２－メルカプトエチル）グリコールウリル（品名：ＴＳ－Ｇ、四国化成工業株式会社製、チオール当量：１００ｇ／ｅｑ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
・（Ｃ）環状カルボジイミド化合物（成分（Ｃ））
　式（５－１）の環状カルボジイミド化合物（カルボジイミド当量：２５６ｇ／ｅｑ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
・（Ｃ’）ポリカルポジイミド化合物
　（品名：カルボジライトＶ－０２Ｂ、日清紡ケミカル株式会社製、カルボジイミド当量：６００ｇ／ｅｑ）
・（Ｄ）硬化触媒（成分（Ｄ））
　（Ｄ１）：アミン－エポキシアダクト系潜在性硬化触媒（品名：ノバキュアＨＸＡ９３２２ＨＰ、旭化成イーマテリアルズ株式会社製）
　（Ｄ２）：アミン－エポキシアダクト系潜在性硬化触媒（品名：フジキュアＦＸＲ１１２１、株式会社Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ製）
・（Ｅ）カップリング剤（成分（Ｅ））
　（Ｅ１）：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ－４０３、信越化学工業株式会社）
　（Ｅ２）：８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ－４８０３、信越化学工業株式会社）
　（Ｅ３）：２－(３，４－エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン（品名：サイラエース　Ｓ５３０、ＪＮＣ株式会社）
・（Ｆ）光開始剤（成分（Ｆ））
　２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン（品名：Omnirad 907、IGM Resins B.V.社）
・（Ｇ）無機フィラー（成分（Ｇ））
　シリカ（品名：ＳＯ－Ｅ２、株式会社アドマテックス）
・（Ｈ）安定化剤（成分（Ｈ））
　ホウ酸トリイソプロピル（品名：ＴＩＰＢ、東京化成工業株式会社）
　実施例及び比較例においては、樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の特性を、以下のようにして測定した。
［接着強度］
　ガラス板上に、樹脂組成物をφ２ｍｍの大きさ、１２５μｍの厚さで孔版印刷し、印刷した樹脂組成物の上に、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×０．４５ｍｍ厚のアルミナチップを搭載し、荷重をかけたものを硬化させて、試験片を作製した（ｎ＝１０）。このときの硬化条件は、「熱のみ」の場合は、送風乾燥機中で８０℃／６０分、「ＵＶ＋熱」の場合は、アルミナチップ搭載面（表面）の反対面（裏面）よりＵＶ照射量２０００ｍＪ／ｃｍ２（ＵＶ波長：３６５ｎｍ、ＬＥＤランプ）の後、送風乾燥機中で８０℃／６０分とした。このガラス板上のアルミナチップを、アイコーエンジニアリング社製ＭＯＤＥＬ－１６０５ＨＴＰ型強度試験機で側面から突き、アルミナチップが剥がれた時の数値からせん断強度を算出した。
　次に、実施例１～９、比較例１～４について、硬化処理後の試験片をプレッシャークッカー試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｏｏｋｅｒ　Ｔｅｓｔ；以下、ＰＣＴ）（２ａｔｍ、１２１℃、１００％ＲＨ、２０時間）を行った後、同様にしてせん断強度を算出した。表１に、結果（単位は、Ｎ）を示す。ＰＣＴ試験とは、硬化後の樹脂組成物を、１２１℃、２気圧、１００％相対湿度に保持する信頼性試験である。
　熱硬化条件、ＵＶ＋熱硬化条件のそれぞれについて、初期の接着強度に対するプレッシャークッカー試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｏｏｋｅｒ　Ｔｅｓｔ；以下、ＰＣＴ）後の接着強度の保持率（％）を算出した。本発明において、接着強度保持率は好ましくは５０％以上、さらに好ましくは６０％以上である。表１に結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
　成分（Ａ）である（Ａ１）及び（Ａ２）は、ともにエステル結合を含む（メタ）アクリレート化合物である。成分（Ｂ）である（Ｂ１）はエステル結合を含むポリチオール化合物であり、（Ｂ２）及び（Ｂ３）は、エステル結合を含まないポリチオール化合物である。実施例１～９及び比較例１～４の全てにおいて（Ａ１）、（Ａ２）及び（Ｂ１）を含んでおり、加水分解が起こりやすい条件にて検討している。本発明の範囲が、成分（Ａ）、成分（Ｂ）が必ずしもエステル結合を含む態様に限定されるわけではないことに、留意されたい。
　実施例１～４及び比較例１の比較から、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物を樹脂組成物中に５質量％以上添加することにより、熱硬化条件及びＵＶ＋熱硬化条件の両方において、ＰＣＴ後の接着強度保持率が上昇し、耐湿性が改善したことがわかる。
　実施例５、６及び比較例２の比較から、成分（Ｂ）を２種以上併用した場合でも、同様に、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物を樹脂組成物中に添加することにより、熱硬化条件及びＵＶ＋熱硬化条件の両方において、ＰＣＴ後の接着強度保持率が上昇し、耐湿性が改善したことがわかる。
　実施例２及び７の比較から、（Ｄ）硬化触媒の種類によらず、同様に、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物を樹脂組成物中に添加することにより、熱硬化条件及びＵＶ＋熱硬化条件の両方において、ＰＣＴ後の接着強度保持率が上昇し、耐湿性が改善したことがわかる。
　実施例２及び比較例１、３の比較から、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物は、ポリカルボジイミド化合物よりも、熱硬化条件において、耐湿性をより改善させることがわかる。また、ＵＶ＋熱硬化条件において、（Ｃ）環状カルボジイミド化合物は、耐湿性を改善することができたのに対し、ポリカルボジイミド化合物は、耐湿性を改善させることができなかった。
　実施例２、８、９及び比較例４の比較より、耐湿性の改善には（Ｅ）カップリング剤の存在も必要であることがわかる。
　本発明は、ＵＶ＋熱硬化後の高い耐湿性に加え、熱硬化のみした後にも高い耐湿性を有する、光及び熱硬化性の樹脂組成物であり、特に、ＵＶ硬化が困難な箇所へ適用する接着剤として、非常に有用である。
　日本国特許出願２０２１－１０６２４５号（出願日：２０２１年６月２８日）及び日本国特許出願２０２１－１３３６２４号（出願日：２０２１年８月１８日）の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (9)

  1. 　（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、
    （Ｂ）ポリチオール化合物、
    （Ｃ）環状カルボジイミド化合物、
    （Ｄ）硬化触媒、
    及び
    （Ｅ）カップリング剤
    を含む樹脂組成物。
  2. 　（Ｃ）環状カルボジイミド化合物の含有量が、樹脂組成物の総質量に対し５質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　（Ｅ）カップリング剤が、エポキシ基を含むエポキシ系カップリング剤を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　さらに、（Ｆ）光開始剤を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  5. 　さらに、（Ｇ）無機フィラー及び（Ｈ）安定化剤の少なくとも１つを含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む接着剤。
  7. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物、又は請求項６に記載の接着剤が硬化された硬化物。
  8. 　請求項７に記載の硬化物を含む半導体装置。
  9. 　請求項８に記載の半導体装置を含む電子部品。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023181831A1 (ja) * 2022-03-23 2023-09-28 ナミックス株式会社 樹脂組成物、接着剤又は封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品
WO2024071132A1 (ja) * 2022-09-29 2024-04-04 株式会社レゾナック 構造体の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010285557A (ja) * 2009-06-12 2010-12-24 Teijin Ltd 環状カルボジイミドを含有する樹脂組成物
JP2014077024A (ja) * 2011-07-07 2014-05-01 Namics Corp 樹脂組成物
WO2019151256A1 (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 ナミックス株式会社 樹脂組成物およびその硬化物、接着剤、半導体装置、ならびに電子部品
WO2020173216A1 (zh) * 2019-02-26 2020-09-03 南亚新材料科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物
JP2022026245A (ja) * 2020-07-30 2022-02-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱硬化性組成物、硬化物、機器、及び機器の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070096056A1 (en) 2003-11-26 2007-05-03 Mitsui Chemicals, Inc. One component resin composition curable with combination of light and heat and use of the same
JP2009051954A (ja) 2007-08-28 2009-03-12 Three Bond Co Ltd 光および加熱硬化性組成物とその硬化物
SG11201707283SA (en) 2015-03-12 2017-10-30 Namics Corp Resin composition, adhesive agent, and sealing agent

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010285557A (ja) * 2009-06-12 2010-12-24 Teijin Ltd 環状カルボジイミドを含有する樹脂組成物
JP2014077024A (ja) * 2011-07-07 2014-05-01 Namics Corp 樹脂組成物
WO2019151256A1 (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 ナミックス株式会社 樹脂組成物およびその硬化物、接着剤、半導体装置、ならびに電子部品
WO2020173216A1 (zh) * 2019-02-26 2020-09-03 南亚新材料科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物
JP2022026245A (ja) * 2020-07-30 2022-02-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱硬化性組成物、硬化物、機器、及び機器の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023181831A1 (ja) * 2022-03-23 2023-09-28 ナミックス株式会社 樹脂組成物、接着剤又は封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品
WO2024071132A1 (ja) * 2022-09-29 2024-04-04 株式会社レゾナック 構造体の製造方法

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