WO2008026593A1

WO2008026593A1 - Dispositif d'exposition, procédé de fabrication de dispositif, procédé de nettoyage et élément de nettoyage

Info

Publication number: WO2008026593A1
Application number: PCT/JP2007/066673
Authority: WO
Inventors: Hiroyuki Nagasaka; Tomoharu Fujiwara; Masato Hamatani; Yasushi Yoda
Original assignee: Nikon Corporation
Priority date: 2006-08-30
Filing date: 2007-08-28
Publication date: 2008-03-06
Also published as: JP5151981B2; TW200823967A; TWI508130B; JP2012156539A; JP2013021364A; JP5644827B2; KR20090060266A; US8570484B2; US20080055575A1; JPWO2008026593A1; KR101523388B1

Description

明細書

露光装置、デバイス製造方法、クリーニング方法及びクリーニング用部材技術分野

[0001] 本発明は、基板を露光する露光装置、デバイス製造方法、露光装置のクリーニング方法、及びクリーニング用部材に関する。

本願 (ま、 2006年 8月 30曰 ίこ出願された特願 2006— 234006号 ίこ基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

背景技術

[0002] フォトリソグラフイエ程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されているような、露光光の光路空間を液体で満たすように液浸空間を形成し、その液体を介して基板を露光する液浸露光装置が知られて!/、る。

特許文献 1：国際公開第 99/49504号パンフレット

特許文献 2 :特開 2004— 289127号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] 液浸露光装置において、液体と接触する部材が汚染される可能性があり、その部材が汚染された状態を放置しておくと、汚染が拡大し、露光装置の性能が劣化し、基板を良好に露光できなくなる可能性がある。

[0004] 本発明の態様は、汚染に起因する性能の劣化を抑制できる露光装置、及びその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。他の目的は、汚染に起因する露光装置の性能の劣化を抑制するためにその露光装置を良好にタリーニングできるクリーニング方法、及びクリーニング用部材を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0005] 本発明の第 1の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置において、露光光の光路を第 1液体で満たすように第 1液体で液浸部を形成可能な第 1部材と、第 1 部材から離れて配置され、所定部材との間に第 2液体で液浸部を形成可能な第 2部材と、第 2部材と所定部材との間の第 2液体に振動を与える振動発生装置とを備える露光装置が提供される。

[0006] 本発明の第 1の態様によれば、汚染に起因する性能の劣化を抑制できる。

[0007] 本発明の第 2の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置において、フレキシブル部材と、そのフレキシブル部材を動かす駆動装置と、そのフレキシブル部材の先端側に設けられ、液体と接触した所定部材の汚染状態を観察可能な観察装置と、フレキシブル部材の後端側に設けられ、観察装置の観察結果が出力される出力装置と、を備えた露光装置が提供される。

[0008] 本発明の第 2の態様によれば、汚染に起因する性能の劣化を抑制できる。

[0009] 本発明の第 3の態様に従えば、第 1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置において、露光光（が通過する光学素子と、光学素子の光射出側で移動可能な所定部材と、その所定部材を振動させることによって所定部材上の液体に振動を与える振動発生装置と、を備えた露光装置が提供される。

[0010] 本発明の第 3の態様によれば、汚染に起因する性能の劣化を抑制できる。

[0011] 本発明の第 4の態様に従えば、上記態様の露光装置を用いるデバイス製造方法が提供される。

[0012] 本発明の第 4の態様によれば、性能の劣化が抑制された露光装置を用いてデバイスを製造できる。

[0013] 本発明の第 5の態様に従えば、第 1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の所定部材クリーニング方法であって、露光光の光路から離れた位置で、所定部材上に第 2液体で液浸部を形成することと、前記所定部材上の第 2液体に振動を与えることによって、その所定部材をクリーニングすることとを含むクリーニング方法が提供される。

[0014] 本発明の第 5の態様によれば、汚染に起因する露光装置の性能の劣化を抑制でき

[0015] 本発明の第 6の態様に従えば、第 1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の所定部材のクリーニング方法であって、フレキシブル部材の先端側に設けられた観察装置で、所定部材を観察することと、観察結果に基づいて、フレキシブル部材の先端側に設けられたクリーニング装置を、フレキシブル部材の後端側に設けられた操作装置で操作して、所定部材をクリーニングすることと、を含むクリーニング方法が提供される。

[0016] 本発明の第 6の態様によれば、汚染に起因する露光装置の性能の劣化を抑制でき

[0017] 本発明の第 7の態様に従えば、露光光で基板を露光する液浸露光装置のタリー二ング方法であって、基板を保持可能な基板ステージの保持部で板状部材を保持し、第 1部材と板状部材との間に液体の液浸部を形成することと、第 1部材と板状部材との間の液体の界面を移動して、第 1部材に付着した異物を第 1部材から除去することと、板状部材を基板ステージ力搬出することと、を含むクリーニング方法が提供され

[0018] 本発明の第 7の態様によれば、汚染に起因する露光装置の性能の劣化を抑制でき

[0019] 本発明の第 8の態様に従えば、露光光で基板を露光する液浸露光装置の所定部材のクリーニング方法であって、露光光が通過する光学素子の光射出側で移動可能な所定部材上に液体で液浸部を形成することと、所定部材を振動させることによって所定部材上の液体に振動を与えることと、を含むクリーニング方法が提供される。

[0020] 本発明の第 8の態様によれば、汚染に起因する露光装置の性能の劣化を抑制でき

[0021] 本発明の第 9の態様に従えば、露光光が照射される基板を保持可能な基板ステージの保持部に取り付け可能であって、かつ第 1部材をクリーニングするために用いられる部材であって、第 1部材との間に液体で液浸部が形成される表面を有し、該表面は、液体を用いたクリーニング動作によって第 1部材から除去された異物を保持可能であるクリーニング用部材が提供される。

[0022] 本発明の第 9の態様によれば、露光装置を良好にクリーニングでき、汚染に起因する露光装置の性能の劣化を抑制できる。

発明の効果

[0023] 本発明によれば、汚染に起因する露光装置の性能の劣化を抑制でき、基板を良好に露光できる。図面の簡単な説明

[図 1]第 1実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。

園 2]基板ステージ及び計測ステージを上方から見た図である。

園 3]第 1ノズル部材の近傍を示す側断面図である。

園 4]第 2ノズル部材の近傍を示す側断面図である。

園 5]第 2ノズル部材を下方から見た図である。

園 6]第 3ノズル部材の近傍を示す側断面図である。

園 7]基板テーブルの汚染状態を検出している状態を示す図である。

園 8]第 1、第 2、第 3ノズル部材を示す側面図である。

園 9A]第 1実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための模式図である園 9B]第 1実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための模式図である園 10]第 1実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための模式図である ₍

[図 11]第 2実施形態に係る第 2ノズル部材の近傍を示す側断面図である。

園 12]第 2実施形態に係る第 2ノズル部材を下方から見た図である。

園 13]第 2実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための模式図である ₍ 園 14]計測ステージをクリーニングしている状態を示す図である。

[図 15]第 3実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。

[図 16]第 4実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。

[図 17]第 5実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。

[図 18]第 6実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。

園 19]基板テーブルの汚染状態を検出している状態を示す図である。

園 20A]基板テーブルの汚染状態を検出している状態を示す図である。

園 20B]基板テーブルの汚染状態を検出している状態を示す図である。

園 21A]基板テーブルの汚染状態を検出している状態を示す図である。

園 21B]基板テーブルの汚染状態を検出している状態を示す図である。

園 22]基板テーブルの汚染状態を検出している状態を示す図である。

[図 23]第 7実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。

園 24]第 7実施形態に係る内視鏡装置の一部を拡大した図である。 [図 25]第 8実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための模式図である。

[図 26]第 8実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための模式図である。

[図 27]第 8実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための模式図である。

[図 28]マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。

符号の説明

[0025] 2···基板ステージ、 3···計測ステージ、 5···駆動機構、 8···第 1ノズル部材、 9···第 2ノズル部材、 10···超音波発生装置、 11···給気口、 12···第 3ノズル部材、 13···粗動システム、 14···微動システム、 22···基板テーブル、 32···計測テーブル、 40···ァライメント系、 60···フォーカス'レべリング検出系、 80···検出装置、 91···供給口、 92···回収ロ、 120···内視鏡装置、 121···湾曲部材、 122···駆動装置、 123···観察装置、 1 24···出力装置、 125···操作装置、 126···クリーニング装置、 CP…クリーニング用部材、 CP1…保持領域、 CP2_ 撥液性領域、 DP…ダミー基板、 EL…露光光、 ΕΧ··· 露光装置、 LC…クリーニング用液体、 LQ…露光用液体、 LSI…第 1液浸空間、 LS 2···第 2液浸空間、 Ρ···基板

発明を実施するための最良の形態

[0026] 以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、 XYZ直交座標系を設定し、この XY Z直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向を X軸方向、水平面内において X軸方向と直交する方向を Y軸方向、 X軸方向及び Y軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）を Z軸方向とする。また、 X軸、 Y軸、及び Z軸まわりの回転 (傾斜）方向をそれぞれ、 Θ X、 ΘΥ、及び ΘΖ方向とする。

[0027] <第 1実施形態〉

第 1実施形態について説明する。図 1は、第 1実施形態に係る露光装置 ΕΧを示す概略構成図である。図 1において、露光装置 ΕΧは、マスク Μを保持して移動可能なマスクステージ 1と、基板 Ρを保持して移動可能な基板ステージ 2と、基板 Ρを保持せずに、露光に関する計測を実行可能な計測器を搭載し、基板ステージ 2とは独立して移動可能な計測ステージ 3と、マスクステージ 1を移動する駆動機構 4と、基板ステージ 2及び計測ステージ 3を移動する駆動機構 5と、各ステージの位置情報を計測するレーザ干渉計を含む計測システム 6と、マスク Mを露光光 ELで照明する照明系 IL と、露光光 ELで照明されたマスク Mのパターンの像を基板 Pに投影する投影光学系 PLと、露光装置 EX全体の動作を制御する制御装置 7とを備えて!/、る。

[0028] なお、ここでいう基板 Pは、デバイスを製造するための露光用基板であって、例えばシリコンウェハのような半導体ウェハ等の基材に感光材 (フォトレジスト）等の膜を形成したもの、あるいは感光膜とは別に保護膜（トップコート膜)などの各種の膜を塗布したものも含む。基板 Pは、円板状の部材である。マスク Mは、基板 Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。また、本実施形態においては、マスクとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクを用いることもできる。透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。

[0029] 本実施形態の露光装置 EXは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であって、露光光 ELの光路空間を露光用液体 LQ (以下、第 1液体 LQと称する）で満たすように、その第 1液体 LQで第 1液浸空間 LSIを形成可能な第 1ノズル部材 8を備えている。露光装置 EXは、第 1液体 LQを介して、基板 Pに露光光 ELを照射して、その基板 Pを露光する。

[0030] また、本実施形態の露光装置 EXは、第 1ノズル部材 8と離れた位置で、タリーニング用液体 LC (以下、第 2液体 LCと称する）で第 2液浸空間 LS2を形成可能な第 2ノズル部材 9と、その第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波（振動）を与える超音波発生装置 10とを備えている。

[0031] また、本実施形態の露光装置 EXは、第 1ノズル部材 8及び第 2ノズル部材 9と離れた位置で、気体を供給可能な給気口 11を有する第 3ノズル部材 12を備えている。

[0032] なお、露光光 ELの光路空間は、露光光 ELが進行する光路を含む空間である。液浸空間は、液体で満たされた空間である。

[0033] 第 1ノズル部材 8は、その第 1ノズル部材 8と対向する物体との間に第 1液浸空間 LS 1を形成可能である。本実施形態においては、第 1ノズル部材 8は、投影光学系 PLの光射出側（像面側）において、露光光 ELが照射可能な位置に配置された物体の表面との間、すなわち投影光学系 PLの光射出面と対向する位置に配置された物体の表面との間に、第 1液浸空間 LS Iを形成可能である。第 1ノズル部材 8は、その物体の表面との間で第 1液体 LQを保持することによって、投影光学系 PLの光射出側の露光光 ELの光路空間、具体的には投影光学系 PLと物体との間の露光光 ELの光路空間を第 1液体 LQで満たすように、物体の表面との間に第 1液体 LQの第 1液浸空間 LS Iを形成する。

[0034] 第 2ノズル部材 9は、その第 2ノズル部材 9と対向する物体との間に第 2液浸空間 LS 2を形成可能である。第 2ノズル部材 9は、その物体の表面との間で第 2液体 LCを保持することによって、その第 2液体 LCで物体の表面との間に第 2液浸空間 LS2を形成する。露光装置 EXは、第 2ノズル部材 9と対向する物体との間に第 2液浸空間 LS 2を形成して、その第 2液体 LCで物体をクリーニングする。

[0035] 本実施形態においては、露光装置 EXは、物体の表面の一部の領域 (局所的な領域）が第 1液体 LQで覆われるように、第 1ノズル部材 8と物体との間に第 1液浸空間 L S 1を形成する。また、露光装置 EXは、物体の表面の一部の領域 (局所的な領域）が第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCで覆われるように、第 2ノズル部材 9と物体との間に第 2液浸空間 LS 2を形成する。

[0036] 第 1ノズル部材 8及び第 2ノズル部材 9と対向可能な物体は、投影光学系 PLの光射出側（像面側）で移動可能な物体を含む。本実施形態においては、第 1ノズル部材 8 及び第 2ノズル部材 9と対向可能な物体は、投影光学系 PLの光射出側で移動可能な基板ステージ 2及び計測ステージ 3の少なくとも一方を含む。また、第 1ノズル部材 8及び第 2ノズル部材 9と対向可能な物体は、基板ステージ 2に保持された基板 Pも含む。

[0037] 基板ステージ 2及び計測ステージ 3は、第 1ノズル部材 8、第 2ノズル部材 9、及び第

3ノズル部材 12に対して相対的に移動可能であり、第 1ノズル部材 8、第 2ノズル部材 9、及び第 3ノズル部材 12のそれぞれは、基板ステージ 2及び計測ステージ 3と対向可能である。すなわち、基板ステージ 2及び計測ステージ 3のそれぞれは、第 1ノズル部材 8、第 2ノズル部材 9、及び第 3ノズル部材 12のそれぞれと対向する位置に配置可能である。

[0038] 露光装置 EXは、基板ステージ 2及び計測ステージ 3の少なくとも一方が第 1ノズル部材 8と対向しているときに、基板ステージ 2及び計測ステージ 3の少なくとも一方と第 1ノズル部材 8との間に、第 1液体 LQで第 1液浸空間 LS 1を形成可能である。

[0039] また、本実施形態にお!/、て、第 2ノズル部材 9は、投影光学系 PLの光射出側で移動可能な物体の表面との間に、第 2液浸空間 LS2を形成可能である。露光装置 EX は、基板ステージ 2及び計測ステージ 3の少なくとも一方が第 2ノズル部材 9と対向しているときに、基板ステージ 2及び計測ステージ 3の少なくとも一方と第 2ノズル部材 9 との間に、第 2液体 LCで第 2液浸空間 LS2を形成可能である。

[0040] また、露光装置 EXは、第 1液浸空間 LSIを形成した状態で、第 1ノズル部材 8と、その第 1ノズル部材 8に対向している基板ステージ 2及び計測ステージ 3の少なくとも一方とを相対的に移動可能であり、第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、第 2ノズル部材 9と、その第 2ノズル部材 9に対向している基板ステージ 2及び計測ステージ 3の少なくとも一方とを相対的に移動可能である。

[0041] 照明系 ILは、マスク M上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光 ELで照明する。照明系 ILから射出される露光光 ELとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（g線、 h線、 i線）及び KrFエキシマレーザ光（波長 248nm)等の遠紫外光（DU V光）、 ArFエキシマレーザ光（波長 193nm)及び Fレーザ光（波長 157nm)等の真

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空紫外光 (VUV光）などが用いられる。本実施形態においては、露光光 ELとして、 A rFエキシマレーザ光が用いられる。

[0042] マスクステージ 1は、マスク Mを保持した状態で、リニアモータ等のァクチユエータを含む駆動機構 4により、 X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動可能である。マスクステージ 1 (ひいてはマスク M)の位置情報は、計測システム 6のレーザ干渉計 6Aによって計測される。レーザ干渉計 6Aは、マスクステージ 1上に設けられた計測ミラー 1Fを用いて、マスクステージ 1の X軸、 Y軸、及び Θ Z方向に関する位置情報を計測する。制御装置 7は、計測システム 6の計測結果に基づいて駆動機構 4を駆動し、マスクステージ 1に保持されて!/、るマスク Mの位置を制御する。

[0043] 投影光学系 PLは、マスク Mのパターンの像を所定の投影倍率で基板 Pに投影する。投影光学系 PLは、複数の光学素子を有しており、それら光学素子は鏡筒 PKで保持されている。本実施形態の投影光学系 PLは、その投影倍率が例えば 1/4、 1/5 、 1/8等の縮小系である。なお、投影光学系 PLは縮小系、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系 PLの光軸 AXは Z軸方向と平行である。また、投影光学系 PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであつてもよい。また、投影光学系 PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

[0044] 基板ステージ 2は、ステージ本体 21と、ステージ本体 21に支持され、基板 Pを着脱可能に保持する保持部 23を有する基板テーブル 22とを有する。ステージ本体 21は、エアベアリングにより、ベース部材 BPの上面（ガイド面）に非接触支持されている。基板テーブル 22は凹部 22Rを有し、保持部 23はその凹部 22Rに配置されて!/、る。基板テーブル 22の凹部 22Rの周囲の上面 24はほぼ平坦であり、保持部 23に保持された基板 Pの表面とほぼ同じ高さ（面一）である。基板ステージ 2は、駆動機構 5により、保持部 23で基板 Pを保持した状態で、ベース部材 BP上で、 X軸、 Y軸、 Z軸、 Θ X、 θ Y、及び θ Ζ方向の 6自由度の方向に移動可能である。

[0045] 計測ステージ 3は、ステージ本体 31と、ステージ本体 31に支持され、計測器の少なくとも一部が搭載された計測テーブル 32とを有する。計測器は、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを含む。ステージ本体 31は、エアべァリングにより、ベース部材 BPの上面（ガイド面）に非接触支持されている。計測テープル 32の上面 34はほぼ平坦である。計測ステージ 3は、駆動機構 5により、計測器を搭載した状態で、ベース部材 BP上で、 X軸、 Y軸、 Z軸、 Θ Χ、 6丫、及び6 2方向の 6自由度の方向に移動可能である。

[0046] 駆動機構 5は、リニアモータ等のァクチユエータを含み、基板ステージ 2及び計測ステージ 3のそれぞれを移動可能である。駆動機構 5は、ベース部材 BP上で各ステージ本体 21、 31を移動する粗動システム 13と、各ステージ本体 21、 31上で各テープル 22、 32を移動する微動システム 14とを備えている。

[0047] 粗動システム 13は、リニアモータ等のァクチユエータを含み、ベース部材 BP上の各ステージ本体 21、 31を X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動可能である。粗動システム 1 3によって各ステージ本体 21、 31が X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動することによつて、その各ステージ本体 21、 31上に搭載されている各テーブル 22、 32も、各ステージ本体 21、 31と一緒に、 X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動する。

[0048] 図 2は、基板ステージ 2及び計測ステージ 3を上方から見た図である。図 2において、基板ステージ 2及び計測ステージ 3を移動するための粗動システム 13は、複数のリユアモータ 51、 52、 53、 54、 55、 56を備えてレヽる。粗動システム 13(ま、 Y車由方向 (こ延びる一対の Y軸ガイド部材 15、 16を備えている。 Y軸ガイド部材 15、 16のそれぞれは、複数の永久磁石を有する磁石ユニットを備えている。一方の Y軸ガイド部材 15 は、 2つのスライド部材 41、 42を Y軸方向に移動可能に支持し、他方の Y軸ガイド部材 16は、 2つのスライド部材 43、 44を Y軸方向に移動可能に支持する。スライド部材 41、 42、 43、 44のそれぞれは、電機子コイルを有するコイルユニットを備えている。すなわち、本実施形態においては、コイルユニットを有するスライド部材 41、 42、 43 、 44、及び磁石ユニットを有する Y軸ガイド部材 15、 16によって、ムービングコイル型の Y車由リニアモータ 51、 52、 53、 54カ形成される。

[0049] また、粗動システム 13は、 X軸方向に延びる一対の X軸ガイド部材 17、 18を備えている。 X軸ガイド部材 17、 18のそれぞれは、電機子コイルを有するコイルユニットを備えている。一方の X軸ガイド部材 17は、基板ステージ 2のステージ本体 21に接続されたスライド部材 45を X軸方向に移動可能に支持し、他方の X軸ガイド部材 18は、計測ステージ 3のステージ本体 31に接続されたスライド部材 46を X軸方向に移動可能に支持する。スライド部材 45、 46のそれぞれは、複数の永久磁石を有する磁石ュニットを備えている。すなわち、本実施形態においては、磁石ユニットを有するスライド部材 45、及びコイルユニットを有する X軸ガイド部材 17によって、基板ステージ 2 (ステージ本体 21)を X軸方向に駆動するムービングマグネット型の X軸リニアモータ 55 が形成される。同様に、磁石ユニットを有するスライド部材 46、及びコイルユニットを有する X軸ガイド部材 18によって、計測ステージ 3 (ステージ本体 31)を X軸方向に駆動するムービングマグネット型の X軸リニアモータ 56が形成される。

[0050] スライド部材 41、 43は、 X軸ガイド部材 17の一端及び他端のそれぞれに固定され、スライド部材 42、 44は、 X軸ガイド部材 18の一端及び他端のそれぞれに固定されている。したがって、 X軸ガイド部材 17は、 Y軸リニアモータ 51、 53によって Υ軸方向に移動可能であり、 X軸ガイド部材 18は、 Υ軸リニアモータ 52、 54によって Υ軸方向に移動可能である。

[0051] 一対の Υ軸リニアモータ 51、 53のそれぞれが発生する推力を僅かに異ならせることで、基板ステージ 2の θ Ζ方向の位置を制御可能であり、一対の Υ軸リニアモータ 52 、 54のそれぞれが発生する推力を僅かに異ならせることで、計測ステージ 3の Θ )S 向の位置を制御可能である。

[0052] 図 1に示すように、微動システム 14は、各ステージ本体 21、 31と各テーブル 22、 3 2との間に介在された、例えばボイスコイルモータ等のァクチユエータ 14Vと、各ァクチユエータ 14Vの駆動量を計測する不図示の計測装置 (エンコーダなど）とを含み、各ステージ本体 21、 31上の各テーブル 22、 32を、少なくとも Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に移動可能である。また、微動システム 14は、各ステージ本体 21、 31上の各テーブノレ 22、 32を、 X軸、 Y軸、及び θ Z方向に移動（微動）可能である。

[0053] このように、粗動システム 13及び微動システム 14を含む駆動機構 5は、基板テープル 22及び計測テーブル 32のそれぞれを、 X軸、 Y軸、 Z軸、 Θ X、 θ Y、及び Θ 7^5 向の 6自由度の方向に移動可能である。

[0054] 基板ステージ 2の基板テーブル 22 (ひ!/、ては基板 Ρ)の位置情報、及び計測ステージ 3の計測テーブル 32の位置情報は、計測システム 6のレーザ干渉計 6Βによって計測される。レーザ干渉計 6Βは、各テーブル 22、 32それぞれの計測ミラー 22F、 32F を用いて、各テーブル 22、 32の X軸、 Y軸、及び θ Z方向に関する位置情報を計測する。また、基板ステージ 2の基板テーブル 22の保持部 23に保持されている基板 P の表面の面位置情報 (Z軸、 Θ X、及び Θ Y方向に関する位置情報）、及び計測ステージ 3の計測テーブル 32の上面の所定領域の面位置情報は、計測システム 6のフォ一カス'レべリング検出系 60 (図 3参照）によって検出される。制御装置 7は、計測システム 6のレーザ干渉計 6Bの計測結果及びフォーカス 'レベリング検出系 60の検出結果に基づいて、駆動機構 5を駆動し、基板テーブル 22、基板テーブル 22の保持部 2 3に保持されて!/、る基板 Pの位置、及び計測テーブル 32の位置を制御する。

[0055] なお、基板を保持する基板ステージと計測器を搭載した計測ステージとを備えた露光装置については、例えば特開平 11— 135400号公報、特開 2000— 164504号公報（対応米国特許第 6, 897, 963号)等に開示されている。

[0056] 図 3は、第 1ノズル部材 8の近傍を示す図である。なお、図 3には、第 2ノズル部材 9 及び第 3ノズル部材 12は図示していない。また、以下の説明においては、第 1ノズル部材 8と対向する位置に基板 Pが配置され、その第 1ノズル部材 8が基板 Pの表面との間に第 1液体 LQを保持して第 1液浸空間 LS Iを形成する場合を例にして説明す

[0057] 第 1ノズル部材 8は、第 1液体 LQで第 1液浸空間 LSIを形成可能である。第 1ノズル部材 8は、投影光学系 PLの複数の光学素子のうち、投影光学系 PLの像面に最も近レ、終端光学素子 FLの近傍にぉレ、て、基板 Pの表面と対向するように配置されて!/、る。第 1ノズル部材 8は、基板 Pの表面と対向する下面を有し、その下面と基板 Pの表面との間で第 1液体 LQを保持可能である。第 1ノズル部材 8は、基板 Pの表面との間で第 1液体 LQを保持することによって、投影光学系 PLの像面側（光射出側）の露光光 ELの光路空間、具体的には投影光学系 PLと基板 Pとの間の露光光 ELの光路空間を第 1液体 LQで満たすように、基板 Pの表面との間に第 1液浸空間 LSIを形成す

[0058] 露光装置 EXは、少なくともマスク Mのパターンの像を基板 Pに投影している間、第 1 ノズル部材 8を用いて、投影光学系 PLの光射出側の露光光 ELの光路空間を第 1液体 LQで満たすように第 1液浸空間 LS Iを形成し、その第 1液体 LQと投影光学系 PL とを介して、マスク Mを通過した露光光 ELを基板ステージ 2に保持された基板 Pに照射することによって、その基板 Pを露光する。これにより、マスク Mのパターンの像が基板 Pに投影される。

[0059] 上述のように、本実施形態においては、露光装置 EXは、物体の表面の一部の領域 (局所的な領域）が第 1液体 LQで覆われるように、第 1ノズル部材 8と物体との間に第 1液浸空間 LS Iを形成する。本実施形態においては、露光装置 EXは、投影光学系 PLの投影領域 ARを含む基板 P上の一部の領域が第 1液体 LQで覆われるように、第 1ノズル部材 8と基板 Pとの間に第 1液浸空間 LSIを形成する局所液浸方式を採用している。 [0060] 第 1ノズル部材 8は、第 1液体 LQを供給可能な供給口 81と、第 1液体 LQを回収可能な回収口 82とを有する。回収口 82には多孔部材 (メッシュ） 83が配置されて!/、る。基板 Pの表面と対向可能な第 1ノズル部材 8の下面は、多孔部材 83の下面、及び露光光 ELを通過させるための開口 8Kを囲むように配置された平坦面 8Rのそれぞれを含む。

[0061] 供給口 81は、第 1ノズル部材 8の内部に形成された供給流路 84、及び供給管 85を介して、第 1液体 LQを送出可能な第 1液体供給装置 86に接続されている。回収口 8 2は、第 1ノズル部材 8の内部に形成された回収流路 87、及び回収管 88を介して、少なくとも第 1液体 LQを回収可能な第 1液体回収装置 89に接続されている。

[0062] 第 1液体供給装置 86は、清浄で温度調整された第 1液体 LQを送出可能である。また、第 1液体回収装置 89は、真空系等を備えており、第 1液体 LQを回収可能である。第 1液体供給装置 86及び第 1液体回収装置 89の動作は制御装置 7に制御される。第 1液体供給装置 86から送出された第 1液体 LQは、供給管 85、及び第 1ノズル部材 8の供給流路 84を流れた後、供給口 81より露光光 ELの光路空間に供給される。また、第 1液体回収装置 89を駆動することにより回収口 82から回収された第 1液体 L Qは、第 1ノズル部材 8の回収流路 87を流れた後、回収管 88を介して第 1液体回収装置 89に回収される。制御装置 7は、供給口 81からの液体供給動作と回収口 82による液体回収動作とを並行して行うことで、終端光学素子 FLと基板 Pとの間の露光光 ELの光路空間を第 1液体 LQで満たすように、第 1液体 LQの第 1液浸空間 LS Iを形成する。

[0063] 本実施形態においては、第 1液体 LQとして、水（純水）を用いる。

[0064] また、本実施形態においては、露光装置 EXは、回収口 82より回収した第 1液体 L Qの品質 (水質)を検出可能な検出装置 80を備えている。検出装置 80は、例えば第 1液体 LQ中の全有機体炭素を計測するための TOC計、微粒子及び気泡を含む異物を計測するためのパーティクルカウンタ等を含み、回収口 82より回収した第 1液体 LQの汚染状態（品質)を検出可能である。

[0065] また、図 3に示すように、本実施形態の露光装置 EXは、基板 P上のァライメントマ一ク、計測ステージ 3上の基準マーク等を検出するためのオファクシス方式のァライメント系 40を備えている。ァライメント系 40は、例えば特開平 4 65603号（対応米国特許第 5, 493, 403号）に開示されているような、基板 Pの感光材を感光させないブロードバンドな検出光束を対象マーク（ァライメントマーク、基準マーク等）に照射し、その対象マークからの反射光により受光面に結像された対象マークの像と指標（ァライメント系内に設けられた指標板上の指標マーク）の像とを撮像素子（CCD等）を用いて撮像し、それらの撮像信号を画像処理することでマークの位置を計測する FIA (Fie Id Image Alignment)方式のァライメント系である。

[0066] ァライメント系 40は、撮像素子を有しており、マークの像に限られず、ァライメント系

40の検出領域に配置された物体の光学像（画像）を取得可能である。

[0067] また、図 3に示すように、露光装置 EXは、基板 Pの表面の面位置情報等を検出可能なフォーカス'レべリング検出系 60を備えている。フォーカス'レベリング検出系 60 は、基板 Pの表面に斜め方向から検出光を投射可能な投射装置 61と、検出光に対して所定位置に配置され、投射装置 61から射出された検出光の基板 Pの表面での反射光を受光可能な受光装置 62とを有する。

[0068] なお、フォーカス'レべリング検出系 60は、基板 Pが投影光学系 PL及び/又は第 1 ノズル部材 8と対向している状態で、基板 P表面の面位置情報などを検出するように構成されているが、この構成に限定されず、基板 Pが投影光学系 PL及び第 1ノズノレ部材 8と対向していない状態で基板 Pの表面の面位置情報などを検出するようにしてあよい。

[0069] 図 4は、第 2ノズル部材 9の近傍を示す側断面図、図 5は、第 2ノズル部材 9を下方力、ら見た図である。なお、図 4には、第 1ノズル部材 8及び第 3ノズル部材 12は図示していない。また、以下の説明においては、第 2ノズル部材 9と対向する位置に基板テ一ブル 22が配置され、第 2ノズル部材 9が基板テーブル 22の上面 24との間に第 2液体 LCを保持して第 2液浸空間 LS2を形成する場合を例にして説明する。

[0070] 第 2ノズル部材 9は、第 2液体 LCで第 2液浸空間 LS2を形成可能である。第 2ノズル部材 9は、第 1ノズル部材 8から離れた位置に配置されている。第 2ノズル部材 9は下面を有し、基板テーブル 22の上面 24は、第 2ノズル部材 9の下面と対向可能である。また、第 2ノズル部材 9の下面と基板テーブル 22の上面 24との間で第 2液体 LC を保持可能である。第 2ノズル部材 9は、基板テーブル 22の上面 24との間で第 2液体 LCを保持することによって、第 1ノズル部材 8から離れた位置で、基板テーブル 22 の上面 24との間に第 2液浸空間 LS2を形成可能である。

[0071] 上述のように、本実施形態においては、露光装置 EXは、物体の表面の一部の領域 (局所的な領域）が第 2液体 LCで覆われるように、第 2ノズル部材 9と物体との間に第 2液浸空間 LS 2を形成する。

[0072] 第 2ノズル部材 9は、第 2液体 LCを供給可能な供給口 91と、第 2液体 LCを回収可能な回収口 92とを有する。供給口 91は、基板テーブル 22の上面 24と対向する第 2 ノズル部材 9の下面のほぼ中央に形成されている。回収口 92は、第 2ノズル部材 9の下面において、供給口 91を囲むように形成されている。

[0073] 供給口 91は、第 2ノズル部材 9の内部に形成された供給流路 94、及び供給管 95を介して、第 2液体 LCを送出可能な第 2液体供給装置 96に接続されている。回収口 9 2は、第 2ノズル部材 9の内部に形成された回収流路 97、及び回収管 98を介して、第 2液体 LCを回収可能な真空系等を含む第 2液体回収装置 99に接続されている。

[0074] 第 2液体供給装置 96及び第 2液体回収装置 99の動作は制御装置 7に制御される。第 2液体供給装置 96から送出された第 2液体 LCは、供給管 95、及び第 2ノズル部材 9の供給流路 94を流れた後、供給口 91より第 2ノズル部材 9の下面と基板テープル 22の上面 24との間に供給される。また、第 2液体回収装置 99を駆動することにより回収口 92から回収された第 2液体 LCは、第 2ノズル部材 9の回収流路 97を流れた後、回収管 98を介して第 2液体回収装置 99に回収される。制御装置 7は、供給口 91 からの液体供給動作と回収口 92による液体回収動作とを並行して行うことで、基板テ一ブル 22の上面 24の一部が第 2液体 LCで覆われるように第 2液体 LCで第 2液浸空間 LS 2を形成する。

[0075] 本実施形態においては、第 2液体 LCは、第 1液体 LQと異なる。本実施形態においては、第 2液体 LCとして、水素ガスを水に溶解させた水素水（水素溶解水）を用いる

〇

[0076] なお、第 2液体 LCとして、オゾンガスを水に溶解させたオゾン水（オゾン溶解水）、窒素ガスを水に溶解させた窒素水（窒素溶解水）、アルゴンガスを水に溶解させたァルゴン水（アルゴン溶解水）、二酸化炭素ガスを水に溶解させた二酸化炭素水（二酸化炭素溶解水）等、所定のガスを水に溶解させた溶解ガス制御水を用いてもよい。また、第 2液体 LCとして、過酸化水素を水に添加した過酸化水素水、塩酸 (次亜塩素酸）を水に添加した塩素添加水、アンモニアを水に添加したアンモニア水、コリンを水に添加したコリン水、及び硫酸を水に添加した硫酸添加水等、所定の薬液を水に添加した薬液添加水を用いてもよい。また、第 2液体 LCとして、エタノール、及びメタノール等のアルコール類、エーテル類、ガンマブチロラタトン、シンナー類、界面活性剤、 HFE等のフッ素系溶剤を用いてもよい。

[0077] 超音波発生装置 10は、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波（振動）を与える。本実施形態においては、超音波発生装置 10は、第 2ノズル部材 9に接続された超音波振動子を有し、第 2ノズル部材 9を振動させることによって、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波を与える。本実施形態においては、超音波発生装置 10の超音波振動子は、第 2ノズル部材 9の側面に配置されている。

[0078] 図 6は、第 3ノズル部材の近傍を示す側断面図である。なお、図 6には、第 1ノズノレ部材 8及び第 2ノズル部材 9は図示していない。また、以下の説明においては、第 3ノズノレ部材 12と対向する位置に基板テーブル 22が配置されている場合を例にして説明する。

[0079] 第 3ノズル部材 12は、第 1ノズル部材 8及び第 2ノズル部材 9と離れた位置で、基板テーブル 22に向かって気体を供給可能な給気口 11を有している。第 3ノズル部材 1 2の給気口 11は、基板テーブル 22に向力て気体を供給することによって、基板テ一ブル 22上の第 1液体 LQ及び第 2液体 LCの少なくとも一方を除去する。第 3ノズノレ部材 12の給気口 11は、基板テーブル 22に向力て気体を供給して、基板テーブル 22上の第 1液体 LQ及び第 2液体 LCの少なくとも一方を気化させることによって、第 1液体 LQ及び第 2液体 LCの少なくとも一方を除去する。なお、給気口 11から気体を供給することによって、基板テーブル 22上の第 1液体 LQ及び第 2液体 LCの少なくとも一方を吹き飛ば'してもよい。

[0080] 給気口 11は、基板テーブル 22の上面 24と対向する第 3ノズル部材 12の下面に形成されており、基板テーブル 22の上方の離れた位置から、基板テーブル 22の上面 2 4に気体を供給する。給気口 11は、第 3ノズル部材 12の内部に形成された給気流路 19、及び給気管 20を介して、気体を送出可能な気体供給装置 30に接続されている

〇

[0081] 気体供給装置 30は、清浄で温度調整された気体を送出可能である。気体供給装置 30の動作は制御装置 7に制御される。気体供給装置 30から送出された気体は、給気管 20、及び第 3ノズル部材 12の給気流路 19を流れた後、給気口 11より基板テ一ブル 22の上面 24に向かって供給される。

[0082] 本実施形態においては、液体を除去するための気体として、乾燥した空気を用いる。なお、液体を除去するための気体として、乾燥した窒素ガス等を用いてもよい。

[0083] 次に、上述の構成を有する露光装置 EXを用いて基板 Pを露光する方法について説明する。

[0084] 例えば、制御装置 7は、駆動機構 5を用いて、第 1ノズル部材 8と対向する位置に計測ステージ 3を配置し、第 1ノズル部材 8と計測ステージ 3との間に、第 1液体 LQを用いて、第 1液浸空間 LS Iを形成する。そして、制御装置 7は、その第 1液体 LQで形成された第 1液浸空間 LS Iを介して、計測ステージ 3に配置された各種計測器による計測を実行する。そして、制御装置 7は、その計測器の計測結果に基づいて、例えば投影光学系 PLの結像特性等、基板 Pを露光するときの露光条件を調整し、基板 Pの露光動作を開始する。基板 Pを露光するときには、制御装置 7は、駆動機構 5を用いて、第 1ノズル部材 8と対向する位置に、基板 Pを保持した基板ステージ 2を配置し、第 1ノズル部材 8と基板ステージ 2 (基板 P)との間に、第 1液浸空間 LSIを形成する。

[0085] 本実施形態の露光装置 EXは、例えば国際公開第 2005/074014号パンフレット

(対応米国特許出願公開第 2007/0127006号公報）に開示されているように、投影光学系 PL (終端光学素子）の光射出面と対向する位置 (投影光学系 PLの直下の位置）を含む所定領域内で、基板ステージ 2 (基板テーブル 22)の上面 24と計測ステージ 3 (計測テーブル 32)の上面 34とを接近又は接触させた状態で、第 1ノズル部材 8に対して、基板ステージ 2と計測ステージ 3とを XY方向に一緒に移動することにより、第 1液浸空間 LS Iを、基板ステージ 2の上面 24と計測ステージ 3の上面 34との間で移動可能である。基板ステージ 2及び計測ステージ 3のそれぞれは、露光光 ELが通過する終端光学素子 FLの光射出側で移動可能であり、第 1ノズル部材 8と計測ステージ 3との間に第 1液浸空間 LS Iを形成して、計測ステージ 3を用いた所定の計測動作を実行した後、第 1液浸空間 LS Iを形成した状態 (すなわち終端光学素子 FLが第 1液体 LQに接触した状態）を維持しつつ、第 1ノズル部材 8に基板ステージ 2を対向させること力 Sでさる。

[0086] そして、制御装置 7は、第 1液体 LQで形成された第 1液浸空間 LSIを介して基板 P に露光光 ELを照射して、基板 Pを露光する。制御装置 7は、基板 Pの露光が終了した後、第 1液浸空間 LSIを形成した状態を維持しつつ、投影光学系 PLの光射出面と対向する位置を含む所定領域内で、基板ステージ 2の上面 24と計測ステージ 3の上面 34とを接近又は接触させた状態で、第 1ノズル部材 8に対して、基板ステージ 2 と計測ステージ 3とを XY方向に一緒に移動し、第 1ノズル部材 8に計測ステージ 3を対向させる。これにより、第 1液浸空間 LS Iは、第 1ノズル部材 8と計測ステージ 3との間に形成される。

[0087] そして、制御装置 7は、露光が終了した基板 Pを保持した基板ステージ 2を、所定の基板交換位置に移動し、露光が終了した基板 Pを基板ステージ 2から搬出（アンロード）するとともに、露光すべき基板 Pを基板ステージ 2に搬入（ロード）する。また、基板交換位置における基板交換中、制御装置 7は、必要に応じて、計測ステージ 3を用いた計測動作を第 1液浸空間 LS Iの第 1液体 LQを介して実行する。基板ステージ 2に対する基板 Pの搬入が終了した後、上述同様、制御装置 7は、投影光学系 PLの光射出面と対向する位置を含む所定領域内で、基板ステージ 2の上面 24と計測ステージ 3の上面 34とを接近又は接触させた状態で、第 1ノズル部材 8に対して、基板ステージ 2と計測ステージ 3とを XY方向に一緒に移動し、第 1ノズル部材 8に基板ステージ 2 を対向させる。これにより、第 1液浸空間 LS Iは、第 1ノズル部材 8と基板ステージ 2との間に形成される。制御装置 7は、第 1液浸空間 LS Iの第 1液体 LQを介して基板 P を露光丁る。

[0088] そして、制御装置 7は、上述の動作を繰り返して、複数の基板 Pを順次露光する。

[0089] 制御装置 7は、第 1液浸空間 LSIを介した計測ステージ 3による計測動作中、及び第 1液浸空間 LS Iを介した基板ステージ 2上の基板 Pに対する露光動作中、第 2液浸空間 LS2を形成しない。また、制御装置 7は、第 1液浸空間 LS Iを介した計測ステージ 3による計測動作中、及び第 1液浸空間 LSIを介した基板ステージ 2上の基板 P に対する露光動作中、給気口 11を用いた気体供給動作を実行しなレ、。

[0090] 基板 Pを露光するとき、第 1液体 LQは、基板 Pの表面、終端光学素子 FLの下面、及び第 1ノズル部材 8の下面のそれぞれに接触する。また、第 1液体 LQは、基板ステージ 2 (基板テーブル 22)及び計測ステージ 3 (計測テーブル 32)のそれぞれに接触する。

[0091] 基板 Pと接触した第 1液体 LQに、例えば基板 Pの一部の物質 (例えば感光材のー部）が溶出し、終端光学素子 FLの下面、第 1ノズル部材 8の下面、基板ステージ 2 ( 基板テーブル 22)、及び計測ステージ 3 (計測テーブル 32)の少なくとも 1つの部材にその物質が付着し、その部材を汚染する可能性がある。また、基板 Pから溶出した物質に限られず、例えば、露光装置 EX内の空間中を浮遊する物質 (異物）によっても、各部材が汚染する可能性がある。

[0092] これら部材が汚染した状態を放置しておくと、上述の物質が異物となって、例えば基板 Pに形成されるパターンに欠陥を引き起こす等、露光精度に影響を与えたり、各種計測精度に影響を与えたりする等、露光装置 EXの性能が劣化する可能性がある

[0093] 特に、基板ステージ 2が汚染した状態を放置しておくと、基板テーブル 22で基板 P を良好に保持できなくなり、基板 Pを良好に露光できなくなる可能性がある。また、基板ステージ 2が汚染している場合、その基板ステージ 2にロードされた基板 Pが汚染してしまったり、その基板ステージ 2に対して基板 Pをロードする搬送装置、あるいはその基板ステージ 2から基板 Pをアンロードする搬送装置が汚染してしまうなど、汚染が拡大する可能性がある。

[0094] また、計測ステージ 3が汚染した状態を放置しておくと、その計測ステージ 3に搭載されて!/、る計測器による計測精度が劣化し、、てはその計測結果に基づ!/、て行われる露光動作にも影響を与える可能性がある。

[0095] そこで、本実施形態においては、第 2液体 LCを用いて、第 2ノズル部材 9と対向する位置に移動可能な基板ステージ 2及び計測ステージ 3の少なくとも一方をタリー二ングする。すなわち、本実施形態においては、露光装置 EXは、第 2ノズル部材 9と、その第 2ノズル部材 9に対向する基板ステージ 2及び計測ステージ 3の少なくとも一方との間に第 2液体 LCで第 2液浸空間 LS2を形成して、その第 2液体しじで、基板ステージ 2及び計測ステージ 3の少なくとも一方をクリーニングする。

[0096] 次に、第 2液体 LCの第 2液浸空間 LS2を用いて露光装置 EXの少なくとも一部をクリーユングする動作の一例について説明する。以下の説明においては、第 2液体 LC を用いて、基板テーブル 22をクリーニングする場合を例にして説明する。

[0097] 図 7に示すように、制御装置 7は、所定枚数の基板 Pを露光する毎に、あるいはロット毎に、あるいは所定時間間隔毎に、計測システム 6で基板テーブル 22の位置情報を計測しつつ、ァライメント系 40で、基板テーブル 22の汚染状態を検出する。本実施形態においては、ァライメント系 40による基板テーブル 22の汚染状態の検出結果に基づいて、基板テーブル 22に対するクリーニング動作が制御される。制御装置 7 は、ァライメント系 40による基板テーブル 22の汚染状態の検出結果に基づいて、第 2ノズル部材 9による第 2液浸空間 LS2の形成動作を制御する。

[0098] 上述のように、本実施形態においては、ァライメント系 40は、物体の光学像（画像）を取得可能な撮像素子を含む。したがって、ァライメント系 40は、基板テーブル 22の上面 24の画像を取得可能であり、その取得した画像情報に基づいて、基板テープル 22の上面 24の汚染状態を検出可能である。ァライメント系 40の検出結果は制御装置 7に出力され、制御装置 7は、ァライメント系 40の検出結果に基づいて、基板テ一ブル 22の上面 24の汚染状態が許容範囲内であるかどうか、あるいは基板テープノレ 22の上面 24に異物が存在するかどうかを判断する。

[0099] 本実施形態にお!/、ては、制御装置 7には、汚染されて!/、な!/、正常状態（理想的な状態）の基板テーブル 22の上面 24の画像情報（基準画像）が予め記憶されており、制御装置 7は、その記憶してある基準画像情報と、ァライメント系 40で取得した基板テーブル 22の上面 24の実際の画像情報とを比較し、その比較した結果に基づ!/、て、基板テーブル 22の上面 24の汚染状態が許容範囲内であるかどうかを判断する。

[0100] 基板テーブル 22の上面 24の汚染状態が許容範囲内であると判断した場合、制御装置 7は、クリーニング動作を実行せず、通常の露光動作 (露光シーケンス）を継続する。一方、基板テーブル 22の上面 24の汚染状態が許容範囲でないと判断した場合、制御装置 7は、クリーニング動作を実行する。

[0101] クリーニング動作を開始する前に、制御装置 7は、第 1ノズル部材 8の供給口 81による液体供給動作を停止し、第 1ノズル部材 8の回収口 82を用いて第 1液浸空間 LSI の第 1液体 LQを回収し、第 1液浸空間 LSIを無くす。その後、図 8に示すように、制御装置 7は、基板テーブル 22を第 2ノズル部材 9に対向させた状態で、第 2ノズル部材 9の供給口 91より第 2液体 LCを供給し、第 2ノズル部材 9と基板テーブル 22との間に第 2液浸空間 LS2を形成する動作を開始する。

[0102] ここで、第 2液体 LCを用いたクリーニング動作において、基板テーブル 22の保持部 23には、露光用基板 Pとは別の、異物を放出しにくい高い清浄度を有する（タリーンな）ダミー基板 DPが保持される。ダミー基板 DPは、露光用基板 Pとほぼ同じ外形を有し、保持部 23に保持可能である。本実施形態においては、保持部 23は、いわゆるピンチャック機構を有し、基板 P及びダミー基板 DPのそれぞれを着脱可能に保持する。

[0103] なお、保持部 23でダミー基板 DPを保持せずに、保持部 23を露出させた状態で、第 2液体 LCを用いたクリーニング動作を実行することもできる。こうすることにより、基板テーブル 22の上面 24はもちろん、保持部 23にも第 2液体 LCが接触し、保持部 2 3を良好にクリーニングできる。

[0104] 本実施形態にお!/、ては、第 2ノズル部材 9は、供給口 91からの液体供給動作と回収ロ 92による液体回収動作とを並行して行う。これにより、第 2ノズル部材 9と基板テ一ブル 22との間には、第 2液体 LCによる第 2液浸空間 LS2が、基板テーブル 22と接触するように形成される。

[0105] また、上述のように、基板テーブル 22は、第 1ノズノレ部材 8、第 2ノズノレ部材 9、及び第 3ノズル部材 12のそれぞれと対向する位置に配置可能である。本実施形態においては、図 8に示すように、基板テーブル 22と第 2ノズル部材 9及び第 3ノズル部材 12 のそれぞれとが同時に対向可能なように、基板テーブル 22の大きさに応じて、第 2ノズノレ部材 9と第 3ノズル部材 12との位置関係が定められている。これにより、図 8に示すように、基板テーブル 22の上面 24の一部の領域と第 2ノズル部材 9とを対向させ、その一部の領域に第 2液浸空間 LS2を形成可能であるとともに、基板テーブル 22の上面 24の別の領域と第 3ノズル部材 12とを対向させ、その別の領域に給気口 11より気体を供給することができる。

[0106] そして、制御装置 7は、超音波発生装置 10を用いて、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LC (本実施形態においては水素水）に超音波を与える。このように、本実施形態においては、制御装置 7は、第 2液体 LCで第 2液浸空間 LS2を形成し、基板テープル 22に第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCを接触させるとともに、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波を与えることによって、基板テーブル 22をクリーニングする。

[0107] 本実施形態においては、制御装置 7は、第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、第 2 ノズル部材 9に対して、基板テーブル 22を XY方向に移動する。これにより、基板テ一ブル 22の広い領域をクリーニングできる。第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、第 2ノズル部材 9に対して基板テーブル 22を移動しているときにおいても、供給口 91からの供給動作と回収口 92による回収動作とが並行して実行されるとともに、その第 2 液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波が与えられる。

[0108] 図 9A及び 9Bは、基板テーブル 22のクリーニング動作の一例を示す模式図である。図 9Aに示すように、制御装置 7は、第 2ノズル部材 9の下に第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、図 9A中、例えば矢印 ylで示すように、第 2ノズル部材 9に対して基板テーブル 22を移動する。すなわち、制御装置 7は、第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、その第 2液浸空間 LS2が基板テーブル 22に対して相対的に X軸方向に移動しつつ Y軸方向に往復するように、基板テーブル 22を移動する。これにより、基板テ一ブル 22の広い領域をクリーニングできる。また、第 2液浸空間 LS2が形成されている状態においては、第 3ノズル部材 12の給気口 11からの気体供給動作は停止されている。

[0109] 第 2液浸空間 LS2と基板テーブル 22との相対的な移動が終了した後、制御装置 7 は、第 2ノズル部材 9の供給口 91からの液体供給動作を停止し、第 2ノズル部材 9の回収口 92を用いて第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCを回収し、第 2液浸空間 LS2を無くす。これにより、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCによるクリーニング動作が終了する。 [0110] その後、図 9Bに示すように、制御装置 7は、基板テーブル 22と第 3ノズル部材 12とを対向させ、その第 3ノズル部材 12に形成された給気口 11より、基板テーブル 22に向かって気体を供給する動作を開始する。図 9Bに示すように、制御装置 7は、第 3ノズノレ部材 12の給気口 11からの気体供給動作を行っている状態で、図 9B中、例えば矢印 y2で示すように、第 3ノズル部材 12に対して基板テーブル 22を移動する。すなわち、制御装置 7は、給気口 11より基板テーブル 22の上面 24に気体を供給しながら、給気口 11が基板テーブル 22に対して相対的に X軸方向に移動しつつ Y軸方向に往復するように、基板テーブル 22を移動する。

[0111] 第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCによるクリーニング動作の終了後においても、例えば第 2ノズル部材 9の回収口 92で回収しきれなかった第 2液体 LC力基板テーブル 22上に残留する可能性がある。本実施形態においては、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCによるクリーニング動作の終了後、給気口 11より基板テーブル 22の上面 24に向かって気体を供給することで、基板テーブル 22上の第 2液体 LCを除去することができる。

[0112] 図 10は、基板テーブル 22のクリーニング動作の一例を示す模式図である。図 10に示すように、制御装置 7は、第 2ノズル部材 9の下に第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、図 10中、矢印 y3で示すように、第 2ノズル部材 9に対して基板テーブル 22を移動する。すなわち、制御装置 7は、第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、その第 2 液浸空間 LS2が基板テーブル 22に対して Y軸方向に関して一方向に移動するように、且つその一方向への移動終了後、 X軸方向にステップ移動するように、基板テーブル 22を移動する。そして、ステップ移動終了後、制御装置 7は、第 2液浸空間 LS2 が基板テーブル 22に対して Y軸方向に関して一方向に移動するように、基板テープル 22を移動する。以下同様に、制御装置 7は、 Y軸方向への一方向への移動と、 X 軸方向へのステップ移動とを繰り返す。また、図 10に示す例においては、第 2液浸空間 LS2の形成動作と、給気口 11からの気体供給動作の少なくとも一部とが並行して行われる。また、図 10に示す例においては、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCが接触した後の基板テーブル 22の上面 24の領域に、給気口 11からの気体が供給されるように、第 2ノズル部材 9及び第 3ノズル部材 12の位置関係に応じて、基板テーブル 22の移動条件 (移動経路）が定められている。こうすることによつても、基板テーブル 22の広い領域を良好にクリーニングでき、基板テーブル 22に第 2液体 LCが残留することを ί卬制できる。

[0113] また、上述したように、制御装置 7は、計測システム 6で基板テーブル 22の位置情報を計測しつつ、ァライメント系 40で基板テーブル 22の汚染状態を検出しているので、レーザ干渉計 6Βによって規定される座標系内において、汚染している領域を特定すること力 Sできる。したがって、制御装置 7は、汚染している基板テーブル 22上の領域を第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCを用いて、重点的にクリーニングすることができる。

[0114] 以上説明したように、露光光 ELの光路空間を第 1液体 LQで満たすための第 1液浸空間 LS Iを形成する第 1ノズル部材 8とは別に、基板テーブル 22をタリーユングするための第 2液体 LCで第 2液浸空間 LS2を形成するための第 2ノズル部材 9を設けたので、基板テーブル 22を良好にクリーニングすることができる。したがって、基板テ一ブル 22の汚染に起因する露光装置 EXの性能の劣化を抑制できる。

[0115] 第 1液体 LQで第 1液浸空間 LS 1を形成する第 1ノズル部材 8とは別に、第 2液体 L Cで基板テーブル 22をクリーニングする専用の第 2ノズル部材 9を設けることで、第 1 液体 LQとは別の、クリーニングに適した第 2液体 LCを使用することができる。第 1ノズル部材 8は、第 1液体 LQの物性等に応じた最適な材料で形成されていたり、あるいは第 1液体 LQの物性等に応じた最適な表面処理が施されている。そのような第 1ノズノレ部材 8を用いて、第 1液体 LQとは別の第 2液体 LCを、第 1ノズル部材 8の内部の流路 84、 87に流したり、第 1ノズル部材 8と基板テーブル 22との間に第 2液体しじで液浸空間を形成した場合、第 1ノズル部材 8の表面が変質する等、不具合が生じる可能性がある。また、クリーニング動作のために、第 1液体 LQとは別の第 2液体 LCを第 1ノズル部材 8の内部の流路 84、 87に流したり、第 1ノズル部材 8と基板テーブル 22 との間に第 2液体 LCで液浸空間を形成した場合、クリーニング動作終了後、露光動作を開始するとき、第 1ノズル部材 8に付着した第 2液体 LCを十分に取り去るための処理 (第 2液体 LCを第 1液体 LQに置換する処理）に多くの時間を要する可能性がある。その場合、露光装置 EXの稼動率の低下を招く。 [0116] 本実施形態においては、クリーニング専用の第 2ノズル部材 9を設けたので、上述の不具合の発生を抑制できる。また、第 2ノズル部材 9によって、使用可能な第 2液体 LCの種類の選択の幅が拡がる。

[0117] そして、本実施形態においては、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波を与える超音波発生装置 10を設けたので、クリーニング効果を高めることができる。本実施形態においては、クリーニングに適した第 2液体 LC (水素水）と超音波との相乗効果によって、基板テーブル 22を良好にクリーニングすることができる。

[0118] また、本実施形態においては、基板テーブル 22に向力て気体を供給する給気口 11を設けたので、その供給した気体によって、基板テーブル 22上の第 2液体 LCを除去でき、クリーニング動作後における第 2液体 LCの残留を抑制することができる。

[0119] <第 2実施形態〉

次に、第 2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

[0120] 図 11は、第 2実施形態に係る第 2ノズル部材 9Aの近傍を示す側断面図、図 12は、第 2ノズル部材 9Aを下方から見た図である。図 11及び図 12に示すように、第 2実施形態においては、基板テーブル 22に向力て気体を供給する給気口 11は、第 2液浸空間 LS2を形成するための第 2ノズル部材 9Aに形成されている。すなわち、上述の第 1実施形態においては、給気口 11は、第 2ノズル部材 9とは別の第 3ノズル部材 12に形成されていた力第 2実施形態においては、第 3ノズル部材は省略され、給気口 11は、第 2ノズノレ部材 9Aに形成されている。

[0121] 本実施形態においては、第 2液体 LCを供給可能な供給口 91は、基板テーブル 22 の上面 24と対向する第 2ノズル部材 9Aの下面のほぼ中央に形成されて!/、る。第 2液体 LCを回収可能な回収口 92は、第 2ノズル部材 9Aの下面において、供給口 91を囲むように形成されている。第 2液体 LCを除去するための気体を供給する給気口 11 は、第 2ノズル部材 9Aの下面において、回収口 92を囲むように形成されている。

[0122] 図 13は、第 2実施形態に係る基板テーブル 22のクリーニング動作の一例を示す模式図である。図 13に示すように、制御装置 7は、第 2ノズル部材 9Aの下に第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、図 13中、例えば矢印 y4で示すように、第 2ノズル部材 9A に対して基板テーブル 22を移動する。これにより、基板テーブル 22の広い領域をクリーユングできる。また、本実施形態においては、第 2液浸空間 LS2の外側に給気口 11が配置されており、第 2液浸空間 LS2の形成動作と、給気口 11からの気体供給動作の少なくとも一部とが並行して行われる。図 13に示す例においては、給気口 11が第 2液浸空間 LS2の外側で、第 2液浸空間 LS2を囲むように配置されているので、基板テーブル 22が第 2液浸空間 LS2に対して XY平面内においてどの方向に移動しても、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCが接触した後の基板テーブル 22の上面 24の領域に、給気口 11からの気体を供給できる。このように、本実施形態においても、基板テーブル 22の広!/、領域をクリーニングでき、基板テーブル 22に第 2液体 LCが残留することを抑制できる。

[0123] なお、上述の第 1、第 2実施形態においては、第 2液体 LCを用いて、基板テーブル 22をクリーニングする場合を例にして説明した力もちろん、図 14の模式図に示すように、第 2ノズル部材 9と計測テーブル 32とを対向させ、第 2ノズル部材 9と計測テーブル 32との間に、第 2液体 LCで第 2液浸空間 LS2を形成することができる。この場合、計測テーブル 32を良好にクリーニングできる。

[0124] なお、上述の第 1、第 2実施形態においては、第 2液体 LCを供給する供給口 91と、第 2液体 LCを回収する回収口 92とは、同一の部材（第 2ノズル部材）に形成されているが、別々の部材に形成されていてもよい。例えば、基板テーブル 22等との間で第 2液浸空間 LS2を形成可能な第 2ノズル部材に供給口 91のみを設け、回収口 92 をその第 2ノズル部材とは別の部材に設けてもよい。

[0125] あるいは、例えば、基板テーブル 22等との間で第 2液浸空間 LS2を形成可能な第 2ノズル部材とは別の部材に、第 2液体 LCを供給する供給口 91を設けるようにしてもよい。この場合、第 2ノズル部材は、基板テーブル 22の上面 24と対向する下面を有しており、その下面と基板テーブル 22の上面 24との間で第 2液体 LCを保持可能である。そして、その第 2ノズル部材の下面と基板テーブル 22の上面 24との間に、別の部材に形成された供給口 91から第 2液体 LCを供給するようにしてもよい。

[0126] なお、上述の第 1、第 2実施形態においては、第 2液体 LCを回収する回収口 92を設けてあるが、給気口 11から供給する気体によって第 2液体 LCを除去可能であるならば、回収口 92は省略してもよい。

[0127] <第 3実施形態〉

次に、第 3実施形態について説明する。上述の第 1、第 2実施形態においては、超音波発生装置 10は、第 2ノズル部材 9を振動させることによって、第 2液浸空間 LS2 の第 2液体 LCに超音波を与えている力第 3実施形態の特徴的な部分は、超音波発生装置 10は、基板テーブル 22を振動させることによって、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波（振動）を与える点にある。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

[0128] 図 15は、第 3実施形態に係る露光装置 EXの一部を示す側断面図である。図 15に示すように、本実施形態においては、超音波発生装置 10は、基板テーブル 22に接続された超音波振動子を有し、その基板テーブル 22を振動させることによって、第 2 液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波を与える。本実施形態においては、超音波発生装置 10の超音波振動子は、基板テーブル 22の側面に配置されている。本実施形態においても、制御装置 7は、第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、その第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波を与えつつ、例えば図 9A、図 9B、図 10、図 13の各矢印 yl、 y2、 y3、 y4で示したように、第 2ノズル部材 9に対して基板テーブル 22を移動すること力 Sできる。本実施形態においても、基板テーブル 22を良好にクリーニングすること力 Sでさる。

[0129] なお、本実施形態においては、基板テーブル 22に超音波発生装置 10を接続し、第 2ノズル部材 9と基板テーブル 22とを対向させた状態で、基板テーブル 22を振動させている力 S、もちろん、計測テーブル 32に超音波発生装置 10を接続し、第 2ノズノレ部材 9と計測テーブル 32とを対向させて第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、計測テーブル 32に接続されている超音波発生装置 10で計測テーブル 32を振動させることによって、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波を与えるようにしてもよい。この場合、計測テーブル 32を良好にクリーニングできる。

[0130] <第 4実施形態〉次に、第 4実施形態について説明する。第 4実施形態は、上述の第 3実施形態の変形例であって、第 4実施形態の特徴的な部分は、基板テーブル 22を移動する駆動機構 5を用いて基板テーブル 22を振動させることによって、第 2液浸空間 LS2の第 2 液体 LCに超音波（振動）を与える点にある。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

[0131] 図 16は、第 4実施形態に係る露光装置 EXの一部を示す側断面図である。本実施形態においては、超音波発生装置 10Aは、基板テーブル 22を移動可能な駆動機構 5を含む。制御装置 7は、第 2ノズル部材 9と基板テーブル 22との間に第 2液浸空間 L S2を形成した状態で、駆動機構 5の例えば微動システム 14を用いて、基板テーブル 22を振動させることによって、第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波を与える。

[0132] 本実施形態にお!/、ては、制御装置 7は、第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、微動システム 14を用いてステージ本体 21上で基板テーブル 22を振動 (微振動）させて第 2液浸空間 LS2の第 2液体 LCに超音波を与えつつ、粗動システム 13を用いて、例えば図 9A、図 9B、図 10、図 13の各矢印 yl、 y2、 y3、 y4で示したように、第 2ノズル部材 9に対して基板テーブル 22を移動することができる。本実施形態においても、基板テーブル 22を良好にクリーニングすることができる。

[0133] なお、本実施形態においては、第 2ノズル部材 9と基板テーブル 22とを対向させた状態で、駆動機構 5を用いて基板テーブル 22を振動させている力 S、もちろん、第 2ノズノレ部材 9と計測テーブル 32とを対向させて第 2液浸空間 LS2を形成した状態で、駆動機構 5を用いて計測テーブル 32を振動させることによって、第 2液浸空間 LS2 の第 2液体 LCに超音波を与えるようにしてもよい。この場合、計測テーブル 32を良好にクリーニングできる。

[0134] また、第 2ノズル部材 9の振動と基板テーブルほたは計測テーブル 32)の振動とを併用して、第 2液浸空間 LS2の液体に超音波（振動）を与えるようにしてもよい。

[0135] なお、上述の第 1〜第 4実施形態においては、第 2液浸空間 LS2は、第 1液体 LQと異なる第 2液体 LCで形成されるが、第 1液体 LQで第 2液浸空間 LS2を形成してもよい。例えば、使用される第 1液体 LQがクリーニング能力を有するもの（例えば純水以外のもの、例えばフッ素系液体）であったり、あるいは発生した汚染が第 1液体 LQで良好に除去可能（クリーニング可能）である場合には、第 1液体 LQで第 2液浸空間 L S2を形成して、その第 2液浸空間 LS2の液体で基板テーブル 22等をクリーニングしてもよい。

なお、上述の第 1〜第 4実施形態においては、第 2ノズル部材 9を用いてタリーニング動作を実行している間、第 1液浸空間 LS Iは存在しないが、第 1液体 LQで第 1液浸空間を形成した状態で、第 2ノズル部材 9を用いてクリーニング動作を実行してもよい。例えば、上述のように、第 2ノズル部材 9を用いて基板テーブル 22のクリーニングをしている間、計測テーブル 32を第 1ノズル部材 8と対向する位置に移動することによって、第 1液浸空間 LSIを維持してもよい。あるいは、第 2ノズル部材 9を用いて計測テーブル 32のクリーニングをしている間、基板テーブル 22を第 1ノズル部材 8と対向する位置に移動することによって、第 1液浸空間 LS Iを維持してもよい。あるいは、基板テーブル 22及び計測テーブル 32と異なる物体を第 1ノズル部材 8と対向する位置に配置してもよい。このように、第 2ノズル部材 9を用いてクリーニング動作を実行している間、第 1液浸空間 LSIを維持することによって、タリーユング動作完了後、直ちに基板の露光動作を開始することができる。

[0136] <第 5実施形態〉

次に、第 5実施形態について説明する。上述の第 1〜第 4実施形態においては、第 2ノズル部材 9と基板テーブル 22 (又は計測テーブル 32)との間に第 2液体 LCで第 2 液浸空間 LS2を形成した状態で、基板テーブル 22 (又は計測テーブル 32)のタリーユングを行っている力第 1ノズル部材 8から第 2液体 LCを供給し、第 1ノズル部材 8 と基板テーブル 22 (計測テーブル 32)との間に第 2液体 LCで液浸空間 LS3を形成した状態で基板テーブル 22 (計測テーブル 32)のクリーニングを行うようにしてもよい

[0137] 本実施形態においては、第 1ノズル部材 8と基板テーブル 22との間に第 2液体 LC で液浸空間 LS3を形成した状態で、基板テーブル 22を振動させることによって、その液浸空間の液体に超音波（振動）を与える。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

[0138] 図 17は、第 5実施形態に係る露光装置 EXの一部を示す側断面図である。図 17に示すように、本実施形態においては、超音波発生装置 10は、基板テーブル 22に接続された超音波振動子を有し、その基板テーブル 22を振動させることによって、第 1 ノズル部材 8との間に形成された液浸空間 LS3の液体 LCに超音波を与える。本実施形態においては、超音波発生装置 10の超音波振動子は、基板テーブル 22の側面に配置されている。制御装置 7は、液浸空間 LS3を形成した状態で、その液浸空間 LS3の液体 LCに超音波を与えつつ、第 1ノズル部材 8に対して基板テーブル 22 を移動すること力できる。本実施形態においても、基板テーブル 22を良好にタリー二ングすること力 Sでさる。

[0139] また、本実施形態においては、第 1ノズル部材 8 (例えば下面）及び/又は終端光学素子 FL (例えば光射出面）をクリーニングすることができる。したがって、タリーニングされた第 1ノズル部材 8を用いて、露光光 ELの光路空間を第 1液体 LQで満たすように、第 1液浸空間 LSIを形成できる。なお、基板テーブル 22をクリーニング対象としなレ、場合には、基板テーブル 22に保持されたダミー基板 DPと第 1ノズル部材 8及び /又は終端光学素子 FLとを対向させた状態で基板テーブル 22を振動させてもよい

[0140] 本実施形態においては、液浸空間 LS3は、第 1液体 LQによって形成してもよい。

例えば、使用される第 1液体 LQがクリーニング能力を有するもの（例えばフッ素系液体）であったり、あるいは発生した汚染が第 1液体 LQで良好に除去可能（タリーニング可能）である場合には、第 1液体 LQで良好にクリーニングできる。

[0141] なお、本実施形態においては、基板テーブル 22に超音波発生装置 10を接続し、第 1ノズル部材 8と基板テーブル 22とを対向させた状態で、基板テーブル 22を振動させている力 S、もちろん、計測テーブル 32に超音波発生装置 10を接続し、第 1ノズノレ部材 8と計測テーブル 32とを対向させて液浸空間 LS3を形成した状態で、計測テーブル 32に接続されている超音波発生装置 10で計測テーブル 32を振動させることによって、液浸空間 LS3の液体 LCに超音波を与えるようにしてもよい。この場合、計測テーブル 32、第 1ノズル部材 8、終端光学素子 FLの少なくとも一つを良好にタリー二ングできる。

[0142] <第 6実施形態〉

次に、第 6実施形態について説明する。第 6実施形態は、上述の第 5実施形態の変形例であって、第 6実施形態の特徴的な部分は、基板テーブル 22を移動する駆動機構 5を用いて基板テーブル 22を振動させることによって、第 1ノズル部材 8と基板テ一ブル 22との間の液浸空間の液体に超音波（振動）を与える点にある。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

[0143] 図 18は、第 6実施形態に係る露光装置 EXの一部を示す側断面図である。本実施形態においては、超音波発生装置 10Aは、基板テーブル 22を移動可能な駆動機構 5を含む。制御装置 7は、第 1ノズル部材 8と基板テーブル 22との間に液浸空間 LS3 を形成した状態で、駆動機構 5の例えば微動システム 14を用いて、基板テーブル 22 を振動させることによって、第 1ノズル部材 8と基板テーブル 22との間に形成された液浸空間 LS3の液体 LCに超音波を与える。上述の第 5実施形態同様、液浸空間 LS3 は、第 1液体 LQによって形成してもよい。

[0144] 本実施形態にお!/、ては、制御装置 7は、液浸空間 LS3を形成した状態で、微動システム 14を用いてステージ本体 21上で基板テーブル 22を振動 (微振動）させて液浸空間 LS3の液体 LCに超音波を与えつつ、粗動システム 13を用いて、第 1ノズル部材 8に対して基板テーブル 22を移動することができる。本実施形態においても、基板テーブル 22、第 1ノズル部材 8、終端光学素子 FLの少なくとも一つを良好にタリー二ングすること力 Sでさる。

[0145] なお、本実施形態においては、第 1ノズル部材 8と基板テーブル 22とを対向させた状態で、駆動機構 5を用いて基板テーブル 22を振動させている力もちろん、第 1ノズノレ部材 8と計測テーブル 32とを対向させて液浸空間 LS3を形成した状態で、駆動機構 5を用いて計測テーブル 32を振動させることによって、液浸空間 LS3の液体 LC に超音波を与えるようにしてもよい。この場合、計測テーブル 32、第 1ノズル部材 8、終端光学素子 FLの少なくとも一つを良好にクリーニングできる。

[0146] なお、上述の第 5、第 6実施形態において、第 1ノズル部材 8と基板テーブル 22 (又は計測テーブル 32)との間の液浸空間 LS3を形成するために、第 1液体 LQと、第 1 液体 LQと異なる第 2液体 LCとを時系列的に使用してもよい。例えば第 1液体 LQが水（純水）であり、第 2液体 LCが所定の気体を水に溶解させた溶解ガス制御水（水素水、窒素水等）である場合には、第 2液体を用いたクリーニング動作後、第 1液体 LQ を用いたクリーニング動作を実行することができる。クリーニング動作終了後に第 1液体 LQに置換する処理の時間を短くすることができる。

[0147] また、上述の第 5、第 6実施形態において、第 1ノズル部材 8を振動させて液浸空間 LS3の液体に超音波（振動）を与えるようにしてもよい。この場合、第 1ノズル部材 8と対向する基板テーブル 22ほたは計測テーブル 32)を振動させてもよ!/、し、振動させなくてもよい。

[0148] また、上述の第 5,第 6実施形態において、第 2ノズル部材 9は省略してもよいし、露光装置 EXが第 1ノズル部材 8を用いたクリーニング動作と第 2ノズル部材 9を用いたクリーユング動作を両方実行できるようにしてもよい。

[0149] なお、上述の第 3〜第 6実施形態においては、例えば基板テーブル 22 (又は計測テーブル 32)の上面と対向する位置に、ノズル部材（8, 9)等を配置せず、基板テーブル 22上に液体の液浸空間（液浸領域)を形成した状態で、基板テーブル 22 (又は計測テーブル)を振動させることによって、その液浸空間（液浸領域）の液体に超音波を与えるようにしてもよい。こうすることによつても、基板テーブル 22 (又は計測テーブル)を液体及び超音波を用いて良好にクリーニングできる。

[0150] また、上述の第 1〜第 6実施形態においては、基板テーブル 22などの物体のタリーユングを促進するために、液体（LQ又は LC)に 20KHz以上の振動（超音波）を与えるようにしている力液体 LQに 20KHz未満の振動を与えるようにしてもよい。

[0151] なお、上述の第 1〜第 6実施形態においては、撮像素子を有するァライメント系 40 の検出結果に基づいて、クリーニング動作を実行するかどうかを判断している力上述のように、露光装置 EXは、回収口 82より回収された第 1液体 LQの品質 (水質）を検出可能な検出装置 80を備えて!/、るので、その検出装置 80の検出結果に基づ!/、て、クリーニング動作を実行するかどうかを判断するようにしてもよい。図 19に示すように、検出装置 80は、第 1液体 LQ中の全有機体炭素を計測するための TOC計 80 A、微粒子及び気泡を含む異物を計測するためのパーティクルカウンタ 80B、及び第 1液体 LQの比抵抗を計測する比抵抗計 80C等を含み、基板テーブル 22 (又は計測テーブル 32)に接触した後であって、回収口 82より回収した第 1液体 LQの汚染状態を検出可能である。したがって、制御装置 7は、検出装置 80の検出結果に基づいて、基板テーブル 22に接触した後の第 1液体 LQが汚染していると判断したときに、クリーユング動作を実行するようにしてもよい。基板テーブル 22の汚染状態に応じて、その基板テーブル 22に接触した第 1液体 LQの汚染状態も変化するので、制御装置 7は、基板テーブル 22に接触した後、回収口 82より回収された第 1液体 LQの汚染状態を検出装置 80を用いて検出することによって、その検出結果に基づいて、基板テーブル 22の汚染状態を求める（推定する）ことができる。そして、制御装置 7は、検出装置 80の検出結果に基づいて、基板テーブル 22の汚染状態が許容範囲にないと判断した場合、露光動作を停止し、クリーニング動作を実行する。

また、第 1液浸空間 LSIに対して基板テーブル 22を移動しつつ、検出装置 80で液体 LQの品質を検出装置で検出した場合にお!/、て、第 1液浸空間 LS 1に対する基板テーブル 22の位置に応じて、検出装置 80の検出結果が変動する可能性がある。例えば、基板テーブル 22の第 1の領域と第 1ノズル部材 8との間に第 1液浸空間 LS 1を形成しているときの検出装置 80の検出結果と、基板テーブル 22の第 2の領域と第 1 ノズル部材 8との間に第 1液浸空間 LS Iを形成しているときの検出装置 80の検出結果とに違いがある場合には、基板テーブル 22の第 1の領域の汚染状態と第 2の領域の汚染状態とに違いがあると判断することができる。また、検出装置 80の検出結果に基づいて、基板テーブル 22のうち、ある領域が他の領域に比べて汚染しているかどうかを判断することもできる。そして、制御装置 7は、その汚染している領域を重点的にクリーニングすることができる。また、第 1液浸空間 LS Iに対して基板テーブル 22を移動しつつ、検出装置 80で液体 LQの品質を検出した場合において、検出した液体 LQが汚染しているにもかかわらず、第 1液浸空間 LSIに対する基板テーブル 22の位置に応じて、検出装置 80の検出結果が大きく変動しない場合には、第 1ノズル部材 8 (回収口 82、多孔部材 83)が汚染していると判断できる。また、高い清浄度を有するダミー基板 DP上に第 1液浸空間 LSIを形成した状態で、検出装置 80で液体 L Qの汚染状態を検出することによって、第 1ノズル部材 8 (回収口 82、多孔部材 83)の汚染状態を検出することができる。

[0153] なお、図 20Aに示すように、露光用基板 Pをマスク Mのパターンの像で露光し、現像処理を行った後、図 20Bに示すように、その露光用基板 P上に形成されたパターンの形状を所定の計測装置 100で計測し、その計測結果に基づいて、クリーニング動作を実行するかどうかを判断するようにしてもよい。例えば、パターンの形状の計測結果に基づいて、パターンの欠陥が許容範囲にないと判断された場合、制御装置 7 は、基板テーブル 22の汚染状態も許容範囲にないと判断し、クリーニング動作を実行する。

[0154] また、図 21Aに示すように、基板テーブル 22の保持部 23に、高い清浄度を有するダミー基板 DPを保持し、その保持されたダミー基板 DP上に第 1液浸空間 LSIを形成し、第 1ノズル部材 8とダミー基板 DPとの間に第 1液浸空間 LSIを形成した状態で、通常の露光シーケンスの移動軌跡と同様の移動軌跡で基板テーブル 22 (基板ステージ 2)を移動した後、図 21Bに示すように、そのダミー基板 DPを基板テーブル 22から搬出（アンロード）し、ダミー基板 DPの汚染状態を所定の検出装置 101で検出し、その検出結果に基づいて、クリーニング動作を実行するかどうかを判断するようにしてもよい。なお、第 1ノズル部材 8とダミー基板 DPとの間に第 1液浸空間 LS Iを形成した状態で基板テーブル 22を移動しているとき、露光光はダミー基板に照射されない。

[0155] 上述の動作を実行することによって、基板テーブル 22、あるいは第 1ノズル部材 8 等の汚染状態を検出装置 101で検出することができる。基板テーブル 22等の汚染状態に応じて、上述の動作が実行された後のダミー基板 DPの汚染状態（ダミー基板 DPに付着した汚染物の量など）が変化するので、ダミー基板 DPの汚染状態を所定の検出装置 101で検出することによって、その検出結果に基づいて、基板テーブル 2 2等の汚染状態を求める（推定する）ことができる。そして、制御装置 7は、検出装置 1 01の検出結果に基づいて、クリーニング動作を実行するかどうかを判断することができる。

[0156] また、図 22に示すように、基板テーブル 22の保持部 23に、高い平坦度の表面を有するダミー基板 DPを保持し、そのダミー基板 DPの表面の形状 (フラットネス）を、上述の投射装置 61と受光装置 62とを有する斜入射方式のフォーカス'レべリング検出系 60で検出し、その検出結果に基づいて、クリーニング動作を実行するかどうかを判断するようにしてもよい。図 22に示すように、保持部 23などに汚染物（異物）が存在する場合、ダミー基板 DPの表面の形状 (フラットネス）が劣化するため、その劣化の度合いが許容範囲にないと判断した場合、制御装置 7は、基板テーブル 22の汚染状態も許容範囲にないと判断し、クリーニング動作を実行する。

[0157] なお、保持部 23でダミー基板 DPを保持せずに、投射装置 61より保持部 23に直接的に検出光を照射するようにしてもよい。制御装置 7は、そのときの受光装置 62の受光結果に基づレ、て、基板テーブル 22の汚染状態を検出することができる。

[0158] また、上述のように汚染状態の検出を行わずに、所定枚数の基板 Pを露光する毎に、あるいはロット毎に、あるいは所定時間間隔毎にクリーニング動作を実行してもよい

[0159] <第 7実施形態〉

次に、第 7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

[0160] 図 23は、第 7実施形態に係る露光装置 EXを示す概略構成図である。露光装置 EX は、基板テーブル 22の汚染状態を検出可能な検出装置 120を備えている。本実施形態においては、検出装置 120は、湾曲可能な湾曲部材 (フレキシブル部材） 121と、湾曲部材 121を湾曲させる駆動装置 122と、湾曲部材 121の先端側に設けられ、液体 LQと接触した基板テーブル 22の汚染状態を観察可能な観察装置 123とを備えている。

[0161] 湾曲部材 121は、ファイバースコープを有する。駆動装置 122は、湾曲部材 121の先端にその一端が接続された複数のワイヤと、それらワイヤの他端に接続された回転体と、回転体を回転可能なァクチユエータ（モータ）とを備えている。ァクチユエータが回転体を回転することによって、ワイヤが駆動され、湾曲部材 121が湾曲する。観察装置 123は、湾曲部材 121の先端に配置された光学系とその光学系を介した光学像（画像）を取得する撮像素子とを有する。以下の説明において、本実施形態に係る検出装置 120を適宜、内視鏡装置 120、と称する。

[0162] 内視鏡装置 120は、さらに、湾曲部材 121の後端側（根元側）に設けられ、観察装置 123の観察結果が出力される出力装置 124を有している。出力装置 124は、ディスプレイ装置等を含む。また、本実施形態においては、内視鏡装置 120は、湾曲部材 121の後端側に設けられ、駆動装置 122を操作する操作装置を備えて!/、る。

[0163] そして、本実施形態においては、内視鏡装置 120は、湾曲部材 121の先端側に設けられ、基板テーブル 22をクリーニング可能なクリーニング装置 126と、クリーニング装置 126を駆動可能な駆動装置とを備えている。操作装置 125は、クリーニング装置 126を操作可能である。

[0164] 図 23において、露光装置 EXは、例えばクリーンルーム内の床面上に設けられた第

1コラム CL1、及び第 1コラム CL1上に設けられた第 2コラム CL2を含むボディ BDを備えている。第 1コラム CL1は、複数の第 1支柱 130と、それら第 1支柱 130に防振装置 131を介して支持された鏡筒定盤 132とを備えている。第 2コラム CL2は、鏡筒定盤 132上に設けられた複数の第 2支柱 133と、それら第 2支柱 133に防振装置 134 を介して支持されたベース部材 135とを備えている。マスクステージ 1は、ベース部材 135上で移動可能である。基板ステージ 2は、ベース部材 BP上で移動可能である。ベース部材 BPは、床面上に防振装置 136を介して支持されている。各防振装置 13 1、 134、 136のそれぞれは、所定のァクチユエータ及びダンバ機構を備えたァクティブ防振装置を含む。

[0165] なお、図 23においては、計測ステージの図示を省略してある。

[0166] ボディ BDの所定位置には、内視鏡装置 120の少なくとも一部を配置可能な開口（孔） 140、 141が形成されている。内視鏡装置 120の湾曲部材 121は、ボディ BDの外側より開口 140、 141に揷入可能であり、その湾曲部材 121の先端は、基板テーブル 22に接近可能である。湾曲部材 121の後端に配置された出力装置 124及び操作装置 125等は、ボディ BDの外側に配置される。ボディ BDの外側に配置された操作装置 125に操作信号を入力することによって、駆動装置 122が駆動して湾曲部材 121が作動するとともに、クリーニング装置 126が作動する。 [0167] クリーニング装置 126は、パッド部材 126Pを含む。パッド部材 126Pは、例えば不織布によって形成されている。なお、パッド部材 126Pは、砥石状の部材であってもよい。内視鏡装置 120は、パッド部材 126Pを基板テーブル 22に押し当てたり、あるいはパッド部材 126Pで基板テーブル 22を擦ることによって、基板テーブル 22の汚染物を除去できる。

[0168] 次に、本実施形態に係るクリーニング方法について説明する。上述の実施形態と同様、制御装置 7は、所定枚数の基板 Pを露光する毎に、あるいはロット毎に、あるいは所定時間間隔毎に、ァライメント系 40等で、基板テーブル 22の汚染状態を検出する。制御装置 7は、ァライメント系 40等による基板テーブル 22の汚染状態の検出結果に基づいて、基板テーブル 22に対するクリーニング動作を制御する。ァライメント系 4 0等の検出結果に基づ!/、て、基板テーブル 22の上面 24の汚染状態が許容範囲でないと判断した場合、制御装置 7は、内視鏡装置 120を用いたクリーニング動作を開始する。

[0169] 制御装置 7は、内視鏡装置 120の駆動装置 122を制御し、湾曲部材 121の先端を基板テーブル 22に接近する。制御装置 7は、内視鏡装置 120の観察装置 123で基板テーブル 22上の汚染物をモニタしつつ、図 24に示すように、クリーニング装置 12 6 (パッド部材 126P)と汚染物との位置関係を調整し、クリーニング装置 126を駆動して、汚染物を除去する。これにより、基板テーブル 22 (保持部 23及び/又は上面 24 )がクリーニングされる。

[0170] なお、ここでは、内視鏡装置 120が制御装置 7に制御される場合について説明した

1S 上述のように、内視鏡装置 120は、出力装置 124及び操作装置 125を有しているため、例えば作業者が、観察装置 123の観察結果を出力装置 124でモニタしつつ、開口 140、 141に揷入された内視鏡装置 120の湾曲部材 121を操作するとともに、クリーニング装置 126を操作して、クリーニング動作を実行してもよい。

[0171] なお、ここでは、ァライメント系 40等で基板テーブル 22の汚染状態を検出し、その検出結果に基づいて、内視鏡装置 120を用いたクリーニング動作が実行される場合について説明したが、ァライメント系 40等を用いずに、例えば、所定枚数の基板 Pを露光する毎に、あるいはロット毎に、あるいは所定時間間隔毎に、開口 140、 141に内視鏡装置 120の湾曲部材 121を揷入して、その湾曲部材 121の先端側に設けられた観察装置 123で基板テーブル 22を観察し、その観察結果に基づいて、基板テ一ブル 22が汚染されていると判断された場合に、湾曲部材 121の先端側に設けられたクリーニング装置 126を作動して、基板テーブル 22をクリーニングするようにしてもよい。この場合、クリーニング装置 126の作動は、制御装置 7が実行してもよいし、作業者が実行してもよい。

[0172] なお、クリーニング装置 126は、パッド部材 126Pに限られず、汚染物（異物）をつまむことができるピンセット装置を有していてもよい。ピンセット装置を作動することによつて、汚染物（異物）を除去できる。

[0173] なお、本実施形態においては、内視鏡装置 120が基板テーブル 22 (保持部 23)をクリーニングする場合を例にして説明した力内視鏡装置 120は、計測ステージ 3の計測テーブル 32もクリーニングできるし、第 1ノズル部材 8もクリーニングできる。また、露光装置 EXが、上述の実施形態で説明したような第 2ノズル部材 9を備えている場合には、内視鏡装置 120は、その第 2ノズル部材 9もクリーニングできる。また、内視鏡装置 120は、湾曲部材 121の先端のクリーニング装置 126が接近可能な部材であるならば、例えば、基板ステージ 2のステージ本体 21、計測ステージ 3のステージ本体 21、ベース部材 BP等、露光装置 EXを構成する全ての部材をクリーニングできる。

[0174] <第 8実施形態〉

次に、第 8実施形態について説明する。本実施形態の特徴的な部分は、タリーニング用部材を用いてクリーニングする点にある。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

[0175] 図 25は、本実施形態に係るクリーニング用部材 CPを示す模式図である。タリー二ング用部材 CPは、露光用の基板 Pとほぼ同じ外形を有した板状部材（円板状部材）であり、その露光用の基板 Pを保持可能な基板テーブル 22の保持部 23に着脱可能に保持される。基板テーブル 22に保持されたクリーニング用部材 CPは、液体 LQの液浸空間 LS Iを形成可能な第 1ノズル部材 8と対向する位置に配置可能である。

[0176] 本実施形態においては、クリーニング用部材 CPは、石英等のガラスで形成されている。

[0177] 次に、クリーニング用部材 CPを用いたクリーニング動作の一例について説明する。

図 25に示すように、クリーニング用部材 CPが基板テーブル 22の保持部 23で保持された後、制御装置 7は、第 1ノズル部材 8とクリーニング用部材 CPとの間に液体 LQの液浸空間 LS Iを形成する。

[0178] そして、制御装置 7は、第 1ノズル部材 8の供給口 81からの単位時間当たりの液体供給量、及び回収口 82による単位時間当たりの液体回収量の少なくとも一方を調整して、液浸空間 LS Iの界面を移動する。図 26の模式図に示すように、液浸空間 LS I の界面を移動することによって、回収口 82に配置された多孔部材 (メッシュ） 83の下面等、第 1ノズル部材 8の下面に付着していた異物力その第 1ノズル部材 8から除去される。

[0179] 第 1ノズル部材 8から除去された異物は、第 1ノズル部材 8と対向している基板テーブル 22上のクリーニング用部材 CPの表面に保持される。すなわち、クリーニング用部材 CPは、基板テーブル 22に保持された状態で、第 1ノズル部材 8と対向して第 1ノズル部材 8から除去された異物を保持する。

[0180] クリーニング用部材 CPは、静電気の力によって、第 1ノズル部材 8から除去された異物を保持可能である。例えば、異物のゼータ電位がプラスである場合、タリーニング用部材 CPがマイナスに帯電することによって、そのクリーニング用部材 CPで、異物を良好に保持可能である。本実施形態においては、クリーニング用部材 CPはガラスで形成されており、静電気の力によって、異物を良好に保持可能である。また、タリ一ユング用部材 CPが異物を良好に保持することによって、そのクリーニング用部材 C Pの表面で保持されている異物力 S、再び第 1ノズル部材 8の下面に付着してしまうことが抑制されている。このように、クリーニング用部材 CPは、液体 LQを用いたタリー二ング動作によって、第 1ノズル部材 8から除去された異物を保持可能である。

[0181] ここで、本実施形態においては、クリーニング用部材 CPは、静電気の力によって異物を保持可能な保持領域 CP1と撥液性領域 CP2とを有する。具体的には、第 1ノズル部材 8と対向するクリーニング用部材 CPの表面力 S、静電気の力によって第 1ノズノレ部材 8から除去された異物を保持可能な保持領域 CP1と、保持領域 CP1を囲むように形成された撥液性領域 CP2とを有する。保持領域 CP1は、ガラスの表面で形成されており、撥液性領域 CP2は、ガラスに例えばポリ四フッ化工チレン (テフロン (登録商標） )等のフッ素系樹脂、又はアクリル系樹脂等の撥液性を有する材料の膜で形成されている。

[0182] 液浸空間 LS Iの界面を移動する動作を所定時間行った後、制御装置 7は、液浸空間 LS Iをクリーニング用部材 CP上から退かし、図 27の模式図に示すように、所定の搬送装置を用いて、クリーニング用部材 CPを基板テーブル 22から搬出（アンロード）する。クリーニング用部材 CPは、異物を保持した状態で、基板テーブル 22から搬出される。ここで、クリーニング用部材 CPの表面のうち、静電気の力によって異物を保持した保持領域 CP1には、その異物とともに、液体の膜、滴などが存在する可能性がある力その保持領域 CP1を囲むように撥液性領域 CP2が形成されているので、その撥液性領域 CP2によって、保持領域 CP 1の液体が撥液性領域 CP2の外側に漏れ出すことが抑制されている。したがって、例えばクリーニング用部材 Cpの搬送中において、クリーニング用部材 CPから液体が漏出することが抑制される。以上により、第 1ノズル部材 8の下面に付着していた異物を除去し、その異物をクリーニング用部材 CPとともに、露光装置 EXの外側に搬出することができる。

[0183] なお、液浸空間 LSIの界面を動かす (振動させる）方法として、上述の第 1〜第 6実施形態と同様に、クリーニング動作に用いる液体に振動を与えるようにしてもよい。

[0184] なお、本実施形態においては、第 1ノズル部材 8の異物を除去する場合について説明したが、露光装置 EXが、上述の実施形態で説明した第 2ノズル部材 9を有している場合には、クリーニング用部材 CPを用いて、第 2ノズル部材 9の異物を除去する動作を実行できる。

[0185] また、上述の第 1〜第 8実施形態で説明したクリーニング動作、クリーニング機構を適宜組み合わせて使用できることは言うまでもない。

[0186] なお、上述の第 1〜第 8実施形態においては、投影光学系の終端光学素子の光射出側（像面側）の光路空間を液体で満たしている力国際公開第 2004/019128号パンフレットに開示されているように、終端光学素子の光入射側（物体面側）の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。なお、上述の各実施形態の第 1液体 LQは水である力 S、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光 ELの光源が Fレーザである場合、この Fレーザ光は水を透過し

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ないので、液体 LQとしては Fレーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル（

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PFPE)やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。また、液体 LQとしては、その他にも、露光光 ELに対する透過性があってできるだけ屈折率が高ぐ投影光学系 PLや基板 P表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダ一油）を用いることも可能である。また、液体 LQとしては、屈折率が 1. 6〜； 1. 8程度のものを使用してもよい。液体 LQと接触する投影光学系 PLの光学素子（最終光学素子 FLなど）は、例えば石英（シリカ）、あるいは、フッ化カルシウム（蛍石）、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、及びフッ化ナトリウム等のフッ化化合物の単結晶材料で形成してもよい。更に、終端光学素子は、石英及び蛍石よりも屈折率が高い（例えば 1. 6以上)材料で形成してもよい。屈折率が 1. 6以上の材料としては、例えば、国際公開第 2005/059617号パンフレットに開示されるサファイア、二酸化ゲルマユゥム等、あるいは、国際公開第 2005/059618号パンフレットに開示される塩化カリウム（屈折率は約 1. 75)等を用いることができる。さらに、終端光学素子の表面の一部（少なくとも液体との接触面を含む）又は全部に、親液性及び/又は溶解防止機能を有する薄膜を形成してもよい。なお、石英は液体との親和性が高ぐかつ溶解防止膜も不要であるが、蛍石は少なくとも溶解防止膜を形成することができる。液体 LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。純水よりも屈折率が高い（例えば 1. 5以上）の液体としては、例えば、屈折率が約 1. 50 のイソプロパノール、屈折率が約 1 · 61のグリセロール（グリセリン）といった C H結合あるいは O— H結合を持つ所定液体、へキサン、ヘプタン、デカン等の所定液体（有機溶剤）、あるいは屈折率が約 1 · 60のデカリン (Decalin: Decahydronaphthalene) などが挙げられる。また、液体は、これら液体のうち任意の 2種類以上の液体を混合したものでもよいし、純水にこれら液体の少なくとも 1つを添加（混合）したものでもよい。さらに、液体は、純水に H⁺、 Cs ⁺、 K+、 C厂、 SO ²—、 PO ²一等の塩基又は酸を

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添加（混合）したものでもよ!/、し、純水に A1酸化物等の微粒子を添加（混合）したものでもよい。なお、液体としては、光の吸収係数が小さぐ温度依存性が少なぐ投影光学系、及び/又は基板の表面に塗布されて!、る感光材（又はトップコート膜ある!/、は反射防止膜など）に対して安定なものであることが好ましい。基板には、液体から感光材ゃ基材を保護するトップコート膜などを設けることができる。

[0188] なお、上記各実施形態の基板 Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウェハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックゥェノ、、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版 (合成石英、シリコンウェハ）、またはフィルム部材等が適用される。また、基板はその形状が円形に限られるものでなく、矩形など他の形状でもよい。

[0189] 露光装置 EXとしては、マスク Mと基板 Pとを同期移動してマスク Mのパターンを走查露光するステップ ·アンド ' ·スキャン方式の走査型露光装置 (スキャニングステツパ）の他に、マスク Mと基板 Pとを静止した状態でマスク Mのパターンを一括露光し、基板 Pを順次ステップ移動させるステップ'アンド'リピート方式の投影露光装置 (ステツノ）にも適用することができる。

[0190] さらに、ステップ ·アンド'リピート方式の露光において、第 1パターンと基板 Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第 1パターンの縮小像を基板 P上に転写した後、第 2パターンと基板 Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第 2バターンの縮小像を第 1パターンと部分的に重ねて基板 P上に一括露光してもよい (ステイッチ方式の一括露光装置)。また、ステイッチ方式の露光装置としては、基板 P上で少なくとも 2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板 Pを順次移動させるステップ •アンド 'スティツチ方式の露光装置にも適用できる。

[0191] また、本発明は、特開平 10— 163099号公報、特開平 10— 214783号公報（対応米国特許第 6,341,007号、第 6,400,441号、第 6,549,269号及び第 6,590,634 号）、特表 2000— 505958号公報（対応米国特許第 5,969,441号)などに開示されてレ、るような複数の基板ステージを備えたマルチステージ型（ツインステージ型）の露光装置にも適用できる。

[0192] また、本発明は、国際公開第 99/49504号パンフレットに開示されているように、計測ステージを備えていない露光装置にも適用できる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。 [0193] また、上述の実施形態においては、投影光学系 PLと基板 Pとの間に局所的に液体を満たす露光装置を採用している力本発明は、特開平 6— 124873号公報、特開平 10— 303114号公報、米国特許第 5, 825, 043号などに開示されているような露光対象の基板の表面全体が液体中に浸かっている状態で露光を行う液浸露光装置にも適用可能である。

[0194] 上述の各実施形態においては、投影光学系 PLを備えた露光装置を例に挙げて説明してきた力投影光学系 PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用すること力 Sできる。このように投影光学系 PLを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。

[0195] 露光装置 EXの種類としては、基板 Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（CCD)、マイクロマシン、 MEMS, DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

[0196] なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン (又は位相パターン '減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いた力このマスクに代えて、例えば米国特許第 6, 778, 257号公報に開示されているように、露光すベきパターンの電子データに基づ!/、て透過パターン又は反射パターン、ある!/、は発光ノターンを形成する電子マスク（可変成形マスクとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器： Spatial Light Modulator (SLM)とも呼ばれる）の一種である DMD (Digital Micro-mirror Device)などを含む）を用いてもよい。なお、 DMDを用いた露光装置は、例えば米国特許第 6,778,257号公報に開示されている。

[0197] また、例えば国際公開第 2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板 P上に形成することによって、基板 P上にライン 'アンド '·スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

[0198] また、例えば特表 2004— 519850号公報（対応米国特許第 6, 611 , 316号）に開示されているように、 2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、 1回の走査露光によって基板上の 1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクシヨン'ァライナーなどにも本発明を適用することができる。

[0199] なお、法令で許容される限りにおいて、上記各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許などの開示を援用して本文の記載の一部とする。

[0200] 以上のように、上記実施形態の露光装置 EXは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系につ!/、ては光学的精度を達成するための調整、各種機械系につ!/、ては機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたタリーンルームで行うことが望まし!/、。

[0201] 半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図 28に示すように、マイクロデバイスの機能-性能設計を行うステップ 201、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ 202、デバイスの基材である基板を製造するステップ 203、前述した実施形態に従って、マスクのパターンを基板に露光し、露光した基板を現像する基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ 204、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む） 205、検査ステップ 206等を経て製造される。

Claims

請求の範囲

[1] 露光光で基板を露光する露光装置において、

前記露光光の光路を第 1液体で満たすように前記第 1液体で液浸部を形成可能な第 1部材と、

前記第 1部材力離れて配置され、所定部材との間に第 2液体で液浸部を形成可能な第 2部材と、

前記第 2部材と前記所定部材との間の前記第 2液体に振動を与える振動発生装置とを備える露光装置。

[2] 前記第 2部材は、前記第 2液体を供給可能な供給口を有する請求項 1記載の露光装置。

[3] 前記所定部材は、前記第 1部材及び前記第 2部材に対して相対的に移動可能であり、

前記所定部材が前記第 1部材と対向しているときに、前記所定部材と前記第 1部材との間に前記第 1液体で液浸部を形成可能である請求項 1又は 2記載の露光装置。

[4] 前記第 2部材と前記所定部材との間に前記第 2液体で液浸部を形成した状態で、前記第 2部材と前記所定部材とを相対的に移動する請求項 3記載の露光装置。

[5] 前記第 2液体を回収する回収口をさらに備える請求項;!〜 4のいずれか一項記載の露光装置。

[6] 前記回収口は、前記第 2部材に形成されて!/、る請求項 5記載の露光装置。

[7] 前記所定部材に向かって気体を供給することによって、前記第 2液体を除去する給気口をさらに備えた請求項;!〜 4のいずれか一項記載の露光装置。

[8] 前記第 2部材とは別の、前記給気口が形成された第 3部材をさらに備え、

前記所定部材は、前記第 3部材に対向する位置に配置可能である請求項 7記載の g|光装置。

[9] 前記給気口は、前記第 2部材に形成されて!/、る請求項 7記載の露光装置。

[10] 前記所定部材は、前記基板を保持して移動可能な基板ステージ、及び前記基板を保持せずに、露光に関する計測に用いられる計測器を搭載して移動可能な計測ステージの少なくとも一方を含む請求項 3〜9のいずれか一項記載の露光装置。

[11] 前記振動発生装置は、前記第 2部材を振動させることによって、前記第 2部材と前記所定部材との間の前記第 2液体に振動を与える請求項;!〜 10のいずれか一項記載の露光装置。

[12] 前記振動発生装置は、前記所定部材を振動させることによって、前記第 2部材と前記所定部材との間の前記第 2液体に振動を与える請求項;!〜 10のいずれか一項記載の露光装置。

[13] 前記振動発生装置は、前記所定部材の駆動機構を含む請求項 12記載の露光装置。

[14] 前記所定部材の汚染状態を検出可能な検出装置と、

前記検出装置の検出結果に基づレ、て、前記第 2部材による液浸部の形成動作を制御する制御装置と、を備えた請求項;!〜 13のいずれか一項記載の露光装置。

[15] 前記所定部材の汚染状態を検出可能な検出装置と、

前記検出装置の結果に基づいて、前記第 2部材を用いるクリーニング動作を制御する制御装置と、をさらに備えた請求項;!〜 13のいずれか一項記載の露光装置。

[16] 前記制御装置は、前記検出装置の結果に基づいて、前記第 2部材を用いるタリーユング動作を実行するか否かを判断する請求項 15記載の露光装置。

[17] 前記検出装置は、前記所定部材の光学像を取得可能な撮像装置を含む請求項 1

4〜； 16のいずれか一項記載の露光装置。

[18] 前記検出装置は、前記所定部材上に検出光を投射する投射装置と、前記検出光に対して所定位置に配置された受光装置とを有する請求項 14〜； 17のいずれか一項記載の露光装置。

[19] 前記検出装置は、前記所定部材に接触した後の前記第 1液体の品質を検出可能な品質検出装置を含む請求項 14〜； 18のいずれか一項記載の露光装置。

[20] 前記検出装置は、フレキシブル部材と、前記フレキシブル部材を動かす駆動装置と、前記フレキシブル部材の一端側に設けられ、前記所定部材の汚染状態を観察可能な観察装置とを有する請求項 14〜； 19のいずれか一項記載の露光装置。

[21] 前記第 2液体はクリーニング用である請求項 1〜20のいずれか一項記載の露光装置。

[22] 前記第 2液体は、アルコールを含む請求項 1〜21のいずれか一項記載の露光装置。

[23] 前記第 2液体は、所定の気体を水に溶解させたクリーニング水を含む請求項 21記載の露光装置。

[24] 前記第 2部材と前記所定部材との間の前記第 2液体に振動を与えて、前記所定部材をクリーニングする請求項 1〜23のいずれか一項記載の露光装置。

[25] 前記振動発生装置は、前記第 2液体に超音波を与える請求項;!〜 24のいずれか一項記載の露光装置。

[26] 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置におレ、て、

フレキシブル部材と、

前記フレキシブル部材を動かす駆動装置と、

前記フレキシブル部材の先端側に設けられ、前記液体と接触した所定部材の汚染状態を観察可能な観察装置と、

前記フレキシブル部材の後端側に設けられ、前記観察装置の観察結果が出力される出力装置と、を備えた露光装置。

[27] 前記フレキシブル部材の後端側に設けられ、前記駆動装置を操作する第 1操作装置を備えた請求項 26記載の露光装置。

[28] 前記フレキシブル部材の先端側に設けられ、前記所定部材をクリーニング可能なクリーユング装置を有する請求項 26又は 27記載の露光装置。

[29] 前記フレキシブル部材の後端側に設けられ、前記クリーニング装置を操作する第 2 操作装置を備えた請求項 28記載の露光装置。

[30] 前記クリーニング装置は前記所定部材を研磨する砥石を含む請求項 28又は 29記載の露光装置。

[31] 第 1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置において、

前記露光光が通過する光学素子と、

前記光学素子の光射出側で移動可能な所定部材と、

前記所定部材を振動させることによって前記所定部材上の液体に振動を与える振動発生装置と、を備えた露光装置。

[32] 前記振動発生装置は、前記所定部材の駆動機構を含む請求項 31記載の露光装置。

[33] 前記所定部材上の前記液体は、前記第 1液体と異なる第 2液体を含み、前記振動装置は、前記第 2液体に振動を与える請求項 31又は 32記載の露光装置。

[34] 前記第 2液体はクリーニング用である請求項 33記載の露光装置。

[35] 前記第 2液体は、所定の気体を水に溶解させたクリーニング水を含む請求項 33又は 34記載の露光装置。

[36] 前記所定部材上の前記液体に振動を与えることによって、前記所定部材をクリー二ングする請求項 3；!〜 35のいずれか一項記載の露光装置。

[37] 前記振動発生装置は、前記所定部材上の前記液体に 20KHz以下の振動を与える請求項 3；!〜 36のいずれか一項記載の露光装置。

[38] 前記振動発生装置は、前記所定部材上の前記液体に超音波を与える請求項 31

〜37の!/、ずれか一項記載の露光装置。

[39] 液浸形成部材をさらに備え、

前記所定部材上に形成される前記液体の液浸部の少なくとも一部は、前記所定部材と前記液浸形成部材との間の空間の少なくとも一部に配置される請求項 31〜38 の!/、ずれか一項記載の露光装置。

[40] 前記液浸部の少なくとも一部は、前記光学素子と前記所定部材との間の光路に配置される請求項 39記載の露光装置。

[41] 前記所定部材上の液体に振動を与えることによって、前記所定部材、前記液浸形成部材、及び前記光学素子の少なくとも一つをクリーニングする請求項 40記載の露光装置。

[42] 前記所定部材は、前記基板を保持して移動可能な基板ステージ、及び前記基板を保持せずに、露光に関する計測に用いられる計測器を搭載して移動可能な計測ステージの少なくとも一方を含む請求項 31〜41のいずれか一項記載の露光装置。

[43] 請求項 1〜42のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、該露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

[44] 第 1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の所定部材をクリーニング方法であって、

前記露光光の光路から離れた位置で、前記所定部材上に第 2液体で液浸部を形成することと、

前記所定部材上の前記第 2液体に振動を与えることによって、前記所定部材をタリ一ユングすることと、を含むクリーニング方法。

[45] 第 1液体を介して露光光で前記基板を露光する露光装置の所定部材をクリーニング方法であって、

フレキシブル部材の先端側に設けられた観察装置で、前記所定部材を観察することと、

前記観察結果に基づいて、前記フレキシブル部材の先端側に設けられた、タリー二ング装置を、前記フレキシブル部材の後端側に設けられた操作装置で操作して、前記所定部材をクリーニングすることと、を含むクリーニング方法。

[46] 前記所定部材は、前記クリーニングの前に、前記第 1液体と接触する請求項 45記載のクリーニング方法。

[47] 前記所定部材の汚染状態を検出することをさらに含み、

前記検出結果に基づいて、前記クリーニングする動作が制御される請求項 44〜46 のいずれか一項記載のクリーニング方法。

[48] 前記検出は、前記所定部材の光学像を取得することを含む請求項 47記載のタリーユング方法。

[49] 前記所定部材は、前記基板を保持する保持部を有する基板ステージを含み、前記検出は、前記基板ステージの前記保持部で板状部材を保持することと、該保持された板状部材の表面の形状を検出することとを含む請求項 47又は 48記載のタリ一ユング方法。

[50] 前記検出は、前記所定部材に接触した前記第 1液体の品質を検出することを含む請求項 47〜49のいずれか一項記載のクリーニング方法。

[51] 前記検出は、前記基板をパターンの像で露光した後、前記基板上に形成されたパターンの形状を検出することを含む請求項 47〜50のいずれか一項記載のタリーニング方法。

[52] 前記所定部材は、前記基板を保持する保持部を有する基板ステージを含み、前記検出は、前記基板ステージの前記保持部で板状部材を保持することと、該保持された板状部材上に前記第 1液体で液浸部を形成することと、前記板状部材を前記基板ステージ力搬出した後、該板状部材の汚染状態を検出することと、を含む請求項 47〜51のいずれか一項記載のクリーニング方法。

[53] 露光光で基板を露光する液浸露光装置のクリーニング方法であって、

前記基板を保持可能な基板ステージの保持部で板状部材を保持し、第 1部材と前記板状部材との間に液体の液浸部を形成することと、

前記第 1部材と前記板状部材との間の前記液体の界面を移動して、前記第 1部材に付着した異物を前記第 1部材から除去することと、

前記板状部材を前記基板ステージ力搬出することと、を含むクリーニング方法。

[54] 前記板状部材は、静電気の力によって、前記第 1部材から除去された前記異物を保持可能である請求項 53記載のクリーニング方法。

[55] 前記板状部材は、前記静電気の力によって前記異物を保持可能な保持領域と、前記保持領域を囲むように形成された撥液性領域とを有する請求項 54記載のタリー二ング方法。

[56] 露光光で基板を露光する液浸露光装置の所定部材のクリーニング方法であって、前記露光光が通過する光学素子の光射出側で移動可能な前記所定部材上に液体で液浸部を形成することと、

前記所定部材を振動させることによって前記所定部材上の前記液体に振動を与えることと、を含むクリーニング方法。

[57] 露光光が照射される基板を保持可能な基板ステージの保持部に取り付け可能であつて、かつ第 1部材をクリニ一ユングするために用いられる部材であって、前記第 1部材との間に液体で液浸部が形成される表面を有し、該表面は、前記液体を用いたクリーユング動作によって前記第 1部材から除去された異物を保持可能であるタリー二ング用部材。

[58] 前記表面は、静電気の力によって前記第 1部材から除去された前記異物を保持可能な保持領域と、前記保持領域を囲むように形成された撥液性領域とを有する請求項 57記載のタリーユング用部材。