WO2006104018A1 - 基板処理装置及び基板処理システム - Google Patents

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WO2006104018A1
WO2006104018A1 PCT/JP2006/305879 JP2006305879W WO2006104018A1 WO 2006104018 A1 WO2006104018 A1 WO 2006104018A1 JP 2006305879 W JP2006305879 W JP 2006305879W WO 2006104018 A1 WO2006104018 A1 WO 2006104018A1
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WO
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work
displayed
substrate processing
recipe
screen
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PCT/JP2006/305879
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English (en)
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Inventor
Toru Yonebayashi
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc.
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Publication date
Application filed by Hitachi Kokusai Electric Inc. filed Critical Hitachi Kokusai Electric Inc.
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Priority to US11/886,060 priority patent/US20080210162A1/en
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
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    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
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    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing system, and more particularly to a substrate processing apparatus and a substrate processing system that display information related to adjustment work of the substrate processing apparatus on a display means. .
  • the clean note description method is difficult to unify the dissimilarity of the contents of the work items, and it is difficult to understand the work status at a glance simply by looking at the description contents of the clean notes of others. Therefore, we have to confirm it by listening directly to the person. However, this does not make sense for a plurality of persons with low work efficiency to form a team and perform adjustment work. Therefore, the present invention notifies the operator of the order of work, the start and end of the work in an easy-to-understand manner during the adjustment work of the substrate processing apparatus, and makes the adjustment work more efficient by performing the takeover work efficiently. The purpose is to do.
  • the first means is a substrate processing apparatus for processing a substrate by the operator creating a recipe on the operation screen displayed on the display means and executing the created recipe by the processing means!
  • a plurality of work items related to the adjustment work of the substrate processing apparatus are displayed in order.
  • the present invention provides a substrate processing apparatus configured to display a recipe used for each work item in the adjustment work on the operation screen.
  • a vertical substrate processing apparatus (hereinafter simply referred to as a processing apparatus) that performs diffusion processing, CVD processing, or the like is applied to the substrate as the substrate processing apparatus will be described.
  • FIG. 1 and 2 are examples of a processing apparatus including an apparatus controller.
  • FIG. 1 is an external perspective view
  • FIG. 2 is a side view of the processing apparatus shown in FIG. These figures are prepared by perspective method.
  • the processing apparatus 10 is configured to insert a pod (substrate storage container) 100 storing a wafer (substrate) having silicon isotropic force into the housing 101 from the external cover and vice versa.
  • An IZO stage (holding member transfer member) 105 for feeding out from the inside of the housing 101 is attached to the front surface of the housing 101, and a cassette shelf for storing the inserted pod 100 in the housing 101 ( 109) is placed.
  • the housing 101 is a wafer transfer area and serves as a loading / unloading space for a boat (substrate holding means) 217 described later.
  • a two-stage chamber (airtight chamber) 102 is provided.
  • This purging chamber 102 is a sealed chamber
  • the purge chamber 102 prevents the wafer from being oxidized naturally.
  • a FOUP type is mainly used as the pod 100 described above, and an atmospheric force is obtained by closing an opening provided on one side of the pod 100 with a lid (not shown).
  • the wafer can be isolated and transported, and the wafer can be taken into and out of the pod 100 by removing the lid. Therefore, remove the lid of the pod 100 from the front side of the ⁇ ⁇ ⁇ 2 purge chamber 102 and A pod opener (opening / closing means) 108 is provided to communicate between the atmosphere in the node 100 and the atmosphere in the N2 purge chamber 102.
  • the pod 100 is transported between the pod opener 108, the cassette shelf 109, and the I / O stage 105 by a cassette transfer machine 114.
  • a cassette transfer machine 114 In the transfer space of the pod 100 by the cassette transfer machine 114, clean air is flowed by a clean unit (not shown) provided in the casing 101.
  • Substrate aligner 106 that aligns the position of the notch (or orientation flat) of the wafer to an arbitrary position, and a wafer transfer machine that transfers wafers between the pod 100 on the pod opener 108, the substrate aligner 106, and the boat 217 (Conveying means) 112 is provided.
  • a processing chamber 202 for processing wafers is provided above the N purge chamber 102.
  • the boat 217 can be opened to the processing chamber 202 or unloaded from the processing chamber 202 by a boat elevator (elevating means) 115.
  • the pod 100 in which the external force of the casing 101 has been transported by AGV, OHT or the like is placed on the I ZO stage 105. ⁇ ⁇ ⁇
  • the pod 100 placed on the stage 105 is transported directly onto the pod opener 108 by the cassette transfer machine 114, or--and is transported onto the pod opener 108 after being stocked on the cassette shelf 109. Is done.
  • the pod 100 transported onto the pod opener 108 is removed from the pod 100 lid by the pod opener 108, and the internal atmosphere of the pod 100 communicates with the atmosphere of the 2 purge chamber 102.
  • the wafer transfer device 112 takes out the wafer from the pod 100 that is in communication with the atmosphere of the second purge chamber 102.
  • the extracted wafer is aligned so that a notch is determined at a predetermined position by the substrate alignment device 106.
  • the wafer is transferred to the boat 217 after this alignment.
  • the furnace logo 116 (FIG. 2) in the processing chamber 202 is opened, the boat elevator 115 is raised, and the boat 217 loaded with the wafer is moved up by the boat 217 being raised. Loaded to 202.
  • the lid of the boat 217 seals the inlet of the processing chamber 202.
  • arbitrary processing is performed on the wafer in the processing chamber 202.
  • the wafer and the pod 100 are moved out of the housing 101 in the reverse procedure described above. To be paid out.
  • FIG. 3 is a block diagram of an apparatus controller 220 for automating the processing apparatus 10.
  • the device controller 220 includes an operation unit 221 and a control unit 222 as processing means.
  • the operation unit 221 is provided with an operation controller 223 for setting and changing programs.
  • the operation controller 223 is communicably connected to the control unit 222 via a LAN. Further, the operation controller 223 is connected with a monitor (display means) described later as a user interface, and is provided with a key input means (described later).
  • the control unit 222 performs feedback control of the temperature of the heater thermocouple based on the heating temperature of the processing chamber 202, and feedback control of the pressure of the processing chamber 202 based on the temperature detected by the pressure sensor.
  • Pressure controller a mass flow controller that feedback controls the flow rate of the source gas based on the flow sensor, a mechanism controller that controls various mechanisms based on the detection value of the position sensor rotation angle sensor, and sub
  • a main controller for managing the controller is provided, and is communicably connected to the operation controller 223 of the operation unit 221.
  • the processing apparatus 10 includes the substrate alignment device 106, the pod opener (opening / closing means) 108, the wafer transfer device (transport means) 112, the cassette transfer device 114, and the boat. There is an elevator (elevating means) 115, etc., and the mechanism controller is based on a set value of a recipe (described later) and a detection value of a sensor that detects the operation of each actuator. To control.
  • the device controller 220 is provided with a fixed storage device such as a memory and a hard disk 226, and a database is constructed in the fixed storage device.
  • This database stores multiple recipes for substrate processing. These recipes are based on the process conditions of the processing apparatus 10 such as CVD, oxidation, annealing, diffusion, etc., the temperature of the processing apparatus 10 (atmosphere temperature in the processing chamber 202, exhaust pipe temperature, etc.), pressure (processing chamber 202 Internal pressure, piping pressure, etc.), flow rate (raw material gas flow rate, carrier gas flow rate, replacement gas flow rate to treatment chamber 202) Etc.) and control various controllers provided in the processing apparatus 10, such as a temperature controller, a pressure controller, a mass flow controller, and a mechanism controller.
  • the plurality of recipes are created by an operator.
  • a recipe creation screen called from the database is displayed on the monitor screen.
  • FIG. 4 shows an example of the monitor screen 230.
  • the monitor screen 230 is called from the database by the operation unit 221 and displayed on the monitor 227 when the device controller 220 is activated.
  • On the monitor screen 230 an operation panel 231 and a letter Z number Z symbol table 241 are displayed.
  • the operation panel 231 and the letter Z number Z symbol table 241 are arranged on the upper and lower sides of the monitor screen 230 so as to border the screen.
  • the operation panel 231 includes, for example, a "PM” button (process module button) 232, a “system” button 233, an "edit” button 234, and a “return” button as operation buttons for calling up and editing the screen.
  • a "PM” button (process module button) 232 a "system” button 233, an "edit” button 234, and a “return” button as operation buttons for calling up and editing the screen.
  • 235, “forward” button 236, “data log button” 237, “setup” button 238, etc. are displayed.
  • the operation unit 221 When the operation unit 221 detects that the operation button has been touched with a finger or a pen, the operation unit 221 activates a program for each touch of each button to call a related screen or switch the screen.
  • the operation unit 221 detects that the “PM” button 232 has been touched, the operation unit 221 transmits a PM screen (not shown) stored in the database to the monitor 227 to transmit it. Is displayed on the monitor screen 230, and when it is detected that the “data log” button 237 is touched, a data log screen (not shown) stored in the database is transmitted to the monitor 227 and is displayed on the monitor screen 230. In addition, when it is detected that the “setup” button 238 is touched, the setup screen 242 stored in the database is transmitted to the monitor 227 and displayed on the monitor screen 230.
  • the operation unit 221 detects that the "edit” button 234 has been touched, it allows editing of each screen displayed on the monitor screen 230, and the character Z number Z symbol table 241 is touched. When it detects that the character input system is activated, the character Z number Z symbol table Allows input via Bull 241.
  • the operation unit 221 detects that the "save” button 239 is touched, it starts a save program and saves the screen or file edited on the operation screen to the database.
  • the “ESC” button 240 When it detects that the “ESC” button 240 has been touched, it starts an escape program that returns to the original monitor screen 230.
  • the operation unit 221 detects that the "Return” button 235 of the operation panel 231 is touched after calling up a plurality of screens on the monitor screen 230, the motor is monitored each time the touch is made. Starts a program that displays the screens displayed on screen 230 in the reverse order of the calling order, and when it detects that the “forward” button 236 is touched, starts a program that displays the called screens in the order of calling. To do.
  • the operation unit 221 detects that a character or number displayed on the character Z symbol table 241 as a key input means is touched with a finger or a pen, the touched character or number is Starts a program that inputs text in a cell or box on the screen.
  • the operation unit 221 force “PM” button (process module button) 232, “System” button 233, “Data log” button 237, “Setup” button 238 will be detected when detected.
  • the related screen (all operation screens) stored in the database is called up, and the “edit” button 234, “save” button 239, “ESC” button 240, “return” button 235, “forward”
  • the program corresponding to each button and each key is started.
  • buttons and keys described below mean program buttons or plug keys on software that the operation unit 221 detects the touch of the buttons and keys and executes the corresponding program.
  • the "PM" button (process module button) 232 is touched to call a PM screen (not shown), and the selection provided on this PM screen.
  • a process for calling a recipe creation screen necessary for substrate processing from the database using a button (not shown), a step for creating a recipe on this recipe creation screen (not shown) as an operation screen, and a recipe Storing in the database; Are executed in this order.
  • the character Z number Z symbol table 241 is used for inputting commands and parameters.
  • the operation unit 221 is programmed to save the pre-change recipe (recipe file) as a backup file in the database when the recipe setting is changed.
  • the recipe backup file is saved in the database, it becomes easy to reference it after analysis or return to the original settings, and it is possible to respond quickly to troubles caused by changes.
  • the "setup” button 238 is touched in the present embodiment.
  • the operation unit 221 calls the setup screen 242 shown in FIG. 4 from the database and displays it on the monitor screen 230.
  • a scroll box 244 as a selection box for selecting “film type”
  • Scroll box 245 of “LZL chamber mechanism” (load lock chamber mechanism) as a selection box for selecting the device mechanism
  • radio buttons 24 6, 247 for switching between “before editing” and “after editing” Force S is displayed.
  • Scroll box 244a for selecting "membrane type” Scroll button 244a of 244 selects "Si 3N4J, and scroll box 245a for selecting presence or absence of LZL chamber mechanism Scroll button 245a selects" LZL chamber
  • the operation unit 221 is configured such that the substrate processing is CVD processing, the film type is Si N (silicon nitride), and the atmospheric condition is “LZL chamber mechanism”.
  • the search program is started assuming that the atmosphere has been determined to have a reduced pressure or normal pressure atmosphere.
  • the search condition of the search program is “Si N” without WLZL chamber mechanism ”.
  • the LZL chamber mechanism is an abbreviation for a load lock chamber mechanism that prevents the formation of an oxide film on the substrate by maintaining the inside of the processing apparatus 10 in a high vacuum atmosphere.
  • the search data includes all work item data necessary for the adjustment work of the processing device 10 and progress display data individually associated with the work item data. After the search data is acquired, it is displayed on the setup screen 242. Since the data of the work items has the work order in the adjustment work, the operation unit 221 displays them on the monitor screen 230 in this order.
  • the data power of the work item is “Power on”, “Parameter check”, “MFC flow rate check”, “Pressure leak check”, “Heater power switch”, “Heater empty burn”, “Heater power check”, “Heater empty firing”, “Teaching”, “Interlock”, “Assembly of quartz parts”, “Vacuum test”, “Quartz empty firing”, “Temperature setting”, “Sequence test”, “He leak test”, “Tape Z jacket heater installation confirmation”, “produced gas out”, “process test”, and the operation unit 221 displays the data of these work items in two rows in the order of work and displays them on the monitor screen 230 in visually recognizable characters.
  • a work number for indicating the work order of work items in the adjustment work is displayed on the left side of each work item.
  • the display format of the work item is not limited to the above format. As in this embodiment, all work items can be displayed together on the same screen, and only a few items, including work items that are currently underway, are displayed. Show me.
  • “power check” means the mechanism of the processing apparatus 10 in the order determined in the recipe, that is, the substrate alignment apparatus 106, the pod opener (open / close Means) 108, the wafer transfer device (conveyance means) 112, the cassette transfer device 114, the boat elevator (lifting means) 115 and other various actuators (drive unit) and the temperature in the processing chamber 202 are increased.
  • This is a work to check whether the heater can be turned on.
  • the recipe for power-on is referred to on the operation screen.
  • MFC flow rate check refers to whether the MFC (mass flow controller) is operating correctly and the flow rate (slm) of the source gas, carrier gas, and replacement gas to flow at the flow rates specified in the recipe. This means checking work to see if it can be done. This check operation refers to the recipe that defines the flow rate of MFC and the alarm condition table.
  • Parameter confirmation refers to work for confirming parameters such as “configuration parameters” and “function parameters”. In this work, reference is made to the configurator parameters, function parameters, etc. to confirm the device control constants such as the number of MFCs, the number of valves, the number of temperature control zones, and the presence or absence of pressure control.
  • Pressure leak check refers to applying individual leak pressures to the raw material gas supply system, replacement gas supply system, and exhaust system (corresponding to gas piping in FIG. 3) of the processing equipment (processing furnace) 99, This is an operation to check whether a leak actually occurs.
  • This work refers to recipes that determine the pressure of each system and the leak check table.
  • Heater empty baking is an operation of baking the surface of the heater by energizing the heater to generate heat. Refer to the recipe that defines the heater control for the baking temperature.
  • the "heater power switch” is an operation to test whether the heater can be switched on and off. For this operation, a recipe that defines the control of the heater is referred to.
  • “Teaching” refers to the travel range and delivery position of the boat 217 of the wafer transfer device (transfer means), the removal position of the pod opener (opening / closing means) 108 from the pod cover, the cassette transfer device 114 transfer or transfer position etc. in 2D or 3D recipe It refers to the operation of adjusting the setting value of the mechanism controller by setting based on the setting and attaching the sensor. This work refers to position parameters for controlling the mechanism.
  • interlock refers to whether interlocks such as hard interlocks and soft interlocks (process system, transport system) are activated, and whether to operate under the set interlock force S interlock condition. This means checking work. This work refers to the recipe for controlling the interlock and the alarm condition table.
  • Quadrature part threading refers to the work of "mainly threading the reaction tube inside the apparatus". Although there is no recipe referred to in this work, in this case, the operation unit 221 displays the characters “no recipe” on the monitor screen 230 as the corresponding recipe information.
  • Vacuum test refers to whether or not the vacuum pump as a decompression means for exhausting the atmosphere in the processing chamber 202 to a reduced pressure atmosphere operates normally, and the processing chamber 202 is subjected to a predetermined reduced pressure atmosphere by the vacuum pump. It means the test work of whether or not the pressure can be adjusted. For this work, reference is made to a recipe for setting the pressure with a vacuum pump.
  • Quadrature calcination refers to an operation to evacuate the processing chamber (reactor) and the boat 217 to prevent impurities from being mixed in the substrate processing. For this operation, reference is made to a recipe for heating the heater.
  • Temporal setting refers to work related to the temperature setting of the heater that raises the atmosphere in the processing chamber 202.
  • a recipe for temperature control of the heater and a temperature correction table are referred to.
  • the sequence test is a check operation to check whether the mechanism operates in sequence.
  • the position table, speed table, transport system confider parameters, and transport system function parameters for controlling the mechanism are referred to as recipes.
  • the He leak test refers to an operation of checking the pressure resistance of whether or not He can be supplied into the processing apparatus 10 and whether or not a He leak occurs within a predetermined leak pressure. For this work, a recipe regarding leaks is referred.
  • Tape Z jacket heater installation confirmation is a tape or jacket shape for heat insulation and heat insulation.
  • Heater power S This is the work to check whether the exhaust pipe is installed at a predetermined position. In this work, there is no recipe to be referred to, but in this case, the operation unit 221 displays the characters “no recipe” on the monitor screen 230 as the corresponding recipe information.
  • Production gas out refers to an operation of supplying a production gas to a processing chamber (reactor) and checking whether a film can be formed on a substrate.
  • This work refers to a recipe that specifies the flow rate, pressure, and opening / closing timing of the on-off valve.
  • the "process test” is a process in which the processing is performed when all the checks and confirmations are completed, whether each part of the processing apparatus 10 operates normally, and silicon in which the substrate processing is performed. This is an operation to test whether or not a film with a specified thickness can be formed normally on the surface of a substrate.
  • a recipe for film formation or inspection is referred to.
  • the setup screen 242 shows that the film type is Si N (silicon nitride) and LZL
  • Si 3 N film formation is performed in a reduced-pressure atmosphere with a low degree of vacuum.
  • the process conditions differ, so the corresponding work item is also searched for database power and displayed on the setup screen 242.
  • the setup screen 242 in Fig. 4 the setup items are missing on the way, but this is to display the necessary work items in the missing parts when the process conditions and equipment configuration are changed.
  • the pressure can be selected based on the pressure of the membrane type and the device configuration alone, for example, the pressure can be reduced or the atmospheric pressure can be selected.
  • the presence or absence of plasma may be selected.
  • the setup screen 242 displays a recipe name display cell 248, a check box 249 as an input box, an arrow display 250 as a work end display, and a date / time display cell 251.
  • the check box 249 is displayed on the left side of each work item, and the recipe name display cell 248 and the date / time display cell 251 are adjacent to each other so that each work item is immediately displayed. It is displayed below.
  • the arrow display 250 is displayed on the opposite side of each work item with the check box 249 interposed therebetween.
  • a cell may be provided so that the worker can be entered for each work item.
  • a cell should be provided so that the progress status can be entered for each work item.
  • a check mark may be displayed in the check box 249 of the setup screen 242 according to the work item for which the recipe is automatically executed to indicate the end of the work.
  • the work items such as “power on” and “parameter check” displayed on the setup screen 242 are buttons for individually calling up manuals related to work items.
  • the operator manual list screen 252 shown in FIG. 5 is called from the database.
  • a corresponding manual is selected from a plurality of device setup manuals displayed on this operator manual view screen 252, it is programmed to be displayed on the monitor screen 230.
  • FIG. 5 shows a worker manual list screen 252.
  • an operator setup manual 252 as an operator manual is displayed in order on the operator manual list screen 252, and a number is assigned to the tail of each device setup manual. The number at the end of each device setup manual matches the work number assigned to each work item displayed on the setup screen 24 2.
  • the worker selects the work number “ Touch the device setup manual with the same number “4” as “4”. Then, on the monitor screen 230, the contents of the device setup manual corresponding to the “pressurization / leak check” are displayed on the monitor screen 230.
  • the “Power on” button is touched and the worker manual list screen 252 is displayed, the worker performs the work with the same number “1” as the work number “1” next to the “Power on” button. The person who knows. Then, on the monitor screen 230, the contents of the device setup manual corresponding to the power-on are displayed on the monitor screen 230. In this case, when the button of each work item is touched, the work Instead of displaying the user manual list screen 252, the manual corresponding to the touched work item may be displayed directly.
  • the device setup manual When the device setup manual is called and displayed as the operator manual screen in this way, the device setup manual having the same number as the work number of the work item is selected. If the device setup manual displayed on the device setup list screen cannot be displayed on the screen, the screen can be scrolled and the device setup manual can be searched by using the scroll buttons (not shown). To do.
  • the operation unit 221 switches the screen to the setup screen 242.
  • the combined force of the work number and the manual number may be provided for each work item. For example, in the case of “Power on”, only one file is displayed on the manual screen, and in the case of “Confirm parameter”, 10 files may be displayed.
  • Each device setup manual basically describes the work contents and work procedures for each work item.
  • the recipe information required for the search and processing of the operation unit 221 such as the recipe name or recipe number to be referred to for the work, if necessary, the description of the recipe, the captured items such as the contents, the work procedure, the necessary Check items, necessary maintenance parts, their management destinations, and inquiries are also described.
  • the setup manual standardization of work is achieved, and adjustment work can be performed without requiring skill.
  • the adjustment manual for MFC flow check is displayed.
  • This adjustment manual is created by the ETASEL CSV file, and this CSV file is displayed on the screen as it is.
  • the device setup manual has a file structure that allows the screen to be scrolled with a scroll button or a scroll bar (not shown).
  • the “forward” button 235 “return” on the operation panel 231.
  • button 236 it is possible to create a file structure that switches screens in units of pages! /.
  • the device setup manual differs according to the contents of the work item.
  • a search function search screen
  • the device setup manual is a file in a format compatible with the import function of Etacel so that it can be edited as a text file in CSV format using Etacel (trade name of Microsoft Corporation).
  • Etacel trade name of Microsoft Corporation
  • HTML / XML files that display graphics, symbols, images, and text files at the same time are also possible! /.
  • the setup screen 242 is easy to operate and can also display an apparatus setup manual, so that the operator has clean notes and related technical materials in the clean room. It is possible to grasp all the work contents of each work item in the clean room.
  • FIG. 6 is a block diagram showing screen processing by the operation unit 221 for notifying the worker of the progress status of the work item.
  • the operation unit 221 acquires the current time of the management computer, and displays the current time in the date / time display cell 251. Display as day (current time display processing by checking the check box). Next, the operation unit 221 acquires the recipe name or recipe creation screen name from the recipe or recipe creation screen selected by the “PM” button 232 and the selection button of the recipe creation screen, and the acquired recipe name or recipe creation Enter the screen name in the recipe name display cell 248 on the setup screen 242 and display it. Note that the operator name can be entered and entered by the operator (recipe, operator manual setting display process).
  • the operation unit 221 opens the CSV file of the device setup manual (CSV file OPEN process), executes the operator manual display process, Executes the process of displaying the operator manual list screen 252 on the monitor screen 23 0 (operation screen) (worker manual screen display process by button or key touch).
  • the work procedure which is one of the contents of the equipment setup manual, may be created separately and stored in the database as corresponding to the film type and equipment configuration, or the same. It can also be a data file that explains the work procedure corresponding to the difference in film type and device configuration for the work item equipment setup manual.
  • Setup screen 242 shows when the film type is Si N (silicon nitride) and there is no LZL chamber mechanism
  • All work item data for device 10 is displayed.
  • the “Pressurization 'Leak Check” button is touched, the operator manual list screen 252 is displayed on the monitor screen 230, and the “Pressure Leak Check” button is displayed.
  • the arrow displayed next to the number 250 is the same as the number “4” attached to 250. Touch the device setup manual and refer to its contents on the monitor screen 230.
  • the time and date in the date / time display cell 251 are obtained from the clock power of the management computer, and the management computer obtains the time and date from the standard time, for example, the Internet standard time, to maintain accuracy. Shall. According to the present embodiment, only one cell for entering the worker name is displayed on the setup screen 242. In addition to the recipe name, a cell for entering the worker name for each work item is provided. Is preferred. In this way, the force who performed each task is easily divided, so that it will be immediately possible to know who should confirm if a problem occurs. [0060] When the check box 249 is touched and a check mark is entered in the check box 249, the operation unit 221 displays the work item, in this case, pressurization as shown by hatching in FIG. 'Arrow display next to leak check The color of 250 changes the color of other arrows (unfinished work item) from 250 colors such as “blue” to “yellow”.
  • the recipe name or recipe creation screen name is displayed in the recipe name display cell 248, the current time and date are displayed in the date / time display cell 251, and the color of the arrow display 250 is "blue”. Since “yellow” is switched, the direction of the arrow, that is, the next work item “heater power check” is instructed to the worker as the next work item to be started.
  • the arrow display 250 which is one of the progress indications, visually conveys the progress to the worker, the progress situation can be easily understood. Therefore, efficient adjustment work is performed while taking over by a plurality of workers.
  • the setup screen 242 may be stored in the centralized management apparatus 20 described later and displayed on the monitor screen of the centralized management apparatus 20 at a later date.
  • the arrow display 250 is used as the work progress display.
  • the color of the work progress display is switched in this way, the work progress can be effectively notified. Therefore, a character, a figure, a symbol, or a combination of these may be used instead of the arrow display 250.
  • the current time and date are displayed in the date / time display cell 251.
  • the time and date are described as the work end time and date for each work item.
  • the time and date are displayed in the date / time display cell 251 and the check box 249 is displayed.
  • stop the clock so that the time and date are fixed as the work end time for the work item.
  • the check box 249 is automatically checked at the end of the recipe, and the time when the recipe ends may be determined as the work end time.
  • the power of displaying a total of three progress displays since the progress of the work is displayed, the power of displaying a total of three progress displays. When displaying the progress of the work, any one of them is displayed. Visually, arrow indication 250 is preferred. Furthermore, the progress display is performed by displaying the recipe name or recipe creation screen in the recipe name display cell 248 when displaying the recipe or recipe creation screen that is displayed at the end of the work for each work item. You may want to display a progress indicator while you start, such as a progress indicator.
  • a check screen for checking whether work has been started or finished is provided for each work item. You may do it. In this way, it is possible to check whether the work content for each work item has been started or finished on the check screen, so it is easy to check when taking over or carrying over work.
  • start and end of the work are distinguished, but a start and end display can be provided for each work item. It may be.
  • FIG. 8 shows a semiconductor manufacturing system that controls the semiconductor manufacturing apparatus.
  • the semiconductor manufacturing system consists of multiple semiconductor manufacturing equipment (processing equipment) 10 and centralized management equipment 20
  • a network 30 that connects a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 10 to a centralized management apparatus 20.
  • the central control device 20 holds recipes used by each semiconductor manufacturing device 10, and manages the editing of each recipe and the saving of the history of used recipes.
  • the central management device 20 stores recipes to be executed via the network 30. It is delivered to each semiconductor manufacturing equipment 10.
  • the central management device 20 has a function of recording data of each semiconductor manufacturing device 10 and collects various data of each semiconductor manufacturing device 10 via the network 30.
  • FIG. 9 shows a configuration of the centralized management apparatus 20 according to the embodiment.
  • the central management device consists of an internal storage unit (hereinafter referred to as internal memory) 21 as a first storage unit, an inter-device communication unit 22 as a detection unit, an input / output unit 23, an external storage unit 27 as a second storage unit, and a display. It consists of a control unit 28.
  • the database is read from the internal memory 21 and the external storage unit 27, and a plurality of work items relating to the adjustment work of each semiconductor manufacturing apparatus are displayed in order, and are used in the work items during the adjustment work.
  • the control unit is configured to display the selected recipe on the monitor screen.
  • the control unit (excluding the storage unit) and the inter-device communication unit 22 are configured by a CPU 24 that realizes each function by a program.
  • the internal memory 21 stores various data for detecting each semiconductor manufacturing apparatus capability.
  • the internal memory 21 is composed of RAM or the like.
  • the inter-device communication unit 22 is connected to the network 30 and detects various data of each semiconductor manufacturing apparatus 10 sent via the network 30 at predetermined time intervals, and the internal memory
  • the input / output unit 23 includes a keyboard and a mouse (keyboard or the like) 23a as input means, and a display device 23b as an output means. While viewing the display screen (described later) displayed on the display device 23b, select a plurality of substrate processing devices from the keyboard 23a, etc., and make a display request to the display control unit 28, or set up the setup screen 242 to the display device 23b. Or display.
  • the external storage unit 27 receives a save command from the display control unit 28 or the processing device 10, and stores the data.
  • An example of the external storage unit 27 is a node disk (HD).
  • the external storage unit is referred to as hard disk (HD) 27 below.
  • the display control unit 28 reads the database from the hard disk (HD) 27 and gives a display command to the display device 23b.
  • a monitor as a display means is connected to the centralized management apparatus 20, and the setup screen 242 of the processing apparatus 10 shown in Fig. 4 is displayed on the monitor screen of the centralized management apparatus 20 via a network. It comes to be displayed.
  • the centralized management device 20 is configured to display a selection screen (not shown) for monitoring the setup work.
  • the central management device 20 is selected from a plurality of semiconductor manufacturing devices 10 displayed on the selection screen.
  • Setup screen of one or a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 10 242 ⁇ The information is displayed on the monitor of the middle management apparatus 20.
  • the central control device 20 side can grasp the progress of the adjustment work for each semiconductor manufacturing device 10 on the monitor, while checking the progress of the setup work of the plurality of semiconductor manufacturing devices 10. Since the adjustment work can proceed, efficiency is good!
  • the setup screen 242 of all the semiconductor manufacturing devices 10 is displayed on the monitor of the central control device on the multi screen, and the setup screen of the semiconductor manufacturing device 10 selected on the multi screen 242 May be displayed in full on the monitor screen of the central control unit 20.
  • the semiconductor manufacturing system including the processing device 10, the centralized management device 20, the processing device 10, and the centralized management device 20 is summarized as follows.
  • the operator force S recipe is created on the operation screen displayed on the display means, and the processing means executes the created recipe to process the substrate.
  • the substrate processing apparatus a plurality of work items related to the adjustment work of the substrate processing apparatus are displayed in order, and a recipe used in each work item at the time of the adjustment work is displayed on the operation screen. It is configured.
  • the operator can select a plurality of work items displayed on the operation screen.
  • the second aspect of the substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus in which an operator creates a recipe on the operation screen displayed on the display means, and the processing means executes the created recipe to process the substrate.
  • the plurality of work items related to the adjustment work of the substrate processing apparatus are displayed in order, and the work items displayed on the operation screen are different depending on the film type or the device configuration.
  • the work items of the adjustment work corresponding to the film type or the device configuration are displayed in order, so that the reliability is high.
  • a third aspect of the substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus in which an operator creates a recipe on the operation screen displayed on the display means, and the processing means executes the created recipe to process the substrate.
  • a plurality of work items related to the adjustment work of the substrate processing apparatus are displayed in order, and the work items are buttons, and each work item button force input on the operation screen corresponds to the work items.
  • the manual is configured to be displayed.
  • the work item is a button, and when there is an input from each work item button on the operation screen, a manual corresponding to the work item is displayed. Therefore, since the work is carried out with reference to the manual according to the work item, the adjustment work is performed accurately and efficiently.
  • the first aspect of the semiconductor substrate system is a substrate processing system comprising a substrate processing apparatus for processing a substrate and a centralized management apparatus connected to at least one substrate processing apparatus.
  • a plurality of work items related to the adjustment work of the substrate processing apparatus are displayed in order on the operation screen of the centralized management apparatus, and the adjustment work is performed when the adjustment work is performed.
  • the recipe used in each work item is configured to be displayed on the operation screen of the central control device. With such a configuration, it is possible to grasp at a glance the order of a plurality of work items related to the adjustment work of the substrate processing apparatus on the operation screen of the centralized management apparatus.
  • the order of the plurality of work items related to the adjustment work of the substrate processing apparatus can be grasped on the operation screen of the centralized management apparatus, and each work item is adjusted during the adjustment work. Since the recipe used in the process can be grasped, it is possible to give an accurate instruction to the worker who performs the adjustment work of each substrate processing apparatus.
  • a second aspect of the semiconductor substrate system is a substrate processing system comprising a substrate processing apparatus for processing a substrate and a centralized management apparatus connected to at least one substrate processing apparatus.
  • a plurality of work items related to the adjustment work of the substrate processing apparatus are displayed in order on the operation screen of the centralized management apparatus, and work items displayed on the operation screen of the centralized management apparatus depending on a film type or an apparatus configuration are displayed. They are configured differently.
  • the semiconductor manufacturing apparatus 10 of the present invention can be applied not only to a semiconductor manufacturing apparatus but also to an apparatus for processing a glass substrate such as an LCD device. Further, the present invention can be applied to a horizontal type or a single wafer type processing apparatus, not limited to a vertical type processing apparatus.
  • a recipe is created by an operator using some input means (keyboard, touch button on the operation screen, touch key, etc.) and processing is performed on the substrate (semiconductor substrate, glass substrate, etc.). Any apparatus can be applied as long as it is applied. It can also be applied to, for example, oxidation, annealing, diffusion, etc., which are not directly related to the treatment in the furnace.
  • the present invention can be modified in various ways, and the present invention naturally extends to the modified invention.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing an example of a processing apparatus provided with an apparatus controller according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of FIG.
  • FIG. 3 is a block diagram of an apparatus controller for automating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a monitor screen displaying a setup screen according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an operator manual list screen according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a block diagram showing screen processing by the control unit for notifying the worker of the progress of work items according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an example of a monitor screen on which a setup screen is displayed according to one embodiment of the present invention, and is an explanatory diagram showing a work end state in a work item by switching colors of the work progress display.
  • FIG. 8 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing system for controlling a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a block diagram showing a configuration of a centralized management apparatus according to an embodiment of the present invention. Explanation of symbols

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Abstract

　表示手段に表示された操作画面上でオペレータがレシピを作成し、作成したレシピを処理手段が実行することにより基板の処理を行う基板処理装置において、前記基板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目を順番どおりに表示させると共に、前記調整作業の際に前記各作業項目で使用されたレシピを、前記操作画面上に表示させるように構成する。

Description

明 細 書
基板処理装置及び基板処理システム
技術分野
[0001] 本発明は、基板処理装置及び基板処理システムに関するものであり、特に、基板 処理装置の調整作業に関する情報を表示手段に表示させるようにした基板処理装 置及び基板処理システムに関するものである。
背景技術
[0002] 一般に、基板に CVD、拡散処理等を施す装置として縦型や横型の基板処理装置 及び枚葉式の基板処理装置が知られて！/ヽる。
従来、この種の基板処理装置の調整作業 (セットアップ作業)を工場内クリーンルー ムで実施する際は、作業の手順書をクリーン紙にコピーしてクリーンルーム内に持ち 込んでこの手順書に準じた調整作業を実施して 、る。調整作業には種々の作業項 目があり、一つの作業項目に斯カる作業が完了するごとに、クリーンノートに記入して いる。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] しかし、クリーンノートの記載方法は作業項目の内容の相違力 統一が困難であり、 他人のクリーンノートの記載内容を見ただけでは作業の状況を一目で理解することが 難しい。そこで本人に直接聞くことにより確認せざるを得ない。しかし、これでは、作業 効率が低ぐ複数の担当者がチームを組んで調整作業を実施する意味がない。 そこで、本発明は、基板処理装置の調整作業の際、作業の順番や作業の着手、終 了を分りやすく作業者に知らせ、また、引継ぎ作業を効率よく行うことにより、調整作 業を効率よく行うことを目的とする。
課題を解決するための手段
[0004] 第 1の手段は、表示手段に表示された操作画面上でオペレータがレシピを作成し、 作成したレシピを処理手段が実行することにより基板の処理を行う基板処理装置に お！、て、前記基板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目を順番どおりに表 示させると共に、前記調整作業の際に前記各作業項目で使用されたレシピを、前記 操作画面上に表示させるように構成した基板処理装置を提供するものである。
発明の効果
[0005] 以上、説明したことから明らかなように、本発明によれば、基板処理装置の調整作 業において、調整作業に関する作業項目とその順番、作業の進行度を把握できるの で、調整作業を複数の作業者で効率的に実施することができる。特に、調整作業を 他の作業者に引き継ぐ場合ゃ翌日に持越して作業を行う場合に効果的である。 発明を実施するための最良の形態
[0006] 以下、添付図面を参照して、本発明における半導体製造装置の実施の形態を詳細 に説明する。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に拡散処理や CVD 処理などを行う縦型の基板処理装置 (以下、単に処理装置という）を適用した場合に ついて述べる。
図 1及び図 2は、装置コントローラを備えた処理装置の一例であり、図 1は外観斜視 図、図 2は図 1に示す処理装置の側面図である。なお、これらの図は透視法にて作成 されている。
[0007] 本実施形態に係る処理装置 10は、シリコン等力 なるウェハ（基板)を収納したポッ ド (基板収納容器） 100を、外部カゝら筐体 101内へ挿入するため及びその逆に筐体 1 01内から外部へ払出すための IZOステージ (保持具授受部材） 105が筐体 101の 前面に付設され、筐体 101内には挿入されたポッド 100を保管するためのカセット棚 (載置手段） 109が敷設されている。また、筐体 101には、ウェハの搬送エリアであり、 後述のボート (基板保持手段） 217のローデイング、アンローデイング空間となる Νパ
2 ージ室（気密室） 102が設けられている。この Νパージ室 102は密閉室となって
2
おり、ウェハに処理を行うときは、 Νパージ室 102にはウェハの自然酸ィ匕膜を防止す
2
るために Ν2ガスなどの不活性ガスが充満される。
[0008] 上述したポッド 100としては、現在、 FOUPというタイプが主流で使用されており、ポ ッド 100の一側面に設けられた開口部を蓋体（図示せず)で塞ぐことで大気力もゥェ ハを隔離して搬送でき、蓋体を取り去る事でポッド 100内へウェハを入出させることが できる。このため、 Ν2パージ室 102の前面側には、ポッド 100の蓋体を取り外し、ポッ ド 100内の雰囲気と N2パージ室 102の雰囲気とを連通すべくポッドオーブナ（開閉 手段） 108が設けられている。
ポッドオーブナ 108、カセット棚 109、および I/Oステージ 105間のポッド 100の搬 送は、カセット移載機 114によって行われる。このカセット移載機 114によるポッド 100 の搬送空間には、筐体 101に設けられたクリーンユニット（図示せず）によって清浄ィ匕 した空気をフローさせるようにして 、る。
[0009] Nパージ室 102の内部には、複数のウェハを多段に積載するボート 217と、ウェハ
2
のノッチ (又はオリエンテーションフラット）の位置を任意の位置に合わせる基板位置 合わせ装置 106と、ポッドオーブナ 108上のポッド 100と基板位置合わせ装置 106と ボート 217との間でウェハの搬送を行うウェハ移載機 (搬送手段） 112とが設けられて いる。また、 Nパージ室 102の上部にはウェハを処理するための処理室 202が設け
2
られており、ボート 217はボートエレベータ（昇降手段） 115によって処理室 202へ口 ーデイング、又は処理室 202からアンローデイングすることができる。
[0010] 次に、本実施の形態に係る処理装置 10の動作について説明する。
まず、 AGVや OHTなどにより筐体 101の外部力も搬送されてきたポッド 100は、 I ZOステージ 105に載置される。 ΙΖΟステージ 105に載置されたポッド 100は、カセ ット移載機 114によって、直接、ポッドオーブナ 108上に搬送される力、又は、ー且、 カセット棚 109にストックされた後にポッドオーブナ 108上に搬送される。ポッドオーブ ナ 108上に搬送されたポッド 100は、ポッドオーブナ 108によってポッド 100の蓋体を 取外され、ポッド 100の内部雰囲気が Ν2パージ室 102の雰囲気と連通される。
[0011] 次に、ウェハ搬送機 112が Ν2パージ室 102の雰囲気と連通した状態のポッド 100 内からウェハを取り出す。取り出されたウェハは、基板位置合わせ装置 106によって 予め定められた所定の位置にノッチが定まる様に位置合わせされる。ウェハは、この 位置合わせ後に、ボート 217へと搬送される。
[0012] ボート 217へのウェハの搬送が完了すると、処理室 202の炉ロシャツタ 116 (図 2) が開かれ、ボートエレベータ 115が上昇し、ボート 217の上昇によりウェハを搭載した ボート 217が処理室 202にローデイングされる。このローデイングの完了状態では、前 記ボート 217の蓋体が処理室 202の入口を密閉する。 ボート 217のローデイング、すなわち、ウェハのローデイング後は、処理室 202にて ウェハに任意の処理が実施され、処理後は上述の逆の手順で、ウェハ及びポッド 10 0が筐体 101の外部へと払い出される。
[0013] 図 3は前記処理装置 10を自動化するための装置コントローラ 220のブロック図であ る。
装置コントローラ 220には、処理手段として操作部 221と制御部 222とが備えられる 。操作部 221にはプログラムの設定や変更等のため操作コントローラ 223が備えられ る。操作コントローラ 223は前記制御部 222に対して LANを介して通信可能に接続 されている。また、操作コントローラ 223にはユーザインターフェイスとして、後述する モニタ (表示手段)が接続されると共に、キー入力手段 (後述する）が備えられる。
[0014] 前記制御部 222は、前記処理室 202の加熱温度に基づいてヒータ熱電対の温度 をフィードバック制御する温度コントローラと、圧力センサの検出温度に基づいて前 記処理室 202の圧力をフィードバック制御する圧力コントローラと、流量センサに基 づいて原料ガスの流量をフィードバック制御するマスフローコントローラと、位置セン サゃ回転角センサの検出値に基づいて各種メカニズムを制御するメカニズムコント口 ーラとこれらのサブコントローラを管理するためのメインコントローラを備えており、操 作部 221の操作コントローラ 223に通信可能に接続されている。
[0015] なお、前記処理装置 10のメカニズムには、前記基板位置合わせ装置 106、前記ポ ッドオーブナ (開閉手段） 108、前記ウェハ移載機 (搬送手段） 112、前記カセット移 載機 114、前記ボートエレベータ (昇降手段） 115等があり、前記メカニズムコントロー ラは、レシピ (後述する）の設定値と、各ァクチユエータの動作を検知するセンサの検 出値とに基づ 、て各ァクチユエータ (駆動部）を制御する。
[0016] 前記装置コントローラ 220にはメモリやハードディスク 226等の固定記憶装置が備 えられており、固定記憶装置にはデータベースが構築されている。このデータベース には、基板処理のため複数のレシピが格納されている。これらレシピは、 CVD、酸ィ匕 、ァニール、拡散等の前記処理装置 10のプロセス条件に基づいて前記処理装置 10 の温度 (処理室 202内雰囲気温度、排気管温度等）、圧力（処理室 202内圧力、配 管圧力等）、流量 (処理室 202への原料ガス流量、キャリアガス流量、置換ガス流量 等）を決定し、温度コントローラ、圧力コントローラ、マスフローコントローラ、メカニズム コントローラ等、前記処理装置 10に備えられた各種コントローラを制御するプログラム である。
[0017] 前記複数のレシピはオペレータによって作成される。オペレータがレシピを作成す る際は、前記データベースから呼び出したレシピ作成画面がモニタ画面に表示され る。
[0018] 図 4にこのモニタ画面 230の一例を示す。モニタ画面 230は、前記装置コントローラ 220の起動時に、前記操作部 221によって前記データベースから呼び出されモニタ 227〖こ表示される。モニタ画面 230には操作パネル 231と文字 Z数字 Z記号テープ ル 241とが表示される。操作パネル 231と文字 Z数字 Z記号テーブル 241とはそれ ぞれ画面を縁取るようにモニタ画面 230の上側と下側に配置される。
[0019] 操作パネル 231には、画面の呼び出しや編集のための操作ボタンとして、例えば、 「PM」ボタン（プロセスモジュールボタン） 232、 「システム」ボタン 233、「編集」ボタン 234、「戻る」ボタン 235、「進む」ボタン 236、「データログボタン」 237、「セットアップ」 ボタン 238等が表示される。
前記操作部 221が、前記操作ボタンが指やペンによってタツチされたことを検知す ると各ボタンのタツチごとにプログラムを起動させて関連画面の呼び出しや画面の切 り換えを行う。
[0020] 例えば、「PM」ボタン 232がタツチされたことを前記操作部 221が検知すると、操作 部 221は、前記データベースに格納された PM画面（図示せず）をモニタ 227に送信 してこれをモニタ画面 230に表示させ、「データログ」ボタン 237がタツチされたことを 検知すると、前記データベースに格納されたデータログ画面（図示せず）をモニタ 22 7に送信してこれをモニタ画面 230に表示させ、さらに、「セットアップ」ボタン 238がタ ツチされたことを検知すると、前記データベースに格納されたセットアップ画面 242を モニタ 227に送信しこれをモニタ画面 230に表示させる。
[0021] また、操作部 221が、「編集」ボタン 234がタツチされたことを検知するとモニタ画面 230に表示されている各画面の編集を許可し、文字 Z数字 Z記号テーブル 241がタ ツチされたことを検知すると文字入力システムを起動させて、文字 Z数字 Z記号テー ブル 241による入力を可能する。
[0022] また、操作部 221が、「保存」ボタン 239がタツチされたことを検知すると、保存プロ グラムを起動して、操作画面上で編集された画面やファイルを前記データベース〖こ 保存し、「ESC」ボタン 240がタツチされたことを検知すると元のモニタ画面 230に戻 すエスケーププログラムを起動する。
[0023] さらに、操作部 221が、モニタ画面 230に複数の画面を呼び出した後に、操作パネ ル 231の「戻る」ボタン 235がタツチされたことを検知すると、タツチされるごとに、モ- タ画面 230に表示された画面を、呼び出し順と逆順に表示させるプログラムを起動し 、また、「進む」ボタン 236がタツチされたことを検知すると、呼び出した画面を、呼び 出し順に表示させるプログラムを起動する。
[0024] また、操作部 221が、キー入力手段としての文字 Z記号テーブル 241に表示され た文字や数字が指やペン等でタツチされたことを検知すると、タツチされた文字や数 字を前記画面上のセルやボックスに入力するプログラムを起動する。
このように、操作部 221力 「PM」ボタン（プロセスモジュールボタン） 232、 「システ ム」ボタン 233、「データログ」ボタン 237、「セットアップ」ボタン 238がタツチされたこと を検知すると各ボタンに対応するプログラムを起動して前記データベースに格納され た関連画面 (いずれも操作画面）を呼び出し、「編集」ボタン 234、「保存」ボタン 239 、「ESC」ボタン 240、「戻る」ボタン 235、「進む」ボタン 236、文字 Z数字 Z記号テー ブル 241のキーがタツチされたことを検知すると、各ボタン、各キーに対応するプログ ラムを起動する。
以下に説明するボタンやキーは、このようにボタンやキーのタツチを操作部 221が 検知し対応したプログラムを実行するソフトウェア上のプログラムボタン又はプラグラ ムキーを意味するものとする。
[0025] オペレータがレシピを作成する際は、まず、「PM」ボタン（プロセスモジュールボタン ) 232をタツチして PM画面（図示せず）を呼び出す呼び出し工程と、この PM画面に 設けられている選択ボタン（図示せず)を使用して前記データベースから基板処理に 必要なレシピ作成画面を呼び出す工程と、操作画面としてのこのレシピ作成画面（図 示せず）にてレシピを作成する工程と、レシピを前記データベースに保存する工程と をこの順に実行する。
[0026] オペレータがレシピ作成画面でこのレシピ作成画面に表示されたセルやボックスに コマンドやパラメータを入力し、選択ボックスで選択ボックス内に表示された事項ゃコ マンドを選択すると、操作部 221が、前記した各種のコントローラのシーケンスに対す るコマンドの指定やパラメータの設定を確定し、前記処理装置 10の炉内温度、炉内 圧力、原料ガス流量、処理時間等のプロセス条件に対応したレシピの設定内容を確 定する。
[0027] コマンドやパラメータの入力には、前記文字 Z数字 Z記号テーブル 241が用いら れる。
レシピを作成した後は、「保存」ボタン 239をタツチして、入力や選択によって確定し たレシピの編集内容をデータベースのレシピ（レシピファイル）に反映させると共に、 レシピ作成画面のイメージファイルをデータベースに保存する。レシピ作成画面のィ メージファイルをデータベースに保存すると、爾後に、解析用として使用でき、解析作 業が容易になる。
[0028] ここで、本実施形態にお!ヽて、レシピを作成すると ヽぅ場合は、レシピ作成画面を呼 び出してレシピの設定内容を確認する作業や、前記処理装置 10の装置構成、膜種 等のプロセス条件によって変更する作業が含まれるものとする。なお、操作部 221は 、レシピの設定内容を変更した場合には、変更前のレシピ (レシピファイル)をデータ ベースにバックアップファイルとして保存するようにプログラムされて 、る。レシピのバ ックアップファイルがデータベースに保存されると、爾後に、解析後の参照用や元の 設定に戻す作業が容易になり、変更に起因したトラブルに対して迅速な対応が可能 となる。レシピを作成し、「保存」ボタン 239により保存した後、「ESC」ボタン 240をタ ツチすると画面が元のモニタ画面 230に切り替わる。
[0029] 前記処理装置 10の立ち上げ、調整作業を実施する際は、本実施の形態では、「セ ットアップ」ボタン 238をタツチする。前記操作部 221は、「セットアップ」ボタン 238が タツチされると、図 4に示すセットアップ画面 242を前記データベースから呼び出して モニタ画面 230に表示する。セットアップ画面 242には、「作業者」の氏名を入力する ためのセル 243と、「膜種」を選択する選択ボックスとしてのスクロールボックス 244と、 装置機構を選択する選択ボックスとしての「LZL室機構」（ロードロック室機構)のスク ロールボックス 245と、「編集前」と「編集後」との切り替えを行うためのラジオボタン 24 6, 247と力 S表示される。
[0030] 「膜種」を選択するためのスクロールボックス 244のスクロールボタン 244aにより「Si 3N4Jが選択され、 LZL室機構の有無を選択するためのスクロールボックス 245のス クロールボタン 245aにより、「LZL室機構無し」が選択されると、前記操作部 221は 、基板処理が CVD処理、膜種が Si N (窒化珪素）、雰囲気条件が「LZL室機構」
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の無しの減圧又は常圧雰囲気に決定されたものとみなして、検索プログラムを起動 する。そして、検索プログラムの検索条件を「Si N」WLZL室機構無し」として前記
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データベースを検索し、検索条件にマッチした検索データをセットアップ画面 242に 表示させる。なお、 LZL室機構は、処理装置 10の機内を高真空雰囲気に保持する ことによって、基板の酸ィ匕膜の生成を防止するロードロック室機構の略称である。
[0031] この場合、検索データとは、前記処理装置 10の調整作業に必要な全ての作業項 目のデータと、作業項目のデータに個々に関連付けられた進行度表示のデータをい 操作部 221は、検索データを取得した後は、これをセットアップ画面 242に表示す る。作業項目のデータは、各データが調整作業における作業順番を持っているので 、操作部 221は、この順に並べてモニタ画面 230に表示する。検索結果では、作業 項目のデータ力 「電源投入」、「パラメータ確認」、「MFC流量チェック」、「加圧リー クチエック」、 「ヒータパワースィッチ」、 「ヒータ空焼き」、「ヒータパワーチェック」、 「ヒー タ空焼き」、「ティーチング」、「インターロック」、「石英部品組付け」、「真空テスト」、 「 石英空焼き」、「温度設定」、「シーケンステスト」、 「Heリークテスト」、「テープ Zジャケ ットヒータ取付確認」、「生成ガス出し」、「プロセステスト」となり、操作部 221はこれら 作業項目のデータを作業順に二列に並べ視認可能な文字でモニタ画面 230に表示 する。そして、各作業項目の左横には、調整作業における作業項目の作業順番を示 すための作業番号が表示される。前記作業項目の表示形式は、上述のような形式だ けに限られない。本実施の形態のように、全作業項目を同一画面で一括表示しても ょ 、し、全作業項のうち現在着手して 、る作業項目を含む 、くつかの項目のみを表 示してちょい。
[0032] ここで、前記調整作業にぉ 、て、「電源チェック」とは、レシピに定められた順序で前 記処理装置 10のメカニズム、すなわち、前記基板位置合わせ装置 106、前記ポッド オーブナ (開閉手段） 108、前記ウェハ移載機 (搬送手段） 112、前記カセット移載機 114、前記ボートエレベータ (昇降手段） 115等の各種ァクチユエータ (駆動部）や前 記処理室 202内雰囲気を昇温するためのヒータに電源を投入できるかどうかをチエツ クする作業のことをいう。この作業を実施する場合は、前記操作画面上で電源投入に 関するレシピが参照される。
[0033] 「MFC流量チェック」とは、 MFC (マスフローコントローラ）が正しく動作するかどうか 及び MFCにより原料ガス、キャリアガス、置換ガスの流量（slm)をそれぞれレシピに 定められた流量で流すことができるかどうかのチェック作業のことをいう。このチェック 作業には、 MFCの流量を規定するレシピ、アラーム条件テーブルが参照される。
[0034] 「パラメータ確認」とは、例えば、「コンフィグレーションパラメータ」、 「ファンクションパ ラメータ」等のパラメータを確認する作業のことをいう。この作業には、 MFCの個数、 バルブの個数、温度制御ゾーン数、圧力制御有無等の装置制御定数を確認するた めにコンフイダパラメータ、ファンクションパラメータ等が参照される。
[0035] 「加圧リークチェック」とは、処理装置 (処理炉） 99の原料ガス供給系、置換ガス供給 系、排気系（図 3ではガス配管に該当する）に個別にリーク圧力を加え、実際にリーク が発生するかどうかをチェックする作業のことをいう。この作業には、各系の圧力を定 めるレシピ、リークチェックテーブルが参照される。
[0036] また、「ヒータ空焼き」とは、ヒータに通電し発熱させることによってヒータの表面を空 焼きする作業のことである。空焼きの温度は、ヒータ制御を規定するレシピが参照さ れる。
[0037] 「ヒータパワースィッチ」は、ヒータのオン Zオフの切り替えができるかどうかをテスト する作業である。この作業には、ヒータの制御を規定するレシピが参照される。
[0038] 「ティーチング」とは、前記したウェハ移載機 (搬送手段）のボート 217の走行範囲及 び受渡し位置、ポッドオーブナ（開閉手段） 108のポッドの蓋体に対する取り外し位置 、前記カセット移載機 114の移載又は搬送位置等を二次元又は三次元的をレシピに 基づいて設定することによって前記メカニズムコントローラの設定値を調節し、前記セ ンサを取り付ける作業のことをいう。この作業には前記メカニズムを制御するためのポ ジシヨンパラメータが参照される。
[0039] また、「インターロック」とは、ハードインターロック、ソフトインターロック（プロセス系、 搬送系）等のインターロックが作動するかどうか及び設定したインターロック力 Sインタ 一ロック条件で動作するかどうかのチェック作業のことをいう。この作業には、インター ロックを制御するためのレシピとアラーム条件テーブルが参照される。
[0040] 「石英部品糸且付け」は、「主に装置内部に反応管の糸且付けを実施」する作業のことを いう。この作業で参照されるレシピはないが、この場合、操作部 221は対応するレシ ピ情報として「レシピ無し」の文字をモニタ画面 230に表示させる。
[0041] 「真空テスト」とは、処理室内 202の雰囲気を排気し減圧雰囲気とするための減圧 排気手段としての真空ポンプが正常に作動するかどうか及び真空ポンプにより処理 室内 202を所定の減圧雰囲気に調圧できるかどうかのテスト作業のことをいう。この作 業には、真空ポンプによる圧力設定のためのレシピが参照される。
[0042] 「石英空焼き」とは、処理室 (反応炉)や前記ボート 217を空焼きし、基板処理にお ける不純物の混入を防止するための作業のことをいう。この作業には、ヒータを加熱 するためのレシピが参照される。
[0043] 「温度設定」とは、前記処理室 202内の雰囲気を昇温するヒータの温度設定に関す る作業のことをいう。この温度設定には、ヒータの温度制御のためのレシピ、温度補正 テーブルが参照される。
[0044] シーケンステストは、前記メカニズムがシーケンス通りに作動するかどうかのチェック 作業のことである。この作業には、メカニズムを制御するためのポジションテーブル、 スピードテーブル、搬送系コンフイダパラメータ、搬送系ファンクションパラメータがレ シピとして参照される。
[0045] Heリークテストは、前記処理装置 10の機内に Heを供給できるかどうか及び所定リ ーク圧以内で Heリークが発生するかどうかの耐圧性をチェックする作業のことをいう。 この作業にはリークに関するレシピが参照される。
[0046] 「テープ Zジャケットヒータ取付確認」は、断熱 ·保温のためテープ又はジャケット状 のヒータ力 S排気管等の所定位置に取り付けられているかどうかを確認する作業のこと をいう。この作業には、参照されるレシピはないが、この場合、操作部 221は対応する レシピ情報として「レシピ無し」の文字をモニタ画面 230に表示させる。
[0047] 「生成ガス出し」は、処理室 (反応炉）に生成ガスを供給し基板に成膜できるかどう かをチ ックする作業のことをいう。この作業には原料ガスの流量、圧力、開閉弁の開 閉時期を規定したレシピが参照される。
[0048] 最後に、「プロセステスト」とは、全てのチェックや確認が完了した段階で前記処理を 実施し、前記処理装置 10の各部が正常に動作するかどうか及び基板処理を実施し たシリコン基板の表面に所定厚さの成膜が正常に成膜できるかどうか等をテストする 作業のことをいう。このテストには、成膜や検査等のためのレシピが参照される。
[0049] 図 4に示す例において、セットアップ画面 242に、膜種が Si N (窒化珪素）で LZL
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室機構が無しの場合、すなわち、真空度の低い減圧雰囲気で Si 3 Nの成膜処理を実
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施する場合の処理装置 10の調整作業の実施に必要な全ての作業項目のデータが 目視可能に表示される。
この場合、膜種により別の膜種を選択するとプロセス条件が異なってくるので対応し た作業項目がデータベース力も検索されセットアップ画面 242に表示される。
同様に、「LZL室機構」無しが選択した場合もプロセス条件が異なってくるので対 応した作業項目がデータベース力も検索され、セットアップ画面 242に表示される。 なお、図 4のセットアップ画面 242において、途中、セットアップ項目が抜けているが 、これは、プロセス条件や装置構成を代えた場合に、抜けている部分に、必要な作業 項目を表示させるようにするためである。更に、膜種や装置構成だけでなぐ圧力で 選択できるようにして、例えば、減圧か大気圧力選択できるようにする。又、プラズマ の有無を選択できるようにしてもよい。装置構成の別の例としては、プラズマ電極の有 無等が選択できるようにしてもよ 、。
[0050] また、セットアップ画面 242には、レシピ名表示セル 248、入力ボックスとしてのチェ ックボックス 249、作業終了表示としての矢印表示 250、 日付時間表示セル 251が表 示される。この場合、チェックボックス 249は、各作業項目の左横に表示され、レシピ 名表示セル 248と日付時間表示セル 251とは互いに隣接させて各作業項目の直ぐ 下に表示されている。また、矢印表示 250は、前記チェックボックス 249を挟んで各作 業項目側と反対側に表示されている。なお、本実施の形態では、作業者記入欄 243 がセットアップ画面 242に一つしかないが、作業項目毎に作業者を記入できるように セルを設けてもよい。
又、作業項目毎に進拔状況を記入できるようにセルを設けてもょ 、。
更に、各作業項目で実施したレシピが終了すると、自動的にレシピを実施した作業 項目に応じてセットアップ画面 242のチェックボックス 249にチェックマークが表示さ れ、作業終了を示すようにしてもよい。
[0051] 前記セットアップ画面 242に表示される「電源投入」、「パラメータ確認」等の作業項 目は、個々に、作業項目に関するマニュアルを呼び出すためのボタンとなっており、 操作部 221は、各作業項目のボタンがタツチされたときに前記データベースから図 5 に示す作業者マニュアル一覧画面 252を呼び出す。この作業者マ-ユアルー覧画 面 252に表示された複数の装置セットアップマニュアル中から対応するマニュアルが 選択されるとモニタ画面 230に表示させるようにプログラムされて 、る。
[0052] 図 5は作業者マ-ユアル一覧画面 252を示す。図において、作業者マ-ユアルー 覧画面 252には、順番に各作業者マニュアルとしての装置セットアップマニュアルが 表示されており、各装置セットアップマニュアルの後尾には、番号が付与されている。 各装置セットアップマニュアルの後尾の番号は、それぞれ、前記セットアップ画面 24 2に表示された作業項目ごとに付された作業番号と合致して!/ヽる。
前記作業項目ボタン、例えば、「加圧 'リークチェック」ボタンをタツチして作業者マ -ュアル一覧画面 252を表示させた場合は、作業者が「加圧リークチェック」ボタンの 横の作業番号「4」と同じ番号「4」の装置セットアップマ-ユアルをタツチする。すると モニタ画面 230には、「加圧'リークチェック」に対応する装置セットアップマ-ユアル の内容がモニタ画面 230に表示される。同じぐ「電源投入」ボタンをタツチして作業 者マ-ユアル一覧画面 252を表示させた場合は、作業者が「電源投入」ボタンの横の 作業番号「 1」と同じ番号「 1」の作業者マ-ユアルをタツチする。するとモニタ画面 230には、電源投入に該当する装置セットアップマニュアルの内容がモニタ画面 230 に表示される。なお、この場合、各作業項目のボタンがタツチされたときに、前記作業 者マ-ユアル一覧画面 252を表示させずに、タツチされた作業項目に対応するマ- ユアルを直接表示させるようにしてもょ 、。
[0053] このように作業者マニュアル画面としての装置セットアップマニュアルを呼び出して 表示させる場合は、作業項目の作業番号と同じ番号の装置セットアップマニュアルを 選択する。また、前記装置セットアップ一覧画面に表示する装置セットアップマ-ユア ルを画面に表示しきれない場合は、画面をスクロール可能な画面構成とし、スクロー ルボタン（図示せず）の使用により装置セットアップマニュアルを検索する。
作業者マニュアル一覧画面 252を抜け出すときは、同画面の OKボタンをタツチす る。このボタンがタツチされると、操作部 221が画面をセットアップ画面 242に切り換え る。本実施の形態では、作業番号とマニュアルの番号を合わせた力 特に、これに限 らず、作業項目毎に作業者マニュアル一覧画面を有するようにしてもよい。例えば、「 電源投入」の場合、マニュアル画面には、 1個のファイルだけ表示され、「パラメータ 確認」の場合、 10個のファイルが表示されるようにしてもょ 、。
[0054] 各装置セットアップマニュアルには、基本的に、それぞれ作業項目ごとに作業の内 容ゃ作業手順が記載される。また、必要に応じて、作業に参照するレシピ名又はレシ ピ番号など操作部 221の検索や処理に必要なレシピ情報のほか、レシピに関する説 明、内容等の捕捉事項やその作業手順、必要なチェック項目、必要な保守部品及び その管理先、問い合わせ先なども記載される。セットアップマニュアルを参照すると、 作業の標準化が達成され、また、熟練を要することなく調整作業を実施できる。
例えば、 MFC流量チェックの場合には MFC流量チェックの調整マニュアルが表示 される。この調整マニュアルはエタセルの CSVファイルによって作成され、この CSV ファイルがそのまま画面に表示される。
なお、この装置セットアップマ-ユアルは、スクロールボタンやスクロールバー（図示 せず）により画面をスクロールさせることができるファイル構成となっている力 前記操 作パネル 231の「進む」ボタン 235、「戻る」ボタン 236を使用することにより、ページ 単位で画面を切り換えるファイル構成としてもよ!/、。
[0055] このように、装置セットアップマニュアルは作業項目の内容に対応して相違したもの となるので、各装置セットアップマニュアルにマニュアル全体をキーワード検索するた めの検索機能 (検索画面)を設けるようにしてもよい。なお、この実施形態では、装置 セットアップマニュアルは、エタセル (マイクロソフト社商品名）を使用して CSV形式の テキストファイルとして編集が可能なようにエタセルのインポート機能に対応した形式 のファイルとなっている力 理解を容易にするため図形、記号、画像と、テキストフアイ ルとを同時に表示する HTML、 XML形式のファイルとしてもよ!/、。
装置セットアップマニュアルを表示した画面を抜け出す場合には、前記操作パネル 231の「ESC」ボタンをタツチする。
[0056] このように、本実施形態に係るセットアップ画面 242は、操作が簡単であり、装置セ ットアップマニュアルも表示できるので、作業者は、クリーンノートや関連する技術資 料をクリーンルーム内に持たずにクリーンルーム内で各作業項目の作業内容の全て につ 、て把握することができる。
[0057] 図 6は作業者に作業項目の進行状況を知らせるための操作部 221による画面処理 を示すブロック図である。
前記操作部 221は、前記チェックボックス 249がオンとされると（図 5参照）、前記管 理コンピュータ力 現在時刻を取得してこれを日付時間表示セル 251に作業終了時 刻、作業終了年月日として表示する（チェックボックスチェックによる現在時間表示処 理)。次に、前記操作部 221は、前記「PM」ボタン 232と前記レシピ作成画面の選択 ボタンにより選択したレシピ又はレシピ作成画面からレシピ名又はレシピ作成画面名 を取得し、取得したレシピ名又はレシピ作成画面名をセットアップ画面 242のレシピ 名表示セル 248に入力し表示する。尚、レシピ名ゃ作業者名はオペレータが入力し て記入することができる（レシピ、作業者マニュアル設定表示処理)。
そして、モニタ画面 230で作業者項目がタツチされた場合、操作部 221は、装置セ ットアップマニュアルの CSVファイルを開き（CSVファイル OPEN処理）、作業者マ- ュアル表示処理を実行し、前記した作業者マニュアル一覧画面 252をモニタ画面 23 0 (操作画面）に表示させる処理を実行する（ボタン又はキータッチによる作業者マ- ュアル画面表示処理)。
この場合、装置セットアップマニュアルの内容の一つである作業手順は、膜種や装 置構成に対応したものとして、個別に作成してデータベースに格納してもよいし、同じ 作業項目の装置セットアップマニュアルに対して、膜種、装置構成の相違に対応した 作業手順を解説するデータファイルとしてもよ 、。
[0058] 次に、図 5及び図 7を参照して前記セットアップ画面 242を使用して、前記処理装置 10の調整作業の一例を説明する。
セットアップ画面 242には、膜種が Si N (窒化珪素）で LZL室機構が無しの場合
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、すなわち、真空度の低い減圧雰囲気で Si Nの成膜処理を実施する場合の処理
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装置 10に対する全ての作業項目のデータが表示される。処理装置 10の調整作業を 実施するに際しては、例えば、「加圧'リークチェック」ボタンをタツチし、作業者マ-ュ アル一覧画面 252をモニタ画面 230に表示させ、「加圧リークチェック」ボタンの横に 表示されている矢印表示 250に付されている番号「4」と同じ番号の装置セットアップ マニュアルをタツチしてその内容をモニタ画面 230上で参照しながら加圧'リークチェ ックに関
する調整作業を実施する。
[0059] 加圧リークチェックに関する調整作業を完了したならば、セットアップ画面 242の「 加圧リークチェック」の横のチェックボックスにタツチし、図 7に示すように、チェックマ ークを表示させる。操作部 221はチェックマークがオンされたことを検知すると、この チェックボックスに関連付けられていたプログラムを起動させ、加圧リークチェックに関 連付けられたレシピ名称又はレシピ作成画面の名称を、前記レシピ名表示セル 248 に入力して表示させ、同時に、 日付時間表示セル 251に現在の時刻、年月日を入力 して表示させる。この場合、 日付時間表示セル 251に表示される時刻、年月日は単 なる数字であり、カウントアップする機能はない。
なお、 日付時間表示セル 251の時刻、年月日は、管理コンピュータのクロック力ら 取得し、管理コンピュータは、標準時刻、例えば、インターネット標準時刻から時刻、 年月日を取得して精度を保持するものとする。本実施の形態によれば、セットアップ 画面 242に一つしか作業者名を記入するセルが表示されて 、な 、が、レシピ名称だ けでなく作業者名を作業項目毎に入力するセルを設けるのが好まし 、。このようにす ると、各作業を誰が行った力が容易に分力るので、後日、不具合が発生した場合等 には誰に確認すればよいのかが直ぐに分かる。 [0060] また、前記チェックボックス 249がタツチされこのチェックボックス 249にチェックマー クが入ると、操作部 221は、図 7にハッチングで示したように、その作業項目、この場 合は、加圧'リークチ ックの横の矢印表示 250の色を他の矢印表示 (未着手の作業 項目） 250の色と区別可能な色彩、例えば「青」から「黄色」に変化させる。
このように、レシピ名表示セル 248にレシピ名又はレシピ作成画面名が表示され、 日付時間表示セル 251に現在の時刻、年月日が表示され、矢印表示 250の色が「青 」のから「黄色」切り替わるので、作業者には、矢印の向き、すなわち、次の作業項目「 ヒーターパワーチェック」が次の着手すべき作業項目として作業者に指示される。
[0061] なお、本実施形態のように、前記チェックボックス 249にチェックマークを入力すると 作業者に作業進行度を知らせるため合計三個の進行度表示、すなわち、レシピ名表 示セル 248、矢印表示 250及び日付時間表示セル
251を設けると、進行度表示の一つが故障している場合でも、作業者に対して作業 の進行度を知らせることができる。
[0062] また、進行度表示の一つである矢印表示 250が作業者に進行度を視覚的に伝える ので進拔状況が容易にわかる。従って、複数の作業員で引き継ぎを行いながら効率 のよい調整作業が行われる。
[0063] このように、本実施形態に係るセットアップ画面 242を使用して処理装置 10の調整 作業を実施すると、複数の作業員で引き継いで作業を行う場合でも終了済みの作業 項目や作業者名を把握した上で、作業項目ごとの作業を行うことになるので、効率よ く短時間で作業が進められる。
また、調整作業を後日に持ち越す場合は、操作パネル 231の「保存」ボタン 239を タツチすると、操作部 221がセットアップ画面 242を前記データベースに画面イメージ を保存した状態で保存し、後日、「セットアップ」ボタン 238がタツチされたときに、この セットアップ画面 242をモニタ画面 230に表示させるようにプログラムされて!/、る。この ため、従来のように、クリーンノートを持ち込むことや他人に聞いて作業内容を確認す るなどの煩わ U、作業が不要となる。
又、作業項目ごとにメモが記入できるように、セルを設けるのが望ましぐこの場合、 作業中の状況を他の作業者に伝えることができる。 更に、前記「保存」ボタン 239が押下されると、後述する集中管理装置 20に前記セ ットアップ画面 242を保存し、後日、集中管理装置 20のモニタ画面に表示させるよう にしてもよい。
調整作業を後任者に弓 Iき継ぐ場合は、作業者記入欄 243に作業者の名前を「保存 」ボタン 239をタツチする前に入力しておく。この入力は、「編集」ボタン 234をタツチし て文字入力システムを起動させて文字 Z数字 Z記号テーブル 241により作業者が行
[0064] なお、前記した実施の形態では、作業進行度表示として矢印表示 250を用いる説 明をしたが、このように作業進行度表示の色彩を切り替えると作業進行度を効果的に 知らせることができるので、文字、図形、記号又はこれらを組み合わせた表示を矢印 表示 250に代えて使用してもよい。
[0065] さらに、実施の形態では、現在時刻処理において、チェックボックス 249に作業者 によるチェックマークが入れられたときに、日付時間表示セル 251に、現在の時刻及 び年月日を表示させ、その時刻、年月日を作業項目ごとの作業終了時刻、年月日と する説明をした力 初めに、日付時間表示セル 251に時刻、年月日を時計表示させ ておいて、チェックボックス 249にチェックマークが入ったときに、時計を止めるように して、その時刻及び年月日がその作業項目についての作業終了時刻として確定され るようにしてちょい。
又、作業項目でレシピが実施された場合、このレシピ終了時に自動的にチェックボ ックス 249にチェックが入れられ、そのレシピ終了した時刻が作業終了時刻と確定さ れるようにしてもよい。
[0066] また、前記した実施の形態では、作業の進行度を表示するため、合計三個の進行 度表示を表示させるようにした力 作業の進行度を表示する場合は、いずれか一つ でもよいが視覚的には矢印表示 250が好ましい。さらに、進行度表示は、作業項目 ごとの作業の終了時に表示させるようにした力 レシピ又はレシピ作成画面を表示す る際に、レシピ名又はレシピ作成画面をレシピ名表示セル 248に表示させてこれを進 行度表示とする等、着手中に進行度表示を表示させるようにしてもょ 、。
[0067] さらに、作業の未着手、終了をチェックするチェック画面を作業項目ごとに設けるよ うにしてもよい。このようにすると、チェック画面によって作業項目ごとの作業内容につ いての未着手、終了が確認できるので、作業の引き継ぎや持越しの際の確認が容易 になる。
[0068] また、進行度表示の一つとして矢印表示 250の色を変えることによって、作業の未 着手、終了を区別するようにしたが、作業項目ごとにそれぞれ着手、終了の表示を設 けるようにしてもよい。
[0069] 図 8に、半導体製造装置を制御する半導体製造システムを示す。
半導体製造システムは、複数の半導体製造装置 (処理装置） 10、集中管理装置 20
、及び複数の半導体製造装置 10を集中管理装置 20に接続するネットワーク 30から 構成される。
集中管理装置 20は各半導体製造装置 10で使用するレシピを保有し、各レシピの 編集や、用いられたレシピの履歴の保存などの管理を行っており、ネットワーク 30を 介して実行すべきレシピを各半導体製造装置 10に受け渡している。また、集中管理 装置 20は、各半導体製造装置 10のデータを記録する機能を有し、ネットワーク 30を 介して各半導体製造装置 10の様々なデータを収集している。
[0070] 図 9に、実施の形態による集中管理装置 20の構成を示す。
集中管理装置は、第 1の記憶部としての内部記憶部（以下内部メモリ） 21、検出部 としての装置間通信部 22、入出力部 23、第 2の記憶部としての外部記憶部 27、表示 制御部 28から構成される。上記内部メモリ 21、及び外部記憶部 27からデータベース を読み込んで、各半導体製造装置の調整作業に関する複数の作業項目を順番通り に表示させるとともに、前記調整作業の際に、前記各作業項目で使用されたレシピを モニタ画面上に表示する制御部が構成される。この制御部（記憶部を除く）、及び装 置間通信部 22は、プログラムによって各機能を実現する CPU24で構成される。
[0071] 内部メモリ 21は、各半導体製造装置力も検出される様々なデータ等を記憶する。
内部メモリ 21は RAMなどで構成される。
[0072] 装置間通信部 22は、ネットワーク 30に接続され、このネットワーク 30を介して送られ てくる各半導体製造装置 10の様々なデータを所定時間間隔毎に検出し、内部メモリ
21に保存する。 [0073] 入出力部 23は、入力手段となるキーボードやマウス (キーボード等） 23aと、出力手 段となる表示装置 23bとを備える。表示装置 23bに表示される表示画面 (後述）を見 ながら、複数の基板処理装置をキーボード等 23aから選択して、表示制御部 28に表 示要求を行ったり、セットアップ画面 242を表示装置 23bに表示したりする。
[0074] 外部記憶部 27は、表示制御部 28又は処理装置 10から保存命令を受けて、データ を保存する。外部記憶部 27としては例えばノヽードディスク (HD)を挙げることができる 。以下外部記憶部をハードディスク (HD) 27と 、う。
[0075] 表示制御部 28は、入出力部 23のキーボード等 23aから様々な画面表示要求があ つたとき、ハードディスク (HD) 27からデータベースを読み出して、表示装置 23bに 表示指令を与える。
[0076] 前記集中管理装置 20には表示手段としてのモニタが接続されており、図 4に示す 処理装置 10のセットアップ画面 242を、ネットワークを介して集中管理装置 20のモ- タの画面上に表示させるようになって 、る。
この場合、集中管理装置 20は、セットアップ作業の監視ための選択画面（図示せ ず)を表示させるように構成されており、例えば選択画面に表示された複数の半導体 製造装置 10の中から選択した一つ又は複数の半導体製造装置 10のセットアップ画 面 242^中管理装置 20のモニタに表示させるようになつている。このため、集中管 理装置 20側でもモニタ上で半導体製造装置 10ごとに調整作業の進み具合を把握 することが可能となり、複数の半導体製造装置 10のセットアップ作業の進拔状態をチ エックしながら調整作業を進めることができるので、効率がよ!、。
なお、集中管理装置の管理機能を向上させるため、全ての半導体製造装置 10の セットアップ画面 242を集中管理装置のモニタにマルチ画面で表示させ、マルチ画 面で選択した半導体製造装置 10のセットアップ画面 242を、集中管理装置 20のモ ニタの画面一杯に表示させるようにしてもょ 、。
[0077] 以下に、本実施形態にかかる処理装置 10及び集中管理装置 20と処理装置 10と 集中管理装置 20で構成される半導体製造システムを要約すると次のようになる。 (1)基板処理装置の第 1の態様は、表示手段に表示された操作画面上でオペレータ 力 Sレシピを作成し、作成したレシピを処理手段が実行することにより基板の処理を行う 基板処理装置において、前記基板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目 を順番どおりに表示させると共に、前記調整作業の際に前記各作業項目で使用され たレシピを、前記操作画面上に表示させるように構成したものである。操作画面に、 基板処理装置の調整作業を進める場合、基板処理装置の調整作業に関する複数の 作業項目が順番どおりに表示されると、作業者は、操作画面上に表示された複数の 作業項目の順番を把握するので、調整作業の効率がよい。また、操作画面には、調 整作業がなされていない作業項目について使用されたレシピが表示されず、調整作 業が終了した作業項目について表示されるので、円滑な作業の引継が可能となる。
(2)基板処理装置の第 2の態様は、表示手段に表示された操作画面上でオペレータ がレシピを作成し、作成したレシピを処理手段が実行することにより基板の処理を行う 基板処理装置において、前記基板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目 を順番どおりに表示させると共に、膜種または装置構成により前記操作画面上に表 示される作業項目が異なるように構成したものである。このように、第 2の態様では膜 種又は装置構成に対応した調整作業の作業項目が順番に表示されるので、信頼性 が高い。
(3)基板処理装置の第 3の態様は、表示手段に表示された操作画面上でオペレータ がレシピを作成し、作成したレシピを処理手段が実行することにより基板の処理を行う 基板処理装置において、前記基板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目 を順番どおりに表示させると共に、前記作業項目はボタンとなっており前記操作画面 上で各作業項目ボタン力 入力があると、この作業項目に応じたマニュアルが表示さ れるように構成したものである。第 3の態様では、作業項目がボタンとなっており、操 作画面上で各作業項目ボタンから入力があると、作業項目に応じたマニュアルが表 示される。従って、作業項目に応じたマニュアルを参照して作業を進めるので的確で 効率のよ!ヽ調整作業が実施される。
(4)半導体基板のシステムの第 1の態様は、基板の処理を行う基板処理装置と、少な くとも一台の基板処理装置と接続する集中管理装置とで構成される基板処理システ ムにおいて、前記基板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目を順番どおり に前記集中管理装置の操作画面上に表示させると共に、前記調整作業の際に前記 各作業項目で使用されたレシピを、前記集中管制装置の操作画面上に表示させるよ う構成したものである。このような構成すると、集中管理装置の操作画面上でも基板 処理装置の調整作業に関する複数の作業項目の順番を一目で把握することが可能 となる。この第 1の態様に係る基板システムによれば、集中管理装置の操作画面で、 前記基板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目を順番が把握されると共に 、調整作業の際に前記各作業項目で使用されたレシピを把握されるので、各基板処 理装置の調整作業を実施する作業者に対して的確な指示を与えることが可能となる
(5)半導体基板のシステムの第 2の態様は、基板の処理を行う基板処理装置と、少な くとも一台の基板処理装置と接続する集中管理装置とで構成される基板処理システ ムにおいて、前記基板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目を順番どおり に前記集中管理装置の操作画面上に表示させると共に、膜種または装置構成により 前記集中管理装置の操作画面上に表示される作業項目が異なるように構成したもの である。
このようにすると、集中管理装置の操作画面上で、基板処理装置毎に、膜種または 装置構成に対応した調整作業に関する作業項目とその順番を把握し、各基板処理 装置の調整作業を実施する作業者に対して的確な指示を与えることが可能となる。 なお、本発明の半導体製造装置 10は、半導体製造装置だけでなく LCD装置のよ うのようなガラス基板を処理する装置にも適用できる。また、縦型の処理装置に限定 されるものではなぐ横型、枚葉式の処理装置にも適用することができる。つまり、本 発明は、オペレータが何らかの入力手段（キーボード、操作画面上のタツチボタン、タ ツチキー等)を用いて入力することによりレシピ等を作成して基板 (半導体基板、ガラ ス基板等）に処理を施す装置であれば、全てについて適用が可能である。また、炉内 の処理には直接関係がなぐ例えば、酸化、ァニール、拡散等にも適用が可能であ る。
このように、本発明は、種々の改変が可能であり、本発明はこの改変された発明に 及ぶことは当然である。
図面の簡単な説明 [0079] [図 1]本発明の一実施の形態に係る装置コントローラを備えた処理装置の一例を示 す外観斜視図である。
[図 2]図 1の側面図である。
[図 3]本発明の一実施の形態に係り、基板処理装置を自動化するための装置コント口 ーラのブロック図である。
[図 4]本発明の一実施の形態に係り、セットアップ画面を表示したモニタ画面の一例 を示す解説図である。
[図 5]本発明の一実施の形態に係り、作業者マ-ユアル一覧画面を示す解説図であ る。
[図 6]本発明の一実施の形態に係り、作業者に作業項目の進行状況を知らせるため の制御部による画面処理を示すブロック図である。
[図 7]本発明の一実施の形態に係り、セットアップ画面を表示したモニタ画面の一例 であり、作業進行度表示の色彩の切り換えにより作業項目における作業の終了状態 を示す解説図である。
[図 8]本発明の一実施の形態に係り、半導体製造装置を制御する半導体製造システ ムの構成図である。
[図 9]本発明の一実施の形態に係り、集中管理装置の構成を示すブロック図である。 符号の説明
[0080] 227 モニタ
222 制御部（処理手段）

Claims

請求の範囲
[1] 表示手段に表示された操作画面上でオペレータがレシピを作成し、作成したレシピ を処理手段が実行することにより基板の処理を行う基板処理装置において、前記基 板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目を順番どおりに表示させると共に、 前記調整作業の際に前記各作業項目で使用されたレシピを、前記操作画面上に表 示させるように構成したことを特徴とする基板処理装置。
[2] 表示手段に表示された操作画面上でオペレータがレシピを作成し、作成したレシピ を処理手段が実行することにより基板の処理を行う基板処理装置において、前記基 板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目を順番どおりに表示させると共に、 膜種または装置構成により前記操作画面上に表示される作業項目が異なるように構 成したことを特徴とする基板処理装置。
[3] 表示手段に表示された操作画面上でオペレータがレシピを作成し、作成したレシピ を処理手段が実行することにより基板の処理を行う基板処理装置において、前記基 板処理装置の調整作業に関する複数の作業項目を順番どおりに表示させると共に、 前記作業項目はボタンとなっており前記操作画面上で各作業項目ボタン力 入力が あると、この作業項目に応じたマニュアルが表示されるように構成したことを特徴とす る基板処理装置。
[4] 基板の処理を行う基板処理装置と、少なくとも一台の基板処理装置と接続する集中 管理装置とで構成される基板処理システムにおいて、前記基板処理装置の調整作 業に関する複数の作業項目を順番どおりに前記集中管理装置の操作画面上に表示 させると共に、前記調整作業の際に前記各作業項目で使用されたレシピを、前記集 中管理装置の操作画面上に表示させるように構成したことを特徴とする基板処理シ ステム。
[5] 基板の処理を行う基板処理装置と、少なくとも一台の基板処理装置と接続する集中 管理装置とで構成される基板処理システムにおいて、前記基板処理装置の調整作 業に関する複数の作業項目を順番どおりに前記集中管理装置の操作画面上に表示 させると共に、膜種または装置構成により前記集中管理装置の操作画面上に表示さ れる作業項目が異なるように構成したことを特徴とする基板処理システム。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009094425A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2010134754A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Nidec Tosok Corp 半導体製造装置及び半導体製造装置の操作画面変更方法
JP2013179109A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置の管理方法および管理システム
JP2014103356A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置

Families Citing this family (198)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4951516B2 (ja) * 2005-09-26 2012-06-13 株式会社日立国際電気 基板処理装置
KR100745372B1 (ko) * 2006-02-06 2007-08-02 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 개스플로우량 감시장치 및 그 방법
JP5003315B2 (ja) * 2007-07-03 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法並びに記憶媒体
JP4672073B2 (ja) * 2008-08-22 2011-04-20 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の運用方法
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
JP6045946B2 (ja) * 2012-07-13 2016-12-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、プログラムおよび記録媒体
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
CN106814825B (zh) * 2015-11-27 2023-11-03 中国长城科技集团股份有限公司 机架式服务器
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
TWI779134B (zh) 2017-11-27 2022-10-01 荷蘭商Ａｓｍ智慧財產控股私人有限公司 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) * 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210078405A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
TW202129068A (zh) 2020-01-20 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 形成薄膜之方法及修飾薄膜表面之方法
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6470811A (en) * 1987-09-11 1989-03-16 Toshiba Corp Help guide system
JP2000077288A (ja) * 1998-09-01 2000-03-14 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造方法及び半導体製造装置
JP2002108875A (ja) * 2000-10-04 2002-04-12 Soatec Inc 電子マニュアル装置及び電子マニュアルの変更方法
JP2003068597A (ja) * 2001-08-23 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 被処理体の処理装置
JP2003068596A (ja) * 2001-08-23 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 被処理体の処理装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5586039A (en) * 1993-03-29 1996-12-17 Texas Instruments Incorporated Computer-aided manufacturing support method and system for specifying relationships and dependencies between process type components
US5870552A (en) * 1995-03-28 1999-02-09 America Online, Inc. Method and apparatus for publishing hypermedia documents over wide area networks
US5706456A (en) * 1995-04-18 1998-01-06 Unisys Corporation Application specific graphical user interface (GUI) that is window programmable and capable of operating above a windows operating system GUI
JP2001118763A (ja) * 1999-10-18 2001-04-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
EP1179841A3 (de) * 2000-07-07 2004-10-06 Leica Microsystems Jena GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Benutzerführung bei der optischen Vermessung von Schichten und Substraten und Software
KR20020022530A (ko) * 2000-09-20 2002-03-27 가나이 쓰도무 반도체제조장치의 원격진단시스템 및 원격진단방법
WO2003005423A1 (fr) * 2001-07-04 2003-01-16 Tokyo Electron Limited Appareil de traitement de substrat
JP4073186B2 (ja) * 2001-09-20 2008-04-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
US6825050B2 (en) * 2002-06-07 2004-11-30 Lam Research Corporation Integrated stepwise statistical process control in a plasma processing system
US8068103B2 (en) * 2004-06-24 2011-11-29 Apple Inc. User-interface design

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6470811A (en) * 1987-09-11 1989-03-16 Toshiba Corp Help guide system
JP2000077288A (ja) * 1998-09-01 2000-03-14 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造方法及び半導体製造装置
JP2002108875A (ja) * 2000-10-04 2002-04-12 Soatec Inc 電子マニュアル装置及び電子マニュアルの変更方法
JP2003068597A (ja) * 2001-08-23 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 被処理体の処理装置
JP2003068596A (ja) * 2001-08-23 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 被処理体の処理装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009094425A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2010134754A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Nidec Tosok Corp 半導体製造装置及び半導体製造装置の操作画面変更方法
JP2013179109A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置の管理方法および管理システム
JP2014103356A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置

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