JPH09298148A - 露光方法及び露光装置 - Google Patents

露光方法及び露光装置

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JPH09298148A
JPH09298148A JP8113996A JP11399696A JPH09298148A JP H09298148 A JPH09298148 A JP H09298148A JP 8113996 A JP8113996 A JP 8113996A JP 11399696 A JP11399696 A JP 11399696A JP H09298148 A JPH09298148 A JP H09298148A
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JP
Japan
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exposure
optical system
light
section
light source
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JP8113996A
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Inventor
Hiroyuki Nakano
博之 中野
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Light Sources And Details Of Projection-Printing Devices (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光光の照度低下の問題に適切に対処し得、
特に光学系に付着した異物による照度低下の問題を解決
した露光方法及び露光装置を提供する。 【解決手段】 光源1と、露光が行われる露光部2との
間に、光学系を配置してこの光学系によって露光光の光
路(光学系配置部3)を構成する露光において、 光学系をクリーニング可能に構成光学系における照
度変化を検知可能に構成光学系に付着した付着物質の
分析を可能に構成光源と露光部との間の光学系を2系
統以上の光学系に分割し、露光部において1系統に集光
する構成光源レーザー部分と、光学系と、露光が行わ
れる露光部とをひとまとめにして、同じ環境中において
露光を行う構成、にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
〔発明の詳細な説明〕
【0002】
【従来の技術】露光技術が利用される分野では、被露光
材の微細化がますます進行している。たとえば、半導体
装置について、加工形成すべきその各種パターンの微細
化は著しく進んでいる。現在、半導体装置の製造分野で
は、ハーフミクロン(0.5μm)レベルのデザインル
ールに基づく16MDRAMが量産ラインに移行され、
最近では64MDRAMで必要とされる0.35μm用
いるレベルのデザインルールに基づく64MDRAMの
量産展開が開始されている。またさらに、次世代の25
6MDRAMで必要とされる0.25μmレべル加工に
ついての技術開発が行われている。微細化はさらに速度
を増して、進行して行くと考えられる。半導体装置の製
造分野におけるかかる微細化の進展には、半導体リソグ
ラフィ技術の発展が必要である。このような状況で、露
光光源も短波長化が進み、たとえば波長436nmのg
線から、波長365nmのi線、さらに、波長248n
mのKrFエキシマレーザーへとと短波長化してきてい
るのである。
【0003】0.25μm世代以降の露光光源の主流
は、従来までの水銀ランプの強度の得られていた波長で
露光していたg,i線から、さらに短波長のKrF,A
rF等のエキシマ露光にシフトする傾向にある。たとえ
ばKrFエキシマレーザー露光技術においては、Kr,
2 ,Ne等のガスを用いて、248nmのパルスレー
ザーを発生させて露光に用いる。
【0004】従来よりエキシマレーザーリソグラフィ技
術においては、図11に示すように、露光光を発生する
光源1をなすレーザー光発生装置は、露光部2(図では
露光機本体)とは離れた場所に置いてあるのが通常の設
定である。図11に示すように、露光部2をなす露光機
本体と、露光光の光源1をなすレーザー発生装置との間
は、光学系が配置されて光路確保が行わる。光学系配置
部3に、一般に、図12に示す如くレンズ32a〜32
eと、ミラー31a〜32c等が配置され、これらレン
ズ32a〜32eやミラー31a〜32cを用いた光学
系により、レーザーの光路を確保している。これについ
ては、ステップアンドスキャン型の露光装置でも、ステ
ップアンドリピート型の露光装置でも、同様な配置が採
用されている。
【0005】しかし、光源1をなすレーザー発生装置か
ら露光部2をなす露光装置本体にまで至るレーザー光
は、最も集光した光であり、エネルギーの高い光であ
る。それゆえ光路上のレンズまたはミラー等に、アンモ
ニア化物、炭化物、シリコン化物、金属などの異物が付
着し、膜状になったりすることがある。このような異物
は、一般に、デポ物(堆積物)などと称されている。レ
ンズまたはミラー等には、主としてその光学性能を維持
するために表面処理が施されていることが多いが、かか
るレンズまたはミラー等に付着ないしは成膜した異物
は、その表面処理を阻害してしまうことがある。代表的
には、レンズには反射防止処理として、反射防止膜が形
成されることが多く、この反射防止膜は異物(デポ物)
により分解されやすい。このような異物(デポ物)は、
光源1であるレーザー発生装置で発生したレーザー光の
光量を低下させ、露光のスループットを低下させる。か
つ、上記したように反射防止膜等の表面処理を阻害し、
所定の露光が達成されなくなる。
【0006】現状の技術では、窒素パージ等を行うこと
により、雰囲気の不純物の濃度を下げ、デポ物が付着し
ないような工夫をしている。しかし、それで完全にデポ
物がなくなるわけではなく、照度の時間に対する低下は
不可避的におこっている。
【0007】今後、よりスループットを向上させるため
に、レーザーパワーが増大化していくことは不可避であ
ると考えられる。さらに、今後の微細化進展に伴い、光
リソグラフィの光源のこのKrF光よりも波長の長いA
rF光(193nm)に移行すると考えられる。レーザ
ーパワーの増大、短波長化によるエネルギーの増加によ
り、ミラー、レンズにおいては、よりデポ物がつきやす
い環境となり、照度低下の問題は現状より大きくなると
考えられる。従来技術においては、このような露光光の
照度低下、特に光学系に付着した異物による、露光光の
照度低下が不可避的であった。よって、さらなる露光の
効率の向上に対して、この問題が隘路になっていた。こ
の問題は、レーザー光を露光光とする場合に顕著である
が、その外の場合も問題になることであり、特にエネル
ギー高く露光を行おうとする場合に共通して問題にな
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】露光技術における上記
した照度低下の問題に対しては、何らかの対策を講じな
ければならない。しかし従来技術にあっては、照度低下
により露光にもたらされる問題は、通常、露光後に判明
するものであり、照度低下の問題を最も適切な時期、た
とえば露光時のリアルタイムで知るとか、露光前に知る
とかということは不可能であった。さらに、照度低下の
原因も、やはり同様に最も適切な時期に知ってその対策
を講じるのが最良であるが、照度低下の原因それ自体
が、必ずしも早期に判明しうるものではなかった。
【0009】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
し、露光光の照度低下がもたらす問題点についてこれに
適切な対処を施しうる技術を提供することを目的とす
る。特に、光学系に付着した異物による露光光の照度低
下の問題を適切に解決し得、さらなる露光の効率の向上
を十分に達成可能な露光方法及び露光装置を提供するこ
とを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明においては、レー
ザー露光等の露光技術において、上記目的を達成するた
め、次のような手段を採る。すなわち、第1に、露光光
の光源と、露光光により露光が行われる露光部との間
に、光学系を配置してこの光学系によって露光光の光路
を構成する露光方法において、前記光学系をクリーニン
グ可能に構成して露光を行うことを特徴とする露光方法
を提供する。ここで、クリーニング可能に構成して露光
を行うとは、すなわち露光の前、または露光中、または
露光後に、光学系をクリーニングできるようにしたこと
を言う。また、露光光の光源と、露光光により露光が行
われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
学系配置部とを備えてなる露光装置において、前記光学
系配置部にクリーニング手段を具備する構成としたこと
を特徴とする露光装置を提供する。上記した発明によれ
ば、光学系をクリーニングすることにより、その照度の
劣化を防止できる。
【0011】第2に、露光光の光源と、露光光により露
光が行われる露光部との間に、光学系を配置してこの光
学系によって露光光の光路を構成する露光方法におい
て、前記光学系における照度変化を検知可能に構成して
露光を行うことを特徴とする露光方法を提供する。ここ
で、照度変化を検知可能に構成して露光を行うとは、す
なわち露光の前、または露光中、または露光後に、照度
変化を検知できるようにしたことを言う。照度変化の検
知は、光学系の各光学部品に対して、その照度変化検知
を行うように構成できる。また、露光光の光源と、露光
光により露光が行われる露光部と、該光源と露光部との
間に設けられた光学系配置部とを備えてなる露光装置に
おいて、前記光学系配置部に光学系に対する照度検知手
段を具備する構成としたことを特徴とする露光装置を提
供する。本発明によれば、照度を検知することにより、
照度変化を適時に知ることができる。よって、照度変化
による問題の発生に対し、速やかに、かつ適確な対処を
行うことが可能となる。
【0012】第3に、露光光の光源と、露光光により露
光が行われる露光部との間に、光学系を配置してこの光
学系によって露光光の光路を構成する露光方法におい
て、前記光学系に付着した付着物質の分析を可能に構成
して露光を行うことを特徴とする露光方法を提供する。
また、露光光の光源と、露光光により露光が行われる露
光部と、該光源と露光部との間に設けられた光学系配置
部とを備えてなる露光装置において、前記光学系配置部
の光学系に付着した付着物質を分析する分析手段を具備
する構成としたことを特徴とする露光装置を提供する。
本発明によれば、光学系に付着した付着物質である異物
の分析して、照度劣化の原因となる異物の正しい情報を
適時に得ることができるので、付着物質による照度変化
について正しい認識を得ることができる。よって、付着
物質に基づく照度変化による問題の発生に対し、速やか
に、かつ適確な対処を行うことが可能となる。
【0013】第4に、露光光の光源と、露光光により露
光が行われる露光部との間に、光学系を配置してこの光
学系によって露光光の光路を構成する露光方法におい
て、前記光源と露光部との間の光学系を2系統以上の光
学系に分割し、露光部において1系統に集光する構成し
て露光を行うことを特徴とする露光方法を提供する。ま
た、露光光の光源と、露光光により露光が行われる露光
部と、該光源と露光部との間に設けられた光学系配置部
とを備えてなる露光装置において、前記光学系配置部を
2以上設けて前記光源と露光部との間の光学系を2系統
以上の光学系に分割し、露光部において1系統に集光す
る構成としたことを特徴とする露光装置を提供する。本
発明によれば、光学系配置部を2以上設けて前記光源と
露光部との間の光学系を2系統以上の光学系に分割し、
露光部において1系統に集光する構成としたので、エネ
ルギーを分散できる結果、光学系の付着物質を少なくで
き、あるいは各々の光路について適切な対策を講じるこ
とも可能である。よって、照度変化による問題の発生を
抑制でき、また、この問題点に対し、速やかに、かつ適
確な対処を行うことが可能となる。
【0014】第5に、露光光の光源と、露光光により露
光が行われる露光部との間に、光学系を配置してこの光
学系によって露光光の光路を構成する露光方法におい
て、露光光がレーザー光であるとともに、光源であるレ
ーザー発生部分と、光学系と、露光が行われる露光部と
をひとまとめにして、同じ環境中において露光を行うこ
とを特徴とする露光方法を提供する。また、露光光の光
源と、露光光により露光が行われる露光部と、該光源と
露光部との間に設けられた光学系配置部とを備えてなる
露光装置において、露光光がレーザー光であるととも
に、光源であるレーザー発生部分と、光学系と、露光が
行われる露光部とをひとまとめにして、同じ環境中にお
いて露光を行う構成としたことを特徴とする露光装置を
提供する。本発明によれば、レーザー光源部分と、光学
系と、露光が行われる露光部とをひとまとめにして、同
じ環境中において露光を行う構成としたので、そのひと
まとめにした環境についてたとえばその雰囲気の制御等
により、光学系の付着物質を少なくできる。よって、照
度変化による問題の発生を抑制でき、また、この問題点
に対し、速やかに、かつ適確な対処を行うことが可能と
なる。
【0015】また、第1から第5の各手段を組み合わせ
た露光方法または露光装置を提供する。これによって、
上記第1から第5の各手段の各作用効果を組み合わせた
利点を有する露光方法または露光装置が提供できる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
さらに説明し、かつ図面を参照して、本発明の好ましい
実施の形態を具体的に説明する。但し当然のことではあ
るが、本発明は図示実施の形態例に限定されるものでは
ない。
【0017】本発明は、露光技術、たとえばエキシマレ
ーザーリソグラフィにおいて露光スループットを低下さ
せる照度低下を自動的に防ぐ方法、またその方法を用い
た装置として、具体化できる。
【0018】本発明者の知見によれば、照度の低下には
各種の原因が考えられるが、その主たるひとつは、光源
であるレーザーと、レーザーを誘導している部分の雰囲
気中に存在する不純物が反応し、アンモニア化物、炭化
物、シリコン化物、金属などのデポ物が成膜することに
よる。
【0019】よって照度を低下させないためには上記に
列挙したような成分の不純物が付着、ないし成膜しない
ようにするか、または付着ないし成膜したとしても、こ
れをクリーニング、たとえば自動的にクリーニングでき
るような機構を備付けていればよいことになる。
【0020】このような本発明者の知見によれば、本発
明はその好ましいひとつの実施の形態として、たとえば
ステップアンドスキャン型、またはステップアンドリピ
ート型の露光において、KrF(248nm),ArF
(193nm)等レーザーを光源とする場合に、光源部
分と露光部分をつなぐ光学系に用いられるレンズやミラ
ーをクリーニングする部分を光学系配置部に備え、必要
に応じクリーニング用の溶剤を光学系とつなぐ部分を有
する露光技術として、具体化できる。
【0021】また、たとえばステップアンドスキャン
型、またはステップアンドリピート型の露光において、
KrF(248nm),ArF(193nm)等レーザ
ーを光源とする場合に、光源部分と露光部分をつなぐ光
学系に用いられるレンズやミラーをクリーニングするク
リーニング用品を光学系配置部に移動可能に設置し、必
要に応じクリーニング用の溶剤を光学系とつなぐ部分を
有する露光技術として、具体化できる。
【0022】また、たとえばステップアンドスキャン
型、またはステップアンドリピート型の露光において、
KrF(248nm),ArF(193nm)等レーザ
ーを光源とする場合に、光源部分と露光部分をつなぐ光
学系に用いられるレンズやミラーの照度変化をモニター
する機能を有する露光技術として、具体化できる。
【0023】また、上記の各技術を任意に組み合わせた
露光技術として、具体化できる。
【0024】また、たとえばステップアンドスキャン
型、またはステップアンドリピート型の露光において、
KrF(248nm),ArF(193nm)等レーザ
ーを光源とする場合に、光源部分と露光部分をつなぐ光
学系に用いられるレンズやミラーに付着している不純成
分を分析できる機能を有する露光技術として、具体化で
きる。
【0025】またさらに、上記の各技術を任意に組み合
わせた露光技術として、具体化できる。
【0026】また、たとえばステップアンドスキャン
型、またはステップアンドリピート型の露光において、
KrF(248nm),ArF(193nm)等レーザ
ーを光源とする場合に、光源部分と露光部分をつなぐ光
学系を2系以上に分割し、露光部分で1系統に集光する
機能を有する露光技術として、具体化できる。
【0027】またさらに、上記の各技術を任意に組み合
わせた露光技術として、具体化できる。
【0028】また、たとえばステップアンドスキャン
型、またはステップアンドリピート型の露光において、
KrF(248nm),ArF(193nm)等レーザ
ーを光源とする場合に、光学系、露光部分、レーザー部
分を一つにまとめ同じ環境中におく構成とした露光技術
として、具体化できる。
【0029】この場合に、上記ひとまとめにした環境中
を、窒素、不活性ガス等で置換するか、真空に引くこと
ができるように構成できる。
【0030】またさらに、上記の各技術を任意に組み合
わせた露光技術として、具体化できる。
【0031】以下、本発明の好ましい具体的な実施の形
態例を説明することにより、さらに具体的な問題点の解
決の手段を示す。ただし、本発明は以下の実施の形態例
に限定を受けるものではない。
【0032】実施の形態例1 本実施の形態例における露光装置の構成の概要を、図1
に示す。この実施の形態例は、ステップアンドスキャン
型、またはステップアンドリピート型の露光技術におい
て、KrF(248nm),ArF(193nm)等レ
ーザーを光源とし、この場合に、光源部分と露光部分を
つなぐ光学系に用いられるレンズやミラーをクリーニン
グする部分を設け、また、クリーニング用の溶剤を設置
し、これらを光学系配置部に格納する構成としたもので
ある。
【0033】本例において露光部をなす露光機本体は、
ステップアンドスキャン型、またはステップアンドリピ
ート型の露光機である。またレーザーはKrF(248
nm),ArF(193nm)等を、露光光30の光源
としている。全体的な構成は、図11に示したのと同様
である。
【0034】図1に示すように、光路の引き回し部分に
用いられるレンズ32、ミラー31(図示の簡明のた
め、レンズ、ミラーはすべてを図示するわけではない。
以下の実施の形態例でも同様である。)の近傍位置、図
では各レンズ32、ミラー31の横に、レンズ32、ミ
ラー31をみがいてクリーニングするブラシをクリーニ
ング手段41,42として格納しておく。このブラシと
しては、レンズ32、ミラー31に対してそれぞれ符号
4aで示すブラシA、4bで示すブラシB、4cで示す
ブラシCを配備する。各ブラシは、目的とする除外すべ
き付着物(デポ物)ごとに用いる。すなわち、ブラシA
にはクリーニング液Aを用いて、クリーニング液Aで除
去すべき付着物(デポ物)をクリーニングするようにす
る。同様に、ブラシBにはクリーニング液Bを用いて、
クリーニング液Bで除去すべき付着物(デポ物)をクリ
ーニングするようにし、ブラシCにはクリーニング液C
を用いて、クリーニング液Cで除去すべき付着物(デポ
物)をクリーニングするようにする。具体的にはここで
は、3種のクリーニング液として、ゴミ用のアルコー
ル、金属用の硝酸、酸化膜用のフッ酸を採用し、各クリ
ーニング液をつけたブラシを、クリーニング手段とし
た。その他構成に応じて、適宜の数のブラシ、適宜の被
クリーニング物質に対応したクリーニング液を用いるよ
うにすればよい。
【0035】また本実施の形態例では、炭化物除去のた
めに、熱せられた酸素が直接ミラーやレンズにあたるよ
うに準備した、酸素を導入する配管も準備する。具体的
にはここでは、ミラー31のミラー面用の乾燥空気導入
部47、及び、レンズ32の両面用の乾燥空気導入部4
5,46を設けた。
【0036】本実施の形態例では、クリーニング手段4
1,42は、レンズ32、ミラー31をクリーニング可
能な位置に、固定しておく。ただし、具体的には、図1
のように、付着物に応じたクリーニングが可能なよう
に、複数のブラシについてその一端を軸支して、任意の
ブラシを任意に使用できる構成にしておく。クリーニン
グ液の液溜め槽43,44も、レンズ32、ミラー31
に対してそれぞれ設けた。本実施の形態例では、レンズ
32、ミラー31に対してはそれぞれひとつの液溜め槽
43,44を設けて、クリーニング液を交換するように
したが、場合によっては、液溜め槽43,44は、各複
数配置してもよい。クリーニング手段41,42、及
び、液溜め槽43,44は、本実施の形態例では、光学
系配置部3の内側壁に格納する構成とした。
【0037】本実施の形態例では、ブラシは基本的に使
い捨てで自動的に交換される。クリーニング後の不要成
分除去のために、排気系統も準備しておく。
【0038】クリーニングは、以下のように行うことが
できる。クリーニング手段41,42のブラシAを、ク
リーニング液の液溜め槽43,44のクリーニング液A
に浸し、光学系(ミラー、またはレンズ)をクリーニン
グし、液溜め槽43,44のクリーニング液をクリーニ
ング液Bに交換し、クリーニング手段41,42のブラ
シBを、そのクリーニング液Bに浸し、光学系(ミラ
ー、またはレンズ)をクリーニングし、さらに液溜め槽
43,44のクリーニング液をクリーニング液Cに交換
し、クリーニング手段41,42のブラシCを、そのク
リーニング液Cに浸して、クリーニングを行う。最後
に、乾燥空気で乾燥を行う。たとえば具体的には、つぎ
のようにしてクリーニングを行うようにすることができ
る。たとえば、スイッチを押すことにより、各レンズ、
ミラーは、まずブラシ4a(たとえば、クリーニング液
はアルコール)、次いでブラシ4b(同じく硝酸)、次
いでブラシ4c(同じくフッ酸)とみがかれ、その後、
酸素の配管(乾燥空気導入部45〜47)により熱せら
れた乾燥酸素が導入される。最後に仕上げとして再度ア
ッルコールでミラー、レンズをみがき、排気用のスイッ
チがONして、不要成分が除去される。一度使用された
ブラシは使用後、未使用品と交換される。
【0039】このようにして光路構成のための光学系を
なしているミラー、レンズはクリーニングされ、照度が
回復する。よって、適正な露光が可能となる。
【0040】実施の形態例2 この実施の形態例は、ステップアンドスキャン型、また
はステップアンドリピート型の露光技術において、Kr
F(248nm),ArF(193nm)等レーザーを
光源とし、この場合に、光源部分と露光部分をつなぐ光
学系に用いられるレンズやミラーをクリーニングできる
クリーニング手段を、ここでは移動可能なクリーニング
用品として設け、かつクリーニング用の溶剤(クリーニ
ング液)を、光学系配置部に格納する構成としたもので
ある。
【0041】本実施の形態例における露光装置の構成の
概要を、図2に示す。図2(a)に全体構成を示し、図
2(b)にクリーニング手段4であるブラシの上面を示
す。上述した実施の形態例1では、各レンズ、各ミラー
ごとに、クリーニング手段であるブラシを準備したが、
本実施の形態例では、ブラシ移動エリア(具体的にはこ
こではブラシ移動用レール48)を設けることによっ
て、各用途のブラシを1本ずつ準備した。すなわち、ク
リーニングすべき付着物に応じ、ここでは4A〜4Cの
3つのクリーニング手段(ブラシ)を用いる構成とし
た。クリーニング手段(ブラシ)4A〜4Cは、図2
(b)にその上面を示すように、上記移動用エリア(ブ
ラシ移動用レール48)を並走するように移動して、各
ミラー32、各レンズ31の所でとまる。一枚みがいた
あとに乾燥空気で乾燥させ、次のミラー、レンズをみが
くというシーケンスを用いて、全体をクリーニングし、
照度を回復させる。図示の例示で説明すれば、クリーニ
ング手段(ブラシ)4A〜4Cは、矢印49a、49
b、49c、49d、49e、49fという径路で進ん
で、全体をクリーニングする。
【0042】その他、乾燥空気導入部45〜47につい
ては、実施の形態例1と同様である。また、クリーニン
グ液については、水平方向で複数本設けたブラシ4A〜
4Cに対し、スタート時点でクリーニング液につけるよ
うにした。
【0043】実施の形態例3 本実施の形態例における露光装置の構成の概要を、図3
に示す。この実施の形態例は、ステップアンドスキャン
型、またはステップアンドリピート型の露光において、
KrF(248nm),ArF(193nm)等レーザ
ーを光源とする場合、光源部分と露光部分をつなぐ光学
系に用いられるレンズやミラーの照度変化をモニターす
る機能(具体的にはここでは照度検知手段51,52)
を有する構成としたものである。
【0044】本例で、露光機本体は、ステップアンドス
キャン型、またはステップアンドリピート型の露光機で
ある。またレーザーはKrF(248nm),ArF
(193nm)等をである。
【0045】照度が低下している部分が特定できれば、
その部分にだけ対処すればよい。たとえば、その部分だ
け、クリーニングすればよい。
【0046】そこでこの実施の形態例では、各レンズ、
ミラーの前後のレーザー光の一部を分岐させて、光学系
配置部3に備付けた照度検知手段51,52(照度セン
サー)で、各ミラー31、レンズ32の照度を、リアル
タイムでモニターする。その照度が所定の領域に入った
とき、たとえば本例では、照度が80%以下になったと
ころで、その場所を露光機本体に表示し、照度の低下を
リアルタイムで管理することができる。
【0047】本実施の形態例によれば、照度が落ちた場
所が特定されているので、その部分について、照度低下
に対する対応をとることができる。たとえば、照度が落
ちた場所のみ、クリーニングすればよい。
【0048】実施の形態例4 本実施の形態例における露光装置の構成の概要を、図4
に示す。この実施の形態例は、実施の形態例1と実施の
形態例3との技術を、組み合わせたものである。
【0049】すなわち、この実施の形態例においては、
露光光の光源と、露光光により露光が行われる露光部と
の間に、光学系を配置してこの光学系によって露光光の
光路を構成する場合に、光学系を、各光学系の近傍に配
置したクリーニン手段によりクリーニング可能に構成す
るとともに、前記光学系における照度変化を検知可能に
構成して露光を行うようにしたものである。
【0050】本実施の形態例では、光学系配置部3に照
度検知手段が配置されており、具体的にはレンズ32用
の照度モニター51,52及びミラー31用の照度モニ
ター53が配置されているので、照度の低下している光
学系を直ちに容易かつ正確に知ることができる。したが
って、この情報に基づいて、クリーニングを行うことが
できる。本実施の形態例では、リアルタイムで照度の低
下しているミラー、レンズをみつけ、自動的にクリーニ
ングがなされる構成とした。
【0051】本実施の形態例では具体的には、照度検知
手段で照度低下をモニターし、一定の値、ここでは80
%に照度が低下したと感知した光学系(ミラー、または
レンズ)について、洗浄を行う。
【0052】本実施の形態例では、照度低下の判断、及
びクリーニングの作動制御は、コンピュータ系を用い
て、自動的にこれら一連の動作を行うようにしている。
すなわち図示のように、照度モニター52からの情報が
コンピュータ系71に伝達され(図では照度モニター5
2のみの情報伝達を図示するが、もちろん照度モニター
51,52,53からの情報がコンピュータ系71に伝
達される)、照度モニターからの情報に基づいて、コン
ピュータ系71がクリーニング手段41,42を制御し
て、必要な光学系(ミラー、またはレンズ)についての
クリーニングを行う。
【0053】クリーニングは、以下のように行われる。
クリーニング手段41,42のブラシAを、クリーニン
グ液の液溜め槽43,44のクリーニング液Aに浸し、
光学系(ミラー、またはレンズ)をクリーニングし、液
溜め槽43,44のクリーニング液をクリーニング液B
に交換し、クリーニング手段41,42のブラシBを、
そのクリーニング液Bに浸し、光学系(ミラー、または
レンズ)をクリーニングし、さらに液溜め槽43,44
のクリーニング液をクリーニング液Cに交換し、クリー
ニング手段41,42のブラシCを、そのクリーニング
液Cに浸して、クリーニングを行う。最後に、乾燥空気
導入部45〜47からの乾燥空気により、乾燥を行う。
【0054】実施の形態例5 本実施の形態例における露光装置の構成の概要を、図5
に示す。図5(a)に全体構成を示し、図5(b)にク
リーニング手段4であるブラシの上面を示す。この実施
の形態例は、実施の形態例2と実施の形態例3との技術
を、組み合わせたものである。
【0055】すなわち、この実施の形態例においては、
露光光の光源と、露光光により露光が行われる露光部と
の間に、光学系を配置してこの光学系によって露光光の
光路を構成する場合に、光学系をクリーニング可能に構
成するとともに、前記光学系における照度変化を実施の
形態例3と同様に検知可能に構成して露光を行うように
したものであり、特にクリーニング手段を、実施の形態
例2と同様に光学系配置部内においてレール上を移動可
能に配置したものである。
【0056】本実施の形態例では、実施の形態例3と同
様に光学系配置部3に照度検知手段が配置されており、
具体的にはレンズ32用の照度モニター51,52及び
ミラー31用の照度モニター53が配置されているの
で、照度の低下している光学系を直ちに容易かつ正確に
知ることができる。したがって、この情報に基づいて、
クリーニングを行うことができる。本実施の形態例で
は、リアルタイムで照度の低下しているミラー、レンズ
をみつけ、自動的にクリーニングがなされる構成とし
た。
【0057】本実施の形態例では具体的には、照度検知
手段で照度低下をモニターし、一定の値、ここでは実施
の形態例3と同様に80%に照度が低下したと感知した
光学系(ミラー、またはレンズ)について、洗浄を行
う。
【0058】本実施の形態例では、照度低下の判断、及
びクリーニングの作動制御は、実施の形態例4と同様に
コンピュータ系71を用いて、自動的にこれら一連の動
作を行うようにしている。すなわち図示のように、照度
モニター51,52,53からの情報がコンピュータ系
に伝達され、この照度モニター51,52,53からの
情報に基づいて、コンピュータ系71がクリーニング手
段4(ブラシ4A,4B,4C)を制御して、必要な光
学系(ミラー、またはレンズ)についてのクリーニング
を行う。
【0059】クリーニングは、実施の形態例3と同様
に、クリーニング手段4(ブラシ4A,4B,4C)が
レール48によって光学系配置部3の内壁を移動して、
必要なクリーニングを行う。その他の構成については、
実施の形態例4と同様であり、同様な作用効果が得られ
る。
【0060】実施の形態例6 本実施の形態例における露光装置の構成の概要を、図6
に示す。この実施の形態例は、ステップアンドスキャン
型、またはステップアンドリピート型の露光において、
KrF(248nm),ArF(193nm)等レーザ
ーを光源とする場合に、光源部分と露光部分をつなぐ光
学系に用いられるレンズやミラーに付着している不純成
分を分析できる機能を有する構成としたものである。
【0061】光学系であるミラー、またはレンズに付着
している物質(特に構成元素)が特定できれば、該当す
る光学系(ミラー、またはレンズ)に対し、その付着物
質についての適切な対処を行うことにより、照度低下へ
の対策を講じることができる。たとえば、該当する光学
系(ミラー、またはレンズ)を、その付着物質に関係す
る溶媒、具体的にはその付着物質を除去するに適切なク
リーニング液を用いて、付着物質の除去を行うようにで
きる。たとえば、ゴミ用のアルコール、金属用の硝酸、
酸化膜用のフッ酸を用意して、分析結果に応じて用いる
ようにすることができる。このように分析結果を知れ
ば、たとえば上記のように適切なクリーニング液を速や
かに知って、これにより付着物質除去を行うことがで
き、このようにすることにより、高スループットのクリ
ーニングが達成できる。
【0062】この実施の形態例では、X線を利用した元
素分析を行った。すなわちここでは、光学系(ミラー、
またはレンズ)にX線を照射し、そこから発生する特定
X線を解析して、分析を行う。この分析結果に基づい
て、その元素を除去できる溶液でクリーニングすること
で、高スループットのクリーニングを行う。
【0063】特にここでは、図6に示すように、X線発
生装置61で発生させたX線を、各光学系(ミラー、ま
たはレンズ)について設けた発信部(たとえば図示では
レンズ32に対して発信部62a、ミラー31に対して
発信部62b)から各光学系(ミラー、またはレンズ)
に符号64a,64bで示すように照射し、そこから発
生する特定X線を、符号65a,65bで示すように、
同じく各光学系(ミラー、またはレンズ)について設け
たディテクタ(たとえば図示ではレンズ32に対してデ
ィテクタ63a、ミラー31に対して発信部63b)で
検知して、この情報を元素分析用コンピュータ72にお
いて解析して、分析を行う構成とした。
【0064】実施の形態例7 本実施の形態例における露光装置の構成の概要を、図7
に示す。この実施の形態例は、実施の形態例4と実施の
形態例6との技術を、組み合わせたものである。。
【0065】すなわち、この実施の形態例においては、
露光光の光源と、露光光により露光が行われる露光部と
の間に、光学系を配置してこの光学系によって露光光の
光路を構成する場合に、光学系を実施の形態例1と同様
にクリーニング可能に構成するとともに、前記光学系に
おける照度変化を実施の形態例3と同様に検知可能に構
成し、かつ、実施の形態例6と同様に光源部分と露光部
分をつなぐ光学系に用いられるレンズやミラーに付着し
ている不純成分を分析できる機能を有する構成にして露
光を行うようにしたものであり、特にクリーニング手段
を、実施の形態例1と同様に光学系配置部内に固定して
格納したものである。
【0066】本実施の形態例では、照度検知手段によっ
て、光学系(ミラー、またはレンズ)の照度の低下して
いるものを見つけ、また、分析手段特にX線分析手段に
より、汚染源素を特定し、それに基づいてクリーニング
液を決定して、実施の形態例1と同様にクリーニング手
段41,42によりクリーニングを行う。本例では、コ
ンピューター系73は、元素分析のための解析及びこれ
に基づく指令を行うとともに、照度検知手段からの情報
の受容及びこれに基づく指令の双方を行う構成にしてお
く。
【0067】本実施の形態例を示す図7には、前記した
各実施の形態例の構成部分と同様の符号を付した。これ
ら構成部分により、これら構成部分の作用効果をいずれ
も発揮できるものである。
【0068】実施の形態例8 本実施の形態例における露光装置の構成の概要を、図8
に示す。この実施の形態例は、実施の形態例5と実施の
形態例6との技術を、組み合わせたものである。図8
(a)に全体構成を示し、図8(b)にクリーニング手
段4であるブラシの上面を示す。
【0069】すなわち、この実施の形態例においては、
露光光の光源と、露光光により露光が行われる露光部と
の間に、光学系を配置してこの光学系によって露光光の
光路を構成する場合に、光学系をクリーニング可能に構
成するとともに、前記光学系における照度変化を実施の
形態例3と同様に検知可能に構成し、かつ、実施の形態
例6と同様に光源部分と露光部分をつなぐ光学系に用い
られるレンズやミラーに付着している不純成分を分析で
きる機能を有する構成にして露光を行うようにしたもの
であり、特にクリーニング手段を、実施の形態例2と同
様に光学系配置部内に移動可能に配置したものである。
【0070】本実施の形態例では、照度検知手段によっ
て、光学系(ミラー、またはレンズ)の照度の低下して
いるものを見つけ、分析手段特にX線分析手段により汚
染源素を特定し、それに基づいてクリーニング液を決定
して、実施の形態例2と同様に、レール48上を移動可
能なクリーニング手段4(ブラシ4A,4B,4C)を
用いて、コンピューター系73で求めた要クリーニング
部分にクリーニング手段4(ブラシ4A,4B,4C)
を制御してそこに移動させ、必要な光学系(ミラー、ま
たはレンズ)についてのクリーニングを行う。
【0071】本実施の形態例を示す図8には、前記した
各実施の形態例の構成部分と同様の符号を付した。これ
ら構成部分により、これら部分の作用効果をともに発揮
できるものである。
【0072】実施の形態例9 本実施の形態例における露光装置の構成の概要を、図9
に示す。この実施の形態例は、ステップアンドスキャン
型、またはステップアンドリピート型の露光において、
KrF(248nm),ArF(193nm)等レーザ
ーを光源とする場合に、光源部分と露光部分をつなぐ光
学系を2系以上に分割し、露光部分で1系統に集光する
機能を有する構成としたものである。
【0073】レーザー発生装置から露光機本体に入射す
るレーザー光は、最も集光した光であり、それゆえ高い
エネルギーを持っている。高いエネルギーであるので、
光学系も、汚染されやすいことになる。しかし、汚染防
止のためにレーザー光のエネルギーを落とすことは、露
光スループット向上の立場からは、避けなければならな
い。
【0074】よってこの実施の形態例では、露光スルー
プット向上のためレーザー光を高エネルギー化する必要
性を満足させつつ、レーザー光の光路を分割することに
より、トータルのパワーは落とさずに、一つの光路での
エネルギーは落として、汚染を生じにくくしたものであ
る。これにより、光学系(ミラー、またはレンズ)が汚
染される率を落とすことが可能になる。理想的には、レ
ーザー光はその光路をn本とすると、各光路の露光エネ
ルギーは1/nとなる。これにより、光学系(ミラー、
またはレンズ)に対する汚染を遅らせることができる。
【0075】本実施の形態例では、図9に示すように、
光源1であるレーザー発生装置から、露光部2に至る光
学経路(光学系配置部)を、図に符号3A,3Bで示す
ように2分割して、ミラー系も、図に符号31A,31
Bで示すように2分割し、レンズ系も、図に符号32
A,32Bで示すように2分割して、異物の付着を防止
するようにした。
【0076】本実施の形態例では、光路の分割のために
光源1であるレーザー発生装置のレーザー出口に光路分
光機81を設け、また、露光機2の入り口に分割したレ
ーザー光を集光する光路集光機82を設けた。
【0077】実施の形態例10 本実施の形態例における露光装置の構成の概要を、図1
0に示す。この実施の形態例では、ステップアンドスキ
ャン型、またはステップアンドリピート型の露光におい
て、KrF(248nm),ArF(193nm)等レ
ーザーを光源とする場合に、光学系、露光部分、レーザ
ー部分を一つにまとめ同じ環境中におく構成とした。
【0078】この場合特に、上記ひとまとめにした環境
中を、窒素、不活性ガス等で置換するか、真空に引くこ
とができるように構成した。
【0079】高エネルギーのレーザー光を用いる場合、
高エネルギーエキシマ光と、装置内部の不純物が反応し
て、光学系(ミラー、またはレンズ)に異物が付着する
ことが避けられない場合がある。この場合も、光学系、
露光部、レーザー部を一つにまとめ、同じ環境中におく
ことによって、異物生成の反応を遅らせ、異物付着の防
止とする。この環境を、窒素、不活性ガス等で置換する
か、真空に引くことにより、このような異物付着の有効
な防止を実現できる。また、ArFを露光光源とした場
合は、空気(酸素)に吸収帯があるため、置換(窒素置
換等)はもともと必要であるので、装置の大幅な改造は
不要である。
【0080】本実施の形態例では具体的には、図10に
示すように、光源1であるレーザー発生装置、光学系
(ミラー、またはレンズ)、露光部2を、ひとまとめに
して、露光装置10の全体をなす露光チャンバーに収納
する。この露光装置10(露光チャンバー)は全体が気
密にしうる構造になっているとともに、ガス導入系10
1,102を有し、排気系103を、適宜導入すべきガ
スや排気構造に応じた構造で有している。よって、動作
時は、全体を気密にし、排気系103からポンプを用い
るなどして、全体を真空に引いて、異物生成の反応が起
こりにくい真空環境とする。あるいは、排気後、所定の
ガスを導入して、異物生成の反応が起こりにくい雰囲気
環境とする。図示例では、ふたつのガス導入系101,
102を用いて、少なくとも2種のガスを独立の導入系
から導入できるようにした。もちろん、ひとつのガス導
入系を用いて交互にガス導入を行い得るようにしてもよ
く、その構成は任意である。排気、ガス導入、排気と、
露光との手順は任意であるが、一般には、あらかじめシ
ーケンスを組んで、自動運転できるようにする。
【0081】図10に示す符号31A〜31Dは、光源
1であるレーザー発生装置から露光部2に至る露光光3
0(レーザー光)の光路を構成する光学系をなすミラー
であり、符号32A〜32Fは、同じく露光光30(レ
ーザー光)の光路を構成する光学系をなすレンズであ
る。露光部2においては、適宜のマスクを用いた投影露
光(一般に縮小投影露光)により、ウェハ21に露光が
行われる。符号22は、被露光材であるウェハ21を載
置して支持するウェハステージである。
【0082】実施の形態例11 本実施の形態例は、図示は省略するが、実施の形態例9
と、上述した実施の形態例1ないし8のいずれか少なく
とも一つとの技術を、組み合わせたものである。
【0083】実施の形態例9は、図9に示したように、
光路を2以上に分割する技術である。よって、実施の形
態例1と該実施の形態例9を組み合わせた実施の形態例
11の1では、光路を分割(具体的には図9のように、
光路を2分割)するとともに、各光路3A,3Bを構成
するための光学系配置部に、それぞれ図1と同様の、光
学系配置部の一定位置(レンズ、ミラー等の光学系を清
掃しやすい位置)に配設されたクリーニング手段(ブラ
シ)を配備する構成とする。この例では、実施の形態例
9の異物付着防止効果と、仮に異物が生成して光学系に
付着しても、実施の形態例1と同様にこれをクリーニン
グして、露光光の照度を確保できる。
【0084】また、実施の形態例2と該実施の形態例9
を組み合わせた実施の形態例11の2では、光路を分割
(具体的には図9のように、光路を2分割)するととも
に、各光路3A,3Bを構成するための光学系配置部
に、それぞれ図2と同様の、レール上を移動可能なクリ
ーニング手段(ブラシ)を配備する構成とする。この例
では、実施の形態例9の異物付着防止効果と、仮に異物
が生成して光学系に付着しても、実施の形態例1と同様
にこれをクリーニングして、露光光の照度を確保でき
る。
【0085】また、実施の形態例3と該実施の形態例9
を組み合わせた実施の形態例11の3では、光路を分割
(具体的には図9のように、光路を2分割)するととも
に、各光路3A,3Bを構成するための光学系配置部
に、それぞれ図3と同様の照度検知手段51,52をも
ける。この例では、実施の形態例9の異物付着防止効果
と、その照度検知手段51,52による速やかで確実な
確認とが実現でき、かつ仮になんらかの事情で照度低下
が発生してもこれを速やかに確実に知ることができて、
適切な処置をとることができる。
【0086】また、実施の形態例4と該実施の形態例9
を組み合わせた実施の形態例11の4では、光路を分割
(具体的には図9のように、光路を2分割)するととも
に、各光路3A,3Bを構成するための光学系配置部
に、それぞれ図4と同様に照度検知手段51〜53、ク
リーニング手段41,42をも設ける。よってこの例で
は、実施の形態例9の異物付着防止効果と、その照度検
知手段51,52による速やかで確実な確認とが実現で
き、かつ実施の形態例4と同様のクリーニングを制御良
く行うことができる。
【0087】また、実施の形態例5と該実施の形態例9
を組み合わせた実施の形態例11の5では、光路を分割
(具体的には図9のように、光路を2分割)するととも
に、各光路3A,3Bを構成するための光学系配置部
に、それぞれ図5と同様に照度検知手段51,52、ク
リーニング手段4を設ける。よってこの例では、実施の
形態例9の異物付着防止効果と、その照度検知手段5
1,52による速やかで確実な確認とが実現でき、かつ
実施の形態例4と同様のクリーニングを制御良く行うこ
とができる。
【0088】また、実施の形態例6と該実施の形態例9
を組み合わせた実施の形態例11の6では、光路を分割
(具体的には図9のように、光路を2分割)するととも
に、各光路3A,3Bを構成するための光学系配置部
に、それぞれ図6と同様な分析手段を設ける。よってこ
の例では、実施の形態例9の異物付着防止効果と、その
分析手段による速やかで確実な確認とが実現でき、かつ
仮になんらかの事情で異物付着が発生しても、これを速
やかに確実に分析できて、適切な処置をとることができ
る。
【0089】また、実施の形態例7と該実施の形態例9
を組み合わせた実施の形態例11の7では、光路を分割
(具体的には図9のように、光路を2分割)するととも
に、各光路3A,3Bを構成するための光学系配置部
に、それぞれ図7と同様のクリーニング機構を設けたの
で、実施の形態例9の異物付着防止効果と、実施の形態
例7と同様のクリーニングを制御良く行うことができ
る。
【0090】また、実施の形態例8と該実施の形態例9
を組み合わせた実施の形態例11の8では、光路を分割
(具体的には図9のように、光路を2分割)するととも
に、各光路3A,3Bを構成するための光学系配置部
に、それぞれ図8と同様のクリーニング機構を設けたの
で、実施の形態例9の異物付着防止効果と、実施の形態
例8と同様のクリーニングを制御良く行うことができ
る。
【0091】
【発明の効果】上述のとおり、本発明によれば、露光光
の光源と、露光光により露光が行われる露光部との間
に、光学系を配置してこの光学系によって露光光の光路
を構成する露光技術における、露光光の照度低下がもた
らす問題点について、これに適切な対処を施しうるよう
にすることができた。特に、光学系に付着した異物によ
る露光光の照度低下の問題を適切に解決し得、さらなる
露光の効率の向上を十分に達成可能な露光方法及び露光
装置を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態例1の構成を示す図であ
る。
【図2】 本発明の実施の形態例2の構成を示す図であ
る。
【図3】 本発明の実施の形態例3の構成を示す図であ
る。
【図4】 本発明の実施の形態例4の構成を示す図であ
る。
【図5】 本発明の実施の形態例5の構成を示す図であ
る。
【図6】 本発明の実施の形態例6の構成を示す図であ
る。
【図7】 本発明の実施の形態例7の構成を示す図であ
る。
【図8】 本発明の実施の形態例8の構成を示す図であ
る。
【図9】 本発明の実施の形態例9の構成を示す図であ
る。
【図10】 本発明の実施の形態例10の構成を示す図
である。
【図11】 レーザーを用いた半導体露光装置の一般的
構成を示す図である。
【図12】 光学系配置部中の光路におけるレーザー光
の動きと、ミラー、レンズの配置の一例を示す図であ
る。
【符号の説明】
1・・・露光光の光源(レーザー発生装置)、2・・・
露光部、3,3A,3B・・・光学系配置部(光路)、
30・・・露光光(レーザー光)、31a〜31c,3
1A〜31D・・・(光学系をなす)ミラー、32a〜
32e,32A〜32F・・・(光学系をなす)レン
ズ、4,41,42・・・クリーニング手段、4a,4
b,4c・・・(固定型の)ブラシ(クリーニング手
段)、4A,4B,4C・・・(移動型の)ブラシ(ク
リーニング手段)、43,44・・・クリーニング液の
液溜め、45〜47・・・乾燥空気導入部、48・・・
ブラシ移動レール、49a〜49f・・・(移動型の)
ブラシの動き、51〜53・・・照度検知手段(照度モ
ニター)、61・・・分析手段(X線発生装置)、62
a,62b・・・分析手段(X線発信部)、63a,6
3b・・・分析手段(X線ディテクタ)、64a,64
b,65a,65b・・・分析手段(X線)、71・・
・(照度分析・クリーニング制御)コンピューター系、
72・・・(元素分析用)コンピューター系、73・・
・(元素分析・照度分析・クリーニング制御)コンピュ
ーター系、81・・・光路分光機、81・・・光路集光
機、10・・・露光装置(露光チャンバー)、101,
102・・・ガス導入系、103・・・排気系。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/30 516Z

Claims (46)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】露光光の光源と、露光光により露光が行わ
    れる露光部との間に、光学系を配置してこの光学系によ
    って露光光の光路を構成する露光方法において、 前記光学系をクリーニング可能に構成して露光を行うこ
    とを特徴とする露光方法。
  2. 【請求項2】露光光がレーザー光であることを特徴とす
    る請求項1に記載の露光方法。
  3. 【請求項3】露光光の光源と、露光光により露光が行わ
    れる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光学
    系配置部とを備えてなる露光装置において、 前記光学系配置部にクリーニング手段を具備する構成と
    したことを特徴とする露光装置。
  4. 【請求項4】露光光がレーザー光であることを特徴とす
    る請求項3に記載の露光装置。
  5. 【請求項5】クリーニングがクリーニング液により行わ
    れるものであることを特徴とする請求項3に記載の露光
    装置。
  6. 【請求項6】クリーニング手段が、光学系配置部に固定
    された清掃具であることを特徴とする請求項3に記載の
    露光装置。
  7. 【請求項7】クリーニング手段が、光学系配置部に移動
    可能に取り付けられた清掃具であることを特徴とする請
    求項3に記載の露光装置。
  8. 【請求項8】露光光の光源と、露光光により露光が行わ
    れる露光部との間に、光学系を配置してこの光学系によ
    って露光光の光路を構成する露光方法において、 前記光学系における照度変化を検知可能に構成して露光
    を行うことを特徴とする露光方法。
  9. 【請求項9】露光光がレーザー光であることを特徴とす
    る請求項8に記載の露光方法。
  10. 【請求項10】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 前記光学系配置部に、光学系に対する照度検知手段を具
    備する構成としたことを特徴とする露光装置。
  11. 【請求項11】露光光がレーザー光であることを特徴と
    する請求項10に記載の露光装置。
  12. 【請求項12】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部との間に、光学系を配置してこの光学系に
    よって露光光の光路を構成する露光方法において、 前記光学系をクリーニング可能に構成するとともに、前
    記光学系における照度変化を検知可能に構成して露光を
    行うことを特徴とする請求項8に記載の露光方法。
  13. 【請求項13】露光光がレーザー光であることを特徴と
    する請求項12に記載の露光方法。
  14. 【請求項14】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 前記光学系配置部に、クリーニング手段と、光学系に対
    する照度検知手段とを具備する構成としたことを特徴と
    する請求項10に記載の露光装置。
  15. 【請求項15】露光光がレーザー光であることを特徴と
    する請求項14に記載の露光装置。
  16. 【請求項16】クリーニングがクリーニング液により行
    われるものであることを特徴とする請求項14に記載の
    露光装置。
  17. 【請求項17】クリーニング手段が、光学系配置部に固
    定された清掃具であることを特徴とする請求項14に記
    載の露光装置。
  18. 【請求項18】クリーニング手段が、光学系配置部に移
    動可能に取り付けられた清掃具であることを特徴とする
    請求項14に記載の露光装置。
  19. 【請求項19】前記照度検知手段からの情報が制御系に
    伝達され、該情報に基づいて制御系がクリーニング手段
    を制御する構成としたことを特徴とする請求項14に記
    載の露光装置。
  20. 【請求項20】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部との間に、光学系を配置してこの光学系に
    よって露光光の光路を構成する露光方法において、 前記光学系に付着した付着物質の分析を可能に構成して
    露光を行うことを特徴とする露光方法。
  21. 【請求項21】露光光がレーザー光であることを特徴と
    する請求項20に記載の露光方法。
  22. 【請求項22】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 前記光学系配置部の光学系に付着した付着物質を分析す
    る分析手段を具備する構成としたことを特徴とする露光
    装置。
  23. 【請求項23】露光光がレーザー光であることを特徴と
    する請求項22に記載の露光装置。
  24. 【請求項24】分析手段が、X線を光学系に与え、発生
    する特定X線を解析して分析を行う手段からなることを
    特徴とする請求項22に記載の露光装置。
  25. 【請求項25】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 前記光学系配置部にクリーニング手段と前記光学系配置
    部の光学系に付着した付着物質を分析する分析手段とを
    具備する構成としたことを特徴とする請求項22に記載
    の露光装置。
  26. 【請求項26】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 前記光学系配置部に、クリーニング手段と、前記光学系
    配置部の光学系に対する照度検知手段と、前記光学系配
    置部の光学系に付着した付着物質を分析する分析手段と
    を具備する構成としたことを特徴とする露光装置。
  27. 【請求項27】クリーニングがクリーニング液により行
    われるものであることを特徴とする請求項25に記載の
    露光装置。
  28. 【請求項28】クリーニング手段が、光学系配置部に固
    定された清掃具であることを特徴とする請求項25に記
    載の露光装置。
  29. 【請求項29】クリーニング手段が、光学系配置部に移
    動可能に取り付けられた清掃具であることを特徴とする
    請求項25に記載の露光装置。
  30. 【請求項30】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部との間に、光学系を配置してこの光学系に
    よって露光光の光路を構成する露光方法において、 前記光源と露光部との間の光学系を2系統以上の光学系
    に分割し、露光部において1系統に集光する構成して露
    光を行うことを特徴とする露光方法。
  31. 【請求項31】露光光がレーザー光であることを特徴と
    する請求項30に記載の露光方法。
  32. 【請求項32】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 前記光学系配置部を2以上設けて前記光源と露光部との
    間の光学系を2系統以上の光学系に分割し、露光部にお
    いて1系統に集光する構成としたことを特徴とする露光
    装置。
  33. 【請求項33】露光光がレーザー光であることを特徴と
    する請求項32に記載の露光装置。
  34. 【請求項34】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 前記光学系配置部に、クリーニング手段と、光学系に対
    する照度検知手段と、前記光学系配置部の光学系に付着
    した付着物質を分析する分析手段とを具備する構成とす
    るとともに、前記光学系配置部を2以上設けて前記光源
    と露光部との間の光学系を2系統以上の光学系に分割
    し、露光部において1系統に集光する構成としたことを
    特徴とする請求項32に記載の露光装置。
  35. 【請求項35】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 前記光学系配置部にクリーニング手段を具備する構成と
    するとともに、前記光学系配置部を2以上設けて前記光
    源と露光部との間の光学系を2系統以上の光学系に分割
    し、露光部において1系統に集光する構成としたことを
    特徴とする請求項32に記載の露光装置。
  36. 【請求項36】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 前記光学系配置部にクリーニング手段を具備するととも
    に、前記光学系配置部の光学系に対する照度検知手段ま
    たは前記光学系配置部の光学系に付着した付着物質を分
    析する分析手段との少なくともいずれかを具備し、か
    つ、前記光学系配置部を2以上設けて前記光源と露光部
    との間の光学系を2系統以上の光学系に分割し、露光部
    において1系統に集光する構成としたことを特徴とする
    請求項34に記載の露光装置。
  37. 【請求項37】クリーニング手段が、光学系配置部に固
    定された清掃具であることを特徴とする請求項33に記
    載の露光装置。
  38. 【請求項38】クリーニング手段が、光学系配置部に移
    動可能に取り付けられた清掃具であることを特徴とする
    請求項34に記載の露光装置。
  39. 【請求項39】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部との間に、光学系を配置してこの光学系に
    よって露光光の光路を構成する露光方法において、 露光光がレーザー光であるとともに、光源であるレーザ
    ー発生部分と、光学系と、露光が行われる露光部とをひ
    とまとめにして、同じ環境中において露光を行うことを
    特徴とする露光方法。
  40. 【請求項40】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 露光光がレーザー光であるとともに、光源であるレーザ
    ー発生部分と、光学系と、露光が行われる露光部とをひ
    とまとめにして、同じ環境中において露光を行う構成と
    したことを特徴とする露光装置。
  41. 【請求項41】前記同じ環境を、窒素、不活性ガスで置
    換する、または真空に引くことを可能としたことを特徴
    とする請求項40に記載の露光装置。
  42. 【請求項42】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 露光光がレーザー光であり、 前記光学系配置部にクリーニング手段を有するとすると
    ともに、前記光学系配置部を2以上設けて前記光源と露
    光部との間の光学系を2系統以上の光学系に分割し、露
    光部において1系統に集光する構成とし、かつ、光源で
    あるレーザー発生部分と、光学系と、露光が行われる露
    光部とをひとまとめにして、同じ環境中においたことを
    特徴とする請求項40に記載の露光装置。
  43. 【請求項43】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 露光光がレーザー光であり、 前記光学系配置部にクリーニング手段を有するとすると
    ともに、前記光学系配置部の光学系に対する照度検知手
    段または前記光学系配置部の光学系に付着した付着物質
    を分析する分析手段の少なくともいずれかを具備する構
    成とするとともに、光源であるレーザー発生部分と、光
    学系と、露光が行われる露光部とをひとまとめにして、
    同じ環境中においたことを特徴とする請求項40に記載
    の露光装置。
  44. 【請求項44】露光光の光源と、露光光により露光が行
    われる露光部と、該光源と露光部との間に設けられた光
    学系配置部とを備えてなる露光装置において、 露光光がレーザー光であり、 前記光学系配置部にクリーニング手段を有するとすると
    ともに、照度検知手段または前記光学系配置部の光学系
    に付着した付着物質を分析する分析手段の少なくともい
    ずれかを具備する構成とするとともに、前記光学系配置
    部を2以上設けて前記光源と露光部との間の光学系を2
    系統以上の光学系に分割し、露光部において1系統に集
    光する構成とし、かつ、光源であるレーザー発生部分
    と、光学系と、露光が行われる露光部とをひとまとめに
    して、同じ環境中においたことを特徴とする請求項40
    に記載の露光装置。
  45. 【請求項45】クリーニング手段が、光学系配置部に固
    定された、もしくは移動可能に取り付けられた清掃具で
    あることを特徴とする請求項43に記載の露光装置。
  46. 【請求項46】前記同じ環境を、窒素、不活性ガスで置
    換する、または真空に引くことを可能としたことを特徴
    とする請求項43に記載の露光装置。
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