WO2003060010A1 - Composition de copolyimide sequence soluble dans le solvant et procede de preparation associe - Google Patents

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ketone
methyl
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Xingzhou Jin
Hiroyuki Ishii
Masataka Miyamura
Hiroshi Itatani
Shinichiro Hori
Akihito Taniguchi
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Pi R & D Co., Ltd.
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    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition

Definitions

  • the present invention relates to a solvent-soluble polyimide composition.
  • Polyimide has excellent heat resistance, electrical insulation, mechanical properties, and chemical resistance, and is therefore widely used in electrical, electronic components, semiconductors, communication devices and their circuit components, and peripheral devices.
  • the polyimide resin Since the polyimide resin is hardly soluble in organic solvents, it was necessary to convert it into a polyamic acid in a polar solvent, and then heat and dehydrate to form a film.
  • solvent-soluble polyimides have been discovered and used as coatings, alignment films for liquid crystals, and insulating films for flexible substrates.
  • Polar solvents such as N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, and dimethylsulfoxide are used as solvents for dissolving polyimide.
  • Polyimide varnishes and polyimide inks using these non-aqueous solvents have a problem that when used in an environment where the relative humidity exceeds 50%, the surfaces of the obtained films and molded products become white.
  • Heating or drying a whitened film, molded product, etc. not only does not yield the polyimide's original tough film, but also fails to provide the original electrical and other characteristics.
  • the solvent used to dissolve the polyimide Polyar solvents such as N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, and dimethylsulfoxide have high water absorption, and absorb large amounts of moisture in the air. It is believed to be the cause. Therefore, when using a polyimide resin dissolved in these solvents in the coating process, it was necessary to devise measures such as blowing dry air or nitrogen gas into the coating device, or covering the coating device to prevent moisture from entering from the surroundings. .
  • the receiver such as the filtration device or bottle must be dried air or nitrogen. Replace with gas or prevent moisture from entering from surroundings It was necessary to devise a device such as covering it.
  • the film whitened due to the influence of moisture during the coating process may become transparent after pre-baking, but the photoacid generator, such as naphthoquinonediazide, is altered by water absorption and the sensitivity changes. There is a problem in the work.
  • the whitened film has a problem that not only the polyimide's original tough film cannot be obtained, but also the original characteristics such as electric characteristics cannot be obtained.
  • An object of the present invention is to provide a block copolymer polyimide composition that is soluble in a solvent and does not cause a whitening phenomenon due to the influence of moisture in the air and the like.
  • Another object of the present invention is to provide a positive photosensitive polyimide which does not swell with an aqueous alkali solution used as a developer, has high resolution performance, and has excellent reliability. Disclosure of the invention
  • the present invention relates to a block copolymerized polyimide composition, in which a block copolymerized polyimide obtained from tetracarboxylic dianhydride and diamine is dissolved in a solvent comprising at least one selected from ketones, ethers and esters. Is a block copolymer polyimide composition.
  • the block copolymerized polyimide is prepared by mixing tetracarboxylic dianhydride and diamine in a solvent consisting of at least one selected from ketones, ethers and esters with ratatatone and a base.
  • the above block copolymerized polyimide composition which is a polyimide obtained by heating in the presence of the above catalyst.
  • tetracarboxylic dianhydride is 3.3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 3.3'.4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3, 3 ', 4, 4'-biphenyl ether tetracarboxylic dianhydride (OPDA), 3, 3', 4, 4'-diphenyl sulfone tetracarbonic dianhydride (DSDA), Bicyclo (2.2, 2)
  • Diamine is silicondiamine, bis (3-aminopropyl) ether ethane, 3,3 'diamino-4,4'dihydroxydiphenylsulfone (S ⁇ 2-HOA B), 4,4' diamino-1-3.3 'dihydroxy Biphenyl (HOAB), 2,
  • DAB ⁇ 2,6-diaminopyridine
  • DAPy 2,6-diaminopyridine
  • (FDA) The above-mentioned block copolymer polyimide composition comprising at least one member selected from the group consisting of (FDA).
  • the ketones are methyl ethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl butyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl n-hexyl ketone, getyl ketone, diisopropyl ketone, diisobutyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone
  • the block copolymer polyimide composition is at least one selected from the group consisting of: methylcyclohexanone, acetylacetone, diacetone alcohol, and cyclohexen-1-one.
  • the ether is a group consisting of dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, tetrahydropyran, ethylisoamyl ether, ethyl-t-butylether, ethylpentyl ether, cresyl methyl ether, anisol, and phenol
  • the block copolymer polyimide composition is at least one selected from the group consisting of:
  • ester is methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, amyl acetate, isoamyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, cyclohexyl acetate, methylcyclohexyl acetate, benzyl acetate, acetate acetate Methyl, ethyl acetate, methyl propionate, ethyl ethyl propionate, butyl propionate, benzyl propionate, methyl butyrate, ethyl butyrate, isopropyl butyrate, butyrate Butyl acid, isoamyl butyrate, methyl lactate, ethyl lactate, butyl lactate, ethyl isovalerate, isoamyl isovalerate, getyl oxalate
  • the lactone is one valerolactone
  • the base is the block copolymer polyimide composition described above, wherein the base is at least one of pyridine and N-methylmorpholine.
  • the block copolymer polyimide has the weight-average molecular weight of 100,000 to 200,000 in terms of polystyrene, and is the above-described block copolymer polyimide composition.
  • a positive photosensitive polyimide composition in a positive photosensitive polyimide composition, it comprises a block copolymerized polyimide soluble in at least one of ether, ketone and ester solvents composed of tetracarboxylic dianhydride and diamine, and a photoacid generator compound.
  • a block copolymerized polyimide soluble in at least one of ether, ketone and ester solvents composed of tetracarboxylic dianhydride and diamine, and a photoacid generator compound.
  • tetracarboxylic dianhydride and diamine are contained in the presence of an acid catalyst formed by a lactone and a base, and at least one of ketone, ether and ester is contained.
  • This is a method for producing a block copolymerized polyimide composition in which a polyimide oligomer is prepared by heating in a solvent, and at least one of tetracarboxylic dianhydride and diamine is added and reacted. .
  • tetra-disulfonic acid dianhydride and diamine are combined with N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide in the presence of an acid catalyst formed by a lactone and a base.
  • N, N-dimethylacetamide and dimethylsulfoxide in a solvent selected from the group consisting of a polyimide, an oligomer, and a tetracarboxylic dianhydride or diamine.
  • a composition containing polyimide as a solvent containing at least one of ketone, ether and ester, it is hardly affected by moisture from the surroundings, hardly causes whitening, etc. It has been found that polyimide films and the like can be formed.
  • Polyimides are prepared by dissolving raw materials in a solvent consisting of at least one of ketones, ethers and esters to form polyimides, or reacting in other solvents and then in poor solvents. It has been found that by dissolving the precipitated polyimide, a solvent-soluble polyimide composition having similarly excellent properties can be obtained.
  • a phenolic hydroxyl group was introduced into the main chain of the polyimide, and it was combined with a photoacid generator, naphthoquinonediazide, to make it soluble in the aqueous solution of Arikari. It was found that it could be provided.
  • An object of the present invention is to provide a photosensitive polyimide having a sufficient difference in solubility between an unexposed portion and a non-exposed portion, which is hardly affected by moisture in the atmosphere, and a method for producing the same.
  • Tetracarboxylic dianhydride used in the synthesis of the polyimide of the present invention includes Lacarboxylic dianhydride is 3, 3 ', 4, 4' monobiphenyl tetracarboxylic dianhydride (BPDA), 3, 3 ', 4, 4' Benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3, 3 ', 4, 4'-biphenyl ether tetracarboxylic dianhydride (0PDA), 3, 3', 4, 4'-diphenyl sulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA ), Bicyclo (2,2,2) oct-1-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BCD), 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride ( H-PMDA), pyromellitic dianhydride (PMDA), 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexa
  • diamine is silicone diamine, bis (3-aminopropyl) etherethane, 3, 3'-diamino-4,4' dihydroxydiphenylsulfone (SO 2-HOAB), 4,4 'diamino-1,3,3 '' Dihydroxybiphenyl (HOAB), 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane (HOCF 3 AB), siloxanediamine, bis (3-aminopropyl) etherethane, N, N —Bis (3-aminopropyl) ether, 1,4-bis (3-aminopropyl) piperazine, isophoronediamine, 1,3'-bis (aminomethyl) cyclohexane, 3,3'-dimethyl 4,4'-Diaminodicyclohexylmethane, 4,4'-Methylenebis (cyclohexylamine), 4,4'Diaminodiphenyl
  • silicone diamines include BY16-853U, BY16-853C made by Toray Dow Corning Silicone, X-22-1660B-3 made by Shin-Etsu Chemical, KF-8010, X — 22— 161 A and the like.
  • the block copolymerized polyimide in ketone, ether, ester, or a mixed solvent thereof can be used in the presence of ketone, ether, ester, or the like in the presence of an acid catalyst formed by y-valerolactone and a base.
  • the mixture is heated in a mixed solvent of (1) and (2) to perform dehydration and imidization of tetracarboxylic dianhydride and diamine, and remove water generated during the reaction out of the reaction system by azeotropy with the reaction solvent. It can be manufactured by this.
  • the block copolymerizable polyimide of the present invention can be obtained by using an acid generated by the following equilibrium reaction between a valerolactone and a base selected from pyridine, N-methylmorpholine, etc. as a catalyst. Can be combined.
  • multi-component block copolymers can improve photosensitivity, adhesiveness, water repellency, mechanical properties, etc. by incorporating a functional part and a structural part into the molecule. Increase the solubility of poorly soluble polyimides in ketones, ethers, esters, or a mixture of these by converting them into solvent-soluble polyimide oligomers in the first step Can be done.
  • Ketones must have a boiling point of 60 ° C or more and 200 ° C or less because they must be easy to work in the polyimide application and mixing steps, and the solvent after molding must be easily removed. It is preferable that
  • ketones include methyl ethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl butyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl n-hexyl ketone, getyl ketone, diisopropyl ketone, diisobutyl ketone, cyclopentanone, cyclo Hexanone, methylcyclohexanone, acetylaceton, diacetone alcohol, cyclohexene-1-one, y-butyrolactone, y-valerolactone, aprolactolactone, heptalatatatone, acetyl-a-peptidyl ratatone, ⁇ - Force prolactone.
  • cyclohexanone, methylethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetylacetone, diacetone alcohol, cyclohexen-1-one, and ptyrrolactone are general-purpose solvents and are preferred.
  • the work in the coating step and the mixing step is easy, and it is necessary that the solvent after the molding is easily removed, and the boiling point is 60 ° C or more and 200 ° C or more. The following is preferred.
  • ethers examples include dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, tetrahydropyran, ethylisoamylether, ethyl-t-butylethylether, ethylbenzylether, cresylmethylether, anisol, phenol
  • examples include diethylene glycol, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol getyl ether, and diethylene glycol dibutyl ether.
  • tetrahydrofuran, anisol, phenetole, methyl glycol dimethyl ether, and triethylene glycol dimethyl ether are general solvents and preferred.
  • Esters used as solvents include methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, amyl acetate, isoamyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, cyclohexyl acetate, Methylcyclohexyl sulphate Benzyl acetate, methyl acetate acetate, ethyl acetate acetate, methyl propionate, ethyl ethyl propionate, butyl propionate, benzyl propionate, methyl butyrate, ethyl butyrate, isopropyl butyrate, butyl butyrate, isoamyl butyrate, methyl lactate, ethyl lactate, At least one selected from the group consisting of butyl lactate, ethyl isovalerate, isoa
  • a mixed solvent is preferable because the polyimide resin composition can be used stably.
  • ketone ether, ester, or ketone
  • N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, etc. can be mixed.
  • the amount is at most 40% by mass of the total solvent, preferably at most 20% by mass. If it exceeds 40% by mass, whitening occurs, which is not preferable.
  • the dried block copolymer polyimide powder dissolves in ketones, ethers, esters, or mixed solvents of these, but the time required for dissolution can be reduced by heating or stirring up to the boiling point of the solvent. .
  • the weight average molecular weight in terms of polystyrene of the block copolymer polyimide soluble in ketones, ethers, esters, or a mixed solvent thereof is as follows. It is preferably in the range of 100,000 to 200,000.
  • a positive-type photosensitive polyimide is introduced by introducing a photoacid generator that generates an acid upon irradiation with light. It can be a composition.
  • Examples of the photoacid generator to be added to the polyimide solution include low molecular weight compounds such as 1,2-naphthoquinone-12-diazido-15-sulfonate, 1,2-naphthoquinone-12-diazido-4-sulfonate, and the like.
  • Use aromatic hydroxy compounds 1.2-naphthoquinone-l-diazido-5-sulfonic acid-l-ortho-taresole ester, 1,2-naphthoquinone_2-diazido-5-sulfonic acid-l-para-cresol ester You can also.
  • the positive photosensitive polyimide composition of the present invention can be applied onto a supporting substrate and subjected to a prebaking step, an exposure step, a developing step, and a solvent removing step to form a polyimide pattern.
  • a photosensitive polyimide is applied to a spinner, roll coder, die-copper, etc.
  • a hot plate or oven One night, after application by screen printing, pre-bake using a hot plate or oven.
  • the positive-type photosensitive composition that has been coated on the support Irradiation with actinic rays such as ultraviolet rays is performed through a mask. Exposure causes the formation of indene carboxylic acid in the exposed area, and a difference in solubility in the aqueous solution between the exposed area and the unexposed area occurs in the subsequent development step.
  • a relief pattern can be obtained by removing the exposed portion with a developing solution.
  • the developer include sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide and the like.
  • solvents such as N-methylpyrrolidone or alcohols may be contained in the developing solution.
  • Surfactants may be added.
  • fumed silica, spherical silica, amorphous silica, milled fiber, titanium dioxide, barium sulfate, calcium carbonate, magnesium oxide are examples of the filler insoluble in the solvent mixed in the polyimide ink of the present invention.
  • Inorganic fillers selected from Rippon Black, fluororesins, polyethylene resins, polypropylene resins, crosslinked styrene, epoxy resins, synthetic resins selected from polyimide resins, phthalocyanine resins, phthalocyanine green, isoindolinone green
  • Organic pigments selected from linisch, isodoindolinone yellow redish, and quinacridone can be added.
  • the amount of the filler added is preferably 0.05 to 95% by mass based on the solid content of polyimide, and more preferably, the fumed silica is contained in an amount of 0.05 to 95% by mass based on the solid content of polyimide. It is 15% by mass.
  • Spherical silica, amorphous silica, milled phosphine, titanium dioxide, titanium sulfate, calcium carbonate, magnesium oxide, iron black, etc. may be 1 to 50% by mass based on the solid content of polyimide. preferable.
  • the content is preferably 1 to 50% by mass based on the solid content of polyimide, and when an organic pigment is added, 0.05 to 1% by mass based on the solid content of polyimide. 0% by mass is preferred.
  • the positive photosensitive polyimide ink is printed on the entire surface of the printing material using a metal mask and screen stencil metal mesh during the printing process, and then the image is exposed to 365 to 436 nm ultraviolet light through a predetermined photomask.
  • the pattern can be formed by removing the irradiated area with an aqueous solution of alkali.
  • the mixture was stirred at 25 rpm under a nitrogen atmosphere at 100 rpm for 0.5 hour. After a uniform solution was formed, the temperature was increased to 180 ° C. in an oil bath, and the mixture was stirred at 180 rpm for 1 hour. During the reaction, azeotropic water was removed.
  • the polymer concentration of the obtained polyimide solution was 15% by mass.
  • the molecular weight of this polyimide was measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the molecular weight in terms of polystyrene was found to be the number average molecular weight (Mn) 9225 , Weight average molecular weight
  • the polymer concentration of the obtained polyimide solution was 18% by mass.
  • the mixture was stirred at 25 ° C under nitrogen atmosphere at 100 rpm for 0.5 hours, and after a homogeneous solution was formed, the temperature was raised in an oil bath at 180 ° C and stirred at 180 rpm for 1 hour. did. During the reaction, azeotropic water was removed.
  • the reaction mixture was cooled to room temperature, and BAPP8.21 g (20 mmol) and cyclohexanone 40.64 g as a solvent were charged. After stirring at 100 rpm for 1 hour at 25 ° C, the temperature was raised to 180 ° C in an oil bath, and the reaction was stirred for 2 hours at 180 rpm. During this time, water generated every hour was removed.
  • the polymer concentration of the obtained polyimide solution was 30% by mass.
  • the molecular weight of this polyimide was measured by gel permeation chromatography (GPC), and the molecular weight in terms of polystyrene was found to be the number average molecular weight (Mn) 7042.
  • the weight average molecular weight (Mw) was 11574
  • the Z average molecular weight (Mz) was 17551
  • Mw / Mn 1.64
  • Mz / Mn 2.49.
  • the polymer concentration of the obtained polyimide solution was 30% by mass. After cooling the obtained polyimide solution to 25 ° C, the precipitate of polyimide formed by mixing methanol little by little with stirring is finely pulverized, and the pulverized polyimide powder is washed three times with methanol. Wash and filter with suction filtration. The polyimide powder thus obtained was dried using a vacuum drier at 25 ° C. for 3 hours, at 60 ° C. for 1 hour, and at 90 ° C. for 1 hour.
  • the dried polyimide powder was mixed with anisol so that the solid content was 24% by mass, and the mixture was stirred at 25 ° C for 30 minutes. As a result, some of the powder was melted but most of the powder was still in a powder state. Was. The temperature was raised to 100 ° C and the mixture was stirred for 30 minutes to dissolve the polyimide powder to form a homogeneous solution. The fluidity was maintained even when cooled to 25 ° C.
  • the viscosity of the polyimide solution did not increase even after 2 weeks, and the fluidity was maintained.
  • An ink for screen printing was produced using this liquid in an environment at a temperature of 25 ° C and a relative humidity of 60%.
  • Polyimide varnish uses three rolls to mix the filler, and while kneading by mouth, the surface area of the polyimide that comes into contact with the air increases, making it quite susceptible to the effects of moisture contained in the air.
  • anisol which is a kind of ether
  • it is hardly affected by moisture in the air when kneading with a roll. No whitening phenomenon could be observed on the surface of the polyimide even after 40 minutes of exposure to air.
  • the polyimide powder thus obtained was dried in a vacuum dryer at room temperature for 3 hours, at 60 ° C for 1 hour, and at 90 ° C for 1 hour.
  • Cyclohexanone was added to the dried polyimide powder so that the solid content became 20% by mass, and the mixture was stirred at 25 ° C for 30 minutes. Some of the powder was dissolved and most of the powder remained, so the temperature was raised to 100 ° C and the mixture was stirred for 30 minutes to uniformly dissolve the polyimide powder.
  • the molecular weight of the obtained polyimide was measured by gel permeation chromatography (GPC), the molecular weight in terms of polystyrene was found to be the number average molecular weight (Mn) 18.
  • this polyimide solution was applied on a stainless steel plate using a spinner and left in the air. Even after 30 minutes, no whitening phenomenon was observed on the surface of the polyimide coating film.
  • Example 1-4 without separating the powdered polyimid from the N-methylpyrrolidone solution of polyimide, using a three-necked roll with the N-methylpyrrolidone solution of polyimide, And kneaded. The area exposed to the air was increased by kneading, and the surface of the polyimide turned white after 10 minutes due to the effect of moisture contained in the air.
  • Example 15-5 without separating the powdery polyimid from the N-methylpyrrolidone solution of polyimide, using a N-methylpyrrolidone solution of polyimide, a three-necked roll was used. And kneaded. The area exposed to the air was increased by the kneading, and the surface of the polyimide gradually became white from around after 5 minutes due to the influence of the moisture contained in the air. After 10 minutes, the entire surface became white.
  • the mixture was stirred at room temperature under a nitrogen atmosphere at 100 rpm for 10 minutes. After the monomer was dissolved to form a uniform solution, the temperature was increased in an oil bath at 180 ° C., and the mixture was stirred at 180 rpm for 1 hour. During the reaction, azeotropic water was removed. After reacting at 180 rpm at 180 rpm, the one-step reaction was terminated, and the sample was sampled by molecular weight measurement. The weight average molecular weight was 4,300 and the molecular weight distribution was measured by gel permeation chromatography. Mw / Mn) 1.8.
  • the mixture was stirred at 25 ° C at 100 rpm for 1 hour, heated to 180 ° C in an oil bath, and stirred at 180 rpm for 2 hours and 45 minutes to react. During this time, the water generated was removed every hour.
  • 1,2-naphthoquinone-12-diazido-5-sulfonic acid ester manufactured by Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd .; hereinafter, referred to as PC5
  • PC5 1,2-naphthoquinone-12-diazido-5-sulfonic acid ester
  • the obtained positive photosensitive polyimide composition was spin-coated on a silicon wafer using a spinner under an environment of a relative humidity of 80%, a uniform film could be formed without whitening of the film. Subsequently, the film was prebaked on a hot plate at 90 ° C for 10 minutes to obtain a 6.5 m-thick coating film. This coating film was exposed to light through a resolution measuring mask while changing the exposure amount in the range of 400 to 800 mJ / cm 2 .
  • Example 2-1 Except that the tetracarboxylic dianhydride and diamine in the first step reaction in Example 2-1 and the tetracarboxylic dianhydride and diamine in the second step reaction were respectively changed to those shown in Table 1, After preparing the block copolymerized polyimide composition, a positive photosensitive polyimide composition was prepared in the same manner as in Example 21-11, and evaluated in the same manner as in Example 2-1. See Table 1.
  • the polymer concentration of the obtained polyimide solution was 20% by mass.
  • fumed silica (R-200, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) was added to the obtained block copolymerized polyimide solution in an amount of 1.0% by mass based on the polyimide resin, and the mixture was thoroughly mixed with three rolls. Then, photoacid generator 1, 2-naphthoquinone 1-2-diazido 5-Sulfonate (manufactured by Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd .; hereinafter, referred to as PC5) was added at 20% by mass based on the solid content of polyimide to obtain a positive photosensitive polyimide ink.
  • PC5 photoacid generator 1
  • a photosensitive film was formed on the wafer from the obtained positive photosensitive polyimide composition ink at a squeegee speed of 1 Omm / sec using a 400 mesh screen printing plate. Pre-beta was performed on a hot plate at 90 ° C for 10 minutes to obtain a 6.5 ⁇ m coating film. This coating film was exposed to ultraviolet light at 80 OmJ / cm 2 through a mask.
  • a developing solution is prepared by using a 5% by mass aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide as a developing solution, and developing is performed for 2 minutes at room temperature. After rinsing with pure water, the obtained relief pattern is heated at 120 ° C and 180 ° C. It was dried in a hot air drier at 250 ° C. in three stages for 20 minutes each. When the relief pattern was observed with a scanning electron microscope, a line-and-space pattern of 1 m was obtained. At this time, the remaining film ratio of the unexposed portion was 78%.
  • Example 3-1 a polyimide oligomer coma comprising tetracarboxylic dianhydride and diamine shown in Table 2 was prepared, and then tetracarbonic dianhydride and diamine shown in Table 3 were prepared. This was added to prepare a block copolymer type polyimide solution. Table 2 shows the molecular weight of the obtained polyimide.
  • a photosensitive film was formed on a copper foil of the obtained positive photosensitive polyimide composition ink in a room at a relative humidity of 80% using a screen printing plate of 400 mesh at a squeegee speed of 1 Omra sec.
  • the film was pre-betaed on a hot plate at 90 ° C for 10 minutes to obtain a coating film having a thickness of 6.5 m.
  • This coating film was exposed to ultraviolet light at 80 OmJ / cm 2 through a photomask for measuring resolution.
  • the relief pattern was observed with a scanning electron microscope, and the resolution at which a good line-and-space pattern was obtained is shown in Table 3.
  • silica was manufactured by a wet method, and the particle size was shown by number average.
  • Example 3-3 Fumed silica 0.016 10 Spherical silica 0.5 5 None
  • Example 3-5 Fumed silica 0.016 7 Barium sulfate 3 15 None
  • Example 3-7 5 Form K Sirika 0.016 10 Phthalocyanine Green 0.1 3 None
  • Example 3-10 7 Formed Silica 0.016 5 Silica 3 50 Phthalocyanine Buzore 0.15
  • 3,3 ', 4,4'-biphenylethertetracarboxylic dianhydride (manac company product, molecular weight, hereinafter referred to as ODPA) 37. 23 g (120 mmol), diaminosiloxane (Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) Manufactured by Tono, product number By 16-853 U, amine equivalent: 447) 53.
  • the mixture was stirred at 25 ° C. under a nitrogen atmosphere at 100 rpm for 0.5 hour, heated to 180 ° C. in an oil bath, and stirred at 180 rpm for 1 hour. During the reaction, generated water was removed.
  • the obtained imido oligomer had a number average molecular weight (Mn) of 2,133, a weight average molecular weight (Mw) of 3,200, and Mw / Mn of 1.5.
  • the polymer concentration of the obtained polyimide solution was 30% by mass.
  • the molecular weight of this polyimide was measured by gel permeation chromatography (GPC)
  • the obtained positive photosensitive polyimide ink is cleaned at a temperature of 24 ° C and a relative humidity of 60%.
  • a 300-mesh screen printing plate was used to form a photosensitive polyimide film on a 35-m copper foil at a squeegee speed of 2 Omm / sec.After printing, the coating film was allowed to stand for about 10 minutes. Leveling. At this time, no whitening phenomenon on the polyimide film surface due to moisture absorption of the solvent was observed.
  • the sample was sampled by gel permeation chromatography after being sampled for molecular weight and found to have a weight average molecular weight of 3800 and a molecular weight distribution (MwZMn) of 1.88.
  • the polymer concentration of the obtained polyimide solution was 20% by mass.
  • fumed silica (R-200 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) was added to the obtained block copolymer polyimide solution in an atmosphere of 80% relative humidity in an amount of 1.0% by mass with respect to the polyimide resin.
  • fumed silica R-200 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • the mixture was stirred at room temperature under a nitrogen atmosphere at 100 rpm for 10 minutes.
  • the temperature was increased in an oil bath at 180 ° C., and the mixture was stirred at 180 rpm for 1 hour.
  • azeotropic water was removed.
  • the —step reaction was terminated, and the sample was sampled for molecular weight measurement and measured by gel permeation mouth chromatography. As a result, the weight average molecular weight was 3,800, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) 1.88.
  • the polymer concentration of the obtained polyimide solution was 19.5% by mass.
  • the molecular weight of this polyimide was measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the number average molecular weight (Mn) was 25300
  • the weight average molecular weight (Mw) was 53200
  • Mw / Mn was 2.10.
  • Fumed silica (R-200, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) was added to the block copolymerized polyimide solution at a relative humidity of 20% at 1.0% by mass with respect to the polyimide resin, and mixed well with a three-roll mill. It could be mixed evenly. Subsequently, as a photoacid generator, 1,2-naphthoquinone-12-diazido-5-sulfonic acid ester (manufactured by Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd .; hereinafter, referred to as PC5) was added in an amount of 20% by mass based on the solid content of the polyimide. A photosensitive polyimide ink was obtained.
  • the obtained positive photosensitive polyimide composition ink was exposed on a 30-m-thick stainless steel plate at a squeegee speed of 1 Omm / sec using a 400-mesh screen printing plate in an atmosphere with a relative humidity of 75%.
  • a conductive film was formed, the film gradually whitened after printing. This was prebaked on a hot plate at 90 ° C for 10 minutes, but the whitened film did not become a transparent film.
  • the present invention can provide a block copolymer type polyimide which does not whiten in the air like a conventional solvent-soluble polyimide, and a positive type block copolymer type polyimide produced in combination with a photoacid generator.
  • Polyimide and ink can form a relief image or the like with excellent resolution.

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Description

明 細 書
溶媒可溶なプロック共重合ポリィミド組成物およびその製造方法 背 景 技 術
本発明は、溶剤可溶性のポリィミド組成物に関する。 ポリイミドは、優れた耐熱 性、電気絶縁性、機械特性おょぴ耐薬品性を有するので、電気、電子部品、半導体、 通信機器およびその回路部品、 周辺機器に広く利用されている。
ポリイミ ド樹脂は有機溶剤に対して難溶性のため、極性溶媒中でポリアミド酸と し、 次いで加熱、 脱水してフィルム化する必要があった。
近年、 溶剤可溶のポリイミドが見出され、 コーティング用途、液晶の配向膜、 フ レキシブル基板の絶縁膜として使用されている。
ポリイミドを溶解する溶媒として、 N—メチルピロリドン、 N, N—ジメチルホ ルムアミ ド、 N, N—ジメチルァセチアミ ド、 ジメチルスルホキシドなどの極性溶 媒が使用されている。
これらの非水溶媒を使用したポリイミドワニス、ポリイミ ドインクは相対湿度が 5 0 %を超える環境で使用すると、得られる膜、成型物の表面が白化するという問 題点があった。
白化した膜、成型物等を加熱、あるいは乾燥してもポリィミド本来の強靭な膜が 得られないばかりか、電気的特性等も本来の特性が得られないという問題点があつ この白化現象の原因はポリイミドを溶解するために使用した溶媒である、 N—メ チルピロリ ドン、 N, N—ジメチルホルムアミ ド、 ジメチルスルホキシド等の極性 溶媒の吸水性が高く、空気中の水分を吸収することが大きな原因と考えられている。 そこで、これらの溶剤に溶かしたポリイミド樹脂を塗布工程等で使用する際には、 塗布装置に乾燥空気や窒素ガスを吹き込む、もしくは周囲から水分が入り込まない ように覆うなどの工夫が必要であつた。
また、電子材料等の精密機器用途において使用する場合には、ポリイミドから異 物や不純物を精密ろ過装置で除去する必要があり、 この場合も、 ろ過装置やびん等 の受器を乾燥空気や窒素ガスで置換し、もしくは周囲から水分が入り込まないよう に覆う等の工夫が必要であった。
また、 ポリイミ ド樹脂を使用してインキを形成する工程では、 ロール処理やミル などでフィラーと混合させる工程で、 同様に乾燥空気や窒素ガスを吹き込んだり、 あるいは周囲から水分が入り込まないように装置全体を覆う等の工夫が必要であ つた。
また、 電子機器の高密度、高集積化の要求から、 露光によって精密なパターンが 形成可能な感光性のポリイミ ドが用いられている。
従来、感光性ポリイミ ドはネガ型のものが使用されていたが、露光部は架橋反応 によって 3次元ゲルとなり不溶化した後に、有機溶媒によって現像を行うが、架橋 型感光材料は、有機溶媒による現像により、露光部の膨潤が起こるため高解度の微 細加工を行う上で不利となる。
また、 塗布工程において水分の影響によって白化した膜は、 プリべ一クした後、 透明になる場合もあるが、吸水によつて光酸発生剤であるナフトキノンジアジド等 が変質し、 感度が変わることがあるので、 作業上ではかなり支障が生じる。 また、 白化した膜はポリィミ ド本来の強靭な膜がえられないばかりか、電気特性なども本 来の特性が得られないという問題点があった。
本発明は、空気中の水分等の影響によって白化現象を引き起こすことがない、溶 剤に可溶なプロック共重合ポリイミ ド組成物を提供することを課題とするもので ある。 また、 現像剤として使用するアルカリ水溶液で膨潤せず、 高い解像性能を持 ち、信頼性の優れたポジ型感光性ポリイミ ドを提供することを課題とするものであ る。 発明の開示
本発明は、 プロック共重合ポリィミ ド組成物において、 テトラカルボン酸二無水 物とジァミンから得られるブロック共重合型ポリイミ ドを、 ケトン、 エーテル、 ェ ステルから選ばれる少なくとも一種からなる溶媒中に溶解しているプロック共重 合ポリイミ ド組成物である。
ブロック共重合ポリィミ ドが、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを、ケトン、 エーテル、エステルから選ばれる少なくとも一種からなる溶媒中でラタトンと塩基 の触媒存在下に加熱して得られたポリィミ ドである前記のプロック共重合ポリィ ミド組成物である。
テトラカルボン酸二無水物が、 3. 3' , 4, 4' ービフエニルテトラカルボン 酸二無水物 (BPDA)、 3. 3' . 4, 4' —ベンゾフエノンテトラカルボン酸 二無水物 (BTDA) 、 3, 3' , 4, 4' —ビフエニルエーテルテトラカルボン 酸二無水物 (OPDA) 、 3, 3' , 4, 4' —ジフエニルスルホンテトラカルボ ン酸ニ無水物 (DSDA) 、 ビシクロ (2. 2, 2) 一ォクト一7—ェンー 2,
3, 5, 6—テトラカルボン酸二無水物 (BCD)、 1, 2, 4, 5—シクロへキ サンテトラカルボン酸二無水物 (H— PMDA)、 ピロメリット酸ニ無水物 (PM DA) . 2. 2—ビス (3, 4—ジカルボンキシフエニル) へキサフルォロプロパ ンニ無水物 (6 FDA) 、 5— (2, 5—ジォキソテトラヒドロフリル) 一3—メ チルー 3—シクロへキセン一 1, 2—ジカルボン酸無水物 (CP)からなる群から 選ばれる少なくとも一種である前記のプロック共重合ポリィミド組成物である。 ジァミンが、シリコ一ンジァミン、ビス(3—アミノプロピル)エーテルエタン、 3, 3' ージアミノー 4, 4' ジヒドロキシジフエニルスルホン (S〇2— HOA B) 、 4, 4' ジァミノ一 3. 3' ジヒドロキシビフエニル (HOAB) 、 2,
2—ビス 〔4— (4—アミノフヱノキシ) フエニル〕 へキサフルォロプロパン (H OCF3AB)、 シロキサンジァミン、 ビス (3—ァミノプロピル) エーテルエタ ン、 N, N—ビス (3—ァミノプロピル) エーテル、 1. 4一ビス (3—アミノプ 口ピル) ピぺラジン、 イソホロンジァミン、 1, 3' —ビス (アミノメチル) シク 口へキサン、 3, 3' —ジメチル一 4, 4' —ジアミノジシクロへキシルメタン、
4. 4' —メチレンビス (シクロへキシルァミン) 、 4, 4' —ジアミノジフエ二 ルェ一テル (p -DADE)、 3, 4' ージアミノジフエニルエーテル (m-DA DE) 、 3, 3' ージアミノジフエニルエーテル、 4, 4' —ジアミノージフエ二 ルスルホン (ρ— DDS) 、 3, 4' —ジアミノージフエニルスルホン、 3, 3' —ジァミノ一ジフエニルスルホン、 2, 4' —ジアミノジフエニルエーテル、 1,
3—ビス (4一アミノフエノキシ) ベンゼン (m— TPE)、 1, 3—ビス (3— アミノフエノキシ) ベンゼン (AFB)、 2, 2—ビス 〔4— (4一アミノフエノ キシ) フエニル〕 プロパン (BAFF)、 2, 2—ビス 〔4一 (4—アミノフエノ キシ) フエニル〕 へキサフルォロプロパン (HF— BAPP) 、 ビス 〔4— (4- アミノフエノキシ) フエニル〕 スルホン (p—BAPS) 、 ビス 〔4— (3—アミ ノフエノキシ) フエニル〕 スルホン (m— BAPS) 、 4, 4' ビス (4—ァミノ フエノキシ) ビフエニル (BAPB) 、 1, 4—ビス (4一アミノフエノキシ) ベ ンゼン (p— TPE) 、 4, 4' ージアミノジフエニルスルフィ ド (ASD)、 3,
4' —ジアミノジフエニルスルフイ ド、 3, 3' —ジアミノジフエニルスルフィ ド、 3, 3' ジァミノ一 4, 4' ジヒドロキシジフエニルスルホン、 2, 4ージァ ミノトルエン (DAT) 、 2, 5—ジァミノトルエン, 3, 5—ジァミノ安息香酸
(DAB ζ) , 2, 6—ジァミノピリジン (DAPy) 、 4. 4' ジァミノー 3, 3' ジメトキシビフエニル (CH30AB) 、 4, 4' ジァミノ一 3, 3' ジメチ ルビフエニル (CH3AB) 、 9, 9' —ビス (4ーァミノフエニル) フルオレン
( F D A)からなる群から選ばれる少なくとも一種からなる前記のブロック共重合 ポリイミ ド組成物である。
ケトンが、 メチルェチルケトン、 メチルプロピルケトン、 メチルイソプロピルケ トン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチル n—へキシルケトン、 ジェチルケトン、ジィソプロピルケトン、ジィソプチルケトン、シクロペンタノン、 シクロへキサノン、 メチルシクロへキサノン、 ァセチルアセトン、 ジアセトンアル コール、 シクロへキセン一 1—オンからなる群から選ばれる少なくとも一種である 前記のプロック共重合ポリイミ ド組成物である。
エーテルが、ジプロピルエーテル、ジィソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、 テトラヒドロフラン、 テトラヒドロピラン、 ェチルイソァミルエーテル、 ェチルー t一ブチルエーテル、 ェチルペンジルエーテル、 クレジルメチルエーテル、 ァニソ —ル、フヱネトールからなる群から選ばれる少なくとも一種である前記のブロック 共重合ポリィミ ド組成物である。
エステルが、 酢酸メチル、 酢酸ェチル、 酢酸プロピル、 酢酸イソプロピル、 酢酸 プチル、酢酸ィソブチル、酢酸ァミル、酢酸ィソアミル、酢酸 2—ェチルへキシル、 酢酸シクロへキシル、酢酸メチルシクロへキシル、酢酸ベンジル、 ァセト酌酸メチ ル、 ァセト酢酸ェチル、 プロピオン酸メチル、 プロピオン酸ェチル、 プロピオン酸 プチル、 プロピオン酸ベンジル、 酪酸メチル、 酪酸ェチル、 酪酸イソプロピル、 酪 酸ブチル、 酪酸イソァミル、 乳酸メチル、 乳酸ェチル、 乳酸プチル、 イソ吉草酸ェ チル、 ィソ吉草酸ィソアミル、 シュゥ酸ジェチル、 シュゥ酸ジブチル、 安息香酸メ チル、安息香酸ェチル、 安息香酸プロピル、 サリチル酸メチルからなる群から選ば れる少なくとも一種である前記のプロック共重合ポリィミ ド組成物である。
ケトン、エーテル、またはエステルを含有する溶媒中に、 N—メチルピロリ ドン、 N, N—ジメチルホルムアミ ド、 N, N—ジメチルァセトアミ ド、 ジメチルスルホ キシドからなる群から選ばれる少なくとも一種を含有した前記のプロック共重合 ポリイミ ド組成物である。
ラクトンが 一バレロラクトンであり、塩基はピリジン、 N—メチルモルホリン の少なくともいずれか一種である前記のブロック共重合ポリイミ ド組成物である。 プロック共重合ポリィミ ドの重量平均分子量はポリスチレン換算で、 1 0 , 0 0 0 ~ 2 0 0 , 0 0 0である前記のブロック共重合ポリイミ ド組成物である。
ポジ型感光性ポリィミ ド組成物において、テトラカルボン酸二無水物とジアミン からなるエーテル、 ケトン、エステルの少なくともいずれかの溶剤に可溶なブロッ ク共重合ポリィミ ドと、光酸発生剤化合物からなる前記のプロック共重合ポリィミ ド組成物である。
溶剤に不溶なフィラーを含有するポジ型感光性プロック共重合ポリイミ ドイン キ組成物である。
プロック共重合ポリィミ ド組成物の製造方法において、ラクトンと塩基により生 成した酸触媒の存在下にテトラカルボン酸二無水物とジァミンを、 ケトン、 エーテ ル、 あるいはエステルの少なくともいずれか一種を含有した溶媒中で加熱し、 ポリ ィミ ドのオリゴマーを作製し、更にテトラカルボン酸二無水物またはジァミンの少 なくともいずれか一方を添加して反応させるブロック共重合ポリィミ ド組成物の 製法方法である。
プロック共重合ポリィミ ド組成物の製造方法において、ラクトンと塩基により生 成した酸触媒の存在下にテトラ力ルポン酸ニ無水物とジァミンを、 N—メチルピロ リ ドン、 N, N—ジメチルホルムアミ ド、 N, N—ジメチルァセトアミ ド、 ジメチ ルスルホキシドからなる群から選ばれる溶媒中において加熱し、ポリイミ ドのオリ ゴマーを作製し、更にテトラカルボン酸二無水物またはジァミンの少なくともいず れか一方を添加して反応させた後に、 貧溶媒を用いて沈殿、 濾過、 乾燥した後、 ケ トン、 エーテル、 エステルの少なくとも一種からなる溶媒中に溶解するブロック共 重合ポリィミ ド組成物の製法方法である。 発明を実施するための最良の形態
本発明は、 ポリイミ ドをケトン、 エーテル、 エステルの少なくともいずれかを溶 媒とした組成物とすることによって、周囲から水分の影響を受けにくく、 白化現象 等が生じにくく取り扱い易く、特性の優れたポリイミ ドフィルム等を形成すること が可能であることを見出したものである。
また、 ポリイミ ドは、 ケトン、 エーテル、 エステルの少なくともいずれかからな る溶媒中に原料物質を溶解してポリイミ ドを生成させる方法、その他の溶媒中にお いて反応させた後に、貧溶媒中において析出したポリイミ ドを溶解することによつ て同様に特性の優れた溶媒可溶性のポリイミ ド組成物を得ることが可能であるこ とを見出したものである。
また、 ァーバレロラクトンと、 弱塩基であるピリジン、 N—メチルモルホリンの 少なくともいずれかから生成した酸触媒を利用することにより、合成時逐次反応を 利用してテトラ力ルポン酸ニ無水物とジァミンの結合、およびポリイミ ドの重合度、 さらにポリイミ ドの物性、感光特性を分子レベルでの制御できることを見出したも のである。
また、 ポリイミ ドの主鎖にフヱノール性ヒドロキシル基を導入し、それに光酸発 生剤であるナフトキノンジアジドとの組み合わせたことによってアル力リ水溶液 に可溶性にするとともに、解像度が大きなポジ型ポリイミ ドを提供することができ ることを見出したものである。
また、 ポリイミ ドの主鎖にフヱノール性ヒドロキシル基を導入し、 それに光酸発 生剤に加えてフィラーを加えることによって印刷による塗布を可能とし、さらにァ ル力リ水溶液に可溶とし、露光部と未露光部との間に十分に溶解度の差を有するも のとし、雰囲気中の水分の影響を受けにくい感光性ポリイミ ドィンキとその製造方 法を提供するものである。
本発明のポリィミ ドの合成に使用するテトラカルボン酸二無水物としては、テト ラカルボン酸二無水物が、 3, 3' , 4, 4' 一ビフヱニルテトラカルボン酸二無 水物 (BPDA) 、 3, 3' , 4, 4' 一べンゾフエノンテトラカルボン酸二無水 物 (BTDA) 、 3, 3' , 4, 4' —ビフエニルエーテルテトラカルボン酸二無 水物 (0PDA) 、 3, 3' , 4, 4' —ジフエニルスルホンテトラカルボン酸二 無水物 (DSDA) 、 ビシクロ (2, 2, 2) ーォクト一7—ェンー 2, 3, 5, 6—テトラカルボン酸二無水物 (BCD) 、 1, 2, 4, 5—シクロへキサンテト ラカルボン酸二無水物 (H— PMDA) 、 ピロメリット酸二無水物 (PMDA) 、 2, 2—ビス (3, 4—ジカルボンキシフエニル) へキサフルォロプロパン二無水 物 (6FDA) 、 5— (2, 5—ジォキソテトラヒドロフリル) 一3—メチル _3 ーシクロへキセン一 1, 2—ジカルボン酸無水物(CP)からなる群から選ばれる 少なくとも一種を挙げることができる。
' また、 ジァミンが、 シリコーンジァミン、 ビス (3—ァミノプロピル) エーテル ェタン、 3, 3' —ジアミノー 4, 4' ジヒドロキシジフエニルスルホン (SO 2 — HOAB)、 4, 4' ジァミノ一 3, 3' ジヒドロキシビフエニル(HOAB)、 2, 2—ビス 〔4— (4—アミノフエノキシ) フエニル〕 へキサフルォロプロパン (HOCF 3 AB) 、 シロキサンジアミン、 ビス (3—ァミノプロピル) エーテル ェタン、 N, N—ビス (3—ァミノプロピル) エーテル、 1, 4一ビス (3—アミ ノプロピル) ピぺラジン、 イソホロンジァミン、 1, 3' —ビス (アミノメチル) シクロへキサン、 3, 3' —ジメチル一 4, 4' —ジアミノジシクロへキシルメタ ン、 4, 4' ーメチレンビス (シクロへキシルアミン) 、 4, 4' ージアミノジフ ェニルエーテル (p—DADE) 、 3, 4' ージアミノジフエ二ルェ一テル (m— DADE) 、 3, 3' ージアミノジフエニルエーテル、 4, 4' ージァミノ一ジフ ェニルスルホン (p— DDS) 、 3, 4' —ジァミノ一ジフエニルスルホン、 3, 3' ージアミノ一ジフエニルスルホン、 2, 4' ージアミノジフエ二ルェ一テル、 1. 3—ビス (4—アミノフエノキシ)ベンゼン (m— TPE)、 1. 3—ビス (3 一アミノフエノキシ) ベンゼン (APB) 、 2, 2—ビス 〔4— (4ーァミノフエ ノキシ) フエニル〕 プロパン (BAPP) 、 2, 2—ビス 〔4一 (4—ァミノフエ ノキシ) フエニル〕 へキサフルォロプロパン (HF— BAPP) 、 ビス 〔4一 (4 一アミノフエノキシ) フエニル〕 スルホン (p -BAP S) 、 ビス 〔4— (3—ァ ミノフエノキシ) フエニル〕 スルホン (m—BAPS) 、 4, 4' ビス (4—アミ ノフエノキシ) ビフエニル (BAPB) 、 1, 4一ビス (4—アミノフエノキシ) ベンゼン (p— TPE) 、 4, 4' —ジアミノジフエニルスルフィ ド (ASD) 、 3, 4' —ジアミノジフエニルスルフイ ド、 3, 3' ージアミノジフエニルスルフ イ ド、 3, 3' ジァミノー 4, 4' ジヒドロキシジフエニルスルホン、 2, 4—ジ ァミノトルエン (DAT;) 、 2, 5—ジァミノトルエン, 3, 5—ジァミノ安息香 酸 (DABz) , 2, 6—ジァミノピリジン (DAP y)、 4, 4' ジァミノー 3, 3' ジメトキシビフエニル (CH30AB) 、 4, 4' ジァミノー 3, 3' ジメ チルビフエニル (CH3AB)、 9, 9' —ビス (4—ァミノフエニル) フルォレ ン (FDA) からなる群から選ばれる少なくとも一種を挙げることができる。
具体的には、 シリコーンジァミンとしては、 東レ ·ダウコ一二ング ·シリコーン 製の BY16— 853U、 BY 16— 853 C、信越化学工業製 X— 22— 166 0B— 3、 KF— 8010、 X— 22— 161 A等を挙げることができる。
また、 ケトン、 ェ一テル、 エステル、 あるいはこれらの混合溶媒中におけるプロ ック共重合ポリイミ ドは、 y—バレロラクトンと塩基により生成した酸触媒の存在 下に、 ケトン、 エーテル、 エステル、 またはこれらの混合溶媒中で加熱して、 テト ラカルボン酸二無水物とジァミンを脱水、 ィミ ド化反応を行い、反応中に生成する 水を反応溶媒との共沸によつて反応系外に除去することによつて製造することが できる。
本発明の、 ブロック共重合型ポリイミ ドは、 ァ一バレロラクトンと、 ピリジン、 N—メチルモルホリンなどから選ばれる塩基によって、以下のような平衡反応によ つて生成する酸を触媒として用いることによつて合成することができる。
H3
Figure imgf000010_0001
また、多成分系のブロック共重合体は、分子内に機能性部分と構造性部分を組み 込むことによって、 感光性、 接着性、 撥水性、 機械的特性等の改良が可能であり、 更に、第一段の反応で溶剤可溶のポリィミ ドオリゴマーにすることによってケトン、 エーテル、 エステル、 またはこれらの混合溶媒に難溶のポリイミ ドの溶解性を増加 させることができる。
ケトンは、 ポリイミ ドの塗布工程、 混合工程での作業がし易いこと、 また、 成型 後の溶媒が容易に除去されることが必要で、沸点が 6 0 °C以上、 2 0 0 °C以下であ ることが好ましい。
具体的には、 ケトンとしては、 メチルェチルケトン、 メチルプロピルケトン、 メ チルイソプロピルケトン、 メチルブチルケトン、 メチルイソブチルケトン、 メチル n—へキシルケトン、 ジェチルケトン、 ジイソプロピルケトン、 ジイソプチルケト ン、 シクロペンタノン、 シクロへキサノン、 メチルシクロへキサノン、 ァセチルァ セトン、ジァセトンアルコール、シクロへキセン一 1 _オン、 y—ブチロラクトン、 y—バレロラクトン、 ァ一力プロラクトン、 ーヘプタラタトン、 一ァセチルー ァ一プチ口ラタトン、 ε—力プロラクトンが挙げられる。
これらのなかでも、 シクロへキサノン、 メチルェチルケトン、 メチルイソブチル ケトン、 ァセチルアセトン、 ジアセトンアルコール、 シクロへキセン一 1—オン、 一プチロラクトンは汎用溶剤であり好ましい。
また、ェ一テルとしては、 塗布工程や混合工程での作業がし易く、 また、 成型後 の溶媒が容易に除去されることか必要で、沸点が 6 0 °C以上、 2 0 0 °C以下である ことが好ましい。
このようなエーテルとして、 ジプロピルエーテル、 ジイソプロピルエーテル、 ジ ブチルエーテル、 テトラヒドロフラン、 テトラヒドロピラン、 ェチルイソアミルェ 一テル、 ェチル - t -プチルェ一テル、 ェチルベンジルェ一テル、 クレジルメチルェ —テル、 ァニソール、 フヱネト一ル、 ジエチレングリコール、 ジエチレングリコー ルジメチルエーテル、 トリエチレングリコールジメチルェ一テル、 ジエチレングリ コールジェチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテルがが挙げられる。 これらのなかでも、 テトラヒドロフラン、 ァニソール、 フエネトール、 ジェチレ ングリコ一ルジメチルエーテル、 トリエチレングリコールジメチルエーテルはは汎 用溶剤であり好ましい。
また、 溶媒として使用するエステルとしては、 酢酸メチル、 酢酸ェチル、 酢酸プ 口ピル、 酢酸ィソプロピル、 酢酸ブチル、 酢酸ィソブチル、 酢酸ァミル、 酢酸ィソ ァミル、酢酸 2—ェチルへキシル、酢酸シクロへキシル、酔酸メチルシクロへキシ ル、 酢酸ベンジル、 ァセト酢酸メチル、 ァセト酢酸ェチル、 プロピオン酸メチル、 プロピオン酸ェチル、 プロピオン酸ブチル、 プロピオン酸ベンジル、 酪酸メチル、 酪酸ェチル、 酪酸イソプロピル、 酪酸プチル、 酪酸イソァミル、 乳酸メチル、 乳酸 ェチル、 乳酸ブチル、 イソ吉草酸ェチル、 イソ吉草酸イソァミル、 シユウ酸ジェチ ル、 シユウ酸ジブチル、 安息香酸メチル、 安息香酸ェチル、 安息香酸プロピル、 サ リチル酸メチルからなる群から選ばれる少なくとも一種を用いることができる。 また、 ケトン、 エーテル、 エステルは、 単独、 もしくは混合して使用することが でき、混合によって溶解度を調整することができる。混合比率は、 ポリイミ ドの特 性、 その用途等に応じて適宜決定することができる。
特に、塗布、乾燥工程では混合溶剤の方がポリィミ ド樹脂組成物が安定して使用 できるため、 好ましい。
また、 ポリマーの組成によってケトン、 エーテル、 エステル、 またはケトンとェ
—テル混合溶媒に溶けにくい場合、 さらに N—メチルピロリ ドン、 N, N—ジメチ ルホルムアミ ド、 N, N—ジメチルァセトアミ ド、 ジメチルスルホキシドなどを混 合することができる。その量は全溶媒の 4 0質量%以下、好ましいのは 2 0質量% 以下である。 4 0質量%よりも多くなると、白化が生じるので好ましくない。また、 これらの極性溶媒を加える場合には、 トルエン等を共沸溶媒として加えることが好 ましい。
以上の説明では、 ケトン、 エーテル、 エステルおよびそれらの混合溶媒を用いて 合成する場合について説明したが、 N—メチルピロリ ドン、 N, N—ジメチルホル ムアミ ド、 N, N—ジメチルァセトアミ ド、 ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒 のみを使用して合成した後に、貧溶媒中においてポリイミ ドを析出させてポリィミ ドを分離した後に、 ケトン、 エーテル、 およびそれらの混合溶媒中に溶解すること によって製造しても良い。
具体的には、 ポリイミ ドの溶媒としてよく知られている N—メチルピロリ ドン、 N, N—ジメチルホルムアミ ド、 N, N—ジメチルァセトアミ ド、 ジメチルスルホ キシド等の極性溶媒中において合成した後に、ケトンおよびェ一テルと置換するこ とが必要となるが、これらの溶媒は沸点が高いので容易に置換することができない。 そこで、メタノールなどの貧溶媒を用いてポリイミ ドを沈殿させて反応溶媒を除 去する必要があるが、これらの工程は通常の合成樹脂の精製で用いられている方法 を利用することができる。
次いで、 樹脂を分離した後に、 濾過、 乾燥する。 乾燥したブッロク共重合ポリィ ミ ド粉末はケトン、 エーテル、 エステル、 またはこれらの混合溶媒に溶解するが、 溶媒の沸点までの範囲で加温したり、あるいは攪拌することによって溶解に要する 時間を短縮できる。
また、本発明においては、 ポリイミ ドの分子量が高くなると溶媒に対する溶解性 が低下するので、 ケトン、 エーテル、 エステル、 またはこれらの混合溶媒に可溶な プロック共重合ポリイミ ドのポリスチレン換算重量平均分子量は 1 0 , 0 0 0〜 2 0 0 , 0 0 0の範囲であることが好ましい。
本発明のプロック共重合型ポリィミ ド組成物が感光性ポリィミ ドとする場合に は、光の照射によって酸を発生する光酸発生剤を導入することによって、 ポジ型感 光性の感光性ポリイミ ド組成物とすることができる。
ポリイミ ド溶液に添加する光酸発生剤としては、 1 , 2—ナフトキノン一 2—ジ アジド一 5—スルホン酸エステル、 1 , 2—ナフトキノン一 2—ジアジドー 4—ス ルホン酸エステル、 等の低分子芳香族ヒドロキシ化合物、 また、 1 . 2—ナフトキ ノン一 2—ジアジドー 5—スルホン酸一オルト一タレゾールエステル、 1 , 2—ナ フトキノン _ 2—ジアジドー 5—スルホン酸一パラ一クレゾールエステルを使用 することもできる。
これらの光酸発生剤は形成する塗布膜の膜厚などに応じて配合量を調整するこ とが必要であるが、ポリイミ ドの固形分に対して 6〜3 5質量%を配合することが 好ましい。
本発明のポジ型感光性ポリイミ ド組成物は支持基板の上に塗布しプリべークェ 程、 露光工程、 現像工程、 溶媒除去工程を経て、 ポリイミ ドのパターンを形成する ことができる。基板の上に塗布しプリべークする工程では半導体ディスク、 シリコ ンウェハ、 ゲルマニウム、 ガリウム砒素、 ガラス、 セラミック, 銅箔、 プリント基 板を用いて、 感光性ポリイミ ドをスピンナ一、 ロールコーダ、 ダイコ一夕、 スクリ —ン印刷による塗布後、 ホットプレート、 オーブンなどを用いてプリべ一クする。 次いで、露光工程では、支持基板の上に被膜となっているポジ型感光性組成物に マスクを介して紫外線などの活性光線を照射する。露光することによって、露光部 にィンデンカルボン酸ができ、次の現像工程で露光部と未露光部との間にアル力リ 水溶液に対して溶解度に差が生じる。
現像工程では露光部を現像液で除去することによりレリーフパターンを得るこ とができる。 現像液として水酸化ナトリウム、 水酸化カリウム、 テトラメチルアン モニゥムヒドロキシドなどがあげられる。
プリべ一ク工程後のポリィミ ドの表面が疎水性になっているため、現像時現像液 になじみにくいことがあるので、現像液中に N—メチルピロリ ドンなどの溶媒、 も しくはアルコール類ゃ界面活性剤を添加することがある。
最後の熱処理工程では、合成の段階ですでにィミ ド化しているため、通常ポリア ミック酸の場合、パターン形成後、 3 5 0 °C位で脱水、ィミ ド化する必要があるが、 本法で合成した場合パターン中に含まれている溶媒を蒸発させるだけで済むので、 2 5 0 °Cの熱処理では十分である。 9 0 °C、 1 2 0 °C、 1 8 0 °C、 2 5 0 °C段階的 に乾燥したの方が好ましい。
また、本発明のポリイミ ドからなるインキ中に混合する溶媒に不溶なフイラ一に は、 フユ一ムドシリカ、 球状シリカ、 無定形シリカ、 ミルドファイバ一、 二酸化チ タン、 硫酸バリウム、 炭酸カルシウム、 酸化マグネシウム、 力一ボンブラックから 選ばれる無機フィラー、 フッ素樹脂、 ポリエチレン樹脂、 ポリプロピレン樹脂、 架 橋スチレン、 エポキシ樹脂、 ポリイミ ド樹脂から選ばれる合成樹脂フイラ一、 フタ ロシアニンブル一、 フタロシアニングリーン、 イソインドリノンエローグリ一ニッ シュ、 ィソインドリノンエローレディッシュ、 キナクリ ドンから選ばれる有機顔料 を添加することができる。
フィラーの添加量はポリイミ ド固形分に対して 0 . 0 5〜9 5質量%でぁるこ とが好ましく、 より好ましくは、 フユ一ムドシリカは、 ポリイミ ド固形分に対して 0 . 0 5〜1 5質量%である。 球状シリカ、 無定形シリカ、 ミルドファイ ノ 一、 二 酸ィ匕チタン、 硫酸ノ リウム、 炭酸カルシウム、 酸化マグネシウム、 力一ボンブラッ ク等はポリィミ ド固形分に対して 1〜 5 0質量%であることが好ましい。
また、合成樹脂フイラ一の場合には、 ポリイミ ド固形分に対して 1〜5 0質量% が好ましく、有機顔料を添加する場合にはポリイミ ド固形分に対して 0 . 0 5〜 1 0質量%が好ましい。
ポジ型感光性ポリイミドインキは印刷過程で金属マスク、スクリーンステンシル 金属メッシュを用いて被印刷材の表面に全面印刷した後に、所定のホトマスクを介 して 365〜436 nmの紫外線照射によって画像を露光し、その照射域をアル力 リ性水溶液で除去することによってパターンを形成することができる。
スクリーン印刷によつて塗布膜を形成する場合には、クリアランスはスクリーン 枠内寸の 1/300程度、スキージ印圧は 100〜300 g/cm2 、 ス キ一ジ角度は 65〜75° 、スキージ速度は 40〜15 Omm/s e cが好ましい。 実施例 1一 1
3, 4, 3' , 4' —ビフ ニルテトラカルボン酸二無水物 (宇部興産製、 分子 量 294. 25、 以下 BP D Aという) 4. 41 g (15ミリモル) 、 2, 2—ビ ス [4一 (4一アミノフエノキシ) フエニル] プロパン (和歌山精ィ匕製、 分子量 4 10. 5、 以下 BAPPという) 12. 32 g (30ミリモル) 、 触媒として、 —ノ レロラクトン 0. 15g (l. 5ミリモル) 及びピリジン 2. 4g (3ミリモ ル) 、 溶媒としてァニソ一ル 64. 75 gを仕込んだ。
まず 25 Cにおいて窒素雰囲気下で 100 r pmで 0. 5時間撹拌し、均一な溶 液となってから油浴中で 180 °Cに昇温し、 180 r p mで 1時間撹拌した。反応 中、 共沸した水を除いた。
一段階反応が終了後、 25。Cに冷やし、 BPDA8. 83 g (30ミリモル) 、 シリコーンジァミン (東レ 'ダウコ一ニング'シリコーン社製 By 16-853 U) 13. 80 g (15ミリモル) 、 さらに溶媒としてァニソール 150 gを仕込 んだ。 25°Cにおいて 100 r pmで約 1時間撹拌した後、油浴中で 180°Cに昇 温して 180 r pmで 2時間 45分撹拌して反応させた。その間 1時間ごとに生成 した水を除去した。
得られたポリィミ ド溶液のポリマー濃度は、 15質量%であった、 このポリィミ ドの分子量をゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィー(GPC)で測定したとこ ろ、 ポリスチレン換算分子量は、数平均分子量 (Mn) 9225、 重量平均分子量
(Mw) 21437、 Z平均分子量 (Mz) 37515、 Mw/Mn = 2. 32、 Mz/Mn = 4. 07であった。 実施例 1一 2
BPDA5. 88 g (20ミリモル) 、 シリコ一ンジアミン (東レ ·ダウコ一二 ング.シリコーン社製 By l 6— 853U、 ァミン当量: 460) 9. 20 g (1 0ミリモル、 ) 触媒として、 y—パレロラクトン 0. 3g (3ミリモル) 及ぴピリ ジン 47g (6ミリモル) 、 溶媒としてァニソ一ル 40 g、 N—メチルピロリ ドン (NMP) 1 1 gを仕込んだ。 まず 25 °Cにおいて窒素雰囲気下で 100 r p mで 0. 5時間撹拌し、 均一な溶液となつてから油浴中で 180°Cまで昇温し、 1 80 r pmで 1時間撹拌した。 反応中、 共沸した水を除いた。
一段階反応が終了後、 室温に冷やし、 ビシクロ [2, 2, 2] ォクタ一 2—ェンー 2, 3, 5, 6—テトラカルボン酸二無水物 (アルドリッチ製、 分子量 248. 1 9、 以下 BCDという) 2. 48 g (10ミリモル) 、 イソホロンジァミン (東京 化成社製品、 分子量 170. 25) 3. 41 g (20ミリモル) 、 さらに溶媒とし てァニソール 39. 56 gを仕込んだ。 25°Cにおいて 100 r pmで約 1時間撹 拌した後、油浴中で 180°Cに昇温して 180 r pmで 4時間撹拌して反応させた。 その間 1時間ごとに生成した水を除去した。
得られたポリイミ ド溶液のポリマー濃度は、 18質量%であった、 このポリイミ ドの分子量をゲルパ一ミエーシヨンクロマトグラフィ(GFC)で測定したところ、 ポリスチレン換算分子量は、数平均分子量(Mn) 1 1481、重量平均分子量(M w) 24431、 Z平均分子量 (Mz) 39756、 MwZMn= 2. 13 、 Mz/Mn= 3. 38であった。
実施例 1一 3
5— (2, 5—ジォキソテトラヒドロフリル) 一3—メチルー 3—シクロへキセ ンー 1, 2—ジカルボン酸無水物 (東京化成社製、 分子量 264. 23、 以下 CP 酸という) 10. 57g (40ミリモル) 、 ビス [4一 (3—アミノフエノキシ) フヱニル]スルホン (和歌山精化製、分子量 432. 5、 以下 m— BAPSという) 8. 65 g (20ミリモル) 、 触媒として、 y—バレロラクトン 0. 4g (4ミリ モル) 及びピリジン 0. 63g (8ミリモル) 、 溶媒としてシクロへキサノン 20 gを仕込んだ。 まず 25 °Cにおいて窒素雰囲気下で 100 r pmで 0. 5時間撹拌 し、均一な溶液となってから 180 °Cの油浴で昇温し、 180 r p mで 1時間撹拌 した。 反応中、 共沸した水を除いた。
—段階反応が終了後、 室温に冷やし、 BAPP8. 21 g (20ミリモル) 、 さ らに溶媒としてシクロへキサノン 40. 64 gを仕込んだ。 25 °Cにおいて 100 r pmで 1時間撹拌した後、油浴中において 180°Cまで昇温して 180 r pmで 2時間撹拌して反応させた。 その間 1時間ごとに生成した水を除去した。
得られたポリイミ ド溶液のポリマ一濃度は、 30質量%であった、 このポリイミ ドの分子量をゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィ(G PC)で測定したところ、 ポリスチレン換算分子量は、 数平均分子量 (Mn) 7042、 重量平均分子量 (M w) 11574、 Z平均分子量 (Mz) 17551、 Mw/Mn = 1. 64、 Mz /Mn = 2. 49であった。
実施例 1一 4
BP DA 35. 31 g (120ミリモル) 、 シリコーンジァミン (東レ ·ダウコ —ニング'シリコーン社製 By 16— 853U、 ァミン当量: 460) 55. 5 4g (60ミリモル) 触媒として、 —パレロラクトン 1. 8g (18ミリモル) 及びピリジン 2. 85 g (36ミリモル) 、 溶媒として N—メチルピロリドン 15 0g、 トルエン 40 gを仕込んだ。 25°Cにおいて窒素雰囲気下で 100 r pmで 0. 5時間撹拌し、均一な溶液となつてから油浴中で 180°Cまで昇温し、 180 rpmで 1時間撹拌した。 反応中、 トルエンと水の共沸成分を除いた。
一段階反応が終了後、 室温に冷やし、 BPDA17. 65g (60ミリモル) 、 シリコーンジァミン (東レ ·ダウコ一ニング'シリコーン社製 By 16— 853 U) 27. 60 g (30ミリモル) 、 3, 4' —ジアミノジフエ二ルェ一テル (和 歌山精化製、 分子量 200. 2、 以下 m— DADEという) 12. 01 g (60ミ リモル) 、 1, 3—ビス (4—アミノフエノキシ) ベンゼン (和歌山精ィ匕製、 分子 量 292. 34、 以下 m— TP Eという) 8. 77g (30ミリモル) さらに溶媒 として N—メチルピロリドン (NMF) 200gとトルエン 30 gを仕込んだ。 2 5°Cにおいて 100 r pmで 1時間撹拌した後、油浴中で 180°Cまで昇温して 1 80 r p mで 4時間 30分撹拌して反応させた。 その間 1時間ごとに生成した水、 およびトルェンと水の共沸物を除去した。
得られたポリイミ ド溶液のポリマ一濃度は、 30質量%であった。 得られたポリイミ ド溶液を 25 °Cまで冷やした後、撹拌しながら少しずつメタノ —ルを混合して生成したポリイミドの沈殿物を細かく粉砕し、粉砕されたポリイミ ドの粉末をメタノールで 3回洗浄し、吸引濾過で濾過した。 このように得られたポ リイミドの粉末を真空乾燥機を用いて、 25°Cで 3時間、 60°Cで 1時間さらに 9 0°Cで 1時間、 乾燥した。
乾燥したポリィミ ドの粉末を固形分が 24質量%となるようにァニソ一ルを加 えて、 25°Cで 30分間撹拌したところ、一部の粉末が溶けたがまだ大半が粉末の 状態であった。 100°Cまで昇温して 30分間撹拌してポリイミ ドの粉末が溶けて 均一な溶液となった。 25°Cまで冷却しても流動性を保っていた。 このポリイミド の分子量をゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィ (GPC) で測定したところ、 ポリスチレン換算分子量は、数平均分子量(Mn) 13890、重量平均分子量(M w) 31456、 Z平均分子量 (Mz) 47203、 Mw/Mn = 2. 26、 Mz /Mn = 3. 39であった。
このポリイミド溶液は 2週間後にも、 粘度の上昇はなく、 流動性を保っていた。 温度 25 °C、相対湿度 60%の環境でこの液を用いてスクリーン印刷用のィンク作 製をした。 ポリイミ ドワニスにフィラーを混合するため 3本ロールを使用し、 口一 ルで練っている間、ポリイミドが空気と触れる表面積が拡大し、空気中に含まれて V、る水分の影響がかなり受けやすくなるが、本発明のようにエーテルの一種である ァニソールを使用した場合はロールで混練しているとき空気中の水分の影響をほ とんど受けない。そして、空気中に曝されて 40分間経過した後にもポリイミドの 表面には白化現象が観察できなかつた。
実施例 1一 5
3, 4, 3' , 4' —ベンゾフヱノンテトラカルボン酸二無水物 (J a yh aw k F i ne C h e m i c a 1 s社製品、 分子量 322. 23、以下 BTD Aと いう) 25. 78 g (80ミリモル) 、 ィソホロンジアミン 6. 81 g (40ミリ モル) 、 触媒としてァーバレロラクトン 1. 20g (12ミリモル) 及びピリジン 1. 90 (24ミリモル) 、 溶媒として N—メチルピロリ ドン 100g、 トルエン 30 gを仕込み、 25 °Cにおいて窒素雰囲気下で 100 r pmで 30分間撹拌し、 均一な溶液となつてから油浴中で 180 °Cに昇温し、 180 r p mで 1時間攪拌し た。 反応中、 生成した水、 およびトルエンと水の共沸成分を除いた。
25°Cに冷却し、 111_8 ?3の34. 6 g (80ミリモル) 、 シクロへキサン 一 1, 2, 4, 5—テトラカルボン酸二無水物 (新日本理化社製 分子量 226. 25、 以下 H— PMDAという) 9. 05g (40ミリモル) 、 溶媒として N— メチルピロリ ドン 1 15.76 g、 トルエン 30 gを加えて 25 °Cで 1時間攪拌後、 油浴中で 180°C, 180 r pmで 3時間攪拌した。 このようにして得られたポリ ィミド溶液のポリマ一濃度は、 25質量%であった。
得られたポリイミ ド溶液を 25 °Cまで冷却した後、攪拌しながら少しずつメタノ —ルに加えて、得られたポリィミ ドの沈殿物をミキザで細かく粉砕し、粉砕された ポリイミドの粉末をろ過し、 メタノールで 3回洗浄した。 このように得られたポリ イミドの粉末を室温で 3時間、 60°Cで 1時間、 さらに 90°Cで 1時間、真空乾燥 機中で乾燥した。
乾燥したポリィミ ドの粉末を固形分が 20質量%なるようにシクロへキサノン を加えて、 25°Cで 30分間撹拌した。一部の粉末が溶解し大半が粉末の状態で残 存していたので、 100°Cまで昇温して 30分間撹拌してポリイミ ドの粉末を均一 に溶解させた。
得られたポリイミ ドの分子量をゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィ (GP C) で測定したところ、 ポリスチレン換算分子量は、 数平均分子量 (Mn) 18.
664、 重量平均分子量 (Mw) 102, 276、 Z平均分子量 (Mz) 32, 5
769、 Mw/Mn = 5. 47であった。
次いで、このポリイミ ド溶液をステンレス鋼製の板上にスピンナ一を用いて塗布 し、空気中において放置した。 30分間経過しても、 ポリイミ ド塗膜の表面には白 化現象が見られなかった。
比較例 1― 1
実施例 1ー4において、ポリイミ ドの N—メチルピロリ ドン溶液から粉末状のポ リイミ ドを分離せずに、 ポリイミ ドの N—メチルピロリ ドン溶液を用いて、 3本口 —ルを使用し、 ロールで混練した。混練によって空気に触れる面積が拡大し、空気 中に含まれている水分の影響を受け、 10分経過後にはポリイミ ドの表面が白化し てしまった。 JP03/00252 比較例 1一 2
実施例 1一 5において、ポリィミ ドの N—メチルピロリドン溶液から粉末状のポ リイミ ドを分離せずに、ポリイミ ドの N—メチルピロリドン溶液を用いて、 3本口 —ルを使用し、 ロールで混練した。混練によって空気に触れる面積が拡大し、空気 中に含まれている水分の影響を受け、 5分後には周囲から少しずつポリイミドの表 面が白くなり、 10分経過後には全体が白くなつた。
実施例 2— 1
撹拌器、玉付き冷却器、窒素導入管を備えた 4つ口フラスコに、 BCDの 14. 88 g (60ミリモル) 、 4, 4' ージアミノジフエニルエーテル (和歌山精化製 分子量 200. 00、 以下 p— DADEという) 6. OOg (30ミリモル) 、 触媒として、 ァ一バレロラクトン 0. 9 g (9ミリモル) 及びピリジン 1. 44 g ( 18ミリモル) 、溶媒として 一プチルラクトンを仕込んだ。脱水剤としてトル ェンを 30 g系に加えた。まず室温において窒素雰囲気下で 100 r pmで 10分 攪拌し、モノマーが溶けて均一な溶液となつてから 180°Cの油浴で昇温し、 18 0 r pmで 1時間撹拌した。反応中、共沸した水を除いた。 180°Cで 180 r p mで反応させた後、一段階反応を終了とし、分子量測定用にサンリングし、 ゲルパ —ミエーシヨンクロマトグラフィ法により測定した結果、 重量平均分子量が 4 , 300、 分子量分布 (Mw/Mn) 1. 8であった。
フラスコ内の温度が 60°Cに冷却した後に、 m— DADEの 6. OOg (30ミ リモル) 、 2, 2—ビス [4— (4—アミノフエノキシ) フエニル] へキサフルォ 口プロパン (セントラル硝子製、 分子量: 362. 33、 以下 HOCF3ABとい う) 10. 87g (30ミリモル) を添加して、 ジァミンが均一に溶けてから BP DAの 8. 82 g (30ミリモル) を溶媒 τ·—プチルラクトンと一緒に添加し、最 後に脱水剤トルエン 30 gをフラスコに入れた。
次いで、 25°Cにおいて 100 r pmで 1時間撹拌した後、油浴中で 180°Cに 昇温して 180 r p mで 2時間 45分間撹拌して反応させた。その間 1時間ごとに 生成した水を除去した。
得られたポリイミ ド溶液のポリマー濃度は、 20質量%であった。 また、 ポリイ ミ ドの分子量をゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィ (GPC)で測定したとこ ろ、 ポリスチレン換算分子量は、 数平均分子量 (Mn) 9, 225、 重量平均分子 量 (Mw) 21, 437、 Z平均分子量 (Mz) 37, 515、 Mw/Mn = 2. 32, Mz/Mn = 4. 07であった。
得られたプロック共重合型ポリイミ ド溶液に光酸発生剤として、 1, 2—ナフト キノン一 2—ジアジドー 5—スルホン酸エステル(東洋合成工業製、 以下 P C 5と いう) をポリイミ ド固形分に対して 20質量%添加して、 この溶液を 0. 3 の フィルタを用いて加圧ろ過してポジ型感光性ポリイミ ド組成物を得た。
得られたポジ型感光性ポリイミ ド組成物を相対湿度 80%の環境下でスピンナ 一を使用してシリコンウェハ上に回転塗布したところ、膜の白化が生じないで均一 膜が形成できた。続いて、 ホットプレート上で 90°C、 10分間プリ一ベークして 6. 5 mの塗膜を得た。 この塗膜に解像度測定用マスクを介して、露光量を 40 0〜800mJ/cm2 の範囲に変えて露光した。
次いで、 テトラメチルアンモニゥムヒドロキシドの 5質量%溶液を現像液とし、 室温で 7分間パドル現像を行い、 純水でリンスしてレリーフパターンを得た。 得られたパターンを走査電子顕微鏡によって観察した。 10〃mLZSの感度が 70 OmJ/cm2 であった。 得られたレリーフパターンを 120 °C、 180°C、 250°Cの三段階で 20分間ずつ熱風乾燥機で乾燥し、熱処理したところ、 良好な ポリイミド膜のパターンが得られた。 また、 未露光部の残膜率が 78%であった。 実施例 2— 2〜2— 8
実施例 2— 1における第 1段反応のテトラカルボン酸二無水物、 ジアミン、第 2 段反応におけるテトラカルボン酸二無水物、 ジァミンをそれぞれ、表 1に記載のも のに変えた点を除き、 プロック共重合ポリィミ ド組成物を作製した後に、実施例 2 一 1と同様にしてポジ型感光性ポリィミ ド組成物を調製し、実施例 2— 1と同様に して評価をし、 その結果を表 1に示す。
Figure imgf000022_0001
実施例 3— 1
攪拌棒、玉付き冷却機、窒素導入管を備えた 4つ口フラスコに、 BCDの 14. 88 g (60ミリモル) 、 p— DADEの 6. 00 g (30ミリモル) 、 触媒とし て、 y—バレロラクトン 0. 9 g (9ミリモル) 及びピリジン 1. 44g (18ミ リモル) 、 溶媒として r一プチルラクトンを仕込んだ。
更に、水を共沸させて除去するために、脱水剤としてトルエンを 30 gを加えた。 まず 25 °Cにおいて窒素雰囲気下で 100 r pmで 10分間攪拌し、モノマーが 溶けて均一な溶液となつてから油浴中で 180°Cに昇温し、 180 r pmで 1時間 攪拌した。 反応中、 共沸した水を除いた。
180°Cで 180 r pmで反応させた後、一段階反応を終了とし、分子量測定用 の試料を採取し、 ゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィ法により測定した結果、 重量平均分子量が 4300、 分子量分布 (Mw/M n) が 1. 8であった。
フラスコの内温が 60 °Cまで低下した段階で、 次段の反応の仕込みを開始した。 m— DADEの 6. 00 g (30ミリモル) 、 HO— C F3 — ABの 10. 87g (30ミリモル) を添加して、 ジァミンが均一に溶けてから 3, 3' , 4, 4' - ビフ ニルテトラ力ルボン酸二無水物(宇部興産製、分子量: 294. 33以下 B PDAという) 8. 82 g (30ミリモル) を、溶媒の: 一プチルラクトンと一緒 に添加し、 最後にトルエン 30 gを添加した。
25°Cにおいて 100 r pmで 1時間攪拌した後、 180°Cの油浴で昇温して 1 80 r p mで 2時間 45分間攪拌して反応させた。その間 1時間ごとに生成した水 を除去した。
得られたポリイミド溶液のポリマ一濃度は、 20質量%であった、 このポリイミ ドの分子量をゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィ法で測定したところ、ポリス チレン換算分子量は、 数平均分子量 (Mn) 9, 225、 重量平均分子量 (Mw) 21, 437、 Z平均分子量 (Mz) 37, 515、 Mw/Mn = 2. 32、 Mz /Mn = 4. 07であった。
また、得られたブロック共重合ポリイミド溶液にヒュームドシリカ (日本ァエロ ジル社製 R— 200) をポリイミド樹脂に対して 1. 0質量%添加し、 3本ロー ルにてよく混合した。続いて、光酸発生剤 1、 2—ナフトキノン一 2—ジアジドー 5—スルホン酸エステル (東洋合成工業製、 以下 PC5という) をポリイミ ド固形 分に対して 20質量%添加して、 ポジ型感光性ポリィミ ドインキを得た。
得られたポジ型感光性ポリイミ ド組成物インキを 400メッシュのスクリーン 印刷版を使用し、スキージ速度 1 Omm/s e cでウェハ上に感光性膜を形成した。 ホッ トプレート上で 90°C、 10分プリ一ベータして 6. 5〃mの塗膜を得た。 こ の塗膜にマスクを介して紫外線を 80 OmJ/cm2 露光した。
次いで、テトラメチルアンモニゥムヒドロキシドの 5質量%水溶液を現像液とし、 室温で Ί分間現像を行い、純水でリンスしてた後、得られたレリーフパターンを 1 20°C、 180°C、 250°Cの 3段階で 20分間ずつ熱風乾燥機で乾燥した。 レリ ーフパターンを走査型電子顕微鏡で観察したところ、 1 mのライン アンド ス ペース パターンを得た。 このときの未露光部の残膜率が 78%であった。
実施例 3— 2ないし 3— 10
実施例 3 - 1の方法に従って、表 2に示したテトラカルボン酸ニ無水物とジアミ ンからなるポリイミ ドオリゴマーコマ一を作製し、続いて表 3に示したテトラカル ボン酸二無水物とジァミンを添加してブロック共重合型ポリィミ ド溶液を作製し た。 得られたポリイミ ドの分子量を表 2に示す。
表 2 ホ。リイミド 第一段階反応 第 2段階反応
樹脂の テトラカル ン酸 配合量 ジァミン 配合量 重量平均 テトラカルホ"ン酸 配合量 ジァミン 配合量 分子量 番号 2無水物 ミリモル ミリモル 分子量 2無水物 ミリモル ミリモル
2 BPDA 60 S02-HOAB 30 2800 BPDA 30 p-DDS 60 45000
3 BCD 60 p-DADE 30 3200 BPDA 30 HOCF3AB 60 56000
4 ODPA 30 p-DDS 60 2600 BPDA 60 S02HOAB 30 38000
5 BCD 30 m-DADE 60 3300 BPDA 60 HOCF3AB 30 42000
6 BPDA 60 BY16-853U 30 2800 ODPA 30 HOAB 60 65000
7 BCD 60 HOAB 30 3500 BPDA 30 p-DDS 60 48000
8 BTDA 30 KF-8010 60 3300 BPDA 60 S02HOAB 30 58000
また、得られたブッロク共重合ポリイミ ド溶液に表 3に記載の量のフイラ一をポ リイミ ド樹脂に対して 1. 0質量%添加し、 3本ロールで混合した。 続いて、 光酸 発生剤として、 1, 2—ナフトキノン一 2—ジアジドー 5—スルホン酸エステル(東 洋合成工業製) をポリイミ ド固形分に対して 20質量%添加して、表 3のポジ型感 光性ポリィミ ド組成物ィンキを調製した。
得られたポジ型感光性ポリィミ ド組成物ィンキを相対湿度 80%の室内で、 40 0メッシュのスクリーン印刷版を使用し、スキージ速度 1 Omra s e cで銅箔上 に感光性膜を形成した。 ホットプレート上で 90°C、 10分間プリベータして厚さ 6. 5 mの塗膜を得た。この塗膜に解像度測定用フォトマスクを介して紫外線を 80 OmJ/cm2 露光した。次いで、 5質量%水酸化ナトリウム水溶液を現像液 とし、 25°Cにおいて 5分間現像を行い、 純水でリンスしたのち、 120°C、 18 0°C、 250°Cの三段階で 20分間ずつ熱風乾燥機で乾燥した。
レリーフパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、良好なライン アンド スぺー スパターンが得られる解像度を表 3に示した。
なお、 表 3において、 シリカは湿式法によって製造したものを示し、粒径は個数 平均で示した。
表 3 ポ1リイ Sド、 フイラ一の種類 フィラー粒径 添加量 フイラ一の種類 フイラ一粒径 添力 n フィラーの種類 フィラー粒径 添加量 樹脂番号 1 m wt% 2 fl wt% 3 wt% 実施例 3 -ク 2 フエ一ムドシリカ 0.016 5 球状シリカ 0.5 30 無し
実施例 3-3 2 フエームドシリカ 0.016 10 球状シリカ 0.5 5 無し
実施例 3- 4 3 フエーム Kシリカ 0.016 5 二酸化チタン 3 15 無し
実施例 3 - 5 3 フエームドシリカ 0.016 7 硫酸バリウム 3 15 無し
実施例 3-6 4 フエームドシリカ 0.016 5 ポリイミド樹脂 5 30 無し
実施例 3- 7 5 フエー厶 Kシりカ 0.016 10 フタロシアニングリーン 0.1 3 無し
実施例 3- 8 6 シリカ 3 10 フタロシアニンブルー 0.1 3 無し
実施例 3- 9 6 シリカ 3 10 無し 無し
実施例 3- 10 7 フエー厶ドシリカ 0.016 5 シリカ 3 50 フタロシアニンブゾレー 0.1 5
実施例 3— 1 1
3, 3' , 4, 4' ービフエ二ルェ一テルテトラカルボン酸二無水物 (マナック 社製品、 分子量、 以下 ODPAという) 37. 23g (120ミリモル) 、 ジアミ ノシロキサン (東レ 'ダウコーニング'シリコ一ン製、 製品番号 By 16-853 U、 ァミン当量: 447) 53. 64 g (60ミ リモル) 触媒として、 アーノ レロ ラクトン 1. 2g (12ミリモル) 及びピリジン 1. 9 g (24ミリモル) 、 溶媒 として安息香酸ェチル (以下 BAE tとする) 1 66g、 ァープチロラクトン 40 g、 脱水助剤としてトルエン 40 gを仕込んだ。
まず 25 °Cにおいて窒素雰囲気下で 100 r pmで 0. 5時間攪拌し、油浴中で 180°Cに昇温し、 180 r pmで 1時間攪拌した。反応中、生成した水を除いた。 得られたィミ ドオリゴマーは、 数平均分子量(Mn) =2, 133、 重量平均分 子量 (Mw) =3, 200、 Mw/Mn = 1. 5であった。
一段階反応が終了後、 25°Cまで冷却し、 m— DADE 6. 01 g (30ミリ モル) 、 3. 3' ージアミノー 4, 4' ジヒドロキシジフエニルスルホン (小西化 学製 分子量 280. 3 以下 S02— HOABという) 8. 41 g (30ミリモ ル) さらに溶媒 y—ブチロラクトン 30 gとトルエン 30 gを仕込んだ。室温にお いて 100 r pmで約 1時間撹拌した後、浴を 180°Cまで昇温して 180 r pm で 3時間撹拌して反応させた。 その間生成した水を除去した。
得られたポリイミド溶液のポリマー濃度は、 30質量%であった、 このポリイミ ドの分子量をゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィ法(G PC)で測定したとこ ろ、 ポリスチレン換算分子量は、 数平均分子量 (Mn) =28, 571, 重量平均 分子量 (Mw) =60, 000、 MwZMn = 2. 1 であった。
次いで、得られたポリィミドワニスに、無機フィラーであるヒュームドシリ力(日 本ァエロジル社製、 R— 200) をポリイミドの固形分に対して 10質量%添加し て、 3本ロールにてよく混合した。 その次、光酸発生剤として 1, 2—ナフトキノ ン一 2—ジアジドー 5—スルホン酸エステル(東洋合成工業製 NT 200) を、 ポ リイミ ドの固形分に対して 15質量%添加して、ポジ型感光性ポリィミドィンキを 作製した。
得られたポジ型感光性ポリィミドインキを、温度 24°C、相対湿度 60%のクリ ーンルーム内において、 300メッシュのスクリーン印刷版を使用し、 スキージ速 度が 2 Omm/s e cで 35 mの銅箔上に感光性ポリイミド膜を形成し、 印刷後、塗膜を 10分位静置してレべリングを行った。その際、溶媒の吸湿による ポリィミド膜表面の白化現象が見られなかった。
次いで、熱風循環乾燥機において 90°C、 40分間プリべークして、厚さが 8〃 mの塗膜を得た。得られた塗膜を解像度測定用フォトマスクを介して紫外線で 60 OmJ/cm2 露光した。
3質量%水酸化ナトリゥム水溶液を現像液として用いて、 40°Cで 2. 5分間現 像し、次いで純水でリンスした後、 120°C、 180°C、 250°Cの三段階で 20 分間ずつ熱風循環式乾燥機を用いて乾燥した。レリーフパターンを走查電子顕微鏡 で確認したところ、 良好なパターンであった。
比較例 2 - 1
攪拌棒、玉付き冷却機、窒素導入管を備えた 4つ口フラスコに、 BCDの 14. 88 g (60ミリモル) 、 p— DADEの 6. 00 g (30ミリモル) 、 触媒とし て、 ァ一バレロラクトン 0. 9 g (9ミリモル) 及びピリジン 1. 44 g (18ミ リモル) 、 溶媒として N—メチルピロリドンを用いた。
また、水を共沸で除去するためにトルエンを 30 gを加えた。まず 25°Cにおい て窒素雰囲気下で 100 r pmで 10分間攪拌し、モノマーが溶けて均一な溶液と なつてから、油浴中で 180°Cに昇温し、 180 r pmで 1時間攪拌した。反応中、 共沸した水を除いた。
分子量測定用にサンリングし、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィ法により 測定した結果、重量平均分子量が 3800, 分子量分布 (MwZMn) 1. 88で あつ 1こ。
フラスコの内温が 60°C位まで冷却した段階で、 2段階反応の仕込みを開始し、 m— DADEの 6. 00 g (30ミリモル) 、 HO— C F3 — ABの 10. 87g (30ミリモル) を添加して、 ジァミンが均一に溶けてから B PDAの 8. 82 g (30ミリモル) を溶媒 y—プチルラクトンと一緒に添加し、最後に水の共沸によ る除去用のトルエン 30 gを添加した。
25°Cにおいて 100 r pmで 1時間攪拌した後、油浴中で 180°Cに昇温して 180 r p mで 2時間 45分間攪拌して反応させた。その間 1時間ごとに生成した 水を除去した。
得られたポリィミ ド溶液のポリマー濃度は、 20質量%であった、 またポリィミ ドの分子量をゲルパ一ミエーシヨンクロマトグラフィ法(G F C)で測定したとこ ろ、 ポリスチレン換算分子量は、 数平均分子量 (Mn) 22350、重量平均分子 量 (Mw) 49000、 Mw/Mn=2. 19、 であった。
また、得られたブッロク共重合ポリイミ ド溶液に相対湿度 80%の雰囲気におい て、 フュームドシリカ (日本エロジル社製 R-200)をポリイミド樹脂に対し て 1. 0質量%添加し、 3本ロールにて混合したところ白化して均一なインキが得 られなかった。
比較例 2 - 2
攪拌棒、玉付き冷却機、窒素導入管を備えた 4つ口フラスコに、 BCDの 14. 88 g (60ミリモル) 、 p— DADEの 6. 00 g (30ミリモル) 、 触媒とし て、 ァ一バレロラクトン 0. 9 g (9ミリモル) 及びピリジン 1. 44 g (18ミ リモル) 、溶媒として N—メチルピロリドンを使用し、水の共沸による除去用にト ルェンを 30 g加えた。
次いで、室温において窒素雰囲気下で 100 r pmで 10分攪拌し、モノマーが 溶けて均一な溶液となつてから 180°Cの油浴で昇温し、 180 r pmで 1時間撹 拌した。 反応中、 共沸した水を除いた。 180°Cで 180 r pmで反応させた後、 —段階反応を終了とし、分子量測定用にサンプリングし、ゲルパーミエ一シヨンク 口マトグラフィ法により測定した結果、重量平均分子量が 3 , 800, 分子量分布 (Mw/Mn) 1. 88であった。
フラスコの内温が 60°Cまで低下した段階で、 2段階反応の仕込みを開始し、 m 一 DADEの 6. 00 g (30ミリモル)、 HO— CF3 — ABの 10. 87 g (3 0ミリモル) を添加して、 ジァミンが均一に溶けてから 3, 3' , 4, 4' —ビフ ェニルテトラカルボン酸 2無水物 (宇部興産製、分子量: 294. 33以下 BPD Aという) 8. 82 g (30ミリモル)を溶媒 ーブチルラクトンと一緒に添加し、 最後に水を共沸によって除去するためにトルエン 30 gを添加した。
25°Cにおいて 100 r pmで 1時間攪拌した後、油浴で 180°Cに昇温して 1 80 r p mで 2時間 45分間攪拌して反応させた。その間 1時間ごとに生成した水 を除去した。
また、得られたポリイミ ド溶液のポリマー濃度は、 19. 5質量%であった、 こ のポリイミ ドの分子量をゲルパ一ミエ一シヨンクロマトグラフィ法(GPC)で測 定したところ、 ポリスチレン換算分子量は、 数平均分子量 (Mn) 25300、 重 量平均分子量 (Mw) 53200、 Mw/Mn = 2. 10、 であった。
また、ブッロク共重合ポリィミド溶液に相対湿度 20%の条件で、 フュームドシ リカ (日本ァエロジル社製 R— 200) をポリイミド樹脂に対して 1. 0質量% 添加し、 3本ロールにてよく混合したところ、 均一に混合できた。続いて、 光酸発 生剤として、 1, 2—ナフトキノン一2—ジアジドー 5—スルホン酸エステル (東 洋合成工業製、以下 PC5という) をポリイミド固形分に対して 20質量%添加し て、 ポジ型感光性ポリイミ ドインキを得た。
得られたポジ型感光性ポリィミ ド組成物ィンキを相対湿度 75%の雰囲気にお いて、 400メッシュのスクリーン印刷版を使用し、 スキージ速度 1 Omm/s e cで厚さ 30 mのステンレス板上に感光性膜を形成したところ、印刷後、徐々に 膜が白化した。 このものをホットプレート上で 90°C、 10分間プリべ一クしたが 白化した膜は透明な膜にはならなかつた。
また、 スクリーン版上のポリイミ ドインキは粘度が徐々に増加し、 インクはスク リーンメッシュに挟まったままとなり、 印刷を続けることができなかつた。 産業上の利用可能性
本発明は、従来の溶剤可溶性のポリイミ ドのように大気中において白化すること がないブロック共重合型ポリイミドを提供することができ、光酸発生剤と組み合わ せて製造したポジ型ブロック共重合型ポリイミド、およびインキは、解像度が優れ たレリーフ画像等を形成することができる。

Claims

請求の範囲
1. ブロック共重合ポリィミ ド組成物において、 テトラカルボン酸二無水物とジァ ミンから得られるブロック共重合型ポリイミ ドを、 ケトン、 エーテル、 エステルか ら選ばれる少なくとも一種からなる溶媒中に溶解していることを特徴とするプロ ック共重合ポリィミ ド組成物。
2. ブロック共重合ポリイミ ドが、 テトラカルボン酸二無水物とジァミンを、 ケト ン、 エーテル、 エステルから選ばれる少なくとも一種からなる溶媒中でラクトンと 塩基の触媒存在下に加熱して得られたポリイミ ドであることを特徴とする請求項 1記載のプロック共重合ポリイミ ド組成物。
3. テトラカルボン酸二無水物が、 3, 3' , 4, 4' ービフエニルテトラカルボ ン酸ニ無水物、 3, 3' , 4, 4' 一べンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、
3, 3' , 4, 4' ービフエニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、 3, 3' ,
4, 4' —ジフエニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、 ビシクロ (2, 2, 2) —ォクトー 7—ェン一2, 3. 5, 6—テトラカルボン酸二無水物、 1, 2, 4, 5—シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物、 2, 2—ビス (3, 4—ジカルボ キシフヱニル) へキサフルォロプロパン二無水物、 ピロメリット酸二無水物、 5—
(2, 5—ジォキソテトラヒドロフリル)一 3—メチル一3—シクロへキセン一 1. 2—ジカルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特 徴とする請求項 1または 2記載のプロック共重合ポリィミ ド組成物。
4. ジァミンが、 シリコーンジァミン、 ビス (3—ァミノプロピル) エーテルエタ ン、 3, 3' —ジァミノ一 4, 4' ジヒドロキシジフエニルスルホン、 4, 4' ジ アミノー 3, 3' ジヒドロキシビフエニル、 2, 2—ビス 〔4— (4—ァミノフエ ノキシ) フエニル〕 へキサフルォロプロパン、 シロキサンジァミン、 ビス (3—ァ ミノプロピル) エーテルエタン、 N, N—ビス (3—ァミノプロピル) エーテル、 1. 4—ビス (3—ァミノプロピル) ピぺラジン、 イソホロンジァミン、 1, 3' 一ビス (アミノメチル) シクロへキサン、 3, 3' 一ジメチルー 4, 4' —ジアミ ノジシクロへキシルメタン、 4, 4' ーメチレンビス (シクロへキシルァミン) 、 4, 4'ージアミノジフエ二ルェ一テル、 3, 4'ージアミノジフエニルエーテル、 3, 3' ージアミノジフエニルエーテル、 4, 4' ージアミノージフエニルスルホ ン、 3, 4' —ジアミノージフエニルスルホン、 3, 3' ージアミノージフエ二ル スルホン、 2、 4' —ジアミノジフエニルエーテル、 1 , 3—ビス (4—アミノフ エノキシ) ベンゼン、 1 , 3—ビス (3—アミノフエノキシ) ベンゼン、 2 , 2 - ビス 〔4— (4一アミノフエノキシ) フエニル〕プロパン、 2, 2—ビス 〔4— (4 一アミノフエノキシ) フエニル〕 へキサフルォロプロパン、 ビス 〔4一 (4—アミ ノフエノキシ) フエニル〕 スルホン、 ビス 〔4一 (3—アミノフエノキシ) フエ二 ル〕 スルホン、 4 , 4 ' ビス (4一アミノフエノキシ) ビフエニル、 1 , 4一ビス (4—アミノフエノキシ) ベンゼン、 4 , 4 ' —ジアミノジフエニルスルフイ ド、 3 , 4 ' ージアミノジフエニルスルフイ ド、 3, 3 ' —ジアミノジフエニルスルフ イ ド、 3, 3 ' ジァミノー 4 , 4 ' ジヒドロキシジフエニルスルホン、 2, 4ージ ァミノトルエン、 2 , 5—ジァミノトルエン, 3 , 5—ジァミノ安息香酸, 2 , 6—ジァミノピリジン、 4, 4' ジァミノー 3 , 3 ' ジメトキシ 4, 4' ジァミノ —3 , 3 ' ジメチルビフエニル、 9 , 9 ' 一ビス (4—ァミノフエニル) フルォレ ンからなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項 1また は 2記載のブロック共重合ポリイミ ド組成物。
5. ケトンが、 メチルェチルケトン、 メチルプロピルケトン、 メチルイソプロピル ケトン、 メチルブチルケトン、 メチルイソブチルケトン、 メチル n—へキシルケト ン、 ジェチルケトン、 ジィソプロピルケトン、 ジィソブチルケトン、 シクロペンク ノン、 シクロへキサノン、 メチルシクロへキサノン、 ァセチルアセトン、 ジァセト ンアルコール、 シクロへキセン一 1—オンからからなる群から選ばれる少なくとも 一種であることを特徴とする請求項 1または 2記載のブロック共重合ポリイミ ド 組成物。
6. エーテルが、 ジプロピルエーテル、 ジイソプロピルエーテル、 ジブチルエーテ ル、 テトラヒドロフラン、 テトラヒドロピラン、 ェチルイソァミルエーテル、 ェチ ル一 t—ブチルエーテル、 ェチルベンジルェ一テル、 クレジルメチルエーテル、 ァ 二ソール、フヱネト一ルからなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴 とする請求項 1記載のブロック共重合ポリイミ ド組成物。
7. エステルが、 酢酸メチル、 酢酸ェチル、 酢酸プロピル、 酢酸イソプロピル、 酢 酸プチル、 酢酸イソブチル、酢酸ァミル、 酢酸イソァミル、 酢酸 2—ェチルへキシ ル、酢酸シクロへキシル、 酢酸メチルシクロへキシル、 酢酸ベンジル、 ァセト酢酸 メチル、 ァセト酢酸ェチル、 プロピオン酸メチル、 プロピオン酸ェチル、 プロピオ ン酸ブチル、プロピオン酸ベンジル、酪酸メチル、酪酸ェチル、酪酸ィソプロピル、 酪酸プチル、 酪酸イソァミル、 乳酸メチル、 乳酸ェチル、 乳酸プチル、 イソ吉草酸 ェチル、 ィソ吉草酸ィソアミル、 シュゥ酸ジェチル、 シュゥ酸ジブチル、 安息香酸 メチル、 安息香酸ェチル、 安息香酸プロピル、 サリチル酸メチルからなる群から選 ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項 1または 2記載のブロック 共重合ポリイミ ド組成物。
8. ケトン、 エーテル、 またはエステルを含有する溶媒中に、 N—メチルピロリ ド ン、 N, N—ジメチルホルムアミ ド、 N, N—ジメチルァセトアミ ド、 ジメチルス ルホキシドからなる群から選ばれる少なくとも一種を含有したことを特徴とする 請求項 1または 2記載のブロック共重合ポリイミ ド組成物。
9. ラクトンが r—パレロラクトンであり、 塩基はピリジン、 N—メチルモルホリ ンの少なくともいずれか一種であることを特徴とする請求項 2記載のブロック共 重合ポリイミ ド組成物。
1 0. ブロック共重合ポリィミドの重量平均分子量はポリスチレン換算で、 1 0 0 0 0〜2 0 0 0 0 0であることを特徴とする請求項 1または 2記載のプロック共 重合ポリィミ ド組成物。
1 1 . ポジ型感光性ポリイミ ド組成物において、 テトラカルボン酸二無水物とジァ ミンからなるエーテル、 ケトン、 エステルの少なくともいずれかの溶剤に可溶なプ ロック共重合ポリイミ ドと、光酸発生剤化合物からなることを特徴とするポジ型感 光性ポリイミ ド組成物。
1 2.溶剤に不溶なフイラ一を含有することを特徴とするポジ型感光性ブロック共 重合ポリィミ ドインキ組成物。
1 3. ブロック共重合ポリイミ ド組成物の製造方法において、 ラクトンと塩基によ り生成した酸触媒の存在下にテトラカルボン酸二無水物とジァミンを、 ケトン、 ェ 一テル、 あるいはエステルの少なくともいずれか一種を含有した溶媒中で加熟し、 ポリィミ ドのオリゴマ一を作製し、更にテトラカルボン酸二無水物またはジァミン の少なくともいずれか一方を添加して反応させることを特徴とするブロック共重 合ポリィミ ド組成物の製法方法。
1 4. ブロック共重合ポリイミ ド組成物の製造方法において、 ラクトンと塩基によ り生成した酸触媒の存在下にテトラカルボン酸二無水物とジアミンを、 N—メチル ピロリ ドン、 N, N—ジメチルホルムアミ ド、 N, N—ジメチルァセトアミ ド、 ジ メチルスルホキシドからなる群から選ばれる溶媒中において加熱し、ポリイミ ドの オリゴマーを作製し、更にテトラカルボン酸二無水物またはジァミンの少なくとも いずれか一方を添加して反応させた後に、貧溶媒を用いて沈殿、濾過、乾燥した後、 ケトン、 エーテル、 エステルの少なくとも一種からなる溶媒中に溶解することを特 徴とするプロック共重合ポリィミ ド組成物の製法方法。
1 5. ラクトンが y—バレロラクトンであり、塩基はピリジン、 N—メチルモルホ リンの少なくともいずれか一種であることを特徴とする請求項 1 4記載のブロッ ク共重合ポリィミ ド組成物の製造方法。
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