WO2003106338A1 - シリコン製造用反応装置 - Google Patents

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WO2003106338A1
WO2003106338A1 PCT/JP2003/007657 JP0307657W WO03106338A1 WO 2003106338 A1 WO2003106338 A1 WO 2003106338A1 JP 0307657 W JP0307657 W JP 0307657W WO 03106338 A1 WO03106338 A1 WO 03106338A1
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silicon
space
wall
reactor
raw material
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PCT/JP2003/007657
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靖夫 中村
若松 智
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株式会社トクヤマ
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/035Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
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    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
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    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1016Apparatus with means for treating single-crystal [e.g., heat treating]

Definitions

  • the present invention relates to a novel reactor for silicon production. Specifically, when silicon is manufactured industrially continuously for a long period of time, the reaction rate of the raw material gas can be increased, and the yield of silicon can be kept high by suppressing the generation of by-products.
  • the present invention relates to a silicon production reactor capable of improving production efficiency. Background art
  • Siemens method a silicon rod heated to the precipitation temperature of silicon by energization is placed inside a bell jar, where trichloro Roshiran (S i HC 1 3, hereinafter referred to as TCS) and monosilane (S i H 4 ) is brought into contact with a reducing gas such as hydrogen to precipitate silicon.
  • TCS trichloro Roshiran
  • S i H 4 monosilane
  • This method is characterized by the ability to obtain high-purity silicon, and is the most common method.However, since the deposition is of a batch type, the silicon rods to be seeded are installed, and the silicon rods are heated by electricity. There is a problem in that extremely complicated procedures such as deposition, cooling, removal, and cleaning of the bell jar must be performed.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-297726 discloses that a reactor capable of continuously and stably producing silicon for a long period of time can be heated to a temperature higher than the melting point of silicon.
  • a raw material gas for silicon deposition is supplied into the cylindrical container, and the cylindrical container is heated to precipitate silicon, and the precipitated silicon is continuously melted from the lower end of the cylindrical container and dropped to be collected.
  • Reactors for silicon production have been proposed.
  • the above-mentioned reactor is an extremely excellent apparatus capable of solving various problems of the conventional Siemens method and continuously producing silicon.
  • the number of years In order to produce silicon on an industrial scale of 100 tons or more, the cylindrical and other reaction vessels shown in the examples of JP-A-2002-297726 were scaled up as they were. In such a case, the reaction rate of the source gas decreases.
  • by-products such as silicon fine powder and low molecular weight polymer of silane compound tend to be generated, and the yield of silicon tends to decrease, and improvement has been desired. Disclosure of the invention
  • the present inventors have intensively studied to solve the above problems.
  • the cause of the problem is caused by the shape of the inner surface of the cylindrical container in a cross-sectional view.
  • a reactor whose inner surface is a simple circular shape or a regular polygonal shape in a cross-sectional view in a cross-sectional view is scaled up, there is a space far away from the heated inner surface of the cylindrical container. Problems such as a decrease in the gas reaction rate and the tendency to generate by-products arise.
  • the reaction vessel space has a slit shape in a cross-sectional view.
  • the space largely separated from the surface facing the space of the wall is reduced, that is, the distance between the surface of the wall where silicon can be deposited and the space where the source gas is hardly in contact with the surface of the wall is shortened.
  • a reaction vessel in which a space surrounded by walls extending in the vertical direction is formed, and at least a portion of the surface including the lower end of the wall facing the space is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of silicon.
  • a heating means capable of flowing the raw material gas for silicon deposition from the upper part to the lower part of the space of the reaction vessel, wherein the space of the reaction vessel is
  • This is a reactor for producing silicon, which has a slit shape in a cross-sectional view.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a part of a basic embodiment of a reactor for producing silicon of the present invention, and is a view when the reactor is viewed in a longitudinal section.
  • FIG. 2 is a schematic view showing a part of a basic embodiment of a reactor for producing silicon of the present invention.
  • FIG. 3 is a view when the reactor is viewed in a longitudinal section.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of a basic embodiment of the reactor for silicon production of the present invention, and is a view when the reactor is viewed in a longitudinal section.
  • FIG. 4 is a schematic view showing a typical practical embodiment of the reactor for producing silicon of the present invention, and is a view when the reactor is viewed in a longitudinal section.
  • FIG. 5 is a typical view of a space surrounded by walls extending in the vertical direction of the silicon manufacturing apparatus of the present invention when viewed in a cross-sectional view.
  • FIG. 6 shows a typical view of a space surrounded by walls extending in the vertical direction of the apparatus for manufacturing silicon of the present invention when viewed in a cross-sectional view.
  • FIG. 7 shows a typical view of a space surrounded by walls extending in the vertical direction of the apparatus for manufacturing silicon of the present invention as viewed in a cross-sectional view.
  • FIG. 8 shows a typical view of a space surrounded by walls extending in the vertical direction of the apparatus for manufacturing silicon of the present invention when viewed in cross section.
  • FIG. 9 is a typical view of a space surrounded by walls extending in the vertical direction of the apparatus for manufacturing silicon of the present invention when viewed in a cross-sectional view.
  • Cooling jacket 1 Cooling space of closed container
  • FIGS. 1 to 3 are schematic views showing a part of the basic embodiment of the reactor for silicon production of the present invention
  • FIG. 4 is a typical practical embodiment of the reactor for silicon production of the present invention.
  • FIGS. 1 to 3 and FIG. 4 are views when the reaction apparatus is viewed in a longitudinal section).
  • FIG. 5 to FIG. 9 are views of a representative shape when a space surrounded by walls extending in the vertical direction of the apparatus for manufacturing silicon of the present invention is viewed in cross section.
  • the shape when cut along the (E)-( ⁇ ') plane is shown in Fig. 7, Fig. 8, Fig. 9, etc.
  • FIG. 2 the shape when cut along the ( ⁇ )-( ⁇ ') plane is shown in FIG.
  • a silicon deposition source gas A (hereinafter sometimes referred to as a “source gas”) may be placed in a space 4 surrounded by a vertically extending wall a constituting the reaction vessel 1. ) Is circulated, and silicon is deposited on the heated surface facing the space 4 of the wall a to be melted and dropped from the opening 2 at the lower end.
  • source gas silicon deposition source gas
  • the space 4 of the reaction vessel 1 has a slit shape in a cross-sectional view, so that a space far away from the heated surface facing the space 4 of the wall a is formed. Reduce. That is, the distance between the surface of the wall a and the space where the source gas is hardly in contact with the surface of the wall a is shortened, the reaction rate of the source gas is increased, and the generation of by-products is suppressed. Production efficiency can be greatly improved.
  • the effect that the space 4 of the reaction vessel 1 has a slit shape in a cross-sectional view is the same as that of the space 4 of the reaction vessel 1 where the surface area of the material gas contactable portion is the same.
  • the space 4 of the reaction vessel 1 has a slit in a cross-sectional view.
  • the probability that the source gas comes into contact with the surface of the wall can be increased, and the reaction of the source gas can be increased. Rate can be increased.
  • the temperature of the source gas in the space 4 can be raised sufficiently as a whole, and the temperature region in which by-products are easily generated can be narrowed. It is possible to increase the yield of silicon.
  • reaction rate of the raw material gas is defined as a ratio of the raw material gas supplied to the space 4 of the reaction vessel 1 and converted into some substance before being discharged from the space 4.
  • yield of silicon is defined as the ratio of the raw material gas converted to silicon in the above-mentioned reaction and converted to some substance.
  • the reaction is carried out with the same gas supply amount, when the space 4 of the reaction vessel 1 has a slit shape in a cross-sectional view, the flow rate of the raw material gas is increased, and the raw material gas is contained in the space 4.
  • the staying time of the source gas is short, but within the staying time of the source gas described later, the reaction rate of the source gas does not decrease even if the staying time of the source gas is short. That is, in the reactor for producing silicon of the present invention, silicon can be deposited at a higher deposition surface temperature as compared with the conventional Siemens method, and the power and the source gas can be sufficiently raised. This is considered to be because the source gas is converted to silicon in a very short time when it comes into contact with the heated surface facing the space 4 of the wall a.
  • the effect that the space 4 of the reaction vessel 1 forms a slit shape in a cross-sectional view is the same as that of the reaction vessel 1.
  • the space 4 of the reaction vessel 1 has a width (SD) in a cross-sectional view.
  • SD width
  • the raw material gas stays in the space 4 when compared with those having the same length (LD), for example, regular polygonal shape, circular shape, etc.
  • LD length
  • the time is the same, but if the space 4 in the reaction vessel 1 is a slit in cross section, the surface area of the portion where silicon can be deposited per gas supply amount can be increased, so that the raw material gas The reaction rate can be increased, and the productivity can be improved efficiently even with the same scale reactor.
  • the heated surface facing the space 4 of the wall a can be obtained. Radiation heat loss at both upper and lower ends can be effectively prevented, and the effect of greatly reducing heating energy can be obtained. That is, when the silicon production reactor of the present invention is used, the heated surfaces facing the space 4 of the wall a can be brought close to each other to reduce the area of the opening. Therefore, the radiation loss to the outside is greatly reduced, and the lowering of the temperature at the upper and lower ends of the surface is also effectively suppressed, so that a uniform temperature distribution in the reaction section can be obtained with a small amount of heating energy. This effect is particularly effective in the practice of the present invention which is carried out under a high temperature condition of 100 ° C. or more where the radiant energy becomes large.
  • the slit shape includes a slit having a flat shape and a slit having an annular shape continuous in a circumferential direction.
  • the width of the slit shape may be constant in the longitudinal direction, may vary, or may be a combination thereof.
  • Examples of the slit shape having a constant width include an annular shape as shown in FIG. 6, a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 9, and a C-shape in which the rectangular parallelepiped is curved (not shown). And the like.
  • Illustrative examples of the slit shape having a variable width include an elliptical shape as shown in FIG. 7, a diamond shape (not shown), and a triangular shape.
  • the slit shape is a U-shape combining rectangular parallelepipeds as shown in Fig. 5, and although not shown, L-shaped, T-shaped, cross-shaped, star Type Other examples include those having a curved shape and those having a wavy shape.
  • Figures 5 to 9 show examples of determining the width (SD) and length (LD) of the slit shape.
  • .Slit length (LD) generally indicates the longest distance in the longitudinal direction within the slit.
  • the width of the slit (SD) is shorter than the length of the slit (LD).
  • the width (SD) is equal to the width of the wall. Indicates the distance between In the case of a shape whose width (SD) changes with respect to the longitudinal direction, the width (SD) is defined as the maximum length of a perpendicular line in the slit with respect to a straight line (LD line) indicating the longitudinal direction. .
  • LD is the length of a straight line or curve defined by connecting the midpoints of the line segments indicating the shortest distance between the opposing walls. .
  • width (SD) is the distance between walls and length (LD) is the length of the U-shaped line that passes through the middle of the opposing walls.
  • width (SD) is the distance between the walls
  • length (LD) is the T-shape passing through the middle of the opposing wall. The same applies to the case of the cross shape.
  • the width (SD) is the distance between the inner wall a 'and the outer wall a
  • the length (LD) is the distance of the circle passing through the middle between the inner wall a' and the outer wall a. Circumference.
  • the width (SD) is the maximum length of the perpendicular to the LD line in the slit, and the length (LD) is the longest distance in the longitudinal direction.
  • the width (SD) is the distance between the walls and the length (LD) is the longest distance in the long direction.
  • the width (SD) indicates the minor axis
  • the length (LD) indicates the major axis.
  • the width (SD) is the shortest diagonal length
  • the length (LD) is the longest diagonal length
  • the width (SD) is the distance between the longest side and the diagonal.
  • the ratio (LD / SD) of the length (LD) to the width (SD) of the slit shape is preferably 1.5 or more.
  • the ratio of LDZSD is less than 1.5, the effect of improving the reaction rate of the raw material gas is apparent. There is a tendency not to be exhibited significantly.
  • the upper limit of LD / SD is not particularly limited, but LDZSD is preferably 1000 or less from the viewpoint of the production of the reactor.
  • LD / SD is preferably 2 to 400, and more preferably 3 to 300.
  • the width (SD) of the slit shape is preferably not more than 0.1 lm.
  • the lower limit of SD is not particularly limited, and 0 is preferably 0.005 m or more from the viewpoint of manufacturing a 1S reactor.
  • the SD is preferably 0.01 to 0.08 m, and more preferably 0.01 to 0.06 m.
  • the length (LD) of the slit is 0.15 m or more.
  • the upper limit of the LD is not particularly limited, but it is preferable that the LD is 5 m or less from the viewpoint of manufacturing the reactor. That is, in consideration of the silicon production and the production of the reactor, the LD is preferably 0.16 to 4 m, and more preferably 0.18 to 3 m.
  • the shape of the space 4 of the reaction vessel 1 in a longitudinal sectional view is not particularly limited, but as shown in FIGS. 1 to 3 in order to facilitate fabrication.
  • the shape may be a straight body, or a mode in which a throttle portion is formed so that the diameter gradually decreases toward the opening 2 may be adopted.
  • the opening 2 at the lower end of the space 4 of the reaction vessel 1 may be configured such that the periphery is horizontal even if the periphery is horizontal. May be configured in a wave shape.
  • the thickness gradually increases toward the leading end in order to improve the liquid drainage when the molten silicon falls from the wall a. It is more preferable to make the blade shape thinner.
  • the ratio of the slit-shaped LDZSD, the SD, and the LD value are changed as described above when the space 4 of the reaction vessel 1 is viewed in a longitudinal section.
  • the average value is shown in the area where the raw material gas is in contact with the surface of the wall a facing the space 4 and silicon can be deposited (hereinafter sometimes referred to as “reaction part I”). Things. That is, the LD / SD ratio, SD, and LD value of the slit shape are shown as average values in the space 4 from the uppermost part to the lowermost part of the reaction part I in FIGS. As shown in FIGS.
  • the reactor for silicon production according to the present invention is characterized in that at least a part of the surface, including the lower end, of the surface facing the force space 4 extending vertically in the reaction vessel 1 is heated above the melting point of silicon. is important.
  • the range of heating above the melting point of silicon on the surface of the wall a facing the space 4 is not particularly limited as long as the lower end portion is included, and is appropriately determined in consideration of the supply amount and speed of the raw material gas. It may be determined, but it is only necessary to take measures so that the entire surface of the wall on which silicon is deposited (reaction portion I) can be heated to a temperature higher than the melting point of silicon.
  • the range of heating above the melting point of silicon is 90% or less, and preferably 80% or less, from the lower end with respect to the entire length of the vertically extending wall a. This is preferable because it is easy to prevent silicon from adhering to the scale in the upper part of the reaction vessel 1.
  • the lower limit of the heating range above the melting point of silicon is preferably 20% or more from the lower end in order to secure silicon production with respect to the entire length of the wall a extending in the vertical direction. Is in the range of 30% or more.
  • the raw material gas supply pipe 5 is for flowing the raw material gas from the upper part to the lower part of the space 4 of the reaction vessel 1, and the raw material gas outlet of the raw material gas supply pipe 5
  • the position 6 can be provided at the top of the region where the surface of the wall a facing the space 4 is heated to the melting point of silicon or higher, or above the top of the reaction section I.
  • it can be provided at the same position as the uppermost position of the reaction section I or below it. .
  • the position of the raw material blowing port 6 of the raw material gas supply pipe 5 is set at the top of the region where the surface of the wall a facing the space 4 is heated to the melting point of silicon or higher.
  • the heat taken by the raw material supply pipe 5 is reduced, and the energy efficiency of the heating means 3 can be improved.
  • the surface facing the space 4 of the wall a in the reaction section I is set to a temperature at which silicon can be deposited, and once the silicon is deposited, the surface is silicon-deposited. It is possible to use a method in which the temperature is set to be equal to or higher than the melting point of the concrete and the precipitated silicon is melted and dropped.
  • the surface of the wall a facing the space 4 is divided into upper, lower, or two or more stages, and each stage is divided into two stages. It is preferable to perform temperature control.
  • Specific control methods of the heating means 3 include a first heating means mainly used during the silicon deposition reaction, and a portion where the surface of the wall a facing the space 4 is heated by heat transfer to deposit silicon. Is preferably divided into at least two or more stages of second heating means for heating, and heating means capable of adjusting the heating output are provided and controlled. That is, the second heating means sets the output low or zero during the silicon deposition reaction, and raises the output to drop the silicon when melting the silicon, thereby reducing the reaction vessel.
  • the method of precipitating and melting silicon is as follows.
  • the supplied silicon raw material is formed at a low temperature region where silicon is deposited in a solid state.
  • a seal gas it is preferable to supply a seal gas to the low temperature region (seal gas C, seal gas supply pipe 8).
  • the entire surface of the wall involved in the precipitation of silicon may be controlled to the same temperature, or the surface may be divided into an upper part and a lower part. , Or more stages, and the temperature of each stage can be controlled. Further, the above temperature control may be performed by using the same heating means 3 for the reaction vessel 1 or may be performed by providing each heating means in a plurality of stages.
  • any known means can be used without particular limitation as long as the surface of the wall a facing the space 4 can be heated to the melting point of silicon or higher.
  • the melting point of silicon is considered to be in the range of 140 to 144 ° C.
  • Specific heating means include means for heating the surface of the wall a facing the space 4 with energy from the outside, and more specifically, a heating method using a high frequency wave, a heating means using a heating wire, and an infrared ray. Heating means using the same.
  • the heating method using high frequency can easily heat the surface facing the space 4 of the wall a to a uniform temperature while simplifying the shape of the heating coil that emits high frequency. Therefore, it is suitably used.
  • a heat insulating material may be inserted between the wall a and the heating means 3 in order to improve the heating energy efficiency. It is possible.
  • the space of the reaction vessel 1 in order to effectively increase the surface area of the wall a involved in the deposition of silicon with respect to the scale of the reactor, the space of the reaction vessel 1 must be as shown in FIG. It is preferable to adopt an annular form as shown in FIG. In this case, it is possible to provide a heating means 3 'as shown in FIGS. 2 and 6 in order to sufficiently heat the surface of the wall a' facing the space 4 disposed inside.
  • the outer wall a is made of a carbon fiber reinforced carbon composite material having a thickness of 1 Omm or less, and the inner wall a 'is made of general isotropic carbon.
  • both surfaces facing the space of the outer wall a and the inner wall a ′ can be simultaneously heated only by the heating means 3 such as a high frequency wave arranged outside. That is, the carbon fiber reinforced carbon composite material constituting the outer wall a has a higher strength and can be made thinner than general isotropic carbon, and has a lower electric conductivity. High-frequency energy can be appropriately transmitted, and sufficient heating energy can be supplied to the surface of the inner wall a 'facing the space 4.
  • the shape of the raw material gas supply pipe 5 is not particularly limited, and may be a cylindrical shape or a slit shape in a cross-sectional view. A plurality of these may be arranged in parallel in the longitudinal direction of the slit shape in a cross-sectional view of the space 4 of the reaction vessel 1 and used. Above all, in order to disperse the raw material gas more evenly in the space 4, the raw material gas supply pipe is formed by arranging a plurality of cylindrical tubes in parallel in the longitudinal direction of the slit shape, or The shape of the supply pipe in a cross-sectional view is preferably similar to the shape of the space 4 of the reaction vessel 1 in a cross-sectional view.
  • the source gas supply pipe 5 is provided with a cooling means for cooling the supply pipe in order to prevent thermal deterioration of the supply pipe and to prevent decomposition of various silanes, which are source gases described in detail later. Is preferred.
  • the specific mode of the cooling means 7 is not particularly limited. As shown in FIGS. 1 to 3, a coolant liquid such as water or a heat transfer oil is supplied from D 1 to the inside of the raw material gas supply pipe.
  • a liquid-jacket system for cooling by providing a flow path for discharging, and an air-cooling jacket system (not shown) by providing a multi-ring nozzle in a raw material gas supply pipe, and the like are exemplified.
  • the cooling temperature of the raw material gas supply pipe 5 may be cooled so that the material constituting the supply pipe is not significantly deteriorated, and generally, may be set to a temperature lower than the self-decomposition temperature of the raw material gas to be supplied.
  • the reaction vessel 1 is provided in a closed vessel 10 to which an exhaust gas discharge pipe 9 for exhaust gas G is connected, and by shutting off the outside air, highly pure silicon can be obtained. Further, the exhaust gas can be efficiently collected.
  • the closed container 10 may be provided with a cooling chamber at a lower portion. In this cooling chamber, a chamber for collecting the silicon 15 dropped from the opening 2 is formed.
  • the sealed container 10 is provided with a cooling jacket 13 for allowing a cooling medium to flow from F to F 2 and from F 3 to F 4 , and a cooling space 14 cooled by the jacket. You can. Further, a cooling gas supply pipe 12 for supplying a cooling gas H for cooling the obtained silicon 15 can be provided in the lower cooling chamber. Alternatively, a partition plate 16 may be provided in the cooling space 14 to take out the generated silicon 15 from the outlet 17.
  • the supplied silicon raw material is kept at a low temperature in order to prevent silicon from being deposited and grown in a low temperature region where silicon is deposited in a solid state. It is preferable to supply a seal gas to the region (seal gas C, seal gas supply pipe 8).
  • the seal gas is preferably a gas that does not adversely affect the production of silicon, specifically, an inert gas such as argon or helium, or hydrogen is preferable. Is particularly preferably hydrogen.
  • the wall a extending in the vertical direction of the reaction vessel 1 is heated to a temperature higher than the melting point of silicon, and the interior thereof comes into contact with various silanes / silicon melt. It is desirable to select a material that can withstand the above conditions in order to produce silicon for a long period of time.
  • Such materials for example, graphite, pyrolytic carbon, carbon fiber-reinforced carbon material such as carbon composite material, carbide Kei element (S i C), nitride Kei element (S i 3 N 4), and boron nitride ( Single or composite ceramic materials such as BN) and aluminum nitride (A1N).
  • graphite pyrolytic carbon
  • carbon fiber-reinforced carbon material such as carbon composite material, carbide Kei element (S i C), nitride Kei element (S i 3 N 4), and boron nitride ( Single or composite ceramic materials such as BN) and aluminum nitride (A1N).
  • At least the part in contact with the silicon melt should be coated with pyrolytic carbon, Si 3 N4, and Si C to prevent contamination of the deposited silicon. preferable.
  • the raw material gas supplied from the raw material gas supply pipe 5 includes various silanes used as known silicon raw material gases.
  • Specific examples include trichlorosilane (TCS), silicon tetrachloride (STC), monosilane, and disilane.
  • TCS trichlorosilane
  • STC silicon tetrachloride
  • monosilane and TCS are preferable because a large amount of industrially high-purity products can be obtained.
  • the above-mentioned raw material gas can be used after being diluted, and the diluent gas is preferably a gas which does not adversely affect the production of silicon, like the above-mentioned seal gas.
  • the diluent gas is preferably hydrogen, and the diluting ratio of the raw gas is the raw gas power S :! It is preferable to set the ratio to 30 to 30 mol%, preferably 3 to 20 mol%.
  • the diluent gas may be diluted beforehand and supplied from the above-mentioned raw material gas supply pipe, or may be supplied by providing a diluent gas supply pipe separately from the raw material gas.
  • the temperature at which silicon is deposited and melted on the surface of the wall a facing the space 4 may be appropriately determined according to the composition of the raw material gas used, the silicon melting and deposition method, and the like.
  • TCS a raw material gas to precipitate and melt silicon at a temperature of 130 ° C to 170 ° C on the wall surface. It is preferred to do so.
  • the surface of the wall a facing the space 4 is set at 1300 ° C. By precipitating and melting silicon at a high temperature of about 1700 ° C., the effect of forming a slit shape in the space 4 surrounded by the wall a in a cross-sectional view is remarkably exhibited.
  • the pressure at which the raw material gas is reacted is not particularly limited as long as industrial production is possible and stable production can be ensured.
  • 3MPaG preferably normal pressure to IMPaG.
  • the residence time of various gases may be appropriately adjusted for a fixed volume of a cylindrical container according to conditions such as temperature and pressure during the reaction, but the average residence time Time is 0.001-60 seconds, preferably 0.01-1
  • the reaction vessel 1 has a vertically extending wall a made of graphite, and a space 4 surrounded by the wall has a flat shape as shown in FIG.
  • a straight body with 0.1 lm, 0 of 0.16 m, wall thickness of 15 mm, and length of 1.0 m, and an opening 2 at the bottom was used.
  • the raw material gas supply pipe 5 was made of stainless steel and had a jacket structure through which liquid could flow as the cooling means 7, and the raw material gas outlet 6 used had a slit shape of 1 Omm ⁇ 10 Omm.
  • the source gas supply pipe 5 is arranged such that the center and the major axis direction of the source gas outlet 6 coincide with those of the flat shape of the space 4, and the height of the source gas outlet 6 is set in the reaction section in FIG.
  • the heating means 3 generates a high frequency of 8 kHz as the heating means 3 so that the surface of the reaction part I facing the space 4 of the wall a in the space 4 can be heated above the melting point of silicon (heating method).
  • the reaction vessel 1 was installed so as to surround the reaction vessel 1 from a position 0.3 m below the upper end to a position 0.3 m below the lower end.
  • a 50-mm-thick carbon fiber heat-insulating material was used as the heat-insulating material. It was installed in a shape surrounding the reaction vessel 1 and the heating means 3 to a position 0.03 m above.
  • the closed container 10 was made of stainless steel and had an inner diameter of lm and a length of 1.5 m.
  • the raw material gas supply pipe 5 and the sealed vessel 10 are cooled by passing water, and the hydrogen gas is passed through the seal gas supply pipe 8 and the seal gas supply pipe 11 at 5 Nm 3 ZH, respectively, while the high frequency heating means 3 is used for the wall a.
  • the surface facing the space 4 was heated to 1500 ° C.
  • Example 1 the space 4 surrounded by the vertically extending wall a was changed into a flat shape of 0.04 m SD and 0.2 m LD in cross-sectional view, and the raw material gas supply pipe 5 was The source gas outlet 6 was changed to a slit shape of 1 Omm X 17 Omm, and the shape of the high-frequency heating coil of the heating means 3 was changed to a shape surrounding the reaction vessel 1 via a heat insulating material having a thickness of 5 Omm. Changed to Except for the above, the reaction was carried out under the same conditions using the same apparatus as in Example 1. Table 1 summarizes the results. At this time, the generation of finely divided silicon was extremely small.
  • Example 2 the space 4 surrounded by the vertically extending wall a was changed to a flat shape of 0.04 m in SD and 1 m in LD in a cross-sectional view.
  • the shape of the high-frequency heating coil was changed accordingly.
  • the material gas outlet 6 was also changed to a slit shape of 1 OmmX97 Omm.
  • the closed container 10 also has a flat shape as shown in FIG. 8 when viewed from a cross section, and is changed so that the short diameter is 0.5 m and the long diameter is 3 m. The shape was the same as the flat shape.
  • the outer wall a is made of carbon fiber reinforced carbon composite material and has an inner diameter of 0.25 m and a thickness of 5 mm.
  • the inner wall a ' is made of general-purpose isotropic graphite and has an inner diameter of 0.2 m and a thickness of 1 mm. A 5 mm one was used.
  • the space 4 surrounded by the wall a and the wall a ' shows a circular shape as shown in FIG. 6 in a cross-sectional view, and its SD is 0.025 m, 0 is 0.71 m, and long.
  • the raw material gas supply pipe 5 is a straight body with a length of 1 m and has an opening 2 at the bottom.
  • the raw material gas supply pipe 5 is made of stainless steel.
  • a 50-mm-thick carbon fiber heat-insulating material is closed between the outer wall a and the heating coil, and the inner wall a 'to a position 0.03 m above the lower end of the outer wall a. It was installed further above the upper lid.
  • the closed vessel 10 was made of stainless steel and had an inner diameter of lm and a length of 1.5 Hi.
  • the raw material gas supply pipe 5 and the closed vessel 10 are cooled by passing water, and heated by the high frequency heating means 3 so that the temperature of both surfaces facing the space 4 of the wall a and the wall a 'becomes 1300 to 1400 ° C. did.
  • a space surrounded by a wall a extending in the vertical direction. 4 forces A circular shape with an inner diameter of 0.15 m when viewed in cross section.
  • the length of the reaction section I is 0.6 m. It was a 0 mm circle.
  • the shape of the high-frequency heating coil as the heating means 3 was changed to a shape surrounding the reaction vessel via a heat insulating material having a thickness of 5 Omm. Except for the above, the reaction was carried out under the same conditions using the same apparatus as in Example 1. The results are summarized in Table 1. At this time, the generation of finely divided silicon was somewhat large.
  • a space 4 surrounded by a vertically extending wall a has a circular shape with an inner diameter of 0.23 m in a cross-sectional view, the length of the reaction section I is 0.6 m, and the source gas outlet is also provided.
  • a circular shape of 6 O mm was formed. Accordingly, the shape of the high-frequency heating coil as the heating means 3 was also changed to a shape surrounding the reaction vessel via a heat insulating material having a thickness of 5 O mm. Except for the above, the reaction was carried out under the same conditions using the same apparatus as in Example 3. Table 1 summarizes the results. At this time, the generation of fine silicon powder was somewhat large.
  • Example 3 Compared Example 3 with Comparative Example 2, even when the volume of the reaction vessel is about the same and the residence time of the gas is about the same, the reaction rate of the raw material gas in Example 3 is good. However, the production volume of silicon could be greatly improved.
  • the silicon production reactor of the present invention can increase the reaction rate of the raw material gas when scaling up a reactor for continuously producing silicon for a long period of time.
  • the silicon yield was kept high and the production efficiency was greatly improved.
  • radiation heat loss at both ends of the space surrounded by the vertically extending walls was effectively prevented.

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Abstract

 上下方向に延在する壁により囲まれた空間を形成した反応容器と、該壁の下端部を含む少なくとも一部分の上記空間に面する表面をシリコンの融点以上に加熱することが可能な加熱手段とを有し、上記反応容器の空間の上部より下部に向けてシリコン析出用原料ガスを流通させるようにしたシリコン製造用反応装置において、上記反応容器の空間が、横断面視でスリット形状を成すことにより、該装置をスケールアップした際に課題となる原料ガスの反応率の低下、および副生成物の生成を改善し、生産効率を大幅に改善したシリコン製造用反応装置に関する。

Description

明細書
シリコン製造用反応装置 技術分野
本発明は、 シリコン製造用の新規な反応装置に関する。 詳しくは、 シリコン を長期間連続して工業的に製造する際に、 原料ガスの反応率を高めることがで き、 かつ、 副生成物の生成を抑制することによって、 シリコンの収率を高く維 持し、 生産効率を向上させることのできるシリコン製造用反応装置に関する。 背景技術
従来、 半導体或いは太陽光発電用電池の原料として使用されるシリコンを製 造する方法は種々知られており、 そのうちのいくつかは既に工業的に実施され ている。
例えばその一つはシーメンス法と呼ばれる方法であり、 通電によりシリコン の析出温度に加熱したシリコン棒をベルジャー内部に配置し、 ここにトリクロ ロシラン (S i H C 1 3、 以下 T C Sという) やモノシラン (S i H4) を、 水 素等の還元性ガスと共に接触させてシリコンを析出させる方法である。
この方法は高純度なシリコンが得られることが特徴であり、 最も一般的な方 法として実施されているが、 析出がバッチ式であるため、 種となるシリコン棒 の設置、 シリコン棒の通電加熱、 析出、 冷却、 取り出し、 ベルジャーの洗浄、 等の極めて煩雑な手順を行わなければならないという問題点がある。
上記問題に対して、 特開 2 0 0 2— 2 9 7 2 6号公報には、 長期間に亘つて シリコンを連続して安定に製造できる反応装置として、 シリコンの融点以上に 加熱可能である筒状容器内に、 シリコン析出用原料ガスを供給するとともに、 この筒状容器を加熱してシリコンを析出せしめ、 析出したシリコンを筒状容器 の下端より連続的に溶融して落下せしめて回収するシリコン製造用の反応装置 が提案されている。
上記反応装置は従来のシーメンス法の種々の問題点を解決し、 連続的にシリ コンを製造することが可能な極めて優れた装置である。 しかしながら、 年間数 百トン以上の工業的規模でシリコンを生産するために、 特開 2 0 0 2— 2 9 7 2 6号公報の実施例に示された円筒形状等の反応容器をそのままの形状でスケ ールアップした場合には、 原料ガスの反応率が低下する。 また、 シリコンの微 粉、 シラン化合物の低分子量ポリマー等の副生成物が生成し易くなり、 シリコ ンの収率も低下する傾向にあり、 改善が望まれていた。 発明の開示
本発明者らは、 上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた。 その結果、 前記装 置において、 上記課題の原因が、 筒状容器内面の横断面視の形状に起因すると いう知見を得た。 即ち、 筒状容器の内面が横断面視で、 単純な円状、 正多角形 状等である反応装置をスケールアップすると、 筒状容器の加熱された内面から 大きく離れた空間が存在し、 原料ガスの反応率の低下、 副生成物が生成し易く なる等の問題が生じる。 かかる知見に基づき、 検討を重ねた結果、 上下方向に 延在する壁と、 該壁によって囲まれた空間とからなる反応容器において、 上記 反応容器の空間が、 横断面視でスリット形状を成すことにより、 該壁の空間に 面する表面から大きく離れた空間を少なくし、 つまり、 シリコンの析出が可能 な壁の表面と、 原料ガスが該壁の表面と接触しにくい空間との距離を短くし、 前記課題が全て解決し得ることを見出し、 本発明を完成するに至った。
即ち、 本発明は、 上下方向に延在する壁により囲まれた空間を形成した反応 容器と、 該壁の下端部を含む少なくとも一部分の上記空間に面する表面をシリ コンの融点以上に加熱することが可能な加熱手段とを有し、 上記反応容器の空 間の上部より下部に向けてシリコン析出用原料ガスを流通させるようにしたシ リコン製造用反応装置において、 上記反応容器の空間が、 横断面視でスリット 形状を成していることを特徴とするシリコン製造用反応装置である。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明のシリコン製造用反応装置の基本的な態様の一部を示す概略 図であって、 該反応装置を縦断面視したときの図を示したものである。
図 2は、 本発明のシリコン製造用反応装置の基本的な態様の一部を示す概略 図であって、 該反応装置を縦断面視したときの図を示したものである。
図 3は、 本発明のシリコン製造用反応装置の基本的な態様の一部を示す概略 図であって、 該反応装置を縦断面視したときの図を示したものである。
図 4は、 本発明のシリコン製造用反応装置の代表的な実用態様を示す概略図 であって、 該反応装置を縦断面視したときの図を示したものである。
図 5は、 本発明のシリコン製造用装置の上下方向に延在する壁によって囲ま れた空間を横断面視したときの代表的な図を示したものである。
図 6は、 本発明のシリコン製造用装置の上下方向に延在する壁によって囲ま れた空間を横断面視したときの代表的な図を示したものである。
図 7は、 本発明のシリコン製造用装置の上下方向に延在する壁によって囲ま れた空間を横断面視したときの代表的な図を示したものである。
図 8は、 本発明のシリコン製造用装置の上下方向に延在する壁によって囲ま れた空間を横断面視したときの代表的な図を示したものである。
図 9は、 本発明のシリコン製造用装置の上下方向に延在する壁によって囲ま れた空間を横断面視したときの代表的な図を示したものである。
反 、容
2 ;開口部
3 ;加熱手段
3 ' ;加熱手段
4
5 原料ガス供給管
6 原料ガス吹き出し口
7 冷却手段
8 シールガス供給管
9 排ガス排出管
1 0 密閉容器
1 1 シールガス供給管
1 2 冷却ガス供給管
1 3 冷却ジャケット 1 4 密閉容器の冷却空間
1 5 シリコン
1 6 仕切り板
1 7 シリコン取出口
A シリコン析出用原料ガス
C シーノレガス
I 反応部
a
a 本発明の具体的な説明
以下、 本発明をその代表的な実施形態を示す添付図面に従って説明するが、 本発明はこれらの添付図面に一概に限定されるものではない。
図 1〜図 3は、 本発明のシリコン製造用反応装置の基本的な態様の一部を示 す概略図であり、 図 4は、 本発明のシリコン製造用反応装置の代表的な実用態 様を示す概略図である (図 1〜図 3、 図 4とも該反応装置を縦断面視したとき の図である) 。 また、 図 5〜図 9は、 本発明のシリコン製造用装置の上下方向 に延在する壁によって囲まれた空間を、 横断面視したときの代表的な形状の図 面である。 例えば、 図 1、 図 3に示されているシリコン製造用反応装置におい て、 (E ) — (Ε ' ) 面にて切断した場合の形状が、 図 7、 図 8、 図 9等で示 され、 同様に図 2において、 (Ε ) — (Ε ' ) 面にて切断した場合の形状が、 図 6で示される。
本発明のシリコン製造用反応装置を、 図 1を例に説明する。 本発明のシリコ ン製造用反応装置は、 反応容器 1を構成する上下方向に延在する壁 aにより囲 まれた空間 4にシリコン析出用原料ガス A (以下 「原料ガス」 と記載すること がある) を流通させ、 壁 a の空間 4に面する加熱された表面でシリコンを析 出 '溶融せしめ、 下端の開口部 2よりこれを落下せしめる構造を有する。 本発明のシリコン製造用反応装置において、 反応容器 1の空間 4が、 横断面 視でスリット形状を成すことが重要である。 即ち、 本発明のシリコン製造用反応装置は、 反応容器 1の空間 4が、 横断面 視でスリツト形状を成すことにより、 壁 a の空間 4に面する加熱された表面 カ ら大きく離れた空間を少なくする。 つまり、 上記壁 aの表面と、 原料ガスが 上記壁 aの表面と接触しにくい空間との距離を短くし、 原料ガスの反応率を高 め、 かつ、 副生成物の発生を抑制し、 シリコンの生産効率を大幅に向上するこ とができる。
本発明において、 反応容器 1の空間 4が、 横断面視でスリ ット形状を成すこ とによる効果を、 原料ガスが接触可能な部分の表面積が同一であって、 反応容 器 1の空間 4が、 横断面視で幅 (S D ) と長さ (L D ) が等しいもの、 例え ば、 円状、 正多角形状等のものと比較すると、 該反応容器 1の空間 4が、 横断 面視でスリット形状のものは、 壁 aの空間 4に面する加熱された表面から大き く離れた空間が少なくなるため、 原料ガスが該壁の表面に接触する確率を高く することができ、 原料ガスの反応率を高めることができる。 更に、 原料ガスを 上記壁 aの表面に接触し易くした結果、 上記空間 4の原料ガスの温度を全体的 に、 十分に高くすることができ、 副生成物が生成し易い温度領域を狭めること が可能となり、 シリコンの収率も高めることができる。
ここで原料ガスの反応率とは、 反応容器 1の空間 4に供給した原料ガス 、 該空間 4から排出されるまでの間に何らかの物質に転化した割合で定義さ れる。 またシリコンの収率とは、 上記の反応して何らかの物質に転化した原料 ガスのうち、 シリコンへ転化したものの割合で定義される。
また、 同一のガス供給量で反応を実施する場合、 反応容器 1の空間 4が、 横 断面視でスリ ッ ト形状を成すものは、 原料ガスの流速が速まり、 該空間 4内に 原料ガスが滞在する時間が短くなるが、 後述する原料ガスの滞在時間内におい ては、 原料ガスの滞在時間が短くなつても、 原料ガスの反応率が低下しない。 これは即ち、 本発明のシリコン製造用反応装置においては、 従来のシーメンス 法と比較して、 高い析出表面温度でシリコンの析出を実施することができ、 力、 つ、 原料ガスも十分に昇温されて活性化されるため、 原料ガスが、 壁 aの空間 4に面する加熱された表面と接触した際に、 極めて短時間でシリコンへ転化す る効果が発揮されるためであると考えられる。 本発明において、 反応容器 1の空間 4が、 横断面視でスリ ッ ト形状を成すこ とによる効果を、 同一容積であって、 反応容器 1の空間 4が、 横断面視で幅 ( S D ) と長さ (L D ) が等しいもの、 例えば、 正多角形状、 円状等のものと比 較すると、 同一のガス供給量で反応を実施する場合には、 原料ガスが該空間 4 内に滞在する時間は同じになるが、 反応容器 1の空間 4が、 横断面視でスリツ ト形状のものは、 ガス供給量あたりのシリコンの析出が可能な部分の表面積を 大きくすることができるため、 原料ガスの反応率を高めることができ、 同一規 模の反応装置でも効率良く生産性を向上させることができる。
また、 反応容器 1の空間 4が、 横断面視でスリ ッ ト形状を成しているものを スケールアップすることにより、 上述した効果に加え、 壁 aの空間 4に面する 加熱された表面の上下両端部での輻射熱損失を効果的に防止し、 加熱エネル ギーを大幅に節減しうる効果も得ることができる。 すなわち、 本発明のシリコ ン製造用反応装置を用いると、 壁 aの空間 4に面する加熱された表面を互いに 近接させて開口部の面積を小さくすることができる。 そのため、 外部への輻射 損失が大幅に低減すると共に該表面の上下両端部の温度低下も効果的に抑制 し、 少ない加熱エネルギーで反応部の均質な温度分布を得ることができる。 こ の効果は、 輻射エネルギーが大きくなる 1 0 0 o °c以上の高温条件で実施する 本発明の実施においては特に有効である。
本発明において、 上記スリット形状は、 スリツトが扁平形状のもの、 スリツ トが周方向に連続した環状のものを含む。 また、 上記スリット形状の幅は、 長 手方向に対して一定であってもよいし、 変化してもよいし、 それらの組み合わ せであってもよい。 スリ ッ ト形状の幅が一定のものを例示すると、 図 6に示す ような環状のもの、 図 9に示すような直方体状のもの、 図示はしていないが、 直方体が湾曲した C字型のもの等が挙げられる。 スリツト形状の幅が変化する ものを例示すると、 図 7に示すような楕円状のもの、 図示はしていないが、 菱 形状のもの、 三角形状のもの等が挙げられる。 さらにそれらの組み合わせとし て、 図 8に示すような直方体の四隅が円弧状のもの等が挙げられる。 これら以 外のものとしては、 スリ ッ ト形状が、 図 5に示すような直方体を組み合わせた コの字型のもの、 図示はしていないが、 L字型、 T字型、 十字型、 星型のもの 等、 その他、 曲線的な形状のもの、 波状のもの等をあげることができる。 また、 上記スリッ ト形状の幅 (SD) 、 長さ (LD) の決定例を図 5〜図 9 に示す。.スリットの長さ (LD) は、 一般にスリット内の長手方向の最長距離 を示す。 一方、 スリ ッ トの幅 (SD) は、 スリ ッ トの長さ (LD) よりも短い 関係にあり、 スリ ッ ト形状において幅が一定である場合には、 幅 (SD) は壁 と壁との間の距離を示す。 また、 長手方向に対して幅 (SD) が変化する形状 の場合には、 幅 (SD) は、 長手方向を示す直線 (LD線) に対するスリ ッ ト 内の垂線の最大長さとして定義される。 一方、 スリ ッ ト形状が、 屈曲または湾 曲している場合には、 対向する壁同士の最短距離を示す線分の中点を結ぶこと で定義される直線または曲線の長さを L Dとする。
たとえば、 図 5では、 幅 (SD) は、 壁と壁との間の距離であり、 長さ (L D) は、 対向する壁の中間を通るコの字型の線の長さである。 また、 図示はし ていないが、 T字型の場合も、 幅 (SD) は、 壁と壁との間の距離であり、 長 さ (LD) は、 対向する壁の中間を通る T字型の線の長さであり、 十字型の場 合も同様である。
図 6では、 幅 (SD) は、 内側の壁 a ' と外側の壁 aとの距離であり、 長さ (LD) は、 内側の壁 a ' と外側の壁 aとの中間を通る円の円周である。
図 8では、 幅 (SD) は、 LD線に対するスリ ッ ト内の垂線の最大長であ り、 長さ (LD) は、 長手方向の最長距離である。
図 9では、 幅 (SD) は、 壁と壁との間の距離であり、 長さ (LD) は、 長 手方向の最長距離である。
また、 図 7に示すように反応容器の横断面視形状が楕円状である場合には、 幅 (SD) は短径を示し、 長さ (LD) は長径を示す。
さらに、 図示はしていないが、 菱形の場合は、 幅 (SD) は、 最短対角線長 であり、 長さ (LD) は最長対角線長である。 また三角形の場合は、 長さ (L D) は最長辺であり、 幅 (SD) は最長辺と対角との距離である。
本発明のシリコン製造用反応装置において、 上記スリ ット形状の幅 (SD) に対する長さ (LD) の比 (LD/SD) は、 1. 5以上であることが好まし レ、。 LDZSDの比が 1. 5未満の場合は、 原料ガスの反応率の改良効果が顕 著に発揮されない傾向にある。 一方、 LD/SDの上限は、 特に制限されるも のではないが、 反応装置の製作上、 LDZSD= 1000以下であることが好 ましい。 尚、 上記スリ ット形状は、 上記効果と反応装置の製作を勘案すると L D/SDは、 2〜400が好ましく、 更に 3〜300であることが好ましい。 また、 上記スリ ッ ト形状の幅 (SD) は、 0. lm以下であることが好まし い。 30が0. lmを超える場合は、 原料ガスの反応率の改良効果が顕著に発 揮されない傾向にある。 一方、 SDの下限は、 特に制限されるものではない 1S 反応装置の製作上、 0が0. 005m以上であることが好ましい。 上記 効果と反応装置の製作を勘案すると S Dは 0. 0 1〜0. 0 8mが好まし く、 更に 0. 01〜0. 06mであることが好ましい。
上記スリッ ト形状の LD、 および SDの関係において、 シリコンを工業的に 生産するためには、 該スリ ッ ト形状の長さ (LD) は、 0. 15m以上である ことが好ましい。 一方、 LDの上限は、 特に制限されるものではないが、 反応 装置の製作上、 LDが 5 m以下であることが好ましい。 すなわち、 シリコンの 生産量と反応装置の製作を勘案すると LDは 0. 16〜4mが好ましく、 更に 0. 1 8〜 3 mであることが好ましい。
本発明のシリコン製造用反応装置において、 反応容器 1の空間 4の縦断面視 における形状は、 特に制限されるものではないが、 製作を容易にするために、 図 1〜図 3に示すような直胴状にすることもできるし、 開口部 2に向かって徐 々に径が減少するように絞り部を形成した態様等をとることができる。
また、 反応容器 1の空間 4の下端における開口部 2は、 その周縁が水平とな るように構成する態様でも問題なく粒子状のシリコンを得る力 周縁が傾斜す るように構成する態様、 周縁を波状に構成する態様とすることもできる。
更に、 上述した開口部 2の周縁の形状において、 シリコンを融液として回収 する場合は、 溶融シリコンが壁 aより落下する時の液切れを良くするため、 先 端部に向かって肉厚が次第に薄くなる刃物状にすることがより好ましい態様で める。
本発明のシリコン製造用反応装置において、 上記スリット形状の LDZSD の比、 SD、 LD値は、 反応容器 1の空間 4が縦断面視で、 上述の通り、 変化 する態様をとる場合、 原料ガスが壁 aの空間 4に面する表面と接触してシリコ ンの析出が可能な領域 (以下 「反応部 I」 と記載することがある) における平 均値で示すものである。 即ち、 スリ ッ ト形状の L D / S Dの比、 S D、 L D値 は、 図 1〜図 3の反応部 Iの最上部から最下端部の空間 4における平均値で示 すものである。 尚、 図 1〜図 2に示す通り、 原料ガス吹き出し口 6の位置が、 加熱手段 3の最上部の位置よりも上方にある場合には、 反応部 Iの最上部の位 置は、 加熱手段 3の最上部の位置と同じものとする。 また、 図 3に示す通り、 原料ガス吹き出し口 6の位置が、 加熱手段 3の最上部の位置と同じ位置、 また は下方にある場合には、 反応部 Iの最上部の位置は、 原料ガス吹き出し口 6の 位置と同じものとする。
本発明のシリコン製造用反応装置は、 反応容器 1における上下方向に延在す る壁 a力 空間 4に面する表面において、 下端部を含む少なくとも一部分の表 面をシリコンの融点以上に加熱することが重要である。 上記壁 aの空間 4に面 する表面において、 シリコンの融点以上に加熱する範囲は、 下端部が含まれれ ば、 特に制限されるものではなく、 原料ガスの供給量、 速度等を考慮して適宜 決定してやればよいが、 シリコンが析出する壁の表面全体 (反応部 I ) をシリ コンの融点以上に加熱できるように対応にしてやればよい。 そのためには、 上 記シリコンの融点以上に加熱する範囲が、 上下方向に延在する壁 aの全長に対 して、 下端部から 9 0 %以下、 好ましくは、 8 0 %以下の範囲にすることによ り、 反応容器 1の上部におけるシリコンのスケール付着を防止することが容易 となるため好ましい。 また、 上記シリコンの融点以上に加熱する範囲の下限 は、 上下方向に延在する壁 aの全長に対して、 シリコンの生産量を確保するた めには、 下端部から 2 0 %以上、 好ましくは、 3 0 %以上の範囲である。
本発明のシリコン製造用反応装置において、 原料ガス供給管 5は、 反応容器 1の空間 4の上部から下部に原料ガスを流通させるためのものであり、 原料ガ ス供給管 5の原料ガス吹き出し口 6の位置は、 図 1〜図 2に示す通り、 壁 aの 空間 4に面する表面をシリコンの融点以上に加熱する領域の最上部、 反応部 I の最上部よりも上方に設けることもできるし、 図 3に示す通り、 上記反応部 I の最上部の位置と同じか、 それよりも下方に設けることもできる。 . 本発明において、 図 1〜図 2に示す通り、 原料ガス供給管 5の原料吹き出し 口 6の位置を、 壁 aの空間 4に面する表面をシリコンの融点以上に加熱する領 域の最上部、 反応部 Iの最上部よりも上方に設けた場合には、 原料供給管 5に よって奪われる熱が少なくなつて、 加熱手段 3のエネルギー効率を向上させる ことができる。 この場合、 シリコンを溶融 ·析出させる方法としては、 反応部 Iにおける壁 aの空間 4に面する表面をシリコンが析出可能な温度に設定 し、 一度シリ コンを析出させた後、 上記表面をシリ コンの融点以上に設定 し、 析出したシリコンを溶融落下させる方法を用いることができる。
上記シリコンを溶融 ·析出させる方法において、 加熱手段 3の制御方法とし ては、 壁 aの空間 4に面する表面を上部、 下部の二段、 またはそれ以上の複数 段に分けて、 各段の温度制御を行なうことが好ましい。 具体的な加熱手段 3の 制御方法としては、 シリコンの析出反応中に主として使用する第一の加熱手段 と、 伝熱によって壁 aの空間 4に面する表面が昇温されてシリコンが析出する 部分を加熱する第二の加熱手段の少なくとも二段以上に分割し、 それぞれ加熱 出力が調整可能な加熱手段を設けて制御することが好ましい。 即ち、 第二の加 熱手段は、 シリコンの析出反応中には出力を低く、 あるいはゼロに設定してお き、 シリコンを溶融させる場合に出力を上昇させてシリコンを落下させること により、 反応容器 1内のシリコンのスケール成長を防止することが可能となる。 また、 上記のシリコンを溶融 ·析出させる方法において、 反応容器 1内のシ リコンのスケール付着物を除去する方法としては、 上記の加熱手段 3を制御す る方法の他に、 塩化水素などのエッチング性ガスを間欠的に供給して、 スケー ル付着物を反応除去する方法も採用することができ、 またこれらを組み合わせ た方法を採用することも可能である。
本発明において、 図 3に示す通り、 原料ガス供給管 5の原料吹き出し口 6の 位置を、 反応部 Iの最上部と同じ位置、 または下方に設けた場合、 シリコンを 析出 ·溶融させる方法は、 反応部 Iにおける壁 aの空間 4に面する表面をシリ コンの融点以上の温度に設定して、 シリコン融液を連続的に落下させる方 法、 または該表面をシリコンが析出可能な温度に設定し、 一度シリコンを析出 させた後、 該表面をシリコンの融点以上に設定し、 析出したシリコンを溶融落 下させる方法等を用いることができる。 尚、 この場合は、 後述の通り、 上下方 向に延在する壁 a と原料ガス供給管 5の空間において、 供給されたシリコン 原料が、 シリコンが固体状で析出する低温領域となる部分でのシリコンの析 出 .成長が起こるのを防止するため、 該低温領域にシールガスを供給 (シール ガス C、 シールガス供給管 8 ) することが好ましい。
上記シリコンを溶融 ·析出させる方法において、 加熱手段 3の制御方法とし ては、 シリコンの析出に関与する壁の表面全てを同一温度に制御しても良い し、 該表面を上部、 下部の二段、 またはそれ以上の複数段に分けて、 各段の温 度制御を行なうこともできる。 また、 上記温度制御は、 反応容器 1の加熱手段 3全てを同一のもので行なっても良いし、 複数段に各加熱手段を設けて制御す ることもできる。
本発明のシリコン製造用反応装置において、 加熱手段 3は、 壁 aの空間 4に 面する表面をシリコンの融点以上に加熱することができるものであれば、 公知 の手段が特に制限なく採用される。 ここで、 シリコンの融点は 1 4 1 0〜1 4 3 0 °Cの範囲にあると考えられている。 具体的な加熱手段は、 外部からのエネ ルギ一により壁 aの空間 4に面する表面を加熱する手段が挙げられ、 より具体 的には、 高周波による加熱方法、 電熱線を用いる加熱手段、 赤外線を用いる加 熱手段等が挙げられる。
これらの方法のうち、 高周波を用いる加熱方法は、 高周波を放出する加熱コ ィルの形状をシンプルにしながら、 壁 aの空間 4に面する表面を均質的な温度 に加熱することが容易にできるため、 好適に使用される。
また、 本発明のシリコン製造用反応装置において、 高周波を加熱手段に用い る場合には、 加熱のエネルギー効率を向上させるために、 壁 aと加熱手段 3と の間に断熱材を挿入することも可能である。
本発明のシリコン製造用反応装置において、 装置の規模に対して、 シリコン の析出に関与する壁 aの表面積を有効に広げるためには、 上記反応容器 1の空 間が、 横断面視で図 6に示すような環状の形態をとることが好ましい。 この場 合には、 内側に配置された壁 a ' の空間 4に面する表面を十分に加熱するため に、 図 2、 図 6に示す通り、 加熱手段 3 ' を設けることも可能である。 また、 その他の加熱方法として、 外側の壁 aを肉厚 1 O mm以下のカーボン 繊維強化炭素複合材料を用い、 また内側の壁 a ' に一般的な等方性のカーボン を用いる態様とすることにより、 外側に配置された高周波等の加熱手段 3のみ で、 外側の壁 aと内側の壁 a ' の空間に面する両表面を同時に加熱することも できる。 即ち、 外側の壁 aを構成するカーボン繊維強化炭素複合材料は、 一般 的な等方性カーボンと比較して、 強度が高く薄肉化ができること、 および電気 伝導率が低いために、 加熱手段 3から高周波エネルギーを適度に透過させるこ とができ、 内側の壁 a ' の空間 4に面する表面に十分な加熱エネルギーを供給 することが可能となる。
本発明のシリ コン製造用反応装置において、 上記原料ガス供給管 5の形状 は、 特に限定されるものではなく、 円筒状のものであってもよいし、 その横断 面視でスリット形状のものであってもよく、 これらのものを反応容器 1の空間 4の横断面視における、 スリツト形状の長さ方向に複数本並列に配置して使用 することもできる。 中でも、 原料ガスを空間 4内により均一に分散させるため には、 原料ガス供給管の形状は、 円筒状のものを上記スリット形状の長さ方向 に複数本並列に配置させるか、 または、 原料ガス供給管の横断面視の形状 力 反応容器 1の空間 4の横断面視の形状と相似であることが好ましい。
また、 原料ガス供給管 5は、 該供給管の熱劣化を防止し、 後に詳述する原料 ガスである各種シラン類が分解するのを防ぐため、 該供給管を冷却する冷却手 段を備えることが好ましい。 冷却手段 7の具体的態様は、 特に制限されず、 図 1〜図 3に示すような、 原料ガス供給管の内部に水、 熱媒油等の冷媒液体を D 1から供給し、 D 2より排出するようにした流路を設けて冷却する液体ジャケ ット方式、 図示されてはいないが、 原料ガス供給管に多重環ノズルを設けるこ とによる空冷ジャケット方式等が挙げられる。
原料ガス供給管 5の冷却温度は、 供給管を構成する材質が著しく劣化しない 程度に冷却すればよく、 一般には、 供給する原料ガスの自己分解温度未満に設 定してやればよい。
また、 原料ガス供給管 5の材質としては、 後述する上下方向に延在する壁 a と同様の材質の他、 鉄およびステンレス鋼等も使用することができる。 以下、 本発明のシリコン製造用反応装置の実用態様の例を図 4の例を用いて 説明する。
本発明のシリコン製造用反応装置の他の構造は、 公知の構造、 例えば、 特開 2 0 0 2 - 2 9 7 2 6号公報などに記載された構造が特に制限無く採用される c 具体的には、 図 4に示すように反応容器 1は、 排ガス Gの排ガス排出管 9を 接続した密閉容器 1 0中に設けられ、 外気と遮断することにより、 純度の高い シリコンを得ることができ、 さらに排ガスを効率よく回収することができる。 また、 上記密閉容器 1 0は、 下部に冷却室を設けてもよい。 この冷却室には、 開口部 2から落下したシリコン 1 5を回収する室が形成される。 また、 密閉容 器 1 0には上記排ガス排出管 9の他、 冷却媒体を F から F 2、 F 3から F 4に 流通させる冷却ジャケット 1 3、 該ジャケットにより冷却される冷却空間 1 4 を設けてもよレ、。 さらに、 下部の冷却室には得られたシリコン 1 5を冷却する 冷却ガス Hを供給する冷却ガス供給管 1 2を設けることもできる。 また、 冷却 空間 1 4中に仕切り板 1 6を設け、 生成したシリコン 1 5を取出口 1 7から取 り出す態様にすることもできる。
また、 上記の通り、 原料ガス吹き出し口 6の位置が、 壁 aの空間 4に面する 表面をシリコンの融点以上に加熱する領域の最上部と同位置、 または下方にあ る場合には、 該壁 a と原料ガス供給管 5の空間において、 供給されたシリコ ン原料が、 シリコンが固体状で析出する低温領域となる部分でのシリコンの析 出 ·成長が起こるのを防止するため、 該低温領域にシールガスを供給 (シール ガス C、 シールガス供給管 8 ) することが好ましい。 このシールガスは、 シリ コンの製造に悪影響を与えないガスが好適であり、 具体的にはアルゴン、 ヘリ ゥム等の不活性ガスや水素が好適であり、 排ガスを循環して使用する場合に は、 特に水素が好適である。 また、 反応容器 1と密閉容器 1 0の空間において も、 シリコンの析出を防ぐため、 シールガス供給管 1 1から、 上記シールガス を供給することが好ましい。
更に、 シールガスの効果を高めるために、 シリコンをエッチングし得るガ ス、 例えば塩化水素などをシールガスに適宜混合することもより好ましい態様 である。 本発明において、 反応容器 1の上下方向に延在する壁 aは、 シリコンの融点 以上に加熱され、 その内部は各種シラン類ゃシリコン溶融液に接触するため、 これらの温度条件や接触物に対して十分に耐える材質を選択することが長期間 の安定したシリコンの製造を行う上で望ましい。
かかる材質としては、 例えば、 グラフアイト、 熱分解炭素、 カーボン繊維強 化炭素複合材料等の炭素材料、 炭化ケィ素 (S i C ) 、 窒化ケィ素 (S i 3N 4) 、 および窒化ホウ素 (B N) 、 窒化アルミ (A 1 N) 等のセラミックス材 料の、 単独材料または複合材料が挙げられる。
これら材質のうち、 炭素材料を基材とする場合、 析出するシリコンの汚染を 防ぐために、 少なくともシリ コン溶融液と接触する部分を熱分解炭素、 S i 3 N4、 S i Cを被覆することが好ましい。
本発明のシリコン製造用反応装置において、 原料ガス供給管 5より供給され る原料ガスは、 公知のシリコン原料ガスとして使用される各種シラン類が挙げ られる。 具体的には、 トリクロロシラン (T C S ) 、 四塩化ケィ素 (S T C ) 、 モノシラン、 ジク口口シランなどが挙げられる。 中でもモノシランや T C Sが工業的に高純度のものを大量に入手可能であるために好ましい。 ま た、 上記原料ガスは希釈して使用することもでき、 この希釈ガスは、 上記シー ルガスと同様、 シリコンの製造に悪影響を与えないガスが好適である。 特に未 反応の原料ガスを循環して使用する場合には、 該希釈ガスは水素が好まし く、 原料ガスの希釈する割合は、 原料ガス力 S:!〜 3 0モル%、 好ましくは 3〜 2 0モル%の割合にすることが好ましい。 この希釈ガスを使用する場合は、 予 め原料ガスを希釈して、 上記原料ガス供給管から供給してもよいし、 原料ガス とは別に希釈ガスの供給管を設けて供給することもできる。
本発明のシリコン製造用反応装置において、 壁 aの空間 4に面する表面でシ リコンを析出 '溶融させる温度は、 使用する原料ガスの組成や、 シリコン溶融 .析出方法等により適宜決定してやればよい。 中でも高純度の安定したシリコ ンを得るためには、 原料ガスに T C Sを使用して、 上記壁の表面を 1 3 0 0 °C 〜1 7 0 0 °Cの温度でシリコンの析出 ·溶融を行うことが好ましい。 本発明の シリコン製造用反応装置において、 壁 a の空間 4に面する表面を 1 3 0 0 °C 〜 1 700 °Cという高温でシリコンの析出 ·溶融を行うことにより、 該壁 a によって囲まれた空間 4が、 横断面視で、 スリット形状を成すことの効果が顕 著に発揮される。
本発明のシリコン製造用反応装置において、 原料ガスを反応させる圧力は、 工業的な生産が可能であり、 安定した生産を確保できる範囲であれば、 特に制 限されるものでなく、 常圧から 3MP aG、 好ましくは常圧〜 IMP a Gであ る。
本発明のシリコン製造用反応装置において、 各種ガスの滞在時間は、 一定容 量の筒状容器に対して、 反応時の温度、 圧力等の条件によって適宜調整してや ればよいが、 平均的な滞在時間は 0. 001〜 60秒、 好ましくは 0. 01〜
1 0秒、 更に好ましくは 0. 05~1秒である。 この範囲に設定することによ り、 十分に経済的な原料ガスの反応率を得ることが可能となる
以下、 本発明を詳細に説明するための実施例を挙げて説明するが、 本発明は これらの実施例に限定されるものではない。
実施例 1
反応容器 1は、 上下方向に延在する壁 a がグラフアイト製で、 該壁によつ て囲まれた空間 4が、 横断面視で図 8に示すような扁平形状を示し、 その SD が 0. lm、 0が0. 1 6m、 肉厚が 1 5 mm、 長さが 1. 0 mの直胴状で あり、 下部に開口部 2を有するものを使用した。 原料ガス供給管 5は、 ステン レス製で冷却手段 7として通液可能なジャケット構造を有してなり、 原料ガス 吹き出し口 6が 1 OmmX 1 0 Ommのスリット状のものを使用した。 なお、 原料ガス供給管 5は、 原料ガス吹き出し口 6の中心と長径方向が、 上記空間 4 の扁平形状のそれらと一致するようにし、 原料ガス吹き出し口 6の高さは、 図 3の反応部 Iの長さが 0. 6mになるように、 上記反応容器 1に設置した。 ま た、 反応部 Iにおける壁 aの空間 4に面する表面をシリコンの融点以上に加熱 しうるように、 加熱手段 3として、 周波数 8 kHzの高周波を発生する (加熱 法) 加熱コイルを壁 aの上端から 0. 3 m下の位置から下端より更に 0. lm 下の位置まで反応容器 1を取り囲む形で設置した。 尚、 断熱材として、 厚み 5 0 mmのカーボン繊維性断熱材を、 壁 aの上端から 0 · 2 m下の位置から下端 より 0. 03 m上の位置まで反応容器 1と加熱手段 3を取り囲む形状で設置し た。 また、 密閉容器 1 0はステンレス製で内径 lm、 長さ 1. 5 mのものを使 用した。
原料ガス供給管 5、 密閉容器 10を通水によって冷却し、 シールガス供給管 8、 シールガス供給管 1 1から水素ガスをそれぞれ 5 Nm3ZHで流通させな がら、 高周波加熱手段 3により壁 aの空間 4に面する表面を 1 500°Cに加熱 した。
原料ガス供給管 5からトリクロロシランと水素を、 それぞれ 35 k g/H, 1 00 Nm3ZHの速度で供給したところ、 シリ コンを約 1. 3 k g/Hで安 定的に得ることができた。 このときのトリクロ口シランの反応率は約 3 5 %で あった。 このとき、 微粉状シリコンの発生は少量であり、 シリコンの収率も向 上した。 この結果を表 1にまとめた。
実施例 2
実施例 1において、 上下方向に延在する壁 a によって囲まれた空間 4が、 横断面視で SDを 0. 04m、 LDを 0. 2 mの扁平形状に変更し、 原料ガス 供給管 5は、 原料ガス吹き出し口 6を 1 OmmX 17 Ommのスリット状に変 更し、 これに応じて加熱手段 3の高周波加熱コイルの形状も、 厚み 5 Ommの 断熱材を介して該反応容器 1を取り囲む形状に変更した。 上記以外は、 実施例 1と同様の装置を用いながら同様の条件で反応を行った。 結果を表 1にまとめ た。 このとき、 微粉状シリコンの発生は極めて少なかった。
実施例 3
実施例 2において、 上下方向に延在する壁 a に囲まれた空間 4が横断面視 で SDを 0. 04m、 LDを 1 mの扁平形状に変更し、 またこれに応じて加熱 手段 3の高周波加熱コイルの形状も相応に変更した。 さらに原料ガス吹き出し 口 6も 1 OmmX 9 7 Ommのスリット状に変更した。 密閉容器 1 0も内面 力 横断面視で図 8に示すような扁平形状とし、 その短径が 0. 5m、 長径が 3mとなるように変更し、 該扁平形状の向きは、 上記空間 4の扁平形状と同じ にした。
シールガス供給管 8、 シールガス供給管 1 1から水素ガスをそれぞれ 25 N π^ΖΗで流通させ、 原料ガス供給管 5からはトリクロロシランと水素を、 そ れぞれ 1 75 k gZH、 500 Nm3/Hの速度で供給して反応を行った。 結 果を表 1にまとめた。 このとき、 微粉状シリコンの発生は極めて少なかった。 実施例 4
外側の壁 aはカーボン繊維強化炭素複合材料製で内径 0. 25m、 肉厚を 5 mmとし、 内側の壁 a ' は汎用の等方性グラフアイト製で内径 0. 2 m、 肉厚 を 1 5mmのものを使用した。 反応容器 1は、 壁 aと壁 a ' によって囲まれた 空間 4が、 横断面視で図 6に示すような円状を示し、 その SDが 0. 0 25 m、 0が0. 71m、 長さが 1 mの直胴状であり、 下部に開口部 2を有する ものを使用した & 原料ガス供給管 5はステンレス製で、 冷却手段 7として通液 可能なジャケット構造を有しながら、 反応容器 1の上部をすベて覆いかぶせる ように配置した。 このとき、 内側の壁 a' の上端は同様の材質で蓋状に閉塞さ せているため、 結果として原料ガス吹き出し口 6の位置は、 壁 aと壁 a ' の最 上端の位置と一致している。 また、 壁 aと壁 a' の空間 4に面する表面で原料 ガスが接触可能な部分を、 シリコンの融点以上に加熱しうるように、 加熱手段 3としての周波数 1 kH zの高周波を発生する加熱コイルを壁 a の上端から 0. 1 5 m下の位置から下端よりさらに下に 0. lmの位置まで外側の壁 aを 取り囲む形で設置した。 なお厚み 50 mmのカーボン繊維性断熱材を外側の壁 aの最上端部から下端より 0. 03 m上の位置まで外側の壁 aと該加熱コイル の間、 および内側の壁 a ' の閉塞させている上端部蓋のさらに上部に設置し た。 また、 密閉容器 10はステンレス製で内径 lm、 長さ 1. 5 Hiのものを使 用した。
原料ガス供給管 5、 密閉容器 10を通水によって冷却し、 高周波加熱手段 3 により壁 aおよび壁 a ' の空間 4に面する両表面の温度が 1 300〜140 0°Cになるように加熱した。
原料ガス供給管 5からトリクロロシランと水素を、 それぞれ 1 75 k gZ H、 500Nm3ZHの速度で供給して反応を行った。 このとき、 2時間原料 ガスを上記供給量で供給し、 その後 15分間原料ガス供給量を 1Z3に絞る操 作を繰り返すと、 ガス供給量を絞った際にシリ コンが溶融して落下した。 結果 を表 1にまとめた。 このとき、 微粉状のシリコンの発生は極めて少なかった。 比較例 1
上下方向に延在する壁 a によって囲まれた空間 4力 横断面視で内径 0 . 1 5 mの円状を示し、 反応部 Iの長さを 0 . 6 mとし、 原料ガス吹き出し口も 4 0 mmの円状とした。 またこれに応じて加熱手段 3としての高周波加熱コィ ルの形状も厚み 5 O mmの断熱材を介して該反応容器を取り囲む形状に変更し た。 上記以外は、 実施例 1と同様の装置を用いながら同様の条件で反応を行つ た。 結果を表 1にまとめた。 このとき、 微粉状シリコンの発生は、 やや多く見 られた。
比較例 2
上下方向に延在する壁 a に囲まれた空間 4が、 横断面視で内径 0 . 2 3 m の円状を示し、 反応部 Iの長さを 0 . 6 mとし、 原料ガス吹き出し口も 6 O m mの円状とした。 またこれに応じて加熱手段 3としての高周波加熱コイルの形 状も厚み 5 O mmの断熱材を介して該反応容器を取り囲む形状に変更した。 上 記以外は、 実施例 3と同様の装置を用いながら同様の条件で反応を行った。 結 果を表 1にまとめた。 このとき、 微粉状シリコンの発生は、 やや多く見られた。
Figure imgf000020_0001
* :反応部 Iの長さにおける上下方向に延在する壁の内面の表面積
* * :反応咅 15 Iの長さにおける上下方向に延在する壁によって囲まれた空間の * * * : T c sと水素の合計の供給量
* * * * :反応した T C Sのうち、 シリコンへ転化した割合 表 1に示す通り、 実施例 1、 2と比較例 1を比較すると、 反応容器におい て、 シリコンの生成に関与する部分の表面積が同程度の場合には、 実施例 1、 2は、 原料ガスの滞在時間が短いにもかかわらず、 原料ガスの反応率がよく、 加えて好ましくない微粉の発生量も低減でき、 シリコンの収率がよいことがわ かる。
また、 実施例 3と比較例 2を比較すると、 反応容器において、 容積が同程 度であって、 ガスの滞留時間を同程度にした場合でも、 実施例 3は、 原料ガス の反応率がよく、 シリコンの生産量を大幅に向上させることができた。
本発明のシリコン製造用反応装置を用いると、 反応容器をスケールアップ した場合においても、 原料ガスの高い反応率を維持し、 シリコンの生産量をき わめて効率よく増大することができた。
発明の効果
以上の説明より理解されるように、 本発明のシリコン製造用反応装置は、 シ リコンを長期間連続して製造する反応装置をスケールァップする場合におい て、 原料ガスの反応率を高めることができ、 かつ、 副生成物の生成を抑制する ことによって、 シリ コンの収率を高く維持し、 生産効率を大幅に向上させ た。 更に、 上下方向に延在する壁によって囲まれた空間の両端部での輻射熱損 失を効果的に防止できた。

Claims

請求の範囲
1. 上下方向に延在する壁により囲まれた空間を形成した反応容器と、 該壁 の下端部を含む少なくとも一部分の上記空間に面する表面をシリコンの融点以 上に加熱することが可能な加熱手段とを有し、 上記反応容器の空間の上部より 下部に向けてシリコン析出用原料ガスを流通させるようにしたシリコン製造用 反応装置において、 上記反応容器の空間が、 横断面視でスリ ッ ト形状を成して いることを特徴とするシリコン製造用反応装置。
2. 上記スリ ッ ト形状の幅 (SD) に対する長さ (LD) の比 (LD/S D) が 1. 5以上である請求項 1記載のシリコン製造用反応装置。
3. 上記スリッ ト形状の幅 (SD) が 0. lm以下である請求項 1又は 2記 載のシリコン製造用反応装置。
4. 上記上下方向に延在する壁が、 高周波により加熱することが可能な材質 よりなり、 該上下方向に延在する壁の周囲に高周波発生用コイルを設けて加熱 することを可能とした請求項 1〜 3の何れかに記載のシリコン製造用反応装置。
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