JP2011521874A - 直接シリコン鋳造又は直接反応金属鋳造 - Google Patents
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Abstract
【選択図】なし
Description
この出願は、2008年5月23日付け出願の米国仮特許出願第61/128,847号及び2009年2月11日付け出願の米国特許出願第12/378,243号に基づいてその利益を主張するものであり、その開示内容は参照により本願明細書に組み込まれる。
本発明は、シリコン含有ガス材料又は反応金属材料を処理するための方法、装置及びシステム、並びにシリコン又は反応金属をインゴット又はウェハに鋳造するための方法、装置及びシステムに関する。
(i)反応スペースに面する内側表面及び(ii)反対側の外側表面を有する反応炉チャンバ壁を具える反応炉チャンバへ、シリコン含有供給原料又は反応金属供給原料を導入するステップと、
当該反応スペース内で、液体シリコン製品又は液体反応金属製品を発生させるのに十分な第1の熱エネルギーを発生させるステップと、
第2の熱エネルギーからの熱流が、最初に当該反応炉チャンバ壁の外側表面に影響を与えるように、当該反応チャンバ壁の外へ第2の熱エネルギーを発生させるステップと、
当該第1の熱エネルギー源及び当該第2のエネルギー源を制御することによって、内側表面壁の温度を、シリコン又は反応金属の融点以上又は以下である温度範囲に確定するステップと
を含む。
(i)反応スペースに面する内側表面及び(ii)反対側の外側表面を有する反応炉チャンバ壁を具える反応炉チャンバへ、シリコン粉末を導入するステップと、
当該反応スペース内でプラズマを発生させるステップと、
当該シリコン粉末に、プラズマによって当該シリコン粉末の融点より高い温度を与えることで、当該シリコン粉末を熱溶解するステップと、この溶解ステップにより液体シリコンを製造し、
当該シリコン粉末を熱溶解しながら、当該反応炉チャンバ壁の内側表面を、シリコン粉末の融点未満の平衡温度に維持するステップと、
当該反応炉チャンバから出た後、液体シリコンを凝固させるステップと
を含む。
(i)反応スペースに面する内側表面及び(ii)反対側の外側表面を有する反応炉チャンバ壁と製品出口とを具える反応炉チャンバへ、シリコン含有ガスを導入するステップと、
当該反応スペース内でプラズマを発生させるステップと、
当該シリコン含有ガスに十分な温度を与えることによって液体シリコンを製造するために、当該シリコン含有ガスを熱分解するステップと、
当該シリコン含有ガスを熱分解しながら、当該反応炉チャンバ壁の内側表面を、シリコンの融点未満の平衡温度に維持するステップと、
当該製品出口からの液体シリコンを固体マルチ結晶シリコンインゴット又はウェハに鋳造するために、当該液体シリコンをモジュールへ直接導入するステップと、
を含む。
シリコン含有ガス供給原料又は反応金属原料と、
チャンバ反応スペースを画定して(i)反応スペースに面する内側表面及び(ii)反対側の外側表面を具える、反応炉チャンバ壁を具える反応炉チャンバと、
当該反応炉チャンバに結合され、当該チャンバ反応スペース内で熱エネルギーを発生するように構成されるプラズマエネルギー源と、
当該反応炉チャンバ壁の外側表面を加熱するように構成され、当該反応炉チャンバの外側に配置される外部熱エネルギー源と、
当該反応炉チャンバから液体シリコン又は液体反応金属を引き抜くために構成される製品出口と、
を含む。
Claims (24)
- 固体マルチ結晶シリコンインゴット又はウェハの製造方法であって、
(i)反応スペースに面する内側表面及び(ii)反対側の外側表面を有する反応炉チャンバ壁と製品出口とを具える反応炉チャンバへ、シリコン含有ガスを導入するステップと、
前記反応スペース内でプラズマを発生させるステップと、
前記シリコン含有ガスに十分な温度を与えることによって液体シリコンを製造するために、当該シリコン含有ガスを熱分解するステップと、
前記シリコン含有ガスを熱分解しながら、前記反応炉チャンバ壁の前記内側表面を、シリコンの融点未満の平衡温度に維持するステップと、
前記製品出口からの前記液体シリコンを固体マルチ結晶シリコンインゴット又は固体マルチ結晶シリコンウェハに鋳造するために、当該液体シリコンを鋳造モジュールへ直接導入するステップと、
を含む製造方法。 - 前記反応炉チャンバへ前記シリコン含有ガスを導入する前記ステップから、前記液体シリコンを前記鋳造モジュールへ導入する前記ステップの全てを、密封してシールされた環境内で行う、請求項1に記載の方法。
- 前記モジュールの鋳造は、前記液体シリコンをシリコンインゴットに連続的に鋳造することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記モジュールの鋳造は、前記液体シリコンを移動支持基板上へ堆積することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記シリコン含有ガスは、SinH2n+2(nは1〜4)、ジクロロシラン、トリクロロシラン、テトラクロロシラン、ジブロモシラン、トリブロモシラン、テトラブロモシラン、ジヨードシラン、トリヨードシラン、テトラヨードシラン又はこれらの混合物から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記シリコン含有ガスはシランである、請求項1に記載の方法。
- 前記反応炉チャンバ壁の前記内側表面上に、固体シリコンスカル層を形成するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記液体シリコンは、フィルムとして、前記固体シリコンスカル層の内側表面に沿って流れる、請求項7に記載の方法。
- 前記固体スカル層は200mm未満の厚さである、請求項7に記載の方法。
- 前記反応炉チャンバ壁の前記内側表面の温度は、シリコンの融点の1℃〜300℃未満に維持される、請求項1に記載の方法。
- 前記反応炉チャンバ壁の前記内側表面の温度は、シリコンの融点の1℃〜200℃未満に維持される、請求項1に記載の方法。
- 前記鋳造モジュールは電磁ルツボを具える、請求項1に記載の方法。
- 前記鋳造モジュールは連続鋳造るつぼを具える、請求項1に記載の方法。
- 前記鋳造モジュールはフォイル鋳造システムを具える、請求項1に記載の方法。
- 前記鋳造モジュールはウェハ鋳造システムを具える、請求項1に記載の方法。
- 固体マルチ結晶シリコンを製造する方法であって、
(i)反応スペースに面する内側表面及び(ii)反対側の外側表面を有する反応炉チャンバ壁と製品出口とを具える反応炉チャンバへ、シリコン含有ガスを導入するステップと、
前記反応スペース内でプラズマを発生させるステップと、
前記シリコン含有ガスを前記プラズマに当てることによって液体シリコンを製造するために、前記反応スペース内の当該シリコン含有ガスを熱分解するステップと、
前記シリコン含有ガスを熱分解しながら、前記反応炉チャンバ壁の前記内側表面を、シリコンの融点未満の平衡温度に維持するステップと、
前記製品出口からの液体シリコンを、固体マルチ結晶シリコンへ直接鋳造するステップと、
を含む方法。 - 固体マルチ結晶シリコン製造システムであって、
シリコン含有ガスを供給する注入口と、
チャンバ反応スペースを画定して(i)反応スペースに面する内側表面及び(ii)反対側の外側表面を具える、反応炉チャンバ壁を具える反応炉チャンバと、
前記反応炉チャンバに結合され、前記チャンバ反応スペース内で熱エネルギーを発生するように構成されるプラズマエネルギー源と、
前記反応炉チャンバから液体シリコンを引き抜くために構成される製品出口と、
前記製品出口と流体連通状態であり、前記液体シリコンから直接固体マルチ結晶シリコンを製造するように構成される凝固モジュールと、
を具えるシステム。 - 前記凝固モジュールは前記液体シリコンをシリコンインゴットへ連続鋳造するための手段を具える、請求項17に記載のシステム。
- 前記凝固モジュールはシリコンウェハを連続鋳造するための手段を具える、請求項17に記載のシステム。
- 少なくとも前記反応炉チャンバと、前記製品出口と、前記凝固モジュールとを包含して密封シールされた封じ込めチャンバをさらに具える、請求項17に記載のシステム。
- 前記凝固モジュールは電磁るつぼを具える、請求項17に記載のシステム。
- 前記凝固モジュールは連続鋳造るつぼを具える、請求項17に記載のシステム。
- 前記凝固モジュールはフォイル鋳造るつぼを具える、請求項17に記載のシステム。
- 前記凝固モジュールはウェハ鋳造システムを具える、請求項17に記載のシステム。
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---|---|---|---|
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US12/378,243 US20090289390A1 (en) | 2008-05-23 | 2009-02-11 | Direct silicon or reactive metal casting |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013523595A (ja) * | 2010-04-13 | 2013-06-17 | シュミット シリコン テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 結晶半導体材料の製造方法 |
JP2022538811A (ja) * | 2019-07-04 | 2022-09-06 | シュミット シリコン テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 液体シリコンを製造するための装置及び方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100189926A1 (en) * | 2006-04-14 | 2010-07-29 | Deluca Charles | Plasma deposition apparatus and method for making high purity silicon |
US20100047148A1 (en) * | 2008-05-23 | 2010-02-25 | Rec Silicon, Inc. | Skull reactor |
US20100310445A1 (en) * | 2009-04-29 | 2010-12-09 | Calisolar, Inc. | Process Control For UMG-Si Material Purification |
WO2011079485A1 (zh) * | 2009-12-31 | 2011-07-07 | 江苏中能硅业科技发展有限公司 | 硅单质的生产方法及生产设备 |
DE102010011853A1 (de) * | 2010-03-09 | 2011-09-15 | Schmid Silicon Technology Gmbh | Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silizium |
CA2795395C (en) * | 2010-04-13 | 2018-05-29 | Schmid Silicon Technology Gmbh | Production of monocrystalline semiconductor materials |
DE102010021004A1 (de) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | Schmid Silicon Technology Gmbh | Herstellung von monokristallinen Halbleiterwerkstoffen |
DE102010045040A1 (de) * | 2010-09-10 | 2012-03-15 | Centrotherm Sitec Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Silizium |
US20120082610A1 (en) * | 2010-10-02 | 2012-04-05 | Channon Matthew J | Fluorspar/Iodide process for reduction,purificatioin, and crystallization of silicon |
KR101339481B1 (ko) * | 2011-08-05 | 2013-12-10 | 주식회사 글로실 | 단결정 실리콘 웨이퍼 원료 제조를 위한 다결정 실리콘 로드 제조방법 |
JP6272867B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2018-01-31 | ヘムロック・セミコンダクター・オペレーションズ・エルエルシー | 先細り流動床反応器及びその使用のためのプロセス |
CN103626184B (zh) * | 2013-07-31 | 2016-02-24 | 浙江精功新材料技术有限公司 | 一种高纯液体多晶硅的制备方法 |
CN106365169A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-02-01 | 上海交通大学 | 一种由硅烷直接铸造多晶硅锭的设备及方法 |
CN106319618A (zh) * | 2016-09-22 | 2017-01-11 | 上海交通大学 | 一种由硅烷制造直拉单晶硅棒的设备及方法 |
CN112893789B (zh) * | 2021-01-15 | 2022-08-30 | 台州学院 | 一种用于生产半导体材料箔的装置及方法 |
CN113415805B (zh) * | 2021-06-16 | 2022-03-29 | 何良雨 | 一种激光维持等离子体制备多晶硅的方法及系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59501109A (ja) * | 1982-06-22 | 1984-06-28 | エシルコ−ポレ−シヨン | ソ−ラ−グレ−ドの珪素を製造するための装置と方法 |
JP2001019594A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-01-23 | Sumitomo Sitix Of Amagasaki Inc | シリコン連続鋳造方法 |
JP2001526171A (ja) * | 1997-12-19 | 2001-12-18 | サントル ナスィオナル デ ラ ルシェルシェ スィアンティフィーク | シリコンの精製方法および精製装置 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4049384A (en) * | 1975-04-14 | 1977-09-20 | Arthur D. Little, Inc. | Cold crucible system |
US4102765A (en) * | 1977-01-06 | 1978-07-25 | Westinghouse Electric Corp. | Arc heater production of silicon involving alkali or alkaline-earth metals |
US4188368A (en) * | 1978-03-29 | 1980-02-12 | Nasa | Method of producing silicon |
US4212343A (en) * | 1979-03-16 | 1980-07-15 | Allied Chemical Corporation | Continuous casting method and apparatus for structurally defined metallic strips |
DE3016807A1 (de) * | 1980-05-02 | 1981-11-05 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zur herstellung von silizium |
US4274473A (en) * | 1980-01-14 | 1981-06-23 | Allied Chemical Corporation | Contour control for planar flow casting of metal ribbon |
US4343772A (en) * | 1980-02-29 | 1982-08-10 | Nasa | Thermal reactor |
CA1147698A (en) * | 1980-10-15 | 1983-06-07 | Maher I. Boulos | Purification of metallurgical grade silicon |
DE3419137A1 (de) * | 1984-05-23 | 1985-11-28 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von halbleiterfolien |
DE3629231A1 (de) * | 1986-08-28 | 1988-03-03 | Heliotronic Gmbh | Verfahren zum aufschmelzen von in einen schmelztiegel chargiertem siliciumpulver und schmelztiegel zur durchfuehrung des verfahrens |
US4936375A (en) * | 1988-10-13 | 1990-06-26 | Axel Johnson Metals, Inc. | Continuous casting of ingots |
DE4228402C2 (de) * | 1992-08-26 | 2000-08-03 | Ald Vacuum Techn Ag | Zur Atmosphäre hin abgeschlossene Induktionsschmelzvorrichtung |
DE4320766C2 (de) * | 1993-06-23 | 2002-06-27 | Ald Vacuum Techn Ag | Vorrichtung zum Einschmelzen einer festen Schicht aus elektrisch leitfähigem Material |
DE19607805C1 (de) * | 1996-03-01 | 1997-07-17 | Ald Vacuum Techn Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schmelzen und Gießen von Metallen in Formen |
US5842511A (en) * | 1996-08-19 | 1998-12-01 | Alliedsignal Inc. | Casting wheel having equiaxed fine grain quench surface |
JP3325900B2 (ja) * | 1996-10-14 | 2002-09-17 | 川崎製鉄株式会社 | 多結晶シリコンの製造方法及び装置、並びに太陽電池用シリコン基板の製造方法 |
US6468886B2 (en) * | 1999-06-15 | 2002-10-22 | Midwest Research Institute | Purification and deposition of silicon by an iodide disproportionation reaction |
US6994835B2 (en) * | 2000-12-28 | 2006-02-07 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation | Silicon continuous casting method |
US6960537B2 (en) * | 2001-10-02 | 2005-11-01 | Asm America, Inc. | Incorporation of nitrogen into high k dielectric film |
US6926876B2 (en) * | 2002-01-17 | 2005-08-09 | Paul V. Kelsey | Plasma production of polycrystalline silicon |
US7082986B2 (en) * | 2002-02-08 | 2006-08-01 | Cornell Research Foundation, Inc. | System and method for continuous casting of a molten material |
US7175685B1 (en) * | 2002-04-15 | 2007-02-13 | Gt Solar Incorporated | Dry conversion of high purity ultrafine silicon powder to densified pellet form for silicon melting applications |
RU2213792C1 (ru) * | 2002-04-19 | 2003-10-10 | Бурлов Юрий Александрович | Плазменный реактор-сепаратор |
US6780219B2 (en) * | 2002-07-03 | 2004-08-24 | Osram Sylvania Inc. | Method of spheridizing silicon metal powders |
NO20033207D0 (no) * | 2002-07-31 | 2003-07-15 | Per Kristian Egeberg | Fremgangsmåte og reaktor for fremstilling av höyrent silisium, samt anvendelse av fremgangsmåten og reaktoren ved fremstilling av höyrentsilisium fra uraffinert silisium |
JP2005033173A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-02-03 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP4235066B2 (ja) * | 2003-09-03 | 2009-03-04 | 日本エー・エス・エム株式会社 | 薄膜形成方法 |
US20070207268A1 (en) * | 2003-12-08 | 2007-09-06 | Webb R K | Ribbed CVC structures and methods of producing |
US7141114B2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-11-28 | Rec Silicon Inc | Process for producing a crystalline silicon ingot |
CN101218175A (zh) * | 2005-04-10 | 2008-07-09 | 瑞科硅公司 | 多晶硅的制备 |
US7396415B2 (en) * | 2005-06-02 | 2008-07-08 | Asm America, Inc. | Apparatus and methods for isolating chemical vapor reactions at a substrate surface |
JP5141020B2 (ja) * | 2007-01-16 | 2013-02-13 | 株式会社Sumco | 多結晶シリコンの鋳造方法 |
-
2009
- 2009-02-11 US US12/378,243 patent/US20090289390A1/en not_active Abandoned
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- 2009-05-20 EP EP09751492A patent/EP2291552A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59501109A (ja) * | 1982-06-22 | 1984-06-28 | エシルコ−ポレ−シヨン | ソ−ラ−グレ−ドの珪素を製造するための装置と方法 |
JP2001526171A (ja) * | 1997-12-19 | 2001-12-18 | サントル ナスィオナル デ ラ ルシェルシェ スィアンティフィーク | シリコンの精製方法および精製装置 |
JP2001019594A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-01-23 | Sumitomo Sitix Of Amagasaki Inc | シリコン連続鋳造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013523595A (ja) * | 2010-04-13 | 2013-06-17 | シュミット シリコン テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 結晶半導体材料の製造方法 |
JP2022538811A (ja) * | 2019-07-04 | 2022-09-06 | シュミット シリコン テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 液体シリコンを製造するための装置及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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